CN107404063B - 发光装置及发光装置用封装体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种难以产生间隙且气密性难以降低的发光装置。一种发光装置，其具备基体、发光元件、以包围所述发光元件的方式与所述基体的上表面接合且具有第一贯通孔的框体、向所述第一贯通孔插入的引线端子、与所述框体接合的盖体。发光装置还具备：板体，其与所述框体的外侧面或内侧面的至少一方接合，在与所述第一贯通孔的贯通方向相同的方向上具有贯通所述板体的第二贯通孔，向所述第二贯通孔插入所述引线端子，且所述板体的厚度比所述框体的厚度大；固定部件，其设于所述第二贯通孔内，固定所述引线端子。

Description

发光装置及发光装置用封装体
技术领域
本发明涉及发光装置及发光装置用封装体。
背景技术
已知有一种发光装置，该发光装置具有封装体，该封装体具有基体、框体和贯通该框体的侧面的引线端子，并在该封装体上安装有发光元件等(参照专利文献1或2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011－049338号公报
专利文献2：国际公开第2014/083992号公报
发明内容
在这种封装体上配置多个发光元件的情况下，由于发光元件的发热等，在各部件上会产生热应力。由此，接合强度较弱的部位容易发生剥离。例如，引线端子与框体的贯通孔这样较小面积的部分接合，因此，引线端子周围的接合强度弱，容易产生间隙。由于产生这种间隙，发光装置的气密性会降低。
本公开件包括以下的发明。
一种发光装置，其特征在于，具备：基体，其具有上表面及下表面；发光元件，其载置于所述基体的上表面；框体，其以包围所述发光元件的方式与所述基体的上表面接合，具有以连接所述框体的内侧和外侧的方式贯通所述框体的第一贯通孔；引线端子，其插入到所述第一贯通孔，与所述发光元件电连接；盖体，其与所述框体接合，以密封所述发光元件，所述发光装置还具备：板体，其与所述框体的外侧面或内侧面中的至少一方接合，在与所述第一贯通孔的贯通方向相同的方向具有贯通所述板体的第二贯通孔，向所述第二贯通孔插入所述引线端子，且所述板体的厚度比所述框体的厚度大；固定部件，其设置在所述第二贯通孔内，固定所述引线端子。
一种发光装置用封装体，其特征在于，具备：基体，其具有上表面及下表面；框体，其与所述基体的上表面接合，具有以连接所述框体的内侧和外侧的方式贯通所述框体的第一贯通孔；引线端子，其插入到所述第一贯通孔，所述发光装置用封装体还具备：板体，其与所述框体的外侧面或内侧面中的至少一方接合，在与所述第一贯通孔的贯通方向相同的方向具有贯通所述板体的第二贯通孔，向所述第二贯通孔插入所述引线端子，且所述板体的厚度比所述框体的厚度大；固定部件，其设置在所述第二贯通孔内，固定所述引线端子。
本发明提供一种较为便宜且气密性难以降低的发光装置及发光装置用封装体。
附图说明
图1A是一实施方式的发光装置的示意俯视图；
图1B是图1A中的A－A线的示意剖视图；
图1C是图1A中的B－B线的示意剖视图；
图1D是图1C的局部放大图；
图2A是一实施方式的封装体的示意俯视图；
图2B是图2A中的C－C线的示意剖视图；
图2C是图2B的局部放大图；
图2D是图2A中的D－D线的示意剖视图；
图3是封装体的示意分解立体图；
图4是封装体的示意侧视图；
图5是表示在封装体上配置发光元件的状态的示意俯视图。
附图标记说明
1 发光装置
10 封装体
11 基体
12A 上表面
12B 下表面
12c 螺丝紧固用孔
14 框体
14A 外侧面
14B 内侧面
14c 第一贯通孔
14d 上侧缘部
14e 下侧缘部
141 第一外侧面
142 第二外侧面
143 第三外侧面
144 第四外侧面
15 引线端子
16 板体
16a 第二贯通孔
17 固定部件
30 发光元件
40 辅助支架
