CN107797426B - 图像形成设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种图像形成设备，其包括电子照相感光体、充电装置、静电潜像形成装置、显影装置、转印装置和清洁装置，并且还包括拦截装置，拦截装置包括拦截部件，该拦截部件以从电子照相感光体的表面到拦截部件的距离为色调剂颗粒的体积平均粒径的约0.3至0.9(包括端值)倍的方式通过间隙与电子照相感光体分开。拦截部件用于沿电子照相感光体的旋转方向在转印装置的下游且清洁装置的上游的位置拦截残留色调剂颗粒，残留色调剂颗粒残留在电子照相感光体的表面上。

Description

图像形成设备

技术领域

本发明涉及一种图像形成设备。

背景技术

日本专利文献特开2010-244037号公报公开了一种图像形成设备，其包括经过承载色调剂图像的步骤的图像承载体、将图像载体上的色调剂图像转印至转印介质的转印装置、以及保护层形成装置，保护层形成装置在色调剂图像转印至转印介质之后，将图像承载体保护剂涂布或附着到图像承载体的表面。

日本专利文献特开2009-069810号公报公开了一种图像形成设备，其包括配备有内置加热器的非晶硅感光体鼓、充电装置和用于通过使用色调剂颗粒中含有的氧化钛颗粒清洁非晶硅感光体鼓的表面的旋转部件，其中，加热器用于将非晶硅感光体鼓的表面温度控制为比温度在10℃至40℃范围内的环境空气高至少4℃的值，将非晶硅感光体鼓和旋转部件之间的滑动力调整在40至900g/cm的范围内，并且将氧化钛颗粒的一次平均粒径调整为在0.005至0.25μm的范围内的值。

对于电子照相图像形成设备，作为由于空气中的氧、氮等的反应而导致放电的结果，有时产生所谓的电晕产物。当电晕产物附着于感光体的表面时，附着的电晕产物在高温、高湿环境(例如，29℃的温度和80％的相对湿度(RH))下吸收水分，从而感光体的表面电阻降低。其结果是，难以将静电潜像保持在感光体上，并且可能发生图像缺失。

在其最外表面层具有无机保护层的电子照相感光体中，无机保护层为硬质，因而难以通过利用清洁刮板刮掉保护层的表面层来除去电晕产物。因此，难以防止图像缺失的发生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种图像形成设备，与不设置拦截装置的情况相比，或者与当电子照相感光体的表面与拦截装置之间的距离为小于色调剂颗粒的体积平均粒径的0.3倍或大于色调剂颗粒的体积平均粒径的0.9倍时相比，抑制在高温、高湿环境下图像缺失的发生。

根据本发明的第一方面，提供了一种图像形成设备，该图像形成设备包括：电子照相感光体，其包括导电性基体、在所述导电性基体上的感光层和在所述感光层上的无机保护层，所述无机保护层构成最外表面层；充电装置，其对所述电子照相感光体的表面充电；静电潜像形成装置，其在已充电的所述电子照相感光体的表面上形成静电潜像；显影装置，其容纳含有具有色调剂颗粒的色调剂的显影剂并通过使用所述显影剂使所述电子照相感光体的表面上的所述静电潜像显影以形成色调剂图像；转印装置，其将所述色调剂图像转印至记录介质的表面；清洁装置，其包括清洁刮板，并且通过使所述清洁刮板与所述电子照相感光体的表面接触来除去所述电子照相感光体的表面上的残留物；以及拦截装置，其包括拦截部件，所述拦截部件以从所述电子照相感光体的表面到所述拦截部件的距离为所述色调剂颗粒的体积平均粒径的约0.3至0.9(包括端值)倍的方式通过间隙与所述电子照相感光体分开，所述拦截部件用于沿所述电子照相感光体的旋转方向在所述转印装置的下游且所述清洁装置的上游的位置拦截残留色调剂颗粒，所述残留色调剂颗粒残留在所述电子照相感光体的表面上。

根据本发明的第二方面，提供了根据第一方面的图像形成设备，其中，从所述电子照相感光体的表面到所述拦截部件的距离为所述色调剂颗粒的体积平均粒径的约0.4至0.8(包括端值)倍。

根据本发明的第三方面，提供了根据第一方面的图像形成设备，其中，从所述电子照相感光体的表面到所述拦截部件的距离为所述色调剂颗粒的体积平均粒径的约0.5至0.7(包括端值)倍。

根据本发明的第四方面，提供了根据第一方面的图像形成设备，其中，所述无机保护层含有镓和氧。

根据本发明的第五方面，提供了根据第一方面的图像形成设备，其中，所述感光层包括电荷输送层，且所述电荷输送层含有无机颗粒。

根据本发明的第六方面，提供了根据第五方面的图像形成设备，其中，所述无机颗粒为二氧化硅颗粒。

根据本发明的第七方面，提供了根据第一方面的图像形成设备，其中，所述拦截部件形成色调剂积存，并且所述色调剂积存中的一部分色调剂通过所述电子照相感光体的表面和与所述电子照相感光体相对的所述拦截部件的一部分之间的间隙。

根据本发明的第八方面，提供了根据第一至第七方面中任一方面的图像形成设备，其中，所述拦截部件设置成使得其拦截所述残留色调剂颗粒的表面朝向重力方向上方。

本发明的第一至第七方面中的任一方面提供了一种图像形成设备，与不设置拦截装置时相比，或者与当电子照相感光体的表面与拦截装置之间的距离为小于色调剂颗粒的体积平均粒径的0.3倍或大于色调剂颗粒的体积平均粒径的0.9倍时相比，可抑制在高温、高湿环境下图像缺失的发生。

本发明的第八方面提供了一种图像形成设备，与将拦截部件设置成使得拦截部件拦截残留在电子照相感光体表面上的色调剂颗粒的表面朝向重力方向下方的情况相比，可抑制在高温、高湿环境下图像缺失的发生。

附图说明

将基于下列附图对本发明的示例性实施方式进行详细描述，其中：

图1是示出根据示例性实施方式的图像形成设备的一例的示意图；

图2是示出根据示例性实施方式的拦截装置的一例的示意图；

图3是根据示例性实施方式的电子照相感光体的层构造的一例的示意性剖视图；

图4是根据示例性实施方式的电子照相感光体的层构造的另一例的示意性剖视图；

图5是根据示例性实施方式的电子照相感光体的层构造的又一例的示意性剖视图；

图6A和6B是示出用于形成根据示例性实施方式的电子照相感光体的无机保护层的成膜装置的示意图；

图7是示出在根据示例性实施方式的电子照相感光体的无机保护层的形成中使用的等离子体发生器的示意图；以及

图8是示出根据示例性实施方式的图像形成设备的另一例的示意图。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的示例性实施方式。

图像形成设备

根据示例性实施方式的图像形成设备包括电子照相感光体(以下可以简称为“感光体”)、对感光体的表面充电的充电装置、在已充电的感光体的表面上形成静电潜像的静电潜像形成装置、容纳含有具有色调剂颗粒的色调剂的显影剂并通过使用显影剂使电子照相感光体的表面上的静电潜像显影以形成色调剂图像的显影装置、将色调剂图像转印至记录介质的表面的转印装置、通过使清洁刮板与感光体接触来除去感光体的表面上的残留物的清洁装置、以及包括拦截残留在感光体的表面上的色调剂颗粒的拦截部件的拦截装置。

感光体包括导电性基体、在导电性基体上的感光层和构成最外表面层并设置在感光体上的无机保护层。

拦截装置包括拦截部件，该拦截部件以与感光体的表面的距离(以下可称为“间隙距离”)为色调剂颗粒的体积平均粒径的0.3至0.9倍或约0.3至0.9(包括端值)倍的方式通过间隙与感光体分开。拦截装置在感光体的旋转方向上转印装置的下游和清洁装置的上游的位置拦截残留色调剂颗粒(残留在感光体的表面上的色调剂颗粒)。

“间隙距离”是指感光体的表面与拦截装置的感光体侧的前端之间的最短距离。

由于根据本示例性实施方式的图像形成设备包括拦截装置，拦截装置包括拦截部件，拦截部件设置成使得间隙距离为色调剂颗粒的体积平均粒径的0.3至0.9(包括端值)倍，所以可抑制在高温、高湿环境下图像缺失的发生。虽然还不知道其确切原因，但是进行了以下推测。

包括无机保护层的感光体具有使用寿命长的优势，因为无机保护层为硬质。

在电子照相图像形成设备中，随着设置在感光体附近的充电装置等的放电操作，由于空气中的氧、氮等的反应，有时产生电晕产物。当这些电晕产物附着于感光体的表面时，附着的电晕产物在高温、高湿(例如，29℃，80％RH)环境下吸收水分，从而使感光体的表面电阻降低。这阻碍了静电潜像保持在感光体上，并且容易发生图像缺失。

如果作为最外表面层感光体具有有机层(例如，有机感光层或有机保护层)，则有机材料的固有柔性允许清洁刮板刮掉构成最外表面层的有机层的表面层，从而除去电晕产物。

然而，当作为最外表面层感光体包括无机保护层时，无机保护层为硬质，因而难以通过刮掉无机保护层的表面层除去电晕产物。因此，当感光体在最外表面包括无机保护层时，以接触方式清洁感光体表面的清洁刮板可除去色调剂颗粒和外部添加剂颗粒但不会除去电晕产物。因此，电晕产物倾向于保留在感光体的表面上，并且难以抑制在高温、高湿度环境下图像缺失的发生。

为了解决这种现象，根据本示例性实施例的图像形成设备包括拦截装置，拦截装置包括拦截部件，拦截部件设置成使得间隙距离为色调剂颗粒的体积平均粒径的0.3至0.9(包括端值)倍。

由于间隙距离在上述范围内，因此未被转印装置转印而留下并残留在感光体表面上的色调剂颗粒不通过拦截部件和感光体表面之间的间隙，而是被拦截于此。当色调剂颗粒被拦截时，它们累积而形成色调剂积存。由于感光体在这种状态下保持旋转，色调剂积存会刮擦感光体的表面，且估计可能会除去附着在感光体表面上的电晕产物。

当色调剂颗粒积聚在色调剂积存中且色调剂积存的量增加时，结果会导致所产生的压力使得色调剂积存的某个部分通过拦截部件和感光体表面之间的间隙。由此，色调剂积存的量保持在适当水平，而不会过度增加。色调剂积存的已经通过拦截部件和感光体表面之间的间隙的部分、小尺寸外部添加剂等组分被清洁装置的清洁刮板拦截并从感光体的表面除去。

如上所述，在本示例性实施方式中，在通过使清洁刮板与表面接触来清洁感光体的表面之前，具有在上述范围内的间隙距离的拦截部件形成适量的色调剂积存。因此，即使当最外表面层是无机保护层时，附着到感光体表面的电晕产物也可通过由拦截部件形成的适量的色调剂积存除去，从而抑制在高温、高湿环境下图像缺失的发生。

据推测，由于这种结构，在本示例性实施方式中抑制了在高温、高湿环境下图像缺失的发生。

根据本示例性实施方式的图像形成设备可应用于已知图像形成设备，诸如：配备有定影装置的设备，该定影装置定影转印至记录介质表面的色调剂图像；直接转印型设备，其将形成在电子照相感光体表面上的色调剂图像直接转印至记录介质；中间转印型设备，其将形成在电子照相感光体表面上的色调剂图像转印至中间转印体的表面(一次转印)，然后，将转印至中间转印体的表面的色调剂图像转印至记录介质的表面(二次转印)；配备有电荷擦除装置的设备，该电荷擦除装置在转印色调剂图像之后和在充电之前用电荷擦除光束照射电子照相感光体的表面以擦除电荷；以及配备有电子照相感光体加热部件的设备，该电子照相感光体加热部件配置成提高电子照相感光体的温度并降低相对湿度。

对于中间转印型设备，转印装置例如包括：中间转印体，具有待向其上转印色调剂图像的表面；一次转印装置，其配置为将电子照相感光体的表面上的色调剂图像转印至中间转印体的表面；以及二次转印装置，其配置为将中间转印体的表面上的色调剂图像转印至记录介质的表面。

根据本示例性实施方式的图像形成设备可以是干式显影型或湿式显影型(使用液体显影剂的显影型)。

在根据本示例性实施方式的图像形成设备中，例如，配备有电子照相感光体、显影装置、清洁装置和拦截装置的部分可以具有可附接到图像形成设备并可从图像形成设备拆卸的盒结构(处理盒)。处理盒可以是配备有本示例性实施方式的电子照相感光体的处理盒。除电子照相感光体、显影装置、清洁装置和拦截装置之外，处理盒可以包括选自充电装置、静电潜像形成装置和转印装置的至少一种。

本示例性实施方式的图像形成设备可以在图像形成方法中实施，该方法包括：对电子照相感光体的表面充电的充电步骤；在已充电的电子照相感光体的表面上形成静电潜像的静电潜像形成步骤；通过使用包含具有色调剂颗粒的色调剂的显影剂使电子照相感光体表面上的静电潜像显影以形成色调剂图像的显影步骤；将色调剂图像转印至记录介质的表面的转印步骤；使用拦截部件拦截残留在感光体表面上的色调剂颗粒的拦截步骤；以及使清洁刮板与感光体表面接触以除去感光体表面上的残留物的清洁步骤。

下面将描述根据本示例性实施方式的图像形成设备的一非限制性实例。仅描述附图中所示的相关部件，并省略其他部件的描述。

图1是示出根据本示例性实施方式的图像形成设备的一例的示意图。

如图1所示，根据本示例性实施方式的图像形成设备100包括：处理盒300，其包括电子照相感光体7、显影装置11、清洁装置13和拦截装置15；曝光装置9(静电潜像形成装置的一例)；转印装置40(一次转印装置)；以及中间转印体50。在图像形成设备100中，曝光装置9位于使得电子照相感光体7能够通过处理盒300的开口部曝光的位置。转印装置40位于隔着中间转印体50与电子照相感光体7相对的位置。中间转印体50位于其一部分与电子照相感光体7接触的位置。虽然未在附图中示出，将中间转印体50上的色调剂图像转印至记录介质(例如纸张)的二次转印装置也包括在该设备中。中间转印体50、转印装置40(一次转印装置)和二次转印装置(未示出)是转印装置的一例。

图1所示的处理盒300包括外壳，其一体地支撑电子照相感光体7、充电装置8(充电装置的一例)、显影装置11(显影装置的一例)、清洁装置13(清洁装置的一例)和拦截装置15(拦截装置的一例)。清洁装置13包括清洁刮板(清洁部件的一例)131。清洁刮板131设置成与电子照相感光体7的表面接触。清洁部件可以是导电性或绝缘性纤维部件，代替清洁刮板131或与清洁刮板131组合使用。

如图2所示，拦截装置15包括通过间隙与电子照相感光体7的表面72分开的拦截部件151。电子照相感光体7的表面72和与电子照相感光体7相对的拦截部件151的部位153之间的最短距离L(间隙距离L)是包含在显影装置11中的色调剂的色调剂颗粒的体积平均粒径的0.3至0.9(包括端值)倍。

虽然图2中所示的拦截部件151是板形部件，但只要该部件具有拦截色调剂颗粒并在电子照相感光体7的轴向上从一端延伸到另一端的表面，其形状不限于此。例如，拦截部件151可以具有三角棱柱形、圆柱形、月牙形或翘曲板形。

现在将描述根据本示例性实施例的图像形成设备的各个组件。

电子照相感光体

电子照相感光体7是包括导电性基体、在导电性基体上的感光层和在感光层上的无机保护层的感光体。

感光层可以是有机感光层或无机感光层。

有机感光层是指除了能够使该层用作感光层的电荷产生材料和电荷输送材料以外，还含有粘合剂树脂即有机材料的层。有机感光层可以是具有电荷产生能力和电荷输送能力的单层型有机感光层，或者可以是包括电荷产生层和电荷输送层的分离功能型(多层)有机感光层。

无机感光层是指含有占该层的80重量％以上的无机材料作为组分的层。其一例是非晶硅感光层。

无机保护层是指含占该层的80重量％以上的无机材料作为组分且构成感光体的表面的层。从感光体的使用寿命长的观点出发，无机保护层可以是含有90重量％以上的无机材料的层。

在本示例性实施方式中，当感光层为有机感光层时，为了抑制无机保护层的破裂并抑制残余电位的产生，构成有机感光层的表面的层(无机保护层侧的表面)可以含有无机颗粒。

换句话说，当有机感光层是单层型有机感光层时，单层型有机感光层可以包含无机颗粒。

当有机感光层是包括电荷产生层和电荷输送层的分离功能型有机感光层时，构成表面的电荷输送层可以含有无机颗粒。然而，当电荷输送层包括两层以上时，电荷输送层即构成表面的层(无机保护层侧的电荷输送层)可以包含无机颗粒。

在下面的描述中，作为根据本示例性实施方式的电子照相感光体的一例，参考附图详细描述感光层是有机感光层的电子照相感光体。在附图中相同或对应的组件由相同的附图标记表示，并且为了避免冗余而省略其描述。

图3是根据本示例性实施方式的电子照相感光体的一例的示意性剖视图。图4和图5是根据本示例性实施方式的电子照相感光体的其他例的示意性剖视图。

图3所示的电子照相感光体7A是分离功能型感光体(或多层感光体)。底涂层1设置在导电性基体4上，且电荷产生层2、电荷输送层3和无机保护层5以依次堆叠在底涂层1上。在电子照相感光体7A中，电荷产生层2和电荷输送层3构成有机感光层。

从抑制无机保护层的破裂和残留电位的产生的观点出发，电荷输送层3可以在含有电荷输送材料的同时含有无机颗粒。

图4所示的电子照相感光体7B与图3所示的电子照相感光体7A同样，是包括电荷产生层2和电荷输送层3的分离功能型，但是电荷输送层3进一步功能分离。

图5所示的电子照相感光体7C包括既含有电荷产生材料也含有电荷输送材料的层(单层型有机感光层6(电荷产生/输送层))。

在图4所示的电子照相感光体7B中，底涂层1设置在导电性基体4上。电荷产生层2、电荷输送层3B、电荷输送层3A和无机保护层5依次堆叠在底涂层1上。在电子照相感光体7B中，电荷输送层3A、电荷输送层3B和电荷产生层2构成有机感光层。

从抑制无机保护层的破裂和残留电位的产生的观点出发，电荷输送层3A除了电荷输送材料以外还可以含有无机颗粒。电荷输送层3B至少包含电荷输送材料，并且可以包含无机颗粒。

在图5所示的电子照相感光体7C中，在导电性基体4上设置底涂层1，在底涂层1上依次层叠单层型有机感光层6和无机保护层5。

从抑制无机保护层的破裂和残留电位的产生的观点出发，单层型有机感光层6除了电荷产生材料和电荷输送材料以外，还可以含有无机颗粒。图3至5所示的电子照相感光体的底涂层1是任选的。

在下面的描述中，作为代表性实例描述了图3所示的电子照相感光体7A的各个组件。在描述中，可以省略附图标记。导电性基体

导电性基体的实例包括含有金属(铝、铜、锌、铬、镍、钼、钒、铟、金、铂等)或合金(不锈钢等)的金属片、金属鼓和金属带，以及具有使用导电性化合物(例如导电性聚合物和氧化铟)、金属(例如铝、钯和金)或合金通过涂布、气相沉积或层压形成的涂层的纸张、树脂膜和带。术语“导电性”是指体积电阻率小于10¹³Ω·cm。

当将电子照相感光体用于激光打印机时，为了在激光束照射期间抑制干涉条纹，导电性基体的表面可以粗糙化至中心线平均粗糙度Ra为0.04μm以上且0.5μm以下。当使用非相干光作为光源时，并不特别需要为了防止干涉条纹而进行粗糙化，但由于可减少由导电性基体的表面上的凹凸引起的缺陷，可以进行粗糙化以获得更长的使用寿命。

粗糙化方法的实例包括：湿式珩磨，将在水中的磨料的悬浮液喷射到导电性基体上；无心磨削，通过将导电性基体压接在旋转磨石上连续地研磨导电性基体；以及阳极氧化。

用于获得粗糙表面的方法的另一例是在导电性基体的表面上形成包含树脂和分散的导电性或半导电性颗粒的层，从而使得分散在该层中的颗粒产生粗糙。根据该方法，导电性基体的表面不直接粗糙化。

在通过阳极氧化进行的粗糙化中，通过使用金属(例如，铝)导电性基体作为电解液中的阳极进行阳极氧化，以在导电性基体的表面上形成氧化膜。电解液的实例包括硫酸溶液和草酸溶液。然而，通过阳极氧化形成的阳极氧化膜是多孔的，所以为化学活性并且容易受到污染。此外，其电阻根据环境而波动。因此，可以对多孔阳极氧化膜进行封孔处理，通过在压缩蒸汽或沸水(可添加诸如镍盐的金属盐)中水合反应引起的体积膨胀封止氧化膜的细孔，从而将氧化物转化为更稳定的水合氧化物。

阳极氧化膜的厚度例如可以为0.3μm以上且15μm以下。当厚度在此范围内时，阳极氧化膜具有表现出注入阻挡性的倾向。此外，倾向于抑制由于重复使用而导致的残余电位的增加。

导电性基体可以用酸性处理溶液处理或进行勃姆石处理。

使用酸性处理溶液的处理例如如下进行。首先，制备含有磷酸、铬酸和氢氟酸的酸性处理溶液。酸性处理液中的磷酸、铬酸和氢氟酸的配合比例如为：磷酸：10重量％以上且11重量％以下，铬酸：3重量％以上且5重量％以下，氢氟酸：0.5重量％以上且2重量％以下。总酸浓度可以为13.5重量％以上且18重量％以下。处理温度例如可以为42℃以上且48℃以下。涂膜的厚度可以为0.3μm以上且15μm以下。

勃姆石处理例如通过如下进行：将导电性基体在90℃以上且100℃以下的纯水中浸渍5分钟至60分钟，或使导电性基体与90℃以上且120℃以下的热压缩蒸汽接触5分钟至60分钟。膜的厚度可以为0.1μm以上且5μm以下。可以使用诸如己二酸、硼酸、硼酸盐、磷酸盐、邻苯二甲酸盐、马来酸盐、苯甲酸盐、酒石酸盐或柠檬酸盐的膜溶解性低的电解液对所得导电性基体进一步进行阳极氧化处理。

底涂层

底涂层例如是包含无机颗粒和粘合剂树脂的层。

无机颗粒的实例是具有10²Ω·cm以上且10¹¹Ω·cm以下的粉末电阻(体积电阻率)的无机颗粒。

具有这种电阻率值的无机颗粒的实例包括诸如氧化锡颗粒、氧化钛颗粒、氧化锌颗粒和氧化锆颗粒的金属氧化物颗粒。氧化锌颗粒可用作无机颗粒。

无机颗粒的BET(Brunauer-Emmett-Teller)法比表面积例如可以为10m²/g以上。

无机颗粒的体积平均粒径例如可以为50nm以上且2000nm以下，或60nm以上且1000nm以下。

无机颗粒的含量相对于例如粘合剂树脂可以为10重量％以上且80重量％以下，或可以为40重量％以上且80重量％以下。

可对无机颗粒进行表面处理。可使用已经进行了不同的表面处理或具有不同粒径的两种以上类型的无机颗粒的混合物。

表面处理剂的实例包括硅烷偶联剂、钛酸酯类偶联剂、铝类偶联剂和表面活性剂。特别地，可以使用硅烷偶联剂，更具体地，含有氨基的硅烷偶联剂。

含有氨基的硅烷偶联剂的实例包括但不限于3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷和N，N-双(2-羟乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷。

可以组合使用两种以上的硅烷偶联剂。例如，可以使用含有氨基的硅烷偶联剂和其他硅烷偶联剂的组合。该其他硅烷偶联剂的实例包括但不限于乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、2-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧硅烷、3-巯丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N，N-双(2-羟乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷和3-氯丙基三甲氧基硅烷。

使用表面处理剂的表面处理法可以是任何已知的方法，并且可以是湿法或干法。

表面处理剂的使用量相对于无机颗粒例如可以为0.5重量％以上且10重量％以下。

除了无机颗粒，底涂层可以含有电子接受性化合物(受体化合物)。这是因为能够可提高电特性的长期稳定性和载体阻挡性(carrier blocking property)。

电子接受性化合物的实例包括以下电子输送性物质：醌类化合物，如氯醌和溴醌；四氰基对苯醌二甲烷化合物；芴酮化合物，如2，4，7-三硝基芴酮和2，4，5，7-四硝基-9-芴酮；恶二唑类化合物，如2-(4-联苯基)-5-(4-叔丁基苯基)-1，3，4-恶二唑，2，5-双(4-萘基)-1，3，4-恶二唑和2，5-双(4-二乙基氨基苯基)-1，3，4-恶二唑；咕吨酮类化合物；噻吩化合物；以及联苯醌化合物，如3，3’，5，5’-四叔丁基联苯醌。

具有蒽醌结构的化合物可用作电子接受性化合物。具有蒽醌结构的化合物的实例包括羟基蒽醌化合物、氨基蒽醌化合物或氨基羟基蒽醌化合物。其具体实例包括蒽醌、茜素、醌茜、蒽绛酚(anthrarufin)和红紫素。

电子接受性化合物可以在底涂层中与无机颗粒一起分散。或者，电子接受性化合物可以附着于无机颗粒的表面，并且包含在底涂层中。

使电子接受性化合物附着于无机颗粒表面的方法可以是干法或湿法。

根据干法，例如，在使用具有大剪切力的混合器等搅拌无机颗粒的同时，直接将电子接受性化合物或溶解在有机溶剂中的电子接受性化合物滴加或与干燥空气或氮气一起喷洒，以使电子接受性化合物附着到无机颗粒的表面。当滴加或喷洒电子接受性化合物时，温度可以不高于溶剂的沸点。在滴加或喷洒电子接受性化合物后，可以在100℃以上进一步进行烘焙。只要可获得电子照相特性，烘焙可以在任何温度下进行任何时间量。

根据湿法，在通过搅拌或通过利用超声波、砂磨机、磨碎机、球磨机等将无机颗粒分散在溶剂中的同时，向其中添加电子接受性化合物，并将所得混合物搅拌或分散，然后除去溶剂，使电子接受性化合物附着于无机颗粒的表面。通过例如过滤或蒸馏除去溶剂。除去溶剂后，可以在100℃以上进行烘焙。只要可获得电子照相特性，烘焙可以在任何温度下进行任何时间量。在湿法中，在添加电子接受性化合物之前可除去含在无机颗粒中的水分。例如，可以通过在加热下搅拌在溶剂中的无机颗粒或与溶剂共沸来除去水分。

可在使用表面处理剂处理表面之前、之后或同时，将电子接受化合物附着到无机颗粒上。

电子接受性化合物的含量例如相对于无机颗粒可以为0.01重量％以上且20重量％以下或0.01重量％以上且10重量％以下。

用于底涂层的粘合剂树脂的实例包括已知聚合物材料，如缩醛树脂(例如，聚乙烯醇缩丁醛)、聚乙烯醇树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、酪蛋白树脂、聚酰胺树脂、纤维素树脂、明胶、聚氨酯树脂、聚酯树脂、不饱和聚酯树脂、甲基丙烯酸树脂、丙烯酸树脂、聚氯乙烯树脂、聚醋酸乙烯树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯-马来酸酐树脂、硅酮树脂、硅酮-醇酸树脂、尿素树脂、酚醛树脂、苯酚-甲醛树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂、醇酸树脂和环氧树脂；和其他已知材料，如锆螯合物、钛螯合物、铝螯合物、钛醇盐化合物、有机钛化合物、以及硅烷偶联剂。

用于底涂层的粘合剂树脂的其他实例包括具有电荷输送基团的电荷输送性树脂和导电性树脂(例如聚苯胺)。

其中，可以使用不溶于上层中所含的涂布溶剂的树脂作为底涂层中含有的粘合剂树脂。其实例包括热固性树脂，如尿素树脂、酚醛树脂、苯酚-甲醛树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂、不饱和聚酯树脂、醇酸树脂和环氧树脂；和通过使固化剂与选自由聚酰胺树脂、聚酯树脂、聚醚树脂、甲基丙烯酸树脂、丙烯酸树脂、聚乙烯醇树脂和聚乙烯醇缩醛树脂组成的组的至少一种树脂反应而获得的树脂。

当两种以上的这些粘合剂树脂组合使用时，混合比根据需要设定。

底涂层可以包含改善电性能、环境稳定性和图像质量的各种添加剂。

添加剂的实例包括以下已知材料：稠合多环和偶氮材料类电子输送颜料、锆螯合物、钛螯合物、铝螯合物、钛醇盐化合物、有机钛化合物、以及硅烷偶联剂。虽然如上所述在无机颗粒的表面处理中使用硅烷偶联剂，但是其也可以作为添加剂添加到底涂层中。

用作添加剂的硅烷偶联剂的实例包括乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、2-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧硅烷、3-巯丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基甲氧基硅烷、N，N-双(2-羟乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷和3-氯丙基三甲氧基硅烷。

锆螯合物的实例包括丁醇锆、乙酰乙酸乙酯锆、三乙醇胺锆、乙酰丙酮丁醇锆、乙酰乙酸乙酯丁醇锆、乙酸锆、草酸锆、乳酸锆、膦酸锆、辛酸锆、环烷酸锆、月桂酸锆、硬脂酸锆、异硬脂酸锆、甲基丙烯酸丁醇锆、硬脂酸丁醇锆和异硬脂酸丁醇锆。

钛螯合物的实例包括钛酸四异丙酯、钛酸四正丁酯、钛酸丁酯二聚体、四(2-乙基己基)钛酸酯、乙酰丙酮钛、聚乙酰丙酮钛、辛烯乙醇酸钛、乳酸钛铵盐、乳酸钛、乳酸钛乙酯、三乙醇胺钛和聚羟基硬脂酸钛。

铝螯合物的实例包括异丙醇铝、二异丙氧基单丁氧基铝、丁酸铝、二乙酰乙酸乙酯二异丙氧基铝和三(乙酰乙酸乙酯)铝。

这些添加剂可以单独使用或作为两种以上化合物的混合物或缩聚物使用。

底涂层的维氏硬度可以为35以上。

为了抑制莫尔条纹图像，可将底涂层的表面粗糙度(十点平均粗糙度)调整为1/(4n)(n：上覆层的折射率)至曝光激光波长λ的1/2。

可将树脂颗粒等添加至底涂层以调整表面粗糙度。树脂颗粒的实例包括硅树脂颗粒和交联的聚甲基丙烯酸甲酯树脂颗粒。可对底涂层的表面进行抛光以调整表面粗糙度。抛光方法的实例包括软皮抛光(buff polishing)、喷砂、湿珩磨和研磨。

底涂层可以通过任何已知的方法形成。例如，通过将上述组分添加溶剂中来制备底涂层形成用涂布液，通过使用该涂布液形成涂膜，干燥涂布膜，并且根据需要加热涂布膜。

用于制备底涂层形成用涂布液的溶剂的实例包括以下已知有机溶剂：醇类溶剂、芳香烃溶剂、卤代烃溶剂、酮类溶剂、酮醇类溶剂、醚类溶剂和酯类溶剂。

这些溶剂的具体实例包括以下常用的有机溶剂：甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、苄醇、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丙酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、二恶烷、四氢呋喃、二氯甲烷、氯仿、氯苯和甲苯。

在制备底涂层形成用涂布液时分散无机颗粒的方法的实例包括使用辊磨机、球磨机、振动球磨机、磨碎机、砂磨机、胶磨机和油漆搅拌器的已知方法。

作为将底涂层形成用涂布液涂布在导电性基体上的方法，可以举出以下常用的方法：诸如刮刀涂布法、线棒涂布法、喷涂法、浸涂法、珠涂法、气刀涂布法和帘式涂布法。

底涂层的厚度例如可设定为15μm以上，或设定为20μm以上且50μm以下。

中间层

虽然未在附图中示出，但可在底涂层和感光层之间形成中间层。

中间层例如为含有树脂的层。包含在中间层中的树脂的实例包括以下聚合物化合物：缩醛树脂(例如，聚乙烯醇缩丁醛)、聚乙烯醇树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、酪蛋白树脂、聚酰胺树脂、纤维素树脂、明胶、聚氨酯树脂、聚酯树脂、甲基丙烯酸树脂、丙烯酸树脂、聚氯乙烯树脂、聚醋酸乙烯树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯-马来酸酐树脂、硅酮树脂、硅酮-醇酸树脂、苯酚-甲醛树脂和三聚氰胺树脂。

中间层可为含有有机金属化合物的层。包含在中间层的有机金属化合物的实例包括含有诸如锆、钛、铝、锰和硅原子的金属原子的有机金属化合物。

包含在中间层中的这些化合物可以单独使用，或作为两种以上化合物的混合物或缩聚物使用。

特别地，中间层可以是包括含有锆原子或硅原子的有机金属化合物的层。

中间层可以通过任何已知的方法形成。例如，可以通过将上述组分添加到溶剂中来制备中间层形成用涂布液并涂布以形成涂膜，并且可以干燥涂布膜，并且根据需要加热。

涂布中间层形成用涂布液的方法的实例包括以下已知方法，如浸涂法、上推涂布法、线棒涂布法、喷涂法、刮刀涂布法、刀片涂布法和帘式涂布法。

中间层的厚度例如可以设定在0.1μm以上且3μm以下的范围内。中间层还可用作底涂层。

电荷产生层

电荷产生层例如是包含电荷产生材料和粘合剂树脂的层。电荷产生层可以是通过电荷产生材料的气相沉积形成的层。电荷产生材料的气相沉积层适合于使用诸如发光二极管(LED)或有机电致发光(EL)图像阵列的非相干光源作为光源的情况。

电荷产生材料的实例包括：偶氮颜料，如双偶氮颜料和三偶氮颜料；稠合芳香族颜料，如二溴蒽嵌蒽醌(dibromoanthanthrone)；二萘嵌苯颜料；吡咯并吡咯颜料；酞菁颜料；氧化锌；以及三方晶系硒。

在上述电荷产生材料中，为了允许使用近红外激光曝光，可使用金属酞菁颜料或无金属酞菁颜料作为电荷产生材料。其具体实例包括羟基镓酞菁、氯镓酞菁、二氯锡酞菁和钛氧基酞菁。

为了允许使用近紫外激光曝光，电荷产生材料例如可以使用诸如二溴蒽嵌蒽醌的稠合芳香族颜料、硫靛颜料、四氮杂卟啉化合物、氧化锌、三方晶系硒或双偶氮颜料。

上述电荷产生材料也可以用于以下情况：使用诸如LED或有机EL图像阵列的非相干光源，其具有在450nm以上且780nm以下的范围内的发射中心波长。然而，当为了提高分辨率而将感光层的厚度减小到20μm以下时，感光层中的电场强度可能会增加，且从基体的电荷注入导致的充电减少，从而容易产生被称为黑点的图像缺陷。当使用作为p型半导体并容易产生暗电流的电荷产生材料，例如三方晶系硒或酞菁颜料时，这种现象显著地发生。

相对于此，在将诸如稠合芳香族颜料、二萘嵌苯颜料或偶氮颜料的n型半导体用作电荷产生材料时，即使厚度薄，也几乎不发生暗电流，并且较少发生被称为黑点的图像缺陷。

半导体是否为n型由常用的飞行时间技术和流过其中的光电流的极性决定。将允许电子而不是空穴作为载体流动的半导体假定为n型。

用于电荷产生层的粘合剂树脂选自各种各样的绝缘树脂。粘合剂树脂可以选自有机光导电性聚合物，如聚-N-乙烯基咔唑、聚乙烯基蒽、聚乙烯基芘和聚硅烷。

粘合剂树脂的实例包括聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚芳酯树脂(诸如双酚和芳族二羧酸的缩聚物)、聚碳酸酯树脂、聚酯树脂、苯氧基树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚酰胺树脂、丙烯酸树脂、聚乙烯基吡啶树脂、纤维素树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、酪蛋白、聚乙烯醇树脂和聚乙烯吡咯烷酮树脂。术语“绝缘”是指体积电阻率为10¹³Ω·cm以上。

这些粘合剂树脂可以单独使用或作为两种以上的混合物使用。

电荷产生材料与粘合剂树脂的混合重量比可以在10:1至1:10的范围内。

电荷产生层还可以含有其他已知添加剂。

电荷产生层可以通过任何已知的方法形成。例如，电荷产生层形成用涂布液可通过将上述组分添加至溶剂中来制备并涂布以形成涂布膜，并可干燥涂布膜，并根据需要加热。电荷产生层也可以通过电荷产生材料的气相沉积形成。电荷产生层的通过气相沉积的形成可适用于使用稠合芳香族颜料或二萘嵌苯颜料作为电荷产生材料的情况。

用于制备电荷产生层形成用涂布液的溶剂的实例包括甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、苄醇、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丙酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、二恶烷、四氢呋喃、二氯甲烷、氯仿、氯苯和甲苯。这些溶剂可以单独使用或作为两种以上的混合物使用。

用于将颗粒(例如，电荷产生材料)分散在电荷产生层形成用涂布液中的技术包括使用介质分散机，如球磨机、振动球磨机、磨碎机、砂磨机或水平砂磨机，和无介质分散机，如搅拌器、超声波分散器、辊磨机和高压均化器的技术。高压均化器的实例包括通过液-液碰撞或液-壁碰撞在高压下分散分散液的碰撞型均化器，或使材料在高压下穿过狭窄通道的渗透型均化器。

在进行分散时，有效的是将电荷产生层形成用涂布液中的电荷产生材料的平均粒径控制在0.5μm以下，在一些情况下控制在0.3μm以下，或者在一些情况下控制在0.15μm以下。

将电荷产生层形成用涂布液涂布至底涂层(或中间层)的技术的实例包括常用的技术，如刮刀涂布技术、线棒涂布技术、喷涂技术、浸涂技术、珠涂布技术、气刀涂布技术和帘式涂布技术。

电荷产生层的厚度例如可以为0.1μm以上且5.0μm以下，在一些情况下可以为0.2μm以上且2.0μm以下。

电荷输送层

电荷输送层是例如包含电荷输送材料和粘合剂树脂的层。电荷输送层可以是含有聚合物电荷输送材料的层。

电荷输送材料的实例包括：醌类化合物，如对苯醌、氯醌、溴醌和蒽醌；四氰基醌二甲烷类化合物；芴酮化合物，如2,4,7-三硝基芴酮；呫吨酮类化合物；二苯甲酮类化合物；氰基乙烯基类化合物；以及乙烯类化合物。可以用作电荷输送材料的空穴输送化合物的实例包括：三芳基胺类化合物、联苯胺类化合物、芳基烷烃类化合物、芳基取代的乙烯类化合物、二苯乙烯类化合物、蒽类化合物和腙类化合物。这些电荷输送材料是非限制性实例，并且可以单独使用或组合使用。

从电荷迁移率的观点出发，电荷输送材料可以是由以下结构式(a-1)表示的三芳基胺衍生物或由以下结构式(a-2)表示的联苯胺衍生物。

在结构式(a-1)中，Ar^T1、Ar^T2和Ar^T3各自独立地表示取代或未取代的芳基、-C₆H₄-C(R^T4)＝C(R^T5)(R^T6)、或-C₆H₄-CH＝CH-CH＝C(R^T7)(R^T8)。R^T4、R^T5、R^T6、R^T7和R^T8各自独立地表示氢原子、取代或未取代的烷基、或取代或未取代的芳基。

上述基团中的取代基的实例包括卤原子、具有1至5个碳原子的烷基和具有1至5个碳原子的烷氧基。被具有1至3个碳原子的烷基取代的取代氨基也可以用作上述基团的取代基。

在结构式(a-2)中，R^T91和R^T92各自独立地表示氢原子、卤原子、具有1至5个碳原子的烷基或具有1至5个碳原子的烷氧基。R^T101、R^T102、R^T111和R^T112各自独立地表示卤原子、具有1至5个碳原子的烷基、具有1至5个碳原子的烷氧基、被具有1至2个碳原子的烷基取代的氨基、取代或未取代的芳基、-C(R^T12)＝C(R^T13)(R^T14)或-CH＝CH-CH＝C(R^T15)(R^T16)。R^T12、R^T13、R^T14、R^T15和R^T16各自独立地表示氢原子、取代或未取代的烷基或取代或未取代的芳基。Tm1、Tm2、Tn1和Tn2各自独立地表示0以上且2以下的整数。

上述基团中的取代基的实例包括卤原子、具有1至5个碳原子的烷基和具有1至5个碳原子的烷氧基。被具有1至3个碳原子的烷基取代的取代氨基也可以用作该基团的取代基。

在由结构式(a-1)表示的三芳基胺衍生物和由结构式(a-2)表示的联苯胺衍生物中，从电荷迁移率的观点出发，可以使用具有“-C₆H₄-CH＝CH-CH＝C(R^T7)(R^T8)的三芳基胺衍生物和具有“-CH＝CH-CH＝C(R^T15)(R^T16)”的联苯胺衍生物。

通常可获得的电荷输送材料如聚-N-乙烯基咔唑和聚硅烷用作聚合物电荷输送材料。具体地，可以使用聚酯类聚合物电荷输送材料。聚合物电荷输送材料可以单独使用或与粘合剂树脂组合使用。

用于电荷输送层中的粘合剂树脂的实例包括聚碳酸酯树脂、聚酯树脂、聚芳酯树脂、甲基丙烯酸树脂、丙烯酸树脂、聚氯乙烯树脂、聚偏二氯乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙酸乙烯酯树脂、苯乙烯-丁二烯共聚物、偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、氯乙烯-乙酸乙烯酯-马来酸酐共聚物、硅酮树脂、硅酮醇酸树脂、苯酚-甲醛树脂、苯乙烯-醇酸树脂、聚-N-乙烯基咔唑和聚硅烷。其中，聚碳酸酯树脂或聚芳酯树脂尤其适合用作粘合剂树脂。这些粘合剂树脂可单独使用或组合使用。

电荷输送材料与粘合剂树脂的混合重量比可以为10：1至1：5。

在上述这些粘合剂树脂中，从容易降低电荷输送层的表面粗糙度和进而抑制图像缺失的发生的观点出发，可以使用聚碳酸酯树脂(诸如双酚A、双酚Z、双酚C和双酚TP的均聚物类型及其共聚物类型)。聚碳酸酯树脂可以单独使用或组合使用。从同样的观点出发，聚碳酸酯树脂中双酚Z的均聚物型聚碳酸酯树脂特别适合。

电荷输送层可以包含电荷输送材料和粘合剂树脂，并且根据需要，可以包含无机颗粒。

当电荷输送层(换句话说，有机感光层的最外层)含有无机颗粒时，可抑制无机保护层的破裂。具体地，有机感光层倾向于具有柔性且易于变形，而无机保护层为硬质并且具有韧性差的倾向。因此，例如，当与感光体的外周表面接触的部件(例如，中间转印体)施加机械负荷从而用作无机保护层的底涂层的有机感光层发生变形时，无机保护层可能破裂。通过向构成有机感光层的表面的层中添加无机颗粒，无机颗粒用作有机感光层的增强剂。这样，可以避免有机感光层的变形，并且可以抑制无机保护层的破裂。

用于电荷输送层的无机颗粒的实例包括二氧化硅颗粒、氧化铝颗粒、氧化钛颗粒、钛酸钾颗粒、氧化锡颗粒、氧化锌颗粒、氧化锆颗粒、硫酸钡颗粒、氧化钙颗粒、碳酸钙颗粒和氧化镁颗粒。

可以使用一种类型的无机颗粒或可以组合使用两种以上类型的无机颗粒。

其中，可以使用二氧化硅颗粒，因为它们具有高介电损耗比且很少降低感光体的电性能，并且抑制无机保护层的破裂的发生。

现在将详细描述可用于电荷输送层的二氧化硅颗粒。

二氧化硅颗粒的实例包括干法二氧化硅颗粒和湿法二氧化硅颗粒。

干法二氧化硅颗粒的实例包括通过燃烧硅烷化合物获得的热解二氧化硅(热解法二氧化硅)和通过爆燃金属硅粉末获得的爆燃二氧化硅。

湿法二氧化硅颗粒的实例包括通过硅酸钠和无机酸(在碱性条件下合成和聚集的沉淀二氧化硅和在酸性条件下合成和聚集的凝胶二氧化硅颗粒)之间的中和反应获得的湿二氧化硅颗粒、通过碱化和聚合酸性硅酸盐获得的胶体二氧化硅颗粒(硅溶胶颗粒)和通过有机硅烷化合物(例如烷氧基硅烷)的水解得到的溶胶-凝胶二氧化硅颗粒。

其中，从抑制由残留电位的产生和其他电性能的劣化引起的图像缺陷(抑制细线再现性的劣化)的观点出发，可以使用在表面上具有较少硅烷醇基团和低孔隙率结构的热解二氧化硅颗粒。

二氧化硅颗粒可以用疏水化剂进行表面处理。表面处理可减少二氧化硅颗粒表面上的硅烷醇基团的数量，并且倾向于抑制残余电势的产生。

疏水化剂的实例包括常用的硅烷化合物，如氯硅烷、烷氧基硅烷和硅氮烷。

其中，从容易抑制残留电位的产生的观点出发，可以使用具有三甲基甲硅烷基、癸基甲硅烷基或苯基甲硅烷基的硅烷化合物。换句话说，二氧化硅颗粒的表面可以具有三甲基甲硅烷基、癸基甲硅烷基或苯基甲硅烷基。

具有三甲基甲硅烷基的硅烷化合物的实例包括三甲基氯硅烷、三甲基甲氧基硅烷和1,1,1,3,3,3-六甲基二硅氮烷。

具有癸基甲硅烷基的硅烷化合物的实例包括癸基三氯硅烷、癸基二甲基氯硅烷和癸基三甲氧基硅烷。

具有苯基甲硅烷基的硅烷化合物的实例包括三苯基甲氧基硅烷和三苯基氯硅烷。

疏水化二氧化硅颗粒的缩合比(二氧化硅颗粒中SiO₄-键中的Si-O-Si的比例，以下该比例也称为“疏水化剂缩合比”)相对于二氧化硅颗粒表面的硅烷醇基例如为90％以上，可以为91％以上，或者可以为95％以上。

当疏水化剂缩合比在上述范围内时，二氧化硅颗粒上的硅烷醇基团的数目进一步减少，并且更容易抑制残余电位的产生。

疏水化剂缩合比表示缩合硅原子与能够与通过核磁共振(NMR)检测的缩合部中的硅原子键合的所有位点的比例，并且如下测量。

首先，从层中分离二氧化硅颗粒。利用由Bruker制造的AVANCE III 400对分离的二氧化硅颗粒进行Si CP/MAS NMR分析，以根据取代的SiO的数目确定峰面积。分别假设二取代的(Si(OH)₂(0-Si)₂-)、三取代的(Si(OH)(O-Si)₃-)和四取代的(Si(O-Si)₄-)片段的值为Q2、Q3和Q4。疏水化剂缩合比由式(Q2×2+Q3×3+Q4×4)/4×(Q2+Q3+Q4)给出。

二氧化硅颗粒的体积电阻率例如为10¹¹Ω·cm以上，且可以为10¹²Ω·cm以上或10¹³Ω·cm以上。

当二氧化硅颗粒的体积电阻率在上述范围内时，电性能的劣化得到抑制。

二氧化硅颗粒的体积电阻率如下测量。测量环境的温度为20℃，湿度为50％RH。

首先，从层中分离二氧化硅颗粒。将作为测量对象的分离的二氧化硅颗粒以使由二氧化硅颗粒形成的层的厚度为约1mm以上且约3mm以下的方式放置在配备有20cm²电极板的圆形夹具的表面上。将相同的20cm²的电极板放置在二氧化硅颗粒层上，使得电极板夹住二氧化硅颗粒层。为了消除二氧化硅颗粒之间的空隙，对放置在二氧化硅颗粒层上的电极板施加4kg的负荷，然后测量二氧化硅颗粒层的厚度(cm)。将疏水性二氧化硅颗粒层夹在中间的两个电极板连接到静电计和高压发电机。将高电压施加到两个电极，使得产生预定电场，并且测量此时流动的电流的值(A)，以计算二氧化硅颗粒的体积电阻率(Ω·cm)。二氧化硅颗粒的体积电阻率(Ω·cm)的计算式如下：

ρ＝E×20/(I-I₀)/L

其中，ρ表示二氧化硅颗粒的体积电阻率(Ω·cm)，E表示施加电压(V)，I表示电流值(A)，I₀表示施加电压0V时的电流值(A)，L表示二氧化硅颗粒层的厚度(cm)。在评价中，使用施加电压为1000V时的体积电阻率。

含有二氧化硅颗粒的无机颗粒的体积平均粒径例如为20nm以上且200nm以下，或者可以为40nm以上且150nm以下，50nm以上且120nm以下，或50nm以上且110nm以下。

当体积平均粒径在此范围内时，容易抑制无机保护层的破裂和残余电位的产生。

无机颗粒的体积平均粒径如下测量。虽然以下描述涉及二氧化硅颗粒的测量方法，但相同的测量方法也可以应用于其他颗粒。

二氧化硅颗粒的体积平均粒径通过如下方式测量：从层中分离二氧化硅颗粒，用扫描电子显微镜(SEM)以40000的放大倍数观察100个二氧化硅颗粒的一次颗粒，通过对一次颗粒进行图像分析测量各颗粒的最长轴和最短轴，从中间值确定当量圆直径，根据所获得的当量圆直径的累积频率确定50％直径(D50v)，并假定结果为二氧化硅颗粒的体积平均粒径。

无机颗粒含量可以根据其类型适当地确定。从抑制无机保护层的破裂和残留电位的产生的观点出发，相对于整个电荷输送层的无机颗粒含量可以为30重量％以上、40重量％以上、45重量％以上或50重量％以上。

无机颗粒含量的上限没有特别限制。从确保电荷输送层的性能的观点出发，上限可以为70重量％以下、65重量％以下或60重量％以下。

无机颗粒含量可以大于电荷输送材料含量。

除了上述组分以外，电荷输送层可以包含已知的添加剂。

电荷输送层的性能

电荷输送层的无机保护层侧表面的表面粗糙度Ra(算术平均表面粗糙度Ra)例如为0.06μm以下，在一些情况下可以为0.03μm以下，或在一些情况下为0.02μm以下。

当表面粗糙度Ra在此范围内时，无机保护层的平坦性和平滑性提高，并且清洁性提高。

例如，可以通过增加层的厚度将表面粗糙度Ra控制在上述范围内。

表面粗糙度Ra如下测量。

首先，分离无机保护层，并暴露待测量的层。然后用切割机等切下该层的一部分，以得到测量样品。

使用探针型表面粗糙度计(SURFCOM 1400A，由株式会社东京精密Tokyo SeimitsuCo.,Ltd.制造)分析测量样品。测量条件符合日本工业标准(JIS)B0601-1994，即，评价长度Ln＝4mm，样品长度L＝0.8mm，截取值(cutoff value)＝0.8mm。

电荷输送层的弹性模量例如为5GPa以上，在一些情况下可以为6GPa以上，在一些情况下为6.5GPa以上。

当电荷输送层的弹性模量在此范围内时，容易抑制无机保护层的破裂。

为了将电荷输送层的弹性模量调整在上述范围内，例如，可以调整二氧化硅粒径和/或二氧化硅颗粒含量，或者可以调整电荷输送材料的类型和含量。

电荷输送层的弹性模量如下测量。

首先，分离无机保护层，并暴露待测量的层。然后用切割机等切下该层的一部分，得到测量样品。

使用由MTS系统公司(MTS Systems Corporation)制造的Nano Indenter SA2分析测量样品，并通过连续刚度测量(CSM)(美国专利号4848141)获得深度分布图。使用在30nm至100nm的压痕深度范围内观察到的值的平均值。

电荷输送层的厚度例如为10μm以上且40μm以下，在一些情况下可以为10μm以上且35μm以下，或者在一些情况下为15μm以上且30μm以下。

当电荷输送层的厚度在此范围内时，容易抑制无机保护层的破裂和残余电位的产生。

电荷输送层的形成

电荷输送层可以通过任何已知的方法形成，没有任何限制。例如，可以涂布通过向上述组分中添加溶剂而制备的电荷输送层形成用涂布液以形成涂膜，并且可以干燥该涂膜，并且根据需要加热。

用于制备电荷输送层形成用涂布液的溶剂的实例包括例如以下常用的有机溶剂：芳香烃类，如苯、甲苯、二甲苯和氯苯；酮类，如丙酮和2-丁酮；卤代脂肪族烃类，如二氯甲烷、氯仿和二氯乙烷；以及环状和直链醚，如四氢呋喃和乙醚。这些溶剂可以单独使用或作为混合物组合使用。

将电荷输送层形成用涂布液涂布至电荷产生层的技术的实例包括例如以下常用的技术：刮刀涂布技术、线棒涂布技术、喷涂技术、浸涂技术、珠涂技术、气刀涂布技术和帘式涂布技术。

当将颗粒(例如，二氧化硅颗粒或氟树脂颗粒)分散在电荷输送层形成用涂布液中时，分散方法例如可以使用诸如球磨机、振动球磨机、磨碎机、砂磨机、水平砂磨机的介质分散机，或诸如搅拌器、超声波分散器、辊磨机和高压均化器的无介质分散机。高压均化器的实例包括通过液-液碰撞或液-壁碰撞在高压下分散分散液的碰撞型均化器，或使材料在高压下穿过狭窄通道的渗透型均化器。

在形成电荷输送层之后并且在形成无机保护层之前，可以根据需要进行用具有比空气高的氧浓度的气体置换导电性基体上的有机感光层中包含的空气的步骤。

无机保护层

无机保护层的组成

无机保护层是含有无机材料的层。

无机材料的实例包括氧化物类、氮化物类、碳类和硅类无机材料，其具有作为保护层所需的机械强度和透光性。

氧化物类无机材料的实例包括金属氧化物，如氧化镓、氧化铝、氧化锌、氧化钛、氧化铟、氧化锡和氧化硼，以及前述物质的混合晶体。

氮化物类无机材料的实例包括金属氮化物，如氮化镓、氮化铝、氮化锌、氮化钛、氮化铟、氮化锡和氮化硼，以及前述物质的混合晶体。

碳类和硅类无机材料的实例包括类金刚石碳(DLC)、非晶碳(a-C)、氢化非晶碳(a-C：H)、氢化和氟化非晶碳(a-C：H：F)、非晶碳化硅(a-SiC)、氢化非晶碳化硅(a-SiC：H)、非晶硅(a-Si)和氢化非晶硅(a-Si：H)。

无机材料可以是氧化物和氮化物类无机材料的混合晶体。

其中，金属氧化物具有优异的机械强度和透光性。金属氧化物也具有n导电型和优异的导电控制性。因此，金属氧化物可以用作无机材料。特别地，可以使用13族元素的氧化物(例如氧化镓)。

当含有13族元素(例如镓)和氧时，无机保护层显示出改进的防水性。当防水性高时，被附着在感光体表面(无机保护层的表面)上的金属皂颗粒(或其膜产物)捕获的电晕产物容易被清洁刮板除去。

这样，当无机保护层含有13族元素(例如镓)和氧化物时，更容易抑制在高温、高湿环境下的图像缺失的发生。

鉴于上述，无机保护层至少含有13族元素(例如镓)和氧，并且根据需要，还含有氢。当含有氢时，容易控制至少含有13族元素(例如镓)和氧的无机保护层的各种物理性质。例如，当无机保护层含有镓、氧和氢(例如，由包含氢的氧化镓形成的无机保护层)时，通过使组成比[O]/[Ga]在1.0至1.5的范围内变化，体积电阻率可以容易地控制在10⁹Ω·cm以上且10¹⁴Ω·cm以下的范围内。

除了上述无机材料以外，无机保护层可以包含选自C、Si、Ge和Sn中的至少一种元素以将导电类型控制为n型或选自N、Be、Mg、Ca和Sr中的至少一种元素以将导电类型控制为p型。

当无机保护层含有镓、氧和任选的氢时，从机械强度、透光性、柔性和导电控制性优异的观点出发，元素组成比可以如下。

相对于无机保护层的所有组成元素的镓组成比例如可以为15原子％以上且50原子％以下、20原子％以上且40原子％以下、或20原子％以上且30原子％以下。

相对于无机保护层的所有组成元素的氧组成比可以为30原子％以上且70原子％以下、40原子％以上且60原子％以下、或45原子％以上且55原子％以下。

相对于无机保护层的所有组成元素的氢组成比可以为10原子％以上且40原子％以下、15原子％以上且35原子％以下、或20原子％以上且30原子％以下。

原子数比(氧/镓)可以大于1.50且为2.20以下，或者可以为1.6以上且2.0以下。

无机保护层中的各元素的元素组成比、原子数比、厚度方向的分布等通过卢瑟福背散射(以下称为“RBS”)来确定。

在RBS中，使用由National Electrostatics Corporation(NEC)制造的3SDHPelletron作为加速器，使用RBS-400(由CE&A Co.，Ltd.制造)作为终端站，并使用3S-R10作为系统。在分析中使用由CE&A Co.，Ltd.制造的HYPRA程序等。

RBS测量条件如下：He++离子束能量：2.275eV，检测角：160°，相对于入射束的掠射角：约109°。

RBS测量如下进行。

首先，垂直于样品施加He++离子束，并且检测器相对于离子束以160°的角度定位，以测量反向散射的He的信号。检测的He的能量和强度确定组成比和膜厚度。可以在两个检测角度测量光谱，以便提高确定组成比和膜厚度的精度。在具有不同深度方向分辨率和反向散射动力学的两个检测角度处进行测量并进行交叉检查可提高精度。

由靶原子反向散射的He原子的数量仅由三个因素确定，即，1)靶原子的原子数，2)散射之前He原子的能量，和3)散射角。

通过计算从检测的组成预测密度，并通过使用密度确定厚度。确定密度时的误差范围在20％以内。

氢比率通过氢前向散射(以下称为“HFS”)如下确定。

在HFS测量中，使用由National Electrostatics Corporation(NEC)制造的3SDHPelletron作为加速器，使用由CE&A Co.，Ltd.制造的RBS-400作为终端站，并且使用3S-R10作为系统。在分析中使用由CE&A Co.，Ltd.制造的HYPRA程序等。HFS测量条件如下：He++离子束能量：2.275eV，检测角：160°，相对于入射束的掠射角：30°。

在HFS测量中，检测器相对于He++离子束定位在30°，并且样品相对于法线位于75°，以便拾取从样品向前散射的氢的信号。在该处理中，可以用铝箔覆盖检测器以去除用氢散射的He原子。通过用停止功率归一化参考样品和测量样品的氢计数，然后比较归一化计数来进行定量测定。使用由Si和离子注入在Si中的H形成的样品和白云母作为参考样品。

已知白云母具有6.5原子％的氢浓度。

例如，通过减去附着在干净的Si表面上的H原子的数量来校正氢计数，以便计数粘附到最外表面的H。

无机保护层的性能

无机保护层可以根据目的在厚度方向上具有组成比分布，或者可以具有多层结构。

无机保护层可以是非单晶膜，如微晶膜、多晶膜或非晶膜。可以使用非晶膜，因为它具有光滑和平坦的表面，或者从硬度的角度出发可以使用微晶膜。

无机保护层的生长部可以具有柱状结构。从滑动性的观点出发，生长部可以具有高度平坦的结构，因此可以是非晶的。

结晶性和非结晶性通过在利用反射高能电子衍射(RHEED)测量获得的衍射图中存在或不存在斑点和线来确定。

无机保护层的体积电阻率例如为10⁶Ω·cm以上或可以为10⁸Ω·cm以上。

当体积电阻率在此范围内时，电荷很少在表面方向上流动，并且静电潜像平滑地形成。

通过利用由NF Corporation制造的LCR计ZM2371在1kHz的频率和1V的电压下测量电阻值来确定体积电阻率，并且根据测量的电阻值、电极面积和样品厚度计算体积电阻率。

测量样品可以是通过在与用于形成待测量的无机保护层的条件相同的条件下在铝基体上沉积层并通过真空气相沉积在沉积层上形成金电极而制备的样品。或者，测量样品可以是通过从已经制备的电子照相感光体分离无机保护层，部分地蚀刻分离的无机保护层，并将蚀刻的无机保护层夹在一对电极之间而制备的样品。

无机保护层的弹性模量为30GPa以上且80GPa以下，并且可以为40GPa以上且65GPa以下。当弹性模量在此范围内时，可能会抑制无机保护层的缺口(凹痕)的产生、破裂和分离。

弹性模量通过使用由MTS Systems Corporation制造的Nano Indenter SA2利用连续刚度测量(CSM)(美国专利号4848141)以获得深度分布，并根据在30nm至100nm的凹痕深度处观察到的值计算平均值来确定。测量条件如下：

测量环境：23℃，55％RH

所用压头：由金刚石制成的正三角锥压头(Berkovich压头)

测试模式：CSM模式

测量样品可以是通过在与用于形成待测量的无机保护层的条件相同的条件下在基体上形成膜而制备的样品，或者可以是通过将无机保护层与已经制备的电子照相感光体分离且部分地蚀刻分离的无机保护层而制备的样品。

无机保护层的厚度例如为0.2μm以上且10.0μm以下，或者可以为0.4μm以上且5.0μm以下。

当厚度在此范围内时，可能抑制无机保护层的缺口(凹痕)的产生、破裂和剥离。

无机保护层的形成

用于形成保护层的技术的实例包括常用的气相成膜技术，如等离子体化学气相沉积(CVD)技术、金属有机化学气相沉积技术、分子束外延技术、气相沉积和溅射。

以下，通过附图描述成膜装置的一例，同时，作为具体例对无机保护层的形成进行说明。虽然以下描述涉及包含镓、氧和氢的无机保护层的形成方法，但该方法不限于此。根据无机保护层的预期组成，可以采用任何常用的方法。

图6A和6B分别是用于形成根据本示例性实施方式的电子照相感光体的无机保护层的成膜装置的一例的示意图。图6A是从一侧观察的成膜装置的示意性剖视图，图6B是沿图6A中的线VIB-VIB截取的成膜装置的示意性剖视图。在图6A和6B中，附图标记210表示沉积室，211表示排气口，212表示基体旋转单元，213表示基体支撑单元，214表示基体，215表示气体导入管，216表示具有开口的喷淋喷嘴，通过该开口注入从气体导入管215引入的气体，217表示等离子体扩散单元，218表示高频电源单元，219表示平板电极，220表示气体导入管，221表示高频放电管。

在图6A和6B所示的成膜装置中，连接到图中未示出的真空抽气装置的排气口211设置在沉积室210的一端。包括高频电源单元218、平板电极219和高频放电管221的等离子体发生器设置在沉积室210的与安装有排气口211相对的一侧。

该等离子体发生器由高频放电管221、平板电极219和高频电源单元218构成，平板电极219安装在高频放电管221内并具有位于排气口211侧的放电表面，高频电源单元218设置在高频放电管221外部并连接到平板电极219的与放电表面相对的表面。通过其向高频放电管221的内部供给气体的气体导入管220与高频放电管221连接，气体导入管220的另一端与在附图中未示出的第一气体供给源连接。

代替图6A和6B所示的成膜装置中的等离子体发生器，可以使用图7所示的等离子体发生器。图7是示出在图6A和6B所示的成膜装置中使用的等离子体发生器的另一例的示意图。图7是该等离子体发生器的侧视图。在图7中，附图标记222表示高频线圈，223表示石英管，220与图6A和6B中所示的相同。该等离子体发生器包括石英管223和沿着石英管223的外周表面设置的高频线圈222。石英管223的一端连接到沉积室210(图7中未示出)。石英管223的另一端连接到气体导入管220，气体通过该气体导入管220被引入石英管223的内部。

参照图6A和6B，具有棒形状并沿着平板电极219的放电表面延伸的喷淋喷嘴216连接到平板电极219的放电表面侧，并且喷淋喷嘴216的一端连接到气体导入管215。气体导入管215连接到设置在沉积室210外部的第二气体供应源(图中未示出)。

基体旋转单元212安装在沉积室210中。基体214具有圆柱形形状，并且可通过基体支撑单元213加载到基体旋转单元212上，使得基体214以喷淋喷嘴216的长度方向与基体214的轴向一致的方式面向喷淋喷嘴216。在成膜时，基体旋转单元212旋转，从而使基体214在圆周方向上旋转。基体214的一例是包括直到预先形成的有机感光层的层的感光体。

无机保护层例如如下形成。

首先，通过气体导入管220将氧气(或氦(He)稀释的氧气)、氦(He)气和任选的氢(H₂)气引入高频放电管221的内部，同时，从高频电源单元218向平板电极219供给13.56MHz的无线电波。在此处理中，形成从平板电极219的放电表面侧朝向排气口211径向扩散的等离子体扩散单元217。从气体导入管220引入的气体在沉积室210中从平板电极219侧朝向排气口211侧流动。平板电极219可以由接地屏蔽围绕。

接着，通过气体导入管215和位于作为激活单元的平板电极219下游的喷淋喷嘴216将三甲基镓气体引入沉积室210中，以便在基体214的表面上形成包含镓、氧和氢的非单晶膜。

例如，使用其上形成有有机感光层的基体作为基体214。

在沉积无机保护层期间，因为使用具有有机感光层的有机感光体，所以基体214的表面的温度为150℃以下，在一些情况下可以为100℃以下，或者在一些情况下可以为30℃至100℃。

即使在沉积开始时基体214的表面的温度为150℃以下，由于等离子体的影响，温度可能变得高于150℃。在这种情况下，有机感光层可能由于热而损坏。因此，通过考虑该效应来控制基体214的表面温度。

基体214的表面的温度可以通过使用加热装置和冷却装置(图中未示出)中的至少一个来控制，或者可以由于放电而自然地增加。在基体214被加热的情况下，加热器可以安装在基体214的外侧或内侧。在基体214被冷却的情况下，可以提供用于冷却的气体或液体循环在基体214的内侧。

在要避免由放电引起的基体214的表面的温度升高的情况下，可以通过调整施加到基体214的表面的高能量气流来有效地避免升高。在这种情况下，调整诸如气体流速、排出量和压力的条件以获得预期温度。

代替三甲基镓气体，可以使用包含铝的有机金属化合物或诸如乙硼烷的氢化物。可使用其中两种以上作为混合物。例如，在形成无机保护层的初始阶段，可以通过气体导入管215和喷淋喷嘴216将三甲基铟引入沉积室210，以便在基体214上形成包含氮和铟的膜。在这种情况下，该膜吸收在随后的膜沉积期间产生的并且使有机感光层劣化的紫外线。由此，抑制了在膜沉积期间由于产生紫外线而对有机感光层造成的损坏。

为了在膜沉积期间用掺杂剂进行掺杂，将气体状态下的SiH₃或SnH₄用于n型掺杂，并将气体状态下的双环戊二烯基镁、二甲基钙、二甲基锶等用于p型掺杂。为了用掺杂剂原子掺杂表面层，可以使用诸如热扩散技术或离子注入技术的常用的技术。

具体地，例如，将含有至少一种掺杂剂原子的气体通过气体导入管215和喷淋喷嘴216引入沉积室210中，以便获得具有诸如n型或p型的特定导电类型的无机保护层。

在图6A、图6B和图7所示的成膜装置中，通过设置多个激活装置可以独立地控制由放电能量形成的活性氮或活性氢。或者，可以使用同时含有氮原子和氢原子的气体，如NH₃。此外，可以添加H₂。可以利用从有机金属化合物产生游离活性氢的条件。

由此，活性碳原子、镓原子、氮原子、氢原子等以受控的方式存在于基体214的表面上。活性氢原子具有从构成有机金属化合物的诸如甲基和乙基的烃基中诱导分子形式的氢原子解吸的作用。由此，形成构成三维键合的硬质膜(无机保护层)。

图6A、图6B和图7所示的成膜装置的等离子体发生器使用高频振荡器；然而，等离子体发生器不限于此。例如，可以使用微波振荡器、电子回旋共振等离子体源或螺旋等离子体源。高频振荡器可以是感应型或电容型。

可以组合使用两个以上这些装置中的不同类型，或者可以组合使用两个以上相同类型的装置。高频振荡器可以用于抑制基体214的表面的温度的升高。或者，可以设置抑制热辐射的装置。

在使用不同类型的两个以上等离子体发生器的情况下，可以进行调整，使得在相同的压力下同时引起放电。在进行放电的区域和进行沉积的区域(负载基体的区域)之间可存在压力差。这些装置可以相对于在成膜装置中从气体被引入的部分流到排出气体的部分的气流而串联布置。或者，可以将装置布置为使得所有装置面向基体的沉积表面。

例如，在图6A和图6B所示的成膜装置中，当两种类型的等离子体发生器相对于气流串联布置时，喷淋喷嘴216用作电极，并且用作在沉积室210中引起放电的第二等离子体发生器。在这种情况下，例如，通过气体导入管215向喷淋喷嘴216施加高频电压，使得通过使用喷淋喷嘴216作为电极在沉积室210中发生放电。或者，代替使用喷淋喷嘴216作为电极，在沉积室210中的基体214和平板电极219之间设置圆柱形电极，并使用该圆柱形电极在沉积室210中引起放电。在以相同的压力使用两种不同类型的等离子体发生器的情况下，例如，当使用微波振荡器和高频振荡器时，激发物质的激发能量显著改变，这对于控制膜的质量有效。放电可以在约大气压(70000Pa以上且110000Pa以下)下进行。在约大气压下进行放电时，氦(He)可以用作载气。

无机保护层例如通过将其上形成有有机感光层的基体214置于沉积室210中并引入不同组成的混合气体以形成无机保护层来形成。

在要进行高频放电的情况下，例如，为了在低温下形成高质量的膜，可以将频率调整为在10kHz以上且50MHz以下的范围内。输出取决于基体214的尺寸，并且可以在相对于基体的表面积为0.01W/cm²以上且0.2W/cm²以下的范围内。基体214的旋转速度可以在0.1rpm以上且500rpm以下的范围内。

在上述说明中，描述了其中感光层是分离的功能型有机感光层且电荷输送层是单层型的电子照相感光体的一例。在图4所示的电子照相感光体(感光层是分离的功能型有机感光层且电荷输送层是多层型)的情况下，与无机保护层5接触的电荷输送层3A可以具有与图3所示的电子照相感光体的电荷输送层3相同的结构，并且不与无机保护层5接触的电荷输送层3B可以具有与常用的电荷输送层相同的结构。

当电荷输送层3A包含无机颗粒时，电荷输送层3A中的无机颗粒含量的上限和下限可以与电荷输送层3的上限和下限相同。

电荷输送层3A的厚度可以为1μm以上且15μm以下。电荷输送层3B的厚度可以为15μm以上且29μm以下。

在图5所示的电子照相感光体(感光层为单层型有机感光层的一例)的情况下，单层型有机感光层6(电荷产生/电荷输送层)可以与电子照相感光体的电荷输送层3具有相同的结构，除了包含电荷产生材料以外。

单层型有机感光层6中的电荷产生材料的量相对于整个单层型有机感光层可以为25重量％以上且50重量％以下。当单层型有机感光层6含有无机颗粒时，单层型有机感光层6中的无机颗粒含量的上限和下限可以与电荷输送层3的上限和下限相同。

单层型有机感光层6的厚度可以为15μm以上且30μm以下。

充电装置

充电装置8的实例包括使用导电性或半导电性充电辊、充电刷、充电膜、充电橡胶刮板或充电管的接触型充电器；以及本领域中已知的非接触型充电器，如非接触型辊充电器和利用电晕放电的栅格电极(scorotron)或电晕充电器。

曝光装置

曝光装置9的一例是利用来自半导体激光器、LED或液晶快门的光照射电子照相感光体7的表面以在表面上形成预期的光图像的光学装置。光源的波长在电子照相感光体的光谱灵敏度范围内。主流半导体激光器是具有780nm附近的振荡波长的近红外激光器。然而，波长不限于此，也可以使用具有600nm量级的振荡波长的激光器或具有400nm以上且450nm以下的振荡波长的蓝色激光器。能够输出多光束的表面发射型激光光源对于形成彩色图像是有效的。

显影装置

显影装置11的一例是通过使用接触或非接触方式的显影剂进行显影的常用的显影装置。显影装置11可以是具有该功能并根据目的选择的任何装置。其一例是具有通过使用刷子、辊等使单组分或双组分显影剂附着到电子照相感光体7的功能的已知的显影装置。特别是，显影装置可以使用在其表面上保持显影剂的显影辊。

显影装置11中使用的显影剂可以是单独由色调剂形成的单组分显影剂，或者可以是由色调剂和载体形成的双组分显影剂。显影剂可以是磁性的或非磁性的。可使用已知的显影剂作为显影剂。

以下对显影剂进行描述。

显影剂可以是含有至少具有色调剂颗粒的色调剂的任何显影剂。

显影剂的实例包括含有常用彩色色调剂的显影剂、含有无色(透明)色调剂的显影剂和含有闪光色调剂的显影剂。以下作为代表性实例详细描述包含常见彩色色调剂的显影剂。

色调剂颗粒

色调剂颗粒例如含有粘合剂树脂和根据需要的着色剂、脱模剂和添加剂。

粘合剂树脂

粘合剂树脂的具体实例包括：单体的均聚物，如苯乙烯(例如，苯乙烯、对氯苯乙烯、α-甲基苯乙烯等)、(甲基)丙烯酸酯(例如，丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯等)、烯键式不饱和腈(例如，丙烯腈、甲基丙烯腈等)、乙烯基醚类(例如，乙烯基甲基醚、乙烯基异丁基醚等)、乙烯基酮类(乙烯基甲基酮、乙烯基乙基酮、乙烯基异丙烯基酮等)和烯烃类(例如乙烯、丙烯、丁二烯等)；以及由两种以上这些单体制备的共聚物形成的乙烯基树脂。

粘合剂树脂的其他实例包括非乙烯基树脂，如环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酰胺树脂、纤维素树脂、聚醚树脂和改性松香；非乙烯基树脂和乙烯基树脂的混合物；以及通过在非乙烯基树脂存在下聚合乙烯基单体获得的接枝聚合物。

这些粘合剂树脂可以单独使用或组合使用。

从通过利用色调剂积存刮擦除去附着在电子照相感光体7的表面上的电晕产物的观点出发，粘结剂树脂可以是其中的聚酯树脂或苯乙烯丙烯酸树脂。

相对于全部色调剂颗粒的粘合剂树脂含量例如可以为40重量％以上且95重量％以下、50重量％以上且90重量％以下或60重量％以上且85重量％以下。

着色剂

在示例性实施方式中使用的着色剂的实例包括：颜料，如炭黑、铬黄、汉撒黄、联苯胺黄、还原黄(threne yellow)、喹啉黄、颜料黄、永久橙GTR、吡唑啉酮橙、坚牢橙(vulcanorange)、色淀红(watchung red)、永久红、亮胭脂红(brilliant carmine)3B、亮胭脂红6B、杜邦油红(dupont oil red)、吡唑啉酮红(pyrazolone red)、立索红、罗丹明B色淀、色淀红C、颜料红、玫瑰红、苯胺蓝、群青蓝、茜油蓝(calco oil blue)、氯化亚甲基蓝、酞菁蓝、颜料蓝、酞菁绿和孔雀石绿草酸盐；以及染料，如吖啶染料、呫吨染料、偶氮染料、苯醌染料、吖嗪染料、蒽醌染料、硫靛染料、二嗪染料、噻嗪染料、偶氮甲碱染料、靛蓝染料、酞菁染料、苯胺黑染料、聚甲炔染料、三苯基甲烷染料、二苯基甲烷染料和噻唑染料。

这些着色剂可以单独使用或组合使用。

着色剂可以是表面处理的着色剂，或者根据需要，可以与分散剂组合使用。可以组合使用两种以上的着色剂。

着色剂的含量相对于全部色调剂颗粒例如为1重量％以上且30重量％以下，或者可以为3重量％以上且15重量％以下。

释放剂

释放剂的实例包括但不限于：烃蜡；天然蜡，如巴西棕榈蜡、米蜡和小烛树蜡；合成或矿物或石油蜡，如褐煤蜡；以及酯蜡，如脂肪酸酯和褐煤酸酯。

脱模剂的含量相对于全部色调剂颗粒例如可以为1重量％以上且20重量％以下或5重量％以上且15重量％以下。

其他添加剂

其他添加剂的实例包括已知的添加剂，如磁性材料、电荷控制剂和无机粉末。这些添加剂是内部添加剂并且包含在色调剂颗粒内。

色调剂颗粒的性能和其他特性

色调剂颗粒可以是具有单层结构的色调剂颗粒或者各自包括核(核颗粒)和覆盖核的涂层(壳层)的核-壳色调剂颗粒。

核-壳色调剂颗粒例如可以包括芯部和含有粘合剂树脂的涂层，芯部含有粘合剂树脂和任选的着色剂及诸如脱模剂的其他添加剂。

色调剂颗粒的体积平均粒径(D50v)可以为2μm以上且10μm以下，或者可以为4μm以上且8μm以下。

色调剂颗粒的各种平均粒径和粒径分布指数利用Coulter Multisizer II(由Beckman Coulter，Inc.制造)，用ISOTON-II(由Beckman Coulter，Inc.制造)作为电解质来测量。

在测量中，将0.5mg以上且50mg以下的测量样品添加到用作分散介质的表面活性剂(例如，烷基苯磺酸钠)的5％水溶液2mL中。将所得溶液添加到100mL以上且150mL以下的电解质中。

将含有悬浮样品的电解质用超声分散器分散1分钟，并且用孔径为100μm的Coulter Multisizer II测量粒径在2μm以上且60μm以下范围内的颗粒的粒度分布。采样的颗粒数为50000。

相对于基于观察到的粒度分布划分的粒度范围(通道)，对颗粒的体积和数量以直径的升序绘制累积分布。将包括低于粒径16％的颗粒的粒径假定为体积粒径D16v和数量粒径D16p。将包括低于粒径50％的颗粒的粒径假定为体积平均粒径D50v和数均粒径D50p。将包括低于直径84％的颗粒的直径假定为体积粒径D84v和数量粒径D84p。

通过使用这些值，体积粒度分布指数(GSDv)计算为(D84v/D16v)^1/2，数量粒度分布指数(GSDp)计算为(D84p/D16p)^1/2。

色调剂颗粒的平均圆形度可以为0.94以上且1.00以下，或者可以为0.95以上且0.98以下。

色调剂颗粒的平均圆形度由(当量圆周长)/(周长[(具有与颗粒图像相同的投影面积的圆的周长)/颗粒的投影图像的周长)]来确定。具体地，其为通过以下方法测量的值。

首先，通过抽吸对待分析的色调剂颗粒进行取样，并诱导其形成扁平流。然后，通过用闪光灯瞬时照射平流，将颗粒图像作为静止图像捕获，并且用流式颗粒图像分析仪(FPIA-2100，由Sysmex Corporation制造)分析颗粒图像。在确定平均圆形度时要采样的颗粒数为3500。

当色调剂具有外部添加剂时，通过将待测量的色调剂(显影剂)分散在含有表面活性剂的水中，然后对所得分散液进行超声处理以除去外部添加剂，由此获得色调剂颗粒。

外部添加剂

外部添加剂的实例包括无机颗粒。无机颗粒的实例包括SiO₂、TiO₂、Al₂O₃、CuO、ZnO、SnO₂、CeO₂、Fe₂O₃、MgO、BaO、CaO、K₂O、Na₂O、ZrO₂、CaO·SiO₂、K₂O·(TiO₂)n、Al₂O₃·2SiO₂、CaCO₃、MgCO₃、BaSO₄和MgSO₄。

用作外部添加剂的无机颗粒的表面可以进行疏水处理。该疏水处理例如通过将无机颗粒浸渍在疏水剂中来进行。可以使用任何疏水剂。其实例包括硅烷偶联剂、硅油、钛酸酯偶联剂和铝偶联剂。这些可单独使用或组合使用。

所使用的疏水剂的量例如相对于100份的无机颗粒通常为1重量份以上且10重量份以下。

外部添加剂的其他实例包括树脂颗粒(聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、蜜胺树脂等树脂颗粒)，以及清洁活性剂(例如，诸如硬脂酸锌的高级脂肪酸的金属盐的颗粒和氟类聚合物的颗粒)。

相对于色调剂颗粒的外部添加剂的量例如可以为0.01重量％以上且5重量％以下，或者可以为0.01重量％以下且2.0重量％以下。

色调剂的制造方法

现在将描述一种用于制造根据本示例性实施方式的色调剂的方法。

根据本示例性实施方式的色调剂通过首先形成色调剂颗粒，然后将外部添加剂外部添加到色调剂颗粒而获得。

色调剂颗粒可以通过干法来制造(例如，捏合和粉碎法)或湿法(例如，凝集合一法(aggregation and uniting method)、悬浮聚合法或溶解悬浮法)。色调剂颗粒可通过任何已知的方法制备。

在这些方法中，可以使用凝集合一法获得色调剂颗粒。

具体地，当使用凝集合一法制造色调剂颗粒时，该方法包括通过分散用作粘结剂树脂的树脂颗粒来制备树脂颗粒分散液的步骤(树脂颗粒分散液制备步骤)、通过使树脂颗粒(和根据需要的其他颗粒)凝集在树脂颗粒分散液中(或根据需要在添加其他颗粒分散液后的分散液中)以形成凝集颗粒的步骤(凝集颗粒形成步骤)、以及通过加热所得含有分散的凝集颗粒的凝集颗粒分散液以熔合和凝聚凝集颗粒的形成色调剂颗粒的步骤(熔合凝聚步骤)。

根据本示例性实施方式的色调剂例如通过向得到的干燥色调剂颗粒中添加外部添加剂并混合所得混合物来制备。混合可通过使用V型混合机、亨舍尔混合机、Loedige搅拌器等来进行。可根据需要使用振动筛、风力筛等除去色调剂的粗颗粒。

显影剂

当显影剂为双组分显影剂时，载体可以是任何已知的载体。载体的实例包括通过用涂层树脂覆盖磁性粉末芯体表面制备的涂布的载体、通过在在基体树脂中分散和分布磁性粉末制备的磁性粉末分散型载体、以及通过用树脂浸渍多孔磁性粉末制备的树脂浸渍型载体。

磁性粉末分散型载体和树脂浸渍型载体可各自为通过用涂层树脂覆盖由构成该载体的颗粒形成的芯体制备的载体。

双组分显影剂中色调剂与载体的混合比(重量比)(色调剂：载体)可以为1:100至30:100，或者可以为3:100至20:100。

清洁装置

作为清洁装置13，使用配备有清洁刮板131的清洁刮板型系统。

除了清洁刮板系统之外，可以组合使用毛刷清洁系统或显影同时清洁系统。

清洁刮板131的拉伸弹性模量例如为20MPa以上且4000MPa以下，并且在一些情况下可为40MPa以上且3000MPa以下，且在一些情况下为60MPa以上且2500MPa以下。

拉伸弹性模量依据JIS K 7161，通过使用INSTRON 5566(由株式会社东洋精机制作所(Toyo Seiki Seisaku-Sho，Ltd.)制造)，对带状样品试样(宽6mm，长130mm，1号哑铃试样)以测试速度500mm/min，取样数n＝5的条件进行测量。

拦截装置

拦截装置15包括拦截部件151，该拦截部件151拦截在色调剂图像转印之后残留在电子照相感光体7的表面72上的色调剂颗粒。

如图2所示，拦截部件151通过间隙与电子照相感光体7的表面72分开。在与电子照相感光体7相对的拦截部件151的部位153与电子照相感光体7的表面72之间形成间隙157。拦截部件151与表面72之间的间隙距离L是容纳在显影装置11中的色调剂的色调剂颗粒的体积平均粒径的0.3至0.9(包括端值)倍。换句话说，拦截部件151通过图中未示出的固定装置设置和固定，使得间隙距离L在上述范围内。因为间隙距离L在此范围内，所以拦截部件151的面向电子照相感光体7的旋转方向的上游侧的表面152拦截不能通过间隙157的色调剂颗粒，从而色调剂颗粒积累，形成色调剂积存。当色调剂积存的量变得过大时，压力使色调剂积存的一部分通过间隙157，从而色调剂积存的量保持在适当的水平。

换句话说，由于间隙距离L在上述范围内，所以与间隙距离L超出了上述范围时相比，色调剂颗粒容易被拦截从而容易形成色调剂积存。这样，色调剂积存刮擦电子照相感光体7的表面72并容易除去表面72上的电晕产物。因此，抑制了在高温、高湿环境下图像缺失的发生。

此外，由于间隙距离L在上述范围内，所以与间隙距离L低于上述范围时相比，色调剂积存的量容易保持在适当的水平。这样，保持了在电子照相感光体7的表面72上的电晕产物的剥离性，并且抑制了由于来自拦截装置15的色调剂颗粒的溢流造成的机内污染。

从容易形成的色调剂积存并维持适当的积存量的观点出发，间隙距离L是色调剂颗粒的体积平均粒径的0.3至0.9倍(包括端值)。该间隙距离L可以是色调剂颗粒的体积平均粒径的0.4至0.8或约0.4至0.8(包括端值)倍，或者0.5至0.7或约0.5至0.7(包括端值)倍。

色调剂颗粒的体积平均粒径通过上述方法确定。

在图1和图2所示的图像形成设备中，拦截部件151的表面152朝向重力方向上方。然而，设置不限于此。另外，由于表面152朝向重力方向上方，与拦截色调剂颗粒的拦截部件的表面朝向重力方向下方的情况相比，容易形成色调剂积存并且通过利用色调剂积存刮擦容易除去电晕产物。

在图2所示的拦截部件151具有平坦表面152。然而，拦截色调剂颗粒的拦截部件的表面可以是能够拦截色调剂颗粒并从电子照相感光体7的轴向的一端延伸到另一端的任何表面。表面152可以具有凸部和凹部(例如，切口)，或者可以是凸形或凹形曲面。

虽然图2所示的拦截部件151的形状是平面，形状不限于此，只要拦截色调剂颗粒的表面从电子照相感光体7的轴向的一端延伸到另一端，可以为任何形状。例如，形状可以是三角棱柱形、圆柱形、月牙形或翘曲板形。

拦截部件151的材料没有特别限制。其实例包括树脂(例如，聚氨酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚醚和聚酯)和铝。

转印装置

转印装置40的实例包括例如以下各种已知转印充电器：使用带、辊、膜、橡胶刮板等的接触型转印充电器；以及利用电晕放电的栅格电极转印充电器或电晕转印充电器。

中间转印体

中间转印体50的实例包括包含半导电性聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚碳酸酯、聚芳酯、聚酯和橡胶等的带状中间转印体(中间转印带)。中间转印体可具有带形或鼓形。

接着，对通过使用图像形成设备100形成图像的操作进行描述。

首先，利用充电装置8对旋转的电子照相感光体7的表面72充电。曝光装置9基于图像信息曝光已充电的电子照相感光体7的表面72。由此，在电子照相感光体7上形成与图像信息对应的静电潜像。在显影装置11中，通过使用含有具有色调剂颗粒的色调剂的显影剂使电子照相感光体7的表面72上的静电潜像显影。由此，在电子照相感光体7的表面72上形成色调剂图像。在电子照相感光体7的表面72上的色调剂图像被转印至中间转印体50。在中间转印体50上的色调剂图像通过使用图中未示出的二次转印装置被转印至记录介质。在记录介质上的色调剂图像通过使用图中未示出的定影装置定影。

色调剂图像转印后残留在电子照相感光体7的表面72上的色调剂颗粒被拦截装置15的拦截部件151拦截，从而通过已经从间隙157累积到表面152的色调剂颗粒形成色调剂积存。色调剂积存刮擦电子照相感光体7的表面72并且除去附着在电子照相感光体7的表面72上的电晕产物。

已经通过间隙157的颗粒(例如，外部添加剂的颗粒)通过清洁装置13的清洁刮板131被从电子照相感光体7的表面72上除去。

图8是示出根据本示例性实施方式的图像形成设备的另一例的示意图。

图8所示的图像形成设备120是配备有四个处理盒300的串联系统多色图像形成设备。在图像形成设备120中，四个处理盒300并排布置在中间转印体50上，且一个电子照相感光体用于一种颜色。除了图像形成设备120具有串联系统之外，图像形成设备120具有与图像形成设备100相同的结构。

根据本示例性实施方式的图像形成设备100不限于具有上述结构的图像形成设备。例如，可以在电子照相感光体附近和在电子照相感光体7的旋转方向上位于转印装置40的下游及在电子照相感光体7的旋转方向上位于清洁装置13的上游的位置设置第一电荷擦除装置，其对齐残留色调剂的极性以利于使用清洁刷除去色调剂。此外，可以沿电子照相感光体的旋转方向在位于清洁装置13的下游且沿电子照相感光体的旋转方向在位于充电装置8的上游设置第二电荷擦除装置，其从电子照相感光体7的表面72擦除电荷。

根据本示例性实施方式的图像形成设备100的结构不限定于上述结构。例如，图像形成设备100可以是直接转印型图像形成设备，配置为将在电子照相感光体7上形成的色调剂图像直接转印至记录介质。

实施例

现在将通过具体实施例描述本发明，但这些实施例不限制本发明的范围。在下面的实施例中，“份”意为“重量份”。

电子照相感光体的制造

二氧化硅颗粒的制备

向100重量份的商品名为OX50(由Aerosil Co.，Ltd.制造)的未处理(亲水性)二氧化硅颗粒中添加30重量份的疏水剂，即，1,1,1,3,3,3-六甲基二硅氮烷(由东京化成工业株式会社(Tokyo Chemical Industry Co.，Ltd.)制造)，并且进行反应24小时。然后进行过滤以获得二氧化硅颗粒。这些二氧化硅颗粒假定为二氧化硅颗粒(1)。二氧化硅颗粒(1)的缩合比为93％。

底涂层的制备

将100重量份的氧化锌(平均粒径：70nm，由日本帝国化工公司(TaycaCorporation)制造，比表面积：15m²/g)与500重量份的四氢呋喃混合并搅拌，并向所得混合物中添加1.3重量份的硅烷偶联剂(KBM503，由信越化学工业株式会社(Shin-EtsuChemical Co.，Ltd.)制造)，随后搅拌2小时。然后在减压下蒸馏除去四氢呋喃，并在120℃下进行烘培3小时。由此，获得用硅烷偶联剂表面处理的氧化锌。

将110重量份的表面处理的氧化锌(用硅烷偶联剂表面处理的氧化锌)与500重量份的四氢呋喃混合并搅拌。向所得混合物中添加通过将0.6重量份的茜素溶解在50重量份的四氢呋喃中制备的溶液，随后在50℃下搅拌5小时。在减压下通过真空过滤过滤出添加有茜素的氧化锌，并在60℃下干燥。由此，获得添加有茜素的氧化锌。

向85重量份的甲基乙基酮中添加60重量份的添加有茜素的氧化锌、13.5重量份的固化剂(封端异氰酸酯，Sumidur 3175，由住友拜耳聚氨酯株式会社(Sumitomo BayerUrethane Co.,Ltd.)制造)和15重量份的缩丁醛树脂(S-LEC BM-1，由积水化学工业株式会社(Sekisui Chemical Co.,Ltd.)制造)以制备混合物。然后将38重量份的该混合物与25重量份的甲基乙基酮混合。将所得混合物在使用直径为1mm的玻璃珠的砂磨机中分散2小时，得到分散液。

向该分散液中添加用作催化剂的0.005重量份的二月桂酸二辛基锡和40重量份的有机硅树脂颗粒(Tospearl 145，由迈图高性能材料公司(Momentive PerformanceMaterials Inc.)制造)以获得底涂层形成用涂布液。利用浸涂技术将涂布液涂布到直径为60mm、长度为357mm、厚度为1mm的铝基体上，并通过在170℃下干燥40分钟来固化。由此，得到厚度为19μm的底涂层。

电荷产生层的制备

将含有用作电荷产生材料并且在使用CuKαX射线的X射线衍射光谱中至少在7.3°、16.0°、24.9°和28.0°布拉格角(2θ±0.2°)处具有衍射峰的15重量份的羟基镓酞菁、用作粘合剂树脂的10重量份的氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(VMUC，由NUC Corporation制造)和200重量份的乙酸正丁酯的混合物在使用直径为1mm的玻璃珠的砂磨机中分散4小时。向所得分散液中添加175重量份的乙酸正丁酯和180重量份的甲基乙基酮，随后搅拌。由此，获得电荷产生层形成用涂布液。利用浸涂法将电荷产生层形成用涂布液涂布至底涂层，并在室温(25℃)下干燥。由此，得到厚度为0.2μm的电荷产生层。

电荷输送层的制备

向50重量份的二氧化硅颗粒(1)中添加250重量份的四氢呋喃。在将所得混合物的温度保持在20℃的同时，添加25重量份的4-(2,2-二苯基乙基)-4'，4'-二甲基三苯胺和用作粘合剂树脂的25重量份的双酚Z型聚碳酸酯树脂(粘均分子量：30000)。将所得混合物在搅拌下混合12小时。由此，获得用于形成电荷输送层的涂布液。

将用于形成电荷输送层的涂布液涂布至电荷产生层，并在135℃下干燥40分钟，以形成厚度为30μm的电荷输送层。由此，获得电子照相感光体。

通过上述步骤，获得在铝基体上依次层叠底涂层、电荷产生层和电荷输送层的有机感光体(1)。

无机保护层的形成

接着，在有机感光体(1)的表面上形成由含氢氧化镓形成的无机保护层。无机保护层的形成通过使用具有图6A和图6B所示结构的成膜装置进行。

首先，将有机感光体(1)置于沉积室210内的基体支撑单元213上，并且通过排气口211将沉积室210的内部抽真空，直至压力为0.1Pa。

接下来，通过气体导入管220将经过He稀释的40％氧气(流量：1.6sccm)和氢气(流量：50sccm)引入到配备有直径为85mm的平板电极219的高频放电管221中。使用高频电源单元218和匹配电路(图6A和6B中未示出)将13.56MHz无线电波的输出设置为150W，并且在与调谐器进行匹配的同时从平板电极219进行放电。反射波为0W.

接着，经由气体导入管215将三甲基镓气体(流量：1.9sccm)从喷淋喷嘴216引入沉积室210中的等离子体扩散单元217。利用Baratron真空计测量的沉积室210内的反应压力是5.3Pa。

在这种状态下，在有机感光体(1)以500rpm的速率旋转的同时，进行膜沉积68分钟。由此，在有机感光体(1)的电荷输送层的表面上形成厚度为1.5μm的无机保护层。

通过上述步骤，获得了在导电性基体上依次层叠底涂层、电荷产生层、电荷输送层和无机保护层的电子照相感光体。

显影剂的制备

蓝绿色(C)色调剂颗粒1的制备

聚酯树脂的合成

将124重量份的乙二醇、22.2重量份的5-磺基间苯二甲酸二甲酯钠、213重量份的癸二酸二甲酯和用作催化剂的0.3重量份的二丁基氧化锡置于加热干燥的三颈烧瓶中。然后通过降低压力用氮气吹扫烧瓶内的空气以产生惰性气氛。然后将混合物在180℃下机械混合5小时。然后在减压下缓慢升高温度直至220℃，并将混合物搅拌4小时。混合物变粘稠后，将混合物空气冷却以停止反应。由此，合成220重量份的聚酯树脂。

利用凝胶渗透色谱法(聚苯乙烯换算)测量的所得聚酯树脂的重均分子量(M_W)为19000，数均分子量(M_n)为5800。

分散液的制备

将150重量份的所得聚酯树脂置于850重量份的蒸馏水中，在利用均化器(ULTRA-TURRAX，由IKA Japan制造)搅拌混合物的同时加热至80℃。由此，获得树脂颗粒分散液。

接下来，将250重量份的酞菁颜料(PV FAST BLUE，由大日精化工业株式会社(Dainichiseika Color&Chemicals Mfg.Co.，Ltd.)制造)、20重量份的阴离子表面活性剂(NEOGEN RK，由第一工业制药株式会社(DKS Co.，Ltd.)制造)和700重量份的离子交换水混合以制备溶液。用均化器(ULTRA-TURRAX，由IKA Japan制造)分散该溶液。由此，获得含有分散的着色剂的着色剂分散液。

接着，将100重量份的石蜡(HNP0190，由日本精蜡株式会社(Nippon Seiro Co.，Ltd.)制造，熔点：85℃)、5重量份的阳离子表面活性剂(SANISOL B50，由花王株式会社(KaoCorporation)制造)和240重量份的离子交换水置于圆形不锈钢烧瓶中并用均化器(ULTRA-TURRAX T50，由IKA Japan制造)分散10分钟。所得分散液用压力均化器进一步分散。由此，获得含有平均粒径为550nm的分散的脱模剂颗粒的脱模剂颗粒分散液。

凝集颗粒的制备

将2400重量份的所得树脂颗粒分散液、100重量份的所得着色剂分散液，63重量份的所得脱模剂颗粒分散液、6重量份的硫酸铝(由和光纯药工业株式会社(Wako PureChemical Industries，Ltd.)制造)和100重量份的离子交换剂置于圆形不锈钢烧瓶中。将所得混合物的pH调整至2.0，然后用均化器(ULTRA-TURRAX T50，由IKA Japan制造)进行分散。将所得分散液在油浴中加热，在搅拌下加热至60℃，并保持在相同条件下，直至确认形成了体积平均粒径为5μm的聚集颗粒。

凝集颗粒溶液的pH为2.4。于此，向凝集颗粒溶液中缓慢添加通过将碳酸钠(由和光纯药工业株式会社制造)稀释至0.5重量％的浓度制备的水溶液，并将反应产物过滤，用离子交换水充分洗涤，并在真空干燥器中干燥。由此，获得蓝绿色色调剂颗粒1。

蓝绿色色调剂颗粒1的体积平均粒径为5.0μm。

黄色(Y)色调剂颗粒1的制备

除了使用黄色偶氮颜料代替酞菁颜料以外，与蓝绿色色调剂颗粒1同样地获得黄色(Y)色调剂颗粒1。

品红色(M)色调剂颗粒1的制备

除了使用喹吖啶酮颜料代替酞菁颜料以外，与蓝绿色色调剂颗粒1同样地获得品红色(M)色调剂颗粒1。

黑色(K)色调剂颗粒1的制备

除了使用炭黑代替酞菁颜料以外，与蓝绿色色调剂颗粒1同样地获得黑色(K)色调剂颗粒1。

色调剂1的制备

将100重量份的如上获得的四种颜色的色调剂颗粒1和用作外部添加剂的0.5重量份的六甲基二硅氮烷处理的二氧化硅颗粒(体积平均粒径：40nm)置于75L的亨舍尔混合机中。然后将混合物混合10分钟，并利用Hi-Bolter 300(由东洋高科技株式会社(Toyo HitecCo.，Ltd.)制造)空气筛进行筛分。对所有四种颜色进行相同的程序。由此，制备了四种颜色的色调剂1。

色调剂2的制备

与色调剂颗粒1同样地制备四种颜色的色调剂颗粒2，不同之处在于，在制造凝集颗粒时，进行保持直至利用光学显微镜测量的累积平均粒径为7.0μm。

每种颜色的色调剂颗粒2的体积平均粒径为7.0μm。

然后，除了使用色调剂颗粒2代替色调剂颗粒1以外，与色调剂1同样地获得色调剂2。

显影剂组1的制备

将通过将0.15重量份的偏二氟乙烯和1.35重量份的甲基丙烯酸酯-三氟乙烯共聚物(共聚比为80:20)添加到100重量份的铁氧体芯中制备的混合物通过捏合机进行处理，以便用树脂(涂层)覆盖平均粒径为50μm的铁氧体芯。由此，制备了载体。

在2L V型混合器中，将8重量份的四种颜色的色调剂1和100重量份的载体混合，并对所有四种颜色进行相同的程序。由此，获得四种颜色的显影剂。

假设这四个显影剂的组是显影剂组1。

显影剂组2的制备

除了使用四种颜色的色调剂2而不是四种颜色的色调剂1以外，与制备显影剂组1同样地分别制备四种颜色的显影剂。

假设如此获得的四种颜色的显影剂的组是显影剂组2。

实施例1至5和比较例1至5

将如上获得的电子照相感光体、如上获得的显影剂组(表中的“显影剂、类型”)和具有拦截部件(由聚氨酯形成)的拦截装置内置在由富士施乐株式会社制造的DocuCentre-VC7776中，得到表中所示的改装机(modified machine)。

在各例中使用的显影剂组中包含的色调剂颗粒的体积平均粒径示于表中(表中的“显影剂、体积平均粒径(μm)”)。

根据表设定电子照相感光体的表面与拦截部件之间的间隙距离(表中的“间隙距离L”)。在表中，“-”表示未安装拦截装置。

改装机配备有采用清洁刮板系统的清洁装置。

通过使用改装机进行以下评价。结果示于表中。

图像缺失的评价

在29℃和80％RH的高温、高湿环境下，在10000张片材上输出具有40％的浓度并覆盖整个区域的半色调图像。机器在相同的环境中保持14小时，并且在14小时后输出具有40％的浓度和覆盖整个区域的半色调图像，以便检查是否发生图像缺失。

评价标准如下。结果示于表中(表中的“图像缺失”)。

评价标准

G1：无图像缺失

G2：发生肉眼不能识别的图像缺失

G3：肉眼可以模糊识别图像缺失

G4：可以清楚地识别图像缺失

有无色调剂积存的评价

在进行图像缺失的评价之后，用肉眼检查图像形成设备中的电子照相感光体和拦截部件之间是否形成色调剂积存。结果示于表中。在表中，“Y”表示肉眼发现色调剂积存，“N”表示肉眼未发现色调剂积存。

机内污染评价

在进行图像缺失的评价之后，用肉眼检查图像形成设备内部的盒安装部的前部是否被污染。结果示于表中。在表中，“Y”表示肉眼观察到污染，“N”表示肉眼未观察到污染。

表

结果显示，根据本实施例，与间隙距离L过大的比较例1、2和5及未设置拦截部件的比较例3相比，抑制了在高温、高湿环境下图像缺失的发生。根据本实施例，与间隙距离L过小的比较例4相比，抑制了机内污染。

为了进行图示和说明，以上对本发明的示例性实施方式进行了描述。其目的并不在于全面详尽地描述本发明或将本发明限定于所公开的具体形式。很显然，对本技术领域的技术人员而言，可以做出许多修改以及变形。本实施例的选择和描述，其目的在于以最佳方式解释本发明的原理及其实际应用，从而使得本技术领域的其他熟练技术人员能够理解本发明的各种实施例，并做出适合特定用途的各种变形。本发明的范围由与本说明书一起提交的权利要求书及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种图像形成设备，其特征在于，包括：

电子照相感光体，其包括导电性基体、在所述导电性基体上的感光层和在所述感光层上的无机保护层，所述无机保护层构成最外表面层；

充电装置，其对所述电子照相感光体的表面充电；

静电潜像形成装置，其在已充电的所述电子照相感光体的表面上形成静电潜像；

显影装置，其容纳含有具有色调剂颗粒的色调剂的显影剂并通过使用所述显影剂使所述电子照相感光体的表面上的所述静电潜像显影以形成色调剂图像；

转印装置，其将所述色调剂图像转印至记录介质的表面；

清洁装置，其包括清洁刮板，并且通过使所述清洁刮板与所述电子照相感光体的表面接触来除去所述电子照相感光体的表面上的残留物；以及

拦截装置，其包括拦截部件，所述拦截部件以从所述电子照相感光体的表面到所述拦截部件的距离为所述色调剂颗粒的体积平均粒径的0.3倍以上且0.9倍以下的方式通过间隙与所述电子照相感光体分开，所述拦截部件用于沿所述电子照相感光体的旋转方向在所述转印装置的下游且所述清洁装置的上游的位置拦截残留色调剂颗粒，所述残留色调剂颗粒残留在所述电子照相感光体的表面上。

2.根据权利要求1所述的图像形成设备，其中，

从所述电子照相感光体的表面到所述拦截部件的距离为所述色调剂颗粒的体积平均粒径的0.4倍以上且0.8倍以下。

3.根据权利要求1所述的图像形成设备，其中，

从所述电子照相感光体的表面到所述拦截部件的距离为所述色调剂颗粒的体积平均粒径的0.5倍以上且至0.7倍以下。

4.根据权利要求1所述的图像形成设备，其中，

所述无机保护层含有镓和氧。

5.根据权利要求1所述的图像形成设备，其中，

所述感光层包括电荷输送层，且所述电荷输送层含有无机颗粒。

6.根据权利要求5所述的图像形成设备，其中，

所述无机颗粒为二氧化硅颗粒。

7.根据权利要求1所述的图像形成设备，其中，

所述拦截部件形成色调剂积存，并且所述色调剂积存中的一部分色调剂通过所述电子照相感光体的表面和与所述电子照相感光体相对的所述拦截部件的一部分之间的间隙。

8.一种根据权利要求1至7中任一项所述的图像形成设备，其中，

所述拦截部件设置成使得其拦截所述残留色调剂颗粒的表面朝向重力方向上方。

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