JP2019085549A - 光学フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】高弾性率と優れた光学特性とを両立できる光学フィルムを提供する。【解決手段】重量平均分子量が２１０，０００以上のポリアミドイミド樹脂と、シリカ粒子とを含む光学フィルムにおいて、該シリカ粒子の含有量が、光学フィルムの質量に対して３〜７０質量％である、光学フィルム。【選択図】なし

Description

本発明は、画像表示装置の前面板等として用いられる光学フィルムに関する。

液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置等の画像表示装置は、携帯電話やスマートウォッチといった種々の用途に広く活用されている。このような画像表示装置の前面板としてガラスが用いられてきた。ガラスは、透明度が高く、ガラスの種類によっては高硬度を発現できる反面、非常に剛直であり、割れやすいため、フレキシブルディスプレイの前面板材料としての利用は難しい。そのため、ガラスに代わる材料として高分子材料の活用が検討されている。高分子材料からなる前面板はフレキシブル特性を発現し易いため、種々の用途に用いることが期待できる。耐屈曲性を有する樹脂としては種々のものが挙げられるが、その一つにポリアミドイミド樹脂がある。ポリアミドイミド樹脂は、透明性や耐熱性の観点から、種々の用途で使用されている（例えば特許文献１）。

特開２０１１−２０７９５５号公報

しかしながら、本発明者の検討によれば、ポリアミドイミド樹脂にシリカ粒子を添加した光学フィルムは、耐屈曲性を維持しつつ、弾性率を向上することができるものの、例えば光学フィルムのヘイズや黄色度を増大させ、光学特性を悪化させる場合があることがわかった。

従って、本発明の目的は、高い弾性率と優れた光学特性とを両立できる光学フィルムを提供することにある。

本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、重量平均分子量が２１０，０００以上のポリアミドイミド樹脂と、シリカ粒子とを含む光学フィルムにおいて、シリカ粒子の含有量が、光学フィルムの質量に対して３〜７０質量％であると、上記目的が達成されることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明には、以下のものが含まれる。
［１］重量平均分子量が２１０，０００以上のポリアミドイミド樹脂と、シリカ粒子とを含む光学フィルムであって、該シリカ粒子の含有量は、光学フィルムの質量に対して３〜７０質量％である、光学フィルム。
［２］シリカ粒子の含有量は、光学フィルムの質量に対して５〜７０質量％である、［１］に記載の光学フィルム。
［３］ポリアミドイミド樹脂を構成するカルボン酸化合物由来の構成単位に含まれるジカルボン酸化合物由来の構成単位の含有量は、カルボン酸化合物由来の全構成単位の総モル数に対して２０〜９０モル％である、［１］又は［２］に記載の光学フィルム。
［４］ポリアミドイミド樹脂を構成するカルボン酸化合物由来の構成単位に含まれるジカルボン酸化合物由来の構成単位のうち、式（２ａ）

［式（２ａ）中、Ｒ^３〜Ｒ^６は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数６〜１２のアリール基を表し、Ｒ^３〜Ｒ^６に含まれる水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、ｍは１〜４の整数であり、＊は結合手を表す］
で表される基を有する構成単位の含有量は、カルボン酸化合物由来の全構成単位の総モル数に対して０〜８０モル％である、［１］〜［３］のいずれかに記載の光学フィルム。
［５］ポリアミドイミド樹脂を構成するカルボン酸化合物由来の構成単位に含まれるジカルボン酸化合物由来の構成単位のうち、式（２ｂ）

［式（２ｂ）中、Ｒ^７〜Ｒ^１４は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数６〜１２のアリール基を表し、Ｒ^７〜Ｒ^１４に含まれる水素原子は、それぞれ独立にハロゲン原子で置換されていてもよく、ｍ^１は１〜４の整数であり、ｍ^２は０又は１であり、Ａ^１及びＡ^２はそれぞれ独立に−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−Ｓ−、−ＳＯ_２−、−ＣＯ−又は−ＮＲ^１５−を表し、Ｒ^１５は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数６〜１２のアリール基を表し、＊は結合手を表す］
で表される基を有する構成単位の含有量は、カルボン酸化合物由来の全構成単位の総モル数に対して３〜７０モル％である、［１］〜［４］のいずれかに記載の光学フィルム。
［６］ポリアミドイミド樹脂を構成するカルボン酸化合物由来の構成単位に含まれるテトラカルボン酸化合物由来の構成単位の含有量は、カルボン酸化合物由来の全構成単位の総モル数に対して１０〜６０モル％である、［１］〜［５］のいずれかに記載の光学フィルム。
［７］ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量は８００，０００以下である、［１］〜［６］のいずれかに記載の光学フィルム。

本発明の光学フィルムは、高い弾性率を有するとともに、優れた光学特性を有する。

本発明の光学フィルムは、ポリアミドイミド樹脂とシリカ粒子とを含む。

＜ポリアミドイミド樹脂＞
本明細書においてポリアミドイミド樹脂とは、イミド基を含む繰り返し構造単位とアミド基を含む繰り返し構造単位の両方を含有する重合体を表す。ポリアミドイミド樹脂は、ジカルボン酸化合物、テトラカルボン酸化合物、必要に応じてトリカルボン酸化合物を含むカルボン酸化合物と、ジアミン化合物とが共重合された樹脂であることが好ましい。そのため、本発明のポリアミドイミド樹脂は、ジカルボン酸化合物由来の構成単位、テトラカルボン酸化合物由来の構成単位、及び必要に応じてトリカルボン酸化合物由来の構成単位を含むカルボン酸化合物由来の構成単位とジアミン化合物由来の構成単位とを含む。なお、本明細書において、「化合物由来の構成単位」を単に、「単位」と称する場合がある。例えば、ジカルボン酸「化合物由来の構成単位」をジカルボン酸「単位」と称し、テトラカルボン酸「化合物由来の構成単位」をテトラカルボン酸「単位」と称し、ジアミン「化合物由来の構成単位」をジアミン「単位」と称する場合などがある。

ジカルボン酸化合物は、ジカルボン酸又はジカルボン酸誘導体を示し、ジカルボン酸誘導体としては、例えば該ジカルボン酸の酸クロリドやエステル体などが挙げられる。ジカルボン酸単位は、式（１）

で表される化合物由来の構成単位（ジカルボン酸化合物（１）由来の構成単位と称する場合がある）を含むことが好ましい。ここで、本発明のポリアミドイミド樹脂において、ジカルボン酸化合物（１）由来の構成単位は、ジアミン化合物由来の構成単位とＷの両側に形成されたアミド基を介して結合し得る。ジカルボン酸単位として、ジカルボン酸化合物（１）由来の構成単位が１種類又は２種類以上含まれていてもよく、２種類以上含まれる場合、それぞれのジカルボン酸化合物（１）由来の構成単位においてＷの種類が異なる。
式（１）中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立して、−ＯＨ、−ＯＭｅ、−ＯＥｔ、−ＯＰｒ、−ＯＢｕ又は−Ｃｌであり、好ましくは−Ｃｌである。

式（１）において、Ｗは２価の有機基を表し、好ましくは炭素数４〜４０の２価の有機基を表す。前記有機基は、炭化水素基又はフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよく、その場合、炭化水素基及びフッ素置換された炭化水素基の炭素数は好ましくは１〜８である。Ｗとしては、式（２０）、式（２１）、式（２２）、式（２３）、式（２４）、式（２５）、式（２６）、式（２７）、式（２８）又は式（２９）で表される基の結合手のうち、隣接しない２つが水素原子に置き換わった基、式（２ａ）で表される基並びに炭素数６以下の２価の鎖式炭化水素基が例示される。なお、式（１）中のＷが式（２ａ）で表される基を含む化合物由来の構成単位を芳香族ジカルボン酸化合物（Ａ）由来の構成単位と称する場合がある。

［式（２ａ）中、Ｒ^３〜Ｒ^６は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数６〜１２のアリール基を表し、Ｒ^３〜Ｒ^６に含まれる水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、ｍは１〜４の整数であり、＊は結合手を表す］

本発明の実施態様において、得られる光学フィルムの光学特性を向上、例えば黄色度を低減しやすい観点から、式（２０）、式（２１）、式（２２）、式（２３）、式（２４）、式（２５）、式（２６）又は式（２７）で表される基の結合手のうち、隣接しない２つが水素原子に置き換わった基；並びに式（２ａ）で表される基が好ましい。なお、本明細書において、光学フィルムの光学特性とは、例えば光学フィルムのヘイズ（Ｈａｚｅと表記することもある）、黄色度（ＹＩ値と表記することもある）、全光線透過率などを示し、光学フィルムの光学特性が向上するとは、ヘイズ及び黄色度等が低減されること、並びに全光線透過率が大きくなることを示す。

本発明の好適な実施態様において、得られる光学フィルムの機械的強度を向上、例えば弾性率を高めやすい観点から、ポリアミドイミド樹脂は、ジカルボン酸単位として、式（１）中のＷが後述の式（２６）、式（２８）又は式（２９）で表される基の結合手のうち、隣接しない２つが水素原子に置き換わった基で表される基；並びに式（２ａ）で表される基を含むことが好ましく、特に式（２ａ）で表される基を含むことがより好ましい。原料の入手性や有機溶剤への溶解性がよいという観点から、式（２ａ）中のｍが１〜２であるとより好ましく、ｍが１であるとさらに好ましい。また、式（２ａ）中のＲ^３〜Ｒ^６が全て水素原子であると、弾性率向上の点でさらに有利である。

本発明の好適な実施態様において、良好な耐屈曲性を発現しやすい観点から、ポリアミドイミド樹脂は、ジカルボン酸単位として、２つ以上の芳香族炭化水素環が単結合及び芳香族基を除く二価の基で連結された芳香族ジカルボン酸化合物由来の構成単位を含む。芳香族炭化水素環としては、例えばベンゼン環等の単環式炭化水素環；ナフタレン等の縮合二環式炭化水素環、ビフェニル等の環集合炭化水素環等の多環式炭化水素環が挙げられ、好ましくはベンゼン環である。

