JPS61137350A - 放熱形金属パツケ−ジ - Google Patents
放熱形金属パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS61137350A JPS61137350A JP26037284A JP26037284A JPS61137350A JP S61137350 A JPS61137350 A JP S61137350A JP 26037284 A JP26037284 A JP 26037284A JP 26037284 A JP26037284 A JP 26037284A JP S61137350 A JPS61137350 A JP S61137350A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- ceramic
- hole
- heat sink
- metallized
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
この発明は放熱形金属バックージに関し、特にハイブリ
ッドＴＣ用の高気密性、熱伝導性ｔ−要求される金属パ
ッケージの構造に関する。
ッドＴＣ用の高気密性、熱伝導性ｔ−要求される金属パ
ッケージの構造に関する。
（従来技術）
熱放散性に優れたフラットバック形バイブ１７ 。
ＦＩＣ用金属パッケージは、銅を代表とする金属とコパ
ーを代表とするガラス封着体との接合形のパッケージ並
びにＣｕとセラミック（メタライズ品）の接合形パッケ
ージ、又コバーに膨張率が近いヒートシック材として銅
−タンゲステア合金・モリブデン等材料を使用し九バッ
グージなど数多く開発され実用化されている。
ーを代表とするガラス封着体との接合形のパッケージ並
びにＣｕとセラミック（メタライズ品）の接合形パッケ
ージ、又コバーに膨張率が近いヒートシック材として銅
−タンゲステア合金・モリブデン等材料を使用し九バッ
グージなど数多く開発され実用化されている。
しかし、これらは何ｔ１−も形状が複雑で製造コストが
高くさらに耐熱衝撃に対する気密不良がたび九び生じて
い友、又、セラミックにより、よく製造される矩形断面
の電気信号入出力導体の場合は、高周波域におけるイン
ピーダンス整合が丸形断面の導体に比べ各種試作を重ね
ないとなかなか希望どうシの特性が得られなかりた。そ
して、セラミック端子の場合、矩形の溝に矩形のセラミ
ック端子をろう付する接合形態が一般的だが、接合クリ
アランスの設定が難かしく、ろう何部のスリット・ピア
ホールが出来やすいため気密不良の原因になることが時
々あっ之。
高くさらに耐熱衝撃に対する気密不良がたび九び生じて
い友、又、セラミックにより、よく製造される矩形断面
の電気信号入出力導体の場合は、高周波域におけるイン
ピーダンス整合が丸形断面の導体に比べ各種試作を重ね
ないとなかなか希望どうシの特性が得られなかりた。そ
して、セラミック端子の場合、矩形の溝に矩形のセラミ
ック端子をろう付する接合形態が一般的だが、接合クリ
アランスの設定が難かしく、ろう何部のスリット・ピア
ホールが出来やすいため気密不良の原因になることが時
々あっ之。
（発明の目的）
本発明の目的はこれら諸問題を解決し、放熱性・気密性
に優れ形状が簡単で製造しやすい放熱形金属パッケージ
の提供することにある。
に優れ形状が簡単で製造しやすい放熱形金属パッケージ
の提供することにある。
（発明の構成）
発明によれば、端子の接合穴を有する熱伝導率の高い金
属製フラットバック形バクケージ本体と、前記接合穴に
嵌合し、接合外筒部がメタライズされているセラミック
絶縁体と、該セラミック絶縁体に取付は友電気信号入出
力端子とより構成したことを特徴とする放熱形気密バク
ケージが得られる。
属製フラットバック形バクケージ本体と、前記接合穴に
嵌合し、接合外筒部がメタライズされているセラミック
絶縁体と、該セラミック絶縁体に取付は友電気信号入出
力端子とより構成したことを特徴とする放熱形気密バク
ケージが得られる。
（実施例）
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図（ａｌ〜（Ｃ）は本発明の一実施例に用いる部品
を示す。第１図（ａ）において、本発明の一実施例のパ
ッケージ本体１は、端子接合用穴２の外側出口の形状が
面取シ３もしくは座グリ形３′をしている丸穴と、半導
体チップ等を搭載する平面４を有す形状のフラットバッ
ク形の熱放散性の良い金属製により構成されている。セ
ラミック絶縁体５は第１図（ｂｌに示すようにセンター
に丸穴があき外筒部がメタライズ８されているセラミッ
ク材から成り、電気信号入出力端子６は第１図（Ｃ１に
示すように丸断面のビ／６より構成さ几ている。
を示す。第１図（ａ）において、本発明の一実施例のパ
ッケージ本体１は、端子接合用穴２の外側出口の形状が
面取シ３もしくは座グリ形３′をしている丸穴と、半導
体チップ等を搭載する平面４を有す形状のフラットバッ
ク形の熱放散性の良い金属製により構成されている。セ
ラミック絶縁体５は第１図（ｂｌに示すようにセンター
に丸穴があき外筒部がメタライズ８されているセラミッ
ク材から成り、電気信号入出力端子６は第１図（Ｃ１に
示すように丸断面のビ／６より構成さ几ている。
本実施例による放熱形金属パッケージはビン６とセラミ
ック５、それとパッケージ本体１を組合せて構成される
が、それぞれの部品の接合においては第３図に示すとお
りまずビン６とセラミック５とをガラス７による封着方
式又は第４図に示すセラミック５の穴にメタライズ８′
を施しビア６をろう付９する方法等により接合する。更
にセラミック５とパッケージ本体ｌはろう付に代表され
る接合方法で行なわれる。
ック５、それとパッケージ本体１を組合せて構成される
が、それぞれの部品の接合においては第３図に示すとお
りまずビン６とセラミック５とをガラス７による封着方
式又は第４図に示すセラミック５の穴にメタライズ８′
を施しビア６をろう付９する方法等により接合する。更
にセラミック５とパッケージ本体ｌはろう付に代表され
る接合方法で行なわれる。
本発明の実施例においては接合部がいづれも丸形のはめ
合いのため、接合のバランスが良くかつ金属製パッケー
ジ本体１の丸穴外側出口の面取りＮ３もしくは座グリ部
３′があるのでろうのセラティフグが容易でろう付作業
がしやすくなっているため均一性に優れ友高気密を保つ
ろう付ができる。
合いのため、接合のバランスが良くかつ金属製パッケー
ジ本体１の丸穴外側出口の面取りＮ３もしくは座グリ部
３′があるのでろうのセラティフグが容易でろう付作業
がしやすくなっているため均一性に優れ友高気密を保つ
ろう付ができる。
部品側々は皆簡単な形状をしており、金属製パッケージ
本体ｌもプレス加工もしくは切削加工等により容易に製
造できセラミック５．ビン６と共に低コストで生産でき
る。又、本〕くツケージの構造は金属製パッケージ本体
ｌが熱放熱性の良い金属でできている九め、全体がヒー
トシンクとしてチップからの放熱に著しい効果を発揮す
る。更に本実施例はピノ６と金属製本体ｌの端子接合用
穴２の断面が第５図に示すとおり円形の九め、高周波域
のイノビーダノス整合も行ないやすい。
本体ｌもプレス加工もしくは切削加工等により容易に製
造できセラミック５．ビン６と共に低コストで生産でき
る。又、本〕くツケージの構造は金属製パッケージ本体
ｌが熱放熱性の良い金属でできている九め、全体がヒー
トシンクとしてチップからの放熱に著しい効果を発揮す
る。更に本実施例はピノ６と金属製本体ｌの端子接合用
穴２の断面が第５図に示すとおり円形の九め、高周波域
のイノビーダノス整合も行ないやすい。
（発明の効果）
本発明は以上説明し比とシり放熱性、気密性にすぐれ友
金属パッケージを容易に供給でき、かつ、構造が簡単で
製造しやすいので安価なパッケージが得られる等の効果
がある。
金属パッケージを容易に供給でき、かつ、構造が簡単で
製造しやすいので安価なパッケージが得られる等の効果
がある。
第１図（ａｌ〜（Ｃ１は本発明の一実施例であるパッケ
ージの部品を示す斜視図、第２図は本実施例のパッケー
ジを示す横断面図、第３図および第４図はセラミックと
ビンの接合状態を示す横断面図、第５図は本実施例のパ
ッケージを示す縦断面図である。 ｌ・−・・・金属製本体、２・・・・・・丸穴、３＆３
’・旧・・座グリ＆面取り、４・・・・・・平面、５・
旧・・セラミック、６・・・・・・ビン、７・・・・・
・ガラス、８．８’・・・・・・メタライズ部、９・・
・・・・ろう何部。
ージの部品を示す斜視図、第２図は本実施例のパッケー
ジを示す横断面図、第３図および第４図はセラミックと
ビンの接合状態を示す横断面図、第５図は本実施例のパ
ッケージを示す縦断面図である。 ｌ・−・・・金属製本体、２・・・・・・丸穴、３＆３
’・旧・・座グリ＆面取り、４・・・・・・平面、５・
旧・・セラミック、６・・・・・・ビン、７・・・・・
・ガラス、８．８’・・・・・・メタライズ部、９・・
・・・・ろう何部。
Claims (1)
- 端子接合穴を有する熱伝導率の高い金属製フラットバ
ック形パッケージ本体と、前記接合穴に嵌合し、接合外
筒部がメタライズされているセラミック絶縁体と、該セ
ラミック絶縁体に取付けた電気信号入出力端子とより構
成したことを特徴とする放熱形気密パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26037284A JPS61137350A (ja) | 1984-12-10 | 1984-12-10 | 放熱形金属パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26037284A JPS61137350A (ja) | 1984-12-10 | 1984-12-10 | 放熱形金属パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61137350A true JPS61137350A (ja) | 1986-06-25 |
Family
ID=17347009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26037284A Pending JPS61137350A (ja) | 1984-12-10 | 1984-12-10 | 放熱形金属パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61137350A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2613171A1 (fr) * | 1987-03-24 | 1988-09-30 | Sept Doloy Sa | Traversees verre metal hermetiques et isolantes a ligne de fuite d'isolement allongee par manchons en ceramique |
| FR2669176A1 (fr) * | 1990-11-13 | 1992-05-15 | Sept Doloy Sa | Boitier ceramique dont les sorties hermetiques sont scellees au moyen d'un verre et destine aux circuits integres. |
| FR2733385A1 (fr) * | 1995-04-18 | 1996-10-25 | Electrovac | Procede de fabrication de boitiers notamment pour des composants electroniques, et boitiers pour recevoir des composants electroniques |
| US6023098A (en) * | 1995-06-29 | 2000-02-08 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having terminals for heat radiation |
| CN106205905A (zh) * | 2016-08-02 | 2016-12-07 | 浙江长兴电子厂有限公司 | 一种陶瓷绝缘子金属外壳的制备方法 |
-
1984
- 1984-12-10 JP JP26037284A patent/JPS61137350A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2613171A1 (fr) * | 1987-03-24 | 1988-09-30 | Sept Doloy Sa | Traversees verre metal hermetiques et isolantes a ligne de fuite d'isolement allongee par manchons en ceramique |
| FR2669176A1 (fr) * | 1990-11-13 | 1992-05-15 | Sept Doloy Sa | Boitier ceramique dont les sorties hermetiques sont scellees au moyen d'un verre et destine aux circuits integres. |
| FR2733385A1 (fr) * | 1995-04-18 | 1996-10-25 | Electrovac | Procede de fabrication de boitiers notamment pour des composants electroniques, et boitiers pour recevoir des composants electroniques |
| US5873402A (en) * | 1995-04-18 | 1999-02-23 | Electrovac, Fabrikation Elektrotechnischer Spezialartikel Gesellschaft M.B.H. | Method of making a casing for receiving electronic components or switching circuits |
| US6023098A (en) * | 1995-06-29 | 2000-02-08 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having terminals for heat radiation |
| CN106205905A (zh) * | 2016-08-02 | 2016-12-07 | 浙江长兴电子厂有限公司 | 一种陶瓷绝缘子金属外壳的制备方法 |
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