CN105189623B - 聚酰胺酸、包含聚酰胺酸的清漆及聚酰亚胺膜 - Google Patents
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 377
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 title claims abstract description 164
- 239000002966 varnish Substances 0.000 title claims abstract description 111
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 225
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 103
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 62
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims abstract description 40
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000003595 mist Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 107
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 claims description 91
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 79
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 76
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 39
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 39
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 33
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 19
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 16
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 14
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 9
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 121
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 92
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 84
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 59
- -1 4,4 '-diaminodiphenyl ethers Chemical class 0.000 description 52
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 42
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 35
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 33
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 32
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 32
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 32
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 32
- YVNRUPSDZZZUQJ-UHFFFAOYSA-N [O].NC1=CC=CC=C1 Chemical compound [O].NC1=CC=CC=C1 YVNRUPSDZZZUQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 31
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 25
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 21
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 20
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 20
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 11
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 8
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 7
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N alpha-methacrylic acid Natural products CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 6
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 5
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 5
- 125000002619 bicyclic group Chemical group 0.000 description 5
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical class C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 5
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical group CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRPRVQWGKLEFKN-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminopropoxy)propan-1-amine Chemical class NCCCOCCCN KRPRVQWGKLEFKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 3
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical class COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 3
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N p-dimethylbenzene Natural products CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 3
- LERREUOVCXYKGR-UHFFFAOYSA-N (2-phenoxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=C(OC=2C=CC=CC=2)C=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LERREUOVCXYKGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical group NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UBLAMKHIFZBBSS-UHFFFAOYSA-N 3-Methylbutyl pentanoate Chemical compound CCCCC(=O)OCCC(C)C UBLAMKHIFZBBSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKNQCJSGGFJEIZ-UHFFFAOYSA-N 4-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=NC=C1 FKNQCJSGGFJEIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Natural products CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N N-methylacetamide Chemical compound CNC(C)=O OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N N-methylcaprolactam Chemical compound CN1CCCCCC1=O ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHABMANUFPZXEB-UHFFFAOYSA-N O-demethyl-aloesaponarin I Natural products O=C1C2=CC=CC(O)=C2C(=O)C2=C1C=C(O)C(C(O)=O)=C2C MHABMANUFPZXEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IROAQVCVBYRNEB-UHFFFAOYSA-N [2-(3-aminobenzoyl)phenyl]-(3-aminophenyl)methanone Chemical compound NC1=CC=CC(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 IROAQVCVBYRNEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 2
- 125000004202 aminomethyl group Chemical group [H]N([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- QARVLSVVCXYDNA-UHFFFAOYSA-N bromobenzene Chemical compound BrC1=CC=CC=C1 QARVLSVVCXYDNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N cyclohexatrienamine Chemical group NC1=CC=C=C[CH]1 UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 2
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229940113088 dimethylacetamide Drugs 0.000 description 2
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical class C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 2
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N m-xylene Chemical group CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GTCAXTIRRLKXRU-UHFFFAOYSA-N methyl carbamate Chemical compound COC(N)=O GTCAXTIRRLKXRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZIHFWKZFHZASV-UHFFFAOYSA-N methyl formate Chemical compound COC=O TZIHFWKZFHZASV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940043265 methyl isobutyl ketone Drugs 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N norbornane Chemical compound C1C[C@H]2CC[C@@H]1C2 UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 2
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CKGKXGQVRVAKEA-UHFFFAOYSA-N (2-methylphenyl)-phenylmethanone Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 CKGKXGQVRVAKEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STIUJDCDGZSXGO-UHFFFAOYSA-N (3-amino-4-phenoxyphenyl)-(3-aminophenyl)methanone Chemical class NC1=CC=CC(C(=O)C=2C=C(N)C(OC=3C=CC=CC=3)=CC=2)=C1 STIUJDCDGZSXGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAFHKXJNUMPEMF-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(2-methoxyethoxy)ethane Chemical compound COCCOC(C)OCCOC QAFHKXJNUMPEMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQONPSCCEXUXTQ-UHFFFAOYSA-N 1,2-dibromobenzene Chemical compound BrC1=CC=CC=C1Br WQONPSCCEXUXTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSRLURSZEMLAFO-UHFFFAOYSA-N 1,3-dibromobenzene Chemical compound BrC1=CC=CC(Br)=C1 JSRLURSZEMLAFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPQOPVIELGIULI-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1 ZPQOPVIELGIULI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043375 1,5-pentanediol Drugs 0.000 description 1
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethoxypropoxy)propan-2-ol Chemical compound CCOC(C)COCC(C)O QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQXMNTPCXYTMMS-UHFFFAOYSA-N 1-(aminomethoxy)ethoxymethanamine Chemical compound NCOC(C)OCN VQXMNTPCXYTMMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SPJXZYLLLWOSLQ-UHFFFAOYSA-N 1-[(1-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CCCCC1(N)CC1(N)CCCCC1 SPJXZYLLLWOSLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSSXJPIWXQTSIX-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1Br QSSXJPIWXQTSIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJIFKOVZNJTSGO-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-3-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(Br)=C1 WJIFKOVZNJTSGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBTMRBYMKUEVEU-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-4-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=C(Br)C=C1 ZBTMRBYMKUEVEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSOUNOBYRMOXQQ-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-3-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(Cl)=C1 OSOUNOBYRMOXQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYRDONYNCYQNAL-UHFFFAOYSA-N 1-methylheptane-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound CCC(C(O)=O)C(C(O)=O)CC(C(O)=O)C(C)C(O)=O CYRDONYNCYQNAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYCLECOFEMFTCY-UHFFFAOYSA-N 1-methylhexane-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound CC(C(CC(C(C)C(=O)O)C(=O)O)C(=O)O)C(=O)O ZYCLECOFEMFTCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STLLNIINOOEZHQ-UHFFFAOYSA-N 1-methylhexane-1,2,4-tricarboxylic acid Chemical compound CC(C(CC(CC)C(=O)O)C(=O)O)C(=O)O STLLNIINOOEZHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIPNFDBCIGPZMK-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol methyl prop-2-enoate Chemical compound C(C=C)(=O)OC.OCC(C)(CO)C LIPNFDBCIGPZMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYYNAJVZFGKDEQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dimethylpyridine Chemical class CC1=CC=NC(C)=C1 JYYNAJVZFGKDEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OISVCGZHLKNMSJ-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethylpyridine Chemical class CC1=CC=CC(C)=N1 OISVCGZHLKNMSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GXVUZYLYWKWJIM-UHFFFAOYSA-N 2-(2-aminoethoxy)ethanamine Chemical class NCCOCCN GXVUZYLYWKWJIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUYYOUXQOPCFDK-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(2-aminoethoxy)ethoxy]ethanamine Chemical compound NCCOC(C)OCCN KUYYOUXQOPCFDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCOCCOCCOCCO WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAEVWDZKMBQDEJ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methoxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)COC(C)CO WAEVWDZKMBQDEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIQFAJBKEHPUAM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-aminoethoxy)ethoxy]ethoxy]ethanamine Chemical class NCCOCCOCCOCCN NIQFAJBKEHPUAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenoxy)aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWEHHKOWZUPWBI-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminopropyl-methyl-trimethylsilyloxysilyl)propan-1-amine Chemical class NCCC[Si](C)(O[Si](C)(C)C)CCCN PWEHHKOWZUPWBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVUCUHVQYAPMEU-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(3-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(C(C=2C=C(N)C=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 UVUCUHVQYAPMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOAYUKLNEKRLCQ-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(4-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=CC(N)=C1 DOAYUKLNEKRLCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIYRIYOUSQLJHP-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=CC(N)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 HIYRIYOUSQLJHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HORNXRXVQWOLPJ-UHFFFAOYSA-N 3-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC(Cl)=C1 HORNXRXVQWOLPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 3-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CN=C1 ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPWGAPCYYMTTLT-UHFFFAOYSA-N 3-propylaniline Chemical compound CCCC1=CC=CC(N)=C1 IPWGAPCYYMTTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPDACUSDTOMAMK-UHFFFAOYSA-N 4-Chlorotoluene Chemical compound CC1=CC=C(Cl)C=C1 NPDACUSDTOMAMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBCRDGPAIUTPGK-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-aminophenyl)-9h-fluoren-2-yl]aniline Chemical class C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(C=2C(=CC=CC=2)C2)C2=C1C1=CC=C(N)C=C1 RBCRDGPAIUTPGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPKZQUUOBFIZGU-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxybenzoyl)benzoyl]phthalic acid Chemical group C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 BPKZQUUOBFIZGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004042 4-aminobutyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- CKDSFRWKHBYHHT-UHFFFAOYSA-N 4-bicyclo[2.2.1]heptanylmethanamine Chemical compound C1CC2CCC1(CN)C2 CKDSFRWKHBYHHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 4415-87-6 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C(=O)OC(=O)C12 YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDTGDKUHZFHKDT-UHFFFAOYSA-N 9,10-dioxoanthracene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound O=C1C2=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C2C(=O)C2=C1C=C(C(=O)O)C(C(O)=O)=C2 NDTGDKUHZFHKDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPAKUZKMGJJMAA-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)CC1C(O)=O ZPAKUZKMGJJMAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010015856 Extrasystoles Diseases 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUXJVYQRCNNYGL-UHFFFAOYSA-N NC1=CC=C(C=C1)C(C)(P(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1)C1=CC=C(C=C1)N Chemical compound NC1=CC=C(C=C1)C(C)(P(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1)C1=CC=C(C=C1)N XUXJVYQRCNNYGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000005700 Putrescine Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N Tetraethylene glycol, Natural products OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001089 [(2R)-oxolan-2-yl]methanol Substances 0.000 description 1
- GAZZTULIUXRAAI-UHFFFAOYSA-N [2,3-bis(diethylamino)phenyl]-phenylmethanone Chemical compound CCN(CC)C1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1N(CC)CC GAZZTULIUXRAAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBJIBJPSEOIZLX-UHFFFAOYSA-N [2-(4-aminobenzoyl)phenyl]-(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 DBJIBJPSEOIZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABPUBUORTRHHDZ-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl]methanamine Chemical class C1CC2(CN)C(CN)CC1C2 ABPUBUORTRHHDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000005263 alkylenediamine group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005576 amination reaction Methods 0.000 description 1
- VLGUBUHHNFCMKI-UHFFFAOYSA-N aminomethoxymethanamine Chemical class NCOCN VLGUBUHHNFCMKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000002648 azanetriyl group Chemical group *N(*)* 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- CHIHQLCVLOXUJW-UHFFFAOYSA-N benzoic anhydride Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1 CHIHQLCVLOXUJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008359 benzonitriles Chemical class 0.000 description 1
- TUQQUUXMCKXGDI-UHFFFAOYSA-N bis(3-aminophenyl)methanone Chemical class NC1=CC=CC(C(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 TUQQUUXMCKXGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical class C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N butane-2,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)O OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- BWOVZCWSJFYBRM-UHFFFAOYSA-N carbononitridic isocyanate Chemical compound O=C=NC#N BWOVZCWSJFYBRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCN YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O diazynium Chemical compound [NH+]#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical class COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012972 dimethylethanolamine Substances 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- WBJINCZRORDGAQ-UHFFFAOYSA-N formic acid ethyl ester Natural products CCOC=O WBJINCZRORDGAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N glyoxal Chemical group O=CC=O LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCCCCCN PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002395 hexacarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-N hexane carboxylic acid Natural products CCCCCCC(O)=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZMQHOJDDMFGQX-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1,1-triol Chemical compound CCCCCC(O)(O)O TZMQHOJDDMFGQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000004276 hyalin Anatomy 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003454 indenyl group Chemical class C1(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229940100630 metacresol Drugs 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006178 methyl benzyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- PYLWMHQQBFSUBP-UHFFFAOYSA-N monofluorobenzene Chemical compound FC1=CC=CC=C1 PYLWMHQQBFSUBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 229920002601 oligoester Polymers 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940090668 parachlorophenol Drugs 0.000 description 1
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 150000003053 piperidines Chemical class 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920005649 polyetherethersulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical group CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004063 propylene glycol Drugs 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003222 pyridines Chemical class 0.000 description 1
- 210000003296 saliva Anatomy 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical class [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N tetraglyme Chemical class COCCOCCOCCOCCOC ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofurfuryl alcohol Chemical compound OCC1CCCO1 BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N tetralin Substances C1=CC=C2CCCCC2=C1 CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical class CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000876 trifluoromethoxy group Chemical group FC(F)(F)O* 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- UHUUYVZLXJHWDV-UHFFFAOYSA-N trimethyl(methylsilyloxy)silane Chemical compound C[SiH2]O[Si](C)(C)C UHUUYVZLXJHWDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical class NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N undecane-1,11-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCN KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N xanthone powder Natural products C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
本发明的课题在于提供一种将厚度方向的相位差Rth控制在所期望的范围、且透明性高的聚酰亚胺膜、及用于获得该聚酰亚胺膜的聚酰胺酸、清漆。为了解决上述课题，制成一种聚酰亚胺膜，其包含使四羧酸二酐及二胺反应而成的聚酰亚胺，(a)厚度方向的相位差Rth每10μm厚度为‑5nm以上100nm以下，(b)波长为400nm的光线透射率为80％以上，(c)雾度为3％以下，且(d)玻璃化转变温度为250℃以上。
Description
技术领域
本发明涉及一种聚酰胺酸、包含聚酰胺酸的清漆以及聚酰亚胺膜。
背景技术
一直以来，在液晶显示元件、有机EL显示元件等的显示器中，将作为透明材料的无机玻璃用于面板基板等。然而无机玻璃的比重(重量)高、而且弯曲性、耐冲击性低。因此，研究了将轻量性、耐冲击性、加工性及柔性优异的聚酰亚胺膜应用于显示器装置的面板基板。
例如提出了将由脂肪族四羧酸二酐与二胺而得的聚酰亚胺作为显示器用基板等(专利文献1)。另外，也提出了将由含有酰氨基的四羧酸二酐与二胺合成的聚酰亚胺膜作为显示器用基板等，上述含有酰氨基的四羧酸二酐由1,2,4-环己烷三甲酸-1,2-酐衍生而得(专利文献2～专利文献4)。
此处，显示器装置的面板基板要求高的透光性。另外，在显示器装置中，经由面板基板观察元件所显示的影像。因此，面板基板要求光的行进方向(基板的厚度方向)的相位差小。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-163107号公报
专利文献2：日本特开2012-72118号公报
专利文献3：日本特开2012-72121号公报
专利文献4：日本特开2012-236788号公报
发明内容
发明所要解决的课题
构成聚酰亚胺的成分(包含二胺及四羧酸二酐的重复单元)的取向性对聚酰亚胺膜的厚度方向的相位差Rth造成大的影响。并且，由于现有的聚酰亚胺具有在膜的面内方向容易取向的结构，因此难以将膜的厚度方向的相位差Rth控制在所期望的范围。
本发明是鉴于这样的情况而提出的，目的是提供一种将厚度方向的相位差Rth控制在所期望的范围、且透明性高的聚酰亚胺膜及用于获得该聚酰亚胺膜的聚酰胺酸、清漆、以及它们的制造方法。
用于解决课题的方法
即，本发明的第一方面涉及以下的聚酰亚胺膜。
[1]一种聚酰亚胺膜，其包含使四羧酸二酐及二胺反应而成的聚酰亚胺，(a)利用下述式算出的厚度方向的相位差Rth每10μm厚度为-5nm以上100nm以下，(b)波长为400nm的光线透射率为80％以上，(c)雾度为3％以下，且(d)玻璃化转变温度为250℃以上，
相位差Rth(nm)＝[nz-(nx+ny)/2]×d
(此处，nx为利用波长为550nm的光而测定的上述聚酰亚胺膜的X轴方向的折射率；ny为利用波长为550nm的光而测定的上述聚酰亚胺膜的Y轴方向的折射率；nz为利用波长为550nm的光而测定的上述聚酰亚胺膜的Z轴方向的折射率；d为上述聚酰亚胺膜的厚度)。
[2]如[1]所述的聚酰亚胺膜，其包含含有下述通式(1)所示的重复单元的聚酰亚胺：
(通式(1)中，X为选自由
及
所组成的组中的基团，
Y为碳原子数4～51的2价基团；且为脂肪族基、单环式脂肪族基、缩合多环式脂肪族基、单环式芳香族基或缩合多环式芳香族基，或者为环式脂肪族基直接或利用交联基团而相互连接的非缩合多环式脂肪族基，或者为芳香族基直接或利用交联基团而相互连接的非缩合多环式芳香族基(源自4,4’-二氨基二苯醚的2价基团除外))。
[3]如[2]所述的聚酰亚胺膜，上述通式(1)所示的重复单元的Y为选自由
及
所组成的组中的基团。
[4]如[1]所述的聚酰亚胺膜，其包含含有下述通式(2)所示的重复单元的聚酰亚胺：
(通式(2)中，
Z为碳原子数4～51的2价基团；且为脂肪族基、单环式脂肪族基、缩合多环式脂肪族基、单环式芳香族基或缩合多环式芳香族基，或者为环式脂肪族基直接或利用交联基团而相互连接的非缩合多环式脂肪族基，或者为芳香族基直接或利用交联基团而相互连接的非缩合多环式芳香族基)。
[5]如[4]所述的聚酰亚胺膜，上述通式(2)所示的重复单元的Z为选自由
及
所组成的组中的基团。
[6]一种聚酰亚胺膜，其包含聚酰亚胺层A及聚酰亚胺层B，聚酰亚胺层A及聚酰亚胺层B的任一者或两者的聚酰亚胺膜的利用下述式算出的厚度方向的相位差Rth，每10μm厚度为-5nm以上100nm以下，聚酰亚胺膜的利用下述式算出的厚度方向的相位差Rth，每10μm厚度为-5nm以上100nm以下，
相位差Rth(nm)＝[nz-(nx+ny)/2]×d
(此处，nx为利用波长为550nm的光而测定的上述聚酰亚胺膜所含的各层或上述聚酰亚胺膜的X轴方向的折射率；ny为利用波长为550nm的光而测定的上述各层或膜的Y轴方向的折射率；nz为利用波长为550nm的光而测定的上述各层或膜的Z轴方向的折射率；d为上述各层或膜的厚度)。
本发明的第二方面涉及以下的聚酰胺酸及清漆、以及聚酰亚胺。
[7]一种聚酰胺酸，其包含下述通式(1’)所示的重复单元：
(通式(1’)中，X为选自由
及
所组成的组中的基团，
Y为碳原子数4～51的2价基团；且为脂肪族基、单环式脂肪族基、缩合多环式脂肪族基、单环式芳香族基或缩合多环式芳香族基，或者为环式脂肪族基直接或利用交联基团而相互连接的非缩合多环式脂肪族基，或者为芳香族基直接或利用交联基团而相互连接的非缩合多环式芳香族基(源自4,4’-二氨基二苯醚的2价基团除外))。
[8]如[7]所述的聚酰胺酸，上述通式(1’)所示的重复单元的Y为选自由
及
所组成的组中的基团。
[9]一种聚酰胺酸，其包含下述通式(2’)所示的重复单元：
(通式(2’)中，
Z为碳原子数4～51的2价基团；且为脂肪族基、单环式脂肪族基、缩合多环式脂肪族基、单环式芳香族基或缩合多环式芳香族基，或者为环式脂肪族基直接或利用交联基团而相互连接的非缩合多环式脂肪族基，或者为芳香族基直接或利用交联基团而相互连接的非缩合多环式芳香族基)。
[10]如[9]所述的聚酰胺酸，上述通式(2’)所示的重复单元的Z为选自由
及
所组成的组中的基团。
[11]一种干膜，其包含上述[7]至[10]中任一项所述的聚酰胺酸。
[12]一种清漆，其包含上述[7]至[10]中任一项所述的聚酰胺酸。
[13]一种聚酰亚胺，其是使上述[7]至[10]中任一项所述的聚酰胺酸固化而得的。
本发明的第三方面涉及以下的聚酰亚胺叠层体的制造方法、及显示器装置的制造方法、以及各种显示器装置。
[14]一种聚酰亚胺叠层体的制造方法，其是叠层有基材及聚酰亚胺层的聚酰亚胺叠层体的制造方法，包括下述工序：将上述[12]所述的聚酰胺酸清漆涂布于基材上的工序；及将上述聚酰胺酸清漆的涂膜在非活性气体气氛下加热的工序。
[15]一种聚酰亚胺叠层体的制造方法，其是叠层有基材及聚酰亚胺层的聚酰亚胺叠层体的制造方法，包括下述工序：将上述[12]所述的聚酰胺酸清漆涂布于基材上的工序；及将上述聚酰胺酸清漆的涂膜在15kPa以下的气氛下加热的工序。
[16]一种聚酰亚胺叠层体的制造方法，其是包含基材及聚酰亚胺层的聚酰亚胺叠层体的制造方法，上述聚酰亚胺层的利用下述式算出的厚度方向的相位差Rth，每10μm厚度为-5nm以上100nm以下，并且上述聚酰亚胺叠层体的制造方法包括：将包含聚酰胺酸a及聚酰胺酸b的清漆涂布于基材上进行加热而获得上述聚酰亚胺层的工序；上述聚酰胺酸a及上述聚酰胺酸b中任一者或两者为上述[7]至[10]中任一项所述的聚酰胺酸；
相位差Rth(nm)＝[nz-(nx+ny)/2]×d
(此处，nx为利用波长为550nm的光而测定的上述聚酰亚胺层的X轴方向的折射率；ny为利用波长为550nm的光而测定的上述聚酰亚胺层的Y轴方向的折射率；nz为利用波长为550nm的光而测定的上述聚酰亚胺层的Z轴方向的折射率；d为上述聚酰亚胺层的厚度)。
[17]一种聚酰亚胺叠层体的制造方法，其是包含基材、聚酰亚胺层A及聚酰亚胺层B的聚酰亚胺叠层体的制造方法，上述聚酰亚胺层A及上述聚酰亚胺层B的叠层体的利用下述式算出的厚度方向的相位差Rth，每10μm厚度为-5nm以上100nm以下，并且上述聚酰亚胺叠层体的制造方法包括：将包含上述聚酰胺酸a的清漆涂布于基材上进行加热而获得上述聚酰亚胺层A的工序；及将包含上述聚酰胺酸b的清漆涂布于上述聚酰亚胺层A上进行加热而获得上述聚酰亚胺层B的工序；上述聚酰胺酸a及上述聚酰胺酸b中的任一者或两者为上述[7]至[10]中任一项所述的聚酰胺酸；
相位差Rth(nm)＝[nz-(nx+ny)/2]×d
(此处，nx为利用波长为550nm的光而测定的上述聚酰亚胺膜所含的各层或上述聚酰亚胺膜的X轴方向的折射率；ny为利用波长为550nm的光而测定的上述各层或膜的Y轴方向的折射率；nz为利用波长为550nm的光而测定的上述各层或膜的Z轴方向的折射率；d为上述各层或膜的厚度)。
[18]一种聚酰亚胺膜，其是由利用上述[14]至[17]中任一项所述的制造方法而得的聚酰亚胺叠层体剥离基材而得的。
[19]一种显示器装置的制造方法，其包括下述工序：由利用上述[14]至[17]中任一项所述的制造方法而得的聚酰亚胺叠层体剥离基材来获得聚酰亚胺膜的工序；及在上述聚酰亚胺膜上形成元件的工序。
[20]一种显示器装置的制造方法，其包括下述工序：在利用上述[14]至[17]中任一项所述的制造方法而得的聚酰亚胺叠层体的上述聚酰亚胺层上形成元件的工序；及将形成有上述元件的聚酰亚胺层由上述基材剥离的工序。
[21]如[19]或[20]所述的显示器装置的制造方法，形成上述元件的工序包括利用气相生长法形成薄膜。
[22]一种触摸面板显示器，其是利用上述[19]至[21]中任一项所述的显示器装置的制造方法而得的。
[23]一种液晶显示器，其是利用上述[19]至[21]中任一项所述的显示器装置的制造方法而得的。
[24]一种有机EL显示器，其是利用上述[19]至[21]中任一项所述的显示器装置的制造方法而得的。
[25]一种触摸面板显示器，其包含上述[1]至[6]中任一项所述的聚酰亚胺膜。
[26]一种液晶显示器，其包含上述[1]至[6]中任一项所述的聚酰亚胺膜。
[27]一种有机EL显示器，其包含上述[1]至[6]中任一项所述的聚酰亚胺膜。
发明的效果
本发明的聚酰亚胺膜将厚度方向的相位差Rth控制在所期望的范围内，且可见光的透射性高。因此，可应用于各种显示器装置用面板基板。
附图说明
图1是表示使用本发明的聚酰亚胺叠层体的显示器装置的制造方法的一例的概略截面图。
图2是表示使用本发明的聚酰亚胺叠层体的显示器装置的制造方法的其他例子的概略截面图。
具体实施方式
1.关于聚酰亚胺膜
(1)关于聚酰亚胺膜的物性
本发明涉及可应用于各种显示器装置的面板基板的聚酰亚胺膜。
一直以来，具有一定温度以上的玻璃化转变温度的聚酰亚胺膜，通常厚度方向的相位差Rth在负方向大(参照后述的实施例)。相对于此，本发明提供厚度方向的相位差Rth在正方向大的聚酰亚胺膜。具体而言，提供厚度方向的相位差Rth每10μm厚度为-5nm以上100nm以下，优选为-5nm以上50nm以下的聚酰亚胺。
另外，有时对于聚酰亚胺膜要求厚度方向的相位差Rth接近0。其原因是，聚酰亚胺膜的厚度方向的相位差Rth越接近0nm，则在将聚酰亚胺膜应用于显示器装置等时，隔着聚酰亚胺膜而观察到的影像越难以变形。然而，如上述那样，在现有的聚酰亚胺膜中，厚度方向的相位差Rth在负方向大，因此难以使该相位差Rth接近0nm。相对于此，本发明也提供厚度方向的相位差Rth为0附近(例如厚度方向的相位差Rth的绝对值每10μm厚度为5nm以下)的聚酰亚胺膜。在本发明中，厚度方向的相位差利用聚酰亚胺的构成成分(二胺与四羧酸二酐)的组成而调整。
上述厚度方向的相位差Rth利用以下方式算出。利用大塚电子公司制光学材料检查装置(型号RETS-100)等，在室温(约20℃)下，利用波长为550nm的光，测定膜的X轴方向的折射率nx、Y轴方向的折射率ny及Z轴方向的折射率nz。根据该测定值及膜的厚度(d)，基于下述式算出膜的厚度方向的相位差Rth。
相位差Rth(nm)＝[nz-(nx+ny)/2]×d
并且，将所算出的值换算为膜的每10μm厚度的值。
如上述那样，构成聚酰亚胺的成分(包含四羧酸二酐及二胺的重复单元)的结构对上述聚酰亚胺膜的厚度方向的相位差Rth造成大的影响。并且，现有的聚酰亚胺具有在膜的面内方向容易取向的结构。因此，膜的X轴方向的折射率及Y轴方向的折射率容易变高，而利用上述式算出的厚度方向的相位差Rth在负方向大。相对于此，包含后述重复单元的聚酰亚胺在膜的面内方向难以取向。因此，膜的X轴方向的折射率及Y轴方向的折射率变低，利用上述式算出的厚度方向的相位差Rth在正方向变大。
此处，本发明的聚酰亚胺膜的雾度为3％以下，优选为1％以下，进一步优选为0.5％以下。雾度小的聚酰亚胺膜适合于光学用膜。雾度利用聚酰亚胺制造时的聚酰胺酸的加热固化条件、聚酰亚胺膜的表面粗糙度、结晶性等而调整。
而且，本发明的聚酰亚胺膜的波长为400nm的光线透射率为80％以上，优选为82％以上，进一步优选为85％以上。如此，透光性高的聚酰亚胺膜适合于光学用膜。聚酰亚胺膜的光的透射率利用聚酰亚胺中所含的芳香族二胺及芳香族四羧酸二酐结合的单元(酰亚氨基)的量、聚酰亚胺制造时的聚酰胺酸的固化(cure)条件而调整。波长为400nm的光线透射率利用分光光度计而测定。
另一方面，本发明的聚酰亚胺膜的玻璃化转变温度(Tg)为250℃以上，优选为270℃以上，进一步优选为300℃以上。如果聚酰亚胺膜的玻璃化转变温度为250℃以上，则也可将聚酰亚胺膜应用于要求高的耐热性的用途。聚酰亚胺膜的玻璃化转变温度例如利用聚酰亚胺中所含的酰亚氨基的当量、构成聚酰亚胺的二胺成分或四羧酸二酐成分的结构等而调整。上述玻璃化转变温度利用热机械分析装置(TMA)而测定。
本发明的聚酰亚胺膜的厚度没有特别限制，可根据聚酰亚胺膜的用途等而适当选择。聚酰亚胺膜的厚度优选为0.5μm～100μm，进一步优选为1μm～50μm。
(2)关于聚酰亚胺的组成
如上述那样，就将膜的厚度方向的相位差Rth设为-5nm以上的观点而言，优选为聚酰亚胺中包含在膜的面内方向难以取向的重复单元。具体而言，优选为聚酰亚胺中包含以下的第1重复单元或第2重复单元。
(2.1)第1重复单元
第1重复单元由下述通式(1)表示。
通式(1)中，X可以为下述通式所示的基团。
上述重复单元中所含的下述通式(1A)所示的结构分别由以下四羧酸二酐(1A-1)～四羧酸二酐(1A-3)衍生得到。
另一方面，通式(1)的Y表示碳原子数4～51的2价基团。具体而言，可以为脂肪族基；单环式脂肪族基；缩合多环式脂肪族基；单环式芳香族基；缩合多环式芳香族基；环式脂肪族基直接或利用交联基团而相互连接的非缩合多环式脂肪族基；或者芳香族基直接或利用交联基团而相互连接的非缩合多环式芳香族基(源自4,4’-二氨基二苯醚的2价基团除外)。
通式(1)中的Y由二胺衍生得到，该二胺没有特别限制。
二胺的第一例为具有苯环的二胺。具有苯环的二胺的例子包括：
＜1＞对苯二胺、间苯二胺、对二甲苯二胺、间二甲苯二胺等具有1个苯环的二胺；
＜2＞3,3’-二氨基二苯醚、3,4’-二氨基二苯醚、3,3’-二氨基二苯基硫醚、3,4’-二氨基二苯基硫醚、4,4’-二氨基二苯基硫醚、3,3’-二氨基二苯基砜、3,4’-二氨基二苯基砜、4,4’-二氨基二苯基砜、3,3’-二氨基二苯甲酮、4,4’-二氨基二苯甲酮、3,4’-二氨基二苯甲酮、3,3’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯基甲烷、3,4’-二氨基二苯基甲烷、2,2-二(3-氨基苯基)丙烷、2,2-二(4-氨基苯基)丙烷、2-(3-氨基苯基)-2-(4-氨基苯基)丙烷、2,2-二(3-氨基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-二(4-氨基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2-(3-氨基苯基)-2-(4-氨基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、1,1-二(3-氨基苯基)-1-苯基乙烷、1,1-二(4-氨基苯基)-1-苯基乙烷、1-(3-氨基苯基)-1-(4-氨基苯基)-1-苯基乙烷、2,2’-双(三氟甲基)联苯胺等具有2个苯环的二胺；
＜3＞1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、1,4-双(3-氨基苯氧基)苯、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、1,3-双(3-氨基苯甲酰基)苯、1,3-双(4-氨基苯甲酰基)苯、1,4-双(3-氨基苯甲酰基)苯、1,4-双(4-氨基苯甲酰基)苯、1,3-双(3-氨基-α,α-二甲基苄基)苯、1,3-双(4-氨基-α,α-二甲基苄基)苯、1,4-双(3-氨基-α,α-二甲基苄基)苯、1,4-双(4-氨基-α,α-二甲基苄基)苯、1,3-双(3-氨基-α,α-二-三氟甲基苄基)苯、1,3-双(4-氨基-α,α-二-三氟甲基苄基)苯、1,4-双(3-氨基-α,α-二-三氟甲基苄基)苯、1,4-双(4-氨基-α,α-二-三氟甲基苄基)苯、2,6-双(3-氨基苯氧基)苯甲腈、2,6-双(3-氨基苯氧基)吡啶等具有3个苯环的二胺；
＜4＞4,4’-双(3-氨基苯氧基)联苯、4,4’-双(4-氨基苯氧基)联苯、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]酮、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]酮、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]硫醚、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]硫醚、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]醚、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[3-(3-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷等具有4个苯环的二胺；
＜5＞1,3-双[4-(3-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯、1,3-双[4-(4-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯、1,4-双[4-(3-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯、1,4-双[4-(4-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯、1,3-双[4-(3-氨基苯氧基)-α,α-二甲基苄基]苯、1,3-双[4-(4-氨基苯氧基)-α,α-二甲基苄基]苯、1,4-双[4-(3-氨基苯氧基)-α,α-二甲基苄基]苯、1,4-双[4-(4-氨基苯氧基)-α,α-二甲基苄基]苯等具有5个苯环的二胺；
＜6＞4,4’-双[4-(4-氨基苯氧基)苯甲酰基]二苯醚、4,4’-双[4-(4-氨基-α,α-二甲基苄基)苯氧基]二苯甲酮、4,4’-双[4-(4-氨基-α,α-二甲基苄基)苯氧基]二苯基砜、4,4’-双[4-(4-氨基苯氧基)苯氧基]二苯基砜等具有6个苯环的二胺。
二胺的第二例包括：3,3’-二氨基-4,4’-二苯氧基二苯甲酮、3,3’-二氨基-4,4’-二联苯氧基二苯甲酮、3,3’-二氨基-4-苯氧基二苯甲酮、3,3’-二氨基-4-联苯氧基二苯甲酮等具有芳香族取代基的二胺。
二胺的第三例包括：6,6’-双(3-氨基苯氧基)-3,3,3’,3’-四甲基-1,1’-螺二氢茚、6,6’-双(4-氨基苯氧基)-3,3,3’,3’-四甲基-1,1’-螺二氢茚等具有螺二氢茚环的二胺。
二胺的第四例包括：1,3-双(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷、1,3-双(4-氨基丁基)四甲基二硅氧烷、α,ω-双(3-氨基丙基)聚二甲基硅氧烷、α,ω-双(3-氨基丁基)聚二甲基硅氧烷等硅氧烷二胺类。
二胺的第五例包括：双(氨基甲基)醚、双(2-氨基乙基)醚、双(3-氨基丙基)醚、双[(2-氨基甲氧基)乙基]醚、双[2-(2-氨基乙氧基)乙基]醚、双[2-(3-氨基丙氧基)乙基]醚、1,2-双(氨基甲氧基)乙烷、1,2-双(2-氨基乙氧基)乙烷、1,2-双[2-(氨基甲氧基)乙氧基]乙烷、1,2-双[2-(2-氨基乙氧基)乙氧基]乙烷、乙二醇双(3-氨基丙基)醚、二乙二醇双(3-氨基丙基)醚、三乙二醇双(3-氨基丙基)醚等乙二醇二胺类。
二胺的第六例包括：乙二胺、1,3-二氨基丙烷、1,4-二氨基丁烷、1,5-二氨基戊烷、1,6-二氨基己烷、1,7-二氨基庚烷、1,8-二氨基辛烷、1,9-二氨基壬烷、1,10-二氨基癸烷、1,11-二氨基十一烷、1,12-二氨基十二烷等亚烷基二胺类。
二胺的第七例包括：1,4-环己烷二胺、1,4-双(氨基甲基)环己烷、环丁烷二胺、二(氨基甲基)环己烷[包括反式-1,4-双(氨基甲基)环己烷、1,3-双(氨基甲基)环己烷等的双(氨基甲基)环己烷]、二氨基双环庚烷、二氨基甲基双环庚烷(包括降冰片烷二胺等降冰片烷二胺类)、二氨基氧基双环庚烷、二氨基甲氧基双环庚烷(包括氧杂降冰片烷二胺)、异佛尔酮二胺、二氨基三环癸烷、二氨基甲基三环癸烷、双(氨基环己基)甲烷[或亚甲基双(环己基胺)]、双(氨基环己基)异丙烯、4,4’-二氨基苯基甲烷的氢化物等脂环族二胺类等。
进一步的二胺的例子也包括：1,5-二氨基萘、9,9-双(4-氨基苯基)芴等。
上述二胺优选为选自由
及
所组成的组中的化合物。如果通式(1)中的Y为源自这些二胺的基团，则聚酰亚胺在膜的面内方向难以取向，膜的厚度方向的相位差Rth容易提高。另外，二胺进一步优选为脂环族二胺；特别优选为1,4-双(氨基甲基)环己烷、双(氨基甲基)降冰片烷、异佛尔酮二胺及4,4’-二氨基苯基甲烷的氢化物。如果二胺为这些化合物，则通式(1)中的Y在分子内的自由度提高，因此聚酰亚胺更难以取向。
(2.2)第2重复单元
第2重复单元由下述通式(2)表示。
上述重复单元所含的下述通式(1B)所示的结构由下述四羧酸二酐(1B-1)衍生得到。
另一方面，通式(2)的Z表示碳原子数4～51的2价基团。具体而言，可以为脂肪族基；单环式脂肪族基；缩合多环式脂肪族基；单环式芳香族基；缩合多环式芳香族基；环式脂肪族基直接或利用交联基团而相互连接的非缩合多环式脂肪族基；或者芳香族基直接或利用交联基团而相互连接的非缩合多环式芳香族基。
通式(2)中的Z由二胺衍生得到，该二胺没有特别限制。该二胺可以与衍生通式(1)的Y的二胺相同。
上述二胺优选为脂环族二胺，特别优选为选自由
及
所组成的组中的化合物。如果二胺为这些化合物，则通式(2)中的Z在分子内的自由度提高，因此聚酰亚胺在膜的面内方向难以取向。其结果是膜的厚度方向的相位差Rth提高。
(2.3)其他重复单元
构成聚酰亚胺膜的聚酰亚胺中可以包含上述第1重复单元或第2重复单元以外的其他重复单元。其他重复单元可以为下述通式(3)所示的重复单元。
上述通式(3)中的R1表示碳原子数4～51的2价基团。具体而言，可以为脂肪族基；单环式脂肪族基；缩合多环式脂肪族基；单环式芳香族基；缩合多环式芳香族基；环式脂肪族基直接或利用交联基团而相互连接的非缩合多环式脂肪族基；或者芳香族基直接或利用交联基团而相互连接的非缩合多环式芳香族基。通式(3)中的R1为由二胺衍生的基团，没有特别限制。衍生R1的二胺可以与衍生通式(1)的Y的二胺相同。
另一方面，通式(3)中的R2表示碳原子数为4～27的4价有机基团。R2可以为脂肪族基；单环式脂肪族基；缩合多环式脂肪族基；单环式芳香族基；缩合多环式芳香族基；环式脂肪族基直接或利用交联基团而相互连接的非缩合多环式脂肪族基(下述通式(1A’)所示的结构除外)；芳香族基直接或利用交联基团而相互连接的非缩合多环式芳香族基(下述通式(1B’)所示的结构除外)。
通式(3)中的R2由四羧酸二酐衍生得到。四羧酸二酐没有特别限制，优选为芳香族四羧酸二酐、或脂环族四羧酸二酐。
芳香族四羧酸二酐的例子包括：均苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四甲酸二酐、双(3,4-二羧基苯基)醚二酐、双(3,4-二羧基苯基)硫醚二酐、双(3,4-二羧基苯基)砜二酐、双(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐、2,2-双(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-双(3,4-二羧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷二酐、1,3-双(3,4-二羧基苯氧基)苯二酐、1,4-双(3,4-二羧基苯氧基)苯二酐、4,4’-双(3,4-二羧基苯氧基)联苯二酐、2,2-双[(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐、2,3,6,7-萘四甲酸二酐、1,4,5,8-萘四甲酸二酐、2,2’,3,3’-二苯甲酮四甲酸二酐、2,2’,3,3’-联苯四甲酸二酐、2,2-双(2,3-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-双(2,3-二羧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷二酐、双(2,3-二羧基苯基)醚二酐、双(2,3-二羧基苯基)硫醚二酐、双(2,3-二羧基苯基)砜二酐、1,3-双(2,3-二羧基苯氧基)苯二酐、1,4-双(2,3-二羧基苯氧基)苯二酐、1,2,5,6-萘四甲酸二酐、1,3-双(3,4-二羧基苯甲酰基)苯二酐、1,4-双(3,4-二羧基苯甲酰基)苯二酐、1,3-双(2,3-二羧基苯甲酰基)苯二酐、1,4-双(2,3-二羧基苯甲酰基)苯二酐、4,4’-间苯二甲酰基二邻苯二甲酸酐、重氮二苯基甲烷-3,3’,4,4’-四甲酸二酐、重氮二苯基甲烷-2,2’,3,3’-四甲酸二酐、2,3,6,7-噻吨酮四甲酸二酐、2,3,6,7-蒽醌四甲酸二酐、2,3,6,7-呫吨酮四甲酸二酐等。
脂环族四羧酸二酐的例子包括：环丁烷四甲酸二酐、1,2,3,4-环戊烷四甲酸二酐、1,2,4,5-环己烷四甲酸二酐、双环[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四甲酸二酐、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四甲酸二酐、双环[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四甲酸二酐、2,3,5-三羧基环戊基乙酸二酐、双环[2.2.1]庚烷-2,3,5-三甲酸-6-乙酸二酐、1-甲基-3-乙基环己-1-烯-3-(1,2),5,6-四甲酸二酐、十氢-1,4,5,8-二甲桥萘-2,3,6,7-四甲酸二酐、4-(2,5-二氧杂基四氢呋喃-3-基)-萘满-1,2-二甲酸二酐、3,3’,4,4’-二环己基四甲酸二酐等。
在四羧酸二酐包含芳香环时，芳香环上的氢原子的一部分、或全部可被氟基、甲基、甲氧基、三氟甲基及三氟甲氧基等取代。另外，在四羧酸二酐包含芳香环时，可以根据目的在四羧酸的结构中包含选自：乙炔基、苯并环丁烯-4’-基、乙烯基、烯丙基、氰基、异氰酸酯基、氮川基及异丙烯基等的成为交联点的基团。
其他重复单元除了上述四羧酸二酐以外，可以包括：六羧酸三酐类、八羧酸四酐类。如果包含这些酐类，则可在所得的聚酰亚胺中导入支链。这些酐类可以仅包含一种，此外也可以包含2种以上。
(2.4)优选的聚酰亚胺的组成
在本发明的聚酰亚胺膜所含的聚酰亚胺中，优选为包含“在制作仅包含单一重复单元的聚酰亚胺膜时，膜的厚度方向的相位差Rth每10μm厚度成为-5nm以上100nm以下的重复单元(以下也称为“特定重复单元”)”。“特定重复单元”可选自上述第1重复单元或第2重复单元。更具体的“特定重复单元”的例子包括：后述实施例1～实施例8的聚酰亚胺中的重复单元，但并不限定于此。
包含含有特定重复单元的聚酰亚胺的膜的厚度方向的相位差Rth容易成为-5nm以上。特定重复单元在聚酰亚胺中可以仅包含1种，也可以包含2种以上。相对于聚酰亚胺的全部重复单元的数量，特定重复单元的总数的比例优选为10％以上，进一步优选为30％以上。
在聚酰亚胺的分子中，可以与特定重复单元一起包含特定重复单元以外的重复单元。如果包含特定重复单元以外的重复单元，则膜的厚度方向的相位差Rth变低；即向负的方向调整。另外，包含含有芳香族性高的其他重复单元的聚酰亚胺的膜的厚度方向的相位差Rth容易向负方向调整。另一方面，包含含有脂环族性高的其他重复单元的聚酰亚胺的膜的厚度方向的相位差Rth容易向正方向调整。
(2.5)关于聚酰亚胺膜
在本发明的聚酰亚胺膜中，如上述那样，可将厚度方向的相位差Rth调整为所期望的范围(例如每10μm厚度为-5nm以上100nm以下)。相位差Rth为所期望的范围的聚酰亚胺膜，可具有以下3种方式。
(i)聚酰亚胺膜仅包含一种聚酰亚胺；该聚酰亚胺包含上述特定重复单元
(ii)聚酰亚胺膜包含2种以上的聚酰亚胺；至少一种聚酰亚胺包含上述特定重复单元
(iii)聚酰亚胺膜为包含二层以上聚酰亚胺层的叠层体；构成至少一层聚酰亚胺层的聚酰亚胺包含上述特定重复单元
在(i)的方式中，膜的厚度方向的相位差Rth利用该特定重复单元的种类、聚酰亚胺分子中所含的其他重复单元的种类、比率等而调整。
(ii)的方式的聚酰亚胺膜中包含二种以上聚酰亚胺。该聚酰亚胺膜中可以仅包含一种含有上述特定重复单元的聚酰亚胺，也可以包含二种以上。另外，该聚酰亚胺膜中也可以包含不含特定重复单元的聚酰亚胺。不含特定重复单元的聚酰亚胺没有特别限制，可以为公知的聚酰亚胺。在(ii)的方式中，膜的厚度方向的相位差Rth利用所组合的聚酰亚胺的种类、各聚酰亚胺的比率等而调整。
(iii)的方式的聚酰亚胺膜中包含二层以上聚酰亚胺层。这些聚酰亚胺层可以相接触，也可以在聚酰亚胺层彼此之间包含含有其他材料的层。该聚酰亚胺膜可以仅包含一层含有聚酰亚胺的层，也可以包含二层以上，上述聚酰亚胺含有上述特定重复单元。另外，该聚酰亚胺膜也可以包含含有聚酰亚胺的层，上述聚酰亚胺不含特定重复单元。不含特定重复单元的聚酰亚胺没有特别限制，可以为公知的聚酰亚胺。在(iii)的方式中，膜的厚度方向的相位差Rth利用所组合的聚酰亚胺层的种类、各聚酰亚胺层的膜厚比等而调整。
(3)关于聚酰亚胺膜的制造方法
本发明的聚酰亚胺膜的制造方法可具有以下3种方式。各方式(i)～方式(iii)分别与上述聚酰亚胺膜的方式(i)～方式(iii)对应。
(i)制备仅包含1种聚酰胺酸的清漆，将其进行膜化的方法
(ii)制备包含2种以上聚酰胺酸的清漆，将其进行膜化的方法
(iii)制备包含特定聚酰胺酸的清漆，将其进行膜化后，在该膜上进一步制备包含其他聚酰胺酸的清漆，将其进行膜化的方法
(3-1)第一方式
第一方式的聚酰亚胺膜的制造方法包括以下3个工序。
1)使二胺成分及四羧酸成分反应而制备聚酰胺酸的工序
2)将包含聚酰胺酸的清漆涂布于基材的工序
3)将构成上述涂膜的聚酰胺酸进行酰亚胺化(闭环)的工序
(3-1-1)聚酰胺酸的制备
使二胺成分及四羧酸二酐反应，制备作为聚酰亚胺的前体的聚酰胺酸。本方式中所制备的聚酰胺酸至少包含上述第1重复单元的前体、及上述第2重复单元的前体中的任一种，也可以包含2种以上的重复单元。
第1重复单元的前体(聚酰胺酸)由下述通式(1’)表示。
通式(1’)中的X及Y与上述通式(1)中的X及Y相同。
包含上述第1重复单元的前体的聚酰胺酸，由衍生第1重复单元的上述二胺成分及四羧酸二酐成分制备。
另一方面，上述第2重复单元的前体(聚酰胺酸)由下述通式(2’)表示。
通式(2’)中的Z与上述通式(2)中的X及Y相同。
包含上述第2重复单元的前体的聚酰胺酸，由衍生第2重复单元的上述二胺成分及四羧酸二酐成分制备。
在制备任一种重复单元时，制备聚酰胺酸时的二胺的合计摩尔量x、与四羧酸二酐的合计摩尔量y之比(y/x)优选为0.9～1.1，进一步优选为0.95～1.05，尤其优选为0.97～1.03，特别优选为0.99～1.01。
另外，将二胺成分及四羧酸二酐成分聚合来获得聚酰胺酸的方法没有特别限制，可以为通常的方法。例如准备具备搅拌机及氮气导入管的容器，在经氮气置换的容器内投入溶剂。并且，以所得的聚酰胺酸的固体成分浓度成为50质量％以下的方式添加二胺，调整温度进行搅拌及溶解。在该溶液中，以四羧酸二酐相对于二胺的比率成为上述范围的方式，添加四羧酸二酐。并且可以为一边调整温度，一边搅拌1小时～50小时程度的方法。
聚酰胺酸制备用溶剂如果为可溶解上述二胺成分及四羧酸二酐成分的溶剂，则没有特别限制。例如可以为以下溶剂。
可列举：苯酚、邻氯苯酚、间氯苯酚、对氯苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚、2,3-二甲苯酚、2,4-二甲苯酚、2,5-二甲苯酚、2,6-二甲苯酚、3,4-二甲苯酚、3,5-二甲苯酚等苯酚系溶剂；
N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二乙基乙酰胺、N-甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、1,3-二甲基-2-咪唑烷酮、N-甲基己内酰胺、六甲基磷酰三胺等非质子性或等同的酰胺系溶剂；
1,2-二甲氧基乙烷、双(2-甲氧基乙基)醚、1,2-双(2-甲氧基乙氧基)乙烷、四氢呋喃、双[2-(2-甲氧基乙氧基)乙基]醚、1,4-二烷、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、2-(甲氧基甲氧基)乙氧基乙醇、2-异丙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、四氢糠醇、二乙二醇、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、三乙二醇、三乙二醇单乙醚、四乙二醇、1-甲氧基-2-丙醇、1-乙氧基-2-丙醇、二丙二醇、二丙二醇单甲醚、二丙二醇单乙醚、三丙二醇单甲醚、聚乙二醇、聚丙二醇、二乙二醇二乙醚等醚系溶剂；
吡啶、喹啉、异喹啉、α-甲基吡啶、β-甲基吡啶、γ-甲基吡啶、异佛尔酮、哌啶、2,4-二甲基吡啶、2,6-二甲基吡啶、三甲胺、三乙胺、三丙胺、三丁胺系溶剂；
甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、叔丁醇、乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、1,5-戊二醇、2-丁烯-1,4-二醇、2-甲基-2,4-戊二醇、1,2,6-己烷三醇、二丙酮醇等水溶性醇溶剂；
二甲基亚砜、二甲基砜、二苯醚、环丁砜、二苯基砜、四甲基脲、苯甲醚、水、苯、甲苯、邻二甲苯、间二甲苯、对二甲苯、氯苯、邻二氯苯、间二氯苯、对二氯苯、溴苯、邻二溴苯、间二溴苯、对二溴苯、邻氯甲苯、间氯甲苯、对氯甲苯、邻溴甲苯、间溴甲苯、对溴甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环戊酮、环己酮、γ-丁内酯、戊烷、己烷、庚烷、环己烷、二氯甲烷、氯仿、四氯化碳、氟苯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲酸甲酯、甲酸乙酯等其他溶剂。
上述溶剂中，优选为非质子性或等同的酰胺系溶剂，进一步优选为N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二乙基乙酰胺、N-甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、1,3-二甲基-2-咪唑烷酮、N-甲基己内酰胺、六甲基磷酰三胺。
(3-1-2)聚酰胺酸清漆的涂布
将包含上述聚酰胺酸的清漆涂布于各种基材等的表面而制成薄膜状。清漆中与聚酰胺酸一起包含溶剂。清漆所含的溶剂可以为与上述聚酰胺酸制备用溶剂相同的溶剂，也可以为不同的溶剂。清漆可以仅包含1种溶剂，且也可以包含2种以上。
清漆中所含的聚酰胺酸的量优选为1质量％～50质量％，进一步优选为5质量％～45质量％。如果聚酰胺酸的浓度超过50质量％，则有清漆的粘度变得过高，从而难以涂布于基材上的情况。另一方面，如果聚酰胺酸的浓度小于1质量％，则有清漆的粘度过低，从而无法将清漆涂布成所期望的厚度的情况。另外，溶剂的干燥花费时间，从而聚酰亚胺膜的制造效率变差。
涂布清漆的基材如果具有耐溶剂性及耐热性，则没有特别限制。基材优选为所得的聚酰亚胺层的剥离性良好的基材，优选为包含金属或耐热性聚合物膜等的柔性基材。包含金属的柔性基材的例子包括：包含铜、铝、不锈钢、铁、银、钯、镍、铬、钼、钨、锆、金、钴、钛、钽、锌、铅、锡、硅、铋、铟、或这些的合金的金属箔。在金属箔表面也可涂布脱模剂。
另一方面，包含耐热性聚合物膜的柔性基材的例子包括：聚酰亚胺膜、芳族聚酰胺膜、聚醚醚酮膜、聚醚醚砜膜。包含耐热性聚合物膜的柔性基材可以包含脱模剂、抗静电剂，也可在表面涂布脱模剂、抗静电剂。就所得的聚酰亚胺膜的剥离性良好，且耐热性及耐溶剂性高而言，基材优选为聚酰亚胺膜。
基材的形状根据所制造的聚酰亚胺膜的形状而适当选择，可以为单叶片状，也可以为长条状。基材的厚度优选为5μm～150μm，进一步优选为10μm～70μm。如果基材的厚度小于5μm，则有在清漆的涂布中在基材上产生皱褶、或基材裂开的情况。
清漆在基材上的涂布方法如果为能以一定厚度涂布的方法，则没有特别限制。涂布装置的例子包括：模涂机、逗点涂布机(comma coater)、辊涂机、凹版涂布机、帘式涂布机、喷涂机、模唇涂布机、旋涂机等。聚酰胺酸的涂膜的厚度(涂布膜厚)根据聚酰亚胺膜的厚度而适当选择。
(3-1-3)聚酰胺酸的酰亚胺化
然后，将包含聚酰胺酸的清漆的涂膜加热，使聚酰胺酸进行酰亚胺化(闭环)。具体而言，优选为一边使温度从150℃以下的温度上升至超过200℃，一边对包含聚酰胺酸的清漆的涂膜加热，然后在一定温度下加热一定时间。
通常，聚酰胺酸进行酰亚胺化的温度为150℃～200℃。因此，如果使聚酰胺酸的温度急剧地上升至200℃以上，则在溶剂从涂膜挥发前，涂膜表面的聚酰胺酸进行酰亚胺化。并且，涂膜内的溶剂发泡，或溶剂释放至外部时在涂膜表面产生凹凸。因此，优选为在150℃～200℃的温度区域，使涂膜的温度缓慢地上升。具体而言，优选为将在150℃～200℃的温度区域的升温速度设为0.25℃/分钟～50℃/分钟，进一步优选为1℃/分钟～40℃/分钟，尤其优选为2℃/分钟～30℃/分钟。
升温可以为连续性，也可以为阶段性(依次性)，就抑制所得的聚酰亚胺膜的外观不良的方面而言，优选设为连续性。另外，在上述的全部温度范围中，可将升温速度设为一定，也可在中途进行改变。
一边升温一边加热单叶状涂膜的方法的例子，有将烘箱内温度升温的方法。此时，升温速度利用烘箱的设定而调整。另外，在一边升温一边加热长条状涂膜时，例如将用于加热涂膜的加热炉沿着基材的输送(移动)方向配置多个，使每个加热炉改变加热炉的温度。例如只要沿着基材的移动方向，提高各个加热炉的温度即可。此时，升温速度利用基材的输送速度进行调整。
一边升温一边加热上述涂膜后，优选为在一定温度下加热一定时间。此时的温度只要膜中的溶剂因加热而成为0.5重量％以下的条件即可，也可以为玻璃化转变温度以下，但进一步优选为玻璃化转变温度以上。具体的加热温度优选为250℃以上，进一步优选为270℃以上。加热时间通常为0.5小时～2小时程度。
在一定温度下加热上述涂膜时的加热方法没有特别限制，例如利用调整为一定温度的烘箱等进行加热。另外，长条状涂膜是利用将温度保持为一定的加热炉等进行加热。
此处，聚酰亚胺如果在超过200℃的温度下加热，则容易被氧化。如果聚酰亚胺被氧化，则所得的聚酰亚胺膜发生黄变，聚酰亚胺膜的透光性降低。因此，在超过200℃的温度区域，优选为(i)将加热气氛设为非活性气氛、或(ii)将加热气氛进行减压。
(i)如果将加热气氛设为非活性气氛，则可抑制聚酰亚胺的氧化反应。非活性气体的种类没有特别限制，可以为氩气、氮气等。另外，特别是超过200℃的温度区域的氧气浓度，优选为5体积％以下，进一步优选为3体积％以下，尤其优选为1体积％以下。气氛中的氧气浓度利用市售的氧气浓度计(例如氧化锆式氧气浓度计)进行测定。
(ii)另外，利用将加热气氛进行减压，也可抑制聚酰亚胺的氧化反应。在将加热气氛进行减压时，优选为将气氛内的压力设为15kPa以下，进一步优选为5kPa以下，尤其优选为1kPa以下。在将加热气氛进行减压时，利用减压烘箱等将涂膜加热。
在聚酰胺酸的酰亚胺化(闭环)后，将基材剥离，由此获得聚酰亚胺膜。将聚酰亚胺膜从基材剥离时，有异物因剥离带电而吸附于聚酰亚胺膜的可能性。因此，优选为：(i)在基材上涂布抗静电剂；(ii)在聚酰胺酸的涂布装置、聚酰亚胺膜的剥离装置中设置静电除去构件(例如除电棒、除电丝、离子送风型静电除去装置等)。
(3-2)第二方式
聚酰亚胺膜的制造方法的第二方式包括以下3个工序。
1)制备包含聚酰胺酸a及聚酰胺酸b的清漆的工序
2)将该清漆涂布于基材上的工序
3)将构成上述涂膜的聚酰胺酸a及聚酰胺酸b进行酰亚胺化(闭环)的工序
(3-2-1)清漆的制备
准备包含聚酰胺酸a与聚酰胺酸b的清漆。聚酰胺酸a及聚酰胺酸b中的任一种或两种，只要为包含上述第1重复单元或第2重复单元的聚酰亚胺的前体(聚酰胺酸)即可。即，聚酰胺酸a及聚酰胺酸b中的任一种可以为不含上述第1重复单元及第2重复单元的公知的聚酰亚胺的前体(聚酰胺酸)。包含上述第1重复单元或第2重复单元的聚酰亚胺的前体(聚酰胺酸)的制备方法，可以与第一方式的聚酰胺酸的制备方法相同。另外，公知的聚酰亚胺的前体(聚酰胺酸)的制备方法没有特别限制，可以为公知的方法。
另一方面，清漆中与聚酰胺酸a及聚酰胺酸b一起包含溶剂。清漆中所含的溶剂可以为与各聚酰胺酸制备用溶剂相同的溶剂，也可以为不同的溶剂。清漆中可以仅包含1种溶剂，且也可以包含2种以上。清漆中所含的溶剂可以与第一方式的清漆所含的溶剂相同。
包含聚酰胺酸a及聚酰胺酸b的清漆的制备方法没有特别限制，通常可以为如下的方法：分别单独制备包含聚酰胺酸a的清漆、与包含聚酰胺酸b的清漆，并将这些清漆混合。清漆中所含的聚酰胺酸a及聚酰胺酸b的总量优选为1质量％～50质量％，进一步优选为5质量％～45质量％。如果聚酰胺酸的总量超过50质量％，则有清漆的粘度变得过高，从而难以涂布于基材上的情况。另一方面，如果聚酰胺酸的总量小于1质量％，则有清漆的粘度过低，而无法将清漆涂布成所期望的厚度的情况。另外，溶剂的干燥花费时间，从而聚酰亚胺膜的制造效率变差。
(3-2-2)清漆的涂布
将包含上述聚酰胺酸a及聚酰胺酸b的清漆涂布于各种基材等的表面而制成薄膜状。涂布清漆的基材没有特别限制，可以与第一方式的基材相同。另外，清漆的涂布方法没有特别限制，可以与第一方式的清漆的涂布方法相同。
(3-2-3)聚酰胺酸的酰亚胺化
然后，将包含聚酰胺酸的清漆的涂膜加热，使聚酰胺酸a及聚酰胺酸b分别进行酰亚胺化(闭环)。聚酰胺酸a及聚酰胺酸b的酰亚胺化方法没有特别限制，可以与第一方式的加热温度、加热时间等相同。
(3-3)第三方式
聚酰亚胺膜的制造方法的第三方式包括以下3个工序。
1)分别制备包含聚酰胺酸a的清漆A及包含聚酰胺酸b的清漆B的工序
2)将包含聚酰胺酸a的清漆A涂布于基材上进行酰亚胺化(闭环)，从而获得聚酰亚胺层A的工序
3)将包含聚酰胺酸b的清漆B涂布于聚酰亚胺层A上进行酰亚胺化(闭环)，从而获得聚酰亚胺层B的工序
(3-3-1)清漆的制备
分别准备包含聚酰胺酸a的清漆A及包含聚酰胺酸b的清漆B。聚酰胺酸a及聚酰胺酸b中的任一种或两种，只要为包含上述第1重复单元或第2重复单元的聚酰亚胺的前体(聚酰胺酸)即可。即，聚酰胺酸a及聚酰胺酸b中的任一种可以为不含上述第1重复单元及第2重复单元的公知的聚酰亚胺的前体(聚酰胺酸)。包含上述第1重复单元或第2重复单元的聚酰亚胺的前体(聚酰胺酸)的制备方法可以与第一方式的聚酰胺酸的制备方法相同。另外，公知的聚酰亚胺的前体(聚酰胺酸)的制备方法没有特别限制，可以为公知的方法。
另外，清漆A及清漆B中分别与聚酰胺酸一起包含溶剂。清漆A及清漆B中所含的溶剂可以为与各聚酰胺酸制备用溶剂相同的溶剂，也可以为不同的溶剂。各清漆A及清漆B中分别可以仅包含1种溶剂，也可以包含2种以上。清漆A及清漆B中所含的溶剂可以与第一方式的清漆所含的溶剂相同。清漆A中所含的聚酰亚胺酸a的浓度及清漆B中所含的聚酰胺酸b的浓度，可以与第一方式的清漆的浓度相同。
(3-3-2)清漆A的涂布及酰亚胺化(闭环)
将包含上述聚酰胺酸a的清漆A涂布于各种基材等的表面而制成薄膜状，将聚酰胺酸a进行酰亚胺化(闭环)，从而获得聚酰亚胺层A。涂布清漆A的基材没有特别限制，可以与第一方式的基材相同。另外，清漆A的涂布方法没有特别限制，可以与第一方式的清漆的涂布方法相同。而且，聚酰胺酸a的酰亚胺化方法没有特别限制，可以与第一方式的聚酰胺酸的酰亚胺化时的加热温度、加热时间等相同。
(3-3-3)清漆B的涂布及酰亚胺化(闭环)
将包含上述聚酰胺酸b的清漆B涂布于聚酰亚胺层A的表面而制成薄膜状，将聚酰胺酸b进行酰亚胺化(闭环)，从而获得聚酰亚胺层B。清漆B的涂布方法没有特别限制，可以与第一方式的清漆的涂布方法相同。而且，聚酰胺酸b的酰亚胺化方法没有特别限制，可以与第一方式的聚酰胺酸的进行酰亚胺化时的加热温度、加热时间等相同。
(4)聚酰亚胺膜的用途
如上述那样，本发明的聚酰亚胺膜的雾度小、透光性高。而且，可将厚度方向的相位差Rth控制在所期望的范围，例如也可将该相位差设为0nm。因此，特别适合于显示器装置的面板基板。显示器装置的例子包括：触摸面板、液晶显示器、有机EL显示器等。
触摸面板是通常包含如下构件的面板体：(i)具有透明电极(检测电极层)的透明基板、(ii)粘接层及(iii)具有透明电极(驱动电极层)的透明基板。上述聚酰亚胺膜也可应用于检测电极层侧的透明基板、及驱动电极层侧的透明基板的任一种。
另外，液晶显示器装置的液晶单元是通常具有叠层结构的面板体，上述叠层结构是依次叠层有(i)第一透明板、(ii)透明电极所夹持的液晶材料及(iii)第二透明板而成。上述聚酰亚胺膜也可应用于上述第一透明板及第二透明板的任一种。另外，上述聚酰亚胺膜也可应用于液晶显示器装置中的滤色器用基板。
有机EL面板是通常依次叠层有透明基板、阳极透明电极层、有机EL层、阴极反射电极层、对置基板而成的面板。上述聚酰亚胺膜也可应用于上述透明基板及对置基板的任一种。
(5)关于干膜
本发明的干膜是包含上述聚酰胺酸的膜。干膜可以为光固化性，也可以为热固化性。另外，干膜可以与载体膜叠层，干膜的另一个表面也可利用保护膜保护。
与干膜叠层的载体膜优选为低透湿性膜。另外，在干膜为光固化性时，优选为载体膜对干膜固化用的光具有透射性。这样的载体膜的例子可列举：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯等透明膜。另一方面，保护膜如果为透湿性低的膜，则没有特别限制。
此处，干膜也可以为仅包含上述聚酰胺酸的膜，但除了聚酰胺酸以外，也可在不损害本发明的效果的范围内包含其他成分。其他成分可以为：感光性赋予成分(光聚合性化合物、光聚合引发剂等)、无机填料等。其他成分的量优选为相对于干膜的总质量为20质量％以下。
干膜所含的光聚合性化合物可以为具有能进行光聚合的不饱和双键的化合物。光聚合性化合物的例子包括：(甲基)丙烯酸酯类、(甲基)丙烯酸、苯乙烯、α-烷基苯乙烯、邻苯二甲酸二烯丙酯类等，优选为(甲基)丙烯酸酯类。
(甲基)丙烯酸酯类的例子包括：(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、低聚酯(甲基)单丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、二-三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-1-(甲基)丙烯酰氧基-3-(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯(例如双酚A型环氧(甲基)丙烯酸酯、酚醛清漆型环氧(甲基)丙烯酸酯、甲酚酚醛清漆型环氧(甲基)丙烯酸酯及含有羧基的甲酚酚醛清漆型环氧(甲基)丙烯酸酯等)、(甲基)丙烯酸氨基甲酸酯等。
另外，干膜所含的光聚合引发剂的例子包括：二苯甲酮、甲基二苯甲酮、邻苯甲酰基苯甲酸、苯甲酰基乙醚、2,2-二乙氧基苯乙酮、2,4-二乙基噻吨酮等；锍盐系化合物；肟酯系化合物等。干膜中可进一步包含光聚合促进剂。光聚合促进剂的例子包括：对二甲基苯甲酸异戊酯、4,4-双(二乙基氨基)二苯甲酮、二甲基乙醇胺等。相对于光聚合性化合物，光聚合引发剂与光聚合促进剂的合计含量优选为0.05质量％～10质量％程度。
干膜所含的无机填料的例子包括：二氧化硅、滑石、碳酸镁、碳酸钙、天然云母、合成云母、氢氧化铝、沉淀性硫酸钡、沉淀性碳酸钡、钛酸钡、硫酸钡等。无机填料的平均粒径优选为10μm以下，进一步优选为5μm以下。
上述干膜的厚度根据干膜的用途而适当选择。例如电路基板的层间绝缘层等中所用的干膜优选为1μm～100μm，进一步优选为5μm～50μm。
上述干膜是将上述聚酰胺酸清漆与根据需要的其他成分混合而成的涂布液涂布于载体膜上，将残存溶剂除去而得的。
干膜制作时的涂布液在载体膜上的涂布，如果为能以一定厚度涂布的方法，则没有特别限制，可以与上述聚酰亚胺膜制作时的聚酰胺酸清漆的涂布方法相同。
另一方面，从涂膜除去残存溶剂的方法也没有特别限制，例如可以为将涂膜加热(预烘烤)至80℃～150℃的方法。此时，优选为将干膜的残存溶剂量调整为一定以下。为了将对显影液(例如碱性水溶液)的溶解性设为适度的范围，干膜的残存溶剂量优选为3质量％～20质量％，上限优选为10质量％以下。如果干膜的残存溶剂量多，则对显影液的溶解速度容易变高。
干膜的残存溶剂量例如利用气相色谱法(GC)测定进行确定。例如干膜的残存溶剂量可根据利用干膜的GC测定而得的图表，算出相当于溶剂的峰值面积，并对照另外准备的标准曲线而求出。
GC测定装置例如可以为：将电炉型热分解炉(例如岛津制作所制PYR-2A)与气相色谱质量分析装置(例如岛津制作所制GC-8A(柱Uniport HP 80/100KG-02))连接的GC测定装置。测定方法例如将干膜投入至电炉型热分解炉中，立即加热至320℃而生成挥发成分。并且可以为如下的方法等：利用将喷射温度及检测器温度设为200℃、将柱温度设为170℃的气相色谱质量分析装置，分析该挥发成分。
2.关于显示器装置
利用在上述聚酰亚胺膜上形成元件，从而可制造上述各种显示器装置。在制造显示器装置时，首先，如图1(a)所示那样，准备在基材11上叠层有聚酰亚胺层1’的聚酰亚胺叠层体12。该聚酰亚胺叠层体12的制造方法可以与上述聚酰亚胺膜的制造方法相同。然后，从聚酰亚胺叠层体12剥离聚酰亚胺层1’(图1(a))；在聚酰亚胺层1’上形成元件13(图1(b))。此时，形成于聚酰亚胺层1’上的元件可以为：上述触摸面板的电极层、液晶显示器装置的滤色器、有机EL面板的电极层、有机EL层等。
元件的形成方法根据元件的种类而适当选择，例如可以为气相生长法等。气相生长法可以为物理气相生长法(PVD法)，也可以为化学气相生长法(CVD法)。具体而言，可以为溅射法、蒸镀法、离子镀敷法等。
另一方面，显示器装置的制造方法的其他例子包括：准备在基材11上叠层有聚酰亚胺层1’的聚酰亚胺叠层体12，在该聚酰亚胺层1’上形成元件13的方法(图2(a))。在该方法中，在元件13的形成后，从基材11剥离聚酰亚胺层1’(图2(b))，从而获得形成有元件13的显示器装置(图2(c))。该方法中，在元件13的形成时施加于聚酰亚胺层1’的应力容易被基材11吸收。因此，在元件13的形成时聚酰亚胺层1’难以裂开或破裂。
实施例
以下，利用实施例对本发明进行更详细地说明。然而，本发明的范围并不受这些实施例的任何限制。利用以下方法，对实施例及比较例中所制作的聚酰亚胺膜，分别测定每10μm厚度的厚度方向的相位差(Rth)、波长为400nm的光线透射率、雾度及玻璃化转变温度(Tg)。
1)每10μm的厚度方向的相位差(Rth)的算出
利用大塚电子公司制光学材料检查装置(型号RETS-100)，在室温(20℃)下，利用波长为550nm的光测定：实施例及比较例中所制作的聚酰亚胺膜、或聚酰亚胺层的X轴方向的折射率nx、Y轴方向的折射率ny及Z轴方向的折射率nz。并且，根据X轴方向的折射率nx、Y轴方向的折射率ny及Z轴方向的折射率nz及膜的厚度(d)，基于以下式，算出厚度方向的相位差(Rth)。
Rth(nm)＝[nz-(nx+ny)/2]×d
并且，将所得的值换算为厚度(d)每10μm的值。
2)玻璃化转变温度(Tg)的测定
将实施例及比较例中所制作的聚酰亚胺膜裁切成宽度为4mm、长度为20mm。利用岛津制作所公司制热分析装置(TMA-50)对其进行测定。
3)波长为400nm的光线透射率的测定
利用岛津制作所公司制分光光度计(MultiSpec-1500)，测定实施例及比较例中所制作的聚酰亚胺膜的波长为400nm的光线透射率。
4)雾度的测定
利用日本电色工业公司制雾度计(NDH2000)，测定实施例及比较例中所制作的聚酰亚胺膜的雾度。
实施例及比较例中所用的化合物的结构如以下所述。
[四羧酸二酐]
·酐1
·酐2
·酐3
·酐4
·酐5
·酐6
·酐14
[二胺]
·二胺7
·二胺8
·二胺9
二胺10
·二胺11
·二胺12
·二胺13
(实施例1)
在具备氮气导入管及搅拌翼的烧瓶中，添加二胺7(0.57g)及N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)(9.77g)并搅拌。二胺7的顺/反式比为15/85。在其中装入粉状酐1(1.87g)，一边搅拌一边加温至70℃使其反应。
将所得的包含聚酰胺酸(聚酰亚胺前体聚合物)的清漆流延至玻璃板上，利用刮刀及自动涂布器调整为特定的湿式间隙(wet gap)。将其利用非活性气体烘箱以升温速度为3℃/分钟进行升温后，以270℃加热2小时并在压力为0.1MPa(约1个大气压)下加热，进行溶剂的干燥及酰亚胺化。将所得的聚酰亚胺膜的膜厚、各种物性示于表1。
(实施例2)
将二胺设为二胺7(0.28g)与二胺8(0.23g)的混合物，并将溶剂设为DMAc(9.55g)，除此以外，以与实施例1相同的方式获得聚酰亚胺膜。
(实施例3)
将二胺设为二胺7(0.11g)与二胺8(0.37g)，并将溶剂设为DMAc(9.41g)，除此以外，以与实施例1相同的方式获得聚酰亚胺膜。
(实施例4)
将二胺设为二胺9(0.43g)，并将溶剂设为DMAc(9.23g)，除此以外，以与实施例1相同的方式获得聚酰亚胺膜。
(实施例5)
将四羧酸二酐设为酐2(1.87g)，将二胺设为二胺7(0.57g)，并将溶剂设为DMAc(9.77g)，除此以外，以与实施例1相同的方式获得聚酰亚胺膜。
(实施例6)
将四羧酸二酐设为酐3(2.43g)，将二胺设为二胺7(0.28g)及二胺8(0.23g)，并将溶剂设为DMAc(11.79g)，除此以外，以与实施例1相同的方式获得聚酰亚胺膜。
(实施例7)
将四羧酸二酐设为酐3(2.43g)，将二胺设为二胺9(0.43g)，并将溶剂设为DMAc(11.47g)，除此以外，以与实施例1相同的方式获得聚酰亚胺膜。
(实施例8)
将四羧酸二酐设为酐4(1.83g)，将二胺设为二胺7(0.57g)，并将溶剂设为DMAc(9.61g)，除此以外，以与实施例1相同的方式获得聚酰亚胺膜。
(比较例1)
将二胺设为二胺10(0.80g)，并将溶剂设为DMAc(10.70g)，除此以外，以与实施例1相同的方式获得聚酰亚胺膜。
(比较例2)
将二胺设为二胺11(1.39g)，并将溶剂设为DMAc(13.07g)，除此以外，以与实施例1相同的方式获得聚酰亚胺膜。
(比较例3)
将二胺设为二胺12(1.28g)，并将溶剂设为DMAc(12.62g)，除此以外，以与实施例1相同的方式获得聚酰亚胺膜。
(比较例4)
将二胺设为二胺13(0.63g)，并将溶剂设为DMAc(10.03g)，除此以外，以与实施例1相同的方式获得聚酰亚胺膜。
(比较例5)
将四羧酸二酐设为酐3(2.43g)，将二胺设为二胺8(0.46g)，并将溶剂设为DMAc(11.57g)，除此以外，以与实施例1相同的方式获得聚酰亚胺膜。
(比较例6)
将四羧酸二酐设为酐3(2.43g)，将二胺设为二胺10(0.80g)，并将溶剂设为DMAc(12.94g)，除此以外，以与实施例1相同的方式获得聚酰亚胺膜。
(比较例7)
将四羧酸二酐设为酐3(2.43g)，将二胺设为二胺12(1.28g)，并将溶剂设为DMAc(14.86g)，除此以外，以与实施例1相同的方式获得聚酰亚胺膜。
(比较例8)
将四羧酸二酐设为酐3(2.43g)，将二胺设为二胺11(1.39g)，并将溶剂设为DMAc(15.31g)，除此以外，以与实施例1相同的方式获得聚酰亚胺膜。
(比较例9)
将四羧酸二酐设为酐3(2.43g)，将二胺设为二胺13(0.63g)，并将溶剂设为DMAc(12.27g)，除此以外，以与实施例1相同的方式获得聚酰亚胺膜。
(比较例10)
将四羧酸二酐设为酐6(1.83g)，将二胺设为二胺7(0.57g)，并将溶剂设为DMAc(9.58g)，除此以外，以与实施例1相同的方式获得聚酰亚胺膜。
(比较例11)
将四羧酸二酐设为酐14(1.18g)，将二胺设为二胺7(1.87g)，并将溶剂设为NMP(12.20g)，除此以外，以与实施例1相同的方式获得聚酰亚胺膜。
表1
如表1所示那样，在包含组合了特定四羧酸二酐(酐1～酐3)与特定二胺(二胺7～二胺9)的重复单元(第1重复单元)的聚酰亚胺的膜(实施例1～实施例7)中，厚度方向的相位差Rth为-5nm以上。另一方面，在包含组合了特定四羧酸二酐(酐4)与特定二胺(二胺7)的重复单元(第2重复单元)的聚酰亚胺的膜(实施例8)中，厚度方向的相位差Rth也为-2nm。这些聚酰亚胺中包含特定的重复单元。因此推测，聚酰亚胺在膜的面内方向难以取向，厚度方向的相位差Rth提高(-5nm以上)。
另一方面推测，如果重复单元所含的芳香环的量增加、或源自二胺成分的基团在分子内的自由度变低，则聚酰亚胺在膜的面内方向容易取向，从而所得的聚酰亚胺膜的厚度方向的相位差Rth向负方向变大(比较例1～比较例11)。
(实施例9)
将实施例5中所制备的包含聚酰胺酸a的清漆A及比较例11中所制备的包含聚酰胺酸b的清漆B，以各聚酰胺酸的每重复单元的摩尔比为70:30的方式混合。以与实施例1相同的方式，将该清漆流延至玻璃板上，将各聚酰胺酸进行酰亚胺化，从而获得包含聚酰亚胺A及聚酰亚胺B的聚酰亚胺膜。
另外，实施例5所制备的仅将聚酰胺酸a进行了酰亚胺化的膜的厚度方向的相位差Rth为20nm，比较例11中所制备的仅将聚酰胺酸b进行了酰亚胺化的膜的厚度方向的相位差Rth为-42nm。
(实施例10)
将实施例5中所制备的包含聚酰胺酸a的清漆A及比较例11中所制备的包含聚酰胺酸b的清漆B，以各聚酰胺酸的每重复单元的摩尔比为84:16的方式混合。以与实施例1相同的方式，将该清漆流延至玻璃板上，将各聚酰胺酸进行酰亚胺化，从而获得包含聚酰亚胺A及聚酰亚胺B的聚酰亚胺膜。
表2
如表2所示那样，如果在聚酰亚胺膜中，包含单独的相位差Rth低(负的值)的聚酰亚胺、与单独的相位差Rth高(正的值)的聚酰亚胺，则调整聚酰亚胺膜的厚度方向的相位差，从而厚度方向的相位差Rth变为正的值(实施例9及实施例10)。
(实施例11)
在表3所记载的条件下，将比较例11中所制备的包含聚酰胺酸a的清漆A旋转浇铸(spin cast)于玻璃板上，在与实施例1相同的条件下将聚酰胺酸a进行酰亚胺化，从而获得聚酰亚胺层A。然后，在该聚酰亚胺层A上，在表3所记载的条件下，旋转浇铸实施例5中所制备的聚酰胺酸b的清漆B，在与实施例1相同的条件下将聚酰胺酸b进行酰亚胺化，从而获得聚酰亚胺层B。
另外，聚酰亚胺层A的厚度方向的相位差Rth为-41nm，聚酰亚胺层B的厚度方向的相位差Rth为20nm。
(比较例12及比较例13)
将清漆A及清漆B的旋转浇铸条件设为表3所示的条件，除此以外，以与实施例11相同的方式，将聚酰亚胺层A及聚酰亚胺层B成膜。
(比较例14)
在表3所记载的条件下，将比较例11中所制备的聚酰胺酸旋转浇铸于玻璃板上，在与实施例1相同的条件下将聚酰胺酸进行酰亚胺化，从而获得聚酰亚胺层。
(比较例15)
在表3所记载的条件下，将比较例11中所制备的包含聚酰胺酸a的清漆A旋转浇铸于玻璃板上，在与实施例1相同的条件下将聚酰胺酸a进行酰亚胺化，从而获得聚酰亚胺层A。然后，在该聚酰亚胺层A上，在表3所记载的条件下，进一步旋转浇铸比较例11中所制备的包含聚酰胺酸b的清漆B(与清漆A相同)，在与实施例1相同的条件下将聚酰胺酸b进行酰亚胺化，从而获得聚酰亚胺层B。
表3
如表3所示那样，利用叠层单独的厚度方向的相位差Rth低(为-41nm)的聚酰亚胺层A与单独的厚度方向的相位差Rth较高(为20nm)的聚酰亚胺层B，从而获得厚度方向的相位差Rth为4nm的聚酰亚胺膜(实施例11)。另一方面，如果厚度方向的相位差Rth低的聚酰亚胺层A的厚度比变大，则聚酰亚胺膜的厚度方向的相位差Rth变低(比较例12及比较例13)。
另外，在仅叠层单独的厚度方向的相位差Rth低(为-41nm)的聚酰亚胺层时，聚酰亚胺膜的厚度方向的相位差Rth几乎没有变化(比较例15)。
产业可利用性
本发明的聚酰亚胺膜可将厚度方向的相位差Rth设为所期望的范围，且可见光的透射率高。因此，可应用于各种显示器装置的面板基板。
符号说明
1’：聚酰亚胺层
11：基材
12：聚酰亚胺叠层体
13：元件。
Claims (38)
1.一种聚酰亚胺膜，其包含使四羧酸二酐及二胺反应而成的含有相对于全部重复单元的数量10％以上的下述通式(1)所示的重复单元的聚酰亚胺：
通式(1)中，X为选自由
及
所组成的组中的基团，
Y为选自由
及
所组成的组中的基团，
(a)利用下述式算出的厚度方向的相位差Rth每10μm厚度为-5nm以上100nm以下，
(b)波长为400nm的光线透射率为80％以上，
(c)雾度为3％以下，且
(d)玻璃化转变温度为250℃以上，
相位差Rth(nm)＝[nz-(nx+ny)/2]×d
此处，nx为利用波长为550nm的光测定的所述聚酰亚胺膜的X轴方向的折射率；ny为利用波长为550nm的光测定的所述聚酰亚胺膜的Y轴方向的折射率；nz为利用波长为550nm的光测定的所述聚酰亚胺膜的Z轴方向的折射率；d为所述聚酰亚胺膜的厚度。
2.一种聚酰亚胺膜，其包含使四羧酸二酐及二胺反应而成且含有相对于全部重复单元的数量10％以上的下述通式(2)所示的重复单元的聚酰亚胺：
通式(2)中，
Z为
(a)利用下述式算出的厚度方向的相位差Rth每10μm厚度为-5nm以上100nm以下，
(b)波长为400nm的光线透射率为80％以上，
(c)雾度为3％以下，且
(d)玻璃化转变温度为250℃以上，
相位差Rth(nm)＝[nz-(nx+ny)/2]×d
此处，nx为利用波长为550nm的光测定的所述聚酰亚胺膜的X轴方向的折射率；ny为利用波长为550nm的光测定的所述聚酰亚胺膜的Y轴方向的折射率；nz为利用波长为550nm的光测定的所述聚酰亚胺膜的Z轴方向的折射率；d为所述聚酰亚胺膜的厚度。
3.一种触摸面板显示器，其包含权利要求1或2所述的聚酰亚胺膜。
4.一种液晶显示器，其包含权利要求1或2所述的聚酰亚胺膜。
5.一种有机EL显示器，其包含权利要求1或2所述的聚酰亚胺膜。
6.一种聚酰亚胺膜，其包含聚酰亚胺层A和聚酰亚胺层B，
聚酰亚胺层A及聚酰亚胺层B的任一者或两者包含含有相对于全部重复单元的数量10％以上的下述通式(1)所示的重复单元或下述通式(2)所示的重复单元的聚酰亚胺，并且为利用下述式算出的厚度方向的相位差Rth每10μm厚度为-5nm以上100nm以下的层，
通式(1)中，X为选自由
及
所组成的组中的基团，
Y为选自由
及
所组成的组中的基团，
通式(2)中，
Z为
聚酰亚胺膜的利用下述式算出的厚度方向的相位差Rth，每10μm厚度为-5nm以上100nm以下；
相位差Rth(nm)＝[nz-(nx+ny)/2]×d
此处，nx为利用波长为550nm的光测定的所述聚酰亚胺膜所含的各层或所述聚酰亚胺膜的X轴方向的折射率；ny为利用波长为550nm的光测定的所述各层或膜的Y轴方向的折射率；nz为利用波长为550nm的光测定的所述各层或膜的Z轴方向的折射率；d为所述各层或膜的厚度。
7.一种聚酰胺酸，其包含相对于全部重复单元的数量10％以上的下述通式(1’)所示的重复单元：
通式(1’)中，X为选自由
及
所组成的组中的基团，
Y为选自由
及
所组成的组中的基团。
8.一种干膜，其包含权利要求7所述的聚酰胺酸。
9.一种聚酰胺酸清漆，其包含权利要求7所述的聚酰胺酸。
10.一种聚酰亚胺，其是使权利要求7所述的聚酰胺酸固化而得的。
11.一种聚酰亚胺叠层体的制造方法，其是叠层有基材及聚酰亚胺层的聚酰亚胺叠层体的制造方法，包括下述工序：
将权利要求9所述的聚酰胺酸清漆涂布于基材上的工序；及
将所述聚酰胺酸清漆的涂膜在非活性气体气氛下加热的工序。
12.一种聚酰亚胺叠层体的制造方法，其是叠层有基材及聚酰亚胺层的聚酰亚胺叠层体的制造方法，包括下述工序：
将权利要求9所述的聚酰胺酸清漆涂布于基材上的工序；及
将所述聚酰胺酸清漆的涂膜在15kPa以下的气氛下加热的工序。
13.一种聚酰亚胺膜，其是由利用权利要求11所述的制造方法而得的聚酰亚胺叠层体剥离基材而得的。
14.一种聚酰亚胺叠层体的制造方法，其是包含基材及聚酰亚胺层的聚酰亚胺叠层体的制造方法，
所述聚酰亚胺层的利用下述式算出的厚度方向的相位差Rth，每10μm厚度为-5nm以上100nm以下，并且所述聚酰亚胺叠层体的制造方法包括：
将包含聚酰胺酸a及聚酰胺酸b的清漆涂布于基材上进行加热而获得所述聚酰亚胺层的工序；
所述聚酰胺酸a及所述聚酰胺酸b中的任一者或两者为权利要求7所述的聚酰胺酸；
相位差Rth(nm)＝[nz-(nx+ny)/2]×d
此处，nx为利用波长为550nm的光测定的所述聚酰亚胺层的X轴方向的折射率；ny为利用波长为550nm的光测定的所述聚酰亚胺层的Y轴方向的折射率；nz为利用波长为550nm的光测定的所述聚酰亚胺层的Z轴方向的折射率；d为所述聚酰亚胺层的厚度。
15.一种聚酰亚胺膜，其是由利用权利要求14所述的制造方法而得的聚酰亚胺叠层体剥离基材而得的。
16.一种聚酰亚胺叠层体的制造方法，其是包含基材、聚酰亚胺层A及聚酰亚胺层B的聚酰亚胺叠层体的制造方法，
叠层有所述聚酰亚胺层A及所述聚酰亚胺层B的叠层体的利用下述式算出的厚度方向的相位差Rth，每10μm厚度为-5nm以上100nm以下，并且所述聚酰亚胺叠层体的制造方法包括：
将包含所述聚酰胺酸a的清漆涂布于基材上进行加热而获得所述聚酰亚胺层A的工序；及
将包含所述聚酰胺酸b的清漆涂布于所述聚酰亚胺层A上进行加热而获得所述聚酰亚胺层B的工序；
所述聚酰胺酸a及所述聚酰胺酸b中的任一者或两者为权利要求7所述的聚酰胺酸；
相位差Rth(nm)＝[nz-(nx+ny)/2]×d
此处，nx为利用波长为550nm的光而测定的所述聚酰亚胺膜所含的各层或所述聚酰亚胺膜的X轴方向的折射率；ny为利用波长为550nm的光而测定的所述各层或膜的Y轴方向的折射率；nz为利用波长为550nm的光而测定的所述各层或膜的Z轴方向的折射率；d为所述各层或膜的厚度。
17.一种聚酰亚胺膜，其是由利用权利要求16所述的制造方法而得的聚酰亚胺叠层体剥离基材而得的。
18.一种显示器装置的制造方法，其包括下述工序：由利用权利要求11所述的制造方法而得的聚酰亚胺叠层体剥离基材来获得聚酰亚胺膜的工序；及
在所述聚酰亚胺膜上形成元件的工序。
19.如权利要求18所述的显示器装置的制造方法，形成所述元件的工序包括利用气相生长法形成薄膜。
20.一种触摸面板显示器，其是利用权利要求18所述的显示器装置的制造方法而得的。
21.一种液晶显示器，其是利用权利要求18所述的显示器装置的制造方法而得的。
22.一种有机EL显示器，其是利用权利要求18所述的显示器装置的制造方法而得的。
23.一种显示器装置的制造方法，其包括下述工序：在利用权利要求11所述的制造方法而得的聚酰亚胺叠层体的所述聚酰亚胺层上形成元件的工序；及
将形成有所述元件的聚酰亚胺层由所述基材剥离的工序。
24.如权利要求23所述的显示器装置的制造方法，形成所述元件的工序包括利用气相生长法形成薄膜。
25.一种触摸面板显示器，其是利用权利要求23所述的显示器装置的制造方法而得的。
26.一种液晶显示器，其是利用权利要求23所述的显示器装置的制造方法而得的。
27.一种有机EL显示器，其是利用权利要求23所述的显示器装置的制造方法而得的。
28.一种聚酰胺酸，其包含相对于全部重复单元的数量10％以上的下述通式(2’)所示的重复单元：
通式(2’)中，
Z为
29.一种干膜，其包含权利要求28所述的聚酰胺酸。
30.一种聚酰胺酸清漆，其包含权利要求28所述的聚酰胺酸。
31.一种聚酰亚胺，其是使权利要求28所述的聚酰胺酸固化而得的。
32.一种聚酰亚胺叠层体的制造方法，其是叠层有基材及聚酰亚胺层的聚酰亚胺叠层体的制造方法，包括下述工序：
将权利要求30所述的聚酰胺酸清漆涂布于基材上的工序；及
将所述聚酰胺酸清漆的涂膜在非活性气体气氛下加热的工序。
33.一种聚酰亚胺叠层体的制造方法，其是叠层有基材及聚酰亚胺层的聚酰亚胺叠层体的制造方法，包括下述工序：
将权利要求30所述的聚酰胺酸清漆涂布于基材上的工序；及
将所述聚酰胺酸清漆的涂膜在15kPa以下的气氛下加热的工序。
34.一种聚酰亚胺膜，其是由利用权利要求33所述的制造方法而得的聚酰亚胺叠层体剥离基材而得的。
35.一种聚酰亚胺叠层体的制造方法，其是包含基材及聚酰亚胺层的聚酰亚胺叠层体的制造方法，
所述聚酰亚胺层的利用下述式算出的厚度方向的相位差Rth，每10μm厚度为-5nm以上100nm以下，并且所述聚酰亚胺叠层体的制造方法包括：
将包含聚酰胺酸a及聚酰胺酸b的清漆涂布于基材上进行加热而获得所述聚酰亚胺层的工序；
所述聚酰胺酸a及所述聚酰胺酸b中的任一者或两者为权利要求28所述的聚酰胺酸；
相位差Rth(nm)＝[nz-(nx+ny)/2]×d
此处，nx为利用波长为550nm的光而测定的所述聚酰亚胺层的X轴方向的折射率；ny为利用波长为550nm的光而测定的所述聚酰亚胺层的Y轴方向的折射率；nz为利用波长为550nm的光而测定的所述聚酰亚胺层的Z轴方向的折射率；d为所述聚酰亚胺层的厚度。
36.一种聚酰亚胺膜，其是由利用权利要求35所述的制造方法而得的聚酰亚胺叠层体剥离基材而得的。
37.一种聚酰亚胺叠层体的制造方法，其是包含基材、聚酰亚胺层A及聚酰亚胺层B的聚酰亚胺叠层体的制造方法，
叠层有所述聚酰亚胺层A及所述聚酰亚胺层B的叠层体的利用下述式算出的厚度方向的相位差Rth，每10μm厚度为-5nm以上100nm以下，并且所述聚酰亚胺叠层体的制造方法包括：
将包含所述聚酰胺酸a的清漆涂布于基材上进行加热而获得所述聚酰亚胺层A的工序；及
将包含所述聚酰胺酸b的清漆涂布于所述聚酰亚胺层A上进行加热而获得所述聚酰亚胺层B的工序；
所述聚酰胺酸a及所述聚酰胺酸b中的任一者或两者为权利要求28所述的聚酰胺酸；
相位差Rth(nm)＝[nz-(nx+ny)/2]×d
此处，nx为利用波长为550nm的光而测定的所述聚酰亚胺膜所含的各层或所述聚酰亚胺膜的X轴方向的折射率；ny为利用波长为550nm的光而测定的所述各层或膜的Y轴方向的折射率；nz为利用波长为550nm的光而测定的所述各层或膜的Z轴方向的折射率；d为所述各层或膜的厚度。
38.一种聚酰亚胺膜，其是由利用权利要求37所述的制造方法而得的聚酰亚胺叠层体剥离基材而得的。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013078569 | 2013-04-04 | ||
| JP2013-078569 | 2013-04-04 | ||
| PCT/JP2014/001911 WO2014162733A1 (ja) | 2013-04-04 | 2014-04-01 | ポリアミド酸、及びこれを含むワニス、並びにポリイミドフィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105189623A CN105189623A (zh) | 2015-12-23 |
| CN105189623B true CN105189623B (zh) | 2019-01-01 |
Family
ID=51658042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201480019213.7A Expired - Fee Related CN105189623B (zh) | 2013-04-04 | 2014-04-01 | 聚酰胺酸、包含聚酰胺酸的清漆及聚酰亚胺膜 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9856399B2 (zh) |
| JP (1) | JP6313749B2 (zh) |
| KR (1) | KR101827071B1 (zh) |
| CN (1) | CN105189623B (zh) |
| TW (1) | TWI583722B (zh) |
| WO (1) | WO2014162733A1 (zh) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP6482977B2 (ja) * | 2014-11-10 | 2019-03-13 | 住友化学株式会社 | フレキシブルデバイス用積層フィルム、光学部材、表示部材、前面板、及びフレキシブルデバイス用積層フィルムの製造方法 |
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-
2014
- 2014-04-01 KR KR1020157027111A patent/KR101827071B1/ko active IP Right Grant
- 2014-04-01 JP JP2015509915A patent/JP6313749B2/ja active Active
- 2014-04-01 WO PCT/JP2014/001911 patent/WO2014162733A1/ja active Application Filing
- 2014-04-01 US US14/781,931 patent/US9856399B2/en active Active
- 2014-04-01 CN CN201480019213.7A patent/CN105189623B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-04-03 TW TW103112411A patent/TWI583722B/zh not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1672070A (zh) * | 2002-07-30 | 2005-09-21 | 日东电工株式会社 | 光学膜及其制造方法 |
| JP2006219397A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Jfe Chemical Corp | ９，９−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）フルオレン二無水物の製造方法 |
| JP2010202827A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Sony Chemical & Information Device Corp | 自己架橋ポリイミドおよびその製造方法並びに光学装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201443105A (zh) | 2014-11-16 |
| KR20150126887A (ko) | 2015-11-13 |
| CN105189623A (zh) | 2015-12-23 |
| US20160053135A1 (en) | 2016-02-25 |
| JP6313749B2 (ja) | 2018-04-18 |
| WO2014162733A1 (ja) | 2014-10-09 |
| KR101827071B1 (ko) | 2018-03-22 |
| JPWO2014162733A1 (ja) | 2017-02-16 |
| US9856399B2 (en) | 2018-01-02 |
| TWI583722B (zh) | 2017-05-21 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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