TWI751900B - 可選擇性修補之微型發光二極體顯示器及其修補方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可選擇性修補之微型發光二極體顯示器。背板包含複數電晶體單元。複數像素單元設置於背板。各像素單元包含複數原始子像素單元及至少一可選擇性修補子像素單元。各原始子像素單元具有原始接墊組。原始接墊組設置於背板並對應連接其中一電晶體單元。此至少一可選擇性修補子像素單元排列於其中二相鄰且不同顏色的原始子像素單元之間並具有一修補接墊組。修補接墊組不與此些電晶體單元連接。複數微型發光元件分別電性接合於此些原始接墊組且經由對應的此些電晶體單元控制發光 。藉此，可增加空間利用率。

Description

可選擇性修補之微型發光二極體顯示器及其修補方法
本發明是關於一種顯示器及其修補方法，特別是關於一種可選擇性修補之微型發光二極體顯示器及其修補方法。
微型發光二極體(Micro Light Emitting Diode，Micro LED)顯示器為平板顯示器（Flat-Panel Display，FPD）的一種，其係由尺寸等級為1至10微米的發光二極體所組成。相較於習知液晶顯示器，微型發光二極體顯示器具有較高對比度與較快反應時間，並消耗較少功率。隨著光電產業的技術進步，光電元件的體積逐漸往小型化發展。因此微型發光二極體顯示器已成為現今的顯示器產業中的主流趨勢。目前的微型發光二極體顯示器係以陣列式的微型發光二極體為主。
一般而言，微型發光二極體的製程良率尚無法達到完美，且設置於背板並與電路連接的微型發光二極體經過檢測後，仍會發現少數的壞點像素。習知解決壞點像素的方式係透過在不良的微型發光二極體之電極接墊旁設置一補償區。此補償區僅能單獨對特定的光色作後續的修補程序，以將壞點像素的微型發光二極體剔除。然而，習知修補程序的修補時間較長，且陣列式的微型發光二極體無法完善利用背板空間，甚至容易造成修補後的光色不平均。
有鑑於此，目前市場上缺乏一種具有可自由選擇修補壞點像素的電極接墊之微型發光二極體顯示器及其修補方法，實為民眾所殷切企盼，亦係相關業者須努力研發突破之目標及方向。
因此，本發明之目的在於提供一種可選擇性修補之微型發光二極體顯示器及其修補方法，其跳脫習知微型發光二極體的單一方向陣列設置的缺點，且修補接墊組不被光色局限。本發明透過在像素單元內增加可選擇性修補子像素單元，以修補相鄰的原始子像素單元，進而增加像素單元的空間利用率，並提升整體良率。
依據本發明的結構態樣之一實施方式提供一種可選擇性修補之微型發光二極體顯示器，其包含一背板、複數像素單元及複數微型發光元件。背板包含複數電晶體單元。此些像素單元設置於背板。每一個像素單元包含複數原始子像素單元及至少一可選擇性修補子像素單元。此些原始子像素單元具有不同顏色。每一個原始子像素單元具有一原始接墊組。原始接墊組設置於背板並對應連接其中一個電晶體單元。前述至少一可選擇性修補子像素單元排列於其中二個相鄰且不同顏色的原始子像素單元之間，並具有一修補接墊組。修補接墊組不與此些電晶體單元連接。此些微型發光元件分別電性接合於此些原始子像素單元之此些原始接墊組且經由對應的此些電晶體單元控制發光。
藉此，本發明的前述至少一可選擇性修補子像素單元能自由地選擇欲修補的原始子像素單元，進而增加像素單元的空間利用率，並提升整體良率。
前述實施方式之其他實施例如下：前述此些原始子像素單元分別為一第一色原始子像素單元、一第二色原始子像素單元及一第三色原始子像素單元。前述至少一可選擇性修補子像素單元排列於第一色原始子像素單元與第三色原始子像素單元之間。
前述實施方式之其他實施例如下：前述可選擇性修補之微型發光二極體顯示器更包含位於其中一像素單元的一修補微型發光元件與一修補電路。修補微型發光元件電性接合於此其中一像素單元的前述至少一可選擇性修補子像素單元之修補接墊組上。修補電路電性連接且設置於修補接墊組與第一色原始子像素單元的原始接墊組之間。
前述實施方式之其他實施例如下：前述每一個原始接墊組包含一像素電極接墊與一共通電極接墊。修補微型發光元件電性接合於像素電極接墊與共通電極接墊。像素電極接墊與此其中一電晶體單元連接。修補接墊組包含一像素電極接墊與一共通電極接墊。修補微型發光元件電性接合於修補接墊組之像素電極接墊與修補接墊組之共通電極接墊。修補電路連接第一色原始子像素單元的像素電極接墊與修補接墊組的像素電極接墊。
前述實施方式之其他實施例如下：前述可選擇性修補之微型發光二極體顯示器更包含位於其中一像素單元的一修補微型發光元件與一修補電路。修補微型發光元件電性接合於此其中一像素單元的前述至少一可選擇性修補子像素單元之修補接墊組上。修補電路電性連接且設置於修補接墊組與第三色原始子像素單元的原始接墊組之間。
前述實施方式之其他實施例如下：前述可選擇性修補之微型發光二極體顯示器更包含位於其中另一像素單元的一修補微型發光元件與一修補電路。修補微型發光元件電性接合於此其中另一像素單元的前述至少一可選擇性修補子像素單元之修補接墊組上。修補電路電性連接且設置於修補接墊組與第一色原始子像素單元的原始接墊組之間 。每一個原始接墊組包含一像素電極接墊與一共通電極接墊。修補微型發光元件電性接合於像素電極接墊與共通電極接墊。像素電極接墊與此其中一電晶體單元連接。修補接墊組包含一像素電極接墊與一共通電極接墊。修補微型發光元件電性接合於修補接墊組之像素電極接墊與修補接墊組之共通電極接墊。修補電路連接第一色原始子像素單元的像素電極接墊與修補接墊組的像素電極接墊。
前述實施方式之其他實施例如下：前述每一個原始接墊組包含二像素電極接墊與二共通電極接墊。每一個原始子像素單元包含一發光區與一補償區。發光區設有其中一個像素電極接墊與其中一個共通電極接墊，並用以設置其中一個微型發光元件。補償區設有另一個像素電極接墊與另一個共通電極接墊，且發光區的此其中一像素電極接墊與補償區的此另一像素電極接墊電性連接至此其中一電晶體單元。
前述實施方式之其他實施例如下：前述每一個像素單元包含一共通電極接墊及環繞於共通電極接墊之複數個像素電極接墊。每一個原始子像素單元包含一發光區與一補償區。發光區設有其中一個像素電極接墊與共通電極接墊，並用以設置其中一個微型發光元件。補償區設有另一個像素電極接墊與共通電極接墊，且發光區中的像素電極接墊與補償區中的像素電極接墊電性連接至此其中一電晶體單元。
前述實施方式之其他實施例如下：前述每一個原始子像素單元之發光區包含一中心軸。每一個原始子像素單元之補償區包含一中心軸。前述至少一可選擇性修補子像素包含一中心軸。每一個原始子像素單元之發光區之中心軸、每一個原始子像素單元之補償區之中心軸及前述至少一可選擇性修補子像素之中心軸彼此相交於背板之一中心。
前述實施方式之其他實施例如下：前述每一個原始子像素單元包含一中心軸。前述至少一可選擇性修補子像素單元包含一中心軸。每一個原始子像素單元之中心軸及前述至少一可選擇性修補子像素單元之中心軸彼此相交。
依據本發明的方法態樣之一實施方式提供一種可選擇性修補之微型發光二極體顯示器的修補方法，其包含一元件轉移步驟、一檢測補償步驟、一再檢測步驟、一修補選擇步驟及一電路設置步驟。元件轉移步驟係提供一背板，且背板上設有複數像素單元。每一個像素單元包含複數個原始子像素單元及至少一可選擇性修補子像素單元，且此些原始子像素單元具有不同顏色。接著，元件轉移步驟巨量轉移複數微型發光元件至此些原始子像素單元之複數發光區。檢測補償步驟係檢測此些發光區中的此些微型發光元件，並接合複數預定微型發光元件至此些原始子像素單元之複數補償區。再檢測步驟係檢測此些補償區中的此些預定微型發光元件以得到一檢測結果。修補選擇步驟係將一修補微型發光元件根據檢測結果設置於前述至少一可選擇性修補子像素單元之一修補接墊組。電路設置步驟係將一修補電路根據檢測結果選擇設置於相鄰前述至少一可選擇性修補子像素單元之二原始子像素單元之其中一者的一原始接墊組與修補接墊組之間。
藉此，本發明的可選擇性修補之微型發光二極體顯示器的修補方法利用設置修補電路於不同位置，以自由選擇欲修補的原始子像素單元，進而增加像素單元的空間利用率，並提升整體良率。
前述實施方式之其他實施例如下：前述修補選擇步驟係根據檢測結果由其中一個補償區移除對應的其中一個預定微型發光元件。
前述實施方式之其他實施例如下：前述電路設置步驟係根據檢測結果連接修補電路至原始接墊組之一像素電極接墊與修補接墊組之一像素電極接墊之間。
以下將參照圖式說明本發明之複數個實施例。為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施例中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之；並且重複之元件將可能使用相同的編號表示之。
此外，本文中當某一元件(或單元或模組等)「連接/連結」於另一元件，可指所述元件是直接連接/連結於另一元件，亦可指某一元件是間接連接/連結於另一元件，意即，有其他元件介於所述元件及另一元件之間。而當有明示某一元件是「直接連接/連結」於另一元件時，才表示沒有其他元件介於所述元件及另一元件之間。而第一、第二、第三等用語只是用來描述不同元件，而對元件本身並無限制，因此，第一元件亦可改稱為第二元件。且本文中之元件/單元/電路之組合非此領域中之一般周知、常規或習知之組合，不能以元件/單元/電路本身是否為習知，來判定其組合關係是否容易被技術領域中之通常知識者輕易完成。
請一併參照第1圖與第2圖，其中第1圖係繪示依照本發明一第一實施例的可選擇性修補之微型發光二極體顯示器100的示意圖；以及第2圖係繪示第1圖之像素單元P的示意圖。如圖所示，可選擇性修補之微型發光二極體顯示器100包含一背板11、複數個像素單元P及多組複數個微型發光元件141、142、143。背板11包含複數個電晶體單元17(其中一個電晶體單元17繪示於第3B圖)。像素單元P陣列設置於背板11上並藉由背板11的電晶體單元17驅動發光以呈現影像。每一個像素單元P包含複數個原始子像素單元SP 1、SP 2、SP 3及二個可選擇性修補子像素單元RSP 1、RSP 2。此些原始子像素單元SP 1、SP 2、SP 3分別具有不同顏色並分別具有複數個原始接墊組121、122、123。每一個原始接墊組121、122、123設置於背板11並對應連接其中一個電晶體單元17。可選擇性修補子像素單元RSP 1排列於相鄰且不同顏色的二原始子像素單元SP 1、SP 3之間並具有一修補接墊組131。可選擇性修補子像素單元RSP 2排列於相鄰且不同顏色的二原始子像素單元SP 2、SP 3之間並具有一修補接墊組132。值得注意的是，修補接墊組131、132均不與所有的電晶體單元17直接連接。另外，各組的微型發光元件141、142、143分別電性接合於原始子像素單元SP 1、SP 2、SP 3之原始接墊組121、122、123且經由對應的電晶體單元17控制發光。
藉此，本發明之可選擇性修補之微型發光二極體顯示器100透過先不限定修補光色的可選擇性修補子像素單元RSP 1、RSP 2的配置，可以根據後製程的檢測結果自由地選擇欲修補的原始子像素單元SP 1、原始子像素單元SP 2或原始子像素單元SP 3，進而增加像素單元P的空間利用率，並提升整體良率。
具體而言，原始子像素單元SP 1為一第一色原始子像素單元。原始子像素單元SP 2為一第二色原始子像素單元。原始子像素單元SP 3為一第三色原始子像素單元。可選擇性修補子像素單元RSP 1相鄰排列於第一色原始子像素單元與第三色原始子像素單元之間。可選擇性修補子像素單元RSP 2相鄰排列於第二色原始子像素單元與第三色原始子像素單元之間。在第一實施例中，原始子像素單元SP 1可為藍色，原始子像素單元SP 2可為綠色，且原始子像素單元SP 3可為紅色。在其他實施例中，每一個原始子像素單元SP 1、SP 2、SP 3可以具有其他的顏色排列順序，但本發明不以此為限。
此外，原始接墊組121可包含二像素電極接墊1211。原始接墊組122可包含二像素電極接墊1221。原始接墊組123可包含二像素電極接墊1231。原始接墊組121之二像素電極接墊1211彼此電性連接。原始接墊組122之二像素電極接墊1221彼此電性連接。原始接墊組123之二像素電極接墊1231彼此電性連接。再者，修補接墊組131可包含一像素電極接墊1311。修補接墊組132可包含一像素電極接墊1321，且像素電極接墊1311、1321皆未與背板11上的其他電極接墊電性連接。
另外，原始接墊組121可更包含二共通電極接墊1212。原始接墊組122可更包含二共通電極接墊1222。原始接墊組123可更包含二共通電極接墊1232。修補接墊組131可更包含一共通電極接墊1312。修補接墊組132可更包含一共通電極接墊1322。特別的是，此些共通電極接墊1212、1222、1232、1312、1322彼此電性連接。
於第一實施例中，原始子像素單元SP 1可包含一發光區A 1與一補償區A 2。發光區A 1設有其中一個像素電極接墊1211與其中一個共通電極接墊1212，並用以設置微型發光元件141。補償區A 2設有另一個像素電極接墊1211與另一個共通電極接墊1212。補償區A 2相鄰排列於發光區A 1，且發光區A 1的此其中一個像素電極接墊1211與補償區A 2的此另一個像素電極接墊1211電性連接至電晶體單元17。同理，原始子像素單元SP 2與原始子像素單元SP 3不再贅述。
當本發明之可選擇性修補之微型發光二極體顯示器100製造完成後，需對每一個像素單元P之原始子像素單元SP 1、SP 2、SP 3進行檢測，以檢查是否具有不良的微型發光二極體(Micro Light Emitting Diode，Micro LED)，即檢測微型發光元件141、142、143是否發光正常。由於同一原始子像素單元SP 1、SP 2、SP 3中的發光區A 1內的像素電極接墊1211與補償區A 2內的像素電極接墊1211是電性連接至同一個電晶體單元17，因此當原始子像素單元SP 1為壞點像素時，可利用接合於補償區A 2中的一預定微型發光元件141’以修復此原始子像素單元SP 1；同理，預定微型發光元件142’、143’不再贅述。
