CN102782805A - 半导体制造系统 - Google Patents

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Abstract

一种具有用于检查半导体制造装置的程序的半导体制造系统，其进行以下步骤：显示用于指定检查项目的画面的步骤，该检查项目包括具备操作事项、确认事项的检查事项；从存储部读出与所指定的检查项目对应的检查事项，按工作顺序排列，并附加各检查事项是自动执行还是手动执行的执行属性，在画面中进行显示的步骤；和通过受理检查开始指令从存储部读出第一个检查事项的步骤，并且进行与a.检查事项是操作事项，执行属性为自动执行的情况；b.检查事项是操作事项，执行属性为手动执行的情况；c.检查事项是确认事项，执行属性为自动执行的情况；d.检查事项是确认事项，执行属性为手动执行的情况对应的步骤，直至不存在下一检查事项为止。

Description

半导体制造系统
技术领域
本发明涉及具备检查半导体制造装置的程序的半导体制造系统。
背景技术
例如在进行将半导体制造装置出货时的检验工序的情况下，或者在用户一方进行该半导体制造装置的维护的情况下，为了实现装置和操作者的安全，或者为了工作的高效化和装置的品质保证，预先决定检查工作的内容。具体而言，所谓工作是指构成半导体制造装置的设备的操作、操作结果的确认这样的工作。
例如，作为检验工作，能够举例如下的工作例。
（a）按压设置在装置的操作面板（操作画面）上的开关（软件开关）来操作阀门，使在气管中为最大流量，操作者目测观察流量计确认以设定流量流动的工作。
（b）操作者操作储气罐的调节阀调整压力，通过设置在调节阀的操作设备中的显示器来确认压力的工作。
实际上，在这些工作之后，检查事项也继续进行。这样的检查事项的一组作为检查项目准备有很多。
这样的检查工作的程序记载在程序手册中，操作者一边看该程序手册一边通过操作画面进行设备的操作。另外，操作者进行在画面中出现的判定结果是否与程序手册的判定事项一致的确认，或者前往设备的设置场所操作设备，确认设备的状态这样一系列的工作。
但是，在这样的检查工作的方式中，基于程序手册解读操作事项或确认操作事项，通过操作画面进行操作时，需要选择画面上的对应的操作事项进行操作。因此，操作者必须非常集中注意力，这样的负担很大，而且易于发生操作失误。
并且，在基于画面的操作、确认工作和基于操作者对设备的直接操作、确认工作混合存在的情况下，很难说一系列的检查工作能够高效地进行工作，工作所需要的时间也变长。
此外，近年来，对于半导体制造装置也要求更加降低环境负荷，由于现有的检查工作的程序手册是使用印刷在纸张上的手册，因此存在对环境造成负荷的问题。
在特开平9-232200号公报中记载有，将与模块相对应的装置状况和指令便于观看地显示在同一画面上来进行保养的技术。另外，在特开2003-598811号公报中记载有，制作记载有操作内容的操作文件，通过选择并执行该操作文件，从而进行自动运转这样的保养方法。但是，关于上述的课题并未进行研讨。
发明内容
本发明鉴于上述的情况而完成的，其目的在于提供一种半导体制造系统，当对该半导体制造装置进行检查时，对操作者和环境的负担小，而且效率高，不易发生操作失误。
本发明是一种半导体制造系统，其特征在于，具备：包括设备的半导体制造装置；控制部，其输出用于控制上述半导体制造装置所包括的上述设备的控制信号；存储部，其存储有多个包括多个检查事项的检查项目，上述检查事项包含用于检查上述半导体制造装置的操作事项和确认事项的至少一项；程序收纳部，其收纳（存储）有用于检查上述半导体制造装置的程序；显示部，其显示用于进行检查操作的指示和确认的画面；和检测上述操作事项的操作结果的检测部，其中，上述程序进行：显示用于指定检查项目的画面的步骤；从存储部读出与所指定的检查项目对应的检查事项并按照工作顺序排列，而且附加各检查事项是自动执行还是手动执行的执行属性并显示于画面的步骤；和通过受理检查开始指令，从存储部读出依次排列的检查事项中的第一个检查事项的步骤，并且，进行以下的a至d的任一个步骤直至不存在下一检查事项为止。
a.当成为读出的对象的检查事项为操作事项，执行属性为自动执行时，对操作对象设备输出用于进行与操作事项对应的动作的命令，从存储部读出下一检查事项的步骤。
b.当成为读出的对象的检查事项为操作事项，执行属性为手动执行时，显示受理用户已进行该操作事项的指示的画面，通过受理该指示从存储部读出下一检查事项的步骤。
c.当成为读出的对象的检查事项为确认事项，执行属性为自动执行时，根据由检测部进行的对操作事项的检查结果自动地进行该确认事项，将其确认结果与该确认事项相对应在画面中显示的步骤。
d.当成为读出的对象的检查事项为确认事项，执行属性为手动执行时，显示用于受理确认结果是正常、异常的判别输入的画面，将所输入的确认结果与该确认事项相对应在画面中显示的步骤。
依据本发明，当进行半导体制造装置的检查时，针对每个检查项预先已决定检查的操作事项和/或确认事项的检查顺序（工作顺序）在画面中显示，并且进行这些各检查事项（操作事项和/或确认事项）是自动的执行还是手动的执行的区别显示。然后，进一步，在是自动执行的情况下自动地进行检查事项，在手动的执行的情况下，显示受理已进行操作事项的输入或者确认结果的输入的画面，经过这些输入从存储部读出下一检查事项（在不是最后的检查事项的情况下），之后依次执行检查事项。即，画面作为检查事项的导航发挥功能，执行属性是自动的检查事项则自动地进行，所以能够显著地防止操作失误的发生，另一方面，能够非常高效地实施检查工作。另外，本发明具有，实现至今为止基于印刷在纸面的程序手册已实施的检查工作的电子化的优点，也能够对减少环境负担做出贡献。
优选，上述步骤c包括，当确认结果为正常且存在下一检查事项时，从存储部读出该下一检查事项的动作。
另外优选，上述步骤d包括，当输入的确认结果为正常且存在下一检查事项时，从存储部读出该下一检查事项的动作。
另外优选，上述步骤b的受理用户已进行操作事项的指示的画面、和上述步骤d的用于受理确认结果正常、异常的判别输入的画面，通过弹出进行显示。
