CN104517870B - 液处理装置 - Google Patents

液处理装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104517870B
CN104517870B CN201410466264.6A CN201410466264A CN104517870B CN 104517870 B CN104517870 B CN 104517870B CN 201410466264 A CN201410466264 A CN 201410466264A CN 104517870 B CN104517870 B CN 104517870B
Authority
CN
China
Prior art keywords
cup
processing
plate portion
substrate
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410466264.6A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
CN104517870A (zh
Inventor
胁山辉史
伊藤规宏
东岛治郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to CN201711237047.XA priority Critical patent/CN107833852B/zh
Publication of CN104517870A publication Critical patent/CN104517870A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104517870B publication Critical patent/CN104517870B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0402Apparatus for fluid treatment
    • H10P72/0406Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H10P72/0411Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H10P72/0414Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B17/00Methods preventing fouling
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0402Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0451Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H10P72/0462Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterised by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
CN201410466264.6A 2013-09-27 2014-09-12 液处理装置 Active CN104517870B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711237047.XA CN107833852B (zh) 2013-09-27 2014-09-12 液处理装置

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-201972 2013-09-27
JP2013201972 2013-09-27
JP2014-157879 2014-08-01
JP2014157879A JP6281161B2 (ja) 2013-09-27 2014-08-01 液処理装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711237047.XA Division CN107833852B (zh) 2013-09-27 2014-09-12 液处理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104517870A CN104517870A (zh) 2015-04-15
CN104517870B true CN104517870B (zh) 2018-09-18

Family

ID=52738897

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410466264.6A Active CN104517870B (zh) 2013-09-27 2014-09-12 液处理装置
CN201711237047.XA Active CN107833852B (zh) 2013-09-27 2014-09-12 液处理装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711237047.XA Active CN107833852B (zh) 2013-09-27 2014-09-12 液处理装置

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9773687B2 (https=)
JP (1) JP6281161B2 (https=)
KR (2) KR102267992B1 (https=)
CN (2) CN104517870B (https=)
TW (1) TWI573190B (https=)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6148475B2 (ja) * 2013-01-25 2017-06-14 株式会社東芝 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
US9446467B2 (en) * 2013-03-14 2016-09-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Integrate rinse module in hybrid bonding platform
CN106409726A (zh) * 2016-10-10 2017-02-15 上海华力微电子有限公司 一种具有增强腔体排气效果的排气装置的单片清洗机台
JP6981092B2 (ja) * 2017-08-10 2021-12-15 東京エレクトロン株式会社 液処理装置
JP7166089B2 (ja) * 2018-06-29 2022-11-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理システムおよび基板処理方法
TWI693627B (zh) * 2018-11-22 2020-05-11 辛耘企業股份有限公司 流體收集裝置
JP7169865B2 (ja) * 2018-12-10 2022-11-11 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
CN109698151B (zh) * 2019-01-11 2020-09-08 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 易于气流控制的晶圆清洗槽
JP7161415B2 (ja) * 2019-01-21 2022-10-26 株式会社ディスコ 加工装置
JP7185552B2 (ja) * 2019-02-13 2022-12-07 株式会社ディスコ スピンナ洗浄装置
CN112053970B (zh) * 2019-06-05 2024-11-08 东京毅力科创株式会社 基板处理装置
JP7314634B2 (ja) 2019-06-11 2023-07-26 東京エレクトロン株式会社 塗布装置及び塗布方法
CN110289236A (zh) * 2019-07-29 2019-09-27 德淮半导体有限公司 工艺腔室
KR102254188B1 (ko) * 2019-08-01 2021-05-21 무진전자 주식회사 오염 방지 기능이 구비된 기판 건조 장치
US12512342B2 (en) * 2020-02-26 2025-12-30 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate treating apparatus
JP7509657B2 (ja) * 2020-10-29 2024-07-02 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
KR102635384B1 (ko) * 2020-11-23 2024-02-14 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR102635385B1 (ko) * 2020-11-23 2024-02-14 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR102573602B1 (ko) * 2020-11-23 2023-09-01 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR20220131680A (ko) 2021-03-22 2022-09-29 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR102618629B1 (ko) 2021-08-24 2023-12-27 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
KR102869894B1 (ko) * 2021-10-08 2025-10-10 세메스 주식회사 기판처리장치 및 기판처리방법
JP2024036245A (ja) * 2022-09-05 2024-03-15 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP2024089113A (ja) * 2022-12-21 2024-07-03 株式会社荏原製作所 基板回転処理装置及び基板研磨装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009246163A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2013187395A (ja) * 2012-03-08 2013-09-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW420829B (en) * 1997-05-22 2001-02-01 Tokyo Electron Ltd Treatment device and method, impurity removing apparatus
TW418452B (en) * 1997-10-31 2001-01-11 Tokyo Electron Ltd Coating process
US6514344B2 (en) * 1999-12-16 2003-02-04 Tokyo Electron Limited Film forming unit
JP3587776B2 (ja) * 2000-10-10 2004-11-10 東京エレクトロン株式会社 塗布装置及び塗布方法
JP3713447B2 (ja) * 2001-04-05 2005-11-09 東京エレクトロン株式会社 現像処理装置
JP3958539B2 (ja) * 2001-08-02 2007-08-15 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP4318913B2 (ja) * 2002-12-26 2009-08-26 東京エレクトロン株式会社 塗布処理装置
JP4471865B2 (ja) * 2005-02-18 2010-06-02 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及びその方法
JP4830523B2 (ja) * 2006-02-08 2011-12-07 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置、塗布、現像方法及びその方法を実施するためのコンピュータプログラム。
JP4675803B2 (ja) * 2006-03-10 2011-04-27 東京エレクトロン株式会社 平坦化装置
ATE445229T1 (de) * 2006-04-18 2009-10-15 Tokyo Electron Ltd Flüssigkeitsverarbeitungsvorrichtung
ATE450885T1 (de) * 2006-04-18 2009-12-15 Tokyo Electron Ltd Flüssigkeitsverarbeitungsvorrichtung
KR100945759B1 (ko) * 2006-05-15 2010-03-08 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 방법, 기판 처리 장치 및 기록 매체
US7891366B2 (en) * 2006-06-16 2011-02-22 Tokyo Electron Limited Liquid processing apparatus
EP1879216B1 (en) * 2006-06-16 2009-02-25 Tokyo Electron Limited Liquid processing apparatus and method
KR100979979B1 (ko) * 2006-07-26 2010-09-03 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액처리 장치 및 액처리 방법
JP5045218B2 (ja) * 2006-10-25 2012-10-10 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体
JP4889444B2 (ja) * 2006-10-27 2012-03-07 東京エレクトロン株式会社 洗浄方法、液処理装置およびコンピュータ読取可能な記憶媒体
JP4901650B2 (ja) * 2007-08-31 2012-03-21 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法および記憶媒体
JP4895984B2 (ja) * 2007-11-29 2012-03-14 東京エレクトロン株式会社 塗布処理装置
JP5029486B2 (ja) * 2008-05-13 2012-09-19 東京エレクトロン株式会社 塗布装置、塗布方法及び記憶媒体
JP5270251B2 (ja) * 2008-08-06 2013-08-21 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2010103131A (ja) * 2008-10-21 2010-05-06 Tokyo Electron Ltd 液処理装置及び液処理方法
JP5421610B2 (ja) * 2009-02-18 2014-02-19 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4853536B2 (ja) * 2009-03-13 2012-01-11 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体
JP5284294B2 (ja) * 2010-01-25 2013-09-11 東京エレクトロン株式会社 現像処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び現像処理システム
JP5421825B2 (ja) * 2010-03-09 2014-02-19 東京エレクトロン株式会社 接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP5474853B2 (ja) * 2011-03-08 2014-04-16 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法およびこの液処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体
JP5472169B2 (ja) * 2011-03-16 2014-04-16 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法および記憶媒体
US9242279B2 (en) * 2011-05-24 2016-01-26 Tokyo Electron Limited Liquid processing apparatus and liquid processing method
WO2012165377A1 (ja) * 2011-05-30 2012-12-06 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体
JP5505384B2 (ja) * 2011-08-04 2014-05-28 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体
CN103295936B (zh) * 2012-02-29 2016-01-13 斯克林集团公司 基板处理装置及基板处理方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009246163A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2013187395A (ja) * 2012-03-08 2013-09-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
US10297473B2 (en) 2019-05-21
US20150090305A1 (en) 2015-04-02
US9773687B2 (en) 2017-09-26
TWI573190B (zh) 2017-03-01
CN107833852B (zh) 2021-11-09
KR102364953B1 (ko) 2022-02-17
JP6281161B2 (ja) 2018-02-21
KR102267992B1 (ko) 2021-06-21
KR20210075931A (ko) 2021-06-23
US20170345689A1 (en) 2017-11-30
CN107833852A (zh) 2018-03-23
CN104517870A (zh) 2015-04-15
JP2015088734A (ja) 2015-05-07
KR20150035392A (ko) 2015-04-06
TW201521107A (zh) 2015-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104517870B (zh) 液处理装置
JP6287750B2 (ja) 基板液処理装置
KR102294321B1 (ko) 액 처리 장치
TWI728346B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
KR20180018340A (ko) 액 처리 장치 및 액 처리 방법
JP5645796B2 (ja) 液処理装置及び液処理方法
JP6961362B2 (ja) 基板処理装置
TW201735134A (zh) 基板洗淨裝置
TW202040668A (zh) 基板處理方法及基板處理裝置
TW201624584A (zh) 基板液體處理裝置
JP2018032723A (ja) 基板処理装置
JP5503435B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
CN109791884B (zh) 衬底处理装置
JP6203667B2 (ja) 基板液処理装置及び基板液処理方法
JP6027465B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
CN105632995A (zh) 基板处理系统
JP2015170637A (ja) 基板液処理装置及び基板液処理方法
JP2018129476A (ja) 基板処理装置
JP6914050B2 (ja) 基板処理装置
JP6312615B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP6059629B2 (ja) 基板処理システム
JP7780381B2 (ja) カップ及び基板処理装置
CN110832632A (zh) 基片输送装置和基片输送方法
JP2024101738A (ja) スピンナ洗浄ユニット

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant