CN107004678A - 显示器、用于显示器的led芯片、用于显示器的像素、用于显示器的控制法、用于显示器的计算机程序 - Google Patents

显示器、用于显示器的led芯片、用于显示器的像素、用于显示器的控制法、用于显示器的计算机程序 Download PDF

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Abstract

一种显示器(100)包括多个LED芯片(604)，每个LED芯片(604)包括多个发光元件(606a‑c)。每个LED芯片(604)设置成使得第一发光元件(606a)被配置为照亮子像素，并且第二发光元件(606b)被配置为使用与第一发光元件基本上相同的波长的光来照亮子像素。还描述了一种用于显示器的LED芯片、显示像素、控制方法、计算机装置以及计算机程序。

Description

显示器、用于显示器的LED芯片、用于显示器的像素、用于显示 器的控制法、用于显示器的计算机程序
技术领域
本发明涉及显示器领域。
背景技术
ILED(无机发光二极管)显示器提供了对于更熟知的LCD(液晶显示器)和OLED(有机发光二极管)显示器的替代品。ILED显示器不具有LCD或OLED显示器的任何负面特性，因为其显示子像素基于ILED光源并且具有该类装置的所有优点。这造成一种显示器，该显示器具有OLED型直观式显示器的更好性能特征、以及ILED技术固有的鲁棒性、长寿命和稳定性。
显示像素故障以及对于维修的需求对显示器制造过程带来额外的复杂性。ISO-13460-2涉及了显示器中可接受的故障像素的数量。大多数显示器制造商提供2类显示器，每百万像素允许不超过两个故障像素(始终开启或始终关闭)。这要求99.998％的显示子像素产量。
对于在手机中变得越来越普遍的1920×1080显示器(FHD显示器)，具有2073600个显示像素。因此，在ILED型显示器中，必须封装6220800个独立的ILED芯片(针对每个显示像素的R、G和B)。由于每个器件必须具有p和n触点，因此这导致必须制造12144600个触点。根据ISO-13460-2标准，仅仅4个显示子像素可能发生故障。因此，针对LED装置和互连，所需的产量为99.99996％。实现这一目标是ILED型显示器发展面临的重大挑战。
为了提高显示器的产量，使用针对芯片/互连故障的冗余。在标准设计中，这通过在每个显示子像素处放置两个ILED芯片来实现。使用该解决方案，在显示器组装期间，必须制造并“拾取并放置”总共12144600个独立的ILED装置。随后，或作为拾取并放置过程的一部分，必须使24289200个触头互连。这种方法可以成功地减少装置故障的问题，因为同一显示子像素中的两个故障装置/互连的可能性小于单个装置/互连的风险。然而，对系统的成本和复杂性有影响。另外，非常接近发光ILED的多个结构(即，其他芯片)的存在可能导致影响显示器性能的不期望的反射和其他光学干涉。这种影响的一个示例是可在ILED芯片的表面处产生的对比度减小的光反射。
发明内容
描述了ILED设计，其消除了对于每个显示子像素处两个独立的ILED芯片的需要，同时保持冗余度量并减少所需的连接数量。这导致了这种类型的显示器的可制造性提高并且开启了可能简化相关电子设备的新驱动方案的潜在性。
根据第一方面，提供了一种显示器，包括：
多个LED芯片，每个LED芯片包括多个发光元件；
其中，每个LED芯片设置成使得第一发光元件被配置为照亮子像素，并且第二发光元件被配置为使用与第一发光元件基本上相同的波长的光来照亮子像素。
作为选择，所述第一和第二发光元件选自无机LED和有机LED中的任一个。
可选地，所述第一发光元件被配置为照亮第一显示像素的子像素，并且所述第二发光元件被配置为照亮第二显示像素的子像素。
每个LED芯片可选地包括多个可寻址阵列元件，每个可寻址阵列元件提供发光元件。
作为选择，每个ILED芯片与基板集成，所述基板被配置为向每个ILED芯片提供控制和电力。
所述基板可选地包括有源矩阵控制和无源矩阵控制中的任一个。
显示器可选地还包括设置在所述多个LED芯片上的光学膜，所述光学膜被配置为引导来自每个发光元件的光。
作为选择，每个LED芯片具有几何形状，使得每个发光元件基本上位于所述LED芯片的角处。作为进一步选择，每个LED芯片基本上是三角形，具有位于朝向每个角的发光元件，并且每个显示像素基本上是六边形，每个LED芯片位于三个相邻的显示像素的交点处，从而在三个相邻的显示像素中的每一个中形成子像素。
作为选择，显示像素包括由第一发光元件从第一LED芯片提供的第一子像素和由第二发光元件从第二LED芯片提供的第二子像素，并且所述第一和第二发光元件共享公共阴极。
每个LED芯片可选地包括磷光体，使得在使用中，每个LED芯片可以以多于一个波长发光。
根据第二方面，提供了一种LED芯片，其被配置用于在显示器中使用，所述LED芯片包括设置成照亮子像素的第一和第二发光元件，每个发光元件设置成发射基本上相同波长的光。
可选地，每个发光元件位于所述ILED芯片上，使得其形成用于显示像素的子像素，并且没有两个发光元件形成用于同一显示像素的子像素。
LED芯片可选地包括多个可寻址阵列元件，每个可寻址阵列元件提供发光元件。
所述LED芯片可选地与基板集成，所述基板被配置为向所述LED芯片提供控制和电力。
作为选择，所述LED芯片基本上是三角形，具有位于朝向每个角的发光元件，使得所述LED芯片可位于三个相邻的六边形显示像素的交点处，从而在三个相邻显示像素的每一个中提供子像素。
根据第三方面，提供了一种用于显示器的显示像素，所述显示像素包括：
多个发光元件，其位于所述显示像素中，每个发光元件由一不同的ILED芯片提供。
根据第四方面，提供了一种控制显示器的方法，所述方法包括控制对于位于所述显示器的显示像素中的多个发光元件的电力，所述显示像素中的每个发光元件由一不同的ILED芯片提供。
根据第五方面，提供了一种计算机装置，包括：
输出，其将计算机装置连接到显示器并被配置为控制对于位于显示器的显示像素中的多个发光元件的电力，其中，由一不同的ILED芯片或单个芯片提供的在显示像素中的每个发光元件或者显示像素的单个芯片包括至少两个发光元件，其被配置为发射基本上相同波长的光；以及
处理器，其被配置为控制所述显示器。
根据第六方面，提供了一种包括计算机可读代码的计算机程序，当在计算机装置上运行时，所述计算机可读代码促使所述计算机装置控制对于位于显示器的显示像素中的多个发光元件的电力，所述显示像素中的每个发光元件由一不同的ILED芯片提供。
根据第七方面，提供了一种计算机程序产品，其包括计算机可读介质和根据权利要求20所述的计算机程序，其中，所述计算机程序存储在所述计算机可读介质上。
所述计算机可读介质可选地是永久计算机可读介质。
附图说明
图1示意性地示出了示例性ILED布局的平面图；
图2示意性地示出了如本文所述的LED芯片类型之间的区别；
图3示意性地示出了显示器的示例性部件；
图4示意性地示出了具有子像素冗余的示例性ILED布局的平面图；
图5示意性地示出了示例性ILED布局的平面图，该ILED布局具有用于每个显示像素的来自可寻址阵列芯片的两个对应的可寻址阵列元件；
图6示意性地示出了具有用于照亮多个显示子像素的可寻址LED阵列的示例性显示器的平面图；
图7示意性地示出了用于照亮多个显示像素的可寻址阵列装置的近视图；
图8示意性地示出了“中心阵列(array in centre)”布局的平面图；以及
图9示意性地示出了示例性计算机装置的框图。
具体实施方式
在本说明书中使用以下缩写：
发光二极管(LED)：在提供合适的电偏压时产生光的半导体器件。应注意，微型LED(μLED)可以被认为是一种LED。
发射器：任何发光源，一般为LED。值得注意的是，μLED发射器可以是发射器，并且可以仅包括一部分μLED器件。
LED芯片：一块半导体材料，其可以生成光并且与其上已制造该芯片的半导体晶片分离。
单发射器芯片(SEC)：仅具有一个发射区域(或发射器)的LED芯片。一般来说，整个芯片将照亮，尽管μLED可能不是这种情况。
可寻址阵列芯片(AAC)：具有多于可独立寻址的一个不同光发生区域(或发射器)的LED芯片。
可寻址阵列元件(AAE)：可寻址阵列芯片中的独立可寻址发射区域(或发射器)。
不可寻址的阵列元件(NAC)：具有不能独立寻址的多于一个不同光发生区域(或发射器)的LED芯片。
显示像素：用于构建总图像的显示器的部件。通常由可独立控制以产生一系列颜色的R、G和B子像素构成。
显示子像素：通常包括单色(通常为R、G或B)的显示像素的子部分。
示例性显示器包括R、G和B显示子像素的设置，以形成单个显示像素。图1中突出显示了用于ILED显示器100的典型配置，其中，每个像素102包括封装在一起的R、G和B芯片104a至104c，以提供显示器100的每个像素102需要的光。在该示例中，R、G和B芯片104a至104c中的每一者芯片具有每个芯片一个发射区域，或者更一般地，芯片的整个有效区域照亮。这些称为单发射器芯片(SEC)。这些R、G、B芯片104a至104c的典型/最小尺寸为20μm×20μm，尽管存在使用更小器件的示例。对于具有中等分辨率的更大显示器，SEC和显示子像素之间的一对一关系导致需要非常大量的ILED芯片。本发明人已经意识到，这引起了明显的可制造性和成本挑战。对于超高分辨率或非常小的显示器，SEC的尺寸可能会限制显示子像素的面积和尺寸，从而限制整体显示分辨率。
图2示意性地示出了各种ILED芯片类型之间的关系。从图2可以看出，LED芯片200可以具有至少三种不同类型：可寻址阵列芯片202，其包括多个可寻址阵列元件(或发射器)204；不可寻址的阵列芯片206，其包括不能独立寻址的多个阵列元件(或发射器)208；以及SEC 210。
基于ILED的显示器的冗余会降低ILED装置或互连发生故障的风险，该风险可能导致显示像素或子像素发生故障。在每个显示子像素处添加额外的ILED芯片，如图4所示，将导致晶片面积翻倍，拾取并放置步骤翻倍，电子驱动器翻倍，并且互连翻倍。图4示出了对于每个子像素具有冗余的显示器。本文公开的其它示例性显示器使用大量可寻址阵列元件来减少上述要求。每个ILED可寻址阵列芯片可能包含多于一个可独立寻址的光源。这允许ILED照亮单个芯片的多个显示子像素，或者在每个显示子像素中的同一芯片上具有第二元件，如果第一元件发生故障，则第二元件照亮。
图5示出了允许在每个显示像素502中超过最小数量的发射器的示例性显示器500，即，其在每个像素/子像素中提供额外的发射器。使用阵列意味着尽管具有更多的可用发射器，但与其他冗余过程相比，芯片数量(以及因此，拾取并放置步骤)减少。
因此，本文公开的示例性显示器是在ILED显示器中包括冗余的低成本和不太复杂的路线。
所公开的示例性方法和装置呈现了包括ILED芯片的显示器及其组装方法，使得在系统中包括对ILED芯片故障的冗余，而不会明显增加制造复杂性。
显示器由可以被选择性照亮的独立显示部件的大型阵列组成。这些部件被称为显示像素。在多色显示器中，与不同颜色相关的较小部件称为显示子像素。显示像素包括多个显示子像素。通常，用于子像素的不同颜色是红色、绿色和蓝色(R、G和B)。
通常，对于LCD显示器，通过彩色滤光片和液晶光学元件创建显示子像素，以基于像素状态选择性地允许透射来自白色背光的光。在典型的ILED显示器中，基于像素状态选择性地照亮独立可寻址的R、G和B ILED的大型阵列，以使用来自每个子像素的光的强度来生成各种颜色的像素。在典型的ILED显示设计中，使用单发射器芯片(SECs)。不需要彩色滤光片或液晶。随着显示器的尺寸或分辨率的增加，所需的ILED芯片的总数量增加。
在本发明中，在可寻址阵列芯片(AAC)上制造大量可寻址阵列元件(AAE)。图2示出了AAE和AAC之间的关系。这些阵列芯片减少了必须放置的芯片数量和所需的互连数量。
在示例性显示器中，AAC被放置在两个相邻显示像素之间的交界处。然后可以使用AAC以选择性地照亮每个相邻显示像素中的子像素(形成显示器的显示子像素)。由于每个AAC包含多于一个元件(或发射器)，所以每个ILED芯片可用于照亮多于一个显示子像素，因此简化了这些显示器制造中的很多重要考虑因素。
在图6中提供了这种布局的示例，图6示出了包括多个像素602的显示器600。均包括多个独立可寻址的发射器606a至606c的多个ILED芯片604设置在相邻显示像素602之间的交界处，使得每个发射器606a至606c处于一不同的显示像素602中。ILED芯片604包括红色、绿色或蓝色发射器(通常在单个ILED芯片604上全部为相同的颜色)，并且被设置在相邻显示像素602之间的交界(或边界)处，使得每个显示像素包括每种颜色的至少一个发射器604a至604c。
在示例性显示器600中，ILED芯片604包括单个颜色的三个发射器606a至606c，并且显示像素602具有六边形形状。因此，ILED芯片604可以被设置成使得每个颜色的(来自不同的ILED芯片)两个发射器在每个显示像素602中，如图6所示。因此，显示像素602的每个子像素包括均来自一不同的ILED芯片604的两个发射器606a至606c。
示例性显示器可以包含以下中的一个或多个：
■单一颜色的ILED芯片；
■每个ILED芯片包含多个元件(即，由也称为可寻址阵列芯片的N×M元件(或发射器)阵列形成的每个ILED)；
■来自AAC中的独立元件(或发射器)的光可用于照亮一个或多个显示子像素；以及
■一种基板，其能够实现电子驱动和控制ILED芯片或与电子驱动器接触。
ILED芯片被设计为具有多于一个独立可寻址阵列元件(AAE)的可寻址阵列芯片(AAC)。在AAC上的元件的位置取决于显示器上的目标照明区域。
在本发明中，ILED芯片被设计和封装，以减少所需的LED芯片的总数。
在图1中示出了基本ILED显示器100的俯视图。独立的ILED芯片104a至104c在每个显示像素102内，在这种情况下，均包含单个发射器的3个单R、G和蓝色ILED芯片，即，芯片是单发射器芯片(SEC)。这些ILED芯片104a至104c形成显示像素102的显示子像素，并且每个芯片独立可寻址。应当注意，为了简单起见，针对每个显示子像素仅示出了单个光源/LED(即，在该图中没有冗余)。
在图4中示出了四个显示像素(具有与图1的配置相同的配置)，其中，包括了基于SEC针对器件故障的冗余。对图1中的设计增加冗余，导致必须制造和成功安装/互连的芯片数量翻倍。
标准ILED型显示器对每个显示子像素使用SEC。在较大的显示器中，这需要非常大量的ILED芯片、拾取并放置步骤以及互连。如上所述，1920×1080显示器需要多于1200万个独立的LED芯片。为了满足2级标准，只能有4个显示子像素有缺陷。这对这种显示器的制造造成非常重大的挑战。为了克服产量问题，在系统内设计了针对器件或连接故障的冗余。这通常通过为每个显示子像素放置两个SEC来实现。虽然这可能减少次品显示器的数量，但所需的拾取并放置工艺步骤、所需的ILED材料的数量以及电子驱动系统的复杂性明显增加。应该注意的是，对于所有制造的ILED显示器，采用拾取并放置的并行方法来允许和减少大量放置。然而，这不会降低要放置的大量器件的复杂性，甚至在并行工艺中，器件的增加数量也将增加器件故障的概率。这可能是由于无法拾取器件、释放器件，器件放置在不正确位置或没有电连接到器件。
在图1中示出了没有冗余的简单系统的示例，而在图4中示出了包括冗余的系统。
在本文公开的示例性方法和设备中，ILED芯片包括用于照亮显示像素的可寻址阵列芯片(AAC)。在一个示例性设备中，AAC可以包含两个可寻址阵列元件(AAE)(例如ILED发射器)。可以选择性地照亮ILED发射器，使得可以照亮一个或两个ILED发射器。在AAC上的元件发生故障的情况下，可以使用器件上的另一个有源元件。使用AAC的方法将减少组装显示器的拾取并放置步骤的数量的50％。由于AAC可以用两个有源元件之间的公共接地线制造，所以本发明将仅需要三个连接(两个阳极和一个阴极)来用于每个显示子像素。相比之下，标准解决方案需要四个连接来用于每个显示子像素(这增加了33％)，以连接每个LED上的一个阳极和一个阴极。
在另一个示例性显示器中，每个AAC可以包括多于两个可寻址阵列元件(或发射器)。这些AAC可以随后被定位，使得AAC上的每个元件照亮一不同的显示子像素，每个元件在相邻的显示像素上。在这种设计中，大大减少了拾取并放置步骤和互连的数量，同时保持了该系统的冗余。图6中示出了这种设计的示例。图7中示出了对显示像素的更仔细的观察。在这些图中，显示像素的边界由虚线六边形形状示出。
参考图7，显示像素B 700可以由可寻址阵列芯片1 702上的蓝色元件或可寻址阵列芯片2 704上的蓝色元件照亮。因此，如果可寻址阵列芯片1 702上最左侧的发射器出现故障，则对于蓝色显示子像素的冗余由可寻址阵列芯片2 704提供。同样，对于红色和绿色显示子像素，冗余由其他可寻址阵列芯片上的发射器提供。注意，与已知的冗余方法相比，在上述设计中提供冗余所需的芯片数量减少。对于显示像素B，总共需要六个可寻址阵列芯片。然而，这些可寻址阵列芯片将其可寻址阵列元件与其他显示像素共享。每个可寻址阵列芯片将其三分之一的发射器提供给显示像素B。因此，可以说每个显示像素需要两个可寻址阵列芯片，与没有冗余(图1)其他设计中需要三个或具有冗余(图4)的其他设计中需要六个相反。
每个可寻址阵列芯片还可以共享阴极连接。因此，连接总数减少。对于每个显示像素，将存在六个阳极(每个发射器/有源区域具有一个)和六个阴极(其被共享)中的三分之一，导致八个互连。相反，具有冗余的其他ILED显示器需要12个互连。
注意，可寻址阵列元件在显示子像素中的定位不会是重大问题。可寻址阵列元件的相对位置和节距比实际位置更重要。由于当前一代显示器的高分辨率，所以故障的可寻址阵列元件与其替代物之间的距离将在30μm至200μm之间。尤其当故障像素随机分布在屏幕上时，该位移将不会很明显。此外，由于“优选”AAE发生故障而必须使用替代AAE时，也可以选择其他“替代”AAE。使用的“替代”像素的数量可以随着距故障像素的距离增加而减小。因此，故障元件引起的位置变化的作用对于人类的感知将是渐进的，而不是显而易见的。
对于上述布局，可能存在可以被照亮的“优选”可寻址阵列元件，使得为了观看者体验优化而显示子像素之间的节距。在大多数情况下，该优选元件将起作用并可以使用。例如，在1920×1080显示器中，具有6220800个显示子像素。如果这些显示子像素中有10个出现故障，没有冗余，则丢弃该显示器。然而，使用本发明，这些故障像素可以在其非最佳位置中仅通过0.00016％的可寻址阵列元件来修正。请注意，这些非最佳元件将很可能随机分布在显示器周围。
使用可寻址阵列芯片的ILED显示器的另一个特征是使用光学膜或元件来适当地定位光。这种膜具有高效率引导光的能力。在本发明中，这种膜可以用于将来自发射器的光从显示像素的边缘处引到其中心。这将允许优化显示像素内的光的空间分布。实际上，该光学膜将定位来自“替代”元件的光，使得其接近“优选”元件的位置或显示子像素中的适当位置。
产生三个彩色显示子像素的替代方法是将单色光源转换成多于一种颜色。这可以使用包括传统磷光体(例如钇铝石榴石、Y3Al5O12)、量子点或胶体磷光体的多种材料来实现。对于诸如像素直径大约小于50μm的LED等器件，量子点溶液将提供足够的均匀性。对于这种设计，可以以单个颜色制造包含三个可寻址阵列元件的蓝色ILED可寻址阵列芯片。转换成两个波长的量子点材料将被放置在这些元件中的两个的发射光的路径上。量子点磷光体的效果将导致处于三个波长的光由单个芯片产生。该可寻址阵列芯片可以形成显示子像素的整体，或者两个可以用于提供冗余。
在表1中示出了本发明与具有冗余的标准ILED显示器在显示器制造相关的很多主要因素中的比较。假设每个阳极和阴极触点需要10μm2。进一步假设这两个触点位于器件的相同侧。当可能与ILED芯片的相对侧接触时，这是有问题的，因为这限制了可用于从光源的光提取的面积。在图8示出“中心阵列”设计的一个示例。图4示出了具有冗余的标准ILED设计，并且图6示出了“边缘阵列”设计。
设计 拾取并放置 芯片面积(mm2) 互连
标准 12441600 248.0 24883200
中心阵列 6220800 186.6 18662400
边缘阵列 4147200 165.9 16588800
表1：在标准设计中制造1920×1080ILED型显示器和使用本发明提出的设计的各种参数概述。
在一个示例性显示器中，ILED可寻址阵列芯片朝向显示像素的中心，如图8所示。在另一示例性显示器中，ILED可寻址阵列芯片朝向显示像素的边缘，并且AAC的发射器可以照亮多于一个显示像素。在另一个示例性显示器中，来自ILED可寻址阵列芯片的光耦合到光学膜，该光学膜在光出现在显示器之前适当地定位光。
在另一个示例性显示器中，具有量子点磷光体的ILED可寻址阵列芯片将用于从单个芯片产生多个波长。
图9示意性地示出了示例性计算机装置900的方框图。计算机装置连接到显示器902，该显示器包括显示像素，例如，如图5至图8所示。处理器904控制显示器并且选择性地向显示器的ILED可寻址阵列芯片提供电力。提供了存储器906形式的永久计算机可读介质，该介质用于存储程序908，该程序在由处理器904执行时使处理器如上所述行为。注意，程序可以从诸如CD、闪存驱动器、载波等外部计算机可读介质910提供。
尽管上面描述了本发明的具体实施例，但是应当理解，在不背离在所附权利要求中限定的本发明的范围的情况下，可以对其进行多种修改和更改。
编号条款
1.一种ILED型显示器，使得针对每个显示子像素存在多于一个可寻址阵列元件，因此提供针对器件故障的冗余，并包含：
a.多个ILED芯片；
b.每个ILED芯片包含多个可寻址阵列元件(即，每个ILED芯片是可寻址阵列芯片)；
c.来自可寻址阵列芯片中的单个可寻址阵列元件的光可用于照亮一个或多个显示子像素。
2.根据条款1，其中，可寻址阵列芯片与能够实现电子驱动和控制ILED芯片或与电子驱动器接触的基板集成。
3.根据条款1，其中，光学膜用于将来自多个可寻址阵列元件的光定位到显示像素内的适当位置。
4.根据条款1，其中，ILED可寻址阵列元件芯片具有多个波长，例如，红色，绿色和蓝色。
5.根据条款1，ILED可寻址阵列芯片是几何形状，发射器主要在角。
6.根据条款1，一种显示器布局，据此，ILED可寻址阵列芯片朝向显示子像素的中心放置，并且可以选择性地照亮多个可寻址阵列元件，使得提供对器件故障的冗余。
7.一种ILED显示器布局，据此，ILED可寻址阵列芯片朝向多个显示像素的边缘放置，使得多个可寻址阵列元件可以照亮多于一个显示子像素，并且因此提供冗余。
8.一种ILED显示器，使得提供冗余的元件在可寻址阵列芯片上共享公共阴极。
9.根据条款2，其中，控制基板是有源矩阵。
10.根据条款2，其中，控制基板是无源矩阵。
11.根据条款1，其中，磷光体与ILED可寻址阵列芯片集成，使得每个芯片产生多于一个波长。
12.一种光学膜，其与ILED阵列集成，使得光在从显示子像素中出现之前被控制。

Claims (22)

1.一种显示器，包括：
多个LED芯片，每个LED芯片包括多个发光元件；
其中，每个LED芯片设置成使得第一发光元件被配置为照亮子像素，并且第二发光元件被配置为使用与第一发光元件基本上相同的波长的光照亮子像素。
2.根据权利要求1所述的显示器，其中，所述第一发光元件和所述第二发光元件选自无机LED和有机LED中的任一者。
3.根据权利要求1或2所述的显示器，其中，所述第一发光元件被配置为照亮第一显示像素的子像素，并且所述第二发光元件被配置为照亮第二显示像素的子像素。
4.根据权利要求1、2或3所述的显示器，其中，每个LED芯片包括多个可寻址阵列元件，每个可寻址阵列元件提供发光元件。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的显示器，其中，每个ILED芯片与基板集成，所述基板被配置为向每个ILED芯片提供控制和电力。
6.根据权利要求5所述的显示器，其中，所述基板包括有源矩阵控制和无源矩阵控制中的任一者。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的显示器，还包括布置在所述多个LED芯片上的光学膜，所述光学膜被配置为引导来自每个发光元件的光。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的显示器，其中，每个LED芯片具有几何形状，使得每个发光元件基本上位于所述LED芯片的角处。
9.根据权利要求7所述的显示器，其中，每个LED芯片基本上是三角形，具有朝向每个角的发光元件，并且每个显示像素基本上是六边形，每个LED芯片位于三个相邻的显示像素的交点处，从而在所述三个相邻的显示像素中的每一者中形成子像素。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的显示器，其中，显示像素包括由来自第一LED芯片的第一发光元件提供的第一子像素以及由来自第二LED芯片的第二发光元件提供的第二子像素，并且所述第一发光元件和第二发光元件共享公共阴极。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的显示器，其中，每个LED芯片包括磷光体，使得在使用中，每个LED芯片能够以多于一种波长发光。
12.一种被配置为在显示器中使用的LED芯片，所述LED芯片包括设置成照亮子像素的第一发光元件和第二发光元件，每个发光元件设置成发射基本上相同波长的光。
13.根据权利要求12所述的LED芯片，其中，每个发光元件位于ILED芯片上，使得发光元件形成用于显示像素的子像素，并且没有两个发光元件形成用于同一显示像素的子像素。
14.根据权利要求12或13所述的LED芯片，包括多个可寻址阵列元件，每个可寻址阵列元件提供发光元件。
15.根据权利要求12、13或14所述的LED芯片，其中，所述LED芯片与基板集成，所述基板被配置为向所述LED芯片提供控制和电力。
16.根据权利要求12至15中任一项所述的LED芯片，其中，所述LED芯片基本上是三角形，具有位于朝向每个角的发光元件，使得所述LED芯片能够位于三个相邻的六边形显示像素的交点处，从而在三个相邻的所述显示像素的每一者中提供子像素。
17.一种用于显示器的显示像素，所述显示像素包括：
位于所述显示像素中的多个发光元件，每个发光元件由一不同的ILED芯片提供。
18.一种控制显示器的方法，所述方法包括控制对于位于所述显示器的显示像素中的多个发光元件的电力，所述显示像素中的每个发光元件由一不同的ILED芯片提供。
19.一种计算机装置，包括：
输出件，将所述计算机装置连接到显示器并且所述输出件被配置为控制位于所述显示器的显示像素中的多个发光元件的电力，其中，由一不同的ILED芯片提供的显示像素中的每个发光元件或用于显示像素的单个芯片包括被配置为发射基本上相同波长的光的至少两个发光元件；以及
处理器，被配置为控制所述显示器。
20.一种包括计算机可读代码的计算机程序，当在计算机装置上运行时，所述计算机可读代码使所述计算机装置控制位于显示器的显示像素中的多个发光元件的电力，所述显示像素中的每个发光元件由一不同的ILED芯片提供。
21.一种计算机程序产品，包括计算机可读介质和根据权利要求20所述的计算机程序，其中，所述计算机程序存储在所述计算机可读介质上。
22.根据权利要求21所述的计算机程序产品，其中，所述计算机可读介质是永久计算机可读介质。
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