另外优选，在上述步骤c中，当确认结果为异常时，关于预先决定的其它的检查项目从存储部读出检查事项并依次排列，以后同样地进行各步骤。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式的半导体制造系统的示意图。
图2是表示上述半导体制造系统中检查半导体制造装置的程序的处理顺序的流程图。
图3是表示通过上述程序显示的画面的一个例子的概略图。
图4a是表示通过上述程序显示的画面的一个例子的概略图。
图4b是表示通过上述程序显示的画面的一个例子的概略图。
图5是表示通过上述程序显示的画面的一个例子的概略图。
图6是概略表示检查项目的检查对象例的结构图。
图7是表示通过上述程序显示的画面的一个例子的概略图。
图8是表示通过上述程序显示的画面的一个例子的概略图。
图9是表示通过上述程序显示的画面的一个例子的概略图。
图10是表示通过上述程序显示的画面的一个例子的概略图。
图11是表示通过上述程序显示的画面的一个例子的概略图。
图12是表示通过上述程序显示的画面的一个例子的概略图。
图13是表示通过上述程序显示的画面的一个例子的概略图。
图14是表示通过上述程序显示的画面的一个例子的概略图。
图15是表示通过上述程序显示的画面的一个例子的概略图。
图16是表示通过上述程序显示的画面的一个例子的概略图。
图17是概略表示检查项目的检查对象例的结构图。
图18是表示通过上述程序显示的画面的一个例子的概略图。
图19是表示通过上述程序显示的画面的一个例子的概略图。
图20是表示通过上述程序显示的画面的一个例子的概略图。
图21是表示通过上述程序显示的画面的一个例子的概略图。
图22是表示通过上述程序显示的画面的一个例子的概略图。
图23是表示通过上述程序显示的画面的一个例子的概略图。
图24是表示通过上述程序显示的画面的一个例子的概略图。
图25是表示通过上述程序显示的画面的一个例子的概略图。
图26是表示通过上述程序显示的画面的一个例子的概略图。
图27是表示通过上述程序显示的画面的一个例子的概略图。
具体实施方式
图1是表示本发明的一个实施方式的半导体制造系统的整体概略图。在图1中，100是包括计算机的控制部，200是通过该控制部100被控制的半导体制造装置。控制部100具备保存检查用程序1的程序保存部11、存储部2、CPU3和显示部4。作为控制部100，与在每一台半导体制造装置中设置的计算机、或者在多个半导体制造装置的每一个中设置的控制器的上位计算机等相当。从控制部100通过信号线101输出用于控制半导体制造装置200的设备的控制信号，从半导体制造装置200的检测部201通过信号线101对控制部100传送各部的动作状态的检测结果或测定结果等。
作为半导体制造装置200，能够举例有对半导体晶片进行处理用于制造半导体设备芯片所需要的各种装置。例如，也包括对平板显示器用的玻璃基板形成电路的装置。具体而言，具有作为真空处理装置的等离子体蚀刻装置、等离子体CVD装置、热CVD装置、溅射装置、或者具备多个真空腔室的所谓的多腔室系统、作为分批炉（batch typefurnace）的立式热处理装置、形成抗蚀剂图案的抗蚀剂的涂敷装置、显影装置、曝光装置等。
作为检测部201，具有检测半导体制造装置200的各设备的状态的部件、检测物理量的部件等。作为前者的类型的检测部，例如能够举例有检测阀门的开闭状态的检测部、检测传感器的开启/关闭（ON/OFF）状态的检测部、检测有无来自设备的输出数据的标识的检测部等。作为后者的类型的检测部，例如能够举例有电压检测部、气体流量的检测部、温度检测部、压力检测部等。这些检测部201是用于半导体制造装置200的运转时的部件，因此在半导体制造装置200的上市前或者维护执行后，需要检车检测部201是否正确地进行工作。
在本说明书中，用于检查半导体制造装置200的操作事项和确认事项都称为检查事项。在控制部100的存储部2中，存储有多个由多个检查事项组成的检查项目。所谓检查项目是例如图9中作为检验项目而记载的内容，是指关于成为对象的设备为了确认规定的动作的检验事项的一组（参照图10）。并且，例如这些检查项目由更上位的检验类别概括，例如图9的检验项目组被概括为图8所示的检查类别之一。即，在该情况下，从多个检查类别中选择一个检查类别，从包含在该检查类别中的多个检查项目选择一个检查项目。因此，在存储部2中存储有按照检查类别、检查项目、检查事项的顺序分支的树形结构的数据。关于该数据，在关于图2的流程的说明的部分中进行更加明确的说明。
显示部4由CRT显示装置、液晶面板等构成。其为用于用户通过触摸面板、鼠标、轨迹球（Track ball）等的具有输入设备功能的画面，进行操作、判断的设备。
检查用程序1与存储部2中的数据一起构成软件。该软件从存储介质被安装在控制部100中。检查用程序1包括将所选择的检查项目所包含的检查事项（操作事项、确认事项）显示在画面中，用于对用户进行检查用的导航的步骤组。
接着，参照图2至图5，关于检查用程序1进行说明。此外，在图3和图5中，由外框的部分包围的区域表示显示部4。图2中混合记载有组合在程序1中的步骤和基于执行程序1的结果的流程。现在，该程序1开始运行，从检查类别的一览显示画面选择某检查类别，由此显示该检查类别所包含的检查项目的画面（例如参照图9）（步骤S1）。当基于画面选择某检查项目时（步骤S2），从存储部2中读出该检查项目所包含的检查事项，例如如图3所示以顺序排列的状态在画面中显示（步骤S3）。在图3中，抽象地显示检查事项，A表示操作事项，B表示确认事项，接着A、B标注的计算用数字表示工作顺序。所谓检查事项的实施是对应于，进行某操作（操作事项），确认该操作的结果（确认事项），进行接下来的操作，确认该操作的结果，……以这样的方法依次进行工作的状况。
例如，在图3的画面中显示的内容中为，进行称为A1的操作，接着进行该操作事项A1的称为B1的确认，……这样的状况。在该画面中，还针对每个检查事项显示出用于区别“自动/手动”的执行属性。所谓执行属性是指，如果是操作事项，那么是根据来自控制部100的命令自动地进行，还是由用户手动地进行这样的属性。另外，如果是确认事项，则是表示控制部100基于来自检测部201的检测结果自动判断正常、异常，或者由用户使用视觉、听觉、嗅觉等的感觉功能进行判断的这样的属性。即，存储部2中的检查事项的数据是各检查事项与执行属性相对应地存储。
并且，在该例子中，如图3所示，准备有用于显示各检查事项的判定结果的栏。在该例子中，由于作为检查事项的操作事项和确认事项被分栏显示，因此显示判定结果的仅是确认事项（B的事项）的栏。
那么，继续步骤S3以后的说明。在该例中，准备有一并执行模式和异常跳过模式作为选项。这些模式的选择例如能够在步骤S1的检查项目的选择画面中设定，但是在此，说明在不选择作为选项的这些模式的情况下，即、通过作为基本的流程的普通模式进行检查的情况。
当按压图3的画面显示的、用于用户进行检查开始指令的“执行”的软件开关时，在选择的检查项目所包含的检查事项中的第一个检查事项被读出（步骤S4、S5）。
在该例子中，第一个检查事项A1是执行属性为自动的操作事项。因此，根据该操作事项，从控制部100对成为操作对象的半导体制造装置200内的设备输出用于操作的命令。例如，在控制部100与该设备之间存在有控制器的情况下，该控制器接收该命令，对该设备的例如致动器（actuator）输出动作信号。由此，进行操作事项的操作、例如打开阀门、使电源关断这样的操作（步骤S6、S7）。
当在步骤S21该自动操作成为“NG”时，即，在通过自动不能进行操作的情况下，在该检查事项A1的对应的判定的栏中显示异常（步骤S13），结束检查事项的实施（检查）。
另一方面，当在步骤S21成为“YES（是）”时，即，正常地进行自动操作的情况下，从存储部2读出下一检查事项（步骤S8、S9）。由于下一检查事项B 1是执行属性为手动执行的确认事项，因此从步骤S10进入S11，在图3的画面内进行弹出显示（popup）。图4a表示弹出显示的一例。在此，显示确认事项B1的内容、例如“是否鸣响警报”这样的内容，和用于输入确认结果（判定结果）正常、异常的判别的等待画面。在该例中显示“OK”、“NG”这样的软件开关。
在此，在用户判断为异常的情况下（例如对于“是否鸣响警报”这一确认事项判断为未鸣响警报的情况下）按压“NG”，因此在该检查事项B1的对应的判定栏中进行异常的显示（步骤S13），结束检查项目的检查。相对于此，在用户判断为正常的情况下按压“OK”，因此在上述判定的栏中进行正常的显示（步骤S14、S15），进入步骤S8、S9，读出下一检查事项A2。此外，在图2的流程中，虚线的框表示插入不经由控制部100而由用户直接操作的动作、或通过感官直接确认的动作。
下一检查事项A2也同样结束，再读取下一检查事项B2时，由于在该情况下执行属性为自动执行，所以从步骤S10进入S16，控制部100基于检测部201的检测结果自动进行确认结果是正常还是异常的判定。例如，如果检查结果为气体的流量值，则将由检测部201检测的气体流量与从存储部2读出的阈值进行比较从而进行判定（步骤S17）。如果基于控制部100的确认结果为异常，则在与该操作事项B2对应的判定的栏中进行异常显示（步骤S13），结束检查项目的检查。如果确认结果为正常，则经步骤S15进入后续的步骤。
并且，当读出检查事项A3时，由于执行属性为手动执行，所以进入步骤S18，进行弹出显示。图4b表示该情况下的弹出显示的一个例子。作为A3的记载的方法，在该例子中，并不是“进行○○的操作”的显示，而是“是否已进行了○○的操作”这样的显示。由此，要要求可靠地确认操作已被执行这一情况。这时，例如在不能实施操作事项的情况下，由于按压弹出显示的“NG”，所以能够使检查事项的工作结束。在该情况下，在步骤S22成为“YES”，在该检查事项A3的对应的判定的栏中进行异常的显示（步骤S13）。当操作正常地结束按压该弹出显示的“OK”时，在步骤S19中成为“YES”，进入步骤S15，在上述判定的栏中进行正常的显示。如此一来，当在检查项目所包含的检查事项中的最后的检查事项（图3的例子中检查事项B3）结束时，在步骤S8中成为“YES”，该检查工作结束。
进一步，关于选项模式进行说明。与选项模式相关的步骤的符号，为了方便使用“K”。在选择一并执行模式的情况下，当上述最后的检查事项B3的确认结果判定为正常之后，在步骤K1中成为“YES”，因此进入步骤K2。然后，在具有下一检查项目的情况下，从存储部2读出该检查项目所包含的检查事项，如上述那样以依次排列的状态在画面中显示（步骤K3），此后，与先前的检查项目的情况同样地进入步骤S5继续进行检查工作。在步骤K2中，在没有下一检查项目的情况下结束检查工作。步骤K2的下一检查项目是指，用户所选择的检查类别所包含的检查项目组中的处理结束的检查项目的下一检查项目。
另外，在执行一并执行模式时，在作为选项模式选择异常跳过模式的情况下，操作事项或者确认事项的判定结果成为异常，在步骤S13进行异常显示后，结束该检查项目的工作，进入步骤K1、步骤K2、步骤K3（步骤K4）。即，如上述一并执行模式中所说明的那样，下一检查项目所包含的检查事项被显示在画面中，进入步骤S5，继续进行检查工作。异常跳过模式的选择，例如可以通过在按压“一并执行”后显示的画面进行，也可以在选择“一并执行”的画面中一同准备“异常跳过”的软件开关。并且，在存储部2中存储异常跳过模式的有效或者无效，在执行“一并执行”时可以参照该存储内容。
在此，作为将检查事项按照工作顺序排列显示的画面，并不限定于图3的例子。例如，如图5所示，也可以将操作事项和对于该操作事项的确认事项在同一栏中显示。在该例子中，将各个执行属性为自动的操作事项A4、B4在同一栏中显示，另外，将各个执行属性为自动的操作事项A6、B6在同一栏中显示。并且，作为操作事项A6的确认事项，除B6以外，还有执行属性为“手动执行”的确认事项B′6，该确认事项B′6在下一栏中显示。
根据上述的实施方式，按每一检查项目将检查的操作事项和确认事项以预先决定的顺序在画面中显示，并且也进行这些检查事项是自动的执行还是手动的执行的区别显示（例如参照图3）。并且，在自动的执行的情况下，自动进行检查事项，在手动的执行的情况下，通过弹出显示受理已进行操作事项的内容的输入或者确认结果的输入的画面，经过该输入然后从存储部读出下一检查事项，此后依次进行检查。因此，画面作为检查的导航发挥作用，在自动执行和手动执行的两种执行属性的检查事项混合存在的情况下，也以正确的顺序进行工作。因此，能够防止操作失误，能够进行高效的检查工作。另外，与按照纸中所记载的操作顺序进行画面操作的情况相比，能够实现大幅缩短时间。
在手动执行的情况下，如上所述进行弹出显示在可靠地防止操作失误方面优选。但是并不限定于弹出显示，例如在图3的画面中，关于工作已完成的检查事项，已与为进行工作的检查事项不同的颜色进行显示，并且与各检查事项栏对应地并列显示“OK”、“NG”这样的软件开关（按钮），可以兼用作用户的指示的等待画面。
另外，如上文已述，如果准备一并模式、异常跳过模式，则能够进行根据状况的灵活的处理。此外，这里所说的检查工作例如是，在用户的维护处理、制造商的出货检查等进行的工作。
接着，关于检查项目的具体例子进行说明。该例子是，对于为了使具备真空搬送室和与该真空搬送室气密地连接的多个处理容器的半导体制造装置的各设备、例如设置在各个处理容器中的阀门的致动器等进行动作，而搭载有必要的电路的印刷基板，通过使对该基板供给的电源电压为零，用于检查是否进行供给电压降低的异常检测的检查项目“输出功率导通”。
图6是概略表示该例子的检查项目的检查对象的结构图。301为印刷基板，在该例子中表示3个。303为直流电源，来自该直流电源部303的电压通过各个电压调整部302被调整为规定的电压值，并被供给到各印刷基板301。304为进行直流电压的供给或停止供给的开关部。另外，305为警告产生部，例如构成为通过从控制部100经由信号线101发送的控制信号鸣响警报。图6中306为用于检测供给到印刷基板301的电压的电压下降的电压检测部，构成为该电压检测部306的电压下降的检测结果通过信号线102被传送到控制部100。控制部100当接收电压下降的检测结果时，通过信号线101对警告产生部305发送控制信号，从而使警报鸣响。
图7至图16表示开始运行检查用程序（软件）后的画面组的一部分。这些图中的符号“4”表示的外框内表示画面的显示内容。作为画面，在该例子中说明按压在触摸面板上显示的软件开关（按钮）进行操作的画面。不过也可以采用利用鼠标点击开关部进行操作的画面。至执行检查项目“输出功率导通”为止，首先，基于图7所示的画面，接着左侧的“维护”开关，按压右侧的“PM1维护导航”开关（选择），显示图8的画面。接着，在该画面中，当按压“联锁检查”时，如图9所示，显示选择“联锁检查”所包含的检查项目（检验项目）的画面。在该画面中，例如选择检查项目的“1”按压“详细”。即，在该例中，从图7至图9的画面相当于检查项目的选择画面显示。在此，“PM1”表示已述的多个处理容器中的一个。另外，在图7的画面中，通过按压“记录”，例如也能够显示过去已经进行的检查工作的履历及其结果。另外，在图9和图10中，通过使画面向下侧滚动，能够接续这些画面中显示的内容显示检查项目和检查事项（检验内容）。另外，在图9的画面中，如果未单独选择检查项目的序号而按压“详细”的情况下，则显示“1”的详细画面。
接着，关于该检查项目的实施的次序参照图2进行说明。现在，通过在图9的画面中按压“详细”，当选择检查项目“输出功率导通”时，从步骤S1前进至步骤S2的“YES”。然后，从存储部2读出该检查项目的内容，如图10所示，用于检查的操作事项和想要确认的确认事项以被附加执行属性依次排列的状态在显示部4的画面中显示（步骤S3）。图10中表示的左侧的序号为用于表示操作事项、确认事项的顺序的序号，执行属性实际上通过在各事项栏的左侧以区分颜色的方式表示，但是也可以用其它的方法例如以不同的颜色显示各事项的文字的方式进行表示。此外，如已说明的那样，标注有各序号的栏的操作事项或者确认事项（检查内容）均相当于检查事项。在该例子中，6个检查事项被依次排列显示。
接着，首先通过图10的画面，当按压软件开关的“执行”时，在步骤S4中成为“YES”，从存储部2读出最初的检查事项（步骤S5）。第1个检查事项为“该检查项目是在使模块开始工作且泵运转之前进行”，其执行属性为手动执行（伴随基于用户的确认事项），因此在该情况下在步骤S10中成为“NO”，如图11所示表示该确认事项的弹出画面（步骤S11）。如该弹出画面中所示，由用户确认模块（处理容器）开始工作，在泵运转之前这一状态，并按压“OK”时，在步骤S12和步骤S14中分别成为“NO”和“YES”，在图10的检查事项的右侧的“判定”栏中出现“正常”结束显示（步骤S15）。在该图10中，检查事项的右侧的“确认值”栏是自动地进行确认事项时显示检测值的区域，在该例子中不显示确认值。此外，在检查事项包含手动的操作事项的确认事项的情况下，可以说在前进至已述的步骤S10之前，经过图2中的步骤S6、步骤S18、步骤S19、步骤S15、步骤S8和步骤S9，但是为了简化说明，省略对于这些步骤的说明。在以下的说明中也是同样。
此外，在图11的弹出显示中，在按压“NG”的情况下，在步骤S12（或者步骤S22）中成为“YES”，图10的检查事项的右侧的“判定”栏中出现“异常”结束显示（步骤S13）。另外，在按压“中止”的情况下，虽然在图2中省略说明，但该检查项目的检查被中止，在图10的“判定”栏中显示“中止”，返回到原来的图10的画面。
然后，如已述的图10所示，继续进行第一个检查事项的下一检查事项，因此在步骤S8中成为“NO”，前进到步骤S9，读出第二个检查事项。由于该第二个检查事项是自动的操作事项的“在输出功率导通设置0”，因此在步骤S6中成为“YES”，该操作事项自动地执行（步骤S7）。具体而言，通过从控制部100经由信号线101发送的控制信号，开关部304被设定为OFF，向已述的印刷基板301的供给电压被设定为零。另外，在该操作事项的执行中，显示图12中表示的“执行中，请稍等”这样的弹出画面。对印刷基板301供给的电压的降低通过已述的电压检测部306被检测，传达到控制部100。在该操作事项不能正常地结束的情况下，在步骤S21中成为“NO”，在图10的检查事项的右侧的“判定”栏中出现“异常”结束显示（步骤S13）。此外，在图12的弹出画面中，与已述的例子相同显示进行中止处理的“中止”按钮。在此，在手动的操作事项的情况下，在步骤S6中前进到步骤S18，之后执行步骤S19，但在该实施方式中，不存在在步骤S6中选择“NO”的情况，省略说明。
接着，在已述的自动的操作事项正常地结束，在步骤S21中成为“YES”的情况下，继续进行第二个检查事项的下一检查事项，因此在步骤S8中成为“NO”，在步骤S9中读出作为第三个检查事项的“鸣响警报”。由于该检查事项与已述的第一个检查事项相同是手动的确认事项，因此在步骤S10中成为“NO”，显示图13中表示的弹出画面。由用户确认实际上在警告产生部305是否鸣响警报，当按压弹出画面的“OK”时，在步骤S12和步骤S14中分别成为“NO”和“YES”，在图10的该检查事项的右侧出现正常结束显示（步骤S15）。
接着，继续进行第三个检查事项的下一检查事项，因此在步骤S8中成为“NO”，读出第四个检查事项（步骤S9）。该检查事项“显示气体印刷电路基板的‘已检测出电压下降’（+24V）”是自动确认事项，因此在步骤S10成为“YES”，显示图14所示的弹出画面，自动地进行确认（步骤S16）。即，在通常情况下假如被供给24V的电压的部位，例如在图6中左侧的印刷基板301中开关部304被设定为OFF，由此发生电压的下降。该电压的下降从电压检测部306经信号线102被传送到控制部100。如此一来，电压下降通过控制部100被自动地检测出。当该检测事项结束时，如图15所示，在画面中显示“气体印刷电路基板的‘已检测出电压下降’”这样的弹出画面。由于该确认事项为自动，因此在处理为正常的情况下，图15的弹出画面自动消失（步骤S15），继续进行处理。
然后，如图10所示，因存在接下来的第五个检查事项，所以在步骤S8中成为“NO”。在此，第五个检查事项“显示气体印刷电路基板的‘已检测出电压下降’（+5V）”是自动确认事项，因此与第四个检查事项同样地向步骤S9、步骤S10和步骤S16前进，自动地进行确认。即，在通常情况下假如被供给5V的电压的部位，例如在图6中央的印刷基板301中开关部304被设定为OFF，由此自动地检测出电压的下降。在该确认正常的情况下（步骤S17），从步骤S15前进到步骤S8。即使在该确认事项中，也显示与已述的图15同样的弹出画面，并自动地消失。
另外，接着第五个检查事项后有第六个检查事项“显示气体印刷电路基板的‘已检测出电压下降’（+15V）”，该第六个检查事项也与第四个和第五个检查事项同样地是自动的确认事项。因此，通过步骤S8、步骤S9和步骤S10在步骤S16中自动地进行确认。即，在通常情况下假如被供给15V的电压的部位，例如在图6中右侧的印刷基板301中开关部304被设定为OFF，由此自动地检测出电压的下降。然后，经由步骤S17和步骤S15到达步骤S8。当第六个检查事项结束时，在步骤S8中成为“YES”，由于在该例子中不是一并模式，所以在步骤K1中成为“NO”，该“输出功率导通”的检查事项结束。然后，在图9的第一个检查项目，即“输出功率导通”的右侧的“判定”栏中显示“正常”。
这里，关于一并模式进行说明。在已述的图9的画面中不按压“详细”而按压“一并执行”时，显示图16的画面。然后当选择“选择全部的检查项目”并按压“确定”时，接着已经详述的检查类别“联锁检查”中的第一个项目的“输出功率导通”的检查项目，执行第二个检查项目、即“外部联锁级别1（顾客信号连接时）”，然后进一步依次执行第三个检查项目和图8的“联锁检查”所包含的接下来的检查项目。即，当按压“确定”时，在已述的步骤K1中成为“YES”，判断有无下一检查项目（步骤K2）。然后，在步骤K2中成为“YES”时，与已述的第一个检查项目同样地，用于第二个检查项目的“外部联锁级别1（顾客信号连接时）”的检查的操作事项、和要确认的确认事项，被赋予执行属性以顺次排列的状态在显示部4的画面中显示（步骤K3），进行从已述的步骤S5开始的检查。然后，当关于检查类别“联锁检查”所包含的检查项目的检查全部结束时，在步骤K2中成为“NO”，结束检查。
在该一并模式中，在图9的画面中选择任意的检查项目的序号，例如选择“6”，接着在图16的画面中选择“选择项目的执行”并按压“确定”时，开始从该第“6”个检查项目至最终项目的检查。
另外，关于跳过模式进行说明时，在图16的画面中选择“异常结束跳过”并按压“确定”时，在规定的确认事项中，在已述的步骤S13进行异常结束显示的情况下，在步骤K4中成为“YES”，另外在步骤K1中成为“YES”。然后，在存在接下来的检查项目的情况下，在步骤K2成为“YES”，跳过包含该确认事项的检查项目进行接下来的检查项目的处理。另外，在跳过模式中，当依次进行多个检查项目的检查时，选择“正常结束跳过”并按压“确定”，由此在检查的途中已经有正常地结束的检查项目的情况下，跳过该检查项目，进行在此之后的检查项目的检查。
在此，关于已述的图9的画面上设置的软件开关进行说明，所谓“CSV保存”，是用于将包括检查项目的内容或检查结束时刻或判定的检查结果用其它的软件以读取形式记录的开关，所谓“判定删除”是用于将已实施的检查结果删除的开关，是在具有装置的改造等产生从最初重新进行检查的需要的情况下等实用的开关。
接着，关于检查项目的其它的具体例子进行说明。在该例子中，如图17所示，关于一端侧与处理腔室（处理容器）连接的气体管，用于检查在气体管中流动的气体流量、与气体管的另一端侧连接的气体储气罐的调节阀的开度和设置在该气体管间的阀门的开度是否正确地对应的检查项目“气体管阀门动作”。在图17中，400是处理腔室，401是气体储气罐，402是调节阀，403是设置在调节阀402的气体流量仪，404是兼作检测部和控制部的质量流量控制器，405和406是阀门，407是气体管。
接着，关于在该检查项目中表示的画面和检查事项进行说明。首先，如图18所示，与已述的图8的画面同样地为了选择检查类别按压“I/O核查”时，如图19所示，显示该“I/O核查”所包含的检查项目的一览（步骤S1）。在该例子中，进行在从序号“1”开始的检查项目中，“41-2”的“气体管4阀门动作‘选项’（有调节阀）”的检查项目，因此在图19中表示使画面的一部分滚动到下侧的状态。此外，“气体管4”表示在处理腔室400中设置的多个气体管之一，在该例子中表示气体管407。
在图19的画面中，选择检查项目“41-2”并按压“详细”时，在步骤S2中成为“YES”，如图20中所示那样显示该检查项目中包含的检查事项。在该画面中，如已述那样，用于检查的操作事项和要确认的确认事项被附加执行属性以依次排列的状态显示（步骤S3）。在图20的画面中按压“执行”时，在步骤S4中成为“YES”，从存储部2读出最初的检查事项（步骤S5）。第一个检查事项是“在气体管4中自动地以最大流量流动10秒钟”这样的内容的自动操作事项，因此在步骤S6中成为“YES”，在画面中显示如图21所示的“执行中，请稍等。”的弹出画面，在步骤S7中自动地执行该操作。具体而言，使阀门405、406为全开，从控制部对质量流量控制器404传送控制信号使得以最大的流量流动。此时，在自动操作未能正常地进行的情况下，在步骤S21中成为“NO”，前进到步骤S13，在与该操作事项对应的栏中进行异常显示。
在图21中当按压“OK”时，或者该弹出画面自动消失时，在步骤S21中成为“YES”，由于在该检查事项的接下来继续检查事项，因此在步骤S8中成为“NO”。然后，在步骤S9中读取第二个检查事项。此外，在该例子中，由于检查事项有到10，因此直至第9个检查事项为止在该步骤S8中成为“NO”，省略详细的说明。
第2个检查事项是“确认气体在气体管4中以设定流量流动”的自动确认事项，因此在步骤S10中成为“YES”。这时，通过已述的质量流量控制器404读取的气体流量通过信号线101传达到控制部100，控制部100确认该值是否是设定流量（最大流量）（步骤16）。在该读取值为设定流量的情况下，在步骤S17中成为“YES”，在图20的“判定”栏中出现“正常”结束显示（步骤S15）。另外，这时读取的气体流量在检查事项的右侧的“确认值”栏中显示。另一方面，基于质量流量控制器404的读取值不是设定流量的情况下，在步骤S17中成为“NO”，在与该检查事项对应的图20的“判定”栏中进行“异常”结束显示（步骤S13）。
接着，在步骤S9中读取作为自动的操作事项的“维持1的状态”作为第3个检查事项，在步骤S6中成为“YES”，在步骤S7中维持上述气体流量（阀门405、406的状态和质量流量控制器404的设定流量）。然后，经由步骤S21前进到步骤S9，读出第4个检查事项。该第4个检查事项是包括“通过调节阀能够进行压力的调整，确认在显示器中显示压力”的手动的操作事项的确认事项，因此在步骤S10中成为“NO”，在画面中显示图22的弹出画面（步骤S11）。接着，由操作者基于显示器（气体流量仪403）的气体流量的显示部目视确认通过转动调节阀402能否调整压力。在能够调整压力的情况下，按压图22的“OK”，在步骤S12和步骤S14中分别成为“NO”和“YES”，并且在图20的“判定”栏中进行“正常”结束显示（步骤S15）。在不能调整压力的情况下，在步骤S12（或者步骤S22）中成为“NO”，在图20的“判定”栏中进行“异常”结束显示（步骤S13）。
接着，在步骤S9中，读出第5个检查事项“关闭调节阀，确认显示器的压力变成负”。该检查事项与第4个检查事项同样地是包括基于手动的操作事项的确认事项，省略关于图2的各步骤的说明。关于以后的第6个、第7个检查事项也是同样。
在第5个检查事项中，显示图23的弹出画面，由用户关闭调节阀402，并且读取气体流量仪403的显示，确认压力是否变成负。正常地结束确认并按压“OK”时，如图24所示，显示表示第6个检查事项的“是否已调整调节阀，并确认显示器上部的压力变成规定值”的弹出画面，因此操作者调整调节阀402的开度来读取气体流量仪403的值。在气体流量仪403的值变成规定值的情况下按压“OK”时，如图25所示，显示表示接下来的第7个检查事项的“确认显示压力变成规定值”的弹出画面。操作者确认气体流量仪403的值是否成为规定值，在是规定值的情况下按压“OK”。
接着，关于第8个以后的检查事项，再次参照图2进行说明。首先，在步骤S9读出作为第8个检查事项的“在气体管4中将清洗流以最大流量流动10秒钟”。该检查事项为自动的操作事项，因此在步骤S6中成为“YES”，在画面中出现图26的显示，该操作自动地进行（步骤S7）。具体而言，在第7个检查事项中，操作者以在所调整的调节阀402的开度中流动最大流量的方式打开阀门405、406，并且设定质量流量控制器404的最大流量。另一方面，在不能正常地进行该自动操作的情况下，在步骤S21中成为“NO”，前进到步骤S13，在与该操作事项对应的栏中进行异常显示。
当在图26的画面中按压“OK”时，或者该画面自动消失时，在步骤S21中成为“YES”，在步骤S9中读出作为第9个检查事项“确认在气体管4中以设定流量流动气体”。该检查事项为自动的确认事项，因此与已述的第2个检查事项同样地进行处理。具体而言，在步骤S10在成为“YES”，通过控制部100确认由已述的质量流量控制器404读取的气体流量是否为设定流量（最大流量）（步骤16）。在该读取值为设定流量的情况下，在步骤S17成为“YES”，在图20的“判定”栏中出现“正常”结束显示（步骤S15），并且这时读取的气体流量在检查事项的右侧的“确认值”栏中显示。另一方面，在由质量流量控制器404读取的值不是设定流量的情况下，在步骤S17中成为“NO”，在图20的该栏中进行异常结束显示（步骤S13）。
接着，在步骤S9中读出第10个检查事项。该检查事项为自动的操作事项“使气体管4的流量为零，关闭阀门”，因此在步骤S6中成为“YES”。然后，显示图27所示的弹出画面，由控制部100传递关闭阀门405、406使质量流量控制器404的设定流量为0的控制信号（步骤S7）。即使在这时，也是在未正常地结束操作的情况下，在步骤S21中成为“NO”，图20的该栏中进行异常显示（步骤S13）。
另一方面，在步骤S21中成为“YES”，第10个检查事项正常地结束时，图27的弹出显示自动地消失，在图20的“判定”栏中进行“正常”结束显示。关于该检查项目，由于该第10个是最后的检查事项，因此在步骤S8中成为“YES”，而且在不是一并模式的情况下在步骤K1中成为“NO”，结束一系列的检查。并且，在图19的“41-2”的右侧的“判定”栏中显示“正常”。
在该例子中，可以在图19的画面中也按压“一并执行”，按压已述的图16的“选择全部的检查项目”或者“选择项目的执行”，在一并模式中连续地进行多个检查项目，在该情况下按压“异常结束跳过”或者“正常结束跳过”，可以跳过发现异常的检查项目或者已正常地结束的检查项目。此外，在该例子中也与上述内容同样可以进行中止处理。
附图文字
图1：
1检查用程序
2存储部
4显示部
图2：
S1检查项目的选择画面显示
S2是否已选择检查项目
S3将检查事项（操作事项或者确认事项）附加自动/手动的执行属性依次显示
S4是否输入了检查执行
S5从存储部读出最初的检查事项
操作事项   确认事项

Claims (5)

1.一种半导体制造系统，其特征在于，具备：
包括设备的半导体制造装置；
控制部，其输出用于控制所述半导体制造装置所包括的所述设备的控制信号；
存储部，其存储有多个包括多个检查事项的检查项目，所述检查事项包含用于检查所述半导体制造装置的操作事项和确认事项的至少一项；
程序收纳部，其收纳有用于检查所述半导体制造装置的程序；
显示部，其显示用于进行检查操作的指示和确认的画面；和
检测所述操作事项的操作结果的检测部，其中，
所述程序进行：
显示用于指定检查项目的画面的步骤；
从存储部读出与所指定的检查项目对应的检查事项并按照工作顺序排列，而且附加各检查事项是自动执行还是手动执行的执行属性并显示于画面的步骤；和
通过受理检查开始指令，从存储部读出依次排列的检查事项中的第一个检查事项的步骤，并且，
进行以下的a至d的任一个步骤直至不存在下一检查事项为止，
a.当成为读出的对象的检查事项为操作事项，执行属性为自动执行时，对操作对象设备输出用于进行与操作事项对应的动作的命令，从存储部读出下一检查事项的步骤，
b.当成为读出的对象的检查事项为操作事项，执行属性为手动执行时，显示受理用户已进行该操作事项的指示的画面，通过受理该指示从存储部读出下一检查事项的步骤；
c.当成为读出的对象的检查事项为确认事项，执行属性为自动执行时，根据由检测部进行的对操作事项的检查结果自动地进行该确认事项，将其确认结果与该确认事项相对应在画面中显示的步骤；
d.当成为读出的对象的检查事项为确认事项，执行属性为手动执行时，显示用于受理确认结果是正常、异常的判别输入的画面，将所输入的确认结果与该确认事项相对应在画面中显示的步骤。
2.如权利要求1所述的半导体制造系统，其特征在于：
所述步骤c包括，当确认结果为正常且存在下一检查事项时，从存储部读出该下一检查事项的动作。
3.如权利要求1或2所述的半导体制造系统，其特征在于：
所述步骤d包括，当输入的确认结果为正常且存在下一检查事项时，从存储部读出该下一检查事项的动作。
4.如权利要求1~3中任一项所述的半导体制造系统，其特征在于：
所述步骤b的受理用户已进行操作事项的指示的画面、和所述步骤d的用于受理确认结果正常、异常的判别输入的画面，通过弹出进行显示。
5.如权利要求1~4中任一项所述的半导体制造系统，其特征在于：
在所述步骤c中，当确认结果为异常时，关于预先决定的其它的检查项目从存储部读出检查事项并依次排列，以后同样地进行各步骤。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105711119A (zh) * 2016-04-14 2016-06-29 杭州朝阳橡胶有限公司 一种基于画面设计的轮胎成型机安全装置点检系统及其方法
CN113469484A (zh) * 2020-03-30 2021-10-01 横河电机株式会社 作业辅助系统、作业辅助装置、作业辅助方法及记录介质

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5018997B1 (ja) * 2011-12-15 2012-09-05 富士ゼロックス株式会社 検査システム、検査情報集計装置、及び検査情報集計プログラム
JP6107327B2 (ja) 2013-03-29 2017-04-05 東京エレクトロン株式会社 成膜装置及びガス供給装置並びに成膜方法
JP6447534B2 (ja) * 2016-02-19 2019-01-09 三菱電機ビルテクノサービス株式会社 保守作業管理システム
JP2018067626A (ja) * 2016-10-19 2018-04-26 東京エレクトロン株式会社 半導体システム及びデータ編集支援方法
JP7082630B2 (ja) * 2020-03-19 2022-06-08 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の表示方法、半導体装置の製造方法、及びプログラム

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04104333A (ja) * 1990-08-23 1992-04-06 Nec Corp 自動診断方式
JPH09232200A (ja) * 1996-02-21 1997-09-05 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置及びその制御方法
US5883437A (en) * 1994-12-28 1999-03-16 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for inspection and correction of wiring of electronic circuit and for manufacture thereof
JP2000195805A (ja) * 1998-12-25 2000-07-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子デバイス製造装置、及びそのメンテナンス制御方法
US20030019839A1 (en) * 2001-07-26 2003-01-30 Hideyuki Yamamoto Maintenance method and system for plasma processing apparatus etching and apparatus
US7109483B2 (en) * 2000-11-17 2006-09-19 Ebara Corporation Method for inspecting substrate, substrate inspecting system and electron beam apparatus
US7123980B2 (en) * 2002-09-30 2006-10-17 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for the monitoring and control of a semiconductor manufacturing process
JP2007335428A (ja) * 2006-06-12 2007-12-27 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP2008123256A (ja) * 2006-11-13 2008-05-29 Shinya Mochida 用語情報と手順情報の管理方法及び手順情報管理装置
JP2008270817A (ja) * 2008-04-22 2008-11-06 Hitachi Kokusai Electric Inc 固体デバイス製造装置の状態出力装置、固体デバイス製造システム、および固体デバイス製造装置の状態出力方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003059811A (ja) 2001-08-20 2003-02-28 Canon Inc 露光装置、デバイス製造方法、半導体製造工場および露光装置の保守方法
JP4882239B2 (ja) * 2005-02-16 2012-02-22 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置、コンピュータプログラム及び記憶媒体
KR101322434B1 (ko) * 2005-07-11 2013-10-28 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 지능형 상태 감시 및 결함 진단 시스템
JP4645688B2 (ja) * 2008-06-16 2011-03-09 コニカミノルタビジネステクノロジーズ株式会社 画像処理装置、認証方法および認証プログラム

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04104333A (ja) * 1990-08-23 1992-04-06 Nec Corp 自動診断方式
US5883437A (en) * 1994-12-28 1999-03-16 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for inspection and correction of wiring of electronic circuit and for manufacture thereof
JPH09232200A (ja) * 1996-02-21 1997-09-05 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置及びその制御方法
JP2000195805A (ja) * 1998-12-25 2000-07-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子デバイス製造装置、及びそのメンテナンス制御方法
US7109483B2 (en) * 2000-11-17 2006-09-19 Ebara Corporation Method for inspecting substrate, substrate inspecting system and electron beam apparatus
US20030019839A1 (en) * 2001-07-26 2003-01-30 Hideyuki Yamamoto Maintenance method and system for plasma processing apparatus etching and apparatus
US7123980B2 (en) * 2002-09-30 2006-10-17 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for the monitoring and control of a semiconductor manufacturing process
JP2007335428A (ja) * 2006-06-12 2007-12-27 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP2008123256A (ja) * 2006-11-13 2008-05-29 Shinya Mochida 用語情報と手順情報の管理方法及び手順情報管理装置
JP2008270817A (ja) * 2008-04-22 2008-11-06 Hitachi Kokusai Electric Inc 固体デバイス製造装置の状態出力装置、固体デバイス製造システム、および固体デバイス製造装置の状態出力方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105711119A (zh) * 2016-04-14 2016-06-29 杭州朝阳橡胶有限公司 一种基于画面设计的轮胎成型机安全装置点检系统及其方法
CN113469484A (zh) * 2020-03-30 2021-10-01 横河电机株式会社 作业辅助系统、作业辅助装置、作业辅助方法及记录介质

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