CN106920626B - 绕线式电感器的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具有所需的电感器特性、且可以实现向电路基板上的良好高密度安装或低背安装的小型绕线式电感器及其制造方法。本发明的绕线式电感器包括：鼓型芯构件(11)，包含含有铁(Fe)、硅(Si)及2～15wt％的铬(Cr)的软磁性合金粒子群的聚集体；线圈导线(12)，卷绕在所述芯构件(11)上；一对端子电极(16A、16B)，连接于线圈导线(12)的端部(13A、13B)；以及外装构件(18)，包覆所述经卷绕的线圈导线(12)，且包含具有特定磁导率的含磁性粉的树脂。

Description

绕线式电感器的制造方法
分案申请的相关信息
本案是分案申请。该分案的母案是申请日为2012年6月25日、申请号为201210213440.6、发明名称为“绕线式电感器”的发明专利申请案。
技术领域
本发明涉及一种绕线式电感器，尤其涉及一种包含磁芯、且可以实现向电路基板上的表面安装的小型化的绕线式电感器。
背景技术
以往，已知有一种绕线式电感器，作为可以携式电子设备中的电源的升降压电路用线圈或高频电路中所使用的扼流线圈等使用。作为绕线式电感器，例如专利文献1中所记载般，已知有一种在铁氧体芯上卷绕线圈导线，将所述线圈导线的两端焊锡连接至设置在铁氧体芯的所述表面的一对端子电极而成的结构。于此，铁氧体芯具有包含卷芯部与设置在所述卷芯部的上端及下端的一对凸缘部的所谓的鼓型形状。具有这种构成的绕线式电感器具有如下优点，即，由于通常可以实现外形尺寸(尤其是高度尺寸)的小型化，因此适合进行向电路基板上的高密度安装或低背安装。
另一方面，作为绕线式电感器的另一结构，已知有一种例如以通过铁或含有铁的合金与树脂嵌入线圈的方式进行压粉而成的金属复合结构。金属复合结构的电感器具有如下优点，即，由于通常电感器特性(尤其是能量特性)优秀，因此适合用作例如电源电路等中的功率电感器。
先行技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2011-009644号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
近年来，伴随着电子设备的小型薄型化及高功能化，要求一种能够提高电感器特性、且可以实现进一步的高密度安装或低背安装的绕线式电感器。
本发明的目的在于提供一种具有所需的电感器特性、且可以实现向电路基板上的高密度安装或低背安装的小型绕线式电感器。
[解决问题的技术手段]
技术方案1中记载的发明的绕线式电感器的特征在于包括：
芯构件，包含柱状的卷芯部及设置在所述卷芯部两端的一对凸缘部；线圈导线，卷绕在所述芯构件的所述卷芯部；一对端子电极，设置在所述凸缘部的外表面，且连接于所述线圈导线的两端部；以及绝缘性构件，包覆所述线圈导线部的外周；
所述芯构件包含含有铁、硅及铬的软磁性合金的粒子群，各软磁性合金粒子的表面具有所述软磁性合金粒子的氧化层，所述氧化层比所述软磁性合金粒子含有更多的所述铬，且粒子彼此是经由所述氧化层而结合；
所述软磁性合金含有2～15wt％的所述铬；
所述芯构件的饱和磁通密度为1.2T以上，体积电阻率为103～109Ω·cm，磁导率为10以上；
所述绝缘性构件包含含有磁性粉的树脂材料，且具有特定磁导率。
技术方案2中记载的发明是根据技术方案1所述的绕线式电感器，其特征在于：
所述芯构件在俯视所述凸缘部的外表面时，外形尺寸为纵、横3～5mm，高度尺寸为1.5mm以下。
技术方案3中记载的发明是根据技术方案1或2所述的绕线式电感器，其特征在于：
构成所述绝缘性构件的所述磁性粉具有与构成所述芯构件的所述软磁性合金粒子相同的组成及结构。
技术方案4中记载的发明是根据技术方案1或2所述的绕线式电感器，其特征在于：
构成所述绝缘性构件的所述磁性粉包含Ni-Zn铁氧体或Mn-Zn铁氧体。
技术方案5中记载的发明是根据技术方案1至4中任一技术方案所述的绕线式电感器，其特征在于：
所述绝缘性构件的磁导率为1～25。
[发明的效果]
根据本发明，可以提供一种具有所需的电感器特性、且可以实现向电路基板上的高密度安装或低背安装的小型绕线式电感器，且可以有助于实现搭载所述绕线式电感器的电子设备的小型薄型化及高功能化。
附图说明
图1(a)、(b)是表示本发明的绕线式电感器的一实施方式的概略立体图。
图2是表示本实施方式的绕线式电感器的内部结构的概略剖视图。
图3是表示本实施方式的绕线式电感器中所应用的芯构件的概略立体图。
图4是表示将本实施方式的绕线式电感器安装于电路基板上的状态的概略剖视图。
图5是表示本实施方式的绕线式电感器的制造方法的流程图。
图6是用来说明本实施方式的绕线式电感器中的电感器特性的优势的图。
[符号的说明]
10 绕线式电感器
11 芯构件
11a 卷芯部
11b 上凸缘部
11c 下凸缘部
12 线圈导线
13 金属线
14 绝缘包覆
15A 槽
15B 槽
16A 端子电极
16B 端子电极
17A 焊锡
17B 焊锡
18 外装构件
20 电路基板
22 安装焊盘
S101 芯构件制造步骤
S102 端子电极形成步骤
S103 线圈导线卷绕步骤
S104 外装步骤
S105 线圈导线接合步骤
具体实施方式
以下，示出实施方式而对本发明的绕线式电感器进行详细说明。
(绕线式电感器)
图1是表示本发明的绕线式电感器的一实施方式的概略立体图。于此，图1(a)是从上表面侧(上凸缘部侧)观察本实施方式的绕线式电感器所得的概略立体图，图1(b)是从底面侧(下凸缘部侧)观察本实施方式的绕线式电感器所得的概略立体图。图2是表示本实施方式的绕线式电感器的内部结构的概略剖视图。于此，图2是表示沿着图1(a)中所示的A-A线的绕线式电感器的截面的图。图3是表示本实施方式的绕线式电感器中所应用的芯构件的概略立体图。图4是表示将本实施方式的绕线式电感器安装于电路基板上的状态的概略剖视图。
如图1(a)、(b)、图2所示，本实施方式的绕线式电感器10大致包括鼓型芯构件11、卷绕在所述芯构件11上的线圈导线12、连接于线圈导线12的端部13A、13B的一对端子电极16A、16B、及包覆所述经卷绕的线圈导线12的含有含磁性粉的树脂的外装构件18。
具体来说，如图1(a)、图2、图3所示，芯构件11包括柱状的卷芯部11a、设置在所述卷芯部11a的图式上端的上凸缘部11b、及设置在卷芯部11a的图式下端的下凸缘部11c，外观具有鼓型形状。
于此，如图1～图3所示，所述芯构件11的卷芯部11a的截面优选为大致圆形或圆形，以便可以进一步缩短为获得特定卷绕数而所需的线圈导线12的长度，但是并不限定于此。芯构件11的下凸缘部11c的外形是为了应对高密度安装而实现小型化，因而俯视形状优选为大致四边形或四边形，但是并不限定于此，还可以是多边形或大致圆形等。而且，所述芯构件11的上凸缘部11b的外形是为了应对高密度安装而实现小型化，因而优选为与下凸缘部11c相对应的类似形状，更优选为与下凸缘部11c相同的尺寸或略微小于下凸缘部11c的尺寸。
这样一来，通过在卷芯部11a的上端及下端设置上凸缘部11b及下凸缘部11c，而变得易于控制线圈导线12相对于卷芯部11a的卷绕位置，且可以使电感特性稳定。而且，通过适当地对上凸缘部11b的四角实施倒角等，而可以容易地在上凸缘部11b及下凸缘部11c间填充构成外装构件18的含磁性粉的树脂。还有，上凸缘部11b及下凸缘部11c的厚度是以如下方式适当地进行设定，即，下限值是考虑上凸缘部11b及下凸缘部11c分别从所述芯构件11中的卷芯部11a突出的尺寸，而满足特定强度。
接着，如图1(b)、图2、图3所示，芯构件11的下凸缘部11c中，在和卷芯部11a的中心轴CL正交的底面(外表面)11B上，隔着卷芯部11a的中心轴CL的延长线而形成着一对端子电极16A、16B。于此，于底面11B的形成一对端子电极16A、16B的区域内，例如，如图1(b)、图2、图3所示，形成着槽15A、15B。例如，如图2、图3所示，所述槽15A、15B具有包含至少底部、及于所述底部的宽度方向两侧相对于所述底部倾斜而设置的缓斜面的大致凹状的截面形状。
于此，所述槽15A、15B的深度优选为，例如，如图2所示，在槽15A、15B的底部形成端子电极16A、16B，且，线圈导线12的端部13A、13B位于所述底部的状态下，线圈导线12的端部13A、13B、或将所述端部13A、13B与端子电极16A、16B接合的焊锡17A、17B的一部分是以超出底面11B的平坦面的高度位置而从槽15A、15B突出的方式形成。而且，如图1(b)、图3所示，所述槽15A、15B的长度方向的两端优选为以到达下凸缘部11c的互相对向的一对外侧面的方式形成。还有，于此所示的槽15A、15B的形状仅为表示可以应用于本发明的绕线式电感器的一例，但是并不限定于此。例如，槽15A、15B还可以是除了包含底部与缓斜面以外，还在缓斜面与下凸缘部11c的底面11B接触的区域内设置着用来规制端子电极16A、16B的宽度方向的具有比缓斜面更陡的倾斜的侧壁。而且，还可以是不在下凸缘部11c的底面11B上形成槽，而是直接在底面11B上设置端子电极16A、16B。
接着，在本实施方式的绕线式电感器10中，其特征在于：所述芯构件11包含含有铁(Fe)、硅(Si)、及比铁更易于氧化的元素的软磁性合金的粒子群，且各软磁性合金粒子的表面上形成所述软磁性合金粒子氧化所得的氧化层，所述氧化层与所述软磁性合金粒子相比，含有更多所述比铁更易于氧化的元素，且粒子彼此是经由所述氧化层而结合。尤其是，在本实施方式中，应用铬(Cr)作为所述比铁更易于氧化的元素。即，芯构件11包含含有铁、硅及铬的软磁性合金粒子的聚集体。于此，软磁性合金粒子含有至少2～15wt％的铬。而且，软磁性合金粒子的平均粒径为大致2～30μm左右更为理想。
例如，如图2、图3所示，端子电极16A、16B具有包含沿着所述槽15A、15B而设置的导电层的构成，且连接于线圈导线12的各端部13A、13B。而且，端子电极16A、16B优选为由所述槽15A、15B规制其宽度方向，且从宽度方向的一端侧起遍及至另一端侧的所有区域是设置在所述槽15A、15B内。因此，优选为以将端子电极16A、16B收纳在槽15A、15B内的方式，适当地设定槽15A、15B的截面形状及尺寸、以及端子电极16A、16B的厚度尺寸。
而且，构成端子电极16A、16B的导电层可以使用各种电极材料。例如，可以良好地应用银(Ag)、银(Ag)与钯(Pd)的合金、银(Ag)与铂(Pt)的合金、铜(Cu)、钛(Ti)及镍(Ni)及锡(Sn)的合金、钛(Ti)与铜(Cu)的合金、铬(Cr)及镍(Ni)及锡(Sn)的合金、钛(Ti)及镍(Ni)及铜(Cu)的合金、钛(Ti)及镍(Ni)及银(Ag)的合金、镍(Ni)与锡(Sn)的合金、镍(Ni)与铜(Cu)的合金、镍(Ni)与银(Ag)的合金、磷青铜等。作为使用所述材料等电极材料的导电层，可以良好地应用如下烧附导体膜，所述烧附导体膜是通过将例如银(Ag)、或含有银(Ag)的合金等中添加了玻璃的电极膏涂布在所述槽15A、15B内、或者下凸缘部11c的底面11B，且以特定温度进行烧接的形成方法而获得。而且，作为导电层的另一形态，也可以良好地应用如下电极框，所述电极框是通过使用包含环氧系的树脂等的黏接剂将包含例如磷青铜板等的导电框黏接在下凸缘部11c的底面11B的方法而获得。而且，作为导电层的又一形态，还可以良好地应用如下导体膜，所述导体膜是通过使用溅镀法或蒸镀法等，将例如钛(Ti)、或含有钛(Ti)的合金等材料在所述槽15A、15B内、或下凸缘部11c的底面11B上形成金属薄膜的方法而获得。还有，作为构成端子电极16A、16B的导电层，还可以是通过电解电镀在所述烧附导体膜或导体膜(金属薄膜)的表面上形成镍(Ni)或锡(Sn)等金属电镀层。
如图2所示，线圈导线12是应用在包含铜(Cu)或银(Ag)等的金属线13的外周形成着包含聚胺基甲酸酯树脂或聚酯树脂等的绝缘包覆14的包覆导线。如图1、图2所示，线圈导线12是卷绕在所述芯构件11的柱状的卷芯部11a周围，并且一个及另一个端部13A、13B是在将绝缘包覆14去除的状态下，通过焊锡17A、17B而导电连接至构成所述端子电极16A、16B的各导电层。
于此，线圈导线12是将例如直径0.1～0.2mm的包覆导线在芯构件11的卷芯部11a周围卷绕3.5～15.5圈。线圈导线12中所应用的金属线13并不限定为单线，还可以是2根以上的线、或绞合线。而且，所述线圈导线12的金属线13并不限定为具有圆形的截面形状，还可以使用例如具有长方形的截面形状的扁平线、或具有正方形的截面形状的四角线等。而且，线圈导线12的端部13A、13B的直径优选为以大于形成着所述端子电极16A、16B的槽15A、15B的深度的方式进行设定。
还有，所谓通过所述焊锡17A、17B的导电连接，是指只要所述端子电极16A、16B与所述线圈导线12的端部13A、13B具有经由焊锡17A、17B而导电连接的部位即可以，并不限定为仅由焊锡进行导电连接。例如，还可以具有如下结构，即，端子电极16A、16B与所述线圈导线12的端部13A、13B具有通过热压接而以金属间结合的方式接合的部位，并且以覆盖所述接合部位的方式由焊锡包覆而成。
外装构件18包含含磁性粉的树脂，所述含磁性粉的树脂优选为在绕线式电感器10的使用温度范围内具有黏弹性。更具体来说，可以良好地应用在作为硬化时物性的刚性率相对于温度的变化中，从玻璃状态过渡至橡胶状态的过程中的玻璃转移温度为100～150℃的含磁性粉的树脂。作为所述含磁性粉的树脂中所使用的树脂，可以良好地应用硅树脂，为了缩短在芯构件11的上凸缘部11b、下凸缘部11c间装入含磁性粉的树脂的步骤中的准备时间，更优选为应用例如环氧树脂与羧基改性丙二醇的混合树脂。
而且，外装构件18优选为将磁导率设定为1～25。于此，作为构成外装构件18的含磁性粉的树脂中所含有的磁性粉，可以使用各种磁性粉，但作为用来实现如上所述的磁导率的磁性粉，优选为使用具有与例如构成芯构件11的软磁性合金粒子相同的组成及结构的磁性粉末或含有所述磁性粉末、或者包含Ni-Zn铁氧体或Mn-Zn铁氧体的物质。还有，在使用具有与构成芯构件11的软磁性合金粒子相同的组成的磁性粉末、或含有所述磁性粉末的物质作为磁性粉的情况下，所述磁性粉的平均粒径优选为大致5～30μm左右。而且，含磁性粉的树脂中的磁性粉的含量优选为大致0～94wt％左右。
在本实施方式的绕线式电感器10中，如上所述，由软磁性合金粒子的聚集体构成芯构件11，且，在所述范围内任意地设定所述软磁性合金粒子中的铬的含有率或软磁性合金粒子的平均粒径，由此可以实现高直流叠加值(I dc)与高电感值(L值)，并且即便在100kHz以上的频率中，也可以抑制在粒子内产生涡流损耗。还有，详细情况将在下述作用效果的验证栏中进行说明。
接着，如图4所示，具有如上所述的构成的绕线式电感器10是通过焊锡19接合并安装在例如在玻璃-环氧树脂基板21上形成着包含铜箔的安装焊盘22的电路基板20上。于此，绕线式电感器10向安装焊盘22的安装方法是通过在电路基板20上印刷膏状焊锡后，将绕线式电感器10搭载至安装焊盘22上，且加热至例如245℃而实施附有回流焊的处理，从而进行安装。
(绕线式电感器的制造方法)
接下来，对所述绕线式电感器的制造方法进行说明。
图5是表示本实施方式的绕线式电感器的制造方法的流程图。
如图5所示，所述绕线式电感器大致经过芯构件制造步骤S101、端子电极形成步骤S102、线圈导线卷绕步骤S103、外装步骤S104、及线圈导线接合步骤S105而制造。
(a)芯构件制造步骤S101
在芯构件制造步骤S101中，首先，将以特定比率含有铁(Fe)、硅(Si)、及铬(Cr)的软磁性合金的粒子群作为原料粒子，将特定结合剂混合而形成特定形状的成形体。具体来说，在铬2～15wt％、硅0.5～7wt％、剩余部分为铁的原料粒子中添加例如热塑性树脂等结合剂(黏合剂)，并使这些物质搅拌混合而获得颗粒。接着，以使用粉末成形加压机使所述颗粒压缩成形而形成成形体，且使用例如研磨盘通过无心研磨而在上凸缘部11b及下凸缘部11c间形成柱状的卷芯部11a的方式形成凹部，从而获得鼓形的成形体。
接着，对所获得的成形体进行煅烧。具体来说，将所述成形体在大气中以400～900℃进行热处理。这样一来，通过在大气中进行热处理，而使混合所得的热塑性树脂脱脂(脱黏处理)，并且一边使原本存在于粒子中且通过热处理而移动至表面而来的铬、及作为粒子的主成分的铁与氧结合，一边使包含金属氧化物的氧化层生成于粒子表面，且，使邻接的粒子的表面的氧化层彼此结合。所生成的氧化层(金属氧化物层)是主要包含铁与铬的氧化物，可以提供确保粒子间的绝缘、且包含软磁性合金粒子的聚集体的芯构件11。
于此，作为所述原料粒子的例子，可以应用以水雾化法制造而成的粒子，作为原料粒子的形状的例子，可以列举球状、扁平状。而且，在所述热处理中，若使氧环境下的热处理温度上升，则结合剂分解，而使软磁性合金的粒子氧化。因此，作为成形体的热处理条件，优选为在大气中以400～900℃保持1分钟以上。通过在所述温度范围内进行热处理，而可以形成优秀的氧化层。更优选为600～800℃。还可以在大气中以外的条件、例如氧分压与大气为相同程度的环境中进行热处理。由于在还原环境或非氧化环境中，不会通过热处理生成包含金属氧化物的氧化层，因此粒子彼此烧结而使体积电阻率显着下降。而且，关于环境中的氧浓度、水蒸气量，并无特别限定，若从生产方面考虑则较为理想的是大气或干燥空气。
在所述热处理中，通过设定为超过400℃的温度，而可以获得优秀的强度与优秀的体积电阻率。另一方面，若热处理温度超过900℃，则虽然强度增加，但体积电阻率会下降。而且，通过将所述热处理温度的保持时间设为1分钟以上，而易于生成包含含有铁与铬的金属氧化物的氧化层。于此，由于氧化层厚于一定值时饱和，因此并不设定保持时间的上限，但考虑生产率而设为2小时以下较为妥当。
这样一来，由于可以根据热处理温度、热处理时间、热处理环境中的氧量等控制氧化层的形成，因此通过将热处理条件设为所述范围，而可以同时满足优秀的强度与优秀的体积电阻率，且可以制造包含具有氧化层的软磁性合金粒子的聚集体的芯构件11。
具体来说，从包含本申请的制品的芯构件中削下圆柱状的试样而设为评估试样。于此情况下，在所述圆柱状的试样的两端面涂布包含银(Ag)与树脂等的电极膏并使其硬化，且利用绝缘计(TOA公司制造「MEGAOHMMETER MODEL SM-21」)通过5～20V的电压测定体积电阻率。
接着，在本实施方式的芯构件11中，确认可以获得大致103～109Ω·cm左右的高体积电阻率。由此，可以充分地利用构成芯构件11的软磁性合金粒子所具有的本来的高磁导率，且可以提高直流叠加特性，并且可以在较大程度上有助于大电流化。尤其是，根据本实施方式的芯构件11，由于作为各软磁性体粒子的绝缘层是使用使所述粒子氧化而形成的氧化层，因此无需为了绝缘而使树脂或玻璃混合并结合于软磁性体粒子。因此，与由树脂或玻璃结合软磁性合金粒子而成的绕线式电感器(相当于下述金属复合结构)不同，不使用树脂与玻璃，而且，也无需施加大的压力而成形，因此可以通过简易且低成本的制造方法制造具有所述特性的绕线式电感器。
还有，并不限定为所述鼓形的成形体是通过无心研磨在由包含原料粒子的颗粒所形成的成形体的周侧面形成凹部而获得的方法，例如，也可以通过使用粉末成形加压机使所述颗粒干式一体成形而获得鼓形的成形体。而且，作为芯构件11的另一制造方法，如上所述，并不限定为预先准备鼓形的成形体而进行煅烧的方法，例如，还可以是在准备由所述颗粒所形成的成形体(在周侧面未形成凹部的成形体)后，进行脱脂(脱黏)处理，且以特定温度进行煅烧，然后使用金刚石砂轮等通过切削加工在所述烧结体的周侧面形成凹部。
而且，在芯构件11的底面11B上形成槽15A、15B的方法中，除了在所述芯构件11的制造步骤中，当由包含原料粒子的颗粒形成成形体时，在模具的表面预先设置一对突条，而与所述成形体的成形同时地形成槽15A、15B的方法以外，还可以是例如对所获得的成形体的表面实施切削加工而形成一对槽。
(b)端子电极形成步骤S102
接着，在端子电极形成步骤S102中，在所述芯构件11的下凸缘部11c的底面11B上所形成的槽15A、15B中形成包含所述电极材料的导电层。于此，作为电极层的形成方法，如上所述，可以应用以特定温度烧接所涂布的电极膏的方法、或使用黏接剂黏接导电框的方法、使用溅镀法或蒸镀法等形成薄膜的方法等各种方法。于此，作为一例，表示涂布电极膏而进行烧接的方法，来作为制造成本最低、且生产率高的方法。
在端子电极形成步骤中，首先，在将包含电极材料(例如银或铜等、或者含有所述物质等的复数种金属材料)的粉末、与玻璃料的电极膏涂布在所述槽15A、15B内、或下凸缘部11c的底面11B后，对芯构件11进行热处理，由此形成端子电极16A、16B。
于此，作为电极膏的涂布方法，除了可以应用例如辊转印法或焊垫转印法等转印法、网版印刷法或孔版印刷法等印刷法以外，还可以应用喷雾法或喷墨法等。还有，为了将端子电极16A、16B的宽度方向的缘部良好地收纳至所述槽15A、15B内，更优选为使用转印法。
而且，电极膏中的电极材料或玻璃的含量是根据所使用的电极材料的种类或组成等而适当地进行设定。还有，电极膏中的玻璃具有如下组成，即，含有包含例如硅(Si)、锌(Zn)、铝(Al)、钛(Ti)、钙(Ca)等的玻璃及金属氧化物。而且，在下凸缘部11c的底面11B上涂布电极膏后的芯构件11的热处理(电极烧接处理)是在例如大气环境中或氧浓度10ppm以下的N2气体环境中，以750～900℃的温度条件执行。通过这种端子电极16A、16B的形成方法，而将芯构件11与包含特定电极材料的导电层牢固地黏接。
(c)线圈导线卷绕步骤S103
接着，在线圈导线卷绕步骤S103中，将包覆导线以特定圈数卷绕至所述芯构件11的卷芯部11a。具体来说，以使所述芯构件11的卷芯部11a露出的方式，将芯构件11的上凸缘部11b固定于卷线装置的夹头。接着，在将例如直径0.1～0.2mm的包覆导线暂时固定于形成在下凸缘部11c的底面11B的端子电极16A、16B(或槽15A、15B)的任一侧的状态下将其切断而设为线圈导线12的一端侧。然后，使所述夹头旋转而将包覆导线在卷芯部11a上卷绕例如3.5～15.5圈。接着，在将包覆导线暂时固定于所述端子电极16A、16B(或槽15A、15B)的另一侧的状态下将其切断而设为线圈导线12的另一端侧，由此形成卷芯部11a上卷绕着线圈导线12的芯构件11。线圈导线12的一端侧及另一端侧与所述端部13A、13B相对应。
(d)外装步骤S104
接着，在外装步骤S104中，在所述芯构件11的上凸缘部11b与下凸缘部11c之间、且卷绕在卷芯部11a周围的线圈导线12的外周，包覆形成包含具有特定磁导率的含磁性粉的树脂的外装构件18。具体来说，利用分注器，将例如含有具有与构成芯构件11的软磁性合金粒子相同的组成及结构的磁性粉的含磁性粉的树脂的膏喷出至芯构件11的上凸缘部11b及下凸缘部11c间的区域，并使其包覆于线圈导线12的外周。接着，以例如150℃加热1小时，使含磁性粉的树脂的膏硬化，由此形成包覆线圈导线12的外装构件18。
(e)线圈导线接合步骤S105
在线圈导线接合步骤S105中，首先，将卷绕在芯构件11的线圈导线12的两端部13A、13B的绝缘包覆14剥离、去除。具体来说，通过在卷绕在芯构件11的线圈导线12的两端部13A、13B涂布包覆剥离溶剂，或者通过照射特定能量的激光，而使线圈导线12的两端部13A、13B附近的形成绝缘包覆14的树脂材料溶解或蒸发，从而将完全地剥离、去除。
接着，将剥离绝缘包覆14后的线圈导线12的两端部13A、13B焊锡接合至各端子电极16A、16B，而实现导电连接。具体来说，在通过例如孔版印刷法将含有焊剂的焊锡膏涂布在包含将绝缘包覆14剥离后的线圈导线12的两端部13A、13B的各端子电极16A、16B上之后，由加热至240℃的加热板进行加热按压，使焊锡熔融、固定，由此利用焊锡17A、17B将线圈导线12的两端部13A、13B接合于各端子电极16A、16B。在将线圈导线12焊锡接合于端子电极16A、16B后，进行去除焊剂残渣的清洗处理。
这样一来，通过在将线圈导线12焊锡接合于端子电极16A、16B的步骤之前，先将线圈导线12的两端部13A、13B的绝缘包覆14剥离，可以提高焊锡相对于线圈导线12的润湿性，从而可以将线圈导线12良好地导电连接于端子电极16A、16B，并且可以实现牢固的接合。
(作用效果的验证)
接下来，对本实施方式的绕线式电感器中的作用效果进行说明。
于此，为了验证本实施方式的绕线式电感器中的作用效果，而将具有如下参数及组成的绕线式电感器用作试样。
图1所示的绕线式电感器10中，芯构件11是由表面形成着氧化膜的含有铁(Fe)、硅(Si)及2～15wt％的铬(Cr)的软磁性合金粒子群的聚集体形成。而且，作为图3中所示的芯构件11的主要外形尺寸，是在长度L＝3～5mm、宽度W＝3～5mm、高度H＝1.5mm以下的范围内进行设定，而且，作为卷绕在芯构件11的卷芯部11a的线圈导线12，使用直径0.1～0.2mm的包覆导线，且在3.5～15.5圈的范围内进行卷绕。而且，外装构件18是由含有具有与构成芯构件11的软磁性合金粒子相同的组成及结构的磁性粉末的含磁性粉的树脂形成。
图6是用来说明本实施方式的绕线式电感器中的电感器特性的优势的图。于此，图6是表示本实施方式的绕线式电感器、与金属复合结构的绕线式电感器中的电感-直流叠加特性(L-I dc特性)的图表。于此，电感-直流叠加特性表示相对于电感值(L值)的直流叠加值(I dc)，所述直流叠加值(I dc)是表示在电感器中流通直流偏压时，使直流叠加，从而电感值(L值)下降20％(即变为-20％)时的电流值。
在本实施方式的芯构件11中，通过使用含有铁(Fe)、硅(Si)及2～15wt％的铬(Cr)的软磁性合金粒子群的聚集体，可以实现高磁导率μ(10以上)、及高饱和磁通密度Bs(1.2T以上)。
具体来说，从包含本申请的制品的芯构件中削下圆柱状的试样而设为评估试样。所述圆柱状的试样的长度为约1mm，且直径为长度的1/10倍左右。于此，使用VSM(VibratingSample Magnetometer：试样振动型磁力计)，求出所述试样的饱和磁通密度Bs与磁导率μ。通过所述方法获得的值中，饱和磁通密度为1.36T，磁导率为17。而且，包覆所述线圈导线部的外周的绝缘性构件的磁导率也使用相同的测定方法。
接着，确认在本实施方式的芯构件11中，可以获得大致1.2T以上的高饱和磁通密度Bs、及大致10以上的高磁导率μ。由此，如图6所示，本实施方式的绕线式电感器10可以获得优秀的电感器特性(L-I dc特性)。于此，图6中也一并记载着作为比较对象的金属复合结构的绕线式电感器中的电感器特性。还有，金属复合结构的绕线式电感器已被普遍市售且搭载于各种电子设备，由于作为例如电源电路等中的功率电感器具有优秀的电感器特性，从而在市场中受到了较高的评价。
如图6所示，若将本实施方式的绕线式电感器与金属复合结构的绕线式电感器中的L-I dc特性加以比较，则可以获得如下结果：两者的行为近似，并且大体上本实施方式的绕线式电感器的相对于电感值(L值)的直流叠加值(I dc)更大。由此，可以确认根据本实施方式的绕线式电感器，具有与作为比较对象的金属复合结构的绕线式电感器同等、或同等以上的优秀的电感器特性(L-I dc特性)。
因此，根据本实施方式，能够实现可以使更大的电流流通的电感器特性优秀的绕线式电感器、或能以具有更小型外形尺寸的芯构件使同等电流值的电流流通的可以进行低背安装的绕线式电感器。这种绕线式电感器应用于功率电感器等中极为有效。而且，于此情况下，与由树脂或玻璃结合软磁性合金的粒子而成的金属复合结构的绕线式电感器不同，不使用树脂与玻璃，而且，也无需施加大的压力而成形，因此可以通过简易且低成本的制造方法制造具有所述特性的绕线式电感器。此外，在本实施方式的绕线式电感器的芯构件中，维持高饱和磁通密度，并且即便在大气中的热处理之后，也可以防止玻璃成分等露出至芯构件表面，从而可以实现与金属复合结构相比具有高尺寸稳定性的小型绕线式电感器。
[工业利用可能性]
本发明适宜为可以实现向电路基板上的表面安装的小型化的绕线式电感器。尤其是在应用于使大电流流通的功率电感器等的情况下，因可以同时实现电感器特性的提高与低背安装而极其有效。

Claims (7)

1.一种绕线式电感器的制造方法，所述绕线式电感器包括：芯构件，包含柱状的卷芯部及设置在所述卷芯部两端的一对凸缘部；线圈导线，卷绕在所述芯构件的所述卷芯部；一对端子电极，设置在所述凸缘部的外表面，且连接于所述线圈导线的两端部；以及绝缘性构件，包覆所述线圈导线部的外周；
所述制造方法的特征在于包括：
以含有铁、硅及铬的软磁性合金的粒子群作为原料粒子，将特定结合剂混合而获得颗粒，使所述颗粒压缩成形而形成成形体，通过对成形体于大气中以400～900℃进行煅烧，使包含金属氧化物的氧化层生成于粒子表面，且，使邻接的粒子的表面的氧化层彼此结合，而形成所述芯构件的步骤；
形成所述端子电极的步骤；
形成所述线圈导线部的步骤；
形成外装构件的步骤；及
将所述线圈导线的所述两端部接合至所述端子电极的步骤；
各软磁性合金粒子的表面具有所述软磁性合金粒子的氧化层，所述氧化层比所述软磁性合金粒子含有更多的所述铬，且粒子彼此经由所述氧化层而结合；
所述软磁性合金含有2～15wt％的所述铬；
所述芯构件的饱和磁通密度为1.2T以上，体积电阻率为103～109Ω·cm，磁导率为10以上；
所述绝缘性构件包含含有磁性粉的树脂材料，且具有特定磁导率。
2.根据权利要求1所述的绕线式电感器的制造方法，其特征在于：
所述芯构件在俯视所述凸缘部的外表面时，外形尺寸为纵、横3～5mm，高度尺寸为1.5mm以下。
3.根据权利要求1或2所述的绕线式电感器的制造方法，其特征在于：
构成所述绝缘性构件的所述磁性粉具有与构成所述芯构件的所述软磁性合金粒子相同的组成及结构。
4.根据权利要求1或2所述的绕线式电感器的制造方法，其特征在于：
构成所述绝缘性构件的所述磁性粉包含Ni-Zn铁氧体或Mn-Zn铁氧体。
5.根据权利要求1所述的绕线式电感器的制造方法，其特征在于：
所述绝缘性构件的磁导率为1～25。
6.根据权利要求3所述的绕线式电感器的制造方法，其特征在于：
所述绝缘性构件的磁导率为1～25。
7.根据权利要求4所述的绕线式电感器的制造方法，其特征在于：
所述绝缘性构件的磁导率为1～25。
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Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018182203A (ja) 2017-04-19 2018-11-15 株式会社村田製作所 コイル部品
KR101648322B1 (ko) 2012-10-19 2016-08-12 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 코일 부품과 그 제조 방법
KR101792279B1 (ko) * 2012-12-04 2017-11-01 삼성전기주식회사 인덕터 및 인덕터 제조 방법
CN104078205B (zh) * 2013-03-25 2017-01-04 乾坤科技股份有限公司 电感器
TWI550659B (zh) * 2013-05-16 2016-09-21 All Ring Tech Co Ltd Coil manufacturing method and device
TWI529760B (zh) * 2013-05-16 2016-04-11 All Ring Tech Co Ltd Coil manufacturing method and device
KR101983146B1 (ko) * 2013-08-14 2019-05-28 삼성전기주식회사 칩 전자부품
CN103457010A (zh) * 2013-10-08 2013-12-18 东莞铭普光磁股份有限公司 一体型射频磁性器件应用的贴片型封装结构
TWI546830B (zh) * 2013-11-22 2016-08-21 All Ring Tech Co Ltd Coil manufacturing method and device
JP6237269B2 (ja) * 2014-01-28 2017-11-29 Tdk株式会社 リアクトル
JP6015689B2 (ja) * 2014-02-19 2016-10-26 Tdk株式会社 コイル部品及びこれに用いる端子部品
US9653205B2 (en) * 2014-04-30 2017-05-16 Cyntec Co., Ltd. Electrode structure and the corresponding electrical component using the same and the fabrication method thereof
JP6426370B2 (ja) * 2014-05-12 2018-11-21 田淵電機株式会社 電磁誘導器
JP6522297B2 (ja) * 2014-07-28 2019-05-29 太陽誘電株式会社 コイル部品
JP6316136B2 (ja) 2014-08-01 2018-04-25 太陽誘電株式会社 コイル部品およびそれを備える電子機器
KR102211330B1 (ko) 2014-10-30 2021-02-04 삼성전자주식회사 인덕터 장치
JP6345146B2 (ja) * 2015-03-31 2018-06-20 太陽誘電株式会社 コイル部品
JP6443269B2 (ja) 2015-09-01 2018-12-26 株式会社村田製作所 磁心及びその製造方法
KR20170043393A (ko) * 2015-10-13 2017-04-21 엘지이노텍 주식회사 코일 장치와 코일 장치의 제조 방법 및 코일 장치를 포함하는 무선전력전송장치 그리고 무선전력수신장치
JP6508029B2 (ja) * 2015-12-16 2019-05-08 株式会社村田製作所 電子部品
JP6613998B2 (ja) * 2016-04-06 2019-12-04 株式会社村田製作所 コイル部品
US10446309B2 (en) 2016-04-20 2019-10-15 Vishay Dale Electronics, Llc Shielded inductor and method of manufacturing
JP6477592B2 (ja) * 2016-05-13 2019-03-06 株式会社村田製作所 セラミックコア、巻線型電子部品及びセラミックコアの製造方法
JP6627731B2 (ja) * 2016-12-01 2020-01-08 株式会社村田製作所 巻線型コイル部品及び巻線型コイル部品の製造方法
JP2018182209A (ja) * 2017-04-19 2018-11-15 株式会社村田製作所 コイル部品
CN109390137A (zh) * 2017-08-03 2019-02-26 联振电子(深圳)有限公司 电感的电极片及其制造方法
JP6981119B2 (ja) * 2017-09-11 2021-12-15 Tdk株式会社 コイル装置
JP7148245B2 (ja) 2018-01-26 2022-10-05 太陽誘電株式会社 巻線型のコイル部品
CN109148101A (zh) * 2018-09-04 2019-01-04 珠海群创新材料技术有限公司 一种耐高压电感器的软磁磁芯及其制备方法
JP7193968B2 (ja) * 2018-09-28 2022-12-21 太陽誘電株式会社 コイル部品及び電子機器
JP7420534B2 (ja) * 2019-02-28 2024-01-23 太陽誘電株式会社 軟磁性合金粉及びその製造方法、並びに軟磁性合金粉から作られるコイル部品及びそれを載せた回路基板
CN115516583A (zh) * 2020-11-17 2022-12-23 深圳顺络电子股份有限公司 用于电感的绕组结构及制作方法、绕组电感及制作方法
KR20230124129A (ko) * 2022-02-17 2023-08-25 엘에스통신 주식회사 권선형 파워 인덕터
CN115295299B (zh) * 2022-04-27 2023-09-22 广东泛瑞新材料有限公司 一体成型电感的制备方法及其应用

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1321991A (zh) * 2000-04-28 2001-11-14 松下电器产业株式会社 复合磁性体、磁性元件及其制造方法
CN1637964A (zh) * 2003-12-22 2005-07-13 太阳诱电株式会社 面安装线圈部件及其制造方法
CN101441929A (zh) * 2007-09-05 2009-05-27 太阳诱电株式会社 卷线型电子部件
CN102054551A (zh) * 2009-10-26 2011-05-11 Tdk株式会社 软磁性材料和压粉磁芯及其制造方法

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1809042A (en) * 1926-11-30 1931-06-09 Bell Telephone Labor Inc Magnet core
US3567525A (en) * 1968-06-25 1971-03-02 Du Pont Heat treated ferromagnetic particles
US5062197A (en) * 1988-12-27 1991-11-05 General Electric Company Dual-permeability core structure for use in high-frequency magnetic components
JPH04361506A (ja) 1991-06-10 1992-12-15 Tokin Corp インダクタ
JP3688732B2 (ja) 1993-06-29 2005-08-31 株式会社東芝 平面型磁気素子および非晶質磁性薄膜
US5692290A (en) * 1994-09-19 1997-12-02 Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha Method of manufacturing a chip inductor
JPH0974011A (ja) * 1995-09-07 1997-03-18 Tdk Corp 圧粉コアおよびその製造方法
US6207234B1 (en) * 1998-06-24 2001-03-27 Vishay Vitramon Incorporated Via formation for multilayer inductive devices and other devices
JP2000030925A (ja) 1998-07-14 2000-01-28 Daido Steel Co Ltd 圧粉磁芯およびその製造方法
JP2001185421A (ja) 1998-12-28 2001-07-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性素子およびその製造方法
US6392525B1 (en) * 1998-12-28 2002-05-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetic element and method of manufacturing the same
JP3583965B2 (ja) * 1999-11-26 2004-11-04 太陽誘電株式会社 面実装型コイル及びその製造方法
CA2418497A1 (en) * 2003-02-05 2004-08-05 Patrick Lemieux High performance soft magnetic parts made by powder metallurgy for ac applications
JP4412702B2 (ja) * 2003-03-28 2010-02-10 スミダコーポレーション株式会社 インダクタンス素子
JP4010296B2 (ja) * 2003-11-20 2007-11-21 株式会社デンソー 軟磁性粉末材料の製造方法
JP4457682B2 (ja) 2004-01-30 2010-04-28 住友電気工業株式会社 圧粉磁心およびその製造方法
US7285329B2 (en) * 2004-02-18 2007-10-23 Hitachi Metals, Ltd. Fine composite metal particles and their production method, micro-bodies, and magnetic beads
US7678174B2 (en) 2004-09-01 2010-03-16 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Soft magnetic material, compressed powder magnetic core and method for producing compressed power magnetic core
JP4436794B2 (ja) * 2004-11-16 2010-03-24 スミダコーポレーション株式会社 プレート部材、このプレート部材を用いた磁性素子および磁性素子の製造方法
JP4613622B2 (ja) 2005-01-20 2011-01-19 住友電気工業株式会社 軟磁性材料および圧粉磁心
JP4650073B2 (ja) 2005-04-15 2011-03-16 住友電気工業株式会社 軟磁性材料の製造方法、軟磁性材料および圧粉磁心
JP4781223B2 (ja) * 2005-12-22 2011-09-28 スミダコーポレーション株式会社 インダクタンス素子
JP2007299871A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合磁性体の製造方法およびそれを用いて得られた複合磁性体
JP2008053670A (ja) * 2006-08-25 2008-03-06 Taiyo Yuden Co Ltd ドラム型コアを用いたインダクタ及びドラム型コアを用いたインダクタの製造方法
JP5099480B2 (ja) * 2007-02-09 2012-12-19 日立金属株式会社 軟磁性金属粉末、圧粉体、および軟磁性金属粉末の製造方法
JP4971886B2 (ja) * 2007-06-28 2012-07-11 株式会社神戸製鋼所 軟磁性粉体、軟磁性成形体およびそれらの製造方法
JP2009021310A (ja) 2007-07-10 2009-01-29 Murata Mfg Co Ltd 巻線型電子部品及びその製造方法
JP2009088502A (ja) * 2007-09-12 2009-04-23 Seiko Epson Corp 酸化物被覆軟磁性粉末の製造方法、酸化物被覆軟磁性粉末、圧粉磁心および磁性素子
JP5093008B2 (ja) * 2007-09-12 2012-12-05 セイコーエプソン株式会社 酸化物被覆軟磁性粉末の製造方法、酸化物被覆軟磁性粉末、圧粉磁心および磁性素子
JP2009158735A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Taiyo Yuden Co Ltd 面実装コイル部品
TWI405225B (zh) * 2008-02-22 2013-08-11 Cyntec Co Ltd 扼流線圈
DE112009000918A5 (de) 2008-04-15 2011-11-03 Toho Zinc Co., Ltd Magnetisches Verbundmaterial und Verfahren zu seiner Herstellung
TWI407462B (zh) 2009-05-15 2013-09-01 Cyntec Co Ltd 電感器及其製作方法
JP5195669B2 (ja) 2009-06-29 2013-05-08 Ｔｄｋ株式会社 フェライトコアおよび電子部品
WO2011027559A1 (ja) 2009-09-03 2011-03-10 パナソニック株式会社 コイル部品およびその製造方法
JP4866971B2 (ja) * 2010-04-30 2012-02-01 太陽誘電株式会社 コイル型電子部品およびその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1321991A (zh) * 2000-04-28 2001-11-14 松下电器产业株式会社 复合磁性体、磁性元件及其制造方法
CN1637964A (zh) * 2003-12-22 2005-07-13 太阳诱电株式会社 面安装线圈部件及其制造方法
CN101441929A (zh) * 2007-09-05 2009-05-27 太阳诱电株式会社 卷线型电子部件
CN102054551A (zh) * 2009-10-26 2011-05-11 Tdk株式会社 软磁性材料和压粉磁芯及其制造方法

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