WO2011115174A1 - 半導体製造システム - Google Patents
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Abstract
Description
(b)作業者がガスボンベのレギュレータを操作して圧力調整し、レギュレータの操作設備に設けられた表示機で圧力を確認する作業。
実際には、これらの作業の後にも点検事項が続く。こうした点検事項の一群が、点検項目として多数用意されている。
しかしながら、このような点検作業の方式では、手順書に基づいて操作事項や確認事項を解読し、操作画面により操作する際には画面上の対応する操作事項を選択して操作する必要がある。このため、作業者に大きな注意力が強いられ、その負担が大きく、また操作ミスも生じやすい。
また近年、半導体製造装置に対しても更なる環境負荷低減の要求があるが、従来の点検作業の手順書は紙面に印刷されたものを用いているため、環境に負荷を与えているという課題もある。
b. 読み出しの対象になった点検事項が操作事項であって、実行属性が手動実行であるときには、ユーザにより当該操作事項が行われたことの指示を受け付ける画面を表示し、当該指示を受け付けることにより次の点検事項を記憶部から読み出すステップ。
c. 読み出しの対象になった点検事項が確認事項であって、実行属性が自動実行であるときには、検出部による操作事項の検出結果に基づき当該確認事項を自動で行ってその確認結果を当該確認事項と対応付けて画面に表示するステップ。
d. 読み出しの対象になった点検事項が確認事項であって、実行属性が手動実行であるときには、確認結果が正常、異常の判別入力を受け付けるための画面を表示し、入力された確認結果を当該確認事項と対応付けて画面に表示するステップ。
また、既述のように、一括モードや異常スキップモードを用意すれば、状況に応じた柔軟な処理を行うことができる。なお、ここでいう点検作業は、例えばユーザにおけるメンテナンスや、メーカにおける出荷検査などにおいて行われる作業である。
Claims (5)
- 機器を含む半導体製造装置と、
前記半導体製造装置に含まれる前記機器を制御するための制御信号を出力する制御部と、
前記半導体製造装置を点検するための操作事項及び確認事項の少なくともいずれかを含む複数の点検事項からなる点検項目を複数記憶する記憶部と、
前記半導体製造装置を点検するためのプログラムが格納されたプログラム格納部と、
点検操作の指示及び確認を行うための画面を表示する表示部と、
前記操作事項の操作結果を検出する検出部と、
を備え、
前記プログラムは、
点検項目を指定するための画面を表示するステップと、
指定された点検項目に対応する点検事項を記憶部から読み出して作業順に並べ、各点検事項が自動実行であるか手動実行であるかの実行属性を付して画面に表示するステップと、
点検開始指令を受け付けることにより、順番に並べられた点検事項のうち1番目の点検事項を記憶部から読み出すステップと、を行うと共に、
以下のaからdまでのいずれかのステップを、次の点検事項がなくなるまで行うように構成されている
ことを特徴とする半導体製造システム。
a. 読み出しの対象になった点検事項が操作事項であって、実行属性が自動実行であるときには、操作対象機器に対して操作事項に対応する動作を行わせるための命令を出力し、次の点検事項を記憶部から読み出すステップ。
b. 読み出しの対象になった点検事項が操作事項であって、実行属性が手動実行であるときには、ユーザにより当該操作事項が行われたことの指示を受け付ける画面を表示し、当該指示を受け付けることにより次の点検事項を記憶部から読み出すステップ。
c. 読み出しの対象になった点検事項が確認事項であって、実行属性が自動実行であるときには、検出部による操作事項の検出結果に基づき当該確認事項を自動で行ってその確認結果を当該確認事項と対応付けて画面に表示するステップ。
d. 読み出しの対象になった点検事項が確認事項であって、実行属性が手動実行であるときには、確認結果が正常、異常の判別入力を受け付けるための画面を表示し、入力された確認結果を当該確認事項と対応付けて画面に表示するステップ。 - 前記ステップcは、確認結果が正常でありかつ次の点検事項があるときには、当該次の点検事項を記憶部から読み出す動作を含む
ことを特徴とする請求項1記載の半導体製造システム。 - 前記ステップdは、入力された確認結果が正常でありかつ次の点検事項があるときには、当該次の点検事項を記憶部から読み出す動作を含む
ことを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造システム。 - 前記ステップbにおけるユーザにより操作事項が行われたことの指示を受け付ける画面、及び、前記ステップdにおける確認結果が正常、異常の判別入力を受け付けるための画面は、ポップアップにより表示される
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の半導体製造システム。 - 前記ステップcにおいて、確認結果が異常であるときには、予め決められた他の点検項目について点検事項を記憶部から読み出して順番に並べ、以後同様にして各ステップが行われる
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の半導体製造システム。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201180012090.0A CN102782805B (zh) | 2010-03-16 | 2011-03-16 | 半导体制造系统 |
KR1020127026865A KR101500822B1 (ko) | 2010-03-16 | 2011-03-16 | 반도체 제조 시스템 |
US13/617,950 US9223305B2 (en) | 2010-03-16 | 2012-09-14 | Semiconductor manufacturing system |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010059885A JP5381831B2 (ja) | 2010-03-16 | 2010-03-16 | 半導体製造システム |
JP2010-059885 | 2010-03-16 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
US13/617,950 Continuation US9223305B2 (en) | 2010-03-16 | 2012-09-14 | Semiconductor manufacturing system |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2011115174A1 true WO2011115174A1 (ja) | 2011-09-22 |
Family
ID=44649257
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2011/056238 WO2011115174A1 (ja) | 2010-03-16 | 2011-03-16 | 半導体製造システム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9223305B2 (ja) |
JP (1) | JP5381831B2 (ja) |
KR (1) | KR101500822B1 (ja) |
CN (1) | CN102782805B (ja) |
WO (1) | WO2011115174A1 (ja) |
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2010
- 2010-03-16 JP JP2010059885A patent/JP5381831B2/ja active Active
-
2011
- 2011-03-16 CN CN201180012090.0A patent/CN102782805B/zh active Active
- 2011-03-16 WO PCT/JP2011/056238 patent/WO2011115174A1/ja active Application Filing
- 2011-03-16 KR KR1020127026865A patent/KR101500822B1/ko active IP Right Grant
-
2012
- 2012-09-14 US US13/617,950 patent/US9223305B2/en active Active
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JP2011192931A (ja) | 2011-09-29 |
US9223305B2 (en) | 2015-12-29 |
JP5381831B2 (ja) | 2014-01-08 |
US20130013240A1 (en) | 2013-01-10 |
CN102782805B (zh) | 2015-07-08 |
CN102782805A (zh) | 2012-11-14 |
KR101500822B1 (ko) | 2015-03-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 201180012090.0 Country of ref document: CN |
|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 11756358 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 20127026865 Country of ref document: KR Kind code of ref document: A |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 11756358 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |