CN105023522A - 显示面板及其修补方法 - Google Patents

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CN105023522A
CN105023522A CN201510461197.3A CN201510461197A CN105023522A CN 105023522 A CN105023522 A CN 105023522A CN 201510461197 A CN201510461197 A CN 201510461197A CN 105023522 A CN105023522 A CN 105023522A
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徐文斌
刘品妙
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Abstract

本发明提供一种显示面板及其修补方法,修补方法包括下列步骤:提供一显示面板,其中显示面板包括一基板与多个像素单元。多个像素单元设置于基板上,其中各像素单元包括至少一连接垫、至少一发光元件与至少一第一备用连接垫,连接垫设置于基板上,发光元件设置于连接垫上并与连接垫电性连接,且第一备用连接垫设置于基板上并与连接垫电性连接。进行一检测工艺,判断发光元件是否功能异常,以及进行一修补工艺,当检测出一像素单元的发光元件功能异常时,提供一第一备用发光元件,形成于具有功能异常的发光元件的像素单元的第一备用连接垫上。通过本发明的修补方法能够使各像素单元皆能正常运作,并发出预设的光色。

Description

显示面板及其修补方法
技术领域
本发明涉及一种显示面板及其修补方法,尤其涉及一种预留备用连接垫的显示面板及其修补方法。
背景技术
近年来,随着科技的进步与光电产业的日益发达,电子产品例如掌上电脑(personal digital assistant,PDA)、移动电话(mobile phone)、智能手机(smartphone)与笔记本电脑(notebook,NB)等产品的使用越来越普遍。随着使用者对电子产品的需求日渐提升,在电子产品中扮演重要角色的显示面板(display panel)也成为设计者关注的焦点。
发光二极管(light emitting diode,LED)因具有环保特性、高光电转换效率、体积小、寿命长、波长固定与低发热等优点,已经广泛的运用于显示面板中。例如,大至城市中的大型显示看板、街道上的交通信号灯,小至电器开关指示灯、屏幕的背光源等,都可以看见逐渐由发光二极管取代传统光源的趋势。目前发光二极管显示面板所使用的发光二极管于分别制作完成后再通过取放(pick and place)方式镶嵌于基板上的各像素单元内,而当其中任一颗发光二极管损坏或于工艺中脱落,则此像素单元就无法发光而造成暗点。然而,显示面板重复工作不易且工艺繁琐,因此建立一个简单快速的发光二极管显示面板的修补方法是目前业界努力的方向。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种易重复工作及工艺简单的显示面板及其修补方法。
为达上述目的,本发明的一实施例提供一种显示面板的修补方法,包括下列步骤:提供一显示面板,其中显示面板包括一基板与多个像素单元。基板具有多个像素区,多个像素单元设置于基板上并分别位于各像素区内,其中各像素单元包括至少一连接垫、至少一发光元件和至少一第一备用连接垫。连接垫设置于基板上,发光元件设置于至少一连接垫上并与至少一连接垫电性连接。第一备用连接垫设置于基板上并与至少一连接垫电性连接。进行一检测工艺,判断发光元件是否功能异常。进行一修补工艺,当检测出像素单元的其中至少一者的发光元件功能异常时,提供一第一备用发光元件,形成于具有功能异常的发光元件的像素单元的第一备用连接垫上。
为达上述目的,本发明的一实施例提供一种显示面板,包括一基板与多个像素单元。基板具有多个像素区。多个像素单元设置于基板上并分别位于各像素区内,其中各像素单元包括至少一连接垫、至少一发光元件和至少一备用连接垫。连接垫设置于基板上,发光元件设置于至少一连接垫上并与至少一连接垫电性连接,且至少一备用连接垫设置于基板上并与至少一连接垫电性连接。
在本发明的显示面板及其修补方法中,各像素单元包括至少一备用连接垫,因此当检测出一像素单元的发光元件功能异常时,可于像素单元的备用连接垫上形成备用发光元件,藉此使各像素单元皆能正常运作,并发出预设的光色。
附图说明
图1与图2绘示了本发明的第一实施例的显示面板的制作方法的示意图。
图3绘示了本发明的第一实施例的显示面板的上视图。
图4绘示了本发明的显示面板的等效电路图。
图5绘示了本发明的一实施例的显示面板的修补方法的流程示意图。
图6与图7绘示了本发明的第一实施例的显示面板的修补方法的示意图。
图8绘示了本发明的第一实施例的修补后的显示面板的上视图。
图9绘示了本发明的另一实施例的显示面板的修补方法的流程示意图。
图10至图11绘示了本发明的第一实施例的一变化实施例的显示面板的修补方法的示意图。
图12绘示了本发明的第一实施例的一变化实施例的修补后的显示面板的上视图。
图13绘示了本发明的第二实施例的显示面板的上视图。
图14至图16绘示了本发明的第二实施例的显示面板的修补方法的示意图。
图17绘示了本发明的第二实施例的修补后的显示面板的上视图。
图18绘示了本发明的第三实施例的显示面板的上视图。
图19绘示了本发明的第三实施例的修补后的显示面板的上视图。
附图标记说明:
101                                  像素区
102                                  基板
104                                  介电层
106                                  绝缘层
107                                  接触洞
108                                  像素定义层
109                                  开口
110                                  保护层
111                                  第一连接电极
112                                  像素单元
112A                                 第一像素单元
112B                                 第二像素单元
112C                                 第三像素单元
112D                                 第四像素单元
112E                                 第五像素单元
DR                                   驱动元件
SW                                   切换元件
G                                    栅极
S                                    源极
D                                    漏极
GI                                   栅极绝缘层
SM                                   半导体层
Cst                                  存储电容
GL                                   栅极线
DL                                   数据线
PL                                   电源线
OVDD                                 电压
OVSS                                 电压
g                                    间距
12                                   发光元件
12X                                  异常发光元件
12R                                  备用发光元件
12R1                                 第一备用发光元件
12R2                                 第二备用发光元件
122                                  第一电极
124                                  第二电极
126                                  导电粘着层
130                                  发光层
14                                   连接垫
14R                                  备用连接垫
14R1                                 第一备用连接垫
14R2                                 第二备用连接垫
132                                  填充层
134                                  第二连接电极
10                                   显示面板
S10、S12、S14、S16、S18              步骤
S20、S22、S24、S26、S28、S30、S32    步骤
具体实施方式
为使本领域技术人员能更进一步了解本发明,下文特列举本发明的较佳实施例,并配合附图说明书附图,详细说明本发明的构成内容及所欲实现的功效。
请参考图1至图4。图1与图2绘示了本发明的第一实施例的显示面板的制作方法的示意图,图3绘示了本发明的第一实施例的显示面板的上视图,图4绘示了本发明的显示面板的等效电路图。如图1所示,首先提供基板102,基板102包括多个像素区101。本实施例的基板102可包括硬式基板或可挠式基板,例如玻璃基板或塑胶基板,但不以此为限。接着,于基板102上形成多个像素单元112。于各个像素区101形成多个像素单元112,其中像素单元112可包括用以提供不同颜色光的像素单元,且像素单元112可以呈阵列方式排列,通过像素单元112所提供不同颜色的光可进行混色,以达到全彩显示的效果。举例而言,像素单元112可包含第一像素单元112A以及第二像素单元112B,其中第一像素单元112A与第二像素单元112B可分别用以提供红色光、蓝色光或绿色光。
接着,于基板102上形成介电层104、多个驱动元件DR和多个切换元件SW,其中驱动元件DR分别位于像素区101内。驱动元件DR和切换元件SW可分别包括薄膜晶体管,其包括栅极G、源极S与漏极D、栅极绝缘层GI与半导体层SM,其中半导体层SM的材料可包括硅例如非晶硅或多晶硅、氧化物半导体例如氧化铟镓锌(IGZO),或其它适合的半导体材料;栅极G、源极S与漏极D的材料可包括各式具有良好导电性的材料例如金属、合金或金属氧化物,但不以此为限。此外,本实施例的薄膜晶体管为顶栅极型薄膜晶体管,但不以此为限。举例而言,薄膜晶体管也可为底栅极型薄膜晶体管,或其它型式的薄膜晶体管。
接下来,于基板102上形成绝缘层106,其中绝缘层106覆盖驱动元件DR与切换元件SW,且绝缘层106具有多个接触洞107分别部分暴露出驱动元件DR,例如暴露出驱动元件DR的漏极D。绝缘层106可为单层或多层结构,且其材料较佳可包括无机材料例如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或氧化铝,但不以此为限。绝缘层106的材料也可为其它适合的无机材料、有机材料或有机/无机混成材料。
然后,于绝缘层106上形成像素定义层(pixel defining layer)108,且像素定义层108形成有多个开口109分别位于各像素区101内。像素定义层108的材料较佳可包括有机材料例如光阻、苯环丁烯(BCB)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚甲醛(POM)、聚对苯二甲酸二丁酯(PBT)、聚己内酯(PCL)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚酯(polyester)、聚乙烯(PE)、聚苯醚谜酮(PEEK)、聚乳酸(PLA)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)或聚偏二氯乙烯(PVDC),但不以此为限。像素定义层108的材料较佳可具有感光特性,藉此可利用曝光显影工艺进行图案化。此外,像素定义层108可为单层或多层结构,且其材料也可为其它适合的无机材料(例如可选自上述的无机材料)、有机材料(例如可选自上述的有机材料)或有机/无机混成材料。
接着,于多个开口109所暴露出的绝缘层106上分别形成有第一连接电极111,其中各第一连接电极111位于对应的各像素区101内,且各第一连接电极111可位于对应的开口109内并分别经由各接触洞107与各驱动元件DR电性连接。第一连接电极111可包括非透明导电材料例如银、铝、铜、镁或钼、透明导电材料例如氧化铟锡、氧化铟锌或氧化铝锌、上述材料的复合层或上述材料的合金,但并不以此为限。此外,第一连接电极111的材料较佳选用具有反射性的导电材料,以发挥反射效果。然后,于基板102例如像素定义层108上选择性地形成保护层110,其中保护层110暴露出第一连接电极111的一部分。保护层110可为单层或多层结构,且其材料较佳为无机材料例如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或氧化铝,但不以此为限。保护层110的材料也可为其它适合的无机材料、有机材料(例如可选自上述有机的材料)或有机/无机混成材料。
接着,于基板102上形成至少一连接垫14和至少一备用连接垫14R。连接垫14和备用连接垫14R可利用图案化工艺例如:微影蚀刻工艺、剥离工艺(lift-off process)或印刷工艺形成,且各连接垫14与各备用连接垫14R设置于对应的各第一连接电极111上并与第一连接电极111电性连接,换句话说,备用连接垫14R通过第一连接电极111与连接垫14电性连接。在本实施例中,备用连接垫14R可包括一第一备用连接垫14R1,且各像素单元的连接垫14与备用连接垫14R之间具有一间距g。较佳地,连接垫14以及备用连接垫14R可由同一层图案化导电层所形成,但不限于此。另外,连接垫14与备用连接垫14R可同时形成于基板102上,但本发明不以此为限。连接垫14与备用连接垫14R可为导电胶或其它合适的导电材料例如铟(In)、铋(Bi)、锡(Sn)、银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、镓(Ga)与锑(Sb)的其中至少一者,但不以此为限。
如图2与图3所示,随后于各连接垫14上分别形成发光元件12,其中发光元件12分别与对应的连接垫14电性连接。发光元件12设置于像素定义层108的开口109内,因此各像素单元112的第一连接电极111、至少一连接垫14、至少一备用连接垫14R与至少一发光元件12会被像素定义层108的开口109所暴露出。在本实施例中,发光元件12可包括无机发光二极管元件。无机发光二极管元件可分别设置于各像素单元112中并设置于各第一连接电极111上,且各发光元件12至少包含一第一电极122、一第二电极124、一发光层130,其中第一电极122设置于连接垫14上,第二电极124设置于第一电极122上,且发光层130夹设于第一电极122与第二电极124之间。在本实施例中,无机发光二极管元件可选用上发光型发光二极管,但不以此为限。发光层130可包括多层互相堆叠半导体层,其中各半导体层的材料可包括硅、锗、II-VI族材料例如硒化锌(ZnS)、III-V族材料例如氮化镓(GaN)、氮化铝(AlN)、氮化铟(InN)或上述材料的组合。此外,各半导体层可分别掺杂或不掺杂而形成P-N(positive-negative)二极管层、P-I-N(positive-intrinsic-negative)二极管层、P-I(positive-intrinsic)二极管层、N-I(negative-intrinsic)二极管层、或其它合适的二极管层。另外,本实施例的无机发光二极管元件可选用微型无机发光二极管元件(或称为微米等级的LED,μ-LED),其尺寸(长度与宽度)是小于微米等级,例如实质上小于10微米,但不以此为限。本实施例的发光元件12并不限定无机发光二极管元件,也可以是有机发光二极管元件或其它类型的发光元件。
在本实施例中,发光元件12可于制作完成后再分别固定并电性连接于第一连接电极111上,而并非直接利用薄膜工艺形成于第一连接电极111上,但不以此为限。举例而言,发光元件12可先形成在另一基板(图未示)上,再利用微机械装置夹取或吸取各发光元件12并利用连接垫14将各发光元件12分别固定并电性连接于第一连接电极111上。连接垫14与备用连接垫14R具备导电特性,并具有可熔化(meltable)特性,藉此可利用热工艺将连接垫14熔化,进而将发光元件12焊接于连接垫14上。此外,本实施例的方法可选择性地将一导电粘着层126先形成于发光元件12上,并将导电粘着层126与对应的连接垫14熔化,接着再将各发光元件12上的导电粘着层126分别放置于对应的连接垫14上,而待导电粘着层126与连接垫14固化后即可使发光元件12粘固并电性连接于第一连接电极111上。导电粘着层126可为导电胶或其它合适的导电材料,其导电材料可为例如铟(In)、铋(Bi)、锡(Sn)、银(Ag)、金、铜、镓(Ga)与锑(Sb)的其中至少一者,但不以此为限。
图4绘示了本实施例的显示面板的等效电路图。如图4所示,本实施例的显示面板的驱动架构选用2T1C架构,其包括两颗薄膜晶体管(包括一颗切换元件SW与一颗驱动元件DR)以及一颗存储电容Cst,但不以此为限。切换元件SW的栅极G与栅极线GL电性连接,源极S与数据线DL电性连接,且漏极D与存储电容Cst以及驱动元件DR的栅极G电性连接。驱动元件DR的栅极G与切换元件SW的漏极D电性连接,源极S与电源线PL电性连接,且漏极D与无机发光二极管元件电性连接。存储电容Cst电性连接于电源线PL与切换元件SW的漏极D之间。此外,电源线PL可提供电压OVDD给发光元件12的一电极(例如阳极),而发光元件12的另一电极(例如阴极)可接收电压OVSS,其中电压OVSS可为共通电极或接地电压。各像素单元112的发光元件12可以接收相同的电压OVSS,但不以此为限。在变化实施例中,不同的像素单元112的发光元件12可以接收不同的电压OVSS。本发明的显示面板的驱动架构并非用以限制本发明,其驱动架构也可选用3T1C架构、3T2C架构、4T1C架构、4T2C架构、5T1C架构、5T2C架构、6T1C架构、6T2C架构或其它适合的驱动架构。
请参考图5。图5绘示了本发明的一实施例的显示面板的修补方法的流程示意图。如图5所示,本实施例的显示面板的修补方法包括下列步骤:
步骤S10:对发光元件进行检测工艺;
步骤S12:判定发光元件的功能是否正常,若发光元件的功能正常,则结束修补并继续进行后续工艺,若发光元件的功能异常,则进行步骤S14;
步骤S14:于备用连接垫上形成备用发光元件;
步骤S16:对备用发光元件进行检测工艺;以及
步骤S18:判定备用发光元件的功能是否正常,若备用发光元件的功能正常,则结束修补并继续进行后续工艺,若备用发光元件的功能异常,则进行步骤S14。
请参考图6至图8,并一并参考图5。图6至图7绘示了本发明的第一实施例的显示面板的修补方法的示意图,且图8绘示了本发明的第一实施例的修补后的显示面板的上视图。如图6所示,待发光元件12粘固并电性连接于第一连接电极111上后,即可进行步骤S10的检测工艺,以判定各发光元件12的功能是否正常。检测工艺可包括一电性检测工艺或一光学检测工艺的其中至少一者。光学检测工艺使用光源产生激发光以诱导(induce)发光元件12或备用发光元件12R放出荧光,并利用扫描摄影机(scan line camera)检测发光元件12或备用发光元件12R在特定波长的放光情形,藉此可得知发光元件12或备用发光元件12R是否有损坏。电性检测工艺使用探针给予发光元件12或备用发光元件12R所需的信号,藉此可得知发光元件12或备用发光元件12R是否能正常运作。举例而言,若检测结果显示所有像素单元112的发光元件12均正常,则不需进行修补工艺。若检测结果显示第一像素单元112A的发光元件12功能异常时,则判定发光元件12为异常发光元件12X,并于第一备用连接垫14R1上形成第一备用发光元件12R1,其中第一备用发光元件12R1可选用与发光元件12相同的无机发光二极管元件,例如发光元件12与备用发光元件12R可利用相同的工艺制作,藉此发光元件12与备用发光元件12R可具有相同的规格,但不以此为限。随后,再次进行步骤S16的检测工艺,以判定第一备用发光元件12R1的功能是否正常。若检测结果显示第一备用发光元件12R1的功能为异常时,则可进行重复工作、报废或其它适合的修补。若检测结果显示第一备用发光元件12R1的功能为正常,则可进行后续工艺。
如图7与图8所示,待检测工艺及/或修补工艺完成后,接着于像素定义层108的开口109内形成填充层132,其中填充层132分别填入像素定义层108的各开口109内并分别环绕发光元件12。此外,若开口109内设有备用发光元件12R,则填充层132也会环绕备用发光元件12R。接着,于填充层132上形成第二连接电极134,以形成本实施例的显示面板10。各第二连接电极134电性连接对应的发光元件12或第一备用发光元件12R1的第二电极124。在本实施例中,第一电极122例如可为阳极且第二电极124例如可为阴极,但不以此为限。此外,各第二连接电极134可以彼此连接而形成一连续的导电膜层。值得说明的是,由于本实施例的修补方法(步骤S10至步骤S18)在填充层132与第二连接电极134形成之前进行,也就是说第一备用发光元件12R1在形成填充层132与第二连接电极134之前形成于第一备用连接垫14R1上,因此不会因为填充层132与第二连接电极134的存在而增加修补的困难度。如图7与图8所示,在本实施例的显示面板10中,第一像素单元112A显示了被修补的像素单元112,其中连接垫14上设置有异常发光元件12X,且第一备用连接垫14R1上设置有第一备用发光元件12R1;第二像素单元112B显示了未修补的像素单元112,其中连接垫14上设置有功能正常的发光元件12,且第一备用连接垫14R1上不具有发光元件。在本实施例中,连接垫14以及备用连接垫14R可由同一层图案化导电层所形成,换句话说,连接垫14与备用连接垫14R可同时形成于基板102上,藉此本发明的修补工艺中不须额外的工艺来形成备用连接垫14R,故可以简单快速的修补显示面板,达到易重复工作的特性。此外,由于连接垫14以及备用连接垫14R为同一层图案化导电层,因此连接垫14与备用连接垫14R会具有相同的规格例如相同的导电度,且第一备用发光元件12R1与发光元件12具有相同的规格,因此可确保发光元件12与备用发光元件12R具有一致的亮度。
下文将依序介绍本发明的其它实施例的显示面板及其修补方法,且为了便于比较各实施例的相异处并简化说明,在下文的各实施例中使用相同的符号标注相同的元件,且主要针对各实施例的相异处进行说明,而不再对重复部分进行赘述。
请参考图9。图9绘示了本发明的另一实施例的显示面板的修补方法的流程示意图。
步骤S20:对发光元件进行检测工艺;
步骤S22:判定发光元件的功能是否正常,若发光元件的功能正常,则结束修补并继续进行后续工艺,若发光元件的功能异常,则进行步骤S24;
步骤S24:移除功能异常的发光元件;
步骤S26:于备用连接垫上形成备用发光元件;
步骤S28:对备用发光元件进行检测工艺;
步骤S30:判定备用发光元件的功能是否正常,若备用发光元件的功能正常,则结束修补并继续进行后续工艺,若备用发光元件的功能异常,则进行步骤S32;以及
步骤S32:移除功能异常的备用发光元件,接着再进行步骤S26。
请参考图10至图12,并一并参考图9。图10与图11绘示了本发明的第一实施例的一变化实施例的显示面板的修补方法的示意图,图12绘示了本发明的第一实施例的一变化实施例的修补后的显示面板的上视图。如图9至12图所示,本实施例与第一实施例的不同之处在于,当检查出功能异常的发光元件12后,本实施例的修补方法还包括移除功能异常的发光元件12的步骤S24以及移除功能异常的备用发光元件12的步骤S32,以避免功能异常的发光元件12与备用发光元件12R因为短路或其它因素而影响备用发光元件12R的正常运作。值得说明的是,在本实施例中,步骤S24与步骤S26的顺序以及步骤S32与步骤S26的顺序可依实际情况进行调整。
请参考图13至图17。图13绘示了本发明的第二实施例的显示面板的上视图,图14至图16绘示了本发明的第二实施例的显示面板的修补方法的示意图,且图17绘示了本发明的第二实施例的修补后的显示面板的上视图。如图13与图14所示,在本实施例中,各像素单元112的备用连接垫14R还包括一第二备用连接垫14R2,精确地说,备用连接垫14R包括一第一备用连接垫14R1与一第二备用连接垫14R2,其中第二备用连接垫14R2、第一备用连接垫14R1与连接垫14均设置于第一连接电极111上并与第一连接电极111电性连接。于本实施例中,连接垫14、第一备用连接垫14R1与第二备用连接垫14R2实质上可排列成一直线,但不以此为限,也就是说,连接垫14、第一备用连接垫14R1与第二备用连接垫14R2的配置可依设计需求而调整。举例来说,第一备用连接垫14R1与第二备用连接垫14R2的位置较佳设置于邻近连接垫14的位置,因此当第二备用发光元件12R2或第一备用发光元件12R1设置于第二备用连接垫14R2或第一备用连接垫14R1时,第一像素单元112A的第二备用发光元件12R2与未修补的第二像素单元112B的发光元件12的发光情形相似,藉此可避免暗点的产生,使用者不易分辨出修补后的像素单元112与未修补的像素单元112的差异。
如图15所示,先对各像素单元112的发光元件12进行检测工艺,若检测结果显示所有像素单元112的发光元件12均正常,则不需进行修补工艺;若检测结果显示第一像素单元112A的发光元件12功能异常时,则判定发光元件12为异常发光元件12X,并于第一备用连接垫14R1上形成一第一备用发光元件12R1,且可选择性地移除异常发光元件12X。如图16与图17所示,再对进第一备用发光元件12R1进行检测工艺,若检测结果显示第一备用发光元件12R1的功能为异常时,则于第二备用连接垫14R2上形成一第二备用发光元件12R2,并可选择性地移除第一备用发光元件12R1。在修补工艺之后,显示面板的不同像素单元112可能具有数种可能的配置。举例而言,第一像素单元112A显示了一种被修补的像素单元112,其中连接垫14上设置有功能异常的发光元件12,第一备用连接垫14R1上设置有功能异常的第一备用发光元件12R1,且第二备用连接垫14R2设置有功能正常的第二备用发光元件12R2;第二像素单元112B显示了未修补的像素单元112,其中连接垫14上设置有功能正常的发光元件12,且第一备用连接垫14R1与第二备用连接垫14R2上不具有发光元件;第三像素单元112C显示了另一种被修补的像素单元112,其中连接垫14上设置有功能异常的发光元件12X,第一备用连接垫14R1上设置有第一备用发光元件12R1,且第二备用连接垫14R2上不具有发光元件;第四像素单元112D显示了又一种被修补的像素单元112,其中连接垫14上未设置有发光元件,第一备用连接垫14R1上设置有功能正常的第一备用发光元件12R1,且第二备用连接垫14R2未设置有发光元件;以及第五像素单元112E显示了另一种被修补的像素单元112,其中连接垫14与第一备用连接垫14R1上未设置有发光元件,且第二备用连接垫14R2设置有功能正常的第二备用发光元件12R2。
请参考图18与图19。图18绘示了本发明的第三实施例的显示面板的上视图,且图19绘示了本发明的第三实施例的修补后的显示面板的上视图。如图18所示,本实施例与第二实施例的不同之处在于,各像素单元112包括多个连接垫,举例来说,各像素单元112可包括多个连接垫14例如第一连接垫与第二连接垫以及多个备用连接垫14R例如第一备用连接垫14R1与第二备用连接垫14R2,第一连接垫、第二连接垫、第一备用连接垫14R1与第二备用连接垫14R2的配置方式可为例如菱形配置,但不以此为限。连接垫14与备用连接垫14R的配置可依设计需求而调整。此外,第一连接垫与第二连接垫上分别设置有发光元件12。如图19所示,若检测的任一个像素单元112的发光元件12的功能为异常时,则可进行修补工艺以于同一个像素单元112的第一备用连接垫14R1和/或第二备用连接垫14R2上形成第一备用发光元件12R1及/或第二备用发光元件12R2,并可选择性地移除功能异常的发光元件。
综上所述,在本发明的显示面板及其修补方法中,各像素单元包括至少一备用连接垫,因此当检测出一像素单元的发光元件功能异常时,可于像素单元的备用连接垫上形成备用发光元件,藉此各像素单元皆包括至少一个功能正常的发光元件。此外,由于本发明的修补方法在填充层与第二连接电极形成之前进行,因此具有易重复工作及工艺简单的优点。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰,皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (15)

1.一种显示面板的修补方法,其特征在于,包括:
提供一显示面板,其中所述显示面板包括:
一基板,具有多个像素区;以及
多个像素单元,设置于所述基板上并分别位于所述多个像素区内,其中各所述像素单元包括:
至少一连接垫,设置于所述基板上;
至少一发光元件,设置于所述至少一连接垫上并与所述至少一连接垫电性连接;以及
至少一第一备用连接垫,设置于所述基板上并与所述至少一连接垫电性连接;
进行一检测工艺,判断所述至少一个发光元件是否功能异常;以及
进行一修补工艺,当检测出所述多个像素单元其中至少一个像素单元的所述发光元件功能异常时,提供一第一备用发光元件,形成于具有功能异常的所述发光元件的所述像素单元的所述第一备用连接垫上。
2.如权利要求1所述的显示面板的修补方法,其特征在于,还包括:移除功能异常的所述发光元件。
3.如权利要求1所述的显示面板的修补方法,其特征在于,所述至少一个发光元件与所述至少一第一备用发光元件包括多个无机发光二极管元件。
4.如权利要求1所述的显示面板的修补方法,其特征在于,所述检测工艺包括一电性检测工艺或一光学检测工艺的其中至少一种。
5.如权利要求1所述的显示面板的修补方法,其特征在于,各所述像素单元还包括一第二备用连接垫,设置于所述基板上并与所述至少一连接垫电性连接,且所述显示面板的修补方法还包括:
对所述第一备用发光元件进行另一检测工艺,以判断所述像素单元的所述第一备用发光元件是否功能异常;以及
当检测出所述第一备用发光元件功能异常时,于所述像素单元的所述第二备用连接垫上形成一第二备用发光元件。
6.如权利要求5所述的显示面板的修补方法,其特征在于,还包括:移除功能异常的所述第一备用发光元件。
7.一种显示面板,其特征在于,包括:
一基板,具有多个像素区;以及
多个像素单元,设置于所述基板上并分别位于所述多个像素区内,其中各所述像素单元包括:
至少一连接垫,设置于所述基板上;
至少一发光元件,设置于所述至少一连接垫上并与所述至少一连接垫电性连接;以及
至少一备用连接垫,设置于所述基板上并与所述至少一连接垫电性连接。
8.如权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述至少一个连接垫与所述至少一个备用连接垫为同一层图案化导电层,且各所述像素单元的所述至少一连接垫与所述至少一备用连接垫之间具有一间距。
9.如权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述多个发光元件包括多个无机发光二极管元件。
10.如权利要求9所述的显示面板,其特征在于,各所述无机发光二极管元件包括:
一第一电极,设置于所述连接垫上;
一第二电极,设置于所述第一电极上;以及
一发光层,设置于所述第一电极与所述第二电极之间。
11.如权利要求10所述的显示面板,其特征在于,还包括:
多个驱动元件,设置于所述基板上并分别位于所述多个像素区内;
一绝缘层,设置于所述基板上并覆盖所述多个驱动元件,其中所述绝缘层具有多个接触洞分别部分暴露出所述多个驱动元件;以及
多个第一连接电极,设置于所述绝缘层上并位于对应的所述像素区内,其中所述多个第一连接电极分别通过所述多个接触洞与所述多个驱动元件电性连接,且所述多个连接垫与所述多个备用连接垫设置于所述多个第一连接电极上并与所述多个第一连接电极电性连接。
12.如权利要求11所述的显示面板,其特征在于,还包括一像素定义层,设置于所述绝缘层上,其中所述像素定义层具有多个开口,分别位于所述多个像素区内,其中各所述开口暴露出对应的所述像素单元的所述第一连接电极、所述至少一连接垫、所述至少一备用连接垫与所述至少一无机发光二极管元件。
13.如权利要求12所述的显示面板,其特征在于,还包括多个填充层以及至少一第二连接电极,其中所述多个填充层分别填入所述多个开口内并分别环绕所述至少一无机发光二极管元件,且所述至少一第二连接电极设置于所述填充层上并与所述多个发光元件的所述多个第二电极电性连接。
14.如权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述多个像素单元包括至少一被修补的像素单元,且所述被修补的像素单元包括至少一备用发光元件,设置于所述至少一备用连接垫上。
15.如权利要求14所述的显示面板,其特征在于,所述多个像素单元包括至少一未修补的像素单元,且所述未修补的像素单元的至少一备用连接垫上不具有发光元件。
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Cited By (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105789265A (zh) * 2016-05-20 2016-07-20 广州新视界光电科技有限公司 一种显示装置
WO2017189578A2 (en) 2016-04-26 2017-11-02 Oculus Vr, Llc A display with redundant light emitting devices
CN107948392A (zh) * 2016-10-12 2018-04-20 中兴通讯股份有限公司 终端及显示故障处理方法
CN108257516A (zh) * 2016-12-29 2018-07-06 英属开曼群岛商錼创科技股份有限公司 显示器及其修补方法
CN108877644A (zh) * 2018-07-20 2018-11-23 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及修复阵列基板的方法
CN109785745A (zh) * 2018-12-26 2019-05-21 友达光电(昆山)有限公司 显示装置及其修补检测方法
CN109801936A (zh) * 2017-11-17 2019-05-24 英属开曼群岛商镎创科技股份有限公司 显示面板及其修复方法
CN109904086A (zh) * 2017-12-11 2019-06-18 台湾爱司帝科技股份有限公司 半导体晶片修补方法以及半导体晶片修补装置
CN110676281A (zh) * 2019-02-20 2020-01-10 友达光电股份有限公司 发光二极管面板及其制作方法
US10600823B2 (en) 2015-09-02 2020-03-24 Facebook Technologies, Llc Assembly of semiconductor devices
CN111192943A (zh) * 2018-11-14 2020-05-22 群创光电股份有限公司 电子装置及其制造方法
US10720468B2 (en) 2015-11-17 2020-07-21 Facebook Technologies, Llc Redundancy in inorganic light emitting diode displays
CN111524928A (zh) * 2020-04-30 2020-08-11 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN111627379A (zh) * 2020-06-29 2020-09-04 厦门天马微电子有限公司 显示面板、显示模组及显示装置
CN111653584A (zh) * 2020-06-18 2020-09-11 厦门天马微电子有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
JP2020529630A (ja) * 2017-08-02 2020-10-08 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッドSeoul Semiconductor Co., Ltd. ディスプレイ装置、ディスプレイ装置用基板およびディスプレイ装置の修理方法
CN111798764A (zh) * 2020-06-12 2020-10-20 福州大学 一种μLED像素单元结构及显示器件
CN111834513A (zh) * 2020-06-30 2020-10-27 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 基板、显示面板及其组装检测方法
CN111862839A (zh) * 2020-02-18 2020-10-30 友达光电股份有限公司 显示装置
CN111883637A (zh) * 2020-01-31 2020-11-03 友达光电股份有限公司 显示面板及其制造方法
US10867971B2 (en) 2018-12-12 2020-12-15 Au Optronics Corporation Light emitting diode panel
US10867875B2 (en) 2019-01-07 2020-12-15 Au Optronics Corporation Pixel structure and repairing method thereof
CN112102737A (zh) * 2020-01-30 2020-12-18 友达光电股份有限公司 显示面板及其制造方法
CN112102735A (zh) * 2020-02-21 2020-12-18 友达光电股份有限公司 显示装置
US10878733B2 (en) 2015-09-02 2020-12-29 Facebook Technologies, Llc Assembly of semiconductor devices using multiple LED placement cycles
CN112201669A (zh) * 2017-05-03 2021-01-08 启端光电股份有限公司 底部发光型微发光二极管显示器及其修补方法
CN112331641A (zh) * 2020-11-12 2021-02-05 錼创显示科技股份有限公司 微型发光二极管显示器及其修补方法
CN112490226A (zh) * 2020-11-30 2021-03-12 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 一种显示面板及显示装置
CN112614863A (zh) * 2020-12-15 2021-04-06 苏州芯聚半导体有限公司 微发光二极管显示面板及坏点修复方法、显示器
CN112786641A (zh) * 2021-01-29 2021-05-11 錼创显示科技股份有限公司 可选择性修补的微型发光二极管显示器及其修补方法
CN113228286A (zh) * 2019-12-03 2021-08-06 重庆康佳光电技术研究院有限公司 发光二极管显示模组、修复方法、以及显示设备
CN113257885A (zh) * 2021-07-07 2021-08-13 北京京东方技术开发有限公司 显示面板和显示装置
WO2021212540A1 (zh) * 2020-04-20 2021-10-28 武汉华星光电技术有限公司 Micro-LED 芯片坏点修复方法
US11171124B2 (en) 2018-11-26 2021-11-09 Au Optronics Corporation Light-emitting substrate and repair method thereof
CN113921663A (zh) * 2021-09-29 2022-01-11 东莞市中麒光电技术有限公司 一种led显示模块返修方法
CN114446158A (zh) * 2020-10-30 2022-05-06 群创光电股份有限公司 电子装置
WO2023019630A1 (zh) * 2021-08-19 2023-02-23 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 发光基板和显示装置
US11637044B2 (en) 2020-11-12 2023-04-25 PlayNitride Display Co., Ltd. Micro LED display and repair method thereof
US11916046B2 (en) 2020-09-29 2024-02-27 Xiamen Tianma Micro-Electronics Co., Ltd. Display panel and display device

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106206611A (zh) * 2016-08-19 2016-12-07 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制备方法、显示装置
TWI616116B (zh) * 2016-12-02 2018-02-21 錼創科技股份有限公司 顯示器及其修補方法
CN206363047U (zh) * 2017-01-16 2017-07-28 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置
US10147908B2 (en) * 2017-04-11 2018-12-04 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Repairing methods of organic light emitting display panels and organic light emitting display panels
TWI641126B (zh) * 2017-12-04 2018-11-11 友達光電股份有限公司 畫素結構
TWI658301B (zh) 2017-12-22 2019-05-01 財團法人工業技術研究院 顯示裝置
US20190206306A1 (en) * 2017-12-28 2019-07-04 X Development Llc Dual-mode micro-led display
US10950598B2 (en) 2018-01-19 2021-03-16 Macom Technology Solutions Holdings, Inc. Heterolithic microwave integrated circuits including gallium-nitride devices formed on highly doped semiconductor
US11056483B2 (en) 2018-01-19 2021-07-06 Macom Technology Solutions Holdings, Inc. Heterolithic microwave integrated circuits including gallium-nitride devices on intrinsic semiconductor
US11233047B2 (en) 2018-01-19 2022-01-25 Macom Technology Solutions Holdings, Inc. Heterolithic microwave integrated circuits including gallium-nitride devices on highly doped regions of intrinsic silicon
US10943526B2 (en) * 2018-07-31 2021-03-09 Innolux Corporation Display device, backlight module and electronic device
KR20200037628A (ko) * 2018-10-01 2020-04-09 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
TWI706398B (zh) * 2019-01-19 2020-10-01 友達光電股份有限公司 顯示面板與其驅動方法
KR20200091347A (ko) * 2019-01-22 2020-07-30 삼성전자주식회사 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈의 리페어 방법
US20200235128A1 (en) * 2019-01-22 2020-07-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Display module and repairing method of the same
KR20200119581A (ko) 2019-04-10 2020-10-20 삼성전자주식회사 디스플레이 패널 및 그의 제조 방법
US11011572B2 (en) * 2019-05-10 2021-05-18 Innolux Corporation Laminated structures and electronic devices
TWI682531B (zh) 2019-06-04 2020-01-11 友達光電股份有限公司 顯示裝置及其製造方法
CN110350002A (zh) * 2019-06-20 2019-10-18 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示器
CN110459582B (zh) * 2019-08-26 2022-04-08 合肥京东方卓印科技有限公司 显示面板及其制备方法、驱动控制方法、显示装置
TWI715277B (zh) * 2019-11-05 2021-01-01 友達光電股份有限公司 顯示面板及其製造方法
TWI722734B (zh) 2019-12-24 2021-03-21 財團法人工業技術研究院 畫素結構
CN113270437A (zh) 2020-02-17 2021-08-17 京东方科技集团股份有限公司 背板及其制备方法、显示装置
CN113497073B (zh) * 2020-03-18 2022-10-21 重庆康佳光电技术研究院有限公司 一种便于修复的led显示器及其修复方法
US11600614B2 (en) 2020-03-26 2023-03-07 Macom Technology Solutions Holdings, Inc. Microwave integrated circuits including gallium-nitride devices on silicon
TWI740484B (zh) * 2020-05-04 2021-09-21 宏碁股份有限公司 顯示裝置與其製造方法
US11587917B2 (en) * 2020-05-06 2023-02-21 Tcl China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Backlight module, display panel and electronic device
US11366179B2 (en) 2020-10-15 2022-06-21 Innolux Corporation Method of manufacturing electronic device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101059636A (zh) * 2006-04-21 2007-10-24 株式会社日立显示器 液晶显示装置
CN101582252A (zh) * 2009-06-22 2009-11-18 友达光电股份有限公司 驱动电路结构及其修补方法
US20140014982A1 (en) * 2012-07-10 2014-01-16 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Liquid Crystal Display Panel and Repair Method Thereof
CN103531152A (zh) * 2013-11-04 2014-01-22 广东威创视讯科技股份有限公司 一种显示控制方法及装置
CN103794617A (zh) * 2013-10-30 2014-05-14 友达光电股份有限公司 发光二极管显示面板及其制作方法
US20140267683A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 LuxVue Technology Corporation Method of fabricating a light emitting diode display with integrated defect detection test

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6867823B2 (en) * 2000-08-11 2005-03-15 Hannstar Display Corp. Process and structure for repairing defect of liquid crystal display
TWI280434B (en) * 2003-08-25 2007-05-01 Au Optronics Corp Display panel with open/short test design
JP2005114932A (ja) * 2003-10-06 2005-04-28 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 液晶表示装置
CN101109852B (zh) * 2006-07-21 2012-07-18 奇美电子股份有限公司 修复像素缺陷的方法及影像显示系统
US8652859B2 (en) * 2011-01-31 2014-02-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing light-emitting device and manufacturing apparatus of light-emitting device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101059636A (zh) * 2006-04-21 2007-10-24 株式会社日立显示器 液晶显示装置
CN101582252A (zh) * 2009-06-22 2009-11-18 友达光电股份有限公司 驱动电路结构及其修补方法
US20140014982A1 (en) * 2012-07-10 2014-01-16 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Liquid Crystal Display Panel and Repair Method Thereof
US20140267683A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 LuxVue Technology Corporation Method of fabricating a light emitting diode display with integrated defect detection test
CN103794617A (zh) * 2013-10-30 2014-05-14 友达光电股份有限公司 发光二极管显示面板及其制作方法
CN103531152A (zh) * 2013-11-04 2014-01-22 广东威创视讯科技股份有限公司 一种显示控制方法及装置

Cited By (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10878733B2 (en) 2015-09-02 2020-12-29 Facebook Technologies, Llc Assembly of semiconductor devices using multiple LED placement cycles
US10600823B2 (en) 2015-09-02 2020-03-24 Facebook Technologies, Llc Assembly of semiconductor devices
US10720468B2 (en) 2015-11-17 2020-07-21 Facebook Technologies, Llc Redundancy in inorganic light emitting diode displays
EP3357056A4 (en) * 2016-04-26 2019-07-31 Facebook Technologies, LLC DISPLAY WITH REDUNDANT LIGHT-EMITTING DEVICES
US11727869B2 (en) 2016-04-26 2023-08-15 Meta Platforms Technologies, Llc Display with redundant light emitting devices
US10916192B2 (en) 2016-04-26 2021-02-09 Facebook Technologies, Llc Display with redundant light emitting devices
WO2017189578A2 (en) 2016-04-26 2017-11-02 Oculus Vr, Llc A display with redundant light emitting devices
CN105789265A (zh) * 2016-05-20 2016-07-20 广州新视界光电科技有限公司 一种显示装置
CN105789265B (zh) * 2016-05-20 2019-04-23 广州新视界光电科技有限公司 一种显示装置
CN107948392A (zh) * 2016-10-12 2018-04-20 中兴通讯股份有限公司 终端及显示故障处理方法
CN108257516A (zh) * 2016-12-29 2018-07-06 英属开曼群岛商錼创科技股份有限公司 显示器及其修补方法
CN112201669B (zh) * 2017-05-03 2024-03-19 启端光电股份有限公司 底部发光型微发光二极管显示器及其修补方法
CN112201669A (zh) * 2017-05-03 2021-01-08 启端光电股份有限公司 底部发光型微发光二极管显示器及其修补方法
US11978823B2 (en) 2017-08-02 2024-05-07 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Display device, substrate for display device and method for repairing display device
JP7323508B2 (ja) 2017-08-02 2023-08-08 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド ディスプレイ装置、ディスプレイ装置用基板およびディスプレイ装置の修理方法
JP2020529630A (ja) * 2017-08-02 2020-10-08 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッドSeoul Semiconductor Co., Ltd. ディスプレイ装置、ディスプレイ装置用基板およびディスプレイ装置の修理方法
US11605755B2 (en) 2017-08-02 2023-03-14 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Display device, substrate for display device and method for repairing display device
CN109801936B (zh) * 2017-11-17 2021-01-26 英属开曼群岛商镎创科技股份有限公司 显示面板及其修复方法
CN109801936A (zh) * 2017-11-17 2019-05-24 英属开曼群岛商镎创科技股份有限公司 显示面板及其修复方法
CN109904086A (zh) * 2017-12-11 2019-06-18 台湾爱司帝科技股份有限公司 半导体晶片修补方法以及半导体晶片修补装置
CN108877644A (zh) * 2018-07-20 2018-11-23 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及修复阵列基板的方法
US10916618B2 (en) 2018-07-20 2021-02-09 Boe Technology Group Co., Ltd. Array substrate and method for repairing array substrate
CN111192943B (zh) * 2018-11-14 2022-02-22 群创光电股份有限公司 电子装置及其制造方法
CN114420804A (zh) * 2018-11-14 2022-04-29 群创光电股份有限公司 电子装置及其制造方法
CN111192943A (zh) * 2018-11-14 2020-05-22 群创光电股份有限公司 电子装置及其制造方法
US11171124B2 (en) 2018-11-26 2021-11-09 Au Optronics Corporation Light-emitting substrate and repair method thereof
US10867971B2 (en) 2018-12-12 2020-12-15 Au Optronics Corporation Light emitting diode panel
CN109785745B (zh) * 2018-12-26 2021-03-23 友达光电(昆山)有限公司 显示装置及其修补检测方法
CN109785745A (zh) * 2018-12-26 2019-05-21 友达光电(昆山)有限公司 显示装置及其修补检测方法
US10867875B2 (en) 2019-01-07 2020-12-15 Au Optronics Corporation Pixel structure and repairing method thereof
CN110676281A (zh) * 2019-02-20 2020-01-10 友达光电股份有限公司 发光二极管面板及其制作方法
US11145630B2 (en) 2019-02-20 2021-10-12 Au Optronics Corporation Light emitting diode panel and manufacturing method thereof
CN113228286B (zh) * 2019-12-03 2023-09-22 重庆康佳光电科技有限公司 发光二极管显示模组、修复方法、以及显示设备
CN113228286A (zh) * 2019-12-03 2021-08-06 重庆康佳光电技术研究院有限公司 发光二极管显示模组、修复方法、以及显示设备
CN112102737A (zh) * 2020-01-30 2020-12-18 友达光电股份有限公司 显示面板及其制造方法
CN111883637A (zh) * 2020-01-31 2020-11-03 友达光电股份有限公司 显示面板及其制造方法
CN111862839A (zh) * 2020-02-18 2020-10-30 友达光电股份有限公司 显示装置
CN111862839B (zh) * 2020-02-18 2022-01-11 友达光电股份有限公司 显示装置
CN112102735A (zh) * 2020-02-21 2020-12-18 友达光电股份有限公司 显示装置
US11887899B2 (en) 2020-04-20 2024-01-30 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Repairing method for micro-LED chip defective pixels
WO2021212540A1 (zh) * 2020-04-20 2021-10-28 武汉华星光电技术有限公司 Micro-LED 芯片坏点修复方法
CN111524928B (zh) * 2020-04-30 2022-08-23 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN111524928A (zh) * 2020-04-30 2020-08-11 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN111798764B (zh) * 2020-06-12 2022-07-05 福州大学 一种μLED像素单元结构及显示器件
CN111798764A (zh) * 2020-06-12 2020-10-20 福州大学 一种μLED像素单元结构及显示器件
CN111653584B (zh) * 2020-06-18 2022-08-05 厦门天马微电子有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
CN111653584A (zh) * 2020-06-18 2020-09-11 厦门天马微电子有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
CN111627379B (zh) * 2020-06-29 2021-05-07 厦门天马微电子有限公司 显示面板、显示模组及显示装置
CN111627379A (zh) * 2020-06-29 2020-09-04 厦门天马微电子有限公司 显示面板、显示模组及显示装置
CN111834513A (zh) * 2020-06-30 2020-10-27 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 基板、显示面板及其组装检测方法
CN111834513B (zh) * 2020-06-30 2021-12-28 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 基板、显示面板及其组装检测方法
US11916046B2 (en) 2020-09-29 2024-02-27 Xiamen Tianma Micro-Electronics Co., Ltd. Display panel and display device
CN114446158A (zh) * 2020-10-30 2022-05-06 群创光电股份有限公司 电子装置
US11637044B2 (en) 2020-11-12 2023-04-25 PlayNitride Display Co., Ltd. Micro LED display and repair method thereof
CN112331641A (zh) * 2020-11-12 2021-02-05 錼创显示科技股份有限公司 微型发光二极管显示器及其修补方法
CN112490226B (zh) * 2020-11-30 2022-10-14 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 一种显示面板及显示装置
CN112490226A (zh) * 2020-11-30 2021-03-12 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 一种显示面板及显示装置
CN115312508A (zh) * 2020-11-30 2022-11-08 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 一种显示面板及显示装置
CN112614863A (zh) * 2020-12-15 2021-04-06 苏州芯聚半导体有限公司 微发光二极管显示面板及坏点修复方法、显示器
CN112786641A (zh) * 2021-01-29 2021-05-11 錼创显示科技股份有限公司 可选择性修补的微型发光二极管显示器及其修补方法
CN113257885A (zh) * 2021-07-07 2021-08-13 北京京东方技术开发有限公司 显示面板和显示装置
CN113257885B (zh) * 2021-07-07 2021-09-24 北京京东方技术开发有限公司 显示面板和显示装置
WO2023019630A1 (zh) * 2021-08-19 2023-02-23 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 发光基板和显示装置
CN113921663A (zh) * 2021-09-29 2022-01-11 东莞市中麒光电技术有限公司 一种led显示模块返修方法

Also Published As

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US20160351092A1 (en) 2016-12-01
TWI557702B (zh) 2016-11-11
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