CN102649357B - 喷墨头及喷墨记录装置 - Google Patents

喷墨头及喷墨记录装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102649357B
CN102649357B CN201210070659.5A CN201210070659A CN102649357B CN 102649357 B CN102649357 B CN 102649357B CN 201210070659 A CN201210070659 A CN 201210070659A CN 102649357 B CN102649357 B CN 102649357B
Authority
CN
China
Prior art keywords
dielectric film
line
ink gun
ink
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201210070659.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102649357A (zh
Inventor
水上智
加藤将纪
黑田隆彦
秋山善一
阿部贯思
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Publication of CN102649357A publication Critical patent/CN102649357A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102649357B publication Critical patent/CN102649357B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
    • B41J2/14233—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/14088—Structure of heating means
    • B41J2/14112—Resistive element
    • B41J2/14129—Layer structure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/14072—Electrical connections, e.g. details on electrodes, connecting the chip to the outside...
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/1408—Structure dealing with thermal variations, e.g. cooling device, thermal coefficients of materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14491—Electrical connection
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/08—Embodiments of or processes related to ink-jet heads dealing with thermal variations, e.g. cooling

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

本发明公开了一种喷墨头和喷墨记录装置，在防止压电元件被空气中的水分恶化的同时，能够减小尺寸并使部件密集，所述喷墨头包括具有多个喷嘴的喷嘴板，位于喷嘴板上的振动板，由分隔壁分隔的空间形成的液体室，压电元件，其具有在振动板表面上以此顺序层叠的共用电极、压电体和单独电极；具有第一开口的第一绝缘膜和具有第二开口的第二绝缘膜以此顺序层叠在第一表面上；第一线，该第一线通过第一开口和第二开口从单独电极引出，位于第一线上的、具有第三开口的第三绝缘膜；以及第二线，该第二线通过第三开口引出，其中该第三绝缘膜形成在第二绝缘膜的第一区域中，并且没有形成在其第二区域中，该第二区域不包括具有形成在液体室上的第一线的区域。

Description

喷墨头及喷墨记录装置
技术领域
本申请总地涉及一种喷墨头和喷墨记录装置。
背景技术
本领域中已知所应用的微型机电系统(MEMS)作为使得使用压电元件的喷墨头(液滴方式喷墨头)密集的技术。这样的喷墨头可能在由压电元件构成的致动结构中形成，该压电元件通过构图形成于振动板上的单独电极、共用电极和压电体来形成。
但是，该压电元件通常具有被空气中的水分恶化的电性质。日本专利申请公开说明书No.2010-42683(下文引证为“专利文献1”)公开了一种喷墨头，该喷墨头具有这样一种结构，其中形成压电元件的层和用于上电极的铅电极由无定形的无机材料形成的绝缘膜覆盖，从而克服由于空气中的水分带来的压电元件电性能的恶化。在专利文献1公开的喷墨头中，该绝缘膜包括第一绝缘膜和第二绝缘膜，并且该压电元件在除了连接到用于上电极的铅电极的连接部分外，被第一绝缘膜覆盖。进一步地，该上电极的铅电极越过第一绝缘膜，并且形成压电元件的层和用于第一电极的铅电极的图案区域在除了面对连接到连接线的连接部分的区域外，由第二绝缘膜覆盖。
尽管如此，在专利文献1所公开的喷墨头中，包括压电元件的整个图案区域被绝缘膜所覆盖。相应地，如果压电元件被厚的绝缘膜所覆盖，压电元件的位移可能会被显著地抑制。另一方面，如果压电元件被薄的绝缘膜所覆盖，在铅电极和下电极之间的承受电压可能得不到确保。因此，需要将电极布置成使得铅电极不与下电极交叠。但是，在这样的构造下，该喷墨头的尺寸可能不能显著降低或者喷墨头的部件不能显著密集。
发明内容
本发明的一个实施例的目的是提供一种在防止压电元件被空气中的水分恶化的同时，能够降低尺寸并使部件密集的喷墨头。
在该实施例中，提供了一种喷墨头，其包括具有多个喷嘴的喷嘴板；布置于喷嘴板上的振动板；由振动板和喷嘴板之间的空间形成的多个液体室，该空间被分隔壁分隔；压电元件，该压电元件由共用电极、压电体和单独电极以此顺序层叠而成，该压电元件形成于振动板的第一表面上，该第一表面与振动板形成液体室的第二表面相对；具有第一开口的第一绝缘膜和具有第二开口的第二绝缘膜，该第一绝缘膜和第二绝缘膜以此顺序层叠在振动板具有压电元件的第一表面上；第一线通过第一绝缘膜的第一开口和第二绝缘膜的第二开口从单独电极引出；具有第三开口的第三绝缘膜，该第三绝缘膜形成于第一线上；和第二线，该第二线构造为电耦合第一线和驱动电路，该第二线通过第三绝缘膜的第三开口引出。在该喷墨头中，该第三绝缘膜形成在第二绝缘膜的第一区域中，并且没有形成在第二绝缘膜的第二区域中，该第二区域不包括具有形成在液体室上的第一线的区域，该第二绝缘膜的第一区域具有100nm或更厚的膜厚，并且该第二绝缘膜的第二区域具有5-40nm的膜厚范围。
在另一实施例中，提供了一种包括该喷墨头的喷墨记录装置。
本实施例其它的目的和优点部分在下面的说明中进行阐述，部分可以从说明中明显地得出，或者可以从本发明的实践中学习到。应当理解的是如声称的，前述的总体描述和下方的详细描述仅是示例性和阐释性的，其并不作为本发明的限制。
附图说明
当结合附图阅读下述详细说明时，实施例的其它目的和其进一步的特征将是显然的，在附图中：
图1A和1B示出根据实施例的喷墨头示例的横截面图；和
图2A和2B示出根据该实施例的喷墨头示例的透视图和侧视图。
具体实施方式
根据本实施例的喷墨头包括带有多个喷嘴的喷嘴板和布置在喷嘴板之上的振动板。根据该实施例的喷墨头进一步包括多个由振动板和喷嘴板之间的空间形成的液体室，该液体室由分隔壁分隔开。根据该实施例的喷墨头进一步包括压电元件，该压电元件由共用电极、压电体和单独电极以此顺序层叠形成。该压电元件形成于振动板的第一表面上，该第一表面与振动板形成液体室的第二表面相对。
根据该实施例的喷墨头进一步包括带有第一开口的第一绝缘膜和带有第二开口的第二绝缘膜，第一绝缘膜和第二绝缘膜以此顺序层叠于振动板带有压电元件的第一表面上。根据该实施例的喷墨头进一步包括通过第一绝缘膜的该第一开口和第二绝缘膜的第二开口从单独电极引出的第一线。
在根据本实施例的喷墨头中，在第一线上形成带有第三开口的第三绝缘膜，同时被构造为电耦合第一线和驱动电路的第二线通过第三绝缘膜的第三开口引出。
在根据本实施例的喷墨头中，第二绝缘膜包括形成第三绝缘膜的第一区域和不形成第三绝缘膜的第二区域。更具体地，在根据本实施例的喷墨头中，该第二区域不包括这样一个区域，在该区域中第一线形成于液体室上方，并且第三绝缘膜没有形成于第二绝缘膜的第二区域中。
下面，将参考附图对优选的实施例进行描述。
图1A和1B示出根据本实施例的喷墨头的一个示例。图1B是图1中喷墨头沿垂直方向的截面图。
喷墨头100包括多个单独液体室110。该单独液体室110由带有多个喷嘴孔111a的喷嘴板111和液体室基板112的振动板112a之间的空间形成，并且在喷嘴板111和振动板112a之间的空间由液体室基体112的分隔壁112b分隔开。值得注意的是，液体室基板112由振动板112a和分隔壁112b构成。即，单独液体室110由被分隔壁112b分隔的喷嘴板111和振动板112a之间的空间形成。
值得注意的是，图1A和1B仅示出一个单独液体室110；然而多个单独液体室沿图1A中的水平方向排列。
进一步的，共用电极121形成于振动板112a上，且压电体122和单独电极123以此顺序层叠在共用电极121上。压电元件120由该共用电极121、压电体122和单独电极123形成，并且其可以是任何构型，只要压电元件120包括共用电极121、压电体122和单独电极123即可。
[绝缘膜]
接下来，将在下方描述用于本实施例喷墨头的三种类型绝缘膜的细节。
在形成压电元件120的振动板112a上，具有对应于单独电极123的开口131a的第一绝缘膜131和具有对应于单独电极123的第二开口132a的第二绝缘膜132以此顺序层叠。在该结构中，单独电极线140通过开口131a和132a从单独电极123引出。
另外，带有接触孔133a的第三绝缘膜133形成于单独电极线140上。该接触孔133a形成为：被构造为电耦合该单独电极线140和未示出的驱动电路的未示出的线从该接触孔133a引出。在此结构中，该第三绝缘膜133未形成在包括在由分隔壁112b分隔成的空间(即，对应于液体室)上方的单独电极线140的区域内，以增加压电元件120的位移。
同时，该第一绝缘膜131和第二绝缘膜132进一步分别包括相应的开口131b和132b，并且共用电极线150通过该开口131b和132b从共用电极121引出到包括部分共用电极121的区域。另外，该第三绝缘膜133进一步包括接触孔133b。在该第三绝缘膜133中，被构造为电耦合单独电极线150与未示出的驱动电路的未示出的线从该接触孔133b引出。
该第一绝缘膜131用于保护压电元件120。更具体地，该第一绝缘膜131用于防止压电元件120在沉积和蚀刻的过程中被损坏。
用于该第一绝缘膜131的材料可以不特别指定。任何空气中的水分很难透过的材料都可以使用，优选的例子包括致密的无机材料，例如氧化物、氮化物和碳化物。如果使用有机材料作为该第一绝缘膜131的材料，该第一绝缘膜131可能需要有足够的膜厚来提供足够的保护性能。但是，如果该第一绝缘膜131具有增加的膜厚，那么可能会强烈地抑制振动板的振动位移，这样，喷墨头的喷墨性能会退化。另外，用于该第一绝缘膜131的材料优选具有与该第一绝缘膜131的基体材料具有好的粘结特性，该基体材料包括电极材料、压电体材料和振动板材料。
用于该第一绝缘膜131的优选材料示例包括氧化物，例如Al2O3，ZrO2，Y2O3，Ta2O3或TiO2，氮化物，例如SiN，和碳化物，例如SiC，或者这些材料中两者或多者的组合。
该第一绝缘膜131的膜厚范围优选在20至100nm范围内。如果该第一绝缘膜131的膜厚超过100nm，振动板112a的位移会被抑制；如果，另一方面，该第一绝缘膜131的膜厚薄于20nm，该第一绝缘膜131可能不能充分地起到压电元件120保护层的作用。这样，该压电元件120会被损坏。
该第一绝缘膜131的沉积方法没有特别指定，但是，优选的方法包括气相沉积法和原子层沉积(ALD)方法，其中最优选ALD方法，因为其具有宽的材料选择范围。
第二绝缘膜132类似于第一绝缘膜131，用于保护压电元件120。该第二绝缘膜132进一步作为一个中间层保护膜，用于防止在单独电极线140和共用电极121之间产生短路。相应地，单独电极123和单独电极线140可以更灵活地设置，这可以使喷墨头100的元件更密集从而降低喷墨头100的尺寸。进一步地，当蚀刻第三绝缘膜133时，该第二绝缘膜132进一步作为掩膜。该第二绝缘膜132具有形成第三绝缘膜133的第一区域和未形成第三绝缘膜133的第二区域。值得注意的是，在第二绝缘膜132中，该第一区域的膜厚大于第二区域。在这样的结构下，可以控制对压电元件120的位移抑制。
用于该第二绝缘膜132的材料可以不特别指定。但是，该第二绝缘膜132的优选材料可能包括氧化物，例如ZrO2，Y2O3，Ta2O3，TiO2和SiO2，或者这些材料中两者或多者的组合。
该第二绝缘膜132优选的沉积方法示例包括气相沉积法，ALD方法和等离子体CVD(p-CVD)方法，其中最优选ALD方法，因为其具有宽的材料选择范围。相比于p-CVD方法形成的第二绝缘膜，由ALD方法形成的第二绝缘膜132表现出具有高的密度和高的承受电压。
