CN102604555A - 粘合带 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种不同地方的粘合力的差异被抑制、粘合力的稳定性得以提高的极薄的粘合带。实施方式的粘合带10具备基材层20、分别设置在基材层20的两侧的粘合剂层30a、粘合剂层30b。将基材层20的厚度与粘合剂层30a和粘合剂层30b的厚度加在一起的总厚度为10μm以下。构成粘合带10的粘合剂层30a和粘合剂层30b的厚度的平均值分别为3.5μm以下。粘合剂层30的厚度的标准偏差为粘合剂层30的厚度的平均值的25％以下。

Description

粘合带
技术领域
本发明涉及一种粘合带，特别涉及一种制造(组装)各种OA(办公自动化)设备或电子部件时适合用于外壳和部件的接合部中的粘合带。
背景技术
近年来，便携电话、数码相机、PDA(个人数字助理，Personal DigitalAssistant)等便携设备越来越小型化。因此，对于所装载的各种电子部件也谋求小型化和薄型化。例如，对于作为便携设备的代表性设备的便携电话而言，所构成的主要部件分别趋于层压化。通常，便携电话的显示部分主要由LCD(液晶显示)模块和背光单元组成，为了显现发光、反射、遮光、导光等功能，层压有各种片状的部件。于是，设计用于这些部件的组装(接合)中的粘合带。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-105212号公报
随着装载于便携设备中的电子部件的薄型化，对于要求进一步的极薄层结构的部位，要求使用厚度为10μm以下的极薄的粘合带。但是，在以往的具有基材层和粘合剂层的极薄的粘合带中，在不同的地方产生粘合力差异，而难以获得稳定的粘合性。
发明内容
本发明是鉴于这样的问题而进行的，其目的在于提供一种在具有基材层和粘合剂层的粘合带中，不同地方的粘合力的差异被抑制，粘合力的稳定性得以提高的极薄的粘合带。
本发明的一个实施方式为粘合带。该粘合带的特征在于，基材层的厚度和粘合剂层的厚度的合计为10μm以下，粘合剂层的厚度的平均值为3.5μm以下，并且，粘合剂层的厚度的标准偏差为所述粘合剂层的厚度的平均值的25％以下。
根据该实施方式的粘合带，包括基材层和粘合剂层的厚度为10μm以下，并且可以抑制不同地方的粘合力的差异，提高粘合力的稳定性。进而，可以在以往的粘合带粘结困难的极薄层结构中的粘结部位上，获得充分的粘结可靠性，从而可以对便携设备的进一步的小型化做贡献。
在上述实施方式的粘合带中，基材层可以为塑料系基材。粘合剂层可以为含有丙烯酸系聚合物的丙烯酸系粘合剂层。粘合剂层可以含有增粘树脂。粘合剂层为含有丙烯酸系聚合物和增粘树脂的丙烯酸系粘合剂层，相对于丙烯酸系粘合剂的树脂固体成分100质量份，增粘树脂的含量可以为5质量份～50质量份。增粘树脂可为松香系增粘树脂。基材层的厚度和粘合剂层的厚度的合计可以小于5μm。此外，在基材层的两侧可以具有粘合剂层。上述的任一个实施方式的粘合带可以用于便携电子设备的部件固定用途。
根据本发明，对于极薄的粘合带，可抑制不同地方的粘合力的差异，提高粘合力的稳定性。
附图说明
图1为实施方式的粘合带的部分截面图。
图2为制造实施方式的粘合带时使用的涂布设备的示意图。
图3为显示通过实施方式的粘合带的制造中所用的涂布设备进行涂布液喷出状态的部分扩大图。
图4为显示实施例1、比较例1和比较例2的各粘合带中的粘合剂层的厚度的检出频率的图表。
符号说明
1涂布设备、2支撑体、3涂布液、4模具型涂布机、5真空箱、10粘合带、20基材层、30粘合剂层
具体实施方式
图1为实施方式的粘合带的部分截面图。实施方式的粘合带10具备基材层20、分别设置在基材层20的两侧的粘合剂层30a、粘合剂层30b(有时不分粘合剂层30a和粘合剂层30b，而称作粘合剂层30)。以下，对于实施方式的粘合带的构成进行详细说明。
(基材层)
作为基材层20的材质，可以举出例如塑料材料、纸材料、纤维材料(织造布、非织造布等)、金属材料等。作为基材层20的材质，优选为塑料材料。即，作为基材层20，可以适宜地使用塑料膜(塑料系基材)。
作为这样的塑料材料(塑料膜的材质)，可以优选使用各种工程塑料材料。具体地说，作为塑料材料，可以举出例如聚酯[聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等]、烯烃系树脂[聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯共聚物(EVA)等将α-烯烃作为单体成分的烯烃系树脂等]、聚醚砜(PES)(聚醚砜)、聚砜、聚氯乙烯(PVC)、聚苯硫醚(PPS)、酰胺系树脂[聚酰胺(尼龙)、全芳香族聚酰胺(芳族聚酰胺)等]、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺(PEI)、聚酯酰亚胺、甲基丙烯酸酯系树脂[聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等]、苯乙烯系树脂[聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)等]、聚碳酸酯(PC)、聚缩醛、聚芳醚(聚苯醚等)、聚苯硫醚、聚芳酯、聚芳基、聚氨酯类、聚醚酮类[聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮等]、聚丙烯酸酯类(聚丙烯酸丁酯、聚丙烯酸乙酯等)、环氧系树脂等。这些材料(塑料材料)可以单独使用、或者组合使用二种以上。
作为塑料材料，从厚度精度、拉伸强度或加工性等观点考虑，尤其可适宜地使用聚酯(其中尤其是聚对苯二甲酸乙二酯)。即，作为基材层，尤其可适宜地使用聚酯膜(其中尤其是聚对苯二甲酸乙二酯膜)。
另外，为了提高与形成于基材层20上的粘合剂层30之间的密合性，对于基材层20的表面(特别是，基于塑料材料的基材层的表面)，可以进行惯用的表面处理，例如，铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、电离辐射处理等基于化学或物理方法的氧化处理等，也可以进行利用底漆的涂布处理等。
另外，基材层可以具有单层、叠层中的任一种形态，不受结构上的限制。
(粘合剂层)
作为形成粘合剂层30的粘合剂，没有特别的限制，可以从例如丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂、硅系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、聚酯系粘合剂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、氟系粘合剂、蠕变特性改进型粘合剂、放射线固化型粘合剂等公知的粘合剂中适当选择使用。粘合剂可以单独使用、或者组合使用二种以上。
作为粘合剂，从粘结的可靠性的观点考虑，尤其可适宜地使用丙烯酸系粘合剂。丙烯酸系粘合剂是将丙烯酸系聚合物作为粘合性成分(基础聚合物)或者主剂，其中可根据需要含有交联剂、增粘剂、软化剂、增塑剂、填充剂、抗老化剂、着色剂等适宜的添加剂。通过将(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体主成分，使用其以及根据需要相对于所述(甲基)丙烯酸烷基酯可共聚的单体(共聚合性单体)，由此制备上述丙烯酸系聚合物。
丙烯酸系粘合剂层没有特别的限定，优选例如包含含有(甲基)丙烯酸系聚合物和交联剂的粘合剂组合物，上述的(甲基)丙烯酸系聚合物更优选将具有碳原子数为1～14的烷基的(甲基)丙烯酸系单体作为主成分。构成上述的(甲基)丙烯酸系聚合物的主成分的(甲基)丙烯酸系单体只要是上述的具有碳原子数为1～14的烷基的(甲基)丙烯酸系单体就没有特别限定，但优选地碳原子数为1～12，更优选地碳原子数为2～10。通过使用碳原子数在上述范围内的单体，可以确保初期的粘结性、冬季等低温气氛下的粘结性。此外，特别优选的实施方式为将具有碳原子数为1～4的烷基的(甲基)丙烯酸系单体作为主成分。另外，在上述的具有碳原子数为1～14的烷基的(甲基)丙烯酸系单体总量中，优选含有40质量％～80质量％的上述的具有碳原子数为1～4的烷基的(甲基)丙烯酸系单体，更优选含有50质量％～75质量％。通过将上述的具有碳原子数为1～4的烷基的(甲基)丙烯酸系单体在上述范围内使用，可以提高粘合剂的凝聚力，在使用后进行剥离时防止余胶，因而有效。
作为上述的具有碳原子数为1～14的烷基的(甲基)丙烯酸系单体，可以举出例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸叔丁基环己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸环辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸异豆蔻酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等。其中，优选使用(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯等。
在本实施方式中，上述的具有碳原子数为1～14的烷基的(甲基)丙烯酸系单体可以单独使用、或者可以混合使用二种以上，然而相对于单体整体，上述的具有碳原子数为1～14的烷基的(甲基)丙烯酸系单体的含量优选为40质量％～90质量％，更优选为50质量％～80质量％。若超过90质量％，则有时粘合剂的凝聚力显著降低；若不足40质量％，则成为初期粘结性下降的原因，因而不优选。
