CN104078192B - 电子部件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的在于提高线圈部件的焊盘电极与其下层的内部端子电极的接合强度。其中，线圈部件（1）具备设置在基板（10）上的薄膜线圈层（11）、设置在薄膜线圈层（11）的表面的焊盘电极（12a～12d）。薄膜线圈层（11）具备分别连接于螺旋形导体（16,17）的相对应的一端的内部端子电极（24a～24d）、覆盖内部端子电极（24a～24d）的第4绝缘层（15d）、形成在绝缘层（15d）并露出内部端子电极（24a～24d）的开口（ha～hd）。开口（ha～hd）具有在俯视图中比相对应的内部端子电极的周缘更向外侧突出的部分，由此，内部端子电极（24a～24d）的上面（TS）和侧面（SS）均从相对应的开口（ha～hd）露出。焊盘电极（12a～12d）在开口（ha～hd）的内部与内部端子电极（24a～24d）的上面（TS）和侧面（SS）均相抵接。
Description
技术领域
本发明涉及电子部件及其制造方法，特别涉及共模滤波器等线圈部件及其制造方法。
背景技术
电子部件之一的共模滤波器作为差分传输线的噪声应对部件而被广泛使用。随着近年来的制造技术的进步，共模滤波器也作为非常小型的表面安装型贴片部件来提供，在内含的线圈图案中使用非常小型·窄间隔化的图案。
另外，在所谓薄膜型的共模滤波器中，已知的有通过电镀来形成厚的外部端子电极的共模滤波器（例如参照专利文献1）。在这种共模滤波器中，在连接外部端子电极与平面线圈图案的情况下，连接于平面线圈图案的内周端或外周端的内部端子电极连接于外部端子电极。绝缘层介于外部端子电极与内部端子电极之间，通过设置在绝缘层的开口，外部端子电极与内部端子电极的上面在平面上相连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-14747号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
伴随着近年来的贴片尺寸的小型化，内部端子电极的面积也逐渐变得非常小。若要将外部端子电极连接于这样小的面积的内部端子电极，则会有两者接合强度不足够且由于热冲击等而容易发生电连接不良的问题。这样的问题在上述共模滤波器中较显著，但是其并不仅限于共模滤波器而是在各种各样的电子部件的端子电极连接上会引起的问题，该问题的解决受到期待。
因此，本发明的目的在于提供能够提高外部端子电极与内部端子电子电极的接合强度的电子部件及其制造方法。
解决技术问题的手段
为了解决上述技术问题，本发明所涉及的电子部件，其特征在于，具备：包含第1端子电极的导体层、覆盖所述导体层的绝缘层、以所述第1端子电极的上面的至少一部分和侧面的至少一部分位于其内部的方式形成在所述绝缘层的开口、以及设置在所述绝缘层上且通过所述开口而与所述第1端子电极的所述上面和所述侧面均相连接的第2端子电极。
根据本发明，由于第2端子电极与第1端子电极的上面和侧面均相连接，因此能够提高第1端子电极与第2端子电极的接合强度。因此，能够提供可靠性高的电子部件。
在本发明中，优选地，所述开口具有在俯视图中比所述第1端子电极的周缘更向外侧突出的扩张部分。在此情况下，优选地，所述开口延伸设置至所述绝缘层的边缘。根据该结构，能够容易形成使第1端子电极的上面和侧面均位于其内部的开口。
优选地，本发明所涉及的电子部件还具备基板、以及设置在所述基板上且具有所述导体层和所述绝缘层的薄膜线圈层，所述导体层还包含连接于所述第1端子电极的平面线圈图案，所述第1端子电极是所述薄膜线圈层的内部端子电极，所述第2端子电极是设置在所述薄膜线圈层的表面的外部端子电极。根据该结构，能够在电子部件即线圈部件中提高外部端子电极与内部端子电极的接合强度，能够提高端子电极的连接可靠性。
在本发明中，优选地，所述内部端子电极具有与所述基板的长边方向（第1方向）相平行的第1侧面、以及与垂直于所述长边方向的方向（第2方向）相平行的第2侧面至少各一个，特别优选地，所述第1和第2侧面均位于所述开口的所述内部。根据该结构，能够增加第1端子电极与第2端子电极的侧面所形成的接触，能够进一步提高接触可靠性。
在本发明中，优选地，所述薄膜线圈层具有交替地多次层叠所述导体层与所述绝缘层而成的层叠构造，形成在所述多个绝缘层当中的最上层的绝缘层的开口以对应于该开口的第1端子电极的所述上面和所述侧面均位于其内部的方式形成。根据该结构，由于开口不会变深，因此能够切实地将第2端子电极填充在开口的内部，能够提高连接可靠性。
在本发明中，优选地，所述薄膜线圈层具有交替地多次层叠所述导体层和所述绝缘层而成的层叠构造，形成在所述多个绝缘层的各个的开口以对应于该开口的第1端子电极的所述上面和所述侧面均位于其内部的方式形成。根据该结构，由于开口变深，因此能够扩大第2端子电极与第1端子电极的侧面的接触面积，能够进一步提高两者的接合强度。
另外，本发明所涉及的电子部件的制造方法，其特征在于，具备：形成包含第1端子电极的导体层的工序、形成覆盖所述导体层的绝缘层的工序、以所述第1端子电极的上面的至少一部分和侧面的至少一部分露出的方式在所述绝缘层形成开口的工序、以及在所述绝缘层上设置第2端子电极并且通过所述开口而将所述第2端子电极与所述第1端子电极的所述上面和所述侧面均相连接的工序。
根据本发明，能够将第2端子电极与第1端子电极的上面和侧面均相连接，能够提高第1端子电极与第2端子电极的接合强度。因此，能够制造可靠性高的电子部件。
优选地，上述电子部件的制造方法具备在基板上形成包含平面线圈图案的薄膜线圈层的工序、以及在所述薄膜线圈层形成外部端子电极的工序，形成所述薄膜线圈层的工序包含形成所述导体层、所述绝缘层和所述开口的工序，所述第1端子电极是连接于所述平面线圈图案的内部端子电极，所述第2端子电极是所述外部端子电极。根据该制造方法，由于不经过特别的工序，仅通过稍微扩大形成在绝缘层的开口的范围而让内部端子电极的侧面露出，因此加工容易，由此能够提高外部端子电极与内部端子电极的接合强度。因此，能够制造可靠性高的线圈部件。
优选地，本发明的另一个侧面所涉及的电子部件具备基板、设置在所述基板上的薄膜线圈层、以及设置在所述薄膜线圈层的上面的外部端子电极，所述薄膜线圈层具备包含平面线圈图案和第1内部端子电极的第1导体层、覆盖所述第1导体层的第1绝缘层、以所述第1内部端子电极的至少上面位于其内部的方式形成在所述第1绝缘层的第1开口、包含设置在所述第1绝缘层上且通过所述第1开口而连接于所述第1内部端子电极的上面的第2内部端子电极的第2导体层、覆盖所述第2导体层的第2绝缘层、以及以所述第2内部端子电极的上面和侧面均位于其内部的方式形成在所述第2绝缘层的第2开口，所述外部端子电极设置在所述第2绝缘层上且通过所述第2开口而与所述第2内部端子电极的所述上面和所述侧面均相连接。
在本发明中，优选地，所述第1开口使所述第1内部端子电极的侧面也位于其内部，所述外部端子电极通过所述第2和第1开口而连接于所述第1内部端子电极的所述侧面。根据该结构，由于开口变深，因此能够扩大外部端子电极与内部端子电极的侧面的接触面积，能够进一步提高两者的接合强度。
在本发明中，优选地，所述平面线圈图案是螺旋形导体，该螺旋形导体的外周端连接于所述第1内部端子电极。根据该结构，能够切实地连接螺旋形导体的外周端与外部端子电极。
在本发明中，优选地，所述平面线圈图案是螺旋形导体，所述薄膜线圈层还包含设置在所述第2导体层的引出导体、贯通所述第1绝缘层的通孔导体，所述引出导体的一端连接于所述第2内部端子电极，所述引出导体的另一端经由所述通孔导体而连接于所述螺旋形导体的内周端。根据该结构，能够切实地连接螺旋形导体的内周端与外部端子电极。
发明的效果
根据本发明，能够提供可以提高通过形成在绝缘层的开口而相互连接的第1端子电极与第2端子电极的接合强度的电子部件及其制造方法。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式所涉及的线圈部件1（电子部件）的构造的概略立体图。
图2是详细表示线圈部件1的层构造的概略分解立体图。
图3是分解各层来表示的俯视图。
图4是表示外部端子电极即焊盘电极与内部端子电极的连接关系的图，（a）为俯视图，（b）为沿着（a）的A-A’线的大致截面图。
图5是表示线圈部件1的制造方法的流程图。
图6是表示形成有多个线圈部件1的磁性晶片（基板）的结构的概略俯视图。
图7（a）～（d）是表示形成在绝缘层15d的开口ha～hd的形状的变形例的俯视图。
图8是本发明的第2实施方式所涉及的线圈部件2的构造并且是分解各层来表示的俯视图。
图9是线圈部件2的一部分截面图并且是对应于沿着图4（a）的A-A’线的图的示意图。
符号说明：
1 线圈部件（电子部件）
10 基板
10a～10d 侧面
11 薄膜线圈层
12,12a～12d 焊盘电极（外部端子电极）
13 磁性树脂层
14 通孔磁性体
15a～15d 绝缘层
16 螺旋形导体
16a 内周端
16b 外周端
17 螺旋形导体
17a 内周端
17b 外周端
18,19 接触孔导体
20,21 引出导体
24a～24d 内部端子电极
ha～hd 开口
SS,SS1～SS3 内部端子电极的侧面
TS 内部端子电极的上面
具体实施方式
以下，一边参照附图一边就本发明的优选的实施方式进行说明。
图1是表示本发明的第1实施方式所涉及的线圈部件的构造的概略立体图。
如图1所示，本实施方式所涉及的线圈部件1是共模滤波器，并具备基板10、包含设置在基板10的一个主面（上面）的共模滤波元件的薄膜线圈层11、设置在薄膜线圈层11的主面（上面）的第1～第4焊盘（pad）电极12a～12d、以及设置在除了焊盘电极12a～12d的形成位置以外的薄膜线圈层11的主面的磁性树脂层13。
线圈部件1是大致长方体状的表面安装型贴片（chip）部件，并具有与长边方向（X方向）相平行的2个侧面10a,10b、以及与长边方向相垂直的其他2个侧面10c,10d。第1～第4焊盘电极12a～12d以设置在线圈部件1的角部且在线圈部件1的外周面也具有露出面的方式形成。其中，第1焊盘电极12a在侧面10a和侧面10c均具有露出面，第2焊盘电极12b在侧面10b和侧面10c均具有露出面。另外，第3焊盘电极12c在侧面10a和侧面10d均具有露出面，第4焊盘电极12d在侧面10b和侧面10d均具有露出面。再有，在安装时上下反转，将焊盘电极12a～12d侧朝向下来使用。
基板10确保线圈部件1的机械强度，并且起到作为共模滤波器的闭磁路的作用。作为基板10的材料，可以使用例如烧结铁氧体等的磁性陶瓷材料。另外，可以根据所要求的特性使用非磁性材料。虽然没有特别限定，但贴片尺寸为0605型（0.6×0.5×0.5（mm））时，基板10的厚度可以为0.1～0.3mm左右。
薄膜线圈层11是包含设置在基板10与磁性树脂层13之间的共模滤波元件的层。虽然详细在后面叙述，但薄膜线圈层11具有交替地层叠绝缘层和导体图案而形成的多层构造。如此，本实施方式所涉及的线圈部件1是所谓的薄膜型，与具有在磁芯卷绕了导线的构造的卷线型有区别。
磁性树脂层13是构成线圈部件1的安装面（底面）的层，与基板10一起保护薄膜线圈层11，起到作为线圈部件1的闭磁路的作用。其中，磁性树脂层13的机械强度比基板10小，因而在强度面起到辅助的作用的程度。作为磁性树脂层13，可以使用含有铁氧体粉的环氧树脂（复合铁氧体）。虽然没有特别限定，但在贴片尺寸是0605型时，磁性树脂层13的厚度为0.02～0.1mm左右。
图2是详细地表示线圈部件1的层构造的大致分解立体图。另外，图3是分解线圈部件1的各层来表示的平面图。
如图2所示，薄膜线圈层11具备从基板10侧向磁性树脂层13侧依次层叠的第1～第4绝缘层15a～15d、形成在第1绝缘层15a上的包含是平面线圈图案的第1螺旋形导体16和内部端子电极24a～24d的第1导体层、形成在第2绝缘层15b上的包含是平面线圈图案的第2螺旋形导体17和内部端子电极24a～24d的第2导体层、以及形成在第3绝缘层15c上的包含第1和第2引出导体20,21和内部端子电极24a～24d的第3导体层。在第4绝缘层15d上设置有焊盘电极12a～12d，不形成内部端子电极等导体图案。
第1～第4绝缘层15a～15d使设置在不同导体层的导体图案绝缘，并且起到确保形成有导体图案的平面的平坦性的作用。特别地，第1绝缘层15a吸收基板10的表面的凹凸，起到提高螺旋形导体图案的加工精度的作用。作为绝缘层15a～15d的材料，优选使用电和磁的绝缘性上优异且微细加工容易的树脂，虽然没有特别限定，但可以使用聚酰亚胺树脂或环氧树脂。
第1螺旋形导体16的内周端16a经由贯通第2和第3绝缘层15b,15c的第1接触孔导体18、第1引出导体20和第1内部端子电极24a而连接于第1焊盘电极12a。另外，第1螺旋形导体16的外周端16b经由第2内部端子电极24b而连接于第2焊盘电极12b。
第2螺旋形导体17的内周端17a经由贯通第3绝缘层15c的第2接触孔导体19、第2引出导体21和第4内部端子电极24d而连接于第4焊盘电极12d。另外，第2螺旋形导体17的外周端17b经由第3内部端子电极24c而连接于第3焊盘电极12c。
第1和第2螺旋形导体16,17具有实质上相同的平面形状，而且在俯视图中设置在相同位置。由于第1和第2螺旋形导体16,17重合，因此在两者之间产生强的磁耦合。第1螺旋形导体16从其内周端16a向外周端16b是逆时针的，第2螺旋形导体17从其外周端17b向内周端17a同样是逆时针的，因而由从第1焊盘电极12a向第2焊盘电极12b流动的电流所产生的磁通的方向与由从第3焊盘电极12c向第4焊盘电极12d流动的电流所产生的磁通的方向相同，整体的磁通增强。通过以上的结构，薄膜线圈层11内的导体图案构成共模滤波器。
第1和第2螺旋形导体16,17的外形均为圆形螺旋。圆形螺旋形导体由于高频信号成分的衰减小，因而可以优选作为高频用电感来使用。再有，本实施方式的螺旋形导体16,17是长圆的，但可以是正圆的，也可以是椭圆的。另外，还可以是大致矩形的。
在是第1～第4绝缘层15a～15d的中央区域且第1和第2螺旋形导体16,17的内侧，设置有贯通第1～第4绝缘层15a～15d的开口hg，在开口hg的内部，设置有用于形成磁路的通孔磁性体14。通孔磁性体14优选由与磁性树脂层13相同的材料构成且与其一体地形成。
第1和第2引出导体20,21形成在第3绝缘层15c上。第1引出导体20的一端连接于接触孔导体18的上端，另一端连接于内部端子电极24a。另外，第2引出导体21的一端连接于接触孔导体19的上端，另一端连接于内部端子电极24d。
在构成薄膜线圈层11的表层的第4绝缘层15d上分别设置有第1～第4焊盘电极12a～12d。第1～第4焊盘电极12a～12d是外部端子电极，分别连接于内部端子电极24a～24d。再有，在本说明书中，“焊盘电极”与通过使用倒装芯片（flip chip）键合来对Cu、Au等金属球进行热压接而形成的电极不同，是指通过镀覆处理而形成的厚膜镀覆电极。焊盘电极的厚度与磁性树脂层13的厚度同等或其以上，可以为0.02～0.1mm左右。即，焊盘电极12a～12d的厚度比薄膜线圈层11内的导体图案要厚，特别是具有薄膜线圈层11内的螺旋形导体图案的5倍以上的厚度。
第1～第4焊盘电极12a～12d的平面形状实质上是相同的。根据该结构，线圈部件1的底面的焊盘电极图案具有对称性，因而能够提供在安装的方向性上无制约且外表美观的端子电极图案。
在第4绝缘层15d上，与第1～第4焊盘电极12a～12d一起形成有磁性树脂层13。磁性树脂层13以埋在焊盘电极12a～12d的周围的方式设置。与磁性树脂层13相抵接的焊盘电极12a～12d的侧面优选是无边缘的曲面形状。磁性树脂层13在形成焊盘电极12a～12d后通过流入复合铁氧体的膏体而形成，但若此时在焊盘电极12a～12d的侧面有边缘起作用的角部，则在焊盘电极的周围不完全填充有膏体，容易处于包含气泡的状态。然而，在焊盘电极12a～12d的侧面是曲面的情况下，有流动性的树脂一直遍布到角落，因而能够形成不含气泡的致密的磁性树脂层13。而且，磁性树脂层13与焊盘电极12a～12d的密接性提高，因而能够提高对焊盘电极12a～12d的增强性。
在第2绝缘层15b还设置有与第1～第4内部端子电极24a～24d相对应的开口ha～hd和与第1接触孔导体18相对应的开口he。开口ha～he是为了确保上下导体层间的电连接而设置的开口。形成在第2绝缘层15b上的内部端子电极24a～24d的一部分埋入到设置在其正下方的第2绝缘层15b的开口ha～hd的内部（参照图4（b）），由此与第1绝缘层15a上的内部端子电极24a～24d电连接。再有，在第1绝缘层15a不设置与内部端子电极相对应的开口ha～hd。
在第3绝缘层15c，除了开口ha～he，还设置有与第2接触孔导体19相对应的开口hf。形成在第3绝缘层15c上的内部端子电极24a～24d的一部分埋入到设置在其正下方的第3绝缘层15c的开口ha～hd（参照图4（b）），由此与第2绝缘层15b上的内部端子电极24a～24d电连接。
在第4绝缘层15d设置有开口ha～hd，但不设置与第1和第2接触孔导体18,19相对应的开口he,hf。焊盘电极12a～12d的一部分埋入到第4绝缘层15d的开口ha～hd的内部。由此，第3绝缘层15c上的内部端子电极24a～24d的上面经由形成在第4绝缘层15d的开口ha～hd而与相对应的焊盘电极12a～12d相连接。
形成在第2和第3绝缘层15b,15c的开口ha～hd的尺寸比形成在其正下方的内部端子电极24a～24d的尺寸小一圈。在图3中，在设置在绝缘层15b～15d的各个的开口ha～hd的周围所形成的虚线表示相对应的内部端子电极24a～24d的大小（投影面）。如图所示，仅内部端子电极24a～24d的上面从开口ha～hd露出。相对于此，形成在第4绝缘层15d的开口ha～hd具有比形成在其正下方的内部端子电极24a～24d的周缘（轮廓）更向外侧突出的扩张部分。因此，不仅内部端子电极24a～24d的上面而且内部端子电极24a～24d的侧面也从开口ha～hd露出。
图4是表示焊盘电极12a～12d与内部端子电极24a～24d的连接关系的图，（a）为俯视图，（b）为沿着（a）的A-A’线的大致截面图。
如图4（a）所示，内部端子电极24a～24d从形成在第4绝缘层15d的开口ha～hd露出，由点划线表示的焊盘电极12a～12d覆盖相对应的内部端子电极24a～24d。与图3同样，虚线表示内部端子电极24a～24d的实际尺寸，另外，阴影线表示从开口ha～hd露出的内部端子电极24a～24d。如图所示，例如开口ha从Y方向的内侧向外侧（A→A’方向）延伸并到达边缘，并且向比内部端子电极24a的周缘更向外侧突出。再有，像这样的切口形状也包含在开口中。
由此，如图4（b）所示，内部端子电极24a不仅其上面TS而且直到与X方向相平行的侧面SS也处于从开口ha露出的状态。即，形成在第4绝缘层15d的开口ha的底面具有台阶。分别形成在第2和第3绝缘层15b,15c的开口ha～hd是仅内部端子电极24a～24d的上面露出的小的开口。
若在这样的开口ha的上方形成焊盘电极12a，则焊盘电极12a的一部分埋入到开口ha的内部，且焊盘电极12a与内部端子电极24a的上面TS和侧面SS均相抵接，因而能够提高焊盘电极12a与内部端子电极24a的接合强度。再有，对于内部端子电极24b～24d也是同样的。
焊盘电极12a～12d与内部端子电极24a～24d相比是非常大的电极块，因而由于热膨胀等影响而容易在内部端子电极24a～24d之间发生剥离。但是，本实施方式所涉及的线圈部件1，其内部端子电极24a～24d的上面TS和侧面SS均位于绝缘层15d的开口ha～hd的内部，且焊盘电极12a～12d在相对应的开口的内部与内部端子电极24a～24d的上面和侧面均相抵接，因而能够提高焊盘电极与小的内部端子电极的接合强度，能够提高连接可靠性。
接着，就线圈部件1的制造方法作详细说明。在线圈部件1的制造中，实施如下量产处理，即在一块大的磁性基板（磁性晶片）上形成多个共模滤波元件（线圈导体图案）后，通过将各元件切断成一个个而制造多个贴片部件。
图5是表示线圈部件1的制造方法的流程图。另外，图6是表示形成有多个线圈部件1的磁性晶片的结构的概略俯视图。
在线圈部件1的制造中，首先准备磁性晶片（步骤S11），将多个共模滤波元件在磁性晶片的表面形成布局有多个共模滤波元件的薄膜线圈层11（步骤S12）。
薄膜线圈层11在形成绝缘层后能够通过重复在绝缘层的表面形成导体图案的工序来形成。以下，就薄膜线圈层11的形成工序作详细说明。
在薄膜线圈层11的形成中，首先形成绝缘层15a后，在绝缘层15a上形成第1螺旋形导体16和内部端子电极24a～24d。接着，在绝缘层15a上形成绝缘层15b后，在绝缘层15b上形成第2螺旋形导体17和内部端子电极24a～24d。接着，在绝缘层15b上形成绝缘层15c后，在绝缘层15c上形成第1和第2引出导体20,21和内部端子电极24a～24d。
在此，各绝缘层15a～15d能够通过在基底面旋涂感光性树脂或粘贴感光性树脂薄膜，并对其曝光和显影而形成。特别地，在第1绝缘层15a形成有开口hg，在第2绝缘层15b形成有开口ha～he、hg，在第3绝缘层15c形成有开口ha～hg，在第4绝缘层15d形成有开口ha～hd和开口hg。另外，如图6所示，形成在第4绝缘层15d的开口ha～hd相对于在Y方向上相邻接的2个元件形成为共用的开口hh。
对于导体图案材料优选使用Cu。导体图案可以通过由蒸镀法或溅射法形成基底导体层后，在其上形成图案化后的抗蚀层，对其实施电镀，并除去抗蚀层和不需要的基底导体层来形成。在为了降低直流电阻而在想进一步提高第1和第2螺旋形导体16,17的纵横比（aspect ratio）的情况下，只要在除去抗蚀层和不需要的基底导体层后进行利用大电流的电镀即可。
此时，用于形成接触孔导体18,19的开口（贯通孔）he,hf的内部由镀覆材料填埋，由此形成有接触孔导体18,19。另外，用于形成内部端子电极24a～24d的开口ha～hd的内部也由镀覆材料填埋，由此就形成有内部端子电极24a～24d。
接着，在薄膜线圈层11的表层即绝缘层15d上形成焊盘电极12a～12d的集合体即焊盘电极12（步骤S13）。焊盘电极12的形成方法首先在绝缘层15d的整个面由溅射法形成基底导体层。作为基底导体层的材料可以使用Cu等。其后，通过粘附干膜、并进行曝光和显影，从而选择性地除去位于要形成焊盘电极12a～12d以及第1和第2引出导体20,21的位置的干膜，形成干膜层，并露出基底导体层。再有，焊盘电极的形成并不限定于使用干膜的方法。
通过再进行电镀并使基底导体层的露出部分生长，从而形成厚的焊盘电极12a～12d的集合体。此时，形成在绝缘层15d的开口ha～hd的内部由镀覆材料填埋，由此焊盘电极12a～12d与内部端子电极24a～24d电连接。
其后，通过除去干膜层并对整个面实施蚀刻来除去不需要的基底导体层，从而完成大致柱状的焊盘电极12。此时，如图6所示大致柱状的焊盘电极12在X方向和Y方向上相邻接的4个贴片部件形成为共用电极。焊盘电极12被后述的切割锯4分割，由此，就形成了对应于各元件的一个个焊盘电极12a～12d。
接着，在形成有焊盘电极12的磁性晶片上填充复合铁氧体的膏体并使其固化，形成磁性树脂层13（步骤S14）。另外，通过将复合铁氧体的膏体也填充在开口hg的内部，从而同时形成通孔磁性体14。此时，为了切实地形成磁性树脂层13而填充了大量的膏体，由此，焊盘电极12处于埋没在磁性树脂层13内的状态。因此，直至焊盘电极12的上面露出为止研磨磁性树脂层13并制成规定的厚度，并且使表面平滑化（步骤S15）。对于磁性晶片也以制成规定的厚度的方式进行研磨（步骤S15）。
其后，通过磁性晶片的切割而对各共模滤波元件进行单片化（贴片化）（步骤S16）。此时，如图6所示，在X方向上延伸的切断线D1和在Y方向上延伸的切断线D2通过焊盘电极12的中央，所得到的焊盘电极12a～12d的切断面露出于线圈部件1的侧面。焊盘电极12a～12d的2个侧面在安装时成为焊角（solder fillet）的形成面，因而能够提高焊接安装时的固着强度。再有，也有不使用侧面的安装形态（LGA等），焊盘的形状可以为根据安装的形状。
接着，在进行贴片部件的滚筒研磨来除去边缘后（步骤S17），进行电镀（步骤S18），由此完成图1所示的焊盘电极12a～12d。如此，通过对贴片部件的外表面进行滚筒研磨，从而能够制造难以产生贴片欠缺等破损的线圈部件。另外，由于对露出于贴片部件外周面的焊盘电极12a～12d的表面进行电镀处理，因此能够将焊盘电极12a～12d的表面做成平滑面。
如以上说明所述，根据本实施方式所涉及的线圈部件1的制造方法，能够简便且低成本地制造可以提高通过形成在绝缘层的开口而相互连接的第1端子电极与第2端子电极的接合强度的小型的电子部件。另外，由于在外部电极端子即焊盘电极12a～12d的周围形成磁性树脂层13，因此能够增强焊盘电极12a～12d，并且能够防止焊盘电极12a～12d的剥离等。另外，本实施方式所涉及的线圈部件1的制造方法是通过镀覆来形成焊盘电极12a～12d，因此能够提供加工精度比例如通过溅射法形成的情况更高且更稳定的外部端子电极。此外，能够谋求工时的削减和低成本化。
图7（a）～（d）是表示形成在绝缘层15d的开口ha～hd的形状的变形例的俯视图。
图7（a）所示的绝缘层15d的开口ha～hd是不在Y方向上而在X方向上设置有开口的扩张部分的构造。因此，在各个开口ha～hd露出内部端子电极的与Y方向相平行的侧面。根据该构造，与图4所示的开口ha～hd同样地能够提高焊盘电极12a～12d与内部端子电极24a～24d的接合强度。
图7（b）所示的图案是在X方向和Y方向上均设置有开口的扩张部分的构造，并且是图4（a）的开口图案与图7（a）的开口图案的单纯的合成图案。因此，内部端子电极的与X方向相平行的侧面和与Y方向相平行的侧面均从各开口露出。另外，图7（c）是在包含图7（b）扩张部分的角部整体形成大的开口的图。因此，内部端子电极的与X方向相平行的侧面和与Y方向相平行的侧面均从各开口露出。根据该构造，能够进一步提高焊盘电极12a～12d与内部端子电极24a～24d的接合强度。
图7（d）所示的开口图案是在X方向和Y方向上均设置有开口的扩张部分的构造，比图7（c）还要更扩展。在图7（c）中，仅扩张部分向绝缘层的外侧（外周侧）扩展，但在图7（d）中向绝缘层的外侧和内侧均扩展。根据该构造，内部端子电极的侧面整体露出，因而能够进一步提高焊盘电极与内部端子电极的接合强度。
图8是本发明的第2实施方式所涉及的线圈部件的构造，并且是分解各层来表示的俯视图。另外，图9是线圈部件2的一部分截面图，并且是对应于沿着图4（a）的A-A’线的图的图。
如图8所示，本实施方式所涉及的线圈部件2的特征在于不仅在第4绝缘层15d上而且还在第2和第3绝缘层15b,15c上设置大的开口ha～hd。
如图9所示，焊盘电极12a深埋到形成在绝缘层15b～15d的各个并在层叠方向上连续的开口ha内，不仅连接于形成在绝缘层15c上的内部端子电极24a的上面TS和侧面SS1而且连接于形成在绝缘层15b上的内部端子电极24a的侧面SS2以及形成在绝缘层15a上的内部端子电极24a的侧面SS3，因而能够进一步提高焊盘电极12a与内部端子电极24a的接合强度。
本发明并不限定于以上的实施方式，在不脱离本发明的宗旨的范围内可以添加各种各样的变更，不言而喻，这些也包含于本发明中。
例如，在上述实施方式中，在焊盘电极的周围填充磁性树脂层，但在本发明中不限定于磁性树脂，也可以是无磁性的单单绝缘体层。另外，还可以省略通孔磁性体14。
另外，在上述实施方式中，以焊盘电极12a～12d作为与内部端子电极相连接的外部端子电极为例进行列举，但是本发明并不限定于焊盘电极，可以以具有其他形状或构造的外部端子电极为对象。此外，并不限定于上述内部端子电极与外部端子电极的关系，也可以适用于内部端子电极彼此的连接。另外，线圈导体的形状也不限定于螺旋图案，可以以各种各样的平面线圈图案为对象。
另外，在上述实施方式中，以由绝缘层15a～15d构成的3导体层构造的薄膜线圈层11为例进行列举，但是在本发明中绝缘层的层叠数可以是几个，不限定于3导体层构造。另外，在上述实施方式中，以共模滤波器作为线圈部件为例进行列举，但是本发明并不限定于共模滤波器，可以适用于其它各种各样的线圈部件，此外可以适用于线圈部件以外的各种各样的电子部件。
Claims (12)
1.一种电子部件，其特征在于：
具备：
导体层，其包含第1端子电极；
绝缘层，其覆盖所述导体层；
开口，其以所述第1端子电极的上面的至少一部分和外周的侧面的至少一部分位于其内部的方式形成在所述绝缘层；以及
第2端子电极，其设置在所述绝缘层上并以通过所述开口而与所述第1端子电极的所述上面和所述外周的侧面均相连接的方式埋入所述开口内，