具体的には、２つ以上の芳香族炭化水素環が単結合及び芳香族基を除く二価の基で連結された芳香族ジカルボン酸化合物由来の構成単位は、式（１）において、Ｗが、式（２ｂ）

［式（２ｂ）中、Ｒ^７〜Ｒ^１４は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数６〜１２のアリール基を表し、Ｒ^７〜Ｒ^１４に含まれる水素原子は、それぞれ独立にハロゲン原子で置換されていてもよく、ｍ^１は１〜４の整数であり、ｍ^２は０又は１であり、Ａ^１及びＡ^２はそれぞれ独立に−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−Ｓ−、−ＳＯ_２−、−ＣＯ−又は−ＮＲ^１５−を表し、Ｒ^１５は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数６〜１２のアリール基を表し、＊は結合手を表す］
で表される基であることが好ましい。なお、式（１）中のＷが式（２ｂ）で表される基を含む化合物由来の構成単位を芳香族ジカルボン酸化合物（Ｂ）由来の構成単位と称する場合がある。

式（２ｂ）において、乾燥温度を低温化しやすく、また良好な耐屈曲性を有する光学フィルムが得られやすい観点から、Ａ^１及びＡ^２は、それぞれ独立に、好ましくは−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−Ｓ−又は−ＳＯ_２−を表し、より好ましくは−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−ＳＯ_２−を表し、さらに好ましくは−Ｏ−を表す。Ｒ^７〜Ｒ^１４は、原料の入手性や機械的強度がよいという観点から、好ましくは水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を表し、より好ましくは水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、さらに好ましくは水素原子を表す。ここで、Ｒ^７〜Ｒ^１４に含まれる水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよい。また、ｍ^１は好ましくは１又は２であり、より好ましくは１である。ｍ^２は好ましくは０である。

本発明のより好適な実施態様において、式（２ｂ）は式（２ｂ’）：

で表される。ジカルボン酸単位として、式（１）中のＷが式（２ｂ’）で表される化合物由来の構成単位を含有するポリアミドイミド樹脂を含んでなる光学フィルムは、より機械的強度（例えば、弾性率や耐屈曲性）を向上しやすい。

ジカルボン酸単位を構成するジカルボン酸化合物の具体例としては、例えば４，４’−オキシビス安息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸、３，３’−ビフェニルジカルボン酸、２つの安息香酸が単結合、−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−ＳＯ_２−もしくはフェニレン基で連結された化合物等の芳香族ジカルボン酸及びそれらの誘導体（例えば酸クロリド、酸無水物）；炭素数８以下である鎖式炭化水素のジカルボン酸化合物等の脂肪族ジカルボン酸及びそれらの誘導体（例えば酸クロリド、エステル体）などが挙げられる。これらのジカルボン酸化合物は単独又は２種以上を組み合わせて使用できる。これらの中でも、光学フィルムの弾性率と耐屈曲性の両立を達成するためには、前記芳香族ジカルボン酸化合物（Ａ）由来の構成単位を構成するジカルボン酸化合物と芳香族ジカルボン酸化合物（Ｂ）由来の構成単位を構成するジカルボン酸化合物を併用することが好ましい。具体的には、４，４’−オキシビス（ベンゾイルクロリド）とテレフタロイルクロリドの併用が好ましい例として挙げられる。

ポリアミドイミド樹脂を構成するカルボン酸単位に含まれるジカルボン酸単位の含有量は、カルボン酸単位の全構成単位の総モル数に対して、好ましくは２０モル％以上、より好ましくは３０モル％以上、さらに好ましくは４０モル％以上、特に好ましくは５０モル％以上、最も好ましくは６０モル％以上であり、好ましくは９０モル％以下、より好ましくは８５モル％以下、さらに好ましくは８０モル％以下である。ジカルボン酸単位の含有量が上記の下限値以上であると、ジカルボン酸単位に由来するアミド結合間水素結合により光学フィルムの機械的強度（例えば弾性率）を向上させることができる。また、ジカルボン酸単位の含有量が上記の上限値以下であると、ジカルボン酸単位に由来するアミド結合間水素結合による増粘を抑制することで、後述するポリアミドイミドワニスの粘度を抑制することができ、光学フィルムの加工を容易にすることができる。

ポリアミドイミド樹脂を構成するカルボン酸単位に含まれるジカルボン酸単位のうち、式（２ａ）で表される基を有する構成単位、例えば芳香族ジカルボン酸化合物（Ａ）由来の構成単位の含有量は、カルボン酸単位の総モル数に対して、好ましくは０モル％以上、より好ましくは２０モル％以上、さらに好ましくは３０モル％以上、特に好ましくは４０モル％以上、最も好ましくは５０モル％以上であり、好ましくは８０モル％以下、より好ましくは７５モル％以下、さらに好ましくは７０モル％以下である。式（２ａ）で表される基を有する構成単位の含有量が上記の下限値以上であると、式（２ａ）で表される基を有する構成単位に由来する構造的剛直性により光学フィルムの機械的強度（例えば弾性率）を向上させることができる。また、上記の上限値以下であると、式（２ａ）で表される基を有する構成単位に由来するアミド結合間水素結合による増粘を抑制することで、するポリアミドイミドワニスの粘度を抑制することができ、光学フィルムの加工を容易にする。

ポリアミドイミド樹脂を構成するカルボン酸単位に含まれるジカルボン酸単位のうち、式（２ａ）で表される基を有する構成単位、例えば芳香族ジカルボン酸化合物（Ａ）由来の構成単位の含有量は、ジカルボン酸単位の総モル数に対して、好ましくは０モル％以上、より好ましくは３０モル％以上、さらに好ましくは５０モル％以上、特に好ましくは７０モル％以上であり、好ましくは９５モル％以下、より好ましくは９０モル％以下である。式（２ａ）で表される基を有する構成単位の含有量が、上記の下限値以上であると式（２ａ）で表される基を有する構成単位に由来する構造的剛直性により光学フィルムの機械的強度（例えば弾性率）を向上させることができ、上記の上限値以下であると光学フィルムの耐屈曲性が良好となる傾向がある。

ポリアミドイミド樹脂を構成するカルボン酸単位に含まれるジカルボン酸単位のうち、式（２ｂ）で表される基を有する構成単位、例えば芳香族ジカルボン酸化合物（Ｂ）由来の構成単位の含有量は、カルボン酸単位の総モル数に対して、好ましくは３モル％以上、より好ましくは５モル％以上、さらに好ましくは７モル％以上、特に好ましくは１０モル％以上であり、好ましくは７０モル％以下、より好ましくは６５モル％以下、さらに好ましくは６０モル％以下である。式（２ｂ）で表される基を有する構成単位の含有量が、上記の下限値以上であると式（２ｂ）で表される基を有する構成単位に由来する構造的柔軟性により光学フィルムの耐屈曲性が向上する傾向があり、上記の上限値以下であると、式（２ｂ）で表される基を有する構成単位に由来するアミド結合間水素結合による増粘を抑制することで、後述するポリアミドイミドワニスの粘度を抑制することができ、光学フィルムの加工を容易にすることができる。

ポリアミドイミド樹脂を構成するカルボン酸単位に含まれるジカルボン酸単位のうち、式（２ｂ）で表される基を有する構成単位、例えば芳香族ジカルボン酸化合物（Ｂ）由来の構成単位の含有量は、ジカルボン酸単位の総モル数に対して、好ましくは３モル％以上、より好ましくは５モル％以上、さらに好ましくは７モル％以上、特に好ましくは１０モル％以上であり、好ましくは１００モル％以下である。式（２ｂ）で表される基を有する構成単位の含有量が、上記の下限値以上であると光学フィルムの耐屈曲性が向上する傾向がある。なお、ジカルボン酸単位の含有量、式（２ａ）で表される基を有する構成単位、及び式（２ｂ）で表される基を有する構成単位等の含有量等は、例えば^１Ｈ−ＮＭＲを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。

テトラカルボン酸化合物は、テトラカルボン酸又はテトラカルボン酸誘導体を示し、テトラカルボン酸誘導体としては、例えばテトラカルボン酸の無水物などが挙げられる。テトラカルボン酸単位は、式（３）

で表される化合物由来の構成単位（テトラカルボン酸化合物（３）由来の構成単位と称する場合がある）を含むことが好ましい。ここで、本発明のポリアミドイミド樹脂において、テトラカルボン酸化合物（３）由来の構成単位は、ジアミン化合物由来の構成単位とＹの両側に形成されたイミド基を介して結合し得る。テトラカルボン酸単位として、テトラカルボン酸化合物（３）由来の構成単位が１種類又は２種類以上含まれていてもよく、２種類以上含まれる場合、それぞれのテトラカルボン酸化合物（３）由来の構成単位においてＹの種類が異なる。

式（３）において、Ｙは、それぞれ独立に、４価の有機基を表し、好ましくは炭素数４〜４０の４価の有機基を表す。前記有機基は、有機基中の水素原子が炭化水素基又はフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよく、その場合、炭化水素基及びフッ素置換された炭化水素基の炭素数は好ましくは１〜８である。Ｙとしては、式（２０）、式（２１）、式（２２）、式（２３）、式（２４）、式（２５）、式（２６）、式（２７）、式（２８）、又は式（２９）で表される基；それらの式で表される基中の水素原子がメチル基、フルオロ基、クロロ基又はトリフルオロメチル基で置換された基；並びに４価の炭素数６以下の鎖式炭化水素基が例示される。

式（２０）〜式（２９）中、
＊は結合手を表し、
Ｗ^１は、単結合、−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−Ａｒ−、−ＳＯ_２−、−ＣＯ−、−Ｏ−Ａｒ−Ｏ−、−Ａｒ−Ｏ−Ａｒ−、−Ａｒ−ＣＨ_２−Ａｒ−、−Ａｒ−Ｃ（ＣＨ_３）_２−Ａｒ−又は−Ａｒ−ＳＯ_２−Ａｒ−を表す。Ａｒは、フッ素原子で置換されていてもよい炭素数６〜２０のアリーレン基を表し、具体例としてはフェニレン基が挙げられる。得られる光学フィルムの弾性率を向上しやすい観点から、式（３）において、Ｙは、式（２６）、（２８）及び（２９）で表される基が好ましい。また、光学フィルムの黄色度を低減しやすい観点から、式（３）において、Ｙは、式（２０）、式（２１）、式（２２）、式（２３）、式（２４）、式（２５）、式（２６）又は式（２７）で表される基；並びにそれら基中の水素原子がメチル基、フルオロ基、クロロ基又はトリフルオロメチル基で置換された基が好ましい。加えて、Ｗ^１は、光学フィルムの黄色度を抑制しやすい観点から、それぞれ独立して、単結合、−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−Ｃ（ＣＦ_３）_２−であることが好ましく、単結合、−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−Ｃ（ＣＦ_３）_２−であることがより好ましく、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−Ｃ（ＣＦ_３）_２−であることがさらに好ましく、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−であることが特に好ましい。

本発明の好適な実施態様において、式（３）中のＹは、式（４）

［式（４）中、Ｒ^１６〜Ｒ^２３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数６〜１２のアリール基を表し、Ｒ^１６〜Ｒ^２３に含まれる水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、＊は結合手を表す］
で表される。

式（４）において、好ましくはＲ^１６〜Ｒ^２１が水素原子、Ｒ^２２及びＲ^２３が水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基であり、より好ましくはＲ^１６〜Ｒ^２１が水素原子、Ｒ^２２及びＲ^２３が水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基であり、ここで、Ｒ^２２及びＲ^２３に含まれる水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよい。Ｒ^２２及びＲ^２３は、それぞれ独立に、光学フィルムの弾性率を向上しやすく、かつ光学特性を高めやすい、例えば黄色度を低減しやすいという観点から、さらに好ましくはメチル基、フルオロ基、クロロ基又はトリフルオロメチル基であり、特に好ましくはメチル基又はトリフルオロメチル基である。

本発明の好適な実施態様において、式（４）は、式（４’）：

で表される。テトラカルボン酸単位として、式（３）中のＹが式（４’）で表される化合物由来の構成単位を含有するポリアミドイミド樹脂を含んでなる光学フィルムは、ヘイズが低減されるとともに、全光線透過率を高めることができるため、優れた透明性を有する。さらにフッ素元素を含有する骨格によりポリアミドイミド樹脂の溶媒への溶解性を向上し、ポリアミドイミドワニスの粘度を低く抑制することができ、また光学フィルムの製造が容易となる。

テトラカルボン酸単位を構成するテトラカルボン酸化合物としては、芳香族テトラカルボン酸及びその無水物、好ましくはその二無水物等の芳香族テトラカルボン酸化合物；脂肪族テトラカルボン酸及びその無水物、好ましくはその二無水物等の脂肪族テトラカルボン酸化合物等が挙げられる。テトラカルボン酸化合物は、無水物の他、酸クロリド等のテトラカルボン酸化合物の誘導体であってもよく、これらは単独又は２種以上を組み合わせて使用できる。

芳香族テトラカルボン酸二無水物の具体例としては、非縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物、単環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物及び縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。非縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシフェニル）プロパン二無水物、４，４’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物（６ＦＤＡと表記することもある）、１，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、４，４’−（ｐ−フェニレンジオキシ）ジフタル酸二無水物及び４，４’−（ｍ−フェニレンジオキシ）ジフタル酸二無水物が挙げられる。また、単環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物が挙げられ、縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物が挙げられる。
これらの中でも、好ましくは４，４’−オキシジフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシフェニル）プロパン二無水物、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物、１，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、４，４’−（ｐ−フェニレンジオキシ）ジフタル酸二無水物及び４，４’−（ｍ−フェニレンジオキシ）ジフタル酸二無水物が挙げられ、より好ましくは４，４’−オキシジフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物及び４，４’−（ｐ−フェニレンジオキシ）ジフタル酸二無水物が挙げられる。これらは単独又は２種以上を組み合わせて使用できる。

脂肪族テトラカルボン酸二無水物としては、環式又は非環式の脂肪族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物とは、脂環式炭化水素構造を有するテトラカルボン酸二無水物であり、その具体例としては、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物等のシクロアルカンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ［２．２．２］オクト−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、ジシクロヘキシル３，３’−４，４’−テトラカルボン酸二無水物及びこれらの位置異性体が挙げられる。これらは単独又は２種以上を組み合わせて使用できる。非環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物の具体例としては、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸二無水物、及び１，２，３，４−ペンタンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられ、これらは単独又は２種以上を組み合わせて使用できる。また、環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物及び非環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物を組み合わせて用いてもよい。

テトラカルボン酸化合物の中でも、光学フィルムの弾性率、耐屈曲性、及び光学特性を向上しやすい観点から、好ましくは前記脂環式テトラカルボン酸二無水物又は非縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。具体例としては、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物及びこれらの混合物が好ましく、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物及び４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物及びこれらの混合物がより好ましく、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物がさらに好ましい。

ポリアミドイミド樹脂を構成するカルボン酸単位に含まれるテトラカルボン酸単位の含有量は、カルボン酸単位の総モル数に対して、好ましくは１０モル％以上、より好ましくは２０モル％以上であり、好ましくは６０モル％以下、より好ましくは５０モル％以下、さらに好ましくは４０モル％以下である。テトラカルボン酸単位の含有量が上記の上限値以下であると機械的強度（例えば弾性率）を向上させることができる傾向があり、上記の下限値以上であると、溶剤への溶解性や光学特性を向上させる（例えばヘイズや黄色度を低減させる）ことができる傾向がある。

ポリアミドイミド樹脂を構成するカルボン酸単位に含まれるテトラカルボン酸単位のうち、式（４）で表される基を有する構成単位、例えば式（３）中のＹが式（４）で表される化合物由来の構成単位の含有量は、カルボン酸単位の総モル数に対して、好ましくは１０モル％以上、より好ましくは２０モル％以上であり、好ましくは６０モル％以下、より好ましくは５０モル％以下、さらに好ましくは４０モル％以下である。また、ポリアミドイミド樹脂を構成するカルボン酸単位に含まれるテトラカルボン酸単位のうち、式（４）で表される基を有する構成単位の含有量は、テトラカルボン酸単位の総モル数に対して、好ましくは５０モル％以上、より好ましくは６０モル％以上、さらに好ましくは７０モル％以上であり、好ましくは１００モル％以下である。式（４）で表される基を有する構成単位の含有量が上記の範囲であると、光学フィルムの黄色度が低減され、光学特性を向上できる。さらにポリアミドイミド樹脂の溶媒への溶解性がより向上し、ポリアミドイミドワニスの粘度をより低く抑制することができ、また光学フィルムの製造が容易となる。なお、テトラカルボン酸単位の含有量、及び式（４）で表される基を有する構成単位の含有量等は、例えば^１Ｈ−ＮＭＲを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。

上記ポリアミドイミド樹脂に含まれるカルボン酸単位において、ジカルボン酸化合物（１）由来の構成単位の含有量は、テトラカルボン酸化合物（３）由来の構成単位１モルに対して、好ましくは０．１モル以上、より好ましくは１モル以上、さらに好ましくは２モル以上であり、好ましくは５モル以下、より好ましくは４モル以下、さらに好ましくは３モル以下である。ジカルボン酸化合物（１）由来の構成単位の含有量が上記下限値以上であると、ポリアミドイミド樹脂を含んでなる光学フィルムは、機械的強度（例えば弾性率）が高くなる傾向があり、上記上限値以下であると、ジカルボン酸化合物（１）由来の構成単位中のアミド結合間の水素結合による増粘を抑制し、ポリアミドイミドワニスの粘度を低減することができ、光学フィルムの製造が容易となる。

ポリアミドイミド樹脂は、ポリアミドイミド樹脂を含んでなる光学フィルムの各種物性を損なわない範囲で、式（５）

で表される化合物由来の構成単位（テトラカルボン酸化合物（５）由来の構成単位と称する場合がある）、及び／又はトリカルボン酸化合物由来の構成単位を含むことができる。
本発明のポリアミドイミド樹脂が、テトラカルボン酸化合物（５）由来の構成単位を含む場合、テトラカルボン酸化合物（５）由来の構成単位は、ジアミン化合物由来の構成単位とＹ^１の両側に形成されたイミド基又はアミド基を介して結合し得る。テトラカルボン酸単位として、テトラカルボン酸化合物（５）由来の構成単位が１種類又は２種類以上含まれていてもよく、２種類以上含まれる場合、それぞれのテトラカルボン酸化合物（５）由来の構成単位においてＹ^１の種類が異なる。

式（５）において、Ｙ^１は４価の有機基であり、好ましくは有機基中の水素原子が炭化水素基又はフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよい有機基である。Ｙ^１としては、式（２０）、式（２１）、式（２２）、式（２３）、式（２４）、式（２５）、式（２６）、式（２７）、式（２８）又は式（２９）で表される基、並びに４価の炭素数６以下の鎖式炭化水素基が例示される。また、Ｒ^２４及びＲ^２５は、それぞれ独立して、−ＯＨ、−ＯＭｅ、−ＯＥｔ、−ＯＰｒ、−ＯＢｕ又は−Ｃｌであり、好ましくは−Ｃｌである。

トリカルボン酸化合物由来の構成単位を構成するトリカルボン酸化合物は、トリカルボン酸又はトリカルボン酸誘導体を示し、トリカルボン酸誘導体としては、例えばトリカルボン酸の酸クロリドやエステル体などが挙げられる。

トリカルボン酸単位は、式（６）

で表される化合物由来の構成単位（トリカルボン酸化合物（６）由来の構成単位と称する場合がある）を含むことが好ましい。本発明のポリアミドイミド樹脂が、トリカルボン酸化合物（６）由来の構成単位を含む場合、トリカルボン酸化合物（６）由来の構成単位は、ジアミン化合物由来の構成単位とＹ^２の両側に形成されたイミド基又はアミド基を介して結合し得る。トリカルボン酸単位として、トリカルボン酸化合物（６）由来の構成単位が１種類又は２種類以上含まれていてもよく、２種類以上含まれる場合、それぞれのトリカルボン酸化合物（６）由来の構成単位においてＹ^２の種類が異なる。また、Ｒ^２６は、−ＯＨ、−ＯＭｅ、−ＯＥｔ、−ＯＰｒ、−ＯＢｕ又は−Ｃｌであり、好ましくは−Ｃｌである。

式（６）において、Ｙ^２は３価の有機基であり、好ましくは有機基中の水素原子が炭化水素基又はフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよい有機基である。Ｙ^２としては、式（２０）、式（２１）、式（２２）、式（２３）、式（２４）、式（２５）、式（２６）、式（２７）、式（２８）又は式（２９）で表される基の結合手のいずれか１つが水素原子に置き換わった基、並びに３価の炭素数６以下の鎖式炭化水素基が例示される。

本発明のポリアミドイミド樹脂がトリカルボン酸単位を含む場合、トリカルボン酸単位を構成するトリカルボン酸化合物としては、芳香族トリカルボン酸、脂肪族トリカルボン酸及びそれらの誘導体（例えば、酸クロリド、酸無水物等）が挙げられ、その具体例としては、１，２，４−ベンゼントリカルボン酸の無水物；２，３，６−ナフタレントリカルボン酸−２，３−無水物；フタル酸無水物と安息香酸とが単結合、−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−ＳＯ_２−もしくはフェニレン基で連結された化合物が挙げられる。これらのトリカルボン酸化合物は単独又は２種以上を組み合わせて使用できる。

本発明の好適な実施態様において、ポリアミドイミド樹脂に含まれるカルボン酸単位は、ジカルボン酸化合物（１）由来の構成単位及びテトラカルボン酸化合物（３）由来の構成単位、並びに場合によりトリカルボン酸化合物（６）由来の構成単位からなる。また、ポリアミドイミド樹脂を含んでなる光学フィルムの光学特性の向上、例えば黄色度低減の観点から、ポリアミドイミド樹脂に含まれるカルボン酸単位のうち、ジカルボン酸単位及びテトラカルボン酸単位の総モル数は、ジカルボン酸単位及びテトラカルボン酸単位、並びに場合によりトリカルボン酸単位の総モル数に対して、好ましくは８０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上、さらに好ましくは９５モル％以上、よりさらに好ましくは９８モル％以上であり、１００モル％であってもよい。また、ジカルボン酸単位及びテトラカルボン酸単位は、ジカルボン酸単位及びテトラカルボン酸単位、並びに場合によりトリカルボン酸単位の総モル数に対して、通常１００モル％以下である。なお、上記含有量は、例えば、^１Ｈ−ＮＭＲを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。

ジアミン化合物は、式（７）

で表される化合物由来の構成単位（ジアミン化合物（７）由来の構成単位）を含むことが好ましい。ジアミン単位として、ジアミン化合物（７）由来の構成単位が１種類又は２種類以上含まれていてもよく、２種類以上含まれる場合、それぞれのジアミン化合物（７）由来の構成単位においてＸの種類が異なる。ここで、本発明のポリアミドイミド樹脂において、ジアミン化合物（７）由来の構成単位は、ジカルボン酸化合物（１）由来の構成単位とＸの両側に形成されたアミド基を介して結合でき、テトラカルボン酸化合物（３）由来の構成単位とＸの両側に形成されたイミド基を介して結合でき、テトラカルボン酸化合物（５）由来の構成単位とＸの両側に形成されたイミド基又はアミド基を介して結合でき、トリカルボン酸化合物（６）由来の構成単位とＸの両側に形成されたイミド基又はアミド基を介して結合できる。

式（７）において、Ｘは、２価の有機基を表し、好ましくは炭素数４〜４０の２価の有機基を表す。前記有機基は、有機基中の水素原子が炭化水素基又はフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよく、その場合、炭化水素基及びフッ素置換された炭化水素基の炭素数は好ましくは１〜８である。Ｘとしては、式（１０）、式（１１）、式（１２）、式（１３）、式（１４）、式（１５）、式（１６）、式（１７）又は式（１８）で表される基；それらの式で表される基中の水素原子がメチル基、フルオロ基、クロロ基又はトリフルオロメチル基で置換された基；並びに炭素数６以下の鎖式炭化水素基が例示される。

式（１０）〜式（１８）中の＊は結合手を表し、Ｖ^１、Ｖ^２及びＶ^３は、それぞれ独立して、単結合、−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−Ｓ−、−ＳＯ_２−又は−ＣＯ−を表す。Ｖ^１とＶ^２、及び、Ｖ^２とＶ^３は、それぞれ、各環に対してメタ位又はパラ位に位置することが好ましい。

式（１０）、式（１１）、式（１２）、式（１３）、式（１４）、式（１５）、式（１６）、式（１７）又は式（１８）で表される基の中でも、ポリアミドイミド樹脂を含んでなる光学フィルムの弾性率を向上しやすい観点から、式（１３）、式（１４）、式（１５）、式（１６）又は式（１７）で表される基が好ましく、式（１４）、式（１５）又は（１６）で表される基がより好ましい。また、Ｖ^１、Ｖ^２及びＶ^３は、ポリアミドイミド樹脂を含んでなる光学フィルムの弾性率を向上しやすい観点から、それぞれ独立して、単結合、−Ｏ−又は−Ｓ−であることが好ましく、単結合又は−Ｏ−であることがより好ましく、単結合であることがさらに好ましい。

本発明の好適な実施態様において、式（７）中のＸは、式（８）：

［式（８）中、Ｒ^２７〜Ｒ^３４は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数６〜１２のアリール基を表し、Ｒ^２７〜Ｒ^３４に含まれる水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、＊は結合手を表す］
で表される。ポリアミドイミド樹脂に含まれるジアミン単位として、式（７）中のＸが式（８）で表される化合物由来の構成単位を含むと、ポリアミドイミド樹脂を含んでなる光学フィルムは、高い弾性率及び優れた光学特性を両立しやすい。

式（７）において、Ｒ^２７〜Ｒ^３４は、好ましくはＲ^２７〜Ｒ^３２が水素原子、Ｒ^３３及びＲ^３４が水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基であり、より好ましくはＲ^２７〜Ｒ^３２が水素原子、Ｒ^３３及びＲ^３４が水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、ここで、Ｒ^３３及びＲ^３４に含まれる水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよい。Ｒ^２７〜Ｒ^３４は、それぞれ独立に、優れた光学特性、例えば低ヘイズ、低黄色度の光学フィルムを得やすいという観点から、さらに好ましくはメチル基、又はトリフルオロメチル基であり、特に好ましくはトリフルオロメチル基である。

本発明の好適な実施態様において、式（８）は、式（８’）：

で表される。ジアミン単位として、式（８）中のＸが式（８’）で表される化合物由来の構成単位を含有するポリアミドイミド樹脂を含んでなる光学フィルムは、ヘイズが低減されるとともに、黄色度を低減することができるため、優れた光学特性を有することができる。さらにフッ素元素を含有する骨格によりポリアミドイミド樹脂の溶媒への溶解性を向上し、ポリアミドイミドワニスの粘度を低く抑制することができ、また光学フィルムの製造が容易となる。

ジアミン単位を構成するジアミンとしては、例えば、脂肪族ジアミン、芳香族ジアミン及びこれらの混合物が挙げられる。なお、本実施形態において「芳香族ジアミン」とは、アミノ基が芳香環に直接結合しているジアミンを表し、その構造の一部に脂肪族基又はその他の置換基を含んでいてもよい。この芳香環は単環でも縮合環でもよく、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環及びフルオレン環等が例示されるが、これらに限定されるわけではない。これらの中でも、好ましくはベンゼン環である。また「脂肪族ジアミン」とは、アミノ基が脂肪族基に直接結合しているジアミンを表し、その構造の一部に芳香環やその他の置換基を含んでいてもよい。

脂肪族ジアミンの具体例としては、ヘキサメチレンジアミン等の非環式脂肪族ジアミン、；１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ノルボルナンジアミン、４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン等の環式脂肪族ジアミン等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。

芳香族ジアミンの具体例としては、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、２，４−トルエンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、１，５−ジアミノナフタレン、２，６−ジアミノナフタレン等の、芳香環を１つ有する芳香族ジアミン；４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２’−ジメチルベンジジン、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノジフェニル（ＴＦＭＢと表記することもある）４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−３−メチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−３−クロロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−３−フルオロフェニル）フルオレン等の、芳香環を２つ以上有する芳香族ジアミンが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。

芳香族ジアミンとしては、好ましくは４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２’−ジメチルベンジジン、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノジフェニル、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニルであり、より好ましくは４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２’−ジメチルベンジジン、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノジフェニル、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニルである。これらは単独又は２種以上を組み合わせて使用できる。

上記ジアミン化合物の中でも、光学フィルムの弾性率を向上しやすく、また光学特性を向上、例えばヘイズを低減しやすい観点から、ビフェニル構造を有する芳香族ジアミンからなる群から選ばれる１種以上を用いることが好ましい。２，２’−ジメチルベンジジン、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノジフェニル、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルからなる群から選ばれる１種以上を用いることがより好ましく、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノジフェニルを用いることがよりさらに好ましい。

ポリアミドイミド樹脂を構成するジアミン単位のうち、式（８）で表される基を有する構成単位、例えば式（７）中のＸが式（８）で表される化合物由来の構成単位の含有量は、ジアミン単位の総モル数に対して、好ましくは３０モル％以上、より好ましくは５０モル％以上、さらに好ましくは６０モル％以上、よりさらに好ましくは７０モル％以上、とりわけ好ましくは８０モル％以上であり、好ましくは１００モル％以下である。式（８）で表される基を有する構成単位の含有量が上記の範囲であると、得られる光学フィルムはヘイズが低減され、より高い透明性を有することができ、また光学フィルムの製造が容易となる。なお、式（８）で表される基を有する構成単位の含有量等は、例えば^１Ｈ−ＮＭＲを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。

本発明の好ましい実施態様において、上記ポリアミドイミド樹脂には、上記の通り、ハロゲン原子が含まれ得る。含フッ素置換基の具体例としては、フルオロ基及びトリフルオロメチル基が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂がハロゲン原子を含むことにより、ポリアミドイミド樹脂を含んでなる光学フィルムの光学特性を向上、例えばヘイズや黄色度を低減させることができる場合がある。また、光学フィルムの光学特性、弾性率及び耐屈曲性をより向上させる観点から、ハロゲン原子は好ましくはフッ素原子である。

ポリアミドイミド樹脂におけるハロゲン原子の含有量は、光学フィルムの光学特性をさらに向上させる観点から、ポリアミドイミド樹脂の質量を基準として、好ましくは１〜４０質量％、より好ましくは３〜３５質量％、さらに好ましくは５〜３２質量％である。

本発明のポリアミドイミド樹脂は、上述のように、例えば、前記ジカルボン酸化合物、前記テトラカルボン酸化合物、及び必要に応じて前記トリカルボン酸化合物を含むカルボン酸化合物と、前記ジアミン化合物との反応、例えば重縮合によって製造される。本発明の一実施態様において、ポリアミドイミド樹脂の合成において、イミド化触媒が存在してもよい。イミド化触媒としては、例えばトリプロピルアミン、ジブチルプロピルアミン、エチルジブチルアミン等の脂肪族アミン；Ｎ−エチルピペリジン、Ｎ−プロピルピペリジン、Ｎ−ブチルピロリジン、Ｎ−ブチルピペリジン、及びＮ−プロピルヘキサヒドロアゼピン等の脂環式アミン（単環式）；アザビシクロ［２．２．１］ヘプタン、アザビシクロ［３．２．１］オクタン、アザビシクロ［２．２．２］オクタン、及びアザビシクロ［３．２．２］ノナン等の脂環式アミン（多環式）；並びにピリジン、２−メチルピリジン、３−メチルピリジン、４−メチルピリジン、２−エチルピリジン、３−エチルピリジン、４−エチルピリジン、２，４−ジメチルピリジン、２，４，６−トリメチルピリジン、３，４−シクロペンテノピリジン、５，６，７，８−テトラヒドロイソキノリン、及びイソキノリン等の芳香族アミンが挙げられる。

ポリアミドイミド樹脂の製造において、反応温度は、特に限定されないが、例えば５０〜３５０℃である。反応時間も特に限定されないが、例えば３０分〜１０時間程度である。必要に応じて、不活性雰囲気又は減圧の条件下において反応を行ってよい。また、反応は溶剤中で行ってよく、溶剤としては例えば、ポリアミドイミドワニスの調製に用いられる後述する溶剤が挙げられる。

ポリアミドイミド樹脂は、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が、２１０，０００以上、好ましくは３０００，０００以上、より好ましくは３５０，０００以上であり、好ましくは８００，０００以下、より好ましくは７５０，０００以下、さらに好ましくは６００，０００以下、好ましくは５００，０００以下である。ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量が上記の下限値以上であると、ポリアミドイミド樹脂を含んでなる光学フィルムの弾性率や耐屈曲性が向上されるとともに、光学特性を向上、例えばヘイズを低減できる。また、ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量が上記上限値以下であると、ポリアミドイミドワニスの粘度を低く抑制することができ、また光学フィルムの延伸が容易であるため、加工性が良好となる。なお、本明細書において重量平均分子量は、例えばＧＰＣ測定を行い、標準ポリスチレン換算によって求めることができ、具体的には実施例に記載の方法により求めることができる。

光学フィルムにおいて、ポリアミドイミド樹脂の含有量は、光学フィルムの質量に対して、好ましくは３０〜９９質量％、より好ましくは３５〜９０質量％、さらに好ましくは４０〜８０質量％、特に好ましくは４０〜７０質量％である。上記範囲であると、高い弾性率及び優れた光学特性を有する光学フィルムが得られやすい。

より具体的には、本発明の好適な実施形態に係るポリアミドイミド樹脂は、式（３１）で表される繰り返し構成単位と式（３４）で表される繰り返し構成単位とを有する。本実施形態に係るポリアミドイミド樹脂は、式（３１）で表される繰り返し構成単位及び式（３４）で表される繰り返し構成単位が、ポリアミドイミド樹脂の主な構成単位であると、フィルムの強度及び透明性の観点で好ましい。式（３１）で表される繰り返し構成単位と式（３４）で表される繰り返し構成単位との合計が、ポリアミドイミド樹脂の全繰り返し構成単位に対し、好ましくは４０モル％以上であり、より好ましくは５０モル％以上であり、さらに好ましくは７０モル％以上であり、よりさらに好ましくは９０モル％以上であり、とりわけ好ましくは９８モル％以上である。式（３１）で表される繰り返し構成単位と式（３４）で表される繰り返し構成単位との合計が、１００モル％であってもよい。

また、本実施形態に係るポリアミドイミド樹脂は、式（３４）で表される繰り返し構成単位が、式（３１）で表される繰り返し構成単位と式（３４）で表される繰り返し構成単位との合計に対し、好ましくは２０モル％以上、より好ましくは３０モル％以上、さらに好ましくは４０モル％以上、特に好ましくは５０モル％以上、最も好ましくは６０モル％以上である。また、好ましくは９０モル％以下であり、より好ましくは８５モル％以下であり、さらに好ましくは８０モル％以下である。式（３４）で表される繰り返し構成単位が上記の範囲であると、光学フィルムの弾性率及び樹脂の溶解性向上による良好な成膜性の観点で好ましい。

さらに、本発明の好適な実施形態に係るポリアミドイミド樹脂は、得られるポリアミドイミド系高分子フィルムの各種物性を損なわない範囲で、式（３２）及び式（３３）のいずれかで表される繰り返し構成単位のいずれか１つ以上を含んでいてもよい。また、該ポリアミドイミド樹脂は、式（３１）、式（３２）、式（３３）又は式（３４）で表される繰り返し構成単位を、それぞれ２種類以上含んでいてもよい。

式（３１）で表される繰り返し構成単位及び式（３２）で表される繰り返し構成単位は、テトラカルボン酸化合物（３）又はテトラカルボン酸化合物（５）とジアミン化合物（７）とが反応して形成される構成単位であり、テトラカルボン酸化合物（３）又はテトラカルボン酸化合物（５）由来の構成単位とジアミン化合物（７）由来の構成単位とを共に含む構成単位である。式（３３）で表される繰り返し構成単位は、トリカルボン酸化合物（６）とジアミン化合物（７）とが反応して形成される構成単位であり、トリカルボン酸化合物（６）由来の構成単位とジアミン化合物（７）由来の構成単位とを共に含む構成単位である。式（３４）で表される繰り返し構成単位は、ジカルボン酸化合物（１）とジアミン化合物（７）とが反応して形成される構成単位であり、ジカルボン酸化合物（１）由来の構成単位とジアミン化合物（７）由来の構成単位とを共に含む構成単位である。

そのため、式（３１）、式（３２）、式（３２）又は（３４）のそれぞれにおいて、Ｇ^１及びＧ^２は式（３）中のＹ又は式（５）中のＹ^１、Ｇ^３は式（６）中のＹ^２、Ｇ^４は式（１）中のＷと同じであり、式（３１）、式（３２）、式（３３）及び（３４）においてＸ^１〜Ｘ^４はそれぞれ式（７）中のＸと同じであり、Ｘ^１〜Ｘ^４はぞれぞれ同一であっても、異なっていてもよい。

＜シリカ粒子＞
本発明の光学フィルムは、シリカ粒子を含む。シリカ粒子の平均一次粒子径は、好ましくは１０ｎｍ以上、より好ましくは１５ｎｍ以上、さらに好ましくは２０ｎｍ以上であり、好ましくは１００ｎｍ以下、より好ましくは８０ｎｍ以下、さらに好ましくは６０ｎｍ以下、とりわけ好ましくは４０ｎｍ以下、特に好ましくは３０ｎｍ以下である。シリカ粒子の平均一次粒子径が上記範囲であると、シリカ粒子の凝集を抑制し、光学フィルムの光学特性を向上、例えばヘイズを低減できる。なお、本発明において、平均一次粒子径は、ＢＥＴ法により測定できる。

本発明の光学フィルムに含まれるシリカ粒子の含有量は、光学フィルムの質量（１００質量％）に対して、３〜７０質量％である。本発明の光学フィルムは、重量平均分子量が２１０，０００以上の前記ポリアミドイミド樹脂と、３〜７０質量％の前記シリカ粒子とを含むことにより、高い弾性率を有するとともに、優れた光学特性、例えば低ヘイズ（Ｈａｚｅ）、低黄色度（ＹＩ値）、及び高い全光線透過率を有する。

本発明の光学フィルムに含まれるシリカ粒子の含有量は、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上であり、好ましくは６０質量％以下である。シリカ粒子の含有量が上記の下限値以上であると弾性率をより向上させやすく、またシリカ粒子の含有量が上記の上限値以下であると、光学特性を向上、例えばヘイズ（Ｈａｚｅ）を低減し、折り曲げ試験における耐久性（耐屈曲性）を向上させやすい。

本発明の一実施態様において、光学フィルムに含まれるポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量が比較的大きい場合に、シリカ粒子の含有量が比較的小さいと、例えばヘイズ（Ｈａｚｅ）が高くなる等、光学特性が低下する場合がある。そのため、ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量が比較的大きい場合には、シリカ粒子の含有量を比較的大きくすることが好ましい。例えばポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量が２１０，０００以上である場合、シリカ粒子の含有量は光学フィルムの質量（１００質量％）に対して、好ましくは３質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上、とりわけ好ましくは３０質量％以上であり、シリカ粒子の含有量は７０質量％以下である。このようにシリカ粒子の含有量を所定量以上に調整することにより、高分子量のポリアミドイミド樹脂を光学フィルムに含んでいても、高い弾性率と優れた光学特性とを発現することができる。

＜光学フィルム＞
本発明の光学フィルムは、重量平均分子量が２１０，０００以上のポリアミドイミド樹脂と、光学フィルムの質量に対して３〜７０質量部のシリカ粒子とを含むため、高い弾性率を有するとともに、優れた光学特性を有する。また本発明の光学フィルムは耐屈曲性にも優れる。そのため、本発明の光学フィルムは、画像表示装置の部材、特にフレキシブルディスプレイの前面板（ウィンドウフィルム）に用いることができる。前面板は、フレキシブルディスプレイ内の画像表示素子を保護する機能を有する。画像表示装置としては、テレビ、スマートフォン、携帯電話、カーナビゲーション、タブレットＰＣ、携帯ゲーム機、電子ペーパー、インジケーター、掲示板、時計、及びスマートウォッチ等のウェアラブルデバイス等が挙げられる。フレキシブルディスプレイとしては、フレキシブル特性を有する画像表示装置、例えばテレビ、スマートフォン、携帯電話、カーナビゲーション、タブレットＰＣ、携帯ゲーム機、電子ペーパー、インジケーター、掲示板、時計、及びウェアラブルデバイス等が挙げられる。

本発明の光学フィルムは、さらに紫外線吸収剤を含むことができる。紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール誘導体（ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤）、１，３，５−トリフェニルトリアジン誘導体等のトリアジン誘導体（トリアジン系紫外線吸収剤）、ベンゾフェノン誘導体（ベンゾフェノン系紫外線吸収剤）、及びサリシレート誘導体（サリシレート系紫外線吸収剤）が挙げられ、これらからなる群より選択される少なくとも１種を用いることができる。良好な紫外線吸収能を有することから、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤及びトリアジン系紫外線吸収剤からなる群より選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましく、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤がより好ましい。

ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤の具体例としては、式（９）で表される化合物、が挙げられ、これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。式（９）で表される化合物の具体例としては、住友化学（株）製の商品名：Ｓｕｍｉｓｏｒｂ ２００（２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール）、Ｓｕｍｉｓｏｒｂ ３００（２−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール）、Ｓｕｍｉｓｏｒｂ ３４０（２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール）、Ｓｕｍｉｓｏｒｂ ３５０（２−（２−ヒドロキシ３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニル）ベンゾトリアゾール）が挙げられる。

式（９）中、Ｔは水素原子、フッ素原子、塩素原子、炭素数１〜５のアルキル基又は炭素数１〜５のアルコキシ基であり、Ｒ^３５及びＲ^３６はそれぞれ独立して、水素原子又は炭素数１〜２０の炭化水素基であり、Ｒ^３５又はＲ^３６のうち少なくともいずれか一方は炭素数１〜２０の炭化水素基である。

Ｔにおける炭素数１〜５のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、２−メチル−ブチル基、３−メチルブチル基、２−エチル−プロピル基等が挙げられる。
Ｔにおける炭素数１〜５のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ｎ−ペンチルオキシ基、２−メチル−ブトキシ基、３−メチルブトキシ基、２−エチル−プロポキシ基等が挙げられる。
Ｔは、好ましくは水素原子、フッ素原子、塩素原子又はメチル基であり、より好ましくは水素原子、フッ素原子又は塩素原子である。

Ｒ^３５及びＲ^３６はそれぞれ水素原子又は炭素数１〜２０の炭化水素基であり、Ｒ^３５及びＲ^３６のうち少なくともいずれか一方は炭化水素基である。Ｒ^３５及びＲ^３６は、それぞれ炭化水素基である場合、好ましくは炭素数１〜１２の炭化水素基であり、より好ましくは炭素数１〜８の炭化水素基である。具体的にはメチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ペンチル基及びｔｅｒｔ−オクチル基が例示される。

光学フィルムにおいて、紫外線吸収剤の含有量は、ポリアミドイミド樹脂とシリカ粒子との総質量１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１０質量部、より好ましくは１〜８質量部、さらに好ましくは３〜７質量部である。紫外線吸収剤の含有量が上記下限値以上であると、紫外線吸収性を向上できる。紫外線吸収剤の含有量が上記上限値以下であると、光学フィルム製造時の熱による紫外線吸収剤の分解を抑制でき、光学特性を向上、例えばヘイズを低減することができる。

本発明の光学フィルムは、ポリアミドイミド樹脂、シリカ粒子及び紫外線吸収剤以外の他の添加剤を含んでいてよい。他の添加剤としては、例えば、ポリアミドイミド樹脂以外の他の樹脂、酸化防止剤、離型剤、安定剤、ブルーイング剤などの着色剤、難燃剤、滑剤、及びレベリング剤が挙げられる。光学フィルムが添加剤を含む場合、添加剤の含有量は、光学フィルムの質量に対して、好ましくは０．０１〜２０質量％、より好ましくは０．１〜１０質量％である。

他の樹脂としては特に限定されず、慣用の樹脂、例えばポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。他の樹脂は単独又は２種以上を組み合わせて使用できる。

光学フィルムの厚みは、用途に応じて適宜調整されるが、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２０〜１００μｍ、より好ましくは２５〜８０μｍ、さらに好ましくは３０〜５０μｍである。光学フィルムの厚みが上記範囲であると、光学特性と耐屈曲性が良好となる。なお、本発明において、光学フィルムの厚みは、例えば実施例に記載の方法により測定できる。

本発明の光学フィルムのヘイズは、好ましくは３．０％以下、より好ましくは２．０％以下、さらに好ましくは１．０％以下である。光学フィルムのヘイズが上記の上限値以下である光学フィルムの透明性が良好となり、画像表示装置の前面板に使用した場合に、高い視認性に寄与することができる。またヘイズの下限値は通常０．０１％である。なお、ヘイズは実施例に記載の方法により測定できる。

本発明の光学フィルムの黄色度は、好ましくは８以下、より好ましくは５以下、さらに好ましくは３以下である。光学フィルムの黄色度が上記の上限値以下である光学フィルムの透明性が良好となり、画像表示装置の前面板に使用した場合に、高い視認性に寄与することができる。また黄色度は通常−５以上であり、好ましくは−２以上である。なお、黄色度は実施例に記載の方法により測定できる。

本発明の光学フィルムにおいて、厚み５０μｍにおける全光線透過率は、好ましくは８０％以上、より好ましくは８５％以上、さらに好ましくは９０％以上、特に好ましくは９１％以上、最も好ましくは９２％以上である。光学フィルムの全光線透過率が上記の下限値以上である光学フィルムは透明性が良好であり、画像表示装置の前面板に使用した場合に、高い視認性に寄与することができる。また全光線透過率の上限値は通常９９．９９％である。なお、全光線透過率は実施例に記載の方法により測定できる。

本発明の光学フィルムの弾性率は、好ましくは３ＧＰａ以上、より好ましくは４ＧＰａ以上、さらに好ましくは５ＧＰａ以上、特に好ましくは６ＧＰａ以上であり、好ましくは１０ＧＰａ以下、より好ましくは８ＧＰａ以下、さらに好ましくは７ＧＰａ以下である。
光学フィルムの弾性率が上記範囲であると、耐屈曲性が向上されやすい。なお、弾性率は実施例に記載の方法により測定できる。

光学フィルムの製造方法は、特に限定されないが、例えば以下の工程：
（ａ）ポリアミドイミド樹脂及びシリカ粒子を含む液（ポリアミドイミドワニスと称する場合がある）を調製する工程（ポリアミドイミドワニス調製工程）、
（ｂ）ポリアミドイミドワニスを基材に塗布して塗膜を形成する工程（塗布工程）、及び（ｃ）塗布された液（塗膜）を乾燥させて、光学フィルムを形成する工程（光学フィルム形成工程）
を含む方法によって製造することができる。

ポリアミドイミドワニス調製工程において、ポリアミドイミドワニスの調製のために、前記ジカルボン酸化合物、前記テトラカルボン酸化合物、前記ジアミン化合物、及び必要に応じて、トリカルボン酸化合物、イミド化触媒として作用する第三級アミン、脱水剤などの他の成分を混合し、反応させてポリアミドイミド樹脂混合液を調製する。第三級アミンとしては、前述の芳香族アミンや脂肪族アミンなどが挙げられる。脱水剤としては、無水酢酸やプロピオン酸無水物、イソ酪酸無水物、ピバル酸無水物、酪酸無水物、イソ吉草酸無水物などが挙げられる。このポリアミドイミド樹脂混合液に貧溶媒を加えて再沈殿法によりポリアミドイミド樹脂を析出させ、乾燥し沈殿物を取り出す。必要に応じて沈殿物をメタノール等の溶媒で洗浄して乾燥させ、ポリアミドイミド樹脂を得る。次いで、ポリアミドイミド樹脂を溶剤に溶解し、上記シリカ粒子及び必要に応じて紫外線吸収剤や他の添加剤を添加して撹拌することにより、ポリアミドイミドワニスを調製する。なお、シリカ粒子を含むシリカゾルの分散媒を、ポリアミドイミド樹脂が溶解可能な溶剤、例えば下記のポリアミドイミドワニスの調製に用いられる溶剤と置換したシリカゾルをポリアミドイミド樹脂に添加してもよい。

ポリアミドイミドワニスの調製に用いられる溶剤は、ポリアミドイミド樹脂を溶解可能であれば特に限定されない。かかる溶剤としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド系溶剤；γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン等のラクトン系溶剤；ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、スルホラン等の含硫黄系溶剤；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶剤；及びそれらの組み合わせ（混合溶剤）が挙げられる。これらの溶剤の中でも、シリカゾルを添加したワニスの調整には、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン等のラクトン系溶剤が好ましい。また、ポリアミドイミドワニスには水、アルコール系溶剤、ケトン系溶剤、非環状エステル系溶剤、エーテル系溶剤などが含まれてもよい。

塗布工程において、公知の塗布方法により、基材上にポリアミドイミドワニスを塗布して塗膜を形成する。公知の塗布方法としては、例えばワイヤーバーコーティング法、リバースコーティング、グラビアコーティング等のロールコーティング法、ダイコート法、カンマコート法、リップコート法、スピンコーティング法、スクリーンコーティング法、ファウンテンコーティング法、ディッピング法、スプレー法、流涎成形法等が挙げられる。

光学フィルム形成工程において、塗膜を乾燥し、基材から剥離することによって、光学フィルムを形成することができる。剥離後にさらに光学フィルムを乾燥する乾燥工程を行ってもよい。塗膜の乾燥は、通常５０〜３５０℃の温度にて行うことができる。必要に応じて、不活性雰囲気又は減圧の条件下において塗膜の乾燥を行ってよい。

基材の例としては、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム、ポリイミドフィルム、及びポリアミドイミドフィルム等が挙げられる。中でも、耐熱性に優れる観点から、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム、ポリイミドフィルム、及び他のポリアミドイミドフィルムが好ましい。さらに、光学フィルムとの密着性及びコストの観点から、ＰＥＴフィルムがより好ましい。

本発明の光学フィルムに、ハードコート層、粘着層、色相調整層などの機能層を付加した積層フィルムを形成することもできる。さらに光学フィルムの表面には、保護フィルムを貼合してもよい。

以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。例中の「％」及び「部」は、特記ない限り、質量％及び質量部を意味する。まず測定及び評価方法について説明する。

＜ヘイズ（Ｈａｚｅ）＞
実施例及び比較例で得られた光学フィルムを３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさにカットし、ヘイズコンピューター（スガ試験機（株）製、「ＨＧＭ−２ＤＰ」）を用いてヘイズ（％）を測定した。
＜黄色度（ＹＩ値）＞
実施例及び比較例で得られた光学フィルムを３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさにカットし、紫外可視近赤外分光光度計（日本分光（株）製Ｖ−６７０）を用いて、三刺激値（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を求め、下記計算式に代入することにより、ＹＩ値を算出した。
ＹＩ＝１００×（１．２７６９Ｘ−１．０５９２Ｚ）／Ｙ
評価は下記規準に基づいて判定した。
＜評価方法＞
◎…ＹＩ≦３．５
○…３．５＜ＹＩ≦５
×…５＜ＹＩ

＜全光線透過率＞
実施例及び比較例で得られた光学フィルムを３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさにカットし、ヘイズコンピューター（スガ試験機（株）製、「ＨＧＭ−２ＤＰ」）を用いて、光学フィルムの厚み５０μｍにおける全光線透過率（％）を測定した。

＜弾性率＞
実施例及び比較例で得られた光学フィルムを、ダンベルカッターを用いて１０ｍｍ×１００ｍｍの短冊状にカットし、サンプルを得た。このサンプルの弾性率を島津製作所製オートグラフＡＧ−ＩＳを用い、チャック間距離５００ｍｍ、引張速度２０ｍｍ／ｍｉｎの条件でＳ−Ｓ曲線を測定し、その傾きから光学フィルムの弾性率を算出した。

＜重量平均分子量（Ｍｗ）＞
ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定
・前処理方法
実施例及び比較例で得られたポリアミドイミド樹脂にＤＭＦ溶離液（１０ｍＭ臭化リチウム溶液）を濃度２ｍｇ／ｍＬとなるように加え、８０℃にて３０分間攪拌しながら加熱し、冷却後、０．４５μｍメンブランフィルターでろ過したものを測定溶液とした。
・測定条件
カラム：ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＡＷＭ−Ｈ×２＋ＳｕｐｅｒＡＷ２５００×１（６．０ｍｍ Ｉ．Ｄ．×１５０ｍｍ×３本）
溶離液：ＤＭＦ（１０ｍＭの臭化リチウム添加）
流量：１．０ｍＬ／ｍｉｎ．
検出器：ＲＩ検出器
カラム温度：４０℃
注入量：１００μＬ
分子量標準：標準ポリスチレン

＜光学フィルムの厚み＞
実施例及び比較例で得られた光学フィルムを、ＡＢＳデジマチックインジケーター（（株）ミツトヨ製、「ＩＤ−Ｃ１１２ＢＳ」）を用いて、光学フィルムの厚みを測定した。

（シリカゾルの調製）
ゾル−ゲル法により作製されたＢＥＴ径（ＢＥＴ法で測定された平均粒子径）が異なるアモルファスシリカゾルを原料とし、溶媒置換により、γ−ブチロラクトン（以下、ＧＢＬと表記することもある）置換シリカゾルを調製した。得られたゾルを目開き１０μｍのメンブレンフィルターでろ過し、ＧＢＬ置換シリカゾルを得た。得られたＧＢＬ置換シリカゾルは、いずれもシリカ粒子が３０〜３２質量％であった。表１に記載のように、アモルファスシリカゾルとして、ＢＥＴ径が２３ｎｍ、２７ｎｍのいずれかを実施例及び比較例において使用した。

（ポリアミドイミド樹脂の調製）
１．合成例１
窒素ガス雰囲気下、撹拌翼を備えた１Ｌセパラブルフラスコに、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノジフェニル（ＴＦＭＢ）４５ｇ（１４０．５２ｍｍｏｌ）及びＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）７７０．４０ｇを加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃに溶解させた。次に、フラスコに４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物（６ＦＤＡ）１９．０１ｇ（４２．８０ｍｍｏｌ）を添加し、室温で３時間撹拌した。その後、４，４’−オキシビス（ベンゾイルクロリド）（ＯＢＢＣ）４．２１ｇ（１４．２７ｍｍｏｌ）、次いでテレフタロイルクロリド（ＴＰＣ）１７．３８ｇ（８５．６０ｍｍｏｌ）をフラスコに加え、室温で１時間撹拌した。次いで、フラスコに４−メチルピリジン４．６５ｇ（４９．９３ｍｍｏｌ）と無水酢酸１３．１１ｇ（１２８．３９ｍｍｏｌ）とを加え、室温で３０分間撹拌後、オイルバスを用いて７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノールで６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、１００℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂を得た。ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、２５０，０００であった。

２．合成例２
窒素ガス雰囲気下、撹拌翼を備えた１Ｌセパラブルフラスコに、ＴＦＭＢ４５ｇ（１４０．５２ｍｍｏｌ）及びＤＭＡｃ７６８．５５ｇを加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃに溶解させた。次に、フラスコに６ＦＤＡ１８．９２ｇ（４２．５８ｍｍｏｌ）を添加し、室温で３時間撹拌した。その後、ＯＢＢＣ４．１９ｇ（１４．１９ｍｍｏｌ）、次いでテレフタロイルクロリド（ＴＰＣ）１７．２９ｇ（８５．１６ｍｍｏｌ）をフラスコに加え、室温で１時間撹拌した。次いで、フラスコに４−メチルピリジン４．６３ｇ（４９．６８ｍｍｏｌ）と無水酢酸１３．０４ｇ（１２７．７５ｍｍｏｌ）とを加え、室温で３０分間撹拌後、オイルバスを用いて７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノールで６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、１００℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂を得た。ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、３５５，０００であった。

３．合成例３
窒素ガス雰囲気下、撹拌翼を備えた１Ｌセパラブルフラスコに、ＴＦＭＢ４０ｇ（１２４．９１ｍｍｏｌ）及びＤＭＡｃ６８２．５１ｇを加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃに溶解させた。次に、フラスコに６ＦＤＡ１６．７８ｇ（３７．７７ｍｍｏｌ）を添加し、室温で３時間撹拌した。その後、ＯＢＢＣ３．７２ｇ（１２．５９ｍｍｏｌ）、次いでテレフタロイルクロリド（ＴＰＣ）１５．３４ｇ（７５．５５ｍｍｏｌ）をフラスコに加え、室温で１時間撹拌した。次いで、フラスコに４−メチルピリジン８．２１ｇ（８８．１４ｍｍｏｌ）と無水酢酸１５．４３ｇ（１５１．１０ｍｍｏｌ）とを加え、室温で３０分間撹拌後、オイルバスを用いて７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノールで６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、１００℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂を得た。ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は４００，０００であった。

４．合成例４
窒素ガス雰囲気下、撹拌翼を備えた１Ｌセパラブルフラスコに、ＴＦＭＢ４０ｇ（１２４．９１ｍｍｏｌ）及びＤＭＡｃ６８２．１８ｇを加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃに溶解させた。次に、フラスコに６ＦＤＡ１６．７６ｇ（３７．７４ｍｍｏｌ）を添加し、室温で３時間撹拌した。その後、ＯＢＢＣ３．７１ｇ（１２．５８ｍｍｏｌ）、次いでテレフタロイルクロリド（ＴＰＣ）１５．３２ｇ（７５．４７ｍｍｏｌ）をフラスコに加え、室温で１時間撹拌した。次いで、フラスコに４−メチルピリジン８．２０ｇ（８８．０５ｍｍｏｌ）と無水酢酸１５．４１ｇ（１５０．９５ｍｍｏｌ）とを加え、室温で３０分間撹拌後、オイルバスを用いて７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノールで６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、１００℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂を得た。ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は４７５，０００であった。

５．合成例５
窒素ガス雰囲気下、撹拌翼を備えた１Ｌセパラブルフラスコに、ＴＦＭＢ４０ｇ（１２４．９１ｍｍｏｌ）及びＤＭＡｃ６８１．２１ｇを加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃに溶解させた。次に、フラスコに６ＦＤＡ１６．７１ｇ（３７．６２ｍｍｏｌ）を添加し、室温で３時間撹拌した。その後、ＯＢＢＣ３．７０ｇ（１２．５４ｍｍｏｌ）、次いでテレフタロイルクロリド（ＴＰＣ）１５．２８ｇ（７５．２５ｍｍｏｌ）をフラスコに加え、室温で１時間撹拌した。次いで、フラスコに４−メチルピリジン８．１８ｇ（８７．７９ｍｍｏｌ）と無水酢酸１５．３６ｇ（１５０．４９ｍｍｏｌ）とを加え、室温で３０分間撹拌後、オイルバスを用いて７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノールで６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、１００℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂を得た。ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は６０２，０００であった。

６．合成例６
窒素ガス雰囲気下、撹拌翼を備えた１Ｌセパラブルフラスコに、ＴＦＭＢ４０ｇ（１２４．９１ｍｍｏｌ）及びＤＭＡｃ６８０．５７ｇを加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃに溶解させた。次に、フラスコに６ＦＤＡ１６．６８ｇ（３７．５５ｍｍｏｌ）を添加し、室温で３時間撹拌した。その後、ＯＢＢＣ３．６９ｇ（１２．５２ｍｍｏｌ）、次いでテレフタロイルクロリド（ＴＰＣ）１５．２５ｇ（７５．０９ｍｍｏｌ）をフラスコに加え、室温で１時間撹拌した。次いで、フラスコに４−メチルピリジン８．１６ｇ（８７．６１ｍｍｏｌ）と無水酢酸１５．３３ｇ（１５０．１９ｍｍｏｌ）とを加え、室温で３０分間撹拌後、オイルバスを用いて７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノールで６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、１００℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂を得た。ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は７５０，０００であった。

７．合成例７
窒素ガス雰囲気下、撹拌翼を備えた１Ｌセパラブルフラスコに、ＴＦＭＢ６５ｇ（２０２．９７ｍｍｏｌ）及びＤＭＡｃ８３４．６９ｇを加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃに溶解させた。次に、フラスコに６ＦＤＡ２７．０９ｇ（６０．９８ｍｍｏｌ）を添加し、室温で３時間撹拌した。その後、ＯＢＢＣ１２．００ｇ（４０．６６ｍｍｏｌ）、次いでテレフタロイルクロリド（ＴＰＣ）２０．６３ｇ（１０１．６４ｍｍｏｌ）をフラスコに加え、室温で１時間撹拌した。次いで、フラスコに４−メチルピリジン６．６３ｇ（７１．１５ｍｍｏｌ）と無水酢酸１８．６８ｇ（１８２．９５ｍｍｏｌ）とを加え、室温で３０分間撹拌後、オイルバスを用いて７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノールで６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、１００℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂を得た。ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は３１０，０００であった。

８．合成例８
窒素ガス雰囲気下、撹拌翼を備えた１Ｌセパラブルフラスコに、ＴＦＭＢ５０ｇ（１５６．１３ｍｍｏｌ）及びＤＭＡｃ６４２．０７ｇを加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃに溶解させた。次に、フラスコに６ＦＤＡ２０．８４ｇ（４６．９１ｍｍｏｌ）を添加し、室温で３時間撹拌した。その後、ＯＢＢＣ９．２３ｇ（３１．２７ｍｍｏｌ）、次いでテレフタロイルクロリド（ＴＰＣ）１５．８７ｇ（７８．１８ｍｍｏｌ）をフラスコに加え、室温で１時間撹拌した。次いで、フラスコに４−メチルピリジン９．８９ｇ（１０６．１７ｍｍｏｌ）と無水酢酸１４．３７ｇ（１４０．７３ｍｍｏｌ）とを加え、室温で３０分間撹拌後、オイルバスを用いて７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノールで６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、１００℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂を得た。ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は４００，０００であった。

９．合成例９
窒素ガス雰囲気下、撹拌翼を備えた１Ｌセパラブルフラスコに、ＴＦＭＢ４５ｇ（１４０．５２ｍｍｏｌ）及びＤＭＡｃ６３５．２８ｇを加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃに溶解させた。次に、フラスコに６ＦＤＡ２５．０１ｇ（５６．２９ｍｍｏｌ）を添加し、室温で３時間撹拌した。その後、ＯＢＢＣ２４．９２ｇ（８４．４４ｍｍｏｌ）をフラスコに加え、室温で１時間撹拌した。次いで、フラスコにピリジン９．９７ｇ（１２６．０１ｍｍｏｌ）と無水酢酸２２．９９ｇ（２２５．１７ｍｍｏｌ）とを加え、室温で３０分間撹拌後、オイルバスを用いて７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノールで６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、１００℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂を得た。ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は３２０，０００であった。

１０．合成例１０
窒素ガス雰囲気下、撹拌翼を備えた１Ｌセパラブルフラスコに、ＴＦＭＢ４５ｇ（１４０．５２ｍｍｏｌ）及びＤＭＡｃ５７４．２５ｇを加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃに溶解させた。次に、フラスコに６ＦＤＡ１９．１１ｇ（４３．０２ｍｍｏｌ）を添加し、室温で３時間撹拌した。その後、ＯＢＢＣ４．２３ｇ（１４．３４ｍｍｏｌ）、次いでテレフタロイルクロリド（ＴＰＣ）１７．４７ｇ（８６．０３ｍｍｏｌ）をフラスコに加え、室温で１時間撹拌した。次いで、フラスコに４−メチルピリジン９．３５ｇ（１００．３７ｍｍｏｌ）と無水酢酸１７．５７ｇ（１７２．０７ｍｍｏｌ）とを加え、室温で３０分間撹拌後、オイルバスを用いて７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノールで６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、１００℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂を得た。ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は２０５，０００であった。

（光学フィルム）
１．実施例１〜１２、１４〜１９、２０、及び比較例１
合成例１〜５及び７〜１０のポリアミドイミド樹脂をＧＢＬに溶解し、上記のＧＢＬ置換シリカゾルを加えて十分に混合することで、表１に記載の組成であるポリアミドイミド樹脂／シリカ粒子混合ワニス（以下、混合ワニスと称することがある）を得た。その際、ポリアミドイミド樹脂／シリカ粒子濃度（樹脂とシリカ粒子の総質量に対する濃度）が９〜１３質量％となるように混合ワニスを調製した。
得られた混合ワニスを目開き１０マイクロメートルのフィルターでろ過した後、ポリエステル基材（東洋紡（株）製、商品名「Ａ４１００」）の平滑面上に自立膜の膜厚が５５μｍとなるようにアプリケーターを用いて塗工し、５０℃で３０分間、次いで１４０℃で１５分間乾燥した後、ポリエステル基材を剥離して、自立膜を得た。得られた自立膜を金枠に固定して２００℃で乾燥させ、膜厚５０μｍの光学フィルムを得た。表１中、シリカ粒子の含有量は、光学フィルムの質量（ポリアミドイミド樹脂とシリカ粒子との総質量）を基準とする。

２．実施例１３
紫外線吸収剤（住化ケムテックス（株）製、製品名「Ｓｕｍｉｓｏｒｂ ３４０」）をＧＢＬに溶解し、合成例６のポリアミドイミド樹脂と、上記のＧＢＬ置換シリカゾルを加え、ＧＢＬに溶解した十分に混合することで、樹脂／シリカ粒子混合ワニスを得た。その際、原料の仕込み比率は、紫外線吸収剤がポリアミドイミド樹脂とシリカ粒子との総質量１００質量部に対して４質量部となるようにし、樹脂／シリカ粒子濃度（樹脂とシリカ粒子の総質量に対する濃度）が１１質量％となるように混合ワニスを調製した。
得られた混合ワニスを目開き１０マイクロメートルのフィルターでろ過した後、ポリエステル基材（東洋紡（株）製、商品名「Ａ４１００」）の平滑面上に自立膜の膜厚が５５μｍとなるようにアプリケーターを用いて塗工し、５０℃で３０分間、次いで１４０℃で１５分間乾燥した後、ポリエステル基材を剥離して、自立膜を得た。得られた自立膜を金枠に固定して２００℃で乾燥させ、膜厚５０μｍの光学フィルムを得た。

３．実施例２１
合成例９のポリアミドイミド樹脂をＧＢＬに溶解し、ＧＢＬ置換シリカゾルを加えて十分に混合することで、表１に記載の組成である樹脂／シリカ粒子混合ワニスを得た。その際、樹脂とシリカ粒子の濃度が１６質量％となるように混合ワニスを調製した。得られた混合ワニスを目開き１０マイクロメートルのフィルターでろ過した後、ポリエステル基材（東洋紡（株）製、商品名「Ａ４１００」）の平滑面上に自立膜の膜厚が５５μｍとなるようにアプリケーターを用いて塗工し、５０℃３０分間、次いで１４０℃１５分間で乾燥した後、ポリエステル基材を剥離して、自立膜を得た。得られた自立膜を金枠に固定して２００℃で乾燥させ、膜厚５０μｍのフィルムを得た。

表１に、実施例１〜２１、及び比較例１で得られた光学フィルムのヘイズ（Ｈａｚｅ）、黄色度（ＹＩ値）、弾性率、及び全光線透過率を示す。なお、表１中、ポリアミドイミド樹脂を構成する構成単位の割合は、ＴＰＣ由来の構成単位／６ＦＤＡ由来の構成単位／ＯＢＢＣ由来の構成単位／ＴＦＭＢ由来の構成単位の割合（モル％）を表す。

実施例１〜２１の光学フィルムは、比較例１と比べ、ヘイズ及び黄色度が低いとともに、優れた弾性率を有し、さらに高い全光線透過率を有する。従って、実施例１〜２１の光学フィルムは、高い弾性率と優れた光学特性とを両立することができる。

Claims (7)

1. 重量平均分子量が２１０，０００以上のポリアミドイミド樹脂と、シリカ粒子とを含む光学フィルムであって、該シリカ粒子の含有量は、光学フィルムの質量に対して３〜７０質量％である、光学フィルム。
2. シリカ粒子の含有量は、光学フィルムの質量に対して５〜７０質量％である、請求項１に記載の光学フィルム。
3. ポリアミドイミド樹脂を構成するカルボン酸化合物由来の構成単位に含まれるジカルボン酸化合物由来の構成単位の含有量は、カルボン酸化合物由来の全構成単位の総モル数に対して２０〜９０モル％である、請求項１又は２に記載の光学フィルム。
4. ポリアミドイミド樹脂を構成するカルボン酸化合物由来の構成単位に含まれるジカルボン酸化合物由来の構成単位のうち、式（２ａ）
   

   

   ［式（２ａ）中、Ｒ^３〜Ｒ^６は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数６〜１２のアリール基を表し、Ｒ^３〜Ｒ^６に含まれる水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、ｍは１〜４の整数であり、＊は結合手を表す］
   で表される基を有する構成単位の含有量は、カルボン酸化合物由来の全構成単位の総モル数に対して０〜８０モル％である、請求項１〜３のいずれかに記載の光学フィルム。
5. ポリアミドイミド樹脂を構成するカルボン酸化合物由来の構成単位に含まれるジカルボン酸化合物由来の構成単位のうち、式（２ｂ）
   

   

   ［式（２ｂ）中、Ｒ^７〜Ｒ^１４は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数６〜１２のアリール基を表し、Ｒ^７〜Ｒ^１４に含まれる水素原子は、それぞれ独立にハロゲン原子で置換されていてもよく、ｍ^１は１〜４の整数であり、ｍ^２は０又は１であり、Ａ^１及びＡ^２はそれぞれ独立に−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−Ｓ−、−ＳＯ_２−、−ＣＯ−又は−ＮＲ^１５−を表し、Ｒ^１５は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数６〜１２のアリール基を表し、＊は結合手を表す］
   で表される基を有する構成単位の含有量は、カルボン酸化合物由来の全構成単位の総モル数に対して３〜７０モル％である、請求項１〜４のいずれかに記載の光学フィルム。
6. ポリアミドイミド樹脂を構成するカルボン酸化合物由来の構成単位に含まれるテトラカルボン酸化合物由来の構成単位の含有量は、カルボン酸化合物由来の全構成単位の総モル数に対して１０〜６０モル％である、請求項１〜５のいずれかに記載の光学フィルム。
7. ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量は８００，０００以下である、請求項１〜６のいずれかに記載の光学フィルム。