請一併參照第1圖與第3A圖，其中第3A圖係繪示第1圖的兩相鄰且經過選擇性修補的像素單元P1、P2之示意圖。如圖所示，可選擇性修補之微型發光二極體顯示器100可更包含位於像素單元P1、P2的修補微型發光元件151、153與修補電路161、163。像素單元P1、P2的修補微型發光元件151、153均電性接合於可選擇性修補子像素單元RSP 1之修補接墊組131上。特別的是，像素單元P1的修補電路161電性連接且設置於修補接墊組131與第一色原始子像素單元(即原始子像素單元SP 1)的原始接墊組121之間。像素單元P2的修補電路163電性連接且設置於修補接墊組131與第三色原始子像素單元(即原始子像素單元SP 3)的原始接墊組123之間。詳細地說，像素單元P1、P2的修補微型發光元件151、153均電性接合於所對應的修補接墊組131的像素電極接墊1311與共通電極接墊1312上。像素單元P1的修補電路161連接原始子像素單元SP 1的像素電極接墊1211與修補接墊組131的像素電極接墊1311。不同的是，像素單元P2的修補電路163連接原始子像素單元SP 3的像素電極接墊1231與修補接墊組131的像素電極接墊1311。
請一併參照第3A圖與第3B圖，其中第3B圖係繪示第3A圖的剖面線3B-3B之剖面示意圖。如圖所示，像素單元P1、P2的原始子像素單元SP 1、SP 2、SP 3進行檢測，並產生多個對應的檢測結果。若是其中一個檢測結果顯示像素單元P1的原始子像素單元SP 1中的微型發光元件141與預定微型發光元件141’為不良的微型發光二極體，則透過設置於修補接墊組131上的修補微型發光元件151來修補。也就是說，失效的微型發光元件141不僅能透過補償區A 2內的預定微型發光元件141’修補，其還可更透過可選擇性修補子像素單元RSP 1內的修補微型發光元件151來修補。詳細地說，修補電路161根據檢測結果(即微型發光元件141為不良的微型發光二極體)連接於原始子像素單元SP 1內的原始接墊組121之像素電極接墊1211與可選擇性修補子像素單元RSP 1內的修補接墊組131之像素電極接墊1311之間。
更詳細地說，由於電晶體單元17電性連接像素電極接墊1211，因此修補微型發光元件151透過修補電路161以電性連接至背板11內部的電晶體單元17，其中電晶體單元17包含複數電路走線及一電晶體。另外，可選擇性修補之微型發光二極體顯示器100可更包含複數接合層18，其中一個接合層18設置於像素電極接墊1311，另一個接合層18設置於共通電極接墊1312。修補微型發光元件151利用此些接合層18接合於背板11，以與電晶體單元17的複數接點電性連接，進而傳遞電流並驅動修補微型發光元件151。但修補電路161、電晶體單元17及接合層18皆為一般習知面板顯示器的製程技術，且非本發明之技術重點，細節不再贅述。此外，當可選擇性修補子像素單元RSP 1與原始子像素單元SP 1彼此電性連接時，則表示發光區A 1的微型發光元件141與補償區A 2的預定微型發光元件141’均無法受電晶體單元17以驅動發光或是為一空點，因此從補償區A 2移除預定微型發光元件141’，且僅有可選擇性修補子像素單元RSP 1的修補微型發光元件151能受電晶體單元17以驅動發光。
請一併參照第3A圖與第3C圖，其中第3C圖係繪示第3A圖的剖面線3C-3C之剖面示意圖。如圖所示，若是另一個檢測結果顯示像素單元P2的原始子像素單元SP 3為壞點像素時，修補微型發光元件153根據此另一個檢測結果設置於對應的可選擇性修補子像素單元RSP 1之修補接墊組131，且修補電路163同時根據此另一個檢測結果連接於原始子像素單元SP 3內的原始接墊組123之像素電極接墊1231與可選擇性修補子像素單元RSP 1內的修補接墊組131之像素電極接墊1311之間。此外，當可選擇性修補子像素單元RSP 1與原始子像素單元SP 3彼此電性連接時，則表示發光區A 1的微型發光元件143與補償區A 2的預定微型發光元件143’均無法受電晶體單元17以驅動發光或是為一空點，因此從補償區A 2移除預定微型發光元件143’，且僅有可選擇性修補子像素單元RSP 1的修補微型發光元件153能受控制原始子像素單元SP 3的電晶體單元17以驅動發光。藉此，本發明之可選擇性修補之微型發光二極體顯示器100的可選擇性修補子像素單元RSP 1、RSP 2與補償區A 2不相同，其不被光色局限，進而可選擇性修補相鄰的原始子像素單元SP 1、原始子像素單元SP 2或原始子像素單元SP 3，以達到增加像素單元P1、P2的空間利用率並提升整體良率，但本發明之檢測結果不以此為限。
第4圖係繪示依照本發明一第二實施例之可選擇性修補之微型發光二極體顯示器100a的像素單元Pa、P1a的示意圖。在第二實施例中，像素單元Pa、P1a的原始子像素單元SP 1、SP 2、SP 3及二可選擇性修補子像素單元RSP 1、RSP 2之間的配置關係均與第一實施例中對應之元件相同，因此不再贅述。值得注意的是，第二實施例與第一實施例不同之處在於，第二實施例的原始子像素單元SP 1之共通電極接墊1212、原始子像素單元SP 2之共通電極接墊1222、原始子像素單元SP 3之共通電極接墊1232、可選擇性修補子像素單元RSP 1之共通電極接墊1312及可選擇性修補子像素單元RSP 2之共通電極接墊1322係一體成形。此外，第二實施例的原始子像素單元SP 1之發光區A 1的像素電極接墊1211與補償區A 2的像素電極接墊1211係為一體成形；同理，原始子像素單元SP 2與原始子像素單元SP 3不再贅述，因此像素單元Pa、P1a的複數個像素電極接墊1211、1221、1231、1311、1321均環繞於前述一體成形的共通電極接墊。
在本第二實施例中，像素單元Pa是未失效的良好像素，不需要預定微型發光元件及修補微型發光元件的設置。像素單元P1a的原始子像素單元SP 1為壞點像素，且像素單元P1a具有一修補微型發光元件15，其中修補微型發光元件15接合於像素電極接墊1311與前述一體成形的共通電極接墊。此外，像素單元P1a更具有修補電路161 ，且修補電路161連接於像素電極接墊1211與像素電極接墊1311之間，藉以令修補微型發光元件15代替原始子像素單元SP 1失效或掉落的微型發光二極體發光。若像素單元P1a的原始子像素單元SP 3為壞點像素，則修補電路163連接於像素電極接墊1231與像素電極接墊1311之間，藉以令修補微型發光元件15代替原始子像素單元SP 3失效或掉落的微型發光二極體發光。
第5圖係繪示依照本發明一第三實施例之可選擇性修補之微型發光二極體顯示器100b的像素單元Pb、P1b的示意圖。如第5圖所示，可選擇性修補子像素單元RSP 1之一側相鄰排列於原始子像素單元SP 1之發光區A 1與補償區A 2，且可選擇性修補子像素單元RSP 1之另一側相鄰排列於原始子像素單元SP 3之發光區A 1。此外，可選擇性修補子像素單元RSP 2之一側相鄰排列於原始子像素單元SP 2之發光區A 1與補償區A 2，且可選擇性修補子像素單元RSP 2之另一側相鄰排列於原始子像素單元SP 3之補償區A 2。
在本第三實施例中，像素單元Pb是未失效的良好像素，不需要預定微型發光元件及修補微型發光元件的設置。像素單元P1b的原始子像素單元SP 1為壞點像素，且像素單元P1b具有一修補微型發光元件15，其中修補微型發光元件15接合於像素電極接墊1311與一體成形的共通電極接墊。此外，像素單元P1b更具有修補電路161，且修補電路161連接於像素電極接墊1211與像素電極接墊1311之間，藉以令修補微型發光元件15代替原始子像素單元SP 1失效或掉落的微型發光二極體發光。若像素單元P1b的原始子像素單元SP 3為壞點像素，則修補電路163連接於像素電極接墊1231與像素電極接墊1311之間，藉以令修補微型發光元件15代替原始子像素單元SP 3失效或掉落的微型發光二極體發光。
第6圖係繪示依照本發明一第四實施例之可選擇性修補之微型發光二極體顯示器100c的像素單元Pc、P1c的示意圖。如第6圖所示，像素單元Pc、P1c的每一個原始子像素單元SP 1、SP 2、SP 3之此些發光區A 1分別包含一中心軸O 1、O 2、O 3。每一個原始子像素單元SP 1、SP 2、SP 3之此些補償區A 2分別包含一中心軸O 4、O 5、O 6。每一個可選擇性修補子像素單元RSP 1、RSP 2分別包含一中心軸O 7、O 8。每一個原始子像素單元SP 1、SP 2、SP 3之發光區A 1之中心軸O 1、O 2、O 3、每一個原始子像素單元SP 1、SP 2、SP 3之補償區A 2之中心軸O 4、O 5、O 6及每一個可選擇性修補子像素單元RSP 1、RSP 2之中心軸O 7、O 8彼此相交於背板11之一中心C。
在本第四實施例中，像素單元Pc是未失效的良好像素，不需要預定微型發光元件及修補微型發光元件的設置。像素單元P1c的原始子像素單元SP 1為壞點像素，且像素單元P1c具有一修補微型發光元件15，其中修補微型發光元件15接合於像素電極接墊1311與一體成形的共通電極接墊。此外，像素單元P1c更具有修補電路161，且修補電路161連接於像素電極接墊1211與像素電極接墊1311之間，藉以令修補微型發光元件15代替原始子像素單元SP 1失效或掉落的微型發光二極體發光。若像素單元P1c的原始子像素單元SP 3為壞點像素，則修補電路163連接於像素電極接墊1231與像素電極接墊1311之間，藉以令修補微型發光元件15代替原始子像素單元SP 3失效或掉落的微型發光二極體發光。
第7圖係繪示依照本發明一第五實施例之可選擇性修補之微型發光二極體顯示器100d像素單元Pd、P1d的示意圖。如第7圖所示，像素單元Pd、P1d的每一個原始子像素單元SP 1、SP 2、SP 3包含一中心軸O 9、O 10、O 11。可選擇性修補子像素單元RSP 1包含一中心軸O 12。每一個原始子像素單元SP 1、SP 2、SP 3之中心軸O 9、O 10、O 11及可選擇性修補子像素單元RSP 1之中心軸O 12彼此相交。
在本第四實施例中，像素單元Pd是未失效的良好像素，不需要預定微型發光元件及修補微型發光元件的設置。像素單元P1d的原始子像素單元SP 1為壞點像素，且像素單元P1d具有一修補微型發光元件15，其中修補微型發光元件15接合於像素電極接墊1311與一體成形的共通電極接墊。此外，像素單元P1d更具有修補電路161，且修補電路161連接於像素電極接墊1211與像素電極接墊1311之間，藉以令修補微型發光元件15代替原始子像素單元SP 1失效或掉落的微型發光二極體發光。若像素單元P1d的原始子像素單元SP 3為壞點像素，則修補電路163連接於像素電極接墊1231與像素電極接墊1311之間，藉以令修補微型發光元件15代替原始子像素單元SP 3失效或掉落的微型發光二極體發光。
藉此，本發明之可選擇性修補之微型發光二極體顯示器100b、100c、100d係透過每一個原始子像素單元SP 1、SP 2、SP 3及每一個可選擇性修補子像素單元RSP 1、RSP 2的排列配置，以使修補後的像素單元P1b、P1c、P1d的光色亮度可較為均勻。
請一併參照第1圖至第8圖，其中第8圖係繪示依照本發明第一實施例之可選擇性修補之微型發光二極體顯示器100的修補方法200的流程示意圖。如第8圖所示，可選擇性修補之微型發光二極體顯示器100的修補方法200包含元件轉移步驟S1、檢測補償步驟S2、再檢測步驟S3、修補選擇步驟S4及電路設置步驟S5。
元件轉移步驟S1係提供一背板11，其中背板11設有複數個像素單元P。每一個像素單元P包含複數個原始子像素單元SP 1、SP 2、SP 3及二個可選擇性修補子像素單元RSP 1、RSP 2。此些原始子像素單元SP 1、SP 2、SP 3具有不同顏色。此外，元件轉移步驟S1係利用微機電陣列技術進行晶片取放(Pick and Place)巨量轉移複數個微型發光元件141、142、143至此些原始子像素單元SP 1、SP 2、SP 3之複數個發光區A 1，且微型發光元件141、142、143經由對應的電晶體單元17控制發光。
檢測補償步驟S2係檢測此些發光區A 1中的微型發光元件141、142、143，並電性接合複數個預定微型發光元件141’、142’、143’至原始子像素單元SP 1、SP 2、SP 3之複數個補償區A 2。
再檢測步驟S3係檢測此些補償區A 2中的預定微型發光元件141’、142’、143’得到一檢測結果。若是檢測結果顯示原始子像素單元SP 1中的微型發光元件141與預定微型發光元件141’為不良的微型發光二極體，則接續地進行修補選擇步驟S4。
修補選擇步驟S4係將修補微型發光元件15根據檢測結果設置於可選擇性修補子像素單元RSP 1之修補接墊組131。
電路設置步驟S5係將修補電路161根據檢測結果設置於相鄰可選擇性修補子像素單元RSP 1之原始子像素單元SP 1內的原始接墊組121與修補接墊組131之間。若是檢測結果顯示原始子像素單元SP 3中的微型發光元件143與預定微型發光元件143’為不良的微型發光二極體 ，則電路設置步驟S5係將修補電路163根據檢測結果設置於相鄰可選擇性修補子像素單元RSP 1之原始子像素單元SP 3內的原始接墊組123與修補接墊組131之間。藉此，本發明的可選擇性修補之微型發光二極體顯示器100的修補方法200利用設置修補電路161與修補電路163於不同位置，以自由地選擇修補原始子像素單元SP 1或原始子像素單元SP 3，進而增加像素單元P的空間利用率，並提升整體良率。
詳細地說，當檢測結果顯示原始子像素單元SP 1的微型發光元件141為不良的微型發光二極體，且判斷原始子像素單元SP 1為一壞點子像素時，失效的微型發光元件141不僅能透過補償區A 2內的預定微型發光元件141’修補，其還可更透過設置於修補接墊組131上的修補微型發光元件151來修補。此外，修補選擇步驟S4係根據檢測結果(即原始子像素單元SP 1為壞點子像素)由原始子像素單元SP 1之補償區A 2移除對應的預定微型發光元件141’。
另外，電路設置步驟S5係根據檢測結果連接修補電路161至原始子像素單元SP 1的原始接墊組121之一像素電極接墊1211與修補接墊組131之一像素電極接墊1311之間。藉此，當原始子像素單元SP 1、SP 2、SP 3之任一者為壞點子像素時，本發明的可選擇性修補之微型發光二極體顯示器100的修補方法200不僅能透過對應的補償區A 2內的預定微型發光元件141’、142’、143’修補每一個原始子像素單元SP 1、SP 2、SP 3內的微型發光元件141、142、143，其還可更透過可選擇性修補子像素單元RSP 1或是可選擇性修補子像素單元RSP 2來修補，以便修補壞點子像素。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100,100a,100b,100c,100d:可選擇性修補之微型發光二極體顯示器 11:背板 121,122,123:原始接墊組 1211,1221,1231,1311,1321:像素電極接墊 1212,1222,1232,1312,1322:共通電極接墊 131,132:修補接墊組 141,142,143:微型發光元件 141’,142’,143’:預定微型發光元件 15,151,153:修補微型發光元件 161,163:修補電路 17:電晶體單元 18:接合層 P,P1,P2,Pa,P1a,Pb,P1b,Pc,P1c,Pd,P1d:像素單元 SP 1,SP 2,SP 3:原始子像素單元 RSP 1,RSP 2:可選擇性修補子像素單元 A 1:發光區 A 2:補償區 O 1,O 2,O 3,O 4,O 5,O 6,O 7,O 8,O 9,O 10,O 11,O 12:中心軸 C:中心 200:可選擇性修補之微型發光二極體顯示器的修補方法 S1:元件轉移步驟 S2:檢測補償步驟 S3:再檢測步驟 S4:修補選擇步驟 S5:電路設置步驟
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： 第1圖係繪示依照本發明一第一實施例的可選擇性修補之微型發光二極體顯示器的示意圖； 第2圖係繪示第1圖之像素單元的示意圖； 第3A圖係繪示第1圖的兩相鄰且經過選擇性修補的像素單元之示意圖； 第3B圖係繪示第3A圖的剖面線3B-3B之剖面示意圖； 第3C圖係繪示第3A圖的剖面線3C-3C之剖面示意圖； 第4圖係繪示依照本發明一第二實施例之可選擇性修補之微型發光二極體顯示器的像素單元的示意圖； 第5圖係繪示依照本發明一第三實施例之可選擇性修補之微型發光二極體顯示器的像素單元的示意圖； 第6圖係繪示依照本發明一第四實施例之可選擇性修補之微型發光二極體顯示器的像素單元的示意圖； 第7圖係繪示依照本發明一第五實施例之可選擇性修補之微型發光二極體顯示器的像素單元的示意圖；以及 第8圖係繪示依照本發明第一實施例之可選擇性修補之微型發光二極體顯示器的修補方法的流程示意圖。
11:背板
121,122,123:原始接墊組
1211,1221,1231,1311,1321:像素電極接墊
1212,1222,1232,1312,1322:共通電極接墊
131,132:修補接墊組
141,142,143:微型發光元件
141’,142’,143’:預定微型發光元件
P:像素單元
SP1,SP2,SP3:原始子像素單元
RSP1,RSP2:可選擇性修補子像素單元
A1:發光區
A2:補償區

Claims (13)

  1. 一種可選擇性修補之微型發光二極體顯示器，包含： 一背板，包含複數電晶體單元； 複數像素單元，設置於該背板，其中每一該像素單元包含複數原始子像素單元及至少一可選擇性修補子像素單元，該些原始子像素單元具有不同顏色，每一該原始子像素單元具有一原始接墊組，該原始接墊組設置於該背板並對應連接其中一該電晶體單元，該至少一可選擇性修補子像素單元排列於其中二相鄰且不同顏色的該些原始子像素單元之間並具有一修補接墊組，該修補接墊組不與該些電晶體單元連接；以及 複數微型發光元件，分別電性接合於該些原始子像素單元之該些原始接墊組且經由對應的該些電晶體單元控制發光。
  2. 如請求項1所述之可選擇性修補之微型發光二極體顯示器，其中該些原始子像素單元分別為一第一色原始子像素單元、一第二色原始子像素單元及一第三色原始子像素單元，該至少一可選擇性修補子像素單元排列於該第一色原始子像素單元與該第三色原始子像素單元之間。
  3. 如請求項2所述之可選擇性修補之微型發光二極體顯示器，更包含位於其中一該像素單元的一修補微型發光元件與一修補電路，該修補微型發光元件電性接合於該其中一像素單元的該至少一可選擇性修補子像素單元之該修補接墊組上，該修補電路電性連接且設置於該修補接墊組與該第一色原始子像素單元的該原始接墊組之間。
  4. 如請求項3所述之可選擇性修補之微型發光二極體顯示器，其中每一該原始接墊組包含一像素電極接墊與一共通電極接墊，該修補微型發光元件電性接合於該像素電極接墊與該共通電極接墊，且該像素電極接墊與該其中一電晶體單元連接，該修補接墊組包含一像素電極接墊與一共通電極接墊，該修補微型發光元件電性接合於該修補接墊組之該像素電極接墊與該修補接墊組之該共通電極接墊，且該修補電路連接該第一色原始子像素單元的該像素電極接墊與該修補接墊組的該像素電極接墊。
  5. 如請求項2所述之可選擇性修補之微型發光二極體顯示器，更包含位於其中一該像素單元的一修補微型發光元件與一修補電路，該修補微型發光元件電性接合於該其中一像素單元的該至少一可選擇性修補子像素單元之該修補接墊組上，該修補電路電性連接且設置於該修補接墊組與該第三色原始子像素單元的該原始接墊組之間。
  6. 如請求項5所述之可選擇性修補之微型發光二極體顯示器，更包含位於其中另一該像素單元的一修補微型發光元件與一修補電路，該修補微型發光元件電性接合於該其中另一像素單元的該至少一可選擇性修補子像素單元之該修補接墊組上，該修補電路電性連接且設置於該修補接墊組與該第一色原始子像素單元的該原始接墊組之間，其中每一該原始接墊組包含一像素電極接墊與一共通電極接墊，該修補微型發光元件電性接合於該像素電極接墊與該共通電極接墊，且該像素電極接墊與該其中一電晶體單元連接，該修補接墊組包含一像素電極接墊與一共通電極接墊，該修補微型發光元件電性接合於該修補接墊組之該像素電極接墊與該修補接墊組之該共通電極接墊，且該修補電路連接該第一色原始子像素單元的該像素電極接墊與該修補接墊組的該像素電極接墊。
  7. 如請求項1所述之可選擇性修補之微型發光二極體顯示器，其中每一該原始接墊組包含二像素電極接墊與二共通電極接墊，每一該原始子像素單元包含： 一發光區，設有其中一該像素電極接墊與其中一該共通電極接墊，並用以設置其中一該微型發光元件；及 一補償區，設有另一該像素電極接墊與另一該共通電極接墊，且該發光區的該其中一像素電極接墊與該補償區的該另一像素電極接墊電性連接至該其中一電晶體單元。
  8. 如請求項1所述之可選擇性修補之微型發光二極體顯示器，其中每一該像素單元包含一共通電極接墊及環繞於該共通電極接墊之複數像素電極接墊，每一該原始子像素單元包含： 一發光區，設有其中一該像素電極接墊與該共通電極接墊，並用以設置其中一該微型發光元件；及 一補償區，設有另一該像素電極接墊與該共通電極接墊，且該發光區中的該像素電極接墊與該補償區中的該像素電極接墊電性連接至該其中一電晶體單元。
  9. 如請求項7所述之可選擇性修補之微型發光二極體顯示器，其中每一該原始子像素單元之該發光區包含一中心軸，每一該原始子像素單元之該補償區包含一中心軸，該至少一可選擇性修補子像素包含一中心軸，每一該原始子像素單元之該發光區之該中心軸、每一該原始子像素單元之該補償區之該中心軸及該至少一可選擇性修補子像素之該中心軸彼此相交於該背板之一中心。
  10. 如請求項7所述之可選擇性修補之微型發光二極體顯示器，其中每一該原始子像素單元包含一中心軸，該至少一可選擇性修補子像素單元包含一中心軸，每一該原始子像素單元之該中心軸及該至少一可選擇性修補子像素單元之該中心軸彼此相交。
  11. 一種可選擇性修補之微型發光二極體顯示器的修補方法，包含以下步驟： 一元件轉移步驟，包含： 係提供一背板，該背板上設有複數像素單元，每一該像素單元包含複數原始子像素單元及至少一可選擇性修補子像素單元，且該些原始子像素單元具有不同顏色；及 係巨量轉移複數微型發光元件至該些原始子像素單元之複數發光區； 一檢測補償步驟，係檢測該些發光區中的該些微型發光元件，並接合複數預定微型發光元件至此些原始子像素單元之複數補償區； 一再檢測步驟，係檢測該些補償區中的該些預定微型發光元件以得到一檢測結果； 一修補選擇步驟，係將一修補微型發光元件根據該檢測結果設置於該至少一可選擇性修補子像素單元之一修補接墊組；以及 一電路設置步驟，係將一修補電路根據該檢測結果選擇設置於相鄰該至少一可選擇性修補子像素單元之該二原始子像素單元之其中一者的一原始接墊組與該修補接墊組之間。
  12. 如請求項11所述之可選擇性修補之微型發光二極體顯示器的修補方法，其中該修補選擇步驟包含： 係根據該檢測結果由其中一該補償區移除對應的其中一該預定微型發光元件。
  13. 如請求項11所述之可選擇性修補之微型發光二極體顯示器的修補方法，其中該電路設置步驟包含： 係根據該檢測結果連接該修補電路至該原始接墊組之一像素電極接墊與該修補接墊組之一像素電極接墊之間。
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