所述绝缘层上不形成所述第2端子电极以外的导体图案，
所述开口具有在俯视图中比所述第1端子电极的周缘更向外侧突出的扩张部分。
2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：
还具备基板、以及设置在所述基板上且具有所述导体层和所述绝缘层的薄膜线圈层，
所述导体层还包含连接于所述第1端子电极的平面线圈图案，
所述第1端子电极是所述薄膜线圈层的内部端子电极，
所述第2端子电极是设置在所述薄膜线圈层的表面的外部端子电极。
3.如权利要求2所述的电子部件，其特征在于：
所述内部端子电极具有与所述基板的长边方向相平行的第1侧面、以及与所述长边方向相垂直的第2侧面至少各一个，所述第1侧面和所述第2侧面中的至少一个位于所述开口的所述内部。
4.如权利要求3所述的电子部件，其特征在于：
所述第1侧面和所述第2侧面均位于所述开口的所述内部。
5.如权利要求2～4中的任一项所述的电子部件，其特征在于：
所述薄膜线圈层具有交替地多次层叠所述导体层和所述绝缘层而成的层叠构造，
形成在多个所述绝缘层当中的最上层的绝缘层的开口以对应于该开口的第1端子电极的所述上面和所述外周的侧面均位于其内部的方式形成。
6.如权利要求2～4中的任一项所述的电子部件，其特征在于：
所述薄膜线圈层具有交替地多次层叠所述导体层和所述绝缘层而成的层叠构造，
形成在多个所述绝缘层的各个的所有开口以对应于该开口的第1端子电极的所述上面和所述外周的侧面均位于其内部的方式形成。
7.一种电子部件的制造方法，其特征在于：
具备：
形成包含第1端子电极的导体层的工序；
形成覆盖所述导体层的绝缘层的工序；
以所述第1端子电极的上面的至少一部分和外周的侧面的至少一部分露出的方式在所述绝缘层形成开口的工序；以及
在所述绝缘层上设置第2端子电极并且将所述第2端子电极以通过所述开口而与所述第1端子电极的所述上面和所述外周的侧面均相连接的方式埋入所述开口内的工序，
所述绝缘层上不形成所述第2端子电极以外的导体图案，
所述开口具有在俯视图中比所述第1端子电极的周缘更向外侧突出的扩张部分。
8.如权利要求7所述的电子部件的制造方法，其特征在于：
具备在基板上形成包含平面线圈图案的薄膜线圈层的工序、以及在所述薄膜线圈层上形成外部端子电极的工序；
形成所述薄膜线圈层的工序包含形成所述导体层、所述绝缘层和所述开口的工序，
所述第1端子电极是连接于所述平面线圈图案的内部端子电极，所述第2端子电极是所述外部端子电极。
9.一种电子部件，其特征在于：
具备基板、设置在所述基板上的薄膜线圈层、设置在所述薄膜线圈层的上面的外部端子电极；
所述薄膜线圈层具备：包含平面线圈图案和第1内部端子电极的第1导体层、覆盖所述第1导体层的第1绝缘层、以所述第1内部端子电极的至少上面位于其内部的方式形成在所述第1绝缘层的第1开口、包含设置在所述第1绝缘层上且以通过所述第1开口而连接于所述第1内部端子电极的上面的方式埋入所述第1开口内的第2内部端子电极的第2导体层、覆盖所述第2导体层的第2绝缘层、以及以所述第2内部端子电极的上面和侧面均位于其内部的方式形成在所述第2绝缘层的第2开口；
所述外部端子电极设置在所述第2绝缘层上且以通过所述第2开口而与所述第2内部端子电极的所述上面和所述侧面相连接的方式埋入所述第2开口内。
10.如权利要求9所述的电子部件，其特征在于：
所述第1开口使所述第1内部端子电极的侧面也位于其内部，所述外部端子电极通过所述第2和第1开口而连接于所述第1内部端子电极的所述侧面。
11.如权利要求9或10所述的电子部件，其特征在于：
所述平面线圈图案是螺旋形导体，该螺旋形导体的外周端连接于所述第1内部端子电极。
12.如权利要求9或10所述的电子部件，其特征在于：
所述平面线圈图案是螺旋形导体，所述薄膜线圈层还包含设置在所述第2导体层的引出导体、以及贯通所述第1绝缘层的通孔导体，所述引出导体的一端连接于所述第2内部端子电极，所述引出导体的另一端经由所述通孔导体而连接于所述螺旋形导体的内周端。
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