CN107083193A - 树脂组合物和板状被加工物的固定方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供树脂组合物和使用树脂组合物的板状被加工物的固定方法，所述树脂组合物能够将固定板状被加工物时在内部产生的应力抑制地较低，且能够维持较高的生产率。本实施方式的树脂组合物(15)为固定板状被加工物(11)的树脂组合物，其构成为在由(甲基)丙烯酸酯和增塑剂或反应性稀释剂构成的组合物中含有光聚合引发剂。在第1方式的树脂组合物中，组合物的构成含有30质量％以上45质量％以下的具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯、5质量％以上15质量％以下的不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯、40质量％以上65质量％以下的作为酯的增塑剂。

Description

树脂组合物和板状被加工物的固定方法
技术领域
本发明涉及用于固定晶片等板状被加工物的树脂组合物和使用树脂组合物的板状被加工物的固定方法。
背景技术
成为半导体器件(器件)的材料的晶片通常是用带锯、线锯等工具从由硅、碳化硅、氮化镓等半导体形成的晶锭中切出而得到的。
如此刚切出之后的晶片(刚切割的晶片，As sliced wafer)中存在翘曲、起伏。因此，提出了在该晶片的单面上涂布树脂并使其固化，然后对相反侧的面进行磨削，由此除去翘曲、起伏而使晶片平坦的加工方法(参照例如专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-148866号公报
发明内容
发明所要解决的课题
通常含有水、溶剂等液体的树脂在使液体挥发时会发生收缩。此外，用光、热进行固化的固化型树脂在固化前后，体积发生变化，从而容易发生收缩。将固化时的收缩率高的树脂用于固定晶片等板状被加工物时，由于树脂的收缩，在板状被加工物的内部会产生应力。
在内部产生应力的状态下，对板状被加工物进行磨削使其平坦时，内部的应力在除去树脂时被释放，会再次出现翘曲、起伏(所谓的回弹)。为了解决该问题，使用固化时的收缩率充分低的树脂，将施加在板状被加工物的力抑制地较小即可。但是，收缩率低的树脂难以固化，不适合板状被加工物的固定。此外，至固化结束之前需要较长的时间，因此生产率也降低。
本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种树脂组合物和使用树脂组合物的板状被加工物的固定方法，所述树脂组合物能够将固定板状被加工物时在内部产生的应力抑制地较低，且能够维持较高的生产率。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，实现目的，本发明为固定板状被加工物的树脂组合物，其特征在于，在由(甲基)丙烯酸酯和增塑剂或反应性稀释剂构成的组合物中含有光聚合引发剂。
根据该构成，增塑剂或反应性稀释剂降低固化时的收缩率，由此能够实现在抑制收缩的同时能够在短时间固化的树脂组合物。因此，能够得到将固定板状被加工物时在内部产生的应力抑制地较低的树脂组合物。
优选的是，树脂组合物含有30质量％以上45质量％以下的具有氨基甲酸酯键(urethane bond)的(甲基)丙烯酸酯、5质量％以上15质量％以下的不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯、40质量％以上65质量％以下的增塑剂。增塑剂优选酯。具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯显示出高的固化性和低的收缩率，不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯显示出高的固化性和高的收缩率，作为增塑剂的酯显示出低的收缩率。通过以适当的分量混合这样的多种材料，能够实现在抑制收缩的同时能够在短时间固化的树脂组合物。因此，能够得到将固定板状被加工物时在内部产生的应力抑制地较低的树脂组合物。
优选的是，树脂组合物含有35质量％以上70质量％以下的具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯、30质量％以上65质量％以下的反应性稀释剂。
反应性稀释剂优选具有单一环氧基的醚。根据这些构成，将具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯和分子内具有单一环氧基的反应性稀释剂混合而组成组合物，因此能够降低该组合物中的具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯的比率。此外，与分子内具有多个环氧基相比，反应性稀释剂在分子内具有单一环氧基，因此能够将组合物的粘性抑制地较低。通过将组合物的粘性抑制地较低、且降低组合物中的具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯的比率，能够实现在抑制收缩同时能够在短时间固化的树脂组合物，因此能够得到将固定板状被加工物时在内部产生的应力抑制地较低的树脂组合物。
此外，本发明为使用上述树脂组合物的板状被加工物的固定方法，其特征在于，具备：树脂组合物供给步骤，向工作台(stage)与板状被加工物的第1面之间供给树脂组合物；按压步骤，实施该树脂组合物供给步骤后，从板状被加工物的第2面侧施加朝向该第1面的力，将板状被加工物向该工作台按压，从而将该树脂组合物铺展在整个该第1面上；和固化步骤，实施该按压步骤后，照射光使该树脂组合物固化。
发明效果
对于本发明的树脂组合物，在由(甲基)丙烯酸酯和增塑剂或反应性稀释剂构成的组合物中含有光聚合引发剂，因此，增塑剂或反应性稀释剂降低固化时的收缩率，由此能够实现在抑制收缩的同时能够在短时间固化的树脂组合物。因此，能够得到能够将固定板状被加工物时在内部产生的应力抑制地较低，且能够维持较高生产率的树脂组合物。
附图说明
图1为示出经本实施方式的树脂组合物固定的板状被加工物的示例的立体图。
图2为示出经树脂组合物固定的板状被加工物的示例的部分截面图。
图3为示出固定板状被加工物的固定装置的构成例的立体图。
图4为示意性示出使用树脂组合物固定板状被加工物的固定方法的第1步骤的局部截面侧视图。
图5为示意性示出使用树脂组合物固定板状被加工物的固定方法的第2步骤的局部截面侧视图。
图6为示意性示出使用树脂组合物固定板状被加工物的固定方法的第3步骤的局部截面侧视图。
图7为示意性示出使用树脂组合物固定板状被加工物的固定方法的第4步骤的局部截面侧视图。
图8为汇总使用第1方式的树脂组合物的实施例的结果的图表。
图9为汇总使用第2方式的树脂组合物的实施例的结果的图表。
具体实施方式
对于用于实施本发明的方式(实施方式)，参照附图进行详细的说明。本发明并不限于以下实施方式中记载的内容。此外，以下记载的构成要素中包含本领域技术人员容易想到的内容、实质上相同的内容。进一步，以下记载的构成可以适当组合。此外，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行构成的各种省略、置换或变更。
本实施方式的树脂组合物用于例如晶片等板状被加工物的固定。图1为示出经本实施方式的树脂组合物固定的板状被加工物的示例的立体图，图2为示出经树脂组合物固定的板状被加工物的示例的部分截面图。
如图1所示，板状被加工物11是用带锯、线锯等工具从由例如硅、碳化硅、氮化镓等半导体形成的圆柱状的晶锭切出的圆盘状的晶片(刚切割的晶片)。如图2所示，伴随从晶锭的切出，该板状被加工物11上存在翘曲、起伏。存在翘曲、起伏的板状被加工物11不适合器件等的形成。因此，需要用树脂组合物固定板状被加工物11使其平坦化。例如使涂布在板状被加工物11的背面(第1面)11b侧的树脂组合物15固化，形成平坦的基准面15S，然后对板状被加工物11的正面(第2面)11a侧进行磨削，由此能够除去板状被加工物11的正面(第2面)侧的翘曲、起伏。
图3为示出固定板状被加工物的固定装置的构成例的立体图。如图3所示，固定装置2具备：送出辊4，供给呈辊状卷绕的膜13；和卷取辊6，卷取从送出辊4送出的膜13。
送出辊4和卷取辊6分别与电动机等旋转驱动源(未图示)连接，使膜13从送出辊4侧移动至卷取辊6侧。膜13由例如聚烯烃等柔软的树脂材料形成。
固定装置2在送出辊4的上方具备狭缝涂布机等树脂供给单元8。该树脂供给单元8向从送出辊4送出的膜13的正面13a侧供给液态的树脂组合物15。对于树脂组合物15的叙述在后文进行。
固定装置2在树脂供给单元8的上方具备上下一对的辊10，12，将板状被加工物11定位在被供给了树脂组合物15的膜13的正面13a上。下侧的辊10改变膜13的行进方向，将被供给了树脂组合物15的正面13a侧定位于上方。
隔着树脂组合物15，在膜13的正面13a上载置板状被加工物11。在本实施方式中，使板状被加工物11的背面11b侧接触树脂组合物15。但是，也可以使板状被加工物11的正面11a侧接触树脂组合物15。然后，上侧的辊12与载置于膜13上的板状被加工物11抵接旋转。板状被加工物11与膜13一起被辊10，12夹入，定位于规定的位置。
被辊10，12定位于规定的位置的板状被加工物11与膜13一起搬送至邻接的树脂固化单元14。树脂固化单元14具备内部具有空间的大致长方体状的基台16。基台16的上部配置有具有大致平坦的上表面的工作台18，以关闭内部的空间。
工作台18由例如硼酸玻璃、石英玻璃等构成，透过使树脂组合物15固化的波长的光。该工作台18的上表面成为支承从辊10，12侧搬送来的膜13的支承面。载置于工作台18上的膜13用抽吸机构(未图示)等抽吸支承在支承面上。
工作台18的下方配置有光源20，放射使树脂组合物15固化的波长的光。在工作台18与光源20之间设置有光闸22，遮断来自光源20的光。此外，光闸22的上方配置有滤光器24，遮断树脂组合物15的固化不需要的波长的光。
将光闸22完全关闭时，来自光源20的光被光闸22遮断，未到达工作台18。另一方面，将光闸22打开时，来自光源20的光透过滤光器24和工作台18，照射至膜13上。膜13的构成为能够透过使树脂组合物15固化的波长的光，用透过膜13的光来进行树脂组合物15的固化。
基台16的侧壁上设置有与内部空间连接的排气管26。该排气管26在基台16的外部与排气泵(未图示)等连接。因来自光源20的光使基台16的内部温度上升时，工作台18发生变形，支承面的平坦度会降低。因此，用与排气管26连接的排气泵等对基台16的内部进行排气，从而抑制温度上升。
此外，与工作台18邻接的位置上设置有支承结构28。支承结构28具备：直立设置在基台16上的壁部28a和从壁部28a的上端沿水平方向伸出的檐部28b。位于工作台18的上方的檐部28b的中央设置有按压机构30，用于向下按压膜13上的板状被加工物11。
按压机构30具备：沿垂直方向伸长的中央的主杆32和与主杆32平行配置的多个(本实施方式中为4个)副杆34。多个副杆34在主杆32的周围大致等间隔地配置。主杆32和多个副杆34的下端固定有与板状被加工物11的形状对应的圆盘状的按压垫36。
主杆32和多个副杆34分别与包含电动机等的升降机构(未图示)连接。通过用该升降机构使主杆32和多个副杆34下降，能够用按压垫36按压板状被加工物11的正面11a侧。升降机构使主杆32和多个副杆34独立地升降，调整施加在板状被加工物11的按压力。