50 反射镜
60 电线
70 中继部件
80 盖体
81 主体部
82A 窗部
84 透光性部件
具体实施方式
图1A是一实施方式的发光装置1的示意俯视图。图1B是图1A中的BB线的剖视图，图1C是图1A中的C－C线的剖视图，图1D是放大图1C的一部分的局部放大图。另外，图2A是用于发光装置1的封装体10的示意俯视图。图2B是图2A中的C－C线的示意剖视图，图2C是放大了图2B的一部分的局部放大图。图2D是图2A中的D－D线的示意剖视图。另外，图3是封装体10的示意分解立体图。
如图1A～图3所示，发光装置1具有：基体12、发光元件30、框体14、引线端子15、盖体80。基体12具有上表面12A及下表面12B。发光元件30载置于基体12的上表面12A。框体14以包围发光元件30的方式与基体12的上表面12A侧接合。框体14具有以连接框体14的内侧和外侧的方式贯通框体14的第一贯通孔14c。引线端子15插入第一贯通孔14c，与发光元件30电连接。盖体80以将发光元件30密封的方式与框体14接合。发光装置1还具有板体16和固定部件17。板体16与框体14的外侧面14A接合。板体16在与第一贯通孔14c的贯通方向相同的方向上具有贯通板体16的第二贯通孔16a。向第二贯通孔16a插入引线端子15，板体16的厚度比框体14的厚度大。固定部件17设于第二贯通孔16a内，固定引线端子15。
由于具有这种结构，可提供不仅较为便宜，而且气密性不易降低的发光装置1。以下，对这一点进行详细说明。
在发光装置1中，为了使发光元件30发光，需要通电，而由于通电，发光元件30会发热。并且，发光元件30产生的热会向整个发光装置1传递。另外，在使用接合材料将发光元件30等接合时，为了使接合材料固化等，有时也会对整个发光装置1进行加热。由于发光装置1由热膨胀系数不同的多种部件构成，因此，在温度变化时，会在各部件产生热应力。由于各部件中产生的热应力，部件之间会发生分离，损害气密性。
因此，在发光装置1中，将与基体12接合的框体14设定为比板体16薄。由此，通过框体14自身的变形能够缓和在框体14上产生的热应力。进而，在设于厚度比框体14厚的板体16上的第二贯通孔16a中通过固定部件固定引线端子15。如果对于引线端子15仅是进行固定，也可以考虑通过框体14的第一贯通孔14c进行固定，但是，框体14为了容易变形而形成为较薄，因此，第一贯通孔14c的内壁面积也较小，在框体14的第一贯通孔14c难以气密性良好地保持引线端子15。另一方面，板体16比框体14厚，因此，第二贯通孔16a的内壁面积比第一贯通孔14c的内壁面积大。因此，通过在设于板体16的第二贯通孔16a内固定引线端子15，能够更牢固地固定引线端子15。根据这种理由，在发光装置1中气密性难以降低。此外，板体16与框体14的侧面接合，因此，板体16和框体14以较大的面积接合。因此，板体16和框体14难以被剥离，即使局部发生剥离，也难以形成连接密封空间内外的间隙。
有些观点认为，如果不使用板体，而是加厚框体的厚度，就能够确保气密性。但是，若框体的厚度变厚，不仅框体的制作变得困难，而且制造成本也将变高，不仅如此，由于框体本身难以变形，所以也难以确保气密性。因此，在发光装置1中，通过将用于避免应力的薄的框体14和用于固定引线端子15的厚的板体16设为不同的部件，一方面能够实现成本的降低，另一方面能够确保气密性。
以下，对发光装置1所包括的各部件依次进行说明。
[封装体10]
如图2A～图3所示，用于发光装置1的封装体10具有：基体12、框体14、引线端子15、板体16、固定部件17。另外，图4表示封装体10的示意侧视图。
(基体12)
基体12是可在其上安装发光元件30等的部件。典型地，基体12的下表面12B与散热片等热连接，用作对发光元件30进行散热的散热面。基体12可以是平板状的部件，但是，如图2B及图2D所示，优选设定为具有向上方突出的凸部的部件。凸部形成在被框体14包围的位置，与上表面12A中的凸部的顶面相当的区域成为安装发光元件30等的安装面。如果使用具有这种凸部的基体12，则能够在凸部部分将基体12增厚，因此，能够降低基体12的弯曲。另外，通过在凸部上配置发光元件30等部件，能够使这些部件与盖体80接近。由此，能够缩短从发光元件30发出的光到达盖体80的光路长度，因此，能够减小盖体80的光入射面的光扩散。
基体12可使用陶瓷材料或金属材料，但为了提高散热性，优选使用金属材料。作为金属材料，例如可以举出铁、铁合金、铜、铜合金等。另外，在基体12上可设置螺丝紧固用孔12c。螺丝紧固用孔12c可以设置多个，通过分别嵌合螺丝，能够将基体12固定于散热片等。
(框体14)
框体14与基体12的上表面12A接合。被框体14包围的区域成为安装发光元件30等的区域。框体14只要以通过接合盖体80能够将发光元件30等气密密封的方式与基体12接合即可。在封装体10中，在基体12的凸部的周围的面上接合框体14。
框体14上不需要固定引线端子15。因此，可将框体14的厚度制成比板体16的厚度薄。作为框体14的厚度，可以优选0.1～1.0mm，更优选0.2～0.8mm的范围。此外，换言之，所谓框体14的厚度就是外侧面14A和内侧面14B之间的距离。另外，由于不需要固定引线端子15，所以可将容易加工且廉价的材料用于框体14。由此，能够实现封装体10的成本降低。作为框体14的材料，例如可以举出SPC(冷轧钢板，steel plate cold)。若是SPC，比科瓦合金更容易加工成框体14的形状，且能够廉价地制造。
如图2C等所示，框体14在板体16的上方具有向外侧弯曲的上侧缘部14d。因为框体14薄，所以如果没有上侧缘部14d，就不能确保将盖体80与框体14接合的区域，难以将两者牢固地接合。因此，在框体14上设置上侧缘部14d，以较大的面积将上侧缘部14d和盖体80接合，能够将两者更牢固地接合。作为上侧缘部14d的长度，例如可以是1.0～3.0mm范围。在本实施方式中，上侧缘部14d以相对于外侧面14A大致垂直的方向朝外侧弯曲。此外，所谓向外侧弯曲是指向外侧面14A及内侧面14B中的外侧面14A一侧弯曲，所谓向内侧弯曲是指外向侧面14A及内侧面14B中的内侧面14B一侧弯曲。框体14也可以在板体16的上方具有向内侧弯曲的上侧缘部。
如图2C等所示，上侧缘部14d优选从板体16分开。通过上侧缘部14d与板体16不相接而分开，框体14变得在弯曲部附近容易变形，能够缓和作用于盖体80的应力。
在封装体10中，如图2C所示，上侧缘部14d向外侧弯曲，板体16与框体14的外侧面14A接合。这样，通过在上侧缘部14d的下方配置板体16，能够抑制封装体10的大型化。例如，图2A所示，上侧缘部14d被设定为俯视时遮盖板体16的大部分的程度的大小。
另外，如图2C所示，框体14在板体16的下方具有向内侧弯曲的下侧缘部14e。该情况下，框体14在下侧缘部14e与基体12接合。由此，即使是薄的框体14，也能够增大与基体12的接合面积，能够更牢固地将两者接合。框体14和基体12可使用例如银焊剂等接合材料接合。下侧缘部14e的下表面的面积可以比上侧缘部14d的上表面的面积小。在本实施方式中，下侧缘部14e相对于内侧面14B在大致垂直的方向上朝内侧弯曲。框体14也可以在板体16的下方具有向外侧弯曲的下侧缘部。
在框体14上形成上侧缘部14d及下侧缘部14e双方的情况下，与朝同一方向形成两者相比，若分别朝不同的方向形成，制造将变得容易。因此，例如本实施方式，优选使上侧缘部14d向外侧弯曲，使下侧缘部14e向内侧弯曲。
例如，如图2A所示，框体14俯视时的外形为大致矩形。在该情况下，如图2B及图2D所示，框体14具有第一外侧面141、第二外侧面142、第三外侧面143、第四外侧面144。第二外侧面142位于第一外侧面141的相反侧，第四外侧面144位于第三外侧面143的相反侧。此外，所谓大致矩形，除了矩形之外，还可以包括在矩形的一个以上的角部实施倒角加工的形状。在封装体10中，如图2A及图3所示，框体14在俯视时的外形为矩形的所有角部都被实施倒角加工的形状。在封装体10中，在第一外侧面141和第二外侧面142上分别接合有板体16。
另外，这时，上述的基体12的螺丝紧固用孔12c优选在俯视时与第三外侧面143及第四外侧面144相交的方向上设于隔着框体14的位置。由此，能够抑制进行螺丝固定时的基体12的变形。即，在用螺丝将基体12向散热片等进行固定时，由于螺丝，螺丝紧固用孔12c的周边向下方下沉，螺丝紧固用孔12c之间的部分相对地向上方浮出。如果这种基体12的变形程度变大，框体14就会从基体12发生局部剥离而产生间隙。认为通过在第一外侧面141和第二外侧面142分别接合板体16，能够抑制这种螺丝固定导致的基体12的变形。
第一贯通孔14c例如对于一个引线端子15各设置一个。在框体14的一个侧面配置多个引线端子15的情况下，可以设置与引线端子15相同数量的多个第一贯通孔14c。由此，与对于多个引线端子15设置一个第一贯通孔14c的情况相比，在框体14中能够增大未形成第一贯通孔14c的区域，因此，能够增大框体14和板体16间的接合面积。
如图4中虚线所示，第一贯通孔14c优选以不与引线端子15接触的程度的大小及位置设置。由此，在将固定有引线端子15的板体16贴到框体14的情况下，通过调整板体16的位置就能够调整引线端子15的位置。另外，即使引线端子15的位置从设计值偏离，也能够向第一贯通孔14c插入引线端子15。第一贯通孔14c的最大宽度可以比第二贯通孔16a的最大宽度大。在框体14的一个侧面配置多个引线端子15的情况下，第一贯通孔14c的开口形状可以在连结引线端子15之间的方向上拉长。例如，第一贯通孔14c的开口形状为，将大致圆形等分并在其间以大致矩形连接的大致长圆形状。
框体14的厚度可以设定为大致相同。由此，能够容易地制造框体14。此外，上侧缘部14d及下侧缘部14e的厚度是指与弯曲方向垂直的方向上的宽度。另外，在框体14和基体12的热膨胀系数不同的情况下，若将框体14与基体12通过银焊剂材料等接合材料加热接合并冷却，将会产生弯曲。在该情况下，优选通过研磨等对基体12的下表面12B与框体14的上表面进行平坦化，以使这些面接近平坦面。例如，对于中央部比外周部变高的弯曲的下表面12B，使用研磨板研磨至中央部与外周部的高度成为相同程度。由此，能够将下表面12B平坦化，因此，容易将下表面12B与散热片等固定。另外，同样，对于框体14的上表面，也通过平坦化而变得容易与盖体80接合。此外，若对具有上侧缘部14d的框体14进行平坦化，上侧缘部14d的厚度就会变得不均匀。例如，若对俯视时为矩形的框体14进行平坦化，越是接近边的中央部，上侧缘部14d的厚度变得越小。通过这样使上侧缘部14d局部地变薄，与平坦化加工前相比，能够容易地变形，且与使框体14的厚薄均匀的情况相比，能够提高框体14的强度。通过平坦化减小的厚度例如为0.1～0.2mm。
(引线端子15)
引线端子15是用于将发光元件30与外部电连接的部件。引线端子15经由固定部件17固定于板体16。引线端子15没有设置在基体12的下表面12B，所以能够将基体12的大致整个下表面12B当作散热面来利用。由此，即使作为热源的发光元件30在一个封装体10中配置多个的情况下，也可以成为散热良好的发光装置1。作为引线端子15的材料，可以举出科瓦合金、铁镍合金等。例如，引线端子15由金属构成。
优选地，引线端子15将一个阳极侧端子和一个阴极侧端子作为一组，设置多个这样的组。由此，如图5所示，可以设置多个将多个发光元件30串联连接的组。
引线端子15可以将阳极侧端子和阴极侧端子配置成分别贯通各个框体14的不同侧面。在封装体10中，如图2A及图2B所示，一个阳极侧的引线端子15和一个阴极侧的引线端子15配置于一条直线上。
(板体16)
在发光装置1中，板体16与框体14的外侧面14A接合。更详细地说，板体16与框体14的外侧面14A的一部分接合。但是，不限于仅与框体14的外侧面14A连接板体16的情况，板体16也可以与框体14的外侧面14A或内侧面14B中的至少一方接合。
在板体16上设置第二贯通孔16a，引线端子15插入第二贯通孔16a。第二贯通孔16a的贯通方向与第一贯通孔14c的贯通方向相同。在此，所谓第一贯通孔14c和第二贯通孔16a的贯通方向相同是指，在框体14上接合了板体16的状态下，第一贯通孔14c和第二贯通孔16a连通，可将一个引线端子15向第一贯通孔14c及第二贯通孔16a双方插入。此外，第二贯通孔16a的内壁相对于板体16的主面的倾斜角度可以与第一贯通孔14c的内壁相对于框体14的主面(外侧面14A或内侧面14B)的倾斜角度不同，但是，在封装体10中，它们均相等且垂直。
优选地，第二贯通孔16a对于一个引线端子15各设置一个。由此，能够通过固定部件17将引线端子15和板体16之间可靠地密封。在封装体10中，在框体14中的相对的两个外侧面分别接合板体16，在各板体16上设置多个第二贯通孔16a，在第二贯通孔16a分别配置引线端子15。第二贯通孔16a例如在板体16的面中面积最大的面上具有开口。
板体16的厚度比框体14大。作为板体16的厚度的具体范围，例如可以是1.0～3.0mm左右。通过将板体16的厚度设为1.0mm以上，能够更牢固地固定引线端子15，能够获得难以产生连接第二贯通孔16a的一方的开口至另一方的开口的间隙的封装体10。板体16的厚度例如为框体14的厚度的2倍以上。此外，板体16的厚度是指在第二贯通孔16a的贯通方向上的厚度。在封装体10中，板体16的厚度与从第二贯通孔16a的一方的开口到另一方的开口的最短距离相等。作为板体16的材料，可以举出科瓦合金等金属。板体16优选不具有像框体14的上侧缘部14d这样的弯曲形状。由此，能够容易地制造板体16。板体16的形状例如为大致长方体。即，除了长方体之外，也可以是长方体的一个以上的角部被倒角加工的形状。板体16和框体14使用例如银焊剂等接合材料接合。板体16也可以与基体12接合。据此，即使框体14从基体12局部剥离而产生间隙，也难以变成连接密封空间内外的间隙。板体16和基体12采用例如银焊剂等接合材料接合。
(固定部件17)
在板体16的第二贯通孔16a内充填有固定部件17，由此固定引线端子15。在板体16由金属之类的导电性材料构成的情况下，固定部件17由绝缘性材料形成。固定部件17例如由玻璃材料构成。为了将发光元件30气密密封，优选地，固定部件17是与板体16及引线端子15的热膨胀系数比较接近的材料。作为这种材料，例如可以举出硼硅酸玻璃。在封装体10中，固定部件17被压接于板体16及引线端子15。
(发光元件30)
图5是表示在基体12上配置发光元件30的状态的示意俯视图。如图5所示，发光元件30载置于基体12的上表面12A。此外，将发光元件30载置于上表面12A，不仅限于发光元件30与上表面12A直接接合的情况，也包括发光元件30经由其它部件固定于上表面12A的情况。在发光装置1中，如图1D所示，在上表面12A固定有辅助支架40，在辅助支架40上固定发光元件30。
发光装置1可以具有多个发光元件30。发光装置1具有的发光元件30的数量越多，驱动时的发热量变得越大，温度变化导致的应力也变大。但是，如上所述，若是设置与框体14不同厚度的板体16并在此固定引线端子15，即使在这种发热量大的发光装置1中，也能够降低气密性降低的可能性。发光元件30的数量例如为4个以上，可以设为4～40个。
在发光装置1中，具体而言，多个发光元件30在行方向(图5中的X方向)及列方向(图5中的Y方向)以矩阵状配置。在经由辅助支架40配置发光元件30的情况下，作为辅助支架40的材料，可以使用具有基体12和发光元件30之间的热膨胀系数的材料。由此，能够降低因温度变化而产生的应力。
在发光装置1中，发光元件30为半导体激光元件。作为半导体激光元件，可以举出具有由氮化物半导体构成的有源层的元件。在采用这种半导体激光元件的情况下，射出的激光容易发生集尘，因此优选气密密封。如果是发光装置1，由于能够抑制气密性的降低，所以能够抑制集尘。作为氮化物半导体，可以举出AlxInyGa1－x－yN(0≦x≦1、0≦y≦1、0≦x+y≦1)这样的III－V族半导体。半导体激光元件例如具有：基板；在基板上依次叠层了n型半导体层、有源层及p型半导体层的半导体叠层体；与n型半导体层电连接的n电极；与p型半导体层电连接的p电极。
多个半导体激光元件分别射出激光。各激光直接或经由反射镜50等从盖体80向外部输出。也可以在激光的光路上配置含荧光体部件，将被激光激励的荧光向外部输出。作为发光元件30，例如可使用具有1W以上高输出的半导体激光元件。在具有多个这种高输出的半导体激光元件的情况下，优选在基体12上采用铜合金等高热传导性的材料。这种材料热膨胀系数大，具有因温度变化而产生的应力变大的倾向，但是，若是发光装置1，即使应力较大，气密性也难以降低。因此，能够实现具有多个高输出的半导体激光元件的发光装置1。
多个发光元件30可以通过电线60等相互电连接。作为电线60，可以采用金、铜、铝等。作为连接方式，例如使用电线60将在行方向(图5中的X方向)上设置的多个发光元件30串联连接。
在图5中，在各行中将多个发光元件30直线配置，在相邻的发光元件30间设置中继部件70。经由中继部件70，相邻的发光元件30通过电线60电连接。这样，能够使各电线60的长度较短，因此能够抑制电阻变大。另外，在各行中，能够增大相邻的发光元件30之间的距离，所以能够降低发光元件30彼此之间的热干扰。作为中继部件70，可以使用铁、铁合金、铜等金属材料，或使用在上表面形成了电线的AlN、SiC、SiN等绝缘材料。在中继部件70上不配置发光元件30。中继部件70的上表面优选与辅助支架40的上表面或发光元件30的上表面实质上位于同一高度。由此，对于这些部件容易连接电线60。
(反射镜50)
如图5所示，发光装置1也可以具备反射镜50。该情况下，发光元件30为半导体激光元件。反射镜50以半导体激光元件射出激光的光射出面与反射镜50的倾斜面相对的方式配置。反射镜50例如可以在行方向(图5的X方向)将多个长反射镜配置为列状，也可以与半导体激光元件对应地配置多个反射镜50而成为行列状。反射镜50具有将半导体激光元件射出的激光反射的反射面。反射镜50例如具有：包括安装面及相对于安装面倾斜的倾斜面的母体、设于母体中倾斜面的反射膜。作为反射镜50的母体，可以使用玻璃、合成石英、硅、蓝宝石、铝等，作为反射膜，可以使用金属膜、电介质多层膜等。
(盖体80)
盖体80与框体14接合。由此，能够将发光元件30气密密封。盖体80具有用于将来自发光元件30的光向外部输出的透光性部件84。如图1A～图1D所示，盖体80可以具备具有多个窗部82A的主体部82和透光性部件84。多个窗部82A设置于能够分别输出多个发光元件30的发光(例如半导体激光元件的激光)的位置。
主体部82可以使用玻璃、金属、陶瓷、或将这些材料进行组合的材料等，优选使用金属。通过主体部82使用金属，通过焊接等能够固定框体14和盖体80，因此，容易实现气密密封。透光性部件84使用能够使在由封装体10及盖体80所包围的密封空间内发光的光的至少一部分透过的部件。例如，采用使发光元件30的光透过的部件。另外，在配置有利用发光元件30的发光激励的含荧光体部件的情况下，作为透光性部件84采用至少使其荧光透过的部件。
主体部82可以对2个以上的发光元件30具有一个窗部82A，但是，优选地，对于多个发光元件30各自具有一个窗部82A。这样，整体上能够增加主体部82和透光性部件84的接合面积，因此，能够抑制应力导致的透光性部件84的破裂。
发光装置1还可以在盖体80上配置具有透镜部的透镜部件。也可以将盖体80制成兼有透镜部件的功能的结构，但是，若将盖体80通过焊接固定于框体14，焊接会容易导致位置偏移，难以将透镜部配置于设计位置。为了将配置发光元件30的空间设为密闭空间，优选通过焊接固定在封装体10中做盖的部件，因此，优选将盖体80和透镜部件作为分别不同的部件。由此，可以通过焊接将盖体80固定在框体14，另一方面，可以通过粘接剂等将透镜部件固定在盖体80上。因此，既可以将配置发光元件30的空间用盖体80制成密闭空间，又能够降低透镜部件的位置偏移。
以上，对实施方式进行了说明，但是，本发明不限于实施方式。

Claims (36)

1.一种发光装置，其特征在于，具备：
基体，其具有上表面及下表面；
发光元件，其载置于所述基体的上表面；
框体，其以包围所述发光元件的方式与所述基体的上表面接合，具有以连接所述框体的内侧和外侧的方式贯通所述框体的第一贯通孔；
引线端子，其插入到所述第一贯通孔，与所述发光元件电连接；
盖体，其与所述框体接合，以密封所述发光元件，
所述发光装置还具备：
板体，其与所述框体的外侧面或内侧面中的至少一方接合，在与所述第一贯通孔的贯通方向相同的方向具有贯通所述板体的第二贯通孔，向所述第二贯通孔插入所述引线端子，且所述板体的厚度比所述框体的厚度大；
固定部件，其设置在所述第二贯通孔内，固定所述引线端子。
2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述框体在所述板体的上方具有向内侧或外侧弯曲的上侧缘部，
所述盖体通过所述上侧缘部与所述框体接合。
3.如权利要求2所述的发光装置，其特征在于，
所述上侧缘部从所述板体分开。
4.如权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述框体在所述板体的下方具有向内侧或外侧弯曲的下侧缘部，通过所述下侧缘部与所述基体接合。
5.如权利要求2或3所述的发光装置，其特征在于，
所述上侧缘部向外侧弯曲，
所述板体与所述框体的外侧面接合。
6.如权利要求5所述的发光装置，其特征在于，
所述框体在所述板体的下方具有向内侧弯曲的下侧缘部，通过所述下侧缘部与所述基体接合。
7.如权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述框体在俯视时的外形为大致矩形，具有第一外侧面、位于所述第一外侧面的相反侧的第二外侧面、第三外侧面、位于所述第三外侧面的相反侧的第四外侧面，
所述板体与所述第一外侧面及所述第二外侧面分别连接。
8.如权利要求7所述的发光装置，其特征在于，
俯视时，所述基体在与所述第三外侧面及所述第四外侧面相交的方向上的隔着所述框体的位置具有螺丝紧固用孔。
9.如权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述发光元件为半导体激光元件。
10.如权利要求9所述的发光装置，其特征在于，
所述半导体激光元件具有由氮化物半导体构成的有源层。
11.如权利要求9所述的发光装置，其特征在于，
在所述基体的上表面载置有多个所述半导体激光元件。
12.如权利要求10所述的发光装置，其特征在于，
在所述基体的上表面载置有多个所述半导体激光元件。
13.如权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述框体的厚度在0.1～1.0mm范围内。
14.如权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述板体的厚度在1.0～3.0mm范围内。
15.如权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述板体由金属构成。
16.如权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述第一贯通孔的最大宽度比所述第二贯通孔的最大宽度大。
17.如权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述板体与所述基体接合。
18.如权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述框体的厚度均匀。
19.如权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述基体具有向上方突出的凸部。
20.如权利要求19所述的发光装置，其特征在于，
所述凸部形成在被所述框体包围的位置，所述基体的所述上表面中的与所述凸部的顶面相当的区域成为安装发光元件的安装面。
21.一种发光装置用封装体，其特征在于，具备：
基体，其具有上表面及下表面；
框体，其与所述基体的上表面接合，具有以连接所述框体的内侧和外侧的方式贯通所述框体的第一贯通孔；
引线端子，其插入到所述第一贯通孔，
所述发光装置用封装体还具备：
板体，其与所述框体的外侧面或内侧面中的至少一方接合，在与所述第一贯通孔的贯通方向相同的方向具有贯通所述板体的第二贯通孔，向所述第二贯通孔插入所述引线端子，且所述板体的厚度比所述框体的厚度大；
固定部件，其设置在所述第二贯通孔内，固定所述引线端子。
22.如权利要求21所述的发光装置用封装体，其特征在于，
所述框体在所述板体的上方具有向内侧或外侧弯曲的上侧缘部。
23.如权利要求22所述的发光装置用封装体，其特征在于，
所述上侧缘部从所述板体分开。
24.如权利要求21～23中任一项所述的发光装置用封装体，其特征在于，
所述框体在所述板体的下方具有向外侧或内侧弯曲的下侧缘部，通过所述下侧缘部与所述基体接合。
25.如权利要求22或23所述的发光装置用封装体，其特征在于，
所述上侧缘部向外侧弯曲，
所述板体与所述框体的外侧面接合。
26.如权利要求25所述的发光装置用封装体，其特征在于，
所述框体在所述板体的下方具有向内侧弯曲的下侧缘部，通过所述下侧缘部与所述基体接合。
27.如权利要求21～23中任一项所述的发光装置用封装体，其特征在于，
所述框体在俯视时的外形为大致矩形，具有第一外侧面、位于所述第一外侧面的相反侧的第二外侧面、第三外侧面、位于所述第三外侧面的相反侧的第四外侧面，
所述板体与所述第一外侧面及所述第二外侧面分别连接。
28.如权利要求27所述的发光装置用封装体，其特征在于，
俯视时，所述基体在与所述第三外侧面及所述第四外侧面相交的方向上的隔着所述框体的位置具有螺丝紧固用孔。
29.如权利要求21～23中任一项所述的发光装置用封装体，其特征在于，
所述框体的厚度在0.1～1.0mm范围内。
30.如权利要求21～23中任一项所述的发光装置用封装体，其特征在于，
所述板体的厚度在1.0～3.0mm范围内。
31.如权利要求21～23中任一项所述的发光装置用封装体，其特征在于，
所述板体由金属构成。
32.如权利要求21～23中任一项所述的发光装置用封装体，其特征在于，
所述第一贯通孔的最大宽度比所述第二贯通孔的最大宽度大。
33.如权利要求21～23中任一项所述的发光装置用封装体，其特征在于，
所述板体与所述基体接合。
34.如权利要求21～23中任一项所述的发光装置用封装体，其特征在于，
所述框体的厚度均匀。
35.如权利要求21～23中任一项所述的发光装置用封装体，其特征在于，
所述基体具有向上方突出的凸部。
36.如权利要求35所述的发光装置用封装体，其特征在于，
所述凸部形成在被所述框体包围的位置。
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