CN1064977C - 减少摩擦并增强耐磨性的制品 - Google Patents

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Abstract

一种具有降低摩擦和增强耐磨性的制品,其包含一成形树脂,该成形树脂包含至少一种接受了电离辐射的含氟聚合物。成形树脂可以包含重量百分比从1%到100%的粉末状含氟聚合物和从99%到0%的未接受电离辐射的高分子聚合物。含氟聚合物最好在氧存在的情况下在不低于起始含氟聚合物的熔点的温度下接受总剂量从1KGY到10MGY的电离辐射。

Description

减少摩擦并增强耐磨性的制品
本发明涉及一种减少摩擦并提高耐磨性的制品,特别是涉及一种具有减少摩擦和提高耐磨性的含氟树脂制品,其适于非润滑轴承和动力密封使用。
含氟聚合物或树脂,对化学药品和热具有较强的抵抗力,其已被广泛用于工业和民用树脂。然而,传统的含氟聚合物,由于材料的磨损或蠕变变形,其不能在摩擦运动的环境中使用。为了克服此缺点,可在传统的含氟聚合物中加入某种填充剂。然而,此种填充剂会破坏含氟树脂的固有的优良性质。其结果,它的使用范围受到环境的限制,且不能全部获得满意的效果。
相应地,本发明的一个目的是提供一种产品,其可降低摩擦并提高耐磨性,与此同时可保持聚合物的固有的优良性能。
本发明的进一步的目的是提供一种产品,其可降低摩擦和提高耐磨性,同时也提高了负载电阻。
根据本发明的第一特征,具有降低摩擦和增强耐磨性的产品,包含一成形树脂,其包含至少一种电离辐射辐照的含氟聚合物。成形树脂可以包括重量百分比从1%到100%的粉未状的含氟聚合物,及从99%到0%的高分子聚合物,该高分子聚合物不受电离辐射的影响。该成形树脂可通过对模压粉末的混合物压制而成。其中该混合物主要包含重量百分比从1%到100%的粉末状的含氟聚合物,及从99%到0%的不受电离辐射影响的高分子聚合物。该含氟聚合物在有氧存在的情况下最好接受全部放射剂量为从1KGY到10MGY的电离辐射。且其最好能在不低于起始含氟聚合物熔点的温度下接受电离辐射。
根据本发明的第二个特征,具有降低摩擦和提高耐磨性的产品,其包含一种成形树脂,该成形树脂包含从1%到100%的粉末状的电离辐射照射的含氟聚合物,电离辐射照射的含氟聚合物粉末的每一颗粒的直径小于1毫米,其中该电离辐射照射的含氟聚合物粉末其具有如此的特性即包含重量百分比小于99%的高分子聚合物和多于1%的电离辐射照射含氟聚化物粉末的成形树脂的磨损系数小于仅包含高分子聚合物的成形树脂的一半。该电离辐射照射的含氟聚合物粉末最好在有氧存在的情况下接受总剂量为1KGY到10MGY的电离辐射。最好地,该电离辐射照射含氟聚合物粉末为这种含氟聚合物粉末,其在氧存在的情况下在不低于起始含氟聚合物熔点的温度下接受电离辐射。
根据本发明的第三个特征,具有降低摩擦和增强耐磨性的产品,其包含一成形树脂,该成形树脂包含电离辐射照射的含氟聚合物,其峰值结晶熔点低于325℃,结晶的热量小于40J/g,且磨损系数小于包含非照射含氟聚合物的成形树脂的一半。该电离辐射照射的含氟聚合物最好为一种含氟聚合物,其在氧存在的情况下在不低于起始含氟聚合物熔点的温度下接受电离辐射。最好地,该成形树脂通过模压电离辐射照射的含氟聚合物粉末压制而成,该电离辐射照射的含氟聚合物粉末是在氧存在的条件下在不低于起始含氟聚合物熔点的温度下接受电离辐射的粉末。
按照本发明的具有降低摩擦及增强耐磨性的产品,其特征在于具有一包含电离辐射照射的含氟聚合物的成形树脂。该电离辐射照射的含氟聚合物为一种接受电离辐射的含氟聚合物。在日本公开专利申请No.6-116423(美国专利No.5,444,103),No.7-118423和No.7-118424中揭示了一种制造电离辐射照射的聚四氟乙烯聚合物的工艺,(此后用PTFE代表),其通过在特定条件下使PTFE接受电离辐射,从而在抗断伸展和抗断强度的辐射激发的衰减的降低方面有所提高。
本发明中使用的含氟聚合物可包括PTFE,四氟乙烯-全氟(烷基乙烯醚)聚合物(此处指PFA),四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(此处指FEP)及其类似物。该PTFE可包含摩尔百分比小于0.2%的单体,其可以为诸如全氟(烷基乙烯醚),六氟丙烯,全氟(烷基乙烯)及三氟氯乙烯的共聚物。如果含氟聚合物包含前述的共聚物,则它们的分子结构中也可包含少量的其它元素。
根据本发明,该产品不仅可由单一的含氟聚合物的化合物组成,也可为两种或更多化合物的混合物构成。
此外,高分子聚合物,而非含氟聚合物,特别是具有热电阻特性的高分子聚合物可混入含氟聚合物的单一化合物中,或混入两种或更多化合物的混合物中。在此情况下,不仅合成的混合物可接受电离辐射,而且单一的含氟聚合物也可接受电离辐射,然后其与高分子聚合物混合。该高分子聚合物在氧存在的情况下最好具有高于300℃的热阻。此种高分子聚合物包含诸如乙烯-四氟乙烯共聚物,乙烯-氟氯乙烯共聚物,丙烯-四氟乙烯共聚物和亚乙烯氟化物-六氟丙烯-四氟乙烯共聚物;聚酰亚胺,芳族酰胺,聚芳烯硫化物和芳族聚酯的含氟聚合物。
为了制造本发明的产品,其工艺步骤包括将含氟聚合物预制成预先设定的形状,然后焙烧该预制品,接着使其接受一般使用的电离辐射。根据不同的情况,该产品可以通过其它的包含不同步骤的工艺制造,例如(a)通过受压来模压预先接受电离辐射的含氟聚合物,(b)通过受压来模压预先接受电离辐射的含氟聚合物和其它未被照射的聚合物粉末的混合物(c)通过压制来将含氟聚合物粉末和具有热阻特性的高分子聚合物的混合物预制成一预先设定的形状及(D)制成一含氟聚合物薄片,将该薄片接受电离辐射,然后将该薄片模冲成一预先设定的形状。
在本发明中,辐射出的电离辐射可以为r射线,电子束,x射线,中子束及高能离子。电离辐射最好在有氧存在的情况下进行,且总的辐射剂量最好在1KGY到10MGY的范围内。因此,就减少摩擦、增强耐磨性及负载电阻特性而言较好的全部辐射剂量是处于10KGY到1500KGY的范围内。
当含氟聚合物接受电离辐射时,该聚合物最好在不低于起始含氟聚合物熔点的温度下加热。例如,为获得一离子辐射照射的PTFE,起始PTFE最好在高于其结晶熔点327℃的温度下接受电离辐射。如果PFA,或FEP被用作起始含氟聚合物,它们最好分别在高于其熔点327℃和275℃的温度下接受电离辐射。
将起始含氟聚合物在不低于其结晶熔点的温度下加热,激发含氟树脂的主链内的分子的运动,其结果是便于分子间的交联反应。过度的加热会导致链分子间的断开和分离。因此,加热温度应该在比起始含氟树脂的结晶熔点高10度到30度的范围内,从而控制此脱聚合现象的发生。
按照本发明的具有降低摩擦及增强耐磨性的产品适合于多种用途,例如非润滑轴承和动力密封,复印机的滚轴,及轴承衬垫,而传统的含氟聚合物产品不适用于这些情况。
下面提供实例的目的在于更深入阐述本发明并不受此限制。[实例1-6]
将0.5mm厚的商用PTFE薄片在低于0.01乇(即有氧存在的情况下)的真空度下在340℃的高温接受不同总量电子束辐射来获得本发明的薄片产品。全部剂量分别为50KGY(实例1),100KGY.(实例2),300KGY(实例3),500KGY(实例4),1000KGY(实例5)和1500KGY(实例6)。对实例1-6和没接受任何电离辐射(比较1)的高用PTFE薄片进行摩擦和磨损测量实验,其结果显示在表1中。
该实验使用了推进型摩擦和磨损测量仪,其中这些薄片的每一样品是通过一柱状环(外径和内径分别为25.6mm和20.6mm)以2.5Kg/cm2的压力下压,并以0.5m/sec的速度移动测量2小时。PV值(用压力乘以速度计算)为1.25Kg·m/cm2·sec。测试完成后,对每一样品测量其减少的重量。每个样品减少的重量转换为所减少的体积,其被柱状环的接触面积相除而计算出摩擦深度。
最终的磨损系数K(m·sec/MPa/m/hr×10-6)用如下公式来计算:W=KPVT,其中W为磨损深度(m),P为负载(MPa),V为速度(m/sec),及T为时间(hr)。
表1
磨擦系数 磨损系数
实例1 0.32 0.9
实例2 0.28 0.03
实例3 0.32 0.1
实例4 0.34 0.1
实例5 0.42 0.2
实例6 0.39 0.2
比较1 0.28 非正常磨损
[实例7-10]
具有50μm厚度的商用PFA薄膜(AFLON P-63P,由ASAHI GLASS有限公司制造)被粘结到SUS304片上,并在不同温度下用不同的总辐射剂量在真空度低于0.01乇(即有氧存在的情况下)的条件下接受电子束辐射来获得本发明的薄膜产品。温度和总的剂量分别为315°,100KGY(实例7);315℃,1000KGY(实例8);315℃,500KGY(实例9);及310℃,100KGY(实例10)。对实例7-10和没接受离子辐射的商用PFA薄膜(比较2)进行摩擦和磨损测量试验,其测量结果示于表2中。用于测量实例7和8的磨损系数的推进型摩擦和磨损测量仪器与表7中的用来测量实例1-6的相同,而实例9和10的磨损性质的测量使用的是盘上带销型摩擦及磨损测量仪。用磨损深度表示磨损性质,该磨损深度的测量条件为球的直径为1/4英寸(6.350mm),负载为0.2kg,圆周线速度为5m/min,测量时间为10小时。对于比较2,其摩擦系数和磨损深度分别采用推进型摩擦和磨损测量仪和盘上带销型摩擦和磨损测量仪进行测量。
表2
摩擦系数 磨损深度(μm)
实例7 0.9 --
实例8 0.09 --
实例9 -- 11
实例10 -- 10
比较2 0.20 31
[实例11]
PTFE模压粉末(TEFLON70),由Du PONT-MITSUI FLUORO-CHFMICALS公司制造),其主要包含四氟乙烯和全氟(烷基乙烯醚),其中前者单体与后者单体的摩尔比为99.9∶0.1,且粉末的平均微粒直径为50μm,其预先被模压和焙烧制得直径100mm高度为100mm的柱状块。然后从块上切去0.5mm厚的样品片并使其在低于0.01乇(即在有氧存在的情况下)的真空度下在340℃的高温下接受总剂量为100KGY的电子束辐射来获得本发明的薄片产品。[实例12]
PTFE模压粉末(FLuoN G190,由ASAHI GLASS公司生产),其平均颗粒直径为40μm,使其在低于0.01乇真空度(即在有氧存在的情况下)下在350℃的高温下接受总剂量为100KGY的电子束辐射。此后通过气流式研磨机将粉末研磨成平均颗粒直径大约为20μm的更细粉末,然后在300℃下进行12小时的热处理以将高挥发物质蒸发掉(大约0.1%)。
准备重量百分比为10%的接受辐射的精细粉末和重量百分比为90%的非照射的PTFE模压粉末的混合物,然后预先模压并焙烧以获得本发明的薄片制品。
表3表示了对实例11和实例12所测量的摩擦系数和磨损系数。表3还显示了对于样品(比较3)的磨损系数的测试结果,该样品是从块状样品11上切取且未接受电子束辐射。测试所使用的推进型摩擦和磨损测量仪与表1中实例1-6所使用的相同。
表3
磨擦系数 磨损系数
实例11 -- 4.9
实例12 0.24 3.4
比较3 -- 非正常磨损
[实例13]
PTFE模压粉末(G-163,由ASAHI GLASS有限公司制造)其中粉末的平均颗粒直径为40μm,且比重为2.16,在真空度低于0.01乇(即在有氧存在情况下)在350℃的高温下接受总剂量为100KGY的电子束辐射。此后,该粉末通过气流式研磨机研靡成更细的平均直径大约为20μm的粉末,然后在300℃进行12小时的热处理以将高挥发物质蒸发掉(大约为0.1%)。
被照射的PTFE粉末被装入一金属模具中,并预先用200-700kg/cm2的压力压制成型,然后放入电子炉中并在350℃-400℃的温度下焙烧以获得本发明的50mm(长)×50mm(宽)×10mm(厚)的块状制品。该块状制品的比重为2.18。
[实例14]
将用与实例13相似工艺生产的重量百分比为50%的经过电子束照射过的PTFE粉末与和实例13的起始PTFE粉末相同的重量百分比为50%的非照射PTFE粉末通过混合机混合。然后,将该混合物填入一金属模具中并用200-700kg/cm2的压力压制成型,然后放入电子炉中并在350-400℃的温度下进行热处理以获得本发明的50mm(长)×50mm(宽)×10mm(厚)的块状制品。该块状制品的比重为2.17。[比较4]
非照射的PTFE粉末(与实例13的起始PTFE粉末相同)被填入金属模具中并用200-700kg/cm2的压力压制成型,然后放入电子炉中并在350℃-400℃的温度下熔烧以获得作为对比的50mm(长)×50mm(宽)×10mm(厚)的块状制品。
表4显示了对实例13和14及比较4的所测量的摩擦系数和磨损系数。其所使用的推进型摩擦及磨损测试仪与表1中实例1-6所使用的相同。
表4
磨擦系数 磨损系数
实例13 0.29 0.20
实例14 0.36 0.15
比较4 0.28 65
[实例15,16]
PTFE模压粉末(G-163,由ASAHI玻璃有限公司生产),其中粉末的平均颗粒直径为40μm,其比重为2.16,使其在低于0.01乇(即在有氧存在的情况下)的真空度下在350℃的高温下来接受50KGY(实例15)和100KGY(实例16)两种不同总剂量的电子束辐射。此后,每一粉末用气流式研磨机研磨成平均直径为20μm的更细粉末。然后在300℃下进行12小时的热处理以蒸发掉高挥发物质(0.1%)。
每一照射过的PTFE粉末被填入金属模具中并用200-700kg/cm2的压力预先压制成型,然后放入电子炉中并在350-400℃的温度下焙烧以获得本发明的50mm(长)×50mm(宽)×10mm(厚)的块状制品。该块状制品的比重为2.1-2.3。
对于实例15和16,除了用与表1中实例1-6所使用的相同的推进式摩擦和磨损测试仅测试磨损系数外,从每一块上切除大约10mg的样品,并放入一专用盘内来测其熔点和结晶热量。为此测量,使用了一种专门的扫描测热仪(DSC7,由FERIN-ELMER制造)。表5中示出了测试结果。
表5
熔点(℃) 结晶热量(J/g) 磨损系数
实例15 323.8 34.2 1.6
实例16 321.0 34.3 0.2
通过比较实例和对比制品的前述结果可明显看出,按照本发明的制品显示了较低的摩擦系数,其证明了制品的优良润滑特性,并增强了耐磨损性,而每个比较样品则显示了超常的磨损或相当大的磨损深度。由于这些优点,按照本发明的制品证实了在摩擦运动环境中具有非常广泛的用途。
虽然为了完全并清楚地揭示本发明,已结合特定实例对本发明进行了描述,所附的权利要求不只局限于此,而对于本领域的技术人员所做的全部修改和替代都全部落入这里所描述的基本技术范围之中。

Claims (14)

1.一种具有降低摩擦和增强耐磨性的制品,其特征在于,包含:
一成形树脂,其包含至少一种电离辐射照射的含氟聚合物。
2.一种根据权利要求1所述的制品,其特征在于:
所述的成形树脂为一电离辐射照射的含氟聚合物的压模。
3.根据权利要求2所述的制品,其特征在于:
所述的成形树脂是在含氟聚合物的模压之后接受电离辐射来制得的。
4.根据权利要求3所述的制品,其特征在于:
所述的成形树脂在有氧存在的情况下接受全部剂量为从1KGY到10MGY的所述电离辐射。
5.根据权利要求3所述的制品,其特征在于:
所述的成形树脂在不低于起始含氟聚合物的熔点的温度下来接受电离辐射。
6.根据权利要求1所述的制品,其特征在于:
所述的成形树脂包含重量百分比从1%到100%的所述接受电离辐射的所述含氟聚合物粉末,和重量百分比从99%到0%的未接受所述电离辐射的高分子聚合物。
7.根据权利要求6所述的制品,其特征在于:
所述含氟聚合物粉末具有小于1mm的平均颗粒直径。
8.根据权利要求6所述的制品,其特征在于:
所述的成形树脂是通过压制粉末的混合物模压而成,所述的混合物主要包括重量百分比从1%到100%的所述电离辐射照射的含氟聚合物,和从99%到0%的未接受所述电离辐射的高分子聚合物粉末。
9.根据权利要求7所述的制品,其特征在于:
所述电离辐射照射的含氟聚合物粉末是在有氧存在的情况下使其接受总剂量从1KGY到10MGY的电离辐射而制得。
10.根据权利要求5所述的制品,其特征在于:
所述电离辐射照射含氟聚合物粉末是在有氧存在的条件下在不低于起始含氟聚合物的熔点的温度下接受电离辐射而制得的。
11.根据权利要求1所述的制品,其特征在于:
所述含氟聚合物是从包含四氟乙烯聚合物,四氟乙烯-全氧(烷基乙烯醚)共聚物和四氟乙烯-六氟丙烯共聚物的基团中选择的。
12.一种具有降低摩擦和增强耐磨性的制品,其特征在于包含:
一种包含一种电离辐射照射的含氟聚合物的成形树脂,其熔点低于325℃,结晶热量低于40J/g,磨损系数小于包含非照射含氟聚合物成形树脂的一半。
13.根据权利要求10所述的制品,其特征在于:
所述的成形树脂是通过模压含氟聚合物,然后在有氧存在的情况下在不低于起始含氟聚合物的熔点的温度下接受电离辐射而制得。
14.根据权利要求12所述的制品,其特征在于:
所述的成形树脂是通过压制电离辐射照射的含氟聚合物粉末模压而成,所述的电离辐射照射的含氟聚合物粉末是在有氧存在的条件下在不低于起始含氟聚合物的熔点的温度下接受电离辐射的粉末。
CN971039860A 1996-04-11 1997-04-11 减少摩擦并增强耐磨性的制品 Expired - Lifetime CN1064977C (zh)

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