JP5654598B2 - ディスプレイ、ディスプレイを製造する方法及びチップレット - Google Patents
ディスプレイ、ディスプレイを製造する方法及びチップレット Download PDFInfo
- Publication number
- JP5654598B2 JP5654598B2 JP2012525594A JP2012525594A JP5654598B2 JP 5654598 B2 JP5654598 B2 JP 5654598B2 JP 2012525594 A JP2012525594 A JP 2012525594A JP 2012525594 A JP2012525594 A JP 2012525594A JP 5654598 B2 JP5654598 B2 JP 5654598B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pixel
- chiplet
- display
- test
- control
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 121
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 83
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 18
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 17
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 33
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 11
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 4
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- -1 e.g. Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/302—Contactless testing
- G01R31/308—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/2085—Special arrangements for addressing the individual elements of the matrix, other than by driving respective rows and columns in combination
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
- G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/129—Chiplets
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/70—Testing, e.g. accelerated lifetime tests
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2330/00—Aspects of power supply; Aspects of display protection and defect management
- G09G2330/12—Test circuits or failure detection circuits included in a display system, as permanent part thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Control Of El Displays (AREA)
Description
(a)表示エリアを有するディスプレイ基板及び前記表示エリア内の複数の制御電極を設けることと、
(b)コントローラーに応答して、電流を前記制御電極に提供する複数のチップレットを配置することであって、各チップレットは、前記ディスプレイ基板とは別個のチップレット基板を有し、少なくとも1つのピクセル接続パッドが制御電極に電気的に接続され、前記制御電極に提供される前記電流に応答して発光する1つ又は複数のテスト発光器が、前記チップレット内に形成されることと、
(c)前記チップレット内に形成された前記テスト発光器のうちの1つ又は複数に電流を通して、前記チップレットから発光させるように前記チップレットを制御することと、
(d)前記テスト発光器が発した光を検出することであって、それにより、欠陥のあるチップレット又はチップレット相互接続を特定することと、
(e)前記欠陥のあるチップレット又はチップレット相互接続を交換又は修理することと、
(f)前記制御電極に接続された前記表示エリア内の前記基板上に有機発光ダイオードを形成することと、
を含む。
(a)表示エリアを有するディスプレイ基板及び前記表示エリア内の前記ディスプレイ基板上に配置された前記ディスプレイ基板とは独立したチップレット基板を有する複数のチップレットであって、各チップレットは、少なくとも1つの接続パッド、少なくとも1つのピクセル制御回路、及び少なくとも1つのピクセルテスト回路を有する、ディスプレイ基板及び複数のチップレットと、
(b)前記表示エリアに配置された複数のピクセルであって、各ピクセルは、制御電極、第2の電極、及び前記制御電極と前記第2の電極との間に配置された少なくとも1つの発光材料層を含み、前記ピクセル制御回路は、前記制御電極に接続されて、前記制御電極を駆動し、前記発光材料を発光させる、複数のピクセルと、
(c)1つ又は複数のチップレットに接続され、外部制御信号を該チップレットに提供するコントローラーと、
を備え、
(d)前記ピクセルテスト回路は、前記外部制御信号に応答する1つ又は複数のテスト発光器を含み、該テスト発光器は、前記発光材料層から独立して発光する。
B、B’ 断面線
P1、P2、P3、P4 テスト発光器信号
10 基板
11 表示エリア
12 電極
14 発光材料層
15 発光ダイオード
16 電極
18 接着・平坦化層
20 チップレット
22 ピクセル制御回路
23 ピクセルテスト回路
24 接続パッド
26 テスト発光器
27 発光トランジスタ
28 チップレット基板
30 選択信号
32 電気的接続
34 データ信号
36 制御信号
44 チップレット内部の電気的接続
50 ピクセル
52 ピクセルグループ
54 制御トランジスタ
56 ディスプレイ駆動トランジスタ
57 テスト信号
58 テスト制御トランジスタ
59 テスト光駆動トランジスタ
60 コントローラー
61 蓄積キャパシタ
70 電子カメラ
100 ディスプレイを設けるステップ
105 チップレットを配置するステップ
110 接続を形成するステップ
115 チップレットを制御するステップ
116 ピクセル番号を設定するステップ
117 テスト光を発するステップ
118 ピクセル番号を増分するステップ
119 ピクセルカウントを検査するステップ
120 光を検出するステップ
125 欠陥を特定するステップ
130 欠陥を修理するステップ
135 OLED材料を堆積するステップ
140 第2の電極を形成するステップ
145 ディスプレイを動作させるステップ
Claims (17)
- (a)表示エリアを有するディスプレイ基板及び前記表示エリア内の前記ディスプレイ基板上に配置された前記ディスプレイ基板とは独立したチップレット基板を有する複数のチップレットであって、各チップレットは、少なくとも1つの接続パッド、少なくとも1つのピクセル制御回路、及び少なくとも1つのピクセルテスト回路を有する、ディスプレイ基板及び複数のチップレットと、
(b)前記表示エリアに配置された複数のピクセルであって、各ピクセルは、制御電極、第2の電極、及び前記制御電極と前記第2の電極との間に配置された少なくとも1つの発光材料層を含み、前記ピクセル制御回路は、前記制御電極に接続されて、前記制御電極を駆動し、前記発光材料を発光させる、複数のピクセルと、
(c)1つ又は複数のチップレットに接続され、外部制御信号を該チップレットに提供するコントローラーと、
を備え、
(d)前記ピクセルテスト回路は、前記外部制御信号に応答する1つ又は複数のテスト発光器を含み、該テスト発光器は、前記発光材料層から独立して発光する、ディスプレイ。 - 各ピクセルは、独立して制御される制御電極を有し、前記第2の電極は共通であり、前記ピクセル制御回路はアクティブマトリックス制御を前記ピクセルに提供する、請求項1に記載のディスプレイ。
- 前記ピクセル制御回路は2つ以上のピクセルを駆動する、請求項1に記載のディスプレイ。
- ピクセルグループの前記制御電極及び前記第2の電極は、行電極及び列電極のアレイを形成し、各行電極及び各列電極は異なる方向に向けられ、前記ピクセルは、前記制御電極と前記第2の電極との重なりにより規定され、前記ピクセル制御回路のうちの1つ又は複数は、パッシブマトリックス制御を前記ピクセルグループに提供する、請求項1に記載のディスプレイ。
- 各ピクセルからテスト発光器を、そのピクセルに提供される電流に応答して駆動する手段を備える、請求項1に記載のディスプレイ。
- 各ピクセル制御回路からテスト発光器を駆動する手段を備える、請求項1に記載のディスプレイ。
- 1つのテスト発光器を、2つ以上のピクセルに提供される電流に応答して駆動する手段を備える、請求項1に記載のディスプレイ。
- 各ピクセルテスト回路は、少なくとも1つのピクセルに提供される電流に応答して、前記テスト発光器を駆動するテスト制御トランジスタを含む、請求項1に記載のディスプレイ。
- 前記テスト制御トランジスタは、テスト信号により制御されて、前記テスト発光器を駆動する、請求項8に記載のディスプレイ。
- 前記チップレット基板はシリコンである、請求項1に記載のディスプレイ。
- 前記テスト発光器は無機点源発光器である、請求項1に記載のディスプレイ。
- (a)表示エリアを有するディスプレイ基板を設けることと、
(b)前記表示エリア内の複数の制御電極を設けることと、
(c)コントローラーに応答して、電流を前記制御電極に提供する複数のチップレットを配置することであって、各チップレットは、前記ディスプレイ基板とは別個のチップレット基板を有し、少なくとも1つのピクセル接続パッドが制御電極に電気的に接続され、前記制御電極に提供される前記電流に応答して発光する1つ又は複数のテスト発光器が、前記チップレット内に形成されることと、
(d)前記チップレット内に形成された前記テスト発光器のうちの1つ又は複数に電流を通して、前記チップレットから発光させるように前記チップレットを制御することと、
(e)前記テスト発光器が発した光を検出することであって、欠陥のあるチップレット又はチップレット相互接続を特定することと、
(f)前記欠陥のあるチップレット又は前記チップレット相互接続を交換又は修理することと、
(g)前記制御電極に接続された前記表示エリア内の前記基板上に有機発光ダイオードを形成することと、
を含む、ディスプレイを製造する方法。 - ステップ(g)は、少なくとも1つの発光材料層を前記制御電極上に形成することと、第2の電極を前記1つ又は複数の発光材料層上に形成することとを含み、前記制御電極、前記少なくとも1つの発光材料層、及び前記第2の電極は、前記制御電極及び前記第2の電極により提供される電流に応答する発光ピクセルを形成する、請求項12に記載の方法。
- 前記テスト発光器を発光するように制御している間、イメージセンサーを利用することにより前記光を検出し、前記表示エリアの画像を形成する、請求項12に記載の方法。
- 同時に発光するように前記テスト発光器を制御するステップを更に含む、請求項12に記載の方法。
- 逐次発光するように前記テスト発光器を制御するステップを更に含む、請求項12に記載の方法。
- (a)40μm厚未満のチップレット基板と、
(b)前記チップレット基板上又は前記チップレット基板内に形成されるピクセル制御回路及び前記チップレット基板上又は前記チップレット基板内に形成されるピクセルテスト回路と、
(c)前記チップレット基板上に形成され、前記ピクセル制御回路に電気的に接続される複数の接続パッドと、
を備え、
(d)前記ピクセル制御回路は、第1の接続パッドを通じて送信される信号に応答して、前記第1の接続パッドとは異なる第2の接続パッドに接続されたピクセル駆動信号を形成し、
(e)前記ピクセルテスト回路は、前記ピクセル駆動信号に応答し、1つ又は複数のテスト発光器を含み、該テスト発光器は、前記ピクセル駆動信号に応答して発光する、チップレット。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/544,286 US8259095B2 (en) | 2009-08-20 | 2009-08-20 | Optically testing chiplets in display device |
US12/544,286 | 2009-08-20 | ||
PCT/US2010/044085 WO2011022192A1 (en) | 2009-08-20 | 2010-08-02 | Optically testing chiplets in display device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013502609A JP2013502609A (ja) | 2013-01-24 |
JP5654598B2 true JP5654598B2 (ja) | 2015-01-14 |
Family
ID=42799842
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012525594A Active JP5654598B2 (ja) | 2009-08-20 | 2010-08-02 | ディスプレイ、ディスプレイを製造する方法及びチップレット |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8259095B2 (ja) |
EP (1) | EP2467875B1 (ja) |
JP (1) | JP5654598B2 (ja) |
KR (1) | KR101658176B1 (ja) |
CN (1) | CN102473719B (ja) |
TW (1) | TWI528543B (ja) |
WO (1) | WO2011022192A1 (ja) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8259095B2 (en) * | 2009-08-20 | 2012-09-04 | Global Oled Technology Llc | Optically testing chiplets in display device |
TWI438753B (zh) * | 2011-04-29 | 2014-05-21 | Wintek Corp | 有機發光二極體像素電路 |
GB2492599B (en) * | 2011-07-08 | 2013-11-20 | Cambridge Display Tech Ltd | Semiconductor application method and product |
JP2014032983A (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-20 | Sony Corp | 半導体装置、表示装置および電子機器 |
US9478579B2 (en) * | 2012-10-16 | 2016-10-25 | Omnivision Technologies, Inc. | Stacked chip image sensor with light-sensitive circuit elements on the bottom chip |
US9252375B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-02-02 | LuxVue Technology Corporation | Method of fabricating a light emitting diode display with integrated defect detection test |
KR102047002B1 (ko) * | 2013-05-31 | 2019-11-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그의 수리 방법 |
KR102141204B1 (ko) * | 2013-11-20 | 2020-08-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치, 및 유기 발광 표시 장치의 리페어 방법 |
KR102123979B1 (ko) * | 2013-12-09 | 2020-06-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 리페어 구조를 갖는 유기발광표시장치 |
US9601517B2 (en) * | 2014-10-01 | 2017-03-21 | Apple Inc. | Hybrid pixel control circuits for light-emitting diode display |
GB201418772D0 (en) * | 2014-10-22 | 2014-12-03 | Infiniled Ltd | Display |
KR102423194B1 (ko) * | 2015-01-21 | 2022-07-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 유기 발광 표시 장치의 접속패드 검사방법 |
JP6966942B2 (ja) | 2015-06-05 | 2021-11-17 | アップル インコーポレイテッドApple Inc. | 表示パネル用の発光制御装置及び方法 |
WO2016200635A1 (en) * | 2015-06-10 | 2016-12-15 | Sxaymiq Technologies Llc | Display panel redundancy schemes |
JP6640872B2 (ja) * | 2015-12-01 | 2020-02-05 | シャープ株式会社 | 画像形成素子 |
US10930631B2 (en) | 2017-11-03 | 2021-02-23 | Shih-Hsien Tseng | Display apparatus, pixel array and manufacturing method thereof |
TWI688802B (zh) | 2017-11-03 | 2020-03-21 | 曾世憲 | 畫素陣列及其製造方法 |
TWI662288B (zh) * | 2018-07-04 | 2019-06-11 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板及發光元件基板的檢測方法 |
CN113424658A (zh) * | 2019-02-26 | 2021-09-21 | 京瓷株式会社 | 发光元件基板、显示装置以及显示装置的修复方法 |
CN109817135B (zh) * | 2019-03-29 | 2021-03-30 | 云谷(固安)科技有限公司 | 阵列基板及测试、成型方法、装置以及显示面板成型方法 |
TWI717871B (zh) * | 2019-10-22 | 2021-02-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置 |
TWI766591B (zh) * | 2021-02-24 | 2022-06-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置及其發光二極體模組 |
WO2024136408A1 (ko) * | 2022-12-22 | 2024-06-27 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 모듈 |
CN116093023B (zh) * | 2023-04-03 | 2023-06-23 | 惠科股份有限公司 | 显示面板的制备方法、显示面板及显示装置 |
Family Cites Families (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4769292A (en) * | 1987-03-02 | 1988-09-06 | Eastman Kodak Company | Electroluminescent device with modified thin film luminescent zone |
US5061569A (en) * | 1990-07-26 | 1991-10-29 | Eastman Kodak Company | Electroluminescent device with organic electroluminescent medium |
US5369357A (en) * | 1992-06-18 | 1994-11-29 | Eastman Kodak Company | CCD imager with test structure |
US5850205A (en) * | 1997-03-10 | 1998-12-15 | Northern Telecom Limited | Automatic contrast control for liquid crystal displays |
US6028441A (en) * | 1997-08-14 | 2000-02-22 | Alvord; Robert J. | Self-test routine and circuit for LED display |
US6384529B2 (en) * | 1998-11-18 | 2002-05-07 | Eastman Kodak Company | Full color active matrix organic electroluminescent display panel having an integrated shadow mask |
US6291896B1 (en) | 1999-02-16 | 2001-09-18 | Alien Technology Corporation | Functionally symmetric integrated circuit die |
JP3668407B2 (ja) * | 2000-03-24 | 2005-07-06 | シャープ株式会社 | 平面機能デバイスおよびその製造方法 |
US6690351B1 (en) * | 2000-04-06 | 2004-02-10 | Xybernaut Corporation | Computer display optimizer |
US6762735B2 (en) * | 2000-05-12 | 2004-07-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro luminescence display device and method of testing the same |
KR100701896B1 (ko) * | 2000-06-15 | 2007-03-30 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자와 그 제조방법 |
US20020190972A1 (en) * | 2001-05-17 | 2002-12-19 | Ven De Van Antony | Display screen performance or content verification methods and apparatus |
JP4182661B2 (ja) * | 2001-10-31 | 2008-11-19 | ソニー株式会社 | 画像表示装置及びその製造方法 |
US6717430B2 (en) * | 2002-02-13 | 2004-04-06 | Motorola, Inc. | Integrated circuit testing with a visual indicator |
CN100520540C (zh) * | 2002-05-29 | 2009-07-29 | 精工爱普生株式会社 | 电光学装置、元件驱动装置和电子设备 |
US7183582B2 (en) * | 2002-05-29 | 2007-02-27 | Seiko Epson Coporation | Electro-optical device and method of manufacturing the same, element driving device and method of manufacturing the same, element substrate, and electronic apparatus |
JP2004145011A (ja) * | 2002-10-24 | 2004-05-20 | Seiko Epson Corp | 配線基板、回路基板、電気光学装置及びその製造方法、電子機器 |
JP3492679B1 (ja) * | 2002-11-19 | 2004-02-03 | 英樹 松村 | 平面ディスプレイ基板の製造方法 |
US7585703B2 (en) * | 2002-11-19 | 2009-09-08 | Ishikawa Seisakusho, Ltd. | Pixel control element selection transfer method, pixel control device mounting device used for pixel control element selection transfer method, wiring formation method after pixel control element transfer, and planar display substrate |
CN100365673C (zh) * | 2002-11-19 | 2008-01-30 | 株式会社石川制作所 | 像素控制元件选择转印后的布线形成方法 |
US7230594B2 (en) * | 2002-12-16 | 2007-06-12 | Eastman Kodak Company | Color OLED display with improved power efficiency |
US6919681B2 (en) * | 2003-04-30 | 2005-07-19 | Eastman Kodak Company | Color OLED display with improved power efficiency |
JP2004361618A (ja) * | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Hitachi Displays Ltd | 液晶表示装置 |
US6987355B2 (en) * | 2003-06-11 | 2006-01-17 | Eastman Kodak Company | Stacked OLED display having improved efficiency |
US7129923B2 (en) * | 2003-06-25 | 2006-10-31 | Chi Mei Optoelectronics Corporation | Active matrix display device |
US6995519B2 (en) * | 2003-11-25 | 2006-02-07 | Eastman Kodak Company | OLED display with aging compensation |
KR100698689B1 (ko) * | 2004-08-30 | 2007-03-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 발광 표시장치와 그의 제조방법 |
US7088318B2 (en) * | 2004-10-22 | 2006-08-08 | Advantech Global, Ltd. | System and method for compensation of active element variations in an active-matrix organic light-emitting diode (OLED) flat-panel display |
JP5136734B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2013-02-06 | エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド | 有機電界発光素子及びその製造方法 |
KR100700820B1 (ko) * | 2005-05-13 | 2007-03-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 발광표시장치의 제조방법 및 발광표시장치의 테스트 방법 |
KR100636502B1 (ko) * | 2005-08-31 | 2006-10-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 원장단위 검사가 가능한 유기 전계발광표시장치 및 그검사방법 |
US7615800B2 (en) | 2005-09-14 | 2009-11-10 | Eastman Kodak Company | Quantum dot light emitting layer |
KR100708715B1 (ko) * | 2005-09-30 | 2007-04-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR100754140B1 (ko) * | 2005-12-21 | 2007-08-31 | 삼성에스디아이 주식회사 | 원장단위 검사가 가능한 유기 발광 표시장치 및 모기판과그 검사방법 |
JP2006215579A (ja) * | 2006-04-14 | 2006-08-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶表示装置、アクティブマトリクス型液晶ディスプレイ、及びパーソナルコンピュータ |
JP2009026606A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Hitachi Displays Ltd | 有機el表示装置 |
JP2009031711A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Samsung Sdi Co Ltd | 有機電界発光表示装置及びその駆動方法 |
KR101343105B1 (ko) * | 2007-12-18 | 2013-12-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 광센서 검사유닛, 이의 검사방법 및 표시장치 |
KR100924142B1 (ko) * | 2008-04-01 | 2009-10-28 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 평판표시장치, 이의 에이징 방법 및 점등 테스트 방법 |
TWI380255B (en) * | 2008-10-17 | 2012-12-21 | Prime View Int Co Ltd | Flat display panel and active device array substrate and light-on testing method thereof |
US8259095B2 (en) * | 2009-08-20 | 2012-09-04 | Global Oled Technology Llc | Optically testing chiplets in display device |
-
2009
- 2009-08-20 US US12/544,286 patent/US8259095B2/en active Active
-
2010
- 2010-08-02 KR KR1020127005917A patent/KR101658176B1/ko active IP Right Grant
- 2010-08-02 JP JP2012525594A patent/JP5654598B2/ja active Active
- 2010-08-02 WO PCT/US2010/044085 patent/WO2011022192A1/en active Application Filing
- 2010-08-02 EP EP10740484.0A patent/EP2467875B1/en active Active
- 2010-08-02 CN CN201080036629.1A patent/CN102473719B/zh active Active
- 2010-08-12 TW TW099126931A patent/TWI528543B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011022192A1 (en) | 2011-02-24 |
US20110043499A1 (en) | 2011-02-24 |
CN102473719A (zh) | 2012-05-23 |
KR101658176B1 (ko) | 2016-09-20 |
JP2013502609A (ja) | 2013-01-24 |
EP2467875B1 (en) | 2017-04-26 |
US8259095B2 (en) | 2012-09-04 |
CN102473719B (zh) | 2014-12-10 |
TW201117373A (en) | 2011-05-16 |
KR20120062743A (ko) | 2012-06-14 |
EP2467875A1 (en) | 2012-06-27 |
TWI528543B (zh) | 2016-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5654598B2 (ja) | ディスプレイ、ディスプレイを製造する方法及びチップレット | |
US10395582B2 (en) | Parallel redundant chiplet system with printed circuits for reduced faults | |
JP2013502610A (ja) | エレクトロルミネセントディスプレイにおける欠陥検出 | |
JP5199518B2 (ja) | ディスプレイのパッシブマトリックスチップレットドライバ | |
JP5492227B2 (ja) | ディスプレイデバイス | |
US8207954B2 (en) | Display device with chiplets and hybrid drive | |
JP5809983B2 (ja) | ディスプレイデバイス | |
US8497821B2 (en) | Chiplet display device with serial control | |
US20170061842A1 (en) | Heterogeneous light emitter display system | |
US8456387B2 (en) | Display device with chiplet drivers | |
JP2014513313A (ja) | 電極コネクターを備えたチップレットディスプレイ | |
JP5395953B2 (ja) | 向きを付けられたチップレット及びバスを有するチップレットディスプレイ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130501 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131217 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140305 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140401 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140501 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141118 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141120 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5654598 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |