CN110289236A - 工艺腔室 - Google Patents

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丁洋
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Abstract

一种工艺腔室，包括：壳体，所述壳体具有空腔；槽体，所述槽体位于所述空腔内；集气罩，所述集气罩设于所述空腔内壁；抽气管道，所述抽气管道的一端连接所述集气罩；驱动装置，所述驱动装置位于所述壳体外，所述驱动装置连接所述抽气管道的另一端。本发明便于及时排出反应生成的酸气，有利于室内环境清洁。

Description

工艺腔室
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种工艺腔室。
背景技术
在半导体制造中有两种基本的刻蚀工艺：干法刻蚀和湿法刻蚀。其中，干法刻蚀是指利用等离子体和硅片表面反应，形成挥发性物质，或直接轰击硅片表面使之被腐蚀。湿法刻蚀是指将硅片浸泡于药液槽内的试剂溶液中，覆盖有掩蔽膜的硅片表面与试剂不会发生化学反应，而没有覆盖掩蔽膜的硅片表面则与试剂发生化学反应而被去除。湿法刻蚀具有适应性强、表面均匀性好、对硅片损伤少等优点，因此湿法刻蚀在刻蚀工艺中获得广泛的应用。
湿法刻蚀的工艺腔室不仅包括装有化学试剂的药液槽，而且还包括水槽、干燥槽等。水槽用于清洗硅片表面的化学试剂，干燥槽则用于对硅片表面进行干燥处理。工艺腔室的设计能够缩短在湿法刻蚀的多个步骤间转换所耗费的时间，有助于提高工艺效率。
但是，现有湿法刻蚀的工艺腔室的结构仍有待改进。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种工艺腔室，能够及时排出反应生成的酸气，有利于室内环境清洁。
为解决上述问题，本发明提供一种工艺腔室，包括：壳体，所述壳体具有空腔；槽体，所述槽体位于所述空腔内；集气罩，所述集气罩设于所述空腔内壁；抽气管道，所述抽气管道的一端连接所述集气罩；驱动装置，所述驱动装置位于所述壳体外，所述驱动装置连接所述抽气管道的另一端。
可选的，所述集气罩具有第一端口及第二端口，所述第一端口与所述第二端口相对，所述第一端口的口径大于所述第二端口的口径，所述第二端口连接所述抽气管道。
可选的，所述槽体顶部低于所述空腔顶部，所述集气罩设于高于所述槽体顶部的所述空腔内壁。
可选的，所述槽体顶部具有槽口，所述第一端口朝向所述槽口。
可选的，所述集气罩的形状呈圆台状或棱台状。
可选的，所述集气罩的数量为一个或多个。
可选的，所述工艺腔室还包括：第一过滤网，所述第一过滤网设于所述第一端口。
可选的，所述第一过滤网与所述集气罩可拆卸连接。
可选的，所述工艺腔室还包括：第二过滤网，所述第二过滤网设于所述第二端口。
可选的，所述工艺腔室还包括：清洗管道，所述清洗管道设于所述空腔内壁，所述清洗管道侧壁具有通孔，所述第二端口插入所述通孔内。
与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：
壳体具有空腔，槽体位于所述空腔内。在所述槽体内容易有酸气产生。集气罩设于所述空腔内壁，抽气管道的一端连接所述集气罩，驱动装置连接所述抽气管道的另一端。所述驱动装置位于所述壳体外，在驱动装置的驱动下，所述集气罩将所述酸气吸入抽气管道内，所述酸气进而沿所述抽气管道排出所述壳体外。本发明的技术方案能够将反应生成的酸气及时排出，操作方便快捷。
附图说明
图1是本发明一实施例的工艺腔室在盖板处于关闭状态的结构示意图；
图2是图1所示的工艺腔室在盖板处于打开状态的结构示意图；
图3是图2所示的工艺腔室的俯视图。
具体实施方式
现结合一种工艺腔室进行分析，所述工艺腔室包括：槽体；壳体，所述壳体具有空腔，所述槽体位于所述空腔内，所述壳体顶部具有开口；盖板，适于打开或关闭所述开口。
在湿法刻蚀工艺过程中，所述槽体内容易有酸气产生。由于在刻蚀过程中，所述盖板关闭所述开口，因此所述酸气聚集于所述空腔内。在刻蚀工艺结束后，打开所述盖板，所述酸气直接排放至室内，造成室内空气污染。
发明人对上述工艺腔室的结构进行了研究，经创造性劳动，发明人注意到，通过在所述壳体内设集气罩，并利用驱动装置及抽气管道配合所述集气罩，能够及时将空腔内的酸气排出。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
参考图1，一种工艺腔室100，包括：壳体110、槽体120、集气罩200、抽气管道300及驱动装置400。所述壳体110具有空腔101，所述槽体120位于所述空腔101内。所述集气罩200设于所述空腔101内壁上，所述抽气管道300的一端连接所述集气罩200。所述驱动装置400位于所述壳体110外，所述驱动装置400连接所述抽气管道300的另一端。
本实施例中，所述壳体110呈长方体状。在其他实施例中，所述壳体呈圆柱状。
参考图2，所述壳体110顶部具有开口。本实施例中，所述工艺腔室100还包括：盖板130，所述盖板130设于所述开口上，适于打开或关闭所述开口。
参考图3，本实施例中，所述壳体110包括底壁及四个侧壁。所述底壁及所述四个侧壁围成所述空腔101，所述四个侧壁的顶边围成所述开口。俯视所述开口，沿顺时针方向，所述四个侧壁依次为：第一侧壁111、第二侧壁112、第三侧壁113及第四侧壁114。所述第一侧壁111与所述第三侧壁113相对，所述第二侧壁112与所述第四侧壁114表面相对。
参考图2及图3，本实施例中，所述盖板130包括第一子盖板131及第二子盖板132，所述第一子盖板131及所述第二子盖板132均呈长方形。所述第一子盖板131的一长边与所述第一侧壁111的顶边枢轴连接。所述第二子盖板132的一长边与所述第三侧壁113的顶边枢轴连接。在所述盖板130关闭所述开口时，所述第二子盖板132的另一长边与所述第一子盖板131的另一长边相重合。
所述第一子盖板131的长边长度小于所述第三侧壁113的顶边长度。所述第二子盖板132的长边长度小于所述第一侧壁111的顶边长度。本实施例中，在所述盖板130关闭所述开口时，所述第一子盖板131的一短边与所述第四侧壁114的顶边相重合，所述第一子盖板131的另一短边与所述第二侧壁112的顶边间具有间隔。对应的，在所述盖板130关闭所述开口时，所述第二子盖板132的一短边与所述第四侧壁114的顶边相重合，所述第二子盖板132的另一短边与所述第二侧壁112的顶边间具有间隔。
在所述盖板130关闭所述开口时，所述第一子盖板131的短边与所述第二侧壁112的顶边间具有间隔，所述第二子盖板132的短边与所述第二侧壁112的顶边间具有间隔，适于供取放硅片的机械臂穿过。在利用所述工艺腔室100进行刻蚀工艺或清洗工艺的过程中，所述机械臂能够封堵所述盖板130与所述第二侧壁112的顶边间的间隔，从而使所述空腔101作为封闭空间。
所述槽体120顶部具有凹槽，适于盛放刻蚀液或清洗剂。
本实施例中，所述槽体120顶部低于所述空腔101顶部，所述集气罩200设于高于所述槽体120顶部的所述空腔101内壁上。
参考图3，所述集气罩200具有第一端口210及第二端口220，所述第一端口210与所述第二端口220相对，所述第一端口210的口径大于所述第二端口220的口径，所述第二端口220连接所述抽气管道300，所述第一端口210朝向所述槽口。
本实施例中，所述集气罩200的形状呈圆台状。在其他实施例中，所述集气罩200的形状呈棱台状。
本实施例中，所述工艺腔室100还包括：第一过滤网(图中未示出)，所述第一过滤网设于所述第一端口210。
所述槽体120内在进行刻蚀或清洗工艺的过程中会产生酸气。由于所述第一端口210朝向所述槽口，因此所述集气罩200吸收的酸气首先经过所述第一过滤网。在所述酸气经过所述第一过滤网的过程中，由于所述第一过滤网的温度低，因而所述酸气中的部分气体会在所述第一过滤网上结晶。
所述第一过滤网与所述集气罩200可拆卸连接。当所述第一过滤网上的结晶量超过一定值时，操作人员可将所述第一过滤网从所述集气罩200上拆卸下来，便于去除所述第一过滤网上的结晶材料。
所述集气罩200吸收酸气过程中，所述酸气中的部分气体还会在所述集气罩200的内壁上结晶。所述第一过滤网与所述集气罩200可拆卸连接，便于清理所述集气罩200内壁上的结晶材料。
本实施例中，所述工艺腔室100还包括：第二过滤网(图中未示出)，所述第二过滤网设于所述第二端口220上。
所述集气罩200吸收酸气过程中，所述酸气中的部分气体还会在所述第二过滤网上结晶。
所述集气罩200的数量为一个或多个。本实施例中，所述集气罩200的数量为三个。三个所述集气罩200分别为第一集气罩201、第二集气罩202及第三集气罩203。所述第一集气罩201设于所述第一侧壁111的内表面上。所述第二集气罩202设于所述第三侧壁113的内表面上。所述第三集气罩203设于所述第四侧壁114的内表面上。
参考图1，本实施例中，所述驱动装置400提供驱动力，促使所述集气罩200吸收所述空腔101内的酸气。所述集气罩200吸收的酸气经所述抽气管道300输送至所述驱动装置400，所述驱动装置400将收集到的酸气排出，能够避免酸气污染室内环境，有利于人体健康。
本实施例中，所述工艺腔室100还包括：清洗管道500，所述清洗管道500设于所述空腔101内壁上，所述清洗管道500侧壁具有通孔，所述第二端口220插入所述通孔内。
所述清洗管道500内适于通入水。所述第二端口220插入所述通孔，使得所述第二过滤网浸入所述清洗管道500内的水中，所述清洗管道500内的水能够起到清洗所述第二过滤网的作用。
本实施例中，所述清洗管道500的进水端连接水箱510，所述水箱510设于所述壳体110外。所述水箱510与所述壳体110间的所述清洗管道500上还设有调节阀520及流量计530。所述调节阀520适于控制所述清洗管道500内的水流大小。所述流量计530适于监控所述清洗管道500内的水的流量。
本实施例中，所述清洗管道500的出水端连接气液分离盒540。由于所述第二端口220插入所述通孔，因此所述集气罩200吸收的部分酸气会由所述第二端口220进入所述清洗管道500内。所述气液分离盒540能够分离出所述清洗管道500内的酸气，进而对所述酸气进行处理。例如：所述气液分离盒540将分离出的酸气输送至所述驱动装置400，由所述驱动装置400一并排出；所述气液分离盒540将分离出的液体经废液管道排出。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (10)

1.一种工艺腔室，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体具有空腔；
槽体，所述槽体位于所述空腔内；
集气罩，所述集气罩设于所述空腔内壁；
抽气管道，所述抽气管道的一端连接所述集气罩；
驱动装置，所述驱动装置位于所述壳体外，所述驱动装置连接所述抽气管道的另一端。
2.如权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述集气罩具有第一端口及第二端口，所述第一端口与所述第二端口相对，所述第一端口的口径大于所述第二端口的口径，所述第二端口连接所述抽气管道。
3.如权利要求2所述的工艺腔室，其特征在于，所述槽体顶部低于所述空腔顶部，所述集气罩设于高于所述槽体顶部的所述空腔内壁。
4.如权利要求3所述的工艺腔室，其特征在于，所述槽体顶部具有槽口，所述第一端口朝向所述槽口。
5.如权利要求2所述的工艺腔室，其特征在于，所述集气罩的形状呈圆台状或棱台状。
6.如权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述集气罩的数量为一个或多个。
7.如权利要求2所述的工艺腔室，其特征在于，还包括：第一过滤网，所述第一过滤网设于所述第一端口。
8.如权利要求7所述的工艺腔室，其特征在于，所述第一过滤网与所述集气罩可拆卸连接。
9.如权利要求8所述的工艺腔室，其特征在于，还包括：第二过滤网，所述第二过滤网设于所述第二端口。
10.如权利要求9所述的工艺腔室，其特征在于，还包括：清洗管道，所述清洗管道设于所述空腔内壁，所述清洗管道侧壁具有通孔，所述第二端口插入所述通孔内。
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