如果该第二绝缘膜132是由ALD方法形成的，该第二绝缘膜132优选具有100nm或更厚的膜厚，或者最优选地该第二绝缘膜132具有300nm或更厚的膜厚。进一步地，如果该第二绝缘膜132是由p-CVD方法形成的，该第二绝缘膜132优选具有100nm或更厚的厚度，更优选地该第二绝缘膜132具有200nm或更厚的膜厚，并且最优选地该第二绝缘膜具有500nm或更厚的膜厚。如果该第二绝缘膜132的膜厚小于前述的膜厚范围，该第二绝缘膜132可能不能具有足够的防水分性能来阻挡空气中的水分。进一步地，可能会在单独电极线140和共用电极121之间发生短路。
该第二绝缘膜132上未形成第三绝缘膜133的第二区域可能优选具有5至40nm的膜厚。如果该第二绝缘膜132上未形成第三绝缘膜133的该第二区域的膜厚大于40nm，可能会抑制振动板112a的位移。如果，另一方面，该第二绝缘膜132上未形成第三绝缘膜133的该第二区域的膜厚小于5nm，位于该第二绝缘膜132的该第二区域中的第一绝缘膜131可能会有被意外蚀刻的风险。
该第三绝缘膜133是一个钝化层，用于保护而施加于单独电极线140和150。在这种结构中，该第三绝缘膜133未形成在第二绝缘膜132的这样一个区域中，该区域不包括具有形成于被分隔壁112b分隔的空间(即，液体室)上的单独电极140的区域。在这样的结构下，压电元件120的位移抑制可以被空制，同时喷墨头100可以表现出优秀的喷墨性能。
用于该第三绝缘膜133的材料可以不特别指定。但是，该第三绝缘膜133优选的示例可能包括无机材料，如氧化物，诸如SiO2、氮化物，诸如SiN、和碳化物，诸如SiC；有机材料，如聚酰亚胺，丙烯酸树脂和聚氨酯树脂，或者这些材料中两者或多者的组合。在这些中，鉴于利用薄的膜厚可显示出的足够的线保护功能，无机材料是优选的。
该第三绝缘膜133的膜厚优选为200nm或更厚，并且最优选地该第三绝缘膜133的膜厚为500nm或更厚。如果该第三绝缘膜133的膜厚小于200nm，该第三绝缘膜133可能不能为单独电极线140和150提供足够的保护。结果，该单独电极线140和150可能被腐蚀，从而导致单独电极线140和150的断开。
该第三绝缘膜133优选的沉积方法示例包括等离子体CVD(p-CVD)方法和溅射方法。进一步地，该第三绝缘膜133的蚀刻方法的优选示例为光刻法和干蚀刻方法。
[其它结构]
[液体室基板]
用于液体室基板112的材料可以不特别指定；但是，该液体室基板112可能通常由光刻法或者各向异蚀刻方法在具有(100)或(111)晶面取向(密勒指数)单晶硅基体上形成。进一步地，振动板112a可以由p-CVD方法以将Si，SiO2，Si3N4或类似物沉积成层而形成。
液体室基板112的优选厚度范围通常可以是100到600μm。
如果使用线性膨胀系数为8*10-6(1/K)的锆钛酸铅(PZT：锆酸铅(PbZrO3)和钛酸铅(PbTiO3)的固溶物)作为压电体，该振动板112a优选具有5*10-6至10*10-6范围的线性膨胀系数，并且更优选地具有7*10-6至10*10-6范围的线性膨胀系数。因此，用于振动板112a的优选材料示例包括氧化铝，氧化锆，氧化铱，氧化钌，氧化钽，氧化铪，氧化锇，氧化铼，氧化铑和氧化钯，或者这些材料中两者或多者的组合。
[振动板]
振动板112a的形成方法可以不特别指定，但是，振动板112a的形成方法示例包括溅射方法和溶胶-凝胶方法。
振动板112a的厚度范围可能通常为0.1至10μm，并可能优选为0.5至3μm。如果振动板112a的厚度小于0.1μm，可能很难形成振动板112a。另一方面，如果振动板112a的厚度大于10μm，该振动板112a可能很难位移。
[共用电极]
用于振动板112a的材料可以不特别指定，但是，用于振动板112a的优选材料示例包括导电金属氧化物或者类似物。更具体地，振动板112a的优选材料示例包括ABO3所表示的复合氧化物，其中A代表Sr，Ba，Ca和La，B代表Ru，Co和Ni作为主要成分；SyRuO3，CaRuO3和SyRuO3、CaRuO3的固溶物(Sr1- xCax)O3；LaNiO3，SrCoO3和LaNiO3、SrCoO3的固溶物(La，Sr)(Ni1-yCoy)O3(y可以是1)。除上述之外的氧化物材料还可包括IrO2和RuO2。进一步地，具有热阻性和高反应性的铂族金属，例如钌(Ru)，铑(Rh)，钯(Pd)，锇(Os)，铱(Ir)，或者包括铂(Pt)族金属的合金材料都可以用作振动板112a的材料。此外，导电金属氧化物可以层叠于前述的金属层上面。
如果将一个机电变换器元件应用于排液头，可将Ti，TiO2，TiN，Ta，Ta2O5，Ta3N5和类似物在初始层叠于液体室基板112上，用于提高机电变换器元件和振动板112a之间的粘结性。
值得注意的是共用电极121可以通过溅射法或真空沉积法形成。
[压电体]
用于压电体122的材料可以不特别指定，但是，用于压电体122的材料示例优选包括复合金属氧化物，例如PZT。该PZT是锆酸铅(PbZrO3)和钛酸铅(PbTiO3)的固溶物。例如，具有53：47的锆酸铅和钛酸铅比例的PZT可以用作压电体122的材料，其通常表示为PZT(53/47)或者表示为化学式Pb(Zr0.53，Ti0.47)O3。
除了PZT外，复合金属化合物的示例还包括钛酸钡和类似物。在这样的情况下，醇钡和醇钛化合物可以作为起始材料，并且钛酸钡前体溶液可以通过在常用溶剂中溶解起始材料制得。这些材料可以是表示为ABO3形式的复合氧化物，其中A代表Pb，Ba和Sr，并且B代表Ti，Zr，Sn，Ni，Zn，Mg和Nb作为主要成分。复合金属氧化物的例子可以尤其由(Pb1-x，Ba)(Zr，Ti)O3和(Pb1-x，Sr)(Zr，Ti)O3表示，其可以通过用“Ba”或“Sr”部分置换A位置的“Pb”得到。这种置换可以通过二价元素实行，并且置换的效果可能通过加热时由于铅(Pb)的蒸发带来的性能恶化的降低表现出来。
压电体122的形成方法可以不特别指定，但是，压电体122的形成方法示例包括溅射法和溶胶-凝胶法。压电体122的构图方法可以不特别指定，但是，压电体122的构图方法示例包括光刻蚀法和类似方法。
如果通过溶胶-凝胶法形成PZT，醋酸铅，醇锆和醇钛化合物首先作为起始材料溶解在甲氧基乙醇中用于制备PZT前体溶液。由于金属醇盐化合物可能很容易与空气中的水分发生水解，金属醇盐化合物可能包括适当数量的稳定剂，例如乙酰丙酮，醋酸和二乙醇胺。
PZT前体溶液通过溶液施加方法，例如旋涂法，施加到基体的整个表面上，并且该施加的PZT前体溶液经过各种加热过程，溶液干燥，热分解和结晶，然后形成PZT膜。由于从涂覆膜到结晶膜的改变包括体积收缩，所以可能有必要调整前体溶液的浓度，从而在一个过程中形成具有100nm或更小的膜厚的无裂纹的膜。
