CN104081583B - 压接端子、连接构造体和连接器 - Google Patents

压接端子、连接构造体和连接器 Download PDF

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Abstract

本发明的目的在于，提供如下的压接端子、连接构造体和连接器：在利用压接部对导体部分进行压接的压接状态下，能够高效地实现可防止水分浸入压接部内部的压接状态。雌型压接端子(10)具有允许对包覆电线(200)的铝芯线(201)进行压接连接的压接部(30)，压接部(30)利用板材构成截面中空形状，并且，对长度方向(X)的长度方向焊接部位(W1)进行了焊接，使截面中空形状中的前方成为大致平板状的密封形状，并且对宽度方向(Y)的宽度方向焊接部位(W2)进行了焊接。

Description

压接端子、连接构造体和连接器
技术领域
本发明涉及例如装配在负责汽车用线束的连接的连接器等上的压接端子、使用了压接端子的连接构造体、以及装配有这种连接构造体的连接器。
背景技术
在近年来的汽车中装备有各种电装设备，并且各设备的电路存在复杂化的倾向，所以，确保稳定的电连接状态是必不可少的。这样的各种电装设备的电路构成为，在汽车中配置有捆束多条包覆电线而构成的线束，并且，利用连接器将线束彼此连接。并且，在连接器的内部装配有将线束的包覆电线压接地连接到压接部上的压接端子。
但是，在将包覆电线连接在压接端子上的情况下，在从包覆电线的绝缘包覆部的前端露出的导体部分的露出部分与压接端子的压接部之间容易产生间隙，从而导体部分以暴露在外气中的状态露出，所以，当水分浸入到装配在连接器内部的压接端子的压接部时，在被压接于压接部上的导体部分的表面发生腐蚀，存在导电性降低的问题。
作为防止由于水分浸入而导致压接部中的导电性降低的方法，例如提出了如下的连接构造体(参照专利文献1)：在利用压接部对导体部分进行压接的压接状态下，利用粘度较高的树脂制的绝缘包覆部来封闭导体部分中的露出的部分。
但是，在专利文献1的连接构造体中，是在利用压接部对包覆电线的导体部分进行压接之后，利用绝缘包覆部覆盖导体部分中的露出的部分，所以，在压接工序后，需要进行利用绝缘包覆部包覆露出的部分的工序，很难实现连接构造体的生产效率的进一步提高。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-233328号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于，提供如下的压接端子、连接构造体和连接器：在利用压接部对导体部分进行压接的压接状态下，能够高效地实现能够防止水分浸入压接部内部的压接状态。
用于解决课题的手段
本发明的特征在于一种压接端子，其至少具有允许对包覆电线的导体部分进行压接连接的压接部，其中，所述压接部利用板材构成截面中空形状，并且，在所述截面中空形状中，所述板材在长度方向上进行了焊接。
根据本发明，例如，通过对截面中空形状的压接部的长度方向的一端侧进行密封，由此在利用压接部对导体部分进行压接的压接状态下，能够防止水分浸入内部并确保可靠的防水性。并且，压接部内的导体部分不会暴露在外气中，能够抑制劣化和经年变化的发生。因此，在导体部分中不会产生腐蚀，还能够防止由于该腐蚀而引起的电阻上升，所以，能够得到稳定的导电性。即，能够确保稳定的电连接状态。
详细地讲，所述压接部利用板材构成截面中空形状，并且，在所述截面中空形状中所述板材在长度方向上进行了焊接，所以，在利用压接部对导体部分进行压接时，通过对截面中空形状的压接部的长度方向的一端侧进行密封，不会使包覆电线的导体部分或导体部分露出到压接部的外部，能够压接为具有防水性的包紧状态。
作为本发明的方式，也可以是，使所述截面中空形状中的长度方向的一端侧成为进行密封的密封形状，并且，在形成为进行密封的密封形状的所述长度方向的一端侧，在与所述长度方向交叉的方向上进行焊接。
上述的所述截面中空形状中的长度方向的一端侧是指与将导体部分插入到压接部的插入侧相反侧的端部侧。
上述的与所述长度方向交叉的方向的焊接例如是与长度方向大致正交的宽度方向的焊接，既可以是与长度方向的焊接连续的焊接，也可以是与长度方向的焊接不连续但交叉的焊接。
根据本发明，仅对插入有导体部分的压接部进行压接，不会使包覆电线的导体部分或导体部分露出到压接部的外部，能够压接为具有防水性的包紧状态。
详细地讲，预先使所述截面中空形状中的长度方向的一端侧成为进行密封的密封形状，并且，在形成为进行密封的密封形状的所述长度方向的一端侧，在与所述长度方向交叉的方向上进行焊接，所以，将导体部分插入到截面中空形状的压接部的插入部位以外的部位被密封，仅对插入有导体部分的压接部进行压接，不会使包覆电线的导体部分或导体部分露出到压接部的外部，能够压接为具有防水性的包紧状态。
并且，作为本发明的方式，也可以是，所述长度方向的焊接部位和与所述长度方向交叉的方向的焊接部位被设定在大致同一平面上。
根据本发明，容易使例如激光焊接等的焊接装置移动，能够可靠地进行焊接。
并且，作为本发明的方式，也可以是，所述长度方向的焊接部位在高度方向上变化。
根据本发明，能够构成各种形状的具有防水性的压接部。
并且，作为本发明的方式，也可以是，所述压接部由压接面和从该压接面的宽度方向两侧延伸出的延伸压接片构成，使所述延伸压接片弯曲而构成为环状截面，并且，使所述延伸压接片的对置的端部彼此对接，对接部位在长度方向上进行了焊接。
根据本发明，能够构成如下的压接部：利用压接面和延伸压接片构成环状截面的压接部，并且在长度方向上将所述延伸压接片的对置的端部彼此的对接部位焊接，由此，可靠地进行了密封。因此，不会使包覆电线的导体部分或导体部分露出到压接部的外部，能够压接为具有防水性的包紧状态。
并且，作为本发明的方式，也可以是，所述对接部位是具有比所述板材的其他部分的截面面积大的面积的端面彼此的对接。
作为上述端面的概念，包含如下这样的端面：在构成环状截面时，与其他部分相比，朝向径向内侧突出的端面、朝向径向外侧突出的端面、或者朝向径向外侧和径向内侧突出的端面。
根据本发明，即使在通过对接焊接而使对接部分变薄的情况下，由于焊接部位具有足够的强度，所以，例如，即使由于导体部分的压接等而使焊接部位发生变形，也能够确保充分的焊接强度、即充分的防水性。此外，例如对于比其他部分朝向径向内侧突出的端面而言，在压接状态下，端面的比其他部分朝向径向内侧突出的部分咬入导体部分中，能够提高导通性。
并且，作为本发明的方式，也可以是，所述压接部由载置所述导体部分的压接面和从该压接面的宽度方向两侧延伸出的延伸压接片构成，使所述延伸压接片弯曲而构成为环状截面，并且，使所述延伸压接片的对置的端部彼此重合，重合部位作为所述板材的端部在长度方向上进行了焊接。
根据本发明，能够构成如下的压接部：利用压接面和延伸压接片构成环状截面的压接部，并且在长度方向上对使所述延伸压接片的对置的端部彼此重合后的重合部位进行焊接，由此，可靠地进行了密封。因此，不会使包覆电线的导体部分或导体部分露出到压接部的外部，能够压接为具有防水性的包紧状态。
并且，作为本发明的方式，也可以是，构成所述重合部位的所述板材的端部由比所述板材的其他部分的厚度薄的薄部构成。
根据本发明，减少了重合的厚度过厚而无法充分焊接的可能性，能够可靠地进行焊接而确保防水性。
并且，作为本发明的方式，也可以是，所述重合部位构成为比所述板材的其他部分的厚度厚。
根据本发明，即使在通过焊接而使重合部分变薄的情况下，由于焊接部位具有足够的强度，所以，例如，即使由于导体部分的压接等而使焊接部位发生变形，也能够确保充分的焊接强度、即充分的防水性。
并且，作为本发明的方式，也可以是，利用光纤激光焊接进行所述焊接。
根据本发明，构成没有间隙的压接部，能够可靠地防止在压接状态下水分浸入压接部内部。并且，光纤激光焊接与其他激光焊接相比，能够使焦点对焦为极小的点，能够实现高输出密度的激光焊接，并且能够连续地进行照射。因此，能够进行具有可靠的防水性的焊接。
并且，在光纤激光焊接中，由于以非接触的方式进行焊接，所以，能够保持利用压接部对导体部分进行压接时的强度。详细地讲，在超声波焊接或电阻焊接等接触焊接的情况下，需要进行残留有压痕的程度的机械压接，产生应力集中，材料强度降低，在对导体部分进行压接时可能损伤压接部，但是，在作为非接触焊接的光纤激光焊接中，与上述机械压接相比，材料强度不会降低，在导体部分的压接时不会损伤压接部，能够确保防水性，并且能够维持稳定的压接状态。
并且，例如，作为接触焊接，在利用锡焊进行上述焊接的情况下成本升高，如果是超声波接合，则需要铁砧和磨石，如果是电阻焊接，则需要插入电极的空间，设备大型化，并且，担心会由于上述压接加工引起的材料薄化而导致端子压接时的焊接部机械强度降低。
与此相对，作为非接触焊接，考虑基于高能量密度束照射的焊接，作为高密度能束，考虑激光或电子束等，但是，在电子束的情况下，由于具有真空环境，所以，装置规模增大，并且复杂化，而在激光焊接中，能够在大气下进行焊接，能够实现设备的小型化。
并且，作为本发明的方式，也可以是，所述导体部分由铝系材料构成，并且，至少所述压接部由铜系材料构成。
根据本发明，与具有由铜线构成的导体部分的包覆电线相比，能够实现轻量化，并且，能够利用上述可靠的防水性，防止所谓的异种金属腐蚀(以下称为电腐蚀)。
详细地讲，在包覆电线的导体部分中，将以往使用的铜系材料置换为铝或铝合金等铝系材料，在将该铝系材料制的导体部分压接在压接端子上的情况下，由于与作为端子材料的镀锡、镀金、铜合金等贵金属相接触，作为廉价金属的铝系材料被腐蚀的现象即电腐蚀成为问题。
这里，电腐蚀是指如下现象：当水分附着在贵金属与廉价金属接触的部位时，产生腐蚀电流，廉价金属发生腐蚀、溶解、消失等。由于该现象，压接在压接端子的压接部上的铝系材料制的导体部分发生腐蚀、溶解、消失，不久就会使电阻上升。其结果，存在无法发挥充分的导电功能的问题。
但是，利用上述可靠的防水性，与具有由铜系材料构成的导体部分的包覆电线相比，能够实现轻量化，并且能够防止所谓的电腐蚀。
并且，本发明的特征在于一种连接构造体，其中，该连接构造体利用上述压接端子中的压接部，连接了所述包覆电线和所述压接端子。
根据本发明，能够构成如下的连接构造体：该连接构造体只需利用压接端子的压接部围绕着进行压接，即可确保可靠的防水性。因此，能够确保稳定的导电性。另外，上述连接构造体包含利用压接端子中的压接部连接所述包覆电线和所述压接端子的1条连接构造体、或捆束多条连接构造体而构成的线束。
此外，本发明的特征在于一种连接器，其中，该连接器在连接器外壳内配置有上述连接构造体中的压接端子。
根据本发明，能够与构成压接端子和导体部分的金属种类无关地，在确保稳定的导电性的状态下连接压接端子。
详细地讲，例如，在使雌型连接器和雄型连接器相互嵌合、使配置在各连接器的连接器外壳内的压接端子相互连接时，能够在确保防水性的状态下使各连接器的压接端子相互连接。
其结果，能够确保具有可靠的导电性的连接状态。
并且，本发明的特征在于一种压接端子的制造方法，该压接端子至少具有允许对包覆电线的导体部分进行压接连接的压接部，其中，使板材弯曲而构成截面中空形状，并且，对所述截面中空形状中的长度方向的一端侧进行形状加工而加工成进行密封的密封形状，在长度方向上对构成截面中空形状的所述板材的端部进行焊接，并且，在与所述长度方向交叉的方向上对通过形状加工而加工成密封形状的所述一端侧进行焊接，构成所述压接部。
根据本发明，按顺序进行冲压加工工序和焊接工序，其中，在所述冲压加工工序中，使板材弯曲而构成截面中空形状，并且对所述截面中空形状中的长度方向的一端侧进行形状加工而加工成进行密封的密封形状，所述焊接工序是在长度方向和与长度方向交叉的方向上进行的，所以，能够高效地制造压接端子。
并且，本发明的特征在于一种压接端子的制造方法，该压接端子至少具有允许对包覆电线的导体部分进行压接连接的压接部，其中，使板材弯曲而构成截面中空形状，并且，在长度方向上对构成截面中空形状的所述板材的端部进行焊接，对所述截面中空形状中的长度方向的一端侧进行形状加工而加工成进行密封的密封形状，并且，在与所述长度方向交叉的方向上对通过形状加工而加工成密封形状的所述一端侧进行焊接，构成所述压接部。
根据本发明，使板材弯曲而构成截面中空形状，并且，在长度方向上焊接板材的端部后，对长度方向的一端侧进行形状加工而加工成进行密封的密封形状，并且，在与长度方向交叉的方向上进行焊接，所以，能够制造各种密封形状的压接端子。
并且，本发明的特征在于一种压接端子的制造方法，该压接端子至少具有允许对包覆电线的导体部分进行压接连接的压接部，其中，使板材重合，所述板材中的至少一个板材具有长度方向的一方被密封的中空的凸部，在所述凸部的外侧，以围着所述凸部的方式在所述长度方向和与所述长度方向交叉的方向上进行焊接，构成所述压接部。
作为上述的“使板材重合，所述板材中的至少一个板材具有长度方向的一方被密封的中空的凸部”的概念，包含如下这样的重合：将具有凸部的板材和平板材重合；将具有凸部的2张板材以凸部的中空部分对置的方式重合。另外，作为重合的板材的概念，包含如下形式：弯折一张板材而使重合部分宛如2张板材；将分别独立的2张板材重合。
根据本发明，例如能够制造如下的压接端子：能够将中空的凹部的形状形成为与导体部分的直径对应的形状，在将导体部分插入压接部中的压接状态下，能够实现间隙小、防水性高的压接状态。
并且，作为本发明的方式，也可以是，利用光纤激光焊接进行所述焊接。
根据本发明，能够制造如下的压接端子：构成没有间隙的压接部，能够可靠地防止在压接状态下水分浸入压接部内部。详细地讲，由于光纤激光具有高会聚性、高光束性的品质，所以，与现有的激光相比，能够以更低的输出高速地进行高长宽比的深熔焊接(小孔焊接)。并且，能够进行热影响较少、金属材料的变形也较小的加工。因此，能够制造如下的压接端子：其能够进行具有可靠的防水性的焊接，在压接状态下能够确保充分的防水性。
本发明的特征在于一种压接端子，其至少具有允许对包覆电线的导体部分进行压接连接的压接部，其中，在所述压接部中，板材在宽度方向上被弯曲成为截面中空形状，并且，使所述板材的宽度方向上的端部彼此对接，在长度方向上对所述端部彼此对接后的长度方向的对接部位进行了焊接，在长度方向上进行焊接后的焊接部位中的、至少由于对所述导体部分的压接连接而发生压接变形的部位的正反两侧形成有由所述焊接产生的焊珠。
上述压接端子是具有截面中空形状的压接部的闭筒式(closebarrel)端子，包含如下这样的端子：具有允许与构成一对的端子组的另一个端子的连接部进行连接的连接部的连接端子；或仅由压接部构成的端子。
上述长度方向可以是与压接在压接部上的包覆电线的长度方向大致一致的方向。
作为上述的所述板材的宽度方向上的端部彼此对接的概念，不仅包含使板材在宽度方向上弯曲而形成的截面中空形状中的宽度方向上接触的对接，还包含宽度方向上具有微小间隙的对接。并且，不仅可以是板材中的板厚方向的侧面，也可以是使端部侧面倾斜的倾斜侧面、或构成具有板材的厚度以上高度的面的侧面彼此的对接。
上述的在长度方向上进行焊接后的焊接部位中的、至少由于对所述导体部分的压接连接而发生压接变形的部位是如下概念：在全体发生压接变形的情况下，表示长度方向的整个范围，在仅仅是从插入有导体部分的一侧起的一部分发生压接变形的情况下，表示仅该变形部分或包含变形部分在内的整个范围。
根据本发明，能够构成如下的压接端子：利用压接部可靠地压接导体部分，能够得到稳定的导电性。
详细地讲，作为防止由于水分浸入而导致压接部中的导电性降低的方法，申请人例如已经提出了如下的连接构造体(参照专利文献1)：在利用压接部对导体部分进行压接的压接状态下，利用粘度较高的树脂制的绝缘包覆部封闭导体部分中的露出的部分。
但是，专利文献1的连接构造体是所谓的开口筒(openbarrel)形式的压接端子，绝缘包覆部露出，所以，可能由于树脂材料本身的经年劣化而导致防水性能变差，从而使导电性降低。
因此，在压接变形的部位的正反两侧形成由所述焊接产生的焊珠，这样能够对焊接部位的正反方向上的截面的至少大部分进行焊接。因此，使板材在宽度方向上弯曲成为截面中空形状、并且在长度方向上对该端部彼此进行焊接后的压接部的焊接部位对于利用压接部对导体部分进行压接的压接力具有充分的承受力，所以，不会由于压接变形而断裂。由此，能过利用压接部可靠地压接包覆电线的导体部分，能够得到稳定的导电性。即，能够确保稳定的电连接状态。
作为本发明的方式，也可以是，形成在所述正反两侧的焊珠是利用贯通焊接而形成的。
根据本发明，在焊接部位的正反方向上的整个截面中进行焊接，所以，对于利用压接部对导体部分进行压接的压接力，具有更加充分的承受力，并且，能够构成没有破裂起点的焊接部位。详细地讲，当在焊接部位的截面中形成未焊接部位时，压接力集中于未焊接部位，所以，容易成为破裂的起点，但是，利用贯通焊接，焊接部位的截面被进行一致的焊接，不会产生破裂的起点，能够进行具有充分承受力的焊接。由此，能够利用压接部更加可靠地压接包覆电线的导体部分，能够得到更加稳定的导电性。
并且，作为本发明的方式，也可以是，使所述截面中空形状中的长度方向的一端侧成为进行密封的密封形状，并且，在形成为进行密封的密封形状的所述长度方向的一端侧，在与所述长度方向交叉的方向上进行焊接而构成密封部。
上述的所述截面中空形状中的长度方向的一端侧是指与将导体部分插入到压接部中的插入侧相反侧的端部侧。
上述的与所述长度方向交叉的方向的焊接例如是与长度方向大致正交的宽度方向的焊接，既可以是与长度方向的焊接连续的焊接，也可以是与长度方向的焊接不连续但交叉的焊接。另外，关于密封形状的形成和与所述长度方向交叉的方向的焊接，可以在压接端子单体的状态下进行，或者，也可以随着压接部相对于导体部分的压接变形而形成密封形状，然后，进行与长度方向交叉的焊接。
根据本发明，仅对插入有导体部分的压接部进行压接，不会使包覆电线的导体部分或导体部分露出到压接部的外部，能够压接为具有防水性的包紧状态。
详细地讲，即使由于对导体部分进行压接而使压接部发生压接变形，由于在长度方向上进行焊接的焊接部位中的、至少由于对所述导体部分的压接连接而发生压接变形的部位的正反两侧形成有所述焊接的焊珠，因而不会由于压接变形而使焊接断裂，并且，在形成为进行密封的密封形状的、截面中空形状的所述长度方向的一端侧，在与所述长度方向交叉的方向上进行焊接而构成密封部，所以，将导体部分插入到截面中空形状的压接部中的插入部位以外的部位被密封，压接部内的导体部分不会暴露在外气中，防止水分浸入内部，能够抑制劣化和经年变化的发生。因此，在导体部分中不会产生腐蚀，还能够防止由于该腐蚀而引起的电阻上升，所以，得到稳定的导电性。
并且，由于预先将截面中空形状的所述长度方向的一端侧形成为进行密封的密封形状，并且，在与所述长度方向交叉的方向上进行焊接而构成密封部，所以，将导体部分插入到截面中空形状的压接部的插入部位以外的部位被密封，仅对插入有导体部分的压接部进行压接，不会使包覆电线的导体部分或导体部分露出到压接部的外部，能够压接为具有防水性的包紧状态。因此，可靠地使得压接在压接部上的导体部分不会暴露在外气中，无需为了确保防水性而对导体部分使用由另外的部件构成的罩等。
并且，作为本发明的方式，也可以是，将所述长度方向的焊接部位和与所述长度方向交叉的方向的焊接部位设定在大致同一平面上。
根据本发明，容易使例如激光焊接等的焊接装置移动，能够可靠地进行焊接。详细地讲，由于焊接装置与焊接部位的距离固定，所以，能够在稳定的焊接状态下进行焊接，能够可靠地进行焊接。
并且，作为本发明的方式，也可以是，使用高能量密度束进行所述焊接。
上述高能量密度束包括光纤激光器、YAG激光器、半导体激光器或圆盘激光器等的激光束或电子束。
根据本发明，能够进行长宽比高的高精度焊接。因此，能够实现端子材料的变形小的焊接状态。
并且，在使用高能量密度束的焊接中，由于以非接触的方式进行焊接，所以，能够保持利用压接部对导体部分进行压接时的强度。详细地讲，在超声波焊接或电阻焊接等接触焊接的情况下，需要进行残留有压痕的程度的机械压接，产生应力集中，材料强度降低，在对导体部分进行压接时可能损伤压接部，但是，在作为非接触焊接的使用高能量密度束的焊接中，与上述机械压接相比，材料强度不会降低，在导体部分的压接时不会损伤压接部，能够确保防水性，并且能够维持稳定的压接状态。
并且，作为本发明的方式，也可以是，所述高能量密度束由光纤激光束构成。
上述光纤激光束包含进行连续振荡、脉冲振荡、QCW振荡或受脉冲控制的连续振荡的光纤激光束。
根据本发明，能够容易地进行深熔焊接。详细地讲，由于光纤激光的光束品质优良且会聚性高，所以，能够实现高输出密度加工。因此，通过高长宽比的深熔焊接，不会对材料造成额外的热影响，能够高效地实现可靠的焊接状态。
并且，例如，作为接触焊接，在利用锡焊进行上述焊接的情况下成本升高，如果是超声波接合，则需要铁砧和磨石，并且，如果是电阻焊接，则需要插入电极的空间，设备大型化，并且，担心会由于上述压接加工引起的材料薄化而导致端子压接时的焊接部机械强度降低，但是，在作为非接触焊接的激光焊接中，能够在大气下进行焊接，能够实现设备的小型化。
并且，本发明的特征在于一种连接构造体，其中，该连接构造体利用上述压接端子中的压接部，连接了所述包覆电线和所述压接端子。
根据本发明，能够构成如下的连接构造体：利用压接端子的压接部围绕地进行压接，能够确保可靠的防水性。因此，能够确保稳定的导电性。另外，上述连接构造体包含利用压接端子中的压接部连接所述包覆电线和所述压接端子的1条连接构造体、或捆束多条连接构造体而构成的线束。
并且，作为本发明的方式，也可以是，所述导体部分由铝系材料构成，并且，至少所述压接部由铜系材料构成。
根据本发明，与具有由铜线构成的导体部分的包覆电线相比，能够实现轻量化，并且，能够利用上述可靠的防水性，防止所谓的异种金属腐蚀(以下称为电腐蚀)。
详细地讲，在包覆电线的导体部分中，将以往使用的铜系材料置换为铝或铝合金等铝系材料，在将该铝系材料制的导体部分压接在压接端子上的情况下，由于与作为端子材料的镀锡、镀金、铜合金等贵金属相接触，作为廉价金属的铝系材料被腐蚀的现象即电腐蚀成为问题。
另外，电腐蚀是指如下现象：当水分附着在贵金属与廉价金属接触的部位时，产生腐蚀电流，廉价金属发生腐蚀、溶解、消失等。由于该现象，压接在压接端子的压接部上的铝系材料制的导体部分发生腐蚀、溶解、消失，不久就会使电阻上升。其结果，存在无法发挥充分的导电功能的问题。
但是，通过上述可靠的防水性，与具有由铜系材料构成的导体部分的包覆电线相比，能够实现轻量化，并且能够防止所谓的电腐蚀。
此外，本发明的特征在于一种连接器，其中，该连接器在连接器外壳内配置有上述连接构造体中的压接端子。
根据本发明，能够与构成压接端子和导体部分的金属种类无关地，在确保稳定的导电性的状态下连接压接端子。
详细地讲，例如，在使雌型连接器和雄型连接器相互嵌合、使配置在各连接器的连接器外壳内的压接端子相互连接时，能够在确保防水性的状态下使各连接器的压接端子相互连接。
其结果，能够确保具有可靠的导电性的连接状态。
