CN111653584B - 显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents
显示面板及其制作方法、显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111653584B CN111653584B CN202010557829.7A CN202010557829A CN111653584B CN 111653584 B CN111653584 B CN 111653584B CN 202010557829 A CN202010557829 A CN 202010557829A CN 111653584 B CN111653584 B CN 111653584B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- display
- sub
- spare
- pixel
- anode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 24
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明实施例提供了一种显示面板及其制作方法、显示装置,涉及显示技术领域,提高显示均一性。显示面板包括阵列基板,显示区包括多个子像素区,子像素区包括显示子像素区和备用子像素区;第一方向和第二方向上,显示子像素区和备用子像素区交替排布;显示子像素区设有显示阳极和显示阴极,至少部分备用子像素区设有备用阳极和备用阴极;至少部分显示子像素区的显示阳极与至少两个备用子像素区的备用阳极连接,和/或,至少部分备用子像素区内设有至少两个备用阳极,至少两个备用阳极分别与至少两个显示子像素的显示阳极一一对应电连接;还包括发光二极管,包括多个显示发光二极管,正性引脚绑定在显示阳极上,负性引脚绑定在显示阴极上。
Description
【技术领域】
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
【背景技术】
对于发光二极管显示面板,如micro LED显示面板来说,在其制作工艺中,需要将形成在生长基板上的发光二极管通过巨量转移的方式移栽到阵列基板上,由于需要转移的发光二极管的数量过多,受到移栽良率的影响,不可避免地会出现坏点。
为此,在现有技术中,如图1所示,图1为现有技术中子像素区的一种排布示意图,在阵列基板上,一行用于绑定显示发光二极管的显示子像素区1′和一行用于绑定备用发光二极管的备用子像素区2′在列方向上交替排布,每个备用子像素区2′内都设置有一个备用阳极和一个备用阴极,当绑定在某个显示子像素区1′内的显示发光二极管坏掉时,就会在其对应的备用子像素区2′内绑定一个新的备用发光二极管,以对其发光亮度进行补偿。
但是,在实际应用中,仅有少量备用子像素区2′内会绑定备用发光二极管,其他备用子像素2′中无发光二极管,因此,若采用上述排布方式,显示面板发光时,备用子像素2′所在区域会呈现一条暗线,从而影响显示效果。
【发明内容】
有鉴于此,本发明实施例提供了一种显示面板及其制作方法、显示装置,有效提高了显示均一性,且提高了补偿方式的灵活性。
一方面,本发明实施例提供了一种显示面板,包括阵列基板,所述阵列基板的显示区包括多个子像素区,所述子像素区包括显示子像素区和备用子像素区;在所述第一方向和所述第二方向上,所述显示子像素区和所述备用子像素区交替排布,所述第一方向与所述第二方向相交;
其中,各所述显示子像素区内设有显示阳极和显示阴极,至少部分所述备用子像素区内设有备用阳极和备用阴极;
至少部分所述显示子像素区的所述显示阳极与至少两个所述备用子像素区的所述备用阳极电连接,和/或,至少部分所述备用子像素区内设有至少两个备用阳极,且至少两个所述备用阳极分别与至少两个所述显示子像素的所述显示阳极一一对应电连接;
所述显示面板还包括发光二极管,所述发光二极管包括多个显示发光二极管,多个所述显示发光二极管与多个所述显示子像素区一一对应,所述显示发光二极管的正性引脚绑定在与其对应的所述显示子像素区的所述显示阳极上,所述显示发光二极管的负性引脚绑定在与其对应的所述显示子像素区的所述显示阴极上。
另一方面,本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法,包括:
形成阵列基板,所述阵列基板的显示区包括多个子像素区,所述子像素区包括显示子像素区和备用子像素区;在所述第一方向和所述第二方向上,所述显示子像素区和所述备用子像素区交替排布,所述第一方向与所述第二方向相交;
在所述显示子像素区内设置显示阳极和显示阴极,以及在至少部分所述备用子像素区内设置备用阴极和备用阳极,至少部分所述显示子像素区的所述显示阳极与至少两个所述备用子像素区的所述备用阳极电连接,和/或,至少部分所述备用子像素区内设有至少两个备用阳极,且至少两个所述备用阳极分别与至少两个所述显示子像素的所述显示阳极一一对应电连接;
在生长基板上形成显示发光二极管;
将所述显示发光二极管转移并绑定至所述阵列基板的所述显示子像素区,其中,所述显示发光二极管的正性引脚绑定在所述显示阳极上,所述显示发光二极管的负性引脚绑定在所述显示阴极上;
检测是否存在无法发光的显示发光二极管,若存在,在与该失效的显示发光二极管电连接的所述备用阳极和与其对应的所述备用阴极上绑定备用发光二极管。
再一方面,本发明实施例提供了一种显示装置,其特征在于,包括上述显示面板。
上述技术方案中的一个技术方案具有如下有益效果:
采用本发明实施例所提供的技术方案,首先,基于显示子像素区和备用子像素区的排布方式,在第一方向和第二方向上,相邻两个备用子像素区之间均间隔设置有显示子像素区,从而使得备用子像素区在显示区内间隔排布,有效改善了备用子像素区连续排布所导致的暗线现象,提高了显示均一性,优化了显示效果。
而且,在本发明实施例中,当至少部分显示子像素区的显示阳极与至少两个备用子像素区的备用阳极电连接时,这部分显示子像素区内绑定的显示发光二极管至少对应两个用于绑定备用发光二极管的绑定区,当某个显示发光二极管失效时,可以在其对应的备用发光二极管的绑定区中选择一个绑定区绑定备用发光二极管,或在其对应的每个备用的绑定区中均绑定一个备用发光二极管,提高了备用发光二极管绑定位置的可选择性,从而提高了对失效的显示发光二极管发光亮度进行补偿的可靠性。
和/或,当至少部分备用子像素区内设有至少两个备用阳极,且至少两个备用阳极分别与至少两个显示子像素的显示阳极一一对应电连接时,这部分备用子像素区可以形成至少两个备用发光二极管的绑定区,通过调整备用发光二极管的绑定方位,使得一个备用子像素区可以选择补偿至少两个显示发光二极管中的任一个,使补偿方式更具灵活性;而且,这至少两个备用发光二极管的绑定区共用一个备用阴极,减少了所需设置的备用阴极的数量,从而降低了制作成本。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为现有技术中子像素区的一种排布示意图;
图2为本发明实施例所提供的显示面板的俯视图;
图3为本发明实施例所提供的子像素区的排布示意图;
图4为本发明实施例所提供的显示面板的截面图;
图5为本发明实施例所提供的子像素区的另一种排布示意图;
图6为本发明实施例所提供的子像素区的再一种排布示意图;
图7为图5对应的显示阳极和备用阳极的连接示意图;
如图 8为图6对应的显示阳极和备用阳极的连接示意图;
图9为图5对应的显示阳极和备用阳极的结构示意图;
如图 10为图6对应的显示阳极和备用阳极的结构示意图;
图11为图5对应的显示阳极和备用阳极的另一种结构示意图;
图12为图6对应的显示阳极和备用阳极的另一种结构示意图;
图13为本发明实施例所提供的显示阳极和备用阳极的连接示意图;
图14为本发明实施例所提供的显示阳极和备用阳极的另一种连接示意图;
图15为本发明实施例所提供的显示阳极的结构示意图;
图16为本发明实施例所提供的显示阳极的另一种结构示意图;
图17为本发明实施例所提供的显示发光二极管的俯视图;
图18为本发明实施例所提供的正性引脚与显示阳极的绑定示意图;
图19为本发明实施例所提供的显示发光二极管的另一种俯视图;
图20为本发明实施例所提供的正性引脚与显示阳极的另一种绑定示意图;
图21为本发明实施例所提供的显示阴极和备用阴极的连接示意图;
图22为本发明实施例所提供的制作方法的流程图;
图23为本发明实施例所提供的制作方法的另一种流程图;
图24为本发明实施例所提供的显示装置的结构示意图。
【具体实施方式】
为了更好的理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。
应当明确,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。
应当理解,本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
本发明实施例提供了一种显示面板,如图2~图4所示,图2为本发明实施例所提供的显示面板的俯视图,图3为本发明实施例所提供的子像素区的排布示意图,图4为本发明实施例所提供的显示面板的截面图,该显示面板包括阵列基板1,阵列基板1的显示区2包括多个子像素区3,子像素区3包括显示子像素区4和备用子像素区5;在第一方向和第二方向上,显示子像素区4和备用子像素区5交替排布,第一方向与第二方向相交。
其中,显示子像素区4内设有显示阳极6和显示阴极7,至少部分备用子像素区5内设有备用阳极9和备用阴极8;至少部分显示子像素区4的显示阳极6与至少两个备用子像素区5的备用阳极9电连接,和/或,至少部分备用子像素区5内设有至少两个备用阳极9,且至少两个备用阳极9分别与至少两个显示子像素的显示阳极6一一对应电连接。
此外,显示面板还包括发光二极管10,发光二极管10包括多个显示发光二极管11,多个显示发光二极管11与多个显示子像素区4一一对应,显示发光二极管11的正性引脚12绑定在与其对应的显示子像素区4的显示阳极6 上,显示发光二极管11的负性引脚13绑定在与其对应的显示子像素区4的显示阴极7上。其中,上述发光二极管10可为微型发光二极管,如Micro LED,发光二极管10的正性引脚12为该发光二极管10的N极或P极。
需要说明的是,显示子像素区4内设有一个显示阳极6和一个显示阴极7,该显示阳极6和显示阴极7构成了一个显示发光二极管11的绑定区。备用子像素区5内仅设有一个备用阴极8,当备用子像素区5内设有一个备用阳极9 时,该备用阳极9和备用阴极8构成一个备用发光二极管27的绑定区;当备用子像素区5内设有至少两个备用阳极9时,备用阴极8作为至少两个备用阳极9的共用备用阴极,每个备用阳极9均和该备用阴极8构成了一个备用发光二极管27的绑定区。在将显示发光二极管11转移并绑定到阵列基板1 后,如果检测出来某个显示发光二极管11无法正常发光,那么,可以找到与该显示发光二极管11绑定的显示阳极6电连接的备用阳极9,进而在该备用阳极9所在备用子像素区5内绑定一个新的且发光颜色相同的备用发光二极管27,以对失效的显示发光二极管11的发光亮度进行补偿。
采用本发明实施例所提供的显示面板,首先,基于显示子像素区4和备用子像素区5的排布方式,在第一方向和第二方向上,相邻两个备用子像素区5之间均间隔设置有显示子像素区4,从而使得备用子像素区5在显示区2 内间隔排布,有效改善了备用子像素区5连续排布所导致的暗线现象,提高了显示均一性,优化了显示效果。
而且,在本发明实施例中,当至少部分显示子像素区4的显示阳极6与至少两个备用子像素区5的备用阳极9电连接时,绑定在这部分显示子像素区4内的显示发光二极管11至少对应两个用于绑定备用发光二极管27的绑定区,当某个显示发光二极管11失效时,可以在其对应的备用发光二极管27 的绑定区中选择一个绑定区绑定备用发光二极管27,或在其对应的每个备用的绑定区中均绑定一个备用发光二极管27,提高了备用发光二极管27绑定位置的可选择性,进而提高了对失效的显示发光二极管11发光亮度进行补偿的可靠性。在不增大备用区的占用空间的前提下,为备用发光二极管27提供了更多备选方案及增加了更多可选的设置备用发光二极管27的备用区域。
和/或,当至少部分备用子像素区5内设有至少两个备用阳极9,且至少两个备用阳极9分别与至少两个显示子像素的显示阳极6一一对应电连接时,在这部分备用子像素区5内可以形成至少两个备用发光二极管27的绑定区,通过调整备用发光二极管27的绑定方位,使得一个备用子像素区5可以选择补偿至少两个显示发光二极管11中的任一个,补偿方式更具灵活性;而且,这至少两个备用发光二极管27的绑定区共用一个备用阴极8,减少了所需设置的备用阴极8的数量,从而降低了制作成本。在不增大备用区的占用空间的前提下,为备用发光二极管27提供了更多备选方案及增加了更多可选的设置备用发光二极管27的备用区域。
可选地,如图5所示,图5为本发明实施例所提供的子像素区的另一种排布示意图,显示子像素区4包括红色子像素区14、绿色子像素区15和蓝色子像素区16;多个子像素区3构成沿第二方向排列的多个子像素区组17,每个子像素区组17包括沿第一方向排列的多个子像素区3;红色子像素区14在第2n-1个子像素区组17内排列,绿色子像素区15和蓝色子像素区16在第 2n个子像素区组17内交替排列,n为大于或等于1的正整数。其中,在第2n 个子像素区组17和第2(n+1)个子像素区组17中,绿色子像素区15可以在第二方向上错位排布,也可以在第二方向上对齐排布。
采用上述排布方式,两个红色子像素区14、一个绿色子像素区15和一个蓝色子像素区16构成了一个像素区18,而且,相邻两个像素区18中的显示子像素区4可以共用,例如,第一方向上相邻的两个像素区18共用绿色子像素区15或蓝色子像素区16,第二方向上相邻的两个像素区18共用红色子像素区14,在显示子像素区4数量一定的情况下,有效提高了分辨率。此外,在该种排布方式下,每个像素区包括两个红色子像素区14,发明人经过研究发现,发红光的发光二极管受到其发光材料特性的影响,相较于发其他颜色光的发光二极管,使用寿命衰减较快,因此,相较于现有技术中一个像素区仅包括一个红色子像素区14的设置方式而言,本实施例将原本需要一个红光显示发光二极管11需要承担的发光亮度分配给了两个红光显示发光二极管11,那么每个红光显示发光二极管11对应的电流密度就会降低,从而提高了红光显示发光二极管11的使用寿命,进而提高了显示面板中各种颜色的显示发光二极管11的寿命均一性。
或者,如图6所示,图6为本发明实施例所提供的子像素区的再一种排布示意图,显示子像素区4包括红色子像素区14、绿色子像素区15和蓝色子像素区16;多个子像素区3构成沿第二方向排列的多个子像素区组17,每个子像素区组17包括沿第一方向排列的多个子像素区3;红色子像素区14和蓝色子像素区16在第2n-1个子像素区组17内交替排列,红色子像素区14和绿色子像素区15在第2n个子像素区组17内交替排列,n为大于或等于1的正整数。其中,在第2n-1个子像素区组17和第2n+1个子像素区组17中的红色子像素区在第二方向上对齐排布,在第2n个子像素区组17和第2(n+1) 个子像素区组17中的红色子像素区在第二方向上对齐排布;或,在第2n-1 个子像素区组17和第2n+1个子像素区组17中的红色子像素区在第二方向上错位排布,在第2n个子像素区组17和第2(n+1)个子像素区组17中的红色子像素区在第二方向上错位排布。
采用上述排布方式,两个红色子像素区14、一个绿色子像素区15和一个蓝色子像素区16构成一个像素区18,而且,相邻两个像素区18中的显示子像素区4可以共用,例如,第一方向上相邻的两个像素区18共用红色子像素区14或绿色子像素区15,第二方向上相邻的两个像素区18共用红色子像素区14或蓝色子像素区16,在显示子像素区4数量一定的情况下,有效提高了分辨率。此外,在该种排布方式下,每个像素区包括两个红色子像素区14,原本需要一个红光显示发光二极管11需要承担的发光亮度分配给了两个红光显示发光二极管11,降低了每个红光显示发光二极管11对应的电流密度,从而有效提高了红光显示发光二极管11的使用寿命。
可选地,当子像素区3采用如上两种排布方式时,显示区2中红色子像素区14的数量约为绿色子像素区15、蓝色子像素区16数量的两倍,因此,当失效的显示发光二极管11为红光显示发光二极管11时,损失的红色亮度对于整体亮度的影响很小,几乎可以忽略不计。为此,如图7和图8所示,图7为图5对应的显示阳极和备用阳极的连接示意图,如图 8为图6对应的显示阳极和备用阳极的连接示意图,备用阳极9仅与绿色子像素区15和蓝色子像素区16中的显示阳极6电连接,从而无需再设置用于绑定备用的红光显示发光二极管11的备用阳极9,降低了设计复杂度且降低了制作成本。而且,为了减小备用阳极9与显示阳极6之间的连接走线的长度,以降低信号传输损耗及布线复杂度,与绿色子像素区15的显示阳极6电连接的备用阳极9位于与绿色子像素区15在第一方向上相邻的备用子像素区5中,与蓝色子像素区16的显示阳极6电连接的备用阳极9与位于蓝色子像素区16在第一方向上相邻的备用子像素区5中。而且,请再次参见图8,备用子像素区5内仅设置有一个发绿光的备用发光二极管或发蓝光的备用发光二极管的绑定区,因此,在备用子像素区5内绑定备用发光二极管时,还能避免信号之间的相互串扰。
进一步地,如图9和图10所示,图9为图5对应的显示阳极和备用阳极的结构示意图,如图 10为图6对应的显示阳极和备用阳极的结构示意图,绿色子像素区15和蓝色子像素区16中的显示阳极6为菱形环状结构,显示阳极6 环绕显示阴极7设置;绿色子像素区15和蓝色子像素区16中的显示阳极6 在第一方向上排列的两个顶角为第一顶角19,第一顶角19延伸至与所在显示阳极6在第一方向上相邻的两个备用子像素区5中,第一顶角19复用为所在备用子像素区5中的备用阳极9,此时,在图9所示的结构中,与绿色子像素区15和蓝色子像素区16在第一方向上相邻的备用子像素区5中分别设置有两个备用阳极9,这两个备用阳极9分别和两个显示阳极6电连接;在图10 所示的结构中,绿色子像素区15、蓝色子像素区16中的一个显示阳极6分别与两个备用阳极9电连接。在该种设置方式下,备用阳极9直接与显示阳极6 的第一顶角19进行复用,不仅无需再额外设置备用阳极9,简化了制作工艺,而且,备用阳极9和显示阳极6一体化设计,还提高了二者电连接的可靠性。
并且,以图10为例,当绿色子像素区15和蓝色子像素区16中的显示阳极6设置菱形环状结构时,绿光显示发光二极管11和蓝光显示发光二极管11 的正性引脚12可以包括四个连通的正性子引脚20,四个正性子引脚20环绕负性引脚13(图中未示出),从而在绑定时增大正性引脚12与显示阳极6接触的概率,提高绑定良率。需要说明的是,当绿光备用发光二极管27和蓝光备用发光二极管27的正性引脚12也包括四个连通的正性子引脚20时,为合理设置绑定位置,备用发光二极管27的绑定方位相较于显示发光二极管11 的绑定方位倾斜设置(绑定方位如图10中虚线框所示)。
此外,还需要说明的是,请再次参见图9和图10,绿色子像素区15和蓝色子像素区16中的显示阳极6在第二方向上排列的两个顶角为第二顶角21,第二顶角21可不延伸至备用子像素区5,仅位于所在显示子像素区4,以减小显示阳极6在第二方向上的占用长度,防止干扰到其他显示子像素区4中显示发光二极管11的绑定。也就是说,菱形环状结构的显示阳极6在第一方向上的对角线单位长度大于显示子像素区4(指该菱形环状结构的显示阳极6 所在的显示子像素区4)在第一方向上的长度;菱形环状结构的显示阳极6在第二方向上的对角线单位长度小于显示子像素区4在第二方向上的长度。
可选地,如图11和图12所示,图11为图5对应的显示阳极和备用阳极的另一种结构示意图,图12为图6对应的显示阳极和备用阳极的另一种结构示意图,红色子像素区14、绿色子像素区15和蓝色子像素区16中的显示阳极6均为菱形环状结构,显示阳极6环绕显示阴极7设置;各显示阳极6在第一方向上排列的两个顶角为第一顶角19,第一顶角19延伸至与显示阳极6 在第一方向上相邻的两个备用子像素区5中,第一顶角19复用为所在备用子像素区5中的备用阳极9。在该种设置方式下,备用阳极9直接与显示阳极6 的第一顶角19进行复用,不仅无需再额外设置备用阳极9,简化了制作工艺,而且,备用阳极9和显示阳极6一体化设计,还提高了二者电连接的可靠性。此外,每个显示阳极6的第一顶角19均在其相邻的备用子像素区5内复用为备用阳极9,也就是每个显示子像素区4的显示阳极6均电连接两个备用阳极 9,从而使得每个显示发光二极管11均对应两个备用发光二极管27的绑定部,提高了备用发光二极管27绑定位置的可选择性。
可选地,请再次参见图7和图8,备用子像素区5中的备用阳极9和与其相邻的显示子像素区4中的显示阳极6电连接,以实现减小备用阳极9与显示阳极6之间的连接走线的长度,进而降低信号传输损耗及布线复杂度。
可选地,如图13所示,图13为本发明实施例所提供的显示阳极和备用阳极的连接示意图,备用子像素区5包括四个备用阳极9,四个备用阳极9分别和与其相邻的四个显示子像素区4中的显示阳极6一一对应电连接,此时,一个备用子像素区5中形成了四个备用发光二极管27的绑定区,而且,每个显示发光二极管11对应四个备用发光二极管27的绑定部,提高了备用发光二极管27绑定位置的可选择性,以及提高了补偿方式的灵活性。
示例性地,当子像素区采用如图5所示的排布方式时,如图14所示,图 14为本发明实施例所提供的显示阳极和备用阳极的另一种连接示意图,备用子像素区5中的四个备用阳极9分别和与其相邻的红色子像素区14、绿色子像素区15和蓝色子像素区16中的显示阳极6电连接,此时,一个备用子像素区5形成了两个发红光的备用发光二极管27的绑定区、一个发绿光的备用发光二极管27的绑定区和一个发蓝光的备用发光二极管27的绑定区,为备用子像素区5绑定备用发光二极管27提供了更多备选方案。
进一步地,请再次参见图13,为便于备用阳极9和与相邻显示子像素区 4中显示阳极6的电连接,减小连接走线的长度,四个备用阳极9环绕备用阴极8设置,且每个备用阳极9分别和与其相距最近的显示子像素区4中的显示阳极6电连接。
可选地,如图15所示,图15为本发明实施例所提供的显示阳极的结构示意图,为进一步便于备用阳极9和显示阳极6的电连接,显示阳极6为环状结构,显示阳极6环绕显示阴极7设置。
进一步地,如图16所示,图16为本发明实施例所提供的显示阳极的另一种结构示意图,显示阳极6为四边形环状结构,显示阳极6环绕显示阴极7;显示阳极6的四个顶角22分别延伸至与其相邻的四个备用子像素区5中,显示阳极6的顶角22复用为备用子像素区5中的备用阳极9,此时,无需再额外设置备用阳极9,简化了制作工艺,而且,备用阳极9和显示阳极6一体化设计,还能提高二者电连接的可靠性。
进一步地,如图17和图18所示,图17为本发明实施例所提供的显示发光二极管的俯视图,图18为本发明实施例所提供的正性引脚与显示阳极的绑定示意图,显示发光二极管11的正性引脚12为环形结构,正性引脚12环绕负性引脚13,从而在绑定时增大正性引脚12与显示阳极6接触的概率,提高绑定良率。
或者,如图19和图20所示,图19为本发明实施例所提供的显示发光二极管的另一种俯视图,图20为本发明实施例所提供的正性引脚与显示阳极的另一种绑定示意图,显示发光二极管11的正性引脚12包括多个正性子引脚 20,多个正性子引脚20环绕负性引脚13,从而在绑定时增大正性引脚12与显示阳极6接触的概率,提高绑定良率。
进一步地,结合图10,当显示阳极6的形状为菱形环状结构时,备用发光二极管的正性引脚12也可采用与显示发光二极管11的正性引脚12相同的设置方式,即,备用发光二极管的正性引脚12包括环绕负性引脚13的多个正性子引脚20,此时,只需在绑定备用发光二极管时调整其绑定方位,即可将其绑定在备用阳极9上。如此一来,备用发光二极管和显示发光二极管11 无需再分批制作,同批制作即可,简化了发光二极管的制作工艺。而且,如此设置,在将显示发光二极管11和备用发光二极管进行绑定对位时,还能提高正性引脚12绑定对位的准确性。
此外,还需要说明的是,基于上述显示阳极6和正性引脚12的结构,当将其应用在图8所示的备用子像素区5的设置方式中时,由于一个备用子像素区5中仅设置有发绿光的备用发光二极管或发蓝光的备用发光二极管对应的绑定区时,因此,在将备用发光二极管绑定对位时,该备用发光二极管的正性引脚12不会对位到其他颜色的发光二极管对应的备用阳极9上,避免出现绑定错误的问题。
可选地,请再次参见图7,部分备用子像素区5中未设置有备用阳极9 和备用阴极8,以减少备用阳极9和备用阴极8的数量,降低制作成本。
可选地,如图21所示,图21为本发明实施例所提供的显示阴极和备用阴极的连接示意图,显示阴极7与至少两个位于不同备用子像素区5中的备用阴极8电连接,从而使得显示阴极7向与其电连接的备用阴极8传输阴极信号,当在备用阴极8上绑定备用发光二极管27时,能够驱动备用发光二极管27正常发光。当然,备用阴极8也可不与显示阴极7电连接,而是通过信号传输线与阴极信号提供装置电连接。
可选地,请再次参见图4,阵列基板1包括衬底基板28以及设于衬底基板28上的驱动电路23,驱动电路23包括沿显示面板的出光方向依次设置的有源层24、栅极层25和源漏极层26;其中,源漏极层26与显示阳极6电连接,驱动电路输出的驱动电流经由源漏极层26传输至显示阳极6,进而驱动显示发光二极管11发光;备用阳极9、备用阴极8、显示阳极6和显示阴极7 同层,且备用阳极9、备用阴极8、显示阳极6和显示阴极7设于源漏极层26 背向衬底基板的一侧,此时,备用阳极9、备用阴极8可以和显示阳极6和显示阴极7采用同一构图工艺形成,备用阳极9和备用阴极8无需采用额外的构图工艺,也无需占用额外的膜层厚度,简化了工艺流程,且更利于显示面板实现轻薄化设计。
可选地,请再次参见图2和图4,发光二极管10还包括备用发光二极管 27,备用发光二极管27设置在备用子像素区5,备用发光二极管27的正性引脚12绑定在备用子像素区5的备用阳极9上,备用发光二极管27的负性引脚13绑定在备用子像素区5的备用阴极8上,以实现对失效的显示发光二极管11的发光亮度进行补偿,优化显示性能。
本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法,结合图2~图4,如图 22所示,图22为本发明实施例所提供的制作方法的流程图,该制作方法包括:
步骤S1:形成阵列基板1,阵列基板1的显示区2包括多个子像素区3,子像素区3包括显示子像素区4和备用子像素区5;在第一方向和第二方向上,显示子像素区4和备用子像素区5交替排布,第一方向与第二方向相交。
步骤S2:在显示子像素区4内设置显示阳极6和显示阴极7,以及在至少部分备用子像素区5内设置备用阴极8和备用阳极9,至少部分显示子像素区4的显示阳极6与至少两个备用子像素区5的备用阳极9电连接,和/或,至少部分备用子像素区5内设有至少两个备用阳极9,且至少两个备用阳极9 分别与至少两个显示子像素的显示阳极6一一对应电连接。
具体地,显示子像素区4内设有一个显示阳极6和一个显示阴极7,该显示阳极6和显示阴极7构成了一个显示发光二极管11的绑定区。备用子像素区5内仅设有一个备用阴极8,当备用子像素区5内设有一个备用阳极9时,该备用阳极9和备用阴极8构成一个备用发光二极管27的绑定区;当备用子像素区5内设有至少两个备用阳极9时,备用阴极8作为至少两个备用阳极9 的共用备用阴极8,每个备用阳极9均和该备用阴极8构成了一个备用发光二极管27的绑定区。
步骤S3:在生长基板上形成显示发光二极管11。
步骤S4:将显示发光二极管11转移并绑定至阵列基板1的显示子像素区 4,其中,显示发光二极管11的正性引脚12绑定在显示阳极6上,显示发光二极管11的负性引脚13绑定在显示阴极7上。
步骤S5:检测是否存在无法发光的显示发光二极管11,若存在,在与该失效的显示发光二极管11电连接的备用阳极9和与其对应的备用阴极8上绑定备用发光二极管27。
采用本发明实施例所提供的制作方法,基于阵列基板1中显示子像素区4 和备用子像素区5的排布方式,备用子像素区5在显示区2内间隔排布,有效改善了备用子像素区5连续排布所导致的暗线现象,提高了显示均一性。而且,当至少部分显示子像素区4的显示阳极6与至少两个备用子像素区5 的备用阳极9电连接时,当某个显示发光二极管11失效时,可以在其对应的备用发光二极管27的绑定区中选择一个绑定区绑定备用发光二极管27,或在其对应的每个备用的绑定区中均绑定一个备用发光二极管27,提高了备用发光二极管27绑定位置的可选择性;和/或,当至少部分备用子像素区5内设有至少两个备用阳极9,且至少两个备用阳极9分别与至少两个显示子像素的显示阳极6一一对应电连接时,这部分备用子像素区5可以形成至少两个备用发光二极管27的绑定区,使得一个备用子像素区5可以选择补偿至少两个显示发光二极管11中的任一个,使补偿方式更具灵活性。
进一步地,当检测出存在无法发光的显示发光二极管11时,为准确地在失该显示发光二极管11对应的备用发光二极管27的绑定区绑定备用发光二极管27,如图23所示,图23为本发明实施例所提供的制作方法的另一种流程图,步骤S5中在与该失效的显示发光二极管11电连接的备用阳极9和与其对应的备用阴极8上绑定备用发光二极管27具体可包括:
步骤K1:获取与失效的显示发光二极管11的正性引脚12电连接的显示阳极6的位置。
步骤K2:获取与显示阳极6电连接的备用阳极9的位置。
步骤K3:调整备用发光二极管27的绑定方位,将备用发光二极管27的正性引脚12绑定在所获取的备用阳极9上,以及将备用发光二极管27的负性引脚13绑定在与备用阳极9位于同一备用子像素区5的备用阴极8上。
本发明实施例还提供了一种显示装置,如图24所示,图24为本发明实施例所提供的显示装置的结构示意图,该显示装置包括上述显示面板100。其中,显示面板100的具体结构已经在上述实施例中进行了详细说明,此处不再赘述。当然,图24所示的显示装置仅仅为示意说明,该显示装置可以是例如手机、平板计算机、笔记本电脑、电纸书或电视机等任何具有显示功能的电子设备。
由于本发明实施例所提供的显示装置包括上述显示面板100,因此,采用该显示装置,可以有效改善备用子像素区5连续排布所导致的暗线现象,提高显示均一性,优化显示效果。此外,还可以提高备用发光二极管27绑定位置的可选择性,以及提高补偿方式的灵活性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明保护的范围之内。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (20)
1.一种显示面板,其特征在于,包括阵列基板,所述阵列基板的显示区包括多个子像素区,所述子像素区包括显示子像素区和备用子像素区;在第一方向和第二方向上,所述显示子像素区和所述备用子像素区交替排布,所述第一方向与所述第二方向相交;
其中,各所述显示子像素区内设有显示阳极和显示阴极,对于至少部分所述备用子像素区,所述备用子像素区内设有备用阳极和备用阴极;
对于至少部分所述显示子像素区,所述显示子像素区的所述显示阳极与至少两个所述备用子像素区的所述备用阳极电连接,和/或,对于至少部分所述备用子像素区,所述备用子像素区内设有至少两个备用阳极,且至少两个所述备用阳极分别与至少两个所述显示子像素的所述显示阳极一一对应电连接;
所述显示面板还包括发光二极管,所述发光二极管包括多个显示发光二极管,多个所述显示发光二极管与多个所述显示子像素区一一对应,所述显示发光二极管的正性引脚绑定在与其对应的所述显示子像素区的所述显示阳极上,所述显示发光二极管的负性引脚绑定在与其对应的所述显示子像素区的所述显示阴极上。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示子像素区包括红色子像素区、绿色子像素区和蓝色子像素区;
多个所述子像素区构成沿所述第二方向排列的多个子像素区组,每个所述子像素区组包括沿所述第一方向排列的多个所述子像素区;
所述红色子像素区在第2n-1个所述子像素区组内排列,所述绿色子像素区和所述蓝色子像素区在第2n个所述子像素区组内交替排列,n为大于或等于1的正整数。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示子像素区包括红色子像素区、绿色子像素区和蓝色子像素区;
多个所述子像素区构成沿所述第二方向排列的多个子像素区组,每个所述子像素区组包括沿所述第一方向排列的多个所述子像素区;
所述红色子像素区和所述蓝色子像素区在第2n-1个所述子像素区组内交替排列,所述红色子像素区和所述绿色子像素区在第2n个所述子像素区组内交替排列,n为大于或等于1的正整数。
4.根据权利要求2或3所述的显示面板,其特征在于,所述备用阳极仅与所述绿色子像素区和所述蓝色子像素区中的所述显示阳极电连接;
并且,与所述绿色子像素区的所述显示阳极电连接的所述备用阳极位于与所述绿色子像素区在所述第一方向上相邻的所述备用子像素区中,与所述蓝色子像素区的所述显示阳极电连接的所述备用阳极与位于所述蓝色子像素区在所述第一方向上相邻的所述备用子像素区中。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述绿色子像素区和所述蓝色子像素区中的所述显示阳极为菱形环状结构,所述显示阳极环绕所述显示阴极;
所述绿色子像素区和所述蓝色子像素区中的所述显示阳极在所述第一方向上排列的两个顶角为第一顶角,所述第一顶角延伸至与所述显示阳极在所述第一方向上相邻的两个所述备用子像素区中,所述第一顶角复用为所在备用子像素区中的所述备用阳极。
6.根据权利要求2或3所述的显示面板,其特征在于,所述红色子像素区、所述绿色子像素区和所述蓝色子像素区中的所述显示阳极为菱形环状结构,所述显示阳极环绕所述显示阴极;
各所述显示阳极在所述第一方向上排列的两个顶角为第一顶角,所述第一顶角延伸至与所述显示阳极在所述第一方向上相邻的两个所述备用子像素区中,所述第一顶角复用为所在备用子像素区中的所述备用阳极。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,在所述备用子像素区中,所述备用阳极和与其相邻的所述显示子像素区中的所述显示阳极电连接。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述备用子像素区包括四个备用阳极,四个所述备用阳极分别和与其相邻的四个所述显示子像素区中的所述显示阳极一一对应电连接。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,四个所述备用阳极环绕所述备用阴极设置,每个所述备用阳极分别和与其相距最近的所述显示子像素区中的所述显示阳极电连接。
10.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述显示阳极为环状结构,所述显示阳极环绕所述显示阴极设置。
11.根据权利要求10所述的显示面板,其特征在于,所述显示阳极为四边形环状结构,所述显示阳极环绕所述显示阴极;
所述显示阳极的四个顶角分别延伸至与其相邻的四个所述备用子像素区中,所述显示阳极的所述顶角复用为所述备用子像素区中的所述备用阳极。
12.根据权利要求11所述的显示面板,其特征在于,所述显示发光二极管的正性引脚为环形结构,所述正性引脚环绕所述负性引脚。
13.根据权利要求11所述的显示面板,其特征在于,所述显示发光二极管的正性引脚包括多个正性子引脚,多个所述正性子引脚环绕所述负性引脚。
14.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,部分所述备用子像素区中未设置有所述备用阳极和所述备用阴极。
15.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示阴极与至少两个位于不同所述备用子像素区中的所述备用阴极电连接。
16.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阵列基板包括衬底基板以及设于所述衬底基板上的驱动电路,所述驱动电路包括沿显示面板的出光方向依次设置的有源层、栅极层和源漏极层;
所述备用阳极、所述备用阴极、所述显示阳极和所述显示阴极同层,且所述备用阳极、所述备用阴极、所述显示阳极和所述显示阴极设于源漏极层背向所述衬底基板的一侧。
17.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述发光二极管还包括备用发光二极管,所述备用发光二极管设置在所述备用子像素区,所述备用发光二极管的所述正性引脚绑定在所述备用子像素区的所述备用阳极上,所述备用发光二极管的所述负性引脚绑定在所述备用子像素区的所述备用阴极上。
18.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
形成阵列基板,所述阵列基板的显示区包括多个子像素区,所述子像素区包括显示子像素区和备用子像素区;在第一方向和第二方向上,所述显示子像素区和所述备用子像素区交替排布,所述第一方向与所述第二方向相交;
在所述显示子像素区内设置显示阳极和显示阴极,以及对于至少部分所述备用子像素区,在所述备用子像素区内设置备用阴极和备用阳极,对于至少部分所述显示子像素区,所述显示子像素区的所述显示阳极与至少两个所述备用子像素区的所述备用阳极电连接,和/或,对于至少部分所述备用子像素区,所述备用子像素区内设有至少两个备用阳极,且至少两个所述备用阳极分别与至少两个所述显示子像素的所述显示阳极一一对应电连接;
在生长基板上形成显示发光二极管;
将所述显示发光二极管转移并绑定至所述阵列基板的所述显示子像素区,其中,所述显示发光二极管的正性引脚绑定在所述显示阳极上,所述显示发光二极管的负性引脚绑定在所述显示阴极上;
检测是否存在无法发光的显示发光二极管,若存在,在与失效的显示发光二极管电连接的所述备用阳极和与其对应的所述备用阴极上绑定备用发光二极管。
19.根据权利要求18所述的制作方法,其特征在于,所述在与该失效的显示发光二极管电连接的所述备用阳极和与其对应的所述备用阴极上绑定备用发光二极管包括:
获取与失效的显示发光二极管的所述正性引脚电连接的所述显示阳极的位置;
获取与所述显示阳极电连接的所述备用阳极的位置;
调整所述备用发光二极管的绑定方位,将所述备用发光二极管的所述正性引脚绑定在所获取的所述备用阳极上,以及将所述备用发光二极管的所述负性引脚绑定在与所述备用阳极位于同一备用子像素区的所述备用阴极上。
20.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1~17任一项所述的显示面板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010557829.7A CN111653584B (zh) | 2020-06-18 | 2020-06-18 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
US17/006,922 US11276675B2 (en) | 2020-06-18 | 2020-08-31 | Display device having display sub-pixel regions and backup sub-pixel regions and including anodes and cathodes, manafacturing method thereof, and display apparatus thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010557829.7A CN111653584B (zh) | 2020-06-18 | 2020-06-18 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111653584A CN111653584A (zh) | 2020-09-11 |
CN111653584B true CN111653584B (zh) | 2022-08-05 |
Family
ID=72351556
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010557829.7A Active CN111653584B (zh) | 2020-06-18 | 2020-06-18 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11276675B2 (zh) |
CN (1) | CN111653584B (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112216217B (zh) * | 2020-10-15 | 2022-10-04 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN112614863A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-04-06 | 苏州芯聚半导体有限公司 | 微发光二极管显示面板及坏点修复方法、显示器 |
CN112669714B (zh) * | 2020-12-22 | 2022-09-20 | 业成科技(成都)有限公司 | 发光二极体显示器及其制作方法 |
CN113724611B (zh) * | 2021-08-30 | 2022-08-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
CN115274479A (zh) * | 2022-07-19 | 2022-11-01 | 闻泰通讯股份有限公司 | 显示装置的制备方法、显示装置及电子设备 |
CN115236910B (zh) * | 2022-09-23 | 2023-01-31 | 惠科股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101576214A (zh) * | 2008-05-07 | 2009-11-11 | 北京巨数数字技术开发有限公司 | 具有冗余容错功能的led幕墙灯 |
CN101619821A (zh) * | 2008-07-01 | 2010-01-06 | 北京中庆微数字设备开发有限公司 | 一种集成冗余容错驱动控制芯片的立式扁线灯 |
CN105023522A (zh) * | 2015-06-01 | 2015-11-04 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板及其修补方法 |
CN107155373A (zh) * | 2014-06-18 | 2017-09-12 | 艾克斯瑟乐普林特有限公司 | 微组装led显示器 |
CN108206234A (zh) * | 2016-12-20 | 2018-06-26 | 乐金显示有限公司 | 发光二极管芯片及包括该芯片的发光二极管显示设备 |
CN109493744A (zh) * | 2017-09-11 | 2019-03-19 | 维耶尔公司 | 用于微型led器件和阵列的显示器优化技术 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7397455B2 (en) * | 2003-06-06 | 2008-07-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Liquid crystal display backplane layouts and addressing for non-standard subpixel arrangements |
US8797247B2 (en) * | 2011-05-16 | 2014-08-05 | Motorola Solutions, Inc. | Perceived display resolution of a color electronic matrix display |
