CN111213435A - 配线基板和配线基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

配线基板具备：具有第1弹性模量的基材，其包含第1面和位于第1面的相反侧的第2面；配线，其位于基材的第1面侧，与搭载于配线基板的电子零件的电极连接；以及加强部件，其至少包含第1加强部，第1加强部位于基材的第1面侧或基材的第2面侧，第1加强部在沿着基材的第1面的法线方向观察的情况下至少部分地与搭载于配线基板的电子零件重合，加强部件具有比第1弹性模量大的第2弹性模量。配线中的在沿着第1面的法线方向观察的情况下不与加强部件重合的部分具有波纹形状部，波纹形状部包含沿着基材的第1面的面内方向排列的多个峰部和多个谷部。

Description

配线基板和配线基板的制造方法
技术领域
本公开的实施方式涉及配线基板，其具备：基材；以及电子零件和配线，它们位于基材的第1面侧。另外，本公开的实施方式涉及配线基板的制造方法。
背景技术
近年，对具有伸缩性等变形性的电子设备进行了研究。例如专利文献1公开了一种具有伸缩性的配线基板，其具备基材和设置于基材的配线。在专利文献1中，采用了这样的制造方法：在预先伸长的状态下的基材上设置电路，并在形成电路后使基材松弛。专利文献1旨在使基材上的薄膜晶体管在基材的伸长状态和松弛状态下均良好地工作。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-281406号公报
发明内容
配线基板不仅包含具有对抗伸缩等变形的耐受性的部分，还包含容易因变形而破损的部分。因此，若在预先伸长的状态下的基材上设置电路，则容易在配线基板上发生破损等不良情况。
本公开的实施方式的目的在于，提供一种能够有效地解决这样的课题的配线基板和配线基板的制造方法。
本公开的一个实施方式是配线基板，所述配线基板具备：具有第1弹性模量的基材，其包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；配线，其位于所述基材的所述第1面侧，与搭载于配线基板的电子零件的电极连接；以及具有比所述第1弹性模量大的第2弹性模量的加强部件，其至少包含第1加强部，所述第1加强部位于所述基材的所述第1面侧或所述基材的所述第2面侧，所述第1加强部在沿着所述基材的所述第1面的法线方向观察的情况下至少部分地与搭载于所述配线基板的电子零件重合，所述配线中的在沿着所述第1面的法线方向观察的情况下不与所述加强部件重合的部分具有波纹形状部，所述波纹形状部包含沿着所述基材的所述第1面的面内方向排列的多个峰部和多个谷部。
在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述加强部件还包含第2加强部，所述第2加强部在沿着所述第1面的法线方向观察的情况下位于两根所述配线之间。
在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述配线基板还具备电极焊盘，所述电极焊盘与所述配线电连接或者与搭载于所述配线基板的电子零件电连接。这种情况下，可以是，所述加强部件还包含第3加强部，所述第3加强部在沿着所述第1面的法线方向观察的情况下与所述电极焊盘重合。
在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述配线的所述波纹形状部的振幅为1μm以上。
在本公开的一个实施方式的配线基板中，在所述基材的所述第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的振幅可以比在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的振幅小，例如可以是0.9倍以下，也可以是0.8倍以下。
在本公开的一个实施方式的配线基板中，在所述基材的所述第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的周期可以比在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的周期大，例如可以是1.1倍以上，也可以是1.2倍以上。
在本公开的一个实施方式的配线基板中，在将所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的周期设为F的情况下，在所述基材的所述第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的位置可以从在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的谷部和峰部的位置偏移，例如可以偏移0.1×F以上。
在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，在将第1状态下的所述配线的电阻值称作第1电阻值并将第2状态下的所述配线的电阻值称作第2电阻值的情况下，所述第1电阻值和所述第2电阻值之差的绝对值与所述第1电阻值的比率为20％以下，其中，所述第1状态是未对所述基材施加沿着所述基材的所述第1面的面内方向的拉伸应力的状态，所述第2状态是对所述基材施加有拉伸应力而使得所述基材在所述第1面的面内方向上比所述第1状态伸长了30％的状态。
本公开的一个实施方式的配线基板可以还具备支承所述配线的支承基板，所述支承基板位于所述配线与所述基材的所述第1面之间，具有比所述第1弹性模量大的第3弹性模量。
在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述加强部件位于所述基材的所述第2面侧。
在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述加强部件位于所述基材的所述第1面与搭载于所述配线基板的电子零件之间。
在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述加强部件位于所述基材的所述第2面侧，并且位于所述基材的所述第1面与搭载于所述配线基板的电子零件之间。
在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述加强部件位于所述基材的所述第2面侧，所述配线位于所述基材的第1面。
在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述基材包含硅酮橡胶。
在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述加强部件包含金属层。
在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述配线包含多个导电性粒子。
本公开的一个实施方式的配线基板可以还具备电子零件，所述电子零件位于所述基材的所述第1面侧，具有与所述配线电连接的电极。
本公开的一个实施方式是配线基板的制造方法，所述配线基板的制造方法具备：第1工序，对具有第1弹性模量的基材施加拉伸应力而使所述基材伸长，所述基材包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；第2工序，在伸长状态下的所述基材的所述第1面侧设置配线；以及第3工序，从所述基材去除所述拉伸应力，所述配线基板具备加强部件，所述加强部件至少包含位于所述基材的所述第1面侧或所述基材的所述第2面侧的第1加强部，所述加强部件具有比所述第1弹性模量大的第2弹性模量，在从所述基材去除所述拉伸应力后，所述配线中的在沿着所述第1面的法线方向观察的情况下不与所述加强部件重合的部分具有波纹形状部，所述波纹形状部包含沿着所述基材的所述第1面的面内方向排列的多个峰部和多个谷部。
在本公开的一个实施方式的配线基板的制造方法中，可以是，所述配线基板的制造方法还具备：基材准备工序，将所述加强部件设置于所述基材的所述第2面；和支承基板准备工序，准备包含有第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面的支承基板，并将所述配线设置于所述支承基板的所述第1面，所述支承基板具有比所述第1弹性模量大的第3弹性模量，在所述第2工序中，使设有所述配线的所述支承基板从所述支承基板的所述第2面侧接合于设有所述加强部件的伸长状态下的所述基材的所述第1面。
在本公开的一个实施方式的配线基板的制造方法中，可以是，所述配线基板的制造方法还具备支承基板准备工序，准备包含有第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面的支承基板，将所述配线设置于所述支承基板的所述第1面，并将所述加强部件设置于所述支承基板的所述第2面，所述支承基板具有比所述第1弹性模量大的第3弹性模量，在所述第2工序中，使设有所述配线和所述加强部件的所述支承基板从所述支承基板的所述第2面侧接合于伸长状态下的所述基材的所述第1面。
在本公开的一个实施方式的配线基板的制造方法中，可以是，所述配线基板的制造方法还具备：基材准备工序，将所述加强部件设置于所述基材的所述第2面；和支承基板准备工序，准备包含有第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面的支承基板，将所述配线设置于所述支承基板的所述第1面，并将所述加强部件设置于所述支承基板的所述第2面，所述支承基板具有比所述第1弹性模量大的第3弹性模量，在所述第2工序中，使设有所述配线和所述加强部件的所述支承基板从所述支承基板的所述第2面侧接合于设有所述加强部件的伸长状态下的所述基材的所述第1面。
在本公开的一个实施方式的配线基板的制造方法中，可以是，所述配线基板的制造方法还具备基材准备工序，将所述加强部件设置于所述基材的所述第2面，在所述第2工序中，在已经在所述第2面设有所述加强部件的伸长状态下的所述基材的所述第1面侧，设置与搭载于所述配线基板的电子零件的电极相连接的配线。
根据本公开的实施方式，能够抑制因基材的伸缩而在配线基板上产生不良情况。
附图说明
图1是示出一个实施方式的配线基板的剖视图。
图2是示出一个实施方式的配线基板的俯视图。
图3是示出将图2的配线基板沿着线B-B切断的情况的剖视图。
图4是将图1所示的配线基板的配线及其周边的构成部件的一例放大后示出的剖视图。
图5A是将图1所示的配线基板的配线及其周边的构成部件的其它例子放大后示出的剖视图。
图5B是将图1所示的配线基板的配线及其周边的构成部件的其它例子放大后示出的剖视图。
图5C是将图1所示的配线基板的配线及其周边的构成部件的其它例子放大后示出的剖视图。
图6是将图2所示的配线基板的配线及其周边的构成部件的一例放大后示出的俯视图。
图7是用于说明图1所示的配线基板的制造方法的图。
图8是示出第1变形例的配线基板的剖视图。
图9是将图8所示的配线基板的配线及其周边的构成部件的一例放大后示出的剖视图。
图10是用于说明图8所示的配线基板的制造方法的图。
图11是示出第2变形例的配线基板的剖视图。
图12是将图11所示的配线基板的配线及其周边的构成部件的一例放大后示出的剖视图。
图13是用于说明图11所示的配线基板的制造方法的图。
图14是示出第3变形例的配线基板的剖视图。
图15是将图14所示的配线基板的配线及其周边的构成部件的一例放大后示出的剖视图。
图16是用于说明图14所示的配线基板的制造方法的图。
图17是示出第4变形例的配线基板的俯视图。
图18A是示出一个变形例的配线基板的剖视图。
图18B是示出一个变形例的配线基板的剖视图。
图19是示出一个变形例的配线基板的剖视图。
图20是示出一个变形例的配线基板的剖视图。
图21是示出第5变形例的配线基板的剖视图。
图22是示出第5变形例的配线基板的剖视图。
图23是示出第5变形例的配线基板的剖视图。
图24是示出第6变形例的配线基板的剖视图。
图25是示出第6变形例的配线基板的剖视图。
图26是示出第6变形例的配线基板的剖视图。
图27是示出第6变形例的配线基板的剖视图。
图28是示出第7变形例的配线基板的俯视图。
图29A是示出第8变形例的配线基板的剖视图。
图29B是示出第8变形例的配线基板的其它例子的剖视图。
图29C是示出第8变形例的配线基板的其它例子的剖视图。
图30是示出第9变形例的电子零件的剖视图。
图31是示出第9变形例的电子零件的一例的俯视图。
图32是示出第9变形例的电子零件的一例的俯视图。
图33A是示出第9变形例的电子零件的一例的剖视图。
图33B是示出第9变形例的电子零件的其它例子的剖视图。
图34是示出第10变形例的配线基板的俯视图。
图35是示出第10变形例的配线基板的剖视图。
图36是示出第11变形例的配线基板的剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图，对本公开的实施方式的配线基板的结构及其制造方法详细地进行说明。并且，以下所示的实施方式是本公开的实施方式的一例，本公开并非是限定于这些实施方式来被解释。另外，在本说明书中，“基板”、“基材”、“片”以及“膜”等用语并不是仅基于称呼上的不同来互相区别的。例如，“基材”是也包含可称为基板、片以及膜这样的部件在内的概念。而且，关于在本说明书中使用的、对形状和几何学上的条件以及它们的程度进行指定的例如“平行”、“垂直”等用语、或者长度、角度的值等，并不限定于严格的含义，而是包含能够期待同样功能的程度的范围在内来进行解释。另外，在本实施方式所参照的附图中，存在这样的情况：对于同一部分或具有相同功能的部分标记相同的标号或类似的标号，并省略其重复的说明。另外，存在为了便于说明而使附图的尺寸比例与实际的比例不同的情况、或者将结构的一部分从附图省略的情况。
以下，参照图1至图7，对本公开的一个实施方式进行说明。
(配线基板)
首先，对本实施方式的配线基板10进行说明。图1和图2分别是示出配线基板10的剖视图和俯视图。图1所示的剖视图是将图2的配线基板10沿着线A-A切断的情况下的图。
图1所示的配线基板10具备：基材20；加强部件30；支承基板40；电子零件51；以及配线52。以下，对配线基板10的各构成部件进行说明。
〔基材〕
基材20是构成为具有伸缩性的部件。基材20包含：第1面21，其位于电子零件51和配线52侧；和第2面22，其位于第1面21的相反侧。基材20的厚度例如为10mm以下，更优选为1mm以下。通过减小基材20的厚度，能够降低基材20伸缩所需要的力。另外，通过减小基材20的厚度，能够减小使用了配线基板10的产品整体的厚度。由此，例如在使用了配线基板10的产品是安装于人的手臂等身体的一部分上的传感器的情况下，能够降低安装感。基材20的厚度可以为10μm以上。
作为表示基材20的伸缩性的参数的例子，能够列举出基材20的弹性模量。基材20的弹性模量例如为10MPa以下，更优选为1MPa以下。通过使用具有这样的弹性模量的基材20，由此能够使配线基板10整体具有伸缩性。在以下的说明中，也将基材20的弹性模量称作第1弹性模量。基材20的第1弹性模量可以为1kPa以上。
作为计算基材20的第1弹性模量的方法，能够采用如下方法：使用基材20的样品，并按照JIS K6251实施拉伸试验。另外，也能够采用如下方法：按照ISO14577，通过纳米压痕法来测量基材20的样品的弹性模量。作为在纳米压痕法中使用的测量仪，能够使用纳米压痕仪。作为准备基材20的样品的方法，可以考虑如下方法：从配线基板10取出基材20的一部分来作为样品的方法；以及，将构成配线基板10之前的基材20的一部分取出来作为样品的方法。此外，作为计算基材20的第1弹性模量的方法，也能够采用如下方法：对构成基材20的材料进行分析，并根据材料的已有的数据库来计算出基材20的第1弹性模量。并且，本申请中的弹性模量是25℃的环境下的弹性模量。
作为表示基材20的伸缩性的参数的其它例子，能够列举出基材20的弯曲刚度。弯曲刚度是作为对象的部件的截面惯性矩与构成作为对象的部件的材料的弹性模量之积，单位是N·m2或Pa·m4。基材20的截面惯性矩是根据如下截面来计算的，所述截面是通过与配线基板10的伸缩方向垂直的平面将基材20中的与配线52重合的部分切断的情况下的截面。在以下的说明中，也将基材20的弯曲刚度称作第1弯曲刚度。
作为构成基材20的材料的例子，能够列举出热塑性弹性体、硅酮橡胶、氨基甲酸酯凝胶、硅凝胶等。另外，作为基材20的材料，也能够采用例如纺织品、编织品、无纺布等布。作为热塑性弹性体，能够采用聚氨酯系弹性体、苯乙烯系热塑性弹性体、烯烃系热塑性弹性体、聚氯乙烯系热塑性弹性体、酯系热塑性弹性体、酰胺系热塑性弹性体、1,2-BR系热塑性弹性体、氟系热塑性弹性体等。如果考虑机械强度或耐磨性，则优选使用氨基甲酸酯系弹性体。另外，硅酮橡胶在耐热性、耐化学性、阻燃性上优异，优选作为基材20的材料。
〔加强部件〕
加强部件30是为了对基材20的伸缩进行控制而设置于配线基板10的部件。在图1所示的例子中，加强部件30位于基材20的第2面22侧。例如，加强部件30被设置于基材20的第2面22。
加强部件30具有比基材20的第1弹性模量大的弹性模量。加强部件30的弹性模量例如为1GPa以上，更优选为10GPa以上。加强部件30的弹性模量可以为基材20的第1弹性模量的100倍以上，也可以为1000倍以上。通过对基材20设置这样的加强部件30，能够抑制基材20中的与加强部件30重合的部分发生伸缩。由此，能够将基材20划分为容易发生伸缩的部分和难以发生伸缩的部分。在以下的说明中，也将加强部件30的弹性模量称作第2弹性模量。加强部件30的第2弹性模量可以为500GPa以下。另外，加强部件30的第2弹性模量可以为基材20的第1弹性模量的500000倍以下。并且，“重合”是指：在沿着基材20的第1面21的法线方向观察的情况下，2个构成部件重合。
对于计算加强部件30的第2弹性模量的方法，根据加强部件30的形态来适当地决定。例如，计算加强部件30的第2弹性模量的方法可以与上述的计算基材20的弹性模量的方法相同，也可以不同。后述的支承基板40的弹性模量也相同。例如，作为计算加强部件30或支承基板40的弹性模量的方法，能够采用如下方法：使用加强部件30或支承基板40的样品，并按照ASTM D882来实施拉伸试验。
另外，加强部件30具有比基材20的第1弯曲刚度大的弯曲刚度。加强部件30的弯曲刚度可以为基材20的第1弯曲刚度的100倍以上，也可以为1000倍以上。在以下的说明中，也将加强部件30的弯曲刚度称作第2弯曲刚度。
作为构成加强部件30的材料的例子，能够列举出含有金属材料的金属层、或者一般的热塑性弹性体、丙烯系、氨基甲酸酯系、环氧树脂系、聚酯系、环氧树脂系、乙烯醚系、多烯/硫醇系、硅酮系等的低聚物、聚合物等。作为金属材料的例子，能够列举出铜、铝、不锈钢等。加强部件30的厚度例如为10μm以上。在上述的材料中，金属层的弹性模量大，能够通过蚀刻加工等进行微细加工，因此更加优选。
作为构成加强部件30的材料，在采用低聚物或聚合物的情况下，加强部件30可以具有透明性。另外，加强部件30可以具有遮光性(例如遮蔽紫外线的特性)。例如，加强部件30可以是黑色。另外，加强部件30的颜色和基材20的颜色可以相同。
如图1所示，加强部件30至少包含第1加强部31。如图2和图3所示，加强部件30可以还包含第2加强部32。图3是示出将图2的配线基板10沿着线B-B切断的情况的剖视图。关于第1加强部31和第2加强部32，根据其与电子零件51和配线52的位置关系在后面详细地进行说明。并且，图2是示出从基材20的第1面21侧观察配线基板10的情况的俯视图，因此，位于基材20的第2面22侧的加强部件30以虚线表示。
〔支承基板〕
支承基板40是板状的部件，其构成为具有比基材20低的伸缩性。支承基板40包含：位于基材20侧的第2面42；和位于第2面42的相反侧的第1面41。在图1所示的例子中，支承基板40在其第1面41侧支承电子零件51和配线52。另外，支承基板40在其第2面42侧与基材20的第1面接合。例如，可以在基材20与支承基板40之间设置含有粘接剂的粘接层60。作为构成粘接层60的材料，能够使用例如丙烯系粘接剂、硅酮系粘接剂等。粘接层60的厚度例如为5μm以上且200μm以下。另外，如图18A所示，支承基板40的第2面42也可以通过常温接合或分子粘接而接合于基材20的第1面21。这种情况下，也可以不在基材20与支承基板40之间设置粘接层。另外，也可以在基材20的第1面21和支承基板40的第2面42中的一方或双方，设置用于提高常温接合、分子粘接的粘接性的底漆层。在通过常温接合或分子粘接使支承基板40的第2面42接合于基材20的第1面21的情况下，优选的是，如图18B所示，第1加强部31埋入基材20而不在基材20的第1面21和第2面22露出。
如后所述，在从与支承基板40接合的基材20去除拉伸应力而使得基材20收缩时，在支承基板40上形成波纹形状部。以容易形成这样的波纹形状部的方式设定支承基板40的特性和尺寸。例如，支承基板40具有比基材20的第1弹性模量大的弹性模量。在以下的说明中，也将支承基板40的弹性模量称作第3弹性模量。
支承基板40的第3弹性模量例如为100MPa以上，更优选为1GPa以上。支承基板40的第3弹性模量可以为基材20的第1弹性模量的100倍以上，也可以为1000倍以上。另外，支承基板40的厚度例如为10μm以下，更优选为5μm以下。通过提高支承基板40的弹性模量或减小支承基板40的厚度，由此，随着基材20的收缩而容易在支承基板40上形成波纹形状部。作为构成支承基板40的材料，能够使用例如聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙酯等。
支承基板40的第3弹性模量可以为基材20的第1弹性模量的100倍以下。计算支承基板40的第3弹性模量的方法与基材20的情况相同。另外，支承基板40的厚度可以为500nm以上。
〔电子零件〕
在图1所示的例子中，电子零件51至少具有与配线52连接的电极。电子零件51可以是主动零件，也可以是被动零件，也可以是机构零件。
作为电子零件51的例子，能够列举出晶体管、LSI(Large-Scale Integration：大规模集成电路)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)、继电器、LED、OLED、LCD等发光元件、传感器、蜂鸣器等发音零件、产生振动的振动零件、对冷却发热进行控制的珀耳帖元件或电热线等冷发热零件、电阻器、电容器、感应器、压电元件、开关、连接器等。在电子零件51的上述例子中，优选采用传感器。作为传感器，能够列举出例如温度传感器、压力传感器、光传感器、光电传感器、接近传感器、剪切力传感器、生物传感器、激光传感器、微波传感器、湿度传感器、应变传感器、陀螺仪传感器、加速度传感器、位移传感器、磁传感器、气体传感器、GPS传感器、超声波传感器、气味传感器、脑波传感器、电流传感器、振动传感器、脉搏传感器、心电图传感器、光度传感器等。在这些传感器中，生物传感器特别优选。生物传感器能够测量心率、脉搏、心电图、血压、体温、血氧浓度等生物信息。
〔配线〕
配线52是与电子零件51的电极连接的具有导电性的部件。例如，如图2所示，配线52的一端和另一端分别与2个电子零件51的电极连接。如图2所示，多个配线52设在2个电子零件51之间。
如后所述，在从与支承基板40接合的基材20去除拉伸应力而使得基材20收缩时，配线52呈波纹状变形。考虑到这一点，优选的是，配线52具备如下结构：该结构具有对抗变形的耐受性。例如，配线52具有：基体件；和分散在基体件中的多个导电性粒子。这种情况下，通过使用树脂等可变形的材料作为基体件，由此，配线52也能够对应于基材20的伸缩而变形。另外，通过以如下方式来设定导电性粒子的分布和形状：即使在产生了变形的情况下，多个导电性粒子之间的接触也被维持，由此，能够维持配线52的导电性。
作为构成配线52的基体件的材料，例如，能够使用一般的热塑性弹性体和热硬化性弹性体，例如能够使用苯乙烯系弹性体、丙烯系弹性体、烯烃系弹性体、氨基甲酸酯系弹性体、硅酮橡胶、聚氨酯橡胶、氟橡胶、丁腈橡胶、聚丁二烯、聚氯丁二烯等。其中，从其伸缩性或耐久性等方面考虑，优选采用含有氨基甲酸酯系、硅酮系的结构的树脂或橡胶。另外，作为构成配线52的导电性粒子的材料，能够使用例如银、铜、金、镍、钯、白金、碳等的粒子。其中，从价格和导电性的观点出发，优选使用银粒子。
并且，对配线52所要求的是，利用波纹形状部57的消除和生成来追随基材20的伸展和收缩。考虑这一点，作为配线52的材料，不仅可以如上述那样采用其自身具有变形性或伸缩性的材料，也可以采用其自身不具有变形性或伸缩性的材料。
作为能够用于配线52的、其自身不具有伸缩性的材料，能够列举出例如金、银、铜、铝、白金、铬等金属、或者包含有这些金属的合金。在配线52的材料自身不具有伸缩性的情况下，作为配线52，能够采用金属膜。
配线52的厚度比电子零件51的厚度小，例如为50μm以下。配线52的宽度例如为50μm以上且10mm以下。
〔加强部件的第1加强部和第2加强部〕
接着，对于加强部件30的第1加强部31和第2加强部32，根据它们与电子零件51和配线52的位置关系来进行说明。
首先，对第1加强部31进行说明。如图1和图2所示，第1加强部31被配置成，在沿着基材20的第1面21的法线方向观察的情况下与电子零件51至少部分地重合。优选的是，在沿着基材20的第1面21的法线方向观察的情况下，第1加强部31遍及电子零件51的整个区域与电子零件51重合。因此，与基材20中的不与加强部件30重合的部分相比，基材20中的与电子零件51重合的部分、即与第1加强部31重合的部分难以变形。由此，在对基材20施加有拉伸应力等力时、或者在从基材20去除拉伸应力等力时等，能够抑制如下情况：在基材20中的与电子零件51重合的部分产生变形。由此，能够抑制由基材20的变形所引起的应力施加于电子零件51的情况，从而能够抑制电子零件51发生变形或发生破损。另外，能够抑制电子零件51与配线52之间的电接合部发生破损。
并且，在图1中，示出了第1加强部31位于基材20的第2面22的例子，但第1加强部31的位置为任意。例如，如图19所示，第1加强部31也可以位于基材20的第1面21。
接着，对第2加强部32进行说明。如图2和图3所示，在沿着第1面的法线方向观察的情况下，第2加强部32位于2根配线52之间。由此，能够抑制如下情况：基材20中的在沿着第1面的法线方向观察的情况下位于2根配线52之间的部分发生变形。由此，能够抑制如下情况：2根配线52之间的间隔由于基材20的变形而收缩，从而导致配线52之间发生短路。
在图2所示的例中，在配线52延伸的方向上，断续地排列有多个第2加强部32。虽然未图示，但也可以是，沿着配线52连续地延伸的1根第2加强部32设置于2根配线52之间。
〔配线的结构〕
接着，参照图4对配线52的截面结构详细地进行说明。图4是将图1所示的配线基板10的配线52及其周边的构成部件的一例放大后示出的剖视图。
如图1至图3所示，配线52整体或配线52的大部分被配置成不与包含第1加强部31或第2加强部32等的加强部件30重合。因此，当在基材20上产生有收缩等变形时，配线52容易随着基材20的变形而变形。例如，在将配线52设置于伸长状态下的基材20后，若使基材20松弛，则如图4所示，在配线52的不与加强部件30重合的部分产生波纹形状部57。
波纹形状部57包含基材20的第1面21的法线方向上的峰部和谷部。在图4中，标号53表示在配线52的正面出现的峰部，标号54表示在配线52的背面出现的峰部。另外，标号55表示在配线52的正面出现的谷部，标号56表示在配线52的背面出现的谷部。正面是指配线52的面中的位于远离基材20的一侧的面，背面是指配线52的面中的位于接近基材20的一侧的面。另外，在图4中，标号26和27表示出现于基材20的第1面21上的峰部和谷部。通过以在第1面21上出现峰部26和谷部27的方式使基材20变形，由此，配线52呈波纹状变形而具有波纹形状部57。基材20的第1面21的峰部26与配线52的波纹形状部57的峰部53、54相对应，基材20的第1面21的谷部27与配线52的波纹形状部57的谷部55、56相对应。
峰部53、54和谷部55、56沿着基材20的第1面21的面内方向重复出现。峰部53、54和谷部55、56重复出现的周期F例如为10μm以上且100mm以下。并且，在图4中，示出了波纹形状部57的多个峰部和谷部以固定的周期排列的例子，但不限于此。虽然未图示，但波纹形状部57的多个峰部和谷部也可以沿着第1面21的面内方向不规则地排列。例如，在第1面21的面内方向上相邻的2个峰部之间的间隔可以不固定。
在图4中，标号S1表示配线52的正面上的波纹形状部57的振幅。振幅S1例如为1μm以上，更优选为10μm以上。通过使振幅S1为10μm以上，由此，配线52容易追随基材20的伸展而变形。另外，振幅S1可以为例如500μm以下。
振幅S1例如通过如下方式来计算：遍及配线52的长度方向上的一定范围，测量出相邻的峰部53与谷部55之间在第1面21的法线方向上的距离，并求得它们的平均值。“配线52的长度方向上的一定范围”例如为10mm。作为测量相邻的峰部53与谷部55之间的距离的测量仪，可以使用运用了激光显微镜等的非接触式的测量仪，也可以使用接触式的测量仪。另外，也可以基于截面照片等图像来测量相邻的峰部53与谷部55之间的距离。后述的振幅S2、S3、S4的计算方法也相同。
在图4中，标号S2表示配线52的背面上的波纹形状部57的振幅。与振幅S1相同，振幅S2例如为1μm以上，更优选为10μm以上。另外，振幅S2可以为例如500μm以下。
如图4所示，可以是，在支承基板40、粘接层60或基材20的第1面21上，也形成有与配线52相同的波纹形状部。在图4中，标号S3表示基材20的第1面21上的波纹形状部的振幅。第1面21上的波纹形状部包含多个峰部26和谷部27。振幅S3例如为1μm以上，更优选为10μm以上。另外，振幅S3可以为例如500μm以下。
图5A是将图1所示的配线基板10的配线52及其周边的构成部件的其它例子放大后示出的剖视图。如图5A所示，也可以是，在基材20的第1面21上没有形成波纹形状部。
图5B是将图1所示的配线基板10的配线52及其周边的构成部件的其它例子放大后示出的剖视图。如图5B所示，也可以是：不仅在基材20的第1面21上，而且在第2面22上也形成有波纹形状部。第2面22上的波纹形状部包含多个峰部28和谷部29。在图5B所示的例子中，第2面22的峰部28出现在与第1面21的谷部27重合的位置，第2面22的谷部29出现在与第1面21的峰部26重合的位置。并且，虽然未图示，但基材20的第2面22的峰部28和谷部29的位置也可以不与第1面21的谷部27和峰部26重合。另外，基材20的第2面22的峰部28和谷部29的数量或周期可以与第1面21的峰部26和谷部27的数量或周期相同，也可以不同。例如，基材20的第2面22的峰部28和谷部29的周期可以比第1面21的峰部26和谷部27的周期大。这种情况下，基材20的第2面22的峰部28和谷部29的周期可以是第1面21的峰部26和谷部27的周期的1.1倍以上，也可以是1.2倍以上，也可以是1.5倍以上，也可以是2.0倍以上。并且，“基材20的第2面22的峰部28和谷部29的周期比第1面21的峰部26和谷部27的周期大”是包含如下情况在内的概念：在基材20的第2面22上，未出现峰部和谷部。
在图5B中，标号S4表示在基材20的第2面22上出现的峰部28和谷部29的振幅。第2面22的振幅S4可以与第1面21的振幅S3相同，也可以不同。例如，第2面22的振幅S4可以比第1面21的振幅S3小。例如，第2面22的振幅S4可以为第1面21的振幅S3的0.9倍以下，也可以为0.8倍以下，也可以为0.6倍以下。另外，第2面22的振幅S4可以为第1面21的振幅S3的0.1倍以上，也可以为0.2倍以上。在基材20的厚度较小的情况下，第2面22的振幅S4与第1面21的振幅S3之比容易变大。并且，“基材20的第2面22的峰部28和谷部29的振幅比第1面21的峰部26和谷部27的振幅小”是包含如下情况在内的概念：在基材20的第2面22上未出现峰部和谷部。
另外，在图5B中，示出了第2面22的峰部28和谷部29的位置与第1面21的谷部27和峰部26的位置一致的例子，但不限于此。如图5C所示，也可以是，第2面22的峰部28和谷部29的位置从第1面21的谷部27和峰部26的位置偏移J的量。偏移量J例如为0.1×F以上，也可以为0.2×F以上。
对在配线52上形成有图4或图5A、5B、5C所示的波纹形状部57的优点进行说明。如上所述，基材20具有10MPa以下的弹性模量。因此，在对配线基板10施加有拉伸应力的情况下，基材20能够通过弹性变形而伸长。在此，如果配线52也同样地通过弹性变形而伸长，则配线52的全长增加，且配线52的截面积减少，因此导致配线52的电阻值增加。另外，还能够想到：由于配线52的弹性变形而导致在配线52上产生裂纹等破损。
与此相对，在本实施方式中，配线52具有波纹形状部57。因此，在基材20伸展时，配线52通过以使波纹形状部57的起伏降低的方式变形、即通过消除波纹形状而能够追随基材20的伸展。因此，能够抑制如下情况：随着基材20的伸展，配线52的全长增加，或者配线52的截面积减少。由此，能够抑制配线52的电阻值由于配线基板10的伸展而增加的情况。另外，能够抑制在配线52上产生裂纹等破损。
接着，参照图6对配线52的平面结构详细地进行说明。图6是将图1所示的配线基板10的配线52及其周边的构成部件的一例放大后示出的俯视图。
在将配线52设置于伸长状态下的基材20后，若使基材20松弛，则存在如下情况：如图6所示，不仅在基材20的第1面21的法线方向上，而且在第1面21的面内方向上，在配线52上形成波纹形状部。即使是这样的情况，在本实施方式的配线基板10中，如上所述，也设置有在沿着第1面的法线方向观察的情况下位于2根配线52之间的第2加强部32。因此，能够抑制如下情况：2根配线52之间的间隔由于基材20的变形而收缩，从而导致配线52之间发生短路。
在图6中，标号W1表示2根配线52之间的间隔，标号W2表示第2加强部32在配线52排列的方向上的宽度。间隔W1例如为5μm以上且500μm以下。另外，宽度W2例如为10μm以上且1mm以下。
(配线基板的制造方法)
以下，参照图7的(a)～(d)，对配线基板10的制造方法进行说明。
首先，实施基材准备工序，其中，准备基材20。在本实施方式中，在基材准备工序中，如图7的(a)所示，将第1加强部31设置于基材20的第2面22。例如，首先，遍及基材20的第2面22的整个区域形成金属层，接着，通过蚀刻等将金属层部分地除去。由此，能够形成具有第1加强部31的加强部件30，该第1加强部31包含有金属层。虽然未图示，但也可以是，在基材20的第2面22上，与第1加强部31同时地形成第2加强部32。
另外，实施支承基板准备工序，其中，准备支承基板40。在本实施方式中，在支承基板准备工序中，如图7的(b)所示，在支承基板40的第1面41上设置电子零件51和配线52。作为设置配线52的方法，例如能够采用如下方法：在支承基板40的第1面41上印刷含有基体件和导电性粒子的导电性浆体。
接着，实施第1工序，其中，对基材20施加拉伸应力T而使基材20伸长。基材20的伸展率例如为10％以上且200％以下。第1工序既可以在将基材20加热的状态下实施，也可以在常温下实施。在对基材20加热的情况下，基材20的温度例如为50℃以上且100℃以下。
接着，实施第2工序，其中，在由于拉伸应力T而伸长的状态下的基材20的第1面21侧，设置电子零件51和配线52。在本实施方式的第2工序中，如图7的(c)所示，使设有电子零件51和配线52的支承基板40从支承基板40的第2面42侧接合于设有加强部件30的基材20的第1面21。此时，可以在基材20与支承基板40之间设置粘接层60。
然后，实施第3工序，其中，从基材20除去拉伸应力T。由此，如在图7的(d)中以箭头C所示，基材20收缩，在与基材20接合在一起的支承基板40以及配线52上也产生变形。支承基板40的第3弹性模量比基材20的第1弹性模量大。因此，能够使支承基板40和配线52的变形作为波纹形状部的生成来产生。
另外，在本实施方式中，第1加强部31以与电子零件51重合的方式配置于基材20的第1面21。因此，能够在第1工序中抑制基材20的与电子零件51重合的部分发生伸展。因此，能够在第3工序中抑制基材20的与电子零件51重合的部分发生收缩。由此，能够抑制由基材20的变形所引起的应力施加于电子零件51的情况，从而能够抑制电子零件51发生变形或发生破损。另外，能够抑制电子零件51与配线52之间的电接合部发生破损。这样，根据本实施方式，通过对应于位置来控制在基材20上产生的变形，由此，能够提高电子零件51的安装容易性以及电子零件51和配线52的可靠性。
并且，在基材20伸展时，如图20所示，存在如下可能性：在第1加强部31上产生翘曲等变形。即使在第1加强部31上产生有变形，第1加强部31的变形量也比在基材20的不与第1加强部31重合的部分产生的变形量小。因此，能够抑制电子零件51发生变形或破损。另外，能够抑制电子零件51与配线52之间的电接合部发生破损。
对通过配线52的波纹形状部57得到的、与配线52的电阻值相关的效果的一例进行说明。在此，将在基材20上未施加有沿着基材20的第1面21的面内方向的拉伸应力的第1状态下的、配线52的电阻值称作第1电阻值。另外，将第2状态下的配线52的电阻值称作第2电阻值，其中，所述第2状态是在基材20上施加拉伸应力而使基材20在第1面21的面内方向上比第1状态伸长30％的状态。根据本实施方式，通过在配线52上形成波纹形状部57，由此，能够使第1电阻值和第2电阻值之差的绝对值与第1电阻值的比率为20％以下，更优选为10％以下，进一步优选为5％以下。
作为配线基板10的用途，能够列举出保健领域、医疗领域、护理领域、电子领域、运动/健身领域、美容领域、移动领域、家畜/宠物领域、娱乐领域、时尚/服装领域、安全领域、军事领域、流通领域、教育领域、建材/家具/装饰领域、环境能源领域、农林水产领域、机器人领域等。例如，利用本实施方式的配线基板10，构成安装于人的手臂等身体的一部分上的产品。由于配线基板10能够伸展，因此，例如通过在使配线基板10伸长的状态下将其安装于身体，由此能够通过身体的一部分使配线基板10紧密贴合。因此，能够实现良好的穿戴感。另外，由于能够抑制如下情况：在配线基板10伸展的情况下，配线52的电阻值降低，因此，能够实现配线基板10的良好的电气特性。此外，由于配线基板10能够伸长，因此，并不限于人等生物，能够将其沿着曲面或立体形状来设置或组装。作为这些产品的一例，能够例举出生命传感器、口罩、助听器、牙刷、创可贴、敷布、隐形眼镜、假手、假腿、假眼、导管、纱布、药液包、绷带、一次性生物电极、尿布、家电产品、运动服、腕带、缠头布、手套、泳衣、护具、球、球拍、药液浸透式美容面罩、电刺激减肥用品、怀炉、汽车内饰、座椅、仪表盘、婴儿车、无人机、轮椅、轮胎、项链、引线、触觉设备、餐具垫、帽子、衣服、眼镜、鞋子、鞋垫、袜子、长筒袜、内装、围巾、耳罩、包、首饰、戒指、假指甲、钟表、个人ID识别设备、头盔、包装、IC标签、塑料瓶、文具、书籍、地毯、沙发、床上用品、照明、门把手、花瓶、床、床垫、坐垫、无线供电天线、电池、塑料大棚、机械手以及机器人外饰。
并且，能够对上述的实施方式施加各种变形。以下，根据需要，参照附图对变形例进行说明。在以下的说明和以下的说明所使用的附图中，对于能够和上述的实施方式相同地构成的部分，使用与上述的实施方式中的对应部分所使用的标号相同的标号，并省略重复的说明。另外，在上述的实施方式所得到的作用效果很明显也能够在变形例中得到的情况下，有时也省略其说明。
(第1变形例)
在上述的实施方式中，示出了加强部件30位于基材20的第2面22侧的例子，但不限于此，加强部件30也可以设在基材20的第1面21侧。例如，如图8所示，加强部件30的第1加强部31可以位于基材20的第1面21与电子零件51之间。在图8所示的例子中，第1加强部31位于支承基板40的第2面42。虽然未图示，但也可以是：进一步将加强部件30的第2加强部32设置于支承基板40的第2面42。
图9是将图8所示的配线基板10的配线52及其周边的构成部件的一例放大后示出的剖视图。在本变形例中，也与上述的实施方式的情况相同地在配线52的不与加强部件30重合的部分形成有波纹形状部57。因此，能够抑制如下情况：随着基材20的变形，配线52的全长增加，或者配线52的截面积减少。
图10的(a)～(d)是用于说明图8所示的配线基板10的制造方法的图。
首先，如图10的(a)所示，实施基材准备工序，其中，准备基材20。接着，如图10的(b)所示，实施支承基板准备工序，其中，准备支承基板40。在本变形例中，在支承基板准备工序中，如图10的(b)所示，在支承基板40的第1面41上设置电子零件51和配线52。另外，在支承基板40的第2面42上设置包含有第1加强部31等的加强部件30。在支承基板40上设置加强部件30、电子零件51以及配线52的顺序为任意。
接着，实施第1工序，其中，对基材20施加拉伸应力T而使基材20伸长。接着，实施第2工序，其中，在由于拉伸应力T而伸长的状态下的基材20的第1面21侧，设置电子零件51和配线52。在本变形例中，在第2工序中，如图10的(c)所示，使设有加强部件30、电子零件51以及配线52的支承基板40从支承基板40的第2面42侧接合于基材20的第1面21。
然后，实施第3工序，其中，从基材20除去拉伸应力T。由此，如在图10的(d)中以箭头C所示，基材20收缩，在与基材20接合在一起的支承基板40以及配线52上也产生变形。支承基板40的第3弹性模量比基材20的第1弹性模量大。因此，能够使支承基板40和配线52的变形作为波纹形状部的生成来产生。
另外，在本变形例中，第1加强部31以与电子零件51重合的方式配置于支承基板40的第2面42。因此，能够抑制如下情况：在第3工序中，电子零件51受到基材20收缩所带来的影响。由此，能够抑制电子零件51发生变形或破损。
(第2变形例)
在上述的实施方式和第1变形例中，示出了加强部件30位于基材20的第2面22和支承基板40的第2面42中的任意一方的例子，但不限于此。如图11所示，也可以是：加强部件30的第1加强部31位于基材20的第2面22侧、以及基材20的第1面21与电子零件51之间。在图11所示的例子中，配线基板10包含：位于基材20的第2面22上的第1加强部31；和位于支承基板40的第2面42上的第1加强部31。虽然未图示，但也可以是：进一步将加强部件30的第2加强部32设置于基材20的第2面22或支承基板40的第2面42。
图12是将图11所示的配线基板10的配线52及其周边的构成部件的一例放大后示出的剖视图。在本变形例中，也与上述的实施方式的情况相同地在配线52的不与加强部件30重合的部分形成有波纹形状部57。因此，能够抑制如下情况：随着基材20的变形，配线52的全长增加，或者配线52的截面积减少。
图13的(a)～(d)是用于说明图11所示的配线基板10的制造方法的图。
首先，如图13的(a)所示，实施基材准备工序，其中，准备基材20。在本变形例中，在基材准备工序中，如图13的(a)所示，将第1加强部31设置于基材20的第2面22。接着，如图13的(b)所示，实施支承基板准备工序，其中，准备支承基板40。在本变形例中，在支承基板准备工序中，如图13的(b)所示，在支承基板40的第1面41上设置电子零件51和配线52。另外，在支承基板40的第2面42上设置包含有第1加强部31等的加强部件30。在支承基板40上设置加强部件30、电子零件51以及配线52的顺序为任意。
接着，实施第1工序，其中，对基材20施加拉伸应力T而使基材20伸长。接着，实施第2工序，其中，在由于拉伸应力T而伸长的状态下的基材20的第1面21侧，设置电子零件51和配线52。在本变形例的第2工序中，如图13的(c)所示，使设有加强部件30、电子零件51以及配线52的支承基板40从支承基板40的第2面42侧接合于设有加强部件30的基材20的第1面21。
然后，实施第3工序，其中，从基材20除去拉伸应力T。由此，如在图13的(d)中以箭头C所示，基材20收缩，在与基材20接合在一起的支承基板40以及配线52上也产生变形。支承基板40的第3弹性模量比基材20的第1弹性模量大。因此，能够使支承基板40和配线52的变形作为波纹形状部的生成来产生。
另外，在本变形例中，第1加强部31以与电子零件51重合的方式配置于基材20的第2面22和支承基板40的第2面42双方。因此，能够在第1工序中进一步抑制基材20的与电子零件51重合的部分发生伸展。因此，能够在第3工序中抑制基材20的与电子零件51重合的部分发生收缩。由此，能够抑制由基材20的变形所引起的应力施加于电子零件51的情况，从而能够抑制电子零件51发生变形或发生破损。另外，能够抑制电子零件51与配线52之间的电接合部发生破损。
(第3变形例)
在上述的实施方式和各变形例中，示出了这样的例子：电子零件51和配线52被具有比基材20的第1弹性模量高的第3弹性模量的支承基板40支承，但是，并不限于此。如图14所示，电子零件51和配线52也可以设置于基材20的第1面21。这种情况下，至少包含第1加强部31的加强部件30位于基材20的第2面22侧。
图15是将图14所示的配线基板10的配线52及其周边的构成部件的一例放大后示出的剖视图。在本变形例中，也与上述的实施方式的情况相同地在配线52的不与加强部件30重合的部分形成有波纹形状部57。因此，能够抑制如下情况：随着基材20的变形，配线52的全长增加，或者配线52的截面积减少。
图16的(a)～(d)是用于说明图14所示的配线基板10的制造方法的图。
首先，如图16的(a)所示，实施基材准备工序，其中，准备基材20。在本变形例中，在基材准备工序中，如图16的(a)所示，将第1加强部31设置于基材20的第2面22。
接着，如图16的(b)所示，实施第1工序，其中，对基材20施加拉伸应力T而使基材20伸长。接着，如图16的(c)所示，实施第2工序，其中，在由于拉伸应力T而伸长的状态下的基材20的第1面21上，设置电子零件51和配线52。
然后，实施第3工序，其中，从基材20除去拉伸应力T。由此，如在图16的(d)中以箭头C所示那样，基材20收缩，在设置于基材20的配线52上也产生变形。加强部件30被配置成不与整个配线52或配线52的大部分重合。因此，配线52的变形作为波纹形状部的生成来产生。
另外，在本变形例中，第1加强部31被配置于基材20的第2面22。因此，能够在第1工序中抑制基材20的与电子零件51重合的预定的部分发生伸展。因此，能够在第3工序中抑制基材20的与电子零件51重合的部分发生收缩。由此，能够抑制由基材20的变形所引起的应力施加于电子零件51的情况，从而能够抑制电子零件51发生变形或发生破损。
(第4变形例)
在本变形例中，对加强部件30包含有第3加强部33的例子进行说明。图17是示出本变形例的配线基板10的俯视图。如图17所示，在沿着基材20的第1面21的法线方向观察的情况下，第3加强部33与电极焊盘58至少部分地重合，该电极焊盘58设在位于基材20的第1面21侧的支承基板40上。在图17所示的例子中，第3加强部33具有包围电极焊盘58的轮廓。
电极焊盘58是用于将外部的装置或设备与配线基板10的电子零件51或配线52电连接的部件。电极焊盘58与电子零件51或配线52电连接。另外，电极焊盘58由具有与配线52相同的导电性的部件构成。检查用的探针等、用于对电子零件51的固件进行重写的连接器或端子等、以及用于将配线基板10与外部设备电连接的连接器或端子等与电极焊盘58连接。
根据本变形例，通过将第3加强部33以与电极焊盘58重合的方式设于配线基板10，由此，能够抑制因基材20的变形所引起的应力施加于电极焊盘58的情况。由此，能够抑制电极焊盘58与配线52之间的电接合部发生破损等。
(第5变形例)
在上述的实施方式和各变形例中，示出了电子零件51和配线52位于支承基板40的第1面41的例子。可是，不限于此，如图21、图22或图23所示，电子零件51和配线52也可以位于支承基板40的第2面42。这种情况下，第1加强部31可以如图21所示那样位于基材20的第2面22上，也可以如图22所示那样位于基材20的第1面21上，也可以如图23所示那样位于支承基板的第1面41上。
(第6变形例)
在上述的实施方式和各变形例中，示出了第1加强部31位于基材20的面上或支承基板40的面上的例子。可是，不限于此，第1加强部31也可以埋入基材20或粘接层60中。例如，如图24所示，可以是，第1加强部31以不在基材20的第1面21和第2面22露出的方式埋入基材20中。另外，如图25所示，可以是，第1加强部31以在基材20的第1面21露出的方式埋入基材20中。另外，如图26所示，可以是，第1加强部31以在基材20的第2面22露出的方式埋入基材20中。另外，图27所示，第1加强部31也可以埋入粘接层60中。
(第7变形例)
在上述的实施方式和各变形例中，示出了这样的例子：在沿着基材20的第1面21的法线方向观察的情况下，第1加强部31遍及电子零件51的整个区域与电子零件51重合。可是，不限于此，只要第1加强部31的外缘至少部分地比电子零件51的外缘靠外侧即可。例如如图28所示，可以是，在第1加强部31中的比电子零件51的外缘靠内侧的位置，形成有贯通第1加强部31的开口部31p。在图28所示的例子中，第1加强部31的外缘也扩展至比电子零件51的外缘靠外侧的位置。因此，能够抑制由基材20的变形所引起的应力施加于电子零件51的情况，从而能够抑制电子零件51发生变形或发生破损。另外，能够抑制电子零件51与配线52之间的电接合部发生破损。
(第8变形例)
在上述的实施方式和各变形例中，示出了这样的例子：电子零件51在被安装于配线基板10之前的阶段中被预先进行了封装。可是，不限于此，电子零件51也可以构成为：在电子零件51的构成部件的一部分被安装于配线基板10后，将一部分构成部件密封。例如如图29A所示，电子零件51可以具有：芯片513；连接线514，其连接芯片513和配线52；以及树脂515，其覆盖芯片513和连接线514。连接线514作为与配线52连接的电极发挥功能。在设置这样的电子零件51的工序中，首先，将芯片513载置于配线基板10的例如支承基板40上。此时，可以利用粘接剂等将芯片513固定于配线基板10。接着，将连接线514与芯片513和配线52连接。连接线514包含金、铝、铜等。接着，将液态树脂滴下到芯片513和连接线514上，形成覆盖芯片513和连接线514的树脂515。该工序也被称作灌封。作为树脂515，能够采用氨基甲酸酯树脂、环氧树脂等。在电子零件51如图29A所示那样包含有树脂515的情况下，树脂515的端部成为电子零件51的外缘512。
与基材20中的不与树脂515重合的部分相比，基材20中的与树脂515重合的部分更难以变形。这种情况下，如果在基材20上产生伸缩，则应力集中于配线基板10中的与树脂515重合的部分、和配线基板10中的不与树脂515重合的部分之间的边界部。考虑到这一点，如图29A所示，第1加强部31被设计成扩展至比电子零件51的外缘512靠外侧处。由此，能够抑制由基材20的变形所引起的应力施加于电子零件51的情况，从而能够抑制电子零件51发生变形或发生破损。另外，能够抑制电子零件51与配线52之间的电接合部发生破损。
并且，在图29A中，示出了灌封用的树脂515覆盖整个芯片513的例子，但不限于此。如图29B和图29C所示，为了对封装化的电子零件51进行加强，可以设置灌封用的树脂50。这种情况下，如图29B所示，树脂50可以覆盖整个电子零件51。或者，如图29C所示，树脂50也可以不覆盖整个电子零件51。例如，可以是，树脂50在电子零件51的周围位于第1加强部31的端部与电子零件51的端部之间，以对电子零件51的周围进行加强。在图29B和图29C的例子中，均优选为：树脂50位于比第1加强部31的端部靠内侧(电子零件51侧)的位置。
(第9变形例)
在上述的实施方式和各变形例中，示出了这样的例子：电子零件51是由与配线基板10的各构成部件不同的部件所构成的零件。在下述的变形例中，对这样的例子进行说明：电子零件51包含与配线基板10的多个构成部件中的至少1个构成部件成为一体的部件。
图30是将一个变形例的配线基板10放大后示出的剖视图。如图30所示，电子零件51包含与构成配线基板10的配线52的导电层成为一体的导电层。在图30所示的例子中，构成配线52的导电层和构成电子零件51的导电层都位于支承基板40的第1面41上。在构成配线52的导电层中，出现有波纹形状部57。另一方面，在构成电子零件51的导电层上重叠有第1加强部31，因此，在构成电子零件51的导电层上没有出现波纹形状部。
图31是示出图30所示的电子零件51的一例的俯视图。在图31所示的例子中，构成电子零件51的导电层具有比构成配线52的导电层宽的宽度。导电层的宽度发生变化的部分是电子零件51的外缘512。图31所示的电子零件51能够作为例如焊盘来发挥功能。焊盘与用于检查的探针、用于重写软件的端子等连接。
图32是示出图30所示的电子零件51的其它例子的俯视图。在图32所示的例子中，构成电子零件51的导电层具有呈螺旋状延伸的形状。导电层以螺旋状开始延伸的部分是电子零件51的外缘512。图32所示那样的、包含有具有规定的图案的导电层的电子零件51能够作为天线或压力传感器来发挥功能。
图33A和图33B是将一个变形例的配线基板10放大后示出的剖视图。如图33所示，电子零件51包含：设于配线基板10的贯通孔；和在贯通孔的壁面上设置的导电层。贯通孔可以如图33A所示那样贯通配线基板10的全体，也可以如图33B所示那样贯通配线基板10的一部分。在图33B所示的例子中，贯通孔贯通支承基板40，但没有贯通基材20。电子零件51的导电层与构成配线52的导电层成一体地构成。
如图33A和图33B所示，第1加强部31被设置成跨着构成配线52的导电层和构成电子零件51的导电层。由此，能够抑制如下情况：在构成配线52的导电层和构成电子零件51的导电层之间的边界处，导电层等发生破损。如图33A所示，电子零件51的贯通孔可以部分地位于第1加强部31的开口部31p。
(第10变形例)
图34是示出配线基板10的一个变形例的俯视图。在配线基板10中，除了配线52外，还设有电极52A。配线52以将2个构成部件电连接的方式延伸。在图34所示的例子中，配线52以将2个电子零件51电连接的方式延伸。与此相对，电极52A仅与1个构成部件电连接。在图34所示的例子中，电极52A通过配线52与1个电子零件51电连接。如图34所示，电极52A可以具有比配线52宽的宽度。另外，电极52A可以具有在与配线52相同的方向上延伸的形状。
图35是示出将图34的配线基板沿着线C-C切断的情况的剖视图。如图35所示，电极52A可以包含与构成配线52的导电层成为一体的导电层。
在电极52A上，与配线52相同，在从基材20去除拉伸应力而使得基材20收缩时，能够产生波纹形状部。考虑到这一点，如图34所示，可以在配线52与电极52A之间的区域设置第2加强部32。由此，能够抑制如下情况：配线52与电极52A之间的间隔由于基材20的变形而收缩，从而导致发生短路。
(第11变形例)
图36是示出配线基板10的一个变形例的俯视图。在配线基板10中，除了配线52外，还设置有隔着绝缘层45与配线52层叠的交叉配线59。在本变形例中，交叉配线59构成电子零件51。交叉配线59在俯视时以与配线52交叉的方式延伸。通过在配线52与交叉配线59之间设置绝缘层45，由此能够抑制交叉配线59与配线52发生短路。作为构成绝缘层45的材料，可以使用聚酰亚胺、丙烯、氨基甲酸酯、环氧树脂等有机系树脂、或者SiO2、氧化铝等无机系材料。
如图36所示，第1加强部31被设置成跨着构成配线52的导电层和构成电子零件51的交叉配线59的导电层。由此，能够防止如下情况：在例如伸长或弯曲等的应力施加于配线基板10时，绝缘层45发生破裂或绝缘性能降低，从而导致配线52和交叉配线59发生短路。
(配线基板的变形例)
在上述的实施方式和各变形例中，示出了这样的例子：配线基板10具有搭载于基材20的第1面21侧的电子零件51。可是，不限于此，配线基板10也可以不具备电子零件51。例如，也可以在未搭载电子零件51的状态下的基材20上产生波纹形状部57。另外，也可以是，未搭载电子零件51的状态下的支承基板40被贴合于基材20。另外，也可以在未搭载电子零件51的状态下对配线基板10出货。
并且，针对上述实施方式的几个变形例进行了说明，当然也可以将多个变形例适当地组合在一起来应用。
实施例
接着，通过实施例和比较例，对本发明更具体地进行说明，但是，本发明只要不超出其主旨，则不受以下的实施例的记载限定。
(实施例1)
作为配线基板10，制作了图14所示那样的、在基材20的第1面21上设有配线52且在基材20的第2面22上设有加强部件30的配线基板。以下，对配线基板10的制作方法进行说明。
《准备基材和加强部件》
准备了层叠体，该层叠体具备：作为基材20发挥功能的厚度为80μm的氨基甲酸酯片；和厚度为12μm的压延铜箔，其通过热层压而粘接于氨基甲酸酯片的第2面。接着，通过使用了正性光致抗蚀剂的光刻和蚀刻加工，对层叠体的铜箔进行构图。作为蚀刻液，使用了FE-350Z(Adeka Chemical公司制)。进行了构图后的铜箔作为加强部件30发挥功能。在本实施例中，加强部件30包含作为上述的第1加强部31发挥功能的、一条边为5mm的正方形的铜箔实心图案。
另外，将层叠体的一部分作为样品取出，通过拉伸试验测量了基材20和加强部件30的弹性模量。具体来说，通过按照JIS K6251的拉伸试验，测量了基材20的弹性模量。结果是，基材20的弹性模量为5Mpa。另外，通过按照ASTM D882的拉伸试验，测量了加强部件30的弹性模量。结果是，加强部件30的弹性模量为100Gpa。
《形成配线》
在将第1加强部31设置于由氨基甲酸酯片构成的基材20的第2面22之后，将基材20沿双轴拉伸1.5倍。接着，通过丝网印刷，在双轴拉伸状态下的基材20的第1面上，对包含有溶剂、粘合树脂以及导电性粒子的导电性浆体进行构图。作为溶剂，使用了二乙二醇单乙醚醋酸酯。作为粘合树脂，使用了氨基甲酸酯。作为导电性粒子，使用了银粒子。在构图后，通过烘箱以80℃实施退火30分钟以使溶剂挥发，从而形成配线52。配线52构成为：具有20μm的厚度和100μm的线宽，并且，在第1加强部31的中央，成为隔开500μm的间隔的电极对。
接着，使用导电性粘接剂，将具有1.0×0.5mm的尺寸的LED芯片搭载于电极对之间。作为导电性粘接剂，使用了Kaken Tec公司制的CL-3160。然后，将基材20的伸长释放。由此，在第1加强部31以外的区域中，在配线52的表面上产生波纹形状部，且配线基板10收缩。此时，LED芯片的导电连接被维持，LED芯片持续点亮。
(实施例2)
作为配线基板10，制作了图1所示那样的、在基材20的第2面22上设有加强部件30且在贴合于基材20的第1面21的支承基板40的第1面上设有配线52的配线基板。以下，对配线基板10的制作方法进行说明。
与实施例1的情况相同，将第1加强部31设置于基材20的第2面22。另外，在基材20的第1面21上，层叠有作为粘接层60发挥功能的3M公司制的粘着片8146。
另外，准备了作为支承基板40发挥功能的、厚度为1μm的聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜。接着，通过丝网印刷，在支承基板40的第1面41上，对包含有溶剂、粘合树脂以及导电性粒子的导电性浆体进行构图。作为溶剂，使用了二乙二醇单乙醚醋酸酯。作为粘合树脂，使用了氨基甲酸酯。作为导电性粒子，使用了银粒子。在构图后，通过烘箱以80℃实施退火30分钟以使溶剂挥发，从而形成配线52。配线52构成为：具有20μm的厚度和100μm的线宽，并且成为隔开500μm的间隔的电极对。
另外，取出支承基板40的一部分作为样品，通过按照ASTM D882的拉伸试验测量出支承基板40的弹性模量。结果是，支承基板40的弹性模量为2.2GPa。
接着，将设有第1加强部31和粘接层60的基材20双轴拉伸1.5倍。接着，将设有配线52的支承基板40贴合于双轴拉伸状态下的基材20的第1面上。此时，以配线52在第1加强部31的中央成为隔开了500μm的间隔的电极对的方式，将基材20和支承基板40贴合在一起。
接着，使用导电性粘接剂，将具有1.0×0.5mm的尺寸的LED芯片搭载于电极对之间。作为导电性粘接剂，使用了Kaken Tec公司制的CL-3160。然后，将基材20的伸长释放。由此，在第1加强部31以外的区域中，在配线52的表面上产生波纹形状部，且配线基板10收缩。此时，LED芯片的导电连接被维持，LED芯片持续点亮。
(比较例1)
除了未设置第1加强部31之外，与实施例1的情况相同地制作了配线基板10。这种情况下，在将基材20的伸长释放后，当配线基板10收缩时，随着收缩，LED芯片的导电连接断开，从而LED不亮。
(比较例2)
除了未设置第1加强部31之外，与实施例2的情况相同地制作了配线基板10。这种情况下，在将基材20的伸长释放后，当配线基板10收缩时，随着收缩，LED芯片的导电连接断开，从而LED不亮。
(实施例3)
与实施例1的情况相同地准备了层叠体，该层叠体具备：作为基材20发挥功能的厚度为80μm的氨基甲酸酯片；和厚度为12μm的压延铜箔，其通过热层压而粘接于氨基甲酸酯片的第2面。接着，通过使用了正性光致抗蚀剂的光刻和蚀刻加工，对层叠体的铜箔进行构图。由此，在基材20的第2面22上形成有多个作为上述的第2加强部32发挥功能的、具有50μm×1mm的形状的铜箔实心图案。
接着，与实施例1的情况相同地将设有第2加强部32的基材20双轴拉伸1.5倍。接着，与实施例1的情况相同地在双轴拉伸状态下的基材20的第1面上形成配线52。在本实施例中，线宽为100μm的1对配线52以100μm的间隔平行地配置。此时，以第2加强部32的长边方向与配线52的方向平行的方式，将上述的第2加强部32以100μm的间隔配置在1对配线52之间。
接着，将基材20的伸长释放。此时，1对配线52没有发生短路。
(实施例4)
与实施例3的情况相同地在基材20的第2面22上设置多个第2加强部32。另外，在基材20的第1面21上，层叠有作为粘接层60发挥功能的3M公司制的粘着片8146。
另外，与实施例2的情况相同地准备了作为支承基板40发挥功能的、厚度为1μm的聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜。接着，在支承基板40的第1面41上形成配线52。在本实施例中，与实施例3的情况相同，线宽为100μm的1对配线52以100μm的间隔平行地配置。
接着，与实施例2的情况相同，在将设有第2加强部32和粘接层60的基材20双轴拉伸1.5倍后，将设有配线52的支承基板40贴合于基材20的第1面。此时，如下述这样将基材20和支承基板40贴合在一起：以第2加强部32的长边方向与配线52的方向平行的方式，将上述的第2加强部32以100μm的间隔配置在1对配线52之间。
接着，将基材20的伸长释放。此时，1对配线52没有发生短路。
(比较例3)
除了未设置第2加强部32之外，与实施例3的情况相同地制作了配线基板10。这种情况下，在将基材20的伸长释放后，1对配线52发生了短路。
(比较例4)
除了未设置第2加强部32之外，与实施例4的情况相同地制作了配线基板10。这种情况下，在将基材20的伸长释放后，1对配线52发生了短路。
(实施例5)
准备这样的基材20：其除了实施例2所示的第1加强部31外，还在第2面22上设有实施例4所示的第2加强部32。另外，在基材20的第1面21上，层叠有作为粘接层60发挥功能的3M公司制的粘着片8146。
另外，与实施例2的情况相同地准备了作为支承基板40发挥功能的、厚度为1μm的聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜。接着，与实施例2的情况相同地在支承基板40的第1面41上形成配线52。配线52构成为：具有20μm的厚度和100μm的线宽，并且成为隔开500μm的间隔的电极对。
接着，在将设有第1加强部31、第2加强部32以及粘接层60的基材20双轴拉伸1.5倍后，将设有配线52的支承基板40贴合于基材20的第1面。此时，以如下方式将基材20和支承基板40贴合在一起：配线52在第1加强部31的中央成为隔开了500μm的间隔的电极对，并且上述的第2加强部32在与第1加强部31分离的位置处与配线52重合。
接着，使用导电性粘接剂，将具有1.0×0.5mm的尺寸的LED芯片搭载于电极对之间。作为导电性粘接剂，使用了Kaken Tec公司制的CL-3160。然后，将基材20的伸长释放。由此，在第1加强部31以外的区域中，在配线52的表面上产生波纹形状部，且配线基板10收缩。
然后，将电源端子和与第2加强部32重合的配线52连接，由此确认到LED芯片点亮。此时，由于没有在与第2加强部32重合的配线52上产生凹凸，因此能够实现稳定的连接。
(实施例6)
作为配线基板10，制作了图25所示那样的配线基板，其中，第1加强部31以在基材20的第1面21上露出的方式埋入基材20中。以下，对配线基板10的制作方法进行说明。
《准备基材和加强部件》
作为粘接层60，准备了粘着片8146(3M公司制)。接着，在粘着片上设置尺寸为5mm×5mm的聚酰亚胺膜(宇部兴产公司制：Upilex，厚度为125μm)来作为第1加强部31。接着，作为基材20，将厚度为大约1mm的二液型加成缩合聚二甲基硅氧烷(以下，称作PDMS)以将第1加强部件掩埋的方式涂敷于粘接层60的设置有第1加强部31的一侧，并使其硬化。由此，得到了构成图25所示的配线基板10的一部分的层叠体。在层叠体中，第1加强部31在第1面21侧埋入基材20中，并且，在基材20的第1面21上设有粘接层60。
另外，将层叠体的一部分作为样品取出，通过拉伸试验测量了基材20和第1加强部31的弹性模量。具体来说，通过按照JIS K6251的拉伸试验，测量了基材20的弹性模量。结果是，基材20的弹性模量为0.05MPa。另外，通过按照ASTM D882的拉伸试验，测量了第1加强部31的弹性模量。结果是，弹性模量为7Gpa。
《准备支承基板和形成配线》
另外，准备了作为支承基板40发挥功能的、厚度为1μm的PEN膜。接着，通过蒸镀法在支承基板40的第1面41上形成具有1μm的厚度的铜层。接着，利用光刻法和蚀刻法对铜层进行构图加工，形成配线52。配线52构成为：具有200μm的线宽，并且成为隔开500μm的间隔的电极对。
另外，取出支承基板40的一部分作为样品，通过按照ASTM D882的拉伸试验测量出支承基板40的弹性模量。结果是，支承基板40的弹性模量为2.2GPa。
接着，在将设有第1加强部31和粘接层60的基材20双轴拉伸1.5倍后，将设有配线52的支承基板40的第2面42贴合于粘接层60。此时，以配线52在第1加强部31的中央成为隔开了500μm的间隔的电极对的方式进行贴合。
接着，使用导电性粘接剂，将具有1.0×0.5mm的尺寸的LED芯片搭载于电极对之间。作为导电性粘接剂，使用了Kaken Tec公司制的CL-3160。然后，将基材20的伸长释放。由此，在第1加强部31以外的区域中，在配线52的表面上产生波纹形状部，且配线基板10收缩。此时，LED芯片的导电连接被维持，LED芯片持续点亮。
(比较例5)
除了未设置第1加强部31之外，与实施例6的情况相同地制作了配线基板10。这种情况下，在将基材20的伸长释放后，当配线基板10收缩时，随着收缩，LED芯片的导电连接断开，从而LED不亮。
标号说明
10：配线基板；
20：基材；
21：第1面；
22：第2面；
30：加强部件；
31：第1加强部；
32：第2加强部；
33：第3加强部；
40：支承基板；
41：第1面；
42：第2面；
51：电子零件；
52：配线；
53、54：峰部；
55、56：谷部；
57：波纹形状部；
58：电极焊盘；
60：粘接层。

Claims (25)

1.一种配线基板，其中，
所述配线基板具备：
具有第1弹性模量的基材，其包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；
配线，其位于所述基材的所述第1面侧，与搭载于配线基板的电子零件的电极连接；以及
具有比所述第1弹性模量大的第2弹性模量的加强部件，其至少包含第1加强部，所述第1加强部位于所述基材的所述第1面侧或所述基材的所述第2面侧，所述第1加强部在沿着所述基材的所述第1面的法线方向观察的情况下至少部分地与搭载于所述配线基板的电子零件重合，
所述配线中的在沿着所述第1面的法线方向观察的情况下不与所述加强部件重合的部分具有波纹形状部，所述波纹形状部包含沿着所述基材的所述第1面的面内方向排列的多个峰部和多个谷部。
2.根据权利要求1所述的配线基板，其中，
所述加强部件还包含第2加强部，所述第2加强部在沿着所述第1面的法线方向观察的情况下位于两根所述配线之间。
3.根据权利要求1或2所述的配线基板，其中，
所述配线基板还具备电极焊盘，所述电极焊盘与所述配线电连接或者与搭载于所述配线基板的电子零件电连接，
所述加强部件还包含第3加强部，所述第3加强部在沿着所述第1面的法线方向观察的情况下与所述电极焊盘重合。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的配线基板，其中，
所述配线的所述波纹形状部的振幅为1μm以上。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的配线基板，其中，
在所述基材的所述第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的振幅比在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的振幅小。
6.根据权利要求5所述的配线基板，其中，
在所述基材的所述第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的振幅是在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的振幅的0.9倍以下。
7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的配线基板，其中，
在所述基材的所述第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的周期比在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的周期大。
8.根据权利要求7所述的配线基板，其中，
在所述基材的所述第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的周期是在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的周期的1.1倍以上。
9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的配线基板，其中，
在将所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的周期设为F的情况下，在所述基材的所述第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的位置从在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的谷部和峰部的位置偏移。
10.根据权利要求9所述的配线基板，其中，
在所述基材的所述第2面的与所述波纹形状部重合的部分出现的峰部和谷部的位置从在所述基材的所述第1面的与所述波纹形状部重合的部分出现的谷部和峰部的位置偏移0.1×F以上。
11.根据权利要求1至10中的任意一项所述的配线基板，其中，
在将第1状态下的所述配线的电阻值称作第1电阻值并将第2状态下的所述配线的电阻值称作第2电阻值的情况下，所述第1电阻值和所述第2电阻值之差的绝对值与所述第1电阻值的比率为20％以下，其中，所述第1状态是未对所述基材施加沿着所述基材的所述第1面的面内方向的拉伸应力的状态，所述第2状态是对所述基材施加有拉伸应力而使得所述基材在所述第1面的面内方向上比所述第1状态伸长了30％的状态。
12.根据权利要求1至11中的任意一项所述的配线基板，其中，
所述配线基板还具备支承所述配线的支承基板，所述支承基板位于所述配线与所述基材的所述第1面之间，具有比所述第1弹性模量大的第3弹性模量。
13.根据权利要求12所述的配线基板，其中，
所述加强部件位于所述基材的所述第2面侧。
14.根据权利要求12所述的配线基板，其中，
所述加强部件位于所述基材的所述第1面与搭载于所述配线基板的电子零件之间。
15.根据权利要求12所述的配线基板，其中，
所述加强部件位于所述基材的所述第2面侧，并且位于所述基材的所述第1面与搭载于所述配线基板的电子零件之间。
16.根据权利要求1至11中的任意一项所述的配线基板，其中，
所述加强部件位于所述基材的所述第2面侧，
所述配线位于所述基材的第1面。
17.根据权利要求1至16中的任意一项所述的配线基板，其中，
所述基材含有硅酮橡胶。
18.根据权利要求1至17中的任意一项所述的配线基板，其中，
所述加强部件含有金属层。
19.根据权利要求1至18中的任意一项所述的配线基板，其中，
所述配线包含多个导电性粒子。
20.根据权利要求1至19中的任意一项所述的配线基板，其中，
所述配线基板还具备电子零件，所述电子零件位于所述基材的所述第1面侧，具有与所述配线电连接的电极。
21.一种配线基板的制造方法，其中，
所述配线基板的制造方法具备：
第1工序，对具有第1弹性模量的基材施加拉伸应力而使所述基材伸长，所述基材包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；
第2工序，在伸长状态下的所述基材的所述第1面侧设置配线；以及
第3工序，从所述基材去除所述拉伸应力，
所述配线基板具备加强部件，所述加强部件至少包含位于所述基材的所述第1面侧或所述基材的所述第2面侧的第1加强部，所述加强部件具有比所述第1弹性模量大的第2弹性模量，
在从所述基材去除所述拉伸应力后，所述配线中的在沿着所述第1面的法线方向观察的情况下不与所述加强部件重合的部分具有波纹形状部，所述波纹形状部包含沿着所述基材的所述第1面的面内方向排列的多个峰部和多个谷部。
22.根据权利要求21所述的配线基板的制造方法，其中，
所述配线基板的制造方法还具备：
基材准备工序，将所述加强部件设置于所述基材的所述第2面；和
支承基板准备工序，准备包含有第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面的支承基板，并将所述配线设置于所述支承基板的所述第1面，所述支承基板具有比所述第1弹性模量大的第3弹性模量，
在所述第2工序中，使设有所述配线的所述支承基板从所述支承基板的所述第2面侧接合于设有所述加强部件的伸长状态下的所述基材的所述第1面。
23.根据权利要求21所述的配线基板的制造方法，其中，
所述配线基板的制造方法还具备支承基板准备工序，准备包含有第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面的支承基板，将所述配线设置于所述支承基板的所述第1面，并将所述加强部件设置于所述支承基板的所述第2面，所述支承基板具有比所述第1弹性模量大的第3弹性模量，
在所述第2工序中，使设有所述配线和所述加强部件的所述支承基板从所述支承基板的所述第2面侧接合于伸长状态下的所述基材的所述第1面。
24.根据权利要求21所述的配线基板的制造方法，其中，
所述配线基板的制造方法还具备：
基材准备工序，将所述加强部件设置于所述基材的所述第2面；和
支承基板准备工序，准备包含有第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面的支承基板，将所述配线设置于所述支承基板的所述第1面，并将所述加强部件设置于所述支承基板的所述第2面，所述支承基板具有比所述第1弹性模量大的第3弹性模量，
在所述第2工序中，使设有所述配线和所述加强部件的所述支承基板从所述支承基板的所述第2面侧接合于设有所述加强部件的伸长状态下的所述基材的所述第1面。
25.根据权利要求21所述的配线基板的制造方法，其中，
所述配线基板的制造方法还具备基材准备工序，将所述加强部件设置于所述基材的所述第2面，
在所述第2工序中，在已经在所述第2面设有所述加强部件的伸长状态下的所述基材的所述第1面侧，设置与搭载于所述配线基板的电子零件的电极相连接的配线。
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