本发明的特征在于一种压接端子，其至少具有允许对包覆电线的导体部分进行压接连接的压接部，其中，在所述压接部中，使板材在宽度方向上弯曲成为截面中空形状，并且，所述板材的宽度方向上的端部彼此重合，所述端部彼此重合后的长度方向的重合部位在长度方向上进行了焊接，在长度方向上进行焊接后的所述重合部位中的、至少由于对所述导体部分的压接连接而发生压接变形的部位的正反两侧形成有由所述焊接产生的焊珠。
上述压接端子是具有截面中空形状的压接部的闭筒式端子，包含如下这样的端子：具有允许与构成一对的端子组的另一个端子的连接部进行连接的连接部的连接端子；或仅由压接部构成的端子。
上述长度方向可以是与压接在压接部上的包覆电线的长度方向大致一致的方向。
上述的在长度方向上进行焊接的焊接部位中的、至少由于对所述导体部分的压接连接而发生压接变形的部位是如下概念：在使全体发生压接变形的情况下，表示长度方向的整个范围，在仅使从插入有导体部分的一侧起的一部分发生压接变形的情况下，表示仅该变形部分或包含变形部分的整个范围。
根据本发明，能够构成如下的压接端子：其利用压接部可靠地压接导体部分，能够得到稳定的导电性。
详细地讲，作为防止由于水分浸入而导致压接部中的导电性降低的方法，申请人例如已经提出了如下的连接构造体(参照专利文献1)：在利用压接部对导体部分进行压接的压接状态下，利用粘度较高的树脂制的绝缘包覆部封闭导体部分中的露出的部分。
但是，专利文献1的连接构造体是所谓的开口筒形式的压接端子，绝缘包覆部露出，所以，可能由于树脂材料本身的经年劣化而导致防水性能变差，从而使导电性降低。
因此，在压接变形的部位的正反两侧形成由所述焊接产生的焊珠，这样能够对焊接部位的正反方向上的截面进行连续焊接。因此，使板材在宽度方向上弯曲成为截面中空形状、并且在长度方向上对该端部彼此进行焊接后的压接部的焊接部位不会集中有利用压接部对导体部分进行压接时的应力，不会由于压接变形而断裂。由此，能够利用压接部可靠地压接包覆电线的导体部分，能够得到稳定的导电性。即，能够确保稳定的电连接状态。
作为本发明的方式，也可以是，构成所述重合部位的所述板材的端部由比所述板材的其他部分的厚度薄的薄部构成。
根据本发明，减少了重合的厚度过厚而无法充分焊接的可能性，能够可靠地进行焊接并确保防水性。
并且，作为本发明的方式，也可以是，所述重合部位构成为比所述板材的其他部分的厚度厚。
根据本发明，即使在通过焊接而使重合部分变薄的情况下，由于焊接部位具有足够的强度，所以，例如，即使由于导体部分的压接等而使焊接部位发生变形，也能够确保充分的焊接强度、即充分的防水性。
并且，作为本发明的方式，也可以是，形成在所述正反两侧的焊珠是利用贯通焊接而形成的。
根据本发明，在焊接部位的正反方向上的整个截面中进行焊接，所以，对于利用压接部对导体部分进行压接的压接力，具有更加充分的承受力，并且，能够构成没有应力集中的焊接部位。详细地讲，在未贯通焊接的情况下，在正反方向上，在焊接部与母材的硬度差、对压接的弯曲加工性等方面产生局部差异，所以，在附加压接力时对焊接部分附加应力，成为容易断裂的状态，但是，利用贯通焊接，在正反方向上形成连续的焊接部位，所以，不容易断裂，能够形成具有充分承受力的焊接部位。由此，能够利用压接部更加可靠地压接包覆电线的导体部分，能够得到更加稳定的导电性。
并且，作为本发明的方式，也可以是，使所述截面中空形状中的长度方向的一端侧成为进行密封的密封形状，并且，在形成为进行密封的密封形状的所述长度方向的一端侧，在与所述长度方向交叉的方向上进行焊接而构成密封部。
上述的所述截面中空形状中的长度方向的一端侧是指与将导体部分插入到压接部中的插入侧相反侧的端部侧。
上述的与所述长度方向交叉的方向的焊接例如是与长度方向大致正交的宽度方向的焊接，既可以是与长度方向的焊接连续的焊接，也可以是长度方向的焊接不连续但交叉的焊接。另外，关于密封形状的形成和与所述长度方向交叉的方向的焊接，可以在压接端子单体的状态下进行，或者，也可以随着压接部相对于导体部分的压接变形而形成密封形状，然后，进行与长度方向交叉的焊接。
根据本发明，仅对插入有导体部分的压接部进行压接，不会使包覆电线的导体部分或导体部分露出到压接部的外部，能够压接为具有防水性的包紧状态。
详细地讲，即使由于对导体部分进行压接而使压接部压接变形，由于在长度方向上进行焊接的焊接部位中的、至少由于对所述导体部分的压接连接而发生压接变形的部位的正反两侧形成有由所述焊接产生的焊珠，因而不会由于压接变形而使焊接断裂，并且，在形成为进行密封的密封形状的、截面中空形状的所述长度方向的一端侧，在与所述长度方向交叉的方向上进行焊接而构成密封部，所以，将导体部分插入到截面中空形状的压接部中的插入部位以外的部位被密封，压接部内的导体部分不会暴露在外气中，防止水分浸入内部，能够抑制劣化和经年变化的发生。因此，在导体部分中不会产生腐蚀，还能够防止由于该腐蚀而引起的电阻上升，所以，能够得到稳定的导电性。
并且，由于预先将截面中空形状的所述长度方向的一端侧形成为进行密封的密封形状，并且，在与所述长度方向交叉的方向上进行焊接而构成密封部，所以，将导体部分插入到截面中空形状的压接部的插入部位以外的部位被密封，仅对插入有导体部分的压接部进行压接，不会使包覆电线的导体部分或导体部分露出到压接部的外部，能够压接为具有防水性的包紧状态。因此，可靠地使得压接在压接部上的导体部分不会暴露在外气中，无需为了确保防水性而对导体部分使用由另外的部件构成的罩等。
并且，作为本发明的方式，也可以是，所述长度方向的焊接部位和与所述长度方向交叉的方向的焊接部位被设定在大致同一平面上。
根据本发明，容易使例如激光焊接等的焊接装置移动，能够可靠地进行焊接。详细地讲，由于焊接装置与焊接部位的距离固定，所以，能够在稳定的焊接状态下进行焊接，能够可靠地进行焊接。
并且，作为本发明的方式，也可以是，使用高能量密度束进行所述焊接。
上述高能量密度束包括基于光纤激光器、YAG激光器、半导体激光器或圆盘激光器等的激光束或电子束。
根据本发明，能够进行长宽比高的高精度焊接。因此，能够实现端子材料的变形小的焊接状态。
并且，在使用高能量密度束的焊接中，由于以非接触的方式进行焊接，所以，能够保持利用压接部对导体部分进行压接时的强度。详细地讲，在超声波焊接或电阻焊接等接触焊接的情况下，需要进行残留有压痕的程度的机械压接，产生应力集中，材料强度降低，在对导体部分进行压接时可能损伤压接部，但是，在作为非接触焊接的使用高能量密度束的焊接中，与上述机械压接相比，材料强度不会降低，在导体部分的压接时不会损伤压接部，能够确保防水性，并且能够维持稳定的压接状态。
并且，作为本发明的方式，也可以是，所述高能量密度束由光纤激光束构成。
上述光纤激光束包含进行连续振荡、脉冲振荡、QCW振荡或受脉冲控制的连续振荡的光纤激光束。
根据本发明，能够容易地进行深熔焊接。详细地讲，由于光纤激光的光束品质优良且会聚性高，所以，能够实现高输出密度加工。因此，通过高长宽比的深熔焊接，不会对材料造成额外的热影响，能够高效地实现可靠的焊接状态。
并且，例如，作为接触焊接，在利用锡焊进行上述焊接的情况下成本升高，如果是超声波接合，则需要铁砧和磨石，并且，如果是电阻焊接，则需要插入电极的空间，设备大型化，并且，担心会由于上述压接加工引起的材料薄化而导致端子压接时的焊接部机械强度降低，但是，在作为非接触焊接的激光焊接中，能够在大气下进行焊接，能够实现设备的小型化。
并且，本发明的特征在于一种连接构造体，其中，该连接构造体利用上述压接端子中的压接部，连接所述包覆电线和所述压接端子。
根据本发明，能够构成如下的连接构造体：其利用压接端子的压接部围绕地进行压接，能够确保可靠的防水性。因此，能够确保稳定的导电性。另外，上述连接构造体包含利用压接端子中的压接部连接所述包覆电线和所述压接端子的1条连接构造体、或捆束多条连接构造体而构成的线束。
作为本发明的方式，也可以是，所述导体部分由铝系材料构成，并且，至少所述压接部由铜系材料构成。
根据本发明，与具有由铜线构成的导体部分的包覆电线相比，能够实现轻量化，并且，能够利用上述可靠的防水性，防止所谓的异种金属腐蚀(以下称为电腐蚀)。
详细地讲，在包覆电线的导体部分中，将以往使用的铜系材料置换为铝或铝合金等铝系材料，在将该铝系材料制的导体部分压接在压接端子上的情况下，由于与作为端子材料的镀锡、镀金、铜合金等贵金属相接触，作为廉价金属的铝系材料被腐蚀的现象即电腐蚀成为问题。
这里，电腐蚀是指如下现象：当水分附着在贵金属与廉价金属接触的部位时，产生腐蚀电流，廉价金属发生腐蚀、溶解、消失等。由于该现象，压接在压接端子的压接部上的铝系材料制的导体部分发生腐蚀、溶解、消失，不久就会使电阻上升。其结果，存在无法发挥充分的导电功能的问题。
但是，通过上述可靠的防水性，与具有由铜系材料构成的导体部分的包覆电线相比，能够实现轻量化，并且能够防止所谓的电腐蚀。
此外，本发明的特征在于一种连接器，其中，该连接器在连接器外壳内配置有上述连接构造体中的压接端子。
根据本发明，能够与构成压接端子和导体部分的金属种类无关地，在确保稳定的导电性的状态下连接压接端子。
详细地讲，例如，在使雌型连接器和雄型连接器相互嵌合、使配置在各连接器的连接器外壳内的压接端子相互连接时，能够在确保防水性的状态下使各连接器的压接端子相互连接。
其结果，能够确保具有可靠的导电性的连接状态。
本发明的特征在于一种压接端子的制造方法，该压接端子至少具有允许对包覆电线的导体部分进行压接连接的压接部，其中，使板材弯曲而构成截面中空形状，并且，构成所述压接部，在所述压接部中，在长度方向上对构成截面中空形状的所述板材的端部进行焊接，在长度方向上进行焊接的焊接部位中的、至少由于对所述导体部分的压接连接而发生压接变形的部位的正反两侧形成有由所述焊接产生的焊珠，所述长度方向的焊接将从该长度方向的一端侧朝向另一端侧的方向作为扫描方向。
上述压接端子是具有截面中空形状的压接部的闭筒式端子，包含如下这样的端子：具有允许与构成一对的端子组的另一个端子的连接部进行连接的连接部的连接端子；或仅由压接部构成的端子。
上述长度方向可以是与压接在压接部上的包覆电线的长度方向大致一致的方向。
上述的在长度方向上进行焊接的焊接部位中的、至少由于对所述导体部分的压接连接而发生压接变形的部位是如下概念：在使全体发生压接变形的情况下，表示长度方向的整个范围，在仅使从插入有导体部分的一侧起的一部分发生压接变形的情况下，表示仅该变形部分或包含变形部分的整个范围。
上述的从长度方向的一端侧朝向另一端侧的方向的扫描方向不仅是一条直线状的方向，还包含在宽度方向和长度方向上移动的同时整体上从长度方向的一端侧朝向另一端侧的方向。
根据本发明，能够构成如下的压接端子：其利用压接部可靠地压接导体部分，能够得到稳定的导电性。
详细地讲，作为防止由于水分浸入而导致压接部中的导电性降低的方法，申请人例如已经提出了如下的连接构造体(参照专利文献1)：在利用压接部对导体部分进行压接的压接状态下，利用粘度较高的树脂制的绝缘包覆部封闭导体部分中的露出的部分。
但是，专利文献1的连接构造体是所谓的开口筒形式的压接端子，绝缘包覆部露出，所以，可能由于树脂材料本身的经年劣化而导致防水性能变差，从而使导电性降低。
因此，在压接变形的部位的正反两侧形成有由所述焊接产生的焊珠，这样能够对焊接部位的正反方向上的截面进行连续焊接。因此，使板材在宽度方向上弯曲成为截面中空形状、并且使该端部彼此对接或重合并在长度方向上进行焊接后的压接部的焊接部位不会集中有利用压接部对导体部分进行压接时的应力，不会由于压接变形而断裂。由此，能够利用压接部可靠地压接包覆电线的导体部分，能够得到稳定的导电性。即，能够确保稳定的电连接状态。
并且，所述长度方向的焊接将从该长度方向的一端侧朝向另一端侧的方向作为扫描方向，由此，焊接不良的可能性较高的焊接开始部位和焊接结束部位成为长度方向的端部，所以，例如与从长度方向的中央朝向长度方向的各端部进行焊接的情况相比，能够高效地进行可靠的焊接。
作为本发明的方式，也可以是，形成在所述正反两侧的焊珠是利用贯通焊接而形成的。
根据本发明，在焊接部位的正反方向上的整个截面中进行焊接，所以，对于利用压接部对导体部分进行压接的压接力，具有更加充分的承受力，并且，能够构成没有破裂起点或即使应力集中也不会断裂的焊接部位。
详细地讲，在使构成截面中空形状的所述板材的端部对接并在长度方向上进行焊接的焊接部位为未贯通焊接的情况下，在压接时应力集中，所以，容易成为从长度方向的焊接部位的中央垂直方向下部朝向上部的破裂起点，但是，利用贯通焊接，能够对焊接部位的截面进行连续焊接，不会产生破裂起点，能够进行具有充分承受力的焊接。
并且，在使构成截面中空形状的所述板材的端部重合并在长度方向上进行焊接的焊接部位为未贯通焊接的情况下，在正反方向上，在焊接部与母材的硬度差、对压接的弯曲加工性等方面产生局部差异，所以，在附加压接力时对焊接部分附加应力，成为容易断裂的状态，但是，利用贯通焊接，在正反方向上形成连续的焊接部位，所以，不容易断裂，能够形成具有充分承受力的焊接部位。
因此，在使构成截面中空形状的所述板材的端部重合并在长度方向上进行焊接的焊接部位中，能够可靠地确保密闭性。
这样，能够形成没有破裂起点或即使压接时发生应力集中也不会断裂的具有充分的承受力和密闭性的焊珠。由此，利用压接部更加可靠地压接包覆电线的导体部分，能够得到更加稳定的导电性。
并且，作为本发明的方式，也可以是，所述长度方向的焊接形成在与所述长度方向交叉的宽度方向上具有规定宽度的焊珠。
作为上述规定宽度的概念，例如包含如下这样的宽度：比激光焊接中的激光会聚点的直径大，并且与在扫描方向上笔直进行扫描的焊接的焊珠相比，宽度更宽，能够使进行焊接的激光会聚点移动而形成规定宽度。
根据本发明，能够形成具有规定宽度的焊珠。
详细地讲，例如，在相对于使构成截面中空形状的所述板材的端部对接的长度方向的焊接部位，焊珠沿宽度方向偏移了焊珠宽度的一半以上的情况下，可能导致未进行焊接，但是，由于能够连续形成在宽度方向上具有规定宽度的焊珠，所以，即使在焊珠的中心轴相对于使上述端部对接的长度方向的焊接部位稍微偏移的情况下，也不可能发生未进行焊接的情况。
并且，在使构成截面中空形状的所述板材的端部重合并在长度方向上进行焊接的焊接部位中，即使在重合的端部彼此之间产生局部的间隙的情况下，由于能够连续形成在宽度方向上具有规定宽度的焊珠，所以，在宽度方向上也能够增加焊接面积，能够可靠地进行具有密闭性的焊接。
因此，例如，能够形成即使压接时发生应力集中也不会断裂的具有充分的承受力和密闭性的焊珠。
并且，作为本发明的方式，也可以是，具有所述规定宽度的焊接是一边在所述宽度方向上旋转一边沿着所述长度方向扫描而进行焊接的螺旋扫描焊接。
根据本发明，能够在长度方向上前进的同时，形成具有规定宽度并且即使压接时发生应力集中也不会断裂的具有充分的承受力和密闭性的焊珠。
并且，作为本发明的方式，也可以是，具有所述规定宽度的焊接是交替地反复进行所述宽度方向的扫描和所述长度方向的扫描而在所述扫描方向上进行焊接的矩形扫描焊接。
根据本发明，能够在长度方向上前进的同时，形成具有规定宽度并且即使压接时发生应力集中也不会断裂的具有充分的承受力和密闭性的焊珠。
并且，作为本发明的方式，也可以是，具有所述规定宽度的焊接是在相对于所述宽度方向和所述长度方向倾斜的方向上进行扫描并呈锯齿状进行焊接的三角扫描焊接。
根据本发明，能够在长度方向上前进的同时，形成具有规定宽度并且即使压接时发生应力集中也不会断裂的具有充分的承受力和密闭性的焊珠。
并且，作为本发明的方式，也可以是，对所述截面中空形状中的长度方向的一端侧进行形状加工而加工成进行密封的密封形状，并且，在与所述长度方向交叉的交叉方向上对通过形状加工而加工成密封形状的所述一端侧进行焊接，构成密封部。
根据本发明，仅对插入有导体部分的压接部进行压接，不会使包覆电线的导体部分或导体部分露出到压接部的外部，能够压接为具有防水性的包紧状态。
详细地讲，即使由于对导体部分进行压接而使压接部发生压接变形，由于在长度方向上进行焊接的焊接部位中的、至少由于对所述导体部分的压接连接而发生压接变形的部位的正反两侧形成有由所述焊接产生的焊珠，因而不会由于压接变形而使焊接断裂，并且，在形成为进行密封的密封形状的、截面中空形状的所述长度方向的一端侧，在与所述长度方向交叉的方向上进行焊接而构成密封部，所以，将导体部分插入到截面中空形状的压接部中的插入部位以外的部位被密封，压接部内的导体部分不会暴露在外气中，防止水分浸入内部，能够抑制劣化和经年变化的发生。因此，在导体部分中不会产生腐蚀，还能够防止由于该腐蚀而引起的电阻上升，所以，能够得到稳定的导电性。
并且，由于预先将截面中空形状的所述长度方向的一端侧形成为进行密封的密封形状，并且，在与所述长度方向交叉的方向上进行焊接而构成密封部，所以，将导体部分插入到截面中空形状的压接部的插入部位以外的部位被密封，仅对插入有导体部分的压接部进行压接，不会使包覆电线的导体部分或导体部分露出到压接部的外部，能够压接为具有防水性的包紧状态。因此，可靠地使得压接在压接部上的导体部分不会暴露在外气中，无需为了确保防水性而对导体部分使用由另外的部件构成的罩等。
并且，作为本发明的方式，也可以是，将所述长度方向的焊接部位和与所述长度方向交叉的方向的焊接部位设定在大致同一平面上。
根据本发明，容易使例如激光焊接等的焊接装置移动，能够可靠地进行焊接。详细地讲，由于焊接装置与焊接部位的距离固定，所以，能够在稳定的焊接状态下进行焊接，能够可靠地进行焊接。
并且，作为本发明的方式，也可以是，使用高能量密度束进行所述焊接。
上述高能量密度束包括基于光纤激光器、YAG激光器、半导体激光器或圆盘激光器等的激光束或电子束。
根据本发明，能够进行长宽比高的高精度焊接。因此，能够实现端子材料的变形小的焊接状态。
并且，在使用高能量密度束的焊接中，由于以非接触的方式进行焊接，所以，能够保持利用压接部对导体部分进行压接时的强度。详细地讲，在超声波焊接或电阻焊接等接触焊接的情况下，需要进行残留有压痕的程度的机械压接，产生应力集中，材料强度降低，在对导体部分进行压接时可能损伤压接部，但是，在作为非接触焊接的使用高能量密度束的焊接中，与上述机械压接相比，材料强度不会降低，在导体部分的压接时不会损伤压接部，能够确保防水性，并且能够维持稳定的压接状态。
并且，作为本发明的方式，也可以是，所述高能量密度束由光纤激光束构成。
上述光纤激光束包含进行连续振荡、脉冲振荡、QCW振荡或受脉冲控制的连续振荡的光纤激光束。
根据本发明，能够容易地进行深熔焊接。详细地讲，由于光纤激光的光束品质优良且会聚性高，所以，能够实现高输出密度加工。因此，通过高长宽比的深熔焊接，不会对材料造成额外的热影响，能够高效地实现可靠的焊接状态。
并且，例如，作为接触焊接，在利用锡焊进行上述焊接的情况下成本升高，如果是超声波接合，则需要铁砧和磨石，并且，如果是电阻焊接，则需要插入电极的空间，设备大型化，并且，担心会由于上述压接加工引起的材料薄化而导致端子压接时的焊接部机械强度降低，但是，在作为非接触焊接的激光焊接中，能够在大气下进行焊接，能够实现设备的小型化。
并且，作为本发明的方式，其特征在于一种连接构造体，其中，该连接构造体利用通过上述压接端子的制造方法制造的压接端子中的压接部，连接了所述包覆电线和所述压接端子。
并且，本发明的特征在于一种连接构造体，其中，该连接构造体利用上述压接端子中的压接部，连接了所述包覆电线和所述压接端子。
根据本发明，能够构成如下的连接构造体：其只需利用压接端子的压接部围绕地进行压接，即可确保可靠的防水性。因此，能够确保稳定的导电性。另外，上述连接构造体包含利用压接端子中的压接部连接所述包覆电线和所述压接端子的1条连接构造体、或捆束多条连接构造体而构成的线束。
作为本发明的方式，也可以是，所述导体部分由铝系材料构成，并且，至少所述压接部由铜系材料构成。
根据本发明，与具有由铜线构成的导体部分的包覆电线相比，能够实现轻量化，并且，能够利用上述可靠的防水性，防止所谓的异种金属腐蚀(以下称为电腐蚀)。
详细地讲，在包覆电线的导体部分中，将以往使用的铜系材料置换为铝或铝合金等铝系材料，在将该铝系材料制的导体部分压接在压接端子上的情况下，由于与端子材料的镀锡、镀金、铜合金等贵金属相接触，作为廉价金属的铝系材料被腐蚀的现象即电腐蚀成为问题。
另外，电腐蚀是指如下现象：当水分附着在贵金属与廉价金属接触的部位时，产生腐蚀电流，廉价金属发生腐蚀、溶解、消失等。由于该现象，压接在压接端子的压接部上的铝系材料制的导体部分发生腐蚀、溶解、消失，不久就会使电阻上升。其结果，存在无法发挥充分的导电功能的问题。
但是，通过上述可靠的防水性，与具有由铜系材料构成的导体部分的包覆电线相比，能够实现轻量化，并且能够防止所谓的电腐蚀。
此外，本发明的特征在于一种连接器，其中，该连接器在连接器外壳内配置有上述连接构造体中的压接端子。
根据本发明，能够与构成压接端子和导体部分的金属种类无关地，在确保稳定的导电性的状态下连接压接端子。
详细地讲，例如，在使雌型连接器和雄型连接器相互嵌合、使配置在各连接器的连接器外壳内的压接端子相互连接时，能够在确保防水性的状态下使各连接器的压接端子相互连接。
其结果，能够确保具有可靠的导电性的连接状态。
本发明的特征在于一种压接端子，其具有压接部，该压接部允许对利用绝缘包覆部包覆了导体后的包覆电线中的电线前端部进行压接连接，其中，所述电线前端部由剥离所述包覆电线中的前端侧的所述绝缘包覆部而使所述导体露出的导体前端部、以及位于所述绝缘包覆部的前端部分的包覆前端部构成，所述压接部构成为截面中空形状，并且，从长度方向的前端侧朝向基端侧按顺序配设有对所述导体前端部进行压接的导体压接部以及对所述包覆前端部进行压接的包覆压接部，在所述包覆压接部中具有压接力缓和单元，该压接力缓和单元缓和伴随对所述绝缘包覆部进行压接而施加给该绝缘包覆部的压接力。
如上所述，能够防止由于所述包覆压接部较强地压接所述绝缘包覆部而使所述绝缘包覆部破损的情况，能够确保电线前端部中的优良的防水性。
详细地讲，装备在汽车等中的电装设备经由捆束包覆电线而构成的线束，与其他电装设备和电源装置连接，构成电路。此时，线束与电装设备和电源装置分别通过各自装配的连接器彼此进行连接。
关于上述连接器所具有的压接端子，提出了各种压接端子，专利文献1所公开的导体部件也是这种压接端子之一。
专利文献1所公开的“导体部件”由设有与其他部件连接的连接面的基材即电线连接部、以及相对于该电线连接部突出且用于紧固电线的前端部分的紧固部构成。
所述紧固部具有能够插入电线的前端部的插入孔，形成为突出方向的前端侧开口的筒状。关于针对所述专利文献1的“导电部件”的电线的连接，在紧固部的插入孔中插入电线的前端部，在该状态下夹紧紧固部，从而能够进行压接连接。
但是，由于在各种环境下使用上述这种连接器，所以，有时会由于环境温度变化引起的结露等，导致非意图的水分附着在包覆电线的表面。而且，当水分在包覆电线的表面传播并浸入连接器内部时，存在从包覆电线的前端露出的电线导体的表面发生腐蚀的问题。特别是在由离子化倾向不同的异种金属构成的电线导体和压接端子的情况下，在作为连接器的一部分的情况下，也存在水分附着而发生电腐蚀的问题。
