CN106063392B - 电子器件的多部分柔性包封壳体 - Google Patents

Abstract

本文呈现了包封适形电子器件、包封适形集成电路(IC)系统以及制作并使用包封适形电子器件的方法。披露了一种适形IC器件，该适形IC器件包括：柔性衬底；附接至该柔性衬底的电子电路；以及柔性多部分包封壳体，该柔性多部分包封壳体将该电子电路和该柔性衬底包盖在其中。该多部分壳体包括第一包封壳体部件和第二包封壳体部件。该第一包封壳体部件具有凹陷区域，该凹陷区域用于在其中安放该电子电路；而第二包封壳体部件具有凹陷区域，该凹陷区域用于在其中安放该柔性衬底。第一包封壳体部件可选地包括凹陷区域，该凹陷区域用于在其中安放该柔性衬底。任何一个壳体部件可以包括一个或多个突出部，该一个或多个突出部穿过在该衬底中的孔以便接合另一个壳体部件中的多个互补凹陷，以便由此使所述包封壳体部件与该柔性衬底和该电子电路对准并互锁。

Description

电子器件的多部分柔性包封壳体

相关申请的交叉引用和优先权申明

本申请要求于2014年3月4日提交的美国临时专利申请号61/947,709的优先权的权益，该申请通过引用以其全部内容并且出于所有目的结合在此。

技术领域

本披露的多个方面通常涉及柔性且可伸展的集成电路(IC)电子器件。更具体地，本披露的多个方面涉及具有包封IC器件岛状物的适形电子系统。

背景

集成电路(IC)是信息时代的基石和当今信息技术产业的基础。集成电路(亦称为“微芯片”)是一组互连电子部件(如晶体管、电容器和电阻器)，这些互连电子部件被蚀刻或被压印到微型半导体材料(如硅或锗)晶片上。集成电路呈现各种形式，如一些非限制性示例，包括微处理器、放大器、闪存、专用集成电路(ASIC)、静态随机存取存储器(SRAM)、数字信号处理器(DSP)、动态随机存取存储器(DRAM)、可擦可编程只读存储器(EPROM)以及可编程逻辑。集成电路用于不可胜数的产品中，包括：个人计算机、膝上计算机和平板计算机、智能电话、宽屏电视机、医疗仪器、通信和联网设备、飞机、飞行器和汽车。

集成电路技术和微芯片制造的发展已经引起了芯片尺寸的稳定下降以及电路密度和电路性能的增加。半导体集成规模已经发展到这样一个阶段，其中，单个半导体芯片可以在小于美分的硬币空间中容纳数千万至多于数百亿的器件。此外，在现代微芯片中的每根导电线的宽度可以被制成小至零点几纳米。半导体芯片的运行速度和整体性能(例如，时钟速度和信号净切换速度)已随同集成水平增加了。为了跟上片上电路切换频率和电路密度的增加，半导体封装体目前提供比仅几年前的封装体更大的引脚数、更大的功率耗散、更多的保护以及更高的速度。

常规微芯片通常是刚性结构，其在正常操作条件下不被设计成弯曲或伸展的。同样地，大多数微芯片和其他IC模块通常被安装在类似刚性的且不可伸展的印刷电路板(PCB)上。使用刚性IC和刚性PCB的工艺通常对于要求可伸展或可弯曲电子器件的应用是不兼容的。因此，已经针对在柔性聚合物衬底之上或之中的嵌入式微芯片提出了许多方案。这进而使得许多有用的器件配置无法使用刚性硅基电子器件以其他方式成为可能。然而，这些方案中的许多方案使用嵌入式芯片，嵌入式芯片比构成柔性印刷电路板组件(FPCBA)的单独的柔性聚合物层更薄。这种方案对于“薄芯片”配置是不兼容的。此外，用于制作柔性电路的可用工艺常常要求多层昂贵的材料，这不仅增加了材料和制造成本，而且导致非期望厚度的复合结构。

发明内容

本文披露的是包封适形电子器件和具有包封集成电路(IC)器件岛状物的适形电子系统，包括其制作方法和使用方法。举例来讲，存在多种描述的用于包封适形电子器件(如适形电子传感器组件)的系统和方法。例如，所述传感器组件可以用于感测、测量或以其他方式量化运动，包括哺乳类受试者的至少一个身体部位的运动和/或肌肉活动。在一些示例中，这种适形电子传感器组件可以被配置成用于直接附接于、靠放、和/或监视人类身体部位的运动。所披露的多种包封方法可以例如增加在此所描述的适形电子器件的耐用性、舒适度和/或美学吸引力，并且提供例如多功能性、成本节约和扩大能力。

本披露的多个方面涉及适形集成电路(IC)器件。在实施例中，适形IC器件包括：柔性衬底；附接至柔性衬底的电子电路；以及柔性多部分包封壳体，所述柔性多部分包封壳体将电子电路和柔性衬底基本上或完全地包盖在其中。多部分包封壳体包括第一(顶部)包封壳体部件，该部件被附接至第二(底部)包封壳体部件上。第一包封壳体部件具有至少一个第一凹陷区域，所述至少一个第一凹陷区域用于在其中安放电子电路，而第二包封壳体部件具有至少一个第二凹陷区域，所述至少一个第二凹陷区域用于在其中安放柔性衬底。

第一包封壳体部件可以进一步包括至少一个凹陷区域，所述至少一个凹陷区域用于在其中安放柔性衬底。在一些实施例中，电子电路包括经由电互连而电连接的多个间隔开的IC器件。第一包封壳体部件可以包括匣和/或迹线，所述匣和/或迹线用于在其中安放器件岛和电互连。针对某些配置，两个包封壳体部件中的一个或两个包封壳体部件可以具有至少一个突出部，该至少一个突出部穿过在该柔性衬底中的至少一个通孔并且接合在另一个包封壳体部件中的至少一个互补凹陷，以便由此将第一和第二包封壳体部件与柔性衬底和电子电路对准并互锁。可选地，一个或两个包封壳体部件可以具有至少一个突出部，该至少一个突出部进入在柔性衬底中的通孔中的至少一个通孔中以便由此将壳体部件与柔性衬底和电子电路对准并互锁。

针对某些配置，柔性多部分包封壳体具有约20肖氏A的硬度计硬度评级以及至少约每英寸80磅(ppi)的抗裂强度。针对某些实现方式，柔性多部分包封壳体是由可伸展且可弯曲的非导电材料制作的。例如，第一和第二包封壳体部件在液体注塑模制(LIM)工艺中由液体硅树脂橡胶(LSR)材料模制而成。这些包封壳体部件然后粘附在一起，从而使得柔性衬底和电子电路被夹置于第一包封壳体部件与第二包封壳体部件之间。柔性多部分包封壳体可以被设计成气密地密封柔性衬底和电子电路。柔性衬底和电子电路配合形成柔性印刷电路板组件(FPCBA)。电子电路可以包括具有至少一个感测器件和至少一个控制器器件的集成电路传感器系统。

根据本披露的其他方面，披露了多种适形电子器件。在实施例中，呈现了一种包封适形电子器件，该包封适形电子器件包括柔性印刷电路板(FPCB)以及被配置成安装在FPCB上的集成电路(IC)器件岛的多个表面安装技术(SMT)部件。多个可伸展互连对这些SMT部件进行电连接。柔性两部分包封壳体将FPCB、SMT部件和可伸展互连包盖在其中。包封壳体包括顶部壳体半部和底部壳体半部，这些半部例如分别由FPCB、SMT部件和可伸展的互连制作，并且然后粘附在一起。顶部包封壳体半部具有第一预制凹陷区域，所述第一预制凹陷区域用于在其中安放SMT部件和可伸展互连，而底部包封壳体半具有第二预制凹陷区域，所述第二预制凹陷区域用于在其中安放FPCB。

本披露的其他方面涉及用于制作柔性集成电路的方法以及用于使用柔性集成电路的方法。一方面，披露了一种用于包封适形电子器件的方法。该方法包括：对顶部柔性包封壳体部件进行模制；对底部柔性包封壳体部件进行模制；将底部柔性包封壳体部件放置到组件固定件中；将第一剂/层粘接剂分配至底部柔性包封壳体部件上；将柔性印刷电路板组件(FPCBA)放置于组件固定件中的第一剂/层粘接剂和/或底部柔性包封壳体部件的顶部上；将第二剂/层粘接剂分配至FPCBA和/或底部柔性包封壳体部件上；并且，将顶部柔性包封壳体部件放置在组件固定件中的FPCBA和第二剂/层粘接剂的顶部上以创建堆叠并由此在顶部柔性包封壳体部件与底部柔性包封壳体部件之间包盖FPCBA。

该方法可以进一步单独地或以任何组合的方式包括：向该堆叠施加压力以便由此在室温下或接近室温下固化粘接剂；在堆叠上执行裸片切割；和/或在分配第二剂/层粘接剂之前装填FPCBA的多个部分。FPCBA可以包括多个间隔开的器件岛状物，这些器件岛状物经由可伸展的电互连而电性地相连。针对这种配置，顶部柔性包封壳体部件包括匣和迹线，所述匣和迹线分别用于在其中安放器件岛和可拉伸电气互连。顶部包封壳体部件还可以包括第一凹陷衬底区域，所述第一凹陷衬底区域用于在其中安放柔性衬底的至少(顶部)部分，而底部包封壳体部件可以包括凹陷衬底区域，所述凹陷衬底区域用于在其中安放柔性衬底的至少(底部)部分。

以上发明内容不旨在呈现本披露的每个实施例或每个方面。相反，前述发明内容仅提供对在此所陈述的一些新颖方面和特征的范例。当与附图和所附权利要求书结合时，以上特征和优点以及本披露的其他特征和优点(其单独地且以任何组合的方式被认为是创造性的)将容易从代表实施例的以下详细描述中变得明显。

附图说明

图1是根据本披露的多个方面的具有包封层的适形电子器件的示例的侧视图图解。

图2是根据本披露的多个方面的具有多个包封层的适形电子器件的示例的侧视图图解。

图3A和图3B分别是根据本披露的多个方面的具有多部分包封壳体的适形电子器件的顶视图和底视图图示。

图4A和图4B分别是图3A和图3B的第一(顶部)包封壳体部件的下侧视图图示和第二(底部)包封壳体部件的平面图图示。

图5A和图5B分别是图3A和图3B的适形电子器件和多部分包封壳体的局部分解透视视图和侧视图图示。

图6A和图6B分别是根据本披露的多个方面的具有包含突出部的多部分包封壳体的适形电子器件的顶视图和底视图图示。

图7A和图7B分别是图6A和图6B的适形电子器件和多部分包封壳体的局部分解透视视图和侧视图图示。

图8是工艺流程图，图解了根据本披露的多个方面的一种用于包封适形电子器件的示例性方法。

图9A和图9B分别是根据本披露的多个方面的在顶部包封壳体部件与底部包封壳体部件之间包盖的适形电子器件的分解的和组装的横截面侧视图图示。

图10展示了根据本披露的多个方面的可以将包封适形电子器件布置在其上的本体区域的示例。

本披露易有各种修改和替代形式，并且一些代表性实施例已经通过举例在这些附图中示出并且将在此详细地描述。然而，应理解，创造性方面不限于在附图中所展示的具体形式。相反，本披露将覆盖落入如由所附权利要求书限定的本发明的精神和范围内的修改、等效物、以及替代方案。

具体实施方式

本披露易受许多不同形式的实施例的影响。在附图中示出并且将在此详细描述代表性实施例，其中，理解的是本披露将被认为是本披露的原理的示范并且不旨在将本披露的宽泛方面限制于所展示的实施例。在这种程度上，例如在摘要、发明内容和具体实施方式部分中披露而未在权利要求书中明确陈述的元素和限制不应被通过暗示、推理或其他方式单独地或全体地结合到权利要求书中。出于本具体实施方式的目的，除非明确地否认或逻辑上禁止：单数包括复数并且反之亦然；并且单词“包括(including)”或“包含(comprising)”或“具有(having)”意味着“包括但不限于(including withoutlimitation)”。此外，例如，近似表示的单词，如“约(about)”、“几乎(almost)”、“基本上(substantially)”、“近似(approximately)”等等在此可以在“处于(at)、接近(near)或几乎处于(nearly at)”、或者“在其3-5％内(within 3-5％of)”、或者“在可接受的制造容差内(within acceptable manufacturing tolerances)”或其任何逻辑组合的意义上被使用。

应当理解，在此详细讨论的特征、功能和概念的任何和所有组合被设想作为发明主题的一部分(假设这些概念互相不一致)。例如，尽管外观上不同，除非明确否认或以其他方式逻辑上禁止，在此描绘并讨论的单独的系统和器件以及功能元件部分可以各自呈现以上和以下关于其他披露的实施例描述的各种形式、可选配置以及功能替代方案中的任何一种。应认识的是，以上介绍和以下更详细讨论的各概念可以用许多方式中的任何方式实现，因为所披露的概念不局限于实现方式的任何具体方式。具体实现方式的示例和应用主要是为了说明性目的而提供的。

关于在与本文的原理的各个示例有关的具体实施方式中描述的部件、衬底、层或其他表面，针对“顶部”和“底部”的任何空间引用主要用于指示这些部件、层等关于彼此的相对位置、对准和/或朝向。除非明确声明，这些术语不必受限于特定的参考系(例如，重力参考系)。因此，对部件、衬底或层的“底部”的引用不一定要求所指示的部件、衬底或层面向地面。类似地，如“在……之上”、“在……之下”、“在……上方”、“在……下方”等其他空间引用术语不一定指示任何特定的参考系(如重力参考系)，而是主要用于指示各元件/部件相对于衬底(或其他表面)和彼此的相对位置、对准和/或朝向。此外，在具体实施方式中的“布置在……上”和“布置在……之上”的术语使用包含“嵌入在……中”和“部分地嵌入在……中”的含义，并且反之亦然。此外，具体实施方式中对特征件A“被布置在特征件B上”、“被布置在特征件B之间”、或“被布置在特征件B之上”的提及涵盖其中，特征件A与特征件B相接触的示例，以及其中，其他层和/或其他部件被定位在特征件A与特征件B之间的示例。

术语“柔性的”和“可伸展的”以及“可弯曲的”(包括其词根和衍生词)，当用作形容词来修饰电气线路、电气系统和电气器件或设备时旨在包含电子器件，这些电子器件包括至少一些具有顺从或弹性性质的部件，从而使得电路分别能够收缩、伸展和/或弯曲，而不开裂或打破或折中其电气特性。这些术语还旨在包含具有多个部件(无论这些部件自身是否是单独可伸展的、柔性的或可弯曲的)的电路，这些部件以这种方式配置以便当施加于可伸展的、可弯曲的、膨胀的或以其他方式顺从的表面上时调节并保持功能。在视为“极度可伸展的”配置中，当抵挡高平移应变(如在-100％至100％、-1000％至1000％，并且，在一些实施例中，高至-100,000％至+100,000％的范围内)和/或高旋转应变(如，至180°或更大的程度)时电路能够伸展和/或压缩和/或弯曲，而不破碎或打破并且同时基本上维持在非应变状态下发现的电气性能。

本文中所提及的包封离散“岛状物”是以“器件岛状物”安排被安排的并且自身能够执行在此所描述的功能性或其一部分的离散操作器件。操作器件的这种功能性可以包括例如集成电路、物理传感器(例如，温度、PH、光、辐射等)、生物传感器、化学传感器、放大器、A/D和D/A转换器、集光器、机电换能器、压电致动器、光发射电子器件(例如，LED)以及其任何组合。使用一个或多个标准IC(例如，在单晶硅上的CMOS)的目的和优点是使用高质量的、高性能的且高功能的电路部件，这些电路部件用已知的工艺可容易获得并且大量生产，并且其提供了一系列的功能性和数据生成，远优于由无源器件产生的那些功能性和数据生成。在离散岛状物的边缘上或按照直径测量的尺寸可以从约但不限于10微米(μm)至100微米中变化。

本文中所描述的示例通常涉及用于包封适形电子技术(如，例如，用于感测、测量或以其他方式量化运动(包括至少一个身体部位的运动和/或肌肉活动)的适形传感器)的系统和方法。在一些示例中，这种适形传感器可以被配置成用于检测和/或量化身体部位或其他物体的运动。这些方法可以帮助增加本文中所描述的适形电子器件的耐用性、舒适度和/或美学吸引力，以及提供例如多功能性、成本和扩大能力。

根据本文中所描述的代表性系统、方法和设备中的至少一些，示例适形传感器提供了适形感测能力，提供了与表面的机械透明紧密接触(如身体的皮肤或其他部位或者物体的表面)以改进对身体的生理信息或者与物体相关联的其他信息的测量和/或分析。本文中所描述的示例系统、方法和器件的适形传感器可以形成为贴片。这些贴片是柔性且可伸展的，并且可以由布置在柔性的和/或可伸展的衬底之中或之上的适形电子器件和适形电极形成。在各示例中，适形电极可以与适形传感器一体形成，或者可以被制成可与适形传感器分离。

本文中所描述的示例系统、方法和设备可以用于人类受试者或非人类动物受试者。适形传感器可以被安装并且被使得符合例如人类或非人类动物的身体的皮肤或其他部位或者物体的表面。

本文所披露的多种适形传感器系统和器件可以用于感测、测量和/或以其他方式量化与身体部位或其他物体相关联的至少一个参数。在另一个示例中，本文所描述的多种系统、方法和设备可以被配置成用于使用指示与身体部位或其他物体相关联的至少一个参数的数据的分析结果，用于如医学诊断、医疗、体育活动、运动、物理治疗和/或临床目的的这些应用。可以对使用所披露的适形传感器的至少一些传感器基于感测与身体部位或其他物体相关联的至少一个参数所收集的数据连同基于感测身体的其他生理测量结果收集的数据进行分析，以提供与医学诊断、医疗、身体状态、体育活动、运动、物理治疗和/或临床目的有关的有用信息。当使用本文中所描述的较薄的、适形的且可穿戴的传感器和测量设备(具有这种传感器)执行这种感测时，这些测量和度量不受测量设备的大小、重量或放置的阻碍。

本文中所描述的示例系统、方法和设备提供用于创建、建立并部署薄且适形的电子器件，这些电子器件在各式各样的应用(既在身体内又在身体外)中是有用的。示例适形传感器包括采用新形状因数的硅基电子器件和其他电子器件，从而允许创建非常薄且适形的器件。

本文中所描述的包括适形传感器的示例系统、方法和设备可以被配置成用于监测身体运动和/或肌肉活动、并且收集指示监测的测量数据值。该监测可以实时、连续地、系统性地、以不同时间间隔、和/或当被请求时执行。此外，本文中所描述的系统、方法和设备中的至少一些可以被配置成用于将测量数据值存储到系统的存储器和/或将测量数据值传达(传输)至外部存储器或其他存储设备、网络、和/或场外计算设备。在本文中的任何示例中，外部储存设备可以是服务器，包括数据中心中的服务器。可适用于根据本文原理的实施例的任何实施例的计算设备的非限制性示例包括：智能电话、平板计算机、膝上计算机、平板触摸计算机、电子阅读器或其他电子阅读器或者手持式或穿戴式计算设备、

或其他游戏系统。

这些示例系统、方法和设备可以用于提供超薄且适形的电极，这些电极帮助对受试者进行监测和诊断，包括当与同身体部位或其他物体相关联的至少一个参数的测量组合时。当与药物制剂组合时，此信息可以用于监测和/或确定受试者组织，包括治疗方案的顺应性和效果。

该示例适形传感器可以被配置成用于提供各种感测模态。示例适形传感器可以配置有子系统，如遥测、功率、功率管理、处理以及构造和材料。共享相似设计和部署的各种各样的多模态传感系统可以基于这些示例电子设备来制作。

根据所披露的概念的多个方面，适形传感器可以被配置成包括用于对靠近该适形传感器的物体或身体部位的至少一个参数执行测量的电子器件。示例适形传感器系统可以包括用于执行加速度测量和肌肉激活测量中的至少一项测量的电子器件。在其他示例中，适形传感器系统可以包括用于执行至少一项其他测量的电子器件，如但不限于心率测量、电活动测量、温度测量、水化水平测量、神经活动测量、电导测量、环境测量和/或压力测量。例如，适形传感器可以被配置成用于执行这些不同类型的测量中的两种或更多种测量的任何组合。

现在参照附图，其中，贯穿该若干张视图相同参考数字指代相同的部件，图1展示了通常在100处指定的适形电子器件，该适形电子器件包括衬底110、电子电路120和包封层130。针对一些实现方式，适形电子器件100被配置成用于提供适形感测和/或监测能力。器件100可以提供与表面的机械透明紧密接触(例如，皮肤或身体的其他部位或者物体的表面)，以改进对身体的生理信息或者与物体相关联的其他信息的测量和/或分析。

例如，衬底110可以是软的、柔性的或以其他方式可伸展的非导电材料衬底，该衬底可以适形于其上布置有适形电子器件100的表面轮廓。这种表面的示例包括但不限于人类或动物的身体部位或物体的一部分。例如，可以在适形电子器件100中使用的合适衬底110包括聚合物或聚合物材料。适用的聚合物或聚合物材料的非限制性示例包括但不限于聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、硅树脂、或聚氨酯。适用的聚合物或聚合物材料的非限制性示例包括塑料(包括热塑性、热固性塑料或者生物可降解塑料)、弹性体(包括热塑性弹性体、热固性弹性体或者生物降解可弹性体)以及纤维织物(包括天然纤维织物或合成纤维织物)、如但不限于丙烯酸酯、缩醛缩聚物、生物可降解聚合物、纤维素聚合物、含氟聚合物、尼龙、聚丙烯腈聚合物、聚芳酯、聚苯并咪唑、聚丁烯、聚碳酸酯、聚酯、聚醚酰亚胺、聚乙烯、聚酮、聚甲基戊烯、聚亚苯基、聚邻苯二甲酰胺、聚丙烯、聚氨酯、树脂、或这些材料的任何组合。

衬底110可以使用任何合适的工艺形成，包括例如铸造、模制、冲压或任何其他合适的工艺。此外，衬底110可以包括其他特征件，例如，孔、突出物、沟槽、凹痕、非导电互连或任何其他特征。在一些示例中，可以充当器件岛状物或互连的座位的沟槽可以在衬底110上形成。

例如，电子电路120可以是任何合适的电子电路，该电子电路可运行以提供感测、检测或以其他方式量化与其上布置有适形电子器件100的受试者或表面(例如，动物或人类身体部位或其他物体)相关联的至少一个参数。例如，电子电路120被配置成用于测量、检测、感测或者以其他方式量化运动、肌肉活动、温度(例如，身体温度)、脉冲、湿度、压力等。电子电路120可以包括一个或多个传感器系统以及一个或多个其他部件(例如，互连)。该一个或多个传感器系统以及一个或多个其他部件布置在一个或多个器件岛状物上。该一个或多个器件岛状物被安排成一种基于所产生的全部适形电子器件的期望尺寸和一致性的空间配置。

包括在电子电路120中的该一个或多个传感器系统可以包括至少一个部件以执行至少一项传感器测量。该传感器测量的非限制性示例包括加速度测量、肌肉激活测量、心率测量、电活动测量、温度测量、水化水平测量结果、神经活动测量、电导测量、环境测量果、和/或压力测量。作为示例，传感器系统可以包括以下各项：加速计(如但不限于单轴加速计或3轴加速计)、陀螺仪(如但不限于3轴陀螺仪)、神经传导研究(NCS)部件、肌电图学(EMG)部件、脑电图(EEG)部件、和/或心电图(ECG)部件。

可以被包括在电子电路120中的其他部件的非限制性示例包括至少一个电池、调整器、处理单元、存储器(如但不限于只读存储器、闪存、和/或随机存取存储器)、输入接口、输出接口、通信模块、无源电路部件、有源电路部件等。在示例中，适形电子器件100包括至少一个微控制器和/或其他集成电路部件。在示例中，电子电路120包括至少一个线圈，如但不限于启用近场通信(NFC)的线圈。在另一个示例中，电子电路120包括射频识别(RFID)部件。同样，电子电路120可以包括具有双接口、电可擦除可编程存储器(EEPROM)的动态NFC/RFID标签集成电路。

可以基于例如合并到整个电子电路120(包括传感器系统)中的部件的类型、整个适形电子器件100的预期尺寸以及整个适形电子器件100的一致性预期程度确定器件岛状物的配置。作为非限制性示例，可以基于有待构造的整个适形电子器件100的类型确定一个或多个器件岛状物的配置。例如，整个适形电子器件100可以是可穿戴式适形电子结构，或者是有待布置在柔性和/或可伸展物体中的无源或有源电子结构(包括介入导管的膨胀或可膨胀表面)。可选地，可以基于有待在整个适形电子器件100的预期应用中使用的部件确定器件岛状物的配置。示例应用包括运动传感器、温度传感器、神经传感器、水化传感器、心脏传感器、流量传感器、压力传感器、设备监视器(例如，智能设备)、呼吸节律监视器、皮肤电传导监视器、电接触或其任何组合。一个或多个器件岛状物可以被配置成包括至少一个多功能传感器，包括温度、应变和/或电生理学传感器、组合的运动/心脏/神经传感器、组合的心脏/温度传感器等。

包封层130布置在电子电路120的至少一部分以及衬底110的至少一部分上，从而使得包封层130包封电子电路120的至少一部分。在一些配置(如所示的配置)中，包封层130是由气密密封电子电路120的由衬底110暴露的多个部分(例如，表面)的材料形成的。可选地，包封层130可以通过包封适形电子器件100的大部分或全部充当“包封壳体”。针对一些实现方式，包封层130布置在电子电路120的器件岛状物和互连上以便气密密封器件岛状物和互连。在这些实例中，包封层130可以包括孔、孔径或以其他方式的开口，从而使得包括在电子电路120中的一个或多个传感器被暴露(例如，以接触动物或人类的皮肤或身体部位，或者任何其他物体)。由包封层130来气密密封电子电路120的至少一部分可以帮助保护电子电路120的部件免受腐蚀因素，包括来自腐蚀化学制品、灰尘、潮湿、氧化等的损害。

图1的包封层130可以由软的、柔性的且非导电的材料形成。在一些示例中，包封层130是由与衬底110相同的材料形成的。在其他示例中，可以使用不同的材料来形成包封材料130。可以在包封层130中使用的合适材料包括例如聚合物或聚合物材料。适用的聚合物或聚合物材料的非限制性示例包括但不限于聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、硅树脂、或聚氨酯。适用的聚合物或聚合物材料的非限制性示例包括塑料(包括热塑性、热固性塑料或者生物可降解塑料)、弹性体(包括热塑性弹性体、热固性弹性体或者生物降解可弹性体)以及纤维织物(包括天然纤维织物或合成纤维织物)、如但不限于丙烯酸酯、缩醛缩聚物、生物可降解聚合物、纤维素聚合物、含氟聚合物、尼龙、聚丙烯腈聚合物、聚酰胺酰亚胺聚合物、聚芳酯、聚苯并咪唑、聚丁烯、聚碳酸酯、聚酯、聚醚酰亚胺、聚乙烯、聚乙烯共聚物和改性聚乙烯、聚酮、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基戊烯、聚亚苯基氧化物和聚亚苯基硫醚、聚邻苯二甲酰胺、聚丙烯、聚氨酯、苯乙烯树脂、基于砜的树脂、基于乙烯基的树脂、或这些材料的任何组合。在示例中，聚合物或聚合物材料可以是UV可固化聚合物，如紫外线(UV)可固化硅树脂。

继续参照图1，可以使用任何合适的工艺(例如，铸造、模制、冲压或任何其他已知的或以下研发的制作方法)来形成包封层130。此外，包封层130可以包括各种各样的可选特征件，如，孔、突出物、沟槽、凹痕、非导电互连或任何其他特征件。通过非限制性示例，包封层130可以使用包模工艺形成。通常，包模允许将之前制作的部分插入注塑模制机器的模具腔中，该模具腔在第一部分上或周围形成新的塑料部分、截面或层。一种这样的包模工艺包括直接铸造液体材料，该液体材料能够在布置于衬底110上的电子电路120上形成包封层130。然后可以对液体材料进行固化(例如，冷却并凝固)。可以在任何合适的条件下例如通过在经铸造的液体材料上施加压力、加热衬底和/或应用真空来执行固化。

