CN103846427A - 复合粒子及其制造方法、压粉磁芯、磁性元件及电子设备 - Google Patents

复合粒子及其制造方法、压粉磁芯、磁性元件及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN103846427A
CN103846427A CN201310577239.0A CN201310577239A CN103846427A CN 103846427 A CN103846427 A CN 103846427A CN 201310577239 A CN201310577239 A CN 201310577239A CN 103846427 A CN103846427 A CN 103846427A
Authority
CN
China
Prior art keywords
particle
core
coating
soft magnetic
compressed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201310577239.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103846427B (zh
Inventor
大塚勇
前田优
佐藤冬乙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Publication of CN103846427A publication Critical patent/CN103846427A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103846427B publication Critical patent/CN103846427B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/005Impregnating or encapsulating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/147Alloys characterised by their composition
    • H01F1/14708Fe-Ni based alloys
    • H01F1/14733Fe-Ni based alloys in the form of particles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/147Alloys characterised by their composition
    • H01F1/14766Fe-Si based alloys
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/20Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
    • H01F1/22Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together
    • H01F1/24Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24Magnetic cores
    • H01F27/255Magnetic cores made from particles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C10/00Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces
    • C23C10/28Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces using solids, e.g. powders, pastes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C10/00Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces
    • C23C10/28Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces using solids, e.g. powders, pastes
    • C23C10/30Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces using solids, e.g. powders, pastes using a layer of powder or paste on the surface
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/33Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials mixtures of metallic and non-metallic particles; metallic particles having oxide skin

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Soft Magnetic Materials (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)

Abstract

本发明提供了一种复合粒子、复合粒子的制造方法、压粉磁芯、磁性元件以及便携式电子设备。该复合粒子的特征在于,具有由软磁性金属材料形成的粒子和由以覆盖所述粒子的方式熔接、与所述粒子组成不同的软磁性金属材料形成的被覆层,在将所述维氏硬度设为HV1,将所述被覆层的维氏硬度设为HV2时,具有100≤HV1-HV2的关系,在将所述粒子的投影面积圆相当直径的一半设为r,将所述被覆层的平均厚度设为t时,具有0.05≤t/r≤1关系。

Description

复合粒子及其制造方法、压粉磁芯、磁性元件及电子设备
技术领域
本发明涉及复合粒子、复合粒子的制造方法、压粉磁芯、磁性元件以及便携式电子设备。
背景技术
近年来,像笔记本型个人电脑这样的移动设备的小型化、轻量化显著。此外,笔记本型个人电脑的性能一直在谋求提高至不逊色于台式个人电脑的性能的程度。
这样,为了谋求移动式设备的小型化以及高性能,就需要开关电源的高频化。现在,虽然开关电源的驱动频率正在进行高频化至数100kz程度,但是,与其同时,被内置于移动设备中的扼流圈和感应器等磁性元件的驱动频率也必须满足高频化。
在例如专利文献1中,已经公开了由含有Fe、M(其中M是从Ti、V、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta、W中选择的至少一种元素)、Si、B、C的非晶态合金形成的薄带。此外,已经公开通过层叠该薄带,再实施冲压加工等而制造的磁芯。通过这种磁芯,可以期待谋求交流磁特性的提高。
但是,在由薄带制造的磁芯中,在磁性元件的驱动频率进一步高频化时,由涡流产生的焦耳损耗(涡流损耗)的显著增大有可能不可被避免。
为了解决这样的问题,将软磁性粉末和结合材料(粘结剂)的混合物加压成形后的压粉磁芯正在被使用。在压粉磁芯中,由于涡流产生的路径被切断,因而就可以谋求涡流损耗的降低。
此外,在压粉磁芯中,通过使软磁性粉末的粒子彼此由粘结剂粘结,从而实现了粒子之间的绝缘与磁芯形状的保持。其另一方面,如果粘结剂过于多,则压粉磁芯的磁导率的下降就不可被避免。
于是,在专利文献2中,提出了通过使用非晶态软磁性粉末与结晶态软磁性粉末的混合粉末来解决这些课题。即,由于非晶态金属与结晶态金属相比硬度更高,因而通过在压缩成形时使结晶态软磁性粉末塑性变形,使填充率提高,进而能够提高磁导率。
可是,根据非晶态软磁性粉末或者结晶态软磁性粉末的组成和粒径等不同,由于粒子的偏析和均匀分散的课题等原因,有时不可以充分地提高填充率。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-182594号公报
专利文献2日本特开2010-118486号公报
发明内容
本发明的目的在于提供可以制造填充率高且磁导率高的压粉磁芯的复合粒子、可以高效地制造这样的复合粒子的复合粒子的制造方法、使用所述复合粒子而制造的压粉磁芯、具备该压粉磁芯的磁性元件以及具备该磁性元件的便携式电子设备。
上述目的可以通过下述的本发明来达成:
本发明的复合粒子的特征在于,具有由软磁性金属材料形成的粒子和以覆盖所述粒子的方式熔接、由与所述粒子组成不同的软磁性金属材料形成的被覆层;在将所述粒子的维氏硬度设为HV1,将所述被覆层的维氏硬度设为HV2时,具有100≤HV1-HV2的关系;在将所述粒子的投影面积圆相当直径的一半设为r,将所述被覆层的平均厚度设为t时,具有0.05≤t/r≤1关系。
由此,在复合粒子的集合物(复合粒子粉末)被压缩成形时,粒子与被覆层均匀地分布,同时被覆层以变形而进入至粒子彼此的间隙的方式可以移动,从这一观点而言,得到可制造填充率高、磁导率高的压粉磁芯的复合粒子。
本发明的复合粒子优选具有250≤HV1≤1200以及100≤HV2<250的关系。
由此,可以得到在被压缩时适度的被覆层能够进入至粒子彼此的间隙的复合粒子。
在本发明的复合粒子中,形成所述粒子的软磁性金属粉末和形成所述被覆层的软磁性金属粉末分别是结晶态金属材料,通过X射线衍射法测量的所述粒子的平均结晶粒径优选为通过X射线衍射法测量的所述被覆层的平均结晶粒径的0.2倍以上0.95倍以下。
由此,能够将粒子与被覆层的硬度的平衡进一步最优化。即,在压缩复合粒子时被覆层适度地变形,能够特别地提高压粉磁芯的填充率。
在本发明的复合粒子中,优选形成所述粒子的软磁性金属材料是非晶态金属材料或者纳米结晶金属材料,形成所述被覆层的软磁性金属材料为晶态金属材料。
由此,粒子变为硬度或者韧性、电阻率高的,被覆层变为硬度相对地小的,因而上述金属材料作为这些粒子的形成材料是有用的。
在本发明的复合粒子中,优选形成所述粒子的软磁性金属材料是Fe-Si系材料。
由此,可以得到磁导率高、韧性比较高的粒子。
在本发明的复合粒子中,形成所述被覆层的软磁性金属材料为纯Fe、Fe-B系材料、Fe-Cr系材料以及Fe-Ni系材料中的任意一种。
由此,可以得到硬度比较低、韧性比较高的被覆层。
在本发明的复合粒子中,优选所述被覆层覆盖所述粒子的整个表面。
由此,能够一边抑制由复合粒子制造的压粉磁芯等的成形体中的机械特性的下降,一边得到填充率高的压粉磁芯。
本发明的复合粒子的制造方法的其特征在于,所述复合粒子具有由软磁性金属材料形成的粒子和以覆盖所述粒子的方式熔接、由与所述粒子组成不同的软磁性金属材料形成的被覆层,在将所述粒子的维氏硬度设为HV1,将所述被覆层的维氏硬度设为HV2时,具有100≤HV1-HV2的关系,在将所述粒子的投影面积圆相当直径的一半设为r,将所述被覆层的平均厚度设为t时,具有0.05≤t/r≤1的关系。
通过在所述粒子的表面上机械压接熔接比所述粒子直径小的被覆粒子而形成所述被覆层。
由此,被覆层就变为更牢固地熔接于粒子。因此,即使在复合粒子被压缩成形时,也可以防止被覆层脱落,进而有助于粒子与被覆层更均匀地分布的填充率高的压粉磁芯的实现。因此,根据本发明,能够高效地制造这种复合粒子。
在本发明的复合粒子的制造方法中,优选以覆盖所述粒子的表面的方式使所述被覆粒子熔接。
由此,在压缩成形复合粒子而得到压粉磁芯时,能够在整体上使粒子与被覆层均匀地分布,并且能够使被覆层变形进入至粒子彼此的间隙。因此,能够制造被进一步提高软磁性金属材料在压粉磁芯整体上的填充率的复合粒子。
本发明的压粉磁芯的特征在于,其由将复合粒子与将所述复合粒子彼此结合的结合材料压缩成形而成的压粉体形成,该复合粒子具有由软磁性金属材料形成的粒子和以覆盖所述粒子的方式熔接、由与所述粒子组成不同的软磁性金属材料形成的被覆层,在将所述粒子的维氏硬度设为HV1,将所述被覆层的维氏硬度设为HV2时,具有100≤HV1-HV2的关系,在将所述粒子的投影面积圆相当直径的一半设为r,将所述被覆层的平均厚度设为t时,具有0.05≤t/r≤1的关系。
由此,可以得到填充率高、磁导率高的压粉磁芯。
本发明的磁性元件特征在于具备本发明的压粉磁芯。
由此,可以得到可靠性高的磁性元件。
本发明的便携式电子设备特征在于具备本发明的磁性粒子。
由此,可以得到可靠性高的便携式电子设备。
附图说明
图1是示出本发明的复合粒子的实施方式的截面图。
图2是示出本发明的复合粒子的实施方式的截面图。
图3是示出应用了本发明的磁性元件的第一实施方式的扼流圈的示意图(俯视图)。
图4是示出应用了本发明的磁性元件的第二实施方式的扼流圈的示意图(立体透视图)。
图5是示出应用了具备本发明的磁性元件的便携式电子设备的移动型(或者笔记本型)的个人电脑的构成的立体图。
图6是示出应用了具备本发明的磁性元件的便携式电子设备的便携式电话机(也包括PHS)的构成的立体图。
图7是示出应用了具备本发明的磁性元件的便携式电子设备的静态式数码相机的构成的立体图。
具体实施方式
以下,将根据附图所示的优选的实施方式来详细地说明有关本发明的复合粒子、复合粒子的制造方法、压粉磁芯、磁性元件以及便携式电子设备。
[复合粒子]
本发明的复合粒子是具有由软磁性金属材料形成的芯粒子和以覆盖芯粒子的方式熔接于芯粒子、与芯粒子组成不同的软磁性金属材料形成的被覆层的粒子,作为这种复合粒子的集合物的粉末作为软磁性粉末而被用作压粉磁芯等的原材料。
以下,将进一步详细说明有关复合粒子。
图1、2分别是示出本发明的复合粒子的实施方式的截面图。
如图1所示,复合粒子5是具有芯粒子3和以覆盖其周围的方式而熔接于芯粒子3的被覆层4的粒子。在此,所谓熔接,是指通过将芯粒子3与被覆层4的原材料机械性地压接等而使母材彼此暂时地熔融,根据共价键、离子键、金属键、氢键等化学键而融合的状态。
被覆层4可以是由软磁性金属材料形成的单一的被膜,但如图1所示,也可以是多个被覆粒子40集合为层状而成的。这些被覆粒子40以覆盖芯粒子3的方式分布,同时熔接于芯粒子3的表面上。
此外,本实施方式所涉及的芯粒子3如图1所示由绝缘层31覆盖。另一方面,被覆粒子40也如图1所示那样由绝缘层41覆盖。
这种复合粒子5在芯粒子3与被覆层4(被覆粒子40)之间,对于其硬度、粒径以及层厚,满足规定的关系。
具体而言,在芯粒子3是由软磁性金属材料形成的,而将其维氏硬度设为HV1,另一方面,被覆层4是由与芯粒子3不同的软磁性金属材料形成的,而将其维氏硬度设为HV2时,复合粒子5满足100≤HV1-HV2的关系。
此外,复合粒子5以在将芯粒子3的投影面积圆相当直径的一半(半径)设为r,将被覆层4的平均厚度设为t时,满足0.05≤t/r≤1的关系的方式而被形成。
满足这种关系的复合粒子5在被压缩成形为压粉磁芯等时,能够制造填充率高的压粉磁芯。这是由于以下原因产生的:通过以覆盖芯粒子3的方式设置被覆层4,它们能够在压粉磁芯整体上均匀地分布,并且由于芯粒子3与被覆层4的硬度差被最优化,因而被覆层4变形而进入至芯粒子3彼此的间隙,从而使软磁性金属材料在压粉磁芯整体上的填充率被提高。其结果,成为整体的填充率更均匀且高的材料,可以得到磁导率或者饱和磁通密度高的压粉磁芯。
即,可以认为,在使用被覆层4未被设置,像以前那样只混合了两种粒子的混合粉末的情况下,在被压缩时两种粒子不均匀,其结果,有可能在芯粒子彼此之间残存大的空隙,与此相反,在本发明中,通过使变形的被覆层4可靠地进入至该间隙,带来了填充率的提高。此外,此时,如果被覆层4没有充分地变形,就会在芯粒子3与被覆层4之间产生大的空隙,而在被覆层4适度地变形时,向间隙的填充性提高,能够进一步提高整体的填充率。
此外,通过相对于芯粒子3的圆相当直径而将被覆层4的平均厚度设定在规定的范围内,从而可以确保进入至芯粒子3彼此的间隙所需要的量的被覆层4。因此,在例如作为芯粒子3的形成材料,使用即使韧性低但磁导率或者饱和磁通密度高的材料时,通过设置这种所需要的充分量的被覆层4,可以得到能够一面弥补韧性低这一缺点,一面最大限度地利用高磁导率或者高饱和磁通密度这一长处的复合粒子5。
并且,由于被覆层4被熔接于芯粒子3,因而即使在复合粒子5被压缩的情况下,被覆层4也难以由于压缩载荷而被剥离。因此,不会像以前那样两种材料不均匀,能够得到填充率尤其高的压粉磁芯。
此外,在HV1-HV2小于所述下限值时,HV1与HV2之差不能够被充分地确保,在压缩载荷施加于复合粒子5时,不能够使被覆层4适度地变形,因而被覆层4就不会进入至芯粒子3彼此的间隙中。
此外,HV1-HV2优选满足125≤HV1-HV2≤700的关系,进一步优选为满足150≤HV1-HV2≤500的关系。此外,在HV1-HV2大于所述上限值时,根据芯粒子3的粒径和被覆层4的膜厚等的不同,被覆层4可能过度地变形,被覆层4可能被芯粒子3。
此外,HV1优选满足250≤HV1≤1200的关系,更优选满足300≤HV1≤1100的关系,进一步优选满足350≤HV1≤1000的关系。并且,HV2优选满足100≤HV2<250的关系,更优选满足125≤HV2≤225的关系,进一步优选满足150≤HV2≤200的关系。具有这种硬度的复合粒子5在被压缩时适量的被覆层4能够进入至芯粒子3彼此的间隙中。
此外,在芯粒子3的维氏硬度HV1小于所述下限值时,根据被覆层4的构成材料不同,在被压缩时,芯粒子3就会过度大地变形,芯粒子3与被覆层4的均匀的分布状态可能受损。因此,可能导致软磁性金属材料在压粉磁芯中的填充率下降。此外,在芯粒子3的维氏硬度HV1大于所述上限值时,根据被覆层4的构成材料不同,这次在被压缩时被覆层4就可能会过度大地变形,芯粒子3与被覆层4的均匀的分布状态仍然可能受损。
另一方面,在被覆层4的维氏硬度HV2小于所述下限值时,根据芯粒子3的构成材料不同,在被压缩时,被覆层4也可能过度大地变形,芯粒子3与被覆层4的均匀的分布状态也可能受损。此外,在被覆层4的维氏硬度HV2大于所述上限值时,根据芯粒子3的构成材料不同,在被压缩时,芯粒子3可能会过度大地变形。
此外,维氏硬度HV1、HV2分别在芯粒子3、被覆层4的表面或者截面上按压压头,根据由此形成的压痕的截面积的大小或者按压时的负荷等算出。测量时,使用例如显微维氏硬度计。
此外,t/r优选满足0.1≤t/r≤0.9的关系,更优选满足0.2≤t/r≤0.8的关系。
此外,t优选为40μm以上90μm以下,更优选为45μm以上80μm以下。
此外,在芯粒子3的投影面积圆相当直径的一半r小于所述下限值时,根据被覆层4的厚度不同,在复合粒子5被压缩时,就难以将被覆层4按压于复合粒子3上,被覆层4以覆盖芯粒子3的方式分布这一形态就难以被维持。此外,在芯粒子3的投影面积圆相当直径的一半r大于所述上限值时,根据被覆层4的厚度不同,芯粒子3彼此的间隙必然地变大,其结果,在复合粒子5被压缩而被成形为压粉磁芯等时,填充率易于变低。
此外,芯粒子3的投影面积圆相当直径的一半r用光学显微镜或者电子显微镜等对复合粒子5摄像,作为具有与所得到的芯粒子3的粒子图像的面积相同面积的圆的半径而算出。
同样地,被覆层4的平均厚度t作为根据复合粒子5的粒子图像中的对应于被覆层4的图像而算出厚度,作为十处的厚度的数据的平均值而算出。
另一方面,芯粒子3的圆形度优选为0.5以上1以下,更优选为0.6以上1以下。具有这种圆形度的芯粒子3可以说是具有比较接近于圆球的,因而对于复合粒子5而言,也变为流动性比较高的。因此,在压缩复合粒子5而形成压粉磁芯等时,由于快速地被填充,因而可以得到填充率高、磁导率优异的压粉磁芯。
此外,对于由复合粒子5组成的粉末,在通过激光衍射散射法测量的质量基准的累积粒度分布上,在将从小直径侧累积50%时的粒径设为D50时,优选D50为50μm以上500μm以下,更优选为80μm以上400μm以下。这种复合粒子5可以说是芯粒子3的粒径与被覆层4的膜厚的平衡更优异,因而从制造填充率高的压粉磁芯的观点而言优选。
并且,对于由复合粒子5组成的粉末,在通过激光衍射散射法测量的质量基准的累积粒度分布上,在将从小直径侧累积10%、90%时的粒径分别设为D10、D90时,优选(D90-D10)/D50为0.5以上3.5以下,更优选为0.8以上3以下。这种复合粒子5由于是芯粒子3的粒径与被覆层4的膜厚的平衡被适度地保持,并且尤其是复合粒子5的粒径偏差小,因而从制造填充率尤其高的压粉磁芯的观点而言优选。
在此,构成芯粒子3的软磁性金属材料只要是维氏硬度比构成被覆层4的软磁性金属材料高的,则就没有特别限定,可以列举出例如纯Fe、硅钢(Fe-Si系材料)、坡莫合金(Fe-Ni系材料)、超坡莫合金(Super Malloy)、波明德合金(Fe-Co系合金)、铁硅铝磁性合金(Sendust)这样的Fe-Si-Al系材料、Fe-Cr-Si系材料、Fe-Cr系材料、Fe-B系材料、铁素体类不锈钢等各种铁系材料,除此以外,各种Ni系材料、各种Co系材料、各种无定形金属材料等,也可以是含有其中的一种或者两种以上的复合材料。
其中,优选使用Fe-Si系材料。Fe-Si系材料由于磁导率高,韧性比较高,因而作为构成芯粒子3的软磁性金属材料是有用的。
另一方面,作为构成被覆层4的软磁性金属材料,也可以使用例如上述的软磁性金属材料。
其中,优选使用纯Fe、Fe-B系材料、Fe-Cr系材料以及Fe-Ni系材料中的任意一种。这些材料由于硬度比较低,而韧性比较高,因而作为构成被覆层4的软磁性金属材料是有用的。所谓纯铁,就是碳及其他杂质元素非常少的铁,就是杂质含量为0.02质量%以下的铁。
此外,作为芯粒子3以及被覆层4的构成材料,可以列举出芯粒子3和被覆层4双方都由晶态软磁性金属材料构成,或者芯粒子3由非晶或者纳米结晶软磁性金属材料构成且被覆层4由晶态软磁性材料构成的情况。
其中,前者虽然是芯粒子3和被覆层4双方都由晶态软磁性金属材料构成的情况,但该情况通过适当变更退火处理等条件等来调整结晶的粒径,能够均匀地控制双方的硬度或韧性、电阻率等,得到填充率高的压粉磁芯。因此,晶态软磁性金属材料作为芯粒子3或被覆层4的构成材料是有用的。
此外,存在于芯粒子3中的结晶组织的平均粒径优选为存在于被覆层4中的结晶组织的平均粒径的0.2倍以上0.95倍以下,更优选为0.3倍以上0.9倍以下。由此,能够将芯粒子3与被覆层4的硬度的平衡进一步最优化。即,在压缩复合粒子5时被覆层4适度地变形,进而能够特别地提高压粉磁芯的填充率。此外,在结晶组织的平均粒径小于所述下限值时,一面稳定地且抑制粒径偏差,一面形成那样的结晶组织,在制造条件的调整中有时伴随有困难。
这些结晶组织的平均粒径能够根据通过例如X射线衍射法得到的衍射峰的宽度算出。
此外,存在于被覆层4中的结晶组织的平均粒径优选为30μm以上200μm以下,更优选为40μm以上180μm以下。具有这种平均粒径的被覆层4的硬度被最优化,同时在复合粒子5被应用于压粉磁芯等的用途的观点上,韧性和电阻率等被进一步最优化。
另一方面,后者虽然是芯粒子3由非晶态或者纳米结晶的软磁性金属材料构成且被覆层4由晶态的软磁性金属材料构成的情况,但是在该情况下,非晶态或者纳米结晶的材料变为硬度或韧性、电阻率非常高的,作为芯粒子3的构成材料是有用的,晶态的材料变为硬度相对地小的,作为被覆层4的构成材料是有用的。
此外,所谓非晶态软磁性金属材料,就是在对芯粒子3得到X射线衍射光谱时,衍射峰不被检测出的材料。此外,所谓纳米结晶的软磁性金属材料,就是指通过X射线衍射法测量的结晶组织的平均粒径不到1μm的材料,所谓晶态软磁性金属材料,就是指通过X射线衍射法测量的结晶组织的平均粒径为1μm以上的材料。
作为非晶态(无定形)的软磁性金属材料,可以列举出:例如Fe-Si-B系、Fe-B系、Fe-Si-B-C系、Fe-Si-B-Cr系、Fe-Si-B-Cr-C系、Fe-Co-Si-B系、Fe-Zr-B系、Fe-Ni-Mo-B系、Ni-Fe-Si-B系等。
此外,作为纳米结晶的软磁性金属材料,是指使例如非晶态的软磁性金属材料结晶化,使nm级的微结晶析出的材料。
此外,被覆层4虽然优选覆盖整个表面,但也可以覆盖一部分。该情况优选被覆层4覆盖芯粒子3的表面的50%以上,更优选覆盖70%以上。尤其是在覆盖70%以上的情况下,理论上一般认为变为没有使被覆层4过于直接粘着于芯粒子3的表面的状态。即,这种状态能够看作芯粒子3的整个表面实质上由被覆层4覆盖。于是,在这种状态下,能够一边抑制压粉磁芯等的成形体中的机械特性的下降,一边得到填充率高的压粉磁芯。
图1所示的芯粒子3如上述那样由绝缘层31覆盖,另一方面,被覆粒子4如上述那样由绝缘层41覆盖。
作为绝缘层31、41的构成材料,可以列举出:例如磷酸镁、磷酸钙、磷酸锌、磷酸锰、磷酸镉这样的磷酸盐;硅酸钠这样的硅酸盐(水玻璃);碱石灰玻璃、硼硅酸玻璃、铅玻璃、硅铝酸玻璃、硼酸盐玻璃、硫酸盐玻璃等无机粘结剂等。无机粘结剂由于绝缘性特别地优异,因而能够将由感应电流所引起的焦耳损耗抑制得特别地小。此外,无机粘结剂由于硬度比较高,因而绝缘层31、41成为即使在复合粒子5被压缩时也难以被切断的层。此外,通过设置由无机粘结剂构成的绝缘层31、41,由金属材料构成的各粒子与绝缘层的紧密附着性、亲和性提高,能够特别地提高粒子间的绝缘性。
绝缘层31、41的平均厚度优选为0.3μm以上10μm以下,更优选为0.5μm以上8μm以下。由此,能够一边充分地绝缘芯粒子3与被覆层4,一边抑制整体的磁导率等的下降。
此外,绝缘层31、41可以不覆盖芯粒子3以及被覆粒子40的整个表面,也可以只覆盖一部分。
此外,绝缘层31、41可以根据需要而设置。例如,如图2所示,也可以省略绝缘层31、41,取而代之,以覆盖复合粒子5整体的方式设置与绝缘层31、41同样的绝缘层51。由此,绝缘层能够确保复合粒子5彼此的绝缘性,同时强化复合粒子5,进而能够抑制复合粒子5被压缩时复合粒子5被破坏。对于这种覆盖复合粒子5整体的绝缘层51,能够与绝缘层31、41同样地构成。
以上那样的芯粒子3以及被覆粒子40可以通过例如雾化法(例如水雾化法、气体雾化法、高速旋转水流雾化法等)、还原法、羰基法、粉碎法等各种粉末化法制造。
其中,芯粒子3以及被覆粒子40优选为通过雾化法制造的,更优选为通过水雾化法或者高速旋转水流雾化法制造的。雾化法是通过使熔融金属(金属熔液)冲撞于以高速被喷射的流体(液体或气体),使金属熔液微粉化,同时冷却,进而制造金属粉末的方法。通过利用这种雾化法制造芯粒子3以及被覆粒子40,能够高效地制造更接近于圆球、粒径一致的粉末。因此,通过使用这种芯粒子3以及被覆粒子40,可以得到填充率高、磁导率高的压粉磁芯。
此外,在作为雾化法而使用水雾化法时,向熔融金属喷射的水(以下称为“雾化水”)的压力没有特别地限定,而优选为75Mpa以上120Mpa以下(750kgf/cm2以上1200kgf/cm2以下)左右,更优选为90MPa以上120MPa1以下(900kgf/cm2以上1200kgf/cm2以下)左右。
此外,雾化水的水温也没有特别地限定,优选为1℃以上20℃以下左右。
并且,雾化水多数情况是在金属熔液的落下路径上具有顶点,外径向下方逐渐减小那样的圆锥状地被喷射。在该情况下,雾化水形成的圆锥的顶角优选为10°以上40°以下左右,更优选为15°以上35°以下左右。由此,能够可靠地制造上述那样组成的软磁性粉末。
此外,也可以根据需要,对所得到的芯粒子3以及被覆粒子40实施退火处理。
[复合粒子的制造方法]
接下来,将说明有关制造图1所示的复合粒子5的方法(本发明的复合粒子的制造方法)。
[1]首先,对芯粒子3形成绝缘层31。绝缘层31的形成虽然也可以采用例如使原材料溶解或者分散的液体涂布于芯粒子3的表面上的方法,但优选采用机械性粘着原材料的方法。由此,可以得到对芯粒子3紧密附着性高的绝缘层31。
在使原材料机械性粘着而形成绝缘层31时,可以使用例如对芯粒子3与绝缘层31的原材料的混合物产生机械性的压缩和摩擦的装置。具体而言,可以使用锤磨机、盘式磨粉机、辊磨机、球磨机、行星式磨机、喷磨机等各种粉碎机;Hybridization(注册商标)、Kryptron(注册商标)这样的高速撞击式的机械性粒子复合化装置;Mechano Fusion(融合球化机)(注册商标)、Theta复合机(注册商标)这样的压缩剪切式的机械性粒子复合化装置;Mechano磨机、CF磨机、摩擦混合机这样的混合剪切式的机械性粒子复合化装置。通过由这样的装置产生压缩和摩擦,绝缘层31的原材料(固形物)一边软化或熔融,一边均匀且牢固地附着于芯粒子3的表面上,进而形成覆盖芯粒子3的绝缘层31。此外,即使芯粒子3的表面具有凹凸,通过推压原材料,不管凹凸如何,都能够形成均匀厚度的绝缘层31。并且,由于不使用液体,因而能够在干燥和惰性气体下形成绝缘层31,能够抑制由水分引起的芯粒子3的变质、劣化。
此时,优选,一边形成绝缘层31,也一边调整压缩条件、摩擦条件,以便尽可能地不给芯粒子3带来变形等。由此,在后述的工序中,能够使被覆粒子40高效地熔接于芯粒子3。
在作为绝缘层31的构成材料而使用上述的无机粘结剂时,其软化点优选为100℃以上500℃以下左右。
此外,在形成绝缘层31时,由于压缩和摩擦在产生作用,因而即使杂质或者不动态皮膜等附着于芯粒子3的表面的情况下,也能够一边将其除去,一边形成绝缘层31,可以谋求紧密附着性的提高。
与此同样地,对被覆粒子40也形成绝缘层41。此时,也优选一边形成绝缘层41,一边调整压缩条件、摩擦条件,以便尽可能地不给被覆粒子40带来变形等。
[2]接下来,对形成有绝缘层31的芯粒子3压接形成有绝缘层41的被覆粒子40,使其熔接。由此,以覆盖形成有绝缘层31的芯粒子3的方式,形成由绝缘层41和被覆粒子40构成的被覆层4,进而得到复合粒子5。
在被覆粒子40的熔接中,也使用例如上述那样的产生机械性的压缩和摩擦得装置。即,将形成有绝缘层31的芯粒子3和形成有绝缘层41的被覆粒子40投入至装置内而进行由压缩摩擦作用所产生的熔接。此时,在装置内带来压缩摩擦作用的部件推压被处理物的负荷虽然根据装置的大小等不同而不同,但是作为一例,可以为30N以上500N以下左右。此外,在带来压缩摩擦作用的部件在装置内一边旋转,一边推压被处理物时,其旋转速度优选被调整为每分钟300次以上1200次以下左右。
通过产生这样的压缩和摩擦,被覆粒子40一边保持其粒子形状,一边沿形成有绝缘层31的芯粒子3的表面变形、熔接。此时,被覆粒子40由于比芯粒子3直径小,因而以包围芯粒子3的方式分布。其结果,被覆粒子40以覆盖芯粒子3的方式均匀地分布。如此地可以得到复合粒子5,而该复合粒子5在被压缩成形时有助于提高整体的填充率。于是,最终有助于制造磁导率和饱和磁通密度等磁特性优异的压粉磁芯。
此外,根据这样的方法,能够更加牢固地使被覆粒子40熔接,被覆粒子40难以脱落。因此,能够防止在压缩成形复合粒子5时等被覆粒子40脱落,进而能够得到芯粒子3与被覆粒子4更加均匀地分布的、填充率高的压粉磁芯。
此外,在形成有绝缘层31的芯粒子3与形成有绝缘层41的被覆粒子40的熔接中,包括绝缘层31与绝缘层41的熔接以及芯粒子3与被覆粒子40的熔接。
此外,在图1所示的复合粒子5中,虽然被覆粒子40在维持作为其粒子的形状的状态下构成了被覆层4,但被覆粒子40也可以不必维持其形状。即,在被覆粒子40彼此连结而形成被覆层4时,也可以被覆粒子40彼此熔接而失去作为粒子的形状。
此外,在使被覆粒子40熔接时,根据需要不同,也可以使用润滑剂。该润滑剂能够减小芯粒子3与被覆粒子4之间的摩擦阻力,进而能够抑制在复合粒子5被形成时的发热等。由此能够抑制伴随发热而产生的芯粒子3或者被覆粒子40的氧化等。并且,在复合粒子5被压缩成形时,由于润滑剂渗出,因而能够抑制成形模具的咬模等不良。其结果,得到可以高效地制造高品质的压粉磁芯的复合粒子5。
作为润滑剂的构成材料,可以列举出:例如,月桂酸、硬脂酸、琥珀酸、硬脂酰乳酸、乳酸、苯二甲酸、安息香酸、羟基硬脂酸、蓖麻醇酸、环己烷甲酸、油酸、棕榈酸、芥酸这样的高级脂肪酸与Li、Na、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、Cd、Al、Sn、Pb、Cd这样的金属的化合物(脂肪酸金属盐);聚二甲基硅氧烷及其改性物;羧基改性有机硅、α甲基苯乙烯改性有机硅、α烯烃改性有机硅、聚酯改性有机硅、氟改性有机硅、亲水性特殊改性有机硅、烯烃聚酯改性有机硅、环氧改性有机硅、氨基改性有机硅、酰胺改性有机硅、乙醇改性有机硅这样的有机硅类化合物;石蜡、微晶石蜡、巴西棕榈蜡这样的天然或者合成树脂衍生物等,可以将这些中的一种或两种以上组合来使用。
[压粉磁芯以及磁性元件]
本发明的磁性元件可以适用于像扼流圈、感应器、噪声滤波器、电抗器、变压器、电动机、发电机这样具备磁芯的各种磁性元件。此外,本发明的压粉磁芯可以适用于这些磁性元件所具备的磁芯。
以下,作为磁性元件的一个示例,以两种扼流圈为代表进行说明。
第一实施方式
首先,将说明有关应用了本发明的磁性元件的第一实施方式的扼流圈。
图3是示出应用了本发明的磁性元件的第一实施方式的扼流圈的示意图(俯视图)。
图3所示的扼流圈10具有环状(圆环形状)的压粉磁芯11和被缠绕于该压粉磁芯11的导线12。这种扼流圈10一般被称为环形线圈。
压粉磁芯11是将由本发明的复合粒子组成的粉末、根据需要设置的结合材料以及有机溶剂混合,将所得到的混合物供给至成形模具,同时加压、成形而得到的。
作为用于压粉磁芯11的制作的结合材料的构成材料,可以列举出例如上述的有机粘结剂、无机粘结剂等,但优选使用有机粘结剂,更优选使用热固化性聚酰亚胺或者环氧系树脂。这些树脂材料是通过被加热而容易固化,同时耐热性优异的材料。因此,能够进一步提高压粉磁芯11的制造容易性以及耐热性。
此外,结合材料相对于复合粒子5的比例虽然根据作为制作的压粉磁芯11的目的磁通密度和被允许的涡流损耗等不同而有些不同,但优选为0.5质量%以上5质量%以下左右,更优选为1质量%以上3质量%以下左右。由此,能够一边可靠地绝缘复合粒子5彼此,一边某种程度确保压粉磁芯11的密度,进而能够防止压粉磁芯11的磁导率显著地下降。其结果,可以得到磁导率更高且更低损耗的压粉磁芯11。
此外,作为有机溶剂,只要是能够溶解结合材料,则就没有特别地限定,可以列举出例如甲苯、异丙醇、丙酮、甲基乙基酮、三氯甲烷、醋酸乙酯等各种溶剂。
此外,在所述混合物中,根据需要,还可以以任意的目的而添加各种添加剂。
此外,这种结合材料确保压粉磁芯11的保形性,同时确保复合粒子5彼此的绝缘性。因此,即使是绝缘层31、41被省略的情况,也可以得到铁损被抑制得小的压粉磁芯。
另一方面,作为导线12的构成材料,可以列举出导电性高的材料,例如,可以列举出Cu、Al、Ag、Au、Ni等金属材料,或者含有这种金属材料的合金等。此外,在导线12的表面上,优选具备具有绝缘性的表面层。由此,能够可靠地防止压粉磁芯11与导线12的短路。
作为这种表面层的构成材料,可以列举出例如各种树脂材料等。
接下来,将说明扼流圈10的制造方法。
首先,混合复合粒子5(本发明的复合粒子)、结合材料、各种添加剂以及有机溶剂,得到混合物。
接下来,在使混合物干燥而得到块状的干燥体之后,通过将该干燥体粉碎,形成造粒粉。
接下来,将该混合物或造粒粉成形为应该制作的压粉磁芯的形状,得到成形体。
作为此时的成形方法,没有特别地限定,而可以列举出例如压制成形、挤出成形、注塑成形等方法。此外,该成形体的形状尺寸将加热以后的成形体时的收缩部分估计在内而决定。
接下来,通过加热所得到的成形体,使结合材料固化,得到压粉磁芯11。此时,加热温度虽然随结合材料的组成等不同而有些不同,但是在结合材料由有机粘结剂构成时,优选为100℃以上500℃以下左右,更优选为120℃以上250℃以下左右。此外,加热时间虽然随加热温度不同而不同,但是形成为0.5小时以上5个小时以下左右。
通过以上,可以得到将本发明的复合粒子加压成形而成的压粉磁芯(本发明的压粉磁芯)11以及沿该压粉磁芯11的外周面缠绕导线12而成的扼流圈(本发明的磁性元件)10。在这种压粉磁芯11的制造中,通过使用复合粒子5,在压粉磁芯11内芯粒子3以及被覆粒子40均匀地分布,同时被覆粒子40进入至芯粒子3彼此的间隙中。其结果,可以得到填充率高因而磁导率和饱和磁通密度高的压粉磁芯11。因此,具备该压粉磁芯11的扼流圈10成为磁响应性优异且在高频区域上的损耗(铁损)小的低损耗的部件。并且,还能够容易地实现扼流圈10的小型化和额定电流的增大、发热量的减少。即,可以得到高性能的扼流圈10。
第二实施方式
首先,将说明有关应用了本发明的磁性元件的第二实施方式的扼流圈。图4是显示应用了本发明的磁性元件的第二实施方式的扼流圈的示意图(立体透视图)。
以下,将说明有关第二实施方式所涉及的扼流圈,但分别以与所述第一实施方式所涉及的扼流圈的不同点为中心而说明,对于同样的事项,将省略其说明。
如图4所示,本实施方式所涉及的扼流圈20是将被成形为线圈状的导线22埋设于压粉磁芯21的内部而成的。即,扼流圈20将导线22在压粉磁芯21上成形而成。
这种形态的扼流圈20可以容易地得到比较小型的。而且,在制造这种小型的扼流圈20使,磁导率以及磁通密度大且损耗小的压粉磁芯21更加有效地发挥其作用、效果。即,尽管是更加小型的,但是可以得到可满足大电流的低损耗、低发热的扼流圈20。
此外,由于导线22被埋设于压粉磁芯21的内部,因而难以在导线22与压粉磁芯21之间产生间隙。因此,能够抑制由压粉磁芯21的磁偏所产生的振动,也能够抑制伴随该振动而产生的噪声。
在制造以上那样的本实施方式所涉及的扼流圈20时,首先,在成形模具的模腔内配置导线22,同时由本发明的复合粒子填充模腔内。即,以包含导线22的方式填充复合粒子。
接下来,将复合粒子与导线22一起加压而得到成形体。
然后,与所述第一实施方式同样,对该成形体实施热处理。由此可以得到扼流圈20。
[便携式电子设备]
接着,将根据图5~7而说明有关具备本发明的磁性元件的便携式电子设备(本发明的便携式电子设备)。
图5是显示应用了具备本发明的磁性元件的便携式电子设备的移动型(或者笔记本型)的个人电脑的构成的立体图。在该图中,个人电脑1100由具备键盘1102的主体部1104和具备显示部100的显示单元1106构成,显示单元1106经由铰链结构部而相对于主体部1104可转动地被支撑。在这种个人电脑1100中,内置有扼流圈10、20。
图6是显示应用了具备本发明的磁性元件的便携式电子设备的便携式电话机(也包括PHS)的构成的立体图。在该图中,便携式电话机1200具备多个操作按钮1202、听筒1204以及话筒1206,在操作按钮1202与听筒1204之间,配置有显示部100。在这种便携式电话机1200中,内置有作为滤波器、谐振器等而起作用的扼流圈10、20。
图7是显示应用了具备本发明的磁性元件的便携式电子设备的静态式数码相机的构成的立体图。此外,在该图上,对于与外部设备的连接,也被简易地显示。在此,通常的照相机通过拍摄对象的光像而使银盐照相膜感光,与此相反,静态式数码相机1300通过CCD(Charge CoupledDevice)等摄像元件而使拍摄对象的光像进行光电转换,进而生成摄像信号(图像信号)。
在静态式数码相机1300中的外壳(主体)1302的背面上,设有显示部,变为根据由CCD生成的摄像信号而进行显示的构成,显示部作为将拍摄对象以电子图像而显示的取景器而起作用。此外,在外壳1302的正面一侧(图中背面一侧)上,设有包括光学镜头(摄像光学系统)和CCD等的光接收单元1304。
如果拍摄者确认被显示于显示部上的拍摄对象图像,按下快门按钮1306,则那时点上的CCD摄像信号就被转送、存储于存储器1308。此外,在该静态式数码相机1300上,在外壳1302的侧面上,设有视频信号输出端子1312和数字通信用的输入输出端子1314。而且,如图示那样,根据需要不同,电视监控器1430、个人电脑1440分别被连接于视频信号输出端子1312、数字通信用的输入输出端子1314。并且,变为通过规定的操作,被储存于存储器1308中的摄像信号被输出至电视监控器1430或个人电脑1440的构成。在这种静态式数码相机1300中,内置有扼流圈10、20。
具备本发明的磁性元件的便携式电子设备除了能够应用于图5的个人电脑(移动式个人电脑)、图6的便携式电话机、图7的静态数码相机以外,还能够应用于例如喷墨式吐出装置(例如喷墨打印机)、台式个人电脑、电视机、摄像机、磁带录像机、汽车导航装置、呼叫器、电子记事本(也包括带有通信功能)、电子辞典、台式电子计算机、电子游戏机、文书处理机、工作站、可视电话、防盗用电视监控仪、电子双筒望远镜、POS终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图测量装置、超生波诊断装置、电子内视镜)、鱼群探测器、各种测量设备、仪器类(例如车辆、飞机、船舶的仪器类)、飞行模拟装置等。
以上,虽然对本发明的复合粒子、复合粒子的制造方法、压粉磁芯、磁性元件以及便携式电子设备,根据优选的实施方式进行了说明,但本发明并不是被限于此。
例如,在所述实施方式中,作为本发明的复合粒子的应用例,虽然对压粉磁芯进行了说明,但是应用例不限于此,也可以是例如磁屏蔽片、磁头等的压粉体。
实施例
接下来,将说明本发明的具体实施方式。
1.压粉磁芯以及扼流圈的制造
(样品No.1)
〈1〉首先,准备了由Fe-6.5质量%Si合金构成的芯粒子和由Fe-50质量%Ni合金构成的被覆粒子。这些芯粒子以及被覆粒子是分别将原材料在高频感应电炉中熔融,同时通过水雾化法粉末化而得到的。
〈2〉接下来,将芯粒子和磷酸盐类玻璃投入置机械性粒子复合化装置,使磷酸盐类玻璃粘着于芯粒子的表面上。由此得到了带有绝缘层的芯粒子。同样地,将被覆粒子和磷酸盐类玻璃投入置机械性粒子复合化装置,使磷酸盐类玻璃粘着于被覆粒子的表面上。由此得到了带有绝缘层的被覆粒子。该磷酸盐类玻璃是软化点404℃的SnO-P2O5-MgO类玻璃(SnO:62mol%、P2O5:33mol%、MgO:5mol%)。
〈3〉接下来,将带有绝缘层的芯粒子与带有绝缘层的被覆粒子投入至机械性粒子复合化装置,使它们熔接。由此,得到了具有芯粒子和覆盖其的被覆层的复合粒子。此外,以芯粒子与被覆粒子的比例为质量比10:90的方式将带有绝缘层的芯粒子与带有绝缘层的被覆粒子投入至机械性粒子复合化装置中。
将所得到的复合粒子切断,对其切断面,通过显微维氏硬度计测量了硬度。将被测量的芯粒子的截面以及被覆层的截面的维氏硬度HV1、HV2显示在表1中。
此外,通过扫描型电子显微镜观察所得到的复合粒子,得到了芯粒子和被覆层的观察图像。然后,根据芯粒子的观察图像测量圆相当直径,将被测量的芯粒子的圆相当直径的一半r显示在表1中。此外,根据被覆层的观察图像侧测量平均厚度,将被测量的被覆层的平均厚度t显示在表1中。被覆层以覆盖芯粒子表面的70%以上的方式分布(覆盖率70%)。
〈4〉将所得到的复合粒子、环氧树脂(结合材料)、甲苯(有机溶剂)混合,得到了混合物。此外,环氧树脂的添加量相对于复合粒子100质量份,形成为2质量份。
〈5〉接下来,将所得到的混合物搅拌之后,在温度60℃下加热1个小时而使其干燥,得到了块状的干燥体。然后,使该干燥体通过孔径500μm的网筛,粉碎干燥体,得到了造粒粉末。
〈6〉接下来,将所得到的造粒粉末填充至成形模,根据下述的成形条件而得到了成形体。
〈成形条件〉
·成形方法:压制成形
·成形体的形状:环状
·成形体的尺寸:外径28mm、内径14mm、厚度10.5mm
·成形压力:20t/cm2(1.96GPa)
〈7〉接下来,将成形体在大气气氛中温度450℃下加热0.5个小时,使结合材料硬化。由此得到了压粉磁芯。
〈8〉接下来,使用所得到的压粉磁芯,根据以下的制作条件,制作了图3所示的扼流圈(磁性元件)。
〈线圈制作条件〉
·导线的构成材料:Cu
·导线的线径:0.5mm
·缠绕数(磁导率测量时):7转(turn)
·缠绕数(铁损测量时):一次侧30转,二次侧30转
(样品No.2~23)
作为复合粒子,除了分别使用表1、2所示的以外,与样品No.1同样地得到压粉磁芯,同时使用该压粉磁芯而得到了扼流圈。此外,被覆层对芯粒子表面的覆盖率为70%~85%。
(样品No.24)
将芯粒子和被覆粒子在只进行搅拌的搅拌混合机中搅拌、混合之后,将所得到的混合粉末、环氧树脂(结合材料)、甲苯(有机溶剂)混合,得到了混合物。以下,与样品No.1同样地得到压粉磁芯,同时使用该压粉磁芯而得到了扼流圈。
此外,在表1、2中,对于各样品No.的软磁性粉末中的相当于本发明的表示为“实施例”,对于不相当于本发明的表示为“比较例”。此外,在表1、2中,(c)表示各粒子的构成材料是晶态软磁性金属材料,(a)表示各粒子的构成材料是非晶态的软磁性金属材料。
(样品No.25)
通过减少被覆粒子的添加量,将在复合粒子中覆盖芯粒子表面的被覆粒子的覆盖率减少至55%,除此以外,与样品No.5同样地得到压粉磁芯,同时使用该压粉磁芯而得到了扼流圈。
(样品No.26)
通过减少被覆粒子的添加量,将在复合粒子中覆盖芯粒子表面的被覆粒子的覆盖率减少至40%,除此以外,与样品No.5同样地得到压粉磁芯,同时使用该压粉磁芯而得到了扼流圈。
2.复合粒子、压粉磁芯以及扼流圈的评价
2.1通过X射线衍射法进行的平均结晶粒径的测量
对各样品No.的复合粒子,通过X射线衍射法取得了X射线衍射光谱。在从例如样品No.1的复合粒子得到的X射线衍射光谱中,包括来自于Fe-Si系合金的衍射峰和来自于Fe-Ni系合金的衍射峰。
于是,根据各衍射峰的形状(半值宽度),算出了芯粒子中含有的结晶组织的平均结晶粒径和被覆层中含有的结晶组织的平均结晶粒径。将算出结果显示在表1、2中。
2.2压粉磁芯的密度的测量
对各样品No.的压粉磁芯测量了密度。然后,根据由各样品No.的复合粒子的组成计算的真比重,算出了各压粉磁芯的相对密度。将算出结果显示在表1、2中。
2.3扼流圈的磁导率的测量
对各样品No.的扼流圈,根据以下的测量条件,测量了各个的磁导率μ’、铁损(core loss Pcv)。将测量结果显示在表1、2中。
〈测量条件〉
·测量频率(磁导率):10kHz、100kHz、1000kHz
·测量频率(铁损):50kHz、100kHz
·最大磁通密度:50mT、100mT
·测量装置:交流磁特性测量装置(岩通计株式会社制造,B-HAnalyzer SY-8258)
表1
Figure BDA0000416435610000241
表1(续)
Figure BDA0000416435610000242
Figure BDA0000416435610000251
表2
Figure BDA0000416435610000252
表2(续)
Figure BDA0000416435610000253
Figure BDA0000416435610000261
由表1、2可知,相当于实施例的压粉磁芯的相对密度是高的。此外,对于磁导率μ’,在相对密度上也具有正的相关性,相当于实施例的压粉磁芯显示出了相对高的值。另一方面,对于扼流圈的铁损,可以看到,在高频带上且较宽频率范围内是低铁损。
此外,对于样品No.24的压粉磁芯,观察了其内部中的芯粒子和被覆粒子的分布状况,结果发现,局部含有只有芯粒子凝集或者只有被覆粒子凝集的部位。
此外,上述各样品No.的复合粒子都是图1所示的方式的,对于图2所示的方式的,也制作了同样的样品,进行了各种评价。其结果,对图2所示的方式的样品的评价结果显示出了与上述各样品No.的复合粒子所示的评价结果同样的趋势。
此外,对于样品25、26的压粉磁芯,虽然未登载于各表中,但是与相当于表1、2所示的各实施例的压粉磁芯相比,相对密度低。这可以认为是覆盖率低影响的。
符号说明
10、20、扼流圈                 11、21、压粉磁芯
12、22、导线                   3、芯粒子
4、被覆层                      40、被覆粒子
31、41、绝缘层                 5、复合粒子
51、绝缘层                     100、显示部
1100、个人电脑                 1102、键盘
1104、主体部                   1106、显示单元
1200、便携式电话机             1202、操作按钮
1204、听筒                     1206、话筒
1300、静态数码照相机           1302、外壳
1304、光接收单元               1306、快门按钮
1308、存储器                   1312、视频信号输出端子
1314、输入输出端子             1430、电视监控仪
1440、个人电脑

Claims (12)

1.一种复合粒子,其特征在于,所述复合粒子具有由软磁性金属材料形成的粒子和以覆盖所述粒子的方式熔接、由与所述粒子组成不同的软磁性金属材料形成的被覆层,
在将所述粒子的维氏硬度设为HV1,将所述被覆层的维氏硬度设为HV2时,具有100≤HV1-HV2的关系,
在将所述粒子的投影面积圆相当直径的一半设为r,将所述被覆层的平均厚度设为t时,具有0.05≤t/r≤1的关系。
2.根据权利要求1所述的复合粒子,其特征在于,所述复合粒子具有250≤HV1≤1200以及100≤HV2<250的关系。
3.根据权利要求1或2所述的复合粒子,其特征在于,形成所述粒子的软磁性金属材料和形成所述被覆层的软磁性金属材料分别是结晶态金属材料,
通过X射线衍射法测量的所述粒子的平均结晶粒径为通过X射线衍射法测量的所述被覆层的平均结晶粒径的0.2倍以上0.95倍以下。
4.根据权利要求1或2所述的复合粒子,其特征在于,形成所述粒子的软磁性金属材料是非晶态金属材料或者纳米结晶金属材料,形成所述被覆层的软磁性金属材料为结晶态金属材料。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的复合粒子,其特征在于,形成所述粒子的软磁性金属材料是Fe-Si系材料。
6.根据权利要求5所述的复合粒子,其特征在于,形成所述被覆层的软磁性金属材料为纯Fe、Fe-B系材料、Fe-Cr系材料以及Fe-Ni系材料中的任意一种。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的复合粒子,其特征在于,所述被覆层覆盖所述粒子的整个表面。
8.一种复合粒子的制造方法,其特征在于,所述复合粒子具有由软磁性金属材料形成的粒子和以覆盖所述粒子的方式熔接、由与所述粒子组成不同的软磁性金属材料形成的被覆层;在将所述粒子的维氏硬度设为HV1,将所述被覆层的维氏硬度设为HV2时,具有100≤HV1-HV2的关系;在将所述粒子的投影面积圆相当直径的一半设为r,将所述被覆层的平均厚度设为t时,具有0.05≤t/r≤1的关系,所述复合粒子的制造方法包括:
通过在所述粒子的表面上机械压接熔接比所述粒子直径小的被覆粒子而形成所述被覆层。
9.根据权利要求8所述的复合粒子的制造方法,其特征在于,以覆盖所述粒子的表面的方式,使所述被覆粒子熔接。
10.一种压粉磁芯,其特征在于,所述压粉磁芯由将复合粒子与结合所述复合粒子彼此的结合材料压缩成形而成的压粉体形成,所述复合粒子具有由软磁性金属材料形成的粒子和以覆盖所述粒子的方式熔接、由与所述粒子组成不同的软磁性金属材料形成的被覆层,
在将所述粒子的维氏硬度设为HV1,将所述被覆层的维氏硬度设为HV2时,具有100≤HV1-HV2的关系,
在将所述粒子的投影面积圆相当直径的一半设为r,将所述被覆层的平均厚度设为t时,具有0.05≤t/r≤1的关系。
11.一种磁性元件,其特征在于,具备权利要求10所述的压粉磁芯。
12.一种便携式电子设备,其特征在于,具备权利要求11所述的磁性元件。
CN201310577239.0A 2012-11-20 2013-11-18 复合粒子及其制造方法、压粉磁芯、磁性元件及电子设备 Active CN103846427B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-254453 2012-11-20
JP2012254453A JP6322886B2 (ja) 2012-11-20 2012-11-20 複合粒子、複合粒子の製造方法、圧粉磁心、磁性素子および携帯型電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103846427A true CN103846427A (zh) 2014-06-11
CN103846427B CN103846427B (zh) 2018-03-30

Family

ID=50727048

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310577239.0A Active CN103846427B (zh) 2012-11-20 2013-11-18 复合粒子及其制造方法、压粉磁芯、磁性元件及电子设备

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9767956B2 (zh)
JP (1) JP6322886B2 (zh)
CN (1) CN103846427B (zh)
TW (1) TWI632566B (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109219857A (zh) * 2016-06-08 2019-01-15 松下知识产权经营株式会社 压粉磁芯及其制造方法
CN109950016A (zh) * 2019-04-18 2019-06-28 中南大学 一种提高硬脆性Fe基磁粉芯磁性能的方法
CN110246649A (zh) * 2018-03-09 2019-09-17 Tdk株式会社 软磁性金属粉末、压粉磁芯及磁性部件
CN112750588A (zh) * 2019-10-30 2021-05-04 精工爱普生株式会社 绝缘体包覆磁性合金粉末颗粒、压粉磁芯及线圈部件
CN112805795A (zh) * 2018-10-10 2021-05-14 味之素株式会社 磁性糊料
CN113299451A (zh) * 2021-05-08 2021-08-24 宝武环科武汉金属资源有限责任公司 一种FeNi纳米粒子/环氧树脂复合包覆的铁硅磁粉芯及其制备方法
CN114630720A (zh) * 2019-11-08 2022-06-14 大同特殊钢株式会社 粉末材料
WO2023006124A1 (zh) * 2021-07-30 2023-02-02 华为技术有限公司 磁性粉末材料及磁性器件、电子设备

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6131577B2 (ja) * 2012-11-20 2017-05-24 セイコーエプソン株式会社 複合粒子、圧粉磁心、磁性素子および携帯型電子機器
JP6561314B2 (ja) * 2013-08-07 2019-08-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 複合磁性材料とこれを用いたコイル部品ならびに電源装置
JP6404614B2 (ja) * 2014-06-25 2018-10-10 古河機械金属株式会社 コアシェル型金属微粒子の製造方法、コアシェル型金属微粒子、導電性インクおよび基板の製造方法
JP6165115B2 (ja) * 2014-08-08 2017-07-19 株式会社タムラ製作所 軟磁性複合材料及びそれを使用した磁性コア、リアクトル、リアクトルの製造方法
KR102047565B1 (ko) * 2014-11-04 2019-11-21 삼성전기주식회사 인덕터
CN107210119B (zh) * 2015-01-22 2019-02-05 阿尔卑斯电气株式会社 压粉磁芯及其制法、电气/电子元件以及电气/电子设备
JP2018101686A (ja) * 2016-12-20 2018-06-28 Tdk株式会社 軟磁性合金粉末
KR20180082211A (ko) * 2017-01-10 2018-07-18 엘지이노텍 주식회사 자성 코어 및 이를 포함하는 코일 부품
US11219744B2 (en) * 2017-04-21 2022-01-11 Medtronic Vascular, Inc. Push wire for endoluminal medical device
JP6938651B2 (ja) * 2017-09-15 2021-09-22 旭化成株式会社 金属粒子環状構造体、絶縁材被覆金属粒子環状構造体、及び組成物
US11996224B2 (en) 2017-09-29 2024-05-28 Tokin Corporation Method for manufacturing a powder core, the powder core and an inductor
JP7124342B2 (ja) * 2018-02-28 2022-08-24 セイコーエプソン株式会社 絶縁物被覆軟磁性粉末、絶縁物被覆軟磁性粉末の製造方法、圧粉磁心、磁性素子、電子機器および移動体
JP6504287B1 (ja) * 2018-03-09 2019-04-24 Tdk株式会社 軟磁性金属粉末、圧粉磁心および磁性部品
JP2019192868A (ja) 2018-04-27 2019-10-31 セイコーエプソン株式会社 絶縁物被覆軟磁性粉末、圧粉磁心、磁性素子、電子機器および移動体
JP7120202B2 (ja) * 2019-10-18 2022-08-17 株式会社村田製作所 インダクタおよびその製造方法
CN112435822B (zh) * 2020-11-05 2023-04-07 青岛云路先进材料技术股份有限公司 高效铁硅铝磁粉芯的制备方法及制得的铁硅铝磁粉芯
JP2022145105A (ja) * 2021-03-19 2022-10-03 愛知製鋼株式会社 磁心用粉末とその製造方法および圧粉磁心
US20230260685A1 (en) * 2022-02-14 2023-08-17 Ford Global Technologies, Llc Adhesive bonding coating with magnetic fillers

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5227235A (en) * 1990-05-09 1993-07-13 Tdk Corporation Composite soft magnetic material and coated particles therefor
CN1938114A (zh) * 2004-03-30 2007-03-28 住友电气工业株式会社 软磁性材料的制造方法、软磁性粉末和压粉磁芯
CN101226802A (zh) * 2007-11-16 2008-07-23 中国计量学院 软磁磁粉芯及其生产方法
JP2009164401A (ja) * 2008-01-08 2009-07-23 Fuji Electric Device Technology Co Ltd 圧粉磁心の製造方法
JP2012138494A (ja) * 2010-12-27 2012-07-19 Tdk Corp 圧粉コア

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11158502A (ja) 1997-11-26 1999-06-15 Masaaki Yagi 複合粉末および複合粉末の成形方法
JP3863990B2 (ja) 1998-03-10 2006-12-27 正昭 八木 非晶質軟磁性合金粉末成形体の製造方法
JP3924959B2 (ja) 1998-10-23 2007-06-06 セイコーエプソン株式会社 非晶質合金粉末の成形方法
JP2001068324A (ja) 1999-08-30 2001-03-16 Hitachi Ferrite Electronics Ltd 粉末成形磁芯
JP4183223B2 (ja) 2000-08-02 2008-11-19 泉陽硝子工業株式会社 軟磁性材料
JP2005294458A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Nec Tokin Corp 高周波用複合磁性粉末材料および高周波用圧粉磁芯ならびに高周波用圧粉磁芯の製造方法
JP2005303006A (ja) 2004-04-12 2005-10-27 Sumitomo Electric Ind Ltd 圧粉磁心の製造方法および圧粉磁心
JP4419829B2 (ja) 2004-12-21 2010-02-24 セイコーエプソン株式会社 成形体の製造方法および成形体
JP5182601B2 (ja) 2006-01-04 2013-04-17 日立金属株式会社 非晶質合金薄帯、ナノ結晶軟磁性合金ならびにナノ結晶軟磁性合金からなる磁心
JP4803094B2 (ja) 2007-04-02 2011-10-26 セイコーエプソン株式会社 圧粉磁心および磁性素子
US20090004475A1 (en) * 2007-06-27 2009-01-01 Mariam Sadaka Magnetic materials made from magnetic nanoparticles and associated methods
JP5697589B2 (ja) * 2008-03-20 2015-04-08 ホガナス アクチボラグ (パブル) 強磁性粉末組成物及びその生産方法
CN102007549A (zh) 2008-04-15 2011-04-06 东邦亚铅株式会社 复合磁性材料及其制造方法
JP5022999B2 (ja) 2008-06-17 2012-09-12 株式会社タムラ製作所 圧粉磁心及びその製造方法
JP5288405B2 (ja) 2008-11-13 2013-09-11 Necトーキン株式会社 インダクタおよびインダクタの製造方法
JP2010153638A (ja) * 2008-12-25 2010-07-08 Mitsubishi Materials Corp 複合軟磁性材料、複合軟磁性材料の製造方法及び電磁気回路部品
JPWO2010084812A1 (ja) 2009-01-22 2012-07-19 住友電気工業株式会社 冶金用粉末の製造方法、圧粉磁心の製造方法、圧粉磁心およびコイル部品
JP5202382B2 (ja) 2009-02-24 2013-06-05 株式会社神戸製鋼所 圧粉磁心用鉄基軟磁性粉末およびその製造方法、ならびに圧粉磁心
JP5381219B2 (ja) 2009-03-25 2014-01-08 セイコーエプソン株式会社 絶縁物被覆軟磁性粉末、圧粉磁心および磁性素子
JP5381220B2 (ja) 2009-03-25 2014-01-08 セイコーエプソン株式会社 絶縁物被覆軟磁性粉末、圧粉磁心および磁性素子
JP5293326B2 (ja) 2009-03-25 2013-09-18 セイコーエプソン株式会社 絶縁物被覆軟磁性粉末、造粒粉、絶縁物被覆軟磁性粉末の製造方法、圧粉磁心および磁性素子
JP6071211B2 (ja) 2011-02-22 2017-02-01 三菱マテリアル株式会社 低磁歪高磁束密度複合軟磁性材とその製造方法
JP6131577B2 (ja) * 2012-11-20 2017-05-24 セイコーエプソン株式会社 複合粒子、圧粉磁心、磁性素子および携帯型電子機器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5227235A (en) * 1990-05-09 1993-07-13 Tdk Corporation Composite soft magnetic material and coated particles therefor
CN1938114A (zh) * 2004-03-30 2007-03-28 住友电气工业株式会社 软磁性材料的制造方法、软磁性粉末和压粉磁芯
CN101226802A (zh) * 2007-11-16 2008-07-23 中国计量学院 软磁磁粉芯及其生产方法
JP2009164401A (ja) * 2008-01-08 2009-07-23 Fuji Electric Device Technology Co Ltd 圧粉磁心の製造方法
JP2012138494A (ja) * 2010-12-27 2012-07-19 Tdk Corp 圧粉コア

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
J. PETZOLD: "Advantages of softmagnetic nanocrystalline materials for modern electronic applications", 《JOURNAL OF MAGNETISM AND MAGNETIC MATERIALS》 *

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109219857B (zh) * 2016-06-08 2020-12-25 松下知识产权经营株式会社 压粉磁芯及其制造方法
CN109219857A (zh) * 2016-06-08 2019-01-15 松下知识产权经营株式会社 压粉磁芯及其制造方法
CN110246649B (zh) * 2018-03-09 2021-08-06 Tdk株式会社 软磁性金属粉末、压粉磁芯及磁性部件
CN110246649A (zh) * 2018-03-09 2019-09-17 Tdk株式会社 软磁性金属粉末、压粉磁芯及磁性部件
US11887762B2 (en) 2018-03-09 2024-01-30 Tdk Corporation Soft magnetic metal powder, dust core, and magnetic component
CN112805795A (zh) * 2018-10-10 2021-05-14 味之素株式会社 磁性糊料
CN109950016A (zh) * 2019-04-18 2019-06-28 中南大学 一种提高硬脆性Fe基磁粉芯磁性能的方法
CN112750588A (zh) * 2019-10-30 2021-05-04 精工爱普生株式会社 绝缘体包覆磁性合金粉末颗粒、压粉磁芯及线圈部件
CN112750588B (zh) * 2019-10-30 2023-12-26 精工爱普生株式会社 绝缘体包覆磁性合金粉末颗粒、压粉磁芯及线圈部件
US11948730B2 (en) 2019-10-30 2024-04-02 Seiko Epson Corporation Insulator-coated magnetic alloy powder particle, powder magnetic core, and coil part
CN114630720A (zh) * 2019-11-08 2022-06-14 大同特殊钢株式会社 粉末材料
CN113299451A (zh) * 2021-05-08 2021-08-24 宝武环科武汉金属资源有限责任公司 一种FeNi纳米粒子/环氧树脂复合包覆的铁硅磁粉芯及其制备方法
WO2023006124A1 (zh) * 2021-07-30 2023-02-02 华为技术有限公司 磁性粉末材料及磁性器件、电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
US9767956B2 (en) 2017-09-19
TWI632566B (zh) 2018-08-11
JP6322886B2 (ja) 2018-05-16
US20140138570A1 (en) 2014-05-22
CN103846427B (zh) 2018-03-30
JP2014103266A (ja) 2014-06-05
TW201432736A (zh) 2014-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103846427A (zh) 复合粒子及其制造方法、压粉磁芯、磁性元件及电子设备
CN103846426A (zh) 复合粒子、压粉磁芯、磁性元件以及便携式电子设备
TWI610320B (zh) 非晶質合金粉末、壓粉磁心、磁性元件及電子機器
CN101636515B (zh) 软磁性合金及使用该软磁性合金的磁气部件以及它们的制造方法
JP6446863B2 (ja) 非晶質合金粉末、圧粉磁心、磁性素子および電子機器
JP6862743B2 (ja) 軟磁性粉末、圧粉磁心、磁性素子および電子機器
CN107887097A (zh) 软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件及电子设备
JP2016014162A (ja) 非晶質合金粉末、圧粉磁心、磁性素子および電子機器
JP6738160B2 (ja) 軟磁性扁平粉末及びその製造方法
JP6904034B2 (ja) 軟磁性粉末、圧粉磁心、磁性素子および電子機器
JP7099035B2 (ja) 軟磁性粉末、圧粉磁心、磁性素子および電子機器
JP6146050B2 (ja) 非晶質合金粉末、圧粉磁心、磁性素子および電子機器
JP6197309B2 (ja) 非晶質合金粉末、圧粉磁心、磁性素子および電子機器
CN111508679B (zh) 软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备
JP2022121260A (ja) 軟磁性粉末、圧粉磁心、磁性素子および電子機器
JPWO2016152269A1 (ja) Fe基合金組成物、軟磁性体粉末、成形部材、圧粉コア、電気・電子部品、電気・電子機器、磁性シート、通信部品、通信機器および電磁干渉抑制部材
US20240043975A1 (en) Amorphous Alloy Soft Magnetic Powder, Dust Core, Magnetic Element, And Electronic Device
JP6738502B2 (ja) 軟磁性扁平粉末の製造方法
US20230290555A1 (en) Soft Magnetic Powder, Dust Core, Magnetic Element, And Electronic Device
US20240133008A1 (en) Amorphous Alloy Soft Magnetic Powder, Dust Core, Magnetic Element, And Electronic Device
CN117936213A (zh) 软磁性粉末、金属粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备
CN115346747A (zh) 软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件、电子设备以及移动体
CN111508677A (zh) 软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant