CN105874403B - 热管道组装件结构 - Google Patents

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Abstract

本文公开的各种实施例涉及系统、方法和/或装置，用于耗散由电子组装件的电子部件产生的热量，所述电子组装件还包括第一组装栏、顶部电路板和底部电路板。第一组装栏包括第一卡引导结构和第二卡引导结构，第一卡引导结构和第二卡引导结构布置在第一组装栏的第一侧且接近组装栏的两个相反的端部。顶部电路板和底部电路板分别机械耦接至第一组装栏的第一卡引导结构和第二卡引导结构。顶部电路板平行于所述底部电路板，且通过预定的距离与底部电路板分隔开。第一组装栏、顶部电路板和底部电路板在其之间一起形成通道以接收散热气流。

Description

热管道组装件结构
技术领域
公开的实施例总体上涉及热管理，且更具体的，涉及耗散由电子组装件中的电子部件产生的热量。
背景技术
电子器件(例如处理器或存储器)，在运行期间发热。如放任不管，这样的热量可能降低系统性能或甚至导致部分或完全的系统故障。因此，许多现有技术试图通过使用热沉、冷却风扇等来移除或耗散热量。
尽管这些技术对于冷却不接近其他热源的单个电子部件可能是有效的，但当涉及更复杂的系统和更高密度的系统时，这些技术存在不足，这些系统例如是固态驱动器(SSD)、双列直插式存储器模块(DIMM)、以及小外形DIMM，所有这些都利用存储器元件以将数据存储为电荷或电压。
用于这些系统的现有冷却系统典型地包含多个热沉和高速风扇。这些冷却系统是吵闹的、给系统增加大量的费用、增加这些系统的总能量消耗、并降低系统效率。此外，现有冷却系统通常不能缓解形成在系统内的局部热点，这进而缩短了系统内的单独部件的寿命。
在缺少有效的散热机构的情况下，增加的热量可能最终导致降低的性能，或者存储器模块的单独的存储器元件或整个存储器模块的故障。
鉴于这些和其他问题，期望提供一种更有效地冷却电子部件，尤其是对于包含多个发热部件的系统中发现的那些，的系统和方法。
发明内容
根据一些实施例，提供一种电子组装件，所述电子组装件包括第一组装栏、顶部电路板和底部电路板。所述第一组装栏还包括第一卡引导结构和第二卡引导结构，且所述第一卡引导结构和第二卡引导结构在所述第一侧布置在所述第一组装栏的两个相反的边缘附近。所述顶部电路板机械耦接至所述第一组装栏的第一卡引导结构，且所述底部电路板机械耦接至所述第一组装栏的第二卡引导结构。所述顶部电路板实质上平行于所述底部电路板，且通过预定的距离与所述底部电路板分隔开。所述第一组装栏、所述顶部电路板和所述底部电路板在其之间一起形成通道以接收散热气流。
根据本说明书中的描述和附图，其他实施例和优点对于本领域技术人员来说将显而易见。
附图说明
为了使本公开可以被更详细地理解，可以参考各种实施例的特征来进行更特定的描述，其中一些实施例在附图中示出。然而，附图仅示出了本公开的更相关的特征，且因此不应被视为限制性的，因为该描述可以允许其他有效的特征。
图1是根据一些实施例的典型的计算装置中的示范性系统模块的框图。
图2A是根据一些实施例的示范性电子组装件的等距视图，该电子组装件包括由电路板和组装栏形成的延伸的热通道。
图2B是根据一些实施例的图2A所示的示范性电子组装件的另一等距视图。
图3A是根据一些实施例的示范性电子组装件的侧视图，该电子组装件包括联接在两个组装栏之间的两个电路板。
图3B是根据一些实施例的示范性电子组装件的正视图，该电子组装件配置为引导气流通过组装栏的通风口。
图3C是根据一些实施例的示范性电子组装件的截面图，该电子组装件使用柔性缆以电联接两个电路板。
图3D是根据一些实施例的示范性电子系统的截面图，该电子系统包括刚性接片和/或刚性互连体。
图4A是根据一些实施例的另一示范性电子组装件的侧视图，该电子组装件包括由多个组装栏和多个电路板形成的延伸的热通道。
图4B是根据一些实施例的示范性电子组装件的正视图或截面图，该电子组装件包括在其边缘处联接在一起的多个组装栏。
图5A和5B示出了根据一些实施例的两个示范性组装栏的侧视图和等距视图，且每个组装栏包括相应的管道通风口以及沿气流方向延伸和变宽的相应的管道部分。
图6分别是根据一些实施例的两个示范性组装栏的常规通风口和管道通风口附近的气流动力学的对比图。
图7示出了根据一些实施例的用于组装和使用包括热通道的电子系统的方法的示范性流程图。
根据通常的做法，附图中示出的各种特征可能没有按比例绘制。相应的，为清楚起见，各种特征的尺寸可能被特意放大或缩小。此外，一些附图可能没有绘示给定系统、方法或装置的所有部件。最后，在整个说明书和附图中，相似的附图标记可以用来指代相似的特征。
具体实施方式
本文所描述的各种实施例包括系统、方法和/或装置，其可以用于或集成在电子组装件中。特别的，本文所描述的电子组装件和散热方法管理气流，该气流用于促进由电子系统中的电子部件产生的热量的耗散。
虽然下文描述的实施例主要描述了存储器系统，但本发明不限于此。事实上，本发明等同地应用于需要散热的任何电子系统，尤其是那些包括两个或更多个相邻的电子电路板(其每一个具有发热部件)的系统。
根据一些实施例，提供一种电子组装件，所述电子组装件包括第一组装栏、顶部电路板和底部电路板。所述第一组装栏还包括第一卡引导结构和第二卡引导结构，且所述第一卡引导结构和第二卡引导结构布置在第一侧上接近所述第一组装栏的两个相反的边缘。所述顶部电路板机械耦接至所述第一组装栏的第一卡引导结构，且所述底部电路板机械耦接至所述第一组装栏的第二卡引导结构。所述顶部电路板实质上平行于所述底部电路板，且通过预定的距离与所述底部电路板分隔开。所述第一组装栏、所述部电路板和所述底部电路板在其之间一起形成通道以接收散热气流。
在一些实施例中，所述第一卡引导结构和所述第二卡引导结构中的每一个包括相应的卡引导槽，且所述顶部电路板和所述底部电路板中的每一个的相应的边缘配置为插入和锁定至相对应的卡引导槽。
在一些实施例中，所述通道还包括附加的组装栏，所述附加的组装栏面对且实质上平行于所述组装栏，其中所述顶部电路板和所述底部电路板机械耦接至所述第一组装栏和所述第二组装栏之间的附加的组装栏。
在一些实施例中，所述电子组装件经由所述第二组装栏机械耦接至外部电子系统且至所述通道的端部。
在一些实施例中，使用位于所述组装栏的边缘处的一个或多个安装紧固件将所述电子组装件机械耦接至外部电子系统。
在一些实施例中，所述通道还包括气流接片，所述气流接片耦合至所述通道的一侧且包括刚性材料或柔性电缆至少之一。
在一些实施例中，所述顶部电路板和所述底部电路板经由柔性缆彼此电联接，所述柔性缆自身起作用于所述通道进一步引导所述气流。
在一些实施例中，所述顶部电路板和所述底部电路板经由一个或多个刚性电子互连体彼此电联接，其中所述一个或多个刚性电子互连体作用为气流接片以引导所述气流。
在一些实施例中，所述顶部电路板和所述底部电路板经由一个或多个刚性电子互连体彼此电联接，其中所述一个或多个刚性电子互连体位于所述通道内且配置为扰乱所述气流。
在一些实施例中，所述电子组装件还包括机械耦接至所述顶部电路板和所述底部电路板之一的第一组热敏电子部件，以及机械耦接至所述顶部电路板和所述底部电路板中的另一个的第二组发热电子部件。在一些实施例中，所述电子组装件还包括耦接至所述顶部电路板的区域的多个温度敏感电子部件，所述顶部电路板的该区域与所述顶部电路板的其他区域热隔离。
在一些实施例中，所述组装栏还包括在所述通道的一侧处的通风口。
在一些实施例中，所述电子组装件还包括附加的组装栏，所述附加的组装栏机械耦接至接近所述附加的组装栏的两个相反的端部的第二顶部电路板和第二底部电路板。所述第二顶部电路板和所述第二底部电路板实质上彼此平行，并与所述第二组装栏一起形成第二通道的至少一部分。所述附加的组装栏、所述第二顶部电路板和所述第二底部电路板在其之间一起形成附加的通道以接收散热气流。所述通道包括第一通道，且所述附加的通道在其侧面耦接至所述第一通道。
在一些实施例中，所述顶部电路板包括第一顶部电路板，且所述底部电路板包括第一底部电路板。所述电子组装件还包括附加的组装栏，所述附加的组装栏机械耦接至接近所述附加的组装栏的前侧的两个相反的端部的第二顶部电路板和第二底部电路板。所述第二顶部电路板和所述第二底部电路板实质上彼此平行，并与所述附加的组装栏一起形成第二通道的至少一部分。所述第一顶部电路板和所述第一底部电路板机械联接在所述附加的组装栏的后侧上以形成包括所述第一通道和所述第二通道两者的延伸的通道，且根据所述延伸的通道，所述气流被引导通过所述第一组装栏的通风口、所述第一顶部电路板和所述第一底部电路板之间的空间、所述第二组装栏的通风口、以及所述第二顶部电路板和所述第二底部电路板之间的空间。
在一些实施例中，所述组装栏沿所述气流的方向变宽以形成管道(ducted)通风口。
根据本发明的另一方面，提供一种散热方法，所述散热方法包括：提供第一组装栏。述第一组装栏包括第一卡引导结构、第二卡引导结构和通风口。所述第一卡引导结构和所述第二卡引导结构布置在所述组装栏的第一侧上接近所述第一组装栏的两个相反的边缘。所述散热方法还包括将顶部电路板机械耦接至所述第一组装栏的第一卡引导结构，且将底部电路板机械耦接至所述第一组装栏的第二卡引导结构。所述顶部电路板实质上平行于所述底部电路板，且与所述底部电路板通过预定的距离分隔开。随后，所述第一组装栏、所述顶部电路板和所述底部电路板形成热通道的至少一部分，所述热通道配置为接收散热气流。
此外，根据本发明的另一方面，提供一种电子组装件，所述电子组装件包括多个组装栏和多个电路板组，每个电路板组还包括顶部电路板和底部电路板。所述多个组装栏布置为实质上平行。每个组装栏包括相应的通风口、相应的前侧和相应的后侧。相应的组装栏的每侧还包括布置为接近对应的组装栏的两个相反的边缘的相应的第一卡引导结构和相应的第二卡引导结构。对于所述多个电路板组中的每一个，所述顶部电路板和所述底部电路板分别在两个相邻的组装栏的两个相应侧机械联接在所述第一卡引导结构之间和所述第二卡引导结构之间。所述两个相应侧彼此面对。所述顶部电路板实质上平行于所述底部电路板，且通过预定的距离与所述底部电路板分隔开。此外，所述多个组装栏与所述多个电路板组交替设置，并一起形成通道，所述通道具有延伸的长度且配置为接收散热气流。
在一些实施例中，所述多个组装栏至少之一在所述至少一个组装栏的至少一侧沿所述气流的方向延伸和变宽，以形成管道通风口。
最后，根据本发明的另一方面，提供一种组装栏，所组装栏配置为形成通道的一部分以接收散热气流。所述组装栏包括第一卡引导结构、第二卡引导结构和通风口。所述第一卡引导结构和所述第二卡引导结构布置在所述组装栏的第一侧上接近所述组装栏的两个相反的端部，且配置为分别接收顶部电路板和底部电路板。通风口位于所述第一卡结构和所述第二卡结构之间，且配置为接收散热气流。
本文描述了很多细节以提供对附图中示出的示例实施例的透彻理解。然而，一些实施例可以无需这些多个特定的细节来实施，且权利要求的范围仅由权利要求中具体列举的那些特征和方面来限制。此外，没有对公知的方法、部件和电路进行详尽的描述，以免不必要的混淆本文描述的实施例的更相关的方面。
图1是根据一些实施例的在典型的计算装置中的示范性系统模块100的框图。该计算装置中的系统模块100至少包括中央处理单元(CPU)2、用于存储程序、指令和数据的存储器模块4、输入/输出(I/O)控制器6、例如网络接口8的一个或多个通信接口、以及用于互连这些部件的一个或多个通信总线50。在一些实施例中，I/O控制器6允许CPU 2经由通用串行总线接口与I/O装置(例如键盘、鼠标、触控板等)通信。在一些实施例中，网络接口8包括用于Wi-Fi、以太网、和/或蓝牙网络的一个或多个接口，其每一个允许计算装置与外部源(例如服务器或另一计算装置)交换数据。在一些实施例中，通信总线50包括电路(有时称为芯片组)，以互连和控制包含在系统模块中的各种系统部件之间的通信。在一些实施例中，系统模块100包括保持各种系统部件(例如部件2-22)的主板。
在一些实施例中，存储器模块4包括高速随机存取存储器，例如DRAM、SRAM、DDRRAM或其他随机存取固态存储器装置。在一些实施例中，存储器模块4包括非易失性存储器，例如一个或多个磁盘存储装置、光盘存储装置、闪存存储装置、或其他非易失性固态存储装置。在一些实施例中，存储器模块4，或备选地，在存储器模块4内的非易失性存储器装置，包括非临时性计算机可读存储介质。在一些实施例中，在系统模块100上保留存储器插槽以接收存储器模块4。一旦插入存储器插槽中，存储器模块4集成在系统模块100中。
在许多实施例中，系统模块100还包括选自下述的一种或多种部件：
在计算装置中的存储器控制器10，控制CPU 2和包括存储器模块4的存储器部件之间的通信；
固态驱动器(SSD)12，应用集成电路组装件以在计算装置中存储数据，且在许多实施例中，固态驱动器12基于NAND或NOR存储器配置；
硬盘驱动器14，其为常规的数据存储装置，用于存储和检索(retrieving)基于机电磁盘的数字信息；
电力供给连接器16，其被电联接以接收外部电力供给；
电力管理集成电路(PMIS)18，其将接收的外部电力供给调制为其他期望的DC电压水平，例如5V、3.3V或1.8V，如计算装置内的各种部件和电路所需要的；
显卡20，其根据一个或多个显示装置的期望的图像/视频格式生成至该一个或多个显示装置的输出图像的馈送；以及
声卡22，其在计算机程序的控制下有助于往返于计算装置的音频信号的输入和输出。
此外，本领域技术人员将理解的是，可以使用其他非临时性计算机可读存储介质，随着新的数据存储技术的开发，将信息存储在存储器模块104和SSD 12中的非临时性计算机可读存储介质中。这些新的非临时计算机可读存储介质包括但不限于：由生物材料、纳米线、碳纳米管和单分子制造的那些存储介质，即使相应的数据存储技术目前尚在开发中且还未商业化。
前述部件中的一些在正常运行期间发热，且因此集成有各自的热沉以降低对应的部件的温度。例如，用于刀片服务器中的SSD 12可以具有安装在每个单独的双列直插式存储器模块(DIMM)的顶部上或安装在包含DIMM的电子组装件上的热沉。由DIMM中的电子部件产生的热量首先被引导至热沉，并进一步通过由风扇产生的气流耗散。然而，随着这些刀片服务器中的数据工作负荷增大以及DIMM的形状因数的减小(例如在存储器模块4中紧密设置的存储器插槽)，使得常规的热沉和冷却风扇更加难以有效地引导和耗散产生的热量。
为解决该问题，本文所描述的各种实施例涉及电子组装件，其中电路板被机械组装在组装栏上以形成通道，由外部风扇产生的气流被引导通过该通道。当气流沿通路通过通道时，其流经安装在电路板上的电子部件的表面，并至少部分地带走由这些电子部件产生的热量。
在一些实施例中，通道还包括在其侧面上的一个或两个气流接片以控制气流，且每个气流接片可选的由刚性材料、柔性电缆或两者的组合制成。在一些实施例中，组装栏的通风口的几何形状(例如形状和尺寸)配置为修改在通道的入口和/或出口处的气流的动力学。在一些实施例中，电子部件在电路板上的位置被布置为使热敏部件与其他部件(例如某些发热部件)物理分离。通过这些方式，除了前述的使用热沉和高速风扇的常规方案以外，由组装栏和电路板形成的通道可以进一步改善电子组装件的散热效率。
图2A是包括通道101的示范性电子组装件200的等距视图，通道101由电路板与一个或多个组装栏的组合形成。在一些实施例中，通过将一个或多个管道单元(duct unit)102彼此机械联接来形成通道101。每个管道单元102至少包括顶部电路板104、底部电路板106和组装栏108。每个管道单元102可选的包括气流接片110，以实质上封闭管道单元102的每一侧，即在所有四个侧面上包围管道。当彼此联接时，管道单元102提供延伸的长度管道101。因此，通道101包括内部气流通路，其由每个管道单元102的顶部电路板104、底部电路板106、以及可选的气流接片110限制。当气流通过通道101的内部气流通路时，其至少部分地带走电子组装件200中产生的热量。
在一些实施例中，顶部电路板104和底部电路板106至少之一包括一个或多个固态驱动器(SSD)。在一些实施例中，顶部电路板104和底部电路板106至少之一包括一个或多个三维(3D)存储器装置。
在一些实施例中，组装栏108或108A(例如第一组装栏)作为每个管道单元102的结构框架。顶部电路板104和底部电路板106机械联接在第一侧(例如后侧)上接近组装栏112的两个相反的端部。气流接片110可选的耦接至组装栏108、顶部电路板104和/或底部电路板106。在一些实施方式中，当电子组装件200仅包括一个管道单元102时，管道单元102可选的包括附加的组装栏108B(例如第二组装栏)，附加的组装栏108B设置为实质上平行于第一组装栏108。顶部电路板104和底部电路板106类似地、但在相应的电路板的两个相反的边缘处耦接至第一组装栏108A和第二组装栏108B。在该实施例中，气流从一个组装栏108进入通道101，通过顶部电路板104和底部电路板106之间的空间，并从另一组装栏108离开。
在一些实施例中，电子组装件100包括彼此联接的多个管道单元102(例如图1所示的三个管道单元)。这里，由这些管道单元102形成的通道101彼此对准以形成具有延伸的长度的通道101。组装栏108可选的联接在通道101的入口、在两个管道单元102的接口、或在通道101的出口。当组装栏108(例如栏108B)联接在两个管道单元102的接口时，其不仅机械耦接至其所属的管道单元102的电路板，其还耦接至相邻的管道单元102的电路板。因此，每个管道单元102的顶部电路板104和底部电路板机械联接在电子组装件200的两个组装栏108之间。
在一些实施例中，组装栏108形成通风口116，气流通过通风口116流入通道101。可选的，通风口116的形状选自矩形、正方形、圆形、椭圆形、三角形、菱形以及诸如此类。可选的，通风口116的拐角是修圆的。可选的，通风口包括根据图案(例如钻(grill)图案)配置的一个或多个开口。
在一些实施例中，顶部电路板104和底部电路板106中的每一个是印刷电路板。这样的电路板的示例包括但不限于，固态驱动器(SSD)112的闪存存储器板、存储器模块104的存储器板、显卡120的图形板、控制器板、协处理器板、通信接口、空白板、或它们的组合。
每个电路板104或106还包括机械地且电气地耦接至相应的电路板104或106的基板的多个电子部件130。例如，电子部件130是安装在存储器模块上的存储器部件。电子部件130可选的联接在相应的板104或106的基板的任一侧或两侧上。当气流通过通道101的内部气流通路时，由多个电子部件130产生的热量至少部分地由气流带走。在一些实施例中，某些电子部件130产生实质上更多的热量，或比其他部件130对温升更敏感，且这样的电子部件130被优选的安装在通道的内部气流通路上，例如顶部电路板104的后侧或底部电路板106的顶侧。
通道101(或管道单元102)的气流接片110可选的由刚性接片、柔性缆或两者的组合制成。在一些实施例中，刚性接片机械耦接至组装栏108的第三边缘，该第三边缘不同于电路板104和106所耦合的组装栏108的两个相反的边缘。由刚性接片制成的气流接片110避免了气流通过通道101的对应侧泄露。在一些实施例中，顶部电路板104和底部电路板106经由包括一个或多个刚性电子互连体(有时称为电子连接器)的刚性接片彼此电联接。当这样的刚性电子互连体定位为实质上接近电路板的相应的边缘区域时，它们执行和气流接片110相同的功能，以将气流实质上限制在通道101的内部气流通路内。在一些实施例中，顶部电路板104和底部电路板106经由柔性缆彼此电联接，且该柔性缆形成通道的另一部分以进一步引导内部气流通路内的气流。在一些实施例中，刚性互连体和柔性缆一起联接顶部电路板104和底部电路板106。举例来说，两个刚性互连体分别耦接至顶部电路板104和底部电路板106，且这些板通过柔性缆进一步联接在一起。这里，刚性互连体和柔性缆的组合还执行气流接片110的功能以引导气流通过通道101的内部气流通路。
在一些实施例中，通道101进一步在其两个通道端部之一耦接至外部电子系统(例如后板118)。后板118配置为根据组装栏108的通风口116的位置在对应的位置处包括通风口。后板118的通风口的形状和配置可选的配置为根据通风口116的形状和配置。在一些实施例中，通过通道101的气流从后板118的通风口进入并流动通过通道101，而在一些实施例中，气流流动通过通道101，并从后板118的通风口离开。
在一些实施例中，电子组装件100机械联接在外部部件或系统120，例如PCI接口卡、扩展卡(ExpressCard)外壳、PC卡外壳、服务器的主板、嵌入式控制器系统的总线槽、或它们的组合的顶部。在一个特定的实施例中，电子组装件100组成子板结构，且被直接组装至主板。
在一些实施例中(未在图2A中示出)，电子组装件200耦接至一个或多个热沉。热沉可选的耦接至电子部件130或耦接至电路板104和106，以吸收和耗散由电子部件130产生的热量。在一些特定的实施例中，热沉联接在对应的组装栏和电路板(例如顶部电路板104或底部电路板106)的边缘之间，如2014年2月27日提交的名称为“Heat Dissipation forSubstrate Assemblies”的美国临时申请号No.61/945,674中所描述的，其全文通过引用结合于此。热沉包括卡引导接片和附属结构，以分别机械耦接至组装栏和电路板边缘。热沉可选的包括散热器，以至少部分地耗散由电子部件130产生且由热沉吸收的热量。
图2B是根据一些实施例的图2A所示的示范性电子组装件200的另一等距视图。电子组装件200包括配置为形成通道101的多个管道单元102。管道单元102被联接在一起以形成延伸长度通道。特别的，每个管道单元102的气流接片110被移除以更好地示出电子组装件200。
在管道单元102被组装为电子组装件200后，电子组装件200包括多个组装栏和多个电路板组，每个电路板组包括顶部电路板104和底部电路板106。多个组装栏108与多个电路板组交替设置，并一起形成具有延伸长度的通道101。该通道101配置为引导气流依次通过每个组装栏108的相应的通风口116，并进入每个电路板组的顶部电路板104和底部电路板106之间的通道。
每个组装栏108包括相应的通风口116、相应的第一侧(例如前侧)和相应的第二侧(例如后侧)。相应的组装栏108的每侧进一步包括第一卡引导结构和第二卡引导结构，第一卡引导结构和第二卡引导结构布置为分别接近对应的组装栏108的相应侧的两个相反的边缘。
每个电路板组联接在两个相邻的组装栏108之间。顶部电路板和底部电路板在两个相邻的组装栏的两个相应侧分别机械联接在第一卡引导结构之间和第二卡引导结构之间。两个相邻的组装栏两个相应侧面对彼此。因此，顶部电路板104实质上平行于底部电路板106，并通过预定的距离与底部电路板106分隔开。在特定的实施例中，根据多个组装栏(包括组装栏108A和108B)的栏高度h来确定预定的距离。
在图2A和图2B所示的特定实施例中，通道101包括三组电路板。本领域技术人员知道通道101可以可选的仅具有一个电路板组，该一个电路板组进一步包括顶部电路板104和底部电路板106，且该电路板组联接在两个相邻的组装栏108之间。
图3A是根据一些实施例的示范性电子组装件300的侧视图，该电子组装件300包括联接在两个组装栏108之间的两个电路板，且图3B是根据一些实施例的示范性电子组装件300的正视图，该电子组装件300配置为引导气流通过组装栏108的通风口116。在电子组装件300中，顶部电路板104和底部电路板106机械联接在两个组装栏108(例如第一组装栏108A和第二组装栏108B)之间。在一些实施例中，第一组装栏108A与电路板104和106形成管道单元102的部分，且管道单元102和第二组装栏108被组装在一起以形成电子组装件300。
每个组装栏108包括前侧302和后侧304，且组装栏108的每一侧进一步包括第一卡引导结构310和第二卡引导结构320。在组装栏108的每一侧上，第一卡引导结构310和第二卡引导结构320布置为接近每个组装栏108的两个相反的边缘(或端部)330和340。顶部电路板104分别机械联接且锁定至第一组装栏108A的后侧304上以及第二组装栏108B的前侧上的两个第一卡引导结构310。底部电路板106分别机械联接且锁定至第一组装栏108A的后侧304上以及第二组装栏108B的前侧上的两个第二卡引导结构320。在一些实施例中，在组装栏108的每侧上的第一卡引导结构310和第二卡引导结构320配置为实质上彼此平行，从而当顶部电路板104和底部电路板106分别机械耦接至第一卡引导结构310和第二卡引导结构320时，它们仍实质上彼此平行。
在一些实施例中，每个卡引导结构310或320包括相应的板引导槽，且顶部电路板104和底部电路板106插入且可选的锁定至对应的板引导槽。
在一些实施例中，组装栏108在其任意边缘(例如边缘330、340、350和360)进一步包括一个或多个安装紧固件306，使得组装栏108可以经由安装紧固件306机械耦接至另一部件或另一组装栏108。在一些实施例中，安装紧固件306(例如紧固件306A)位于组装栏108的底边缘340上(即在通道101的底部的外部)，并用于将电子组装件300安装在外部部件或系统120(例如主板)的顶部上。在一些实施例中，安装紧固件306(例如紧固件306B)位于组装栏108的侧边缘350或360上(即在通道101的侧面的外部上)。可选的，在侧边缘350和360上的安装紧固件306B配置为将气流接片110耦接至组装栏108。可选的，在侧边缘350和360上的安装紧固件306B配置为将两个电子组装件300并排地联接，或将电子组装件300耦接至外部部件或系统(例如主板)。
自然生成的气流或由风扇形成的气流经由组装栏108A的通风口116进入通道101，通过顶部电路板104和底部电路板106之间的空间，并从组装栏108B的通风口116离开通道101。当组装栏108B进一步耦接至后板118时，气流在离开通道101之后进一步通过后板118上的对应的通风口。
在一些实施例中，顶部电路板104或底部电路板106的电子部件130可选的耦接至相应的电路板的一侧或两侧。然而，在一些实施例中，电子部件130优选的设置在通道中或内部气流通路中(包括气流经过的电路板的对应侧)以从气流所提供的散热效果获益。例如，电子部件130设置在顶部电路板104的后侧上或底部电路板106的顶侧上。在一些实施例中，在电子部件130实质上比其他电子部件130产生更多的热量情况下，和/或当电子部件130比其他电子部件130对温升更敏感时，电子部件130设置在内部气流通路上。在实施例中，将发热或热敏的电子部件130设置在通道101的内部气流通路上，允许产生或吸收的热量通过气流更有效地耗散，并降低局部温升，该局部温升可能使对应的电子部件130的性能恶化。
在一些实施例中，除了将电子部件130设置在通道101的内部气流通路上以外，热敏电子部件130还与其他电子部件物理分离，且特别的，与发热电子部件分离以避免温升。例如，热敏和发热电子部件分别位于顶部电路板104和底部电路板106上。在一些实施例中，热敏电子部件设置在顶部电路板的与顶部电路板的其他区域热隔离的区域处，且因此实质上与顶部电路板和底部电路板上的其他电子部件产生的热隔离。在这些实施例中，热敏和发热电子部件位于一个电路板(顶部电路板104或底部电路板106)的两个不同区域。在一些实施例中，包括热敏电子部件的区域设置在来自包括其他电子部件(包括发热电子部件)的区域的气流的上游。
在涉及存储器模块的一些实施例中，存储器单元对温升敏感，但它们不产生大量的热量。存储器控制器可能对温升不敏感，但产生相对大量的热量。热敏存储器单元和发热存储器控制器设置在通道101的内部气流通路上，且它们可以如上文所讨论的分离地安装在两个电路板上或在一个电路板的两个不同区域。
图3C是根据一些实施例的示范性电子组装件300的截面图，该电子组装件300使用柔性缆112以电联接两个电路板104和106。该截面图可选的与图3A所示的电子组装件300的截面A-A’的一部分相关联。在一些实施例中，电子组装件300经由组装栏108上的安装紧固件340耦接至外部部件或系统120。
柔性缆112包括柔性基板和嵌入柔性基板的互连体。互连体电联接顶部电路板104和底部电路板106，且在这两个电路板之间传输电信号。柔性缆112的柔性基板由例如聚合物材料的柔性材料制成。柔性缆112的示例包括但不限于柔性板、柔性线阵列、柔性PCB、柔性扁平电缆、带状电缆、以及它们的组合。
在一些实施例中，柔性缆112成为通道101的一侧上的气流接片的一部分，以至少部分地引导气流通过通道101。在一些实施方式中，柔性缆112面对接近通道101的另一相反边缘区域的另一气流接片110。在其他一些实施例中，柔性缆112被附加地提供至现有的气流接片101，并面对接近通道101的其他相反边缘区域的其他气流接片110。
在一些实施方式中，刚性接片将电子组装件101的管道单元102的顶部电路板104机械耦接至底部电路板106。图3D是根据一些实施例的示范性电子系统300的截面图，该电子系统300包括刚性接片122。该截面图可选的与图3A所示的电子组装件300的截面A-A’的一部分相关联。这里，刚性接片122将两个电路板104和106机械联接在一起，且总体上包括刚性接片122A和刚性互连体122C-122E。如本文所使用的，刚性互连体也称为刚性连接器。
在一些实施例中，刚性接片122实质上设置为接近两个电路板104和106的对应边缘，并作为通道101的气流接片110。使用紧固件306B将刚性接片122可选的联接在组装栏101的边缘上，或耦接至两个电路板104和106的边缘。
可选的，刚性接片122(或刚性接片122A)不包括互连体，且仅机械联接顶部电路板104和底部电路板106。可选的，刚性接片122(例如刚性接片122A和刚性互连体122C-122E)进一步包括电气地和机械地联接顶部电路板104和底部电路板106的互连体。
在一些实施方式中，一个或多个刚性互连体122C-122E设置在通道101的内部。在一些实施方式中，内部设置的互连体122配置为扰乱但不阻挡热通道中的气流。作为特定的、非限定性示例，当内部设置的互连体包含导电针脚的行时，其优选的取向为实质上与气流接片对准并沿气流方向。
可选的，相应的刚性互连体，例如刚性互连体122A，包括单个的互连体部分，该单个的互连体部分包括两个电端子，一个电耦接至顶部电路板104，且另一个电耦接至底部电路板106。可选的，相应的刚性互连体，例如刚性互连体122C，包括两个互补的互连体部分122T和122B，其中互连体部分122T配置为连接至顶部电路板104，且互连体部分122B配置为连接至底部电路板106。此外，互连体部分122T和122B进一步可彼此插拔以形成顶部电路板和底部电路板之间的电连接。可选的，相应的刚性互连体，例如刚性互连体122D，包括具有多于两个互连体部分的互连体部分的组。这些互连体部分中的两个配置为分别耦接至顶部电路板104和底部电路板106，且互连体部分的组配置为被组装成将顶部电路板104耦接至底部电路板106的刚性互连体。
在一些实施例中，互连体，无论实施为柔性互连体112(图3C所示)还是刚性互连体122(图3D所示)，包括在顶部电路板104和底部电路板106之间的多个平行的引线、导电通道或信号路径。在一些实施例中，互连体112的两端都包括端子。例如，在一些实施例中，刚性互连体122的每个端子包括组装在刚性互连体122的绝缘外壳上的多个导电针脚。刚性互连体122的每个相应的端子可选的配置为经由表面安装技术或通孔技术连接至对应的电路板。在一些实施例中，相应的端子的导电针脚配置为焊接至对应的电路板上的涂覆有导电材料的导电焊盘或通路孔，由此形成与电路板的机械和电连接。
在一些实施例中，刚性互连体122的高度与分隔距离402相当，分隔距离402是顶部电路板104和底部电路板106之间的距离。此外，在一些实施例中，组装栏108的栏高度h还与分隔距离402和/或刚性互连体122的高度相当。
可选的，刚性互连体122(例如互连体122A)附接至顶部电路板104和底部电路板106的相应侧，且可选的面对附接至板的相反侧的另一气流接片。可选的，刚性互连体122(例如互连体122C、122D或122E)附接至顶部电路板104和底部电路板106的相应的内部区域。在一些实施方式中，刚性互连体122(例如互连体122D)的两个端子被直接安装在顶部电路板104和底部电路板106上。在一些实施方式中，刚性互连体122(例如互连体122B)的一个端子经由已安装在电路板上的电子部分间接地附接至电路板。在一些实施方式中，刚性互连体122(例如互连体122E)的两个端子都经由已安装在对应的电路板上的电子部分间接地附接至顶部电路板104和底部电路板106。在一些实施方式中，刚性互连体122替代为半刚性互连体。
应当指出的是，电联接顶部电路板104和底部电路板106的互连体还可以包括柔性互连体部分和刚性互连体部分两者。作为特定的示例，刚性互连体部分在一端耦接至顶部电路板104，在另一端耦接至柔性互连体部分，且柔性互连体进部分进一步连接至底部电路板106或连接至(连接至底部电路板106的)另一刚性互连体。
在一些实施方式中，如图3D所示，相应的刚性互连体122(例如互连体122E)附接至顶部电路板104和底部电路板106的相应的内部区域，并在顶部电路板104和底部电路板106之间传输电信号。在某些实施方式中，电子组装件(或电子组装件的管道单元)还包括一个或两个气流接片110，设置在通道101的一侧或两侧，以将气流限制在顶部电路板104和底部电路板106之间。
在一些实施例中，相应的刚性互连体122(例如互连体122A)设置在或实质上接近于顶部电路板104和底部电路板106的相应边缘。在一个示例中，刚性互连体延伸实质上管道单元102的整个长度，或实质上顶部电路板104和/或底部电路板106的整个长度。在一些实施例中，相应的刚性互连体122被使用为替代对应的气流接片110，以控制或引导顶部电路板104和底部电路板106之间的气流。然而在一些实施例中，相应的刚性互连体122的长度实质上短于管道单元102的长度，或实质上短于顶部电路板104和/或底部电路板106的长度。
图4A是根据一些实施例的另一示范性电子组装件200的侧视图，该电子组装件200包括由多个组装栏108以及多个电路板104和106形成的延伸的通道101。在一些实施方式中，通过将一系列管道单元102彼此联接，以及接下来可选的将组装栏108’附接至端部管道单元108来形成电子组装件200。
每个组装栏108与包括顶部电路板104和底部电路板106的电路板组交替设置。组装栏108设置为实质上彼此平行且对准。在被组装在组装栏108之后，电路板组中的顶部电路板104和底部电路板106也彼此平行。因此，每个电路板组被机械联接在两个实质上平行的组装栏108之间。具体的，每个组装栏108包括相应的第一侧(例如前侧)和相应的第二侧(例如后侧)。相应的组装栏108的每侧进一步包括第一卡引导结构310和第二引导结构320，第一卡引导结构310和第二引导结构320分别布置在对应的组装栏108的两个相反的边缘附近的相应侧。
在一些实施例中，每个电路板组的顶部电路板104和底部电路板106分别联接在两个相邻的组装栏108(例如第一组装栏和第二组装栏)的卡引导结构310和320上。具体的，顶部电路板104机械联接在第一组装栏108后侧的第一卡引导结构310A和第二组装栏108前侧的另一第一卡引导结构310B之间，且底部电路板106机械联接在第一组装栏108A后侧的第二卡引导结构320A和第二组装栏108B前侧的另一第二卡引导结构320B之间。因此，顶部电路板104和底部电路板106实质上彼此平行且分离。在一个示例中，顶部电路板104和底部电路板106具有根据多个组装栏的栏高度h限定的间隔。
每个组装栏108进一步包括第一卡引导结构和第二卡引导结构之间的通风口116。多个组装栏108的通风口116彼此对准，且进一步对准至每个电路板组的顶部电路板和底部电路板之间的空间，由此形成通道101的内部气流通路。根据这样的内部气流通路，气流被引导连续地通过每个组装栏的通风口以及每个电路板组的顶部电路板和底部电路板之间的空间。
图4B是根据一些实施例的示范性电子组装件200的正视图，电子组装件200包括在其边缘处(例如边缘330-360之一)联接在一起的多个组装栏108。如上文所解释的，每个组装栏108在其边缘330-360可选的包括安装紧固件306。在一些实施例中，在两个相反的边缘(例如相反的边缘330和340，以及相反的边缘350和360)上的安装紧固件306彼此匹配，使得每两个组装栏108可以经由安装紧固件306彼此联接。例如，如图4B所示，安装紧固件306B已允许每两个组装栏108A和108B、108B和108C、108D和108E、以及108E和108F在其对应的相对边缘350和360处彼此机械联接。安装紧固件306还已允许每两个组装栏108A和108D、108B和108E、以及108C和108F在其对应的相对边缘330和340上彼此机械联接。
每个组装栏108与包括一个或多个电路板组的相应的通道101相关联，且可选的位于相应的通道101的端部或中间位置。在一些实施例中，两个相邻的热通道101的对应的管道单元102不在其相邻侧包括气流接片，且这两个相邻的热通道101之一中的气流自由地进入另一通道101的对应的气流通路。在一些实施例中，两个相邻的热通道101的对应的管道单元102分别不包括底部电路板106和顶部电路板104，且这两个相邻的热通道101之一中的气流也可以自由地进入另一通道101的对应的气流通路。
在一些实施例中，当多个热通道101如图4B所示的彼此联接时，气流不经过例如在顶部电路板104的顶侧或底部电路板106的后侧，的外部耦接至每个通道101的电子部件118的表面。因此，这些外部联接的电子部件118的散热效率不如位于相应的内部气流通路(即在通道101的内部)的电子部件118。因此，在一些实施例中，发热较少和/或对温升较不敏感的电子部件118被外部耦接至相应的通道101。
图5A和图5B示出了根据一些实施例的两个示范性组装栏500和550的侧视图和等距视图，每个组装栏包括沿气流方向延伸和变宽的相应的管道通风口502。相应的管道通风口502进一步包括管道部分504。尽管图5A和图5B所示的管道部分504被包括且配置为在相应的组装栏的一侧延伸和变宽，但它们是可选的被包括，且配置为在组装栏的两侧延伸和变宽。当管道通风口502分别位于组装栏500或550的气流进入或离开侧时，管道部分504可选的引导气流进入和离开管道通风口502。
如图5A所示，在一些实施例中，管道部分504从管道通风口502到组装栏500的边缘变宽。可选的，组装栏500取代联接在通道101的端部的一个或两个端部组装栏108，同时优选的使用在通道101的气流进入端部。可选的，组装栏500使用在通道101的中间组装栏108，以控制通过通道101的内部气流通路的气流。在一些实施例中，组装栏500在管道通风口502的相应的管道部分504上包括卡引导结构310和320。卡引导结构310和320仍定位为接近组装栏500的两个相反的边缘330和340，从而如果需要的话，顶部电路板104和底部电路板106可以被组装至组装栏500。
如图5B所示，在一些实施例中，管道通风口502的管道部分504变宽超出通风口502周围的组装栏边缘330-360。根据特定的气流动力学需求来配置管道部分504的几何形状配置和尺寸。在一些实施例中，组装栏550中的管道通风口502的管道部分504实质上宽于组装栏500中的管道通风口502的管道部分504。组装栏550优选使用在通道101的气流进入端，尽管其也可以使用在通道101的气流离开端，或在通道101的中间组装栏108。在一些实施例中，组装栏550在相应的管道部分504上包括卡引导结构310和320，使得顶部电路板104和底部电路板106可以被组装至组装栏500。
本领域技术人员将知道，具有管道通风口502的组装栏500和550可以作为结构框架，以组装如图2A-2B、3A-3D和4A-4B所示的电子组装件200。为了简洁起见，此处不再重复相似的细节。
图6分别是根据一些实施例的两个示范性组装栏108和500的常规通风口116和管道通风口502附近的气流动力学的对比图600。这里，组装栏108和500使用在通道101的气流入口端。进入气流的一部分(例如部分A)容易地进入组装栏108的常规通风口，然而，入口气流的另一部分(例如部分B)撞击组装栏108的边缘330或340与常规通风口116的边缘610之间的边缘区域。进入气流的部分B造成边缘区域附近的湍流，且最终被阻止进入或被重引导进入通风口116。进入气流的这样的被阻止或被重引导的部分B减少了进入通道101的空气量，且因此损害了通道101中的气流的流速(flow rate)。
与之相反，如图6B所示，当组装栏500被应用在通道101的气流进入端部时，进入气流的部分B被管道部分504引导并进入管道通风口116。这样的被引导的气流提高了进入通道101的空气量和通道101中的气流的流速，并因此提升了电子组装件200的总散热效率。
图7示出了根据一些实施例的用于组装和使用包括通道的电子系统200的方法的示范性流程图。提供第一组装栏(702)。第一组装栏包括第一卡引导结构、第二卡引导结构和通风口。第一卡引导结构和第二卡引导结构布置在第一组装栏的第一侧上接近第一组装栏的两个相反的边缘。在一些实施例中，第一组装栏作为结构框架以在其上组装通道的部件(例如电路板和气流接片)。顶部电路板机械联接(704)至第一组装栏的第一卡引导结构，且底部电路板机械联接(706)至第一组装栏的第二卡引导结构。顶部电路板实质上平行于底部电路板，且与底部电路板以预定的距离分离。在一些实施例中，第一卡引导结构和第二卡引导结构中的每个包括卡引导槽，电路板插入和锁定至卡引导槽。第一组装栏、顶部电路板和底部电路板配置为(708)形成热通道的至少一部分，且该通道配置为接收散热气流。
在一些实施例中，当电子系统200包括多个组装栏和多个电路板组(其每一个进一步包括顶部电路板和底部电路板)时，通道具有延伸的长度。根据操作702-708，每个电路板组与组装栏被组装在一起以形成管道单元。管道单元的每个电路板在热通道的端部进一步耦接至相邻的管道单元的组装栏或另一独立的组装栏。因此，通过将两个或更多个管道单元连续地联接在一起来形成延伸的通道。
在此之后，空气经过和被引导(710)通过通道以散热，如上文所描述的。
上文参考图2A-2B、3A-3D、4A-4B和5A-5B讨论了通道的部件(例如电路板和组装栏)的更多细节和示例。
根据本发明的各种实施例，组装栏起到结构框架的作用，以便利地将多个电路板组装在一起，并形成包括热通道的电子组装件。这样的电子组装件提供简易、柔性且廉价的方案来制造和组装子卡组装件，子卡组装件配置为与母板集成用于多种电子装置。更重要的是，气流以受控的方式被引导通过通道。当根据热通道的内部气流通路的配置来设置电子组装件的电子部件时，气流有效地带走由这些电子部件产生的热量，维持对于这些电子部件的低温升，并减少对应的电路板的热膨胀。在一些实施方式中，热敏电子部件与其他电子部件隔离，并设置在内部气流通路的上游位置。在一些情况下，由于使用热通道，热敏电子部件和其他电子部件可以具有20℃的温差。
如上文所述，在一些实施例中，本文所描述的电子组装件200或300包括一个或多个存储器模块，且在一些实施例中，电子组装件200或300的电子部件包括半导体存储器装置或元件。半导体存储器装置包括易失性存储器装置，例如动态随机存取存储器(“DRAM”)或静态随机存取存储器(“SRAM”)装置，非易失性存储器装置(例如电阻式随机存取存储器(“ReRAM”)、电可擦除可编程只读存储器(“EEPROM”)、闪存存储器(其也可以视为EEPROM的子集)、铁电随机存取存储器(“FRAM”)、磁阻式随机存取存储器(“MRAM”)，以及能够存储信息的其他半导体元件。此外，每种类型的存储器装置可以具有不同的配置。例如，闪存存储器装置可以配置为NAND或NOR配置。
存储器装置可以由无源元件、有源元件或两者形成。作为非限定性示例，无源半导体存储器元件包括ReRAM装置元件，其在一些实施例中包括电阻开关存储元件(例如反熔丝、相变材料等)，以及可选的导引元件(例如二极管等)。作为进一步的非限定性示例，有源半导体存储器元件包括EEPROM和闪存存储器装置元件，其在一些实施例中包括包含电荷存储区域，例如浮栅、导电纳米颗粒或电荷存储电介质材料，的元件。
多种存储器元件可以配置为使得它们串联连接，或使得每个元件独立地可存取。作为非限定性示例，NAND装置包含串联连接的存储器元件(例如包含电荷存储区域的装置)。例如，NAND存储器阵列可以配置为使得该阵列由存储器的多个串(string)组成，其中每个串由共享单个位线并作为组存取的多个存储器元件组成。与之相反，存储器元件可以配置为使得每个元件独立地可存取，例如NOR存储器阵列。本领域技术人员将认识到，NAND和NOR存储器配置是示范性的，且可以以其他方式配置存储器元件。
包含在单个装置中的半导体存储器元件(例如定位在相同的基板内和/或相同的基板上的存储器元件，或者在单个裸芯中的存储器元件)可以以二维或三维方式(例如二维(2D)存储器阵列结构或三维(3D)存储器阵列结构)分布。
在二维存储器结构中，半导体存储器元件可以布置为单个平面或单个存储器装置级(level)。典型的，在二维存储器结构中，存储器元件定位在平面中(例如在x-z方向平面中)，该平面实质上平行于支承存储器元件的基板的主表面延伸。基板可以是晶片，在该晶片上沉积存储器元件的材料层，和/或在该晶片中形成存储器元件，或者该基板可以是载体基板，在形成存储器元件后将该载体基板附接至存储器元件。
存储器元件可以布置为有序阵列，例如多行和/或多列，的单个存储器装置级。然而，存储器元件可以布置为非规律或非正交配置，如本领域技术人员可理解的。每个存储器元件可以具有两个或更多个电极或接触线，包括位线和字线。
三维存储器阵列可以组织为使得存储器元件占据多个平面或多个装置级，形成三维的结构(即，在x、y和z方向上，其中y方向基本垂直于基板的主表面，且x和z方向实质上平行于基板的主表面)。
作为非限定性示例，三维存储器阵列结构中的每个平面可以物理地定位在具有多个二维存储器级的两个维度(一个存储器级)中，以形成三维存储器阵列结构。作为另一非限定性示例，三维存储器阵列可以物理地构造为多个垂直列(例如在y方向上基本垂直于基板的主表面延伸的列)，每个列中具有多个元件，且因此具有跨越存储器装置的若干垂直堆叠平面的元件。列可以布置为二维配置，例如在x-z平面上，由此产生存储器元件的三维布置。本领域人员将理解的是，存储器元件的在三个维度中的其他配置也将构成三维存储器阵列。
作为非限定性示例，在三维的NAND存储器阵列中，存储器元件可以被连接在一起以形成单个平面中的NAND串，为了便于讨论，有时将该平面称为水平(例如x-z)面。备选地，存储器元件可以被连接在一起以通过多个平行平面延伸。可以设想其他的三维配置，其中一些NAND串包含存储器元件的单个平面(有时称为存储器级)中的存储器元件，而其他串包含通过多个平行平面(有时称为平行存储器级)延伸的存储器元件。三维存储器阵列也可以被设计为NOR配置和ReRAM配置。
在单片(monolithic)三维存储器阵列中，根据制造过程的序列，存储单元的多个平面(也称为多个存储器级)形成在单个基板上(例如半导体晶片)和/或单个基板内。在单片3D存储器阵列中，形成相应的存储器级的材料层(例如最顶部的存储器级)定位在形成下面的存储器级的材料层的顶部，但在相同单个基板上。在一些实施例中，单片3D存储器阵列的相邻的存储器级可选地共享至少一个材料层，而在其他实施例中，相邻的存储器级具有将其分隔开的中间材料层。
与之相反，可以单独地形成二维存储器阵列，且随后将其集成在一起以形成混合方式的非单片3D存储器装置。例如，已通过在单独的基板上形成2D存储器级，并彼此叠置地将形成的2D存储器级集成，以构造堆叠的存储器。在集成为3D存储器装置之前，每个2D存储器级的基板可以被薄化或移除。当单独的存储器级形成在单独的基板上时，产生的3D存储器阵列不是单片三维存储器阵列。
此外，选自2D存储器阵列和3D存储器阵列(单片或混合的)多个存储器阵列可以单独地形成，且随后封装在一起以形成堆叠的芯片存储器装置。堆叠的芯片存储器装置包括存储器装置的多个平面或层，有时称为存储器级。
术语“三维存储器装置”(或3D存储器装置)在本文中被限定为意味着具有存储器元件的多个层或多个级(例如有时称为多个存储器级)的存储器装置，其包括以下任何一种：具有单片或非单片3D存储器阵列的存储器装置，上文已经描述了其中一些非限定性示例；或两个或更多个2D和/或3D存储器装置，封装在一起以形成堆叠的芯片存储器装置，上文已经描述了其中一些非限定性示例。
本领域技术人员将认识到的是，本文所描述和要求保护的发明不限于本文所描述的二维和三维示范性结构，而是覆盖适合于实施本文所描述的发明且如本领域技术人员所理解的所有相关的存储器结构。
应当理解的是，尽管本文可能使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但这些元件不应被这些术语限制。这些术语仅用来将元件彼此区分。例如，第一接触可以被称为第二接触，类似的，第二接触可以被称为第一接触，这改变了描述的含义，只要所有出现的“第一接触”都一致地重命名，且所有出现的“第二接触”都一致地重命名。第一接触和第二接触都是接触，但它们不是相同的接触。
本文所使用的术语集仅是为了描述特定的实施例，而非意在限定权利要求。如实施例的说明和随附的权利要求中所使用的，单数形式的“一”和“该”意在也包括复数形式，除非上下文明确地指出。还应当理解的是，术语本文所使用的术语“和/或”是指且包含一个或多个相关列举项目的任何和所有可能的组合。还应当理解的是，当在说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”规定了所陈述特征、整数、步骤、操作、元件、和/或部件的存在，但并不排除附加的一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组的存在。
如本文所使用的，取决于上下文，术语“如果”可以被解释为意味着“当”或“在”或“响应于决定”或“根据决定”或“响应于检测”，陈述的先决条件为真。类似的，取决于上下文，短语“如果决定了[陈述的先决条件为真]”或“如果[陈述的先决条件为真]”或“当[陈述的先决条件为真]”可以被解释为意味着“在决定时”或“响应于决定”或“根据决定”或“在检测时”或“响应于检测”，陈述的先决条件为真。
为了解释目的，已参考特定的实施例描述了前述说明。然而，以上说明性的讨论无意穷举或将本发明限定为所公开的精确形式。鉴于上文的教导，许多修改和变化是可能的。所选择和描述的实施例是为了最佳地解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域技术人员最佳地利用本发明和具有各种修改的各种实施例，以适合于所设想的特定用途。

Claims (20)

1.一种电子组装件，包括：
第一组装栏，包括第一卡引导结构、第二卡引导结构、以及在所述第一卡引导结构和所述第二卡引导结构之间的通风口，所述第一卡引导结构和所述第二卡引导结构布置在所述第一组装栏的第一侧且接近所述第一组装栏的两个相反的端部；
第二组装栏，面对所述第一组装栏的第一侧，所述第二组装栏包括第三卡引导结构、第四卡引导结构、第五卡引导结构、第六卡引导结构、以及在所述第三卡引导结构和所述第四卡引导结构之间且在所述第五卡引导结构和所述第六卡引导结构之间的第二通风口，所述第三卡引导结构和所述第四卡引导结构布置在所述第二组装栏的第一侧且接近所述第二组装栏的两个相反的端部，所述第五卡引导结构和所述第六卡引导结构布置在所述第二组装栏的第二侧且接近所述第二组装栏的两个相反的端部；
第一顶部电路板，具有第一端部和相反的第二端部，所述第一顶部电路板的第一端部和第二端部分别机械耦接至所述第一组装栏的第一卡引导结构和所述第二组装栏的第三卡引导结构；
第一底部电路板，具有第一端部和相反的第二端部，所述第一底部电路板的第一端部和第二端部分别机械耦接至所述第一组装栏的第二卡引导结构和所述第二组装栏的第四卡引导结构，使得所述第一顶部电路板实质上平行于所述第一底部电路板，且所述第一顶部电路板和所述第一底部电路板通过预定的距离分离；
第二顶部电路板，具有第一端部和第二端部，所述第二顶部电路板的第一端部机械耦接至所述第二组装栏的第五卡引导结构，使得所述第一顶部电路板和所述第二顶部电路板实质上共面；以及
第二底部电路板，具有第一端部和第二端部，所述第二底部电路板的第一端部机械耦接至所述第二组装栏的第六卡引导结构，使得所述第一底部电路板和所述第二底部电路板实质上共面；
其中所述第一组装栏、所述第一顶部电路板和所述第一底部电路板在其之间一起形成第一通道以接收散热气流，
其中所述第二组装栏、所述第二顶部电路板和所述第二底部电路板在其之间一起形成第二通道以接收散热气流，并且
其中所述第一通道经由所述第二通风口耦接至所述第二通道，使得所述散热气流被引导通过所述第一通风口、所述第一顶部电路板和所述第一底部电路板之间的空间、所述第二通风口、以及所述第二顶部电路板和所述第二底部电路板之间的空间。
2.如权利要求1所述的电子组装件，其中所述第一卡引导结构和所述第二卡引导结构中的每个包括相应的卡引导槽，且所述第一顶部电路板和所述第一底部电路板中的每个的相应的第一端部配置为插入并锁定至对应的卡引导槽。
3.如权利要求1所述的电子组装件，其中所述电子组装件经由所述第二组装栏在所述第二通道的端部机械耦接至外部电子系统。
4.如权利要求1所述的电子组装件，其中使用位于所述第一组装栏的边缘的一个或多个安装紧固件将所述电子组装件机械耦接至外部电子系统。
5.如权利要求1所述的电子组装件，其中所述第一通道还包括气流接片，所述气流接片耦接至所述第一通道的侧部且包括刚性材料或柔性缆至少之一。
6.如权利要求1所述的电子组装件，其中所述第一顶部电路板和所述第一底部电路板经由柔性缆彼此电联接，所述柔性缆自身起作用于所述第一通道进一步引导所述气流。
7.如权利要求1所述的电子组装件，其中所述第一顶部电路板和所述第一底部电路板经由一个或多个刚性电子互连体彼此电联接，其中所述一个或多个刚性电子互连体作用为气流接片以引导所述气流。
8.如权利要求1所述的电子组装件，其中所述第一顶部电路板和所述第一底部电路板经由一个或多个刚性电子互连体彼此电联接，其中所述一个或多个刚性电子互连体位于所述第一通道内且配置为扰乱所述气流。
9.如权利要求1所述的电子组装件，还包括机械耦接至所述第一顶部电路板和所述第一底部电路板之一的第一组热敏电子部件，以及机械耦接至所述第一顶部电路板和所述第一底部电路板中的另一个的第二组发热电子部件。
10.如权利要求1所述的电子组装件，还包括耦接至所述第一顶部电路板的一区域的多个温度敏感电子部件，所述第一顶部电路板的该区域与所述第一顶部电路板的其他区域热隔离。
11.如权利要求1所述的电子组装件，其中所述第一通风口布置在所述第一通道的一侧。
12.如权利要求1所述的电子组装件，其中所述第一组装栏沿所述气流的方向变宽，使得所述第一通风口形成管道通风口。
13.如权利要求1所述的电子组装件，其中所述第一顶部电路板和所述第一底部电路板中的至少一个包括一个或多个固态驱动器或者一个或多个三维存储器装置。
14.一种用于电子组装件的散热的方法，包括：
提供第一组装栏，所述第一组装栏包括第一卡引导结构、第二卡引导结构和第一通风口，所述第一卡引导结构和所述第二卡引导结构布置在所述第一组装栏的第一侧且接近所述第一组装栏的两个相反的端部；
提供面对所述第一组装栏的第一侧的第二组装栏，所述第二组装栏包括第三卡引导结构、第四卡引导结构、第五卡引导结构、第六卡引导结构、以及第二通风口，所述第三卡引导结构和所述第四卡引导结构布置在所述第二组装栏的第一侧且接近所述第二组装栏的两个相反的端部，所述第五卡引导结构和所述第六卡引导结构布置在所述第二组装栏的第二侧且接近所述第二组装栏的两个相反的端部；
提供第一顶部电路板、第一底部电路板、第二顶部电路板、以及第二底部电路板，每个电路板具有第一端部和第二端部；
将所述第一顶部电路板的第一端部和第二端部分别机械耦接至所述第一组装栏的第一卡引导结构和所述第二组装栏的第三卡引导结构；
将所述第一底部电路板的第一端部和第二端部分别机械耦接至所述第一组装栏的第二卡引导结构和所述第二组装栏的第四卡引导结构，使得所述第一顶部电路板实质上平行于所述第一底部电路板，且所述第一顶部电路板和所述第一底部电路板通过预定的距离分离；
将所述第二顶部电路板的第一端部机械耦接至所述第二组装栏的第五卡引导结构，使得所述第一顶部电路板和所述第二顶部电路板实质上共面；
将所述第二底部电路板的第一端部机械耦接至所述第二组装栏的第六卡引导结构，使得所述第一底部电路板和所述第二底部电路板实质上共面；
配置所述第一组装栏、所述第一顶部电路板和所述第一底部电路板，以形成第一通道，所述第一通道配置为接收散热气流，并且
配置所述第二组装栏、所述第二顶部电路板和所述第二底部电路板，以形成第二通道，所述第二通道配置为接收散热气流
其中所述第一通道经由所述第二通风口耦接至所述第二通道，使得所述散热气流被引导通过所述第一通风口、所述第一顶部电路板和所述第一底部电路板之间的空间、所述第二通风口、以及所述第二顶部电路板和所述第二底部电路板之间的空间。
15.如权利要求14所述的方法，其中多个温度敏感电子部件耦接至所述第一顶部电路板的一区域，所述第一顶板电路板的该区域与所述第一顶部电路板的其他区域热隔离。
16.如权利要求14所述的方法，其中所述第一组装栏在所述第一组装栏的至少一侧上沿所述气流的方向延伸和变宽，使得所述第一通风口形成管道通风口。
17.如权利要求14所述的方法，还包括引导气流通过形成在所述第一顶部电路板和所述第一底部电路板之间的空间以散热。
18.如权利要求14所述的方法，其中所述第一顶部电路板和所述第一底部电路板中的至少一个包括一个或多个固态驱动器或者一个或多个三维存储器装置。
19.一种电子组装件，包括：
布置为实质上平行的多个组装栏，每个组装栏包括相应的通风口、相应的前侧和相应的后侧，相应的组装栏的每一侧还包括布置为接近所述组装栏的两个相反的端部的相应的第一卡引导结构和相应的第二卡引导结构；以及
多个电路板组，每个所述电路板组包括顶部电路板和底部电路板，所述顶部电路板和所述底部电路板的每个具有第一端部和第二端部，所述顶部电路板的第一端部和第二端部以及所述底部电路板的第一端部和第二端部在两个相邻的组装栏的两个相应侧上分别机械联接在所述第一卡引导结构之间和所述第二卡引导结构之间，其中所述两个相应侧彼此面对，所述顶部电路板和所述底部电路板实质上彼此平行且通过预定的距离分离，所述多个电路板组中的顶部电路板实质上共面，所述多个电路板组中的底部电路板实质上共面；
其中所述多个组装栏与所述多个电路板组交替设置，且每个组装栏和与之相邻的每个电路板组在其之间一起形成通道以接收散热气流，
其中每个通道经由所述相应的通风口彼此联接，使得所述散热气流被引导为交替地通过每个通风口以及每个电路板组的顶部电路板和底部电路板之间的空间。
20.如权利要求19所述的电子组装件，其中所述多个组装栏至少之一在所述至少一个组装栏的至少一侧上沿所述气流的方向延伸和变宽，以形成管道通风口。
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