JPH04179254A - 電子部品用メタルパッケージ - Google Patents
電子部品用メタルパッケージInfo
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- JPH04179254A JPH04179254A JP30759490A JP30759490A JPH04179254A JP H04179254 A JPH04179254 A JP H04179254A JP 30759490 A JP30759490 A JP 30759490A JP 30759490 A JP30759490 A JP 30759490A JP H04179254 A JPH04179254 A JP H04179254A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、周壁をメタル部材で形成した、光素子、半導
体チップ等の電子部品収容用のメタルパッケージに関す
る。
体チップ等の電子部品収容用のメタルパッケージに関す
る。
上記メタルパッケージは、従来、その周壁を厚肉状に形
成している。
成している。
これは、メタルパッケージ周壁を薄肉状に形成した場合
には、パッケージの耐衝撃性等の機械強度が低下して、
その内部に収容する電子部品を安定して的確に保護でき
ないからである。それと共に、キャップやセラミック端
子等を、パッケージ上端縁周縁やパッケージ側壁に設け
た窓等に、その接合面積を広（取って、気密性高く封着
できないからである。
には、パッケージの耐衝撃性等の機械強度が低下して、
その内部に収容する電子部品を安定して的確に保護でき
ないからである。それと共に、キャップやセラミック端
子等を、パッケージ上端縁周縁やパッケージ側壁に設け
た窓等に、その接合面積を広（取って、気密性高く封着
できないからである。
ところで、この周壁が厚肉状をしたパッケージは、絞り
加工などによるプレス成形等により成形することは極め
て困難であって、従来は、金属ブロックから削り出し加
工により一体成形したり、あるいは厚肉パイプを輪切り
切断した後、その切断したパイプの一端を底板で封じた
りして形成している。
加工などによるプレス成形等により成形することは極め
て困難であって、従来は、金属ブロックから削り出し加
工により一体成形したり、あるいは厚肉パイプを輪切り
切断した後、その切断したパイプの一端を底板で封じた
りして形成している。
しかしながら、」二言己のよう（こ、メタルパッケージ
を削り出し加工により形成したり、厚肉パイプを輪切り
切断等して形成したりした場合には、多大な手数と時間
を要し、量産化に不向きであると共に、パッケージ自体
も高価となるため、何らかの解決手段が模索されていた
。
を削り出し加工により形成したり、厚肉パイプを輪切り
切断等して形成したりした場合には、多大な手数と時間
を要し、量産化に不向きであると共に、パッケージ自体
も高価となるため、何らかの解決手段が模索されていた
。
本発明は、このような課題に鑑みてなされたもので、プ
レス成形等により手数を掛けずに容易かつ迅速に成形可
能であり、しかも耐衝撃性等の機械強度が充分あり、キ
ャップやセラミック端子等の他物品を気密性高く接合可
能な、高信頼性の電子部品用メタルパッケージ（以下、
メタルパッケージという）を提供することを目的として
いる。
レス成形等により手数を掛けずに容易かつ迅速に成形可
能であり、しかも耐衝撃性等の機械強度が充分あり、キ
ャップやセラミック端子等の他物品を気密性高く接合可
能な、高信頼性の電子部品用メタルパッケージ（以下、
メタルパッケージという）を提供することを目的として
いる。
上記目的を達成するために、本発明のメタルパッケージ
は、周壁をメタル部材で形成してなる、電子部品収容用
のメタルパッケージにおいて、その周壁を薄肉状に形成
すると共に、その周壁の他物品を接合する接合部側縁に
、他物品接合用のフランジであって、メタルパッケージ
周壁補強用のフランジを延設したことを特徴としている
。
は、周壁をメタル部材で形成してなる、電子部品収容用
のメタルパッケージにおいて、その周壁を薄肉状に形成
すると共に、その周壁の他物品を接合する接合部側縁に
、他物品接合用のフランジであって、メタルパッケージ
周壁補強用のフランジを延設したことを特徴としている
。
一ト記構成のメタルパッケージにおいては、その周壁を
薄肉状に形成している。