DE102018114175A1 (de) * | 2018-06-13 | 2019-12-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Anordnung für ein Display und Verfahren |
-
2020
- 2020-06-18 CN CN202010557829.7A patent/CN111653584B/zh active Active
- 2020-08-31 US US17/006,922 patent/US11276675B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101576214A (zh) * | 2008-05-07 | 2009-11-11 | 北京巨数数字技术开发有限公司 | 具有冗余容错功能的led幕墙灯 |
CN101619821A (zh) * | 2008-07-01 | 2010-01-06 | 北京中庆微数字设备开发有限公司 | 一种集成冗余容错驱动控制芯片的立式扁线灯 |
CN107155373A (zh) * | 2014-06-18 | 2017-09-12 | 艾克斯瑟乐普林特有限公司 | 微组装led显示器 |
CN105023522A (zh) * | 2015-06-01 | 2015-11-04 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板及其修补方法 |
CN108206234A (zh) * | 2016-12-20 | 2018-06-26 | 乐金显示有限公司 | 发光二极管芯片及包括该芯片的发光二极管显示设备 |
CN109493744A (zh) * | 2017-09-11 | 2019-03-19 | 维耶尔公司 | 用于微型led器件和阵列的显示器优化技术 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11276675B2 (en) | 2022-03-15 |
CN111653584A (zh) | 2020-09-11 |
US20200402966A1 (en) | 2020-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111653584B (zh) | 显示面板及其制作方法、显示装置 | |
US11335244B2 (en) | Display panel including spare LED element and display device | |
US11373584B2 (en) | Array substrate, display panel, spliced display panel and display driving method | |
US20210398954A1 (en) | Led display unit group and display panel | |
CN109410823B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
KR20200026769A (ko) | 마이크로 엘이디를 이용한 디스플레이 장치 및 그 제조방법 | |
CN113805378B (zh) | 发光基板及显示装置 | |
KR20200002733A (ko) | 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 | |
CN112186019A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN211654192U (zh) | 阵列基板及拼接显示面板 | |
WO2021035545A1 (zh) | 显示基板、显示面板及显示基板的制备方法 | |
CN113748518B (zh) | 显示基板及其制作方法、显示装置 | |
CN112164704B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN115188792A (zh) | 显示基板及显示装置 | |
WO2021227713A1 (zh) | 阵列基板、其检测方法及拼接显示面板 | |
US20210408432A1 (en) | Display device and method for manufacturing display device | |
CN115802834A (zh) | 显示基板及显示装置 | |
US20230307597A1 (en) | Display device using micro led | |
CN114937684A (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
US20230268324A1 (en) | Display panel and display device | |
CN113241014B (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
CN214898448U (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN217485039U (zh) | Led显示结构及显示屏 | |
US20240244913A1 (en) | Pixel arrangement structure and driving method therefor, as well as display substrate and manufacturing method therefor | |
US20240072102A1 (en) | Array substrate, display panel and display device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |