JP5724674B2 - 電子機器収納装置 - Google Patents

Description

開示の技術は、電子機器の空冷構造を有する電子機器収納装置に関するものである。

ハードディスクドライブ（ＨＤＤ：Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）、電源装置、回路基板等の電子機器が筐体内部に複数台収納された電子機器収納装置が知られている。電子機器収納装置の一例として、複数台のＨＤＤおよびこれらＨＤＤを制御する制御装置や電源装置を搭載したストレージ装置が挙げられる。

近年、１〜３段の棚に数台のＨＤＤを一列に並べて収納する薄型のストレージ装置の需要が高まっている。薄型のストレージ装置は、主にラックに載置して用いられ、このようなストレージ装置はラックマウントモデルのストレージ装置と呼ばれる。

ストレージ装置の筐体には、把手のついたキャリア（カートリッジキャリアとも呼ばれる）に搭載されたカートリッジ式ＨＤＤが一台ずつ収納できるように、複数枚の仕切り板によって区画された複数のスロットが設けられている。

なお、ＨＤＤは回転する磁気ディスク媒体と磁気ヘッドを利用して磁気的にデータを記憶する記憶装置である。また、磁気ディスク媒体や磁気ヘッド等の機構部品は密閉されたケース内に収納されている。

ストレージ装置の筐体の中央付近には、複数の接続端子を搭載する一枚板の接続基板が配置される。そして、複数の接続端子は、各スロットに対向するように接続基板上に並列配置され、ＨＤＤの外部接続端子や電源端子と電気的に接続される。

接続基板は、前述したように筐体の中央部付近に設けられている為、筐体内部の収納空間を前側収納部と後側収納部に分断する。前側収納部には複数のスロットが配置され、後側収納部には接続基板と電気的に接続された制御装置や電源装置が配置される。そして、各ＨＤＤは、接続基板を介して制御装置に対する信号の入出力や電源装置からの電力供給がなされる。

また、筐体の後側収納部には、冷却ファンが設けられている。この冷却ファンの駆動により、気体が筐体のフロントパネルやキャリアに設けられた気体吸込み口からスロット内に吸い込まれる。

吸い込まれた気体は、スロット内のＨＤＤを冷却しながら直進し後側収納部へ流入して、制御装置や電源装置を冷却した後、筐体の後壁面に設けられた排気口から排出される。このような空冷構造により、ＨＤＤや制御装置及び電源装置が冷却される。しかしながら、中央部付近に設けられた板状の接続基板は、気体吸込み口から後側収納部へ接続基板を横切って直線的に導かれた気体の流れを遮る壁となっていた。

特開２００９−１７０６４９号公報 特開平１１−２０４９７４号公報

近年、ストレージ装置は、さらなる薄型化が望まれているが、薄型化にあたり、電子機器を冷却する気体の通路の確保が難しくなってきている。開示の技術は、電子機器を冷却する気体の通路の確保を図った電子機器収納装置を提供することを目的とする。

開示の技術の一側面によると、電子機器収納装置において、筐体と、筐体内部に並んで設けられ、電子機器をそれぞれ収納する複数のスロットと、各スロット内に流入した気体をスロットを横切る方向に導く気体の通路と、複数のスロットに対向して筐体内部に立設され、各スロットに収納された電子機器の接続部がそれぞれ接続される被接続部を有する接続基板と、接続基板の端部に設けられ、各スロットから気体の通路を通って導かれた気体が流入する通気口と、各スロット内に流入した気体を気体の通路を通って通気口に吸引するファンとを備え、複数のスロットは、複数の仕切り板によって区画され、仕切り板は、気体の通路となる位置に１または複数の貫通孔を備え、電子機器は、スロットに対して挿抜可能なキャリアに搭載されて、スロットに収納され、キャリアは、側壁の気体の通路となる位置にそれぞれ１または複数の貫通孔を備え、かつ回転軸を中心に回転可能に設けられた開閉パネルを備え、筐体は、各キャリアの気体流入口の開口量を制御する開口量制御装置を備え、気体流入口は、開閉パネルの開閉によって形成される開口であり、開口量制御装置は、開閉パネルに係合し、開閉パネルを予め設定された角度で回転させることで気体流入口の開口量を調整する第１の開口量調整部材を備え、第１の開口量調整部材は、先端に開閉パネルの回転角度に対応した形状を有する角度規定部を備え、角度規定部は、スロットの位置に応じて異なる形状を備える。

電子機器を冷却する気体の通路を確保した電子機器収納装置を提供する。

図１は、電子機器収納装置の内部構造を示す斜視図である。 図２は、電子機器収納部の内部構造を説明するための図（その１）である。 図３は、電子機器収納部の内部構造を説明するための図（その２）である。 図４は、気体吸込み口から排気口までの気体の流れを説明するための図である。 図５は、キャリアの構造を示す斜視図である。 図６は、開口量制御装置を説明するための斜視図である。 図７は、開閉パネルの開口状態を説明するための図（その１）である。 図８は、各スロットにおける開閉パネルの開口状態を説明するための図である。 図９は、開口量制御装置とＨＤＤとの係合状態を説明するための図である。 図１０は、開閉パネルの開口状態を説明するための図（その２）である。

以下、図面を参照して実施の形態を詳細に説明する。図１（Ａ）、（Ｂ）は、電子機器収納装置の内部構造を示す斜視図である。図１（Ａ）は前側から見た斜視図であり、図１（Ｂ）は後側から見た斜視図である。

本実施の形態の電子機器収納装置１は、直方体形状の筐体２を備えている。なお、図１（Ａ）、（Ｂ）において、筐体２を透過した状態で内部構造が示されている。また、本実施の形態では、複数のＨＤＤ１０を電子機器として搭載可能な電子機器収納装置（ストレージ装置）を一例として説明する。

筐体２には、左右の側壁面２ａ、２ｂ、上下の壁面２ｃ、２ｄ、及び前後の開口２ｉとで囲まれた収納空間が設けられている。収納空間は、筐体２の中央部付近に設けられた接続基板６を境に前側収納部２ｆと後側収納部２ｇに分けられる。

図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、前側収納部２ｆには、複数のスロット３ａ〜３ｊが設けられる。なお、スロットの数はＨＤＤ１０の搭載可能台数と同じである。本実施の形態では、上段下段それぞれに５個ずつ、合計１０台とした例を示すが、この個数に限定されない。また、各スロット３ａ〜３ｊの構造については後述する。

図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、後側収納部２ｇには、制御装置４及び電源装置５が配置される。制御装置４は、ホスト装置からのコマンドを受信するとともに、ＨＤＤ１０に対してデータのリードやライト等の各種指示を与えて、ＨＤＤ１０の制御を行う。電源装置５は、制御装置４、ＨＤＤ１０、及び電源装置５内に設けられた冷却ファン８に電力を供給する。

接続基板６は、筐体２の中央部付近に設けられ、スロットの並び方向に伸びた１枚板の基板である。接続基板６は、スロット毎に複数枚設けても良いが、全スロット分を１枚板で構成することで接続基板６の組み立てコストの低減や接続基板６小型化を図っている。

接続基板６の片面には、ＨＤＤ１０の信号端子及び電源端子に接続された中継基板１４の接続端子１４ｐに接続される接続端子６ｐがＨＤＤ１０の搭載可能台数分設けられている。また、接続基板６のもう一方の面には、図示は省略するが、制御装置４の接続端子、電源装置５の接続端子をそれぞれ接続するための複数の接続端子が設けられている。

ここで、電子機器収納装置１の薄型化の為に、筐体２や接続基板６をできる限り薄くすることが望ましい。このため、接続基板の中央部分に気体の通路となる貫通孔を形成するスペースを確保するのが難しい。また、筐体の上下の壁面と接続基板の間に隙間を形成するのも難しい。従って、接続基板を横切って直線的に気体を導く気体の通路の確保が難しい。

そこで、接続基板６の左端部または右端部の少なくとも一方の空きスペース、本実施の形態の場合はスペース３ｋに対向する部分を利用して、通気口２０が設けられている。通気口２０は、接続基板６の右端部に設けられ、前側収納部２ｆからの気体をまとめて後側収納部２ｇへ導く。

また、接続基板６と筐体２の上下の壁面２ｃ、２ｄとの間は、ほとんど隙間無く構成されており、電子機器収納装置１の薄型化が図られている。そして、接続基板６をより薄型化することにより、電子機器収納装置１のさらなる薄型化を実現することができる。

筐体内に導かれた気体は、接続基板６によってその流れを遮られる。そのため、接続基板６の面に沿った方向に、言い換えれば、スロットを横切る方向に、気体を導くための気体の通路が設けられている。なお、この気体の通路については後述する。

ボックス７は、前側収納部２ｆの一端のスペース３ｋに設けられ、ＵＳＢ等のインターフェースコードを収納する。ボックス７の外壁面７ｆにインターフェース端子７ｉが露出して設けられている。

冷却ファン８は、複数の羽根を回転させることで気体を筐体内部に吸引する。そして、筐体内部に吸引された気体が冷却風となり、ＨＤＤ１０や制御装置４及び電源装置５を冷却する。冷却に利用された気体は、冷却ファン８に設けられた複数の貫通孔８ｈを有する排気パネル８ｅから排出される。従って、この排気パネル８ｅが排気口として機能する。

なお、本実施の形態では、筐体２の後面に表装パネルがない為、排気パネル８ｅは外部に露出した状態である。筐体２の後面に貫通孔を有する表装パネルがある場合、この表装パネルの貫通孔を介して筐体内部から外部へ気体が排出される。また、気体の例として、空気の他、アンモニアや二酸化炭素等の冷媒、窒素ガス等が挙げられる。

図１（Ｂ）に示すように、本実施の形態では、冷却ファン８は、電源装置５の後部壁５ｂ付近に２台設けられ、排気パネル８ｅの外側の面は、後部壁５ｂの外側の面と同一面になるように配置される。冷却ファン８の位置および台数は冷却性能に応じて適宜選択することができる。

ＨＤＤ１０は、回転する磁気ディスク媒体と磁気ヘッドを使用して磁気的にデータを記憶する記憶装置である。また、磁気ディスク媒体や磁気ヘッド等の機構部品は密閉されたケース内に収納されている。

キャリア１１は、ＨＤＤ１０を搭載するための保持部材であり、前側収納部２ｆに設けられた各スロット３ａ〜３ｊに対して抜き挿し可能に搭載される。キャリア１１には、複数の貫通孔１３ｈが設けられた前面パネル１３が設けられている。この複数の貫通孔１３ｈが気体吸込み口として機能し、気体を筐体内部に取り込む。

本実施の形態では、筐体２の前面に表装パネルがないので、キャリア１１の前面パネル１３は外部に露出した状態である。筐体２の前面に貫通孔を有する表装パネルがある場合は、この表装パネルを介して外部から気体が取り込まれる。

そして、気体は、冷却ファン８の吸引力により、前面パネル１３からキャリア１１の気体流入口を通って流入し、キャリア１１上のＨＤＤ１０の周囲に周り込みながら、接続基板６の右側の端部の通気口２０へ導かれる。

図２は、電子機器収納部の内部構造を説明するための図（その１）である。図２は、各スロット３ａ〜３ｊの構造を示す為に、スロット３ｇ以外のスロットからキャリア１１を取り外した時の様子を示す。なお、前側収納部２ｆの図示右側の端部のスペース３ｋには、前述したボックス７が配置される。

スロット３ａ〜３ｅは上段スロットであり、スロット３ｆ〜３ｊは下段スロットである。各スロットは、各仕切り板２１ａ〜２１ｆにより仕切られており、各仕切り板２１ａ〜２１ｆの間に区画されている。

各仕切り板２１ａ〜２１ｆは、等間隔に配置されるとともに、筐体２の下壁面２ｄに対して垂直に立設される。また、各仕切り板２１ａ〜２１ｆには棚板２２ａ、２２ｂが設けられており、キャリア１１が棚板２２ａ、２２ｂによって保持される。なお、上下のスロット間には、仕切り板は設けられていない。

接続基板６と各仕切り板２１ａ〜２１ｆとで形成される隙間３０ｗに、開口量制御装置３１のバックパネル３５が筐体２の下壁面２ｄに対して垂直に立設される。このため、接続基板６とバックパネル３５との間に間隙３０が形成される。

この間隙３０に流入した気体は、冷却ファン８の吸引力により、接続基板６に沿って流れ、接続基板６の右側の端部の通気口２０へ導かれる。従って、この間隙３０も気体の通路として利用される。

図２においては、気体流量をコントロールする為に、バックパネル３５はスロット３ａ〜３ｄ及び３ｆ〜３ｉに対向するような長さに設計されている。すなわち、バックパネル３５は、スロット３ｅ及び３ｊに対向しない。そして、各スロット３ａ〜３ｊから導かれた気体は、図示の右側端部の仕切り板２１ｆと接続基板６との間に形成された通気口３０ａを通って、通気口２０へ導かれる。

図３は、電子機器収納部の内部構造を説明するための図（その２）である。図３は、図２で示したものをより詳細に示す為に、接続基板６、開口量制御装置３１、及びＨＤＤ１０が取り外された状態を示す。

接続基板６には、スロットの数と同じ１０個の接続端子６ｐが２段５列にわたって配置されている。また、接続基板６の図示の右側の端部６ｔに切欠き６ｋが設けられている。この切欠き６ｋの部分、つまり、端部６ｔと筐体２の右側壁２ｂ及び上壁２ｃで囲まれた開口を通気口２０として利用する。

なお、後側収納部２ｇへの通気口は、スロット３ａ〜３ｊにおける気体流入量に応じた大きさで、接続基板６の左端側または／および右端側に設けられる。この通気口は、接続基板６の左側または右側の端部に設けられた貫通孔であっても良い。

また、切欠き６ｋや貫通孔では無く、接続基板６の左端または右端と筐体２の右側壁２ｂ及び上下壁２ｃ及び２ｄで囲まれた開口を通気口としても良い。また、後側収納部２ｇへの通気口は接続基板６の左右両側２箇所に設けても良い。

開口量制御装置３１は、第１の開口量調整部材３６及び第２の開口量調整部材３７を備えている。第１の開口量調整部材３６及び第２の開口量調整部材３７は、保持部材であるバックパネル３５に保持され、バックパネル３５の面に対して垂直に配置される。

バックパネル３５は、貫通孔３５ａが２段４列にわたって設けられている。貫通孔３５ａには接続端子６ｐや接続端子１４ｐの接続の為に利用される。なお、貫通孔３５ａはこれら接続端子のサイズよりも大きめに形成されている。また、貫通孔３５ａは気体の通路になっている。

各仕切り板２１ａ〜２１ｆと筐体２の接続基板６の設置部分に隙間３０ｗが形成されている。この隙間３０ｗに、バックパネル３５が配置される。バックパネル３５の上下左右４箇所にねじ孔３５ｈが設けられている。これらのねじ孔３５ｈに対向するように、接続基板６の上下左右４箇所にねじ孔６ｈが設けられている。

バックパネル３５と接続基板６の間にコイルばね３８が配置される。そして、ねじ孔３５ｈ、コイルばね３８の中心孔、ねじ孔６ｈを４本のボルト３９が貫通し、筐体２のねじ孔２ｈと締結されて、開口量制御装置３１は装置前後方向に水平移動可能に筐体２に固定される。

キャリア１１は、ＨＤＤ１０が搭載可能な保持部材である。キャリア１１には、気体の流入量を調整する為に開閉パネル１５が設けられている。また、キャリアの左右の側壁１１ｓ−１、１１ｓ−２には、それぞれ複数の貫通孔１１ｈが設けられている。

キャリア１１の後部には壁がなく、ＨＤＤ１０の中継基板１４の接続端子１４ｐが外側に突出して配置される。従って、接続端子１４ｐは、接続端子６ｐと貫通孔３５ａを介して接続端子６ｐと接続することができる。

仕切り板２１ｂ〜２１ｆには、貫通孔２３ａ〜２３ｄがそれぞれ設けられている。貫通孔１１ｈ及び貫通孔２３ａ〜２３ｄは、各スロット３ａ〜３ｊに流入した気体が各仕切り板２１ｂ〜２１ｆを横切る方向に導くための気体の通路である。

なお、図３に示すように図示左端の仕切り板２１ａは、側壁面２ａに密着している為、貫通孔は設けられていない。また、貫通孔２３ｃ、２３ｄは、横長に仕切り板を切欠いた切欠き部と上壁面２ｃによって囲まれた孔である。

図４は、気体吸込み口から排気口までの気体の流れを説明するための図である。各スロット３ａ〜３ｊには、キャリア１１が挿入されている。図４において、各キャリア１１にＨＤＤ１０が搭載されている例を示す。

冷却ファン８が回転すると、各スロット３ａ〜３ｊに挿入されたキャリア１１の前面パネル１３から気体が各スロット３ａ〜３ｊ内に吸込まれる。図４に示すように、図示左端のスロット３ａ及び３ｆに流入した気体は、矢印Ａ１に示すように流れ、キャリア１１内のＨＤＤ１０を冷す。

そして、気体は、仕切り板２１ｂを横切る方向に曲がって、キャリア１１の複数の貫通孔１１ｈや複数の貫通孔２３ａ〜２３ｄを通って、矢印Ａ２に示すように隣のスロット３ｂ及び３ｇに導かれる。

同様に、スロット３ｂ及び３ｇに流入した気体は、矢印Ｂ１に示すように流れ、キャリア１１内のＨＤＤ１０を冷す。そして、気体は、仕切り板２１ｃを横切る方向に曲がって、キャリア１１の複数の貫通孔１１ｈや複数の貫通孔２３ａ〜２３ｄを通って、矢印Ｂ２に示すように隣のスロット３ｃ及び３ｈに導かれる。

スロット３ｃ及び３ｈに流入した気体は、矢印Ｃ１に示すように流れ、キャリア１１内のＨＤＤ１０を冷す。そして、気体は、仕切り板２１ｄを横切る方向に曲がって、キャリア１１の複数の貫通孔１１ｈや複数の貫通孔２３ａ〜２３ｄを通って、矢印Ｃ２に示すように隣のスロット３ｄ及び３ｉに導かれる。

スロット３ｄ及び３ｊに流入した気体は、矢印Ｄ１に示すように流れ、キャリア１１内のＨＤＤ１０を冷す。そして、気体は、仕切り板２１ｅを横切る方向に曲がって、キャリア１１の複数の貫通孔１１ｈや複数の貫通孔２３ａ〜２３ｄを通って、矢印Ｄ２に示すように隣のスロット３ｅ及び３ｊに導かれる。

スロット３ｅ及び３ｊに流入した気体は、矢印Ｅ１に示すように流れ、キャリア１１内のＨＤＤ１０を冷す。そして、気体は、仕切り板２１ｆを横切る方向に曲がって、キャリア１１の複数の貫通孔１１ｈや複数の貫通孔２３ａ〜２３ｄを通って、矢印Ｅ２に示すように隣のスロット３ｋに導かれる。

また、矢印Ｅ１に示すように流れ、通気口３０ａに導かれた気体や間隙３０を通して通気口３０ａに導かれた気体も、隣のスペース３ｋに導かれる。そして、後側収納部２ｇと連通する通気口２０に導かれる。

矢印Ｆの気体が通気口２０から後側収納部２ｇに流入し、それぞれ制御装置４と電源装置５を冷却しながら、冷却ファン８へ導かれ、排気パネル８ｅから排出される。従って、各気体流入口から取り込まれた気体は、各仕切り板を横切る方向に導かれ、通気口２０に流入させることができる。

以上説明したように、電子機器収納装置１は、通気口２０を接続基板の左端または右端の少なくとも一方の側に有し、各仕切り板を横切る方向に気体を集めて通気口２０に導く構成をとっている。

従って、電子機器収納装置１は、気体流入口から後側収納部２ｇへの気体の通路を確保することが可能になる。ゆえに、気体の通路の確保の為に、接続基板のサイズや部品実装状態を考慮する必要がなく、接続基板を小型化でき、さらなる装置の薄型化を実現することが可能になる。

図５は、キャリアの構造を示す斜視図である。図５は、ＨＤＤが搭載されていない場合のキャリア１１を示す。キャリア１１の前側には前面パネル１３が設けられている。また、奥側には、ＨＤＤ１０の中継基板１４を精度良く配置する為に設けられた段差面１１ｐが設けられている。

キャリア１１の左右の側壁面１１ｓ−１、１１ｓ−２の前側と奥側に、ねじ孔１１ｔが合計４箇所設けられている。そして、このねじ孔１１ｔを利用して、ＨＤＤ１０は図示しないねじによりキャリア１１に固定される。

キャリア１１の左右の側壁面１１ｓ−１、１１ｓ−２の奥側には、貫通孔１１ｈが合計６箇所に設けられている。キャリア１１が各スロット３ａ〜３ｊにセットされた際に、これらの貫通孔１１ｈが仕切り板２１ａ〜２１ｆの貫通孔２３ａに対向するように、貫通孔１１ｈの位置は予め定められている。

また、キャリア１１の図示左側の側壁面１１ｓ−１の中央付近の下端部、奥側の上端部、及び図示右側の側壁面１１ｓ−２の中央付近の上下端部に、横長の切欠きで形成された貫通孔１１ｋが合計４箇所設けられている。

キャリア１１が各スロット３ａ〜３ｊにセットされた際に、これらの貫通孔１１ｋが仕切り板２１ａ〜２１ｆの貫通孔２３ｂ〜２３ｄに対向するように、貫通孔１１ｋの位置は予め定められている。また、キャリア１１の前面パネル１３の反対側の後部には壁がなく、左右の側壁面１１ｓ−１、１１ｓ−２の長さは、キャリア１１の全長より短く形成されている。

従って、長さの差分の隙間を利用して、貫通孔１１ｌが形成される。これらの貫通孔１１ｈ、１１ｋ、及び１１ｌは、気体流入口である前面パネルの貫通孔１３ｈから流入した気体が通る気体の通路となる。

なお、キャリア１１は、ＨＤＤ１０の横幅より大きい横幅を有している。その為、キャリア１１に搭載されたＨＤＤ１０の筐体の左右の側壁面及び中継基板１４の左右の端面とキャリア１１の左右の側壁面１１ｓ−１、１１ｓ−２の間には、それぞれ隙間ができる。従って、貫通孔１１ｈや貫通孔１１ｋを塞ぐことは無く、気体の流れを遮ることは無い。

キャリア１１の前面パネル１３の近くに、開閉パネル１５が設けられる。開閉パネル１５は、各スロット３ａ〜３ｊ（各キャリア１１）の内部に流入する気体の量を調整する為のものであり、回転軸１５ｇを中心に回転可能に、左右の側壁面１１ｓ−１、１１ｓ−２に取り付けられる。

開閉パネル１５の両端部には、曲面形状の当接部１５ｔが設けられており、左右の側壁面１１ｓ−１、１１ｓ−２の円形の孔１１ｒに回転軸１５ｇを中心に回転可能に嵌め込まれている。この当接部１５ｔの回動により、開閉パネル１５が０〜９０度の範囲で回転し、気体流入口の開口量（開口の大きさ）を変化させることができる。この開口量の制御方法については後述する。

図６は、開口量制御装置を説明するための斜視図である。開口量制御装置３１は、バックパネル３５、第１の開口量調整部材３６ａ〜３６ｅ、第２の開口量調整部材３７を備えている。１０本の第１の開口量調整部材３６ａ〜３６ｅは、１０個のスロット３ａ〜３ｊ内にそれぞれ配置される。

また、第１の開口量調整部材３６ａ〜３６ｅの一端はバックパネル３５に取り付けられ、他端にはそれぞれ角度規定部４１ａ〜４１ｅが設けられている。なお、本実施の形態では、角度規定部４１ａ〜４１ｅは、それぞれ第１の開口量調整部材３６ａ〜３６ｅと一枚の金属板で一体的に形成されている。なお、上下のスロットに配置される第１の開口量調整部材は同一構成のものであり、同じ符号を付す。

後側収納部２ｇへの通気口２０は、接続基板６の中央部分や上下の端ではなく、左端部または右端部、もしくは左端または右端に沿って設けられる。そのため、各スロット３ａ〜３ｊの気体流入口からまでの距離が異なる。ゆえに、各スロット３ａ〜３ｊの位置に対応して、各スロット３ａ〜３ｊに流入する気体の流入量や圧力損失が変化する。

従って、各スロット３ａ〜３ｊにおける気体流入口の開口量の調整を行って、気体の流入量を一定にして、各スロット３ａ〜３ｊの冷却性能を一定にする。冷却性能を一定にできれば、冷却ファンの回転数を最適化することができ、低消費電力化を図ることができる。

そこで、各スロット３ａ〜３ｊにおける気体流入量に応じて、各スロット３ａ〜３ｊの気体流入口の開口量を予め定めておく。具体的には、角度規定部４１ａ〜４１ｅによって、開閉パネル１５の開閉及び開口量の調整を行う。角度規定部４１ａ〜４１ｅは、各スロット３ａ〜３ｊに挿入されたキャリア１１の当接部１５ｔと係合して、開閉パネル１５の回転角度を規定する。

角度規定部４１ａ〜４１ｅ（第１の開口量調整部材の先端）の形状は、上下のスロット間では同じであるが、左右で隣り合うスロット間で異なっている。この角度規定部４１ａ〜４１ｅの形状によって、気体流入口の開口量を変えることができる。

角度規定部４１ａは、段差のない曲線形状になっている。角度規定部４１ｂ〜４１ｅは、係合段差が設けられ、通気口２０に近づくにつれて、徐々に段差が大きくなっている。通気口２０から最も遠い角度規定部４１ａは段差が無く、通気口２０から最も近い角度規定部４１ｅは段差が一番大きい。

この形状の相違により、気体流入口の開口量を変えることができる。なお、各角度規定部の形状は、通気口２０が接続基板６の左端側や左右両側に設けられている場合、各気体流入口の気体流入量に応じて決定すれば良い。

第２の開口量調整部材３７は、ＨＤＤ１０がキャリア１１に搭載されている場合は開閉パネル１５を開状態とし、ＨＤＤ１０がキャリア１１に搭載されていない場合は閉状態にするためのものである。

第２の開口量調整部材３７の先端に、第１の開口量調整部材３６に設けられたロック孔（被係合部）４２と係合するロック部（係合部）３７ｔが設けられている。第２の開口量調整部材３７の詳細な説明は後述する。

図７（Ａ）〜（Ｃ）は、開閉パネルの開口状態を説明するための図（その１）である。なお、図７（Ａ）〜（Ｃ）は、いずれも、キャリア１１にＨＤＤ１０が搭載されている時の状態を示す。

図７（Ａ）は、キャリア１１がスロットに挿入される前の状態を示す。開閉パネル１５は、自重により０度の位置に来ており、閉状態になっている。図７（Ｂ）、（Ｃ）は、キャリア１１がスロットにセットされた時の状態を示し、図７（Ｂ）は中程度の開状態、図７（Ｃ）は全開状態を示す。なお、当接部１５ｔの位置がわかりやすくなるように、図７（Ｂ）、（Ｃ）において、第１の開口量調整部材３６等は省略して図示する。

キャリア１１がスロットに挿入されると、孔１１ｒから突出した当接部１５ｔが図示しない角度規定部の先端に当接して押され回動する。そして、セットが完了すると、当接部１５ｔは、角度規定部で規定された角度位置で停止する。これにより、開閉パネル１５は、所定の開口量の開状態となる。

図８（Ａ）〜図８（Ｆ）は、各スロットにおける開閉パネルの開口状態を説明するための図である。図８（Ａ）は、電子機器収納装置１を前側から見た様子を示し、全スロット３ａ〜３ｊにＨＤＤ１０が搭載されたキャリア１１がそれぞれ挿入されている時の状態を示す。

気体流入口１５ｈの開口が全開の場合、開口率は１００％であり、開閉パネル１５によって少しずつ遮蔽されることによって開口率は低くなり、開閉パネル１５が閉状態の場合、開口率は０％になる。

図８（Ｂ）は、図８（Ａ）のＸ１−Ｘ１断面図であり、スロット３ａ及び３ｆにおける開閉パネル１５と当接部１５ｔの状態を示す。角度規定部４１ａの曲線形状の係合部分４３ａに当接部１５ｔが押されて乗り上げることにより、開閉パネル１５は気体流入口１５ｈの開口率が約９０％を維持する。

図８（Ｃ）は、図８（Ｃ）のＸ２−Ｘ２断面図であり、スロット３ｂ及び３ｇにおける開閉パネル１５と当接部１５ｔの状態を示す。角度規定部４１ｂの係合段差４３ｂに当接部１５ｔが押されて乗り上げることにより、開閉パネル１５は気体流入口１５ｈの開口率が約８０％の位置に保持される。

図８（Ｄ）は、図８（Ｄ）のＸ３−Ｘ３断面図であり、スロット３ｃ及び３ｈにおける開閉パネル１５と当接部１５ｔの状態を示す。角度規定部４１ｃの係合段差４３ｃに当接部１５ｔが押されて乗り上げることにより、開閉パネル１５は気体流入口１５ｈの開口率が約７０％の位置に保持される。

図８（Ｅ）は、図８（Ｅ）のＸ４−Ｘ４断面図であり、スロット３ｄ及び３ｉにおける開閉パネル１５と当接部１５ｔの状態を示す。角度規定部４１ｄの係合段差４３ｄに当接部１５ｔが押されて乗り上げることにより、開閉パネル１５は気体流入口１５ｈの開口率が約６０％の位置に保持される。

図８（Ｆ）は、図８（Ｆ）のＸ５−Ｘ５断面図であり、スロット３ｅ及び３ｊにおける開閉パネル１５と当接部１５ｔの状態を示す。角度規定部４１ｅの係合段差４３ｅに当接部１５ｔが押されて乗り上げることにより、開閉パネル１５は気体流入口１５ｈの開口率が約４５％の位置に保持される。

図８（Ｂ）〜（Ｆ）において示すように、係合部分４３ａは段差がなく、係合段差４３ｂ〜４３ｅは徐々に段差の高さが低くなっている。この段差の高低差を利用して、気体流入口１５ｈの開口率を変化させることができる。

なお、段差の高低差ではなく、角度規定部の長さを変化させて、当接部１５ｔの押す量を変化させるようにしても、同様に、気体流入口１５ｈの開口量（開口の大きさ）を変化させることができる。このようにして、開口量制御装置３１によって、各スロット３ａ〜３ｊにおける気体流入口の開口量を制御することにより、各スロット３ａ〜３ｊの気体流入量を一定にすることができる。

前述では、全スロット３ａ〜３ｊのキャリア１１にそれぞれＨＤＤが搭載されている時について説明した。なお、ＨＤＤが搭載されていないキャリアがスロットに挿入された場合は、他のスロットの気体流入量のバランスを取る為に、そのスロットへの気体流入を抑制した方が良い。従って、ＨＤＤが搭載されていないキャリアがスロットに挿入された場合には、開閉パネルを閉状態にする。

図９（Ａ）、（Ｂ）は、開口量制御装置とＨＤＤとの係合状態を説明するための図である。図９（Ａ）は、ＨＤＤ１０が搭載されていないキャリア１１がスロットに挿入されている時の状態を示す。図９（Ｂ）は、ＨＤＤ１０が搭載されているキャリア１１がスロットに挿入されている時の状態を示す。

図９（Ａ）に示すように、キャリア１１にＨＤＤ１０が搭載されていない為、第２の開口量調整部材３７のコイルばね３７ｂは伸びた状態になっている。そして、ロック部（係合部）３７ｔと第１の開口量調整部材３６に設けられたロック孔（被係合部）４２との係合が解除されている。そのため、第１の開口量調整部材３６は、ロック部３７ｔにより図示左側に押される。

そして、第１の開口量調整部材３６の先端部の角度規定部が開閉パネル１５の当接部１５ｔから離間する。そのため、開閉パネル１５は、回転することなく、自重により閉状態を維持する。従って、ＨＤＤ１０が搭載されていないキャリア１１がスロットに挿入された場合は、開閉パネル１５を閉状態にすることができる。

図９（Ｂ）に示すように、キャリア１１がスロットに挿入されると、キャリア１１に搭載されたＨＤＤ１０の後部１０ｂが第２の開口量調整部材３７の先端部３７ｆに接触する。そして、第２の開口量調整部材３７を押圧する為、第２の開口量調整部材３７のコイルばね３７ｂが縮み、ロック部３７ｔが移動する。さらに、ロック部３７ｔが移動してロック孔４２に対向すると、ロック部３７ｔとロック孔４２が嵌合する。

ロック部３７ｔとロック孔４２が嵌合すると、第１の開口量調整部材３６はまっすぐになり、第１の開口量調整部材３６の先端部の角度規定部が開閉パネル１５の当接部１５ｔと係合する。従って、ＨＤＤ１０が搭載されているキャリア１１がスロットに挿入された場合は、開閉パネル１５は前述したように当接部１５ｔが角度規定部に押されて、開閉パネル１５を開状態にすることができる。

また、開口量制御装置３１は、電子機器収納装置１に搭載されるＨＤＤの台数によって、各スロット３ａ〜３ｊにおける気体流入口１５ｈの開口量を調整することができる。バックパネル３５と接続基板６との間に、コイルばね３８が配置され、ボルト３９がコイルばね３８の中心孔に挿入されている。バックパネル３５は、ＨＤＤ１０による押圧力やコイルばね３７ｂとコイルばね３８の弾性力を受けて、電子機器収納装置１の前後方向に水平移動することができる。

図９（Ａ）に示すように、キャリア１１にＨＤＤ１０が搭載されていない場合、バックパネル３５の前面３５ｌは第２の開口量調整部材３７のコイルばね３７ｂにより押圧され、バックパネル３５の後面３５ｍが軸部３７ｃの頭３７ｅに接触する。また、この状態の時、バックパネル３５の前面３５ｌはボルト３９の頭３９ｅに接触する。なお、コイルばね３８は伸びた状態になっている。

このようにして、バックパネル３５は初期位置に位置付けされる。なお、図９（Ａ）は、１０台のキャリア１１の全てにＨＤＤ１０が搭載されていない場合を示し、この場合のバックパネル３５の位置を初期位置ＳＰに設定する。

図９（Ｂ）に示すように、ＨＤＤ１０が搭載されたキャリア１１がスロットに挿入されると、前述したように第２の開口量調整部材３７が押圧されて、コイルばね３７ｂがバックパネル３５を押圧する。そして、バックパネル３５は、電子機器収納装置後方に向かって移動する。

電子機器収納装置１は、複数のスロット３ａ〜３ｊを備えている為、各スロット３ａ〜３ｊにおいてＨＤＤ１０が同様に第２の開口量調整部材３７を押圧し、バックパネル３５を押圧する。従って、バックパネル３５は１または複数のＨＤＤ１０の押圧力を合算した押圧力（移動力）を受けて、電子機器収納装置後方に向かって移動することになる。

ＨＤＤの台数と移動力の大きさは比例する。従って、ＨＤＤの台数に応じてバックパネル３５の移動量を制御することができる。バックパネル３５の移動にともなって、バックパネル３５に保持された第１の開口量調整部材３６が開閉パネル１５の当接部１５ｔに対して電子機器収納装置後方に向かって移動する。すなわち、角度規定部は開閉パネル１５の当接部１５ｔに対して水平方向に移動することになる。

また、当接部１５ｔの角度規定部と接触する当接部１５ｔの接触部分は円弧状になっている。このため、角度規定部が当接部１５ｔに対して相対的に移動することにより係合位置が変化する。

つまり、角度規定部が当接部１５ｔを押す量が変化して、気体流入口１５ｈの開口量を調整することができる。なお、図９（Ｂ）は、１０台のキャリア１１の全てにＨＤＤ１０が搭載されている場合を示し、この場合のバックパネル３５の位置を最終移動位置ＦＰに設定する。

図１０（Ａ）、（Ｂ）は、開閉パネルの開口状態を説明するための図（その２）である。また、図１０（Ａ）、（Ｂ）は、図８（Ａ）で示したＸ４−Ｘ４断面を示す図である。図１０（Ａ）は、電子機器収納装置１にＨＤＤ１０がスロットの数と同じ１０台搭載されている場合を示す。すなわち、図１０（Ａ）は、バックパネル３５の位置が最終移動位置ＦＰにある状態を示している。

図１０（Ｂ）は、電子機器収納装置１にＨＤＤ１０が１０台より少ない１〜９台搭載されている場合を示す。図１０（Ｂ）に示す角度規定部４１ｄの先端の位置ＴＳは、図１０（Ａ）に示す角度規定部４１ｄの先端の位置ＦＳ（最終移動位置）に対して、電子機器収納装置前方に位置している。

ＨＤＤ１０が電子機器収納装置１に１〜９台搭載されている為、前述したように、ＨＤＤ１０とコイルばね３７ｂの押圧力やコイルばね３８の弾性力をバックパネル３５が受けて、バックパネル３５は初期位置ＳＰと最終移動位置ＦＰの間に保持される。

また、ＨＤＤ１０の台数が０台の場合は、コイルばね３７ｂからの弾性力を受けて、バックパネル３５の位置は、初期位置ＳＰに保持される。つまり、バックパネル３５の位置はＨＤＤ１０の台数に応じて電子機器収納装置前方に移動していき、台数が０の場合バックパネル３５は初期位置ＳＰとなる。

そして、角度規定部の先端位置も同様にＨＤＤ１０の台数に応じて電子機器収納装置前方に移動していく。ＨＤＤ１０の台数がスロットの数（１０個）よりも少ない１〜９個の場合、角度規定部４１ｄの先端位置は電子機器収納装置前方に位置することになる。

つまり、台数が少なくなるにつれて、当接部１５ｔは角度規定部４１ｄの係合段差４３ｄによって徐々に電子機器収納装置前方に移動する。そして、開閉パネル１５はより大きな角度で回転して、気体流入口１５ｈの開口量は図８（Ｅ）に示した開口量よりも大きくなる。

逆に、台数が増えるにつれて、当接部１５ｔは角度規定部４１ｄの係合段差４３ｄによって徐々に電子機器収納装置後方に移動する。そして、開閉パネル１５はより小さな角度で回転して、気体流入口１５ｈの開口量は図８（Ｅ）に示した開口量に近づくことになる。スロット３ｄ及び３ｉにおける気体流入口１５ｈの開口量は、全てのスロット３ａ〜３ｊのキャリア１１にＨＤＤ１０が搭載されている場合、図８（Ｅ）に示した開口量になる。

従って、図１０（Ｂ）に示す気体流入口１５ｈの開口量は、図１０（Ａ）に示す開口量よりも大きくすることができる。また、他のスロットに挿入されたキャリア１１の開閉パネル１５についても同様に角度規定部と当接部１５ｔの係合位置が変化し、角度規定部が当接部１５ｔを押す量が変化する。そのため、気体流入口１５ｈの開口量を変化させることができる。なお、ＨＤＤ１０を搭載していないキャリア１１の開閉パネル１５は閉状態のまま変化しない。

また、全てのスロット３ａ〜３ｊの気体流入口１５ｈの開口量は、全キャリア１１にＨＤＤ１０が搭載されている場合、図８（Ｂ）〜（Ｆ）に示した開口量になる。これに対して、台数が少なくなるにつれて、全てのスロット３ａ〜３ｊの気体流入口１５ｈの開口量は、図８（Ｂ）〜（Ｆ）に示した気体流入口１５ｈの開口量よりも大きくなる。逆に、台数が増えるにつれて、全てのスロット３ａ〜３ｊの気体流入口１５ｈの開口量は、図８（Ｂ）〜（Ｆ）に示した気体流入口１５ｈの開口量に近づくことになる。

このように、本実施の形態の電子機器収納装置１は、開口量制御装置３１を用いることにより、ＨＤＤ１０の搭載台数に応じて各スロット３ａ〜３ｊに挿入されたキャリア１１の気体流入口１５ｈの開口量を制御することができる。

従って、各スロット３ａ〜３ｊへの気体流入量を一定にすることが可能になり、効率的な電子機器の空冷を実現できる。ゆえに、冷却ファン８の回転数をより最適化することができ、消費電力を低減することが可能となる。

また、冷却ファン８をより効率的に使用する為に、ＨＤＤ１０の搭載台数に応じて回転数を変化させても良い。その場合には、バックパネル３５の位置を検出するポジションセンサを筐体２に設け、検出位置に応じて制御装置４のファン制御回路が冷却ファン８の回転数を制御することで実現可能である。

本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。矛盾のない限りにおいて、複数の実施の形態を組み合わせても構わない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

以上の実施の形態に関して、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
筐体と、
前記筐体内部に並んで設けられ、電子機器をそれぞれ収納する複数のスロットと、
各スロット内に流入した気体を前記スロットを横切る方向に導く気体の通路と、
前記複数のスロットに対向して前記筐体内部に立設され、各スロットに収納された電子機器の接続部がそれぞれ接続される被接続部を有する接続基板と、
前記接続基板の端部に設けられ、各スロットから前記気体の通路を通って導かれた気体が流入する通気口と、
各スロット内に流入した気体を前記気体の通路を通って前記通気口に吸引するファンと、
を備えたことを特徴とする電子機器収納装置。
（付記２）
前記複数のスロットは、複数の仕切り板によって区画され、
前記仕切り板は、前記気体の通路となる位置に１または複数の貫通孔を有することを特徴とする付記１に記載の電子機器収納装置。
（付記３）
前記電子機器は、前記スロットに対して挿抜可能なキャリアに搭載されて、前記スロットに収納され、
前記キャリアは、側壁の前記気体の通路となる位置にそれぞれ１または複数の貫通孔を有することを特徴とする付記１または付記２に記載の電子機器収納装置。
（付記４）
前記筐体は、各キャリアの気体流入口の開口量を制御する開口量制御装置を備えたことを特徴とする付記３に記載の電子機器収納装置。
（付記５）
前記開口量制御装置は、
前記筐体に搭載される前記電子機器の台数に応じて、各キャリアの気体流入口の開口量を制御することを特徴とする付記４に記載の電子機器収納装置。
（付記６）
前記キャリアは、
回転軸を中心に回転可能に設けられた開閉パネルを備え、
前記気体流入口は、前記開閉パネルの開閉によって形成される開口であり、
前記開口量制御装置は、前記開閉パネルに係合し、前記開閉パネルを予め設定された角度で回転させることで前記気体流入口の開口量を調整する第１の開口量調整部材を備えたことを特徴とする付記４または付記５に記載の電子機器収納装置。
（付記７）
前記第１の開口量調整部材は、先端に前記開閉パネルの回転角度に対応した形状を有する角度規定部を有し、
前記角度規定部は、前記スロットの位置に応じて異なる形状を有することを特徴とする付記６に記載の電子機器収納装置。
（付記８）
前記開口量制御装置は、前記角度規定部を前記開閉パネルの当接部に係合させて前記開閉パネルを開状態にし、前記角度規定部を前記開閉パネルの当接部から離間させて前記開閉パネルを閉状態にする第２の開口量調整部材を備えたことを特徴とする付記７に記載の電子機器収納装置。
（付記９）
前記第２の開口量調整部材は、
前記係合部と係合する係合部を備え、
前記第１の開口量調整部材は、
前記第２の開口量調整部材に対向する面に設けられた被係合部を備え、
前記電子機器を搭載したキャリアの前記スロットへの収納にともなって前記第２の開口量調整部材が押圧されて移動することにより、前記係合部を前記被係合部に係合させることを特徴とする付記８に記載の電子機器収納装置。
（付記１０）
前記開口量制御装置は、
前記電子機器を搭載したキャリアの前記スロットへの収納にともなう押圧力により、前記第１の開口量調整部材を移動させて前記角度規定部と前記開閉パネルの当接部との係合位置を変化させて各キャリアの気体流入口の開口量を制御することを特徴とする付記７乃至付記９のいずれかに記載の電子機器収納装置。
（付記１１）
前記電子機器が前記第２の開口量調整部材を押圧することで、前記第１の開口量調整部材を移動させることを特徴とする付記１０に記載の電子機器収納装置。
（付記１２）
前記開口量制御装置は、
前記キャリアの収納位置に対応して設けられた前記第１の開口量調整部材及び前記第２の開口量調整部材を搭載する保持部材と、
前記保持部材を水平方向に移動させる弾性力を与える弾性部材と、を備えたことを特徴とする付記８乃至付記１１のいずれかに記載の電子機器収納装置。
（付記１３）
前記保持部材は、前記電子機器を搭載したキャリアの前記スロットへの収納にともなう押圧力を受けて移動し、かつ前記第１の開口量調整部材が移動することにより、前記角度規定部と前記開閉パネルの当接部との係合位置を変化させることを特徴とする付記１２に記載の電子機器収納装置。
（付記１４）
前記電子機器が前記第２の開口量調整部材を押圧することで、前記保持部材を押圧して、前記第１の開口量調整部材を移動させることを特徴とする付記１３に記載の電子機器収納装置。

１ 電子機器収納装置
２ 筐体
３ａ〜３ｊ スロット
４ 制御装置
５ 電源装置
６ 接続基板
７ ボックス
８ 冷却ファン
８ｅ 排気パネル
１０ ＨＤＤ（電子機器）
１１ キャリア
１１ｈ、１１ｋ、１１ｌ 貫通孔
１３ 前面パネル
１５ 開閉パネル
１５ｈ 開口（気体流入口）
１５ｔ 当接部
２０ 通気口
２１ａ〜２１ｆ 仕切り板
２３ａ〜２３ｄ 貫通孔
３０ 間隙
３０ａ 通気口
３１ 開口量制御装置
３５ バックパネル（保持部材）
３６ 第１の開口量調整部材
３７ 第２の開口量調整部材
３７ｂ コイルばね
３７ｔ ロック部（係合部）
３８ コイルばね
４１ａ〜４１ｅ 角度規定部
４２ ロック孔（被係合部）

Claims (3)

1. 筐体と、
   前記筐体内部に並んで設けられ、電子機器をそれぞれ収納する複数のスロットと、
   各スロット内に流入した気体を前記スロットを横切る方向に導く気体の通路と、
   前記複数のスロットに対向して前記筐体内部に立設され、各スロットに収納された電子機器の接続部がそれぞれ接続される被接続部を有する接続基板と、
   前記接続基板の端部に設けられ、各スロットから前記気体の通路を通って導かれた気体が流入する通気口と、
   各スロット内に流入した気体を前記気体の通路を通って前記通気口に吸引するファンと、
   を備え、
   前記複数のスロットは、複数の仕切り板によって区画され、
   前記仕切り板は、前記気体の通路となる位置に１または複数の貫通孔を備え、
   前記電子機器は、前記スロットに対して挿抜可能なキャリアに搭載されて、前記スロットに収納され、
   前記キャリアは、側壁の前記気体の通路となる位置にそれぞれ１または複数の貫通孔を備え、かつ回転軸を中心に回転可能に設けられた開閉パネルを備え、
   前記筐体は、各キャリアの気体流入口の開口量を制御する開口量制御装置を備え、
   前記気体流入口は、前記開閉パネルの開閉によって形成される開口であり、
   前記開口量制御装置は、前記開閉パネルに係合し、前記開閉パネルを予め設定された角度で回転させることで前記気体流入口の開口量を調整する第１の開口量調整部材を備え、
   前記第１の開口量調整部材は、先端に前記開閉パネルの回転角度に対応した形状を有する角度規定部を備え、
   前記角度規定部は、前記スロットの位置に応じて異なる形状を備えることを特徴とする電子機器収納装置。
2. 前記開口量制御装置は、前記角度規定部を前記開閉パネルの当接部に係合させて前記開閉パネルを開状態にし、前記角度規定部を前記開閉パネルの当接部から離間させて前記開閉パネルを閉状態にする第２の開口量調整部材を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子機器収納装置。
3. 前記開口量制御装置は、
   前記電子機器を搭載したキャリアの前記スロットへの収納にともなう押圧力により、前記第１の開口量調整部材を移動させて前記角度規定部と前記開閉パネルの当接部との係合位置を変化させて各キャリアの気体流入口の開口量を制御することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子機器収納装置。

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