CN103906351B - 带电路的悬挂基板和其制造方法 - Google Patents

带电路的悬挂基板和其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供带电路的悬挂基板和其制造方法。基底绝缘层以形成有具有第1厚度的厚部和具有第2厚度的薄部的方式形成在导电性的支承基板之上。第2厚度小于第1厚度。在厚部的上表面与薄部的上表面之间形成有交界面。厚部的上表面与交界面之间的交界线沿第1方向延伸。以在基底绝缘层的厚部之上和薄部之上延伸的方式形成写入用布线图案和读取用布线图案。写入用布线图案和读取用布线图案的侧边沿与第1方向交叉的第2方向延伸，第2方向与第1方向成60度～90度的角度。

Description

带电路的悬挂基板和其制造方法
技术领域
本发明涉及带电路的悬挂基板和其制造方法。
背景技术
在硬盘驱动器装置等驱动装置中使用有驱动器。这样的驱动器具备：臂，其以可旋转的方式设于旋转轴；以及磁头用的带电路的悬挂基板，其安装于臂。带电路的悬挂基板是用于将磁头定位于磁盘的所希望的轨道上的布线电路基板。
在日本特开2012－9111号公报中，记载有一种在支承滑橇的金属基板之上隔着基底绝缘层形成有布线部的挠性件。滑橇与布线部相连接。经由布线部向滑橇传递存储、再生信号。
在日本特开2012－9111号公报的挠性件中，在金属基板的一部分上形成有间隙。另外，为了减低对布线部的刚性的提高，基底绝缘层的与间隙相重叠的部分形成为比基底绝缘层的其他部分薄。然而，当在厚度不恒定的基底绝缘层之上形成布线图案时，有时布线图案会产生断线或短路等不良情况。
发明内容
本发明的目的在于提供能够在确保布线图案的可靠性的同时能够以高精度调整姿势角的带电路的悬挂基板和其制造方法。
（1）本发明一技术方案的带电路的悬挂基板具备：支承基板，其由导电性材料形成；绝缘层，其形成于支承基板之上，并包括具有第1厚度的第1部分和具有比第1厚度小的第2厚度的第2部分；以及布线图案，其以在绝缘层的第1部分之上和第2部分之上延伸的方式形成，在第1部分的上表面与第2部分的上表面之间形成有交界面，第1部分的上表面与交界面之间的交界线沿第1方向延伸，布线图案的侧边沿与第1方向交叉的第2方向延伸，以使第2方向与第1方向成60度～90度的角度的方式在绝缘层的上表面之上形成布线图案。
在该带电路的悬挂基板中，导电性的支承基板之上的绝缘层形成有具有第1厚度的第1部分具有第2厚度的第2部分。由此，能够提高带电路的悬挂基板在特定部分处的弯曲性并能够控制带电路的悬挂基板的刚性。
在第1部分的上表面与第2部分的上表面之间形成有交界面。因此，在利用光刻技术在绝缘层之上形成布线图案的工序中，在交界面产生曝光用光的反射，反射光会间接地照射到其他区域。
采用上述结构，第1部分的上表面与交界面之间的交界线沿第1方向延伸，布线图案的侧边沿与第1方向交叉的第2方向延伸，第2方向与第1方向成60度～90度的角度。在该情况下，曝光用光被交界面向与布线图案的延伸方向接近的方向反射。因此，反射光基本上不会影响原来的曝光用光的图案。由此，能够防止利用光刻技术形成的布线图案产生断线或短路等不良情况。
其结果，能够在确保布线图案的可靠性的同时能够以高精度调整带电路的悬挂基板的姿势角。
（2）也可以是，以使第2方向与第1方向成90度的角度的方式在绝缘层的上表面上形成布线图案。
在该情况下，曝光用光被交界面向与布线图案的延伸方向大致平行的方向反射。因此，在交界面处产生的反射光不会影响原来的曝光用光的图案。由此，能够充分防止由光刻技术形成的布线图案产生断线或短路等不良情况。
（3）也可以是，交界面相对于绝缘层的第2部分的上表面以大于0度且小于90度的角度倾斜。
在以使交界面相对于绝缘层的第2部分的上表面呈90度的角度的方式形成第1部分和第2部分时，能够降低在交界面处产生的反射光，但却使在绝缘层形成第1部分和第2部分的步骤极为复杂化。另外，在弯曲时，应力容易集中在第2部分与交界面之间的交界线附近。
与此相对，采用本发明的结构，由于在交界面处产生的反射光基本上不会影响原来的曝光用光的图案，因此，即使交界面相对于第2部分的上表面倾斜，也能够防止利用光刻技术形成的布线图案因反射光而产生不良情况。因而，通过使交界面相对于第2部分的上表面倾斜，能够易于在绝缘层形成第1部分和第2部分并能够减少应力向交界面与第2部分之间的交界线附近集中。
（4）也可以是，绝缘层在第2方向上交替地包括多个第1部分和1个以上的第2部分。
在该情况下，能够提高带电路的悬挂基板在布线图案的延伸方向上的特定部分处的弯曲性并能够控制带电路的悬挂基板的刚性。由此，能够以高精度调整带电路的悬挂基板在布线图案的延伸方向上的姿势角。
（5）也可以是，第1部分的厚度为3μm～20μm，第2部分的厚度为2μm～15μm。
在该情况下，能够充分提高带电路的悬挂基板在特定部分处的弯曲性并能够控制带电路的悬挂基板的刚性。由此，能够以高精度调整带电路的悬挂基板的姿势角。
（6）也可以是，绝缘层包括：下部绝缘层，其形成于支承基板之上，并具有第2厚度；以及上部绝缘层，其形成于下部绝缘层的上表面的局部区域，下部绝缘层的位于局部区域的部分和上部绝缘层形成第1部分，下部绝缘层的位于除了局部区域之外的区域的部分形成绝缘层的第2部分。
在该情况下，通过使下部绝缘层和上部绝缘层依次形成于支承基板之上，能够使绝缘层易于形成第1部分和第2部分。
（7）本发明的另一技术方案的带电路的悬挂基板的制造方法包括以下工序：准备具有由导电性的支承基板和绝缘层层叠而成的层叠构造的基材的工序；通过对绝缘层进行加工而在绝缘层形成具有第1厚度的第1部分和具有比第1厚度小的第2厚度的第2部分的工序；以及以在绝缘层的第1部分之上和第2部分之上延伸的方式形成布线图案的工序，在第1部分的上表面与第2部分的上表面之间形成有交界面，形成布线图案的工序包括以下内容：使第1部分的上表面与交界面之间的交界线沿第1方向延伸，布线图案的侧边沿与第1方向交叉的第2方向延伸，以使第2方向与第1方向成60度～90度的角度的方式在绝缘层的上表面上形成布线图案。
在该带电路的悬挂基板的制造方法中，在导电性的支承基板之上的绝缘层形成有具有第1厚度的第1部分和具有第2厚度的第2部分。由此，能够提高带电路的悬挂基板在特定部分处的弯曲性并能够控制带电路的悬挂基板的刚性。
在第1部分的上表面与第2部分的上表面之间形成有交界面。因此，在利用光刻技术在绝缘层之上形成布线图案的工序中，在交界面产生曝光用光的反射，反射光会间接地照射到其他区域。
采用上述结构，第1部分的上表面与交界面之间的交界线沿第1方向延伸，布线图案的侧边沿与第1方向交叉的第2方向延伸，第2方向与第1方向成60度～90度的角度。在该情况下，曝光用光被交界面向与布线图案的延伸方向接近的方向反射。因此，反射光基本上不会影响原来的曝光用光的图案。由此，能够防止由光刻技术形成的布线图案产生断线或短路等不良情况。
其结果，能够在确保布线图案的可靠性的同时能够以高精度调整带电路的悬挂基板的姿势角。
（8）也可以是，在绝缘层的第1部分之上和第2部分之上形成布线图案的工序包括以下内容：在绝缘层之上形成抗蚀膜、对抗蚀膜照射具有规定图案的曝光用光、通过对抗蚀膜进行显影来形成抗蚀图案、在绝缘层的除了抗蚀图案以外的区域之上形成布线图案、以及去除抗蚀图案。
在该情况下，曝光用光被交界面向与布线图案的延伸方向接近的方向反射。因此，反射光基本上不会影响向抗蚀膜照射的原来的曝光用光的图案。由此，能够以高精度形成抗蚀图案。其结果，能够以高精度在具有不同厚度的第1部分和第2部分上形成布线图案。
（9）也可以是，向抗蚀膜照射的曝光用光的累计光量为50mJ/cm2～1500mJ/cm2。
在该情况下，由于在交界面处产生的反射光基本上不会影响原来的曝光用光的图案，因此，能够以高精度在具有不同厚度的第1部分和第2部分形成抗蚀图案。另外，能够提高曝光的分辨率并将抗蚀膜充分地曝光。进而，能够提高抗蚀图案的尺寸精度。
（10）也可以是，向抗蚀膜照射的曝光用光的波长为300nm～450nm。在该情况下，由于在交界面处产生的反射光基本上不会影响原来的曝光用光的图案，因此能够在具有不同厚度的第1部分和第2部分形成具有较小宽度的布线图案。
采用本发明，能够在确保布线图案的可靠性的同时能够以高精度调整带电路的悬挂基板的姿势角。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的悬挂基板的俯视图。
图2的（a）和图2的（b）是图1的悬挂基板的剖视图。
图3是图1的悬挂基板的局部的示意性立体图。
图4是图1的悬挂基板的局部的俯视图。
图5的（a）和图5的（b）是表示图1的悬挂基板的制造工序的示意性工序剖视图。
图6的（a）和图6的（b）是表示图1的悬挂基板的制造工序的示意性工序剖视图。
图7的（a）和图7的（b）是表示图1的悬挂基板的制造工序的示意性工序剖视图。
图8的（a）和图8的（b）是表示图1的悬挂基板的制造工序的示意性工序剖视图。
图9的（a）和图9的（b）是表示图1的悬挂基板的制造工序的示意性工序剖视图。
图10是表示图1的悬挂基板的制造工序的示意性工序剖视图。
图11的（a）～图11的（c）是表示制造工序中的悬挂基板的局部的图。
图12的（a）和图12的（b）是表示交叉角设定为45°时的悬挂基板的制造工序的图。
图13的（a）和图13的（b）是表示交叉角设定为90°时的悬挂基板的制造工序的图。
图14是第1变形例的悬挂基板的支承基板和基底绝缘层的剖视图。
图15是第2变形例的悬挂基板的局部的示意性立体图。
图16的（a）～图16的（d）是表示实施例1～实施例4的悬挂基板的局部的俯视图。
图17的（a）～图17的（c）是表示比较例1～比较例3的悬挂基板的局部的俯视图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施方式的带电路的悬挂基板和其制造方法。以下，作为本发明的实施方式的带电路的悬挂基板的例子，说明在硬盘驱动装置的驱动器中使用的带电路的悬挂基板（以下，简称为悬挂基板）的结构和其制造方法。
（1）悬挂基板的结构
图1是本发明的一实施方式的悬挂基板的俯视图。如图1所示，悬挂基板1具备由例如不锈钢等导电性材料形成的支承基板10。在支承基板10之上形成有一对线状的写入用布线图案W1、W2和一对线状的读取用布线图案R1、R2。在图1中，用粗虚线表示一对写入用布线图案W1、W2和一对读取用布线图案R1、R2。
通过在支承基板10的一端部（前端部）形成U字状的开口部11而设置有磁头搭载部（以下，称作舌部）12。舌部12以相对于支承基板10呈规定角度的方式在虚线R的部位被弯折加工。在舌部12的端部形成有4个电极焊盘21、22、23、24。另外，在支承基板10的另一端部形成有4个电极焊盘31、32、33、34。
舌部12之上的电极焊盘21、22与支承基板10的另一端部的电极焊盘31、32分别由写入用布线图W1、W2电连接。另外，舌部12之上的电极焊盘23、24与支承基板10的另一端部的电极焊盘33、34分别由读取用布线图案R1、R2电连接。并且，在支承基板10上形成有多个孔部H。
在具备悬挂基板1的未图示的硬盘驱动器装置中，在相对于磁盘写入信息时，电流在一对写入用布线图案W1、W2中流动。另外，在相对于磁盘读取信息时，电流在一对读取用布线图案R1、R2中流动。
接下来，详细说明悬挂基板1的写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2以及其周边部分。图2是图1的悬挂基板1的剖视图。图3是图1的悬挂基板1的局部的示意性立体图。图4是图1的悬挂基板1的局部的俯视图。图2的（a）是图1的A－A剖视图，图2的（b）是图1的B－B剖视图。
如图2和图3所示，支承基板10之上形成有由例如聚酰亚胺构成的基底绝缘层41。基底绝缘层41具有厚部41a和薄部41b。在本实施方式中，基底绝缘层41以使厚部41a和薄部41b交替排列的方式形成在支承基板10之上。如图2的（a）和图2的（b）所示，薄部41b的厚度小于厚部41a的厚度。如图3和图4所示，将基底绝缘层41的厚部41a的上表面与薄部41b的上表面之间的面称作交界面41c。交界面41c相对于厚部41a的上表面和薄部41b的上表面成大于0°且小于90°的角度。
各交界面41c沿一方向呈条纹状（带状）延伸。多个交界面41c也可以沿不同方向延伸。在本实施方式中，各交界面41c具有恒定的宽度。在厚部41a的上表面和薄部41b的上表面不平行的情况下，即在厚部41a的厚度或薄部41b的厚度不恒定的情况下，各交界面41c的宽度是变化的。
具有恒定的宽度的写入用布线图案W1、W2及具有恒定的宽度的读取用布线图案R1、R2以隔开间隔的方式平行地形成在基底绝缘层41之上。此处，写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2以规定角度同厚部41a与薄部41b之间的交界面41c交叉的方式形成于基底绝缘层41之上。
以下，将写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2同厚部41a与交界面41c之间的交界线所成的角度称作交叉角θ。在本实施方式中，写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2同交界面41c所成的角度为交叉角θ。交叉角θ设定为60°～90°。在本实施方式中，交叉角θ是90°。
写入用布线图案W1和写入用布线图案W2构成一对信号线路对。另外，读取用布线图案R1和读取用布线图案R2构成一对信号线路对。以覆盖写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2的方式在基底绝缘层41之上形成有由例如聚酰亚胺构成的覆盖绝缘层43。此外，在图3中，省略了覆盖绝缘层43的图示。在图4中，用虚线表示覆盖绝缘层43。
（2）悬挂基板的制造方法
说明图1的悬挂基板1的制造工序。图5～图10是表示图1的悬挂基板1的制造工序的示意性工序剖视图。图5的（a）、（b）～图9的（a）、（b）的上部和图10的上部表示图1的悬挂基板1的A－A剖视图。图5的（a）、（b）～图9的（a）、（b）的下部和图10的下部表示图1的悬挂基板1的B－B剖视图。
首先，如图5的（a）所示，在由例如不锈钢构成的长条状的支承基板10之上、涂敷感光性聚酰亚胺树脂前体41p。支承基板10的厚度优选为10μm～60μm，进一步优选为12μm～55μm。
接下来，如图5的（b）所示，利用曝光机隔着具有规定灰度（日文：階調）的掩模对支承基板10之上的感光性聚酰亚胺树脂前体41p照射200mJ/cm2～700mJ/cm2的紫外线。由此，形成由聚酰亚胺构成的基底绝缘层41。基底绝缘层41具有厚部41a和薄部41b。
厚部41a的厚度优选为3μm～20μm，进一步优选为4μm～18μm。另外，薄部41b的厚度优选为2μm～15μm，进一步优选为3μm～14μm。
厚部41a的厚度与薄部41b的厚度之差大于0μm，优选为0.1μm～18μm，进一步优选为0.1μm～14μm。由此，能够适当地控制悬挂基板1的弯曲性和刚性。其结果，能够高精度地调整搭载悬挂基板1上的磁头的PSA（姿势角）。
之后，如图6的（a）所示，在支承基板10之上和基底绝缘层41之上形成晶种层17。晶种层17的形成是通过例如铬和铜的连续溅射而依次形成例如厚度10nm～60nm的铬膜和具有例如厚度50nm～200nm且0.6Ω/□以下的片状电阻的镀铜基底来实现的。
接下来，如图6的（b）所示，在晶种层17之上利用例如感光性干膜抗蚀剂等形成镀处理用的抗蚀膜14。接着，如图7的（a）所示，通过隔着具有规定图案的掩模M对抗蚀膜14照射曝光用光，从而将抗蚀膜14曝光。
此处，在抗蚀膜14具有负型感光性时，隔着与要形成的写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2具有相同形状的掩模M对抗蚀膜14照射曝光用光。另一方面，在抗蚀膜14具有正型感光性时，隔着具有与要形成的写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2的形状相反的形状的掩模M对抗蚀膜14照射曝光用光。在本例子中，抗蚀膜14具有负型感光性。
曝光用光的波长优选为300nm～450nm，进一步优选为350nm～420nm。曝光用光的累计光量优选为50mJ/cm2～1500mJ/cm2，进一步优选为50mJ/cm2～500mJ/cm2。
由此，能够以高精度在具有不同厚度的厚部41a和薄部41b形成抗蚀涂层图案14a。另外，能够形成具有较小宽度的写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2。
另外，当曝光用光的累计光量为50mJ/cm2以上时，能够将抗蚀膜14充分地曝光，从而能够使在下一工序形成的抗蚀涂层图案14a的厚度足够大。并且，能够提高抗蚀膜14的曝光的分辨率。当曝光用光的累计光量为1500mJ/cm2以下时，能够使在下一工序形成的抗蚀涂层图案14a的图案宽度较小。
之后，通过对抗蚀膜14进行显影，从而如图7的（b）所示那样形成抗蚀涂层图案14a。抗蚀涂层图案14a的厚度优选为3μm～70μm，进一步优选为4μm～65μm。
接下来，如图8的（a）所示，在晶种层17的自抗蚀涂层图案14a暴露的部分之上利用铜的电解电镀形成镀铜层15。接着，如图8的（b）所示，去除抗蚀涂层图案14a。之后，如图9的（a）所示，通过使用碱性处理液的蚀刻来去除晶种层17的自镀铜层15暴露的部分。
此处，由残留在基底绝缘层41之上的晶种层17和镀铜层15形成写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2。写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2各自的厚度优选为1μm～20μm，进一步优选为2μm～18μm。
另外，写入用布线图案W1、W2之间的间隔、读取用布线图案R1、R2之间的间隔例如分别优选为8μm～20μm。写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2各自的宽度例如分别优选为8μm～50μm。
在该情况下，如后述那样，在悬挂基板1的制造工序中，在交界面41c处产生的反射光基本上不会影响原来的曝光用光的图案。由此，能够在防止利用光刻技术形成的写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2产生不良情况的同时使写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2细微化。
接下来，通过镍的非电解镀在写入用布线图案W1、W2之上和读取用布线图案R1、R2之上形成例如厚度0.05μm～0.1μm的未图示的镍膜。该镍膜是为了提高写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2与在下一工序形成的覆盖绝缘层43之间的贴紧性和防止铜的迁移而设置的。
接着，在镍膜之上和基底绝缘层41之上涂敷感光性聚酰亚胺树脂前体，并依次进行曝光处理、加热处理、显影处理以及加热固化处理，由此，如图9的（b）所示那样在基底绝缘层41之上和镍膜之上形成由聚酰亚胺构成的覆盖绝缘层43。覆盖绝缘层43的厚度例如是2μm～10μm。之后，如图10所示，利用例如蚀刻将长条状的支承基板10加工成规定形状，由此完成悬挂基板1。
（3）残留抗蚀涂层部
图11是表示制造工序中的悬挂基板1的局部的图。图11的（a）是图6的（a）的工序中的悬挂基板1的局部的俯视图。图11的（b）是图7的（a）的工序中的图11的（a）的C－C剖视图。图11的（c）是图7的（b）的工序中的图11的（a）的C－C剖视图。
如图11的（a）所示，在图6的（a）的工序中，在基底绝缘层41的厚部41a、薄部41b以及交界面41c之上形成有晶种层17。将晶种层17之上的要在以后的工序中形成写入用布线图案W1、W2或读取用布线图案R1、R2的区域称作图案形成区域Rp。另一方面，将不会在以后的工序中形成写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2的区域称作图案非形成区域Rs。在图11的（a）中，用虚线表示图案形成区域Rp和图案非形成区域Rs。
如图11的（b）所示，在图7的（a）的工序中，隔着掩模M对晶种层17之上的抗蚀膜14照射曝光用光。在本例子中，掩模M具有与写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2相同的形状。由于利用这样的掩模M遮蔽曝光用光，因此，抗蚀膜14的与图案非形成区域Rs相重叠的部分被曝光用光直接照射，而抗蚀膜14的与图案形成区域Rp重叠的部分不会被曝光用光直接照射。
然而，有时曝光用光在图案非形成区域Rs内被晶种层17的位于基底绝缘层41的交界面41c之上的部分反射而间接地照射到抗蚀膜14的与图案形成区域Rp相重叠的部分。在该情况下，如图11的（c）所示，在图7的（b）的工序中，会在图案形成区域Rp之上形成抗蚀涂层图案14a的一部分。将抗蚀涂层图案14a的位于这样的图案形成区域Rp之上的部分称作残留抗蚀涂层部14z。
图12是表示交叉角θ设定为45°时的悬挂基板1的制造工序的图。图12的（a）、（b）分别是图6的（a）的工序中的悬挂基板1的局部的俯视图和立体图。如图12的（a）、（b）所示，在交叉角θ为45°时，在图案非形成区域Rs内，曝光用光被晶种层17的位于基底绝缘层41的交界面41c之上的部分反射，从而在由单点划线包围的图案形成区域Rp形成残留抗蚀涂层部14z（参照图11的（c））。
在以后的图8的工序中，存在有残留抗蚀涂层部14z的图案形成区域Rp之上无法形成镀铜层15。因此，写入用布线图案W1、W2或读取用布线图案R1、R2会产生断线。
图13是表示交叉角θ设定为90°时的悬挂基板1的制造工序的图。图13的（a）、（b）分别是图6的（a）的工序中的悬挂基板1的局部的俯视图和立体图。如图13的（a）、（b）所示，在交叉角θ为90°时，即使曝光用光在图案非形成区域Rs内被晶种层17的位于基底绝缘层41的交界面41c之上的部分反射，反射后的曝光用光也不会照射到图案形成区域Rp。因而，不会在图案形成区域Rp形成残留抗蚀涂层部14z。由此，能够防止写入用布线图案W1、W2或读取用布线图案R1、R2产生断线。
（4）第1变形例
在上述实施方式中，通过隔着具有规定灰度的掩模对支承基板10之上的感光性聚酰亚胺树脂前体41p照射紫外线，从而在支承基板10之上形成包括厚部41a和薄部41b的基底绝缘层41，但并不限定于此。包括厚部41a和薄部41b的基底绝缘层41也可以如下述例子那样通过其他方法形成。
图14是第1变形例的悬挂基板1的支承基板10和基底绝缘层41的剖视图。图14的上部的图相当于图1的悬挂基板1的A－A剖视图,图14的下部的图相当于图1的悬挂基板1的B－B剖视图。
在图14的例子中，支承基板10之上形成有与图5的（b）的薄部41b具有相同厚度的下部绝缘层411。在下部绝缘层411的一部分之上形成有上部绝缘层412。在该情况下，由下部绝缘层411和上部绝缘层412形成基底绝缘层41。下部绝缘层411和上部绝缘层412层叠的层叠部分成为厚部41a，下部绝缘层411的没有层叠有上部绝缘层412的部分成为薄部41b。
采用该悬挂基板1的制造方法，通过依次在支承基板10之上形成下部绝缘层411和上部绝缘层412，从而能够易于使基底绝缘层41形成厚部41a和薄部41b。
或者，也可以是，准备由支承基板10和绝缘层构成的两层基材，通过利用半蚀刻等对两层基材的绝缘层进行加工而在支承基板10之上形成具有厚部41a和薄部41b的基底绝缘层41。
（5）第2变形例
在上述实施方式中，在基底绝缘层41以厚部41a和薄部41b交替排列的方式设有多个薄部41b。在该情况下，能够提高悬挂基板1在写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2的延伸方向上的特定部分处的弯曲性并能够控制悬挂基板1的刚性。由此，能够以高精度调整悬挂基板1在写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2的延伸方向上的姿势角。
也可以替代该方法，如下述例子那样在基底绝缘层41设置1个薄部41b。图15是第2变形例的悬挂基板1的局部的示意性立体图。此外，与图3同样地，在图15中，省略了覆盖绝缘层43的图示。如图15所示，在第2变形例的悬挂基板1中，1个薄部41b被以被两个厚部41a夹持的方式设于基底绝缘层41。
在该情况下，也能够适当地控制悬挂基板1的弯曲性和刚性。由此，能够高精度地调整搭载在悬挂基板1上的磁头的PSA。
（6）效果
在本实施方式的悬挂基板1中，在导电性的支承基板10之上的基底绝缘层41形成有厚部41a和薄部41b。由此，能够提高悬挂基板1在特定部分处的弯曲性并能够控制悬挂基板1的刚性。
