CN112652945B - 散热基板及具有所述散热基板的发光装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种散热基板,所述散热基板包括一第一基片以及一位于所述第一基片上的第二基片,所述第二基片采用散热材料制得,所述第一基片朝向所述第二基片的表面部分向内凹陷形成一第一散热槽,所述第二基片朝向所述第一基片的表面部分向内凹陷形成一与所述第一散热槽对应的第二散热槽,所述第二散热槽与所述第一散热槽共同形成一第一散热通道,所述第一散热通道用于将经所述第二基片传递的热量散发出去。本发明提供的所述散热基板散热效果好。本发明还提供一种具有所述散热基板的发光装置。

Description

散热基板及具有所述散热基板的发光装置
技术领域
本发明涉及电子及光学器件领域,尤其涉及一种散热基板及具有所述散热基板的发光装置。
背景技术
垂直腔面发射激光器(VCSEL)通常安装在散热基板上使用,但VCSEL在工作时会产生一定的热量,如果这些热量不能及时的导出,将会影响VCSEL的使用寿命,同时大量的热量累计也会对用户造成一定的危险。为了解决VCSEL的散热问题,传统上一般将VCSEL直接贴在散热片上,但这在一定程度上提高了生产成本且增加了生产工序,不利于大规模的生产。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种散热效果好的散热基板。
另,还有必要提供一种具有该散热基板的发光装置。
本发明提供一种散热基板,所述散热基板包括一第一基片以及一位于所述第一基片上的第二基片,所述第二基片采用散热材料制得,所述第一基片包括多个第一侧壁,所述第二基片包括多个第二侧壁,所述第一基片朝向所述第二基片的表面部分向内凹陷形成一第一散热槽,所述第一散热槽至少贯穿所述第一基片的其中一所述第一侧壁以形成第一开口部,所述第二基片朝向所述第一基片的表面部分向内凹陷形成一与所述第一散热槽对应的第二散热槽,所述第二散热槽至少贯穿所述第二基片的其中一所述第二侧壁以形成第二开口部,所述第二开口部与所述第一开口部对应且共同形成一散热开口,所述第二散热槽与所述第一散热槽共同形成一第一散热通道,所述第一散热通道用于将经所述第二基片传递的热量通过所述散热开口散发出去。
本发明还提供一种发光装置,包括一光源,所述发光装置还包括一散热基板,所述散热基板包括一第一基片以及一位于所述第一基片上的第二基片,所述第二基片采用散热材料制得,所述第一基片包括多个第一侧壁,所述第二基片包括多个第二侧壁,所述第一基片朝向所述第二基片的表面部分向内凹陷形成一第一散热槽,所述第一散热槽至少贯穿所述第一基片的其中一所述第一侧壁以形成第一开口部,所述第二基片朝向所述第一基片的表面部分向内凹陷形成一与所述第一散热槽对应的第二散热槽,所述第二散热槽至少贯穿所述第二基片的其中一所述第二侧壁以形成第二开口部,所述第二开口部与所述第一开口部对应且共同形成一散热开口,所述第二散热槽与所述第一散热槽共同形成一第一散热通道,所述第一散热通道用于将经所述第二基片传递的热量通过所述散热开口散发出去。
本发明通过在所述第一基片上开设所述第一散热槽,在所述第二基片上开设与所述第一散热槽对应的所述第二散热槽,所述第一散热槽与所述第二散热槽共同形成所述第一散热通道,从而将经所述第二基片传递的热量通过所述散热开口散发。
附图说明
图1是本发明较佳实施例提供的发光装置的结构示意图。
图2是图1所示的发光装置的爆炸图。
图3是图1所示的发光装置的另一角度的爆炸图。
图4是图1所示的发光装置沿IV-IV方向的剖面示意图。
主要元件符号说明
Figure BDA0002230561910000021
Figure BDA0002230561910000031
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件,它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。
为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施方式,对本发明作出如下详细说明。
请参阅图1至图3,本发明较佳实施例提供一种散热基板10,所述散热基板10包括一第一基片20以及一位于所述第一基片20上的第二基片30。
所述第一基片20包括多个第一侧壁201。在本实施方式中,所述第一基片20包括四个所述第一侧壁201。所述第一基片20朝向所述第二基片30的表面部分向内凹陷形成一第一散热槽21,所述第一散热槽21至少贯穿所述第一基片20的其中一所述第一侧壁201以形成第一开口部22。
所述第一基片20具有一散热孔23,所述散热孔23贯穿所述第一基片20且位于所述第一散热槽21的底部。所述散热孔23用于形成一第二散热通道,所述第二散热通道用于将经所述第二基片30传递的热量散发出去。在本实施方式中,所述散热孔23横截面的形状为圆形。在其他实施方式中,所述散热孔23横街面的形状可为矩形、条形以及任意凹下与凸起等。当然,所述散热孔23横街面的形状不局限于此,即所述散热孔23横街面的形状可根据实际情况进行变更。
请一并参阅图4,在本实施方式中,所述第一散热槽21包括一第一散热部211、一第二散热部212以及一第三散热部213,所述第一散热部211、所述第二散热部212以及所述第三散热部213相贯通且相交于所述散热孔23所在的位置。所述第一散热部211、所述第二散热部212以及所述第三散热部213分别贯穿所述第一基片20依次相连的三个所述第一侧壁201。所述第一散热部211、所述第二散热部212以及所述第三散热部213在所述第一基片20表面延伸的形状均大致为直线型。在本实施方式中,所述第一散热部211与所述第二散热部212大致在同一直线上,所述第三散热部213大致与所述第一散热部211以及所述第二散热部212均垂直。当然,在其他实施方式中,散热部的个数以及所述第一散热槽21的形状可根据实际情况进行变更。所述第一基片20的材质可为导热系数较高的氮化铝陶瓷以及金属等。在本实施方式中,所述第一基片20的材质为氮化铝陶瓷。
所述第二基片30包括多个第二侧壁301。在本实施方式中,所述第二基片30包括四个所述第二侧壁301。所述第二基片30采用散热材料制得。所述第二基片30朝向所述第一基片20的表面部分向内凹陷形成一与所述第一散热槽21对应的第二散热槽31。所述第二散热槽31至少贯穿所述第二基片30的其中一所述第二侧壁301以形成第二开口部32,所述第二开口部32与所述第一开口部22对应且共同形成一散热开口33。所述第二散热槽31与所述第一散热槽21共同形成一第一散热通道,所述第一散热通道用于将经所述第二基片30传递的热量沿与所述第二散热通道相垂直的方向,并通过所述散热开口33散发出去。
在本实施方式中,所述第二散热槽31具有一第四散热部311、一第五散热部312以及一第六散热部313,所述第四散热部311与所述第一散热部211对应,所述第五散热部312与所述第二散热部212对应,所述第六散热部313与所述第三散热部213对应。所述第四散热部311、所述第五散热部312以及所述第六散热部313分别贯穿所述第二基片30依次相连的三个所述第二侧壁301。所述第二基片30的材质可为导热系数较高的氮化铝陶瓷以及金属等。在本实施方式中,所述第二基片30的材质为氮化铝陶瓷。可以理解,如果所述第一基片20上的所述第一散热槽21的形状以及散热部的个数变更时,所述第二基片30上的所述第二散热槽31的形状以及散热部的个数也相应的进行变更。
本发明较佳实施例还提供一种发光装置100,所述发光装置100包括所述散热基板10、一光源40、一电路板50以及一承载座60。
在本实施方式中,所述光源40为垂直腔面发射激光器(VCSEL)。所述垂直腔面发射激光器的形状大致为长方体型。所述光源40与所述第二散热通道位置对应。
所述散热基板10固定于所述电路板50上且位于所述光源40和所述电路板50之间。所述电路板50中设有一通孔51,所述通孔51与所述散热孔23共同形成所述第二散热通道,所述第二散热通道用于将所述光源40经所述第二基片30传递的热量沿与所述第一散热通道相垂直的方向散发出去。在本实施方式中,所述通孔51的直径大于所述散热孔23的直径。
在本实施方式中,所述承载座60安装在所述第二基片30上。所述承载座60为中空矩形结构。所述承载座60上开设有一容置孔61,所述光源40收容于所述容置孔61中。在本实施方式中,所述容置孔61横截面的形状为矩形。所述承载座60的材质可为导热系数较高的氮化铝陶瓷以及金属等。在本实施方式中,所述承载座60的材质为氮化铝陶瓷。
本发明通过在所述第一基片20上开设所述第一散热槽21,在所述第二基片30上开设与所述第一散热槽21对应的所述第二散热槽31,所述第一散热槽21与所述第二散热槽31共同形成所述第一散热通道,从而将经所述第二基片30传递的热量通过所述散热开口33散发。本发明还通过在所述第一基片20中开设所述散热孔23,所述散热孔23组成所述第二散热通道,从而将经所述第二基片30传递的热量沿与所述第一散热通道相垂直的方向散发,进一步提高了所述散热基板10的散热能力。
以上说明仅仅是对本发明一种优化的具体实施方式,但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说,根据本发明的技术构思做出的其他变形和改变,都应该属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种散热基板,其特征在于,所述散热基板包括一第一基片以及一位于所述第一基片上的第二基片,所述第二基片采用散热材料制得,所述第一基片包括多个第一侧壁,所述第二基片包括多个第二侧壁,所述第一基片朝向所述第二基片的表面部分向内凹陷形成一第一散热槽,所述第一散热槽至少贯穿所述第一基片的其中一所述第一侧壁以形成第一开口部,所述第二基片朝向所述第一基片的表面部分向内凹陷形成一与所述第一散热槽对应的第二散热槽,所述第二散热槽至少贯穿所述第二基片的其中一所述第二侧壁以形成第二开口部,所述第二开口部与所述第一开口部对应且共同形成一散热开口,所述第二散热槽与所述第一散热槽共同形成一第一散热通道,所述第一散热通道用于将经所述第二基片传递的热量通过所述散热开口散发出去。
2.如权利要求1所述的散热基板,其特征在于,所述第一基片具有一散热孔,所述散热孔贯穿所述第一基片且位于所述第一散热槽的底部,所述散热孔用于形成一第二散热通道,所述第二散热通道用于将经所述第二基片传递的热量沿与所述第一散热通道相垂直的方向散发出去。
3.如权利要求2所述的散热基板,其特征在于,所述第一散热槽包括一第一散热部、一第二散热部以及一第三散热部,所述第一散热部、所述第二散热部以及所述第三散热部相贯通且相交于所述散热孔所在的位置,所述第一散热部、所述第二散热部以及所述第三散热部分别贯穿所述第一基片依次相连的三个所述第一侧壁。
4.如权利要求3所述的散热基板,其特征在于,所述第二散热槽具有一第四散热部、一第五散热部以及一第六散热部,所述第四散热部与所述第一散热部对应,所述第五散热部与所述第二散热部对应,所述第六散热部与所述第三散热部对应,所述第四散热部、所述第五散热部以及所述第六散热部分别贯穿所述第二基片依次相连的三个所述第二侧壁。
5.如权利要求1所述的散热基板,其特征在于,所述第二基片的材质包括氮化铝陶瓷或金属。
6.一种发光装置,包括一光源,其特征在于,所述发光装置还包括一散热基板,所述散热基板包括一第一基片以及一位于所述第一基片上的第二基片,所述第二基片采用散热材料制得,所述第一基片包括多个第一侧壁,所述第二基片包括多个第二侧壁,所述第一基片朝向所述第二基片的表面部分向内凹陷形成一第一散热槽,所述第一散热槽至少贯穿所述第一基片的其中一所述第一侧壁以形成第一开口部,所述第二基片朝向所述第一基片的表面部分向内凹陷形成一与所述第一散热槽对应的第二散热槽,所述第二散热槽至少贯穿所述第二基片的其中一所述第二侧壁以形成第二开口部,所述第二开口部与所述第一开口部对应且共同形成一散热开口,所述第二散热槽与所述第一散热槽共同形成一第一散热通道,所述第一散热通道用于将经所述第二基片传递的热量通过所述散热开口散发出去。
7.如权利要求6所述的发光装置,其特征在于,所述第一基片具有一散热孔,所述散热孔贯穿所述第一基片且位于所述第一散热槽的底部,所述发光装置还包括一电路板,所述散热基板固定于所述电路板上且位于所述光源和所述电路板之间,所述电路板中设有一通孔,所述通孔与所述散热孔共同形成一第二散热通道,所述第二散热通道用于将所述光源经所述第二基片传递的热量沿与所述第一散热通道相垂直的方向散发出去。
8.如权利要求7所述的发光装置,其特征在于,所述光源为垂直腔面发射激光器,所述光源与所述第二散热通道位置对应。
9.如权利要求7所述的发光装置,其特征在于,所述第一散热槽包括一第一散热部、一第二散热部以及一第三散热部,所述第一散热部、所述第二散热部以及所述第三散热部相贯通且相交于所述散热孔所在的位置,所述第一散热部、所述第二散热部以及所述第三散热部分别贯穿所述第一基片依次相连的三个所述第一侧壁,所述第二散热槽具有一第四散热部、一第五散热部以及一第六散热部,所述第四散热部与所述第一散热部对应,所述第五散热部与所述第二散热部对应,所述第六散热部与所述第三散热部对应,所述第四散热部、所述第五散热部以及所述第六散热部分别贯穿所述第二基片依次相连的三个所述第二侧壁。
10.如权利要求6所述的发光装置,其特征在于,所述发光装置还包括一承载座,所述承载座安装在所述第二基片上,所述承载座上开设有一容置孔,所述光源收容于所述容置孔中。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113314945B (zh) * 2021-07-30 2021-12-28 华芯半导体研究院(北京)有限公司 背面散热的vcsel芯片及其制备方法和应用
CN118357578B (zh) * 2024-06-18 2024-09-27 度亘核芯光电技术(苏州)有限公司 散热座及手持焊接机

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7482632B2 (en) * 2006-07-12 2009-01-27 Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co., Ltd. LED assembly and use thereof
TWI499083B (zh) * 2009-02-20 2015-09-01 Lite On Electronics Guangzhou 發光二極體晶片的封裝方法、封裝結構及用於發光二極體封裝之反射杯的製法
JP2010199204A (ja) * 2009-02-24 2010-09-09 Sony Corp 発光装置およびその製造方法
CN102856466B (zh) * 2011-06-29 2016-08-03 海洋王照明科技股份有限公司 Led散热基板
TWI447955B (zh) * 2011-11-23 2014-08-01 Ind Tech Res Inst 發光二極體元件、其導光結構的形成方法與形成設備
TW201440253A (zh) * 2013-04-12 2014-10-16 Chi Mei Lighting Tech Corp 發光二極體結構及其製造方法
TWI569477B (zh) * 2012-08-20 2017-02-01 賀利氏諾伯燈具輻深紫外線公司 微通道冷卻之高熱負載發光裝置
TWI648869B (zh) * 2014-03-05 2019-01-21 晶元光電股份有限公司 發光裝置
JP6484588B2 (ja) * 2016-05-19 2019-03-13 日亜化学工業株式会社 発光装置及び発光装置用パッケージ
CN107689408B (zh) * 2016-08-04 2020-03-17 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管覆晶晶粒及显示器
CN205961660U (zh) * 2016-08-05 2017-02-15 佛山市顺德区恒顺杰电子有限公司 一种水冷散热装置
TWM541642U (zh) * 2016-12-30 2017-05-11 Luxnet Corp 半導體及複合式散熱基板結構
CN107134713B (zh) * 2017-06-13 2019-03-26 西安理工大学 一种用于大功率vcsel芯片的散热基板
CN107230929B (zh) * 2017-07-04 2023-07-14 西安炬光科技股份有限公司 一种散热器、散热组件、散热机箱以及激光器
CN207196441U (zh) * 2017-09-20 2018-04-06 深圳福凯半导体技术股份有限公司 散热器及灯具
US20190198564A1 (en) * 2017-12-20 2019-06-27 Lumileds Llc Monolithic segmented led array architecture with islanded epitaxial growth
US20190189682A1 (en) * 2017-12-20 2019-06-20 Lumileds Llc Monolithic segmented led array architecture with transparent common n-contact

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