CN109390137A - 电感的电极片及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电感的电极片及其制造方法,该电极片用在一电感上，该电感包括一外壳、容纳在外壳内的一线圈及二电极片，线圈具有第一与第二接脚。电极片包含一基部、一结合部及至少一线圈连接部。基部具有第一表面与第二表面，第一表面用来结合在外壳的上端，结合部设在基部的第二表面且具有一结合面用以结合在一电路板上。线圈连接部具有下表面与上表面，该上表面用来提供第一与第二接脚中的其一结合。结合面与上表面之间具有一大的高度差以安装更大线径的线圈。

Description

电感的电极片及其制造方法
技术领域
本发明关于一种电感的电极片及其制造方法，尤指一种适于以表面粘着技术(SMT)结合在电路板上的电感用电极片。
背景技术
由于电子设备的小型化需求越来越高，电感也需朝向小型化元件来发展，同时，电感安装在电路板上的封装技术要求也越高。关于电感的封装技术一般分为双列直插封装(DIP)与表面粘着技术(SMT)，其中SMT封装技术具有适合大量生产、降低作业人员需求、及可使电路板所需面积及层数降低等优点。
表面粘着型式的电感一般包括一磁芯外壳、容纳在该磁芯外壳内的一线圈、以及结合在磁芯外壳上的二电极片，该线圈具有二接脚用以固接在该二电极片上，且该二电极片可固接在电路板上，使得该线圈可透过该二电极片而固接在电路板上。习用电感电极片结构一般系由一金属片制成，该金属片具有一结合部以固接在电路板上，且该结合部的一端向外弯折一折弯部用以提供线圈的其中一接脚卷绕或穿设焊接。然而，习用电感电极片的结构不能提高大线径的线圈配置，造成电感的耐电流要求无法有效提高；再者，习用电感电极片的折弯部一般系延伸出外壳，造成电感的整个体积大；此外，习用电感电极片与外壳之间的结合常常不能确实，造成该电感在工作中可能产生噪音，或有焊接于电路上平整度的问题。
发明内容
缘此，本发明的目的在于提供一种电感的电极片及其制造方法，该电极片适于以表面粘着技术(SMT)结合在电路板上，且该电极片结构可提供大线径的线圈配置，并可使电感的体积缩减。
为实现上述目的，本发明公开了一种电感的电极片，该电感包含一外壳、容纳在该外壳内的一线圈及二电极片，该外壳包含一上端，该线圈具有第一与第二接脚，其特征在于该电极片包含：
一基部，其具有在一厚度方向相对的第一表面与第二表面以及一第一厚度，该第一表面用来结合在该外壳的上端；
一结合部，其设在该基部的第二表面，该结合部具有一结合面用以结合在一电路板上；以及
至少一线圈连接部，其具有在该厚度方向相对的下表面与上表面，该上表面用来提供该线圈的第一与第二接脚中的其一固接，
其中该结合部的结合面与该上表面之间在该厚度方向具有一高度差，该高度差大于该线圈的线径。
其中，该高度差不小于该基部的第一厚度。
其中，该至少一线圈连接部的下表面与该基部的第一表面为相同平面，且该至少一线圈连接部下表面用来结合在该外壳的上端。
其中，该结合部具有一第二厚度，该至少一线圈连接部具有一第三厚度，该第二厚度等于该第一厚度，该第三厚度小于该第一厚度。
其中，该基部更具有在一长度方向分隔的第一端与第二端及在一宽度方向分隔的第一侧与第二侧，该电极片包含二线圈连接部，该二线圈连接部系个别设在该基部的第一端与第二端且由该第一侧或第二侧向外延伸。
其中，该电极片由金属片一体制成，该结合部由该金属片的一部分自该基部的第一侧或第二侧弯折迭合在该基部的第二表面上，该结合部位在该第一端与第二端之间。
还公开了一种电极片的制造方法，该电极片用来应用在一电感上，其特征在于该制造方法包含：
提供一均厚的金属片，该金属片具有一基部、一结合部及至少一线圈连接部，该基部具有在一厚度方向相对的第一表面与第二表面及在一宽度方向分隔的第一侧与第二侧，该第一表面用来结合在该电感的一外壳上端，该电感的外壳内容纳一线圈，该线圈具有第一与第二接脚，该结合部自该第一侧或第二侧向外延伸，该至少一线圈连接部自该第一侧或第二侧向外延伸且用来提供该线圈的第一与第二接脚中的其一固接；
将该结合部弯折迭合在该基部的第二表面上；以及
缩减该至少一线圈连接部的厚度，使得该至少一线圈连接部的厚度小于该基部的厚度以形成该电极片。
其中，以冲压制程缩减该线圈连接部的厚度为该基部的一半厚度。
其中，该结合部系自该第一侧或第二侧的其中一侧向外延伸，该至少一线圈连接部系自该第一侧或第二侧的其中另一侧向外延伸。
其中，该基部更具有在一长度方向分隔的第一端与第二端，该电极片包含二线圈连接部，该二线圈连接部系个别设在该基部的第一端与第二端且由该第一侧或第二侧向外延伸。
通过上述内容，本发明能实现如下技术效果：
1、本发明的电极片可便利且稳固地结合在外壳上的两侧，还能提高组装便利性，利用该高度差的配置可以广泛使用多种尺寸规格的线圈线径。
2、藉由线圈连接部的上表面与结合部的结合面之间的高度差，得以方便将电感焊接在电路板上，此外，由于电极片与外壳结合的面积大，使得线圈与外壳14之间的结合效果佳，因而，电感在工作中不会产生噪音。再者，该线圈连接部没有延伸出外壳，可降低该电感占用电子设备的空间。
3、本发明的制造方法，利用反折来形成电极片的结合部，且将线圈连接部的厚度缩小，使得提供电路板结合的结合面与提供线圈结合的线圈连接部之间具有大的高度差，因而能提供更大线径的线圈配置，达成提高电感的耐电流要求。
关于本发明的其它目的、优点及特征，将可由以下较佳实施例的详细说明并参照所附图式来了解。
附图说明
图1显示依据本发明一实施例的电极片的立体图。
图2显示图1的电极片所应用的一电感的立体图。
图3显示图2的电感的元件分解图。
图4显示图2的电感结合在一电路板的示意图。
图5显示依据本发明另一实施例的电极片的立体图。
图6显示图5的电极片所应用的一电感的立体图。
图7显示依据本发明再一实施例的电极片的立体图。
图8显示图7的电极片所应用的一电感的立体图。
具体实施方式
图1显示依据本发明第一实施例的一种电感的电极片10。图2至图4显示本发明的电极片10所应用的电感12，该电感12适于装设在电路板或主机板上用以滤波、抑制杂讯或抗电磁干扰。该电感12包含一磁芯外壳14、容纳在该外壳14内的一线圈16、容纳在该外壳14内且位在该线圈16内部的一内磁芯18、以及二电极片10。该外壳14由例如铁氧体的磁性材料制成的中空立方体且包含一上端20，该上端20具有一开口22。该线圈16包括一绕线部24及自绕线部24两端延伸出的第一与第二接脚26、28，该绕线部24套在该内磁芯18的外周围，该第一与第二接脚26、28系自该外壳14的开口22伸出而露在该外壳14外部。该线圈16的第一与第二接脚26、28系透过与该二电极片10的结合而固接在一电路板30上，以构成一表面粘着型式的电感。
本发明的技术特征在于该电极片10的设计，藉以使得大线径的线圈能够透过该电极片10结合至该电路板30，进而提高电感12的耐电流要求。此外，本发明的电极片10可以稳固地结合在该外壳14上，进而提高电感值的稳定性与量产良率。
本发明的电极片10由一金属片一体制成且包含一基部32、一结合部34及至少一线圈连接部36，在本实施例中，该电极片10包含二线圈连接部36。该基部32具有在一厚度方向相对的第一表面38与第二表面40以及一第一厚度h1，该基部32的第一表面38用来结合在该外壳14的上端20，该基部32更具有在一长度方向分隔的第一端42与第二端44以及在一宽度方向分隔的第一侧46与第二侧48。该结合部34设在该基部32的第二表面40且位在第一端42与第二端44之间，该结合部34具有一第二厚度h2，第二厚度h2等于第一厚度h1。在本实施例中，该结合部34系由该金属片的一部分自该基部32的第一侧46弯折迭合在该基部32的第二表面40上构成(见图1中的虚线)，使得该基部32与该结合部34的迭合总厚度为两倍的第一厚度h1。该结合部34具有一结合面50用以结合在电路板30上(见图4)。该线圈连接部36具有一第三厚度h3以及在该厚度方向相对的下表面52与上表面54，第三厚度h3约为第一厚度h1的一半，在本实施例中，该二线圈连接部36个别设在该基部32的第一端42与第二端44且由第二侧48向外延伸。该线圈连接部36的下表面52与该基部32的第一表面38为相同平面，使得该下表面52与该第一表面38共同结合在该外壳14的上端20。其中一线圈连接部36的上表面54用来提供该线圈16的第一与第二接脚26、28中的其一固接。在本实施例中，该线圈连接部36藉由冲压制程来降低厚度，使得该线圈连接部36的上表面54与该结合部34的结合面50之间在该厚度方向的高度差大于该基部32的第一厚度h1，如图4所示。
本发明的电极片10在实施上，其中该线圈连接部36的下表面52与该基部32的第一表面38系可利用粘胶结合在该外壳14的上端20，使得二电极片10系可便利且稳固地结合在该外壳14上的两侧(见图2)。而该线圈16的第一与第二接脚26、28可分别焊接在该二电极片10的其中一线圈连接部36的上表面54；由于第一与第二接脚26、28可选择一对应电极片10的其中一线圈连接部36来结合，因而，可提高组装便利性。再者，该结合部34的结合面50可提供焊接在电路板30上。如图4所示，由于电极片10的线圈连接部36的上表面54与结合部34的结合面50之间具有大于第一厚度(h1)的高度差，因而，大线径的线圈16将能容纳在该上表面54与该结合面50之间所界定的空间内，使得大线径的线圈16可透过本发明的电极片10结合至该电路板30上，进而提高电感12的耐电流要求。而且利用该高度差的配置，可以广泛使用多种尺寸规格的线圈线径。再者藉由线圈连接部36的上表面54与结合部34的结合面50之间的高度差，得以方便将电感焊接在电路板上。此外，由于电极片10与外壳14结合的面积大，使得线圈16与外壳14之间的结合效果佳，因而，该电感12在工作中不会产生噪音。再者，该线圈连接部36没有延伸出外壳14，可降低该电感12占用电子设备的空间。
图5与图6显示依据本发明第二实施例的电极片10，该第二实施例的电极片10与第一实施例的电极片10的差异在于该电极片10只包含一线圈连接部36，该线圈连接部36设在该基部32的第一端42且由第二侧48向外延伸，该线圈连接部36的第三厚度h3约为第一厚度h1的一半。该结合部34设在该基部32的第二端44且自该基部32的第一侧46弯折迭合在该基部32的第二表面40上。
图7与图8显示依据本发明第三实施例的电极片10，在本实施例中，该第三实施例的电极片10与第一实施例的电极片10的差异只在于该线圈连接部36的第三厚度h3与该基部32的第一厚度h1相等，亦即，该线圈连接部36的厚度没有缩减。
本发明更提供一种电极片的制造方法，其用来制造上述的电极片10。如上述，该制造方法包含：提供一均厚的金属片，该金属片具有一基部32、一结合部34及至少一线圈连接部36，该基部32具有在一厚度方向相对的第一表面38与第二表面40及在一宽度方向分隔的第一侧46与第二侧48，该第一表面38用来结合在一电感12的一外壳14的上端20，该电感12的外壳14内容纳一线圈16，该线圈16具有第一与第二接脚26、28，该结合部34自该第一侧46或第二侧48向外延伸(在本实施例中，该结合部34自该第一侧46向外延伸)，该至少一线圈连接部36自该第一侧或46第二侧48向外延伸(在本实施例中，该结合部34自该第二侧48向外延伸)且用来提供该线圈16的第一与第二接脚26、28中的其一固接；将该结合部34弯折迭合在该基部32的第二表面40上；以及缩减该至少一线圈连接部36的厚度，使得该至少一线圈连接部36的厚度小于该基部32的厚度以形成该电极片10。依据本发明的制造方法，利用反折来形成该电极片10的结合部34，且将线圈连接部36的厚度缩小，使得提供电路板30结合的结合面50与提供线圈16结合的线圈连接部36之间具有大的高度差，因而能提供更大线径的线圈16配置，达成提高电感12的耐电流要求。
在前述说明书中，本发明仅是就特定实施例做描述，而依本发明的特征仍可有多种变化或修改。是以，对于熟悉此项技艺人士可作的明显替换与修改，仍将并入于本发明所主张的专利范围的内。

Claims (10)

1.一种电感的电极片，该电感包含一外壳、容纳在该外壳内的一线圈及二电极片，该外壳包含一上端，该线圈具有第一与第二接脚，其特征在于该电极片包含：
一基部，其具有在一厚度方向相对的第一表面与第二表面以及一第一厚度，该第一表面用来结合在该外壳的上端；
一结合部，其设在该基部的第二表面，该结合部具有一结合面用以结合在一电路板上；以及
至少一线圈连接部，其具有在该厚度方向相对的下表面与上表面，该上表面用来提供该线圈的第一与第二接脚中的其一固接，
其中该结合部的结合面与该上表面之间在该厚度方向具有一高度差，该高度差大于该线圈的线径。
2.如权利要求1所述的电感的电极片，其特征在于，该高度差不小于该基部的第一厚度。
3.如权利要求1所述的电感的电极片，其特征在于，该至少一线圈连接部的下表面与该基部的第一表面为相同平面，且该至少一线圈连接部下表面用来结合在该外壳的上端。
4.如权利要求2或3所述的电感的电极片，其特征在于，该结合部具有一第二厚度，该至少一线圈连接部具有一第三厚度，该第二厚度等于该第一厚度，该第三厚度小于该第一厚度。
5.如权利要求4所述的电感的电极片，其特征在于，该基部更具有在一长度方向分隔的第一端与第二端及在一宽度方向分隔的第一侧与第二侧，该电极片包含二线圈连接部，该二线圈连接部系个别设在该基部的第一端与第二端且由该第一侧或第二侧向外延伸。
6.如权利要求5所述的电感的电极片，其特征在于，该电极片由金属片一体制成，该结合部由该金属片的一部分自该基部的第一侧或第二侧弯折迭合在该基部的第二表面上，该结合部位在该第一端与第二端之间。
7.一种电极片的制造方法，该电极片用来应用在一电感上，其特征在于该制造方法包含：
提供一均厚的金属片，该金属片具有一基部、一结合部及至少一线圈连接部，该基部具有在一厚度方向相对的第一表面与第二表面及在一宽度方向分隔的第一侧与第二侧，该第一表面用来结合在该电感的一外壳上端，该电感的外壳内容纳一线圈，该线圈具有第一与第二接脚，该结合部自该第一侧或第二侧向外延伸，该至少一线圈连接部自该第一侧或第二侧向外延伸且用来提供该线圈的第一与第二接脚中的其一固接；
将该结合部弯折迭合在该基部的第二表面上；以及
缩减该至少一线圈连接部的厚度，使得该至少一线圈连接部的厚度小于该基部的厚度以形成该电极片。
8.如权利要求7所述的电极片的制造方法，其特征在于，以冲压制程缩减该线圈连接部的厚度为该基部的一半厚度。
9.如权利要求7或8所述的电极片的制造方法，其特征在于，该结合部系自该第一侧或第二侧的其中一侧向外延伸，该至少一线圈连接部系自该第一侧或第二侧的其中另一侧向外延伸。
10.如权利要求7或8所述的电极片的制造方法，其特征在于，该基部更具有在一长度方向分隔的第一端与第二端，该电极片包含二线圈连接部，该二线圈连接部系个别设在该基部的第一端与第二端且由该第一侧或第二侧向外延伸。
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