因此，一般实施如下对策：在与压接端子连接的电线是利用绝缘包覆部包覆了导体的包覆电线的情况下，不仅将剥离所述包覆电线中的前端侧的所述绝缘包覆部而使所述导体露出的导体前端部插入到夹紧部的插入孔中，还包含位于比导体前端部靠后方侧部分、并且位于所述绝缘包覆部的前端部分的包覆前端部在内，与导体前端部一起插入到插入孔中，在该状态下夹紧夹紧部，由此，在夹紧后，导体前端部不会从夹紧部的基端侧露出到外部。
但是，由于所述包覆压接部的基端部、即插入孔的基端侧的口缘部是朝向基端方向成为突状的自由端，所以，在将压接部压接在电线前端部上时，在所述压接部对电线前端部中的包覆前端部进行压接的压接力过强的情况下，可能会由于所述包覆压接部的基端部，导致包覆前端部中的绝缘包覆部拉伸或咬入，从而发生破损。
于是，存在如下问题：水分从绝缘包覆部的破损部分浸入绝缘包覆部的内部、浸入的水分附着在内部的导体上而使导体发生腐蚀。
因此，根据上述结构，由于在所述包覆压接部中具有所述压接力缓和单元，所以，在将压接部压接在电线前端部上的状态下，缓和所述包覆压接部对所述绝缘包覆部进行压接的压接力，由此，能够防止所述包覆压接部的基端部、即插入孔的基端侧的口缘部咬入所述绝缘包覆部而导致所述绝缘包覆部发生破损的情况。
因此，能够防止水分通过绝缘包覆部的破损部分浸入绝缘包覆部的内侧而导致比绝缘包覆部靠内侧的导体发生腐蚀的情况。
作为本发明的方式，也可以是，所述压接部的长度方向的至少基端部的内周部由内径比所述压接部的长度方向上的所述至少基端部以外的其他部分的内径大的基端侧大径内周部形成，将所述压接力缓和单元设定在所述基端侧大径内周部上。
根据上述结构，利用使所述压接部的长度方向的至少基端部的内周部成为基端侧大径内周部这样的简易结构，在将压接部压接在电线前端部上时，不会使绝缘包覆部与包覆压接部相接触的接触部分中的包覆压接部的基端部咬入绝缘包覆部而断裂，能够牢固地进行压接。
因此，能够防止水分通过绝缘包覆部的破损部分浸入绝缘包覆部的内侧而导致比绝缘包覆部靠内侧的导体发生腐蚀的情况。
并且，作为本发明的方式，也可以是，在所述压接部的长度方向的至少基端部形成有基端侧扩径部，该基端侧扩径部相对于比该至少基端部更靠前端侧的部分进行了扩径，将所述基端侧大径内周部设定在所述基端侧扩径部上。
根据上述结构，通过将所述基端侧大径内周部设定在所述基端侧扩径部上，能够可靠地使得基端侧的内周部的直径成为比包覆压接部中的基端部以外的其他部分的内径大的内径。
由此，在将压接部压接在电线前端部上的状态下，能够缓和所述包覆压接部的基端侧对所述绝缘包覆部进行压接的压接力，能够防止所述绝缘包覆部发生破损。
因此，能够防止水分通过绝缘包覆部的破损部分浸入绝缘包覆部的内侧而导致比绝缘包覆部靠内侧的导体发生腐蚀的情况。
这里，相对于所述压接部的长度方向的至少基端部，可以在压接部对电线前端部的压接前、压接同时、压接后的任意一个阶段形成所述基端侧扩径部。
并且，作为本发明的方式，也可以是，在所述压接部的长度方向的至少基端部形成有基端侧薄部，该基端侧薄部较薄，以使得内周面接近该基端部的外周面，将所述基端侧大径内周部设定在所述基端侧薄部上。
如上所述，通过将所述基端侧大径内周部设定在所述基端侧薄部上，能够可靠地使基端侧的内周部的直径成为比包覆压接部中的基端部以外的其他部分的内径大的内径。
由此，在将压接部压接在电线前端部上的状态下，能够缓和所述包覆压接部的基端侧对所述绝缘包覆部进行压接的压接力，能够防止所述绝缘包覆部发生破损。
因此，能够防止水分通过绝缘包覆部的破损部分浸入绝缘包覆部的内侧而导致比绝缘包覆部靠内侧的导体发生腐蚀的情况。
此外，通过将所述基端侧大径内周部设定在所述基端侧薄部上，包含所述压接部的长度方向的至少基端部压接部在内，可以形成为外周部不在径向上突出，所以，例如，在插接在连接器的端子插接孔中时，不会发生干涉，压接端子显然能够实现连接器的空间节省化。
并且，作为本发明的方式，也可以是，所述包覆压接部由形成为截面中空形状的闭筒式压接部、以及周向的一部分开口的开口筒式压接部构成，所述闭筒式压接部在整个周向上与所述导体压接部连续而在长度方向上形成为一体，所述开口筒式压接部以相对于所述闭筒式压接部朝向基部侧隔开规定间隔的方式进行配置，并且在长度方向上与该闭筒式压接部形成为一体，所述压接力缓和单元被设定在所述开口筒式压接部上。
能够使所述包覆压接部成为如下这样的压接状态：以分别不同的压接力将闭筒式压接部和配置为比该闭筒式压接部靠后方侧的开口筒式压接部压接在绝缘包覆部上。
由此，在比电线中的电线前端部靠后方侧使电线弯曲的情况下，对电线前端部进行压接的压接部、特别是基端部容易咬入绝缘包覆部而发生破损，但是，关于对绝缘包覆部的压接力，与配置在比闭筒式压接部靠后方侧的开口筒式压接部的压接力相比，通过以较低的压接力压接绝缘包覆部，能够防止绝缘包覆部咬入开口筒式压接部的基端部。
此外，在通过压接部对电线前端部进行压接的状态下，能够将对闭筒式压接部施加的压接力分散到开口筒式压接部上。
因此，与压接相伴的应力不会集中于闭筒式压接部，所以，即使作为闭筒式压接部的长度方向的自由端的基端部压接绝缘包覆部，也不会由于该压接而使绝缘包覆部发生破损。
并且，作为本发明的方式，也可以是，所述导体由铝系材料构成，并且，至少所述压接部由铜系材料构成。
本发明的特征在于一种连接构造体，其利用具有压接部的压接端子中的所述压接部，压接地连接利用绝缘包覆部包覆了导体后的包覆电线和所述压接端子，所述压接部允许对所述包覆电线中的电线前端部进行压接连接，其中，所述电线前端部由剥离所述包覆电线中的前端侧的所述绝缘包覆部而使所述导体露出的导体前端部、以及位于所述绝缘包覆部的前端部分的包覆前端部构成，所述压接部构成为截面中空形状，并且，从长度方向的前端侧朝向基端侧按顺序配设有对所述导体前端部进行压接的导体压接部以及对所述包覆前端部进行压接的包覆压接部，在内部配置有所述电线前端部的状态下处于压接状态的所述压接部的基端侧形成为压接力缓和形状，该压接力缓和形状缓和与对所述绝缘包覆部进行压接相伴地产生的压接力。
通过将压接状态的压接部的基端侧形成为所述压接力缓和形状，压接状态的压接部的基端侧不会咬入绝缘包覆部，能够牢固地进行压接。
特别是作为压接端子，在使用了如上所述在所述包覆压接部的基端侧具有压接力缓和单元的压接端子而构成连接构造体的情况下，能够可靠地在压接状态的所述包覆压接部的基端侧形成所述压接力缓和形状。
这里，所述压接力缓和形状是与压接前的压接部的所述压接力缓和单元相当的形状，例如，表现为如下形状：使压接状态的压接部的长度方向的至少基端部的内周部成为比压接状态的压接部的长度方向上的至少基端部以外的其他部分的内径大的内径的形状、或者是在压接状态的压接部的基端侧具有所述开口筒式压接部的形状。另外，上述连接构造体包含利用压接端子中的压接部连接所述包覆电线和所述压接端子的1条连接构造体、或捆束多条连接构造体而构成的线束。
本发明的特征在于一种连接器，其中，该连接器在连接器外壳内配置有上述连接构造体中的压接端子。
根据本发明，能够提供具有压接端子的连接器，其能够防止水分通过绝缘包覆部的破损部分浸入绝缘包覆部的内侧而导致比绝缘包覆部靠内侧的导体发生腐蚀的情况。
并且，本发明的特征在于一种连接构造体的制造方法，该连接构造体利用具有压接部的压接端子中的所述压接部，压接地连接利用绝缘包覆部包覆了导体后的包覆电线和所述压接端子，所述压接部允许对所述包覆电线中的电线前端部进行压接连接，其中，所述电线前端部由剥离所述包覆电线中的前端侧的所述绝缘包覆部而使所述导体露出的导体前端部、以及位于所述绝缘包覆部的前端部分的包覆前端部构成，所述压接部构成为截面中空形状，并且，构成为从长度方向的前端侧朝向基端侧按顺序配置有对所述导体前端部进行压接的导体压接部以及对所述包覆前端部进行压接的包覆压接部，在利用所述压接部对所述电线前端部进行压接连接的压接连接工序中，将所述电线前端部配置在所述压接部的内部，对所述压接部中的包含所述包覆压接部在内的、比至少基端部靠前端侧的部分进行压接。
根据上述结构，在压接连接工序中，利用对比所述压接部中的至少基端部靠前端侧的部分进行压接而产生的反作用力，能够使所述压接部中的至少基端部发生塑性变形而扩径，所以，能够可靠地在所述压接部中的至少基端部形成基端侧大径内周部。
作为本发明的方式，也可以是，所述压接部的长度方向的至少基端部的内周部由内径比所述压接部的长度方向上的所述至少基端部以外的其他部分的内径大的基端侧大径内周部形成。
根据上述结构，所述压接部的长度方向的至少基端部的内周部由内径比所述压接部的长度方向上的所述至少基端部以外的其他部分的内径大的基端侧大径内周部形成，所以，在压接连接工序中，通过对比所述压接部中的至少基端部靠前端侧的部分进行压接，能够可靠地在所述压接部中的至少基端部形成具有比压接部中的基端部以外的其他部分的内径大的内径的基端侧大径内周部。
发明效果
根据本发明，能够提供如下的压接端子、连接构造体和连接器：在利用压接部对导体部分进行压接的压接状态下，能够高效地实现能够防止水分浸入压接部内部的压接状态。
附图说明
图1是对包覆电线进行压接连接的雌型压接端子的说明图。
图2是说明压接部中的焊接的说明图。
图3是焊接状况的立体图。
图4是筒状结构片的对置端部的说明图。
图5是焊接方法的说明图。
图6是说明压接部中的另一个实施方式的焊接的说明图。
图7是说明压接部中的另一个实施方式的焊接的说明图。
图9是另一个筒状结构片的端面的说明图。
图8是另一个焊接方法的说明图。
图10是另一个实施方式的压接部的说明图。
图11是说明筒状部中的另一个焊接方法的说明图。
图12是具有对包覆电线进行压接连接的对接压接部的雌型压接端子的说明图。
图13是说明对接压接部中的对接焊接的说明图。
图14是对接焊接状况的立体图。
图15是构成对接压接部的筒状结构片的对置端部的说明图。
图16是对接焊接中的扫描方法的说明图。
图17是连接器的立体图。
图18是说明对接压接部中的另一个实施方式的说明图。
图19是说明筒状部中的另一个焊接方法的说明图。
图20是具有对包覆电线进行压接连接的重合压接部的雌型压接端子的说明图。
图21是说明重合压接部中的重合焊接的说明图。
图22是重合焊接状况的立体图。
图23是构成重合压接部的筒状结构片的结构片端部的说明图。
图24是重合焊接中的扫描方法的说明图。
图25是连接器的立体图。
图26是说明重合压接部中的另一个实施方式的说明图。
图27是说明筒状部中的另一个焊接方法的说明图。
图28是具有对包覆电线进行压接连接的对接压接部的雌型压接端子的说明图。
图29是说明对接压接部中的对接焊接的说明图。
图30是对接焊接状况的立体图。
图31是构成对接压接部的筒状结构片的对置端部的说明图。
图32是对接焊接中的扫描方法的说明图。
图33是具有对包覆电线进行压接连接的重合压接部的雌型压接端子的说明图。
图34是说明重合压接部中的重合焊接的说明图。
图35是重合焊接状况的立体图。
图36是构成重合压接部的筒状结构片的对置端部的说明图。
图37是重合焊接中的扫描方法的说明图。
图38是连接器的立体图。
图39是说明压接部中的另一个实施方式的说明图。
图40是说明筒状部中的另一个焊接方法的说明图。
图41是第5实施方式的带压接端子的电线的说明图。
图42是带压接端子的电线的前端部分的宽度方向中央纵剖视图。
图43是说明压接部中的焊接的说明图。
图44是示出将压接部压接在电线前端部上的状况的说明图。
图45是第6实施方式和其他实施方式的带压接端子的电线的说明图。
图46是第7实施方式的带压接端子的电线的说明图。
图47是示出将压接部压接在电线前端部上的状况的说明图。
图48是现有的带压接端子的电线的说明图。
图49是说明筒状部中的另一个焊接方法的说明图。
具体实施方式
(第1实施方式)
下面，根据附图详细叙述本发明的一个实施方式。
图1示出对包覆电线200进行压接连接的雌型压接端子10的说明图，图2示出了说明压接部30中的焊接的说明图，图3示出焊接状况的立体图，图4示出筒状结构片32的对置端部32a的说明图，图5示出焊接方法的说明图。
并且，图6、图7示出了说明焊接方式不同的压接部30的说明图，图8示出另一个筒状结构片32的端部的说明图，图9示出另一个焊接顺序的说明图，图10示出另一个实施方式的压接部30的说明图。
另外，图1(a)示出在宽度方向中央切断的雌型压接端子10的纵剖立体图，图1(b)示出雌型压接端子10和包覆电线200的压接前的立体图，图1(c)示出利用压接部30对包覆电线200进行了压接的压接状态下的压接连接构造体1的立体图。
图2(a)示出使盒部20成为透视状态的雌型压接端子10的底面侧的概略立体图，图2(b)示出图2(a)中的a部放大图，图2(c)示出图2(b)中的A-A线剖视图中的焊接状况的说明图。
图4(a)示出使盒部20成为透视状态、且构成压接部30的筒状结构片32的对置端部32a为另一个形状的雌型压接端子10的底面侧的概略立体图，图4(b)示出图4(a)中的A-A线剖视图，图4(c)示出对置端部32a为又一个不同形状的A-A线剖视图。
图5(a)示出与图3所示的焊接方法不同的方法的情况下的概略放大底面图，图5(b)示出又一个不同焊接方法的情况下的概略放大底面图。
本实施方式的压接连接构造体1构成为将包覆电线200连接到雌型压接端子10上。即，将从包覆电线200中的绝缘包覆部202的包覆前端202a露出的铝芯线201的电线露出部201a压接地连接在雌型压接端子10的压接部30上。
压接地连接在雌型压接端子10上的包覆电线200构成为，利用由绝缘树脂构成的绝缘包覆部202包覆了由铝单线捆扎而成的铝芯线201。详细地讲，以截面为0.75mm2的方式扭捻铝合金线而构成了铝芯线201。
下面，详细叙述雌型压接端子10。
雌型压接端子10一体地构成有盒部20和压接部30，该盒部20允许从长度方向X的前端侧即前方朝向后方插入省略图示的雄型端子中的插入突部，该压接部30隔着规定长度的过渡部40配置在盒部20的后方。
另外，在本实施方式中，如上所述，虽然是由盒部20和压接部30构成雌型压接端子10，但是，只要是具有压接部30的压接端子即可，也可以是由上述雌型压接端子10中的盒部20中插入地连接的插入突部和压接部30构成的雄型压接端子，并且，还可以是仅由压接部30构成、用于捆束多条包覆电线200的铝芯线201进行连接的压接端子。
并且，如图1所示，长度方向X是与压接地连接压接部30的包覆电线200的长度方向一致的方向，宽度方向Y是在大致水平的平面方向上与长度方向X交叉的方向。并且，相对于压接部30将盒部20侧作为前方，相反，相对于盒部20将压接部30侧作为后方。
并且，雌型压接端子10是如下构成的闭筒式的端子：将表面镀锡(镀Sn)的黄铜等铜合金条(未图示)冲裁成平面展开的端子形状后，将其弯曲加工成由中空四棱柱体的盒部20和后方观察大致为O形的压接部30构成的立体端子形状，并且，对压接部30进行焊接，这样就构成了该闭筒式的端子。另外，在本实施方式中，使用板厚0.1～0.6mm的铜合金条。
盒部20由倒放的中空四棱柱体构成，在内部具有弹性接触片21，该弹性接触片21朝向长度方向X的后方折曲并与插入的雄型连接器的插入突部(省略图示)接触。
并且，关于作为中空四棱柱体的盒部20，在底面部22的与长度方向X正交的宽度方向Y的两侧部处连续设置的侧面部23以重合的方式进行了弯折，从长度方向X的前端侧观察构成为大致矩形状。
关于压接前的压接部30，如图1(b)所示地，使压接面31和在压接面31的宽度方向Y的两侧延伸出的筒状结构片32变圆并使端部32a彼此对接，进行焊接而形成为后方观察大致呈O形。
另外，筒状结构片32的长度方向长度形成为，比从绝缘包覆部202的长度方向X前方侧的前端即包覆前端202a起在长度方向X的前方露出的电线露出部201a的长度方向X的露出长度长。
压接部30一体地构成有对绝缘包覆部202进行压接的包覆部压接范围30a和对铝芯线201的电线露出部201a进行压接的电线压接范围30b，并且，构成有密封部30c(参照图2)，该密封部30c以将比电线压接范围30b靠前方的端部压扁成大致平板状的方式发生变形。
此外，在压接部30的内表面，以在长度方向X上隔开规定间隔的方式形成有多条宽度方向Y的槽即卡定槽33(33a、33b)。
详细地讲，在包覆部压接范围30a的内表面，以在长度方向X上隔开规定间隔的方式形成有3条宽度方向Y的槽即包覆部用卡定槽33a，在压接状态下，绝缘包覆部202咬入该包覆部用卡定槽33a。
另外，包覆部用卡定槽33a构成为圆弧状截面，在长度方向上连续而呈波状，并且，在压接面31和从压接面31的宽度方向Y的两侧延伸出的筒状结构片32中连续地形成，在压接部30内形成有环状的槽。
并且，在电线压接范围30b的内表面，以在长度方向X上隔开规定间隔的方式形成有3条宽度方向Y的槽即电线用卡定槽33b，在压接状态下，包覆电线200的铝芯线201咬入该电线用卡定槽33b。
另外，电线用卡定槽33b构成为矩形凹状截面，并且，形成在压接面31中且形成到从压接面31的宽度方向Y的两侧延伸出的筒状结构片32的中途，通过使铝芯线201咬入到电线用卡定槽33b中，提高压接部30与铝芯线201的导通性。
与图3一起对形成这样构成的压接部30的焊接进行说明。
如上所述，关于使压接面31和筒状结构片32变圆并使筒状结构片32的端部32a彼此对接、进而进行焊接而形成为后方观察大致呈O形的压接部30，如图3所示，对使筒状结构片32的对置端部32a彼此对接后的长度方向X的长度方向焊接部位W1和密封部30c中将压接部30的前方完全密封的宽度方向Y的宽度方向焊接部位W2进行焊接，构成压接部30。
详细地讲，以使对置端部32a彼此在底面侧对接的方式使压接部30的压接面31和筒状结构片32变圆而构成为圆筒状，并且，从上表面侧向底面侧按压圆筒状的前方部分以使其变形为大致平板状。然后，对使圆筒状的对置端部32a彼此对接后的长度方向X的长度方向焊接部位W1进行焊接(参照图2(c))，然后，对宽度方向Y的宽度方向焊接部位W2进行焊接，完成压接部30。
此时，由于长度方向焊接部位W1和宽度方向焊接部位W2被配置在图3所示的假想平面P中的同一平面上，所以，能够通过单焦点的激光焊接进行焊接。
另外，在长度方向焊接部位W1和宽度方向焊接部位W2的激光焊接中使用了光纤激光焊接装置Fw。光纤激光焊接是使用了大约1.06～1.08μm的波长的光纤激光的焊接。由于光纤激光具有高会聚性，所以，能够容易地实现能量密度高的焊接。
这样，对于使压接面31和筒状结构片32弯曲而形成为圆筒状、并且使密封部30c变形成大致平板状的压接部30，通过光纤激光焊接对长度方向焊接部位W1和宽度方向焊接部位W2进行焊接，所以，能够构成具有防水性的压接部30。
具体而言，在至少具有允许对包覆电线200的铝芯线201进行压接连接的压接部30的雌型压接端子10中，如果压接部30利用板材构成为圆筒状，并且对板材的长度方向X的长度方向焊接部位W1进行焊接，则在利用压接部30对铝芯线201进行压接的压接状态下，通过对圆筒状的压接部30的长度方向X的前端侧进行密封，能够防止水分浸入内部，能够确保可靠的防水性。
并且，压接部30内的铝芯线201不会暴露在外气中，能够抑制劣化和经年变化的发生。因此，铝芯线201不会发生电腐蚀，还能够防止由于该电腐蚀而引起的电阻上升，所以，能够得到稳定的导电性。
详细地讲，关于压接部30，使压接面31和筒状结构片32弯曲而构成为圆筒状，并且对筒状结构片32的对置端部32a的长度方向X的长度方向焊接部位W1进行焊接，并且对圆筒状的压接部30的长度方向X的前端侧进行密封，构成密封部30c，由此，不会使包覆电线200的铝芯线201露出到压接部30的外部，能够压接为具有防水性的包紧状态。
并且，使压接部30的长度方向X的前方成为进行密封的大致平板状，并且对宽度方向Y的宽度方向焊接部位W2进行焊接，由此，仅对插入有铝芯线201的压接部30进行压接，不会使包覆电线200的铝芯线201露出到压接部30的外部，能够压接为具有防水性的包紧状态。
详细地讲，预先使压接部30的长度方向X的前方成为进行密封的大致平板状，并且对宽度方向Y的宽度方向焊接部位W2进行焊接而构成密封部30c，所以，将铝芯线201插入到圆筒状的压接部30中的插入部位以外、即压接部30的后方开口部以外的部位被密封，仅对插入有铝芯线201的压接部30进行压接，不会使包覆电线200的铝芯线201露出到压接部30的外部，能够压接为具有防水性的包紧状态。
另外，作为具有允许对包覆电线200的铝芯线201进行压接连接的压接部30的雌型压接端子10的制造方法，使压接面31和筒状结构片32弯曲而构成为圆筒状，并且，使长度方向X的前方变形为进行密封的大致平板状，使构成为圆筒状的筒状结构片32的对置端部32a对接并对长度方向X的长度方向焊接部位W1进行焊接，并且，将变形为大致平板状的密封部30c作为宽度方向Y的宽度方向焊接部位W2进行焊接，构成压接部30，由此，按顺序进行使压接面31和筒状结构片32弯曲而构成为圆筒状并且对长度方向X的前方进行形状加工而加工成进行密封的大致平板状的冲压加工工序、以及长度方向X和宽度方向Y的焊接工序，所以，能够更加高效地制造雌型压接端子10。
并且，通过将长度方向X的长度方向焊接部位W1和宽度方向Y的宽度方向焊接部位W2设定在假想平面P上，例如激光焊接等的焊接装置容易移动，能够可靠地进行焊接。
此外，能够构成如下的压接部30：压接部30由压接面31和从压接面31的宽度方向两侧延伸出的筒状结构片32构成，使筒状结构片32弯曲而构成为环状截面，并且，使筒状结构片32的对置的对置端部32a彼此对接，将对接部位作为长度方向X的长度方向焊接部位W1进行焊接，由此，由压接面31和筒状结构片32构成环状截面的压接部30，并且，将筒状结构片32的对置的对置端部32a彼此的对接部位作为长度方向X的长度方向焊接部位W1进行焊接，由此可靠地进行密封，这样就构成了所述压接部30。
并且，利用光纤激光焊接进行上述焊接，由此构成没有间隙的压接部30，能够可靠地防止在压接状态下水分浸入压接部30的内部。并且，光纤激光焊接与其他激光焊接相比，能够使焦点对焦为极小的点，能够实现高输出密度的激光焊接，并且能够连续进行照射。因此，能够进行具有可靠的防水性的焊接。
接着，对在如上所述构成的雌型压接端子10上连接包覆电线200而构成的压接连接构造体1进行说明。压接连接构造体1是如下这样构成的：如上所述进行弯曲加工，并且，在通过使前端部变形为大致平板状而成的密封部30c对前方进行了密封后的压接部30上压接包覆电线200的铝芯线201，由此构成压接连接构造体1(参照图1(c))。
详细地讲，以如下方式将包覆电线200配置在压接部30上：对于比包覆电线200的绝缘包覆部202靠前端侧而露出的铝芯线201的电线露出部201a，使电线露出部201a的前端201aa的长度方向X的位置比压接部30中的密封部30c靠后方。
然后，在从电线露出部201a的前端201aa到比绝缘包覆部202的包覆前端202a靠后方的范围内，如图1(c)所示，临时利用压接部30进行压接而围绕成一体。
由此，压接部30以与包覆电线200的绝缘包覆部202和铝芯线201的电线露出部201a的周面紧密贴合的状态进行压接。
另外，由于在长度方向X上对压接部30的长度方向焊接部位W1进行了焊接，并且使压接部30的密封部30c变形成大致平板状并焊接了宽度方向焊接部位W2，所以在该压接状态下，实现了水不会从压接部30的前方和外部浸入压接部30内部的防水性。
并且，由于包覆电线200的绝缘包覆部202咬入形成在包覆部压接范围30a的内侧的包覆部用卡定槽33a中，所以，从压接部30的后方的防水性也有所提高。
因此，在压接状态下，通过压接部30的高防水性，水不会接触铝芯线201的电线露出部201a与压接部30内表面紧密贴合的接触部位。
并且，铝芯线201由铝系材料构成，并且压接部30由铜系材料构成，所以，与具有由铜线构成的芯线的包覆电线相比，能够实现轻量化。
其结果，铝芯线201不会发生电腐蚀，不会由于该电腐蚀而使电阻上升，所以，铝芯线201的导电性稳定。其结果，例如，能够可靠且牢固地将捻线、单线、平角线等铝芯线201连接在雌型压接端子10的压接部30上。
这样构成的压接连接构造体1通过在省略图示的连接器外壳上装配雌型压接端子10，能够构成具有可靠的导电性的连接器。
详细地讲，将由雌型压接端子10构成的压接连接构造体1装配在雌型连接器外壳上，构成具有雌型连接器的线束，并且，将由雄型压接端子(省略图示)构成的压接连接构造体(省略图示)装配在雄型连接器外壳(省略图示)上，构成具有雄型连接器的线束。而且，通过嵌合雌型连接器和雄型连接器，能够以电气方式和物理方式将线束彼此连接。
此时，由于在连接器外壳上装配有连接了压接端子10和包覆电线200的压接连接构造体1，所以，能够实现具有可靠的导电性的线束连接。
即，铝芯线201被压接部30一体地围绕而不会露出到外部，所以，即使连接器外壳内部暴露在外气中，也能够维持压接部30内部的铝芯线201与压接端子10的电连接状态，所以，能够可靠地维持导电性。
并且，对于利用雌型压接端子10中的压接部30连接了包覆电线200和雌型压接端子10的压接连接构造体1而言，能够构成只需利用雌型压接端子10的压接部30围绕地进行压接即可确保可靠的防水性的压接连接构造体1，所以，能够确保稳定的导电性。
此外，对于将压接连接构造体1中的雌型压接端子10配置在连接器外壳内的连接器而言，能够与构成雌型压接端子10和铝芯线201的金属种类无关地，在确保稳定的导电性的状态下连接雌型压接端子10。
详细地讲，例如，在使雌型连接器和雄型连接器相互嵌合、使配置在各连接器的连接器外壳内的雌型压接端子10相互连接时，能够在确保防水性的状态下使各连接器的雌型压接端子10相互连接。
另外，在上述雌型压接端子10的说明中，筒状结构片32的对置端部32a是与筒状结构片32的正反面垂直的端面，使对置端部32a彼此对接并对长度方向焊接部位W1进行了焊接，但是，如图4所示，也可以使相对于筒状结构片32的正反面向相同方向倾斜的倾斜端面32b对置并对接，并对长度方向焊接部位W1进行焊接。该情况下，即使倾斜端面32b各自在宽度方向上较宽，倾斜端面32b彼此的一部分也会在筒状结构片32的正反方向上重合，所以，能够可靠地焊接长度方向焊接部位W1。
此外，如图4(b)所示，即使将钩状端面32c彼此对接并进行焊接，也能够发挥同样的效果，该钩状端面32c形成为具有筒状结构片32的板厚的一半厚度的凹部的钩状。
并且，在上述说明中，在焊接了长度方向X的长度方向焊接部位W1后，焊接宽度方向Y的宽度方向焊接部位W2来对密封部30c进行密封，但是，如图5(a)所示，也可以如一个笔画那样连续地焊接长度方向X的长度方向焊接部位W1和宽度方向Y的宽度方向焊接部位W2。
通过这样地进行焊接，能够连续地焊接长度方向焊接部位W1和宽度方向焊接部位W2，所以，能够高效地进行焊接。并且，通过连续地焊接长度方向焊接部位W1和宽度方向焊接部位W2，焊接开始部位数量减少，所以，在焊珠形成初期、即熔接开始时，存在焊珠还未贯通板厚的情况，所以，此时，要采取对关于长度方向焊接部位W1呈线对称的2个宽度方向焊接部位W2a进行焊接等设计。
作为其他方法，可以设想到进行输出波形控制并仅在最初提高输出的方法、以及进行扫描速度控制并仅在最初降低速度的方法等。
此外，如图5(b)所示，也可以在焊接了长度方向X的长度方向焊接部位W1后，焊接宽度方向Y的宽度方向焊接部位W2时，以跨越长度方向焊接部位W1的方式，对从宽度方向Y的中央侧朝向宽度方向外侧的、关于长度方向焊接部位W1呈线对称的2个宽度方向焊接部位W2a进行焊接。这样，代替宽度方向Y的宽度方向焊接部位W2，对关于长度方向焊接部位W1呈线对称的2个宽度方向焊接部位W2a进行焊接，由此减少了产生焊接不充分的可能性，能够实现可确保防水性的可靠的焊接。
基于同样的原因，虽然省略图示，但对于长度方向焊接部位W1，也可以从长度方向X的中央附近朝向一端侧进行焊接，然后从长度方向X的中央附近朝向另一端侧进行焊接。此时，通过使焊接开始位置重叠，减少了产生焊接不充分的可能性，能够实现可确保防水性的可靠的焊接。
此外，如图6(a)、(b)所示，也可以使形成在筒状结构片32的端部的对置抵接面部32d彼此对接，将对置抵接面部32d的对接部分作为长度方向焊接部位W1在长度方向X上进行焊接。另外，对置抵接面部32d是比筒状结构片32的其他部分的截面面积大的对置面。该情况下，如图6(c)所示，由于面接触的对置抵接面部32d通过光纤激光焊接而一体化，所以，能够提高长度方向焊接部位W1处的防水性。另外，可以向径向外侧对筒状结构片32的端部进行折曲加工而形成对置抵接面部32d，对置抵接面部32d可以预先形成为比筒状结构片32的其他部分厚。
这样，通过使对接部位成为具有比筒状结构片32的其他部分的截面面积大的面积的对置抵接面部32d彼此的对接，即使在通过对接焊接而使对接部分变薄的情况下，由于焊接部位具有足够的强度，所以，例如，即使由于铝芯线201的压接等而使焊接部位发生变形，也能够确保充分的焊接强度、即充分的防水性。此外，例如，对于比其他部分向径向内侧突出的对置抵接面部32d而言，在压接状态下，对置抵接面部32d的比其他部分向径向内侧突出的部分咬入铝芯线201中，能够提高导通性。
并且，如图8(a)所示，可以是比构成压接部30的筒状结构片32的其他部分向径向内侧突出的形式的对置抵接面部32d，相反，也可以是向径向外侧突出的形式的对置抵接面部32d(参照图8(b))，或者是向径向内侧和径向外侧双方突出的形式的对置抵接面部32d(参照图8(c))。这样，即使是各种形式的对置抵接面部32d，均能够发挥上述对置抵接面部32d的效果。
并且，在上述说明中，使筒状结构片32的对置端部32a对接，将对置端部32a的对接部位作为长度方向焊接部位W1在长度方向X上进行了焊接，但是，如图7(a)、(b)所示，也可以使筒状结构片32的对置端部32a彼此重合，将对置端部32a的重合部分作为长度方向焊接部位W1在长度方向X上进行焊接。该情况下，如图7(c)所示，由于重合的对置端部32a通过光纤激光焊接而一体化，所以，能够提高长度方向焊接部位W1处的防水性。
这样，能够构成如下的压接部30：压接部30由载置铝芯线201的压接面31和从压接面31的宽度方向两侧延伸出的筒状结构片32构成，使筒状结构片32弯曲而构成为环状截面，并且，使筒状结构片32的对置的对置端部32a彼此重合，将重合部位作为长度方向X的长度方向焊接部位W1进行焊接，由此，由压接面31和筒状结构片32构成环状截面的压接部30，并且，将使筒状结构片32的对置的对置端部32a彼此重合的重合部位作为长度方向X的长度方向焊接部位W1进行焊接，由此可靠地进行了密封。
此外，也可以设为在筒状结构片32的两端部中的一个端部的径向外侧面和另一个端部的径向内侧面形成有锥形面的锥形端部32e，如图8(d)、(e)所示，使锥形端部32e中的锥形面彼此在径向上对接，换言之使锥形端部32e重合，作为长度方向X的长度方向焊接部位W1进行焊接。如图8(f)所示，由锥形端部32e实现的长度方向焊接部位W1以比一张筒状结构片32的板厚厚、比2张筒状结构片32的板厚薄的厚度一体化。
这样，通过利用比筒状结构片32的其他部分的厚度薄的倾斜端面32b构成重合部位，减少了重合厚度过厚而无法充分焊接的可能性，能够可靠地进行焊接而确保防水性。
并且，通过使比筒状结构片32的其他部分的厚度薄的锥型端部32e重合、并且将重合部位构成为比筒状结构片32的其他部分的厚度厚，由此，即使在通过焊接而使重合部分变薄的情况下，由于焊接部位具有足够的强度，所以，例如，即使由于铝芯线201的压接等而使焊接部位发生变形，也能够确保充分的焊接强度、即充分的防水性。
另外，在上述说明中，在雌型压接端子10的底面侧，在假想平面P上焊接长度方向焊接部位W1和宽度方向焊接部位W2，而在雌型压接端子10的上表面侧焊接长度方向焊接部位W1和宽度方向焊接部位W2的情况下，如图9(a)所示，使压接面31和筒状结构片32变圆而形成为圆筒状，将圆筒状的顶部作为长度方向焊接部位W1进行临时焊接。然后，朝向底面侧压扁圆筒状的前方，使其变形为大致平板状，形成密封部30c，从密封部30c的上方对宽度方向焊接部位W2进行焊接(参照图9(b))。这样，通过临时将圆筒状的顶部作为长度方向焊接部位W1在长度方向X上进行焊接，从而如图9(b)所示，与对在高度方向上发生变形的长度方向X的长度方向焊接部位W1进行焊接的情况相比，激光焊接中的焦点的调整容易，能够高效地焊接压接部30而进行密封。
作为这种具有允许对包覆电线200的铝芯线201进行压接连接的压接部30的雌型压接端子10的制造方法，使压接面31和筒状结构片32弯曲而构成为圆筒状后，对使筒状结构片32的对置端部32a对接后的长度方向X的长度方向焊接部位W1进行焊接，进而，在使长度方向X的前方变形为进行密封的大致平板状后，将变形为大致平板状的密封部30c作为宽度方向Y的宽度方向焊接部位W2进行焊接，由此，能够制造能够实现高防水性的压接状态的雌型压接端子10。
另外，也可以进行长度方向焊接部位W1在高度方向上发生变化的焊接，该情况下，能够构成各种形状的具有防水性的压接部30，通用性提高。
详细地讲，如图11(a)所示，使冲裁成端子形状的铜合金条变圆，并且压扁长度方向X的前端部分，预先形成为包含密封部133的筒状部130的形状。
然后，沿着长度方向X的焊接部位W3对变圆并对接的端部130a彼此进行焊接，并且，在密封部133中沿着宽度方向Y的焊接部位W4进行焊接并进行密封，完成筒状部130。
并且，如图2所示，也可以在筒状部130的底面侧使端部130a彼此对接并进行焊接，如图11(a)、(b)所示，也可以在筒状部130上表面侧使端部130a彼此对接并进行焊接。
此外，如图11(c)所示，在压接状态下，也可以将筒状部130的包覆压接部131相对于包覆电线200的绝缘包覆部202压接成正面观察呈圆形状，将芯线压接部132相对于铝芯线压接成正面观察大致呈U字状。
并且，关于压接端子100，如图11所示，也可以在安装在带状承载部K上的状态下焊接筒状部130之后，在对包覆电线200进行压接连接时或对包覆电线200进行压接连接后，与承载部K分离，不过，也可以在与承载部K分离后的状态下形成压接端子100，对包覆电线200进行压接连接。
此外，也可以不是在对平板状的压接面31和筒状结构片32进行弯曲加工而构成为圆筒状后、使圆筒状的前方变形成大致平板状来构成密封部30c，而是如图10所示，在与压接部30对应的部位，针对具有后方敞开的后方观察大致呈半圆状、且俯视观察呈炮弹状的中空凸部34的2张板材，按照使中空凸部34的中空部分对置的朝向，使这2张板材重合，在中空凸部34的俯视时的外侧，以围着中空凸部34的方式，对组合了长度方向X和宽度方向Y的连续焊接部位W3进行焊接，构成压接部30。
另外，重合的板材可以是在省略图示的部分处进行连结、折曲而使板材部分重合的结构，也可以构成为将不同部件的板材重合。此外，只要至少一个板材具有中空凸部34，就能够构成压接部30。
这样，作为具有允许对包覆电线200的铝芯线201进行压接连接的压接部30的雌型压接端子10的制造方法，使板材重合，所述板材中的至少一个板材具有长度方向X的前方被密封的中空的中空凸部34，在中空凸部34的外侧，以围着中空凸部34的方式焊接长度方向X和宽度方向Y的连续焊接部位W3，构成压接部30，由此，例如能够制造如下的雌型压接端子10：能够将中空的凹部的形状形成为与铝芯线201的直径对应的形状，在将铝芯线201插入压接部30中的压接状态下，能够实现间隙小、防水性高的压接状态。
因此，例如能够制造如下的雌型压接端子10：即使是细径的铝芯线201，也能够实现间隙小、防水性高的压接状态。
在本发明的结构与所述实施方式的对应中，
本发明的导体部分对应于铝芯线201，
以下同样，
压接端子对应于雌型压接端子10，
截面中空形状对应于圆筒状，
截面中空形状中的长度方向的一端侧对应于长度方向X的前方，
密封形状对应于大致平板状，
与长度方向交叉的方向对应于宽度方向Y，
长度方向的焊接部位对应于长度方向焊接部位W1，
与长度方向交叉的方向的焊接部位对应于宽度方向焊接部位W2(W2a)，
大致同一平面上对应于假想平面P，
延伸压接片对应于筒状结构片32，
端部对应于对置端部32a，
端面对应于对置抵接面部32d，
连接构造体对应于压接连接构造体1，
凸部对应于中空凸部34，
本发明不限于上述实施方式的结构，可以根据权利要求所示的技术思想进行应用，可以得到多个实施方式。
在本实施方式中，说明了将雌型压接端子10的压接部30压接地连接到由铝或铝合金等廉价金属构成的铝芯线201上的例子，但是，除了该廉价金属以外，例如，也可以压接地连接到由铜或铜合金等贵金属构成的导体部分上，能够发挥与所述实施方式大致相同的作用和效果。
详细地讲，上述结构的压接部30能够在压接状态下防止水的浸入，所以，例如，也可以连接此前由于线间防水而需要在压接后进行密封等的由铜或铜合金等芯线构成的包覆电线。
并且，使配置在压接面31的宽度方向Y的两侧的筒状结构片32和压接面31变圆，将筒状结构片32的对置端部32a彼此焊接而构成为圆筒状，但是，也可以仅在压接面31的宽度方向Y的单侧配置筒状结构片32，使压接面31和筒状结构片32变圆而构成为圆筒状，并将压接面31和筒状结构片32的端部彼此焊接。
(第2实施方式)
下面，根据附图详细叙述本发明的一个实施方式。
图12示出具有对包覆电线200进行压接连接的对接压接部430的雌型压接端子410的说明图，图13示出说明对接压接部430中的对接焊接的说明图，图14示出对接焊接状况的立体图。
并且，图15示出构成对接压接部430的筒状结构片432的对置端部432a的说明图，图16示出对接焊接中的扫描方法的说明图。
另外，图12(a)示出在宽度方向中央切断的雌型压接端子410的纵剖立体图，图12(b)示出雌型压接端子410和包覆电线200的压接前的立体图，图12(c)示出利用对接压接部430对包覆电线200进行压接的压接状态下的压接连接构造体401的立体图，图12(d)示出未形成密封部430c的雌型压接端子410和包覆电线200的压接前的立体图。
图13(a)示出使盒部420成为透视状态的雌型压接端子410的底面侧的概略立体图，图13(b)示出图13(a)中的a部放大图。
图15(a)示出对接焊接完成后的对接压接部430的剖视图，图15(b)示出对接焊接完成后的对接压接部430中的长度方向焊接部位W1的放大剖视图，图15(c)示出对接焊接不完全的长度方向焊接部位W1的放大剖视图。
并且，图16(a)示出进行对接焊接的对接压接部430中的长度方向焊接部位W1的放大俯视图，图16(b)示出针对宽度方向Y的对接焊接中的一次扫描的放大俯视图，图16(c)示出针对宽度方向Y的对接焊接中的二次扫描的放大俯视图，图16(d)示出针对宽度方向Y的对接焊接中的矩形扫描的放大俯视图，图16(e)示出针对宽度方向Y的对接焊接中的三角扫描的放大俯视图，图16(f)示出针对宽度方向Y的对接焊接中的螺旋扫描的放大俯视图。
本实施方式的压接连接构造体401构成为将包覆电线200连接在雌型压接端子410上。即，将从包覆电线200中的绝缘包覆部202的包覆前端202a露出的铝芯线201的电线露出部201a压接地连接在雌型压接端子410的对接压接部430上。
压接地连接在雌型压接端子410上的包覆电线200构成为，利用由绝缘树脂构成的绝缘包覆部202包覆了由铝单线捆扎而成的铝芯线201。详细地讲，以截面为0.75mm2的方式扭捻铝合金线来构成铝芯线201。
下面，详细叙述雌型压接端子410。
雌型压接端子410一体地构成有盒部420和对接压接部430，该盒部420允许从长度方向X的前端侧即前方朝向后方插入省略图示的雄型端子中的插入突部，该对接压接部430隔着规定长度的过渡部440配置在盒部420的后方。
另外，在本实施方式中，如上所述，虽然是由盒部420和对接压接部430构成雌型压接端子410，但是，只要是具有对接压接部430的压接端子即可，也可以是由上述雌型压接端子410中的盒部420中插入地连接的插入突部和对接压接部430构成的雄型压接端子，并且，还可以是仅由对接压接部430构成、用于捆束多条包覆电线200的铝芯线201进行连接的压接端子。
并且，如图12所示，长度方向X是与压接地连接对接压接部430的包覆电线200的长度方向一致的方向，宽度方向Y是在大致水平的平面方向上与长度方向X交叉的方向。并且，相对于对接压接部430将盒部420侧作为前方，相反，相对于盒部420将对接压接部430侧作为后方。
并且，雌型压接端子410是如下构成的闭筒式的端子：将表面镀锡(镀Sn)的0.1～0.6mm的板厚的黄铜等铜合金条(未图示)冲裁成平面展开的端子形状后，将其弯曲加工成由中空四棱柱体的盒部420和后方观察大致呈O形的对接压接部430构成的立体端子形状，并且，对对接压接部430的长度方向焊接部位W1进行焊接，由此构成所述闭筒式的端子。另外，在本实施方式中，对0.25mm板厚的铜合金条的表面进行镀锡(镀Sn)并使用，对接压接部430构成为内径的筒状。
盒部420由倒放的中空四棱柱体构成，在内部具有弹性接触片421，该弹性接触片421朝向长度方向X的后方折曲并与插入的雄型连接器的插入突部(省略图示)接触。
并且，关于作为中空四棱柱体的盒部420，对在底面部422的与长度方向X正交的宽度方向Y的两侧部处连续设置的侧面部423进行折曲，从长度方向X的前端侧观察构成为大致矩形状。
关于压接前的对接压接部430，如图12(b)所示，使压接底面431和在压接底面431的宽度方向Y的两侧延伸出的筒状结构片432变圆并使对置端部432a彼此对接，进行焊接而形成为后方观察大致呈O形。
另外，筒状结构片432的长度方向长度形成为，比从绝缘包覆部202的长度方向X前方侧的前端即包覆前端202a起在长度方向X的前方露出的电线露出部201a的长度方向X的露出长度长。
对接压接部430一体地构成有对绝缘包覆部202进行压接的包覆部压接范围430a和对铝芯线201的电线露出部201a进行压接的电线压接范围430b，并且，使比电线压接范围430b靠前方的端部变形而压扁成大致平板状，在宽度方向Y上进行焊接，构成密封部430c(参照图13)。
与图14一起对形成这样构成的对接压接部430的焊接进行说明。
如上所述，关于使压接底面431和筒状结构片432变圆并使筒状结构片432的对置端部432a彼此对接、进而进行焊接而形成为后方观察大致呈O形的对接压接部430，如图14所示，对使筒状结构片432的对置端部432a彼此对接后的长度方向X的长度方向焊接部位W1和密封部430c中将对接压接部430的前方完全密封的宽度方向Y的宽度方向焊接部位W2进行焊接，构成对接压接部430。
详细地讲，以使对置端部432a彼此在底面侧对接的方式使对接压接部430的压接底面431和筒状结构片432变圆而构成为圆筒状，并且，从上表面侧向底面侧按压圆筒状的前方部分以使其变形为大致平板状。然后，对使圆筒状的对置端部432a彼此对接后的长度方向X的长度方向焊接部位W1进行焊接(参照图13(a))，然后，对宽度方向Y的宽度方向焊接部位W2进行焊接，完成对接压接部430。
此时，由于长度方向焊接部位W1和宽度方向焊接部位W2被配置在图14所示的假想平面P中的同一平面上，所以，能够通过单焦点的激光焊接进行焊接。
利用光纤激光焊接装置Fw，以光纤激光焊接的方式进行长度方向焊接部位W1和宽度方向焊接部位W2的焊接。光纤激光焊接是使用了大约1.06～1.08μm的波长的光纤激光束的焊接。光纤激光束是理想的高斯光束，在衍射极限之前能够会聚，即光纤激光具有高会聚性，所以，能够构成利用YAG激光器或CO2激光器难以实现的30μm以下的会聚点直径。因此，能够容易地实现能量密度高的焊接。
另外，在本实施方式中，通过将大约1.08μm波长的光纤激光束对焦成会聚点直径为20μm，能够以90～300mm/sec的扫描速度进行输出密度为380MW/cm2的光纤激光焊接。
并且，上述输出密度和扫描速度不限于上述值，但是，例如，输出密度和扫描速度密切相关，例如，当提高输出密度时，也能够提高扫描速度。
并且，作为光纤激光焊接中的光纤激光束的振荡方式，存在进行连续振荡的连续振荡激光(以下称为CW激光)、进行脉冲振荡的脉冲振荡激光、或对连续振荡的CW激光进行脉冲控制的激光，可以以任意一种振荡方式进行焊接，但是，更加优选利用密封性高的CW激光进行焊接。
关于使用了这种光纤激光束的长度方向焊接部位W1和宽度方向焊接部位W2的焊接，如图15(a)所示，通过进行贯通构成对接压接部430的筒状结构片432的贯通焊接，在对接压接部430中的焊接部位W(W1、W2)的正反两面形成有由焊接产生的焊珠V(Va、Vb)。
另外，为了利用对接压接部430对铝芯线201进行压接连接，形成在长度方向焊接部位W1的正反两面上的焊珠V只要至少形成在发生压接变形的电线压接范围430b内即可，但是，当然也可以形成在包覆部压接范围430a和密封部430c上。
此外，密封部430c中的宽度方向焊接部位W2在压接后进行激光焊接，不需要承受压接应力，即使是未贯通焊接，只要连续地焊接重合部，则能够满足密闭性，所以，不是必须进行贯通焊接。但是，与在焊接部位的正反两面形成有焊珠V的贯通焊接相比，在未贯通焊接中，容易产生焊接不良，可能由于水分从未焊接部间隙浸入而引起腐蚀，并且，从外观上也很难判断是否连续地焊接了重合部。因此，对于在密封部430c中在宽度方向Y上进行焊接的宽度方向焊接部位W2，也优选进行在正反两面形成有焊珠V的贯通焊接。
并且，以沿着对接压接部430的长度方向X从后方朝向前方的扫描方向S对长度方向焊接部位W1进行焊接。并且，连续地对盒部420和对接压接部430的长度方向焊接部位W1进行焊接。详细地讲，如图16(a)所示，使筒状结构片432的对置端部432a彼此对接后的对接部分成为沿着长度方向X的长度方向焊接部位W1，使从光纤激光焊接装置Fw照射的光纤激光束对焦在对置端部432a彼此的对接部分上，如图16(b)所示，沿着长度方向焊接部位W1，从长度方向X的后方朝向前方呈一条直线状进行焊接。
另外，光纤激光焊接装置Fw的扫描方向S只要是沿着长度方向X的一个方向即可，不限于从后方朝向前方的方向，也可以是从前方朝向后方的扫描方向。
此外，也可以是沿着长度方向X的一个方向，如图16所示，可以采用各种扫描方法。
详细地讲，如图16(b)所示，可以在对置端部432a彼此的对接部分上、即长度方向焊接部位W1上沿着长度方向X进行扫描(以下称为基本扫描S1)，而如图16(c)所示，也可以使扫描轴从长度方向焊接部位W1稍微偏移，以夹着长度方向焊接部位W1的方式进行二次扫描(以下称为二次扫描S2)。另外，关于二次扫描S2，如图16(c)所示，可以是两次的扫描都从长度方向X的后方朝向前方而在一个方向上进行扫描，但是，也可以在第一次扫描后，U形返回，在相反方向上进行第二次扫描。
并且，即使是一次的扫描，针对长度方向焊接部位W1，也可以是交替地反复进行宽度方向Y的扫描和长度方向X的扫描且整体上沿着长度方向X进行扫描的矩形扫描S3(参照图16(d))、在相对于长度方向X和宽度方向Y倾斜的方向上呈锯齿状进行扫描且整体上沿着长度方向X进行扫描的三角扫描S4(参照图16(e))、或者一边在扫描方向后方侧描绘大致圆状一边向扫描方向前方进行扫描的螺旋扫描S5(参照图16(f))。
这样，相对于在长度方向焊接部位W1上进行扫描的基本扫描S1，上述的二次扫描S2、矩形扫描S3、三角扫描S4或螺旋扫描S5还在宽度方向Y上进行扫描，所以，能够形成扩宽了宽度方向Y上的宽度的焊珠V。由此，例如，对于长度方向X而言，即使存在对接部分在宽度方向Y上振动的误差，但由于能够形成在宽度方向Y上具有规定宽度的焊珠V，所以也能够可靠地焊接长度方向焊接部位W1。
接着，使用图17对如下例子进行说明：将使用了上述雌型压接端子410的压接连接构造体401和使用了雄型压接端子(未图示)的压接连接构造体401a分别装配在一对连接器外壳Hc上。
这里，压接连接构造体401是使用了雌型压接端子410的连接构造体，压接连接构造体401a是使用了雄型压接端的连接构造体。
通过将上述压接连接构造体401、401a分配装配在连接器外壳Hc上，能够构成具有可靠的导电性的雌型连接器Ca和雄型连接器Cb。
另外，在以下的说明中，示出了雌型连接器Ca和雄型连接器Cb双方是线束H(Ha、Hb)的连接器的例子，但是，也可以为，一方是线束的连接器，另一方是基板或部件等辅助设备的连接器。
详细地讲，如图17所示，将由雌型压接端子410构成的压接连接构造体401装配在雌型连接器外壳Hc上，构成具有雌型连接器Ca的线束301a。
并且，将由雄型压接端子构成的压接连接构造体401a装配在雄型连接器外壳Hc上，构成具有雄型连接器Cb的线束301b。
通过嵌合如上所述构成的雌型连接器Ca和雄型连接器Cb，能够连接线束301a和线束301b。
即，在连接器外壳Hc上装配有压接连接构造体401的雌型压接端子410的连接器C(Ca、Cb)能够实现具有可靠的导电性的线束301的连接。
并且，上述压接连接构造体401的雌型压接端子410和压接连接构造体401a的雄型压接端子具有如下这样的密封构造：包覆电线200中的铝芯线201的导体前端部201a被对接压接部430一体地覆盖，不会露出到外部。
因此，即使在连接器外壳Hc的内部暴露在外气中，也不会由于电腐蚀而使导电性降低，能够维持压接部430的内部的铝芯线201与雌型压接端子410的电连接状态，能够确保具有可靠的导电性的连接状态。
这样，关于具有允许对包覆电线200的铝芯线201进行压接连接的对接压接部430的雌型压接端子410中的对接压接部430，使板材在宽度方向上弯曲成为截面中空形状，并且，使板材的宽度方向上的对置端部432a彼此对接，在长度方向X上对使对置端部432a彼此对接后的长度方向焊接部位W1进行焊接，在长度方向X上进行焊接的焊接部位中的、由于对铝芯线201的压接连接而发生压接变形的电线压接范围430b的正反两侧形成有因焊接产生的焊珠V，所以，能够构成如下的雌型压接端子410：其利用对接压接部430可靠地压接铝芯线201，能够得到稳定的导电性。
详细地讲，在发生压接变形的电线压接范围430b的正反两侧形成有因焊接产生的焊珠V，这样能够对焊接部位的正反方向上的截面的至少大部分进行焊接。因此，使板材在宽度方向上弯曲成为截面中空形状、并且在长度方向X上将该对置端部432a彼此焊接后的对接压接部430的焊接部位对于利用对接压接部430对铝芯线201进行压接的压接力具有充分的承受力，不会由于压接变形而断裂。由此，能够利用对接压接部430可靠地压接包覆电线200的铝芯线201，能够得到稳定的导电性。即，能够确保稳定的电连接状态。
并且，利用贯通焊接来形成正反两侧所形成的焊珠V，由此，在长度方向焊接部位W1的正反方向上的整个截面中都进行焊接，所以，对于利用对接压接部430对铝芯线201进行压接的压接力，具有更加充分的承受力，并且，能够构成没有破裂起点的长度方向焊接部位W1。
详细地讲，如图15(c)所示，当在长度方向焊接部位W1的截面中形成有未焊接部位时，在压接时应力集中，所以，容易产生从长度方向焊接部位W1的中央垂直方向下部朝向上部的破裂起点，但是，利用贯通焊接则能够使长度方向焊接部位W1的截面连续地焊接，不会产生破裂起点，能够进行具有充分承受力的焊接。由此，能够利用对接压接部430更加可靠地压接包覆电线200的铝芯线201，能够得到更加稳定的导电性。
并且，在截面中空形状中的长度方向X的前方侧形成密封部430c，并且，在宽度方向Y上焊接密封部430c而形成宽度方向焊接部位W2，由此，仅对插入有铝芯线201的对接压接部430进行压接，不会使包覆电线200的铝芯线201、铝芯线201露出到对接压接部430的外部，能够压接为具有防水性的包紧状态。
详细地讲，即使由于对铝芯线201进行压接而使对接压接部430发生压接变形，因为在长度方向X上进行焊接后的长度方向焊接部位W1中的、至少由于对铝芯线201的压接连接而发生压接变形的电线压接范围430b的正反两侧形成有因焊接产生的焊珠V，因而不会由于压接变形而使焊接断裂，并且，使所述截面中空形状中的长度方向X的前方侧成为进行密封的密封形状，并且在宽度方向Y上进行焊接，所以，将铝芯线201插入到截面中空形状的对接压接部430中的插入部位以外的部位被密封，对接压接部430内的铝芯线201不会暴露在外气中，防止水分浸入内部，能够抑制劣化和经年变化的发生。因此，铝芯线201不会发生腐蚀，还能够防止由于该腐蚀而引起的电阻上升，所以，能够得到稳定的导电性。
并且，由于预先在宽度方向Y上对截面中空形状中的长度方向X的前方侧形成的密封部430c进行焊接来形成宽度方向焊接部位W2，所以，将铝芯线201插入到截面中空形状的对接压接部430中的插入部位以外的部位被密封，仅对插入有铝芯线201的对接压接部430进行压接，不会使包覆电线200的铝芯线201、铝芯线201露出到对接压接部430的外部，能够压接为具有防水性的包紧状态。因此，可靠地使得压接在对接压接部430上的铝芯线201不会暴露在外气中，无需为了确保防水性而对铝芯线201使用由另外的部件构成的罩等。
并且，通过将长度方向X的长度方向焊接部位W1和宽度方向Y的宽度方向焊接部位W2设定在大致同一平面上，例如容易使光纤激光焊接装置Fw移动，能够可靠地进行焊接。详细地讲，由于光纤激光焊接装置Fw与长度方向焊接部位W1和宽度方向焊接部位W2的距离固定，所以，能够在稳定的焊接状态下进行焊接，能够可靠地进行焊接。
并且，由于使用作为高能量密度束的光纤激光束进行上述焊接，所以，能够进行长宽比高的高精度焊接。因此，能够实现端子材料的变形小的焊接状态。详细地讲，光纤激光的会聚性较高，平均输出密度较高。因此，能够高效地实现可靠的焊接状态。
此外，在长度方向焊接部位W1周边的母材的材料组织为材料本身的强度(硬度)的情况下，应力会集中在作为柔软组织的焊接部分与母材组织(坚硬组织)的界面处，可能产生破裂，但是，由于使用了光纤激光束的激光焊接的热影响，长度方向焊接部位W1的周围成为比母材软的组织，并且，长度方向焊接部位W1的周边具有朝向底面从柔软组织变化到坚硬组织这样的平缓梯度，所以，能够更加可靠地防止压接时的长度方向焊接部位W1的断裂。
并且，由于雌型压接端子410由表面镀Sn的铜合金条构成，所以，表面的镀Sn发挥进行光纤激光焊接时的吸光材料的作用，激光束的吸收增加，能够高效地进行焊接。
并且，对于利用雌型压接端子410中的对接压接部430连接了包覆电线200和雌型压接端子410的压接连接构造体401，只需利用雌型压接端子410的对接压接部430围绕地进行压接，即可确保可靠的防水性，能够确保稳定的导电性。
另外，由于使用了由铝系材料构成的铝芯线201，因而与由铜系材料构成的包覆电线相比，能够实现轻量化，并且，能够利用上述可靠的防水性，防止所谓的电腐蚀，能够确保充分的导电功能。
此外，对于将上述压接连接构造体401中的雌型压接端子410配置在连接器外壳Hc内的连接器C，能够在确保稳定的导电性的状态下连接压接连接构造体401。
详细地讲，例如，在使雌型连接器C和雄型连接器C相互嵌合、使配置在各连接器C的连接器外壳Hc内的雌型压接端子410相互连接时，能够在确保防水性的状态下使各连接器C的雌型压接端子410相互连接。其结果，能够确保具有可靠的导电性的连接状态。
在本发明的结构与所述实施方式的对应中，
本发明的导体部分对应于铝芯线201，
以下同样，
压接部对应于对接压接部430，
压接端子对应于雌型压接端子410，
端部对应于对置端部432a，
对接部位和长度方向的焊接部位对应于长度方向焊接部位W1，
与长度方向交叉的方向对应于宽度方向Y，
发生压接变形的部位对应于电线压接范围430b，
交叉的方向的焊接部位对应于宽度方向焊接部位W2，
连接构造体对应于压接连接构造体401。
本发明不限于上述实施方式的结构，可以根据权利要求所示的技术思想进行应用，可以得到多个实施方式。
另外，在上述说明中，说明了按顺序配置有盒部420、过渡部440和对接压接部430的雌型压接端子410，但是，也可以是仅由对接压接部430构成的压接端子。
关于上述板材的宽度方向上的对置端部432a彼此的对接，不仅可以是板材的对置端部432a的侧面，也可以是使对置端部432a的侧面倾斜的倾斜侧面、或构成具有板材厚度以上的高度的面的侧面彼此的对接。
并且，虽然进行了从光纤激光焊接装置Fw照射光纤激光束的光纤激光焊接，但是，也可以照射电子束进行焊接。
此外，如图12(d)所示，也可以在将铝芯线201插入到圆筒状的对接压接部430中后，在进行压接时，将对接压接部430的前方形成为密封形状，从而形成密封部430c。并且，不仅可以对宽度方向焊接部位W2进行焊接来构成密封部430c，还可以不焊接宽度方向焊接部位W2，仅将对接压接部430的前方形成为密封形状，或在密封部430c的内部插装树脂等密封材料进行密封。
另外，如示出了针对对接压接部430中的另一个实施方式进行说明的说明图的图18(a)所示，在对接压接部430中，也可以构成为：在使筒状结构片432的对置端部432a彼此对接，并对长度方向X的长度方向焊接部位W1进行光纤激光焊接而构成为筒状的对接压接部430中，即便不使对置端部432a彼此紧密贴合，如果存在光纤激光焊接中的点直径以下的间隙，则在对置端部432a彼此之间具有间隙的状态下进行对接，在长度方向X上进行光纤激光焊接，形成焊珠V。
并且，如图18(b)～(d)所示，也可以使向径向内外方向突出的厚度较厚的对置端部432a彼此对接来进行焊接。这样，通过使对置端部432a的厚度较厚，形成在对接部分中的焊珠V的厚度变厚，焊接部分的强度提高。
此外，在上述说明中，如图13所示，使冲裁成端子形状的铜合金条变圆，并且，使端部432a彼此对接并沿着长度方向X的焊接部位W1进行焊接而形成为后方观察大致呈O形，然后，压扁长度方向X的前端部分，并且，沿着宽度方向Y的焊接部位W2进行焊接而进行密封，通过密封部430c对长度方向X的前端进行密封，形成了在长度方向X的后方具有开口的大致筒状的筒状部430，但是，如说明筒状部430中的另一个焊接方法的说明图即图19所示，也可以在形成筒状部130的形状后，对焊接部位进行焊接来形成筒状部130。
详细地讲，如图19(a)所示，使冲裁成端子形状的铜合金条变圆，并且压扁长度方向X的前端部分，预先形成为包含密封部133的筒状部130的形状。
然后，沿着长度方向X的焊接部位W3对变圆并对接的端部130a彼此进行焊接，并且，在密封部133中沿着宽度方向Y的焊接部位W4进行焊接而进行密封，完成筒状部130。
并且，如图13所示，也可以在筒状部430的底面侧使端部432a彼此对接并进行焊接，或者如图19(a)、(b)所示，也可以在筒状部130上表面侧使端部130a彼此对接并进行焊接。
此外，也可以如图19(c)所示，在压接状态下，将筒状部130的包覆压接部131相对于包覆电线200的绝缘包覆部202压接成正面观察呈圆形状，将芯线压接部132相对于铝芯线压接成正面观察大致呈U字状。
并且，关于压接端子100，如图19所示，也可以在安装在带状承载部K上的状态下焊接筒状部130后，在对包覆电线200进行压接连接时或对包覆电线200进行压接连接后，与承载部K分离，但是，也可以在与承载部K分离后的状态下形成压接端子100，对包覆电线200进行压接连接。
在本实施方式中，说明了将雌型压接端子10的压接部30压接地连接在由铝或铝合金等廉价金属构成的铝芯线201上的例子，但是，除了该廉价金属以外，例如，也可以压接地连接在由铜或铜合金等贵金属构成的导体部分上，能够发挥与所述实施方式大致相同的作用和效果。
详细地讲，上述结构的压接部30能够在压接状态下防止水的浸入，所以，例如，也可以连接此前由于线间防水而需要在压接后进行密封等的由铜或铜合金等芯线构成的包覆电线。
(第3实施方式)
下面，根据附图详细叙述本发明的一个实施方式。
图20示出具有对包覆电线200进行压接连接的重合压接部530的雌型压接端子510的说明图，图21示出说明重合压接部530中的重合焊接的说明图，图22示出重合焊接状况的立体图。
并且，图23示出构成重合压接部530的筒状结构片532的结构片端部532a的说明图，图24示出重合焊接中的扫描方法的说明图。
另外，图20(a)示出在宽度方向中央切断的雌型压接端子510的纵剖立体图，图20(b)示出雌型压接端子510和包覆电线200的压接前的立体图，图20(c)示出利用重合压接部530对包覆电线200进行压接的压接状态下的压接连接构造体501的立体图，图20(d)示出未形成密封部530c的雌型压接端子510和包覆电线200的压接前的立体图。
图21(a)示出使盒部520成为透视状态的雌型压接端子510的底面侧的概略立体图，图21(b)示出图21(a)中的a部放大图。
图23(a)示出重合焊接完成后的重合压接部530的剖视图，图23(b)示出重合焊接完成后的重合压接部530中的长度方向焊接部位W1的放大剖视图，图23(c)示出重合焊接不完全的长度方向焊接部位W1的放大剖视图。
并且，图24(a)示出进行重合焊接的重合压接部530中的长度方向焊接部位W1的放大俯视图，图24(b)示出针对长度方向焊接部位W1的重合焊接中的一次扫描的放大俯视图，图24(c)示出针对长度方向焊接部位W1的重合焊接中的二次扫描的放大俯视图，图24(d)示出针对长度方向焊接部位W1的重合焊接中的矩形扫描的放大俯视图，图24(e)示出针对长度方向焊接部位W1的重合焊接中的三角扫描的放大俯视图，图24(f)示出针对长度方向焊接部位W1的重合焊接中的螺旋扫描的放大俯视图。
本实施方式的压接连接构造体501构成为将包覆电线200连接到雌型压接端子510上。即，将从包覆电线200中的绝缘包覆部202的包覆前端202a露出的铝芯线201的电线露出部201压接地连接在雌型压接端子510的重合压接部530上。
压接地连接在雌型压接端子510上的包覆电线200构成为，利用由绝缘树脂构成的绝缘包覆部202包覆了由铝单线捆扎而成的铝芯线201。详细地讲，以截面为0.75mm2的方式扭捻铝合金线来构成铝芯线201。
下面，详细叙述雌型压接端子510。
雌型压接端子510一体地构成有盒部520和重合压接部530，该盒部520允许从长度方向X的前端侧即前方朝向后方插入省略图示的雄型端子中的插入突部，该重合压接部530隔着规定长度的过渡部540配置在盒部520的后方。
另外，在本实施方式中，如上所述，虽然是利用盒部520和重合压接部530构成雌型压接端子510，但是，只要是具有重合压接部530的压接端子即可，也可以是由上述雌型压接端子510中的盒部520中插入地连接的插入突部和重合压接部530构成的雄型压接端子，并且，还可以是仅由重合压接部530构成、用于捆束多条包覆电线200的铝芯线201进行连接的压接端子。
并且，如图20所示，长度方向X是与压接地连接重合压接部530的包覆电线200的长度方向一致的方向，宽度方向Y是在大致水平的平面方向上与长度方向X交叉的方向。并且，相对于重合压接部530将盒部520侧作为前方，相反，相对于盒部520将重合压接部530侧作为后方。
并且，雌型压接端子510是如下构成的闭筒式的端子：将表面镀锡(镀Sn)的0.1～0.6mm的板厚的黄铜等铜合金条(未图示)冲裁成平面展开的端子形状后，将其弯曲加工成由中空四棱柱体的盒部520和后方观察大致呈O形的重合压接部530构成的立体端子形状，并且，对重合压接部530的长度方向焊接部位W1进行焊接，由此构成所述闭筒式的端子。另外，在本实施方式中，对0.25mm的板厚的铜合金条的表面进行镀锡(镀Sn)并使用，重合压接部530构成为内径的筒状。
盒部520由倒放的中空四棱柱体构成，在内部具有弹性接触片521，该弹性接触片521朝向长度方向X的后方折曲并与插入的雄型连接器的插入突部(省略图示)接触。
并且，关于作为中空四棱柱体的盒部520，对在底面部522的与长度方向X正交的宽度方向Y的两侧部连续设置的侧面部523进行折曲，从长度方向X的前端侧观察构成为大致矩形状。
关于压接前的重合压接部530，如图20(b)所示，使压接底面531和在压接底面531的宽度方向Y的两侧延伸出的筒状结构片532变圆并使结构片端部532a彼此重合，进行焊接而形成为后方观察大致呈O形。
另外，筒状结构片532的长度方向长度形成为，比从绝缘包覆部202的长度方向X前方侧的前端即包覆前端202a起在长度方向X的前方露出的电线露出部201的长度方向X的露出长度长。
重合压接部530一体地构成有对绝缘包覆部202进行压接的包覆部压接范围530a和对铝芯线201的电线露出部201进行压接的电线压接范围530b，并且，使比电线压接范围530b靠前方的端部变形而压扁成大致平板状，在宽度方向Y上进行焊接，构成密封部530c(参照图21)。
与图22一起对形成这样构成的重合压接部530的焊接进行说明。
如上所述，关于使压接底面531和筒状结构片532变圆并使筒状结构片532的结构片端部532a彼此重合、进行焊接而形成为后方观察大致呈O形的重合压接部530，如图22所示，对使筒状结构片532的结构片端部532a彼此重合后的长度方向X的长度方向焊接部位W1和密封部530c中将重合压接部530的前方完全密封的宽度方向Y的宽度方向焊接部位W2进行焊接，构成重合压接部530。
详细地讲，以使结构片端部532a彼此在底面侧重合的方式使重合压接部530的压接底面531和筒状结构片532变圆而构成为圆筒状，并且，从上表面侧向底面侧按压圆筒状的前方部分以使其变形为大致平板状。然后，对使圆筒状的结构片端部532a彼此重合后的长度方向X的重合部分进行焊接(参照图21(a))，然后，对宽度方向Y的宽度方向焊接部位W2进行焊接，完成重合压接部530。
此时，由于长度方向焊接部位W1和宽度方向焊接部位W2被配置在图22所示的假想平面P中的同一平面上，所以，能够通过单焦点的激光焊接进行焊接。
利用光纤激光焊接装置Fw，以光纤激光焊接的方式进行长度方向焊接部位W1和宽度方向焊接部位W2的焊接。光纤激光焊接是使用了大约1.06～1.08μm的波长的光纤激光束的焊接。光纤激光束是理想的高斯光束，在衍射极限之前能够会聚，即光纤激光具有高会聚性，所以，能够构成利用YAG激光器或CO2激光器难以实现的30μm以下的会聚点直径。因此，能够容易地实现高能密度的焊接。
另外，在本实施方式中，将大约1.08μm的波长的光纤激光束对焦成会聚点直径为20μm，能够以100～400mm/sec的扫描速度进行输出密度为240MW/cm2的光纤激光焊接。
另外，上述输出密度和扫描速度不限于上述值，但是，例如，输出密度和扫描速度密切相关，例如，当提高输出密度时，也能够提高扫描速度。
并且，作为光纤激光焊接中的光纤激光束的振荡方式，存在进行连续振荡的连续振荡激光(以下称为CW激光)、进行脉冲振荡的脉冲振荡激光、或对连续振荡的CW激光进行脉冲控制的激光，可以以任意一种振荡方式进行焊接，但是，更加优选利用密封性高的CW激光进行焊接。
关于使用了这种光纤激光束的长度方向焊接部位W1和宽度方向焊接部位W2的焊接，如图23(a)所示，通过进行贯通构成重合压接部530的筒状结构片532的贯通焊接，在重合压接部530中的焊接部位W的正反两面形成有因焊接产生的焊珠V(Va、Vb)。
另外，为了利用重合压接部530对铝芯线201进行压接连接，形成在长度方向焊接部位W1的正反两面上的焊珠V只要至少形成在发生压接变形的电线压接范围530b内即可，但是，当然也可以形成在包覆部压接范围530a和密封部530c上。
此外，密封部530c中的宽度方向焊接部位W2在压接后进行激光焊接，不需要承受压接应力，即使是未贯通焊接，只要是连续地焊接重合部，即可满足密闭性，所以，不是必须进行贯通焊接。但是，与在焊接部位的正反两面形成有焊珠V的贯通焊接相比，在未贯通焊接中，容易产生焊接不良，可能由于水分从未焊接部间隙浸入而引起腐蚀，并且，从外观上也很难判断是否连续地焊接了重合部。因此，对于在密封部530c中在宽度方向Y上进行焊接的宽度方向焊接部位W2而言，也优选进行在正反两面形成有焊珠V的贯通焊接。
并且，以沿着重合压接部530的长度方向X从后方朝向前方的扫描方向S对长度方向焊接部位W1进行焊接。并且，连续地对盒部520和重合压接部530的长度方向焊接部位W1进行焊接。详细地讲，如图24(a)所示，使筒状结构片532的结构片端部532a彼此重合后的重合部分成为沿着长度方向X的长度方向焊接部位W1，使从光纤激光焊接装置Fw照射的光纤激光束对焦在结构片端部532a彼此的重合部分、即长度方向焊接部位W1上，如图24(b)所示，沿着长度方向焊接部位W1，从长度方向X的后方朝向前方呈一条直线状进行焊接。
另外，光纤激光焊接装置Fw的扫描方向S只要是沿着长度方向X的一个方向即可，不限于从后方朝向前方的方向，也可以是从前方朝向后方的扫描方向。
此外，即使是沿着长度方向X的一个方向，也可以如图24所示，采用各种扫描方法。
详细地讲，如图24(b)所示，可以在结构片端部532a彼此的重合部分即长度方向焊接部位W1上沿着长度方向X进行扫描(以下称为基本扫描S1)，如图24(c)所示，也可以使扫描轴从长度方向焊接部位W1稍微偏移，以夹着长度方向焊接部位W1的方式进行二次扫描(以下称为二次扫描S2)。另外，关于二次扫描S2，如图24(c)所示，可以是两次的扫描都从长度方向X的后方朝向前方而在一个方向上进行扫描，但是，也可以在第一次扫描后，U形返回，在相反方向上进行第二次扫描。
并且，即使是一次的扫描，针对长度方向焊接部位W1，也可以是交替地反复进行宽度方向Y的扫描和长度方向X的扫描且整体上沿着长度方向X进行扫描的矩形扫描S3(参照图24(d))、在相对于长度方向X和宽度方向Y倾斜的方向上呈锯齿状进行扫描且整体上沿着长度方向X进行扫描的三角扫描S4(参照图24(e))、或者一边在扫描方向后方侧描绘大致圆状一边向扫描方向前方进行扫描的螺旋扫描S5(参照图24(f))。
这样，相对于在长度方向焊接部位W1上进行扫描的基本扫描S1，上述的二次扫描S2、矩形扫描S3、三角扫描S4或螺旋扫描S5还在宽度方向Y上进行扫描，所以，能够形成扩宽了宽度方向Y上的宽度的焊珠V。由此，重合部分中的焊接面积增加，能够进行密闭性高的可靠的焊接。
并且，由于筒状结构片532的结构片端部532a彼此重合的重合部分是左右非对称截面构造，所以，在压接时成为相对于管轴方向扭转的形状，容易对长度方向焊接部位W1作用剪切应力，但是，通过利用上述的二次扫描S2、矩形扫描S3、三角扫描S4、或螺旋扫描S5进行焊接，能够减轻作用于长度方向焊接部位W1的每单位面积的压接应力。
接着，使用图25，对将使用了上述雌型压接端子510的压接连接构造体501和使用了雄型压接端子(未图示)的压接连接构造体501a分别装配在一对连接器外壳Hc上的例子进行说明。
这里，压接连接构造体501是使用了雌型压接端子510的连接构造体，压接连接构造体501a是使用了雄型压接端的连接构造体。
通过将上述压接连接构造体501、501a分配装配在连接器外壳Hc上，能够构成具有可靠的导电性的雌型连接器Ca和雄型连接器Cb。
另外，在以下的说明中，示出了雌型连接器Ca和雄型连接器Cb双方是线束H(Ha、Hb)的连接器的例子，但是，也可以为，一方是线束的连接器，另一方是基板或部件等辅助设备的连接器。
详细地讲，如图25所示，将由雌型压接端子510构成的压接连接构造体501装配在雌型连接器外壳Hc上，构成具有雌型连接器Ca的线束301a。
并且，将由雄型压接端子构成的压接连接构造体501a装配在雄型连接器外壳Hc上，构成具有雄型连接器Cb的线束301b。
通过嵌合如上所述构成的雌型连接器Ca和雄型连接器Cb，能够连接线束301a和线束301b。
即，在连接器外壳Hc上装配有压接连接构造体501的雌型压接端子510的连接器C(Ca、Cb)能够实现具有可靠的导电性的线束301的连接。
并且，上述的压接连接构造体501的雌型压接端子510和压接连接构造体501a的雄型压接端子具有如下这样的密封构造：包覆电线200中的铝芯线201的导体前端部201a被对接重合压接部530一体地覆盖，不会露出到外部。
因此，即使在连接器外壳Hc的内部暴露在外气中，也不会由于电腐蚀而使导电性降低，能够维持压接部530的内部的铝芯线201与雌型压接端子510的电连接状态，能够确保具有可靠的导电性的连接状态。
这样，允许对包覆电线200的铝芯线201进行压接连接的雌型压接端子510的重合压接部530的特征在于：使板材在宽度方向上弯曲成为截面中空形状，并且，使板材的宽度方向上的结构片端部532a彼此重合，在长度方向X上焊接使结构片端部532a彼此重合后的长度方向X的重合部位，在长度方向X上进行焊接的焊接部位中的、由于对铝芯线201的压接连接而发生压接变形的电线压接范围530b的正反两侧形成有因焊接产生的焊珠V(Va、Vb)。
根据本发明，能够构成如下的雌型压接端子510：其利用重合压接部530可靠地压接铝芯线201，能够得到稳定的导电性。
详细地讲，在电线压接范围530b的正反两侧形成有因焊接产生的焊珠V(Va、Vb)，这样能够对长度方向焊接部位W1的正反方向上的截面进行连续焊接。因此，使板材在宽度方向上弯曲成为截面中空形状、并且在长度方向X上将该结构片端部532a彼此焊接后的重合压接部530的长度方向焊接部位W1对于利用重合压接部530对铝芯线201进行压接的压接力具有充分的承受力，不会由于压接变形而断裂。由此，能够利用重合压接部530可靠地压接包覆电线200的铝芯线201，能够得到稳定的导电性。即，能够确保稳定的电连接状态。
并且，利用贯通焊接来形成正反两侧所形成的焊珠V(Va、Vb)，由此，在长度方向焊接部位W1的正反方向上的整个截面中进行焊接，所以，对于利用重合压接部530对铝芯线201进行压接的压接力，具有更加充分的承受力，并且，能够构成没有应力集中的长度方向焊接部位W1。
详细地讲，在长度方向焊接部位W1的截面中，如图23(c)所示，在焊接部位存在母材的未贯通焊接的情况下，在正反方向上，在焊接部与母材的硬度差、对压接的弯曲加工性等方面产生局部差异，所以，在附加压接力时对焊接部分附加应力，成为容易断裂的状态，但是，利用贯通焊接则能够在正反方向上形成连续的长度方向焊接部位W1，所以，不容易断裂，能够形成具有充分承受力的长度方向焊接部位W1。
由此，能够利用重合压接部530更加可靠地压接包覆电线200的铝芯线201，能够得到更加稳定的导电性。
并且，对截面中空形状中的长度方向X的前方侧进行密封而形成密封部530c，并且，在宽度方向Y上进行焊接而形成宽度方向焊接部位W2，由此，仅对插入有铝芯线201的重合压接部530进行压接，不会使包覆电线200的铝芯线201、铝芯线201露出到重合压接部530的外部，能够压接为具有防水性的包紧状态。
详细地讲，即使由于对铝芯线201进行压接而使重合压接部530发生压接变形，由于在长度方向X上进行焊接后的长度方向焊接部位W1中的、至少由于对铝芯线201的压接连接而发生压接变形的电线压接范围530b的正反两侧形成有因焊接产生的焊珠V(Va、Vb)，因而不会由于压接变形而使焊接断裂，并且，使所述截面中空形状中的长度方向X的前方侧成为进行密封的密封形状，并且在形成为进行密封的密封形状的长度方向X的前方侧，在与长度方向X交叉的方向上进行焊接，所以，将铝芯线201插入到截面中空形状的重合压接部530中的插入部位以外的部位被密封，重合压接部530内的铝芯线201不会暴露在外气中，防止水分浸入内部，能够抑制劣化和经年变化的发生，铝芯线201中不会发生腐蚀，能够防止由于该腐蚀而使电阻上升，所以，能够得到稳定的导电性。
并且，预先使截面中空形状中的长度方向X的前方侧成为进行密封的密封形状，并且，在形成为进行密封的密封形状的长度方向X的前方侧，在与长度方向X交叉的方向上进行焊接而形成密封部530c，所以，将铝芯线201插入到截面中空形状的重合压接部530中的插入部位以外的部位被密封，仅对插入有铝芯线201的重合压接部530进行压接，不会使包覆电线200的铝芯线201、铝芯线201露出到重合压接部530的外部，能够压接为具有防水性的包紧状态。因此，可靠地使得压接在重合压接部530上的铝芯线201不会暴露在外气中，无需为了确保防水性而对铝芯线201使用由另外的部件构成的罩等。
并且，通过将长度方向X的长度方向焊接部位W1和宽度方向Y的宽度方向焊接部位W2设定在大致同一平面上，例如容易使光纤激光焊接装置Fw移动，能够可靠地进行焊接。详细地讲，由于光纤激光焊接装置Fw与长度方向焊接部位W1和宽度方向焊接部位W2的距离固定，所以，能够在稳定的焊接状态下进行焊接，能够可靠地进行焊接。
并且，通过使用光纤激光束作为高能量密度束来进行焊接，能够进行长宽比高的高精度焊接。因此，能够实现端子材料的变形小的焊接状态。
详细地讲，高能量密度束由光纤激光束构成，由此，能够进行高输出密度的焊接。详细地讲，光纤激光的会聚性较高，平均输出密度较高。因此，能够高效地实现可靠的焊接状态。
并且，由于雌型压接端子510由表面镀Sn的铜合金条构成，所以，表面的镀Sn发挥进行光纤激光焊接时的吸光材料的作用，激光束的吸收增加，能够高效地进行焊接。
并且，关于利用上述雌型压接端子510中的重合压接部530连接了包覆电线200和雌型压接端子510的压接连接构造体501，只需利用雌型压接端子510的重合压接部530围绕地进行压接，即可确保可靠的防水性。因此，能够确保稳定的导电性。
另外，由于使用了由铝系材料构成的铝芯线201，因而与由铜系材料构成的包覆电线相比，能够实现轻量化，并且，能够利用上述可靠的防水性，防止所谓的电腐蚀，能够确保充分的导电功能。
此外，在将压接连接构造体501中的雌型压接端子510配置在连接器外壳Hc内的连接器C中，能够在确保稳定的导电性的状态下连接雌型压接端子510。
详细地讲，例如，在使雌型连接器C和雄型连接器C相互嵌合、使配置在各连接器C的连接器外壳Hc内的雌型压接端子510相互连接时，能够在确保防水性的状态下使各连接器C的雌型压接端子510相互连接。其结果，能够确保具有可靠的导电性的连接状态。
在本发明的结构与所述实施方式的对应中，
本发明的导体部分对应于铝芯线201，
以下同样，
压接部对应于重合压接部530，
压接端子对应于雌型压接端子510，
端部对应于结构片端部532a，
重合部位和长度方向的焊接部位对应于长度方向焊接部位W1，
与长度方向交叉的方向对应于宽度方向Y，
发生压接变形的部位对应于电线压接范围530b，
交叉的方向的焊接部位对应于宽度方向焊接部位W2，
连接构造体对应于压接连接构造体501，
本发明不限于上述实施方式的结构，可以根据权利要求所示的技术思想进行应用，可以得到多个实施方式。
另外，在上述说明中，说明了按顺序配置有盒部520、过渡部540和重合压接部530的雌型压接端子510，但是，也可以是仅由重合压接部530构成的压接端子。
并且，虽然进行了从光纤激光焊接装置Fw照射光纤激光束的光纤激光焊接，但是，也可以照射电子束进行焊接。
此外，如图20(d)所示，也可以在将铝芯线201插入到圆筒状的重合压接部530中后，在进行压接时，将重合压接部530的前方形成为密封形状，从而形成密封部530c。并且，不仅可以对宽度方向焊接部位W2进行焊接来构成密封部530c，还可以不焊接宽度方向焊接部位W2，而是仅将重合压接部530的前方形成为密封形状，或者在密封部530c的内部插装树脂等密封材料进行密封。
并且，如图26所示，构成重合部位的板材的结构片端部532a由比板材的其他部分的厚度薄的薄部构成，并且，将重合部位构成为比板材的其他部分的厚度厚，由此，减少了重合的厚度过厚而无法充分焊接的可能性，能够可靠地进行焊接并确保防水性，并且，由于长度方向焊接部位W1具有充分的强度，所以，例如，即使由于铝芯线201的压接等而使长度方向焊接部位W1发生变形，也能够确保充分的焊接强度、即充分的防水性。
此外，在上述说明中，如图21所示，使冲裁成端子形状的铜合金条变圆，并且，使端部532a彼此对接并沿着长度方向X的焊接部位W1进行焊接而形成为后方观察大致呈O形，然后，压扁长度方向X的前端部分，并且，沿着宽度方向Y的焊接部位W2进行焊接而进行密封，通过密封部530c对长度方向X的前端进行密封，形成了在长度方向X的后方具有开口的大致筒状的筒状部530，但是，如说明筒状部530中的另一个焊接方法的说明图即图27所示，也可以在形成筒状部130的形状后，对焊接部位进行焊接来形成筒状部130。
详细地讲，如图27(a)所示，使冲裁成端子形状的铜合金条变圆，并且压扁长度方向X的前端部分，预先形成为包含密封部133的筒状部130的形状。
然后，沿着长度方向X的焊接部位W3对变圆并对接的端部130a彼此进行焊接，并且，在密封部133中沿着宽度方向Y的焊接部位W4进行焊接而进行密封，完成筒状部130。
并且，如图21所示，也可以在筒状部530的底面侧使端部532a彼此对接并进行焊接，如图27(a)、(b)所示，也可以在筒状部130上表面侧使端部130a彼此对接并进行焊接。
此外，如图27(c)所示，在压接状态下，也可以将筒状部130的包覆压接部131相对于包覆电线200的绝缘包覆部202压接成正面观察呈圆形状，将芯线压接部132相对于铝芯线压接成正面观察大致呈U字状。
并且，关于压接端子100，如图27所示，也可以在安装在带状承载部K上的状态下焊接筒状部130后，在对包覆电线200进行压接连接时或对包覆电线200进行压接连接后，与承载部K分离，但是，也可以在与承载部K分离后的状态下形成压接端子100，对包覆电线200进行压接连接。
在本实施方式中，说明了将雌型压接端子10的压接部30压接地连接在由铝或铝合金等廉价金属构成的铝芯线201上的例子，但是，除了该廉价金属以外，例如，也可以压接地连接在由铜或铜合金等贵金属构成的导体部分上，能够发挥与所述实施方式大致相同的作用和效果。
详细地讲，上述结构的压接部30能够在压接状态下防止水的浸入，所以，例如，也可以连接此前由于线间防水而需要在压接后进行密封等的由铜或铜合金等芯线构成的包覆电线。
(第4实施方式)
下面，根据附图详细叙述本发明的一个实施方式。
图28示出具有对包覆电线200进行压接连接的对接压接部630的雌型压接端子610的说明图，图29示出说明对接压接部630中的对接焊接的说明图，图30示出对接焊接状况的立体图。
并且，图31示出构成对接压接部630的筒状结构片632的对置端部632a的说明图，图32示出对接焊接中的扫描方法的说明图。
另外，图28(a)示出在宽度方向中央切断的雌型压接端子610的纵剖立体图，图28(b)示出雌型压接端子610和包覆电线200的压接前的立体图，图28(c)示出利用对接压接部630对包覆电线200进行压接的压接状态下的压接连接构造体601的立体图，图28(d)示出未形成密封部630c的雌型压接端子610和包覆电线200的压接前的立体图。
图29(a)示出使盒部620成为透视状态的雌型压接端子610的底面侧的概略立体图，图29(b)示出图29(a)中的a部放大图。
图31(a)示出对接焊接完成后后的对接压接部630的剖视图，图31(b)示出对接焊接完成后的对接压接部630中的长度方向焊接部位W1的放大剖视图，图31(c)示出对接焊接不完全的长度方向焊接部位W1的放大剖视图。
并且，图32(a)示出进行对接焊接的对接压接部630中的长度方向焊接部位W1的放大俯视图，图32(b)示出针对长度方向焊接部位W1的对接焊接中的一次扫描的放大俯视图，图32(c)示出针对长度方向焊接部位W1的对接焊接中的二次扫描的放大俯视图，图32(d)示出针对长度方向焊接部位W1的对接焊接中的矩形扫描的放大俯视图，图32(e)示出针对长度方向焊接部位W1的对接焊接中的三角扫描的放大俯视图，图32(f)示出针对长度方向焊接部位W1的对接焊接中的螺旋扫描的放大俯视图。
本实施方式的压接连接构造体601构成为将包覆电线200连接到雌型压接端子610上。即，将从包覆电线200中的绝缘包覆部202的包覆前端202a露出的铝芯线201的电线露出部6201a压接地连接在雌型压接端子610的对接压接部630上。
压接地连接在雌型压接端子610上的包覆电线200构成为，利用由绝缘树脂构成的绝缘包覆部202包覆由铝单线捆扎而成的铝芯线201。详细地讲，以截面为0.75mm2的方式扭捻铝合金线来构成铝芯线201。
下面，详细叙述雌型压接端子610。
雌型压接端子610一体地构成有盒部620和对接压接部630，该盒部620允许从长度方向X的前端侧即前方朝向后方插入省略图示的雄型端子中的插入突部，该对接压接部430隔着规定长度的过渡部640配置在盒部420的后方。
另外，在本实施方式中，如上所述，利用盒部620和对接压接部630构成雌型压接端子610，但是，只要是具有对接压接部630的压接端子即可，也可以是由上述雌型压接端子610中的盒部620中插入地连接的插入突部和对接压接部630构成的雄型压接端子，并且，还可以是仅由对接压接部630构成、用于捆束多条包覆电线200的铝芯线201进行连接的压接端子。
并且，如图28所示，长度方向X是与压接地连接对接压接部630的包覆电线200的长度方向一致的方向，宽度方向Y是在大致水平的平面方向上与长度方向X交叉的方向。并且，相对于对接压接部630将盒部620侧作为前方，相反，相对于盒部620将对接压接部630侧作为后方。
并且，雌型压接端子610是如下构成的闭筒式的端子：将表面镀锡(镀Sn)的0.1～0.6mm的板厚的黄铜等铜合金条(未图示)冲裁成平面展开的端子形状后，将其弯曲加工成由中空四棱柱体的盒部620和后方观察大致呈O形的对接压接部630构成的立体端子形状，并且，对对接压接部630的长度方向焊接部位W1进行焊接，由此构成了所述闭筒式的端子。另外，在本实施方式中，对0.25mm的板厚的铜合金条的表面进行镀锡(镀Sn)并使用，对接压接部630构成为内径的筒状。
盒部620由倒放的中空四棱柱体构成，在内部具有弹性接触片621，该弹性接触片621朝向长度方向X的后方折曲并与插入的雄型连接器的插入突部(省略图示)接触。
并且，关于作为中空四棱柱体的盒部620，对在底面部622的与长度方向X正交的宽度方向Y的两侧部连续设置的侧面部623进行折曲，从长度方向X的前端侧观察构成为大致矩形状。
关于压接前的对接压接部630，如图28(a)所示，使压接底面31和在压接底面31的宽度方向Y的两侧延伸出的筒状结构片632变圆并使对置端部632a彼此对接，进行焊接而形成为后方观察大致呈O形。
另外，筒状结构片632的长度方向长度形成为，比从绝缘包覆部202的长度方向X前方侧的前端即包覆前端202a起在长度方向X的前方露出的电线露出部201a的长度方向X的露出长度长。
对接压接部630一体地构成有对绝缘包覆部202进行压接的包覆部压接范围630a和对铝芯线201的电线露出部201a进行压接的电线压接范围630b，并且，使比电线压接范围630b靠前方的端部变形而压扁成大致平板状，在宽度方向Y上进行焊接，构成密封部630c(参照图29)。
与图30一起对形成这样构成的对接压接部630的焊接进行说明。
如上所述，关于使压接底面31和筒状结构片632变圆并使筒状结构片632的对置端部632a彼此对接、进行焊接而形成为后方观察大致呈O形的对接压接部630，如图30所示，对使筒状结构片632的对置端部632a彼此对接后的长度方向X的长度方向焊接部位W1和密封部630c中将对接压接部630的前方完全密封的宽度方向Y的宽度方向焊接部位W2进行焊接，构成对接压接部630。
详细地讲，以使对置端部632a彼此在底面侧对接的方式使对接压接部630的压接底面31和筒状结构片632变圆而构成为圆筒状，并且，从上表面侧向底面侧按压圆筒状的前方部分以使其变形为大致平板状。然后，对使圆筒状的对置端部632a彼此对接后的长度方向X的长度方向焊接部位W1进行焊接(参照图29(a))，然后，对宽度方向Y的宽度方向焊接部位W2进行焊接，完成对接压接部630。
此时，由于长度方向焊接部位W1和宽度方向焊接部位W2被配置在图30所示的假想平面P中的同一平面上，所以，能够通过单焦点的激光焊接进行焊接。
利用光纤激光焊接装置Fw，以光纤激光焊接的方式进行长度方向焊接部位W1和宽度方向焊接部位W2的焊接。光纤激光焊接是使用了大约1.06～1.08μm的波长的光纤激光束的焊接。光纤激光束是理想的高斯光束，在衍射极限之前能够会聚，即光纤激光具有高会聚性，所以，能够构成利用YAG激光器或CO2激光器难以实现的30μm以下的会聚点直径。因此，能够容易地实现高能密度的焊接。
另外，在本实施方式中，通过将大约1.08μm的波长的光纤激光束对焦成会聚点直径为20μm，能够以90～300mm/sec的扫描速度进行输出密度为380MW/cm2的光纤激光焊接。
并且，上述输出密度和扫描速度不限于上述值，但是，例如，输出密度和扫描速度密切相关，例如，当提高输出密度时，也能够提高扫描速度。
并且，作为光纤激光焊接中的光纤激光束的振荡方式，存在进行连续振荡的连续振荡激光(以下称为CW激光)、进行脉冲振荡的脉冲振荡激光、或对连续振荡的CW激光进行脉冲控制的激光，可以以任意一种振荡方式进行焊接，但是，更加优选利用密封性高的CW激光进行焊接。
关于使用了这种光纤激光束的长度方向焊接部位W1和宽度方向焊接部位W2的焊接，如图31(a)所示，通过进行贯通构成对接压接部630的筒状结构片632的贯通焊接，在对接压接部630中的焊接部位W(W1、W2)的正反两面形成有因焊接产生的焊珠V(Va、Vb)。
另外，为了利用对接压接部630对铝芯线201进行压接连接，形成在长度方向焊接部位W1的正反两面上的焊珠V只要至少形成在发生压接变形的电线压接范围630b内即可，但是，当然也可以形成在包覆部压接范围630a和密封部630c上。
此外，密封部630c中的宽度方向焊接部位W2在压接后进行激光焊接，不需要承受压接应力，即使是未贯通焊接，只要连续地焊接密封部630c中的重合部分，即可满足密闭性，所以，不是必须进行贯通焊接。但是，与在焊接部位的正反两面形成有焊珠V的贯通焊接相比，在未贯通焊接中，容易产生焊接不良，可能由于水分从未焊接部间隙浸入而引起腐蚀，并且，从外观上也很难判断是否连续地焊接了密封部630c中的重合部分。因此，对于在密封部630c中在宽度方向Y上进行焊接的宽度方向焊接部位W2而言，也优选进行在正反两面形成有焊珠V的贯通焊接。
并且，以沿着对接压接部630的长度方向X从后方朝向前方的扫描方向S对长度方向焊接部位W1进行焊接。并且，连续地对盒部620和对接压接部630的长度方向焊接部位W1进行焊接。详细地讲，如图32(a)所示，使筒状结构片632的对置端部632a彼此对接后的对接部分成为沿着长度方向X的长度方向焊接部位W1，使从光纤激光焊接装置Fw照射的光纤激光束对焦在对置端部632a彼此的对接部分上，如图32(b)所示，沿着长度方向焊接部位W1，从长度方向X的后方朝向前方呈一条直线状进行焊接。
另外，光纤激光焊接装置Fw的扫描方向S只要是沿着长度方向X的一个方向即可，不限于从后方朝向前方的方向，也可以是从前方朝向后方的扫描方向。
此外，即使是沿着长度方向X的一个方向，也可以如图32所示，采用各种扫描方法。
详细地讲，如图32(b)所示，可以在对置端部632a彼此的对接部分上、即长度方向焊接部位W1上沿着长度方向X进行扫描(以下称为基本扫描S1)，如图32(c)所示，也可以使扫描轴从长度方向焊接部位W1稍微偏移，以夹着长度方向焊接部位W1的方式进行二次扫描(以下称为二次扫描S2)。另外，关于二次扫描S2，如图32(c)所示，可以是两次的扫描都从长度方向X的后方朝向前方而在一个方向上进行扫描，但是，也可以在第一次扫描后，U形返回，在相反方向上进行第二次扫描。
并且，即使是一次的扫描，针对长度方向焊接部位W1，也可以是交替地反复进行宽度方向Y的扫描和长度方向X的扫描且整体上沿着长度方向X进行扫描的矩形扫描S3(参照图32(d))、在相对于长度方向X和宽度方向Y倾斜的方向上呈锯齿状进行扫描且整体上沿着长度方向X进行扫描的三角扫描S4(参照图32(e))、或者一边在扫描方向后方侧描绘大致圆状一边向扫描方向前方进行扫描的螺旋扫描S5(参照图32(f))。
这样，相对于在长度方向焊接部位W1上进行扫描的基本扫描S1，上述的二次扫描S2、矩形扫描S3、三角扫描S4或螺旋扫描S5还在宽度方向Y上进行扫描，所以，能够形成扩宽了宽度方向Y上的宽度的焊珠V。由此，例如，相对于长度方向X，即使存在对接部分在宽度方向Y上振动的误差，由于能够形成在宽度方向Y上具有规定宽度的焊珠V，所以，能够可靠地焊接长度方向焊接部位W1并构成密闭的状态。
接着，与图33～图38一起对具有重合压接部730的雌型压接端子710和使用了雌型压接端子710的压接连接构造体701a进行说明。
图33示出具有对包覆电线200进行压接连接的重合压接部730的雌型压接端子710的说明图，图34示出说明重合压接部730中的重合焊接的说明图。
并且，图35示出重合焊接状况的立体图，图36示出构成重合压接部730的筒状结构片732的结构片端部732a的说明图，图37示出重合焊接中的扫描方法的说明图。
另外，图33(a)示出在宽度方向中央切断的雌型压接端子710的纵剖立体图，图33(b)示出雌型压接端子710和包覆电线200的压接前的立体图，图33(c)示出利用重合压接部730对包覆电线200进行压接的压接状态下的压接连接构造体601的立体图，图33(d)示出未形成密封部630c的雌型压接端子710和包覆电线200的压接前的立体图。
图34(a)示出使盒部620成为透视状态的雌型压接端子710的底面侧的概略立体图，图34(b)示出图34(a)中的a部放大图，图34(c)示出图34(b)中的A-A线剖视图中的焊接状况的说明图。
图36(a)示出重合焊接完成后的重合压接部730的剖视图，图36(b)示出重合焊接完成后的重合压接部730中的长度方向焊接部位W1a的放大剖视图，图36(c)示出重合焊接不完全的长度方向焊接部位W1a的放大剖视图。
并且，图37(a)示出进行重合焊接的重合压接部730中的长度方向焊接部位W1a的放大俯视图，图37(b)示出针对长度方向焊接部位W1a的重合焊接中的一次扫描的放大俯视图，图37(c)示出针对长度方向焊接部位W1a的重合焊接中的二次扫描的放大俯视图，图37(d)示出针对长度方向焊接部位W1a的重合焊接中的矩形扫描的放大俯视图，图37(e)示出针对长度方向焊接部位W1a的重合焊接中的三角扫描的放大俯视图，图37(f)示出针对长度方向焊接部位W1a的重合焊接中的螺旋扫描的放大俯视图。
另外，在以下的说明中，针对本实施方式中与上述实施方式相同的结构使用相同标号并省略详细说明。
本实施方式的压接连接构造体701a与上述压接连接构造体601同样，构成为将包覆电线200连接到雌型压接端子710上。即，将从包覆电线200中的绝缘包覆部202的包覆前端202a露出的铝芯线201的电线露出部201a压接地连接在雌型压接端子710的重合压接部730上。
雌型压接端子710从长度方向X的前端侧即前方朝向后方而一体地构成有盒部620和隔着过渡部640配置的重合压接部730。
另外，在本实施方式中，也由雌型压接端子710构成，但是，只要是具有重合压接部730的压接端子即可，与上述雌型压接端子610同样，也可以是雄型压接端子，也可以仅由重合压接部730构成。
并且，与上述雌型压接端子610同样，雌型压接端子710也是如下构成的闭筒式的端子：将表面镀锡(镀Sn)的0.4mm以下的板厚的黄铜等铜合金条(未图示)冲裁成平面展开的端子形状后，将其弯曲加工成由中空四棱柱体的盒部620和后方观察大致呈O形的重合压接部730构成的立体端子形状，并且，对重合压接部730进行焊接，由此构成了所述闭筒式的端子。另外，在本实施方式中，也与雌型压接端子610同样，对0.25mm的板厚的铜合金条的表面进行镀锡(镀Sn)并使用，重合压接部730构成为内径的筒状。
关于压接前的重合压接部730，如图33(b)所示，使压接底面731和在压接底面731的宽度方向Y的两侧延伸出的筒状结构片732变圆并使结构片端部732a彼此重合，进行焊接而形成为后方观察大致呈O形。
另外，筒状结构片732的长度方向长度形成为，比从绝缘包覆部202的长度方向X前方侧的前端即包覆前端202a起在长度方向X的前方露出的电线露出部201a的长度方向X的露出长度长。
重合压接部730一体地构成有对绝缘包覆部202进行压接的包覆部压接范围730a和对铝芯线201的电线露出部201a进行压接的电线压接范围730b，并且，使比电线压接范围730b靠前方的端部变形而压扁成大致平板状，在宽度方向Y上进行焊接，构成密封部730c(参照图34)。
与图35一起对形成这样构成的重合压接部730的焊接进行说明。
如上所述，关于使压接底面731和筒状结构片732变圆并使筒状结构片732的结构片端部732a彼此重合、进行焊接而形成为后方观察大致呈O形的重合压接部730，如图35所示，对使筒状结构片732的结构片端部732a彼此重合后的长度方向X的长度方向焊接部位W1a和密封部730c中将重合压接部730的前方完全密封的宽度方向Y的宽度方向焊接部位W2a进行焊接，构成重合压接部730。
详细地讲，以使结构片端部732a彼此在底面侧重合的方式使重合压接部730的压接底面731和筒状结构片732变圆而构成为圆筒状，并且，从上表面侧向底面侧按压圆筒状的前方部分以使其变形为大致平板状。然后，对使圆筒状的结构片端部732a彼此重合后的长度方向X的长度方向焊接部位W1a进行焊接(参照图34(a))，然后，对宽度方向Y的宽度方向焊接部位W2a进行焊接，完成重合压接部730。
此时，由于长度方向焊接部位W1a和宽度方向焊接部位W2a被配置在图35所示的假想平面P中的同一平面上，所以，能够通过单焦点的激光焊接进行焊接。
关于长度方向焊接部位W1a和宽度方向焊接部位W2a的焊接，通过光纤激光焊接装置Fw，将大约1.08μm的波长的光纤激光束对焦成会聚点直径为20μm，由此能够以100～400mm/sec的扫描速度进行输出密度为240MW/cm2的光纤激光焊接。
另外，本实施方式中的激光束的各用语等与上述对雌型压接端子610进行焊接时的激光束的各用语相同，振荡方式也相同。此外，在本实施方式中的光纤激光焊接中，也进行贯通焊接，在重合压接部730中的焊接部位Wa(W1a、W2a)的正反两面形成因焊接产生的焊珠V(Va、Vb)。
另外，为了利用重合压接部730对铝芯线201进行压接连接，形成在长度方向焊接部位W1a的正反两面上的焊珠V只要至少形成在发生压接变形的电线压接范围730b内即可，但是，当然也可以形成在包覆部压接范围730a和密封部730c上。
此外，密封部730c中的宽度方向焊接部位W2a在压接后进行激光焊接，不需要承受压接应力，即使是未贯通焊接，只要连续地焊接密封部730c中的重合部分，即可满足密闭性，所以，不是必须进行贯通焊接。但是，与在焊接部位的正反两面形成有焊珠V的贯通焊接相比，在未贯通焊接中，容易产生焊接不良，可能由于水分从未焊接部间隙浸入而引起腐蚀，并且，从外观上也很难判断是否连续地焊接了密封部730c中的重合部分。因此，对于在密封部730c中在宽度方向Y上进行焊接的宽度方向焊接部位W2而言，也优选进行在正反两面形成有焊珠V的贯通焊接。
并且，如图37(a)～(f)所示，本实施方式中的扫描方向S和扫描方法也与上述相同，详细地讲，可以是基本扫描S1、二次扫描S2、矩形扫描S3、三角扫描S4、螺旋扫描S5。
这样，相对于在长度方向焊接部位W1a上进行扫描的基本扫描S1，上述的二次扫描S2、矩形扫描S3、三角扫描S4或螺旋扫描S5还在宽度方向Y上进行扫描，所以，能够形成扩宽了宽度方向Y上的宽度的焊珠V。由此，使筒状结构片732的结构片端部732a彼此重合后的重合部分中的焊接面积增加，能够进行密闭性高的可靠的焊接。
并且，由于筒状结构片732的结构片端部732a彼此重合的重合部分是左右非对称截面构造，所以，在压接时成为相对于管轴方向扭转的形状，容易对长度方向焊接部位W1a作用剪切应力，但是，通过利用上述的二次扫描S2、矩形扫描S3、三角扫描S4、或螺旋扫描S5进行焊接，能够减轻作用于长度方向焊接部位W1a的每单位面积的压接应力。
接着，使用图38对如下例子进行说明：将使用了上述雌型压接端子610(710)的压接连接构造体601(601a)和使用了雄型压接端子(未图示)的压接连接构造体701b分别装配在一对连接器外壳Hc上。
这里，压接连接构造体601(701a)是使用了雌型压接端子610(710)的连接构造体，压接连接构造体701b是使用了雄型压接端子的连接构造体。
通过将上述压接连接构造体601(701a、701b)分配装配在连接器外壳Hc上，能够构成具有可靠的导电性的雌型连接器Ca和雄型连接器Cb。
另外，在以下的说明中，示出了雌型连接器Ca和雄型连接器Cb双方是线束H(Ha、Hb)的连接器的例子，但是，也可以为，一方是线束的连接器，另一方是基板或部件等辅助设备的连接器。
详细地讲，如图38所示，将由雌型压接端子610(710)构成的压接连接构造体601(701a)装配在雌型连接器外壳Hc上，构成具有雌型连接器Ca的线束301a。
并且，将由雄型压接端子构成的压接连接构造体701b装配在雄型连接器外壳Hc上，构成具有雄型连接器Cb的线束301b。
通过嵌合如上所述构成的雌型连接器Ca和雄型连接器Cb，能够连接线束301a和线束301b。
即，在连接器外壳Hc上装配有压接连接构造体601(701a)的雌型压接端子610(710)的连接器C(Ca、Cb)能够实现具有可靠的导电性的线束301的连接。
并且，上述压接连接构造体601(701a)的雌型压接端子610(710)和压接连接构造体的雄型压接端子具有如下这样的密封构造：包覆电线200中的铝芯线201的导体前端部201a被对接压接部630(重合压接部730)一体地覆盖，不会露出到外部。
因此，即使在连接器外壳Hc的内部暴露在外气中，也不会由于电腐蚀而使导电性降低，能够维持对接压接部630(重合压接部730)的内部的铝芯线201与雌型压接端子610(710)的电连接状态，能够确保具有可靠的导电性的连接状态。
这样，作为至少具有允许对包覆电线200的铝芯线201进行压接连接的对接压接部630(重合压接部730)的雌型压接端子610(710)的制造方法，使板材弯曲而构成截面中空形状，并且，在长度方向X上对构成截面中空形状的板材的对置端部632a(732a)进行焊接，构成在长度方向焊接部位W1(W1a)中的、至少由于对铝芯线201的压接连接而发生压接变形的电线压接范围630b(730b)的正反两侧形成有因焊接产生的焊珠V(Va、Vb)的对接压接部630(重合压接部730)，使长度方向X的焊接成为从长度方向X的后方侧朝向前方侧的扫描方向S，由此，能够构成如下的雌型压接端子610(710)：其利用对接压接部630(重合压接部730)可靠地压接铝芯线201，能够得到稳定的导电性。
详细地讲，在电线压接范围630b(730b)的正反两侧形成有因焊接产生的焊珠V(Va、Vb)，这样能够对焊接部位的正反方向上的截面的至少大部分进行焊接。因此，使板材在宽度方向上弯曲成为截面中空形状、并且在长度方向X上将该对置端部632a(732a)彼此焊接后的对接压接部630(重合压接部730)的焊接部位对于利用对接压接部630(重合压接部730)对铝芯线201进行压接的压接力具有充分的承受力，不会由于压接变形而断裂。由此，能够利用对接压接部630(重合压接部730)可靠地压接包覆电线200的铝芯线201，能够得到稳定的导电性。即，能够确保稳定的电连接状态。
并且，利用贯通焊接来形成正反两侧所形成的焊珠V(Va、Vb)，由此，在焊接部位的正反方向上的整个截面中进行焊接，所以，对于利用对接压接部630(重合压接部730)对铝芯线201进行压接的压接力，具有更加充分的承受力，并且，能够构成没有破裂起点的长度方向焊接部位W1或没有应力集中的长度方向焊接部位W1a。
详细地讲，在长度方向焊接部位W1(W1a)的截面中，在焊接部位存在母材的未贯通焊接的情况下，在正反方向上，在焊接部与母材的硬度差、对压接的弯曲加工性等方面产生局部差异，所以，在附加了压接力时对焊接部分附加应力，成为容易断裂的状态，但是，利用贯通焊接则能够在正反方向上形成连续的长度方向焊接部位W1(W1a)，所以，不容易断裂，能够形成具有充分承受力的长度方向焊接部位W1(W1a)。
并且，通过使长度方向X的焊接成为在与长度方向X交叉的宽度方向Y上具有规定宽度的焊接，能够形成具有规定宽度的焊珠。因此，能够形成即使在压接时发生应力集中也不会断裂的具有充分承受力和密闭性的焊珠。由此，例如，在长度方向焊接部位W1在宽度方向上具有误差的情况下，也能够可靠地进行焊接。
详细地讲，作为具有规定宽度的焊接，通过设为在宽度方向上错开地进行二次扫描的二次扫描S2、交替地反复进行宽度方向的扫描和长度方向X的扫描并在扫描方向S上进行焊接的矩形扫描S3、在相对于宽度方向Y和长度方向X倾斜的方向上进行扫描并呈锯齿状进行焊接的三角扫描S4、或在宽度方向上旋转并沿着长度方向X进行扫描和焊接的螺旋扫描S5，能够一边在长度方向X上前进，一边形成具有规定宽度的焊珠。
因此，例如，即使在使对置端部632a彼此对接后的压接连接构造体601的长度方向焊接部位W1a在宽度方向Y上具有误差的情况下，也能够可靠地进行焊接。
并且，在使结构片端部732a彼此重合后的压接连接构造体701a的长度方向焊接部位W1中，即使可能由于重合的结构片端部732a之间的间隙而产生局部的未焊接部，通过增大焊接面积，也能够可靠地确保密闭性。
并且，对截面中空形状中的长度方向X的前方侧进行形状加工而加工成进行密封的密封形状，并且，在与长度方向X交叉的交叉方向上对通过形状加工而加工成密封形状的前方侧进行焊接，构成密封部630c(730c)，由此，仅对插入有铝芯线201的对接压接部630(重合压接部730)进行压接，不会使包覆电线200的铝芯线201、铝芯线201露出到对接压接部630(重合压接部730)的外部，能够压接为具有防水性的包紧状态。
详细地讲，即使由于对铝芯线201进行压接而使对接压接部630(重合压接部730)发生压接变形，由于在长度方向焊接部位W1(W1a)中的、至少由于对铝芯线201的压接连接而发生压接变形的电线压接范围630b(730b)的正反两侧形成有因焊接产生的焊珠V(Va、Vb)，因而不会由于压接变形而使长度方向焊接部位W1(W1a)断裂，并且，使所述截面中空形状中的长度方向X的前方侧成为进行密封的密封形状，并且在形成为进行密封的密封形状的长度方向X的前方侧，在与长度方向X交叉的方向上进行焊接，所以，将铝芯线201插入到截面中空形状的对接压接部630(重合压接部730)中的插入部位以外的部位被密封，对接压接部630(重合压接部730)内的铝芯线201不会暴露在外气中，防止水分浸入内部，能够抑制劣化和经年变化的发生，铝芯线201不会发生腐蚀，能够防止由于该腐蚀而使电阻上升，所以，能够得到稳定的导电性。
并且，预先使截面中空形状中的长度方向X的前方侧成为进行密封的密封形状，并且，在形成为进行密封的密封形状的长度方向X的前方侧，在与长度方向X交叉的方向上进行焊接，所以，将铝芯线201插入到截面中空形状的对接压接部630(重合压接部730)中的插入部位以外的部位被密封，仅对插入有铝芯线201的对接压接部630(重合压接部730)进行压接，不会使包覆电线200的铝芯线201、铝芯线201露出到对接压接部630(重合压接部730)的外部，能够压接为具有防水性的包紧状态。因此，可靠地使得压接在对接压接部630(重合压接部730)上的铝芯线201不会暴露在外气中，无需为了确保防水性而对铝芯线201使用由另外的部件构成的罩等。
并且，通过将长度方向焊接部位W1(W1a)和宽度方向焊接部位W2(W2a)设定在大致同一平面上，容易使光纤激光焊接装置Fw移动，能够可靠地进行焊接。详细地讲，由于光纤激光焊接装置Fw与长度方向焊接部位W1(W1a)和宽度方向焊接部位W2(W2a)的距离固定，所以，能够在稳定的焊接状态下进行焊接，能够可靠地进行焊接。
并且，通过利用作为高能量密度束的光纤激光束进行焊接，能够进行高输出密度的焊接。详细地讲，由于光纤激光的光束品质优良且会聚性高，所以，能够实现高输出密度加工。因此，通过高长宽比的深熔焊接，不会对材料造成额外的热影响，能够高效地实现可靠的焊接状态。因此，能够容易地进行深熔焊接。
并且，由于雌型压接端子610(710)由表面镀Sn的铜合金条构成，所以，表面的镀Sn发挥进行光纤激光焊接时的吸光材料的作用，激光束的吸收增加，能够高效地进行焊接。
此外，在通过锡焊来连接长度方向焊接部位的情况下，例如具有0.7mm等的板厚，但是，由于是利用光纤激光焊接进行长度方向焊接部位的焊接，所以，例如能够由0.25mm等较薄的板厚的铜合金条构成。
并且，利用通过雌型压接端子610(710)的制造方法制造的雌型压接端子610(710)中的对接压接部630(重合压接部730)，来连接包覆电线200和雌型压接端子610(710)，构成压接连接构造体601(701a)，由此，能够构成如下的压接连接构造体601(701a)：只需利用雌型压接端子610(710)的对接压接部630(重合压接部730)围绕地进行压接，就能够确保可靠的防水性。因此，能够确保稳定的导电性。
另外，由于使用了由铝系材料构成的铝芯线201，因而与由铜系材料构成的包覆电线相比，能够实现轻量化，并且，能够利用上述可靠的防水性，防止所谓的电腐蚀，能够确保充分的导电功能。
此外，关于将压接连接构造体601(701a)中的雌型压接端子610(710)配置在连接器外壳Hc内的连接器C，能够在确保稳定的导电性的状态下连接雌型压接端子610(710)。
详细地讲，例如，在使雌型连接器C和雄型连接器C相互嵌合、使配置在各连接器C的连接器外壳Hc内的雌型压接端子610(710)相互连接时，能够在确保防水性的状态下使各连接器C的雌型压接端子610(710)相互连接。其结果，能够确保具有可靠的导电性的连接状态。
在本发明的结构与所述实施方式的对应中，
本发明的导体部分对应于铝芯线201，
以下同样，
压接端子对应于雌型压接端子610,710，
端部对应于对置端部632a、732a，
长度方向的焊接部位对应于长度方向焊接部位W1、W1a，
与长度方向交叉的方向对应于宽度方向Y，
发生压接变形的部位对应于电线压接范围630b、730b，
交叉的方向的焊接部位对应于宽度方向焊接部位W2、W2a，
连接构造体对应于压接连接构造体601、701a。
本发明不限于上述实施方式的结构，可以根据权利要求所示的技术思想进行应用，可以得到多个实施方式。
另外，在上述说明中，说明了按顺序配置有盒部620、过渡部640和对接压接部630的雌型压接端子610，但是，也可以是仅由对接压接部630构成的压接端子。
并且，虽然进行了从光纤激光焊接装置Fw照射光纤激光束的光纤激光焊接，但是，也可以照射电子束进行焊接。
关于上述板材的宽度方向Y上的对置端部632a彼此的对接以及结构片端部732a彼此的重合，也可以是使板材的对置端部632a的侧面倾斜的倾斜侧面、或构成具有板材的厚度以上高度的面的侧面彼此的对接。
另外，如示出了说明压接部630,730的另一个实施方式的说明图的图39(a)所示，也可以在使筒状结构片632的对置端部632a彼此对接，并对长度方向焊接部位W1进行光纤激光焊接而构成为筒状的对接压接部630中，即使不使对置端部632a彼此紧密贴合，如果存在光纤激光焊接中的点直径以下的间隙，则在对置端部632a彼此之间具有间隙的状态下进行对接，在长度方向X上进行光纤激光焊接，形成焊珠V。
并且，如图39(b)～(d)所示，也可以使向径向内外方向突出的厚度较厚的对置端部632a彼此对接来进行焊接。这样，通过使对置端部632a的厚度较厚，形成在对接部分中的焊珠V的厚度变厚，焊接部分的强度提高。
此外，如图39(e)所示，构成重合部位的板材的结构片端部732a由比板材的其他部分的厚度薄的薄部构成，并且，将重合部位构成为比板材的其他部分的厚度厚，由此，减少了重合的厚度过厚而无法充分焊接的可能性，能够可靠地进行焊接并确保防水性，并且，即使在由于焊接而使重合部分变薄的情况下，由于长度方向焊接部位W1具有充分的强度，所以，例如，即使由于铝芯线201的压接等而使长度方向焊接部位W1发生变形，也能够确保充分的焊接强度、即充分的防水性。
此外，如图28(d)、图33(d)所示，也可以在将铝芯线201插入到圆筒状的压接部630,730中后，在进行压接时，将压接部630,730的前方形成为密封形状，从而形成密封部630c、730c。并且，不仅可以对宽度方向焊接部位W2进行焊接来构成密封部630c，还可以不焊接宽度方向焊接部位W2，仅将压接部630,730的前方形成为密封形状，或者在密封部630c的内部插装树脂等密封材料进行密封。
此外，在上述说明中，如图29所示，使冲裁成端子形状的铜合金条变圆，并且，使端部632a彼此对接并沿着长度方向X的焊接部位W1进行焊接而形成为后方观察大致呈O形，然后，压扁长度方向X的前端部分，并且，沿着宽度方向Y的焊接部位W2进行焊接而进行密封，通过密封部630c对长度方向X的前端进行密封，形成在长度方向X的后方具有开口的大致筒状的筒状部630，但是，如说明筒状部630的另一个焊接方法的说明图即图40所示，也可以在形成筒状部130的形状后，对焊接部位进行焊接来形成筒状部130。
详细地讲，如图40(a)所示，使冲裁成端子形状的铜合金条变圆，并且压扁长度方向X的前端部分，预先形成为包含密封部133的筒状部130的形状。
然后，沿着长度方向X的焊接部位W3对变圆并对接的端部130a彼此进行焊接，并且，在密封部133中沿着宽度方向Y的焊接部位W4进行焊接而进行密封，完成筒状部130。
并且，如图29所示，也可以在筒状部630的底面侧使端部632a彼此对接并进行焊接，如图40(a)、(b)所示，也可以在筒状部130上表面侧使端部130a彼此对接并进行焊接。
此外，如图40(c)所示，在压接状态下，也可以将筒状部130的包覆压接部131相对于包覆电线200的绝缘包覆部202压接成正面观察呈圆形状，将芯线压接部132相对于铝芯线压接成正面观察大致呈U字状。
并且，关于压接端子100，如图40所示，也可以在安装在带状承载部K上的状态下焊接筒状部130后，在对包覆电线200进行压接连接时或对包覆电线200进行压接连接后，与承载部K分离，但是，也可以在与承载部K分离后的状态下形成压接端子100，对包覆电线200进行压接连接。
在本实施方式中，说明了将雌型压接端子10的压接部30压接地连接在由铝或铝合金等廉价金属构成的铝芯线201上的例子，但是，除了该廉价金属以外，例如，也可以压接地连接在由铜或铜合金等贵金属构成的导体部分上，能够发挥与所述实施方式大致相同的作用和效果。
详细地讲，上述结构的压接部30能够在压接状态下防止水的浸入，所以，例如，也可以连接此前由于线间防水而需要在压接后进行密封等的由铜或铜合金等芯线构成的包覆电线。
(第5实施方式)
图41(a)是本实施方式的带压接端子的电线801的电线前端部200a及其后方部分的立体图，图41(b)是本实施方式的雌型压接端子810和电线前端部200a的立体图，示出了将电线前端部200a插入到雌型压接端子810中之前的状况。
图42(a)是图41(a)的A-A线剖视图，是在宽度方向上的中间部分切断地示出本实施方式的带压接端子的电线801的电线前端部200a及其周边部分的纵剖视图，图42(b)是图42(a)的a部放大图。
如图41(a)和图42所示，本实施方式的带压接端子的电线801构成为将包覆电线200连接到雌型压接端子810上。即，将包覆电线200中的电线前端部200a压接地连接在雌型压接端子810的压接部830上。
压接地连接在雌型压接端子810上的包覆电线200构成为，利用由绝缘树脂构成的绝缘包覆部202包覆由铝单线201aa捆扎而成的铝芯线201。详细地讲，以截面为0.75mm2的方式扭捻铝合金线来构成铝芯线201。
电线前端部200a是在包覆电线200的前端部分中朝向前端侧按顺序串联具有包覆前端部202a和导体前端部201a的部分。
导体前端部201a是剥离包覆电线200的前方侧的绝缘包覆部202而使铝芯线201露出的部分。虽然包覆前端部202a是包覆电线200的前端部分，但是，是比包覆前端部202a靠后方侧的部分，是利用绝缘包覆部202包覆铝芯线201的部分。
下面，详细叙述雌型压接端子810。
雌型压接端子810一体地构成有盒部820和压接部830，该盒部820允许从长度方向X的前端侧即前方朝向后方插入省略图示的雄型端子中的插入突部，该压接部830隔着规定长度的过渡部840配置在盒部820的后方。
另外，在本实施方式中，如上所述，虽然是由盒部820和压接部830构成雌型压接端子810，但是，只要是具有压接部830的压接端子即可，也可以是由上述雌型压接端子810中的盒部820中插入地连接的插入突部和压接部830构成的雄型压接端子，还可以是仅由压接部830构成、用于捆束多条包覆电线200的铝芯线201进行连接的压接端子。
并且，如图41所示，长度方向X是与压接地连接压接部830的包覆电线200的长度方向一致的方向，宽度方向Y相当于雌型压接端子810的宽度方向，是在平面方向上与长度方向X交叉的方向。并且，相对于压接部830将盒部820侧作为前方(前端侧)，相反，相对于盒部820将压接部830侧作为后方(基端侧)。
盒部820由倒放的中空四棱柱体构成，在内部具有弹性接触片821，该弹性接触片821朝向长度方向X的后方折曲并与插入的雄型连接器的插入突部(省略图示)接触。
并且，关于作为中空四棱柱体的盒部820，以重合的方式，对在底面部822的与长度方向X正交的宽度方向Y的两侧部连续设置的侧面部823进行折曲，从长度方向X的前端侧观察构成为大致矩形状。
压接部830从后方朝向前方侧按顺序配设有电线压接部831和密封部832，并且，以在整个周向上连续的连续形状一体地形成。
关于密封部832，将比电线压接部831靠前方的端部压扁成大致平板状而发生变形，由构成雌型压接端子810的板状的端子基材890彼此重合的扁平形状构成。
电线压接部831从后方朝向前方侧按顺序连续地串联配设有基端侧扩径部831z、包覆压接部831a和导体压接部831b。
电线压接部831构成为如下的中空形状(筒状)：仅后方侧开口，以便能够将电线前端部200a从基端侧扩径部831z插入到导体压接部831b，并且前端侧和周面部全都不开口。
包覆压接部831a是在将电线前端部200a插入到电线压接部831中的状态下相当于电线压接部831的长度方向X上的包覆前端部202a的部分，形成为能够围绕包覆前端部202a的中空形状。
导体压接部831b是在将电线前端部200a插入到电线压接部831中的状态下相当于电线压接部831的长度方向X上的导体前端部201a的部分，形成为能够围绕导体前端部201a的中空形状。
另外，包覆压接部831a和导体压接部831b形成为在压接前的状态下彼此直径大致相同的筒状。
基端侧扩径部831z相当于位于电线压接部831的内部的插入孔835的口缘部分，以与包覆压接部831a和导体压接部831b相比，外周部和内周部的直径较大的方式，形成为从前方侧朝向后方侧逐渐扩径的裙状(末端展开状)。
另外，基端侧扩径部831z形成为与电线压接部831的长度方向X上的基端侧扩径部831z以外的部分相同的厚度(参照图42(a))。
接着，使用图43对上述雌型压接端子810的制造方法进行说明。
图43示出了说明压接部830中的焊接的说明图，详细地讲，图43(a)是示出利用光纤激光焊接装置Fw进行光纤激光焊接的状况的作用说明图，图43(b)是图43(a)的a部放大图。
上述雌型压接端子810由如下的闭筒式的雌型压接端子810构成：将端子基材890弯曲加工成由中空四棱柱体的盒部820和后方观察大致呈O形的压接部830构成的立体端子形状，并且，通过激光L对压接部830进行了焊接。
另外，为了构成雌型压接端子810，端子基材890是板厚为0.1～0.6mm的板状基材，是将表面镀锡(镀Sn)的黄铜等铜合金条(未图示)冲裁成平面展开的端子形状的板材，形成为在与压接前的压接部830相应的部分处具有压接面和从该压接面的宽度方向Y的两侧延伸出的筒状结构片。
详细地讲，关于雌型压接端子810，使端子基材890在将长度方向作为中心轴的方向上变圆，变圆成使得端部832a彼此在底面侧对接，从而构成圆筒状。而且，在使端子基材890的对置端部832a彼此对接的状态下，一边使激光照射装置Fw沿着长度方向X滑动，一边将一对对置端部832a彼此焊接，由此形成长度方向焊接部W1。
然后，一边使激光照射装置Fw在压接部830的前方侧沿着长度方向X滑动，一边焊接压接部830的前方部分，由此形成宽度方向焊接部位W2。
接着，使用图44(a)、(b)、(c)、(d)对将上述雌型压接端子810压接地连接在电线前端部200a上的顺序进行说明。
图44是通过截面示出本实施方式的带压接端子的电线801的压接工序的状况的作用说明图，详细地讲，图44(a)是示出利用雌型压接端子810压接电线前端部200a之前的状态的纵剖视图，图44(b)是示出利用雌型压接端子810压接电线前端部200a之后的状态的纵剖视图。图44(c)是图44(b)的a部放大图。图44(d)是图44(b)的A-A线剖视图。
首先，如图44(a)所示，将电线前端部200a插入到压接部830中的电线压接部831中。此时，如图44(a)所示，电线前端部200a的包覆前端部202a被插入到包覆压接部831a的内部，电线前端部200a的导体前端部201a被插入到导体压接部831b的内部。
在该状态下，通过挤压器等压接工具900在电线前端压接部830A上压接电线压接部831。
此时，如图44(a)所示，在长度方向上的电线压接部831的除了基端部838以外的部分，隔着压接部830相互对置地配置压接工具900中的相互对置的一对按压刃901、902中的一个按压片901和另一个按压片902。
在该状态下，通过一对按压刃901、902从两侧夹着压接部830，由此，如图44(b)、(d)所示，将电线压接部831压接在电线前端部上。
由此，如图42所示，能够在电线前端部200a上压接地连接雌型压接端子810。
并且，通过上述压接对电线压接部831中的除了基端部838以外的部分进行压接(参照图44(a)、(b))，在由于该压接而使压接部分发生压缩变形所引起的反作用力的作用下，如图44(c)所示，未被压接工具压接的基端部838的外周整体扩径变形。
由此，能够在电线压接部831的基端部838上形成基端侧扩径部831z。
对上述带压接端子的电线801发挥的作用效果进行说明。
如上所述，带压接端子的电线801在压接部830的长度方向X的基端部838处形成有相对于比该基端部838靠前方的部分进行了扩径的基端侧扩径部831z。
根据该结构，在通过压接部830压接电线前端部200a的状态下，能够防止由于包覆压接部831a的基端部838较强地压接绝缘包覆部202而使绝缘包覆部202破损的情况，所以，能够确保电线前端部200a中的优良的防水性。
详细地讲，如利用截面示出现有的带压接端子的电线850的图48所示，在以往使用的通常的压接端子851中，由于包覆压接部853的基端部852是朝向后方侧(基端方向)成为突状的自由端(参照图48中的局部放大图)，所以，在将压接部852压接在电线前端部200a上时，在包覆压接部853的基端部859对电线前端部200a中的包覆前端部202a进行压接的压接力过强的情况下，由于包覆压接部853的基端部859的作用，可能使包覆前端部202a中的绝缘包覆部202发生拉伸、或者使包覆压接部853的基端部859咬入包覆前端部202a而破损。
于是，存在如下问题：水分从绝缘包覆部202的破损部分浸入绝缘包覆部202的内部、浸入的水分附着在铝芯线201上而使铝芯线201发生腐蚀。
与此相对，在第5实施方式的带压接端子的电线801中，如上所述，通过在压接部830的长度方向X的基端部838上形成基端侧扩径部831z，由此，在将包覆压接部831a压接在包覆前端部202a上时，包覆压接部831a与绝缘包覆部202接触的接触部分中的基端部(以下称为“端子接触基端部839”。(参照图42(b)))相当于包覆压接部831a的基端部838与位于其前方侧的包覆前端部202a之间的边界部分，能够防止该端子接触基端部839成为突状的自由端。
由此，在将压接部830压接在电线前端部200a上时，包覆压接部831a中与绝缘包覆部202接触的接触部分即端子接触基端部839不会因咬入绝缘包覆部202而断裂，从而进行压接。
因此，在通过压接部830压接电线前端部200a的状态下，能够防止水分通过绝缘包覆部202的破损部分浸入绝缘包覆部202的内侧而使比绝缘包覆部202靠内侧的铝芯线201发生腐蚀的情况。
此外，如上所述，基端侧扩径部831z在压接部830的长度方向X的基端部838处，以从长度方向X的前方侧朝向后方侧逐渐扩径的方式形成该基端侧扩径部831z(参照图42(b))。
根据上述结构，例如，在压接部830的长度方向X的基端部838中，与仅对内周部进行扩径而形成为随着朝向长度方向X的后方侧前进逐渐变薄的情况相比，能够确保基端侧扩径部831z的壁厚，所以，能够确保基端侧扩径部831z中的优良的强度。
此外，例如，在压接部830的长度方向X的基端部838中，不需要像仅对内周部进行扩径而形成为随着朝向长度方向X的后方侧前进逐渐变薄的情况那样、预先要通过切削加工将压接部830的长度方向X的基端部838加工得薄等，不需要这样的劳力和时间，仅通过扩径变形就能够容易地形成。
并且，如图44所示，在通过压接工具900在电线前端压接部830A上压接电线压接部831时，能够利用一对按压刃901、902夹着电线压接部831的除了基端部838以外的部分而进行压接，由此将电线压接部831压接在电线前端部200a上，并且，利用与该压接相比地产生的反作用力使端子基材890发生塑性变形，能够使得在长度方向X上形成为大致圆柱体的压接部830的基端部838扩径。
由此，能够在该基端部838上形成基端侧扩径部831z，能够利用将电线压接部831压接在电线前端部200a上这一个工序，同时进行电线压接部831对电线前端部200a的压接以及基端侧扩径部831z的形成。
因此，通过进行带压接端子的电线801的压接工序，能够削减用于形成基端侧扩径部831z的弯曲加工工序，能够高效地制造带压接端子的电线801。
下面，对其他实施方式中的带压接端子的电线801Pa、801Pb进行说明。
其中，针对以下说明的带压接端子的电线801Pa、801Pb的结构中与上述第5实施方式中的带压接端子的电线801相同的结构，标注相同标号并省略其说明。
(第6实施方式)
图45(a)是示出第6实施方式的雌型压接端子810Pa和带压接端子的电线801Pa的剖视图。
如图45(a)所示，第6实施方式的雌型压接端子810Pa在压接部830的长度方向X的至少基端部838处形成有基端侧薄部831t，该基端侧薄部831t较薄，以使得内周面接近该基端部838的外周面。
详细地讲，形成如下的基端侧薄部831t：在电线压接部831的外周部中，包含电线压接部831的基端部838在内沿着长度方向X的全长形成为圆柱体，另一方面，使电线压接部831的内周部在电线压接部831的基端部838处朝向后方侧逐渐变薄(参照图45(a)的局部放大图)。
换言之，基端侧薄部831t以内周部扩径的方式形成为，在电线压接部831的基端部838中，朝向后方侧逐渐与绝缘包覆部202的外周部分离。
根据上述结构，在将电线压接部831压接在电线前端部200a上的状态下，能够使基端侧薄部831t的内径比包覆压接部831b的长度方向X上的所述至少基端部838以外的其他部分的内径大。
由此，能够防止端子接触基端部839成为突状的自由端，所以，在将压接部830压接在电线前端部200a上的状态下，能够防止端子接触基端部839局部地压接在绝缘包覆部202上的情况。
因此，能够防止绝缘包覆部202破损，能够防止水分通过绝缘包覆部202的破损部分浸入绝缘包覆部202的内侧而使比绝缘包覆部202靠内侧的铝芯线201发生腐蚀的情况。
此外，通过在电线压接部831的基端部838上形成基端侧薄部831t，包含电线压接部831的长度方向X的基端部838在内，能够形成为压接部830的外周部不在径向上突出，所以，例如，在将电线压接部831插接在未图示的连接器外壳的端子插接孔中时，电线压接部831的基端部838不会与连接器外壳发生干涉，其结果，能够实现连接器外壳的空间节省化。
(第7实施方式)
图46是示出第7实施方式的雌型压接端子810Pb和带压接端子的电线801Pb的剖视图。
如图46所示，第7实施方式的雌型压接端子810Pb由电线压接部831、形成为筒状的闭筒式压接部831c、在该电线压接部831的基端侧连续设置的开口筒式压接部831s构成。
闭筒式压接部831c构成为从长度方向X的前方侧朝向后方侧配置有导体压接部831b和包覆压接部831a。
开口筒式压接部831s在周向上由筒状底面部831sa和从该筒状底面部831sa向宽度方向侧突出的筒状突出片831sb构成。
闭筒式压接部831c和开口筒式压接部831s在筒状底面部831sa中沿长度方向X一体地连续设置。
在将电线压接部831压接在电线前端部200a上时，首先，在闭筒式压接部831c中的导体压接部831b上配置导体前端部201a，并且，在闭筒式压接部831c中的包覆压接部831a和开口筒式压接部831s上配置包覆前端部202a。
在该状态下，通过压接工具一并夹持闭筒式压接部831c和开口筒式压接部831s，由此，将电线压接部831压接地连接在电线前端部200a上，能够构成带压接端子的电线801Pb。
上述带压接端子的电线801Pb能够利用闭筒式压接部831c中的包覆压接部831a和开口筒式压接部831s双方来压接包覆前端部202a。
由此，与仅利用闭筒式压接部831c进行压接的情况相比，能够将对包覆压接部831a进行压接的压接力分散到包覆压接部831a和开口筒式压接部831s中。
因此，能够防止由于包覆压接部831a的基端部838较强地压接绝缘包覆部202而使绝缘包覆部202破损的情况，所以，能够确保电线前端部200a中的优良的防水性。
此外，闭筒式压接部831c和开口筒式压接部831s能够以分别独立的压接力设定为适合于各自的压接状态，所以，例如，特别是在包覆电线200在比电线前端部200a靠后方侧处弯曲时，绝缘包覆部202容易咬入开口筒式压接部831s的基端部，所以，与闭筒式压接部831c相比，通过缓和该开口筒式压接部831s对绝缘包覆部202的压接力，能够防止绝缘包覆部202如上所述地咬入开口筒式压接部831s的情况。
另一方面，与开口筒式压接部831s相比，通过将闭筒式压接部831c对绝缘包覆部202的压接力设定为较强，能够得到雌型压接端子810相对于电线前端部200a的牢固的压接状态。
在本发明的结构与实施方式的对应中，
本发明的压接连接构造体对应于实施方式的带压接端子的电线801、801Pa、801Pb，
以下同样，
压接端子对应于雌型压接端子810、810Pa、810Pb，
导体对应于铝芯线201，
长度方向X的前端侧对应于长度方向X的前方侧，
长度方向X的基端侧对应于长度方向X的后方侧。
本发明不限于上述实施方式的结构，可以根据权利要求所示的技术思想进行应用，可以得到多个实施方式。
例如，第5实施方式的带压接端子的电线801的制造方法、压接方法不限于上述制造方法、压接方法。
具体而言，也可以在对电线前端部200a压接电线压接部831之前，预先形成对电线压接部831中的基端部838进行扩径而得到的扩径部分831z1。
这里，图47(a)是示出利用雌型压接端子810压接电线前端部200a之前的状态的纵剖视图，图47(b)是示出利用雌型压接端子810压接电线前端部200a之后的状态的纵剖视图。图47(c)是图47(b)的a部放大图。
该情况下，如图47(a)所示，将电线前端部200a插入到这种电线压接部831中，在该状态下，对电线压接部831的除了基端部838以外的部分进行压接，利用由于该压接而产生的反作用力，如图47(b)所示，使位于电线压接部831的基端部838中的扩径部分831z1塑性变形成向径外方向跳起，能够在该电线压接部831的基端部838形成基端侧扩径部831z’。
根据上述制造方法，如图47(c)所示，在将雌型压接端子压接在电线前端部200a上的状态下，与上述第5实施方式的电线压接部831上形成的基端侧扩径部831z相比，能够可靠地形成以更大的倾斜角度相对于包覆电线倾斜的基端侧扩径部831z’。
并且，基端侧薄部不限于形成为具有上述形状的内周部，也可以是其他内周部的形状。例如，不限于如上述图45(a)所示的基端侧薄部831t那样以截面呈直线状的方式倾斜的结构，也可以如图45(b)所示的基端侧薄部831t’那样，以从长度方向X的前方侧朝向后方侧使变薄的程度增加的方式，朝向截面观察中的后方侧弯曲地变薄。
此外，在上述说明中，如图43所示，使冲裁成端子形状的铜合金条变圆，并且，使端部832a彼此对接并沿着长度方向X的焊接部位W1进行焊接而形成为后方观察大致呈O形，然后，压扁长度方向X的前端部分，并且，沿着宽度方向Y的焊接部位W2进行焊接和密封，通过密封部832对长度方向X的前端进行密封，形成了在长度方向X的后方具有开口的大致筒状的筒状部830，但是，如说明筒状部830的另一个焊接方法的说明图即图49所示，也可以在形成筒状部130的形状后，对焊接部位进行焊接来形成筒状部130。
详细地讲，如图49(a)所示，使冲裁成端子形状的铜合金条变圆，并且压扁长度方向X的前端部分，预先形成为包含密封部133的筒状部130的形状。
然后，沿着长度方向X的焊接部位W3对变圆并对接的端部130a彼此进行焊接，并且，在密封部133中沿着宽度方向Y的焊接部位W4进行焊接和密封，完成筒状部130。
并且，如图43所示，也可以在筒状部830的底面侧使端部832a彼此对接并进行焊接，如图49(a)、(b)所示，也可以在筒状部130上表面侧使端部130a彼此对接并进行焊接。
此外，如图49(c)所示，在压接状态下，也可以将筒状部130的包覆压接部131相对于包覆电线200的绝缘包覆部202压接成正面观察呈圆形状，将芯线压接部132相对于铝芯线压接成正面观察大致呈U字状。
并且，关于压接端子100，如图49所示，也可以在安装在带状承载部K上的状态下焊接筒状部130后，在对包覆电线200进行压接连接时或对包覆电线200进行压接连接后，与承载部K分离，但是，也可以在与承载部K分离后的状态下形成压接端子100，对包覆电线200进行压接连接。
在本实施方式中，说明了将雌型压接端子10的压接部30压接地连接在由铝或铝合金等廉价金属构成的铝芯线201上的例子，但是，除了该廉价金属以外，例如，也可以压接地连接在由铜或铜合金等贵金属构成的导体部分上，能够发挥与所述实施方式大致相同的作用和效果。
详细地讲，上述结构的压接部30能够在压接状态下防止水的浸入，所以，例如，也可以连接此前由于线间防水而需要在压接后进行密封等的由铜或铜合金等芯线构成的包覆电线。
标号说明
1：压接连接构造体；10：雌型压接端子；30：压接部；31：压接面；32：筒状结构片；32a：对置端部；32c：钩状端面；32d：对置抵接面部；34：中空凸部；200：包覆电线；201：铝芯线；202：绝缘包覆部；200a：电线前端部；201a：导体前端部；202a：包覆前端部；401：压接连接构造体；410：雌型压接端子；430：对接压接部；430b：电线压接范围；432a：对置端部；501：压接连接构造体；510：雌型压接端子；530：重合压接部；530b：电线压接范围；532a：结构片端部；601、701a：压接连接构造体；610、710：雌型压接端子；630：对接压接部；630b、730b：电线压接范围；630c、730c：密封部；632a：对置端部；730：重合压接部；732a：结构片端部；801、801Pa、801Pb：带压接端子的电线；810、810Pa、810Pb：雌型压接端子；830：压接部；831a：导体压接部；831b：包覆压接部；831c：闭筒式压接部；831s：开口筒式压接部；831t：基端侧薄部；831z：基端侧扩径部；838：电线压接部的基端部；C：连接器；Hc：连接器外壳；S：扫描方向；V、Va、Vb：焊珠；W1、W1a：长度方向焊接部位；W2、W2a：宽度方向焊接部位；X：长度方向；Y：宽度方向；P：假想平面。

Claims (7)

1.一种压接端子，其至少具有允许对包覆电线的导体部分进行压接连接的压接部，其中，
所述压接部按照使对包覆电线的绝缘包覆部进行压接的包覆部压接范围和对芯线的电线露出部进行压接的电线压接范围一体地构成的方式，利用板材构成截面中空形状，并且构成为，在所述截面中空形状中，所述板材在长度方向上进行了焊接，
所述截面中空形状中的所述压接部的长度方向的一端侧具有密封部，所述密封部以将所述截面中空形状的压接部从上表面侧向底面侧按压而变形成面状的方式进行密封，并且，
在所述密封部的长度方向的两端部之间的部位，在与所述长度方向交叉的方向上进行了焊接。
2.根据权利要求1所述的压接端子，其中，
所述长度方向的焊接部位在高度方向上变化。
3.根据权利要求1所述的压接端子，其中，
所述压接部由压接面和从该压接面的宽度方向两侧延伸出的延伸压接片构成，
使所述延伸压接片弯曲而构成为环状截面，并且，使所述延伸压接片的对置的端部彼此对接，对接部位在长度方向上进行了焊接。
4.根据权利要求1所述的压接端子，其中，
所述导体部分由铝系材料构成，并且，
至少所述压接部由铜系材料构成。
5.一种连接构造体，其中，该连接构造体利用权利要求1所述的压接端子中的压接部，连接了所述包覆电线和所述压接端子。
6.一种连接器，其中，该连接器在连接器外壳内配置有权利要求5所述的连接构造体中的压接端子。
7.一种压接端子的制造方法，该压接端子至少具有允许对包覆电线的导体部分进行压接连接的压接部，其中，
按照使对包覆电线的绝缘包覆部进行压接的包覆部压接范围和对芯线的电线露出部进行压接的电线压接范围一体地构成的方式，使板材弯曲而构成截面中空形状，并且，对所述截面中空形状中的长度方向的一端侧以将所述截面中空形状的压接部从上表面侧向底面侧按压而变形成面状的方式进行形状加工而加工成密封的密封形状，
在长度方向上对构成截面中空形状的所述板材的端部进行焊接，并且，
在通过形状加工而加工成密封形状的密封部的长度方向的两端部之间的部位，在与所述长度方向交叉的方向上进行焊接，构成所述压接部。
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