在膜13上的树脂组合物15上叠置板状被加工物11的背面11b侧后，用上述按压机构30对正面11a侧进行按压，使树脂组合物15在膜13的正面13a与板状被加工物11的背面11b之间均匀铺展。然后，若对树脂组合物15照射光源20的光，则能够使树脂组合物15固化而固定板状被加工物11。
经树脂组合物15固定的板状被加工物11搬送至邻接的膜切断单元38。膜切断单元38具备大致长方体状的基台40。基台40的上部配置有具有大致平坦的上表面的工作台42。该工作台42的上表面成为支承从树脂固化单元14侧搬送来的膜13的支承面。
此外，与工作台42邻接的位置上设置有支承结构44。支承结构44具备直立设置在基台40上的壁部44a和从壁部44a的上端沿水平方向伸出的檐部44b。位于工作台42的上方的檐部44b的中央设置有切断机构46，将膜13呈圆形切断。
切断机构46具备沿垂直方向伸出的杆48和切刀50，该切刀50具备与板状被加工物11相比为大径的环状的刀。切刀50固定于杆48的下端，用与杆48的上部连接的气缸等升降机构(未图示)上下移动。若用该升降机构使切刀50下降并与工作台42上的膜13接触，则能够将膜13切断为与板状被加工物11的外形对应的圆形。经固定装置2固定的板状被加工物11搬送至例如磨削装置(未图示)，用该磨削装置对正面11a侧进行磨削后，除去树脂组合物15和膜13。
接着，对使用本实施方式的树脂组合物固定板状被加工物的固定方法进行说明。图4、图5、图6、图7为示意性示出使用树脂组合物固定板状被加工物的固定方法的局部截面侧视图。在本实施方式的固定方法中，首先实施树脂组合物供给步骤(第1步骤)，向支承板状被加工物11的工作台18与板状被加工物11的背面(第1面)11b之间供给树脂组合物15。具体而言，如图4所示，在从树脂供给单元8供给至膜13上的液态的树脂组合物15上叠置板状被加工物11的背面11b侧，并搬入到树脂固化单元14的工作台18上。该情况下，关闭光闸22，22，并用与排气管26连接的排气泵对基台16的内部进行排气来抑制温度上升。
实施树脂组合物供给步骤后，如图5所示，实施按压步骤(第2步骤)，使按压垫36下降，向下按压板状被加工物11的正面(第2面)11a侧。在该按压步骤中，首先，将膜13在板状被加工物11位于按压机构30的下方的状态下抽吸支承在工作台18的支承面上。并且，使按压垫36下降，向下按压板状被加工物11。由此，树脂组合物15在膜13的正面13a与板状被加工物11的背面11b之间均匀铺展。
树脂组合物15均匀铺展后，如图6所示，使按压垫36上升，解除板状被加工物11的按压(第3步骤)。并且，实施按压步骤后，实施固化步骤(第4步骤)，照射光使树脂组合物15固化。具体而言，如图7所示，将光闸22打开，并且将光源20点亮，对树脂组合物15照射光源20的光(例如紫外光)。由此，树脂组合物15固化，板状被加工物11被树脂组合物固定。
此处，支承树脂组合物15和板状被加工物11的工作台18的上表面大致平坦地形成，因此与膜13的正面13a接触的树脂组合物15的下表面(基准面15S；参照图1)也大致平坦。并且，实施固化步骤后，实行磨削步骤，对位于与树脂组合物15相反侧的板状被加工物11的正面(第2面)11a进行磨削。由树脂组合物15固定的板状被加工物11被搬送至磨削装置(未图示)。图示省略，磨削装置具备例如具有对固定板状被加工物11的树脂组合物15的下表面(基准面15S)进行支承的平坦面的工作台和相对于该工作台能够水平移动和升降地配置的磨削机构。树脂组合物15和板状被加工物11载置于工作台上，利用磨削机构对板状被加工物11的正面(第2面)11a进行磨削，使该正面11a大致平坦。对正面11a侧进行磨削后，实施除去步骤，将树脂组合物15和膜13从板状被加工物11除去。在上述固定方法的基础上，实施固化步骤后，具备对板状被加工物11的正面(第2面)11a进行磨削的磨削步骤和从经磨削的板状被加工物11除去树脂组合物的除去步骤而构成板状被加工物11的制造方法。
这样，在上述固定板状被加工物11的固定方法中，使用液态的树脂组合物15，通过使该树脂组合物15固化来将该板状被加工物11固定。在本实施方式中，使用第1方式的树脂组合物15a或第2方式的树脂组合物15b作为树脂组合物15，由此在抑制收缩的同时在短时间固化，实现对板状被加工物11的适当的固定。接着，对第1方式的树脂组合物15a和第2方式的树脂组合物15b进行说明。
第1方式的树脂组合物15a含有组合物(以下称为组合物A)和光聚合引发剂；组合物A由具有氨基甲酸酯键(氨基甲酸酯基)的(甲基)丙烯酸酯、不具有氨基甲酸酯键(氨基甲酸酯基)的(甲基)丙烯酸酯和增塑剂构成，相对于该组合物A的总量，以规定的比例(例如1～5％)进行添加光聚合引发剂。光聚合引发剂的分量可以在能够维持树脂组合物15a的固化性的范围任意调整。
(甲基)丙烯酸酯表示属于丙烯酸化合物的丙烯酸酯或属于甲基丙烯酸化合物的甲基丙烯酸酯，具有氨基甲酸酯键(氨基甲酸酯基)的(甲基)丙烯酸酯是指分子内具有氨基甲酸酯基的(甲基)丙烯酸酯。作为具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯，可以举出以下制品。具体而言，可以使用LIGHT-ACRYLATE IAA、AT-600、UA-306H、UA-306T、UA-306I、UA-510H、UF-8001G、DAUA-167、UF-07DF(均为共荣社化学株式会社制)、R-1235、R-1220、RST-201、RST-402、R-1301、R-1304、R-1214、R-1302XT、GX-8801A、R-1603、R-1150D、DOCR-102、DOCR-206(均为第一工业制药株式会社制)、UX-3204、UX-4101、UXT-6100、UX-6101、UX-7101、UX-8101、UX-0937、UXF-4001-M35、UXF-4002、DPHA-40H、UX-5000、UX-5102D-M20、UX-5103D、UX-5005、UX-3204、UX-4101、UX-6101、UX-7101、UX-8101、UX-0937、UXF-4001-M35、UXF-4002、UXT-6100、DPHA-40H、UX-5000、UX-5102D-M20、UX-5103、UX-5005(均为日本化药株式会社制)，在本实施方式中，使用UF-07DF(共荣社化学株式会社制)。
