CN117116924A - 一种显示面板及制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种显示面板及制备方法，该显示面板制备方法中，修补用的补位芯片与无需修补的芯片一同转移而来，修补过程无需单独进行补位芯片的转移与键合，避免了修补过程受到其他芯片的干扰，影响修补效果的问题，提升了显示面板的制备效率与显示面板的品质。另外，因为紫外光对于人眼不可见，所以也不存在因紫外光漏出而影响三原色色彩纯净度的问题，有利于提升显示面板的显示效果。

Description

一种显示面板及制备方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及制备方法。

背景技术

随着Micro-LED(微发光二极管)技术的发展，自发光显示逐渐成为行业趋势，自发光显示面板不需要背光源，可直接由LED芯片形成像素单元进行图像显示。目前制备自发光显示面板比较的主流方案是转移蓝光LED芯片到驱动背板，然后在其中部分蓝光LED芯片的出光面上设红光转换材料，另一部分的出光面上设绿光转换材料，从而获得红、绿、蓝的三原色。但光转换材料不可能对蓝光进行完全转换，这就会造成蓝光漏出降低红光或绿光的色彩纯度，进而导致显示面板的显示效果不佳。

因此，如何解决目前因红绿光色彩不纯，导致显示面板显示效果差的问题。

发明内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种显示面板及制备方法，旨在解决显示面板中蓝光漏出导致红绿光色彩不纯，显示面板显示效果差的问题。

本申请提供一种显示面板，包括：

设有多个背板电极组的驱动背板，背板电极组中包括2N个背板电极，N为大于等于4的整数；

多个芯片组，芯片组与背板电极组一一对应，且芯片组包括多颗与背板电极电连接的紫外发光芯片；以及

设置在紫外发光芯片的出光面上的光转换材料；

其中，芯片组中的紫外发光芯片与光转换材料形成的红、绿、蓝三种子像素，且部分背板电极组中存在处于空置状态的背板电极。

上述显示面板中，采用紫外发光芯片与光转换材料形成红、绿、蓝三种子像素，实现显示面板的全彩显示，在这种情况下，即便光转换材料对紫外发光芯片所发出的紫外光转换不完全，但因紫外光对于人眼不可见，所以也不存在因紫外光漏出而影响三原色色彩纯净度的问题，有利于提升显示面板的显示效果。另外，因为一个背板电极组中包括2N个背板电极，且N大于等于4，所以在向驱动背板转移紫外发光芯片时，一个背板电极组上最多可设置N颗紫外发光芯片，转移的紫外发光芯片的数目超过了实现全彩显示所必要的发光芯片数量(即三颗)，多余的紫外发光芯片可以作为冗余芯片实现诸如修补等其他效果：当转移而来的芯片组内存在坏点芯片时，可以移除坏点芯片并利用冗余芯片替代坏点芯片，实现芯片修补。在这种情况下，修补用的补位芯片与无需修补的芯片一同转移而来，修补过程无需单独进行补位芯片的转移与键合，避免了修补过程受到其他芯片的干扰，影响修补效果的问题，提升了显示面板的制备效率与显示面板的品质。

可选地，N的取值为4。

上述显示面板中，一个背板电极组最多可以对应四颗紫外发光芯片，即向驱动背板转移紫外发光芯片时，一个芯片组中可以有四颗紫外发光芯片，这样既可以实现全彩显示，并利用冗余芯片实现芯片修补，同时又不会导致显示面板中像素间距显著增大，也不会显示增加显示面板的成本，有利于实现显示面板品质与成本的平衡。

可选地，光转换材料为量子点材料。

可选地，至少一个芯片组中存在出光面未被光转换材料覆盖的紫外发光芯片。

上述显示面板中，至少一个芯片组中存在出光面未被光转换材料覆盖的紫外发光芯片，所以，芯片组除了可以实现全彩显示以外，还可以对外发出紫外光，这些紫外光可用于实现消毒杀菌，从而对显示面板周边的环境进行净化，提升用户处在显示面板附近或者接触显示面板附近区域的安全性。

可选地，至少一个芯片组中存在两颗紫外发光芯片的出光面被同种颜色的光转换材料覆盖。

上述显示面板中，至少一个芯片组中存在两颗紫外发光芯片的出光面被同种颜色的光转换材料覆盖，这样可以通过两颗甚至两颗以上的紫外发光芯片实现某颜色子像素的功能，增强该颜色子像素的亮度，实现该颜色亮度的补光，进一步增强显示面板的显示效果。

可选地，至少一个芯片组中同时存在两颗紫外发光芯片的出光面均被红色光转换材料覆盖。

上述显示面板中，因为至少一个芯片组中同时存在两颗紫外发光芯片的出光面均被红色光转换材料覆盖，而红色子像素通常亮度较低，因此该显示面板中通过让两颗甚至两颗以上的紫外发光芯片实现红色子像素的功能，提升了像素点处红光的亮度，增强了显示效果。

基于同样的发明构思，本申请还提供一种显示面板制备方法，其特征在于，应用于前述任一项的显示面板的制备，显示面板制备方法包括：

提供一驱动背板，驱动背板上设有多个背板电极组，背板电极组中包括2N个背板电极，N为大于等于4的整数；

向驱动背板转移多颗紫外发光芯片，以在驱动背板上形成多个芯片组，芯片组中包括N颗紫外发光芯片，N大于等于4；

移除芯片组中的坏点芯片并针对芯片组设置光转换材料，制得显示面板。

上述显示面板制备方法中，驱动背板上一个背板电极组中包括2N个背板电极，且在向驱动背板转移紫外发光芯片时，一个背板电极组上最多可设置N颗紫外发光芯片，N大于等于4，所以，转移的紫外发光芯片的数目超过了实现全彩显示所必要的发光芯片数量(即三颗)，多余的紫外发光芯片可以作为冗余芯片实现芯片修补：转移完成后可以移除芯片组内的坏点芯片时，可以移除坏点芯片并针对芯片组设置光转换材料，制得显示面板。在该显示面板制备方法中，修补用的补位芯片与无需修补的芯片一同转移而来，修补过程无需单独进行补位芯片的转移与键合，避免了修补过程受到其他芯片的干扰，影响修补效果的问题，提升了显示面板的制备效率与显示面板的品质。另外，因为紫外光对于人眼不可见，所以也不存在因紫外光漏出而影响三原色色彩纯净度的问题，有利于提升显示面板的显示效果。

可选地，移除芯片组中的坏点芯片并针对芯片组设置光转换材料包括：

对芯片组中的紫外发光芯片进行检测，以确定坏点芯片；

移除坏点芯片；

在芯片组中剩余芯片的出光面上设置光转换材料，其中一部分的出光面上设红光转换材料、一部分的出光面上设绿光转换材料、另一部分的出光面上设蓝光转换材料。

上述显示面板制备方法中，在将紫外发光芯片转移到驱动背板上以后，可以先识别并移除坏点芯片，然后将再在芯片组内剩余芯片的出光面上设置光转换材料，从而形成红色子像素、绿色子像素与蓝色子像素。在这种显示面板制备方法中，在移除坏点芯片以后才设置光转换材料，坏点芯片上不用设置光转换材料，这不仅避免了坏点芯片上光转换材料的浪费，同时也避免了多次设置光转换材料，节约了显示面板制备时间。

可选地，移除芯片组中的坏点芯片并针对芯片组设置光转换材料包括：

将芯片组中的M个紫外发光芯片确定为基础芯片，剩余N-M个紫外发光芯片确定为冗余芯片，3≤M＜N；

在基础芯片的出光面上设置光转换材料，其中一部分的出光面上设红光转换材料、一部分的出光面上设绿光转换材料、另一部分的出光面上设蓝光转换材料；

对芯片组中的紫外发光芯片进行检测，以确定坏点芯片；

移除坏点芯片；

若基础芯片中存在坏点芯片，则从冗余芯片中确定针对坏点芯片的补位芯片；

在补位芯片的出光面上设置与坏点芯片出光面上相同的光转换材料。

附图说明

图1为本发明一可选实施例中提供的一种显示面板的截面示意图；

图2为图1中显示面板的一种俯视示意图；

图3为本发明一可选实施例中提供的一种驱动背板的俯视示意图；

图4为本发明一可选实施例中提供的另一种显示面板的截面示意图；

图5为本发明另一可选实施例中提供的显示面板制备方法的一种流程示意图；

图6为本发明另一可选实施例中提供的显示面板的一种制程示意图；

图7a为本发明另一可选实施例中提供的另一种移除坏点芯片、设置光转换材料制得显示面板的一种流程示意图；

图7b为本发明另一可选实施例中提供的另一种移除坏点芯片、设置光转换材料制得显示面板的一种制程示意图；

图8为本发明又一可选实施例中提供的显示面板制备方法的一种流程示意图；

图9为本发明又一可选实施例中提供的显示面板的一种制程示意图。

附图标记说明：

10-显示面板；11-驱动背板；110-背板电极组；111-背板电极；12-芯片组；120-紫外发光芯片；13-光转换材料；131-红光转换材料；132-绿光转换材料；133-蓝光转换材料；40-显示面板；a、b、c-背板电极；A、B、C-芯片组；60-显示面板；90-显示面板；91-驱动背板；910-背板电极组；911-背板电极；92-芯片组；920-紫外发光芯片；931-红色量子点材料；932-绿色量子点材料；933-蓝色量子点材料。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。

相关显示方案中一种比较主流的显示方案是以蓝光芯片与光转换材料实现显示面板的全彩显示，在这种显示方案中，红色子像素是通过在蓝光芯片上设置红色光转换材料形成的，而绿色子像素则是通过在蓝光芯片上设置绿色光转换材料形成的，由于光转换材料无法对蓝光达到百分百的转换，所以像素点中会有蓝光漏出，影响显示面板的色彩纯净度。

基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。

本申请一可选实施例：

本实施例首先提供一种显示面板，请参见图1与图2示出的该显示面板的结构示意图：显示面板10包括驱动背板11及设置在该驱动背板11上的多个芯片组12、设置在芯片组12中紫外发光芯片120上的光转换材料13。

在本实施例中，芯片组12中包括多颗紫外发光芯片120，紫外发光芯片120可以为Mini-LED(迷你发光二极管)，也可以为Micro-LED(微发光二极管)，在本实施例的一些示例中，紫外发光芯片120还可以是OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光半导体)。另外，本实施例中也不具体限定紫外发光芯片120的结构类型，其可以为正装结构，也可以为倒装结构，或者也可以为垂直结构。紫外发光芯片120包括外延层与芯片电极，在本实施例中，一个紫外发光芯片120具有两个芯片电极，外延层中包括量子阱层与分别位于量子阱层相对两侧的N型半导体层、P型半导体层，N型半导体层向量子阱层中注入电子，而P型半导体层向量子阱层中注入空穴，空穴与电子在量子阱层中复合，辐射出紫外光。在本实施例中，紫外发光芯片120具有两个芯片电极，分别是与N型半导体层电连接的N电极以及与P型半导体层电连接的P电极。

驱动背板11上设置有驱动电路，同时在驱动背板11的一个表面(即用于承载紫外发光芯片120的表面)上还设置有与驱动电路电连接的多个背板电极111，多个背板电极形成多个背板电极组110，每个背板电极组110中包括2N个背板电极，请结合图3示出的驱动背板11的一种结构示意图。背板电极组110与芯片组12一一对应，一个背板电极110用于与一个芯片组12电连接，同时一个芯片组12与一个背板电极组110电连接。由于一颗紫外发光芯片120中设置有两个芯片电极，因此，一个背板电极组110上最多可以设置N颗紫外发光芯片120，也即一个芯片组12中最多可以由N颗紫外发光芯片。因为N为大于等于4的整数，所以，每个背板电极组110中包括至少8个背板电极111，一个背板电极组110上可以承载至少四颗紫外发光芯片120。可以理解的是，虽然图3中一个背板电极组110中全部的背板电极111排列成一行，但背板电极组110中背板电极111还可以存在其他排布方式，例如，在一种示例中，背板电极组110中包括8个背板电极111，这8个背板电极可以排布成两行或者四行，当排布为两行时，每4个背板电极111成一行。

在本实施例的一些示例中，同一背板电极组110中相邻两个背板电极111之间的距离小于不同背板电极组110中相邻背板电极111之间的距离，例如，在图3当中，a与b的距离小于b与c，其中，a与b为同一背板电极组110中的两个相邻背板电极111，而b与c为不同背板电极组110中的两个相邻背板电极111。可以理解的是，这里两个背板电极111相邻是指这两个背板电极111彼此之间没有间隔其他背板电极111。由于一背板电极组110中相邻两个背板电极111之间的距离小于不同背板电极组110中相邻背板电极111之间的距离，这样可以使得同一个背板电极组110中的各背板电极111相对聚合地排布在驱动背板11上，当芯片组12设置到驱动背板11上以后，同一芯片组12内的各紫外发光芯片120也会相对聚合，例如，在图1中，芯片组12内两相邻紫外发光芯片120间的距离也小于相邻两芯片组12中两相邻紫外发光芯片120间的距离。

光转换材料13可以包括荧光粉与量子点材料中的至少一种，光转换材料13覆盖在紫外发光芯片120的出光面上，从紫外发光芯片120出光面射出的紫外光射入光转换材料13中以后，其波长被改变，所以，光转换材料13也可以被称为波长转换材料。利用光转换材料13的转换功能，使得射出光转换材料13的光与射入光转换材料13的光颜色不同。可以理解的是，光转换材料13包括红光转换材料131、绿光转换材料132与蓝光转换材料133，如果紫外发光芯片120的出光面上设置的红光转换材料131，则该红光转换材料131与紫外发光芯片120一起形成红色子像素，如果紫外发光芯片120的出光面上设置的绿光转换材料132，则该绿光转换材料132与紫外发光芯片120一起形成绿色子像素；如果紫外发光芯片120的出光面上设置的蓝光转换材料133，则该蓝光转换材料133与紫外发光芯片120一起形成蓝色子像素。在本实施例中，一个芯片组12对应一个像素点，也即，一个芯片组12及对应该芯片组12的光转换材料13需要同时形成红色子像素、绿色子像素与蓝色子像素，故，芯片组12中至少一颗紫外发光芯片120的出光面上设置红光转换材料131，至少一颗紫外发光芯片120的出光面上设置绿光转换材料132，至少一颗紫外发光芯片的出光面上设置蓝光转换材料133。可以理解的是，为了实现显示面板的全彩显示，至少应该保证每一个像素点中具有红绿蓝在三种子像素，但这并不意味着像素点中只有这三种子像素，例如，在本实施例的一些示例中，像素点中海油黄色子像素，在这种情况下，覆盖在紫外发光芯片120出光面上的光转换材料也还可以包括红、绿、蓝三种光转换材料以外的其他光转换材料。一些示例中，光转换材料13可以对紫外发光芯片120的出光面形成全覆盖，这样可以提升对紫外发光芯片120所射出的紫外光的转换率。不过，本领域技术人员可以理解的是，由于紫外发光芯片120射出的光人眼并不可见，因此即便紫外发光芯片120的出光面存在部分区域未被光转换材料13覆盖，或者是即便光转换材料13的转换率不高，芯片组12中存在外漏的紫外光，但这也不会影响显示面板10的色彩纯净度，有利于提升显示面板10的品质。

在本实施例中，显示面板10中至少一个背板电极组110中存在处于空置状态的背板电极111，所以一个背板电极组110中2N个背板电极111并不全都与紫外发光芯片120的芯片电极连接，请继续参见图1与图2，显示面板10中部分芯片组12内紫外发光芯片120的数目大于等于3，但小于N。例如，在显示面板10中，N的取值为4，但部分芯片组12(如芯片组A)中具有四颗紫外发光芯片120，但部分芯片组12(如芯片组B)中却只有三颗紫外发光芯片120。

在本实施例的一些示例中，显示面板10中部分背板电极111的空置是由于移除坏点芯片形成的：对于包括2N个背板电极111的背板电极组110，通常会转移N颗紫外发光芯片120，所以，紫外发光芯片120刚转移完成的时候，背板电极组110中每一个背板电极111都是与芯片电极电连接的，不存在空置的背板电极111。但在芯片转移之后，驱动背板11上可能会存在坏点芯片，坏点芯片无法正常工作，所以本实施例中的显示面板10在制备过程中，完成紫外发光芯片120之后，会对驱动背板11上的各芯片进行检测识别，从而确定出坏点芯片，然后通过诸如激光去除等手段移除坏点芯片，如此就会使得背板电极组110中原本与坏点芯片电连接的背板电极111处于空置状态。

所以在本实施例中，对于一个芯片组12，驱动背板11上的一个背板电极组110中设有2N个背板电极111，而N大于等于4，在这种情况下制备显示面板，向驱动背板11转移紫外发光芯片120时，一个芯片组12中可以包含N颗紫外发光芯片120，转移的芯片数目大于实现像素点中三原色子像素所必要的芯片数目，从而确保转移的紫外发光芯片120中除了实现三原色子像素所必要的基础芯片以外，还存在冗余。所以，当转移而来的芯片组中存在坏点芯片时，直接去除坏点即可，而不需要在去除坏点芯片后重新转移补位芯片，避免了相关技术中在进行芯片修补时，补位芯片的转移过程容易受到驱动背板11上已键合芯片的干扰，进而导致的补位芯片转移良率不高，修补难度大的问题。本实施例提供的这种方案中冗余芯片与实现三原色子像素所必要的基础芯片为同种紫外发光芯片120，且被一同转移键合，转移次数显著减少，转移良率与转移效率得到显著提升，提升了显示面板的制备效率，降低了显示面板的制备成本。

在本实施例的一些示例中，例如，请继续参见图1，显示面板10中至少一个芯片组12内存在出光面未被光装换材料13覆盖的紫外发光芯片120，例如，图2中的芯片组A由四颗紫外发光芯片120构成，其中三颗的出光面上分别覆盖红光转换材料131、绿光转换材料132、蓝光转换材料133，剩下一个的出光面上并未覆盖光转换材料，所以，该显示面板10中存在对外发射紫外光的光源。在本实施例的一些示例中显示面板10具有消毒杀菌功能，其可以在无人观看显示内容的时候(或者显示面板周边环境中不存在人体的时候)控制这些未被光转换材料13覆盖的紫外发光芯片120工作，从而对外发射紫外光，利用紫外光实现环境消杀，进而达到环境清洁与疾病预防的效果。

在本实施例的一些示例中，请参见图4示出的另一种显示面板40的结构示意图：显示面板40中至少一个芯片组12中存在两颗紫外发光芯片120的出光面被同种颜色的光转换材料13覆盖，例如图4中的芯片组C，包括四颗紫外发光芯片120，其中两颗紫外发光芯片120的出光面上都覆盖红光转换材料131，剩余两颗紫外发光芯片120中，一颗的出光面上覆盖绿光转换材料132，一颗的出光面上蓝光转换材料133。可以理解的是，在显示面板40中N的取值为4，因此，在一个芯片组12中，最多有两颗紫外发光芯片120的出光面上覆盖同颜色的光转换材料13，但如果N的取值更大，则一个芯片组12中可能存在更多的紫外发光芯片120的出光面覆盖同种颜色的光转换材料13，例如，当N的取值为5时，可以让其中三颗的出光面覆盖同种颜色的光转换材料13。当然，本领域技术人员可以理解的是，即便芯片组12中紫外发光芯片120的数目大于4，但其中被同颜色光转换材料13覆盖的紫外发光芯片120的数目也可以不超过2。

显示面板40中通过在芯片组12中至少两颗紫外发光芯片12的出光面上设置同种颜色的光转换材料，可以使得像素点中该颜色的子像素的亮度更高，从而实现对该颜色的补光增亮。通常情况下，红光转换材料131对光的转换率比绿光转换材料、蓝光转换材料的转换率低，所以如果像素点中三原色的子像素各自对应的紫外发光芯片120的数目均相同，那么像素点中红色子像素的亮度将最低，在这种情况下会导致显示面板的显示效果不佳，因此本实施例的一些示例中，例如显示面板40中，可以让至少两颗紫外发光芯片120实现红色子像素的功能，这样就可以提升像素点中红色子像素的亮度，进而使得像素点中三原色光的亮度达到更好的平衡，增强显示面板40的显示效果。不过，本领域技术人员可以理解的是，在本实施例其他一些示例提供的显示面板中，至少一芯片组12中也可以存在至少两颗紫外发光芯片120的出光面均被绿光转换材料132覆盖，或者至少一芯片组12中也可以存在至少两颗紫外发光芯片120的出光面均被蓝光转换材料133覆盖。

本实施例提供的显示面板，利用紫外发光芯片与光转换材料实现全彩显示，避免了未被转换的光漏出影响显示面板显示效果的问题，提升了显示面板显示色彩的纯净度。同时，因为驱动背板上针对一个像素点设置有2N个背板电极，所以在向驱动背板转移紫外发光芯片时，每个背板电极组上可以接收N颗紫外发光芯片，N大于等于4。在这种情况下，即便转移而来的芯片组内存在坏点芯片，也可以直接去除坏点芯片并利用芯片组内的冗余芯片完成替代，降低了芯片修补难度。而且因为芯片组的各紫外发光芯片相同，且同时完成转移，所以，该显示面板的制备过程中，芯片转移次数减少，转移良率与效率得到提升，使得显示面板的成本下降，生产效率提高。

另外，如果转移而来的芯片组中不存在坏点芯片，或者移除坏点芯片后芯片组内紫外发光芯片的数目仍然大于4，则可以在至少两颗紫外发光芯片的出光面上设置同种颜色的光转换材料，从而提升像素点中该颜色子像素的亮度，实现对像素点中该颜色的补光增亮，提升显示面板的显示效果；或者仅在芯片组中部分紫外发光芯片的出光面上设置光转换材料，得到三原色子像素，实现全彩显示，另外的紫外发光芯片的出光面上就不再设置光转换材料，而是直接利用这些紫外发光芯片对外发射紫外光，实现对显示面板周边环境的消毒杀菌，扩展显示面板的功能。

本申请另一可选实施例：

本实施例提供一种显示面板制备方法，该显示面板制备方法用于制备前述实施例中提供的显示面板，请参见图5与图6：

S502：提供一驱动背板。

请参见图6中的(a)，驱动背板11上设置有背板电极组110，每个背板电极组110中包括2N个背板电极111，并且，在图6的(a)中，属于同一背板电极组110的两个相邻背板电极111之间的距离小于分属两个不同背板电极组110的两个背板电极111之间的距离。

S504：向驱动背板转移多颗紫外发光芯片，以在驱动背板上形成多个芯片组。

随后，可以向驱动背板11转移多颗紫外发光芯片120，如图6中的(b)所示，在本实施例中，可采用巨量转移的方式向驱动背板11转移紫外发光芯片120，所以，每次转移完成后，会有大量的紫外发光芯片120被键合到驱动背板11上，紫外发光芯片120的芯片电极与驱动背板11上的背板电极111电连接到一起。甚至，在本实施例的一些示例中，可以一次性将驱动背板11上所需要的紫外发光芯片120一起转移完成。在相关技术中有一种显示面板制备方法是分别向驱动背板转移量子阱层发红光的红光芯片、量子阱层发绿光的绿光芯片、量子阱层发蓝光的蓝光芯片，从而在驱动背板上实现全彩显示，可以理解的是，在这种显示面板制备方法中不同颜色的发光芯片需要分别转移，因此显示面板制备过程中至少需要进行三次芯片转移，且第二次芯片转移与第三次芯片转移时，驱动背板上都已经键合有发光芯片，已经键合于驱动背板的发光芯片具有一定的高度，该高度会干涉在后转移的发光芯片的转移键合过程，从而降低在后发光芯片的转移良率与转移效率。甚至，如果在前转移的发光芯片的高度大于在后转移的发光芯片的高度，则极有可能导致在后转移的发光芯片无法正常与背板电极进行键合。但在本实施例中，所以的紫外发光芯片120可以一次性转移完成，转移效率自然是得到了极大地提升，并且转移良率也可以得到明显改善。另外，即便在一些示例中会分批次向驱动背板11转移紫外发光芯片120，但因为在前转移的紫外发光芯片120的结构与在后转移的紫外发光芯片的结构相同，高度相同，不会存在因在前转移的发光芯片与在后转移的发光芯片间的高度差而导致在后转移的发光芯片无法正常与背板电极进行键合的问题。

可以理解的是，因为驱动背板11上的背板电极111可以被划分到不同的背板电极组110，所以，多颗紫外发光芯片120转移完成后也可以形成多个芯片组12，因为每一个背板电极组110中包括2N个背板电极111，每个紫外发光芯片120占用两个背板电极111，所以，完成紫外发光芯片120转移后，尚未移除坏点芯片之前，与一个背板电极组110对应的一个芯片组12中包括N颗紫外发光芯片，在图6中，N的取值为4，但本领域技术人员应当理解的是，在其他一些示例中N的取值可以更大，例如可以为5、6、7…等。

S506：移除芯片组中的坏点芯片并针对芯片组设置光转换材料，制得显示面板。

完成紫外发光芯片120的转移之后，可以移除芯片组12中的坏点芯片，并针对芯片组12设置光转换材料13，进而制得显示面板60。在本实施例中，移除坏点芯片的过程与设置光转换材料13的过程并没有严格的时序，例如，请参见图6中的(c)至(d)：

首先，在图6的(c)中，可以针对芯片组12中的坏点芯片进行检测识别，例如可以采用EL(electroluminescence，电致发光或场致发光)测试完成坏点芯片的识别。识别出坏点芯片之后，可以去除坏点芯片，例如可以采用激光镭射的方式使得坏点芯片被汽化，从而去除坏点芯片。移除坏点芯片之后，可以在芯片组12中剩余芯片的出光面上设置光转换材料13，可以理解的是剩余芯片中一部分的出光面上需要设红光转换材料131、一部分的出光面上设绿光转换材料132、另一部分的出光面上设蓝光转换材料133，如图6中的(d)所示。在本实施例的一些示例中，光转换材料13可以采用诸如喷涂、点胶等方式设置于紫外发光芯片120的出光面上，待光转换材料固化后，可以形成覆盖紫外发光芯片120出光面的光转换层。在本实施例的另外一些示例中，光转换材料13也可以先在其他基材上形成层结构，然后再被转移设置于紫外发光芯片120的出光面上。可以理解的是，相较于预先将光转换材料形成光转换层然后转移至紫外发光芯片120出光面的方案，利用光转换材料13临时在紫外发光芯片120出光面上形成层结构的方式可以提升光转换材料13与紫外发光芯片120间结合的可靠性，提升显示面板60的品质。

另外一种示例中，采用与图6中不同的顺序进行坏点芯片的移除与光b转换材料的设置，请参见图7a与图7b：

S702：将芯片组中的M个紫外发光芯片确定为基础芯片，剩余N-M个紫外发光芯片确定为冗余芯片。

在图7a与图7b对应的示例中，对于驱动背板11的多个芯片组12，会首先从芯片组12中N颗紫外发光芯片120中确定出M颗作为基础芯片，M的取值小于N，但大于等于3，由于本示例中N的取值为4，因此，M的取值只能为3。不过，可以理解的是，如果N的取值为5，那么M的取值可以为3，也可以为4；如果N的取值为7，则M的取值可以为3、4、5、6中的任意一个。请参见图7b中的(a)，虚线框中的紫外发光芯片120即为从芯片组12中选择出的基础芯片，而芯片组12中位于虚线框以外的紫外发光芯片12则为冗余芯片。毫无疑义的是，在显示面板60的实际制备过程中，驱动背板11上并不虚线框之类的标记，图7b的(a)中的虚线框仅仅是为了便于本领域技术人员进行方案理解而进行的示意。

在本实施例的一些示例中，选择出的基础芯片通常是芯片组12中彼此距离比较近的至少三颗紫外LED芯片120，这是考虑到基础芯片中存在的坏点芯片毕竟是少量的，所以基础芯片大概率可能会形成芯片组12对应的像素点，在这种情况下，确保基础芯片中各紫外发光芯片120间的距离不要太远，也即是确保像素点中各子像素间的距离不要太远，这样可以保证像素点中各子像素的混光效果。

S704：在基础芯片的出光面上设置光转换材料。

确定出基础芯片之后，可以在基础芯片的出光面上设置光转换材料13，如图7b中的(b)所示。可以理解的是，如果基础芯片的数目本身就大于3，则可以在其中至少两颗紫外发光芯片120的出光面上设置相同颜色的光转换材料，例如，基础芯片的芯片数目为6，则可以在其中两颗紫外发光芯片120的出光面上设置红光转换材料131，在其中两颗紫外发光芯片120的出光面上设置绿光转换材料132，在剩余两颗紫外发光芯片120的出光面上设置蓝光转换材料133；又例如，基础芯片的芯片数目仍然为6，则可以在其中三颗紫外发光芯片120的出光面上设置红光转换材料131，在其中两颗紫外发光芯片120的出光面上设置绿光转换材料132，在剩余一颗紫外发光芯片120的出光面上设置蓝光转换材料133。如果基础芯片的数目等于3，如图7b中的(b)所示，则这三颗紫外发光芯片120各自的出光面上会被不同颜色的光转换材料13覆盖。

S706：对芯片组中的紫外发光芯片进行检测，以确定坏点芯片。

在基础芯片的出光面上设置光转换材料13之后，可以对芯片组12中的各紫外发光芯片120进行检测，确定出坏点芯片，例如可以采用EL测试方式识别坏点芯片。

S708：移除坏点芯片。

在识别出坏点芯片之后，可以移除坏点芯片，如图7b中的(c)所示，移除坏点芯片的手段可以参见前述示例中的介绍，这里不再赘述。

S710：从冗余芯片中确定针对坏点芯片的补位芯片。

可以理解的是，一些芯片组12可能不存在坏点芯片，则移除坏点芯片对该芯片组12不会产生影响；一些芯片组12中存在坏点芯片，但坏点芯片是冗余芯片，那么移除坏点芯片也并不会影响到已经设置光转换材料13的基础芯片；一些芯片组12中存在坏点芯片，且坏点芯片为出光面已经被光转换材料覆盖的基础芯片，则在这些情况下，需要从冗余芯片中选择补位芯片以针对基础芯片中被移除的坏点芯片进行补位。

S712：在补位芯片的出光面上设置与坏点芯片出光面上相同的光转换材料。

应当明白的是，在本实施例中补位芯片对基础芯片中被移除的坏点芯片进行补位，并不意味着需要将补位芯片移动到坏点芯片原本所在的位置，而是指利用补位芯片代替坏点芯片实现坏点芯片原本实现的功能，如图7b中的(d)：如果坏点芯片的出光面上被红光转换材料131覆盖，那么坏点芯片原本应该实现像素点中红色子像素的功能，那么与该坏点芯片对应的补位芯片就应该顶替坏点芯片实现红色子像素的功能，故，选择出补位芯片之后，可以在补位芯片的出光面上设置红光转换材料。同样地，如果坏点芯片的出光面上被绿光转换材料132覆盖，那么与之对应的补位芯片的出光面上应该设置绿光转换材料132；如果坏点芯片的出光面上被蓝光转换材料133覆盖，那么与之对应的补位芯片的出光面上应该设置蓝光转换材料133。

可以理解的是，因为上述两个示例中的N的取值均为4，因此，如果一个芯片组12中坏点芯片的数目小于等于1，则移除坏点芯片后，芯片组12中剩余芯片仍然够实现该芯片组12对应的像素点的全彩显示。但如果一个芯片组12中坏点芯片的数目超过1，则移除坏点芯片之后，还是需要重新转移补位芯片才能够完成芯片修补。当然，本领域技术人员可以理解的是，N的取值越大，则芯片修补过程中需要再次转移补位芯片的概率也就越低，但相应地，在紫外发光芯片120尺寸一定的情况下，N的取值越大，则相邻两个像素点之间的距离也就越大，也即像素间距也就越大。故，N的取值需要综合考虑显示面板的像素间距、制备成本以及修补难易程度等因素。

可以理解的是，驱动背板11上多个芯片组12内，可能存在一个或一些芯片组12内除了形成像素点中三原色子像素的紫外发光芯片120以外，还有剩余的紫外发光芯片120，这些紫外发光芯片120的出光面并未被光转换材料13覆盖，为了便于介绍，这里将这种剩余的出光面并未被光转换材料13覆盖的紫外发光芯片120称为“余留芯片”，例如芯片组12内没有坏点芯片，或者芯片组12内的坏点芯片数目少于冗余芯片的数目，针对这些芯片组12设置光转换材料13形成像素点的三原色子像素后，芯片组12内还剩余一颗或几颗余留芯片。在本实施例的一些示例中，可以不对这些余留芯片进行发光颜色转换，直接让它们对外发射紫外光，为了便于介绍，例如，在检测到周围环境中没有人体存在的时候，可以控制这些余留芯片工作，从而进行消毒杀菌，净化环境，实现疾病预防。在本实施例的另一些示例中，也可以进一步对这些余留芯片发出的光进行发光颜色转换，例如，确定对应芯片组12内各颜色子像素的亮度，然后确定出需要补光增亮的一种或两种子像素，并在余留芯片的出光面上设置用于补光增亮的光转换材料13，从而实现补光增亮。

本实施例提供的显示面板制备方法，利用紫外发光芯片与光转换材料形成像素点中的三原色子像素，因为紫外光即便转换不完全也不会影响显示面板的色彩纯净度，有利于提升显示面板的显示效果。而且在该显示面板制备方法中，补位芯片与无需修补的芯片一同转移而来，修补过程无需单独进行补位芯片的转移与键合，避免了修补过程受到其他芯片的干扰，影响修补效果的问题，提升了显示面板的制备效率与显示面板的品质。

本申请再一可选实施例：

为了使本领域技术人员对本申请所提供的显示面板及其制备方案的优点与细节更清楚，本实施例将结合示例对显示面板的制备方案进行阐述，请参见图8与图9：

S802：提供一驱动背板。

在本实施例中提供的驱动背板91中包括多个背板电极组910，每个背板电极组910中具有8个背板电极911，如图9中的(a)所示。在本实施例中，每个背板电极组910中背板电极911排布为两行四列，这样可以确保背板电极组对应的像素点中各子像素间维持在不大的间距下，从而保证像素点内子像素的混光效果，提升显示面板90的显示性能。

S804：利用巨量转移方式向驱动背板转移多颗紫外发光芯片形成多个芯片组。

获取到驱动背板91之后，可以向驱动背板91转移多颗紫外发光芯片920，在本实施例中采用巨量转移的方式进行紫外发光芯片920的转移，在可以理解的是，转移到同一个背板电极组910上的紫外发光芯片920为四颗，这四颗紫外发光芯片920构成一个芯片组92，如图9中的(b)所示，可以理解的是，在S804刚执行完成时，背板电极组910中并不存在空置的背板电极911。

在本实施例中，紫外发光芯片920为微米级尺寸的LED，也即Micro-LED(微发光二极管)芯片。基于Micro-LED的显示是一种新兴的显示技术，相对比常规的显示技术，以Micro-LED技术为核心的显示具有响应速度快，自主发光、对比度高、使用寿命长、光电效率高等特点。

S806：从芯片组中选出三颗紫外发光芯片作为基础芯片，并在基础芯片的出光面上喷涂量子点材料以形成三原色像素点。

随后，针对每个芯片组92，都从芯片组92内选出三颗紫外发光芯片920作为基础芯片，剩下的一颗作为冗余芯片，针对三颗基础芯片的出光面，分别喷涂红色量子点材料931、绿色量子点材料932、蓝色量子点材料933，从而利用三颗紫外发光芯片结合对应的量子点材料形成三原色子像素，如图9中的(c)。

S808：对驱动背板上的各紫外发光芯片进行EL测试以识别出坏点芯片并移除坏点芯片。

通过对驱动基板91上各芯片组92中的各紫外发光芯片920进行EL测试，可以识别出坏点芯片，然后将坏点芯片从驱动背板91上移除，此时驱动背板91上就会有背板电极911因为坏点芯片的移除而处于空置状态，如图9中的(d)所示。

S810：在冗余芯片的出光面上设置与坏点芯片出光面上相同的量子点材料。

如果芯片组92内存在坏点芯片，且坏点芯片是基础芯片，则意味着原本形成三原色像素点中的至少一个像素点已经被移除，所以需要利用冗余芯片对对应的坏点芯片进行替代。本实施例中，因为冗余芯片仅有一颗，所以无需从冗余芯片中进行补位芯片的选择，可以直接根据移除的坏点芯片出光面上的量子点材料的颜色种类在冗余芯片出光面上施加同样颜色种类的量子点材料，从而让冗余芯片从功能上代替被移除的坏点芯片，如图9中的(e)所示。

可以理解的是，驱动背板91上众多芯片组92，其中可能有一部分芯片组92内并没有坏点芯片，在这种情况下，确保芯片组92形成性能正常的像素点之后，芯片组92内仍然存在剩余的冗余芯片，也即“余留芯片”，在本实施例的一些示例中，这些冗余芯片将实现消毒杀菌功能，因此，这些示例中后续不会在这些余留芯片的出光面上设置光转换材料。还有一些示例中，可以利用这些余留芯片对像素点中亮度较低的子像素进行补光增亮，因此，这些余留芯片的出光面上也会被设置量子点材料。在本实施例中，可以将驱动背板91上的一部分余留芯片用于补光增亮，另一部分用于消毒杀菌，例如对于位于驱动背板91中间区域的余留芯片可以在出光面上设置量子点材料，如对于位于驱动背板91中间区域的余留芯片，可以在其出光面上设置红色量子点材料931，从而让这些预留芯片对红色子像素进行补光增亮，增强显示面板90中间区域的显示效果(因为显示面板90的中间区域是用户关注最多的区域，所以该区域的显示效果相较于边缘区域更重要)，如图9中的(f)。可以理解的，一些示例中在余留芯片的出光面上设置量子点材料的过程可以与在补位芯片的出光面上设置量子点材料的过程一同进行，另一些示例中，在余留芯片的出光面上设置量子点材料的过程可以晚于在在补位芯片的出光面上设置量子点材料的过程进行。对于位于驱动背板91边缘区域的余留芯片，可以不用在其出光面上设置诸如量子点等光转换材料，从而使得这些余留芯片具有消毒杀菌功能，请继续结合图9中(f)。

本实施例提供的显示面板制备方法，不仅可以制备出具有高色彩纯净度的显示面板，而且因为包括修补用的补位芯片在内的所有紫外发光芯片都可以一同转移至驱动背板上，转移次数少，转移良率与转移效率均比较高；而且，因为转移至驱动背板的紫外发光芯片每四颗为一组，除了可以利用冗余芯片作为补位芯片实现修补以外，还可以利用冗余芯片达到补光增亮或消毒杀菌的功能，可以进一步增强显示面板的品质。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

设有多个背板电极组的驱动背板，所述背板电极组中包括2N个背板电极，所述N为大于等于4的整数；

多个芯片组，所述芯片组与所述背板电极组一一对应，且所述芯片组包括多颗与所述背板电极电连接的紫外发光芯片；以及

设置在所述紫外发光芯片的出光面上的光转换材料；

其中，所述芯片组中的所述紫外发光芯片与所述光转换材料形成的红、绿、蓝三种子像素，且部分所述背板电极组中存在处于空置状态的所述背板电极。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述N的取值为4。

3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述光转换材料为量子点材料。

4.如权利要求1至3任一项所述的显示面板，其特征在于，至少一个所述芯片组中存在出光面未被所述光转换材料覆盖的所述紫外发光芯片。

5.如权利要求1至3任一项所述的显示面板，其特征在于，至少一个所述芯片组中存在两颗所述紫外发光芯片的出光面被同种颜色的所述光转换材料覆盖。

6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，至少一个所述芯片组中同时存在两颗所述紫外发光芯片的出光面均被红色光转换材料覆盖。

7.一种显示面板制备方法，其特征在于，应用于如权利要求1至6任一项所述的显示面板的制备，所述显示面板制备方法包括：

提供一驱动背板，所述驱动背板上设有多个背板电极组，所述背板电极组中包括2N个背板电极，所述N为大于等于4的整数；

向所述驱动背板转移多颗紫外发光芯片，以在所述驱动背板上形成多个芯片组，所述芯片组中包括N颗所述紫外发光芯片，所述N大于等于4；

移除所述芯片组中的坏点芯片并针对所述芯片组设置光转换材料，制得显示面板。

8.如权利要求7所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述移除所述芯片组中的坏点芯片并针对所述芯片组设置光转换材料包括：

对所述芯片组中的所述紫外发光芯片进行检测，以确定坏点芯片；

移除所述坏点芯片；

在所述芯片组中剩余芯片的出光面上设置所述光转换材料，其中一部分的出光面上设红光转换材料、一部分的出光面上设绿光转换材料、另一部分的出光面上设蓝光转换材料。

9.如权利要求7所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述移除所述芯片组中的坏点芯片并针对所述芯片组设置光转换材料包括：

将所述芯片组中的M个所述紫外发光芯片确定为基础芯片，剩余N-M个所述紫外发光芯片确定为冗余芯片，3≤M＜N；

在所述基础芯片的出光面上设置所述光转换材料，其中一部分的出光面上设红光转换材料、一部分的出光面上设绿光转换材料、另一部分的出光面上设蓝光转换材料；

对所述芯片组中的所述紫外发光芯片进行检测，以确定坏点芯片；

移除所述坏点芯片；

若所述基础芯片中存在坏点芯片，则从所述冗余芯片中确定针对所述坏点芯片的补位芯片；

在所述补位芯片的出光面上设置与所述坏点芯片出光面上相同的所述光转换材料。

10.如权利要求7至9任一项所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述向所述驱动背板转移多颗紫外发光芯片包括：

将所述多颗紫外发光芯片同时转移至所述驱动背板。