CN107785153A - 无源电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种无源电子部件,准确地进行表示线圈导体的卷绕开始位置和/或卷绕方向、以及部件的姿态和/或方向的标记部的识别。无源电子部件为层叠型电子部件,其具有绝缘体部、与设置于绝缘体部的内部的导体部电连接且形成于绝缘体部的表面的端子电极、用于表示导体的卷绕开始位置和/或卷绕方向或者部件的姿态和/或方向的标记部。标记部(22)被配置于绝缘体部的表面的凹部。

Description

无源电子部件
技术领域
本发明涉及无源电子部件和其制造方法。
背景技术
在无源电子部件中,有时因部件的方向而对特性带来影响。在层叠电感器等线圈部件中,有时因使用状况而线圈部件的导体的卷出位置和卷绕方向对特性带来影响。例如,在某一使用状况下,由流经线圈的电流所产生的漏磁场也应成为一定方向。在此,在卷绕开始位置和/或卷绕方向不同时,在直流的情况下,漏磁场的方向反转。另外,在交流的情况下,漏磁场的相位反转。无论哪一情况,都有可能对周边电路带来与设计不同的坏影响。因此,在线圈部件中,需要准确地把握导体的卷绕开始位置和/或卷绕方向。即使在层叠电容器等电容器部件中,包含部件的宽度方向和高度方向的截面形状不为方形的情况也居多,在需要准确地把握部件的姿态和/或方向等情况下,有时与线圈部件同样地使用标记。
在将线圈部件装配于电路基板上时,进行的操作是,使用具有表示导体的卷绕开始位置和/或卷绕方向的标记部的线圈部件,利用图像识别等技术辨别标记部,检查线圈部件的导体的卷绕开始位置和/或卷绕方向,以正确的导体的卷绕开始位置和/或卷绕方向装配在回路基板上。
为了形成标记部,以往进行在绝缘体部的表面涂布标记的操作。该情况下,例如,在专利文献1中,标记部形成于在绝缘体部的表面上隆起的位置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-45103号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是,在专利文献1的技术中,因为标记部隆起地形成,所以有时因摩擦标记部的油墨变薄、或者污垢等附着于标记部等,导致不能准确地进行标记部的图像识别。
鉴于上述情况,本发明的课题在于,提供一种无源电子部件,能够准确地进行表示部件上的导体的卷绕开始位置和/或卷绕方向、以及部件的姿态和/或方向的标记部的识别。
用于解决课题的技术方案
本发明的无源电子部件具有:绝缘体部;导体部,其设置于所述绝缘体部的内部;端子电极,其与所述导体部电连接,形成于所述绝缘体部的至少一面;标记部,其设置于所述绝缘体部的至少一面所具有的至少一个凹部。
本发明的无源电子部件的制造方法是具有比起绝缘体部的表面更优于设置在所述绝缘体部的表面的凹部的标记部的无源电子部件的制造方法,为了形成无源电子部件,其包括:重叠层叠用的片材的工序;在最上面的层叠用的所述片材上配置标记部的工序;压接重叠的所述片材以得到层叠体的工序;和按期望尺寸将层叠体单片化,实施加热处理的工序。
发明效果
根据本发明,通过在绝缘体部的表面的凹部设置标记部,能够防止因标记部的摩擦导致标记部的油墨变薄、或者脱离的情况,能够提高安装时的标记部的识别的可靠性。
附图说明
图1是表示本发明的无源电子部件的概要的示意图。
图2是表示本发明的无源电子部件的工序流程的示意图。
图3是图2的本发明的无源电子部件的标记部的示意性放大剖视图。
图4是表示本发明的无源电子部件的标记部的大小的示意图。
图5是表示本发明的无源电子部件的标记部和导体部的位置关系的示意图(上段)和其投影图(下段)。
图6是表示本发明的无源电子部件的标记部的深度的示意图。
图7是表示本发明的无源电子部件的标记部和端子电极的位置关系的示意图。
图8是表示本发明的无源电子部件的标记部和过孔部的位置关系的示意图(上段)和其投影图(下段)。
图9是表示本发明的无源电子部件的标记部的一个方式的示意图。
图10是本发明的一个方式的无源电子部件的示意图。
图11是本发明的一个方式的无源电子部件的示意图。
图12是本发明的一个方式的无源电子部件的示意图。
图13是本发明的一个方式的无源电子部件的示意图。
图14是对标记部的绝缘体部的长度方向和宽度方向上的尺寸进行概述的示意图。
图15是具有标记部的形状在绝缘体部的宽度方向上长的标记部的无源电子部件的示意图。
图16是标记部的形状在绝缘体部的长度方向上长的本发明的一个方式的无源电子部件的示意图。
图17是标记部位于连结绝缘体部的各边的中点的四边形的外侧的本发明的一个方式的无源电子部件的示意图。
图18是本发明的一个方式的无源电子部件的示意图。
附图标记说明
1 线圈部件
2 电容器部件
11 绝缘体部
12 端子电极
13 导体部
14 过孔部
15 内部电极
22 标记部
23 安装机的吸附盘
具体实施方式
以下,适当参照附图详述本发明。这些不是非限定的例示,本发明不限于图示的方式。另外,附图中,强调表现发明的特征性部分,因此,附图各部分未必确保比例尺的正确性。
图1是表示本发明的无源电子部件的概要的示意图。作为本发明的无源电子部件的一例,示出本发明实施方式1的线圈部件1。该图(A)是线圈部件1的俯视图,该图(B)是线圈部件1的侧视图,该图(C)是线圈部件1的放大剖视图。该图(B)的标记部22具有与该图(C)相同的形状,但被简化并示意性描绘。线圈部件1是层叠型线圈部件、例如层叠电感器,具有绝缘体部11、与设置于绝缘体部11的内部的导体部电连接且形成于绝缘体部11的表面的端子电极12、和表示导体的卷绕开始位置和/或卷绕方向的标记部22。标记部22俯视时形成为圆形,被配置于绝缘体部11的表面的凹部。标记部22配置于两个端子电极12中的一方的附近,通过该配置,指定更接近标记部22的一方的端子电极12的导体的卷绕开始位置和/或卷绕方向。标记部22的表面从周缘部朝向中央部缓缓凹陷。
通过将标记部22形成于凹部,标记部22的色素不会因标记部22的摩擦而变薄。另外,能够防止来自外部的冲击等导致的标记部的脱离。进而,防止污垢等附着于标记部22。一例中,以标记部22的上表面位于比绝缘体部11的表面低的位置的方式设置标记部22,由此,能够更可靠地防止标记部22的摩擦。另外,作为进一步的优点,可举出不与装配时的吸附盘23直接产生干扰这一点。虽然以线圈部件1为例示出,但在其它无源电子部件中也具有同样的优点。在本发明的无源电子部件中,绝缘体包含作为电介质起作用的材料。在本发明的无源电子部件的其它方式中,导体部形成内部电极的构造。
本发明中,为便于说明,所谓绝缘体部11的“表面”表示具有多个面的绝缘体部11的任意的一个面,未必位于上部。标记部22可以配置在具有多个面的绝缘体部11的任意一个面。作为标记的材料,优选具有通过加热而收缩的性质的材料。作为例子,使用玻璃对本发明进行说明,但不限于此。与绝缘体部11的材料相匹配地选择标记部22的材料。例如,在由磁性材料等填料和树脂构成绝缘体部11的情况下,标记部22也可以使用树脂。
另外,为便于进行检测,也可以在标记中加入色素等。作为色素,例如可使用金属氧化物、例如铬、钴、铁、铜、钛等的氧化物、及它们的混合物。另外,在标记的材料为树脂的情况下,除上述金属氧化物系外,还可以使用有机色素。关于有机色素,只要对树脂固化时的加热或紫外线照射等具有耐性,就可以不限定条件而使用。另外,也可以将标记部22白色化,将上述色素作为白色色素进行处理。作为代表性的色素,有氧化铝(氧化铝)、二氧化钛(氧化钛)等。也可以使用玻璃系或陶瓷材料的微粉、例如二氧化硅粉(SiO2)或钛酸钡(BT)粉、钛酸锶(BST)粉等。此外,该方式中,标记部22为圆形,但也可以是矩形、椭圆形、其它形状。
图2是表示本发明的无源电子部件的工序流程的示意图。表示作为本发明的无源电子部件的一例的线圈部件1的制造方法。在进行本发明的线圈部件1的制造时,首先,将预先准备的磁性体浆料涂布于塑料制的基体膜的表面并使其干燥。在此,磁性体浆料包含Fe-Cr-Si合金颗粒、作为溶剂的丁基卡必醇及作为粘合剂的聚乙烯醇缩丁醛。
接着,在第一磁性体片材ML1上以规定的排列形成过孔V1。同样,在第二以后的磁性体片材ML2~ML6的片材各自之上以规定的排列形成过孔V2~V6。接着,在第一磁性体片材ML1的表面转印形成线圈导体图案C11。在此,导体浆料包含以Ag颗粒或Ag为主成分的金属、以及作为溶剂的丁基卡必醇及作为粘合剂的聚乙烯醇缩丁醛。同样,在第二以后的磁性体片材ML2~ML7各自之上,在片材的表面转印形成线圈导体图案C12~C17。关于线圈导体,除Ag以外,还可以适当选择Ni、Cu、Pd、Al等金属以及以它们为主成分的合金等,另外,可以适宜含有用于生产性、电特性、耐候性改良的副成分或添加物。在覆盖片材MLU及MLD的最上面或最下面的至少一面配置标记。作为一例,标记可以是玻璃。
接着,以使各片材间的线圈导体图案连接的方式按顺序重叠各片材,并以由上下的覆盖层MLU、MLD夹持各层叠用的片材组的方式进行堆叠,使用压力机进行热压,得到层叠体。使用切片机或激光加工机等切断机按期望尺寸将层叠体单片化,制作加热处理前的芯片。实施对加热处理前芯片的脱脂,为了形成氧化物膜,在700℃下实施加热处理。在加热处理后的层叠体上,在Fe-Cr-Si合金颗粒的表面形成氧化物膜,颗粒彼此结合。导体浆料通过烧结Ag颗粒而形成线圈部。将预先准备的导体浆料涂布于线圈部的两端部,通过加热处理而形成端子电极。由此,堆叠本发明的线圈部件1。
标记被配置于最上面或最下面的至少一面,但以下以在最上面配置标记的情况为代表进行说明。标记部22如图3所示,通过压力使最上面的片材凹陷约标记的厚度量,标记和最上面的片材彼此的上表面大致变平坦。另外,通过加热处理,标记与片材的接触部在加热时也被固定位置,因此,结果是在厚度方向收缩,标记部22的上表面位于比最上面的片材的表面低的位置。由此,能够防止标记部的上表面与其它物体摩擦、或碰触。导体浆料包含Ag颗粒、玻璃、作为溶剂的丁基卡必醇、及作为粘合剂的聚乙烯醇缩丁醛。之后,进行用于将Ni和Sn的金属膜附着于先形成的端子电极表面的镀敷。
图3是图2所示的制造方法中的线圈部件1的标记部22的示意性放大剖视图。如图3(A)所示,在层叠用的片材11a的最上面配置标记22a。接着,为了得到层叠体而对层叠好的片材11a整体施加压力,将其单片化为期望尺寸后,进行加热。通过该压力和加热,从图3(B)的形态变换成图3(C)的形态,标记部22配置在层叠体的绝缘体部11的表面的凹陷的位置。即,标记部22的上表面形成于层叠体的绝缘体部11的表面的凹部。标记可以使用例如涂布、转印、印刷、喷墨等技术配置,但可以通过不限于这些的任意的方法进行配置。作为该制造方法中的标记,选择在对磁性体片材进行加热处理时在其加热处理温度下收缩的玻璃等。根据该线圈部件1的制造方法,因为在制造线圈部件1时同时形成标记部22,所以能够消减工时和制造成本。以线圈部件1为例示出,但其它无源电子部件也具有同样的优点。
使用图2说明作为本发明的实施方式2的、另一个线圈部件1的制造方法。将预先准备的磁性体浆料涂布于塑料制的基体膜的片材ML1~7的表面并使其干燥。在此磁性体浆料包含作为基体的环氧类或乙烯类的树脂、Fe-Cr-Si合金颗粒等磁性体粉、作为溶剂的丁基卡必醇。在各片材ML1~6各自的规定的位置设置过孔V1~V6,在各片材ML1~7各自之上,在规定的位置转印以Cu为主成分的线圈导体图案C11~C17,以使各片材间的线圈导体图案连接的方式将各片材依次重叠,与上下的覆盖片材重合进行压接,得到期望的层叠体。此时,在覆盖片材MLU及MLD的最上面或最下面的至少一面配置标记。配置标记的方法与上述实施方式1的制造方法相同。对于线圈导体,除Cu以外,还可以适当选择Ni、Ag、Pd、A1等金属以及以它们为主成分的合金等,另外,可以适当含有用于生产性、电特性、耐候性改良的副成分或添加物。标记可以使用玻璃或树脂等。
就层叠体而言,为了以不使导体图案氧化的方式使树脂固化,例如在N2气氛下在300℃加温1小时。固化后的层叠体被适当单片化为期望尺寸后,用导电性树脂浆料等形成端子电极。端子电极例如在N2气氛下在300℃加温20分钟进行固化。根据导体图案的构成物质,在加温时,也有时不需要N2气氛。
标记被配置于最上面或最下面的至少一面,以下以在最上面配置标记的情况为代表进行说明。标记部22如图3所示,通过压力使最上面的片材凹陷约标记的厚度量,标记和最上面的片材彼此的上表面大致变平坦。之后,通过加热处理,标记与片材的接触部在加热时也被固定位置,因此,结果是在厚度方向收缩,标记部的上表面位于比最上面的片材的表面低的位置。导体性树脂浆料包含Ag或以Ag为主成分的金属、树脂、作为溶剂的丁基卡必醇。之后,进行用于将Ni和Sn的金属膜附着于先形成的端子电极表面的镀敷。
图3是图2所示的制造方法中的线圈部件1的标记部22的示意性放大剖视图。如图3(A)所示,在层叠用的片材11a的例如最上面配置标记22a。接着,为了得到层叠体而对层叠好的片材11a整体施加压力,之后,使树脂加热固化后,单片化成期望尺寸,得到磁性体芯片。通过该压力和加热,从图3(B)的形态变化成图3(C)的形态,将标记部22配置在层叠体的绝缘体部11的表面的凹陷的位置。即,标记部22的上表面形成于层叠体的绝缘体部11的表面的凹部。标记可以使用例如涂布、转印、印刷、喷墨等技术配置,但可以通过不限于这些的任意的方法进行配置。作为该制造方法中的标记,选择在磁性体片材固化收缩时更大幅收缩的树脂等。根据该线圈部件1的制造方法,因为在制造线圈部件1时同时形成标记部22,所以能够消减工时和制造成本。以线圈部件1为例示出,但其它无源电子部件也具有同样的优点。
图4是表示本发明的无源电子部件的标记部的大小的示意图。表示本发明的无源电子部件的一方式的线圈部件1的标记部22的大小。该图(A)、该图(B)是线圈部件1的俯视图。标记部22的大小可根据识别标记部22的方法的检测极限进行变动。如后述,为了防止标记部22和导体部、过孔部、安装机的吸附盘等的干扰,期望减小标记部22。在一例中,就标记部22的面积A2(图4(B)的阴影表示)而言,当令形成标记部22的绝缘体部11的一个面的表面整体A1(图4(A)的阴影表示)的表面积为100%时,优选为40%以下,更优选为10%以下。例如,如果设为40%以下,则可以不使标记部22与端子电极12相接地靠端子电极12的任意一侧配置。另外,如果设为10%以下,则更容易不影响导体部13地进行配置。以线圈部件1为例示出,但其它无源电子部件也具有同样的优点。
图5是表示本发明的无源电子部件的标记部和导体部的位置关系的示意图(上段)和其投影图(下段)。对于本发明的无源电子部件的一方式的线圈部件1表示标记部22和导体部13的位置关系。该图(A)是线圈部件1的俯视图,该图(B)是线圈部件1的侧视图,该图(C)是线圈部件1的其它侧视图。该图(B)的标记部22具有与图1(C)相同的形状,但被简化并示意性描绘。如该图(A)所示,在从形成标记部22的面上的投影观察时,标记部22被设置在不与导体部13重合的位置。如该图(B)所示,在从线圈部件1的侧面上的投影观察时,标记部22被设置在不与导体部13重合的位置。如该图(C)所示,在从线圈部件1的端部上的投影观察时,标记部22被设置在不与导体部13重合的位置。在对标记部22施加压力的情况下,该部分凹陷,该凹陷向下部层传播。在从形成标记部22的面上的投影观察时、从线圈部件1的侧面上的投影观察时、或者从线圈部件1的端部上的投影观察时,标记部22被设置在与导体部13重合的位置的情况下,凹陷的传播越去往下层越衰减,因此,下层的导体的凹陷比上层的导体的凹陷小,上层和下层的距离缩短,电短路的危险性提高。另外,如果在凹陷的导体部和没有凹陷的导体部之间产生台阶,相互分开,则也存在该部分的导体宽度减少,导体电阻上升的危险性。为了避免这样的危险性,在本发明的线圈部件1中,如上所述,以在从各面上的投影观察时标记部22不与导体部13重合的方式设置标记部22。由此,在本发明的线圈部件1中,防止标记部22压迫导体部13而对导体部13的电特性带来影响的情况。以线圈部件1为例示出,但其它无源电子部件也具有同样的优点。
图6是表示本发明的无源电子部件的标记部的深度的示意图。对于本发明的无源电子部件的一方式的线圈部件1表示标记部22的深度。该图(A)、该图(B)是线圈部件1的侧视图。该图(C)是该图(B)所示的线圈部件1的标记部22的示意性放大剖视图。优选标记部22的深度为不对导体部的电特性带来影响的深度。就标记部22的深度H2的“不对导体部的电特性带来影响的深度”而言,在一例中,当令具有线圈部件1的标记的面和最接近该面的线圈导体的距离H1为100%时,优选为小于50%的深度。更优选为小于20%的深度。距离H1是通常识别为覆盖层或虚设(dummy)层的部分的厚度。深度H2是具有标记部22的面与标记部22中距具有标记部22的面在垂直方向上最远的部分的距离。如果标记部22的深度H2小于具有标记部22的面和最接近该面的线圈导体的距离H1的50%,则通过加热前的片材的材料所具有的弹性,可以减小标记的厚度带来的片材的变形量。进而,如果标记部22的深度H2小于具有标记部22的面和最接近该面的线圈导体的距离H1的20%,则可以几乎完全吸收标记的厚度带来的片材的变形量。由此,防止标记部22和导体部发生干扰而导体部短路。另外,通过减小用于形成标记部22的体积,可以减少绝缘体11所占的体积下降,可以维持线圈部件1的所设计的性能。此外,标记部22的深度相当于在标记部22的面观察的中央部的截面。这可以通过对标记部22进行剖面抛光并放大而容易地识别。该放大的倍率可以根据标记部的尺寸变动,但例如可以是100倍左右。以线圈部件1为例示出,但其它无源电子部件也具有同样的优点。
图7是表示本发明的无源电子部件的标记部和端子电极的位置关系的示意图。对于本发明的一方式的无源电子部件的线圈部件1,示出标记部22和端子电极12的位置关系。该图(A)是线圈部件1的俯视图,该图(B)是线圈部件1的侧视图。该图(B)的标记部22具有与图1(C)相同的形状,但被简化并示意性描绘。标记部22位于不与端子电极12接触的位置。在一例中,标记部22和端子电极12之间以最短距离D1隔开。由此,在本发明的线圈部件1中,防止标记部22对线圈部件1的电特性带来影响。在形成端子电极时,标记部22与端子电极12接触的情况下,对与标记部22的接触部的端子电极12的直线性带来坏影响。在不能保证端子电极12的直线性的情况下,特别是在部件尺寸小时,与相反侧的端子电极的距离缩短,所以短路的危险性增大。为了避免这种危险性,在本发明的线圈部件1中,标记部22不与端子电极12相接触,由此,不对端子电极12的形成带来影响。以线圈部件1为例示出,但其它无源电子部件也具有同样的优点。
图8是表示本发明的无源电子部件的标记部和过孔部的位置关系的示意图(上段)和其投影图(下段)。对于本发明的无源电子部件的一方式的线圈部件1,示出标记部22和过孔部14的位置关系。该图(A)是线圈部件1的俯视图,该图(B)是线圈部件1的侧视图,该图(C)是线圈部件1的其它侧视图。该图(B)的标记部22具有与图1(C)相同的形状,但被简化并示意性描绘。如该图(A)所示,从形成标记部22的一面上的投影观察时,标记部22位于不与过孔部14重合的位置。如该图(B)所示,从线圈部件1的侧面上的投影观察时,标记部22位于不与过孔部14重合的位置。如该图(C)所示,从线圈部件1的端部上的投影观察时,标记部22位于不与过孔部14重合的位置。在对标记部22施加压力的情况下,该部分凹陷,该凹陷向下部层传播。在从形成标记部22的面上的投影观察时、从线圈部件1的侧面上的投影观察时、或者从线圈部件1的端部上的投影观察时,标记部22被设置在与导体部13重合的位置的情况下,由传播的凹陷对过孔部的连接性带来影响、或者导体间距离变窄而在导体间引起短路等,电特性降低。为了避免这样的事态,在本发明的线圈部件1中,如上所述,以在从各面上的投影观察时标记部22不与过孔部14重合的方式设置标记部22。由此,在本发明的线圈部件1中,防止标记部22与过孔部14发生干扰而对线圈部件1的电特性带来影响的情况。以线圈部件1为例示出,但其它无源电子部件也具有同样的优点。
图9是表示本发明的无源电子部件的标记部的一方式的示意图。对于本发明的无源电子部件的一方式的线圈部件1,示出通过标记部22的位置表示导体的卷绕开始位置和/或卷绕方向的方法。该图(A)、该图(C)是线圈部件1的俯视图,该图(B)、该图(D)是线圈部件1的侧视图。该图(B)及该图(D)的标记部22具有与图1(C)相同的形状,但被简化并示意性描绘。通过绝缘体部11的表面上的标记部22的位置表示线圈部件1的导体的卷绕开始位置和/或卷绕方向。作为一例,在图9(A)、图9(B)中,通过将标记部22配置于图面左侧的端子电极12附近,表示左侧的端子电极12的导体的卷绕开始位置和/或卷绕方向。作为其它例,在图9(A)、图9(B)中,通过将标记部22配置于图面右侧的端子电极12附近,表示右侧的端子电极12的导体的卷绕开始位置和/或卷绕方向。以线圈部件1为例示出,但其它无源电子部件中,通过表示部件的姿态和/或方向,也具有同样的优点。
图10是本发明的一方式的无源电子部件的示意图。示例本发明的无源电子部件的一方式的线圈部件1。该图(A)是线圈部件1的俯视图,该图(B)是线圈部件1的侧视图。该图(B)的标记部22具有与图1(C)相同的形状,但被简化并示意性描绘。该方式中,设置于线圈部件1的绝缘体部11的表面的标记部22的形状不对称。所谓“形状不对称”,是指不需要相对于其形状内的所有的轴不对称,而相对于形状内的至少一个任意轴不对称,即通过该不对称性可以表示朝向的状态。例如,就正三角形而言,相对于从各顶点向对边所作的垂线的轴对称,但相对于连结任意两边的中点彼此的轴不对称,通过该不对称性可以表示朝向,因此,在本发明中,正三角形也包含在形状不对称的形状中。在一例中,标记部22设为三角形状,以相对于与连结各端子电极间的轴正交的轴不对称的方式设置,通过三角形的朝向表示线圈部件1的导体的卷绕开始位置和/或卷绕方向。即,通过标记部22的形状表示线圈部件1的导体的卷绕开始位置和/或卷绕方向,而与标记部22的位置无关。此外,如果标记部22的形状为不对称的形状,则也可以通过三角形状以外的形状构成。以线圈部件1为例示出,但其它无源电子部件中,通过表示部件的姿态和/或方向,也具有同样的优点。
图11是本发明的一方式的无源电子部件的示意图。示例本发明的无源电子部件的一方式的线圈部件1。该图(A)是线圈部件1的俯视图,该图(B)是线圈部件1的侧视图。该图(B)的标记部22具有与图1(C)相同的形状,但被简化并示意性描绘。该方式中,设置于线圈部件1的绝缘体部11的表面的标记部22为读取码。通过标记部22的读取码表示线圈部件1的导体的卷绕开始位置和/或卷绕方向,而与标记部22的位置无关。在一例中,读取码中还可以含有导体的卷绕开始位置和/或卷绕方向以外的信息。以线圈部件1为例示出,但其它无源电子部件中,通过表示部件的姿态和/或方向、或包含部件的姿态和/或方向以外的信息,也具有同样的优点。
图12是本发明的一方式的无源电子部件的示意图。示例本发明的无源电子部件的一方式的线圈部件1。该图(A)是线圈部件1的俯视图,该图(B)是线圈部件1的侧视图。该图(B)的标记部22具有与图1(C)相同的形状,但被简化并示意性描绘。该方式中,设置于线圈部件1的绝缘体部11的表面的标记部22由不对称地配置的多个凹部构成。“不对称地配置”是指,不需要相对于通过该配置示出的形状内的所有的轴不对称,而相对于形状内的至少一个任意轴不对称,即通过该不对称性可以表示朝向的状态。例如,在由配置所示出的形状为正三角形的情况下,相对于从各顶点向对边作出的垂线的轴对称,但相对于连结任意两边的中点彼此的轴不对称,通过该不对称性可以表示朝向,因此,在本发明中,配置为正三角形的形状包含在不对称的形状中。在一例中,标记部22由配置于正三角形的顶点的位置的三个俯视时圆形的凹部构成,且以相对于与连结各端子电极间的轴正交的轴不对称的方式设置,由不对称的配置所表示的朝向,表示线圈部件1的导体的卷绕开始位置和/或卷绕方向。此外,如果由构成标记部22的多个凹部的配置所表示的形状不对称,则也可以是三角形状的配置以外的配置,各凹部的形状也可以由圆形以外的形状构成。以线圈部件1为例示出,但其它无源电子部件中,通过表示部件的姿态和/或方向,也具有同样的优点。
图13是本发明的一方式的无源电子部件的示意图。例示本发明的无源电子部件的一方式的线圈部件1。该图(A)、该图(B)及该图(C)分别表示不同的三个方式。上段是俯视图,中段是侧视图,下段是仰视图。该图中,标记部22被分别设置于绝缘体部11的上表面和下表面这两个面,这些两个标记部22的位置相对于上表面和下表面之间的中心面不对称。该图中,上表面的标记部22位于左侧,下表面的标记部22位于右侧。此外,也可以是上表面的标记部22位于右侧,下表面的标记部22位于左侧。
在图13(A)的方式中,在绝缘体部11的上表面和下表面分别设置有不同形状的标记部22。设置于上表面的标记部22为三角形状的凹部,设置于下表面的标记部22为梯形形状的凹部。在该方式中,不仅通过标记部22的形状表示线圈部件1的导体的卷绕开始位置和/或卷绕方向,而且还可以通过设置于上表面和下表面的标记部22的位置和形状的差别来辨别线圈部件1的绝缘体部11的上表面和下表面。以线圈部件1为例示出,但其它无源电子部件中,通过表示部件的姿态和/或方向,或者可以辨别部件的上表面和下表面,也具有同样的优点。
在图13(B)的方式中,在绝缘体部11的上表面和下表面分别设置有不同个数的标记部22。设置于上表面的标记部22为一个三角形状的凹部,设置于下表面的标记部22为两个三角形状的凹部。在该方式中,不仅通过标记部22的形状表示线圈部件1的导体的卷绕开始位置和/或卷绕方向,而且还根据设置于上表面和下表面的标记部22的位置和数量的差别来辨别线圈部件1的绝缘体部11的上表面和下表面。以线圈部件1为例示出,但其它无源电子部件中,通过表示部件的姿态和/或方向,或者可以辨别部件的上表面和下表面,也具有同样的优点。
在图13(C)的方式中,标记部22表示字符,设置有在绝缘体部11的上表面和下表面表示不同的字符的标记部22。设置于上表面的标记部22为“UP”的字符的凹部,设置于下表面的标记部22为“DW”的字符的凹部。在该方式中,不仅通过标记部22的位置表示线圈部件1的导体的卷绕开始位置和/或卷绕方向,而且还根据设置于上表面和下表面的标记部22的位置和字符的差别来辨别线圈部件1的绝缘体部11的上表面和下表面。另外,在该方式中,也可以通过字符来表示导体的卷绕开始位置、卷绕方向或上表面下表面以外的信息。以线圈部件1为例示出,但其它无源电子部件中,通过表示部件的姿态和/或方向,或者可以辨别部件的上表面和下表面、或者表示部件的姿态、方向或上表面下表面以外的信息,也具有同样的优点。
在本发明中,“上表面”和“下表面”是指便于表示具有多个面的绝缘体部的彼此相对的任意的两个面,未必位于上部及下部。标记部可以设置于具有多个面的绝缘体部的彼此相对的任意的两个面上。
图14是本发明的一方式的无源电子部件的示意图。示例本发明的无源电子部件的其它实施方式的线圈部件1。该图(A)是线圈部件1的俯视图,该图(B)是线圈部件1的侧视图。该图(B)的标记部22具有与图1(C)相同的形状,但被简化并示意性描绘。如图14(A)所示,标记部22形成为矩形的凹部。在此,将连结线圈部件1的两个端子电极12的方向、即纸面左右方向作为长度方向,将与长度方向正交的方向、即纸面上下方向作为宽度方向。符号A表示标记部22的长度方向的尺寸,符号B表示标记部22的宽度方向的尺寸。在该例中,就标记部22的形状而言,绝缘体部11的长度方向的尺寸A比宽度方向的尺寸B长。即,标记部22的矩形的尺寸为A>B的关系。安装机的吸附盘通常具有圆形的截面,在与安装部件上表面接触时,通过将圆形部内部减压,使安装部件上表面上产生吸附力,保持安装部件。为了使该吸附可靠,需要维持圆形部内部的减压的状态。在标记部22的矩形的尺寸为A>B的关系时,容易维持减压了的状态,能够使安装机的吸附盘进行的吸附可靠。以线圈部件1为例示出,但其它无源电子部件中,也具有同样的优点。使用图15(比较例)和图16(本发明)对其进行更详细说明。
图15是作为比较例的线圈部件的示意图。该图(A)、该图(C)是线圈部品1的俯视图,该图(B)、该图(D)是线圈部件1的侧视图。该图(B)及该图(D)的标记部22具有与图1(C)相同的形状,但被简化并示意性描绘。在该图(C)、该图(D)中,示意性描绘安装机的吸附盘23。附图标记O表示标记部22和吸附盘23的重叠的部分的宽度方向的长度。该比较例中,标记部22的形状在绝缘体部11的宽度方向上长,因此,安装机的吸附盘23的外缘与标记部22的重叠长度O变长,从吸附盘23和标记部22的间隙C的真空泄漏增大。
图16是本发明的一方式的无源电子部件的示意图。示例本发明的无源电子部件的一方式的线圈部件1。该图(A)、该图(C)是线圈部件1的俯视图,该图(B)、该图(D)是线圈部件1的侧视图。该图(B)及该图(D)的标记部22具有与图1(C)相同的形状,但被简化并示意性描绘。该图(C)、该图(D)中,示意性描绘安装机的吸附盘23。附图标记O表示标记部22与吸附盘23的重叠的部分的宽度方向的长度。该方式中,标记部22的形状在绝缘体部11的长度方向上变长,因此,安装机的吸附盘23的外缘与标记部22的重叠长度O变短,从吸附盘23和标记部22的间隙C的真空泄漏减小。这样,在本发明的线圈部件1中,安装机的吸附盘23的吸附更可靠。以线圈部件1为例示出,其它无源电子部件也具有同样的优点。
图17是本发明的一方式的无源电子部件的示意图。对于本发明的无源电子部件的一方式的线圈部件1,示出标记部22位于连结绝缘体部11的各边的中点的四边形的外侧。该图(A)、该图(B)、该图(C)是线圈部件1的俯视图,该图(D)、该图(E)是线圈部件1的侧视图。该图(D)及该图(E)的标记部22具有与图1(C)相同的形状,但被简化并示意性描绘。在该图(A)中,示意性描绘安装机的吸附盘23的位置。该图(B)表示连结绝缘体部11的各边的中点的四边形。阴影部表示连结绝缘体部11的各边的中点的四边形的外侧。该图(C)表示设置于连结绝缘体部11的各边的中点的四边形的外侧的标记部22。该图(E)示意性描绘该图(D)的侧视图中的安装机的吸附盘23的位置。
当吸附盘外缘部与端子电极接触时,存在对端子电极表面的镀敷部带来损伤的危险性,因此,吸附盘通常以不与端子电极接触的方式与安装部件上表面接触。另外,有时在安装部件的端部形成有曲面,如果吸附盘与这样的曲面接触,则存在不能保持真空状态的问题,因此,通常是吸附盘外缘部不与安装部件的端部接触。进而,吸附盘通常以尽可能吸附部件中央部的方式设定。因此,优选吸附盘吸附比连结外部电极和安装部件端边各自的中点的线靠内侧的部分,且避开该部分设置标记部。该情况下,最优选避开以连结绝缘体部的各边的中点的线为长径、短径的椭圆区域。
如图17(B)和图17(C)所示,通过在连结绝缘体部11的各边的中点的四边形的外侧设置标记部22,能够避免安装机的吸附盘23和标记部22的接触。如该图(E)所示,在侧视图中,看似标记部22和安装机的吸附盘23的位置重叠,但如该图(A)~(C)所示,在俯视图中,标记部22和安装机的吸附盘23的位置不重叠。这样,通过在连结绝缘体部11的各边的中点的四边形的外侧设置标记部22,吸附盘不会引起真空泄漏。由此,本发明的线圈部件被安装机的吸附盘23的吸附更可靠。以线圈部件1为例示出,其它无源电子部件也具有同样的优点。
另外,作为本发明的线圈部件1的制造方法的其它实施方式3,也有代替实施方式2的导体浆料而使用导线来形成导体部的方法。导线优选使用带包覆层的导线。该情况下,卷绕导线,形成线圈状导体,由填料和树脂构成其周围,通过加热使树脂固化,由此形成绝缘体。作为该制造方法的标记,选择在通过加热而形成由填料和树脂构成的绝缘体时更大地收缩的树脂等。标记部的配置、及配置标记的方法与上述实施方式1、2相同,在加压前进行。标记部通过压力使配置标记的面凹陷大致标记的厚度量,标记的上表面和配置有标记的面大致变平坦。进而,通过加热处理,标记在厚度方向收缩,标记部的上表面位于比配置有标记的面的表面低的位置。由此,能够防止标记部的上表面与其它物体摩擦、或者接触。
图18是本发明的一方式的无源电子部件的示意图。表示本发明的无源电子部件的一方式的电容器部件2。该图(A)是电容器部件2的俯视图,该图(B)是电容器部件2的侧视图,该图(C)是电容器部件2的其它侧视图。即使电容器部件2的宽度方向和高度方向的尺寸差小,通过辨别标记部22,也能够在设计的方向安装电容器部件2。以线圈部件1为例,关于无源电子部件,上述的优点在本发明的电容器部件2中也是符合的。
例如,通过使用具有通过加热而收缩的性质的材料作为标记的材料,在进行层叠体的烧制时,标记部22的上表面位于比最上面的片材的表面低的位置,能够防止标记部的上表面与其它物体摩擦、或者接触。例如,通过将标记部22的深度设为不对导体部的电特性带来影响的深度,防止标记部22和导体部发生干扰而导体部短路的情况。例如,通过减小标记部22,可以避免与安装机的吸附盘等的干扰、或者与端子电极12的接触。例如,通过使标记部22和端子电极12之间以特定的距离分开,防止标记部22对电容器2的电特性带来影响。例如,通过在连结具有标记部22的面的各边的中点的四边形的外侧设置标记部22,吸附盘不会引起真空泄漏。例如,通过将标记部22的形状设为在上述绝缘体部的长度方向上长的形状,能够使安装机的吸附盘的吸附可靠。例如,通过将标记部22的形状设为不对称的形状、或者将通过配置多个标记部22而表示的形状设为不对称的形状,可以表示电容器部件2的姿态和/或方向。例如,通过将标记部22设为字符或读取码,可以表示电容器部件2的姿态和/或方向、或者包含电容器部件2的姿态和/或方向以外的信息。例如,通过将标记部22分别设置于电容器部件2的两个对置的面,可以表示电容器部件2的姿态和/或方向、或者包含电容器部件2的姿态和/或方向以外的信息、或者表示电容器部件2的姿态、方向或上表面下表面以外的信息。
根据本发明,因为将标记部配置于绝缘体部的表面的凹部,所以可以防止因摩擦而标记部的油墨变薄、或污垢等附着于标记部。由此,能够可靠的进行无源电子部件的标记部的识别。另外,根据本发明,即使是小的电子部件,也能够可靠的进行标记部的识别,因此,也能够应对部件的小型化。

Claims (20)

1.一种无源电子部件,包括:
绝缘体部;
导体部,其设置于所述绝缘体部的内部;
端子电极,其与所述导体部电连接,形成于所述绝缘体部的至少一面;
标记部,其设置于所述绝缘体部的至少一面所具有的至少一个凹部。
2.根据权利要求1所述的无源电子部件,其中,
所述标记部的上表面位于比所述绝缘体部的表面低的位置。
3.根据权利要求1或2所述的无源电子部件,其中,
所述标记部的标记的材质为玻璃或有机树脂。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的无源电子部件,其中,
所述标记部具有不对所述导体部的电特性带来影响的深度。
5.根据权利要求4所述的无源电子部件,其中,
当令所述绝缘体部的表面与最接近该所述绝缘体部的表面的所述导体部的距离为100%时,所述深度小于50%。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的无源电子部件,其中,
所述标记部的面积为用于设置标记部的绝缘体部的一个面的表面积的40%以下。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的无源电子部件,其中,
所述标记部位于不与所述端子电极接触的位置。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的无源电子部件,其中,
所述标记部位于连结所述绝缘体部的各边的中点的四边形的外侧。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的无源电子部件,其中,
所述标记部的形状为在所述绝缘体部的长度方向上长的形状。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的无源电子部件,其中,
所述标记部的形状不对称。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的无源电子部件,其中,
由多个标记部的配置所表示的形状不对称。
12.根据权利要求1~11中任一项所述的无源电子部件,其中,
所述标记部为字符和读取码中的至少一个。
13.根据权利要求1~12中任一项所述的无源电子部件,其中,
至少两个所述标记部分别设置于所述绝缘体部的两个相对的面。
14.根据权利要求13所述的无源电子部件,其中,
所述两个标记部的位置彼此不对称。
15.根据权利要求1~14中任一项所述的无源电子部件,其中,
所述无源电子部件为线圈部件,且从设置有所述标记部的面上的投影观察,所述标记部位于不与所述导体部重叠的位置。
16.根据权利要求1~15中任一项所述的无源电子部件,其中,
所述无源电子部件为线圈部件,且所述导体部具有将所述导体部的内部的导体在层间进行连接的过孔部,当从设置有所述标记部的面上的投影观察时,所述标记部位于不与过孔部重叠的位置。
17.根据权利要求1~16中任一项所述的无源电子部件,其中,
所述无源电子部件为线圈部件,且由所述标记部在所述绝缘体部的表面上的位置表示所述线圈部件的导体的卷绕开始位置和/或卷绕方向。
18.根据权利要求1~17中任一项所述的无源电子部件,其中,
所述无源电子部件为线圈部件,且通过所述标记部的形状表示所述线圈部件的导体的卷绕开始位置和/或卷绕方向。
19.一种权利要求1~18中任一项所述的无源电子部件的制造方法,包括:
重叠层叠用的片材的工序;
在最上面或最下面的至少一个层叠用的所述片材上配置标记部的工序;
压接重叠的所述片材以得到层叠体的工序;和
按期望尺寸将所述层叠体单片化,并实施加热处理的工序。
20.一种权利要求1~18中任一项所述的无源电子部件的制造方法,包括:
用导线形成导体的工序;
在所述导体的周围配置树脂及填料的工序;
在所述树脂及填料表面配置标记部的工序;
对所述树脂及填料和标记部加压,得到成形体的工序;
对所述成形体实施加热处理的工序。
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