不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯是指分子内不具有(氨基甲酸酯基)的(甲基)丙烯酸酯，可以举出例如丙烯酸四氢糠酯、丙烯酸异冰片酯、苯基缩水甘油醚丙烯酸酯、1,9-壬二醇二丙烯酸酯等，在本实施方式中，使用丙烯酸四氢糠酯或丙烯酸异冰片酯。
增塑剂是指在玻璃化转变温度以下也能够维持非晶状态的材料，通过进入树脂的间隙，能够阻碍树脂有序取向。该增塑剂具有不易与(甲基)丙烯酸酯的丙烯酸基反应的特性，因此将(甲基)丙烯酸酯与增塑剂混合并使其聚合的情况下，能够抑制树脂组合物15a的收缩率。在本实施方式中，作为增塑剂，使用属于邻苯二甲酸酯的邻苯二甲酸二甲酯、乙基邻苯二甲酰基甘醇酸乙酯、属于脂肪族二元酸酯的双[2-(2-丁氧基乙氧基)乙基]己二酸酯、属于磺酰胺的N-丁基苯磺酰胺或苯甲酸乙二醇酯。
光聚合引发剂是指，用于引发由上述具有氨基甲酸酯键(氨基甲酸酯基)的(甲基)丙烯酸酯、不具有氨基甲酸酯键(氨基甲酸酯基)的(甲基)丙烯酸酯、增塑剂构成的组合物A光(紫外线)聚合的物质。在本实施方式中，使用1-羟基环己基苯基酮(例如BASF公司制的Irgacure(注册商标)184等)作为光聚合引发剂。
在第1方式的树脂组合物15a中，上述组合物A以下述含有比例进行混合，30质量％以上45质量％以下的具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯、5质量％以上15质量％以下的不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯、40质量％以上65质量％以下的增塑剂。
不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯通常显示出高的固化性，但固化时的收缩率也高。因此，仅由不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯构成树脂组合物15a时，会在板状被加工物11的内部产生大的应力。因此，在本实施方式中，在不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯中混合收缩率低、与不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯的反应性低的增塑剂。
此处，增塑剂的固化性低，因此相对于增塑剂，不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯的分量过少时，树脂组合物15a难以固化。另一方面，以适合固化的分量将不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯和增塑剂混合时，无法将收缩率抑制地足够低，在板状被加工物11上会残留起伏等。因此，在本实施方式中，虽然固化性高，但是通过以规定的分量含有收缩率低于不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯的具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯，由此确保(甲基)丙烯酸酯整体的分量，并将收缩率抑制地较低，同时维持较高的固化性。由此，能够抑制收缩且在短时间固化。
接着，对使上述具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯、不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯、增塑剂的组成比率不同而得到的多种树脂组合物的实施例进行说明。在这些实施例中，使由具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯、不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯、增塑剂构成的组合物A的组成比率不同而制作出多种树脂组合物。
(实施例A1)
在实施例A1中，使用从晶锭切出的硅晶片(刚切割的晶片)作为板状被加工物11。此外，组合物A的组成比率如下：具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为50质量％，不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为20质量％，增塑剂为30质量％。对于具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯而言，使用UF-07DF(共荣社化学株式会社制)，对于不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯而言，使用丙烯酸四氢糠酯，对于增塑剂而言，使用苯甲酸乙二醇酯。此外，对于光聚合引发剂而言，使用1-羟基环己基苯基酮，相对于组合物A的总量，添加1质量％。
将如此组成的树脂组合物15a用于上述板状被加工物11的固定方法中，固定板状被加工物(有机硅晶片)11。树脂组合物15a的固化通过照射规定时间(1分钟)的紫外线来进行。对于板状被加工物11的正面状态，使用正面缺陷检查装置“魔境”(山下电装公司制、YIS-300SP)，对固定于树脂组合物15a上的板状被加工物11的正面的状态进行确认。此外，对固定于树脂组合物15a上的板状被加工物11的正面(第2面)11a进行磨削，在将板状被加工物11从树脂组合物15a取下的状态下，进行板状被加工物11的翘曲量、起伏大小的观察。
板状被加工物11的翘曲量用平坦度测定装置(Kobelco科研公司制、SBW-330)进行评价。具体而言，在通过板状被加工物(有机硅晶片)11的中心且以等角度间隔规定的16条线段上，以1mm间隔测定正面的高度，计算出最高点与最低点之差。此外，板状被加工物(有机硅晶片)11的起伏基于切出硅晶片时形成的锯痕的弯曲、深浅进行评价。例如锯痕深、凹凸加强的情况下，判断为起伏大。
(实施例A2)
在实施例A2中，使组合物A的组成比率如下：具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为45质量％，不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为15质量％，增塑剂为40质量％。此外，对于不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯而言，使用苯基缩水甘油醚丙烯酸酯。其他构成与实施例A1相同。
(实施例A3)
在实施例A3中，使组合物A的组成比率如下：具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为45质量％，不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为10质量％，增塑剂为45质量％。此外，对于不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯而言，使用丙烯酸异冰片酯，对于增塑剂而言，使用邻苯二甲酸二甲酯。其他构成与实施例A1相同。
(实施例A4)
在实施例A4中，使组合物A的组成比率如下：具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为40质量％，不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为10质量％，增塑剂为50质量％。其他构成与实施例A1相同。
(实施例A5)
在实施例A5中，使组合物A的组成比率如下：具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为40质量％，不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为5质量％，增塑剂为55质量％。此外，对于不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯而言，使用丙烯酸异冰片酯，对于增塑剂而言，使用邻苯二甲酸二甲酯。其他构成与实施例A1相同。
(实施例A6)
在实施例A6中，使组合物A的组成比率如下：具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为35质量％，不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为5质量％，增塑剂为60质量％。此外，对于增塑剂而言，使用邻苯二甲酸二甲酯。其他构成与实施例A1相同。
(实施例A7)
在实施例A7中，使组合物A的组成比率如下：具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为30质量％，不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为5质量％，增塑剂为65质量％。此外，对于不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯而言，使用丙烯酸异冰片酯，对于增塑剂而言，使用邻苯二甲酸二甲酯。其他构成与实施例A1相同。
(实施例A8)
在实施例A8中，使组合物A的组成比率如下：具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为20质量％，不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为0质量％，增塑剂为80质量％。即，在该实施例A8中，不含有不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯，由具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯和增塑剂构成组合物A。此外，对于增塑剂而言，使用邻苯二甲酸二甲酯。其他构成与实施例A1相同。
图8为汇总实施例的结果的图表。该图8中的“评价”一栏中，◎表示良好，○表示可以，NG表示差。此外，该图8中一并示出用正面缺陷检查装置拍摄的板状被加工物11的正面状态的照片。如图8所示，在实施例A1中，增塑剂相对于(甲基)丙烯酸酯的比率低，因此固化前的树脂组合物15a的粘度高、收缩率高。因此，固化后的翘曲量、起伏大，在魔境图中也显示出起伏。
此外，如实施例A8，在具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为20质量％，增塑剂为80质量％，且不含有不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯的构成中，无法使树脂组合物15a充分固化。
另一方面，在实施例A2～A7的条件下，即在具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为30质量％以上45质量％以下，不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为5质量％以上15质量％以下，增塑剂为40质量％以上65质量％以下的组成比率的条件下，能够使树脂组合物15a适当固化，且能够抑制板状被加工物(有机硅晶片)11的翘曲、起伏。
如此，根据本实施例，通过成为下述组成比率：具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为30质量％以上45质量％以下，不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为5质量％以上15质量％以下，增塑剂为40质量％以上65质量％以下，能够使树脂组合物15a适当固化，且能够将树脂组合物15a伴随固化的收缩率抑制地较低，能够抑制板状被加工物(有机硅晶片)11的翘曲、起伏。特别是，成为下述组成比率：具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为30质量％以上45质量％以下，不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为5质量％以上10质量％以下，增塑剂为45质量％以上65质量％以下，此时能够进一步抑制板状被加工物(有机硅晶片)11的翘曲、起伏。因此，第1方式的树脂组合物15a在抑制收缩的同时能够在短时间固化，因此能够将固定板状被加工物11时在内部产生的应力抑制地较低，且能够维持较高的生产率。
接着，对第2方式的树脂组合物15b进行说明。该第2方式的树脂组合物15b没有使用不具有氨基甲酸酯键(氨基甲酸酯基)的(甲基)丙烯酸酯来组成树脂组合物15b，这点上与上述第1方式的树脂组合物15a大不相同。第2方式的树脂组合物15b含有组合物(以下称为组合物B)和光聚合引发剂，组合物B由具有氨基甲酸酯键(氨基甲酸酯基)的(甲基)丙烯酸酯和反应性稀释剂构成，相对于该组合物B的总量，以规定的比例(例如1～5％)进行添加光聚合引发剂。光聚合引发剂的分量可以在能够维持树脂组合物15b的固化性的范围任意调整。
具有氨基甲酸酯键(氨基甲酸酯基)的(甲基)丙烯酸酯是指分子内具有氨基甲酸酯基的(甲基)丙烯酸酯，可以举出以下制品。具体而言，可以使用LIGHT-ACRYLATEIAA、AT-600、UA-306H、UA-306T、UA-306I、UA-510H、UF-8001G、DAUA-167、UF-07DF(均为共荣社化学株式会社制)、R-1235、R-1220、RST-201、RST-402、R-1301、R-1304、R-1214、R-1302XT、GX-8801A、R-1603、R-1150D、DOCR-102、DOCR-206(均为第一工业制药株式会社制)、UX-3204、UX-4101、UXT-6100、UX-6101、UX-7101、UX-8101、UX-0937、UXF-4001-M35、UXF-4002、DPHA-40H、UX-5000、UX-5102D-M20、UX-5103D、UX-5005、UX-3204、UX-4101、UX-6101、UX-7101、UX-8101、UX-0937、UXF-4001-M35、UXF-4002、UXT-6100、DPHA-40H、UX-5000、UX-5102D-M20、UX-5103、UX-5005(均为日本化药株式会社制)，在本实施方式中，使用UF-07DF(共荣社化学株式会社制)。
此外，反应性稀释剂不损害(甲基)丙烯酸酯的特性且使其低粘度化。作为反应性稀释剂，可以举出缩水甘油醚，在本实施方式中，使用缩水甘油基2-乙基己基-缩水甘油醚(化学式1)、对仲丁基苯基-缩水甘油醚(化学式2)、或对叔丁基苯基-缩水甘油醚(化学式3)。
【化1】
【化2】
【化3】
上述化学式1～3所示的缩水甘油醚均为分子内具有单一环氧基的缩水甘油醚。需要说明的是，对于本实施方式中的(甲基)丙烯酸酯与反应性稀释剂的反应而言，其不仅是作为反应性稀释剂的缩水甘油醚具备的环氧基发生改性，具有(氨基甲酸酯基)的(甲基)丙烯酸酯与反应性稀释剂牢固地结合的状态，还包括保留环氧基且(甲基)丙烯酸酯与反应性稀释剂相互作用的状态。
光聚合引发剂是指用于引发使由上述具有氨基甲酸酯键(氨基甲酸酯基)的(甲基)丙烯酸酯、反应性稀释剂构成的组合物B光聚合(紫外线)的物质。在本实施方式中，使用1-羟基环己基苯基酮(例如BASF公司制的Irgacure(注册商标)184等)作为光聚合引发剂。
在第2方式的树脂组合物15b中，上述组合物B以下述含有比例进行混合，35质量％以上70质量％以下的具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯，30质量％以上65质量％以下的反应性稀释剂。
具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯通常显示出高的固化性和低的收缩率。另一方面，具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯通过分子内具有氨基甲酸酯键，存在分子量增大，粘性增高的趋势。因此，通常采用混合不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯的构成，所述不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯固化时的收缩率高，但粘性低于具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯。在该第2方式中，将具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯和分子内具有单一环氧基的反应性稀释剂混合，组成组合物B，因此能够降低组合物B中的具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯的比率。此外，反应性稀释剂在分子内具有单一环氧基，因此与分子内具有多个环氧基的反应性稀释剂相比，能够将组合物B的粘性抑制地较低。因此，在组合物B中不使用不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯的基础上，将具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯和分子内具有单一环氧基的反应性稀释剂混合，组成组合物B，因此能够抑制环氧树脂的反应的进行，能够进行调整使环氧树脂的反应完全不进行。如此，在第2方式中，通过将组合物B的粘性抑制地较低，且降低组合物B中的具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯的比率，能够实现在抑制收缩的同时能够基于紫外线固化在短时间固化的树脂组合物，因此能够得到将固定板状被加工物时在内部产生的应力抑制地较低的树脂组合物。
接着，对使上述具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯和反应性稀释剂的组成比率不同而得到的多种树脂组合物的实施例进行说明。在这些实施例中，使由具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯和反应性稀释剂构成的组合物B的组成比率不同而制作出多种树脂组合物。
(实施例B1)
在实施例B1中，使用从晶锭切出的硅晶片(刚切割的晶片)作为板状被加工物11。此外，组合物B的组成比率如下：具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为70质量％，反应性稀释剂为30质量％。对于具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯而言，使用UF-07DF(共荣社化学株式会社制)，对于反应性稀释剂而言，使用2-乙基己基-缩水甘油醚。此外，对于光聚合引发剂而言，使用1-羟基环己基苯基酮，相对于组合物B的总量，添加1质量％。
将如此组成的树脂组合物15b用于上述板状被加工物11的固定方法中，固定板状被加工物(有机硅晶片)11。树脂组合物15b的固化通过照射规定时间(1分钟)的紫外线来进行。对于板状被加工物11的正面状态，使用正面缺陷检查装置“魔境”(山下电装公司制、YIS-300SP)，对固定于树脂组合物15b上的板状被加工物11的正面的状态进行确认。此外，对固定于树脂组合物15b上的板状被加工物11的正面(第2面)11a进行磨削，在将板状被加工物11从树脂组合物15b取下的状态下，进行板状被加工物11的翘曲量、起伏大小的观察。
板状被加工物11的翘曲量用平坦度测定装置(Kobelco科研公司制、SBW-330)进行评价。具体而言，在通过板状被加工物(有机硅晶片)11的中心且以等角度间隔规定的16条线段上，以1mm间隔测定正面的高度，计算出最高点与最低点之差。此外，板状被加工物(有机硅晶片)11的起伏基于切出硅晶片时形成的锯痕的弯曲、深浅进行评价。例如锯痕深、凹凸加强的情况下，判断为起伏大。
(实施例B2)
在实施例B2中，使组合物B的组成比率如下：具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为60质量％，反应性稀释剂为40质量％。其他构成与实施例B1相同。
(实施例B3)
在实施例B3中，使组合物B的组成比率如下：具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为50质量％，反应性稀释剂为50质量％。其他构成与实施例B1相同。
(实施例B4)
在实施例B4中，使组合物B的组成比率如下，具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为45质量％，反应性稀释剂为55质量％。其他构成与实施例B1相同。
(实施例B5)
在实施例B5中，使组合物B的组成比率如下：具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为40质量％，反应性稀释剂为60质量％。其他构成与实施例B1相同。
(实施例B6)
在实施例B6中，使组合物B的组成比率如下：具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为35质量％，反应性稀释剂为65质量％。其他构成与实施例B1相同。
(实施例B7)
在实施例B7中，使组合物B的组成比率如下：具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为30质量％，反应性稀释剂为70质量％。其他构成与实施例B1相同。
(参考例)
在参考例中，使用双酚A型环氧树脂作为反应性稀释剂。如化学式4所示，该双酚A型环氧树脂为分子内具有2个环氧基的结构。其他构成分别与上述的实施例B1～B7相同。
【化4】
图9为汇总实施例的结果的图表。该图9中的“评价”一栏中，◎表示良好，○表示可以，NG表示差。此外，该图9中一并示出用正面缺陷检查装置拍摄的板状被加工物11的正面状态的照片。如图9所示，在实施例B7中，(甲基)丙烯酸酯的比率低，因此无法使树脂组合物15b充分固化。
