KR20190025305A - Led 발광 유닛 및 led 디스플레이 장치 - Google Patents

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Abstract

간단하고 단시간의 제조공정으로 제조가 가능한 우수한 품질의 LED 발광 유닛 및 LED 디스플레이 장치가 제안된다. 본 발명에 따른 LED 발광 유닛은 제1컬러를 발광하는 제1LED가 실장된 제1기판; 제1기판 상에 위치한, 제2컬러를 발광하는 제2LED가 실장된 제2기판; 및 제2기판 상에 위치한, 제3컬러를 발광하는 제3LED가 실장된 제3기판;을 포함하고, 제1기판, 제2기판, 제3기판은 순차 적층될 수 있다.

Description

LED 발광 유닛 및 LED 디스플레이 장치{LED Light emitting unit and LED display device using the same}
본 발명은 LED 발광 유닛 및 LED 디스플레이 장치에 관한 것으로, 상세하게는 간단하고 단시간의 제조공정으로 제조가 가능한 우수한 품질의 LED 발광 유닛 및 LED 디스플레이 장치에 관한 것이다.
현재 가장 널리 이용되는 디스플레이는 액정을 이용한 액정 디스플레이(LCD)이다. 그러나, LCD 기반 디스플레이들은 백라이트 소스(예를 들어, LED 또는 CFL 등)로부터의 광의 5%이하만을 통과시켜, 낮은 전력 효율, 불충분한 데이라이트 디스플레이 조명 및 빈약한 시야 각도들의 문제점들이 제기되었다.
유기 발광 다이오드(OLED)를 이용한 OLED 디스플레이는 LCD 디스플레이에 비하여 디스플레이 전력 효율을 개선하였지만, OLED 기술은 컬러 페이딩 현상이 발생하고, 디스플레이 내구성이 낮고, 수명이 적은 문제가 있다.
무기 LED(iLED)를 이용한 디스플레이가 이러한 문제를 해결하기 위해 개발되고 있다. 무기 LED를 이용한 디스플레이는 저전력 구동 및 장시간 사용이 가능하고 고휘도의 장점 때문에 많은 연구가 진행 중이다. 무기 LED 디스플레이(이하 LED디스플레이라고 함)는 예를 들어, 하나의 화상 요소, 또는 화소를 위해 하나의 LED 칩을 이용한다. LED 칩은 마이크로 사이즈의 작은 크기를 갖는데, Full color 마이크로 LED 디스플레이를 구현하기 위해서는 수십 마이크로미터 크기의 적색(Red), 녹색(Green), 청색(Blue) LED를 기판 상에 배치시켜야 하며, LED 크기 및 간격은 해상도 및 배치 방법에 달라진다.
도 1a 내지 도 1d는 종래 기술에 따라 LED 발광 유닛을 제조하는 방법을 설명하는 도면들이다. LED 특성상 적색, 녹색, 및 청색 LED를 동일 기판에서 제작할 수 없고, 하나의 기판에는 하나의 색상의 LED만 제작이 가능하다. 따라서 RGB LED를 구현하기 위해서는 적색, 녹색 및 청색 LED를 각각 따로 제작한 후, 세가지 칩을 하나의 기판에 전사시켜야 한다. 도 1a의 기판(10)에 먼저 적색 LED(21)를 전사시키고(도 1b), 동일한 기판(10)에 녹색 LED(22)를 전사시킨다(도 1c). 마지막으로 동일한 기판(10)에 청색 LED(23)를 전사시키면 LED 발광 유닛이 제조된다(도 1d). 도 2는 제조된 LED 발광 유닛의 평면도이다.
마이크로 LED 디스플레이 제조공정에서 LED칩의 전사 공정은 제조비용 및 제조시간을 결정하는 중요한 공정이다. FHD급 1인치 마이크로 LED 디스플레이를 제작하기 위해서는 수십 마이크로미터 크기의 적색, 녹색, 및 청색 LED가 각각 수만 개 필요하고, 이를 하나의 기판에 전사시키는 공정은 고도의 기술수준을 요구하며, 고가의 장비도 필요하면서, 전사하는 동안 많은 불량을 일으켜 수율을 떨어뜨린다. 또한 전사 후에 테스트 중 불량을 확인했을 때, 도 2에서와 같이 LED 칩 간 간격이 좁아 수리하기가 어려운 문제점을 가지고 있다. 디스플레이 크기가 커질수록 사용되는 마이크로 LED의 개수가 급격히 증가하므로 생산시간은 이에 비례하여 증가한다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 간단하고 단시간의 제조공정으로 제조가 가능한 우수한 품질의 LED 발광 유닛 및 LED 디스플레이 장치를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 발광 유닛은 제1컬러를 발광하는 제1LED가 실장된 제1기판; 제1기판 상에 위치한, 제2컬러를 발광하는 제2LED가 실장된 제2기판; 및 제2기판 상에 위치한, 제3컬러를 발광하는 제3LED가 실장된 제3기판;을 포함하고, 제1기판, 제2기판, 제3기판은 순차 적층될 수 있다.
제1LED, 제2LED, 및 제3LED은 제1LED, 제2LED, 및 제3LED로부터 발광된 광이 향하는 LED 발광 유닛의 일면을 기준으로 수직위치가 서로 겹치지 않을 수 있다.
제2기판은 불투명하되, 제1LED로부터 발광된 제1광이 투과되는 광경로는 투명하고, 제3기판은 불투명하되, 제1광이 투과되는 광경로는 투명하고, 제2LED로부터 발광된 제2광이 투과되는 광경로는 투명한 것일 수 있다.
제2기판은 불투명하되, 제1LED로부터 발광된 제1광이 투과되는 광경로는 제거되고, 제3기판은 불투명하되, 제1광이 투과되는 광경로는 제거되고, 제2LED로부터 발광된 제2광이 투과되는 광경로는 제거된 것일 수 있다.
제2기판의 제거영역에는 제1LED가 인입되어 위치하고, 제3기판의 제거영역에는 제2LED가 인입되어 위치하는 것일 수 있다.
제1LED 및 제2LED는 제3기판의 표면 위로 노출될 수 있다.
제3기판은 제3LED가 제2기판을 향하도록 적층되고, 이에 따라, 제2기판 및 제3기판 사이에 제2LED 및 제3LED가 위치할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 순차적층되는, 제1컬러를 발광하는 제1LED가 실장된 제1기판; 제1기판 상에 위치한, 제2컬러를 발광하는 제2LED가 실장된 제2기판; 및 제2기판 상에 위치한, 제3컬러를 발광하는 제3LED가 실장된 제3기판;을 포함하는 LED 발광 유닛을 포함하여, 제1LED, 제2LED, 및 제3LED로부터 발광된 광에 의해 형성된 화상을 표시하는 직접발광형 LED 디스플레이 장치가 제공된다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 3가지 색상의 LED 칩들을 하나의 기판에 전사시키는 것이 아니라 각각 해당 기판에 전사시킨 후 이들 기판을 적층하여 발광유닛을 형성하기 때문에 하나의 기판에 구현하는 경우보다 공정이 용이하고 단시간에 제조가능하며 불량률이 낮고, 기판 전사시에 불량 LED가 발생하여도 제거가 용이하여 전체 기판의 제조수율을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1a 내지 도 1d는 종래 기술에 따라 LED 발광 유닛을 제조하는 방법을 설명하는 도면들이다.
도 2는 도 1의 LED 발광 유닛의 평면도이다.
도 3a는 본 발명의 일실시예에 따른 제1LED가 전사된 제1기판을 도시한 도면이고, 도 3b는 본 발명의 일실시예에 따른 제2LED가 전사된 제2기판을 도시한 도면이고, 도 3c는 본 발명의 일실시예에 따른 제3LED가 전사된 제3기판을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따라 제조된 제1기판, 제2기판 및 제3기판을 적층한 LED 발광 유닛의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1기판, 제2기판 및 제3기판을 도시한 도면이고, 도 6은 제1기판, 제2기판 및 제3기판을 적층한 LED 발광 유닛의 단면도이다.
도 7는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 제1기판, 제2기판 및 제3기판을 도시한 도면이고, 도 8은 제1기판, 제2기판 및 제3기판을 적층한 LED 발광 유닛의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 LED 발광 유닛LED 발광 유닛의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 LED 발광 유닛LED 발광 유닛의 단면도이다.
도 11 내지 도 13은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 LED 발광 유닛의 제조방법의 설명에 제공되는 도면들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 첨부된 도면에서 특정 패턴을 갖도록 도시되거나 소정두께를 갖는 구성요소가 있을 수 있으나, 이는 설명 또는 구별의 편의를 위한 것이므로 특정패턴 및 소정두께를 갖는다고 하여도 본 발명이 도시된 구성요소에 대한 특징만으로 한정되는 것은 아니다.
도 3a는 본 발명의 일실시예에 따른 제1LED가 전사된 제1기판을 도시한 도면이고, 도 3b는 본 발명의 일실시예에 따른 제2LED가 전사된 제2기판을 도시한 도면이고, 도 3c는 본 발명의 일실시예에 따른 제3LED가 전사된 제3기판을 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따라 제조된 제1기판, 제2기판 및 제3기판을 적층한 LED 발광 유닛의 단면도이다.
본 발명의 실시예에 따른 LED 발광 유닛(100)은 제1컬러를 발광하는 제1LED(121)가 실장된 제1기판(111); 제1기판(111) 상에 위치한, 제2컬러를 발광하는 제2LED(122)가 실장된 제2기판(112); 및 제2기판(112) 상에 위치한, 제3컬러를 발광하는 제3LED(123)가 실장된 제3기판(113);을 포함하고, 제1기판, 제2기판 및 제3기판(111, 112, 113)은 순차 적층될 수 있다.
도 3을 참조하면, 제1기판, 제2기판 및 제3기판(111, 112, 113) 상에 각각 제조기판(114)으로부터 제1LED, 제2LED, 및 제3LED(121, 122, 123)가 각각 전사된다. 이에 따라, 제1기판(111) 상에는 적색 LED(121)가 전사되고, 제2기판(112) 상에는 녹색 LED(122)가 전사되고, 제3기판(113) 상에는 청색 LED(123)가 전사되어 각각의 LED가 전사된 3개의 기판을 얻을 수 있다. 각각의 컬러를 나타내는 LED는 LED가 각 컬러의 광을 발광하는 LED일 수 있고, 또는 UV LED 및 각 컬러변환가능한 형광체를 포함하는 LED 모듈일 수 있다.
LED를 기판에 전사시키는 방법으로는 LED를 배선이 형성된 투명한 기판에 전사시키는데, 전사될 때 LED는 통전이 될 수 있도록 기판 상에 크림솔더나 실버페이스트가 도포된 부분과 일치하게 전사시킨다. 이후 열처리를 하여 기판에 접합(bonding)시킨다.
제1기판, 제2기판 및 제3기판(111, 112, 113)은 순차 적층되어 도 4와 같은 LED 발광 유닛(100)을 형성한다. 기판적층시 광학접착제(OCA)와 같은 광학적으로 엘이디의 발광에 영향을 미치지 않는 물질을 이용하여 각 기판 사이를 채우거나 기판의 최외곽을 접착하여 LED 발광 유닛(100)을 형성할 수 있다.
도 4에는 적색 LED(121)가 전사된 제1기판(111)이 최하부에 위치하고, 청색 LED(123)가 전사된 제3기판(113)이 최상부에 위치하고 있으나 반드시 도 4와 같은 컬러 순으로 적층될 필요는 없다. 이하, 도 4와 같이 LED 발광 유닛(100)의 단면도를 도시한 도면에서는 LED 발광 유닛(100)의 하부로부터 LED 발광 유닛(100)의 상부로, 즉 제3LED(123)이 위치하는 제3기판(113) 측으로 광이 발광되는 것을 한다.
LED 발광 유닛(100)에서 제1LED, 제2LED, 및 제3LED(121, 122, 123)는 수직위치가 서로 겹치지 않을 수 있다. 도 4를 참조하면, 광이 발광되는 제3기판(113)를 기준으로 제1LED(121), 제2LED(122) 및 제3LED(123)은 각각 수직위치가 겹치지 않아 각각의 LED로부터의 광은 다른 LED에 의해 광경로가 차단되지 않아 발광이 보장될 수 있다.
본 실시예에 따른 LED 발광 유닛(100)은 적색, 녹색, 및 청색을 발광하는 LED를 각각 포함하는 기판을 적층한 구조로 구현되어 풀컬러 발광이 가능하면서도 각 LED 사이의 공간이 확보되어 제조공정이 용이하고 단시간 제조가 가능하면서도 불량화소발생시 수리가 용이하다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1기판, 제2기판 및 제3기판을 도시한 도면이고, 도 6은 제1기판, 제2기판 및 제3기판을 적층한 LED 발광 유닛의 단면도이다. 본 실시예에서는 LED 발광 유닛(100)에서의 각 컬러별 발광된 광의 광경로를 확보하여 컬러를 우수하게 구현할 수 있다.
제1기판, 제2기판 및 제3기판(111, 112, 113)을 투명한 기판을 이용하는 경우에 기판의 두께 때문에 하측에 위치한 기판에서 발광한 광은 상측에 위치한 기판에서 발광한 광보다 선명도가 낮을 수 있다.
본 실시예에 따른 LED 발광 유닛(100)은 제1기판, 제2기판 및 제3기판(111, 112, 113)이 불투명하다. 다만, 제2기판(112)은 불투명하되, 제1LED(121)로부터 발광된 제1광이 투과되는 광경로는 투명하도록 하여 제2기판(112) 하부의 제1기판(111)로부터 발광된 제1광의 광경로를 확보한다. 또한, 최상측의 제3기판(113)도 불투명하되, 제1광이 투과되는 광경로는 투명하고, 제2LED로부터 발광된 제2광이 투과되는 광경로는 투명하도록 구현하여 제1광의 광경로 및 제2광의 광경로 모두의 경로를 확보할 수 있다. 따라서, 하측에 위치한 기판인 제1기판(111) 및 제2기판(112)에서 발광된 광의 광경로가 모두 확보되므로 모든 컬러의 광의 선명도를 최적으로 확보할 수 있다.
도 7는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 제1기판, 제2기판 및 제3기판을 도시한 도면이고, 도 8은 제1기판, 제2기판 및 제3기판을 적층한 LED 발광 유닛의 단면도이다. 본 실시예에서는 LED 발광 유닛(100)에서의 각 컬러별 발광된 광의 광경로를 확보하여 컬러를 우수하게 구현할 수 있다.
광경로를 확보하기 위하여 LED 발광 유닛(100)에서 제1기판, 제2기판 및 제3기판(111, 112, 113)은 불투명한 기판이다. 그러나, 제1기판, 제2기판 및 제3기판(111, 112, 113)은 불투명하되, 제1LED로부터 발광된 제1광이 투과되는 광경로는 제거되고, 제3기판(113)은 불투명하되, 제1광이 투과되는 광경로는 제거되고, 제2LED로부터 발광된 제2광이 투과되는 광경로는 제거된 것일 수 있다.
즉, 도 7을 참조하면, 제1기판(111)은 불투명한 기판이다. 그러나 제2기판(112)은 불투명하면서도 제1기판(111)으로부터 발광된 광의 광경로에 대응하는 영역이 제거되어 있다. 즉, 제2기판(112)은 불투명한 제2-1불투명영역(112-1) 및 하측 기판으로부터의 광의 광경로에 대응하여 제거된 제2-2투명영역(112-2)을 포함한다. 또한, 광이 외부로 방사되는 최외곽층인 제3기판(113)은 불투명한 제3-1불투명영역(113-1), 하측의 제1기판(111)으로부터의 광의 광경로에 대응하여 제거된 제3-2제거영역(113-2), 및 하측의 제2기판(112)으로부터의 광의 광경로에 대응하여 제거된 제3-3제거영역(113-3)을 포함한다. 따라서, 적층구조의 LED 발광 유닛(100)은 각 층의 LED로부터 발광된 광이 외부로 방사되는 광경로를 모두 효과적으로 확보할 수 있다(도 8).
도 9는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 LED 발광 유닛LED 발광 유닛의 단면도이다. 도 9의 LED 발광 유닛(100)은 도 7과 같이 제거영역이 포함된 제1기판, 제2기판 및 제3기판(111, 112, 113)을 적층하여 형성되되, 각 기판을 서로 소정간격 이격되도록 적층하는 것이 아니라 서로 접촉하도록 위치시킨다.
즉, LED 발광 유닛(100)은 제2기판(112)의 제거영역인 제2-2제거영역(112-2)에는 하측의 제1LED(121)가 인입되어 위치하고, 제3기판(113)의 제거영역인 제3-3제거영역(113-3)에는 제2LED(122)가 인입되어 위치한다. 이에 따라, 각각의 기판 간 이격된 거리가 없으므로 LED 발광 유닛(100)의 두께를 최소화하면서도 엘이디로부터 발광된 광이 상부로 향하는 수준을 최대화하여 광효율을 높일 수 있다.
도 10은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 LED 발광 유닛LED 발광 유닛의 단면도이다. 도 10의 LED 발광 유닛(100)은 도 9의 LED 발광 유닛에서, 제1LED(121) 및 제2LED(122)가 제3기판(113)의 표면 위까지 노출되도록 구현된다. 이에 따라 LED 발광 유닛(100) 내부에서의 제1LED(121) 및 제2LED(122)로부터 발광된 광의 광경로를 최소화하여 광효율을 최대화할 수 있다.
도 11 내지 도 13은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 LED 발광 유닛의 제조방법의 설명에 제공되는 도면들이다. 본 실시예에 따른 LED 발광 유닛(100)은 제3기판(113)이 제3LED(123)가 제2기판(112)을 향하도록 적층된 구조를 갖고, 이에 따라, 제2기판(112) 및 제3기판(113) 사이에 제2LED(122) 및 제3LED(123)가 위치할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 도 3b 및 도 3c에서 제조된 제2기판(112) 및 제3기판(113)를 먼저 적층한다. 즉, 제3기판(113)을 뒤집어서 제2기판(112) 상에 적층한다(도 11). 적층된 제2기판(112) 및 제3기판(113)의 하부에는 제1기판(111)이 결합되는데, 하측의 기판에 위치하는 제1LED(121)의 광경로를 확보하기 위하여 제2기판(112) 및 제3기판(113)에 제1LED(121)의 광경로에 대응하는 영역을 제거하여 개구부(113-2, 112-2)를 형성한다.
이후, 제2기판(112)의 하부에 제1기판(111)를 결합하는데, 이 때, 제1LED(121)이 제2기판(112)의 개구부(112-2)로 인입되도록 결합시켜 제1LED(121)의 광경로를 확보하여 광효율을 최대화하면서 LED 발광 유닛(100)의 두께를 최소화시켜 박형의 LED 발광 유닛(100)을 얻을 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 순차적층되는, 제1컬러를 발광하는 제1LED가 실장된 제1기판; 제1기판 상에 위치한, 제2컬러를 발광하는 제2LED가 실장된 제2기판; 및 제2기판 상에 위치한, 제3컬러를 발광하는 제3LED가 실장된 제3기판;을 포함하는 LED 발광 유닛을 포함하여, 제1LED, 제2LED, 및 제3LED로부터 발광된 광에 의해 형성된 화상을 표시하는 직접발광형 LED 디스플레이 장치가 제공된다. 본 실시예에 따른 직접발광형 LED 디스플레이 장치는 LED 발광 유닛을 발광유닛으로 하여 LED 발광 유닛으로부터 발광된 광을 이용하여 화상을 표시하는 디스플레이 장치이다. 전술한 설명과 동일한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명에 따른 LED 발광 유닛은 공정의 용이성 때문에 대면적의 디스플레이에도 적용가능하므로 이를 이용하여 직접발광형 LED 디스플레이 장치를 제조하면 저전력 구동, 장시간 사용 가능 및 고휘도의 장점을 나타내면서도 저가격의 대면적 고품질 디스플레이의 제조가 가능하다.
이상, 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100 LED 발광 유닛 111 제1기판
112 제2기판 113 제3기판
114 제조기판 121 제1LED
122 제2LED 123 제3LED
112-1 제2-1불투명영역 112-2 제2-2투명영역
113-1 제3-1불투명영역 113-2 제3-2제거영역
113-3 제3-3제거영역

Claims (8)

  1. 제1컬러를 발광하는 제1LED가 실장된 제1기판;
    상기 제1기판 상에 위치한, 제2컬러를 발광하는 제2LED가 실장된 제2기판; 및
    상기 제2기판 상에 위치한, 제3컬러를 발광하는 제3LED가 실장된 제3기판;을 포함하고,
    상기 제1기판, 제2기판, 제3기판은 순차 적층된 것인 LED 발광 유닛.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1LED, 제2LED, 및 제3LED은 상기 제1LED, 제2LED, 및 제3LED로부터 발광된 광이 향하는 상기 LED 발광 유닛의 일면을 기준으로 수직위치가 서로 겹치지 않는 것을 특징으로 하는 LED 발광 유닛.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2기판은 불투명하되, 상기 제1LED로부터 발광된 제1광이 투과되는 광경로는 투명하고,
    상기 제3기판은 불투명하되, 상기 제1광이 투과되는 광경로는 투명하고, 제2LED로부터 발광된 제2광이 투과되는 광경로는 투명한 것을 특징으로 하는 LED 발광 유닛.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2기판은 불투명하되, 상기 제1LED로부터 발광된 제1광이 투과되는 광경로는 제거되고,
    상기 제3기판은 불투명하되, 상기 제1광이 투과되는 광경로는 제거되고, 제2LED로부터 발광된 제2광이 투과되는 광경로는 제거된 것을 특징으로 하는 LED 발광 유닛.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제2기판의 제거영역에는 상기 제1LED가 인입되어 위치하고,
    상기 제3기판의 제거영역에는 상기 제2LED가 인입되어 위치하는 것을 특징으로 하는 LED 발광 유닛.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1LED 및 상기 제2LED는 상기 제3기판의 표면 위로 노출되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 유닛.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제3기판은 상기 제3LED가 상기 제2기판을 향하도록 적층되고,
    상기 제2기판 및 상기 제3기판 사이에 상기 제2LED 및 상기 제3LED가 위치하는 것을 특징으로 하는 LED 발광 유닛.
  8. 순차적층되는, 제1컬러를 발광하는 제1LED가 실장된 제1기판; 상기 제1기판 상에 위치한, 제2컬러를 발광하는 제2LED가 실장된 제2기판; 및 상기 제2기판 상에 위치한, 제3컬러를 발광하는 제3LED가 실장된 제3기판;을 포함하는 LED 발광 유닛을 포함하여, 상기 제1LED, 제2LED, 및 제3LED로부터 발광된 광에 의해 형성된 화상을 표시하는 직접발광형 LED 디스플레이 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200137543A (ko) * 2019-05-30 2020-12-09 퀀텀매트릭스 주식회사 반도체 발광소자 패널
KR20220042264A (ko) * 2020-09-26 2022-04-05 고준철 투명 led 디스플레이 장치용 필름 및 이의 제조 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070102089A (ko) * 2006-04-13 2007-10-18 엘지전자 주식회사 발광 소자 모듈 및 그 제조 방법
KR20080062423A (ko) * 2006-12-29 2008-07-03 삼성전자주식회사 발광 다이오드 유닛과 이를 이용한 백라이트 유닛 및 액정표시 장치
KR20170094930A (ko) * 2016-02-12 2017-08-22 광주과학기술원 마이크로 led 디스플레이용 기판 구조 및 이를 이용한 디스플레이 장치
KR20180109220A (ko) * 2017-03-27 2018-10-08 주식회사 루멘스 Led 디스플레이 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070102089A (ko) * 2006-04-13 2007-10-18 엘지전자 주식회사 발광 소자 모듈 및 그 제조 방법
KR20080062423A (ko) * 2006-12-29 2008-07-03 삼성전자주식회사 발광 다이오드 유닛과 이를 이용한 백라이트 유닛 및 액정표시 장치
KR20170094930A (ko) * 2016-02-12 2017-08-22 광주과학기술원 마이크로 led 디스플레이용 기판 구조 및 이를 이용한 디스플레이 장치
KR20180109220A (ko) * 2017-03-27 2018-10-08 주식회사 루멘스 Led 디스플레이 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200137543A (ko) * 2019-05-30 2020-12-09 퀀텀매트릭스 주식회사 반도체 발광소자 패널
KR20220042264A (ko) * 2020-09-26 2022-04-05 고준철 투명 led 디스플레이 장치용 필름 및 이의 제조 방법

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