另外，使写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2以相对于厚部41a与交界面41c之间的交界线呈60°～90°的角度的方式形成于基底绝缘层41。在该情况下，曝光用光被交界面41c向与写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2的延伸方向接近的方向反射。因此，反射光基本上不会影响原来的曝光用光的图案。由此，能够防止利用光刻技术形成的写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2产生断线。
其结果，能够在确保写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2的可靠性的同时以高精度调整悬挂基板1的姿势角。
另外，在以使交界面41c相对于基底绝缘层41的薄部41b的上表面成90°的角度的方式形成厚部41a和薄部41b时，能够降低在交界面41c处产生的反射光，但却使在基底绝缘层41形成厚部41a和薄部41b的步骤变得极为复杂。另外，在弯曲时，应力容易集中在薄部41b与交界面41c之间的交界线附近。
与此相对，采用本发明的结构，由于在交界面41c处产生的反射光基本上不会影响原来的曝光用光的图案，因此，即使交界面41c相对于薄部41b的上表面倾斜，也能够防止利用光刻技术形成的写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2因反射光而产生不良情况。因而，通过使交界面41c相对于薄部41b的上表面倾斜，能够易于在基底绝缘层41形成厚部41a和薄部41b并能够减少应力向交界面41c与薄部41b之间的交界线附近集中。
（7）其他实施方式
在上述实施方式中，抗蚀膜14具有负型感光性，但并不限定于此。抗蚀膜14也可以具有正型感光性。
在图12的例子中，在抗蚀膜14具有正型感光性时，在图案形成区域Rp内，曝光用光被晶种层17的位于基底绝缘层41的交界面41c之上的部分反射，从而在图案非形成区域Rs内形成残留抗蚀涂层部14z（参照图11的（c））。在以后的工序中，存在有残留抗蚀涂层部14z的图案非形成区域Rs之上形成镀铜层15。因此，有时在写入用布线图案W1、W2之间或读取用布线图案R1、R2之间产生短路。
另一方面，在图13的例子中，在抗蚀膜14具有正型感光性时，即使曝光用光在图案形成区域Rp内被晶种层17的位于基底绝缘层41的交界面41c之上的部分反射，反射后的曝光用光也不会照射到图案非形成区域Rs。因而，不会在图案非形成区域Rs形成残留抗蚀涂层部14z。由此，能够防止在写入用布线图案W1、W2之间或读取用布线图案R1、R2之间产生短路。
（8）实施例
作为实施例1～实施例4和比较例1～比较例3，根据上述实施方式制作了以下的悬挂基板1。图16是表示实施例1～实施例4的悬挂基板1的局部的俯视图。图17是表示比较例1～比较例3的悬挂基板1的局部的俯视图。此外，在图16和图17中，省略了覆盖绝缘层43的图示。
如图16的（a）所示，实施例1的悬挂基板1的交叉角θ是90°。如图16的（b）所示，实施例2的悬挂基板1的交叉角θ是80°。如图16的（c）所示，实施例3的悬挂基板1的交叉角θ是70°。如图16的（d）所示，实施例4的悬挂基板1的交叉角θ是60°。
如图17的（a）所示，比较例1的悬挂基板1的交叉角θ是50°。如图17的（b）所示，比较例2的悬挂基板1的交叉角θ是40°。如图17的（c）所示，比较例3的悬挂基板1的交叉角θ是30°。
对实施例1～实施例4和比较例1～比较例3的各个悬挂基板1中的写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2是否产生了断线部分进行检查。将检查结果表示在表1中。
表1
交叉角θ 有无断线部分
90° 无
80° 无
70° 无
60° 无
50° 有
40° 有
30° 有
如表1所示，在实施例1～实施例4的悬挂基板1中，写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2没有产生断线部分。尤其是，在实施例1的悬挂基板1中，在图案形成区域Rp形成了具有均匀宽度的读取用布线图案R1、R2。另一方面，在比较例1～比较例3的悬挂基板1中，写入用布线图案W1、W2或读取用布线图案R1、R2产生了断线部分。
由上述实施例1～实施例4和比较例1～比较例3的结果可知，通过将悬挂基板1的交叉角θ设定为60°～90°，能够防止写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2产生断线部分。
尤其是，在交叉角θ为90°的情况下，在基底绝缘层41之上形成写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2的工序中，曝光用光被交界面41c向与写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2的延伸方向大致平行的方向反射。因此，在交界面41c处产生的反射光不会影响原来的曝光用光的图案。由此，能够充分防止利用光刻技术形成的写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2产生断线或短路等不良情况。由该结果可知，能够防止写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2的宽度变得不均匀。
（9）权利要求的各构成要素与实施方式的各部分之间的对应关系
以下，说明权利要求的各构成要素与实施方式的各部分之间的对应例，但是本发明并不限定于下述例子。
支承基板10为支承基板的例子，厚部41a为第1部分的例子，薄部41b为第2部分的例子，交界面41c为交界面的例子，基底绝缘层41为绝缘层的例子。下部绝缘层411为下部绝缘层的例子，上部绝缘层412为上部绝缘层的例子，写入用布线图案W1、W2或读取用布线图案R1、R2为布线图案的例子。悬挂基板1为带电路的悬挂基板的例子，抗蚀膜14为抗蚀膜的例子，抗蚀涂层图案14a为抗蚀图案的例子。
作为权利要求的各构成要素，也可以使用具有权利要求所述的技术特征或功能的其他各种要素。
产业上的可利用性
本发明能够有效地应用于具有带电路的悬挂基板的各种电子设备中。

Claims (3)

1.一种带电路的悬挂基板的制造方法，其中，
该带电路的悬挂基板的制造方法包括以下工序：
准备具有由导电性的支承基板和绝缘层层叠而成的层叠构造的基材的工序；
通过对上述绝缘层进行加工而在上述绝缘层形成具有第1厚度的第1部分和具有比上述第1厚度小的第2厚度的第2部分的工序；以及
以在上述绝缘层的上述第1部分之上和上述第2部分之上延伸的方式形成多个布线图案的工序，
在上述第1部分的上表面与上述第2部分的上表面之间形成有交界面，
形成多个布线图案的工序包括以下内容：使上述第1部分的上表面与上述交界面之间的交界线沿第1方向延伸，上述多个布线图案的各个侧边沿与上述第1方向交叉的第2方向延伸，以使上述第2方向与上述第1方向成60度～90度的角度的方式在上述绝缘层的上表面上形成上述多个布线图案，
在上述绝缘层的上述第1部分之上和上述第2部分之上形成多个布线图案的工序包括以下内容：
在上述绝缘层之上形成抗蚀膜，
决定在上述绝缘层之上会形成上述多个布线图案的图案形成区域，并且，决定在上述绝缘层之上不会形成上述多个布线图案的图案非形成区域，
以被上述交界面的上述图案非形成区域之上的抗蚀膜反射的曝光用光不会照射到上述图案形成区域之上的抗蚀膜的方式对上述抗蚀膜照射具有规定图案的曝光用光，
通过对上述抗蚀膜进行显影来形成抗蚀图案，
在上述绝缘层的除了上述抗蚀图案以外的上述图案形成区域之上形成上述多个布线图案，
去除上述抗蚀图案。
2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其中，
向上述抗蚀膜照射的曝光用光的累计光量为50mJ/cm2～1500mJ/cm2。
3.根据权利要求1或2所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其中，
向上述抗蚀膜照射的曝光用光的波长为300nm～450nm。
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