另一方面，在实施例B1～B6的条件下，即在具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为35质量％以上70质量％以下，反应性稀释剂为30质量％以上65质量％以下的组成比率的条件下，能够使树脂组合物15b适当固化，且能够抑制板状被加工物(有机硅晶片)11的翘曲、起伏。
在上述实施例B1、B6中，基于板状被加工物(有机硅晶片)11的翘曲、起伏的判定为“可以”，但是与其他实施例相比，发现收缩率高(实施例B1)、硬度不足(实施例B6)，因此使组合物B为如下组成比率：具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯为40质量％以上60质量％以下，反应性稀释剂为40质量％以上60质量％以下，此时能够进一步抑制板状被加工物(有机硅晶片)11的翘曲、起伏。因此，第2方式的树脂组合物15b在抑制收缩的同时能够在短时间固化，因此能够将固定板状被加工物11时在内部产生的应力抑制地较低，且能够维持较高的生产率。
此外，图9中没有记载，与使用分子内具有2个环氧基的双酚A型环氧树脂作为反应性稀释剂的参考例相比，在反应性稀释剂的组成比率较高的情况(相当于实施例B5～B7的组成比率)下，与分子内具有2个环氧基的参考例相比，分子内具有1个环氧基的实施例B5～B7能够抑制未反应的键合的产生，由此降低渗出，提高固化性。另一方面，降低反应性稀释剂的组成比率的情况(相当于实施例B1～B4的构成比率)下，与分子内具有2个环氧基的参考例相比，分子内具有1个环氧基的实施例B1～B4能够抑制随着反应性稀释剂的组成比率减小而使粘度增高、收缩增大的趋势，能够抑制固化后的翘曲量、起伏。
如上所述，本实施方式的树脂组合物15为固定板状被加工物11的树脂组合物，其构成为在由(甲基)丙烯酸酯和增塑剂或反应性稀释剂构成的组合物中含有光聚合引发剂，因此通过增塑剂或反应性稀释剂降低固化时的收缩率，能够实现在抑制收缩的同时能够在短时间固化的树脂组合物15。因此，能够得到将固定板状被加工物11时在内部产生的应力抑制地较低的树脂组合物15。
此外，在第1方式的树脂组合物15a中，组合物A含有30质量％以上45质量％以下的具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯、5质量％以上15质量％以下的不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯、40质量％以上65质量％以下的作为酯的增塑剂，因此通过以适当的分量混合多种材料，能够实现在抑制收缩的同时能够在短时间固化的树脂组合物15a。因此，能够得到将固定板状被加工物11时在内部产生的应力抑制地较低的树脂组合物15a。
此外，在第2方式的树脂组合物15b中，组合物B含有35质量％以上70质量％以下的具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯、30质量％以上65质量％以下的分子内具有单一环氧基的作为醚的反应性稀释剂，因此通过以适当分量混合多种材料，能够实现在抑制收缩的同时能够在短时间固化的树脂组合物15b。因此，能够得到将固定板状被加工物11时在内部产生的应力抑制地较低的树脂组合物15b。
此外，使用上述树脂组合物15的板状被加工物11的固定方法具备：树脂组合物供给步骤，向工作台18与板状被加工物11的背面11b之间供给树脂组合物15；按压步骤，实施该树脂组合物供给步骤后，从板状被加工物11的正面11a侧施加朝向该背面11b的力，将板状被加工物11向该工作台18按压，从而使该树脂组合物15铺展在整个该背面11b；和固化步骤，实施该按压步骤后，照射光使该树脂组合物15固化，因此能够得到将固定板状被加工物11时在内部产生的应力抑制地较低，且能够维持较高生产率的树脂组合物15。
符号说明
2 固定装置
8 树脂供给单元
11 板状被加工物
11a 正面(第2面)
11b 背面(第1面)
15、15a、15b 树脂组合物
15S 基准面
18 工作台
20 光源
30 按压机构
36 按压垫
A、B 组合物

Claims (4)

1.一种树脂组合物，其为固定板状被加工物的树脂组合物，其特征在于，在由(甲基)丙烯酸酯和增塑剂或反应性稀释剂构成的组合物中含有光聚合引发剂。
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述组合物含有30质量％以上45质量％以下的具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯、5质量％以上15质量％以下的不具有所述氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯、40质量％以上65质量％以下的所述增塑剂。
3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述增塑剂为酯。
4.一种板状被加工物的固定方法，其为使用权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物的板状被加工物的固定方法，其特征在于，具备：
树脂组合物供给步骤，向工作台与所述板状被加工物的第1面之间供给所述树脂组合物；
按压步骤，实施该树脂组合物供给步骤后，从所述板状被加工物的第2面侧施加朝向该第1面的力，将所述板状被加工物向该工作台按压，从而使该树脂组合物铺展在整个该第1面上；和
固化步骤，实施该按压步骤后，照射光使该树脂组合物固化。
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