CN103376946A - 触控面板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种触控面板的周边电路的制造方法，包含以下步骤：印刷一辐射固化导电材料于一基板，且基板具有一透明导电层；以一辐射线照射辐射固化导电材料，以固化部分的辐射固化导电材料；以及移除未固化的辐射固化导电材料，以形成周边电路。本发明还公开一种触控面板的周边电路的制造方法，包括以下步骤：以网版印刷方式印制一感光型导电材料于一基板；设置一光掩模于感光型导电材料上；以一光束照射感光型导电材料，以固化部分的感光型导电材料；以及蚀刻未固化的感光型导电材料，以形成一周边电路。
Description
技术领域
本发明涉及一种触控面板及其制造方法，尤其是涉及一种触控面板的周边电路的制造方法。
背景技术
随着科技的进步，为了使电子装置具有更佳的效能，其所使用的制作工艺及设计皆朝向缩小其内部元件的尺寸与提高电路设置密度的方向发展。
一般来说，触控面板的周边电路为导电图案和导电线路，它们可通过黄光光刻制作工艺所形成，而现有的黄光光刻制作工艺包含以下步骤：首先，利用沉积或是电镀的方式于基板上形成一金属层；接着，在金属层上涂布光致抗蚀剂层，再对光致抗蚀剂层进行选择性的曝光；接着，以一显影液对曝光后的光致抗蚀剂层进行显影，而得到一图形化的光致抗蚀剂层；最后，利用图形化的光致抗蚀剂层作为蚀刻掩模，蚀刻金属层，以于基板上形成一导电图案或导电线路。
然而，现有的黄光光刻制作工艺在实施上，由于步骤繁复且需要使用大量的化学品。因而不仅成本昂贵，也无法符合现今科技所强调的环保的需求与趋势。
为了解决现有的黄光光刻制作工艺所产生的问题，有业者提出一种以印刷制作工艺来形成导电图案及导电线路的制造方法。虽然，此种方法较现有的黄光光刻制作工艺具有较为简单的制作工艺步骤。然而，利用印刷制作工艺所形成的导电图案及导电线路，由于印刷油墨与基板的粘着度较差，而会产生剥落的状况，导致导电线路断线，且此方法仅适用于线宽较粗及线距较大的导电图案及导电线路，而无法有效提高电路设置的密度。再有，其作法也可以通过将一热固型导电胶印刷于基板上，再以高温硬化及烘烤前述的热固型导电胶，从而形成周边电路。虽然此种制造方法与黄光光刻制作工艺相较，具有简化制作工艺步骤的优点，但在高温硬化及烘烤的过程中，将影响热固型导电胶的粘着度与电性特性，导致周边电路断裂或降低其电性可靠度
因此，如何提供一种触控面板的周边电路的制造方法，使其周边电路能够缩减线宽或线距，从而具有更高的集成度（integration），且使其周边电路能够简化制作工艺并维持周边电路的粘着度及电性特性，并且同时也能够符合环保的需求，已成为一项重要的课题。
发明内容
有鉴于上述课题，本发明的目的之一在于提供一种能够缩减线宽或线距，从而具有更高的集成度，同时也能够符合环保的需求的触控面板的周边电路及其制造方法。
为达上述目的，本发明提供一种触控面板的周边电路的制造方法，包含以下步骤：印刷一辐射固化导电材料于一基板，且基板具有一透明导电层；以一辐射线照射辐射固化导电材料，以固化部分的辐射固化导电材料；以及移除未固化的辐射固化导电材料，以形成周边电路。
在本发明的一实施例中，辐射线的波长范围介于约230至约600纳米。
在本发明的一实施例中，透明导电层与周边电路连接。
在本发明的一实施例中，周边电路的线宽小于或等于约70微米。
在本发明的一实施例中，辐射固化导电材料为辐射固化银胶、辐射固化银浆或辐射固化油墨。
在本发明的一实施例中，固化部分的辐射固化导电材料通过设置一光掩模于辐射固化导电材料上，以选择性固化辐射固化导电材料，其中光掩模的材质包括玻璃、石英或聚对苯二甲酸乙二酯。
在本发明的一实施例中，辐射线以至少两种不同的波长范围照射辐射固化导电材料。
在本发明的一实施例中，辐射固化导电材料以网版印刷于基板。
在本发明的一实施例中，基板为透明塑胶基板、透明玻璃基板或聚对苯二甲酸乙二酯膜状基板。
为达上述目的，依据本发明的一种触控面板包含一基板及一周边电路。基板具有一透明导电层。周边电路与透明导电层电连接。周边电路的材质为一辐射固化导电材料。
在本发明的一实施例中，周边电路的线宽小于或等于70微米。
在本发明的一实施例中，辐射固化导电材料为辐射固化银胶、辐射固化银浆或辐射固化油墨。
在本发明的一实施例中，基板为透明塑胶基板、透明玻璃基板或聚对苯二甲酸乙二酯膜状基板。
为达上述目的，依据本发明的触控面板的周边电路，其以前述制造方法所制造而成。
承上所述，本发明的触控面板的周边电路及其制造方法，通过将辐射固化导电材料作为印刷材料以印刷至基板，再经由固化部分的辐射固化导电材料，及移除未固化的辐射固化导电材料以形成周边电路，从而实现缩减线宽或线距，并具有更高的集成度，同时也能够符合环保的需求。总括来说，利用本发明触控面板的周边电路及其制造方法可以兼具印刷及光刻制作工艺的优点，而达到以低成本、快速的制成方法生产触控面板，却不失微小线宽或线距的优点，极利于小型电子装置的应用，突破过去两种制作工艺各有缺点却又无法相容的障碍。此外，利用本发明的触控面板的周边电路及其制造方法，将可增加可视区的范围，而利于使用者的操作。
本发明的再一目的在于提供一种能够简化制作工艺并维持周边电路的粘着度与电性特性的触控面板的周边电路的制造方法。
为达上述目的，本发明提供一种触控面板的周边电路的制造方法包括以下步骤：以网版印刷方式印制一感光型导电材料于一基板；设置一光掩模于感光型导电材料上；以一光束照射感光型导电材料，以固化部分的感光型导电材料；以及蚀刻未固化的感光型导电材料，以形成一周边电路。
在本发明的一实施例中，基板为一透明基板。
在本发明的一实施例中，感光型导电材料具有多个银粒子，且该些银粒子的直径介于1微米至10微米。
在本发明的一实施例中，周边电路的线宽小于100微米。
在本发明的一实施例中，光掩模的材质包括玻璃、石英或聚对苯二甲酸乙二酯。
在本发明的一实施例中，蚀刻是以湿蚀刻方式进行。
在本发明的一实施例中，制造方法更包括以一导电粘接物粘接周边电路及一软性印刷电路板的步骤。
在本发明的一实施例中，导电粘接物为各向异性导电膜或各向异性导电胶。
在本发明的一实施例中，制造方法更包括设置一保护膜于周边电路的步骤。
在本发明的一实施例中，设置保护膜于周边电路是通过粘贴方式或印刷方式设置。
在本发明的一实施例中，光束包括波长范围介于350mm至780mm之间的可见光。
承上所述，本发明的触控面板的周边电路的制造方法，通过将感光型导电材料作为印刷材料以网版印刷的方式印制于基板，再经由固化部分的感光型导电材料，及蚀刻未固化的感光型导电材料以形成周边电路，从而实现简化制作工艺并维持周边电路的粘着度与电性特性。此外，在实施上，由于本发明的制造方法可结合网版印刷以及曝光显影的优点，有效避免现有以热固化进行反应，过程中需长时间使用烤箱而导致的耗能问题，符合环保的需求。
此外，利用本发明的触控面板的周边电路的制造方法，将可缩小周边电路的线宽及周边电路之间的线距，从而达成细线宽制作工艺印刷技术，提高分辨率。
附图说明
图1A与图1B为本发明较佳实施例一的一种具有周边电路的触控面板的示意图；
图2A与图2B为本发明较佳实施例二的一种具有周边电路的触控面板的示意图；以及
图3为本发明较佳实施例的一种触控面板的周边电路的制造方法的流程图。
图4A至图4D为本发明较佳实施例三的一种具有周边电路的触控面板的示意图；
图5为本发明较佳实施例的触控面板的周边电路的制造方法的流程图；
图6A与图6B为本发明较佳实施例的另一种具有周边电路的触控面板的示意图。
具体实施方式
以下将参照相关附图，说明依本发明较佳实施例的一种触控面板的周边电路及其制造方法，其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。
首先，请参照图1A及图1B所示，其分别为本发明较佳实施例一的一种具有周边电路的触控面板1的示意图。触控面板1包含一基板11及一周边电路12。基板11可例如为一透明塑胶基板或透明玻璃基板，当然，基板11也可以是聚对苯二甲酸乙二酯（Polyethylene terephthalate,PET）膜状基板或其他薄膜形式的基板。基板11具有一外表面S1及一内表面S2。使用者通常是自外表面S1观看触控面板1，并于外表面S1进行各种功能的操作。触控面板1的其余结构及元件则设置于基板11的内表面S2一侧。
基板11的内表面S2具有一透明导电层111、一遮蔽装饰层112及一导电层113。透明导电层111设置于基板11的内表面S2上，并用以定义出触控感应线路，其材质例如是氧化铟锡（Indium tin oxide,ITO）。遮蔽装饰层112邻设于透明导电层111的一端，且遮蔽装饰层112的材质例如是绝缘材料或具备绝缘性的各种颜色的油墨（Ink）。导电层113设置于遮蔽装饰层112与透明导电层111，并从透明导电层111的一端朝遮蔽装饰层112延伸。其中，导电层113的材质包括透明的高分子导电材料或氧化铟锡，且其可利用印刷方式形成于遮蔽装饰层112与透明导电层111。
周边电路12设置于导电层113及遮蔽装饰层112，并朝导电层113延伸，且未超过遮蔽装饰层112的边缘。换句话说，周边电路12的投影是落在于遮蔽装饰层112，或与遮蔽装饰层112的边缘切齐。周边电路12的材质为一辐射固化导电材料，例如是辐射固化银胶、辐射固化银浆或辐射固化油墨，且周边电路12经由网印设备搭配细线路的网版而定义出细线路，并以印刷的方式形成于透明导电层111及一遮蔽装饰层112上。值得一提的是，在上述制作工艺中，辐射固化导电材料更佳的是，由印刷设备直接印刷块状线路于基板，于此过程中不需使用细线路的网版，但于印刷后的块状线路可另外搭配光刻技术来形成更细的线路，如此实施的结果，可使周边电路12的线宽是小于或等于70微米，且降低使用高精密网版的需求，有助于减少成本并提高良率。至于如何与光刻技术配合，特别是黄光光刻技术配合，将于以下详细说明。
进一步而言，上述的辐射固化导电材料并不限制于特殊的成份组成，而可为任一种具有一定导电特性，且受到短波长辐射照射后，材料性质会发生干燥或固化的材料，具体而言，可为紫外光（UV）固化或UV干燥导电材料，其在印刷时为液状或稠状，然而当印刷后，受到UV照射的部分会迅速地发生干燥或固化，而附着于基板上；当然，未受到照射的部分仍保持液状或稠状，而可轻易地利用适当手段移除之。另外，其他波段照射后会发生干燥或固化的导电材料也可使用，而不限制于UV系列。
此外，如图1B所示，触控面板1更可包含一绝缘层13及一导电粘接物14。绝缘层13可通过网版印刷的方式覆盖于部分的周边电路12上，以避免周边电路12因暴露于空气中而形成氧化。导电粘接物14用以粘接周边电路12及一软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board,FPC）的接脚P，并使透明导电层111所产生的触控感应信号经由导电层113、周边电路12及导电粘接物14传送至软性印刷电路板的接脚P。当然，在其他实施例中，导电粘接物14可为各向异性导电膜（Anisotropic Conductive Film,ACF）或各向异性导电胶（Anisotropic Conductive Paste,ACP）。此外，在实际运用时，触控面板也可不设置绝缘层，本发明在此不限。
需特别注意的是，本实施例是以透明导电层111是直接形成于基板11上，且基板11是同时兼具触控感测及盖板的实施态样。然而，产业运用上并非以此为限。在实施上，本发明将可运用于各种形式的触控面板，举例而言，本发明也可运用于二基板组成的双层结构，其中上层与下层基板各自布设有透明导电层。
接着，请参照图2A与图2B，其分别为本发明较佳实施例二的另一种具有周边电路的触控面板2的示意图。触控面板2包含一基板21及一周边电路22。基板21可为一透明基板，例如是塑胶基板或玻璃基板，又或者在其他态样中，基板21可为聚对苯二甲酸乙二酯膜状基板或其他薄膜形式的基板。使用者通常自基板21的外表面S1观看触控面板2并于外表面S1进行操作，而触控面板2的其余结构及元件则设置于基板21的内表面S2一侧。
基板21的内表面S2具有一透明导电层211、一遮蔽装饰层212及一导电层213。透明导电层211用以定义出触控感应线路，其材质例如是氧化铟锡。导电层213设置于基板21，并朝透明导电层211的一端延伸，且覆盖部分的透明导电层211。遮蔽装饰层212设置于基板21及导电层213并朝导电层213延伸，且在导电层213上具有一开口H。其中，遮蔽装饰层212的设置位置并未超过导电层213的边缘。
导电层213的材质包括具导电性的碳胶，而遮蔽装饰层212的材质例如是绝缘材料或具备绝缘性的各种颜色的油墨。其中，在遮蔽装饰层212的颜色的选择上，较佳的是选用与导电层213的颜色相似的颜色。因而，当使用者从外表面S1观看触控面板2时，将较不易察觉到遮蔽装饰层212与导电层213之间的颜色变化。另外，导电层213及遮蔽装饰层212可通过印刷的方式形成于基板21上。
周边电路22设置于遮蔽装饰层212，且其的一部分填入于开口H并与导电层213电连接。周边电路22的材质为一辐射固化导电材料，例如是辐射固化银胶、辐射固化银浆或辐射固化油墨，且周边电路12经由印刷及辐射线照射的方式形成于遮蔽装饰层212上。
此外，如图2B所示，触控面板2更包含一绝缘层23及一导电粘接物24。绝缘层23设置于周边电路22上，以避免周边电路22因暴露于空气中而形成氧化。导电粘接物24粘接周边电路22及一软性印刷电路板的接脚P。其中，接脚P通过导电粘接物24及周边电路22而与导电层213电连接，从而接收透明导电层211所产生的触控感应信号。其中，导电粘接物24可为各向异性导电膜或各向异性导电胶。当然，在其他实施例中也可不设置绝缘层，本发明在此不限。
接着，请参照图3的流程图并搭配图1A所示，以说明本发明的较佳实施例的触控面板的周边电路的制造方法，其可用于制造如上述的触控面板1的周边电路12，而制造方法的步骤包含步骤S01～步骤S03。
步骤S01为印刷一辐射固化导电材料于一基板11，且基板11具有一透明导电层111。在实施上，步骤S01可具有至少两种态样，一是辐射固化导电材料经由网印设备搭配细线路的网版，而以印刷，特别是网版印刷的方式形成于基板11的透明导电层111及遮蔽装饰层112上，其中，印刷后的辐射固化导电材料的细线将再经由后续辐射照射处理，形成更细的周边电路12；而第二种较佳的态样则是不使用细线路的网版，直接以区块或区域的方式印刷辐射固化导电材料于基板11，形成的图样再以后续手段处理后可形成多条周边电路12。
上述的辐射固化导电材料可为辐射固化银胶、辐射固化银浆或辐射固化油墨。此外，基板11为一透明基板，例如是塑胶基板或玻璃基板，又或者在其他态样中，基板11可为聚对苯二甲酸乙二酯膜状基板或其他薄膜形式的基板。透明导电层111的材质例如是氧化铟锡，而遮蔽装饰层112的材质例如是绝缘材料或具备绝缘性的各种颜色的油墨。其中，透明导电层111可先行以溅镀及蚀刻的方式形成于基板11上，而遮蔽装饰层112则可依据其材质，以沉积或印刷的方式设置于基板11。
步骤S02以一辐射线照射辐射固化导电材料，以固化部分的辐射固化导电材料。在实施上，是以波长范围介于约230至约600纳米的辐射线照射辐射固化导电材料。其中，为了使线路布局的对位更为精确，固化部分的辐射固化导电材料的作法是通过设置一光掩模于辐射固化导电材料上，以使辐射线可依据产品的需求或电路的设计，进行选择性地固化辐射固化导电材料。前述的光掩模的材质包括玻璃、石英或聚对苯二甲酸乙二酯（Polyethyleneterephthalate,PET），且光掩模的形式并不限定是正片或为负片，端视材料性质与周边电路12构型的需要。
此外，为了提升辐射固化导电材料与透明导电层111及遮蔽装饰层112的结合度，并加速辐射固化导电材料固化的速度，可使辐射线以至少两阶段的方式照射辐射固化导电材料，其中，于此两阶段的照射过程中，辐射线为两种不同的波长范围，例如是先以波长范围的300至400纳米的辐射线照射辐射固化导电材料，再以波长范围230至600纳米的辐射线照射辐射固化导电材料。值得一提的是，前述的数值范围为举例说明，并非用以限制本发明。
步骤S03是移除未固化的辐射固化导电材料，以形成周边电路12。在实施上，可通过例如纯水将未固化的辐射固化导电材料移除，而使已固化的辐射固化导电材料形成周边电路12。周边电路12与透明导电层111连接，并可传送透明导电层111所产生的触控感应信号至一软性印刷电路板。由于本发明是整合印刷及部分的黄光光刻制作工艺，因而可使周边电路12能以简易且低成本的方式制成，并且形成的线宽小于或等于约70微米，从而达成提高集成度的效果。此外，本发明也排除了使用大量化学品，因而不仅大幅的简化制作工艺，更符合环保节能的思维。
此外，本发明所提供的另一种触控面板2的周边电路22，其也可通过上述的制造方法所制造而成，惟其不论是结构特性或制作工艺流程均可参考以上说明，因而于此不再赘述。
综上所述，本发明的触控面板的周边电路及其制造方法，通过将辐射固化导电材料作为印刷材料以印刷至基板，再经由固化部分的辐射固化导电材料，及移除未固化的辐射固化导电材料以形成周边电路，从而实现缩减线宽或线距，并具有更高的集成度，同时也能够符合环保的需求。总括来说，利用本发明触控面板的周边电路及其制造方法可以兼具印刷及光刻制作工艺的优点，而达到以低成本、快速的制成方法生产触控面板，却不失微小线宽或线距的优点，极利于小型电子装置的应用，突破过去两种制作工艺各有缺点却又无法相容的障碍。此外，利用本发明的触控面板的周边电路及其制造方法，将可增加可视区的范围，而利于使用者的操作。
另请参照图4A所示，其为本发明较佳实施例三的一种具有周边电路的触控面板31的示意图。触控面板31包含一基板311及一周边电路312。基板311为一透明基板，例如是塑胶基板或玻璃基板，当然，基板311也可以是聚对苯二甲酸乙二酯（Polyethylene terephthalate,PET）薄膜等膜状基板。其中，为利用曝光显影制作工艺不需高温烘烤的优势，基板311以膜状基板而具有可挠特性者为佳，也称之为软性基板，但此非限制性者。
基板311具有一外表面S1及一内表面S2。使用者是自基板311的外表面S1观看触控面板31，并于外表面S1进行各种功能的操作。触控面板31的其余结构及元件则设置于基板311的内表面S2一侧。在本实施例中，基板311的内表面S2具有一透明导电层3111。透明导电层3111是用以定义出触控感应线路，而其材质例如是氧化铟锡（Indium tin oxide,ITO）。
周边电路312是设置于基板311的内表面S2，并经由网版印刷的方式而邻设于透明导电层3111的一端。周边电路312的材质为一感光型导电材料，其包括感光树脂混合物及多个银粒子。在实施上，银粒子的直径较佳是介于1微米至10微米，更佳是介于1微米至5微米，但也可部分混合粒径为纳米等级的银粒子。另外，感光树脂合物为受光照射后会发生交联反应者。
此外，如图4B所示，触控面板31更可包含一绝缘层313、一导电粘接物314及一软性印刷电路板315（Flexible Printed Circuit Board,FPC）。绝缘层313可通过粘贴方式或印刷方式形成于部分的周边电路312上，以避免周边电路312因暴露于空气中而形成氧化。其次，绝缘层313也可依据产品的需求而选用特定的颜色，以同时作为装饰层之用。导电粘接物314用以粘接周边电路312及软性印刷电路板315的接脚3151，并使透明导电层3111所产生的触控感应信号经由周边电路312及导电粘接物314传送至软性印刷电路板315的接脚3151。在实施例上，导电粘接物314可为各向异性导电膜（Anisotropic Conductive Film,ACF）或各向异性导电胶（AnisotropicConductive Paste,ACP）。
值得一提的是，在本实施例中，透明导电层3111是直接形成于基板311上，而可独立提供触控功能，故可称本实施例中的基板311是同时兼具触控感测及盖板的态样。然而，本发明也可运用于两个基板311所组成的双层结构的触控面板31c，其如图4C所示。进一步说明，利用上述结构的单层基板311，其可兼具多种功能于一体。其一，当组装完成后，仅基板311的外表面S1暴露于外，透明导电层3111、周边电路312及其他结构则覆盖于基板311之下，从而基板311一方面可以提供装饰功能，以遮蔽周边电路312等，另一方面也可以保护周边电路312及透明导电层3111不受损害；再者，基板311上因为设置完整的透明导电层3111，足以提供感测功能。是故，本发明同时实现了基板制作工艺简单化且功能多样化的目标，此一特点属于前瞻性的概念发明，并适合模块化的制作工艺，有利成本的降低。
再参考图4D所示，其中触控面板31d与前述图4B所示者大致相同，惟更包括一保护膜316。保护膜316可通过粘贴方式或印刷方式形成于周边电路312以及透明导电层3111上，以覆盖两者，并提供保护以及装饰的功能。保护膜316可通过添加光学胶317的方式，稳定地附着于基板311上。
接着，请参照图4的流程图并搭配图4A所示，以说明本发明的较佳实施例的触控面板的周边电路的制造方法，其可用于制造如上述的触控面板31的周边电路312，而制造方法的步骤包含步骤S01～步骤S04。
步骤S01以网版印刷方式印制一感光型导电材料于一基板311。在实施上，请参照图6A所示，感光型导电材料333经由刮刀331及网版332所构成的网印设备，以印刷的方式形成于基板311的透明导电层3111上。详而言之，网印设备是将感光型导电材料333以区块或区域的印刷尺寸，印制于基板311。
上述的感光型导电材料333包括感光树脂混合物及多个银粒子，且银粒子的直径是介于1微米至10微米，较佳是介于1微米至5微米。此外，基板311为一透明基板，例如是塑胶基板或玻璃基板。透明导电层3111的材质例如是氧化铟锡。其中，透明导电层3111可先行以溅镀及蚀刻的方式形成于基板311上。
步骤S02设置一光掩模334于感光型导电材料上。请搭配图6B所示，为了使线路布局的对位更为精确，在实施上通过设置光掩模334于感光型导电材料333上。前述的光掩模的材质包括玻璃、石英或聚对苯二甲酸乙二酯（Polyethylene terephthalate,PET），且光掩模334的形式并不限定是正片或为负片，端视材料性质与周边电路312构型的需要。
步骤S03以一光束335照射感光型导电材料，以固化部分的感光型导电材料。请再搭配图6B所示，在实施上，是以光波产生机构产生光束335，并经由光掩模334，而选择性地照射感光型导电材料333。其中，光束335例如是一可见光，其波长范围是350nm至780nm。
步骤S04为蚀刻未固化的感光型导电材料，以形成一周边电路312。在实施上，可通过例如显影液将未固化的感光型导电材料进行蚀刻，以移除未固化的感光型导电材料，并使已固化的感光型导电材料形成周边电路312。周边电路312与透明导电层3111连接。其中，周边电路312的线宽可小于100微米，且周边电路之间的线距可小于120微米。
此外，请参照图4D，于此结构下，触控面板31d的周边电路的制造方法更包括：以一导电粘接物314黏接周边电路312及一软性印刷电路板315，以及设置一保护膜316于周边电路312。在实施上，保护膜316可通过粘贴方式或印刷方式形成于部分的周边电路312以及透明导电层3111上，以避免周边电路312被触碰到，或因直接暴露于空气中而形成氧化。其次，保护膜316也可依据产品的需求而选用特定的颜色，以同时作为装饰层之用，避免使用者察觉内部线路。
导电粘接物314用以粘接周边电路312及软性印刷电路板315的接脚3151，并使透明导电层3111所产生的触控感应信号经由周边电路312及导电粘接物314传送至软性印刷电路板315的接脚3151。在实施例上，导电粘接物314可为各向异性导电膜（Anisotropic Conductive Film,ACF）或各向异性导电胶（Anisotropic Conductive Paste,ACP）。
综上所述，本发明的触控面板的周边电路的制造方法，通过将感光型导电材料作为印刷材料以网版印刷的方式印制于基板，再经由固化部分的感光型导电材料，及蚀刻未固化的感光型导电材料以形成周边电路，从而实现简化制作工艺并维持周边电路的粘着度与电性特性。此外，在实施上，由于本发明的制造方法可结合网版印刷以及曝光显影的优点，有效避免现有以热固化进行反应，过程中需长时间使用烤箱而导致的耗能问题，符合环保的需求。
此外，利用本发明的触控面板的周边电路的制造方法，将可缩小周边电路的线宽及周边电路之间的线距，从而达成细线宽制作工艺印刷技术，提高分辨率。
以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于所附的权利要求中。
Claims (27)
1.一种触控面板的周边电路的制造方法，包含以下步骤：
印刷一辐射固化导电材料于一基板，且该基板具有一透明导电层；
以一辐射线照射该辐射固化导电材料，以固化部分的该辐射固化导电材料；以及
移除未固化的该辐射固化导电材料，以形成该周边电路。
2.如权利要求1所述的制造方法，其中该辐射线的波长范围介于约230至约600纳米。
3.如权利要求1所述的制造方法，其中该透明导电层与该周边电路连接。
4.如权利要求1所述的制造方法，其中该周边电路的线宽小于或等于约70微米。
5.如权利要求1所述的制造方法，其中该辐射固化导电材料为辐射固化银胶、辐射固化银浆或辐射固化油墨。
6.如权利要求1所述的制造方法，其中固化部分的该辐射固化导电材料通过设置一光掩模于该辐射固化导电材料上，以选择性固化该辐射固化导电材料。
7.如权利要求6所述的制造方法，其中该光掩模的材质包括玻璃、石英或聚对苯二甲酸乙二酯（Polyethylene terephthalate,PET）。
8.如权利要求1所述的制造方法，其中该辐射线以至少两种不同的波长范围照射该辐射固化导电材料。
9.如权利要求1所述的制造方法，其中该辐射固化导电材料以网版印刷于该基板。
10.如权利要求1所述的制造方法，其中该基板为透明塑胶基板、透明玻璃基板或聚对苯二甲酸乙二酯膜状基板。
11.一种触控面板，包含：
基板，具有一透明导电层；以及
周边电路，其与该透明导电层电连接，
其中该周边电路的材质为一辐射固化导电材料。
12.如权利要求11所述的触控面板，其中该周边电路的线宽小于或等于70微米。
13.如权利要求11所述的触控面板，其中该辐射固化导电材料为辐射固化银胶、辐射固化银浆或辐射固化油墨。
14.如权利要求11所述的触控面板，其中该基板为透明塑胶基板、透明玻璃基板或聚对苯二甲酸乙二酯膜状基板。
15.一种触控面板的周边电路，其如权利要求1至10任一项所述的制造方法所制造而成。
16.一种触控面板的周边电路的制造方法，包括以下步骤：
以网版印刷方式印制一感光型导电材料于一基板；
设置一光掩模于该感光型导电材料上；
以一光束照射该感光型导电材料，以固化部分的该感光型导电材料；以及
蚀刻未固化的该感光型导电材料，以形成一周边电路。
17.如权利要求16所述的制造方法，其中该基板为一透明基板。
18.如权利要求16所述的制造方法，其中该感光型导电材料具有多个银粒子。
19.如权利要求18所述的制造方法，其中该些银粒子的直径介于1微米至10微米。
20.如权利要求16所述的制造方法，其中该周边电路的线宽小于100微米。
21.如权利要求16所述的制造方法，其中该光掩模的材质包括玻璃、石英或聚对苯二甲酸乙二酯。
22.如权利要求16所述的制造方法，其中蚀刻是以湿蚀刻方式进行。
23.如权利要求17所述的制造方法，还包括：
以一导电粘接物粘接该周边电路及一软性印刷电路板。
24.如权利要求23所述的制造方法，其中该导电粘接物为各向异性导电膜或各向异性导电胶。
25.如权利要求16所述的制造方法，还包括：
设置一保护膜于该周边电路。
26.如权利要求25所述的制造方法，其中设置该保护膜于该周边电路是通过粘贴方式或印刷方式设置。
27.如权利要求16所述的制造方法，其中该光束包括波长范围介于350mm至780mm之间的可见光。
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