此外，除了上述的具有碳原子数为1～14的烷基的(甲基)丙烯酸系单体以外，在不损坏粘合带10的性能的范围内，上述的(甲基)丙烯酸系聚合物可以含有其他的单体成分，可以使用例如含羟基单体。通过使用上述的含羟基单体，可以提高与交联剂的交联性，防止余胶，因而有效。作为上述的含羟基单体，可以举出例如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟基己酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、(4-羟基甲基环己基)甲基丙烯酸酯、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟基(甲基)丙烯酰胺、乙烯醇、烯丙醇、2-羟基乙基乙烯基醚、4-羟基丁基乙烯基醚、二乙二醇单乙烯基醚等。其中，优选使用(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、或(甲基)丙烯酸2-羟基己酯等。
在本实施方式中，上述的含羟基单体可以单独使用、或者可以混合使用二种以上，相对于单体整体，上述的含羟基单体的含量优选为1质量％～30质量％，更优选为2质量％～20质量％，特别优选为3质量％～10质量％。若超过30质量％，则有时初期粘结性下降；若不足1质量％，则成为粘合剂的凝聚力显著降低的原因，因而不优选。
进而，可以含有可与上述具有碳原子数为1～14的烷基的(甲基)丙烯酸酯、含羟基单体共聚的乙烯基系单体。可以适合使用例如含磺酸基单体、含磷酸基单体、含氰基单体、乙烯基酯单体、芳香族乙烯基单体等提高凝聚力和耐热性的成分；含羧基单体、含酸酐基单体、含酰胺基单体、含氨基单体、含酰亚胺基单体、含环氧基单体、乙烯基醚单体等具有提高粘结力或者起交联基点功能的官能团的成分；以及其他具有烷基的(甲基)丙烯酸系单体等。这些单体化合物可以单独使用、或者混合使用二种以上。
作为上述含磺酸基单体，可以举出例如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺代丙基酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等。
作为上述含磷酸基单体，可以举出例如2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯/盐。
作为上述含氰基单体，可以举出例如丙烯腈、甲基丙烯腈等。
作为上述乙烯基酯单体，可以举出例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、乙烯基吡咯烷酮等。
作为上述芳香族乙烯基单体，可以举出例如苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸苄酯等。
作为上述含羧基单体，可以举出例如丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等。其中，特别优选使用丙烯酸和甲基丙烯酸。
作为上述含酸酐基单体，可以举出例如马来酸酐、衣康酸酐等。
上述含酰胺基单体，可以举出例如丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、二乙基(甲基)丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-(甲基)丙烯酰基吡咯烷酮、N，N-二甲基丙烯酰胺、N，N-二甲基甲基丙烯酰胺、N，N-二乙基丙烯酰胺、N，N-二乙基甲基丙烯酰胺、N，N’-亚甲基双丙烯酰胺、N，N-二甲基氨基丙基丙烯酰胺、N，N-二甲基氨基丙基甲基丙烯酰胺等。
作为上述含氨基单体，可以举出例如N，N-二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、N，N-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酸酯、N-(甲基)丙烯酰基吗啉、(甲基)丙烯酸氨基烷基酯等。
作为上述含酰亚胺基单体，可以举出例如环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、衣康酰亚胺等。
作为上述含环氧基单体，可以举出例如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚等。
作为上述乙烯基醚单体，可以举出例如甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、异丁基乙烯基醚等。
在本实施方式中，可共聚的乙烯基系单体可以单独使用、或者混合使用二种以上，但在(甲基)丙烯酸系聚合物的单体成分整体中，所述可共聚的乙烯基系单体的总含量优选为10质量％～50质量％，更优选为20质量％～40质量％。若超过50质量％，则有时初期粘结性下降；若不足10质量％，则有时粘合剂的凝聚力显著降低，因而不优选。
此外，从容易获得粘合性能的平衡的观点考虑，上述(甲基)丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度(Tg)为0℃以下(通常-100℃以上)，优选为-10℃以下，更优选为-20℃以下。玻璃化转变温度高于0℃时，有这样的倾向：聚合物不易流动，对被粘物的润湿不充分，而成为在被粘物与粘合剂层30之间产生气孔的原因。另外，通过适当改变所用的单体成分或组成比，可以将(甲基)丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度(Tg)调整在上述范围内。另外，玻璃化转变温度(Tg)(℃)可以采用通常值，可以使用例如下述文献中所记载的数值等：Polmer Handbook Fourth Edition(J.Brandup等编辑、1999John Wiley&Sons，Inc)VI章199项至253项。此外，在新型聚合物的情况下，可以采用粘弹性测定法(剪切法，测定频率：1Hz)中的损耗角正切值(tanδ)的峰温度作为玻璃化转变温度(Tg)。
这样的上述(甲基)丙烯酸系聚合物的制造可以适当选择溶液聚合、块状聚合、乳化聚合等公知的自由基聚合法。此外，所得到的(甲基)丙烯酸系聚合物可以为无规共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等中的任一种。
另外，在溶液聚合中，作为聚合溶剂，可以使用例如甲基乙基酮、丙酮、乙酸乙酯、四氢呋喃、二噁烷、环已酮、正己烷、甲苯、二甲苯、1，3，5-三甲基苯、甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、水、各种水溶液等。反应在氮气等惰性气体气流下，通常在60℃～80℃左右，进行4小时～10小时左右。
自由基聚合中所用的聚合引发剂、链转移剂等没有特别的限定，可以适当选择使用。
作为本实施方式中所用的聚合引发剂，可以举出例如2，2’-偶氮二异丁腈、2，2’-偶氮二(2-脒基丙烷)二氢氯化物、2，2’-偶氮二[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二氢氯化物、2，2’-偶氮二(2-甲基丙基脒)二硫酸盐、2，2’-偶氮二(N，N’-二亚甲基异丁基脒、2，2’-偶氮二[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙基脒]水合物(和光纯药制造、VA-057)等偶氮系引发剂；过硫酸钾、过硫酸铵等过硫酸盐；二(2-乙基己基)过氧化二碳酸酯、二(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、过氧化二碳酸二仲丁酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化新戊酸叔己酯、过氧化新戊酸叔丁酯、过氧化二月桂酰、过氧化二正辛酰、1，1，3，3-四甲基丁基过氧基-2-乙基己酸酯、过氧化二(4-甲基苯甲酰)、过氧化二苯甲酰、过氧化异丁酸叔丁酯、1，1-二(叔己基过氧基)环己烷、叔丁基过氧化氢、过氧化氢等过氧化物系引发剂；过硫酸盐和亚硫酸氢钠的组合、过氧化物和抗坏血酸钠的组合等将过氧化物和还原剂组合的氧化还原系引发剂等，但并不限定于这些。
上述聚合引发剂可以单独使用、或者混合使用二种以上，但相对于单体100质量份，聚合引发剂总含量优选为0.005质量份～1质量份，更优选为0.02质量份～0.5质量份。
此外，在本实施方式中，聚合中可以使用链转移剂。通过使用链转移剂，可以适当调整丙烯酸系聚合物的分子量。
作为链转移剂，可以举出例如月桂硫醇、缩水甘油硫醇、巯基乙酸、2-巯基乙醇、巯基乙酸、巯基乙酸2-乙基己酯、2，3-二巯基-1-丙醇等。
这些链转移剂可以单独使用、或者混合使用二种以上，但相对于单体100质量份，链转移剂总含量为0.01质量份～0.1质量份左右。
对于本实施方式中所用的粘合剂组合物而言，通过使用交联剂对上述的(甲基)丙烯酸系聚合物进行交联，可以得到耐候性和耐热性等优异的物质，因而有效。作为本发明中所用的交联剂，使用在分子内具有至少2个以上能与上述的含有官能团的(甲基)丙烯酸系单体的官能团反应(形成键)的官能团的化合物，可以使用异氰酸酯化合物、环氧化合物、噁唑啉化合物、三聚氰胺系树脂、氮丙啶衍生物和金属螯合物等。
其中，作为异氰酸酯化合物，可以举出甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯等芳香族异氰酸酯；异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯；六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族异氰酸酯；乳化型异氰酸酯等。
作为更具体的异氰酸酯化合物，可以举出亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯类；2，4-甲苯二异氰酸酯、4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯等芳香族二异氰酸酯类；三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物(日本聚氨酯工业制造，商品名CORONATE L)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚体加成物(日本聚氨酯工业制造，商品名CORONATE HL)、六亚甲基二异氰酸酯的异氰尿酸酯体(日本聚氨酯工业制造，商品名CORONATEHX)等异氰酸酯加成物；自乳化型聚异氰酸酯(日本聚氨酯工业制造、商品名AQUANATE 200)等。这些异氰酸酯化合物可以单独使用、或者混合使用二种以上。
作为噁唑啉化合物，可以举出例如2-噁唑啉、3-噁唑啉、4-噁唑啉、5-酮-3-噁唑啉、EPOCROS(日本触媒制造)等。这些化合物可以单独用，也可以组合使用。
作为环氧化合物，可以举出例如N，N，N’，N’-四缩水甘油基-间苯二甲胺(商品名TETRAD-X、三菱瓦斯化学制造)、1，3-双(N，N-二缩水甘油基氨甲基)环己烷(商品名TETRAD-C、三菱瓦斯化学制造)、四缩水甘油基二氨基二苯甲烷、三缩水甘油基对氨基苯酚、二缩水甘油基苯胺、二缩水甘油基邻甲苯胺等聚缩水甘油基胺化合物等。这些化合物可以单独用，也可以组合使用。
作为三聚氰胺系树脂，可以举出六羟甲基三聚氰胺、水溶性三聚氰胺系树脂等。
作为氮丙啶衍生物，可以举出例如作为市售产品的商品名HDU(相互药工制造)、商品名TAZM(相互药工制造)、商品名TAZO(相互药工制造)等。这些化合物可以单独用，也可以组合使用。
作为金属螯合物，其中，作为金属成分，可以举出铝、铁、锡、钛、镍等；作为螯合成分，可以举出乙炔、乙酰乙酸甲酯、乳酸乙酯等。这些化合物可以单独使用，也可以组合使用。
这些交联剂的含量可根据与应交联的(甲基)丙烯酸系聚合物之间的平衡来适当选择。为了利用(甲基)丙烯酸系聚合物的凝聚力来得到充分的耐候性、耐热性，相对于上述(甲基)丙烯酸系聚合物100质量份，优选含有0.1质量份～6质量份、更优选含有0.2质量份～4质量份、特别优选含有0.4质量份～2质量份。交联剂的含量少于0.1质量份时，有这样的倾向：基于交联剂的交联形成不充分，溶剂不溶物分率降低，而且，粘合剂层30的凝聚力变小，而成为产生余胶的原因。另一方面，含量超过6质量份时，有这样的倾向：粘合剂层30的初期粘结力不足，并且聚合物的凝聚力变大，流动性降低，对被粘物的润湿不充分，而成为剥离的原因。
此外，在上述粘合剂组合物中可以添加增粘树脂。作为增粘树脂没有特别的限定，可以使用以往粘合剂中所用的增粘树脂，例如可以使用松香系、萜烯系、烃系、环氧系、聚酰胺系、弹性体系、酚系、酮系等各种增粘树脂。这样的增粘树脂可以单独使用、或者组合使用二种以上。其中，作为增粘树脂，从粘结性、特别是曲面粘结性的观点考虑，优选松香系增粘树脂，特别优选松香酯类，进一步优选聚合松香酯树脂。
具体地说，作为松香系增粘树脂，可以举出例如松香(Gum Rosin)、木松香、浮油松香等未改性松香(生松香)；通过氢化、歧化、聚合等对这些未改性松香进行改性的改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香、其他化学修饰的松香等)；其他各种松香衍生物；等。作为上述松香衍生物，可以举出例如利用醇类对未改性松香进行酯化的松香衍生物(即，松香的酯化物)、利用醇类对改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)进行酯化的松香衍生物(即，改性松香的酯化物)等松香酯类；用不饱和脂肪酸对未改性松香或改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)进行改性的不饱和脂肪酸改性松香类；用不饱和脂肪酸对松香酯类进行改性的不饱和脂肪酸改性松香酯类；对未改性松香、改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)、不饱和脂肪酸改性松香类或不饱和脂肪酸改性松香酯类中的羧基进行还原处理的松香醇类；未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等松香类(特别是，松香酯类)的金属盐；通过用酸催化剂使松香类(未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等)与苯酚加成热聚合来得到的松香苯酚树脂；等。
作为萜烯系增粘树脂，可以举出例如α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、双戊稀聚合物等萜烯系树脂；对这些萜烯系树脂进行改性(苯酚改性、芳香族改性、氢化改性、烃改性等)的改性萜烯系树脂；等。作为上述改性萜烯树脂，可以列举萜烯-苯酚系树脂、苯乙烯改性萜烯系树脂、芳香族改性萜烯系树脂、氢化萜烯系树脂等。
作为烃系增粘树脂，可以举出例如脂肪族系烃树脂、芳香族系烃树脂、脂肪族系环状烃树脂、脂肪族·芳香族系石油树脂(苯乙烯-烯烃系共聚物等)、脂肪族·脂环族系石油树脂、氢化烃树脂、苯并呋喃系树脂、苯并呋喃茚系树脂等各种烃系树脂。作为脂肪族系烃树脂，可以列举选自碳原子数为4～5左右的烯烃和二烯中的一种或二种以上的脂肪族烃的聚合物等。作为上述烯烃的例子可举出1-丁烯、异丁烯、1-戊烯等。作为上述二烯的例子，可以举出丁二烯、1，3-戊二烯、异戊二烯等。作为芳香族系烃树脂，可以列举碳原子数为8～10左右的含乙烯基芳香族系烃(苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、茚、甲基茚等)的聚合物等。作为脂肪族系环状烃树脂，可以列举对所谓的“C4石油馏份”或“C5石油馏份”进行环化二聚后进行聚合的脂环式烃系树脂；环状二烯化合物(环戊二烯、二环戊二烯、亚乙基降冰片烯、二戊烯等)的聚合物或其氢化物；对芳香族系烃树脂或脂肪族·芳香族系石油树脂的芳香环进行氢化的脂环式烃系树脂；等。
在本发明中所公开的技术中，可以优选使用软化点(软化温度)为约80℃以上(优选为约100℃以上)的增粘树脂。如果利用这样的增粘树脂，则可以实现性能更高的(例如，粘结性高)粘合片。增粘树脂的软化点的上限没有特别的限制，例如可以为约170℃以下(典型地，约160℃以下)。用软化点过高于170℃的增粘树脂时，有可能与丙烯酸系聚合物的相溶性趋于降低。
另外，增粘树脂的软化点的定义为利用环球法(例如JIS K 5902中所规定的环球法)来测定的值。
粘合剂层30中的增粘树脂的含量没有特别的限制，可根据目标粘合性能(粘结力等)来适当设定。例如，相对于粘合剂层30中所含有的丙烯酸系粘合剂的树脂固体成分100质量份，优选为5质量份～50质量份，更优选为10质量份～45质量份。若不足5质量份，则有可能粘合剂层14的粘结力不充分。若超过50质量份，则在从被粘物剥离粘合带10时，从被粘物不能彻底剥离粘合带10，因而有在被粘物上残留有胶的可能性。
此外，上述粘合剂组合物可以含有其他公知的添加剂，可根据使用用途，适当添加例如着色剂、颜料等粉体、染料、表面活性剂、增塑剂、表面润滑剂、流平剂、表面活性剂、软化剂、抗静电剂、无机或有机填充剂、金属粉、粒子状物、箔状物等。此外，这些任意成分的配合量可以使用粘合带领域中通常使用的用量。
(基材层和粘合剂层的厚度)
在实施方式的粘合带10中，将基材层20的厚度与粘合剂层30a和粘合剂层30b的厚度加在一起的总厚度为10μm以下(例如2μm～10μm)，优选小于5μm(例如2μm～4.9μm)，可用于极薄结构中的粘结部位。
考虑粘合带的总厚度，可以适当选择构成粘合带10的粘合剂层30a和粘合剂层30b的各厚度的平均值，粘合剂层的厚度的平均值为3.5μm以下(例如1.0μm～3.5μm)，优选为3.0μm以下(例如1.0μm～2.5μm)，更优选为2.0μm以下(例如1.0μm～1.8μm)。需要说明的是，在本说明书中，“粘合剂层的厚度的平均值”为利用后述的方法来测定的值。
例如，粘合剂层30a和粘合剂层30b的厚度的平均值均为3.5μm时，基材层20的厚度为3μm以下。此外，粘合剂层30a和粘合剂层30b的各厚度的标准偏差为各粘合剂层的厚度的平均值的25％以下，优选为20％以下，更优选为15％以下。通过使粘合剂层的厚度的标准偏差为25％以下，即使是总厚度为10μm以下的极薄的粘合带，也可以抑制不同地方的粘合力的差异，而提高粘合力的稳定性。需要说明的是，在本说明书中，“粘合剂层的厚度的标准偏差”为利用后述的方法来测定的值。
此外，在形成于基材层的两面的2个粘合剂层中，对于各粘合剂层(表面侧的粘合剂层、背面侧的粘合剂层)的厚度没有特别规定，可根据用途来适当选择。此外，形成于基材层的两面的2个粘合剂层的厚度可以相同，也可以不同，但大多数情况下选择相同或几乎相同的厚度。
考虑粘合带的总厚度，可以适当选择基材层的厚度，例如为6.5μm以下(例如1.0μm～6.5μm)，优选为5.0μm以下(例如1.0μm～5.0μm)，更优选为3.0μm以下(例如1.0μm～3.0μm)。另外，从保持粘合带10的强度的观点考虑，基材层20的厚度优选为1.0μm以上。
根据本实施方式的粘合带10，不但包括基材层20和粘合剂层30的厚度为10μm以下(进一步优选为小于5μm)，并且可以抑制不同地方的粘合力的差异，提高粘合力的稳定性。进而，根据本实施方式的粘合带10，可用在以往的粘合带粘结困难的极薄层结构中的粘结部位上，获得充分的粘结可靠性。
另外，在本实施方式中，粘合带10为在基材层的两侧形成粘合剂层的双面粘合带，但也可为粘合剂层仅形成在基材层的一侧的单面粘合带。
(剥离衬垫)
在本实施方式的双面粘合带或粘合片上，可以设置用于保护粘合剂层的粘合面到使用时为止的剥离衬垫。作为这样的剥离衬垫没有特别的规定，可以从公知的剥离衬垫中适当选择使用。具体地说，作为剥离衬垫，可以为利用例如其本身剥离性高的塑料膜[例如，聚乙烯(低密度聚乙烯、线型低密度聚乙烯等)；由聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等乙烯-α-烯烃共聚物(嵌段共聚物或无规共聚物)，它们的混合物组成的聚烯烃系树脂的聚烯烃系膜；氟树脂制膜等]的剥离衬垫，也可以适合使用具有下述构成的剥离衬垫：在各种基材层(基材)的表面(一面或两面)形成有剥离处理层。
作为剥离衬垫的基材，适合使用塑料膜，但也可为纸(例如，日本纸、西洋纸、玻璃纸等)、非织造布或布、泡沫体、金属箔、利用各种基材的复合基材(例如，金属蒸镀塑料薄等)等。基材的厚度可根据目的来适当选择，但通常为10μm～500μm左右。另外，作为剥离衬垫的基材的塑料膜的材料，可以举出聚对苯二甲酸乙二酯等聚酯；聚丙烯、聚乙烯、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烃；聚氯乙烯；聚酰亚胺；聚碳酸酯等热塑性树脂等。塑料薄膜可以为未拉伸膜和拉伸(单向拉伸或双向拉伸)膜中的任一种。
此外，可以利用作为形成剥离衬垫中的剥离处理层的剥离处理剂公知的或惯用的剥离处理剂(例如，硅系剥离剂、氟系剥离处理剂、长链烷基系剥离处理剂等)，来形成剥离处理层。另外，还可以在上述基材层上，层压或涂覆基于聚烯烃系树脂的聚烯烃系薄膜；氟树脂制薄膜，由此形成剥离处理层，所述聚烯烃系树脂为聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等乙烯-α-烯烃共聚物等。如上所述，在剥离衬垫中，剥离处理层可以设置在基材的一面或两面。
对于剥离衬垫而言，通过将相对于粘合剂层的剥离力调整为1N/50mm以下，可以在粘结操作(剥离衬垫的剥离操作)时，抑制或者防止双面粘合带或粘合片变形，而提高操作性。对于剥离衬垫或其剥离力没有特别限定，可根据用途等来适当选择或者调整。
作为本实施方式的双面粘合带或粘合片，可以具有片状层叠的层叠体的形态，也可以具有卷绕成卷状的卷绕体的形态。例如，作为剥离衬垫，使用一张两面为剥离处理面的长带状的剥离衬垫，将该剥离衬垫的一侧剥离处理面层叠在长带状的双面粘合带或粘合片中的一侧的粘合剂层的粘合面上，并将上述剥离衬垫的另一侧剥离处理面叠加在另一侧的粘合剂层的粘合面上并卷绕成卷状，由此可以制作具有卷绕成卷状的形态的双面粘合带或粘合片。此外，作为剥离衬垫，使用两张只有一面为剥离处理面的长带状的剥离衬垫，利用一张剥离衬垫来保护长带状的双面粘合带或粘合片中的一侧的粘合剂层的粘合面，并利用另一张剥离衬垫来保护另一侧的粘合剂层的粘合面，在该状态下卷绕成卷状，由此可以制作具有卷绕成卷状的形态的双面粘合带或粘合片。
对于这样的具有卷绕成卷状的形态的双面粘合带或粘合片的长度，只要是长带状的长度，就没有特别限制，但通常为5m以上(优选为10m以上，更优选为20m以上)。
(粘合带的制造方法)
实施方式的粘合带可以利用例如具有下述的工序(A)～(C)的制造方法来制作。
工序(A)：在剥离衬垫的剥离处理面上，涂布粘合剂，在剥离衬垫上形成粘合剂层的工序
工序(B)：在基材层的一侧表面上，贴合形成于剥离衬垫上的粘合剂层，在基材层上形成第一粘合剂层的工序
工序(C)：在基材层的另一侧表面，涂布粘合剂，在基材层上形成第二粘合剂层的工序
在基材层或剥离衬垫等支撑体上涂布粘合剂的工序是使用图2和图3所示的涂布设备而进行的。
具体地说，涂布设备1具备用于搬运支撑体2的旋转鼓6、用于将涂布液(粘合剂)3涂布在沿着旋转鼓6搬运的支撑体2上的模具型涂布机4、用于使支撑体2的移动方向上游侧的气压PU(以下，称作上游侧气压)相对大气压(即，下游侧气压PD)形成负压的真空箱5。
真空箱5是按照其内部的气体通过与抽风机7连接的排气管道被吸引的方式构成的，并且根据支撑体2与真空箱5的顶端之间的间隙、模具型涂布机4与真空箱5的顶端之间的间隙、以及抽风机的吸风量等，控制气压PU使其形成预定的负压状态。
另一方面，模具型涂布机4具备配置在支撑体2的移动方向上游侧的上游侧模唇41、和同样地配置在移动方向下游侧的下游侧模唇42。从上游侧模唇41与下游侧模唇42之间的间隙喷出的涂布液(粘合剂)涂布在支撑体2的上面。
通过使用具有如图2所示的减压机构的涂布装置将粘合剂涂布在基材层或剥离衬垫等支撑体上，可以使形成在支撑体上的粘合剂层的厚度的平均值为3.5μm以下，并且使粘合剂层的厚度的标准偏差为25％以下。
实施例
下面，基于实施例更详细地说明本实施方式，但本发明并不限于这些实施例。
(粘合剂的制备)
在甲苯和乙酸乙酯的混合溶液[甲苯/乙酸乙酯(质量比)＝1/1]中，将偶氮二异丁腈：0.2份作为聚合引发剂，对于丙烯酸正丁酯：70份、丙烯酸2乙基己酯：27份、丙烯酸：3份、丙烯酸2-羟基乙酯：0.1份进行6小时溶液聚合，得到重均分子量：50万的丙烯酸系聚合物。向该丙烯酸系聚合物：100份中，加入聚合松香季戊四醇脂树脂(商品名“PenselD125”荒川化学工业株式会社制造；软化点：125℃)：30份、和异氰酸酯系交联剂(商品名“CORONATE L”日本聚氨酯工业社制造)：2份，均匀搅拌并混合，由此制备粘合剂(压敏性粘结剂组合物；也称作“粘合剂A”)。
(实施例1)
使用上述的粘合剂A，在作为基材层的聚酯膜(商品名“C660-2.0W”三菱化学聚酯社制造；厚度：2.0μm)的两面，分别形成厚度为1.5μm的粘合剂层，卷绕成卷状，制作了卷绕成卷状的粘合带(双面粘合带，总厚度：5.0μm，宽度：480mm，卷绕长度：1000m)。需要说明的是，涂布粘合剂A时，对上游侧气压PU进行减压0.1～2.0kPa。
(实施例2)
使用上述的粘合剂A，在作为基材层的聚酯膜(商品名“SC75”SKC社制造；厚度：1.4μm)的两面，分别形成厚度为1.5μm的粘合剂层，卷绕成卷状，制作了卷绕成卷状的粘合带(双面粘合带，总厚度：4.4μm，宽度：480mm，卷绕长度：1000m)。需要说明的是，涂布粘合剂A时，对上游侧气压PU进行减压0.1～2.0kPa。
(比较例1和比较例2)
对于比较例1和比较例2的各粘合带而言，与实施例1相同之处在于：基材层使用厚度为2.0μm的聚酯薄膜，在基材层的两侧上形成厚度为1.5μm的粘合剂层，但制造方法分别不同。
比较例1和比较例2的粘合带的制作方法根据上述的实施例1的粘合带的制造方法。但是，在比较例1的粘合带的制作方法中，涂布粘合剂A时未进行减压，而上游侧气压PU为大气压。此外，在比较例2的粘合带的制作中，代替使用了图2所示的涂布设备的涂布方法，适用了基于滚涂的方法。
(粘合剂层的厚度评价)
实施例1、实施例2、比较例1和比较例2的各粘合带的粘合剂层的厚度的平均值以及粘合剂层的厚度的标准偏差是根据下面的步骤来算出的。
(1)将宽度480mm×长度1000m的粘合带在长度方向上分成8个区间，并在各区间的宽度方向上分割成6个部分，而形成48个方块(1个方块的粘合带为宽度80mm×长度125m)，在该48个方块中，对于每一个方块中的2个地方，测定粘合带的总厚度。粘合带的总厚度是使用1/10000mm线规(D-10HS：株式会社尾崎制作所)来测定的。
另外，在计算粘合剂层的厚度的平均值和粘合剂层的厚度的标准偏差时，粘合带的总厚度测定的点数只要是96点以上就可。
(2)从上述(1)中所测定的总厚度减去基材层的厚度而得到的值除2，算出一层粘合剂层的厚度。
需要说明的是，利用上述计算方法来算出的粘合剂层的厚度与用扫描电子显微镜观察的粘合剂层的厚度相同。由此确认，如上述计算方法那样，无视基材层的厚度公差(通常±0.2μm左右)算出粘合剂层的厚度的妥当性。
对于实施例1、实施例2、比较例1和比较例2的各粘合带，利用上述计算方法，算出96个地方的粘合剂层的厚度。图4为显示实施例1、比较例1和比较例2的粘合带中的粘合剂层的厚度的检出频率的图表。进而，对于各粘合带，算出粘合剂层的厚度的平均值A和粘合剂层的厚度的标准偏差B。此外，根据所得到的结果，算出以“粘合剂层的厚度的标准偏差B/粘合剂层的厚度的平均值A”表示的指标。所得到的结果示于表1。
表1
  实施例1   实施例2   比较例1   比较例2
  粘合剂层的厚度的平均值A(μm)   1.7   16   1.7   12
  粘合剂层的厚度的标准偏差B(μm)   03   0.3   0.5   0.4
  B/A×100(％)   18   19   29   33
由表1可确认到，与比较例1和比较例2的粘合带的情况相比，实施例1和实施例2的粘合带中的相对于粘合剂层的厚度的平均值的标准偏差的比率显著下降。换言之，与比较例1和比较例2的粘合带相比，实施例1和实施例2的粘合带中粘合剂层的厚度的差异大幅度降低。由此，实施例1和实施例2的粘合带不但极薄，层厚为10μm以下，并且起到抑制不同地方的粘合力的差异的效果。

Claims (10)

1.一种粘合带，其特征在于，
基材层的厚度和粘合剂层的厚度的合计为10μm以下，
所述粘合剂层的厚度的平均值为3.5μm以下，
并且，粘合剂层的厚度的标准偏差为所述粘合剂层的厚度的平均值的25％以下。
2.根据权利要求1所述的粘合带，其特征在于，
所述基材层为塑料系基材。
3.根据权利要求1或2所述的粘合带，其特征在于，
所述粘合剂层为含有丙烯酸系聚合物的丙烯酸系粘合剂层。
4.根据权利要求1所述的粘合带，其特征在于，
所述粘合剂层含有增粘树脂。
5.根据权利要求1所述的粘合带，其特征在于，
所述粘合剂层为含有丙烯酸系聚合物和增粘树脂的丙烯酸系粘合剂层，
相对于所述丙烯酸系粘合剂层的树脂固体成分100质量份，所述增粘树脂的含量为5质量份～50质量份。
6.根据权利要求4或5所述的粘合带，其特征碍于，
所述增粘树脂为松香系增粘树脂。
7.根据权利要求1或2所述的粘合带，其特征在于，
基材层的厚度和粘合剂层的厚度的合计小于5μm。
8.根据权利要求1或2所述的粘合带，其特征在于，
在基材层的两侧具有粘合剂层。
9.根据权利要求1或2所述的粘合带，其特征在于，
该粘合带用于便携电子设备的部件固定用途。
10.根据权利要求2所述的粘合带，其特征在于，
所述粘合剂层含有增粘树脂。
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