CN102649899A - 一种导电银胶及其制作方法 - Google Patents

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李兴华
朴承翊
贺伟
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Abstract

本发明提供一种导电银胶及其制作方法，该导电银胶的组分及含量(以重量百分比表示)为：65％～75％的金属银粉，10％～20％的环氧树脂，1.5％～5％的溶剂，5％～10％的固化剂，0.5％～1.5％的促进剂，1％～10％的添加剂。该导电银胶为单组份银胶，溶剂挥发量少，从而易于控制点胶量；而且固化温度为65～70℃，不仅可以节约能源，而且可以提高流水线的加工效率；固化时间低于1小时，可以提高电连接的效率。

Description

一种导电银胶及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种导电银胶及其制作方法。
背景技术
TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示装置)由于具有节能环保、机身轻薄、图像清晰度高等优点，逐渐成为主要的平板显示器。然而，普通的液晶显示器可视角度小，在侧面较大的角度观看时画面就会失色，对比度和颜色表现也较差。为此，生产企业开发了FFS(边界电场切换)广视角技术，其在同一平面内像素间电极产生边缘电场，使电极间以及电极正上方的取向液晶分子都能在平行于基板的方向发生旋转转换，使液晶层的透光效率增加，从而使视角达到180°。
在FFS型TFT-LCD中，彩膜基板的背面(远离液晶的一面)设有一层Back-ITO(铟锡氧化物半导体)薄膜，Back-ITO薄膜与柔性电路板的接地端电连接，以避免外部电场对液晶显示器的干扰，尤其可以避免液晶显示器的显示不均匀问题。
目前，Back-ITO薄膜与柔性电路板接地端是借助导电银胶实现电连接，其是一种固化后具有一定导电性能的胶黏剂。导电银胶包括双组份导电银胶和单组分导电银胶，其中，双组份导电银胶在混合过程中所产生的气泡难以消除，容易造成断胶和出胶量不均匀的缺陷；而且，溶剂的挥发量较多，难以控制实际的胶量。因此，在实际应用中，单组份导电银胶被广泛使用。
然而，现有的单组份导电银胶的固化温度较高，这不仅造成了能源的浪费，而且会因加热时间长而影响流水线的加工效率。尽管相关技术人员开发了一种固化温度为室温的单组份导电银胶，但其固化时间在20小时以上，这必然降低了电连接的效率。
发明内容
本发明要解决的技术问题就是针对现有技术中存在的上述缺陷，提供一种导电银胶及其制作方法，该导电银胶不仅固化温度低，而且固化时间短。
解决上述技术问题所采用的技术方案是提供一种导电银胶，其组分及含量(以重量百分比表示)为：65％～75％的金属银粉，10％～20％的环氧树脂，1.5％～5％的溶剂，5％～10％的固化剂，0.5％～1.5％的促进剂，1％～10％的添加剂。
优选地，所述导电银胶的黏度为15000±2000mPa.s，细度为10μm以下。
优选地，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、酚醛型环氧树脂或缩水甘油酯环氧树脂中的一种或几种的混合。
优选地，所述溶剂为乙醇、丙酮、环己酮、乙二醇二乙酯或乙二醇丁醚醋酸酯中的一种或几种的混合。
优选地，所述固化剂为双氰胺、有机酸酰肼或有机酸酸酐中的一种或几种的混合。
优选地，所述促进剂为咪唑及咪唑盐、有机胺类或有机脲类化合物中的一种或几种的混合。
优选地，所述添加剂为二氧化硅或碳黑。
本发明还提供一种导电银胶的制作方法，包括以下步骤：
将环氧树脂、溶剂、固化剂、固化促进剂以及添加剂混合成基体树脂，其中，环氧树脂为10～20重量份、溶剂为1.5～5重量份、固化剂为5～10重量份、促进剂为0.5～1.5重量份，以及添加剂为1～10重量份；
向所述基体树脂中加入65～75重量份的金属银粉，经研磨获得导电银胶。
优选地，所述金属银粉为片状银粉，其粒径为4～11μm。
优选地，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、酚醛型环氧树脂或缩水甘油酯环氧树脂中的一种或几种的混合。
优选地，所述溶剂为乙醇、丙酮、环己酮、乙二醇二乙酯或乙二醇丁醚醋酸酯中的一种或几种的混合。
优选地，所述固化剂为双氰胺、有机酸酰肼或有机酸酸酐中的一种或几种的混合。
优选地，所述促进剂为咪唑及咪唑盐、有机胺类或有机脲类化合物中的一种或几种的混合。
优选地，所述添加剂为二氧化硅或碳黑。
优选地，首先将所述环氧树脂、溶剂、固化剂、固化促进剂以及添加剂分散混合，然后进行研磨混合，从而获得所述基体树脂。
优选地，所述金属银粉加入所述基体树脂后先分散混合，然后进行研磨获得所述导电银胶，所述导电银胶的黏度为15000±2000mPa.s。
优选地，所述导电银胶的细度为10μm以下。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供的导电银胶的组分及含量(以重量百分比表示)为：65％～75％的金属银粉，10％～20％的环氧树脂，1.5％～5％的溶剂，5％～10％的固化剂，0.5％～1.5％的促进剂，1％～10％的添加剂。该导电银胶为单组份银胶，溶剂挥发量少，从而易于控制点胶量；而且固化温度为65～70℃，不仅可以节约能源，而且可以提高流水线的加工效率；固化时间低于1小时，可以提高电连接的效率。
类似地，由本发明提供的导电银胶的制作方法获得导电银胶固化温度为65～70℃，不仅可以节约能源，而且可以提高流水线的加工效率；固化时间低于1小时，可以提高电连接的效率。
附图说明
图1为本发明提供的导电银胶的制作方法流程图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的导电银胶及其制作方法进行详细描述。
本实施例提供的导电银胶的组分及含量(以重量百分比表示)为：65％～75％的金属银粉，10％～20％的环氧树脂，1.5％～5％的溶剂，5％～10％的固化剂，0.5％～1.5％的促进剂，1％～10％的添加剂。该导电银胶的黏度为15000±2000mPa·s(毫帕·秒)，细度为10μm(微米)以下。
本实施例中，环氧树脂为无卤型环氧树脂，具体为双酚A型环氧树脂、酚醛型环氧树脂或缩水甘油酯环氧树脂中的一种或几种的混合。
溶剂为不含甲苯、二甲苯、苯甲醇等有害物质的溶剂，具体为乙醇、丙酮、环己酮、乙二醇二乙酯或乙二醇丁醚醋酸酯中的一种或几种的混合。
固化剂为双氰胺、有机酸酰肼或有机酸酸酐中的一种或几种的混合。
促进剂为咪唑及咪唑盐、有机胺类或有机脲类化合物中的一种或几种的混合。
添加剂为二氧化硅或碳黑。
本实施例提供的导电银胶为单组份银胶，溶剂挥发量少，从而易于控制点胶量；而且固化温度为65～70℃，不仅可以节约能源，而且可以提高流水线的加工效率；固化时间低于1小时，可以提高电连接的效率。另外，该导电银胶不含甲苯、二甲苯、苯甲醇等有害物质，因此其不会对环境造成无污染，同时可以减少对健康造成不利影响。
本实施例提供的导电银胶的电阻率为1.5×10-4～7×10-4Ω·cm，剪切强度为1.0～1.5MPa，玻璃化温度为84～88℃，比重为3.0～3.5g/cm3，固化后的热失重为0.3％以下。
本实施例还提供一种导电银胶的制作方法，请参阅图1，该制作方法包括以下步骤：
步骤s10，将环氧树脂、溶剂、固化剂、固化促进剂以及添加剂混合成基体树脂。
具体操作过程为：取环氧树脂为10～20重量份、溶剂为1.5～5重量份、固化剂为5～10重量份、促进剂为0.5～1.5重量份，以及添加剂为1～10重量份；然后将环氧树脂、溶剂、固化剂、固化促进剂以及添加剂放在高速分散机上预混合，即分散混合，通常分散机的转速为1000转/分钟，混合时间为30分钟，当然，分散机的转速和混合时间可以根据实际情况而调整；再将其放在三辊研磨机上研磨10～20分钟，从而获得所述基体树脂。
其中，环氧树脂采用无卤型环氧树脂，具体为双酚A型环氧树脂、酚醛型环氧树脂或缩水甘油酯环氧树脂中的一种或几种的混合。
溶剂为不含甲苯、二甲苯、苯甲醇等有害物质的溶剂，具体为乙醇、丙酮、环己酮、乙二醇二乙酯或乙二醇丁醚醋酸酯中的一种或几种的混合。
固化剂为双氰胺、有机酸酰肼或有机酸酸酐中的一种或几种的混合。
促进剂为咪唑及咪唑盐、有机胺类或有机脲类化合物中的一种或几种的混合。
添加剂为碳黑或二氧化硅。
步骤s20，向所述基体树脂中金属银粉，经研磨获得导电银胶。
具体操作过程为：称取65～75重量份的金属银粉放入步骤s10获得的基体树脂内，然后放在高速分散机上进行分散预混合，之后将其放在三辊研磨机研磨30分钟以上，从而获得导电银胶。该导电银胶的黏度为15000±2000mPa.s，细度为10μm以下。
下面通过实施例对本发明作进一步说明，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
a.按照表1中实施例1一栏所述重量份取环氧树脂、溶剂、固化剂、促进剂以及添加剂，将它们放置在高速分散机上预混合，其中，环氧树脂为双酚A型环氧树脂，溶剂为乙二醇丁醚醋酸酯，固化剂为双氰胺，促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑，添加剂为碳黑。
b.将预混合的环氧树脂、溶剂、固化剂、促进剂以及添加剂放置在三辊研磨机上研磨10分钟，获得基体树脂。
c.向所述基体树脂加入金属银粉，并在高速分散机上进行分散预混合。
d.将预混合后的添加金属银粉的基体树脂放在三辊研磨机研磨30分钟，从而获得导电银胶。导电银胶的黏度为15000±2000mPa.s，细度为10μm以下。
实施例二
实施例二与实施例一的步骤完全相同，不同之处在于各组分及含量以及研磨的时间，具体如下：
a.按照表1中实施例2一栏所述重量份取环氧树脂、溶剂、固化剂、促进剂以及添加剂，将它们放置在高速分散机上预混合，其中，环氧树脂为酚醛型环氧树脂，溶剂为乙醇，固化剂为有机酸酰肼，促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑，添加剂为碳黑。
b.将预混合的环氧树脂、溶剂、固化剂、促进剂以及添加剂放置在三辊研磨机上研磨15分钟，获得基体树脂。
c.向所述基体树脂加入实施例2一栏重量份的金属银粉，并在高速分散机上进行分散预混合。
d.将预混合后的添加金属银粉的基体树脂放在三辊研磨机研磨35分钟，从而获得导电银胶。导电银胶的黏度为15000±2000mPa.s，细度为10μm以下。
实施例三
实施例三与实施例一的步骤完全相同，不同之处在于各组分及含量以及研磨的时间，具体如下：
a.按照表1中实施例3一栏所述重量份取环氧树脂、溶剂、固化剂、促进剂以及添加剂，将它们放置在高速分散机上预混合，其中，环氧树脂为缩水甘油酯环氧树脂，溶剂为环己酮，固化剂为有机酸酸酐，促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑，添加剂为碳黑。
b.将预混合的环氧树脂、溶剂、固化剂、促进剂以及添加剂放置在三辊研磨机上研磨18分钟，获得基体树脂。
c.向所述基体树脂加入实施例3一栏重量份的金属银粉，并在高速分散机上进行分散预混合。
d.将预混合后的添加金属银粉的基体树脂放在三辊研磨机研磨40分钟，从而获得导电银胶。导电银胶的黏度为15000±2000mPa.s，细度为10μm以下。
实施例四
实施例四与实施例一的步骤完全相同，不同之处在于各组分及含量以及研磨的时间，具体如下：
a.按照表1中实施例4一栏所述重量份取环氧树脂、溶剂、固化剂、促进剂以及添加剂，将它们放置在高速分散机上预混合，其中，环氧树脂为酚醛型环氧树脂和双酚A型环氧树脂，溶剂为乙醇和乙二醇二乙酯，固化剂为双氰胺和有机酸酰肼，促进剂为咪唑，添加剂为碳黑。
b.将预混合的环氧树脂、溶剂、固化剂、促进剂以及添加剂放置在三辊研磨机上研磨18分钟，获得基体树脂。
c.向所述基体树脂加入实施例4一栏重量份的金属银粉，并在高速分散机上进行分散预混合。
d.将预混合后的添加金属银粉的基体树脂放在三辊研磨机研磨45分钟，从而获得导电银胶。导电银胶的黏度为15000±2000mPa.s，细度为10μm以下。
实施例五
实施例五与实施例一的步骤完全相同，不同之处在于各组分及含量以及研磨的时间，具体如下：
a.按照表1中实施例5一栏所述重量份取环氧树脂、溶剂、固化剂、促进剂以及添加剂，将它们放置在高速分散机上预混合，其中，环氧树脂为缩水甘油酯环氧树脂和酚醛型环氧树脂，溶剂为环己酮和乙醇，固化剂为有机酸酸酐，促进剂为有机胺类，添加剂为碳黑。
b.将预混合的环氧树脂、溶剂、固化剂、促进剂以及添加剂放置在三辊研磨机上研磨20分钟，获得基体树脂。
c.向所述基体树脂加入实施例5一栏重量份的金属银粉，并在高速分散机上进行分散预混合。
d.将预混合后的添加金属银粉的基体树脂放在三辊研磨机研磨32分钟，从而获得导电银胶。导电银胶的黏度为15000±2000mPa.s，细度为10μm以下。
实施例六
实施例六与实施例一的步骤完全相同，不同之处在于各组分及含量以及研磨的时间，具体如下：
a.按照表1中实施例6一栏所述重量份取环氧树脂、溶剂、固化剂、促进剂以及添加剂，将它们放置在高速分散机上预混合，其中，环氧树脂为缩水甘油酯环氧树脂，溶剂为乙二醇丁醚醋酸酯，固化剂为有机酸酰肼，促进剂为咪唑，添加剂为碳黑。
b.将预混合的环氧树脂、溶剂、固化剂、促进剂以及添加剂放置在三辊研磨机上研磨20分钟，获得基体树脂。
c.向所述基体树脂加入实施例6一栏重量份的金属银粉，并在高速分散机上进行分散预混合。
d.将预混合后的添加金属银粉的基体树脂放在三辊研磨机研磨50分钟，从而获得导电银胶。导电银胶的黏度为15000±2000mPa.s，细度为10μm以下。
按照实施例一至实施例六所述制作方法获得的导电银胶的固化温度、固化时间、电阻率、固化后的热失重、剪切强度、玻璃化温度以及比重见表1。
表1为实施例一至实施例六导电银胶制作方法所采用的各组分含量以及对应的性能参数
Figure BDA0000065593040000091
由本实施例提供的导电银胶制作方法获得导电银胶为单组份银胶，溶剂挥发量少，从而易于控制点胶量；而且固化温度为65～70℃，不仅可以节约能源，而且可以提高流水线的加工效率；固化时间低于1小时，可以提高电连接的效率。
另外，本实施例提供的导电银胶制作方法还具有工艺简单，易于实施的优点。而且，由于所采用的溶剂不含有甲苯、二甲苯、苯甲醇等有害物质，因此，所获得的导电银胶不会对环境造成无污染，同时可以减少对健康造成不利影响。
本实施例提供的导电银胶使用方法以及储存方法与现有导电银胶基本相同，不同之处在于导电银胶的固化温度65～70℃，固化时间为1h。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (17)

1.一种导电银胶，其特征在于，其组分及含量(以重量百分比表示)为：65％～75％的金属银粉，10％～20％的环氧树脂，1.5％～5％的溶剂，5％～10％的固化剂，0.5％～1.5％的促进剂，1％～10％的添加剂。
2.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述导电银胶的黏度为15000±2000mPa.s，细度为10μm以下。
3.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、酚醛型环氧树脂或缩水甘油酯环氧树脂中的一种或几种的混合。
4.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述溶剂为乙醇、丙酮、环己酮、乙二醇二乙酯或乙二醇丁醚醋酸酯中的一种或几种的混合。
5.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述固化剂为双氰胺、有机酸酰肼或有机酸酸酐中的一种或几种的混合。
6.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述促进剂为咪唑及咪唑盐、有机胺类或有机脲类化合物中的一种或几种的混合。
7.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述添加剂为二氧化硅或碳黑。
8.一种导电银胶的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
将环氧树脂、溶剂、固化剂、固化促进剂以及添加剂混合成基体树脂，其中，环氧树脂为10～20重量份、溶剂为1.5～5重量份、固化剂为5～10重量份、促进剂为0.5～1.5重量份，以及添加剂为1～10重量份；
向所述基体树脂中加入65～75重量份的金属银粉，经研磨获得导电银胶。
9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述金属银粉为片状银粉，其粒径为4～11μm。
10.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、酚醛型环氧树脂或缩水甘油酯环氧树脂中的一种或几种的混合。
11.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述溶剂为乙醇、丙酮、环己酮、乙二醇二乙酯或乙二醇丁醚醋酸酯中的一种或几种的混合。
12.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述固化剂为双氰胺、有机酸酰肼或有机酸酸酐中的一种或几种的混合。
13.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述促进剂为咪唑及咪唑盐、有机胺类或有机脲类化合物中的一种或几种的混合。
14.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述添加剂为二氧化硅或碳黑。
15.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，首先将所述环氧树脂、溶剂、固化剂、固化促进剂以及添加剂分散混合，然后进行研磨混合，从而获得所述基体树脂。
16.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述金属银粉加入所述基体树脂后先分散混合，然后进行研磨获得所述导电银胶，所述导电银胶的黏度为15000±2000mPa.s。
17.根据权利要求16所述的制作方法，其特征在于，所述导电银胶的细度为10μm以下。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103642420A (zh) * 2013-11-07 2014-03-19 青岛文创科技有限公司 一种快速固化的热固性导电银胶
CN103666356A (zh) * 2013-12-10 2014-03-26 张亚丽 一种热固性导电银胶
CN103666355A (zh) * 2013-11-26 2014-03-26 青岛文创科技有限公司 一种导电银胶
CN103881610A (zh) * 2014-03-10 2014-06-25 苏州捷德瑞精密机械有限公司 一种导电胶及其制备方法
CN109922906A (zh) * 2016-11-08 2019-06-21 同和电子科技有限公司 银粒子分散液及其制造方法、以及使用该银粒子分散液的导电膜的制造方法
CN111484821A (zh) * 2020-04-28 2020-08-04 东莞市恒尔朗实业有限公司 一种继电器用低温快速固化环氧树脂胶黏剂及其制法
CN115798785A (zh) * 2022-12-12 2023-03-14 西北工业大学宁波研究院 一种用于汽车内饰功能器件的印刷电路银浆及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101245227A (zh) * 2007-02-13 2008-08-20 核工业第八研究所 一种led用环氧导电银胶及其制造方法
CN101812280A (zh) * 2010-04-09 2010-08-25 连云港昭华科技有限公司 环保型大功率led使用的导热绝缘胶及制法
CN101935510A (zh) * 2010-09-21 2011-01-05 长春永固科技有限公司 一种高粘接强度的环氧导电银胶

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101245227A (zh) * 2007-02-13 2008-08-20 核工业第八研究所 一种led用环氧导电银胶及其制造方法
CN101812280A (zh) * 2010-04-09 2010-08-25 连云港昭华科技有限公司 环保型大功率led使用的导热绝缘胶及制法
CN101935510A (zh) * 2010-09-21 2011-01-05 长春永固科技有限公司 一种高粘接强度的环氧导电银胶

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103642420A (zh) * 2013-11-07 2014-03-19 青岛文创科技有限公司 一种快速固化的热固性导电银胶
CN103642420B (zh) * 2013-11-07 2016-06-22 青岛文创科技有限公司 一种快速固化的热固性导电银胶
CN103666355A (zh) * 2013-11-26 2014-03-26 青岛文创科技有限公司 一种导电银胶
CN103666355B (zh) * 2013-11-26 2015-12-09 青岛文创科技有限公司 一种导电银胶
CN103666356A (zh) * 2013-12-10 2014-03-26 张亚丽 一种热固性导电银胶
CN103881610A (zh) * 2014-03-10 2014-06-25 苏州捷德瑞精密机械有限公司 一种导电胶及其制备方法
CN109922906A (zh) * 2016-11-08 2019-06-21 同和电子科技有限公司 银粒子分散液及其制造方法、以及使用该银粒子分散液的导电膜的制造方法
CN109922906B (zh) * 2016-11-08 2021-10-26 同和电子科技有限公司 银粒子分散液及其制造方法、以及使用该银粒子分散液的导电膜的制造方法
CN111484821A (zh) * 2020-04-28 2020-08-04 东莞市恒尔朗实业有限公司 一种继电器用低温快速固化环氧树脂胶黏剂及其制法
CN111484821B (zh) * 2020-04-28 2022-06-14 东莞市恒尔朗实业有限公司 一种继电器用低温快速固化环氧树脂胶黏剂及其制法
CN115798785A (zh) * 2022-12-12 2023-03-14 西北工业大学宁波研究院 一种用于汽车内饰功能器件的印刷电路银浆及其制备方法

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