[单独电极]
用于单独电极123的材料可以不特别指定，用于单独电极123的材料的优选示例包括导电金属氧化物和由导电金属氧化物和金属形成的层状产品。
单独电极123的形成方法可以不特别指定，但是，该单独电极123的形成方法示例包括溅射法和溶胶-凝胶法。该单独电极123的构图方法可以不特别指定，但是，该单独电极123的构图方法的示例包括光刻蚀法和类似方法。
[线]
用于单独电极线140和150的材料可以不特别指定，但是，用于该单独电极线140和150的材料示例包括Ag合金，Cu，Al，Au，Pt，Ir和类似物。
该单独电极线140和150的形成方法可以不特别指定，但是，该单独电极线140和150的形成方法示例包括溅射法和旋涂法。
该单独电极线140和150的构图可以通过在第三绝缘膜133部分表面改性后通过喷墨的方法实行。例如，如果形成该第三绝缘膜133的材料是氧化物，采用硅烷化合物对该第三绝缘膜133进行表面改性，这样，第三电极或第四电极的图案可以通过喷墨的方法直接印刷在第三绝缘膜133上具有增加的表面能的区域。
该单独电极线140和150的图案可以通过丝网印刷导电浆体的方法进行。
用于该导电浆体的材料示例包括金浆体“完美金”(“Pefect Gold”)(注册商标)(由Vacuum Metallurgical Co.，Ltd.制造)，铜浆体“完美铜”(“Perfect Copper”)(注册商标)(由Vacuum Metallurgical Co.，Ltd.制造)，打印透明PEDOT/PSS墨“Orgacon Paste variant 1/4”和“Paste variant 1/3”(由Nippon Agfa Gewalt制造)，碳电极浆体“Orgacon Carbon Paste variant 2/2”(由Nippon Agfa Gewalt制造)和PEDOT/PSS溶波“BAYTRON”(注册商标)P(由Starck Vitec Co.制造)。
该单独电极线140和150的厚度范围通常可以为0.1至20μm，并且更优选为0.2至10μm。如果该单独电极线140和150的厚度小于0.1μm，该单独电极线140和150的电阻可能会增加。另一方面，如果该单独电极线140和150的厚度大于20μm，会增加形成时间。
[喷墨记录装置]
图2A和2B示出根据本实施例的喷墨记录装置示例。值得注意的是，图2A和2B分别示出喷墨记录装置的透视图和该喷墨记录装置机械部件的侧视图。
该喷墨记录装置200包括主体201，其容纳打印机械单元205，其由在主扫描方向上移动的滑架202，安装在滑架202上的喷墨头203和墨盒204组成。该喷墨记录装置200进一步包括位于主体201底部的可拆卸送纸盒206和位于可拆卸送纸盒206上方的手动旁路托盘207。在可拆卸送纸盒206内，多张纸张P可以从其前侧插入并堆叠在可拆卸送纸盒206上。该手动旁路托盘207可以被拉下，这样多张纸张P可以被手动地放在手动旁路托盘207上。该喷墨记录装置200抓取从可拆卸送纸盒206或手动旁路托盘207中送入的纸张P，并允许打印机械单元205在该纸张P上打印或记录期望的图像，然后将该打印的或记录的纸张P排出到收集托盘208上，该收集托盘208连接在该喷墨记录装置200的后侧。
滑架202被主引导杆209和副引导杆210滑动地支撑，该主引导杆209和副引导杆210桥接在该喷墨记录装置200的未示出的左、右侧板上。该滑架202包括具有多个喷嘴的喷墨头203，该喷嘴被构造为用于排出黄色(Y)，青蓝色(C)，品红色(M)，和黑色(Bk)的彩色墨水。该喷嘴排列在垂直于主扫描方向和垂直于喷嘴的指向下喷墨方向的方向上。该滑架202包括可置换的墨盒204，用于向喷墨头203提供相应颜色墨水。
墨盒204包括位于其上表面的未示出的进气口，用于交换空气；位于其下表面上的用于向喷墨头203供墨的未示出的供墨孔；和未示出的充满墨水的多孔体。向喷墨头203供应的包含于该多孔体中的墨水通过多孔体的毛细管作用力保持在略微呈负压的状态下。
值得注意的是构造为排出多色墨水的一个喷墨头可以代替构造为各自排出相应颜色墨水的多个喷墨头。
值得注意的是，滑架202在纸张P传送方向的下游侧可滑动地装配在主引导杆209上，反之，滑架202在纸张P传送方向的上游侧可滑动地装配在副引导杆210上。进一步地，同步带214桥接在主动带轮212和从动带轮213之间，该主动带轮212和从动带轮213被主扫描电机211可旋转地驱动。并且该同步带214安装在滑架202上。在这样的结构下，通过转动主扫描电机211，滑架202在主扫描方向上扫描的同时移动。
该喷墨记录装置200的主体201进一步包括送纸辊215，其被构造为从可拆卸送纸盒206中分离并送入单张纸张P；摩擦垫216；引导部件217，其构造为引导该纸张P；传送辊218，其构造为翻转从可拆卸送纸盒206中送入的纸张并且传送该翻转的纸张；传送辊部件219，其压在传送辊218的圆周表面上；和前端辊部件220，其构造为调节从传送辊218传送来的送进纸张的角度。该传送辊218通过未示出的齿轮排由副扫描电机221可旋转地驱动。
该喷墨记录装置200的主体201进一步包括引导部件222，其构造为在对应于滑架202的主扫描方向移动范围内的喷墨头203的下方引导来自传送辊218的纸张P。该喷墨记录装置200的主体201进一步包括被旋转驱动的传送辊部件223和位于引导部件222的纸张P传送方向的下游侧的棘轮224，以用于向纸张P的排出方向排出该纸张。该喷墨记录装置200的主体201进一步包括引导部件225和226，其构造为引导从传送辊部件223和棘轮224传送的纸张P；排出辊227和棘轮228，其构造为将从引导部件225和226传送的纸张排出到收集托盘208上。
为了将图像记录到纸张P上，要重复进行下方的操作。在重复操作中，通过基于图像信号驱动喷墨头203同时移动滑架202、排出墨水到静止的纸张P上来记录一行图像，然后传送该已记录的纸张P，这样准备记录另一行图像。当接收到图像记录完成的信号或者已到达纸张P记录区域末端的信号时，终止该图像记录操作，并且排出该已记录的纸张P。
该喷墨记录装置200的主体201进一步包括恢复装置229，其构造为恢复有错误排出操作的故障喷墨头203，位于滑架202移动方向的右端侧远离记录区域。该恢复装置229包括盖单元(未示出)、抽吸单元(未示出)和清洁单元(未示出)。当处于待机模式的滑架202移动到恢复装置229侧时，盖单元将盖子放到喷墨头203上来维持喷墨头203上喷嘴的水分，相应地，防止喷嘴中的墨水变干。进一步地，喷墨头203的所有喷嘴可以通过排出喷嘴中未在记录图案中使用的墨水来维持墨水粘度的一致性，从而保持该喷墨头203具有稳定的喷墨表现。
值得注意的是如果发生了错误的排出操作，该盖单元紧密地遮蔽该喷墨头203的喷嘴，该抽吸单元通过管抽吸墨水和气泡，清洁单元将粘附到喷嘴上的墨水和灰尘除去。结果，可以修复该喷墨头203的错误排出操作。在这个过程中，由抽吸单元抽吸的墨水排放到位于主体201底部的排墨储存池内(未示出)，并且该排出的墨水被排墨储存池内的墨水吸收物吸收，被吸收的墨水被墨水吸收物保持。
[示例]
[PZT前体溶液合成]
在将三水醋酸铅溶解在甲氧基乙醇中后，将获得的溶解在甲氧基乙醇中的三水醋酸铅产物脱水，从而制备三水醋酸铅的甲氧基乙醇溶液。同时，在将异丙醇钛和异丙醇锆溶解在甲氧基乙醇中后，催化醇交换反应和酯化反应。接着，三水醋酸铅的甲氧基乙醇溶液被加入到上述产物中，从而制备0.5mol/L的PZT前体溶液。在这个过程中，上述加入的三水醋酸铅的甲氧基乙醇溶液的量包括基于化学计量法的额外的10mol％的铅，以用于防止加热过程中由于脱铅作用而造成的结晶度降低。
[示例1]
具有1μm膜厚的热氧化膜作为振动板形成在用(100)晶面作为主表面的硅片上。然后，具有50nm膜厚的钛膜，具有200nm膜厚的铂膜，具有100nm膜厚的SrRuO膜通过溅射法沉积在形成于硅片上的热氧化膜上。
然后，在所获得的层状产品上涂敷PZT前体溶液，在120℃干燥该PZT前体溶液涂敷层产品，和在500℃高温分界该干燥的层产品，重复执行三次上述操作。在所获得膜表面没有观察到缺陷，如裂纹。将所获得d膜在700℃下进行快速热退火(RTA)以使其热结晶。该RTA重复执行四次，从而获得具有1μm膜厚的Pb(Zr0.53Ti0.47)O3膜。
接下来，具有100nm膜厚的SrRuO膜和具有100nm膜厚的铂膜形成的层状产品通过溅射法沉积到Pb(Zr0.53Ti0.47)O3膜上。
然后，通过旋涂法将光刻胶TSMR-8800(Tokyo Ohka Kogyo Co.，Ltd.)施加到该层状产品上，通过光刻法形成抗蚀图案，并通过ICP蚀刻装置(由SamcoInc.制造)构图，最后，制得压电元件120(参见附图1A和1B)。
然后，将具有50nm膜厚的Al2O3膜(即第一绝缘膜131)通过ALD方法形成在其上形成有压电元件120的振动板112a上。在该过程中，三甲胺(TMA)(Sigma-Aldrich Co.LLC.)和由臭氧发生器产生O3被作为Al和O的原材料交替沉积。
然后，具有150nm膜厚的ZrO膜(即第二绝缘膜132)通过ALD方法沉积在第一绝缘膜131上。在该过程中，Zr(t-OC4H9)4(Sigma-Aldrich Co.LLC.)和由臭氧发生器产生O3被作为Zr和O的原材料交替沉积。
然后，在第一绝缘膜131和第二绝缘膜132的每一个通过蚀刻形成接触孔部分。然后，将Al溅射在该第二绝缘膜132上，并且通过蚀刻方法将该溅射的Al形成图案，从而形成了单独电极线140和150。
然后，具有1μm膜厚的SiN膜通过p-CVD方法沉积在单独电极线140和150上。其后，通过蚀刻形成接触孔，从而形成了第三绝缘膜133。进一步地，该第三绝缘膜133被蚀刻，这样该第三绝缘膜133被从一个区域中移除，该区域排除包括单独电极线140的区域，其中该单独电极线形成在由后来形成的分隔壁112b所分隔的空间之上。由于蚀刻第二绝缘膜132时的过度蚀刻，未在其上形成第三绝缘膜133的、第二绝缘膜132的区域(即第二区域)的膜厚是24nm。
此后，形成了作为焊盘部分的开口，单独电极线或共用电极线从该开口引出。
[示例2]
喷墨头以示例1中相同的方法制造，除了ZrO膜(即，第二绝缘膜132)的膜厚变成100nm。未在其上形成第三绝缘膜133的、第二绝缘膜132的该区域(即第二区域)的膜厚是9nm。
[示例3]
喷墨头以示例1中相同的方法制造，除了Al2O3膜(即，第一绝缘膜131)的膜厚变成20nm。未在其上形成第三绝缘膜133的、第二绝缘膜132的该区域(即第二区域)的膜厚是25nm。
[示例4]
喷墨头以示例1中相同的方法制造，除了ZrO膜(即，第二绝缘膜132)的膜厚变成300nm。未在其上形成第三绝缘膜133的、第二绝缘膜132的该区域(即第二区域)的膜厚是35nm。
[示例5]
喷墨头以示例1中相同的方法制造，除了通过p-CVD方法沉积500nm膜厚的SiO2膜(即，第二绝缘膜132)。未在其上形成第三绝缘膜133的、第二绝缘膜132的该区域(即第二区域)的膜厚是38nm。
[对比示例1]
喷墨头以示例1中相同的方法制造，除了ZrO膜(即，第二绝缘膜132)的膜厚变成50nm。未在其上形成第三绝缘膜133的、第二绝缘膜132的该区域(即第二区域)的膜厚是6nm。
[对比示例2]
喷墨头以示例1中相同的方法制造，除了Al2O3膜(即，第一绝缘膜131)的膜厚变成10nm。未在其上形成第三绝缘膜133的、第二绝缘膜132的该区域(即第二区域)的膜厚是2nm。
[电性能]
评价在示例和对比示例中制造的喷墨头的电性能。将喷墨头置于80℃空气温度和85％相对湿度的环境中100小时后，再评价各喷墨头的电性能。值得注意的是各喷墨头的电性能通过在150KV/cm场强下使用铁电性能评价系统FCE-1(由TOYO Corporation制造)测量饱和极化Ps(μC/cm2)来进行评价。
在评价电性能之前，先测试当施加在上述范围内的电压时在下电极和上电极之间形成短路的情况。
另外，每个喷墨头100都通过蚀刻硅晶片，形成分隔壁112b和用分隔壁112b连接具有预形成的喷嘴孔111a的喷嘴板111来形成，并且测试每个喷墨头100的液滴排出性能。该喷墨头100的液滴排出情况通过使用调整到5cp浓度的墨水，施加具有简单推波形-10至-30V的电压范围来测试。
表1示出短路测试、电性能测试和排出性能测试的结果。
[表1]
*第一区域：在其上形成第三绝缘膜的第二绝缘膜的区域
*第二区域：未在其上形成第三绝缘膜的第二绝缘膜的区域
如表1中所示，结果表明在对比示例1中由于第二绝缘膜132的膜厚不足而导致两电极之间的短路。进一步地，在对比示例2中取得的差的电性能，这是由于在形成第三绝缘膜133过程中，在未形成第三绝缘膜133的第二绝缘膜132区域中不足的膜厚而产生的过程损坏。
相反地，在所有示例中制得的喷墨头都表现相当好的液滴排出性能和防止空气中的水分导致的压电元件恶化的能力。
根据前述实施例所述的喷墨头能够在防止空气中的水分恶化压电元件的同时，减小其尺寸和使部件密集。
在此处所引用的所有示例的条件性语言是出于教育的目的，为了帮助读者理解本发明的原理和由发明人贡献的进一步促进现有技术的观念。并不要理解为限制在此特定引用的示例和情况，说明书中这些示例的组织也不是示出本发明一种优选和次选。虽然本发明的实施例已经进行了详细描述，可以理解的是在不理解本发明发明精神的范围下可以做出各种变形、替代和变换。
本专利申请是基于2011年2月22日提交的日本优先权申请No.2011-036348，该申请的整个内容通过引用结合于此。

Claims (6)

1.一种喷墨头，包括：
具有多个喷嘴的喷嘴板；
位于喷嘴板上的振动板；
由振动板和喷嘴板之间的空间形成的多个液体室，该空间被分隔壁分隔；
压电元件，该压电元件由共用电极、压电体和单独电极以此顺序层叠而成，该压电元件形成于振动板的第一表面上，该第一表面与振动板形成液体室的第二表面相对；
具有第一开口的第一绝缘膜和具有第二开口的第二绝缘膜，该第一绝缘膜和第二绝缘膜以此顺序层叠在振动板具有压电元件的第一表面上；
第一线，该第一线通过第一绝缘膜的第一开口和第二绝缘膜的第二开口从单独电极引出；
具有第三开口的第三绝缘膜，该第三绝缘膜位于第一线上；和
第二线，该第二线构造为电耦合第一线和驱动电路，该第二线通过第三绝缘膜的第三开口引出，其中
该第三绝缘膜形成在第二绝缘膜的第一区域中，且没有形成在第二绝缘膜的第二区域中，该第二区域不包括具有形成在液体室上的第一线的区域，和
该第二绝缘膜的第一区域具有100nm或更厚的膜厚，并且该第二绝缘膜的第二区域具有5-40nm的膜厚。
2.如权利要求1所述的喷墨头，其中该第三绝缘膜通过蚀刻来构图，并且该第二绝缘膜在进行蚀刻时作为第一绝缘膜的保护层。
3.如权利要求2所述的喷墨头，其中该第二绝缘膜由选自包括ZrO2，TiO2，Ta2O3和SiO2的组中的一种或多种材料形成，该第二绝缘膜由原子层沉积(ALD)方法形成，或者
该第二绝缘膜由SiO2和SiN中的任一种形成，该第二绝缘膜由等离子体化学气相沉积(p-CVD)方法形成。
4.如权利要求1所述的喷墨头，其中该第一绝缘膜的膜厚范围为20-100nm。
5.如权利要求1所述的喷墨头，其中该第一绝缘膜由原子层沉积(ALD)方法形成。
6.一种包括权利要求1所述的喷墨头的喷墨记录装置。
CN201210070659.5A 2011-02-22 2012-02-17 喷墨头及喷墨记录装置 Active CN102649357B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011036348A JP5644581B2 (ja) 2011-02-22 2011-02-22 インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置
JP2011-036348 2011-02-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102649357A CN102649357A (zh) 2012-08-29
CN102649357B true CN102649357B (zh) 2015-08-05

Family

ID=46652376

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210070659.5A Active CN102649357B (zh) 2011-02-22 2012-02-17 喷墨头及喷墨记录装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8602530B2 (zh)
JP (1) JP5644581B2 (zh)
CN (1) CN102649357B (zh)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012036103A1 (en) * 2010-09-15 2012-03-22 Ricoh Company, Ltd. Electromechanical transducing device and manufacturing method thereof, and liquid droplet discharging head and liquid droplet discharging apparatus
JP5743076B2 (ja) * 2011-04-06 2015-07-01 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
JP2014177359A (ja) 2013-03-13 2014-09-25 Ricoh Co Ltd 複合酸化物、薄膜容量素子、液滴吐出ヘッド、複合酸化物の製造方法
US9238367B2 (en) * 2013-03-15 2016-01-19 Ricoh Company, Ltd. Droplet discharging head and image forming apparatus
JP2014198461A (ja) 2013-03-15 2014-10-23 株式会社リコー アクチュエータ素子、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置及び画像形成装置
JP2014188814A (ja) * 2013-03-27 2014-10-06 Seiko Epson Corp 液体噴射ヘッド、および液体噴射装置
JP2015023053A (ja) 2013-07-16 2015-02-02 株式会社リコー 電気機械変換素子、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、画像形成装置、及び、電気機械変換素子の製造方法
JP6414744B2 (ja) 2014-12-12 2018-10-31 株式会社リコー 電気機械変換素子、液滴吐出ヘッドおよび画像形成装置
JP6551773B2 (ja) 2015-02-16 2019-07-31 株式会社リコー 液滴吐出ヘッドおよび画像形成装置
JP2017013440A (ja) 2015-07-03 2017-01-19 株式会社リコー 液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置
JP2017112281A (ja) 2015-12-17 2017-06-22 株式会社リコー 電気‐機械変換素子、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、電気‐機械変換膜の製造方法、及び液体吐出ヘッドの製造方法
JP6686444B2 (ja) 2016-01-07 2020-04-22 株式会社リコー Ｐｚｔ膜積層構造体、液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置及びｐｚｔ膜積層構造体の製造方法
JP6672812B2 (ja) 2016-01-14 2020-03-25 三菱電機株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP6790366B2 (ja) 2016-01-29 2020-11-25 ブラザー工業株式会社 液体吐出装置、及び、液体吐出装置の製造方法
JP2017157773A (ja) 2016-03-04 2017-09-07 株式会社リコー 電気機械変換素子、液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット及び液体を吐出する装置
US10160208B2 (en) 2016-04-11 2018-12-25 Ricoh Company, Ltd. Electromechanical-transducing electronic component, liquid discharge head, liquid discharge device, and liquid discharge apparatus
US9987843B2 (en) 2016-05-19 2018-06-05 Ricoh Company, Ltd. Liquid discharge head, liquid discharge device, and liquid discharge apparatus
JP6627647B2 (ja) * 2016-05-24 2020-01-08 Tdk株式会社 積層膜、電子デバイス基板、電子デバイス及び積層膜の製造方法
US10894406B2 (en) * 2016-09-26 2021-01-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thin film stacks
US10239312B2 (en) 2017-03-17 2019-03-26 Ricoh Company, Ltd. Liquid discharge head, liquid discharge device, and liquid discharge apparatus
US10556431B2 (en) 2017-06-23 2020-02-11 Ricoh Company, Ltd. Electromechanical transducer element, liquid discharge head, liquid discharge device, and liquid discharge apparatus
JP2020131627A (ja) 2019-02-22 2020-08-31 株式会社リコー 液体吐出ヘッド、ヘッドモジュールおよび液体吐出装置
JP7243334B2 (ja) 2019-03-16 2023-03-22 株式会社リコー 液体吐出ヘッド、ヘッドモジュール、ヘッドユニット、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置
JP7205324B2 (ja) 2019-03-19 2023-01-17 株式会社リコー ヘッドモジュール、ヘッドユニット、液体を吐出するヘッド、液体を吐出する装置
JP2020155528A (ja) 2019-03-19 2020-09-24 株式会社リコー 電気機械変換部材、液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット及び液体を吐出する装置
JP7314672B2 (ja) 2019-07-16 2023-07-26 株式会社リコー 液体吐出ヘッド、ヘッドモジュール、ヘッドユニット、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置
JP7540237B2 (ja) 2020-08-11 2024-08-27 株式会社リコー 液体吐出ヘッド、ヘッドモジュール、液体カートリッジ、液体吐出ユニット及び液体吐出装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6315400B1 (en) * 1997-07-25 2001-11-13 Seiko Epson Corporation Ink jet recording head and ink jet recorder
CN1856403A (zh) * 2003-09-24 2006-11-01 精工爱普生株式会社 液体喷头、其制造方法以及液体喷射设备

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04371209A (ja) 1991-06-19 1992-12-24 Hitachi Ltd 圧力差再生方式吸着塔の再生法
WO1996004713A1 (fr) * 1994-08-05 1996-02-15 Japan Energy Corporation Dispositif a ondes acoustiques de surface et procede de production
US5918354A (en) * 1996-04-02 1999-07-06 Seiko Epson Corporation Method of making a piezoelectric element
JP3552013B2 (ja) * 1996-12-09 2004-08-11 セイコーエプソン株式会社 インクジェット式記録ヘッド
JP4371209B2 (ja) 2003-11-13 2009-11-25 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに液体噴射ヘッドの製造方法
JP4337096B2 (ja) * 2004-03-23 2009-09-30 セイコーエプソン株式会社 圧電アクチュエータ及びこれを備えた液体噴射装置並びに圧電アクチュエータの製造方法
JP2006217721A (ja) * 2005-02-03 2006-08-17 Seiko Epson Corp 圧電アクチュエータの製造方法、圧電アクチュエータ、及び液体噴射ヘッド並びに液体噴射装置
JP4645816B2 (ja) * 2005-03-01 2011-03-09 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
JP2007261216A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Seiko Epson Corp アクチュエータ装置及び液体噴射ヘッド並びに液体噴射装置
JP2010069750A (ja) * 2008-09-19 2010-04-02 Seiko Epson Corp インクジェット式記録ヘッド及びその製造方法、インクジェット式記録装置
JP2010179622A (ja) * 2009-02-09 2010-08-19 Seiko Epson Corp 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、および液体噴射ヘッドの製造方法
JP5321832B2 (ja) * 2009-03-26 2013-10-23 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置、並びにアクチュエーター装置
JP5724168B2 (ja) 2009-10-21 2015-05-27 株式会社リコー 電気−機械変換素子とその製造方法、及び電気−機械変換素子を有する液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドを有する液滴吐出装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6315400B1 (en) * 1997-07-25 2001-11-13 Seiko Epson Corporation Ink jet recording head and ink jet recorder
CN1856403A (zh) * 2003-09-24 2006-11-01 精工爱普生株式会社 液体喷头、其制造方法以及液体喷射设备

Also Published As

Publication number Publication date
US8602530B2 (en) 2013-12-10
JP2012171245A (ja) 2012-09-10
JP5644581B2 (ja) 2014-12-24
US20120212545A1 (en) 2012-08-23
CN102649357A (zh) 2012-08-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102649357B (zh) 喷墨头及喷墨记录装置
JP5708098B2 (ja) 液体吐出ヘッド、液体吐出装置および画像形成装置
JP6525255B2 (ja) 電気機械変換素子、電気機械変換素子の製造方法、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置
JP5754178B2 (ja) インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置
JP6273829B2 (ja) 電気機械変換素子とその製造方法、及び電気機械変換素子を有する液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドを有する液滴吐出装置
JP6390170B2 (ja) 電気−機械変換素子、電気−機械変換素子の製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置
JP6478139B2 (ja) 液滴吐出ヘッドの製造方法
US9362478B2 (en) Method of producing electromechanical transducer element, electromechanical transducer element, liquid droplet discharge head, and image forming apparatus
JP6079080B2 (ja) 電気−機械変換素子の製造方法、電気−機械変換素子、該電気−機械変換素子を備えた液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置。
JP6112401B2 (ja) 電気機械変換素子の製造方法及び電気機械変換素子の製造装置
JP2014054802A (ja) 電気機械変換素子、液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置
JP6179804B2 (ja) 電気機械変換素子の製造方法、電気機械変換素子、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、及び電気機械変換素子の分極処理装置
JP6531428B2 (ja) 電気機械変換部材、電気機械変換部材の製造方法、液滴吐出ヘッド、および画像形成装置
JP6236924B2 (ja) 電気機械変換膜、電気機械変換素子、液滴吐出ヘッド、及びインクジェット記録装置
JP5998537B2 (ja) 電気−機械変換素子、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置
JP6028419B2 (ja) 電気機械変換素子及びその製造方法、並びに液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置
JP5909933B2 (ja) 酸化物導電性薄膜の処理方法、電子デバイスの製造方法及び液滴吐出ヘッドの製造方法
JP6102099B2 (ja) 電気機械変換素子及びその製造方法、並びに液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置
JP6566323B2 (ja) 液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置及び画像形成装置
JP6146067B2 (ja) 電気−機械変換素子、電気−機械変換素子の製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置
JP5998531B2 (ja) 電気−機械変換素子と液滴吐出ヘッドと液滴吐出装置
JP6198116B2 (ja) 電気機械変換素子の製造方法、電気機械変換素子、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置及び画像形成装置
JP6131653B2 (ja) 電気機械変換素子、液滴吐出ヘッド、および画像記録装置
JP2015164149A (ja) 分極処理前基板、アクチュエータ基板、アクチュエータ基板の製造方法、液滴吐出ヘッド及び画像形成装置
JP2015103748A (ja) 電気機械変換素子とその製造方法、及び電気機械変換素子を有する液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドを有する液滴吐出装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant