CN108958546B - 一种触控结构及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种触控结构及其制备方法，包括基板；位于所述基板上的触控层；与所述触控层直接电连接的辅助导电层，用于传输所述触控层的信号；所述辅助导电层覆盖部分所述触控层。本发明通过在触控层上设置辅助导电层，增加了触控层的导电性，满足窄边框工艺的开发。

Description

一种触控结构及其制备方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种触控结构及其制备方法。

背景技术

随着触控技术的发展，具有触摸功能的显示装置在人们的生产和生活中得到了广泛的应用。具有触摸功能的显示装置可以包括触控面板、控制器和显示面板。触控面板包含有两块基板以及两块基板之间作为触控电极的TX驱动电极和RX感应电极，TX驱动电极和RX感应电极均与触控集成电路(touch integrated circuit，Touch IC)电连接。在用户触摸该触控面板时， TX驱动电极和RX感应电极之间会产生互电容，触控集成电路能够根据该互电容来判断用户的触摸位置。

目前触控电极一般采用ITO(氧化铟锡)透明导电材料制成。出于降低成本或者克服ITO材料本身的缺陷等目的，ITO薄膜也逐渐被其他材料制得的薄膜取代。纳米银导电薄膜具备优异的导电性，简易的制备工艺，同时也具备一定的透光率，因此成为制备触控电极的理想材料。

图1为现有纳米银触控面板的结构示意图，其中为增加纳米银线层102 与基板之间的黏附作用，在纳米银线层上设置有增粘层103，但增粘层103 增加纳米银线层102与基板101的黏附力的同时也降低了纳米银线层102 与走线层104间的接触面积，增加了电阻，限制了触控面板窄边框的实现。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种触控面板结构。。

本发明提供一种触控结构，包括基板；位于所述基板上的触控层；与所述触控层直接电连接的辅助导电层，用于传输所述触控层的信号；所述辅助导电层覆盖部分所述触控层。

可选的，所述辅助导电层直接接触设置在所述触控层上，所述辅助导电层在所述基底上的投影面积小于所述触控层在所述基底上的投影面积。

可选的，，所述辅助导电层在所述基底上的投影面积是所述触控层在所述基底上的投影面积的20％。

可选的，所述触控结构还包括位于所述触控层上且与所述触控层对应设置的增粘层，所述辅助导电层嵌入所述增粘层且与所述触控层电连接。

可选的，所述辅助导电层的厚度与所述增粘层的厚度相同。

可选的，所述辅助导电层为金属辅助导电层。

可选的，所述金属辅助导电层网格状。

可选的，所述辅助导电层为整面ITO。

可选的，所述触控层为纳米银线触控层。

进一步的，本发明提供一种显示面板，包括上述任一项所述的触控结构。

进一步的，本发明提供一种触控结构的制备方法，包括：

提供一基板；

在所述基板上依次形成触控层和辅助导电层，所述触控层覆盖所述基板，所述辅助导电层覆盖部分所述触控层。

可选的，所述触控结构的制备方法还包括：形成增粘层，所述增粘层覆盖所述触控层未被所述辅助导电层覆盖的部分。

可选的，形成所述增粘层的步骤包括：

形成增粘材料层，所述增粘材料层覆盖所述触控层与所述辅助导电层；

刻蚀所述增粘材料层，至暴露出所述辅助导电层，以形成包围所述辅助导电层的增粘层。

综上所述，本发明提供的触控结构，包括基板；位于所述基板上的触控层；与所述触控层直接电连接的辅助导电层，用于传输所述触控层的信号；所述辅助导电层覆盖部分所述触控层。本发明通过在触控层上设置辅助导电层，增加了触控层的导电性，满足窄边框工艺的开发。

附图说明

图1为现有技术触控面板的结构示意图；

图2为本发明一实施例中一种触控结构的制备方法的流程图；

图3a为本发明一实施例中基板上依次形成触控层层和辅助导电层后的结构示意图；

图3b为本发明一实施例中形成增粘材料层后的结构示意图

图3c为本发明一实施例中形成增粘层后的结构示意图；

图3d为本发明一实施例中形成走线层后触控结构的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本发明的内容做进一步说明。当然本发明并不局限于该具体实施例，本领域的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本发明的保护范围内。

其次，本发明利用示意图进行了详细的表述，在详述本发明实例时，为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应对此作为本发明的限定。

目前触控显示行业的发展趋势朝着窄边框的方向发展，窄边框设计可以使显示屏的显示区的尺寸增大，给用户带来更好的视觉美感。现有触控面板技术中，为提高触控层与基板的黏附力，一般在触控层上涂布增粘层，但提高触控层与基板的黏附力的同时也降低了触控层与走线层间的接触面积，增加了电阻，限制了触控面板窄边框的实现。

本发明的核心思想在于，包括基板；位于所述基板上的触控层；与所述触控层直接电连接的辅助导电层，用于传输所述触控层的信号；所述辅助导电层覆盖部分所述触控层。本发明通过在触控层上设置辅助导电层，增加了触控层的导电性，满足窄边框工艺的开发。

图3c为本发明一实施例所提供的一种触控结构的示意图，如图3c所示，本发明提供的一种触控结构包括：基板201；位于所述基板201上的触控层202；与所述触控层202直接电连接的辅助导电层203，用于传输所述触控层202的信号；所述辅助导电层203覆盖部分所述触控层202。

所述辅助导电层203直接接触设置在所述触控层202上，所述辅助导电层203在所述基底101上的投影面积小于所述触控层202在所述基底上的投影面积。作为优选，本实施例中所述辅助导电层203在所述基底101 上的投影面积是所述触控层202在所述基底101上的投影面积的20％。其中所述辅助导电层203优选设置在触控结构对应的走线区。

所述触控结构还包括位于所述触控层202上且与所述触控层202对应设置的增粘层204，所述辅助导电层203嵌入所述增粘层204且与所述触控层202电连接。所述增粘层204增强了所述触控层202与所述基板201 之间的粘附力，同时由于辅助导电层203在所述增粘层204中的嵌入式设计，增加了所述触控层202的导电性能，尤其是在触控结构走线区，在保证所述触控层202与所述基板201之间黏附性的同时，辅助导电层203的引入增加了走线层与所述触控层202之间导电性。

其中，所述辅助导电层203的厚度与所述增粘层204的厚度相同。所述辅助导电层203为金属辅助导电层，所述金属辅助导电层的材质可以银、金、钛或铜等导电金属中的一种或多种。所述金属辅助导电层为网格状。作为优选，本实施例中，所述辅助导电层203为整面ITO，所述触控层为纳米银线层。

本实施例还提供一种显示面板，包括上述的触控结构。

图2为本发明一实施例所提供的一种触控结构的制备方法的流程图，如图2所示，本发明提供的一种触控结构的制备方法，包括以下步骤：

S01：提供一基板201；

S02：在所述基板201上依次形成触控层202和辅助导电层203，所述触控层202覆盖所述基板201，所述辅助导电层203覆盖部分所述触控层 202。

图3a～图3d为本发明一实施例中触控结构的制备方法所对应的各步骤结构示意图。请参考图2所示，并结合图3a～图3d，详细说明本发明提出的触控面板的制备方法：

执行步骤S01，提供一基板201，所述基板201优选为透明塑料膜，可以是玻璃基板、聚对苯二甲酸类(Polyethylene terephthalate，PET)薄膜或者聚酰亚胺(ColorlessPolyimide，CPI)薄膜。本实施例优选CPI薄膜作为基板材料。

执行步骤S02，在所述基板201上依次形成触控层202和辅助导电层 203，所述触控层202覆盖所述基板201，所述辅助导电层203覆盖部分所述触控层202。

如图3a所示，于所述基板201上形成触控层202，所述触控层202优选为纳米银线层。首先制备纳米银线溶液，将所述纳米银线溶液涂布在所述基板201表面，并对其进行固化，从而在所述基板201上形成一纳米银线层202。所述纳米银线溶液是纳米银线溶在特定的溶剂里而形成的悬浮溶液，该溶剂可以是水、水溶液、离子溶液、含盐溶液、超临界流体、油或其混合物等，所述溶剂中还可以含有如分散剂、表面活性剂、交联剂、稳定剂、润湿剂或增稠剂等添加剂。所述涂布的方式可以是喷墨、撒播、凹版印刷、凸版印刷、柔印、纳米压印、丝网印刷、刮刀涂布、旋转涂布、针绘(stylus plotting)、夹缝式涂布或流涂等。所述固化的方式可以是自然晾干、简单烘烤或加热固化等。

然后，在所述触控层202上形成辅助导电层203。如图3a所示，所述辅助导电层203覆盖部分所述触控层202，即所述辅助导电层203在所述基底101上的投影面积小于所述触控层202在所述基底上的投影面积。作为优选，本实施例中所述辅助导电层203的在所述基底101上的投影面积是所述触控层202在所述基底101上的投影面积的20％。其中所述辅助导电层203优选设置在触控结构对应的走线区内。

所述辅助导电层203为金属辅助导电层，其材质可以银、金、钛或铜等导电金属中的一种或多种。所述金属辅助导电层为网格状。作为优选，本实施例中所述辅助导电层203为整面ITO。所述辅助导电层203可以采用涂布方式形成，也可以采用沉积、溅射等工艺形成。

接着，形成增粘层203，所述增粘层204覆盖所述触控层202未被所述辅助导电层203覆盖的部分。形成所述增粘层204的步骤包括：形成增粘材料层204'，所述增粘材料层204'覆盖所述触控层202与所述辅助导电层203，如图3b所示；然后，刻蚀所述增粘材料层204'，至暴露出所述辅助导电层203，以形成包围所述辅助导电层203的增粘层204，如图3c所示。

所述辅助导电层203的厚度与所述增粘层204的厚度相同。所述增粘材料层204'可以通过印刷涂布的方式形成，所述增粘层204采用可透视的绝缘材料，如二氧化硅、环氧树脂、压克力聚合物等，其厚度优选为 20nm-30nm。

本实施例提供的触控结构的制备方法还包括，形成走线层205，如图 3d所示，所述走线层205覆盖所述辅助导电层202和部分所述增粘层204。所述走线层205的材质可以为金线或者银线。所述走线层205可通过印刷 (如可以采用凹版印刷、凸版印刷、柔印或转印等)、溅射或者蒸镀等的方式形成。

综上所述，本发明提供的触控结构，包括基板；位于所述基板上的触控层；与所述触控层直接电连接的辅助导电层，用于传输所述触控层的信号；所述辅助导电层覆盖部分所述触控层。本发明通过在触控层上设置辅助导电层，增加了触控层的导电性，满足窄边框工艺的开发。

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (10)

1.一种触控结构，其特征在于，包括基板；位于所述基板上的触控层；与所述触控层直接电连接的辅助导电层，用于传输所述触控层的信号；所述辅助导电层覆盖部分所述触控层；触控结构还包括位于所述触控层上且与所述触控层对应设置的增粘层及走线层，所述辅助导电层嵌入所述增粘层且与所述触控层电连接，所述辅助导电层的厚度与所述增粘层的厚度相同，所述走线层覆盖所述辅助导电层和部分所述增粘层。

2.如权利要求1所述的触控结构，其特征在于，所述辅助导电层直接接触设置在所述触控层上，所述辅助导电层在所述基板 上的投影面积小于所述触控层在所述基板 上的投影面积。

3.如权利要求2所述的触控结构，其特征在于，所述辅助导电层在所述基板 上的投影面积是所述触控层在所述基板 上的投影面积的20％。

4.如权利要求3所述的触控结构，其特征在于，所述辅助导电层为金属辅助导电层。

5.如权利要求4所述的触控结构，其特征在于，所述金属辅助导电层网格状。

6.如权利要求5所述的触控结构，其特征在于，所述辅助导电层为整面ITO。

7.如权利要求1所述的触控结构，其特征在于，所述触控层为纳米银线触控层。

8.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的触控结构。

9.一种触控结构的制备方法，其特征在于，包括：

提供一基板；

在所述基板上依次形成触控层和辅助导电层，所述触控层覆盖所述基板，所述辅助导电层覆盖部分所述触控层；

所述触控结构的制备方法还包括：形成增粘层，所述增粘层覆盖所述触控层未被所述辅助导电层覆盖的部分，所述辅助导电层的厚度与所述增粘层的厚度相同；

形成走线层，所述走线层覆盖所述辅助导电层和部分所述增粘层。

10.如权利要求9所述的触控结构的制备方法，其特征在于，形成所述增粘层的步骤包括：

形成增粘材料层，所述增粘材料层覆盖所述触控层与所述辅助导电层；

刻蚀所述增粘材料层，至暴露出所述辅助导电层，以形成包围所述辅助导电层的增粘层。

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