TW202115932A - 散熱基板及具有所述散熱基板的發光裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提出一種散熱基板，所述散熱基板包括一第一基片以及一位於所述第一基片上的第二基片，所述第二基片採用散熱材料制得，所述第一基片朝向所述第二基片的表面部分向內凹陷形成一第一散熱槽，所述第二基片朝向所述第一基片的表面部分向內凹陷形成一與所述第一散熱槽對應的第二散熱槽，所述第二散熱槽與所述第一散熱槽共同形成一第一散熱通道，所述第一散熱通道用於將經所述第二基片傳遞的熱量散發出去。本發明提供的所述散熱基板散熱效果好。本發明還提供一種具有所述散熱基板的發光裝置。

Description

散熱基板及具有所述散熱基板的發光裝置
本發明涉及電子及光學器件領域，尤其涉及一種散熱基板及具有所述散熱基板的發光裝置。
垂直腔面發射雷射器(VCSEL)通常安裝在散熱基板上使用，但VCSEL在工作時會產生一定的熱量，如果這些熱量不能及時的匯出，將會影響VCSEL的使用壽命，同時大量的熱量累計也會對用戶造成一定的危險。為了解決VCSEL的散熱問題，傳統上一般將VCSEL直接貼在散熱片上，但這在一定程度上提高了生產成本且增加了生產工序，不利於大規模的生產。
有鑑於此，本發明提供一種散熱效果好的散熱基板。
另，還有必要提供一種具有該散熱基板的發光裝置。
本發明提供一種散熱基板，所述散熱基板包括一第一基片以及一位於所述第一基片上的第二基片，所述第二基片採用散熱材料制得，所述第一基片包括多個第一側壁，所述第二基片包括多個第二側壁，所述第一基片朝向所述第二基片的表面部分向內凹陷形成一第一散熱槽，所述第一散熱槽至少貫穿所述第一基片的其中一所述第一側壁以形成第一開口部，所述第二基片朝向所述第一基片的表面部分向內凹陷形成一與所述第一散熱槽對應的第二散熱槽，所述第二散熱槽至少貫穿所述第二基片的其中一所述第二側壁以形成第二開口部，所述第二開口部與所述第一開口部對應且共同形成一散熱開口，所述第二散熱槽與所述第一散熱槽共同形成一第一散熱通道，所述第一散熱通道用於將經所述第二基片傳遞的熱量藉由所述散熱開口散發出去。
本發明還提供一種發光裝置，包括一光源，所述發光裝置還包括一散熱基板，所述散熱基板包括一第一基片以及一位於所述第一基片上的第二基片，所述第二基片採用散熱材料制得，所述第一基片包括多個第一側壁，所述第二基片包括多個第二側壁，所述第一基片朝向所述第二基片的表面部分向內凹陷形成一第一散熱槽，所述第一散熱槽至少貫穿所述第一基片的其中一所述第一側壁以形成第一開口部，所述第二基片朝向所述第一基片的表面部分向內凹陷形成一與所述第一散熱槽對應的第二散熱槽，所述第二散熱槽至少貫穿所述第二基片的其中一所述第二側壁以形成第二開口部，所述第二開口部與所述第一開口部對應且共同形成一散熱開口，所述第二散熱槽與所述第一散熱槽共同形成一第一散熱通道，所述第一散熱通道用於將經所述第二基片傳遞的熱量藉由所述散熱開口散發出去。
本發明藉由在所述第一基片上開設所述第一散熱槽，在所述第二基片上開設與所述第一散熱槽對應的所述第二散熱槽，所述第一散熱槽與所述第二散熱槽共同形成所述第一散熱通道，從而將經所述第二基片傳遞的熱量藉由所述散熱開口散發。
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅為本發明一部分實施例，而不為全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域具有通常知識者在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
需要說明，當組件被稱為“固定於”另一個組件，它可以直接在另一個組件上或者也可以存在居中的組件。當一個組件被認為“連接”另一個組件，它可以為直接連接到另一個組件或者可能同時存在居中組件。當一個組件被認為“設置於”另一個組件，它可以為直接設置在另一個組件上或者可能同時存在居中組件。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明技術領域的具有通常知識者通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只為了描述具體的實施例的目的，不旨在於限制本發明。
為能進一步闡述本發明達成預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本發明作出如下詳細說明。
請參閱圖1至圖3，本發明較佳實施例提供一種散熱基板10，所述散熱基板10包括一第一基片20以及一位於所述第一基片20上的第二基片30。
所述第一基片20包括多個第一側壁201。在本實施方式中，所述第一基片20包括四個所述第一側壁201。所述第一基片20朝向所述第二基片30的表面部分向內凹陷形成一第一散熱槽21，所述第一散熱槽21至少貫穿所述第一基片20的其中一所述第一側壁201以形成第一開口部22。
所述第一基片20具有一散熱孔23，所述散熱孔23貫穿所述第一基片20且位於所述第一散熱槽21的底部。所述散熱孔23用於形成一第二散熱通道，所述第二散熱通道用於將經所述第二基片30傳遞的熱量散發出去。在本實施方式中，所述散熱孔23橫截面的形狀為圓形。在其他實施方式中，所述散熱孔23橫街面的形狀可為矩形、條形以及任意凹下與凸起等。當然，所述散熱孔23橫街面的形狀不局限於此，即所述散熱孔23橫街面的形狀可根據實際情況進行變更。
請一併參閱圖4，在本實施方式中，所述第一散熱槽21包括一第一散熱部211、一第二散熱部212以及一第三散熱部213，所述第一散熱部211、所述第二散熱部212以及所述第三散熱部213相貫通且相交於所述散熱孔23所在的位置。所述第一散熱部211、所述第二散熱部212以及所述第三散熱部213分別貫穿所述第一基片20依次相連的三個所述第一側壁201。所述第一散熱部211、所述第二散熱部212以及所述第三散熱部213在所述第一基片20表面延伸的形狀均大致為直線型。在本實施方式中，所述第一散熱部211與所述第二散熱部212大致在同一直線上，所述第三散熱部213大致與所述第一散熱部211以及所述第二散熱部212均垂直。當然，在其他實施方式中，散熱部的個數以及所述第一散熱槽21的形狀可根據實際情況進行變更。所述第一基片20的材質可為導熱係數較高的氮化鋁陶瓷以及金屬等。在本實施方式中，所述第一基片20的材質為氮化鋁陶瓷。
所述第二基片30包括多個第二側壁301。在本實施方式中，所述第二基片30包括四個所述第二側壁301。所述第二基片30採用散熱材料制得。所述第二基片30朝向所述第一基片20的表面部分向內凹陷形成一與所述第一散熱槽21對應的第二散熱槽31。所述第二散熱槽31至少貫穿所述第二基片30的其中一所述第二側壁301以形成第二開口部32，所述第二開口部32與所述第一開口部22對應且共同形成一散熱開口33。所述第二散熱槽31與所述第一散熱槽21共同形成一第一散熱通道，所述第一散熱通道用於將經所述第二基片30傳遞的熱量沿與所述第二散熱通道相垂直的方向，並藉由所述散熱開口33散發出去。
在本實施方式中，所述第二散熱槽31具有一第四散熱部311、一第五散熱部312以及一第六散熱部313，所述第四散熱部311與所述第一散熱部211對應，所述第五散熱部312與所述第二散熱部212對應，所述第六散熱部313與所述第三散熱部213對應。所述第四散熱部311、所述第五散熱部312以及所述第六散熱部313分別貫穿所述第二基片30依次相連的三個所述第二側壁301。所述第二基片30的材質可為導熱係數較高的氮化鋁陶瓷以及金屬等。在本實施方式中，所述第二基片30的材質為氮化鋁陶瓷。可以理解，如果所述第一基片20上的所述第一散熱槽21的形狀以及散熱部的個數變更時，所述第二基片30上的所述第二散熱槽31的形狀以及散熱部的個數也相應的進行變更。
本發明較佳實施例還提供一種發光裝置100，所述發光裝置100包括所述散熱基板10、一光源40、一電路板50以及一承載座60。
在本實施方式中，所述光源40為垂直腔面發射雷射器(VCSEL)。所述垂直腔面發射雷射器的形狀大致為長方體型。所述光源40與所述第二散熱通道位置對應。
所述散熱基板10固定於所述電路板50上且位於所述光源40和所述電路板50之間。所述電路板50中設有一通孔51，所述通孔51與所述散熱孔23共同形成所述第二散熱通道，所述第二散熱通道用於將所述光源40經所述第二基片30傳遞的熱量沿與所述第一散熱通道相垂直的方向散發出去。在本實施方式中，所述通孔51的直徑大於所述散熱孔23的直徑。
在本實施方式中，所述承載座60安裝在所述第二基片30上。所述承載座60為中空矩形結構。所述承載座60上開設有一容置孔61，所述光源40收容於所述容置孔61中。在本實施方式中，所述容置孔61橫截面的形狀為矩形。所述承載座60的材質可為導熱係數較高的氮化鋁陶瓷以及金屬等。在本實施方式中，所述承載座60的材質為氮化鋁陶瓷。
本發明藉由在所述第一基片20上開設所述第一散熱槽21，在所述第二基片30上開設與所述第一散熱槽21對應的所述第二散熱槽31，所述第一散熱槽21與所述第二散熱槽31共同形成所述第一散熱通道，從而將經所述第二基片30傳遞的熱量藉由所述散熱開口33散發。本發明還藉由在所述第一基片20中開設所述散熱孔23，所述散熱孔23組成所述第二散熱通道，從而將經所述第二基片30傳遞的熱量沿與所述第一散熱通道相垂直的方向散發，進一步提高了所述散熱基板10的散熱能力。
以上說明僅僅為對本發明一種優化的具體實施方式，但在實際的應用過程中不能僅僅局限於這種實施方式。對本領域具有通常知識者來說，根據本發明的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬於本發明申請專利範圍的保護範圍。
10:散熱基板 20:第一基片 201:第一側壁 21:第一散熱槽 211:第一散熱部 212:第二散熱部 213:第三散熱部 22:第一開口部 23:散熱孔 30:第二基片 301:第二側壁 31:第二散熱槽 311:第四散熱部 312:第五散熱部 313:第六散熱部 32:第二開口部 33:散熱開口 40:光源 50:電路板 51:通孔 60:承載座 61:容置孔 100:發光裝置
圖1為本發明較佳實施例提供的發光裝置的結構示意圖。
圖2為圖1所示的發光裝置的爆炸圖。
圖3為圖1所示的發光裝置的另一角度的爆炸圖。
圖4為圖1所示的發光裝置沿IV-IV方向的剖面示意圖。
10:散熱基板
20:第一基片
30:第二基片
33:散熱開口
40:光源
50:電路板
60:承載座
61:容置孔
100:發光裝置

Claims (10)

  1. 一種散熱基板，其改良在於，所述散熱基板包括一第一基片以及一位於所述第一基片上的第二基片，所述第二基片採用散熱材料制得，所述第一基片包括多個第一側壁，所述第二基片包括多個第二側壁，所述第一基片朝向所述第二基片的表面部分向內凹陷形成一第一散熱槽，所述第一散熱槽至少貫穿所述第一基片的其中一所述第一側壁以形成第一開口部，所述第二基片朝向所述第一基片的表面部分向內凹陷形成一與所述第一散熱槽對應的第二散熱槽，所述第二散熱槽至少貫穿所述第二基片的其中一所述第二側壁以形成第二開口部，所述第二開口部與所述第一開口部對應且共同形成一散熱開口，所述第二散熱槽與所述第一散熱槽共同形成一第一散熱通道，所述第一散熱通道用於將經所述第二基片傳遞的熱量藉由所述散熱開口散發出去。
  2. 如請求項1所述的散熱基板，其中，所述第一基片具有一散熱孔，所述散熱孔貫穿所述第一基片且位於所述第一散熱槽的底部，所述散熱孔用於形成一第二散熱通道，所述第二散熱通道用於將經所述第二基片傳遞的熱量沿與所述第一散熱通道相垂直的方向散發出去。
  3. 如請求項2所述的散熱基板，其中，所述第一散熱槽包括一第一散熱部、一第二散熱部以及一第三散熱部，所述第一散熱部、所述第二散熱部以及所述第三散熱部相貫通且相交於所述散熱孔所在的位置，所述第一散熱部、所述第二散熱部以及所述第三散熱部分別貫穿所述第一基片依次相連的三個所述第一側壁。
  4. 如請求項3所述的散熱基板，其中，所述第二散熱槽具有一第四散熱部、一第五散熱部以及一第六散熱部，所述第四散熱部與所述第一散熱部對應，所述第五散熱部與所述第二散熱部對應，所述第六散熱部與所述第三散熱部對應，所述第四散熱部、所述第五散熱部以及所述第六散熱部分別貫穿所述第二基片依次相連的三個所述第二側壁。
  5. 如請求項1所述的散熱基板，其中，所述第二基片的材質包括氮化鋁陶瓷或金屬。
  6. 一種發光裝置，包括一光源，其改良在於，所述發光裝置還包括一散熱基板，所述散熱基板包括一第一基片以及一位於所述第一基片上的第二基片，所述第二基片採用散熱材料制得，所述第一基片包括多個第一側壁，所述第二基片包括多個第二側壁，所述第一基片朝向所述第二基片的表面部分向內凹陷形成一第一散熱槽，所述第一散熱槽至少貫穿所述第一基片的其中一所述第一側壁以形成第一開口部，所述第二基片朝向所述第一基片的表面部分向內凹陷形成一與所述第一散熱槽對應的第二散熱槽，所述第二散熱槽至少貫穿所述第二基片的其中一所述第二側壁以形成第二開口部，所述第二開口部與所述第一開口部對應且共同形成一散熱開口，所述第二散熱槽與所述第一散熱槽共同形成一第一散熱通道，所述第一散熱通道用於將經所述第二基片傳遞的熱量藉由所述散熱開口散發出去。
  7. 如請求項6所述的發光裝置，其中，所述第一基片具有一散熱孔，所述散熱孔貫穿所述第一基片且位於所述第一散熱槽的底部，所述發光裝置還包括一電路板，所述散熱基板固定於所述電路板上且位於所述光源和所述電路板之間，所述電路板中設有一通孔，所述通孔與所述散熱孔共同形成一第二散熱通道，所述第二散熱通道用於將所述光源經所述第二基片傳遞的熱量沿與所述第一散熱通道相垂直的方向散發出去。
  8. 如請求項7所述的發光裝置，其中，所述光源為垂直腔面發射雷射器，所述光源與所述第二散熱通道位置對應。
  9. 如請求項7所述的發光裝置，其中，所述第一散熱槽包括一第一散熱部、一第二散熱部以及一第三散熱部，所述第一散熱部、所述第二散熱部以及所述第三散熱部相貫通且相交於所述散熱孔所在的位置，所述第一散熱部、所述第二散熱部以及所述第三散熱部分別貫穿所述第一基片依次相連的三個所述第一側壁，所述第二散熱槽具有一第四散熱部、一第五散熱部以及一第六散熱部，所述第四散熱部與所述第一散熱部對應，所述第五散熱部與所述第二散熱部對應，所述第六散熱部與所述第三散熱部對應，所述第四散熱部、所述第五散熱部以及所述第六散熱部分別貫穿所述第二基片依次相連的三個所述第二側壁。
  10. 如請求項6所述的發光裝置，其中，所述發光裝置還包括一承載座，所述承載座安裝在所述第二基片上，所述承載座上開設有一容置孔，所述光源收容於所述容置孔中。
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