薄肉状に形成している。
そのため、メタルパッケージ周壁を、絞り加工等のプレ
ス加工により、手数を掛けずに容易かつ迅速に成形でき
る。
ス加工により、手数を掛けずに容易かつ迅速に成形でき
る。
また、メタルパッケージ周壁のキャップやセラミック端
子等の他物品を接合する、パッケージの上端縁やその側
壁に設けた窓周縁等の接合部側縁に、それらの他物品接
合用のフランジを延設している。
子等の他物品を接合する、パッケージの上端縁やその側
壁に設けた窓周縁等の接合部側縁に、それらの他物品接
合用のフランジを延設している。
従って、それらのフランジを利用して、パッケージ周壁
にキャップやセラミック端子等の他物品を、その接合面
積を広げて、気密性高く接合できる。
にキャップやセラミック端子等の他物品を、その接合面
積を広げて、気密性高く接合できる。
それと共に、メタルパッケージ周壁の他物品を接合する
接合部側縁に延設した上記フランジで、パッケージ周壁
を補強して、メタルパッケージの耐衝撃性等の機械強度
を高めることができる。
接合部側縁に延設した上記フランジで、パッケージ周壁
を補強して、メタルパッケージの耐衝撃性等の機械強度
を高めることができる。
第１図および第２図はそれぞれ本発明のメタルパッケー
ジの好適な実施例を示し、第１図はその組み立て分解斜
視図、第２図はその使用状態を示す正面断面図を示して
いる。以下、この図中の実施例を説明する。
ジの好適な実施例を示し、第１図はその組み立て分解斜
視図、第２図はその使用状態を示す正面断面図を示して
いる。以下、この図中の実施例を説明する。
図において、１０は、その周壁を薄肉状をした鉄−ニッ
ケル合金、鉄−ニッケルーコバルト合金等のメタル部材
で形成してなる、方形筒状をしたメタルパッケージであ
る。。
ケル合金、鉄−ニッケルーコバルト合金等のメタル部材
で形成してなる、方形筒状をしたメタルパッケージであ
る。。
このメタルパッケージ１０上端周縁には、フランジ１２
をパッケージ外方にＬ字状に延設している。
をパッケージ外方にＬ字状に延設している。
メタルパッケージ１０下端周縁には、同じくフランジ１
４をパッケージ内方にＬ字状に延設している。
４をパッケージ内方にＬ字状に延設している。
メタルパッケージ１０側壁中途部には、横長方形状の窓
１６を設けていて、その窓１６周縁に、フランジ１８を
パッケージ内方にＬ字状に延設している。
１６を設けていて、その窓１６周縁に、フランジ１８を
パッケージ内方にＬ字状に延設している。
２０は、銅−タングステン合金等からなる熱放散性の良
い金属製の底板である。
い金属製の底板である。
この底板２０で、メタルパッケージ１０底面を封じてい
る。そして、底板２０を、パッケージ下端周縁のフラン
ジ１４に、銀ろう等を用いて、気＝ ４ ＝ 密に封着している。
る。そして、底板２０を、パッケージ下端周縁のフラン
ジ１４に、銀ろう等を用いて、気＝ ４ ＝ 密に封着している。
３０は、メタライズ等からなる信号線路、電源線路用等
の導体線路３２を備えた、横長のセラミック端子である
。
の導体線路３２を備えた、横長のセラミック端子である
。
このセラミック端子３０を、メタルパッケージ側壁の窓
１６に嵌入して、その窓１６に気密に封着している。
１６に嵌入して、その窓１６に気密に封着している。
詳しくは、セラミック端子ｓｏＪ８Ｍ囲に備えた表面に
ニッケルめっきを施す等したメタライズ層３４を介して
、セラミック端子３０周囲を、銀ろう等を用いて、窓１
６周縁に延設したフランジ１８に気密に封着している。
ニッケルめっきを施す等したメタライズ層３４を介して
、セラミック端子３０周囲を、銀ろう等を用いて、窓１
６周縁に延設したフランジ１８に気密に封着している。
メタルパッケージ１０側壁外方に突出しているセラミッ
ク端子３０外端に露出している導体線路３２端部には、
帯状のり一部４０を接続している。
ク端子３０外端に露出している導体線路３２端部には、
帯状のり一部４０を接続している。
第１図および第２図に示したメタルパッケージは、以上
のように構成している。
のように構成している。
次に、その使用例を説明する。
第２図に示したように、パッケージ１ｏ内の底板２０上
に光素子、半導体チップ等の電子部品５０を搭載する。
に光素子、半導体チップ等の電子部品５０を搭載する。
そして、電子部品５０の電極を、パッケージ１０側壁内
側に突出しているセラミック端子３０内端に露出してい
る導体線路３２端部にワイヤ５２等を介して接続する。
側に突出しているセラミック端子３０内端に露出してい
る導体線路３２端部にワイヤ５２等を介して接続する。
さらに、パッケージ１０上面を金属製のキャップ６０で
覆って、キャップ６０を、パッケージ１０上端周縁に延
設しているフランジ１２に、金−錫共晶合金等からなる
ろう材を用いてろう付けしたり、レーザー溶接したり等
して、気密に封着する。そして、パッケージ１０内に電
子部品５０を気密に封入するようにして用いる。
覆って、キャップ６０を、パッケージ１０上端周縁に延
設しているフランジ１２に、金−錫共晶合金等からなる
ろう材を用いてろう付けしたり、レーザー溶接したり等
して、気密に封着する。そして、パッケージ１０内に電
子部品５０を気密に封入するようにして用いる。
第３図は本発明の他のメタルパッケージの好適な実施例
を示し、詳しくはその組み立て分解斜視図を示している
。以下、この図中の実施例を説明する。
を示し、詳しくはその組み立て分解斜視図を示している
。以下、この図中の実施例を説明する。
図のパッケージ１００では、前述と同様な薄肉状をした
メタル部材からなるパッケージ１００側壁下端周縁に、
同じく薄肉状をしたメタル部材からなる底板１２０を隙
間な（一連に連続して延設していて、その底板１２０で
パッケージ１００底面を気密に封じている。
メタル部材からなるパッケージ１００側壁下端周縁に、
同じく薄肉状をしたメタル部材からなる底板１２０を隙
間な（一連に連続して延設していて、その底板１２０で
パッケージ１００底面を気密に封じている。
その他は、前述第１図および第２図に示したパッケージ
１０と同様に構成していて、その使用例も前述第２図に
示したパッケージ１０と同様であり、その同一部材には
、同一符号を付して、その説明を省略する。
１０と同様に構成していて、その使用例も前述第２図に
示したパッケージ１０と同様であり、その同一部材には
、同一符号を付して、その説明を省略する。
これらのメタルパッケージ１０，１００によれば、その
薄肉状をしたメタル部材からなるパッケージ１０，１０
０側壁、あるいはそれに連なる薄肉状をしたメタル部材
からなるパッケージ底板１２０を、絞り加工等のプレス
加工により、手数を掛けずに容易かつ迅速に成形できる
。また、パッケージ１０，１００の上端周縁や下端周縁
や窓１６周縁にそれぞれ延設したフランジ１２，１４゜
１８を用いて、それらの周縁にキャップ６０や底板２０
やセラミック端子３０を、その接合面積を広げて、それ
ぞれ気密性高（封着でき、パッケージ１０，１００内に
電子部品５０を高気密性を持たせて封入できる。それと
共に、パッケージ１０゜１００の上端周縁や下端周縁や
窓１６周縁にそれそれ延設したフランジ１．２，１４．
１８で、パッケージ１０，１００周壁を補強できる。
薄肉状をしたメタル部材からなるパッケージ１０，１０
０側壁、あるいはそれに連なる薄肉状をしたメタル部材
からなるパッケージ底板１２０を、絞り加工等のプレス
加工により、手数を掛けずに容易かつ迅速に成形できる
。また、パッケージ１０，１００の上端周縁や下端周縁
や窓１６周縁にそれぞれ延設したフランジ１２，１４゜
１８を用いて、それらの周縁にキャップ６０や底板２０
やセラミック端子３０を、その接合面積を広げて、それ
ぞれ気密性高（封着でき、パッケージ１０，１００内に
電子部品５０を高気密性を持たせて封入できる。それと
共に、パッケージ１０゜１００の上端周縁や下端周縁や
窓１６周縁にそれそれ延設したフランジ１．２，１４．
１８で、パッケージ１０，１００周壁を補強できる。
なお、上述実施例において、フランジ１２，１４．１８
は、第４図に示したように、パッケージ１０．１．００
の上端周縁や下端周縁や窓１６周縁の内外にＴ字状に延
設して、キャップ１２、底板２０、セラミック端子３０
等の他物品とフランジ１２．１４．１８との接合面積を
より広げ、それらの他物品をより気密性高（パッケージ
１０，１００周壁に接合できるようにしても良い。ただ
し、Ｔ字状をしたフランジ１２，１４．１８は、Ｌ字状
をしたフランジ１２，１４．１８のように絞り加工等に
よりそれらの周縁に一体に延設することは無理であって
、それらの周縁に溶接等により後付けする必要がある。
は、第４図に示したように、パッケージ１０．１．００
の上端周縁や下端周縁や窓１６周縁の内外にＴ字状に延
設して、キャップ１２、底板２０、セラミック端子３０
等の他物品とフランジ１２．１４．１８との接合面積を
より広げ、それらの他物品をより気密性高（パッケージ
１０，１００周壁に接合できるようにしても良い。ただ
し、Ｔ字状をしたフランジ１２，１４．１８は、Ｌ字状
をしたフランジ１２，１４．１８のように絞り加工等に
よりそれらの周縁に一体に延設することは無理であって
、それらの周縁に溶接等により後付けする必要がある。
以上説明したように、本発明のメタルパッケージによれ
ば、そのメタル部材からなる周壁を薄肉状に形成してい
るので、パッケージ周壁を、絞り加工などのプレス加工
により、手数を掛けずに容易かつ迅速に成形可能となる
。そして、量産化可能な安価で汎用性のあるパッケージ
を提供可能となる。
ば、そのメタル部材からなる周壁を薄肉状に形成してい
るので、パッケージ周壁を、絞り加工などのプレス加工
により、手数を掛けずに容易かつ迅速に成形可能となる
。そして、量産化可能な安価で汎用性のあるパッケージ
を提供可能となる。
また、メタルパッケージの上端周縁やその下端周縁やそ
の側壁の窓周縁等に延設したフランジを利用して、キャ
ップ、底板、セラミック端子等の他物品を、その接合面
積を広げて、気密性高（接合できる。そして、パッケー
ジ内に光素子、半導体チップ等の電子部品を高気密性を
持たせて封入可能となる。
の側壁の窓周縁等に延設したフランジを利用して、キャ
ップ、底板、セラミック端子等の他物品を、その接合面
積を広げて、気密性高（接合できる。そして、パッケー
ジ内に光素子、半導体チップ等の電子部品を高気密性を
持たせて封入可能となる。
それと共に、メタルパッケージの上端周縁やその下端周
縁やその側壁の窓周縁等に延設したフランジで、薄肉状
をしたパッケージ周壁を補強して、耐衝撃性等の機械強
度の高い、高信頼性のパッケージを提供可能となる。
縁やその側壁の窓周縁等に延設したフランジで、薄肉状
をしたパッケージ周壁を補強して、耐衝撃性等の機械強
度の高い、高信頼性のパッケージを提供可能となる。
さらに、パッケージ周壁を薄肉状に形成しているので、
パッケージの熱放散性を向上させることができ、電子部
品が高集積化した発熱量の大きい電子部品であったり、
電子部品をパッケージ内に高密度に実装したりしても、
それらの電子部品をパッケージ内に熱放散性良（安定し
て動作可能に収納できる。
パッケージの熱放散性を向上させることができ、電子部
品が高集積化した発熱量の大きい電子部品であったり、
電子部品をパッケージ内に高密度に実装したりしても、
それらの電子部品をパッケージ内に熱放散性良（安定し
て動作可能に収納できる。
加えて、パッケージ周壁を薄肉状に形成しているので、
電子部品をパッケージ底面に熱を加えて熱圧着等により
ボンディングする際や、セラミック端ｆをパッケージ側
壁の窓に熱を加えてろう付けする際などに、それらのシ
リコン、セラミック等からなる電子部品やセラミック端
子等にメタルパッケージ周壁から加わる、それらの間の
熱膨張係数の差に基つく熱応力を少なく抑えて、それら
の電子部品やセラミック端子等にクラックが生ずるのを
防止できる。
電子部品をパッケージ底面に熱を加えて熱圧着等により
ボンディングする際や、セラミック端ｆをパッケージ側
壁の窓に熱を加えてろう付けする際などに、それらのシ
リコン、セラミック等からなる電子部品やセラミック端
子等にメタルパッケージ周壁から加わる、それらの間の
熱膨張係数の差に基つく熱応力を少なく抑えて、それら
の電子部品やセラミック端子等にクラックが生ずるのを
防止できる。
第１図は本発明のメタルパッケージの組み立て分解斜視
図、第２図は第１図のメタルパッケージの使用状態を示
す正面断面図、第３図は本発明の他のメタルパッケージ
の組み立て分解斜視図、第４図は本発明のメタルパンケ
ージのフランジ周辺の拡大断面図である。 １０．１００・・メタルパッケージ、 １２，１４，１８・・・フランジ、１６・・・窓、２０
・・・底板、３０・・・セラミック端子、４０・・・リ
ード、５０・・・電子部品、６０・・・キャップ、１２
０・・・底板。 特許出願人 新光電気工業株式会社
図、第２図は第１図のメタルパッケージの使用状態を示
す正面断面図、第３図は本発明の他のメタルパッケージ
の組み立て分解斜視図、第４図は本発明のメタルパンケ
ージのフランジ周辺の拡大断面図である。 １０．１００・・メタルパッケージ、 １２，１４，１８・・・フランジ、１６・・・窓、２０
・・・底板、３０・・・セラミック端子、４０・・・リ
ード、５０・・・電子部品、６０・・・キャップ、１２
０・・・底板。 特許出願人 新光電気工業株式会社
Claims (1)
- １、周壁をメタル部材で形成してなる、電子部品収容用
のメタルパッケージにおいて、その周壁を薄肉状に形成
すると共に、その周壁の他物品を接合する接合部側縁に
、他物品接合用のフランジであって、メタルパッケージ
周壁補強用のフランジを延設したことを特徴とする電子
部品用メタルパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30759490A JPH04179254A (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 電子部品用メタルパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30759490A JPH04179254A (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 電子部品用メタルパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04179254A true JPH04179254A (ja) | 1992-06-25 |
Family
ID=17970944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30759490A Pending JPH04179254A (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 電子部品用メタルパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04179254A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5700724A (en) * | 1994-08-02 | 1997-12-23 | Philips Electronic North America Corporation | Hermetically sealed package for a high power hybrid circuit |
| US5940279A (en) * | 1996-09-30 | 1999-08-17 | Robert Bosch Gmbh | Metal support element for electronic components or circuit supports |
| JP2017208484A (ja) * | 2016-05-19 | 2017-11-24 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び発光装置用パッケージ |
| US10535972B2 (en) * | 2017-08-09 | 2020-01-14 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Electronic component package and electronic component device |
-
1990
- 1990-11-13 JP JP30759490A patent/JPH04179254A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5700724A (en) * | 1994-08-02 | 1997-12-23 | Philips Electronic North America Corporation | Hermetically sealed package for a high power hybrid circuit |
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| US10404033B2 (en) | 2016-05-19 | 2019-09-03 | Nichia Corporation | Light-emitting device and package for light-emitting device |
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