CN103545341A - 平板显示装置及其制造方法 - Google Patents

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CN103545341A CN201310301596.4A CN201310301596A CN103545341A CN 103545341 A CN103545341 A CN 103545341A CN 201310301596 A CN201310301596 A CN 201310301596A CN 103545341 A CN103545341 A CN 103545341A
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Abstract

本发明提供了一种平板显示装置及其制造方法。该平板显示装置包括：基底；绝缘层，具有第一开口、第二开口和第三开口；多个第一线，位于绝缘层上，与第一开口叠置、沿第一方向延伸并包括第一有机发光层；多个第二线，位于绝缘层上，与第二开口叠置、沿第一方向延伸并包括与第一有机发光层不同的第二有机发光层；以及多个第三线，位于绝缘层上，与第三开口叠置、沿第一方向延伸并包括与第一有机发光层和第二有机发光层不同的第三有机发光层。相邻的第一线和第二线彼此部分叠置，第一线、第二线和第三线不与和其他线叠置的开口叠置。

Description

平板显示装置及其制造方法
本申请要求于2012年7月16日提交到韩国知识产权局的第10-2012-0077362号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的公开通过引用被完全包含于此。
技术领域
本发明涉及一种平板显示装置以及一种制造该平板显示装置的方法。
背景技术
在例如有机发光显示装置的平板显示装置中，使用沉积工艺来形成有机发光层。
然而，因在沉积工艺过程中由用于沉积的掩模导致的阴影，可能发生具有不同颜色的子像素的颜色混合。
当发生子像素的颜色混合时，发光效率会下降，并且色度会变差。
发明内容
本发明提供了一种可以减小在子像素中发生的颜色混合的平板显示装置以及一种制造该平板显示装置的方法。
根据本发明的实施例，平板显示装置包括：基底；绝缘层，位于基底上，绝缘层具有多个第一开口、多个第二开口和多个第三开口；多个第一线，位于绝缘层上，第一线与第一开口叠置并沿第一方向延伸，所述多个第一线包括一个第一有机发光层；多个第二线，位于绝缘层上，第二线与第二开口叠置并沿第一方向延伸，所述多个第二线包括一个与第一有机发光层不同的第二有机发光层；以及多个第三线，位于绝缘层上，第三线与第三开口叠置并沿第一方向延伸，所述多个第三线包括一个与第一有机发光层和第二有机发光层不同的第三有机发光层。彼此相邻的第一线和第二线在绝缘层上彼此部分叠置，第一线、第二线和第三线不与同其他线叠置的开口叠置。
彼此相邻的第二线和第三线可以在绝缘层上彼此部分叠置。
第一开口和与第一开口相邻的第二开口之间的距离或者第一开口和与第一开口相邻的第三开口之间的距离可以不同于第二开口和与第二开口相邻的第三开口之间的距离。
第一开口和与第一开口相邻的第二开口之间的距离或者第一开口和与第一开口相邻的第三开口之间的距离可以大于第二开口和与第二开口相邻的第三开口之间的距离。
第一开口、第二开口和第三开口之中的至少两种开口可以具有彼此不同的尺寸。
每个第三开口的尺寸可以大于每个第一开口的尺寸或每个第二开口的尺寸。
绝缘层还可以具有多个第四开口，所述平板显示装置还可以包括在绝缘层上的多个第四线，第四线与第四开口叠置并沿第一方向延伸，所述多个第四线包括一个与第一有机发光层、第二有机发光层和第三有机发光层不同的第四有机发光层。
在根据本发明的另一实施例中，平板显示装置包括：基底；绝缘层，位于基底上，绝缘层具有多个第一开口、多个第二开口和多个第三开口；多个第一线，位于绝缘层上，第一线与第一开口叠置并沿第一方向延伸，所述多个第一线包括一个第一有机发光层；多个第二线，位于绝缘层上，第二线与第二开口叠置并沿第一方向延伸，所述多个第二线包括一个与第一有机发光层不同的第二有机发光层；以及多个第三线，位于绝缘层上，第三线与第三开口叠置并沿第一方向延伸，所述多个第三线包括一个与第一有机发光层和第二有机发光层不同的第三有机发光层。第一线、第二线和第三线不与同其他线叠置的开口叠置，第一开口和与第一开口相邻的第二开口之间的距离或者第一开口和与第一开口相邻的第三开口之间的距离不同于第二开口和与第二开口相邻的第三开口之间的距离。
第一开口和与第一开口相邻的第二开口之间的距离或者第一开口和与第一开口相邻的第三开口之间的距离可以大于第二开口和与第二开口相邻的第三开口之间的距离。
第一开口、第二开口和第三开口之中的至少两种开口可以具有彼此不同的尺寸。
每个第三开口的尺寸可以大于每个第一开口的尺寸或每个第二开口的尺寸。
绝缘层还可以具有多个第四开口，所述平板显示装置还可以包括在绝缘层上的多个第四线，第四线与第四开口叠置并沿第一方向延伸，所述多个第四线包括一个与第一有机发光层、第二有机发光层和第三有机发光层不同的第四有机发光层。
在根据本发明的另一实施例中，平板显示装置包括：基底；绝缘层，位于基底上，绝缘层具有多个第一开口、多个第二开口和多个第三开口；多个第一线，位于绝缘层上，第一线与第一开口叠置并沿第一方向延伸，所述多个第一线包括一个第一有机发光层；多个第二线，位于绝缘层上，第二线与第二开口叠置并沿第一方向延伸，所述多个第二线包括一个与第一有机发光层不同的第二有机发光层；以及多个第三线，位于绝缘层上，第三线与第三开口叠置并沿第一方向延伸，所述多个第三线包括与第一有机发光层和第二有机发光层不同的第三有机发光层。第一线、第二线和第三线不与同其他线叠置的开口叠置，第一开口和与第一开口相邻的第二开口之间的距离、第一开口和与第一开口相邻的第三开口之间的距离以及第二开口和与第二开口相邻的第三开口之间的距离大于第一开口、第二开口和第三开口的沿垂直于第一方向的第二方向的宽度。
第一开口、第二开口和第三开口之中的至少两种开口可以具有彼此不同的尺寸。
每个第三开口的尺寸可以大于每个第一开口的尺寸或每个第二开口的尺寸。
绝缘层还可以具有多个第四开口，所述平板显示装置还可以包括在绝缘层上的多个第四线，第四线与第四开口叠置并沿第一方向延伸，所述多个第四线包括一个与第一有机发光层、第二有机发光层和第三有机发光层不同的第四有机发光层。
在根据本发明的另一示例性实施例中，提供了一种制造平板显示器的方法。所述方法包括：在基底上形成具有多个第一开口、多个第二开口和多个第三开口的绝缘层；在相对于与基底分隔开的第一沉积组件移动基底的同时，在基底上沉积从第一沉积组件排出的第一有机发光材料，以形成包括一个第一有机发光层、与第一开口叠置并沿第一方向延伸的多个第一线；在相对于与基底分隔开的第二沉积组件移动基底的同时，在基底上沉积从第二沉积组件排出的第二有机发光材料，以形成包括一个第二有机发光层、与第二开口叠置并沿第一方向延伸的多个第二线，第二有机发光层与第一有机发光层不同；以及在相对于与基底分隔开的第三沉积组件移动基底的同时，在基底上沉积从第三沉积组件排出的第三有机发光材料，以形成包括一个第三有机发光层、与第三开口叠置并沿第一方向延伸的多个第三线，第三有机发光层与第一有机发光层和第二有机发光层不同。彼此相邻的第一线和第二线在绝缘层上彼此部分叠置，第一线、第二线和第三线不与同其他线叠置的开口叠置。
彼此相邻的第二线和第三线可以在绝缘层上彼此部分叠置。
第一开口和与第一开口相邻的第二开口之间的距离或者第一开口和与第一开口相邻的第三开口之间的距离可以不同于第二开口和与第二开口相邻的第三开口之间的距离。
第一开口和与第一开口相邻的第二开口之间的距离或者第一开口和与第一开口相邻的第三开口之间的距离可以大于第二开口和与第二开口相邻的第三开口之间的距离。
可以在沉积第二有机发光材料或沉积第三有机发光材料之前，执行第一有机发光材料的沉积。
第一开口、第二开口和第三开口之中的至少两种开口可以具有彼此不同的尺寸。
每个第三开口的尺寸可以大于每个第一开口的尺寸或每个第二开口的尺寸。
可以在沿第一方向移动的基底上连续地执行第一有机发光材料的沉积、第二有机发光材料的沉积和第三有机发光材料的沉积。
绝缘层还可以具有多个第四开口，所述方法还可以包括：在相对于与基底分隔开的第四沉积组件移动基底的同时，在基底上沉积从第四沉积组件排出的第四有机发光材料，以形成包括一个第四有机发光层、与第四开口叠置并沿第一方向延伸的多个第四线，第四有机发光层与第一有机发光层、第二有机发光层和第三有机发光层不同。
可以在沿第一方向移动的基底上连续地执行第一有机发光材料的沉积、第二有机发光材料的沉积、第三有机发光材料的沉积和第四有机发光材料的沉积。
在根据本发明的另一实施例中，提供了一种制造平板显示器的方法。所述方法包括：在基底上形成具有多个第一开口、多个第二开口和多个第三开口的绝缘层；在相对于与基底分隔开的第一沉积组件移动基底的同时，在基底上沉积从第一沉积组件排出的第一有机发光材料，以形成包括一个第一有机发光层、与第一开口叠置并沿第一方向延伸的多个第一线；在相对于与基底分隔开的第二沉积组件移动基底的同时，在基底上沉积从第二沉积组件排出的第二有机发光材料，以形成包括一个第二有机发光层、与第二开口叠置并沿第一方向延伸的多个第二线，第二有机发光层与第一有机发光层不同；以及在相对于与基底分隔开的第三沉积组件移动基底的同时，在基底上沉积从第三沉积组件排出的第三有机发光材料，以形成包括一个第三有机发光层、与第三开口叠置并沿第一方向延伸的多个第三线，第三有机发光层与第一有机发光层和第二有机发光层不同。第一线、第二线和第三线不与同其他线叠置的开口叠置，第一开口和与第一开口相邻的第二开口之间的距离或者第一开口和与第一开口相邻的第三开口之间的距离不同于第二开口和与第二开口相邻的第三开口之间的距离。
第一开口和与第一开口相邻的第二开口之间的距离或者第一开口和与第一开口相邻的第三开口之间的距离可以大于第二开口和与第二开口相邻的第三开口之间的距离。
可以在沉积第二有机发光材料或沉积第三有机发光材料之前，执行第一有机发光材料的沉积。
第一开口、第二开口和第三开口之中的至少两种开口可以具有彼此不同的尺寸。
每个第三开口的尺寸可以大于每个第一开口的尺寸或每个第二开口的尺寸。
可以在沿第一方向移动的基底上连续地执行第一有机发光材料的沉积、第二有机发光材料的沉积和第三有机发光材料的沉积。
绝缘层还可以具有所述多个第四开口，所述方法还可以包括：在相对于与基底分隔开的第四沉积组件移动基底的同时，在基底上沉积从第四沉积组件排出的第四有机发光材料，以形成包括一个第四有机发光层、与第四开口叠置并沿第一方向延伸的多个第四线，第四有机发光层与第一有机发光层、第二有机发光层和第三有机发光层不同。
可以在沿第一方向移动的基底上连续地执行第一有机发光材料的沉积、第二有机发光材料的沉积、第三有机发光材料的沉积和第四有机发光材料的沉积。
在根据本发明的另一实施例中，提供了一种制造平板显示器的方法。所述方法包括：在基底上形成具有多个第一开口、多个第二开口和多个第三开口的绝缘层；在相对于与基底分隔开的第一沉积组件移动基底的同时，在基底上沉积从第一沉积组件排出的第一有机发光材料，以形成包括一个第一有机发光层、与第一开口叠置并沿第一方向延伸的多个第一线；在相对于与基底分隔开的第二沉积组件移动基底的同时，在基底上沉积从第二沉积组件排出的第二有机发光材料，以形成包括一个第二有机发光层、与第二开口叠置并沿第一方向延伸的多个第二线，第二有机发光层与第一有机发光层不同；以及在相对于与基底分隔开的第三沉积组件移动基底的同时，在基底上沉积从第三沉积组件排出的第三有机发光材料，以形成包括一个第三有机发光层、与第三开口叠置并沿第一方向延伸的多个第三线，第三有机发光层与第一有机发光层和第二有机发光层不同。第一线、第二线和第三线不与同其他线叠置的开口叠置，第一开口和与第一开口相邻的第二开口之间的距离、第一开口和与第一开口相邻的第三开口之间的距离以及第二开口和与第二开口相邻的第三开口之间的距离大于第一开口、第二开口和第三开口的沿垂直于第一方向的第二方向的宽度。
第一开口、第二开口和第三开口之中的至少两种开口可以具有彼此不同的尺寸。
每个第三开口的尺寸可以大于每个第一开口的尺寸或每个第二开口的尺寸。
可以在沿第一方向移动的基底上连续地执行第一有机发光材料的沉积、第二有机发光材料的沉积和第三有机发光材料的沉积。
绝缘层还可以具有多个第四开口，所述方法还可以包括：在相对于与基底分隔开的第四沉积组件移动基底的同时，在基底上沉积从第四沉积组件排出的第四有机发光材料，以形成包括一个第四有机发光层、与第四开口叠置并沿第一方向延伸的多个第四线，第四有机发光层与第一有机发光层、第二有机发光层和第三有机发光层不同。
可以在沿第一方向移动的基底上连续地执行第一有机发光材料的沉积、第二有机发光材料的沉积、第三有机发光材料的沉积和第四有机发光材料的沉积。
根据本发明的实施例，可以减少具有不同颜色的子像素的颜色混合的发生，因此可以防止发光效率和/或色度的下降。
此外，可以通过连续的沉积工艺实现有机发光层的图案化，因此可以显著地提高操作的速度，并且可以维持沉积产品的良好质量。
附图说明
通过参照附图详细描述本发明的示例性实施例，本发明的以上和其他特征及方面将变得更加清楚，在附图中：
图1是示出根据本发明实施例的用于制造平板显示装置的有机层沉积设备的结构的示意性平面图；
图2是图1中的有机层沉积设备的沉积单元的示意性侧视图；
图3是图1中的有机层沉积设备的沉积单元的示意性透视图；
图4是图3中的沉积单元的示意性剖视图；
图5是根据本发明另一实施例的有机层沉积组件的示意性透视图；
图6是图5中的有机层沉积组件的示意性侧视图；
图7是图5中的有机层沉积组件的示意性平面图；
图8是根据本发明另一实施例的有机层沉积组件的示意性透视图；
图9是根据本发明另一实施例的有机层沉积组件的示意性透视图；
图10是示出图案化缝隙在图案化缝隙片中以相等的间隔布置的结构的图；
图11是示出通过使用图案化缝隙片形成在基底上的有机层的示意图；
图12是使用有机层沉积设备制造的平板显示装置的局部平面图；
图13是沿图12中的线I-I的剖视图；
图14是根据本发明另一实施例的平板显示装置的局部平面图；
图15是根据本发明另一实施例的平板显示装置的局部平面图；以及
图16是根据本发明另一实施例的平板显示装置的局部平面图。
具体实施方式
现在将详细地参照本发明的实施例，在附图中示出了本发明的示例，其中，相同的标号始终表示相同的元件。下面通过参照附图描述实施例来解释本发明的方面。当诸如“……中的至少一个（种）”的表述位于一系列元件（要素）之后时，修饰整个系列的元件（要素），而不是修饰所述系列中的单个元件（要素）。
图1是示出根据本发明实施例的用于制造平板显示装置的有机层沉积设备1的结构的示意性平面图。图2是根据本发明实施例的图1中的有机层沉积设备1的沉积单元100的示意性侧视图。
参照图1和图2，有机层沉积设备1包括沉积单元100、加载单元200、卸载单元300和输送单元400（还参照图3和图4）。
加载单元200可以包括第一支架212、传递室214、第一翻转室218和缓冲室219。
其上还没有施加沉积材料的多个基底（例如，在图3-图9中示出了一个基底2）堆叠在第一支架212上。包括在传递室214中的传递机器人（未示出）从第一支架212拾起一个基底，将基底设置在通过第二输送单元420传送的传送单元430上。然后，将其上设置有基底的传送单元430移动到第一翻转室218中。
第一翻转室218设置为邻近传递室214。第一翻转室218包括将传送单元430翻转然后将传送单元430加载在沉积单元100的第一输送单元410上的第一翻转机器人。
参照图1，传递室214的传递机器人将一个基底设置在传送单元430的顶表面上，其上设置有基底的传送单元430然后被传送到第一翻转室218中。第一翻转室218的第一翻转机器人将基底翻转，从而基底2在沉积单元100中被上下颠倒。
卸载单元300被构造为以与上面描述的加载单元200的方式相反的方式操作。具体地讲，第二翻转室328中的第二翻转机器人将已经穿过沉积单元100同时基底被设置在传送单元430上的传送单元430翻转，然后将其上设置有基底的传送单元430移动到排出室324中。然后，排出机器人将其上设置有基底的传送单元430从排出室324取出，将基底与传送单元430分离，然后将基底加载在第二支架322上。与基底分开的传送单元430经由第二输送单元420返回到加载单元200。
然而，本发明不限于以上示例。例如，当将基底设置在传送单元430上时，基底可以固定（或附着）到传送单元430的底表面上，然后移动到沉积单元100中。在这种实施例中，例如，可以省略第一翻转室218的第一翻转机器人和第二翻转室328的第二翻转机器人。
沉积单元100可以包括至少一个用于沉积的室。在一个实施例中，如图1和图2中所示，沉积单元100包括室101，在室101中，可以设置多个有机层沉积组件(100-1)(100-2)……(100-n)。参照图1，在室101中设置有11个有机层沉积组件，即，第一有机层沉积组件(100-1)、第二有机层沉积组件(100-2)、……、第十一有机层沉积组件(100-11)，但是有机层沉积组件的数量可以随着期望的沉积材料和沉积条件而变化。室101在沉积工艺过程中保持在真空。
在图1中示出的实施例中，其上固定（或附着）有基底的传送单元430可以被第一输送单元410至少移动到沉积单元100或者可以被第一输送单元410顺序地移动到加载单元200、沉积单元100和卸载单元300，在卸载单元300中与基底分开的传送单元430可以被第二输送单元420移动回到加载单元200。
第一输送单元410在穿过沉积单元100时穿过室101，第二输送单元420输送（或传递）与基底分开的传送单元430。
这里，有机层沉积设备1被构造为使得第一输送单元410和第二输送单元420分别设置在上方和下方，从而在传送单元430（其中，传送单元430在穿过第一输送单元410的同时已经在传送单元430上完成了沉积）在卸载单元300中与基底分开之后，传送单元430经由形成在第一输送单元410下方的第二输送单元420返回到加载单元200，从而有机层沉积设备1可以具有提高的空间利用效率。
在实施例中，图1的沉积单元100还可以包括设置在每个有机层沉积组件的侧面的沉积源更换单元190。尽管在图中没有具体示出，但是沉积源更换单元190可以形成为可以从每个有机层沉积组件拉到外部的卡带形式。因此，有机层沉积组件(100-1)(100-2)……(100-n)中的每个有机层沉积组件的沉积源110（参照图3）可以容易地更换。
图1示出了平行布置两组结构的有机层沉积设备1，每组结构包括加载单元200、沉积单元100、卸载单元300和输送单元400。在这种实施例中，图案化缝隙片更换单元500可以设置在两个有机层沉积设备1之间。即，由于这种结构的配置，两个有机层沉积设备1共用图案化缝隙片更换单元500，从而与每个有机层沉积设备1均包括图案化缝隙片更换单元500的情况相比，提高了空间利用效率。
图3是根据本发明实施例的图1中的有机层沉积设备1的沉积单元100的示意性透视图。图4是根据本发明实施例的图3中的沉积单元100的示意性剖视图。
参照图3和图4，有机层沉积设备1的沉积单元100包括至少一个有机层沉积组件100-1和输送单元400。
在下文中，将描述沉积单元100的总体结构。
室101可以形成为中空的盒子形式并且容纳至少一个有机层沉积组件100-1和传送单元430。在另一种描述方式中，形成脚部102，从而将沉积单元100固定在地上，下壳体103设置在脚部102上，上壳体104设置在下壳体103上。室101容纳下壳体103和上壳体104。关于这一点，密封下壳体103和室101的连接部分，从而室101的内部与外部完全隔离。由于下壳体103和上壳体104设置在固定在地上的脚部102上的结构，所以即使室101重复地收缩和膨胀，下壳体103和上壳体104也可以保持在固定位置。因此，下壳体103和上壳体104可以用作沉积单元100中的基准框架。
上壳体104包括有机层沉积组件100-1和输送单元400的第一输送单元410，下壳体103包括输送单元400的第二输送单元420。在传送单元430在第一输送单元410和第二输送单元420之间循环移动的同时，连续执行沉积工艺。
在下文中，详细描述有机层沉积组件100-1的构成。
第一有机层沉积组件100-1包括沉积源110、沉积源喷嘴单元120、图案化缝隙片130、屏蔽构件140、第一台阶150、第二台阶160、一个（或多个）照相机170和一个（或多个）传感器180。关于这一点，图3和图4中示出的所有元件可以布置在保持在适当的真空状态的室101中。使用这种结构来实现沉积材料的线性。
例如，为了将已经从沉积源110排放出来并且穿过沉积源喷嘴单元120和图案化缝隙片130的沉积材料115以期望的图案沉积到基底2上，期望将室（未示出）保持在与使用精细金属掩模（FMM）的沉积方法中使用的真空状态相同的真空状态。另外，图案化缝隙片130的温度应该充分低于沉积源110的温度，这是因为当图案化缝隙片130的温度充分低时，图案化缝隙片130的热膨胀减小或被最小化。
其上将要沉积沉积材料115的基底2布置在室101中。基底2可以为用于平板显示装置的基底。例如，用于制造多个平板显示器的诸如母玻璃的40英寸或更大的大基底可以用作基底2。
根据本实施例，可以在基底2相对于有机层沉积组件100-1移动的情况下执行沉积工艺。
在有机层沉积组件100-1中，可以在有机层沉积组件100-1和基底2相对于彼此移动的同时执行沉积。换言之，可以在面对有机层沉积组件100-1的基底2沿着Y轴方向移动的同时连续地执行沉积。即，在基底2沿着图3中示出的箭头A的方向移动的同时，按照扫描方式执行沉积。尽管基底2示出为在执行沉积时在图3的室101中沿着Y轴方向移动，但是本发明不限于此。例如，可以在有机层沉积组件100-1沿着Y轴方向移动并且基底2保持在固定位置的同时执行沉积。
因此，在有机层沉积组件100-1中，图案化缝隙片130可以小于（例如，远小于）在传统沉积方法中使用的精细金属掩模（FMM）。换言之，在有机层沉积组件100-1中，在基底2沿着Y轴方向移动的同时连续地执行沉积，即，以扫描方式连续地执行沉积。因此，图案化缝隙片130沿X轴方向和Y轴方向的长度中的至少一个可以远小于基底2的长度。由于图案化缝隙片130可以形成为小于（例如，远小于）传统沉积方法中使用的FMM，所以制造图案化缝隙片130相对容易。即，与传统沉积方法中使用的FMM相比，小的图案化缝隙片130在包括以下步骤的制造工艺方面考虑更合适，即，精确拉伸之后的蚀刻、焊接、传送和清洗工艺。另外，更合适制造相对大的显示装置。
为了在有机层沉积组件100-1和基底2如上所述相对于彼此移动的同时执行沉积，有机层沉积组件100-1和基底2可以彼此分隔开特定的距离（例如，间隙）。下面对此进行更详细的描述。
包含并加热沉积材料115的沉积源110设置在与在室中设置有基底2的侧面相对（面对）的侧面处。随着包含在沉积源110中的沉积材料115被蒸发，对基底2执行沉积。
沉积源110包括填充有沉积材料115的坩埚111和加热器112，加热器112加热坩埚111，以使沉积材料115朝向坩埚111的填充有沉积材料115的侧面蒸发，具体地，朝向沉积源喷嘴单元120蒸发。
在一个实施例中，沉积源喷嘴单元120设置在沉积源110面对基底2的侧面。关于这一点，有机层沉积组件在执行用于形成公共层和图案层的沉积过程中可以均包括不同的沉积源喷嘴121。即，多个沉积源喷嘴121可以在用于形成图案层的沉积源喷嘴单元120中沿Y轴形成（例如，沿Y轴布置），或沿基底2的扫描方向布置。相应地，沉积源121形成为使得沿X轴方向仅形成一行沉积源喷嘴121，以减少（或显著地减少）阴影的发生。此外，多个沉积源喷嘴121可以在用于形成公共层的沉积源喷嘴单元120中沿X轴形成。通过这样做，可以提高公共层的厚度均匀性。
在一个实施例中，图案化缝隙片130可以设置在沉积源110和基底2之间。图案化缝隙片130还可以包括具有与窗口框架相似形状的框架。图案化缝隙片130包括沿着X轴方向布置的多个图案化缝隙131。已经在沉积源110中蒸发的沉积材料115穿过沉积源喷嘴单元120和图案化缝隙片130，然后沉积到基底2上。关于这一点，图案化缝隙片130可以利用与用来形成FMM（具体地，条形掩模）的方法相同的方法（例如，蚀刻）形成。关于这一点，图案化缝隙131的总数可以大于沉积源喷嘴121的总数。
在一个实施例中，沉积源110（和结合到沉积源110的沉积源喷嘴单元120）与图案化缝隙片130可以彼此分隔开特定的距离（例如，间隙）。
如上所述，在有机层沉积组件100-1相对于基底2移动的同时执行沉积。为了使有机层沉积组件100-1相对于基底2移动，图案化缝隙片130与基底2分隔开特定的距离（例如，间隙）。
在利用FMM的传统沉积方法中，为了防止在基底上形成阴影，通常在FMM紧密接触基底的情况下执行沉积。然而，当FMM形成为紧密接触基底时，会发生由于基底与FMM之间的接触导致的缺陷。另外，由于难以使掩模相对于基底移动，所以掩模和基底具有相同的尺寸。因此，掩模随着显示装置的尺寸增加而变得更大。然而，难以形成大的掩模。
为了解决这些问题，在根据本实施例的有机层沉积组件100-1中，图案化缝隙片130形成为与其上将被沉积沉积材料的基底2分隔开特定的距离（例如，间隙）。
根据本实施例，可以在形成为比基底小的掩模相对于基底移动的同时执行沉积，因此制造掩模相对容易。另外，可以防止由于基底和掩模之间的接触导致的缺陷。另外，由于在沉积工艺期间无需将基底与掩模紧密接触，所以可以提高制造速度。
在下文中，将描述上壳体104的每个元件的具体布置。
沉积源110和沉积源喷嘴单元120设置在上壳体104的底部。容纳部分104-1分别形成在沉积源110和沉积源喷嘴单元120的两侧上，以具有突出形状。第一台阶150、第二台阶160和图案化缝隙片130按此顺序依次形成（或设置）在容纳部分104-1上。
关于这一点，第一台阶150形成为沿着X轴和Y轴方向移动，从而第一台阶150沿着X轴和Y轴方向与图案化缝隙片130对准。即，第一台阶150包括多个致动器，从而第一台阶150相对于上壳体104沿着X轴和Y轴方向移动。
第二台阶160形成为沿着Z轴方向移动，从而沿着Z轴方向对准图案化缝隙片130。即，第二台阶160包括多个致动器，并且形成为相对于第一台阶150沿着Z轴方向移动。
图案化缝隙片130设置在第二台阶160上。图案化缝隙片130设置在第一台阶150和第二台阶160上，以沿着X轴、Y轴和Z轴方向移动，因此可以执行基底2和图案化缝隙片130之间的对准（具体地，实时对准）。
另外，上壳体104、第一台阶150和第二台阶160可以引导沉积材料115的流动路径，从而通过沉积源喷嘴121排放的沉积材料115不分散到流动路径外部。即，沉积材料115的流动路径被上壳体104、第一台阶150和第二台阶160密封，因此，于是可以同步或同时引导沉积材料115沿着X轴和Y轴方向的运动。
屏蔽构件140可以设置在图案化缝隙片130和沉积源110之间。具体地，阳极或阴极图案形成在基底2的边缘部分上并且用作用于检查产品或制造产品过程中的端子。如果有机材料被施加在基底2的该区域（即，其上形成有阳极或阴极图案的区域）上，则阳极或阴极不能充分地执行其功能。因此，基底2的边缘部分形成为其上没有施加有机材料等的非膜形成区域。然而，如上所述，在有机层沉积设备中，在基底2相对于有机层沉积设备移动的同时，以扫描方式执行沉积，因此，不容易防止有机材料沉积在基底2的非膜形成区域上。因此，为了防止有机材料沉积在基底2的非膜形成区域上，在有机层沉积设备中，屏蔽构件140可以设置在基底2的边缘部分上。尽管图3和图4中未具体示出，但是屏蔽构件140可以包括两个相邻的板。
当基底2没有穿过有机层沉积组件100-1时，屏蔽构件140遮蔽沉积源110，因此从沉积源110排放的沉积材料115没有达到图案化缝隙片130。当基底2进入具有遮蔽沉积源110的屏蔽构件140的有机层沉积组件100-1中时，屏蔽构件140的遮蔽沉积源110的前部随着基底2的移动而移动，因此沉积材料115的流动路径被打开，从沉积源110排放的沉积材料115穿过图案化缝隙片130并沉积在基底2上。另外，当基底2正在穿过有机层沉积组件100-1时，屏蔽构件140的后部随着基底2的移动而移动，以遮蔽沉积源110，从而沉积材料115的流动路径被关闭。因此，从沉积源110排放的沉积材料115没有到达图案化缝隙片130。
参照图3和图4，输送单元400包括第一输送单元410、第二输送单元420和传送单元430。
第一输送单元410以在线方式输送（或传递）包括运送器431和附于运送器431的静电卡盘432的传送单元430以及附于传送单元430的基底2，使得可以通过有机层沉积组件100-1将有机层形成在基底2上。第一输送单元410包括线圈411、引导构件412、上磁悬浮（例如，磁力漂浮）轴承（未示出）、侧面磁悬浮（例如，磁力漂浮）轴承（未示出）以及间隙传感器（未示出）。在一个实施例中，磁悬浮轴承和间隙传感器安装在引导构件412上。
在传送单元430穿过沉积单元100的同时完成了一个沉积循环之后，第二输送单元420将已经在卸载单元300中分离了基底2的传送单元430返回加载单元200。第二输送单元420包括线圈421、辊式引导件422和充电轨道423。
传送单元430包括沿着第一输送单元410和第二输送单元420输送（或传递）的运送器431以及结合在（附着到）运送器431的表面上的静电卡盘432。基底2附着到静电卡盘432。
在下文中，将更详细地描述输送单元400的每个元件。
现在将详细描述传送单元430的运送器431。
运送器431包括主体部件431a、磁轨（例如，线性马达系统（LMS）磁体）431b、非接触电源（CPS）模块431c、电源单元431d和引导槽。
主体部件431a构成运送器431的基础部件，并且可以由诸如铁的磁性材料形成。关于这一点，由于主体部件431a与对应的上磁悬浮轴承（例如，磁力漂浮轴承）和侧面磁悬浮轴承（例如，磁力漂浮轴承）之间的排斥力，使得运送器431可以与引导构件412保持分隔开特定的距离（例如，间隙）。
引导槽可以分别形成在主体部件431a的两侧处，并且均可以容纳引导构件412的引导突起。
磁轨431b可以在主体部件431a行进的方向沿着主体部件431a的中线形成。磁轨431b和线圈411（下面进行更详细的描述）可以彼此结合以构成线性马达，运送器431可以通过线性马达沿着箭头A的方向输送（或传递）。
CPS模块431c和电源单元431d可以在主体部件431a中分别形成在磁轨431b的两侧上。电源单元431d包括提供电力的电池（例如，可再充电电池），从而静电卡盘432可以卡住（例如，固定或保持）基底2并且保持操作。CPS模块431c是为电源单元431d充电的无线充电模块。例如，形成在第二输送单元420中的充电轨道423连接到逆变器（未示出），因此当运送器431被传送到第二输送单元420时，在充电轨道423和CPS模块431c之间形成磁场，从而为CPS模块431c供电。供应到CPS模块431c的电力用来为电源单元431d充电。
静电卡盘432可以包括嵌入在由陶瓷形成的主体中的电极，其中，电极被供电。当向电极施加高电压（例如，合适的电压或相对高的电压）时，基底2被附于静电卡盘432的主体的表面上。
在下文中，详细描述传送单元430的操作。
主体部件431a的磁轨431b和线圈411可以彼此结合以构成操作单元。关于这一点，所述操作单元可以为线性马达。与传统的滑动导轨系统相比，线性马达具有小的摩擦系数、小的位置误差以及高程度（例如，非常高程度）的位置确定。如上所述，线性马达可以包括线圈411和磁轨431b。磁轨431b线性地设置在运送器431上，多个线圈411可以以特定的距离设置在室101的内侧，以面对磁轨431b。由于磁轨431b设置在运送器431处而不是线圈411处，所以运送器431可以在没有对其提供电力的情况下操作。线圈411可以形成（或设置）在大气（ATM）箱中，磁轨431b可以附着到运送器431，因此能够使运送器431在真空室101中操作。
在下文中，详细地描述第一输送单元410和传送单元430。
参照图4，第一输送单元410输送（或传递）固定（或附着到）基底2的静电卡盘432和输送（或传递）静电卡盘432的运送器431。关于这一点，第一输送单元410包括线圈411、引导构件412、上磁悬浮（例如，磁力漂浮）轴承、侧面磁悬浮（例如，磁力漂浮）轴承以及间隙传感器。
线圈411和引导构件412形成（或设置）在上壳体104内部。线圈411形成（或设置）在上壳体104的上部中，引导构件412分别形成在上壳体104的两个内侧上。
引导构件412引导运送器431沿着一定方向移动。关于这一点，引导构件412形成为穿过沉积单元100。
侧面磁悬浮（例如，磁力漂浮）轴承均设置在引导构件412处，以分别对应于运送器431的两侧。侧面磁悬浮（例如，磁力漂浮）轴承引起运送器431和引导构件412之间的距离，从而运送器431以不与引导构件412接触的方式沿着引导构件412移动。即，在图4的左侧上的侧面磁悬浮（例如，磁力漂浮）轴承和运送器431（为磁性材料）之间存在的排斥力与在图4的右侧上的侧面磁悬浮（例如，磁力漂浮）轴承和运送器431（为磁性材料）之间存在的排斥力保持平衡，因此在运送器431和引导构件412的各个部件之间存在恒定（或基本上恒定）的距离。
每个上磁悬浮（例如，磁力漂浮）轴承可以设置在引导构件412处，以位于运送器431上方。上磁悬浮（例如，磁力漂浮）轴承能够使运送器431以与引导构件412不接触且使运送器431与引导构件412之间的距离保持恒定（或基本上恒定）的方式沿着引导构件412移动。即，在上磁悬浮（例如，磁力漂浮）轴承和运送器431（为磁性材料）之间存在的排斥力（或可选择地为吸引力）与重力保持平衡，因此运送器431和对应引导构件412之间存在恒定（或基本上恒定）的距离。
每个引导构件412还可以包括间隙传感器。间隙传感器可以测量运送器431和引导构件412之间的距离。此外，间隙传感器可以设置在侧面磁悬浮（例如，磁力漂浮）轴承的侧面。设置在侧面磁悬浮（例如，磁力漂浮）轴承的侧面的间隙传感可以测量运送器431的侧表面和侧面磁悬浮（例如，磁力漂浮）轴承之间的距离。
上磁悬浮（例如，磁力漂浮）轴承和侧面磁悬浮（例如，磁力漂浮）轴承的磁力可以根据间隙传感器测量的值改变，因此，可以实时调节运送器431和各引导构件412之间的距离。即，运送器431的精确传送可以利用上磁悬浮（例如，磁力漂浮）轴承、侧面磁悬浮（例如，磁力漂浮）轴承和间隙传感器进行反馈控制。
在下文中，详细描述第二输送单元420和传送单元430。
返回参照图4，第二输送单元420将已经在卸载单元300中分离了基底2的静电卡盘432和运送静电卡盘432的运送器431返回到加载单元200。关于这一点，第二输送单元420包括线圈421、辊式引导件422和充电轨道423。
具体地讲，线圈421、辊式引导件422和充电轨道423可以位于下壳体103内部。线圈421和充电轨道423可以设置在下壳体103的顶部内表面上，辊式引导件422可以设置在下壳体103的两个内侧上。线圈421可以与第一输送单元410的线圈411相似地设置在ATM箱中。
运送器431的主体部件431a的磁轨431b和线圈421彼此结合，以构成操作单元。关于这一点，所述操作单元可以为线性马达。运送器431可以沿着与图3中示出的箭头A的方向相反的方向通过线性马达移动。
辊式引导件422引导运送器431沿着一定方向移动。关于这一点，辊式引导件422形成为穿过沉积单元100。
第二输送单元420用在使已经从其分离了基底2的运送器431返回的工艺中，而没有用在将有机材料沉积在基底2上的工艺中，因此，不需要如第一输送单元410那样要求第二输送单元420的位置准确度（或位置的准确度）。因此，对需要高度位置准确度的第一输送单元410施加磁悬浮（例如，磁力漂浮），从而获得位置准确度，对需要相对低的位置准确度的第二输送单元420应用传统的辊子方法，从而降低制造成本并且简化有机层沉积设备的结构。尽管在图4中未示出，但是也可以如第一输送单元410中一样对第二输送单元420施加磁悬浮（或磁力漂浮）。
有机层沉积设备1的有机层沉积组件100-1还可以包括用于对准工艺的照相机170和传感器180。照相机170可以将在图案化缝隙片130的框架135中形成的第一对准标记（未示出）和在基底2上形成的第二对准标记实时对准。关于这一点，照相机170被设置为更准确地观察在沉积过程中保持为真空的室101。为此，照相机170可以安装在大气状态下的相应的照相机容纳单元171中。
由于基底2和图案化缝隙片130彼此分隔开特定的距离（例如，间隙），所以利用照相机170测量与设置在不同位置处的基底2和图案化缝隙片130两者的距离。为了该操作，有机层沉积设备1的有机层沉积组件100-1可以包括传感器180。对于这一点，传感器180可以是共焦传感器。共焦传感器可以利用扫描镜通过使用以高速旋转的激光束来扫描待测量的目标并且通过利用荧光或激光束发射的反射光线来测量与所述目标的距离。共焦传感器可以通过感测不同媒介之间的边界界面来测量距离。
由于能够利用照相机170和传感器180实时测量基底2和图案化缝隙片130之间的距离，所以基底2可以与图案化缝隙片130实时对准，从而可以改善（例如，显著改善）图案的位置准确度（或位置的准确度）。
图5是根据本发明另一实施例的有机层沉积组件的示意性透视图。图6是图5中的有机层沉积组件的示意性侧视图。图7是图5中的有机层沉积组件的示意性平面图。
参照图5至图7，根据本发明当前实施例的有机层沉积组件包括沉积源110、沉积源喷嘴单元120、屏蔽板组件（例如，阻挡板组件）134和图案化缝隙片130。
沉积源110包括填充有沉积材料115的坩埚111和加热器112，加热器112加热坩埚111，以使沉积材料115朝向沉积源喷嘴单元120蒸发。在一个实施例中，沉积源喷嘴单元120设置在沉积源110的侧面处，沉积源喷嘴单元120包括沿X轴方向布置的多个沉积源喷嘴121。
屏蔽板组件134设置在沉积源喷嘴单元120的侧面处。屏蔽板组件包括多个屏蔽板（例如，阻挡板）133和设置在屏蔽板133的外侧（例如，周围或外围）的屏蔽板框架（阻挡板框架）132。多个屏蔽板133可以沿X轴方向平行地布置。这里，多个屏蔽板133可以以相等的间隔布置。另外，如图5中所示，每个屏蔽板133可以沿YZ平面延伸，在一个实施例中，每个屏蔽板133可以具有矩形形状。以这种方式布置的多个屏蔽板133将沉积源喷嘴单元120和图案化缝隙片130之间的空间分隔（例如，限定、隔开、分开或划分）成多个沉积空间S。即，如图7中所示，有机层沉积组件可以具有根据排放沉积材料的每个沉积喷嘴121隔开的沉积空间S。关于这一点，由于屏蔽板133将沉积源喷嘴单元120和图案化缝隙片130之间的空间隔开成多个沉积空间S，所以从一个沉积源喷嘴121排出的沉积材料不与从其他沉积源喷嘴121排出的其他沉积材料混合。这样，来自一个沉积源喷嘴121的沉积材料穿过图案化缝隙131沉积在基底2上。即，屏蔽板133起到引导由每个沉积源喷嘴121排出的沉积材料沿Z轴方向成直线而不散布的路径的作用。
关于这一点，沉积材料的线性通过包括屏蔽板133来实现，并且可以减小（例如，显著减小）形成在基底2上的阴影的尺寸，因此，有机层沉积组件和基底2可以分隔开特定的距离。
图案化缝隙片130进一步设置在沉积源110和基底2之间。图案化缝隙片130与上述的相同，因此省略了详细描述。
图8是根据本发明另一实施例的有机层沉积组件的示意性透视图。
图8中示出的当前实施例的有机层沉积组件包括沉积源110、沉积源喷嘴单元120、第一屏蔽板组件（例如，第一阻挡板组件）134、第二屏蔽板组件（第二阻挡板组件）138和图案化缝隙片130。这里，沉积源110、沉积源喷嘴单元120、第一屏蔽板组件134和图案化缝隙片130的详细结构与在图5的实施例中描述的结构基本上相同，因此省去了对这些结构的详细描述。当前实施例与上述实施例的不同之处在于第二屏蔽板组件138设置在第一屏蔽板组件134的侧面处。
例如，第二屏蔽板组件138包括多个第二屏蔽板136和设置在第二屏蔽板136的外侧（例如，周围或外围）的第二屏蔽板框架137。多个第二屏蔽板136可以沿X轴方向平行地布置。另外，多个第二屏蔽板136可以以相等的间隔布置。此外，如图中所示，每个第二屏蔽板136可以与YZ平面平行地形成，或者换言之，每个第二屏蔽板136可以垂直于X轴形成。
关于这一点，第一屏蔽板133和第二屏蔽板136用于将沉积源喷嘴单元120和图案化缝隙片130之间的空间隔开。即，沉积空间根据排出沉积材料的每个沉积源喷嘴121由第一屏蔽板133和第二屏蔽板136分隔开。
这里，每个第二屏蔽板136可以设置成对应于每个第一屏蔽板133。换言之，每个第二屏蔽板136可以与相应的一个第一屏蔽板133对准，以彼此平行布置。即，第一屏蔽板133和第二屏蔽板136位于同一平面上。虽然沿X轴方向的第一屏蔽板133的厚度（或宽度）和第二屏蔽板136的宽度在图8中被示出为相同，但本发明不限于此。即，需要与图案化缝隙131精密对准的第二屏蔽板136可以相对薄地形成，而不需要与图案化缝隙131精密对准的第一屏蔽板133可以相对厚地形成，因此，可以简化有机层沉积组件的制造。
图9是根据本发明另一实施例的有机层沉积组件的示意性透视图。
参照图9，有机层沉积组件100包括沉积源110、沉积源喷嘴单元120和图案化缝隙片130。这里，沉积源110、沉积源喷嘴单元120和图案化缝隙片130的详细结构与在图5的实施例中描述的结构基本上相同，因此省去了对这些结构的详细描述。在当前实施例中，沉积源110和沉积源喷嘴单元120通过连接构件139结合到图案化缝隙片130（或与图案化缝隙片130组合）。
图10是示出根据本发明实施例的图案化缝隙131以相等的间隔布置在如上所述的有机层沉积设备1的图案化缝隙片130中的结构的图。图11是示出根据本发明实施例的通过使用图10的图案化缝隙片130形成在基底2上的有机层的示意图。
图10和图11示意性地示出了图案化缝隙131以相等的间隔布置的图案化缝隙片130。即，在图10中，图案化缝隙131满足以下条件：l1=l2=l3=l4。
在该实施例中，沿着沉积空间S的中线C排放的沉积材料的入射角基本上垂直于基底2。因此，利用已经穿过图案化缝隙131a的沉积材料形成的有机层P1具有最小（或减小的）尺寸的阴影，右侧阴影SR1和左侧阴影SL1形成为彼此对称。
然而，穿过离沉积空间S的中线C设置得较远的图案化缝隙的沉积材料的临界入射角θ逐渐增大，因此，在一个实施例中，穿过最外侧图案化缝隙131e的沉积材料的临界入射角θ为大约55°。因此，沉积材料以相对于图案化缝隙131e倾斜的方式入射，利用已经穿过图案化缝隙131e的沉积材料形成的有机层P5具有最大阴影。例如，左侧阴影SL5比右侧阴影SR5大。
即，随着沉积材料的临界入射角θ增大，阴影的尺寸也增大。例如，在距离沉积空间S的中线C较远的位置处的阴影的尺寸增大。另外，随着沉积空间S的中线C与各图案化缝隙之间的距离增加，沉积材料的临界入射角θ增大。因此，利用穿过设置为距离沉积空间S的中线C较远的图案化缝隙的沉积材料形成的有机层具有相对较大的阴影尺寸。例如，在各有机层的两侧上的阴影中，在距离沉积空间S的中线C较远的位置处的阴影的尺寸大于另一位置处的阴影的尺寸。
即，参照图11，形成在沉积空间S的中线C的左侧上的有机层具有左侧斜边（在顶侧和底侧之间的左侧上的倾斜边）大于右侧斜边（在顶侧和底侧之间的右侧上的倾斜边）的结构，形成在沉积空间S的中线C的右侧上的有机层具有右侧斜边（例如，右侧倾斜边）大于左侧斜边（例如，左侧倾斜边）的结构。
另外，在形成在沉积空间S的中线C的左侧上的有机层中，左侧斜边（例如，左侧倾斜边）的长度朝向左侧增加。在形成在沉积空间S的中线C的右侧上的有机层中，右侧斜边（例如，右侧倾斜边）的长度朝向右侧增加。结果，形成在沉积空间S中的有机层可以形成为关于沉积空间S的中线C彼此对称。
现在将更详细地描述该结构。
穿过图案化缝隙131b的沉积材料以临界入射角θb穿过图案化缝隙131b，利用已经穿过图案化缝隙131b的沉积材料形成的有机层P2具有尺寸为SL2的左侧阴影。类似地，穿过图案化缝隙131c的沉积材料以临界入射角θc穿过图案化缝隙131c，利用已经穿过图案化缝隙131c的沉积材料形成的有机层P3具有尺寸为SL3的左侧阴影。类似地，穿过图案化缝隙131d的沉积材料以临界入射角θd穿过图案化缝隙131d，利用已经穿过图案化缝隙131d的沉积材料形成的有机层P4具有尺寸为SL4的左侧阴影。类似地，穿过图案化缝隙131e的沉积材料以临界入射角θe穿过图案化缝隙131e，利用已经穿过图案化缝隙131e的沉积材料形成的有机层P5具有尺寸为SL5的左侧阴影。
关于这一点，临界入射角满足下面的条件：θb<θc<θd<θe，因此，有机层的阴影尺寸也满足下面的条件：SL1<SL2<SL3<SL4<SL5。
图12示出了根据本发明实施例的利用上面描述的有机层沉积设备制造的平板显示装置的平面图（例如，局部平面图）。图13是沿图12中的线I-I的剖视图。为了方便描述，图12中仅示出了图13中示出的剖视图中的第一开口241、第二开口242、第三开口243以及第一线261至第三线263。
参照图12和图13，平板显示装置形成在基础基底21上。基础基底21可以由例如玻璃、塑料或金属的透明材料形成。
多个像素P形成在基础基底21上，每个像素可以包括发射彼此不同颜色的多个子像素。根据图12和图13，每个像素P包括第一子像素SP1、第二子像素SP2和第三子像素SP3。第一子像素SP1、第二子像素SP2和第三子像素SP3可以各自分别发射红光、绿光和蓝光，但所描述的本发明的实施例不限于此。第一子像素SP1、第二子像素SP2和第三子像素SP3可以具有可以实现白色的各种颜色的组合。
如图13中所示，每个子像素包括驱动电路单元22。每个驱动电路单元（或驱动电路）22可以包括至少一个薄膜晶体管和至少一个电容器。
第一绝缘层23覆盖驱动电路单元22。此外，与相应的驱动电路单元22电连接的多个像素电极251形成在第一绝缘层23上。每个像素电极251根据（或对应于）相应的一个子像素单独地（例如，分开地或分离地）设置。
第二绝缘层24形成在第一绝缘层23上。第二绝缘层24形成为覆盖像素电极251，然后，第一开口241至第三开口243形成为暴露相应的像素电极251的部分。
第一开口241、第二开口242和第三开口243可以设置为分别对应于第一子像素SP1、第二子像素SP2和第三子像素SP3。
第一线（例如，第一层）261、第二线（例如，第二层）262和第三线（例如，第三层）263形成在第二绝缘层24上以分别覆盖第一开口241、第二开口242和第三开口243。
第一线261可以包括第一有机发光层，例如，红色有机发光层。
第二线262可以包括第二有机发光层，例如，绿色有机发光层。
第三线263可以包括第三有机发光层，例如，蓝色有机发光层。
此外，对电极252形成为覆盖第一线261、第二线262和第三线263。对电极252可以是所有像素P共用的共电极。
像素电极251可以形成为透明电极或反射电极。这种透明电极可以由氧化铟锡（ITO）、氧化铟锌（IZO）、氧化锌（ZnO）或氧化铟（In2O3）形成。可以通过形成由银（Ag）、镁（Mg）、铝（Al）、铂（Pt）、钯（Pd）、金（Au）、镍（Ni）、钕（Nd）、铱（Ir）、铬（Cr）或它们的混合物形成的反射层并且在反射层上由ITO、IZO、ZnO或In2O3形成透明层来形成这种反射电极。可以通过例如溅射形成层然后通过例如光刻将所述层图案化来形成像素电极251。
对电极252也可以形成为透明电极或反射电极。当对电极252形成为透明电极时，对电极252可以用作阴极。为此，可以通过将具有低功函数的诸如锂（Li）、钙（Ca）、氟化锂/钙（LiF/Ca）、氟化锂/铝（LiF/Al）、铝（Al）、银（Ag）、镁（Mg）或它们的混合物的金属沉积为薄层并在其上形成由ITO、IZO、ZnO或In2O3等形成的辅助电极层或汇流电极线来形成这种透明电极。当对电极252形成为反射电极时，可以通过在上述的第一有机发光层至第三有机发光层的整个表面上沉积Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mg或它们的混合物来形成反射层。这里，可以利用上面描述的相同的有机层沉积设备1来形成对电极252。
功能有机层以及第一线261、第二线262和第三线263可以设置在像素电极251和对电极252之间。
可以通过堆叠空穴注入层（HIL）、空穴传输层（HTL）、电子传输层（ETL）和电极注入层（EIL）中的一层或多层来形成功能有机层。
在根据本发明的实施例中，利用上面描述的有机层沉积设备1来连续地沉积第一线261、第二线262和第三线263。
即，如图12中所示，随着其上形成有包括第一开口241、第二开口242和第三开口243的第二绝缘层24的基底2在设置有多个有机层沉积组件(100-1)(100-2)……(100-n)的沉积单元100上方通过，包括第一线261、第二线262、第三线263和功能有机层的有机层形成在基底2上。
由于在沿图3中的箭头A的方向扫描的同时连续地执行有机层的形成，所以第一线261、第二线262和第三线263沿与A的方向相同的方向的第一方向D1延伸，如图12中所示。
这里，在第一线261、第二线262和第三线263之中，沿第二方向D2（垂直与第一方向D1）彼此相邻的第一线261和第二线262可以在绝缘层上彼此部分地叠置，如图12和图13中所示。即，由于基底2和图案化缝隙片130在它们彼此分隔开特定的距离（例如，间隙）的同时被扫描，因此被施加的有机层具有如图11所示的特定程度的阴影。
当通过使用上面描述的相同的沉积方法来施加第一线261、第二线262和第三线263时，在有机层上形成阴影通常是不可避免的，因此，沿第二方向D2彼此相邻的第一线261和第二线262彼此部分地叠置，沿第二方向彼此相邻的第二线262和第三线263彼此部分地叠置，并且沿第二方向D2彼此相邻的第一线261和第三线263彼此部分地叠置，如图12和图13中所示。
这里，第一线261和第二线262的叠置区域、第二线262和第三线263的叠置区域和/或第三线263和第一线261的叠置区域形成在第二绝缘层24上。
此外，第一线261至第三线263不与其他相邻的线的开口叠置。即，第一线261不与分别被相邻于第一线261的第二线262和第三线263的覆盖的第二开口242和第三开口243叠置。第二线262不与分别被相邻于第二线262的第一线261和第三线263覆盖的第一开口241和第二开口243叠置。第三线263不与分别被相邻于第三线263的第一线261和第二线262覆盖的第一开口241和第二开口242叠置。
因此，在所描述的本发明的实施例中，在第一子像素SP1、第二子像素SP2和第三子像素SP3之间没有发生不同颜色的混合。
关于这一点，沿第一线261布置的第一开口241和沿第二方向D2与第一开口241相邻的第二开口242之间的距离（例如，间隙）或者第一开口241和第三开口243之间的距离可以不同于（例如，大于）第二开口242和第三开口243之间的距离。
即，当第一开口241和沿第二方向D2与第一开口241相邻的第二开口242之间的距离称作第一间隙G1，第二开口242和沿第二方向D2与第二开口242相邻的第三开口243之间的距离称作第二间隙G2，第一开口241和沿第二方向D2与第一开口241相邻的第三开口243之间的距离称作第三间隙G3时，第一间隙G1或第三间隙G3可以不同于（例如，大于）第二间隙G2。
这里，如图13中所示，首先在基底2上沉积第一线261至第三线263之中的第一线261，然后在基底2上顺序地沉积第二线262和第三线263。
由于首先沉积第一线261，所以在沉积第一线261时，可能会在第一线261的沿第二方向的边缘处发生最严重的阴影现象。阴影现象可以在与第一线261相邻的第二开口242和/或第三开口243中产生颜色混合，因此，在本发明的实施例中，第一间隙G1或第三间隙G3大于第二间隙G2以防止这种颜色混合。
通常，当颜色混合发生在蓝色子像素中时，蓝色子像素的亮度减小至50%或更小。
第三开口243的宽度W3可以大于第一开口的宽度W1或第二开口242的宽度W2，以提高第三子像素SP3（在所描述的本发明的实施例中为蓝色）的发光效率。
图14是根据本发明另一实施例的平板显示装置的局部平面图。除了图12和图13的实施例之外，图14的平板显示装置还包括形成在第二绝缘层上的第四开口244和多个第四线264，所述多个第四线264包括沿第一方向D1的以覆盖第四开口244的第四有机发光层。
第四子像素SP4通过第四线264形成，因此，每个像素P由第一子像素SP1至第四子像素SP4构成。第四子像素SP4可以发射白光。
当像素通过四种不同颜色的子像素形成时，被首先沉积的第一线261覆盖的第一开口241和相邻的开口之间的间隙大于其他间隙，因此，如上所述，可以减小或防止颜色混合。即，第一间隙G1或第三间隙G3可以大于第二间隙G2。
考虑到沉积在每个子像素上的发光材料的发光效率，第一开口241至第四开口244的宽度W1、W2、W3和W4可以彼此不同。
在根据图12至图14的实施例中，第一间隙G1或第三间隙G3大于第二间隙G2，但不限于此，所有的第一间隙G1至第四间隙G4可以具有不同的尺寸，因此，可以尽可能地减少或防止在沉积工艺中由阴影现象导致的颜色混合。第一间隙G1至第四间隙G4的尺寸可以基于每个线的沉积顺序、线宽度、总像素尺寸等而改变。
图15是根据本发明实施例的平板显示装置的局部平面图。在图15的实施例中，第一间隙G1至第三间隙G3大于第一开口241的沿第二方向D2的宽度W1、第二开口242的沿第二方向D2的宽度W2和第三开口243的沿第二方向D2的宽度W3。
因此，第一线261至第三线263可以不叠置，并且即使在第一线261至第三线263叠置时，也可以防止由侵入到（例如，侵占）与其他线相邻的开口（例如，与其他相邻的开口叠置）导致的颜色混合。
在所描述的本发明的实施例中，第三开口243的宽度W3也可以大于第一开口241的宽度W1或第二开口242的宽度W2，以提高作为蓝色的第三子像素SP3的发光效率。
图16是根据本发明另一实施例的平板显示装置的局部平面图。除了图15的实施例之外，图16的平板显示装置还包括形成在第二绝缘层上的第四开口244和多个第四线264，所述多个第四线264包括沿第一方向D1的以覆盖第四开口244的第四有机发光层。
第四子像素SP4通过第四线264形成，因此，每个像素P由第一子像素SP1至第四子像素SP4构成。第四子像素SP4可以发射白光。
当像素通过四种不同颜色的子像素形成时，如上所述，第一间隙G1至第四间隙G4也可以大于第一开口241的沿第二方向D2的宽度W1、第二开口242的沿第二方向D2的宽度W2、第三开口243的沿第二方向D2的宽度W3和第四开口244的沿第二方向D2的宽度W4。
考虑到沉积在每个子像素上的发光材料的发光效率，第一开口241至第四开口244的宽度W1、W2、W3和W4可以彼此不同。
尽管已经参照本发明的示例性实施例具体地示出和描述了本发明，但是本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可以在此做出形式和细节上的各种改变。

Claims (40)

1.一种平板显示装置，包括：
基底；
绝缘层，位于基底上，绝缘层具有第一开口、第二开口和第三开口；
多个第一线，位于绝缘层上，第一线与第一开口叠置并沿第一方向延伸，所述多个第一线包括第一有机发光层；
多个第二线，位于绝缘层上，第二线与第二开口叠置并沿第一方向延伸，所述多个第二线包括与第一有机发光层不同的第二有机发光层；以及
多个第三线，位于绝缘层上，第三线与第三开口叠置并沿第一方向延伸，所述多个第三线包括与第一有机发光层和第二有机发光层不同的第三有机发光层，
其中，彼此相邻的第一线和第二线在绝缘层上彼此部分叠置，第一线、第二线和第三线不与和其他线叠置的开口叠置。
2.根据权利要求1所述的平板显示装置，其中，彼此相邻的第二线和第三线在绝缘层上彼此部分叠置。
3.根据权利要求1所述的平板显示装置，其中，第一开口和与第一开口相邻的第二开口之间的距离或者第一开口和与第一开口相邻的第三开口之间的距离不同于第二开口和与第二开口相邻的第三开口之间的距离。
4.根据权利要求3所述的平板显示装置，其中，第一开口和与第一开口相邻的第二开口之间的距离或者第一开口和与第一开口相邻的第三开口之间的距离大于第二开口和与第二开口相邻的第三开口之间的距离。
5.根据权利要求1所述的平板显示装置，其中，来自第一开口、第二开口和第三开口之中的至少两个开口具有彼此不同的尺寸。
6.根据权利要求5所述的平板显示装置，其中，每个第三开口的尺寸大于每个第一开口的尺寸或每个第二开口的尺寸。
7.根据权利要求1所述的平板显示装置，其中，绝缘层还具有第四开口，所述平板显示装置还包括在绝缘层上的多个第四线，第四线与第四开口叠置并沿第一方向延伸，所述多个第四线包括与第一有机发光层、第二有机发光层和第三有机发光层不同的第四有机发光层。
8.一种平板显示装置，包括：
基底；
绝缘层，位于基底上，绝缘层具有第一开口、第二开口和第三开口；
多个第一线，位于绝缘层上，第一线与第一开口叠置并沿第一方向延伸，所述多个第一线包括第一有机发光层；
多个第二线，位于绝缘层上，第二线与第二开口叠置并沿第一方向延伸，所述多个第二线包括与第一有机发光层不同的第二有机发光层；以及
多个第三线，位于绝缘层上，第三线与第三开口叠置并沿第一方向延伸，所述多个第三线包括与第一有机发光层和第二有机发光层不同的第三有机发光层，
其中，第一线、第二线和第三线不与和其他线叠置的开口叠置，第一开口和与第一开口相邻的第二开口之间的距离或者第一开口和与第一开口相邻的第三开口之间的距离不同于第二开口和与第二开口相邻的第三开口之间的距离。
9.根据权利要求8所述的平板显示装置，其中，第一开口和与第一开口相邻的第二开口之间的距离或者第一开口和与第一开口相邻的第三开口之间的距离大于第二开口和与第二开口相邻的第三开口之间的距离。
10.根据权利要求8所述的平板显示装置，其中，来自第一开口、第二开口和第三开口之中的至少两个开口具有彼此不同的尺寸。
11.根据权利要求10所述的平板显示装置，其中，每个第三开口的尺寸大于每个第一开口的尺寸或每个第二开口的尺寸。
12.根据权利要求8所述的平板显示装置，其中，绝缘层还具有第四开口，所述平板显示装置还包括在绝缘层上的多个第四线，第四线与第四开口叠置并沿第一方向延伸，所述多个第四线包括与第一有机发光层、第二有机发光层和第三有机发光层不同的第四有机发光层。
13.一种平板显示装置，包括：
基底；
绝缘层，位于基底上，绝缘层具有第一开口、第二开口和第三开口；
多个第一线，位于绝缘层上，第一线与第一开口叠置并沿第一方向延伸，所述多个第一线包括第一有机发光层；
多个第二线，位于绝缘层上，第二线与第二开口叠置并沿第一方向延伸，所述多个第二线包括与第一有机发光层不同的第二有机发光层；以及
多个第三线，位于绝缘层上，第三线与第三开口叠置并沿第一方向延伸，所述多个第三线包括与第一有机发光层和第二有机发光层不同的第三有机发光层，
其中，第一线、第二线和第三线不与和其他线叠置的开口叠置，第一开口和与第一开口相邻的第二开口之间的距离、第一开口和与第一开口相邻的第三开口之间的距离以及第二开口和与第二开口相邻的第三开口之间的距离大于第一开口、第二开口和第三开口的沿垂直于第一方向的第二方向的宽度。
14.根据权利要求13所述的平板显示装置，其中，来自第一开口、第二开口和第三开口之中的至少两个开口具有彼此不同的尺寸。
15.根据权利要求14所述的平板显示装置，其中，每个第三开口的尺寸大于每个第一开口的尺寸或每个第二开口的尺寸。
16.根据权利要求13所述的平板显示装置，其中，绝缘层还具有第四开口，所述平板显示装置还包括在绝缘层上的多个第四线，第四线与第四开口叠置并沿第一方向延伸，所述多个第四线包括与第一有机发光层、第二有机发光层和第三有机发光层不同的第四有机发光层。
17.一种制造平板显示器的方法，所述方法包括：
在基底上形成具有第一开口、第二开口和第三开口的绝缘层；
在相对于与基底分隔开的第一沉积组件移动基底的同时，在基底上沉积从第一沉积组件排出的第一有机发光材料，以形成包括第一有机发光层、与第一开口叠置并沿第一方向延伸的多个第一线；
在相对于与基底分隔开的第二沉积组件移动基底的同时，在基底上沉积从第二沉积组件排出的第二有机发光材料，以形成包括第二有机发光层、与第二开口叠置并沿第一方向延伸的多个第二线，第二有机发光层与第一有机发光层不同；以及
在相对于与基底分隔开的第三沉积组件移动基底的同时，在基底上沉积从第三沉积组件排出的第三有机发光材料，以形成包括第三有机发光层、与第三开口叠置并沿第一方向延伸的多个第三线，第三有机发光层与第一有机发光层和第二有机发光层不同，
其中，彼此相邻的第一线和第二线在绝缘层上彼此部分叠置，第一线、第二线和第三线不与和其他线叠置的开口叠置。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，彼此相邻的第二线和第三线在绝缘层上彼此部分叠置。
19.根据权利要求17所述的方法，其中，第一开口和与第一开口相邻的第二开口之间的距离或者第一开口和与第一开口相邻的第三开口之间的距离不同于第二开口和与第二开口相邻的第三开口之间的距离。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，第一开口和与第一开口相邻的第二开口之间的距离或者第一开口和与第一开口相邻的第三开口之间的距离大于第二开口和与第二开口相邻的第三开口之间的距离。
21.根据权利要求19所述的方法，其中，在沉积第二有机发光材料或沉积第三有机发光材料之前，执行第一有机发光材料的沉积。
22.根据权利要求16所述的方法，其中，来自第一开口、第二开口和第三开口之中的至少两个开口具有彼此不同的尺寸。
23.根据权利要求22所述的方法，其中，每个第三开口的尺寸大于每个第一开口的尺寸或每个第二开口的尺寸。
24.根据权利要求16所述的方法，其中，在沿第一方向移动的基底上连续地执行第一有机发光材料的沉积、第二有机发光材料的沉积和第三有机发光材料的沉积。
25.根据权利要求16所述的方法，其中，绝缘层还具有第四开口，所述方法还包括：
在相对于与基底分隔开的第四沉积组件移动基底的同时，在基底上沉积从第四沉积组件排出的第四有机发光材料，以形成包括第四有机发光层、与第四开口叠置并沿第一方向延伸的多个第四线，第四有机发光层与第一有机发光层、第二有机发光层和第三有机发光层不同。
26.根据权利要求25所述的方法，其中，在沿第一方向移动的基底上连续地执行第一有机发光材料的沉积、第二有机发光材料的沉积、第三有机发光材料的沉积和第四有机发光材料的沉积。
27.一种制造平板显示器的方法，所述方法包括：
在基底上形成具有第一开口、第二开口和第三开口的绝缘层；
在相对于与基底分隔开的第一沉积组件移动基底的同时，在基底上沉积从第一沉积组件排出的第一有机发光材料，以形成包括第一有机发光层、与第一开口叠置并沿第一方向延伸的多个第一线；
在相对于与基底分隔开的第二沉积组件移动基底的同时，在基底上沉积从第二沉积组件排出的第二有机发光材料，以形成包括第二有机发光层、与第二开口叠置并沿第一方向延伸的多个第二线，第二有机发光层与第一有机发光层不同；以及
在相对于与基底分隔开的第三沉积组件移动基底的同时，在基底上沉积从第三沉积组件排出的第三有机发光材料，以形成包括第三有机发光层、与第三开口叠置并沿第一方向延伸的多个第三线，第三有机发光层与第一有机发光层和第二有机发光层不同，
其中，第一线、第二线和第三线不与和其他线叠置的开口叠置，第一开口和与第一开口相邻的第二开口之间的距离或者第一开口和与第一开口相邻的第三开口之间的距离不同于第二开口和与第二开口相邻的第三开口之间的距离。
28.根据权利要求27所述的方法，其中，第一开口和与第一开口相邻的第二开口之间的距离或者第一开口和与第一开口相邻的第三开口之间的距离大于第二开口和与第二开口相邻的第三开口之间的距离。
29.根据权利要求28所述的方法，其中，在沉积第二有机发光材料或沉积第三有机发光材料之前，执行第一有机发光材料的沉积。
30.根据权利要求27所述的方法，其中，来自第一开口、第二开口和第三开口之中的至少两个开口具有彼此不同的尺寸。
31.根据权利要求30所述的方法，其中，每个第三开口的尺寸大于每个第一开口的尺寸或每个第二开口的尺寸。
32.根据权利要求27所述的方法，其中，在沿第一方向移动的基底上连续地执行第一有机发光材料的沉积、第二有机发光材料的沉积和第三有机发光材料的沉积。
33.根据权利要求27所述的方法，其中，绝缘层还具有第四开口，所述方法还包括：
在相对于与基底分隔开的第四沉积组件移动基底的同时，在基底上沉积从第四沉积组件排出的第四有机发光材料，以形成包括第四有机发光层、与第四开口叠置并沿第一方向延伸的多个第四线，第四有机发光层与第一有机发光层、第二有机发光层和第三有机发光层不同。
34.根据权利要求33所述的方法，其中，在沿第一方向移动的基底上连续地执行第一有机发光材料的沉积、第二有机发光材料的沉积、第三有机发光材料的沉积和第四有机发光材料的沉积。
35.一种制造平板显示器的方法，所述方法包括：
在基底上形成具有第一开口、第二开口和第三开口的绝缘层；
在相对于与基底分隔开的第一沉积组件移动基底的同时，在基底上沉积从第一沉积组件排出的第一有机发光材料，以形成包括第一有机发光层、与第一开口叠置并沿第一方向延伸的多个第一线；
在相对于与基底分隔开的第二沉积组件移动基底的同时，在基底上沉积从第二沉积组件排出的第二有机发光材料，以形成包括第二有机发光层、与第二开口叠置并沿第一方向延伸的多个第二线，第二有机发光层与第一有机发光层不同；以及
在相对于与基底分隔开的第三沉积组件移动基底的同时，在基底上沉积从第三沉积组件排出的第三有机发光材料，以形成包括第三有机发光层、与第三开口叠置并沿第一方向延伸的多个第三线，第三有机发光层与第一有机发光层和第二有机发光层不同，
其中，第一线、第二线和第三线不与和其他线叠置的开口叠置，第一开口和与第一开口相邻的第二开口之间的距离、第一开口和与第一开口相邻的第三开口之间的距离以及第二开口和与第二开口相邻的第三开口之间的距离大于第一开口、第二开口和第三开口的沿垂直于第一方向的第二方向的宽度。
36.根据权利要求35所述的方法，其中，来自第一开口、第二开口和第三开口之中的至少两个开口具有彼此不同的尺寸。
37.根据权利要求36所述的方法，其中，每个第三开口的尺寸大于每个第一开口的尺寸或每个第二开口的尺寸。
38.根据权利要求35所述的方法，其中，在沿第一方向移动的基底上连续地执行第一有机发光材料的沉积、第二有机发光材料的沉积和第三有机发光材料的沉积。
39.根据权利要求35所述的方法，其中，绝缘层还具有第四开口，所述方法还包括：
在相对于与基底分隔开的第四沉积组件移动基底的同时，在基底上沉积从第四沉积组件排出的第四有机发光材料，以形成包括第四有机发光层、与第四开口叠置并沿第一方向延伸的多个第四线，第四有机发光层与第一有机发光层、第二有机发光层和第三有机发光层不同。
40.根据权利要求39所述的方法，其中，在沿第一方向移动的基底上连续地执行第一有机发光材料的沉积、第二有机发光材料的沉积、第三有机发光材料的沉积和第四有机发光材料的沉积。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111554713A (zh) * 2014-04-25 2020-08-18 三星显示有限公司 有机发光装置

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103545460B (zh) * 2012-07-10 2017-04-12 三星显示有限公司 有机发光显示装置、有机发光显示设备及其制造方法
KR101632298B1 (ko) * 2012-07-16 2016-06-22 삼성디스플레이 주식회사 평판 표시장치 및 그 제조방법
US20150046336A1 (en) * 2013-08-09 2015-02-12 Mastercard International Incorporated System and method of using a secondary screen on a mobile device as a secure and convenient transacting mechanism
KR102136789B1 (ko) * 2014-06-17 2020-07-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 소자
KR102254582B1 (ko) 2014-10-02 2021-05-24 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
AU2016261491B2 (en) * 2015-05-08 2019-12-19 Hospitality Marketing Concepts, LLC System for secure data validation
US11308832B2 (en) * 2018-10-05 2022-04-19 Google Llc Head mounted display with mechanical scanning
WO2020202360A1 (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 シャープ株式会社 蒸着マスク
CN115331587B (zh) * 2022-10-14 2022-12-20 南京达斯琪数字科技有限公司 一种减少重叠阴影的旋转显示方法及系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030183830A1 (en) * 2002-01-24 2003-10-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device, method of preparing the same and device for fabricating the same
US20060221092A1 (en) * 2005-03-30 2006-10-05 Sanyo Electric Co., Ltd. Display device
US20080258608A1 (en) * 2007-04-20 2008-10-23 Au Optronics Corp. Organic electro-luminescent display and method for forming the same
CN101840930A (zh) * 2009-03-19 2010-09-22 三星移动显示器株式会社 有机发光二极管显示器
CN203445124U (zh) * 2012-07-16 2014-02-19 三星显示有限公司 平板显示装置

Family Cites Families (141)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3125279B2 (ja) 1991-02-25 2001-01-15 東海カーボン株式会社 真空蒸着用黒鉛ルツボ
US6274198B1 (en) 1997-02-24 2001-08-14 Agere Systems Optoelectronics Guardian Corp. Shadow mask deposition
KR100257219B1 (ko) 1997-10-23 2000-05-15 박용관 가스배관용 폴리에틸렌 밸브의 개폐 안전 구동장치 및 그 방법
JP3948082B2 (ja) 1997-11-05 2007-07-25 カシオ計算機株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2000068054A (ja) 1998-08-26 2000-03-03 Hokuriku Electric Ind Co Ltd Ｅｌ素子の製造方法
KR20000019254A (ko) 1998-09-08 2000-04-06 석창길 화학 기상 증착 장치의 박막 두께 균일도 개선을 위한 장치
JP3670923B2 (ja) * 1999-02-26 2005-07-13 三洋電機株式会社 カラー有機ｅｌ表示装置
JP4136185B2 (ja) 1999-05-12 2008-08-20 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンス多色ディスプレイ及びその製造方法
JP2001052862A (ja) 1999-08-04 2001-02-23 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 有機ｅｌ素子の製造方法と装置
JP4352522B2 (ja) 1999-09-01 2009-10-28 ソニー株式会社 発光型平面表示素子
JP4187367B2 (ja) 1999-09-28 2008-11-26 三洋電機株式会社 有機発光素子、その製造装置およびその製造方法
KR20010039298A (ko) 1999-10-29 2001-05-15 김영남 전계 방출 표시기
KR100302159B1 (ko) 1999-10-29 2001-09-22 최중호 향발생장치 및 방법
WO2001030404A1 (en) 1999-10-29 2001-05-03 E. One Co., Ltd. Scent diffusion apparatus and method thereof
TW490714B (en) 1999-12-27 2002-06-11 Semiconductor Energy Lab Film formation apparatus and method for forming a film
KR100653515B1 (ko) 1999-12-30 2006-12-04 주식회사 팬택앤큐리텔 이동통신 시스템의 단말기
ATE497028T1 (de) 2000-06-22 2011-02-15 Panasonic Elec Works Co Ltd Vorrichtung und verfahren zum vakuum-ausdampfen
KR20020000201A (ko) 2000-06-23 2002-01-05 최승락 레이저와 기상을 이용한 엘씨디 세정 방법
JP2002175878A (ja) 2000-09-28 2002-06-21 Sanyo Electric Co Ltd 層の形成方法及びカラー発光装置の製造方法
KR100726132B1 (ko) 2000-10-31 2007-06-12 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 어레이기판과 그 제조방법
US6468496B2 (en) 2000-12-21 2002-10-22 Arco Chemical Technology, L.P. Process for producing hydrogen peroxide
KR100625403B1 (ko) 2000-12-22 2006-09-18 주식회사 하이닉스반도체 버추얼 채널 에스디램
KR100698033B1 (ko) 2000-12-29 2007-03-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기 전계발광소자 및 그 제조 방법
KR100405080B1 (ko) 2001-05-11 2003-11-10 엘지.필립스 엘시디 주식회사 실리콘 결정화방법.
KR100463212B1 (ko) 2001-05-19 2004-12-23 주식회사 아이엠티 건식 표면 클리닝 장치
KR20020091457A (ko) 2001-05-30 2002-12-06 주식회사 현대 디스플레이 테크놀로지 박막 트랜지스터 액정표시장치의 색특성 제어방법
JP2003077662A (ja) 2001-06-22 2003-03-14 Junji Kido 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法および製造装置
JP2003003250A (ja) 2001-06-22 2003-01-08 Alps Electric Co Ltd 真空蒸着重合装置及びこれを用いた有機被膜の形成方法
JP3705237B2 (ja) 2001-09-05 2005-10-12 ソニー株式会社 有機電界発光素子を用いた表示装置の製造システムおよび製造方法
TW591202B (en) 2001-10-26 2004-06-11 Hermosa Thin Film Co Ltd Dynamic film thickness control device/method and ITS coating method
US20030101937A1 (en) 2001-11-28 2003-06-05 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition source for making an organic light-emitting device
US6815723B2 (en) 2001-12-28 2004-11-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device, method of manufacturing the same, and manufacturing apparatus therefor
KR100956100B1 (ko) * 2001-12-28 2010-05-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광장치 및 그것을 포함한 전자기기
JP2003288983A (ja) * 2002-01-24 2003-10-10 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置およびその作製方法、及び製造装置
US20030168013A1 (en) 2002-03-08 2003-09-11 Eastman Kodak Company Elongated thermal physical vapor deposition source with plural apertures for making an organic light-emitting device
JP2003297562A (ja) 2002-03-29 2003-10-17 Sanyo Electric Co Ltd 蒸着方法
US6749906B2 (en) 2002-04-25 2004-06-15 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition apparatus with detachable vapor source(s) and method
US20030232563A1 (en) 2002-05-09 2003-12-18 Isao Kamiyama Method and apparatus for manufacturing organic electroluminescence device, and system and method for manufacturing display unit using organic electroluminescence devices
JP4292777B2 (ja) 2002-06-17 2009-07-08 ソニー株式会社 薄膜形成装置
JP4440563B2 (ja) 2002-06-03 2010-03-24 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電子発光素子の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体
KR100908232B1 (ko) 2002-06-03 2009-07-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
JP2004043898A (ja) 2002-07-12 2004-02-12 Canon Electronics Inc 蒸着用マスク、および有機エレクトロルミネセンス表示装置
KR100397196B1 (ko) 2002-08-27 2003-09-13 에이엔 에스 주식회사 유기 반도체 장치의 유기물질 증착원 장치 및 그 방법
KR100508002B1 (ko) * 2002-09-03 2005-08-17 엘지.필립스 엘시디 주식회사 노즐코팅을 이용한 유기 전계 발광 소자 제조 방법
TWI252706B (en) 2002-09-05 2006-04-01 Sanyo Electric Co Manufacturing method of organic electroluminescent display device
JP2004103341A (ja) 2002-09-09 2004-04-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2004143521A (ja) 2002-10-24 2004-05-20 Sony Corp 薄膜形成装置
JP2004183044A (ja) 2002-12-03 2004-07-02 Seiko Epson Corp マスク蒸着方法及び装置、マスク及びマスクの製造方法、表示パネル製造装置、表示パネル並びに電子機器
JP4089544B2 (ja) * 2002-12-11 2008-05-28 ソニー株式会社 表示装置及び表示装置の製造方法
JP2004199919A (ja) 2002-12-17 2004-07-15 Tohoku Pioneer Corp 有機ｅｌ表示パネルの製造方法
KR100646160B1 (ko) 2002-12-31 2006-11-14 엘지.필립스 엘시디 주식회사 순차측면결정화를 위한 마스크 및 이를 이용한 실리콘결정화 방법
US20040144321A1 (en) 2003-01-28 2004-07-29 Eastman Kodak Company Method of designing a thermal physical vapor deposition system
JP3966292B2 (ja) 2003-03-27 2007-08-29 セイコーエプソン株式会社 パターンの形成方法及びパターン形成装置、デバイスの製造方法、導電膜配線、電気光学装置、並びに電子機器
US6995035B2 (en) 2003-06-16 2006-02-07 Eastman Kodak Company Method of making a top-emitting OLED device having improved power distribution
US6837939B1 (en) 2003-07-22 2005-01-04 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition source using pellets of organic material for making OLED displays
JP2005044592A (ja) 2003-07-28 2005-02-17 Toyota Industries Corp 蒸着用マスク、この蒸着用マスクを用いた成膜方法及びこの蒸着用マスクを用いた成膜装置
KR100520159B1 (ko) 2003-11-12 2005-10-10 삼성전자주식회사 다중 안테나를 사용하는 직교주파수분할다중 시스템에서간섭신호 제거 장치 및 방법
JP4475967B2 (ja) 2004-01-29 2010-06-09 三菱重工業株式会社 真空蒸着機
JP4441282B2 (ja) 2004-02-02 2010-03-31 富士フイルム株式会社 蒸着マスク及び有機ｅｌ表示デバイスの製造方法
KR100712096B1 (ko) 2004-02-19 2007-04-27 삼성에스디아이 주식회사 유기전계 발광표시장치의 제조방법
JP2005235568A (ja) 2004-02-19 2005-09-02 Seiko Epson Corp 蒸着装置及び有機ｅｌ装置の製造方法
JP2005293968A (ja) 2004-03-31 2005-10-20 Sanyo Electric Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2005296737A (ja) 2004-04-07 2005-10-27 Mikuni Corp ビートプレート
JP2004303269A (ja) 2004-06-02 2004-10-28 Hankyu Corp 利用料金支払いシステム、カード処理端末装置、情報記録カードおよび利用料金支払い方法
KR20060008602A (ko) 2004-07-21 2006-01-27 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광층 증착 방법
JP4121514B2 (ja) 2004-07-22 2008-07-23 シャープ株式会社 有機発光素子、及び、それを備えた表示装置
KR100579406B1 (ko) 2004-08-25 2006-05-12 삼성에스디아이 주식회사 수직 이동형 유기물 증착 장치
EP1802177A4 (en) 2004-09-08 2010-04-14 Toray Industries ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
KR101070539B1 (ko) 2004-09-08 2011-10-05 도레이 카부시키가이샤 증착 마스크 및 이를 사용한 유기 전계 발광 장치의 제조 방법
KR100719991B1 (ko) 2004-09-30 2007-05-21 산요덴키가부시키가이샤 일렉트로루미네센스 소자
KR100669757B1 (ko) 2004-11-12 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자
KR100708655B1 (ko) 2004-11-27 2007-04-18 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자
KR100700641B1 (ko) 2004-12-03 2007-03-27 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사 장치, 패터닝 방법 및 그를 이용한 레이저열전사 패터닝 방법과 이를 이용한 유기 전계 발광 소자의제조 방법
KR20060073367A (ko) 2004-12-24 2006-06-28 엘지전자 주식회사 클리닝룸의 유기물 처리장치
KR100796148B1 (ko) 2005-01-05 2008-01-21 삼성에스디아이 주식회사 수직이동형 증착시스템
KR100645719B1 (ko) 2005-01-05 2006-11-14 삼성에스디아이 주식회사 물질증착용 증착원 및 이를 구비한 증착장치
KR100600357B1 (ko) 2005-01-05 2006-07-18 삼성에스디아이 주식회사 증착시스템용 증착원의 구동축 밀폐장치 및 이를 구비한증착시스템
JP4384109B2 (ja) 2005-01-05 2009-12-16 三星モバイルディスプレイ株式會社 蒸着システム用蒸着源の駆動軸及びこれを具備した蒸着システム
KR20060083510A (ko) 2005-01-17 2006-07-21 삼성전자주식회사 결함성 부산물들을 제거하는 포토마스크 장비
US7918940B2 (en) 2005-02-07 2011-04-05 Semes Co., Ltd. Apparatus for processing substrate
KR100719314B1 (ko) 2005-03-31 2007-05-17 세메스 주식회사 기판 이송 장치 및 기판 상에 유기 박막을 증착하는 장치
KR100687007B1 (ko) 2005-03-22 2007-02-26 세메스 주식회사 유기전계 발광 소자 제조에 사용되는 유기 박박 증착 장치
JP2006275433A (ja) 2005-03-29 2006-10-12 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 吸収式小型冷却及び冷凍装置
KR100637714B1 (ko) 2005-03-31 2006-10-25 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR100773249B1 (ko) 2005-04-18 2007-11-05 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광층 형성용 마스크
KR100810632B1 (ko) 2005-04-29 2008-03-06 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치
KR101219036B1 (ko) 2005-05-02 2013-01-07 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR100797787B1 (ko) 2005-06-03 2008-01-24 주식회사 아이엠티 레이저를 이용한 건식세정시스템
JP4655812B2 (ja) 2005-08-08 2011-03-23 カシオ計算機株式会社 楽音発生装置、及びプログラム
KR100711885B1 (ko) 2005-08-31 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법
KR20070035796A (ko) 2005-09-28 2007-04-02 엘지전자 주식회사 유기 전계발광 표시소자의 제조장치
KR20070037848A (ko) 2005-10-04 2007-04-09 삼성전자주식회사 유기 발광 표시 장치
KR100697663B1 (ko) 2005-10-27 2007-03-20 세메스 주식회사 유기물 증착 장치
JP2007123612A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Kyocera Corp 有機ｅｌディスプレイ
KR100696547B1 (ko) 2005-12-09 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 증착 방법
KR100752321B1 (ko) 2005-12-23 2007-08-29 주식회사 두산 백색 유기 전계 발광소자
JP5064810B2 (ja) 2006-01-27 2012-10-31 キヤノン株式会社 蒸着装置および蒸着方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
KR20070080635A (ko) 2006-02-08 2007-08-13 주식회사 아바코 유기물증발 보트
JP2007242436A (ja) 2006-03-09 2007-09-20 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス装置
KR20070105595A (ko) 2006-04-27 2007-10-31 두산메카텍 주식회사 유기박막 증착장치
KR100770653B1 (ko) 2006-05-25 2007-10-29 에이엔 에스 주식회사 박막형성용 증착장치
KR101248004B1 (ko) 2006-06-29 2013-03-27 엘지디스플레이 주식회사 유기전계 발광소자의 증착 스템과, 이를 이용한 유기전계발광소자의 제조방법
KR100800125B1 (ko) 2006-06-30 2008-01-31 세메스 주식회사 유기발광소자 증착장비의 소스셔터 및 기판 제어방법
KR100723627B1 (ko) 2006-08-01 2007-06-04 세메스 주식회사 유기 박막 증착 장치의 증발원
KR100815265B1 (ko) 2006-08-28 2008-03-19 주식회사 대우일렉트로닉스 마이크로 히터 및 도가니 제조 방법, 그리고 이들을 구비한유기물 진공 증착 장치
KR100823508B1 (ko) 2006-10-19 2008-04-21 삼성에스디아이 주식회사 증발원 및 이를 구비한 증착 장치
KR100823511B1 (ko) 2006-11-10 2008-04-21 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
JP4768584B2 (ja) 2006-11-16 2011-09-07 財団法人山形県産業技術振興機構 蒸発源およびこれを用いた真空蒸着装置
US20080131587A1 (en) 2006-11-30 2008-06-05 Boroson Michael L Depositing organic material onto an oled substrate
KR20080060400A (ko) 2006-12-27 2008-07-02 엘지디스플레이 주식회사 어레이 기판의 제조 방법 및 이를 이용한 유기 광 발생장치의 제조 방법
KR20080061132A (ko) 2006-12-28 2008-07-02 엘지디스플레이 주식회사 유기막 증착 장치
KR20080062212A (ko) 2006-12-29 2008-07-03 세메스 주식회사 유기 박막 증착 장치
KR101394922B1 (ko) 2007-03-30 2014-05-14 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
JP5081516B2 (ja) 2007-07-12 2012-11-28 株式会社ジャパンディスプレイイースト 蒸着方法および蒸着装置
KR20090017910A (ko) 2007-08-16 2009-02-19 엘지디스플레이 주식회사 쉐도우 마스크 및 이를 이용한 유기 전계발광소자의제조방법
JP4974832B2 (ja) 2007-09-10 2012-07-11 株式会社アルバック 蒸着源、蒸着装置
KR20090038733A (ko) 2007-10-16 2009-04-21 주식회사 실트론 Ｓｏｉ 웨이퍼의 표면 거칠기 개선을 위한 열처리 방법 및이를 위한 열처리 장치
KR100994114B1 (ko) 2008-03-11 2010-11-12 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 형성 방법
KR100953658B1 (ko) 2008-06-05 2010-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시장치
JP5117326B2 (ja) * 2008-08-29 2013-01-16 富士フイルム株式会社 カラー表示装置及びその製造方法
KR100961110B1 (ko) 2008-09-02 2010-06-07 삼성엘이디 주식회사 교류구동 발광장치
KR101592013B1 (ko) 2008-10-13 2016-02-05 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101097311B1 (ko) 2009-06-24 2011-12-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 이를 제조하기 위한 유기막 증착 장치
JP5240115B2 (ja) 2009-07-29 2013-07-17 カシオ計算機株式会社 発光装置の製造方法
KR20110021090A (ko) 2009-08-25 2011-03-04 엘지디스플레이 주식회사 유기전계 발광소자 제조 용 쉐도우 마스크
KR101174877B1 (ko) 2009-08-27 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법
JP5677785B2 (ja) 2009-08-27 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
KR20110032589A (ko) 2009-09-23 2011-03-30 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광소자
CN102024908A (zh) 2009-09-23 2011-04-20 乐金显示有限公司 有机发光器件及其制造方法
KR101084184B1 (ko) 2010-01-11 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101801351B1 (ko) 2010-04-28 2017-11-27 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 유기 발광 표시 장치
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
KR101779475B1 (ko) 2010-06-22 2017-09-19 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광소자 및 이의 제조방법
KR101738531B1 (ko) 2010-10-22 2017-05-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101223725B1 (ko) 2011-01-10 2013-01-17 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
KR101407585B1 (ko) * 2011-01-10 2014-06-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
JP5617700B2 (ja) * 2011-03-07 2014-11-05 セイコーエプソン株式会社 発光装置および発光装置の製造方法
KR101840654B1 (ko) 2011-05-25 2018-03-22 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101805753B1 (ko) * 2011-06-13 2017-12-08 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101705823B1 (ko) 2011-06-30 2017-02-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 소자

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030183830A1 (en) * 2002-01-24 2003-10-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device, method of preparing the same and device for fabricating the same
US20060221092A1 (en) * 2005-03-30 2006-10-05 Sanyo Electric Co., Ltd. Display device
US20080258608A1 (en) * 2007-04-20 2008-10-23 Au Optronics Corp. Organic electro-luminescent display and method for forming the same
CN101840930A (zh) * 2009-03-19 2010-09-22 三星移动显示器株式会社 有机发光二极管显示器
CN203445124U (zh) * 2012-07-16 2014-02-19 三星显示有限公司 平板显示装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111554713A (zh) * 2014-04-25 2020-08-18 三星显示有限公司 有机发光装置
CN111554713B (zh) * 2014-04-25 2023-11-10 三星显示有限公司 有机发光装置

Also Published As

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