CN112786641A - 可选择性修补的微型发光二极管显示器及其修补方法 - Google Patents

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CN112786641A CN202110124238.5A CN202110124238A CN112786641A CN 112786641 A CN112786641 A CN 112786641A CN 202110124238 A CN202110124238 A CN 202110124238A CN 112786641 A CN112786641 A CN 112786641A
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廖冠咏
孙圣渊
蔡昆华
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Abstract

本发明提供一种可选择性修补的微型发光二极管显示器及其修补方法。背板包含多个晶体管单元。多个像素单元设置于背板。各像素单元包含多个原始子像素单元及至少一可选择性修补子像素单元。各原始子像素单元具有原始接垫组。原始接垫组设置于背板并对应连接其中一晶体管单元。此至少一可选择性修补子像素单元排列于其中二相邻且不同颜色的原始子像素单元之间并具有一修补接垫组。修补接垫组不与所述晶体管单元连接。多个微型发光元件分别电性接合于所述原始接垫组且经由对应的所述晶体管单元控制发光。借此,可增加空间利用率。

Description

可选择性修补的微型发光二极管显示器及其修补方法
技术领域
本发明涉及一种显示器及其修补方法,特别是涉及一种可选择性修补的微型发光二极管显示器及其修补方法。
背景技术
微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode,Micro LED)显示器为平板显示器(Flat-Panel Display,FPD)的一种,其是由尺寸等级为1至10微米的发光二极管所组成。相较于现有液晶显示器,微型发光二极管显示器具有较高对比度与较快反应时间,并消耗较少功率。随着光电产业的技术进步,光电元件的体积逐渐往小型化发展。因此微型发光二极管显示器已成为现今的显示器产业中的主流趋势。目前的微型发光二极管显示器是以阵列式的微型发光二极管为主。
一般而言,微型发光二极管的制程良率尚无法达到完美,且设置于背板并与电路连接的微型发光二极管经过检测后,仍会发现少数的坏点像素。现有解决坏点像素的方式是通过在不良的微型发光二极管的电极接垫旁设置一补偿区。此补偿区仅能单独对特定的光色作后续的修补程序,以将坏点像素的微型发光二极管剔除。然而,现有修补程序的修补时间较长,且阵列式的微型发光二极管无法完善利用背板空间,甚至容易造成修补后的光色不平均。
有鉴于此,目前市场上缺乏一种具有可自由选择修补坏点像素的电极接垫的微型发光二极管显示器及其修补方法,实为民众所殷切企盼,亦是相关业者须努力研发突破的目标及方向。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种可选择性修补的微型发光二极管显示器及其修补方法,其跳脱现有微型发光二极管的单一方向阵列设置的缺点,且修补接垫组不被光色局限。本发明通过在像素单元内增加可选择性修补子像素单元,以修补相邻的原始子像素单元,进而增加像素单元的空间利用率,并提升整体良率。
依据本发明的结构态样的一实施方式提供一种可选择性修补的微型发光二极管显示器,其包含一背板、多个像素单元及多个微型发光元件。背板包含多个晶体管单元。所述像素单元设置于背板。每一个像素单元包含多个原始子像素单元及至少一可选择性修补子像素单元。所述原始子像素单元具有不同颜色。每一个原始子像素单元具有一原始接垫组。原始接垫组设置于背板并对应连接其中一个晶体管单元。前述至少一可选择性修补子像素单元排列于其中二个相邻且不同颜色的原始子像素单元之间,并具有一修补接垫组。修补接垫组不与所述晶体管单元连接。所述微型发光元件分别电性接合于所述原始子像素单元的所述原始接垫组且经由对应的所述晶体管单元控制发光。
借此,本发明的前述至少一可选择性修补子像素单元能自由地选择欲修补的原始子像素单元,进而增加像素单元的空间利用率,并提升整体良率。
前述实施方式的其他实施例如下:前述这些原始子像素单元分别为一第一色原始子像素单元、一第二色原始子像素单元及一第三色原始子像素单元。前述至少一可选择性修补子像素单元排列于第一色原始子像素单元与第三色原始子像素单元之间。
前述实施方式的其他实施例如下:前述可选择性修补的微型发光二极管显示器还包含位于其中一像素单元的一修补微型发光元件与一修补电路。修补微型发光元件电性接合于此其中一像素单元的前述至少一可选择性修补子像素单元的修补接垫组上。修补电路电性连接且设置于修补接垫组与第一色原始子像素单元的原始接垫组之间。
前述实施方式的其他实施例如下:前述每一个原始接垫组包含一像素电极接垫与一共通电极接垫。修补微型发光元件电性接合于像素电极接垫与共通电极接垫。像素电极接垫与此其中一晶体管单元连接。修补接垫组包含一像素电极接垫与一共通电极接垫。修补微型发光元件电性接合于修补接垫组的像素电极接垫与修补接垫组的共通电极接垫。修补电路连接第一色原始子像素单元的像素电极接垫与修补接垫组的像素电极接垫。
前述实施方式的其他实施例如下:前述可选择性修补的微型发光二极管显示器还包含位于其中一像素单元的一修补微型发光元件与一修补电路。修补微型发光元件电性接合于此其中一像素单元的前述至少一可选择性修补子像素单元的修补接垫组上。修补电路电性连接且设置于修补接垫组与第三色原始子像素单元的原始接垫组之间。
前述实施方式的其他实施例如下:前述可选择性修补的微型发光二极管显示器还包含位于其中另一像素单元的一修补微型发光元件与一修补电路。修补微型发光元件电性接合于此其中另一像素单元的前述至少一可选择性修补子像素单元的修补接垫组上。修补电路电性连接且设置于修补接垫组与第一色原始子像素单元的原始接垫组之间。每一个原始接垫组包含一像素电极接垫与一共通电极接垫。修补微型发光元件电性接合于像素电极接垫与共通电极接垫。像素电极接垫与此其中一晶体管单元连接。修补接垫组包含一像素电极接垫与一共通电极接垫。修补微型发光元件电性接合于修补接垫组的像素电极接垫与修补接垫组的共通电极接垫。修补电路连接第一色原始子像素单元的像素电极接垫与修补接垫组的像素电极接垫。
前述实施方式的其他实施例如下:前述每一个原始接垫组包含二像素电极接垫与二共通电极接垫。每一个原始子像素单元包含一发光区与一补偿区。发光区设有其中一个像素电极接垫与其中一个共通电极接垫,并用以设置其中一个微型发光元件。补偿区设有另一个像素电极接垫与另一个共通电极接垫,且发光区的此其中一像素电极接垫与补偿区的此另一像素电极接垫电性连接至此其中一晶体管单元。
前述实施方式的其他实施例如下:前述每一个像素单元包含一共通电极接垫及环绕于共通电极接垫的多个个像素电极接垫。每一个原始子像素单元包含一发光区与一补偿区。发光区设有其中一个像素电极接垫与共通电极接垫,并用以设置其中一个微型发光元件。补偿区设有另一个像素电极接垫与共通电极接垫,且发光区中的像素电极接垫与补偿区中的像素电极接垫电性连接至此其中一晶体管单元。
前述实施方式的其他实施例如下:前述每一个原始子像素单元的发光区包含一中心轴。每一个原始子像素单元的补偿区包含一中心轴。前述至少一可选择性修补子像素包含一中心轴。每一个原始子像素单元的发光区的中心轴、每一个原始子像素单元的补偿区的中心轴及前述至少一可选择性修补子像素的中心轴彼此相交于背板的一中心。
前述实施方式的其他实施例如下:前述每一个原始子像素单元包含一中心轴。前述至少一可选择性修补子像素单元包含一中心轴。每一个原始子像素单元的中心轴及前述至少一可选择性修补子像素单元的中心轴彼此相交。
依据本发明的方法态样的一实施方式提供一种可选择性修补的微型发光二极管显示器的修补方法,其包含一元件转移步骤、一检测补偿步骤、一再检测步骤、一修补选择步骤及一电路设置步骤。元件转移步骤是提供一背板,且背板上设有多个像素单元。每一个像素单元包含多个个原始子像素单元及至少一可选择性修补子像素单元,且所述原始子像素单元具有不同颜色。接着,元件转移步骤巨量转移多个微型发光元件至所述原始子像素单元的多个发光区。检测补偿步骤是检测所述发光区中的所述微型发光元件,并接合多个预定微型发光元件至所述原始子像素单元的多个补偿区。再检测步骤是检测所述补偿区中的所述预定微型发光元件以得到一检测结果。修补选择步骤是将一修补微型发光元件根据检测结果设置于前述至少一可选择性修补子像素单元的一修补接垫组。电路设置步骤是将一修补电路根据检测结果选择设置于相邻前述至少一可选择性修补子像素单元的二原始子像素单元的其中一者的一原始接垫组与修补接垫组之间。
借此,本发明的可选择性修补的微型发光二极管显示器的修补方法利用设置修补电路于不同位置,以自由选择欲修补的原始子像素单元,进而增加像素单元的空间利用率,并提升整体良率。
前述实施方式的其他实施例如下:前述修补选择步骤是根据检测结果由其中一个补偿区移除对应的其中一个预定微型发光元件。
前述实施方式的其他实施例如下:前述电路设置步骤是根据检测结果连接修补电路至原始接垫组的一像素电极接垫与修补接垫组的一像素电极接垫之间。
附图说明
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附图示的说明如下:
图1绘示依照本发明一第一实施例的可选择性修补的微型发光二极管显示器的示意图;
图2绘示图1的像素单元的示意图;
图3A绘示图1的两相邻且经过选择性修补的像素单元的示意图;
图3B绘示图3A的剖面线3B-3B的剖面示意图;
图3C绘示图3A的剖面线3C-3C的剖面示意图;
图4绘示依照本发明一第二实施例的可选择性修补的微型发光二极管显示器的像素单元的示意图;
图5绘示依照本发明一第三实施例的可选择性修补的微型发光二极管显示器的像素单元的示意图;
图6绘示依照本发明一第四实施例的可选择性修补的微型发光二极管显示器的像素单元的示意图;
图7绘示依照本发明一第五实施例的可选择性修补的微型发光二极管显示器的像素单元的示意图;以及
图8绘示依照本发明第一实施例的可选择性修补的微型发光二极管显示器的修补方法的流程示意图。
其中,附图标记说明如下:
100,100a,100b,100c,100d:可选择性修补的微型发光二极管显示器
11:背板
121,122,123:原始接垫组
1211,1221,1231,1311,1321:像素电极接垫
1212,1222,1232,1312,1322:共通电极接垫
131,132:修补接垫组
141,142,143:微型发光元件
141’,142’,143’:预定微型发光元件
15,151,153:修补微型发光元件
161,163:修补电路
17:晶体管单元
18:接合层
P,P1,P2,Pa,P1a,Pb,P1b,Pc,P1c,Pd,P1d:像素单元
SP1,SP2,SP3:原始子像素单元
RSP1,RSP2:可选择性修补子像素单元
A1:发光区
A2:补偿区
O1,O2,O3,O4,O5,O6,O7,O8,O9,O10,O11,O12:中心轴C:中心
200:可选择性修补的微型发光二极管显示器的修补方法
S1:元件转移步骤
S2:检测补偿步骤
S3:再检测步骤
S4:修补选择步骤
S5:电路设置步骤
具体实施方式
以下将参照图示说明本发明的多个实施例。为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说,在本发明部分实施例中,这些实务上的细节是非必要的。此外,为简化图示起见,一些现有惯用的结构与元件在图示中将以简单示意的方式绘示;并且重复的元件将可能使用相同的编号表示。
此外,本文中当某一元件(或单元或模组等)“连接/连结”于另一元件,可指所述元件是直接连接/连结于另一元件,亦可指某一元件是间接连接/连结于另一元件,意即,有其他元件介于所述元件及另一元件之间。而当有明示某一元件是“直接连接/连结”于另一元件时,才表示没有其他元件介于所述元件及另一元件之间。而第一、第二、第三等用语只是用来描述不同元件,而对元件本身并无限制,因此,第一元件亦可改称为第二元件。且本文中的元件/单元/电路的组合非此领域中的一般周知、常规或现有的组合,不能以元件/单元/电路本身是否为现有,来判定其组合关系是否容易被技术领域中的通常知识者轻易完成。
请一并参照图1与图2,其中图1绘示依照本发明一第一实施例的可选择性修补的微型发光二极管显示器100的示意图;以及图2绘示图1的像素单元P的示意图。如图所示,可选择性修补的微型发光二极管显示器100包含一背板11、多个像素单元P及多组多个个微型发光元件141、142、143。背板11包含多个晶体管单元17(其中一个晶体管单元17绘示于图3B)。像素单元P阵列设置于背板11上并借由背板11的晶体管单元17驱动发光以呈现影像。每一个像素单元P包含多个原始子像素单元SP1、SP2、SP3及二个可选择性修补子像素单元RSP1、RSP2。所述原始子像素单元SP1、SP2、SP3分别具有不同颜色并分别具有多个原始接垫组121、122、123。每一个原始接垫组121、122、123设置于背板11并对应连接其中一个晶体管单元17。可选择性修补子像素单元RSP1排列于相邻且不同颜色的二原始子像素单元SP1、SP3之间并具有一修补接垫组131。可选择性修补子像素单元RSP2排列于相邻且不同颜色的二原始子像素单元SP2、SP3之间并具有一修补接垫组132。值得注意的是,修补接垫组131、132均不与所有的晶体管单元17直接连接。另外,各组的微型发光元件141、142、143分别电性接合于原始子像素单元SP1、SP2、SP3的原始接垫组121、122、123且经由对应的晶体管单元17控制发光。
借此,本发明的可选择性修补的微型发光二极管显示器100通过先不限定修补光色的可选择性修补子像素单元RSP1、RSP2的配置,可以根据后制程的检测结果自由地选择欲修补的原始子像素单元SP1、原始子像素单元SP2或原始子像素单元SP3,进而增加像素单元P的空间利用率,并提升整体良率。
具体而言,原始子像素单元SP1为一第一色原始子像素单元。原始子像素单元SP2为一第二色原始子像素单元。原始子像素单元SP3为一第三色原始子像素单元。可选择性修补子像素单元RSP1相邻排列于第一色原始子像素单元与第三色原始子像素单元之间。可选择性修补子像素单元RSP2相邻排列于第二色原始子像素单元与第三色原始子像素单元之间。在第一实施例中,原始子像素单元SP1可为蓝色,原始子像素单元SP2可为绿色,且原始子像素单元SP3可为红色。在其他实施例中,每一个原始子像素单元SP1、SP2、SP3可以具有其他的颜色排列顺序,但本发明不以此为限。
此外,原始接垫组121可包含二像素电极接垫1211。原始接垫组122可包含二像素电极接垫1221。原始接垫组123可包含二像素电极接垫1231。原始接垫组121的二像素电极接垫1211彼此电性连接。原始接垫组122的二像素电极接垫1221彼此电性连接。原始接垫组123的二像素电极接垫1231彼此电性连接。再者,修补接垫组131可包含一像素电极接垫1311。修补接垫组132可包含一像素电极接垫1321,且像素电极接垫1311、1321皆未与背板11上的其他电极接垫电性连接。
另外,原始接垫组121可还包含二共通电极接垫1212。原始接垫组122可还包含二共通电极接垫1222。原始接垫组123可还包含二共通电极接垫1232。修补接垫组131可还包含一共通电极接垫1312。修补接垫组132可还包含一共通电极接垫1322。特别的是,所述共通电极接垫1212、1222、1232、1312、1322彼此电性连接。
于第一实施例中,原始子像素单元SP1可包含一发光区A1与一补偿区A2。发光区A1设有其中一个像素电极接垫1211与其中一个共通电极接垫1212,并用以设置微型发光元件141。补偿区A2设有另一个像素电极接垫1211与另一个共通电极接垫1212。补偿区A2相邻排列于发光区A1,且发光区A1的此其中一个像素电极接垫1211与补偿区A2的此另一个像素电极接垫1211电性连接至晶体管单元17。同理,原始子像素单元SP2与原始子像素单元SP3不再赘述。
当本发明的可选择性修补的微型发光二极管显示器100制造完成后,需对每一个像素单元P的原始子像素单元SP1、SP2、SP3进行检测,以检查是否具有不良的微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode,Micro LED),即检测微型发光元件141、142、143是否发光正常。由于同一原始子像素单元SP1、SP2、SP3中的发光区A1内的像素电极接垫1211与补偿区A2内的像素电极接垫1211是电性连接至同一个晶体管单元17,因此当原始子像素单元SP1为坏点像素时,可利用接合于补偿区A2中的一预定微型发光元件141’以修复此原始子像素单元SP1;同理,预定微型发光元件142’、143’不再赘述。
请一并参照图1与图3A,其中图3A是绘示图1的两相邻且经过选择性修补的像素单元P1、P2的示意图。如图所示,可选择性修补的微型发光二极管显示器100可还包含位于像素单元P1、P2的修补微型发光元件151、153与修补电路161、163。像素单元P1、P2的修补微型发光元件151、153均电性接合于可选择性修补子像素单元RSP1的修补接垫组131上。特别的是,像素单元P1的修补电路161电性连接且设置于修补接垫组131与第一色原始子像素单元(即原始子像素单元SP1)的原始接垫组121之间。像素单元P2的修补电路163电性连接且设置于修补接垫组131与第三色原始子像素单元(即原始子像素单元SP3)的原始接垫组123之间。详细地说,像素单元P1、P2的修补微型发光元件151、153均电性接合于所对应的修补接垫组131的像素电极接垫1311与共通电极接垫1312上。像素单元P1的修补电路161连接原始子像素单元SP1的像素电极接垫1211与修补接垫组131的像素电极接垫1311。不同的是,像素单元P2的修补电路163连接原始子像素单元SP3的像素电极接垫1231与修补接垫组131的像素电极接垫1311。
请一并参照图3A与图3B,其中图3B绘示图3A的剖面线3B-3B的剖面示意图。如图所示,像素单元P1、P2的原始子像素单元SP1、SP2、SP3进行检测,并产生多个对应的检测结果。若是其中一个检测结果显示像素单元P1的原始子像素单元SP1中的微型发光元件141与预定微型发光元件141’为不良的微型发光二极管,则通过设置于修补接垫组131上的修补微型发光元件151来修补。也就是说,失效的微型发光元件141不仅能通过补偿区A2内的预定微型发光元件141’修补,其还可更通过可选择性修补子像素单元RSP1内的修补微型发光元件151来修补。详细地说,修补电路161根据检测结果(即微型发光元件141为不良的微型发光二极管)连接于原始子像素单元SP1内的原始接垫组121的像素电极接垫1211与可选择性修补子像素单元RSP1内的修补接垫组131的像素电极接垫1311之间。
更详细地说,由于晶体管单元17电性连接像素电极接垫1211,因此修补微型发光元件151通过修补电路161以电性连接至背板11内部的晶体管单元17,其中晶体管单元17包含多个电路走线及一晶体管。另外,可选择性修补的微型发光二极管显示器100可还包含多个接合层18,其中一个接合层18设置于像素电极接垫1311,另一个接合层18设置于共通电极接垫1312。修补微型发光元件151利用所述接合层18接合于背板11,以与晶体管单元17的多个接点电性连接,进而传递电流并驱动修补微型发光元件151。但修补电路161、晶体管单元17及接合层18皆为一般现有面板显示器的制程技术,且非本发明的技术重点,细节不再赘述。此外,当可选择性修补子像素单元RSP1与原始子像素单元SP1彼此电性连接时,则表示发光区A1的微型发光元件141与补偿区A2的预定微型发光元件141’均无法受晶体管单元17以驱动发光或是为一空点,因此从补偿区A2移除预定微型发光元件141’,且仅有可选择性修补子像素单元RSP1的修补微型发光元件151能受晶体管单元17以驱动发光。
请一并参照图3A与图3C,其中图3C是绘示图3A的剖面线3C-3C的剖面示意图。如图所示,若是另一个检测结果显示像素单元P2的原始子像素单元SP3为坏点像素时,修补微型发光元件153根据此另一个检测结果设置于对应的可选择性修补子像素单元RSP1的修补接垫组131,且修补电路163同时根据此另一个检测结果连接于原始子像素单元SP3内的原始接垫组123的像素电极接垫1231与可选择性修补子像素单元RSP1内的修补接垫组131的像素电极接垫1311之间。此外,当可选择性修补子像素单元RSP1与原始子像素单元SP3彼此电性连接时,则表示发光区A1的微型发光元件143与补偿区A2的预定微型发光元件143’均无法受晶体管单元17以驱动发光或是为一空点,因此从补偿区A2移除预定微型发光元件143’,且仅有可选择性修补子像素单元RSP1的修补微型发光元件153能受控制原始子像素单元SP3的晶体管单元17以驱动发光。借此,本发明的可选择性修补的微型发光二极管显示器100的可选择性修补子像素单元RSP1、RSP2与补偿区A2不相同,其不被光色局限,进而可选择性修补相邻的原始子像素单元SP1、原始子像素单元SP2或原始子像素单元SP3,以达到增加像素单元P1、P2的空间利用率并提升整体良率,但本发明的检测结果不以此为限。
图4是绘示依照本发明一第二实施例的可选择性修补的微型发光二极管显示器100a的像素单元Pa、P1a的示意图。在第二实施例中,像素单元Pa、P1a的原始子像素单元SP1、SP2、SP3及二可选择性修补子像素单元RSP1、RSP2之间的配置关系均与第一实施例中对应的元件相同,因此不再赘述。值得注意的是,第二实施例与第一实施例不同之处在于,第二实施例的原始子像素单元SP1的共通电极接垫1212、原始子像素单元SP2的共通电极接垫1222、原始子像素单元SP3的共通电极接垫1232、可选择性修补子像素单元RSP1的共通电极接垫1312及可选择性修补子像素单元RSP2的共通电极接垫1322是一体成形。此外,第二实施例的原始子像素单元SP1的发光区A1的像素电极接垫1211与补偿区A2的像素电极接垫1211是为一体成形;同理,原始子像素单元SP2与原始子像素单元SP3不再赘述,因此像素单元Pa、P1a的多个像素电极接垫1211、1221、1231、1311、1321均环绕于前述一体成形的共通电极接垫。
在本第二实施例中,像素单元Pa是未失效的良好像素,不需要预定微型发光元件及修补微型发光元件的设置。像素单元P1a的原始子像素单元SP1为坏点像素,且像素单元P1a具有一修补微型发光元件15,其中修补微型发光元件15接合于像素电极接垫1311与前述一体成形的共通电极接垫。此外,像素单元P1a更具有修补电路161,且修补电路161连接于像素电极接垫1211与像素电极接垫1311之间,借以令修补微型发光元件15代替原始子像素单元SP1失效或掉落的微型发光二极管发光。若像素单元P1a的原始子像素单元SP3为坏点像素,则修补电路163连接于像素电极接垫1231与像素电极接垫1311之间,借以令修补微型发光元件15代替原始子像素单元SP3失效或掉落的微型发光二极管发光。
图5绘示依照本发明一第三实施例的可选择性修补的微型发光二极管显示器100b的像素单元Pb、P1b的示意图。如图5所示,可选择性修补子像素单元RSP1的一侧相邻排列于原始子像素单元SP1的发光区A1与补偿区A2,且可选择性修补子像素单元RSP1的另一侧相邻排列于原始子像素单元SP3的发光区A1。此外,可选择性修补子像素单元RSP2的一侧相邻排列于原始子像素单元SP2的发光区A1与补偿区A2,且可选择性修补子像素单元RSP2的另一侧相邻排列于原始子像素单元SP3的补偿区A2
在本第三实施例中,像素单元Pb是未失效的良好像素,不需要预定微型发光元件及修补微型发光元件的设置。像素单元P1b的原始子像素单元SP1为坏点像素,且像素单元P1b具有一修补微型发光元件15,其中修补微型发光元件15接合于像素电极接垫1311与一体成形的共通电极接垫。此外,像素单元P1b更具有修补电路161,且修补电路161连接于像素电极接垫1211与像素电极接垫1311之间,借以令修补微型发光元件15代替原始子像素单元SP1失效或掉落的微型发光二极管发光。若像素单元P1b的原始子像素单元SP3为坏点像素,则修补电路163连接于像素电极接垫1231与像素电极接垫1311之间,借以令修补微型发光元件15代替原始子像素单元SP3失效或掉落的微型发光二极管发光。
图6绘示依照本发明一第四实施例的可选择性修补的微型发光二极管显示器100c的像素单元Pc、P1c的示意图。如图6所示,像素单元Pc、P1c的每一个原始子像素单元SP1、SP2、SP3的所述发光区A1分别包含一中心轴O1、O2、O3。每一个原始子像素单元SP1、SP2、SP3的所述补偿区A2分别包含一中心轴O4、O5、O6。每一个可选择性修补子像素单元RSP1、RSP2分别包含一中心轴O7、O8。每一个原始子像素单元SP1、SP2、SP3的发光区A1的中心轴O1、O2、O3、每一个原始子像素单元SP1、SP2、SP3的补偿区A2的中心轴O4、O5、O6及每一个可选择性修补子像素单元RSP1、RSP2的中心轴O7、O8彼此相交于背板11的一中心C。
在本第四实施例中,像素单元Pc是未失效的良好像素,不需要预定微型发光元件及修补微型发光元件的设置。像素单元P1c的原始子像素单元SP1为坏点像素,且像素单元P1c具有一修补微型发光元件15,其中修补微型发光元件15接合于像素电极接垫1311与一体成形的共通电极接垫。此外,像素单元P1c更具有修补电路161,且修补电路161连接于像素电极接垫1211与像素电极接垫1311之间,借以令修补微型发光元件15代替原始子像素单元SP1失效或掉落的微型发光二极管发光。若像素单元P1c的原始子像素单元SP3为坏点像素,则修补电路163连接于像素电极接垫1231与像素电极接垫1311之间,借以令修补微型发光元件15代替原始子像素单元SP3失效或掉落的微型发光二极管发光。
图7绘示依照本发明一第五实施例的可选择性修补的微型发光二极管显示器100d像素单元Pd、P1d的示意图。如图7所示,像素单元Pd、P1d的每一个原始子像素单元SP1、SP2、SP3包含一中心轴O9、O10、O11。可选择性修补子像素单元RSP1包含一中心轴O12。每一个原始子像素单元SP1、SP2、SP3的中心轴O9、O10、O11及可选择性修补子像素单元RSP1的中心轴O12彼此相交。
在本第四实施例中,像素单元Pd是未失效的良好像素,不需要预定微型发光元件及修补微型发光元件的设置。像素单元P1d的原始子像素单元SP1为坏点像素,且像素单元P1d具有一修补微型发光元件15,其中修补微型发光元件15接合于像素电极接垫1311与一体成形的共通电极接垫。此外,像素单元P1d更具有修补电路161,且修补电路161连接于像素电极接垫1211与像素电极接垫1311之间,借以令修补微型发光元件15代替原始子像素单元SP1失效或掉落的微型发光二极管发光。若像素单元P1d的原始子像素单元SP3为坏点像素,则修补电路163连接于像素电极接垫1231与像素电极接垫1311之间,借以令修补微型发光元件15代替原始子像素单元SP3失效或掉落的微型发光二极管发光。
借此,本发明的可选择性修补的微型发光二极管显示器100b、100c、100d是通过每一个原始子像素单元SP1、SP2、SP3及每一个可选择性修补子像素单元RSP1、RSP2的排列配置,以使修补后的像素单元P1b、P1c、P1d的光色亮度可较为均匀。
请一并参照图1至图8,其中图8绘示依照本发明第一实施例的可选择性修补的微型发光二极管显示器100的修补方法200的流程示意图。如图8所示,可选择性修补的微型发光二极管显示器100的修补方法200包含元件转移步骤S1、检测补偿步骤S2、再检测步骤S3、修补选择步骤S4及电路设置步骤S5。
元件转移步骤S1是提供一背板11,其中背板11设有多个像素单元P。每一个像素单元P包含多个原始子像素单元SP1、SP2、SP3及二个可选择性修补子像素单元RSP1、RSP2。所述原始子像素单元SP1、SP2、SP3具有不同颜色。此外,元件转移步骤S1是利用微机电阵列技术进行晶片取放(Pick and Place)巨量转移多个微型发光元件141、142、143至所述原始子像素单元SP1、SP2、SP3的多个发光区A1,且微型发光元件141、142、143经由对应的晶体管单元17控制发光。
检测补偿步骤S2是检测所述发光区A1中的微型发光元件141、142、143,并电性接合多个预定微型发光元件141’、142’、143’至原始子像素单元SP1、SP2、SP3的多个补偿区A2
再检测步骤S3是检测所述补偿区A2中的预定微型发光元件141’、142’、143’得到一检测结果。若是检测结果显示原始子像素单元SP1中的微型发光元件141与预定微型发光元件141’为不良的微型发光二极管,则接续地进行修补选择步骤S4。
修补选择步骤S4是将修补微型发光元件15根据检测结果设置于可选择性修补子像素单元RSP1的修补接垫组131。
电路设置步骤S5是将修补电路161根据检测结果设置于相邻可选择性修补子像素单元RSP1的原始子像素单元SP1内的原始接垫组121与修补接垫组131之间。若是检测结果显示原始子像素单元SP3中的微型发光元件143与预定微型发光元件143’为不良的微型发光二极管,则电路设置步骤S5是将修补电路163根据检测结果设置于相邻可选择性修补子像素单元RSP1的原始子像素单元SP3内的原始接垫组123与修补接垫组131之间。借此,本发明的可选择性修补的微型发光二极管显示器100的修补方法200利用设置修补电路161与修补电路163于不同位置,以自由地选择修补原始子像素单元SP1或原始子像素单元SP3,进而增加像素单元P的空间利用率,并提升整体良率。
详细地说,当检测结果显示原始子像素单元SP1的微型发光元件141为不良的微型发光二极管,且判断原始子像素单元SP1为一坏点子像素时,失效的微型发光元件141不仅能通过补偿区A2内的预定微型发光元件141’修补,其还可更通过设置于修补接垫组131上的修补微型发光元件151来修补。此外,修补选择步骤S4是根据检测结果(即原始子像素单元SP1为坏点子像素)由原始子像素单元SP1的补偿区A2移除对应的预定微型发光元件141’。
另外,电路设置步骤S5是根据检测结果连接修补电路161至原始子像素单元SP1的原始接垫组121的一像素电极接垫1211与修补接垫组131的一像素电极接垫1311之间。借此,当原始子像素单元SP1、SP2、SP3的任一者为坏点子像素时,本发明的可选择性修补的微型发光二极管显示器100的修补方法200不仅能通过对应的补偿区A2内的预定微型发光元件141’、142’、143’修补每一个原始子像素单元SP1、SP2、SP3内的微型发光元件141、142、143,其还可通过可选择性修补子像素单元RSP1或是可选择性修补子像素单元RSP2来修补,以便修补坏点子像素。
虽然本发明已以实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟习此技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。

Claims (13)

1.一种可选择性修补的微型发光二极管显示器,其特征在于,包含:
一背板,包含多个晶体管单元;
多个像素单元,设置于该背板,其中每一该像素单元包含多个原始子像素单元及至少一可选择性修补子像素单元,所述原始子像素单元具有不同颜色,每一该原始子像素单元具有一原始接垫组,该原始接垫组设置于该背板并对应连接其中一晶体管单元,该至少一可选择性修补子像素单元排列于其中二相邻且不同颜色的所述原始子像素单元之间并具有一修补接垫组,该修补接垫组不与所述晶体管单元连接;以及
多个微型发光元件,分别电性接合于所述原始子像素单元的所述原始接垫组且经由对应的所述晶体管单元控制发光。
2.如权利要求1所述的可选择性修补的微型发光二极管显示器,其特征在于,所述原始子像素单元分别为一第一色原始子像素单元、一第二色原始子像素单元及一第三色原始子像素单元,该至少一可选择性修补子像素单元排列于该第一色原始子像素单元与该第三色原始子像素单元之间。
3.如权利要求2所述的可选择性修补的微型发光二极管显示器,其特征在于,还包含位于其中一像素单元的一修补微型发光元件与一修补电路,该修补微型发光元件电性接合于该其中一像素单元的该至少一可选择性修补子像素单元的该修补接垫组上,该修补电路电性连接且设置于该修补接垫组与该第一色原始子像素单元的该原始接垫组之间。
4.如权利要求3所述的可选择性修补的微型发光二极管显示器,其特征在于,每一该原始接垫组包含一像素电极接垫与一共通电极接垫,该修补微型发光元件电性接合于该像素电极接垫与该共通电极接垫,且该像素电极接垫与其中一晶体管单元连接,该修补接垫组包含一像素电极接垫与一共通电极接垫,该修补微型发光元件电性接合于该修补接垫组的该像素电极接垫与该修补接垫组的该共通电极接垫,且该修补电路连接该第一色原始子像素单元的该像素电极接垫与该修补接垫组的该像素电极接垫。
5.如权利要求2所述的可选择性修补的微型发光二极管显示器,其特征在于,还包含位于其中一像素单元的一修补微型发光元件与一修补电路,该修补微型发光元件电性接合于该其中一该像素单元的该至少一可选择性修补子像素单元的该修补接垫组上,该修补电路电性连接且设置于该修补接垫组与该第三色原始子像素单元的该原始接垫组之间。
6.如权利要求5所述的可选择性修补的微型发光二极管显示器,其特征在于,还包含位于其中另一像素单元的一修补微型发光元件与一修补电路,该修补微型发光元件电性接合于该其中另一像素单元的该至少一可选择性修补子像素单元的该修补接垫组上,该修补电路电性连接且设置于该修补接垫组与该第一色原始子像素单元的该原始接垫组之间,其中每一该原始接垫组包含一像素电极接垫与一共通电极接垫,该修补微型发光元件电性接合于该像素电极接垫与该共通电极接垫,且该像素电极接垫与该其中一晶体管单元连接,该修补接垫组包含一像素电极接垫与一共通电极接垫,该修补微型发光元件电性接合于该修补接垫组的该像素电极接垫与该修补接垫组的该共通电极接垫,且该修补电路连接该第一色原始子像素单元的该像素电极接垫与该修补接垫组的该像素电极接垫。
7.如权利要求1所述的可选择性修补的微型发光二极管显示器,其特征在于,每一该原始接垫组包含二像素电极接垫与二共通电极接垫,每一该原始子像素单元包含:
一发光区,设有其中一像素电极接垫与其中一共通电极接垫,并用以设置其中一该微型发光元件;及
一补偿区,设有另一像素电极接垫与另一共通电极接垫,且该发光区的该其中一像素电极接垫与该补偿区的该另一像素电极接垫电性连接至该其中一晶体管单元。
8.如权利要求1所述的可选择性修补的微型发光二极管显示器,其特征在于,每一该像素单元包含一共通电极接垫及环绕于该共通电极接垫的多个像素电极接垫,每一该原始子像素单元包含:
一发光区,设有其中一该像素电极接垫与该共通电极接垫,并用以设置其中一该微型发光元件;及
一补偿区,设有另一该像素电极接垫与该共通电极接垫,且该发光区中的该像素电极接垫与该补偿区中的该像素电极接垫电性连接至该其中一晶体管单元。
9.如权利要求7所述的可选择性修补的微型发光二极管显示器,其特征在于,每一该原始子像素单元的该发光区包含一中心轴,每一该原始子像素单元的该补偿区包含一中心轴,该至少一可选择性修补子像素包含一中心轴,每一该原始子像素单元的该发光区的该中心轴、每一该原始子像素单元的该补偿区的该中心轴及该至少一可选择性修补子像素的该中心轴彼此相交于该背板的一中心。
10.如权利要求7所述的可选择性修补的微型发光二极管显示器,其特征在于,每一该原始子像素单元包含一中心轴,该至少一可选择性修补子像素单元包含一中心轴,每一该原始子像素单元的该中心轴及该至少一可选择性修补子像素单元的该中心轴彼此相交。
11.一种可选择性修补的微型发光二极管显示器的修补方法,其特征在于,包含以下步骤:
一元件转移步骤,包含:
提供一背板,该背板上设有多个像素单元,每一该像素单元包含多个原始子像素单元及至少一可选择性修补子像素单元,且所述原始子像素单元具有不同颜色;及
巨量转移多个微型发光元件至所述原始子像素单元的多个发光区;
一检测补偿步骤,是检测所述发光区中的所述微型发光元件,并接合多个预定微型发光元件至所述原始子像素单元的多个补偿区;
一再检测步骤,是检测所述补偿区中的所述预定微型发光元件以得到一检测结果;
一修补选择步骤,是将一修补微型发光元件根据该检测结果设置于该至少一可选择性修补子像素单元的一修补接垫组;以及
一电路设置步骤,是将一修补电路根据该检测结果选择设置于相邻该至少一可选择性修补子像素单元的该二原始子像素单元的其中一者的一原始接垫组与该修补接垫组之间。
12.如权利要求11所述的可选择性修补的微型发光二极管显示器的修补方法,其特征在于,该修补选择步骤包含:
根据该检测结果由其中一该补偿区移除对应的其中一该预定微型发光元件。
13.如权利要求11所述的可选择性修补的微型发光二极管显示器的修补方法,其特征在于,该电路设置步骤包含:
根据该检测结果连接该修补电路至该原始接垫组的一像素电极接垫与该修补接垫组的一像素电极接垫之间。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113224104A (zh) * 2021-06-21 2021-08-06 錼创显示科技股份有限公司 微型发光二极管显示装置
CN113299593A (zh) * 2021-05-21 2021-08-24 錼创显示科技股份有限公司 接着层结构以及半导体结构
US11735461B2 (en) 2021-05-21 2023-08-22 PlayNitride Display Co., Ltd. Adhesive-layer structure and semiconductor structure

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150187249A1 (en) * 2013-12-30 2015-07-02 Lg Display Co., Ltd. Method for repairing organic light emitting display
CN105023522A (zh) * 2015-06-01 2015-11-04 友达光电股份有限公司 显示面板及其修补方法
CN108321169A (zh) * 2017-12-04 2018-07-24 友达光电股份有限公司 像素结构
CN110211987A (zh) * 2018-12-12 2019-09-06 友达光电股份有限公司 发光二极管面板
US20200235128A1 (en) * 2019-01-22 2020-07-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Display module and repairing method of the same
CN111834513A (zh) * 2020-06-30 2020-10-27 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 基板、显示面板及其组装检测方法
CN112102735A (zh) * 2020-02-21 2020-12-18 友达光电股份有限公司 显示装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150187249A1 (en) * 2013-12-30 2015-07-02 Lg Display Co., Ltd. Method for repairing organic light emitting display
CN105023522A (zh) * 2015-06-01 2015-11-04 友达光电股份有限公司 显示面板及其修补方法
CN108321169A (zh) * 2017-12-04 2018-07-24 友达光电股份有限公司 像素结构
CN110211987A (zh) * 2018-12-12 2019-09-06 友达光电股份有限公司 发光二极管面板
US20200235128A1 (en) * 2019-01-22 2020-07-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Display module and repairing method of the same
CN112102735A (zh) * 2020-02-21 2020-12-18 友达光电股份有限公司 显示装置
CN111834513A (zh) * 2020-06-30 2020-10-27 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 基板、显示面板及其组装检测方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113299593A (zh) * 2021-05-21 2021-08-24 錼创显示科技股份有限公司 接着层结构以及半导体结构
CN113299593B (zh) * 2021-05-21 2023-01-10 錼创显示科技股份有限公司 接着层结构以及半导体结构
US11735461B2 (en) 2021-05-21 2023-08-22 PlayNitride Display Co., Ltd. Adhesive-layer structure and semiconductor structure
CN113224104A (zh) * 2021-06-21 2021-08-06 錼创显示科技股份有限公司 微型发光二极管显示装置

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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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