作为另一个示例，可以使用层压工艺将电子电路120嵌入在包封层130中。例如，包封层130可以被预先浇注到薄片之中。液体粘接剂(例如，用来形成包封层的未固化的液体材料，或任何其他合适的粘接剂)然后可以布置于电子电路120和衬底110上。包封层130然后可以布置在粘接剂上并且施加压力以挤出多余的粘接剂。粘接剂然后可以固化以将包封层130固定地耦接于电子电路120和衬底130的至少一部分上，由此形成图1的适形电子器件100。

根据所披露的概念的多个方面，可以在包封适形电子器件的构造过程中使用粘接剂材料。进一步针对以上讨论的选项，在示例层压工艺中所使用的未固化的液体硅树脂可以充当一种类型的粘接剂并且例如经由固化(通过交联)变硬以粘接表面。在其他示例中，包括器件岛状物和电气互连的电子器件部件在包模之前可以使用压敏粘接剂粘着于预先固化的薄片上。压敏粘接剂的非限制性示例是基于橡胶的粘接剂。在示例中，在包括传感器部件(如温度传感器或电磁辐射传感器(如UV传感器))的贴片的构造中，可以将压敏硅树脂转移粘接剂或液体硅树脂粘接剂施加于预先固化的薄片上。本文中所描述的任何粘接剂可以是用于施加于表面上的可喷射或可涂刷的粘接剂。在随后的包模工艺过程中，相对于系统的其他部件，粘接剂可以帮助将电子部件保持在特定的位置和安排中，包括在多岛状物安排中。

在本文的示例器件的构造过程中，粘接剂材料可以用作层压工艺的一部分。例如，电子器件部件(包括器件岛状物和/或互连)可以在应用硅树脂薄片的顶层之前使用压敏硅树脂粘接剂粘着于预先固化的基层硅树脂薄片上，其中，未固化的液体硅树脂用于层压。在其他示例中，还可以使用压敏硅树脂粘接剂完成层压以将超薄电子器件嵌入在硅树脂薄片之间。层压可以是基于使用并不要求固化工艺的膜粘接剂。

图1的包封层130和/或衬底基板110可以被配置成用于帮助调节可以在适形电子器件100的一部分中例如由于伸展、弯曲、压缩、扭转或其他变形造成的应力或应变。作为示例，当适形电子器件100经受变形时，在从系统的更刚性的部分(例如，器件岛状物)过渡至更顺从的结构(例如，柔性和/或可伸展部件)处可以存在应力和/或应变的集中。应力集中的其他区域可以包括例如互连的边缘或互连耦接于器件岛状物的边界。包封层130可以由被配置成具有一定厚度并且/或者局部地布置在电子电路120的多个部分上的材料形成，从而使得通过调整中性机械平面相对于电子电路的功能部件的位置来使电子电路120的部件上的应力最小化。例如，用于形成包封层130的材料可以被局部地引入电子电路120的部件的区域中，如靠近电子电路120的部件的部分。当变形力施加于整个适形电子器件100上时，局部布置的包封层通过局部地在部件的区域中调整中性机械平面的位置来保护该部件免受施加的应力/应变。该中性机械平面相对于功能部件的受控放置可以使得：当适形电子器件100经受变形力时，在该部件的区域中施加很小乃至不施加应力或应变。

在图1所展示的实施例中，包封层130和/或衬底110可以具有超薄厚度并且具有良好的机械和光学性质。可选地，包封层130可以具有在约0.05mm至约0.5mm范围内的厚度。此外，相对于包封层130和/或衬底110的未变形长度，包封层130和/或衬底110可以具有在约200％至约800％(或者针对一些配置，至少约300％、至少约400％、至少约500％、至少约600％或至少约700％)范围内的伸长率。在一些示例中，包封层130和/或衬底110具有约每英寸40磅(ppi)至约200ppi(或者针对一些配置，至少约60ppi、至少约80ppi、至少约100ppi、至少约120ppi、至少约140ppi、至少约160ppi或至少约180ppi)的抗裂强度。作为另一个选项，包封层130和/或衬底110可以具有由硬度计测量的约10A(例如，根据肖氏A硬度标度(Shore A Hardness Scale))至约60A至更高的硬度，例如，约20A或至少约20A、约30A或至少约30A、约40A或至少约40A、约50A或至少约50A或者约60A或者至少约60A。针对一些配置，包封层130和/或衬底110在约350nm至约1,000nm的光波长之间可以具有大于约90％的光透明度。包封的适形电子器件100的总厚度(例如，在其最厚点处)可以在约0.20mm至约1.0mm的范围内。针对一些配置，包封层130和/或衬底110可以是透明的。

接下来参照图2，根据本披露的多个方面来示出代表性包封适形电子器件。类似于在图1中所表示的器件架构，如一些非限制性示例，图2的适形电子器件200包括耦接于衬底210的电子电路220。衬底210和电子电路220可以基本上分别类似于关于适形电子器件100描述的衬底110和电子电路120。例如，衬底210和电子电路220可以各自呈现以上关于图1中所展示的相应结构描述的各种形式、可选配置和功能替代方案中的任何一种。

图2中的一系列包封层(第一、第二、第三和第四包封层230a、230b、230c和240d)(统称为“包封层”)分别按顺序布置在衬底210和电路220上，其中，顶部三层230b-d作用以巩固第一包封层230a。每个包封层230a-d可以是超薄层，例如，具有在约0.05mm至约0.5mm范围内的厚度。图2的包封层230a-d可以由以上关于图1的适形电子器件100的材料中的任何一种材料形成。虽然示出为具有四个包封层230a-d，可以使用任何数量的包封层来包封器件200。此外，虽然图2示出每个包封层覆盖器件200的整体宽度，在一些示例中，各包封层230a-d中的一个或多个包封层可以布置在电子电路220和/或衬底210的仅一部分上。例如，该多个包封层230a-d中的一个或多个包封层可以布置在靠近应力/应变集中的区域(例如，器件岛状物或互连边缘)，由此调整中性机械平面相对于电子电路的功能部件的位置。

根据在此描述的原理的示例系统、方法和设备提供了多种方法，用于包封如柔性印刷电路板组件(FPCBA)等相对脆的适形电子器件，以生成被保护免受机械和/或环境损害的更健壮的器件。根据本文描述的原理的示例系统、方法和器件可以提供包封壳体，该包封壳体可以被模制或以其他方式从适形电子器件中被单独地生成。包封壳体可以被模制或以其他方式被生成为单个单元，该单个单元绕示例适形电子器件的多个部分布置。示例包封壳体可以被模制或以其他方式在两个或更多个单独的壳体部件中生成，该包封壳体可以与示例适形电子器件耦接、组装或以其他方式组合以提供包封的适形电子器件。

在包封壳体形成为单个包封壳体单元的示例中，该壳体单元可以形成具有可以将适形电子器件插入或以其他方式布置于其中的开口和/或匣。此单个包封壳体单元的多个部分可以形成具有凹陷或突出特征。示例凹陷特征(在此也被称为“互补凹陷”)和突出特征(在此也被称为“突出部”)可以配合多个特征，如(但不局限于)开孔、部件以及内置到适形电子器件中的外围设计特征，以允许帮助组装工艺的自校准、互锁和定位特征。示例凹陷特征和突出特征还可以帮助包封适形电子器件的构造和/或结构完整性。

图3A和图3B分别呈现了具有多部分包封壳体的适形电子器件的顶视图和底视图图示，统一指示为适形集成电路(IC)器件或包封适形电子器件300。尽管外观不同，除非以其他方式否认或逻辑上禁止，包封适形电子器件300可以包括在此关于其他包封器件描述的特征、选项、和替代方案中的任一项，并且反之亦然。器件300包括柔性印刷电路板组件(FPCBA)302，该柔性印刷电路板组件包括具有柔性衬底306的柔性印刷电路板(FPCB)304。可以具有被配置成集成电路(IC)器件岛的表面安装技术(SMT)部件的性质的电子电路被安装或以其他方式附接到柔性衬底306上。通过非限制性示例，一对IC放大器308、UV A传感器310和UV B传感器312被示出安装到图3A中的FPCB 304的左手侧上的衬底306上。

低能量天线314被示出为包围在衬底306的中心处的电源(例如，2mAhr锂聚合物电池)316。可伸展互连(其中两个互连被标识在图3A和图3B的318处)对两个或更多个IC器件进行电连接。一个或多个器件还可以通过例如以任何常规的或在下文开发的方法蚀刻到衬底306中的导电迹线被电连接。IC电源管理/电池充电控制器件320操作性地连接于功率存储单元(例如，电容器)阵列322以进行

低能量通信。在此方面，提供了无线充电能力的交流电流(AC)线圈324横贯FPCB 304的外周边。FPCBA302还包括针对

器件片上系统(包括

低能量IC 328片上系统)的振荡器326。包封适形电子器件300还配备有用于编程和测试的接口点330；虽然并非全部标识有参考号，在图3A的FPCB 304上总共有11个接口点。还提供作为电源管理系统中的一部分的电源开关332。

包封适形电子器件300由柔性多部分包封壳体334制作，该柔性多部分包封壳体将FPCBA 302的电子电路和柔性衬底基本上或完全地包盖在其中。针对至少某些实施例，例如，柔性多部分包封壳体334被设计以气密密封柔性衬底和电子电路。如所示，多部分包封壳体334是分别包括第一和第二包封壳体部件336和338的两部分构造。然而，可以设想包封壳体334包括多于或少于在图中展示的两个壳体部件。如以下进一步详细解释的，第一(顶部)包封壳体部件336例如经由压敏粘接剂被附接到第二(底部)包封壳体部件338上。例如，根据器件300的预期应用，包封壳体334可以展现20肖氏A的硬度计硬度评级和至少约每英寸80磅(ppi)的抗裂强度。

接着转向图4A和图4B，第一壳体部件336是由一个或多个(第一)凹陷区域制作的，所述一个或多个(第一)凹陷区域用于在其中安放FPCBA 302的电子电路和柔性衬底。例如，顶部壳体部件336包括多个预制凹陷匣340A-340D，所述多个预制凹陷匣用于在其中安放SMT部件和电互连。例如，第一凹陷匣340A将以下各项嵌套在其中：IC放大器308、UV A传感器310和UV B传感器312、充电控制器件320和FPCB 304的功率存储单元322。相比之下，第二凹陷匣340B被配置成用于将电池316嵌套在其中，而第三凹陷匣340C被配置成用于将天线线圈314嵌套在其中。安放在第四凹陷匣340D内的是振荡器326、

低能量IC328、八个接口点330和电源开关332。第一包封壳体部件336的(第一)凹陷区域还可以包括至少一个凹陷衬底区340E，所述至少一个凹陷衬底区用于在其中安放柔性衬底306。在此方面，第二包封壳体部件338是由一个或多个(第二)凹陷区域制作的，所述一个或多个(第二)凹陷区域用于在其中安放FPCBA302的柔性衬底的至少一部分和电子电路的至少一部分。如所示，底部壳体部件338包括预制凹陷匣342A以及一对横向间隔的底部预制凹陷匣342B和342C，所述预制凹陷匣用于在其中安放电池316和互连318，所述底部预制凹陷匣用于在其中安放柔性衬底306。包封适形电子器件300可以包括附加的或更少的凹陷区域，每个凹陷区域可以包括具有与附图中所示的凹陷匣类似的或不同的配置的更多或更少的预制凹陷匣。而且，还可以在每个匣中改变IC器件的数量、类型和安排。

如图5A所示，FPCB 304的柔性衬底306在电池316的对侧上具有开孔或孔径的分类(本文由四个通孔344A-344D表示)，这有助于在器件300的组装过程中定位并附接FPCBA302。第一包封壳体部件336具有至少一个或者在一些配置中的一对(第一)突出部346A和346B，它们各自进入衬底孔径的对应孔径中——例如，第一和第二通孔344A和344B——以由此使顶部包封壳体部件336与FPCBA302对准并互锁。同样，第二包封壳体部件338具有至少一个或者在一些配置中的一对(第二)突出部346C和346D，它们各自穿过衬底孔径的对应孔径——例如，第三和第四通孔344C和344D——并分别接合在顶部壳体部件336中的互补孔径348A和348B以由此使第一和第二壳体部件336、338与FPCBA302的柔性衬底306和电子电路对准并互锁。应当理解的是，各种通孔和突出部的数量、位置、和几何配置可以不同于附图中所示的那些。

针对至少某些实施例，通过将适形电子器件模块302夹置于顶侧包封壳体部件336与底侧(透明硅)包封壳体部件338之间制作示例器件300。如以上所指示的，示例适形电子器件模块302被配置成柔性印刷电路板组件(FPCBA)。在其他示例中，适形电子器件模块可以被配置为其他类型的柔性和/或可伸展的电子器件。在包封壳体形成为两个或更多个包封壳体部件的配置中，分开的包封壳体部件的多个部分可以被配置成用于匹配以形成有一个或多个开口和/或匣，适形电子器件的不同部分可以被插入或以其他方式被布置在该一个或多个开口和/或匣中。如以上指示的，一个或多个包封壳体部件的多个部分可以形成有凹陷特征或突出特征。在顶部包封壳体部件和底部包封壳体部件上的凹陷特征或突出特征可以与示例适形电子器件的特征(如但不限于开孔、部件、和外围设计特征)相结合，以允许帮助组装工艺的自校准、互锁和定位特征。示例凹陷特征和突出特征还可以帮助包封适形电子器件的构造和/或结构完整性。

这些示例系统、方法和器件提供包封工艺以及可扩展到工业过程中的设计可靠性。根据本文所描述的原理的这些示例系统、方法和器件提供包封适形电子器件作为以新的且独特的形成因数形成的贴片并展现出更大的适形性程度。示例系统、方法和器件促进更快、更具成本效益地制造包封适形电子器件。该设计允许建立新类别的电子产品的制造链。

一些用于包封器件的现有工艺对结构的更脆弱的温敏部件或压敏部件会是有害的。根据本文所描述的原理的示例包封工艺在避免将包括在功能适形电子器件中的热敏部件暴露在超出其热预算的温度中之间提供平衡。包括在适形电子器件中的锂聚合物电池例如具有小于约60℃的热预算。根据本文所描述的原理的示例包封工艺在控制适形电子器件的包封体的形状、模塑和形状的过程中允许更大的纬度。本文的示例包封工艺允许使用更宽范围的材料、着色、纹理、针对包封的其他工业设计元素。基于本文所描述的这些方法中的任何方法的包封工艺可以被实现以促进潜在更高的制造生产量和更低的成本。

根据本文中所描述的原理的示例包封工艺可以被缩放以提供有成本效益的制造解决方案和更稳健可靠的包封适形电子器件。举例来讲，涉及在硅树脂弹性体材料(其通常涉及在高达200℃以上的温度的室温以上的升高的温度下固化)中模制电子器件的工艺可以脱离涉及制作适形电子器件的工艺。更脆弱的部件，如在适形电子器件中使用的具有低热预算(例如，小于约60℃)电池可以受到保护。例如，基于电池的较低热预算，有益地在低于60℃时执行用于制作适形电子器件的工艺。根据本文中所描述的原理的示例包封工艺可以是成本有效的，因为用于较低温度模制的相比而言昂贵的设备件可以被避免。由于较低的温度模制操作，生产量可能会下降而成本可能会上升。假定电子器件制作脱离模制工艺，那么用于硅树脂模制的相比而言昂贵的设备件可以在更高的温度下运行以提高生产量。

本文描述的示例包封方法提供用于将适形电子器件包封在硅树脂中的新颖方法，其将允许更高的制造生产量和更低的成本。至少一些示例包封壳体提供工业过程中的更大的灵活性，因为示例包封壳体可以被配置成具有唯一的工业设计特征，包括纹理、曲线设计、颜色等。示例包封壳体的不同部分(如但不限于顶部壳体部件和/或底部壳体部件)可以独立于适形电子器件的制作被模制。通过非限制性示例，两个或更多个包封壳体部件可以使用硅树脂在更高的处理温度下与工业规范一致地被模制，如但不限于液体硅树脂橡胶(LSR)的液体注塑模制(LIM)。包封壳体的不同部分(如顶部壳体部件和/或底部壳体部件)可以配置有凹陷特征和/或突出特征，这些特征源自适形电子器件的设计并且调节适形电子器件的拓扑。在示例实现方式中，包封壳体可以被配置成用于容易地允许适形电子器件安放在两个或更多个经模制的包封壳体部件之间。在示例实现方式中，包封壳体可以被配置成用于帮助在两个或更多个经模制的包封壳体部件之间对准适形电子器件。

例如，可以从软的、柔性的或以其他方式可伸展的且非导电材料中形成披露的包封壳体单元和部件，该材料可以适形于其上布置有包封适形电子器件的表面轮廓。这种表面的示例可以包括但不限于人类或动物的身体部位或物体(如汽车或棒球)的表面。可以用于形成包封壳体单元或部件的合适的候选材料包括例如聚合物或聚合物材料。适用的聚合物或聚合物材料的非限制性示例包括但不限于硅树脂或聚氨酯。适用的材料的非限制性示例包括塑料(包括热塑性、热固性塑料或者生物可降解塑料)、弹性体(包括热塑性弹性体、热固性弹性体或者生物降解可弹性体)以及纤维织物(包括天然纤维织物或合成纤维织物)、如丙烯酸酯、缩醛缩聚物、生物可降解聚合物、纤维素聚合物、含氟聚合物、尼龙、聚丙烯腈聚合物、聚酰胺酰亚胺聚合物、聚芳酯、聚苯并咪唑、聚丁烯、聚碳酸酯、聚酯、聚醚酰亚胺、聚乙烯、聚乙烯共聚物和改性聚乙烯、聚酮、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基戊烯、聚亚苯基氧化物和聚亚苯基硫醚、聚邻苯二甲酰胺、聚丙烯、聚氨酯、苯乙烯树脂、基于砜的树脂、基于乙烯基的树脂、或这些材料的任何组合。聚合物或聚合物材料可以是UV可固化聚合物，如UV可固化硅树脂。稍微更高的模量(或刚度)材料(如聚酣亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET))可以被引入到所展示的包封壳体单元和/或部件的多个部分中以根据本文中所描述的原理帮助将中性机械平面定位在包封适形电子器件的期望位置处。

适形电子器件302可以是任何合适的电子电路，该电子电路可以用于例如提供感测、检测或以其他方式量化与其上布置有包封适形电子器件300的表面(例如，动物或人类身体部位或其他物体)相关联的至少一个参数。例如，适形电子器件可以被配置成用于测量、检测、感测或者以其他方式量化运动、肌肉活动、温度(例如，身体温度)、脉冲、湿度、压力或任何其他参数。适形电子器件可以包括一个或多个传感器系统以及一个或多个其他部件(例如，互连)。该一个或多个传感器系统以及一个或多个其他部件布置在一个或多个器件岛状物上。该一个或多个器件岛状物可以被安排成基于所产生的全部适形电子器件的期望尺寸和一致性的任何空间配置。

一种用于基于使用经模制的包封壳体部件制作包封适形电子器件的示例过程流程如下。对顶部包封壳体部件进行模制。如以上所指示的，图4A示出了可以被模制的顶部包封壳体半部336的非限制性示例的形状和尺寸。可以在液体注塑模制(LIM)工艺中使用液体硅树脂橡胶(LSR)材料模制顶部包封壳体半部336。图4B示出了可以被模制的底部包封壳体半部338的非限制性示例的形状和尺寸。底部包封壳体半部338像顶部半部336一样可以使用LSR材料和LIM工艺被模制。示例适形电子器件(如FPCBA 302)可以布置在模制外壳或其他层压系统中以用于在图4A和图4B的壳体部件之间进行组装。可以在组装工艺中执行适用的包封和/或层压工艺。

在任何示例实现方式中，适形电子部件可以耦接于和/或夹置于经模制的包封壳体部件的多个部分之间。图5A和图5B示出了用于将适形电子器件与图3A和图3B的示例包封壳体部件耦接的非限制性示例组装概念。图7A和图7B示出了用于将适形电子器件与图6A和图6B的示例包封壳体部件耦接(包括耦接这些突出部)的非限制性示例组装概念。

在图4A和图4B的示例中，包封壳体部件的候选材料特性包括基于液体硅树脂橡胶的材料、具有硬度计为20A的材料、以及具有抗裂强度大于约80ppi的材料。可以使用评级为VI类USP或更好的材料来形成示例包封壳体部件，如但不限于在包封适形电子器件被配置成用于皮肤安装的系统中的生物相容性的应用中。在其他示例中，可以使用宽范围的弹性体和其他类型的聚合物来形成包封壳体部件。可以基于示例产品工业设计和有待实现的示例过程流程改变所使用的材料的类型。

图6A和图6B分别呈现了具有多部分包封壳体的适形电子器件的顶视图和底视图图示，该适形电子器件和包封壳体统称为包封适形电子器件400。尽管外观不同，包封适形电子器件400可以包括在此关于包封适形电子器件300描述的特征、选项、和替代方案中的任一项。例如，图4A的器件400包括柔性印刷电路板组件(FPCBA)402，其可以完全等同于、类似于、或不同于图3A的FPCBA 302的构造。包封适形电子器件400由柔性两部分包封壳体434制作，该柔性两部分包封壳体将FPCBA402的电子电路和柔性衬底基本上或完全地包盖在其中。如所示，图6A和图6B的包封壳体434是两部分构造，该两部分构造包括例如经由压敏粘接剂附接于第二(底部)包封壳体部件438的第一(顶部)包封壳体部件436。

在所展示的实例中，顶部和/或底部包封壳体部件436、438可以配置有一个或多个安装突出部。通过非限制性示例，顶部壳体部件436配备有一对安装突出部，即分别从器件400的对侧突出的第一和第二细长且大致平坦的带450和452。同样，底部壳体部件438配备有一对安装突出部，即分别从器件400的对侧突出的第三和第四细长且大致平坦的带454和456。这些代表性安装突出部可以例如被用来机械地将包封适形电子器件400耦接到表面(如人的身体部位的一部分)。在其他示例中，示例突出部可以用于机电的、环境的和基于其他产品的测量。

针对某些示例实现方式，一个或多个插件可以被结合到包封壳体单元的一部分或者一个或多个包封壳体部件中。例如，光学窗口或者滤波器(包括针对电磁辐射、微波、无线电波等的滤波器)可以被包括以用于封装电子传感器(或检测器)器件或用于美学目的。作为非限制性示例，包封适形电子器件可以被配置成电磁辐射传感器，如但不限于到紫外(UV)辐射传感器。插入件可以被配置成用于展现期望的属性(如但不限于传感器区域的光学特性)。包封壳体的多个部分可以被配置(例如，被模制)以耦合或以其他方式符合插入件的形状。在示例中，包封适形电子器件可以被配置成适形的、身体接口连接的贴片。在制作或模制工艺过程中或之后，一个或多个器件部件可以被布置在(包括直接内置于)包封壳体的一部分上。这种器件部件的非限制性示例包括微连接器、机械壳体或工业设计特征。

在示例实现方式中，可以在包封壳体部件与适形电子器件之间的接口部分处引入一剂粘接剂或多剂粘接剂。候选粘接剂材料可以在室温下或接近室温下是可固化的，可以使用近约大气压力的压力是可固化的，和/或可以用来利用足够的粘接强度将壳体部件的多个部分连接起来以防止分离。候选粘接剂材料还可以用这种方式应用于表面上使得可以在三维表面上产生基本上一致的胶层厚度。例如，候选粘接剂材料可以有助于胶层厚度在1密耳(mil)至4密尔的范围内。候选粘接剂材料可以是评级的VI类USP或者更好。作为非限制性示例，候选粘接剂材料包括：硅树脂RTV、粘胶、丙烯酸粘接剂和压敏粘接剂(PSA)。此组装工艺还可以使用定制固定件和载体。某些实施例可以使用双涂层硅树脂/丙烯酸PSA粘接剂。

在图8中示出了用于形成如在图3A至3B和图4A至4B中展示的那些的包封适形电子器件的代表性过程流程801。图8的框501至507可以表示用于制备用于耦接包封壳体单元的适形电子器件的方法。在框501处，方法501包括将适形电子器件(例如，图3A的FPCBA302)递送到模制外壳或制造设施。在将适形电子器件安装到运输载体上以进行装填(如在框505处所指示的)之前，在框503处检查适形电子器件。在框507处，方法501包括装填适形电子器件的表面的一个或多个部分。在这些示例程序中，适形电子器件的表面的多个部分可以被处理以帮助与包封壳体单元的部件耦接。例如，适形电子器件的表面的多个部分可以被装填，被喷涂，或经受化学沉积、电晕处理或等离子体处理，以帮助更好地粘接或粘附。

图8的框509至框517呈现用于模制包封壳体单元(如图3A和图3B的第一和第二包封壳体部件336和338)的不同分段、将这些分段中的一个或两个分段安装在载体上、并且应用一剂或多剂粘接剂的代表性程序。例如，在框509处，方法501包括在单个模具中通过液体注塑模制(LIM)工艺模制包封壳体单元的液体硅树脂橡胶(LSR)顶部和底部半部。一旦从模具中移除，例如，在框511和框513处检查顶部部件和底部部件两者。在框515处，底部部件(和/或顶部部件)被置于运输载体中，并且，如在框517处所指示的，第一剂/涂层的粘接剂涂敷于底部部件(和/或顶部部件)的一个或多个部分上。在示例中，粘接剂可以被薄薄地涂敷以帮助胶层具有1至4密尔的厚度。涂敷量应该足以帮助粘接或粘附，但不引起流出到其被需要的地方之外。

继续参照图8，框519至框531提供用于对准/放置/附接/包盖适形电子器件与壳体部件的示例程序。在框519处，例如，方法501包括对准适形电子器件，并且将该器件放置到底部壳体部件上。该器件可以被手动地对准或被光学地放置从而使得底部部件中的凹陷特征与器件的开孔或其他类似特征对准。在另一个示例中，底部壳体部件和器件基于内置到底部壳体部件和/或器件中的对准特征可以是自校准的。一旦恰当地对准并定位，在框521处，第二剂/涂层粘接剂被涂敷到器件和/或底部部件的一个或多个部分上。例如，在与顶部壳体部件耦接之前，可以将附加粘接剂涂敷到底部壳体部件和/或器件的多个部分上。例如，可以基于粘接剂的评级确定有待使用的粘接剂的类型和数量。

随着图8的过程501继续，在框523处，顶部部件然后耦接于底部部件接以提供组装的堆叠。在框525处，然后向堆叠施加压力以在室温下或接近室温下固化粘接剂。可以施加一定量的压力以帮助将顶部壳体耦接至底部壳体部件和适形电子器件。可以在室温下或接近室温下执行固化。在示例中，有待施加到耦接的壳体部件和适形电子器件上的压力量可以尽可能地维持较低以帮助在接近于室温的温度下固化。然后在框527处检查组装单元并且如果检查通过的话在框529处基于所选的组装单元执行钢尺裸片切割。例如，钢尺裸片切割可以用来去除任何不想要的材料或者如所期望的那样对组装单元的一部分塑形。如在框531中所示的，组装单元然后被封装。一个或多个阱可以绕一个或两个壳体部件的圆周延伸以通过消除溢流帮助确保适当的外观表面。一种辊式层压工艺可以用来施加压力并贯穿组件均匀地分配粘接剂。

在一些实施例中，该方法至少包括以上枚举且在附图中展示的那些步骤。省略多个步骤(包括附加步骤、组合步骤)和/或修改以上呈现的顺序也在本发明的范围和精神之中。应进一步注意的是，前述方法可以表示用于制作包封适形电子器件的单个序列。然而，期望的是将以系统性且重复的方式实践该方法。

如图4A和图4B中所示，示例包封壳体可以配置有椭圆形设计的。在其他示例中，包封壳体可以配置有其他形状、尺寸、配置等。例如，包封壳体单元或部件可以被模制成还可以与适形电子器件相符的非平面形状。在示例中，可以基于包封适形电子器件有待安装或耦接于其上的主体部位或其他表面的形状确定非平面配置或轮廓。例如，可以确定包封壳体的形状、尺寸、配置等，以帮助将适形电子器件的功能部分的更脆弱或应变敏感的区域放置在包封适形电子器件的中性机械平面处。在示例中，可以对包封壳体单元或部件的各部分的构成或模量进行调制，从而使得中性机械表面落到在包封适形电子器件的中性机械平面处的适形电子器件的功能部分的更脆弱或应变敏感的区域处。作为非限制性示例，适形电子器件的更脆弱或应变敏感的区域落在更刚性的器件岛与更加可伸展的导电互连之间的过渡区域处。包封适形电子器件有待经受的这种类型的变形(无论是弯曲或伸展变形)可以影响适形电子器件的部分如何应变(并且因此影响更脆弱或应变敏感的区域)。

包封壳体单元或部件的多个部分可以塑形或以其他方式被模制为使得一些部分更加柔性而其他部分更刚性，例如，以将中性机械平面定位在适形电子器件的更脆弱或应变敏感的区域处。在示例中，粘接剂的类型或模量、或邻近于特定电子器件部件的包封壳体的一部分的量还可以被配置成用于影响中性机械平面的放置。针对某些配置，示例包封壳体单元或部件可以被配置为使得适形电子器件的多个部分在壳体内漂浮，即，不与壳体的一部分接触。在示例中，另一种物质(如油或其他液体)可以接近适形电子器件的漂浮部分放置。可以基于适形电子器件电路的拓扑改变包封壳体单元或部件的形状和组成。

图3A和图3B提供示例包封适形电子器件300的顶视图和底视图。图9A表示具有适形电子器件(例如，FPCBA 602)和顶部包封壳体部件636和底部包封壳体部件638的类似的包封适形电子器件600的横截面侧视图图示。在此示例中，顶部壳体部件636包括凹陷特征648A和648B，而底部壳体部件638包括突出部646A和646B。适形电子器件602包括一对互补开孔644A和644B，通过这些通孔可以分别容纳突出部646A、646B。图9B示出了示例组装包封适形电子器件600的截面视图，包括顶部部件636、底部部件638和适形电子器件602。底部部件638的突出部646A、646B通过适形电子器件602的开孔644A、644B配合顶部部件636的凹陷648A、648B。

图3A和图5A示出了具有通孔的示例适形电子器件302，这些通孔允许硅树脂突出特征——即，底部壳体部件338的突出部346A和346B通过电子器件FPCB304被插入其中并且与硅树脂特征(即，其他壳体部件336的互补孔口348A和348B)匹配。图5A和图5B示出了顶部部件，该顶部部件包括可以用来帮助对准并粘接部件的凹陷特征。图5A和图5B还示出了适形电子器件中的孔，这些孔允许从底部部件插入通过电路板的硅特征与其他硅树脂部件(顶部部件)匹配。图5A和图5B还示出了底部部件的突出特征，其将帮助使适形电子器件与底部部件和顶部部件对准。

包封壳体单元或部件可以包括电子部件隔间的单个尺寸，该隔间可以容纳不同尺寸的电子部件。包封壳体可以包括过大的部件，该部件可以容纳不同尺寸的电池或其他能量存储部件、微处理器、发光器件、存储器单元、天线、或任何其他器件部件(包括器件在此所描述的部件)。可以引入附加的粘接剂或其他间隔部件以使电子部件基本上维持在隔间内的位置中。在示例中，将不同尺寸的器件部件引入到适形电子器件电路中的能力帮助使用单个类型的包封壳体生成不同的等级或性能级别器件。

包封壳体可以由更刚性的材料形成为外壳并且由更柔性的材料形成邻近于适形电子器件的内部部分。在这种示例中，柔性材料可以具有足够的模量以允许通过和/或绕适形电子器件的多个部分流动。举例来讲，适形电子器件可以形成有与其他电路部件锁定在一起的一些锁钥器件部件。例如，包封壳体单元或部件可以形成有曲线设计，其一侧具有凸出构形而另一侧具有凹面构形。

独立于适形电子器件的包封壳体单元或部件的形成开辟了针对更高温度处理和更宽设计自由的选项。另外，通过分离程序存在可能更多的益处从而使得外部模制的包封壳体单元或部件可以在与相比较而言更昂贵的适形电子模块耦接之前通过质量控制(检查)被放置(这可能需要更高数量级的制造成本)。

在示例中，包封壳体单元或部件包括交错的、互锁的特征，从而允许它们穿过孔或在适形电子器件中的其他特征或者与相反的壳体部件耦接。这相比其他包封工艺借助于更大的粘结表面面积允许更容易的对准以及可能增加的粘接强度。在任何示例中，包封壳体单元或部件可以形成有凸舌和凹槽、凸缘、或可以帮助配合的任何其他机械类型特征。

在示例中，可以使用溶剂使粘接剂变薄以获得足够低的粘度，从而允许粘接剂被印刷、喷涂、涂刷等。在制造过程中，粘接剂胶层厚度可以薄且很好控制。在示例中，选择合适的材料并且维持薄胶层允许基本上无缝的接缝/分型线。在示例中，突出部可以针对机电和/或环境测试被添加和使用、或者可以用于将包封适形电子器件安装到表面上。

在示例中，包封壳体的单元或部件的隔间可以包括稍微过大的突出特征从而使得适形电子器件的多个部分可以压缩地维持在隔间内。在示例中，包封壳体的单元或部件的隔间可以包括尺寸稍微较小的突出特征从而使得适形电子器件的多个部分可以保持轻轻地漂浮在隔间内。这些技术的任一项技术可以用于提高可靠性和/或补偿尺寸不稳定性。例如，能量存储部件(例如，电池)是可变的，因此可以留有空间来调节可变性，或者可替代地(如果能量存储部件可以容忍压缩)那么突出特征可以是过大的以维持能量存储部件被压缩。

在任何示例中，包封适形电子器件可以被配置成用于任何期望的变形阻力程度。例如，包封适形电子器件可以被配置成用于展现缓慢增长的变形阻力直到达到阈值变形。在另一个示例中，包封适形电子器件可以被配置成用于给出极小的变形阻力直到达到阈值应变极限，然后展现进一步变形所需的力的逐步增加。在任何示例中，包封适形电子器件的变形阈值可以被量化为超过某个百分比变形的变形程度(例如，超过器件的弛豫尺寸的百分比拉伸)。包封适形电子器件可以被配置为使得针对超过阈值的变形，该系统根据期望的特性/属性展现出变形阻力的刚性停止或快速增加。阻力和/或刚性停止可以是可调节的，从而使得使用者感觉到用于指示不期望的变形程度或最大变形(包括最大拉伸)的不同强度的阻力。在本文的任何示例中，不同类型的纤维织物或其他材料可以被结合到包封材料的至少一部分中以实现所期望的不同的力分布。

根据本文中所描述的原理的示例系统、方法和设备以可以应用于人类皮肤(例如，使用粘接剂层)中的弹性贴片形式提供包封柔性的和/或可伸展的电子器件(适形电子器件)。包封柔性的和/或可伸展的电子器件在此也被称为适形电子传感器或适形电子器件。例如，示例适形电子器件可以被配置成适形传感器，用于感测、测量、或以其他方式量化与人类或非人类动物的至少一个身体部位相关联的参数。在一些示例中，这种适形传感器可以被配置成用于检测和/或量化身体部位或其他物体的运动。在一些示例中，本文中描述的系统、方法、设备可以被配置成适形传感器，用于感测、测量、或以其他方式量化运动，包括至少一个身体部位或其他物体的运动和/或肌肉活动。

适形传感器可以用于感测、测量和/或以其他方式量化与身体部位或其他物体相关联的至少一个参数。在另一个示例中，本文所描述的多种系统、方法和设备可以被配置成用于使用指示与身体部位或其他物体相关联的至少一个参数的数据的分析结果，用于如医学诊断、医疗、体育活动、运动、物理治疗和/或临床目的的这些应用。可以对使用示例适形传感器基于感测与身体部位或其他物体相关联的至少一个参数所收集的数据连同基于感测身体的其他生理测量结果收集的数据进行分析，以提供与医学诊断、医疗、身体状态、体育活动、运动、物理治疗和/或临床目的有关的有用信息。当使用本文描述的示例薄、适形且可穿戴的传感器和测量设备(包括这种传感器)执行这种感测时，这些测量和度量不受适形传感器设备的大小、重量或布置的阻碍。

本文中所描述的包括适形传感器的示例系统、方法和设备可以被配置成用于监测身体运动和/或肌肉活动、并且收集指示监测的测量数据值。该监测可以实时、以不同时间间隔、和/或当被请求时执行。此外，本文中所描述的示例系统、方法和设备可以被配置成用于将测量数据值存储到系统的存储器和/或将测量数据值传达(传输)至外部存储器或其他存储设备、网络、和/或场外计算设备。在本文中的任何示例中，外部储存设备可以是服务器，包括数据中心中的服务器。可适用于根据本文原理的实施例的示例系统、设备或方法中的任一者的计算设备的非限制性示例包括：智能电话、平板计算机、膝上计算机、平板触摸计算机、电子阅读器或其他电子阅读器或者手持式或穿戴式计算设备、

或其他游戏系统。

这些示例系统、方法和设备可以用于提供超薄且适形的电极，这些电极帮助对受试者进行监测和诊断，包括当与同身体部位或其他物体相关联的至少一个参数的测量组合时。当与药物制剂组合时，此信息可以用于监测和/或确定受试者组织，包括治疗方案的顺应性和效果。

示例适形传感器可以被配置成包括用于对靠近该适形传感器的物体或身体部位的至少一个参数执行测量的电子器件。示例适形传感器系统可以包括用于执行加速度测量和肌肉激活测量中的至少一项测量的电子器件。在其他示例中，适形传感器系统可以包括用于执行至少一项其他测量的电子器件，如但不限于心率测量、电活动测量、温度测量、水化水平测量、神经活动测量、电导测量、环境测量和/或压力测量。例如，适形传感器可以被配置成用于执行这些不同类型的测量中的两种或更多种测量的任何组合。

在各示例中，本文中描述的适形电子传感器器件可以包括一个或多个无源电子部件和/或一个或多个有源电子部件。可以被包括在根据本文中所描述的原理的适形电子器件中的部件的非限制性示例包括以下各项：晶体管、放大器、光探测器、光二极管阵列、显示器、发光器件(LED)、光伏器件、传感器(如但不限于电磁辐射传感器、温度传感器、和/或组织条件传感器)、半导体激光器阵列、光学成像系统、大面积电子器件、逻辑门阵列，微处理器、集成电路、电子器件、光学器件、光电子器件、机械器件、微机电器件、纳米机电器件、微流体器件、热器件和其他器件结构。

图10示出了示例包封适形电子器件可以接近于其布置的本体区域的非限制性示例，包括以下部分：面部或头部701、颈部或肩台702、臂703、手/手腕704、膝盖、大腿、臀部或大腿705、躯干或后背706、或者小腿或脚707。

尽管在此已经说明和例示了各种发明实施例，但本领域技术人员将容易想到用于进行在此描述的功能和/或获得结果和/或一个或多个优点的各种其他部件和/或结构，并且这些变化和/或修改各自被视为在在此描述的发明实施例的范围内。更一般而言，本领域技术人员将容易地了解到，在此描述的所有参数、尺寸、材料和构型均意图是示例，并且实际参数、尺寸、材料、和/或构型将取决于使用发明传授内容的一种或多种具体应用。本领域技术人员将认识到，或仅能够使用不超过常规实验来确定在此描述的特定发明实施例的许多等同例。因此，应当理解，前述实施例仅通过举例方式呈现，并且发明实施例可以与具体描述不同地来实施。本披露的发明实施例涉及在此描述的每个单独的特征件、系统、物品、材料、成套工具和/或方法。此外，如果此类特征件、系统、物品、材料、套件和/或方法并不相互冲突，两个或更多个此类特征件、系统、物品、材料、套件和/或方法的任何组合均包括在本披露的发明范围内。

本发明的上述实施例可以用各种方式中的任一种方式实现。一些实施例可以使用硬件、软件、CAD、CAM、FEA或其组合实现。在实施例的任何方面至少部分以软件实现时，可以在任何适合的处理器或处理器集合上执行软件代码，无论是设置在单个装置或计算机中还是分布在多个装置/计算机之间。此外，可以将在此描述的技术作为提供了至少一个示例的方法来体现。作为该方法的一部分执行的动作可以按照任何适合的方式进行排序。因此，可以构建以下实施例：其中，各个动作以与所示顺序不同的顺序执行，从而可以包括尽管在说明性实施例中作为顺次动作示出但却是同时执行一些动作。

虽然已经展示并描述了本披露的具体实施例和应用，应理解的是，本披露不限制于在此披露的精确的构造和构成中并且在不背离如在权利要求书中定义的本发明的精神和范围的情况下各种修改、变化和更改可以从前述说明中变得显而易见。此外，本概念明确包括以上元件和方面的任何和所有组合和子组合。

Claims (18)

1.一种适形集成电路器件，包括：

柔性衬底；

附接至所述柔性衬底上的电子电路；以及

柔性多部分包封壳体，所述柔性多部分包封壳体至少将所述电子电路和所述柔性衬底包盖在其中，所述多部分包封壳体包括附接于第二包封壳体部件的第一包封壳体部件，所述第一包封壳体部件具有至少一个第一预制凹陷匣区域，所述至少一个第一预制凹陷匣区域用于在其中安放所述电子电路，并且所述第二包封壳体部件具有至少一个第二预制凹陷匣区域，所述至少一个第二预制凹陷匣区域用于在其中安放所述柔性衬底，

其中，所述电子电路包括电连接多个集成电路器件的可伸展互连，并且其中，所述至少一个第一预制凹陷匣区域包括多个匣，所述多个匣用于在其中安放所述集成电路器件。

2.如权利要求1所述的适形集成电路器件，其中，所述第一包封壳体部件的所述至少一个第一预制凹陷匣区域包括至少一个凹陷衬底区域，所述至少一个凹陷衬底区域用于在其中安放所述柔性衬底。

3.如权利要求1所述的适形集成电路器件，其中，所述柔性衬底具有一个或多个通孔，所述第一包封壳体部件具有第一突出部，所述第一突出部突出到所述一个或多个通孔的第一个通孔中以便由此将所述第一包封壳体部件与所述柔性衬底和所述电子电路对准并互锁。

4.如权利要求1所述的适形集成电路器件，其中，所述柔性多部分包封壳体具有至少20肖氏A的硬度计硬度评级以及至少每英寸80磅(ppi)的抗裂强度。

5.如权利要求1所述的适形集成电路器件，其中，所述柔性多部分包封壳体是由可伸展且可弯曲的非导电材料制作的。

6.如权利要求1所述的适形集成电路器件，其中，所述第一和第二包封壳体部件在液体注塑模制(LIM)工艺中由液体硅树脂橡胶(LSR)材料模制而成。

7.如权利要求1所述的适形集成电路器件，其中，所述第一和第二包封壳体部件粘附在一起，从而使得所述柔性衬底和所述电子电路被夹置于所述第一包封壳体部件与所述第二包封壳体部件之间。

8.如权利要求1所述的适形集成电路器件，其中，所述柔性衬底和所述电子电路配合形成柔性印刷电路板组件(FPCBA)。

9.如权利要求8所述的适形集成电路器件，其中，所述柔性衬底具有一个或多个通孔，所述第二包封壳体部件具有第二突出部，所述第二突出部穿过所述一个或多个通孔的第二个通孔并且与在所述第一包封壳体部件中的互补孔接合，以由此将所述第一和第二包封壳体部件与所述柔性衬底和所述电子电路对准并互锁。

10.如权利要求1所述的适形集成电路器件，其中，所述柔性多部分包封壳体被配置成用于气密密封所述柔性衬底和所述电子电路。

11.如权利要求1所述的适形集成电路器件，其中，所述电子电路包括具有至少一个感测器件和至少一个控制器器件的集成电路传感器系统。

12.一种包封适形电子器件，包括：

柔性印刷电路板；

多个表面安装技术部件，所述表面安装技术部件被配置成安装在所述柔性印刷电路板上的集成电路(IC)器件；

多个可伸展电互连，所述多个可伸展电互连对所述表面安装技术部件中的两个或更多个表面安装技术部件进行电连接；以及

柔性两部分包封壳体，所述柔性两部分包封壳体将所述柔性印刷电路板、所述表面安装技术部件和所述可伸展电互连包盖在其中，所述柔性两部分包封壳体包括顶部壳体段和底部壳体段，所述顶部包封壳体段具有第一预制凹陷区域，所述第一预制凹陷区域用于在其中安放所述表面安装技术部件和所述可伸展电互连，并且所述底部包封壳体段具有第二预制凹陷区域，所述第二预制凹陷区域用于在其中安放所述柔性印刷电路板。

13.一种用于包封适形电子器件的方法，所述方法包括：

对顶部柔性包封壳体部件进行模制；

对底部柔性包封壳体部件进行模制；

将所述底部柔性包封壳体部件放置到组件固定件中；

将第一剂粘接剂分配至所述底部柔性包封壳体部件上；

将柔性印刷电路板组件放置于所述组件固定件中的所述第一剂粘接剂和所述底部柔性包封壳体部件的顶部上；

将第二剂粘接剂分配至所述柔性印刷电路板组件和所述底部柔性包封壳体部件上；并且

将所述顶部柔性包封壳体部件放置在所述组件固定件中的所述柔性印刷电路板组件和所述第二剂粘接剂的顶部上以创建堆叠并由此在所述顶部柔性包封壳体部件与所述底部柔性包封壳体部件之间包盖所述柔性印刷电路板组件，

其中，所述柔性印刷电路板组件包括柔性衬底和经由可伸展电互连而电连接的多个间隔开的IC器件，并且其中，所述顶部柔性包封壳体部件包括第一凹陷衬底区域，所述第一凹陷衬底区域用于在其中安放所述柔性衬底。

14.如权利要求13所述的方法，进一步包括向所述堆叠施加压力以便由此在室温下或接近室温下固化所述第一剂粘接剂和所述第二剂粘接剂。

15.如权利要求13所述的方法，进一步包括在所述堆叠上执行裸片切割。

16.如权利要求13所述的方法，进一步包括在分配所述第二剂粘接剂之前装填所述柔性印刷电路板组件的多个部分。

17.如权利要求13所述的方法，其中，所述顶部柔性包封壳体部件包括多个匣，所述多个匣用于在其中安放所述IC器件和所述电互连。

18.如权利要求13所述的方法，其中，所述底部包封壳体部件包括第二凹陷衬底区域，所述第二凹陷衬底区域用于在其中安放所述柔性衬底。

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