JP2013222862A - 発光モジュール及び照明装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】発光素子の特性を容易に判別することができる発光モジュール及び照明装置を提供する。
【解決手段】基板1の上面中央部であって電極4の表面上には、LEDチップ2を実装してある。LEDチップ2が有するPN接合それぞれの電極の一方は、電極4に接続され、他方の電極は金線5を介して電極3に接続してある。基板1の側端部には、基板1の上面、側面及び下面を繋いだ外部電極11、12、13を設けてある。外部電極11、12間には溶断可能なボンディングワイヤ21を接続してあり、外部電極12、13間には溶断可能なボンディングワイヤ22を接続してある。
【選択図】図1
【解決手段】基板1の上面中央部であって電極4の表面上には、LEDチップ2を実装してある。LEDチップ2が有するPN接合それぞれの電極の一方は、電極4に接続され、他方の電極は金線5を介して電極3に接続してある。基板1の側端部には、基板1の上面、側面及び下面を繋いだ外部電極11、12、13を設けてある。外部電極11、12間には溶断可能なボンディングワイヤ21を接続してあり、外部電極12、13間には溶断可能なボンディングワイヤ22を接続してある。
【選択図】図1
Description
本発明は、基板に実装した発光素子を備える発光モジュール及び該発光モジュールを備える照明装置に関する。
蛍光灯又は白熱灯などの従来の光源に代えて、省電力化が図れるLEDチップ等の発光素子が照明装置、表示装置など様々な機器に使用されている。例えば、複数のLEDチップを実装した基板(LED照明装置)を複数備えた液晶表示装置が開示されている(特許文献1参照)。
このようなLEDチップは、同一型番の部品であっても、製造ロットにより個々の特性にバラツキが生じる。このような特性としては、例えば、輝度、光度、色度などの光学的特性及び順方向電圧などの電気的特性がある。複数のLEDチップを1つの機器に組み込む場合には、これらの光学的特性及び電気的特性が同じもの、すなわちバラツキができるだけ少なく特性が揃ったものを用いることが好ましい。なぜなら、例えば、それぞれの照明器具に特性が揃っていない複数のLEDチップが組み込まれた場合、点灯させたとき各照明器具間で輝度ムラが発生する可能性、あるいは消費電力に差が発生する可能性があるからである。
そして、LEDチップには上述のような特性にバラツキがあるため、例えば、LEDチップの製造工程において、光学的特性及び電気的特性を測定し、測定結果に応じてLEDチップを層別するためのシール又はマーク等をLEDチップが収容されるパッケージ又はリール表面に貼付してLEDチップが出荷される。例えば、所定の電流を流したときの輝度値の大小に応じて輝度をランク分けし、ランク毎に異なるシールが貼付される。
LEDチップには所定値の電流を流す定電流駆動が一般的に行われているが、個々のLEDチップの輝度ランクが異なる場合には、輝度ムラが発生する。そこで、例えば、基板に複数のLEDチップを実装する場合には、光学的特性及び電気的特性が同じランクに層別されたものを使用することにより、特性のバラツキを極力抑えることが行われている。
しかし、このようにして製造された基板が複数存在し、1つの照明装置に複数の基板を組み込むような場合には、基板同士でLEDチップの特性が揃っているとは限らず、むしろ特性のバラツキが生じる可能性が非常に高い。例えば、基板にLEDチップを実装する際には、パッケージ又はリール等に貼付されたシール又はマークを識別して特性が揃ったものを選ぶことができるが、一旦基板に実装された後では、実装されたLEDチップの特性を識別する手段がない。このため、特許文献1の照明装置のように複数の基板を組み込むような構成の場合、LEDチップの特性を確認することができず、特性を揃えることが困難であった。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、発光素子の特性を容易に判別することができる発光モジュール及び該発光モジュールを備える照明装置を提供することを目的とする。
本発明に係る発光モジュールは、発光素子と、該発光素子を実装した基板とを備える発光モジュールにおいて、複数の電極を備え、前記発光素子の固有情報に応じて、前記電極間が導通又は切断してあることを特徴とする。
本発明にあっては、複数の電極を備え、発光素子の固有情報に応じて、電極間が導通又は切断してある。発光素子(例えば、LED、LEDチップ)の固有情報は、例えば、輝度、光度、色度などの光学的特性及び順方向電圧などの電気的特性(以下、特性ともいう)である。発光モジュールの製造工程において、発光素子の特性を計測し、計測した結果に応じて特性のランクに層別する。そして、層別結果に対応させて、すなわち固有情報に応じて電極間を導通又は切断してある。これにより、例えば、発光モジュールの電極間の導通又は非導通をテスターで計測するだけで発光モジュール(発光素子)の特性を判別することができ、発光モジュール(発光素子)の特性を確認することができ、特性を揃えることが容易にできる。特に、発光素子をパッケージ又はリール等から取り外した後に、シール又はマークが判らない状況においても、発光モジュール(発光素子)の特性を容易に確認することができる。
本発明に係る発光モジュールは、前記電極間にボンディングワイヤを備え、前記固有情報に応じて、前記ボンディングワイヤが導通又は切断してあることを特徴とする。
本発明にあっては、電極間にボンディングワイヤを備え、固有情報に応じて、ボンディングワイヤを導通又は切断してある。予め電極間にワイヤをボンディングしておき、発光モジュールの製造工程において、発光素子の特性を計測し、計測した結果に応じてそれぞれのボンディングワイヤを切断するか、切断せずにそのまま残すかを決定する。ボンディングワイヤを切断するだけで発光モジュール(発光素子)の固有情報(特性)を容易に付与し保持することができる。また、電極の数を増やし、ボンディングワイヤの数を増やすことにより保持する固有情報の数を増やすことができる。
本発明に係る発光モジュールは、前記ボンディングワイヤは、電極間に電流を流すことにより切断するようにしてあることを特徴とする。
本発明にあっては、ボンディングワイヤは、電極間に電流を流して切断する。例えば、ボンディングワイヤの径を適宜の値に設定しておき、発光モジュールに悪影響(発熱など)を与えない程度の微小電流でボンディングワイヤが切断するようにしておくことができる。これにより、発光素子が実装された発光モジュールに外部から固有情報を容易に付与し保持することができる。
本発明に係る発光モジュールは、前記基板上に、前記発光素子を封止する封止部材と、該封止部材と分離させて前記ボンディングワイヤを被覆する被覆部材とを備えることを特徴とする。
本発明にあっては、発光素子を封止する封止部材(例えば、樹脂)と、当該封止部材と分離させてボンディングワイヤを被覆する被覆部材とを基板上に備える。例えば、発光素子を封止する封止部材には、蛍光体を含有してある。封止部材と被覆部材とを分離させることにより、ボンディングワイヤに電流を流して切断する際に生じる熱で蛍光体を含有した封止部材(樹脂)が変質して発光モジュールの光学特性が変化することを防止することができる。
本発明に係る発光モジュールは、前記電極間に設けられる配線パターンを前記基板上に形成してあり、前記固有情報に応じて、前記配線パターンが導通又は切断してあることを特徴とする。
本発明にあっては、電極間に設けられる配線パターンを基板上に形成してあり、固有情報に応じて、配線パターンが導通又は切断してある。電極間をボンディングワイヤで接続する場合には、基板上から適宜の高さ位置にボンディングワイヤが配置されるので、ボンディングワイヤと発光素子又は発光素子に接続されるワイヤとの距離が近くなる。電極間に設けられる配線パターンを基板上に形成する場合には、配線パターンは基板表面の薄膜として形成することができるので、配線パターンと発光素子又は発光素子に接続されるワイヤとの距離を長くすることができる。これにより、配線パターンを微小電流で切断した際に生じる熱で蛍光体を含有した封止部材(樹脂)が変質して発光モジュールの光学特性が変化することを防止することができる。
本発明に係る発光モジュールは、前記発光素子に外部から電流を供給するための複数の電力用電極の少なくとも1つを前記電極と共用してあることを特徴とする。
本発明にあっては、発光素子に外部から電流を供給するための複数の電力用電極の少なくとも1つを電極と共用してある。これにより、少ない電極で多くの固有情報を保持することができる。
本発明に係る照明装置は、前述の発明のいずれか1つに係る発光モジュールと、該発光モジュールの電極間の導通又は非導通により発光素子の固有情報を判定する判定部と、該判定部で判定した固有情報に応じて前記発光モジュールに電力を供給する電源部とを備えることを特徴とする。
本発明にあっては、発光モジュールと、発光モジュールの電極間の導通又は非導通により発光素子の固有情報を判定する判定部と、判定部で判定した固有情報に応じて発光モジュールに電力を供給する電源部とを備える。判定部により発光モジュールの固有情報を容易に判定することができる。発光モジュール(発光素子)の特性が所要の特性からずれている場合、あるいは複数の発光モジュールの間で特性のバラツキがある場合には、特性の違いを固有情報により容易に判定することができる。そして、判定結果(固有情報)に応じて発光モジュールへ供給する電力を制御するので、発光モジュール(発光素子)の特性のバラツキを吸収して均一な特性を実現することができる。
本発明によれば、発光素子の特性を容易に判別することができる。
(実施の形態1)
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて説明する。図1は実施の形態1の光源モジュール100の構成の一例を示す模式図である。図1において、1はガラスエポキシ樹脂又はセラミック等であって平面視が矩形状の基板である。基板1の両端部には、基板1の上面、側面及び下面を繋ぎ所要の表面積を有する電力用電極としての電極3、電極4を設けてある。なお、以下では発光素子を光源素子ともいい、発光モジュールを光源モジュールともいう。
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて説明する。図1は実施の形態1の光源モジュール100の構成の一例を示す模式図である。図1において、1はガラスエポキシ樹脂又はセラミック等であって平面視が矩形状の基板である。基板1の両端部には、基板1の上面、側面及び下面を繋ぎ所要の表面積を有する電力用電極としての電極3、電極4を設けてある。なお、以下では発光素子を光源素子ともいい、発光モジュールを光源モジュールともいう。
基板1の上面中央部であって、電極4の表面上には、光源素子としてのLEDチップ2を実装してある。LEDチップ2は、例えば、青色を発光する青色LEDチップであるが、発光色は青色に限定されるものではなく、他の色でもよい。
LEDチップ2が有するPN接合それぞれの電極(不図示)の一方は、電極4に接続され、他方の電極は金線(ワイヤ)5を介して電極3に接続してある。電極3、4間に電圧を印加してLEDチップ2に所要の電流を流すことにより、LEDチップ2を発光させることができる。
また、図1に示すように、基板1の側端部には、基板1の上面、側面及び下面を繋いだ外部の回路(例えば、電極の導通・非導通を判定するためのテスター等)と接続される電極としての外部電極11、12、13を設けてある。外部電極11、12間(符号ID1)にはボンディングワイヤ21を設けてあり、外部電極12、13間(符号ID2)にはボンディングワイヤ22を設けてある。
基板1の表面には、LEDチップ2を封止するとともにボンディングワイヤ21、22を被覆するため、例えば、光の透過率が高く、熱硬化性であって透明のシリコン系樹脂である封止樹脂6を設けている。封止樹脂6には、所要の蛍光体、例えば、黄色蛍光体を含有してある。
LEDチップ2の固有情報を保持する保持部としてのボンディングワイヤ21、22の切断の有無、すなわち、外部電極11、12、13間の導通又は非導通に応じて、発光素子としてのLEDチップ2の特性の違いを保持することができる。例えば、外部電極間が導通、すなわちボンディングワイヤが未溶断(導通)であれば「1」を、外部電極間が切断(非導通)、すなわちボンディングワイヤが溶断であれば「0」を割り当てることにより、1つのボンディングワイヤで2値の情報を保持することができる。すなわち、LEDチップ2の固有情報に応じて、外部電極間が導通又は切断してある。また、LEDチップ2の特性とは、LEDチップ2の固有情報であり、例えば、輝度、光度、色度などの光学的特性及び所定の順方向電流を流したときの順方向電圧などの電気的特性(以下、特性ともいう)である。
図2は発光モジュール100の外部電極間の導通又は非導通と固有情報との関係の一例を示す説明図である。発光モジュール100を製造し、所定の電流を供給したときの輝度のバラツキを、例えば、L1〜L5の範囲でランク分けをするとする。製造した発光モジュール100に所定の電流を流して測定(計測)した輝度が、例えば、L1〜L2(L2>L1)の範囲であった場合、ボンディングワイヤ21、22を切断(溶断ともいう)しない。この場合には、外部電極11〜12間(ID1)及び外部電極12〜13間(ID2)はそれぞれ導通状態である。
また、製造した光源モジュール100に所定の電流を流して測定した輝度が、例えば、L2〜L3(L3>L2)の範囲であった場合、ボンディングワイヤ22だけを切断する。この場合には、外部電極11〜12間(ID1)は導通状態であり、外部電極12〜13間(ID2)は非導通状態である。
また、製造した光源モジュール100に所定の電流を流して測定した輝度が、例えば、L3〜L4(L4>L3)の範囲であった場合、ボンディングワイヤ21だけを切断する。この場合には、外部電極11〜12間(ID1)は非導通状態であり、外部電極12〜13間(ID2)は導通状態である。
また、製造した光源モジュール100に所定の電流を流して測定した輝度が、例えば、L4〜L5(L5>L4)の範囲であった場合、ボンディングワイヤ21、22を切断する。この場合には、外部電極11〜12間(ID1)及び外部電極12〜13間(ID2)はそれぞれ非導通状態である。
なお、ボンディングワイヤ21、22の切断には、外部電極間に所要の電流を流し、ボンディングワイヤ21、22を焼き切ることにより行うことができる。
図3は光源モジュール100の外部電極間の導通又は非導通と固有情報との関係の他の例を示す説明図である。光源モジュール100を製造し、所定の電流を供給したときの輝度のバラツキを、例えば、高輝度ランクと低輝度ランクとに分ける(層別する)とする。また、輝度だけでなく、例えば、色度(x、y)をx=xa〜xb、y=ya〜ybの範囲とx=xb〜xc、y=yb〜ycの範囲とにランク分けするとする。
製造した光源モジュール100に所定の電流を流して測定した輝度が、例えば、高輝度ランクの範囲であった場合、ボンディングワイヤ21を切断しない。この場合には、外部電極11〜12間(ID1)は導通状態である。
また、製造した光源モジュール100に所定の電流を流して測定した輝度が、例えば、低輝度ランクの範囲であった場合、ボンディングワイヤ21を切断する。この場合には、外部電極11〜12間(ID1)は非導通状態である。
製造した光源モジュール100に所定の電流を流して測定した色度(x、y)が、例えば、x=xa〜xb、y=ya〜ybの範囲であった場合、ボンディングワイヤ22を切断しない。この場合には、外部電極12〜13間(ID2)は導通状態である。
また、製造した光源モジュール100に所定の電流を流して測定した色度(x、y)が、例えば、x=xb〜xc、y=yb〜ycの範囲であった場合、ボンディングワイヤ22を切断する。この場合には、外部電極12〜13間(ID2)は非導通状態である。
上述のように、光源モジュール100は、複数(図1の例では3つ)の外部電極11、12、13と、各外部電極間の導通又は非導通に応じてLEDチップ2の固有情報(光学的特性又は電気的特性)を保持する保持部とを備える。保持部は、外部電極間に設けられたボンディングワイヤの切断の有無の組み合わせである。
そして、光源モジュール100の製造工程において、LEDチップ2の特性を所定の条件で計測し、計測した結果に応じて特性がいずれのランクにあるか層別する。そして、層別結果に対応させて外部電極間のボンディングワイヤ21、22を切断し、あるいは切断することなく外部電極11〜12間、外部電極12〜13間の導通・非導通を設定する。
これにより、外部電極間の導通又は非導通を判定することにより、輝度、色度等の光源の固有情報を判別できるようにしてある。具体的には、光源モジュール100の外部電極11〜12間、外部電極12〜13間の導通又は非導通をテスターで計測するだけで光源モジュール100(LEDチップ2)の特性を判別することができ、光源モジュール100の特性を確認することができ、特性を揃えることが容易にできる。特に、LEDチップ2をパッケージ又はリール等から取り外した後に、シール又はマークが判らない状況においても、光源モジュール100(LEDチップ2)の特性を容易に確認することができる。
また、各外部電極11、12、13間にボンディングワイヤ21、22を設けることにより、ボンディングワイヤ21、22の切断の有無に応じてLEDチップ2の固有情報を保持することができる。
すなわち、予め外部電極11〜12間、外部電極12〜13間にワイヤをボンディングしておき、光源モジュール100の製造工程において、LEDチップ2の特性を計測し、計測した結果に応じてそれぞれのボンディングワイヤ21、22を切断するか、切断せずにそのまま残すかを決定する。ボンディングワイヤ21、22を切断するだけで光源モジュール100(LEDチップ2)の固有情報(特性)を容易に付与し保持することができる。また、外部電極の数を増やし、ボンディングワイヤの数を増やすことにより保持する固有情報の数を容易に増やすことができる。
ボンディングワイヤ21、22は、外部電極11〜12間、外部電極12〜13間に流す電流で溶断可能にしてある。例えば、ボンディングワイヤ21、22の径を適宜の値に設定しておき、光源モジュール100(LEDチップ2、封止樹脂6)に悪影響(発熱などによる変質)を与えない程度の電流でボンディングワイヤ21、22が切断するようにしておくことができる。これにより、LEDチップ2が実装された光源モジュール100に外部から固有情報を容易に付与し保持することができる。
上述の例では、外部電極を3つ備える構成であったが、外部電極の数は3つに限定されるものではない。また、ボンディングワイヤは、外部電極11〜12間、外部電極12〜13間に溶断可能に設ける構成であったが、外部電極11〜13間に設けることもでき、また外部電極の数に応じて設けるボンディングワイヤの数、接続箇所を変更することもできる。
また、保持する固有情報としては、LEDチップの輝度又は色度に限定されるものではなく、光度、順方向電圧などの特性を組み合わせることもできる。
(実施の形態2)
図4は実施の形態2の光源モジュール110の構成の一例を示す模式図である。図4に示すように、実施の形態1と異なり、光源モジュール110は、外部電極14、15を備える。そして、LEDチップ2に外部から電流を供給するための複数の電極3、4の少なくとも1つ(図4の例では、電極3)を外部電極と共用してある。
図4は実施の形態2の光源モジュール110の構成の一例を示す模式図である。図4に示すように、実施の形態1と異なり、光源モジュール110は、外部電極14、15を備える。そして、LEDチップ2に外部から電流を供給するための複数の電極3、4の少なくとも1つ(図4の例では、電極3)を外部電極と共用してある。
外部電極14〜電極3間(ID1)には、ボンディングワイヤ23を設けてあり、電極3〜外部電極15間(ID2)には、ボンディングワイヤ24を設けてある。これにより、少ない外部電極14、15(例えば、2つの外部電極)で3つの外部電極を設けた場合と同等の多くの固有情報を保持することができる。
また、実施の形態2では、光源モジュール110は、LEDチップ2を封止する封止部材としての封止樹脂61と、当該封止樹脂61と分離させてボンディングワイヤ23、24を被覆する被覆部材としての被覆樹脂62を基板1上に設けてある。
封止樹脂61は、実施の形態1の封止樹脂6と同様に、例えば、光の透過率が高く蛍光体を含有してある。また、封止樹脂61は、光を吸収しにくい耐熱性の樹脂を用いることができる。一方、被覆樹脂62は、ボンディングワイヤ23、24を保護することができるものであれば、どのような樹脂であってもよい。
封止樹脂61と被覆樹脂62とを分離させることにより、ボンディングワイヤ23、24に電流を流して溶断する際に生じる熱で蛍光体を含有した封止樹脂61が変質して光源モジュール100の光学特性が変化することを防止することができる。なお、実施の形態1と同様の箇所は同一の符号を付して説明を省略する。
(実施の形態3)
図5は実施の形態3の光源モジュール120の構成の一例を示す模式図である。図5に示すように、実施の形態1と異なり、光源モジュール120は、外部電極16、17を備える。そして、LEDチップ2に外部から電流を供給するための複数の電極3、4の少なくとも1つ(図4の例では、電極3)を外部電極と共用してある。
図5は実施の形態3の光源モジュール120の構成の一例を示す模式図である。図5に示すように、実施の形態1と異なり、光源モジュール120は、外部電極16、17を備える。そして、LEDチップ2に外部から電流を供給するための複数の電極3、4の少なくとも1つ(図4の例では、電極3)を外部電極と共用してある。
また、外部電極16〜電極3間(ID1)に設けられる保持部としての配線パターン25、外部電極17〜電極3間(ID2)に設けられる保持部としての配線パターン26を基板1上に形成してある。すなわち、LEDチップ2の固有情報に応じて、配線パターンが導通又は切断してある。外部電極間をボンディングワイヤで接続する場合には、基板1上から適宜の高さ位置にボンディングワイヤが配置されるので、ボンディングワイヤとLEDチップ2又はLEDチップ2に接続される金線(ワイヤ)5との距離が近くなる。外部電極間に設けられる配線パターン25、26を基板1上に形成する場合には、配線パターン25、26は基板1表面の薄膜(例えば、厚みは数十μm〜数百μm)として、エッチング技術により形成することができるので、配線パターン25、26とLEDチップ2又はLEDチップ2に接続される金線(ワイヤ)5との距離を長くすることができる。
これにより、配線パターン25、26を電流で溶断した際に生じる熱で蛍光体を含有した封止樹脂6が変質して光源モジュール120の光学特性が変化することを防止することができる。なお、実施の形態1と同様の箇所は同一の符号を付して説明を省略する。
図6は本実施の形態の照明装置200の構成の一例を示すブロック図である。図6に示すように、照明装置200は、光源モジュールA、B、光源モジュールA、Bそれぞれの外部電極間(ID1、ID2)の導通又は非導通により、光源モジュールA、B内のLEDチップ2(不図示)の固有情報(特性)を判定する判定部としての制御部70、制御部70で判定した固有情報に応じて光源モジュールA、Bに電力を供給する電源部80などを備える。光源モジュールA、Bは、前述の光源モジュール100、110、120のいずれでもよいが、以下では光源モジュール100として説明する。
各光源モジュールA、Bの外部電極間(ID1)の導通又は非導通に応じて、輝度の高低を固有情報として保持しているとする。例えば、外部電極間(ID1)が導通(ID1=1)であれば、高輝度であるとし、外部電極間(ID1)が非導通(ID1=0)であれば、低輝度であるとする。
図7は本実施の形態の照明装置200の動作の一例を説明する説明図である。図7Aに示すように、光源モジュールAの輝度が高輝度のランクにあり、外部電極間(ID1)が導通(ID1=1)であり、光源モジュールBの輝度が低輝度のランクにあり、外部電極間(ID1)が非導通(ID1=0)であるとする。この場合、光源モジュールA、Bそれぞれに同等の電流IFを流した場合、輝度差が生じる。
そこで、図7Bに示すように、高輝度のランクの光源モジュールAには少なめの電流IFaを流し、低輝度のランクの光源モジュールBには多めの電流IFb(IFb>IFa)を流すことにより、光源モジュールA、Bの間での輝度を均一化することができる。
上述のように、制御部70により光源モジュールA、Bの固有情報を容易に判定することができる。光源モジュールA、B(LEDチップ2)の特性が所要の特性からずれている場合、あるいは複数の光源モジュールの間で特性のバラツキがある場合には、特性の違いを固有情報により容易に判定することができる。そして、判定結果(固有情報)に応じて電源部80が光源モジュールA、Bへ供給する電力(電流)を制御するので、光源モジュールA、B(LEDチップ2)の特性のバラツキを吸収して均一な特性を実現することができる。すなわち、輝度ランクが異なるLEDチップが混在している場合でも、同等の輝度で光源モジュールA、Bを発光させることが可能となる。
なお、図7に例示する光源モジュールA、Bの外部電極間(ID2)にも他の固有情報(特性)を割り当てることができるが、ID1と同様なので説明は省略する。
上述のように、本実施の形態により、例えば、輝度ランク等の固有情報を光源モジュールに保持させ、固有情報を読み取ることで、基板間の輝度のバラツキを抑えるように光源モジュールを選定して、照明装置に実装することが可能となる。
1 基板
2 LEDチップ(光源素子)
3、4 電極
11、12、13、14、15、16、17 外部電極
21、22、23、24、25、26 ボンディングワイヤ
6、61 封止樹脂(封止部材)
62 被覆樹脂(被覆部材)
70 制御部(判定部)
80 電源部
2 LEDチップ(光源素子)
3、4 電極
11、12、13、14、15、16、17 外部電極
21、22、23、24、25、26 ボンディングワイヤ
6、61 封止樹脂(封止部材)
62 被覆樹脂(被覆部材)
70 制御部(判定部)
80 電源部
Claims (7)
- 発光素子と、該発光素子を実装した基板とを備える発光モジュールにおいて、
複数の電極を備え、
前記発光素子の固有情報に応じて、前記電極間が導通又は切断してあることを特徴とする発光モジュール。 - 前記電極間にボンディングワイヤを備え、
前記固有情報に応じて、前記ボンディングワイヤが導通又は切断してあることを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。 - 前記ボンディングワイヤは、
電極間に電流を流すことにより切断するようにしてあることを特徴とする請求項2に記載の発光モジュール。 - 前記基板上に、前記発光素子を封止する封止部材と、該封止部材と分離させて前記ボンディングワイヤを被覆する被覆部材とを備えることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の発光モジュール。
- 前記電極間に設けられる配線パターンを前記基板上に形成してあり、前記固有情報に応じて、前記配線パターンが導通又は切断してあることを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。
- 前記発光素子に外部から電流を供給するための複数の電力用電極の少なくとも1つを前記電極と共用してあることを特徴とする請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載の発光モジュール。
- 請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載の発光モジュールと、
該発光モジュールの電極間の導通又は非導通により発光素子の固有情報を判定する判定部と、
該判定部で判定した固有情報に応じて前記発光モジュールに電力を供給する電源部と
を備えることを特徴とする照明装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012094193A JP2013222862A (ja) | 2012-04-17 | 2012-04-17 | 発光モジュール及び照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012094193A JP2013222862A (ja) | 2012-04-17 | 2012-04-17 | 発光モジュール及び照明装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2013222862A true JP2013222862A (ja) | 2013-10-28 |
Family
ID=49593622
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2012094193A Pending JP2013222862A (ja) | 2012-04-17 | 2012-04-17 | 発光モジュール及び照明装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2013222862A (ja) |
-
2012
- 2012-04-17 JP JP2012094193A patent/JP2013222862A/ja active Pending
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