KR20120084682A - 점착 테이프 - Google Patents

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Abstract

장소에 의한 점착력의 편차가 억제되어, 점착력의 안정성이 향상한 극박의 점착 테이프를 제공한다.
실시 형태에 관한 점착 테이프(10)는, 기재층(20), 기재층(20)의 양측에 각각 형성된 점착제층(30a), 점착제층(30b)을 구비한다. 기재층(20)의 두께에 점착제층(30a) 및 점착제층(30b)의 두께를 합계한 총 두께는 10 ㎛ 이하이다. 점착 테이프(10)를 구성하는 점착제층(30a) 및 점착제층(30b)의 두께의 평균값은 각각 3.5 ㎛ 이하이다. 점착제층(30)의 두께의 표준 편차는, 점착제층(30)의 두께의 평균값의 25％ 이하이다.

Description

점착 테이프 {PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE}
본 발명은, 점착 테이프에 관한 것으로, 특히, 각종 OA 기기나 전자 부품의 제조(조립)시에, 하우징이나 부품의 접합부에 있어서 적절하게 사용되는 점착 테이프에 관한 것이다.
최근, 휴대 전화, 디지털 카메라, PDA(Personal Digital Assistant) 등의 휴대 기기의 소형화가 진행하고 있다. 그로 인해, 탑재되는 각종 전자 부품에 대해서도 소형화?박형화가 도모되고 있다. 예를 들어, 휴대 기기로서 대표적인 기기인 휴대 전화는, 구성되는 주요 부품 각각이 적층화되는 경향이 있다. 통상, 휴대 전화의 표시 부분은, 주로 LCD 모듈과 백라이트 유닛으로 이루어지고, 발광, 반사, 차광, 도광 등의 기능을 발현시키기 위해서, 각종 시트 형상의 부품이 적층되어 있다. 따라서, 이들 부품의 조립(접합)에 사용하기 위한 점착 테이프가 고안되어 있다.
일본 특허 공개 제2005-105212호 공보
휴대 기기에 탑재되는 전자 부품의 박형화에 수반하여, 새로운 극박층 구조가 요구되는 부위에는, 두께가 10 ㎛ 이하인 극박의 점착 테이프를 사용하는 것이 요구되고 있다. 그러나, 종래의 기재층과 점착제층을 갖는 극박의 점착 테이프에서는, 장소에 따라 점착력에 편차가 발생하고, 안정된 점착성을 얻는 것이 곤란했다.
본 발명은 이러한 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적은, 기재층과 점착제층을 갖는 점착 테이프에 있어서, 장소에 의한 점착력의 편차가 억제되어, 점착력의 안정성이 향상된 극박의 점착 테이프의 제공에 있다.
본 발명의 한 형태는, 점착 테이프이다. 당해 점착 테이프는, 기재층의 두께와 점착제층의 두께의 합계가 10 ㎛ 이하이고, 점착제층의 두께의 평균값이 3.5 ㎛ 이하이며, 또한, 점착제층의 두께의 표준 편차가 상기 점착제층의 두께의 평균값의 25％ 이하인 것을 특징으로 한다.
이 형태의 점착 테이프에 의하면, 기재층과 점착제층을 포함한 두께가 10 ㎛ 이하이면서, 장소에 의한 점착력의 편차를 억제하여, 점착력의 안정성을 향상시킬 수 있다. 나아가서는, 종래의 점착 테이프에서는 접착이 곤란한 극박층 구조 중의 접착 부위에 있어서 접착 신뢰성을 충분히 얻을 수 있고, 휴대 기기의 소형화에 더욱 기여할 수 있다.
상기 형태의 점착 테이프에 있어서, 기재층이 플라스틱계 기재이어도 좋다. 점착제층이 아크릴계 중합체를 포함하는 아크릴계 점착제층이어도 좋다. 점착제층이 점착 부여 수지를 함유해도 좋다. 점착제층이 아크릴계 중합체 및 점착 부여 수지를 포함하는 아크릴계 점착제층이며, 점착 부여 수지의 함유량이 아크릴계 점착제의 수지 고형분 100 질량부에 대하여, 5 내지 50 질량부이어도 좋다. 점착 부여 수지가 로진계 점착 부여 수지이어도 좋다. 기재층의 두께와 점착제층의 두께의 합계가 5 ㎛ 미만이어도 좋다. 또한, 기재층의 양측에 점착제층을 가져도 좋다. 상술한 모든 형태의 점착 테이프는, 휴대 전자 기기의 부품 고정용에 사용되어도 좋다.
본 발명에 따르면, 극박의 점착 테이프에 대해서, 장소에 의한 점착력의 편차를 억제하여, 점착력의 안정성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시 형태에 관한 점착 테이프의 일부 단면도이다.
도 2는 실시 형태에 관한 점착 테이프를 제조할 때에 사용하는 도포 시공 장치의 개략도이다.
도 3은 실시 형태에 관한 점착 테이프의 제조에 사용되는 도포 시공 장치에 의한 도공액의 토출의 모습을 도시하는 부분 확대도이다.
도 4는 실시예 1, 비교예 1 및 비교예 2의 각 점착 테이프에 있어서의 점착제층의 두께의 검출 빈도를 도시하는 그래프이다.
도 1은, 실시 형태에 관한 점착 테이프의 일부 단면도이다. 실시 형태에 관한 점착 테이프(10)는, 기재층(20), 기재층(20)의 양측에 각각 형성된 점착제층(30a), 점착제층(30b)(점착제층(30a) 및 점착제층(30b)을 구별하지 않고, 점착제층(30)이라고 칭할 경우가 있다)을 구비한다. 이하, 실시 형태의 점착 테이프의 구성에 대해서 상세하게 설명한다.
<기재층>
기재층(20)의 재질로서는, 예를 들어 플라스틱재, 종이재, 섬유재(직포, 부직포 등), 금속재 등을 들 수 있다. 기재층(20)의 재질로서는, 플라스틱재가 적합하다. 즉, 기재층(20)으로서는, 플라스틱 필름(플라스틱계 기재)을 적절하게 사용할 수 있다.
이러한 플라스틱재(플라스틱 필름의 재질)로서는, 각종 엔지니어링 플라스틱 재를 적절하게 사용할 수 있다. 구체적으로는, 플라스틱재로서는, 예를 들어 폴리에스테르[폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등], 올레핀계 수지[폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(EVA) 등의 α-올레핀을 단량체 성분으로 하는 올레핀계수지 등], 폴리에테르술폰(PES)(폴리에테르술폰), 폴리술폰, 폴리염화비닐(PVC), 폴리페닐렌술피드(PPS), 아미드계 수지[폴리아미드(나일론), 전체 방향족 폴리아미드(아라미드) 등], 폴리이미드(PI), 폴리아미드이미드, 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에스테르이미드, 메타크릴레이트계 수지[폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등], 스티렌계 수지[폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체(AS 수지), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(ABS 수지) 등], 폴리카르보네이트(PC), 폴리아세탈, 폴리아릴렌에테르(폴리페닐렌에테르 등), 폴리페닐렌술피드, 폴리아릴레이트, 폴리아릴, 폴리우레탄류, 폴리에테르케톤류[폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리에테르케톤케톤 등], 폴리아크릴산에스테르류(폴리아크릴산부틸, 폴리아크릴산에틸 등), 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 이들 소재(플라스틱재)는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
플라스틱재로서는, 두께 정밀도, 인장 강도나 가공성 등의 관점에서, 특히, 폴리에스테르(이 중에서도, 폴리에틸렌테레프탈레이트)를 적절하게 사용할 수 있다. 즉, 기재층으로서는, 특히, 폴리에스테르 필름(이 중에서도, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름)을 적절하게 사용할 수 있다.
또한, 기재층(20)의 표면(특히, 플라스틱재에 의한 기재층의 표면)은, 기재층(20) 상에 형성되는 점착제층(30)의 밀착성을 높이기 위해, 관용의 표면 처리, 예를 들어 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리 등의 화학적 또는 물리적 방법에 의한 산화 처리 등이 실시되어 있어도 좋고, 하도제에 의한 코팅 처리 등이 실시되어 있어도 좋다.
또한, 기재층은, 단층, 적층의 어느 형태를 갖고 있어도 좋고, 구조상의 제약을 받지 않는다.
<점착제층>
점착제층(30)을 형성하는 점착제로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 스티렌-디엔 블록 공중합체계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 불소계 점착제, 크리프 특성 개량형 점착제, 방사선 경화형 점착제 등의 공지된 점착제에서 적절히 선택해서 사용할 수 있다. 점착제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
점착제로서는, 접착의 신뢰성이라는 관점에서, 특히 아크릴계 점착제를 적절하게 사용할 수 있다. 아크릴계 점착제는, 아크릴계 중합체를 점착성 성분(베이스 중합체) 또는 주제로 하고, 이것에 필요에 따라, 가교제, 점착 부여제, 연화제, 가소제, 충전제, 노화 방지제, 착색제 등의 적당한 첨가제가 포함되어 있다. 상기 아크릴계 중합체는, (메트)아크릴산 알킬에스테르를 단량체 주성분으로 하고, 이것에 필요에 따라서 상기 (메트)알킬에스테르에 대해 공중합이 가능한 단량체(공중합성 단량체)를 사용함으로써 제조되어 있다.
아크릴계 점착제층은, 특별히 한정하는 것이 아니지만, 예를 들어 (메트)아크릴계 중합체 및 가교제를 함유하는 점착제 조성물로 이루어지는 것이 바람직하고, 전술의 (메트)아크릴계 중합체가, 탄소수 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 주성분으로 하는 것이 보다 바람직하다. 전술한(메트)아크릴계 중합체를 구성하는 주성분의 (메트)아크릴계 단량체는, 전술한 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체이면, 특별히 제한은 없지만, 바람직하게는 탄소수가 1 내지 12이며, 보다 바람직하게는, 탄소수가 2 내지 10이다. 탄소수가 전술한 범위 내에 있는 것을 사용함으로써, 초기의 접착성, 겨울철 등 저온 분위기 하에서의 접착성을 확보할 수 있다. 또한, 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 주성분으로 하는 것이, 특히 바람직한 형태이다. 또한, 전술한 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 전량 중에 있어서, 전술의 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 40 내지 80 질량％ 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50 내지 75 질량％이다. 전술한 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 상기 범위에서 사용함으로써, 점착제의 응집력이 향상하고, 사용 후에 박리할 때에 점착제 잔여를 방지할 수 있어서, 유효하다.
전술한 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체로서, 예를 들어 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, sec?부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, t-부틸시클로헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 이소아밀(메트)아크릴레이트, n-펜틸(메트)아크릴레이트, 이소펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 시클로옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, 이소미리스틸(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이 중에서도, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, sec-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트 등이 적절하게 사용된다.
본 실시 형태에 있어서, 전술한 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체는, 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋지만, 단량체 전체에 대한 전술한 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체의 함유량은, 40 내지 90 질량％가 바람직하고, 50 내지 80 질량％인 것이 보다 바람직하다. 90 질량％를 초과하면, 점착제의 응집력이 현저하게 저하하는 경우가 있고, 40 질량％ 미만이면 초기 접착성이 저하하는 원인이 되어 바람직하지 않다.
또한, 전술의 (메트)아크릴계 중합체가, 전술한 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 이외에, 점착 테이프(10)의 성능을 손상시키지 않는 범위에서, 다른 단량체 성분을 함유해도 좋고, 예를 들어 히드록실기 함유 단량체를 사용할 수 있다. 전술한 히드록실기 함유 단량체를 사용함으로써, 가교제와의 가교성이 높아지고, 점착제 잔여를 방지할 수 있어서, 유효하다. 전술한 히드록실기 함유 단량체로서, 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸아크릴레이트, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-히드록시(메트)아크릴아미드, 비닐알코올, 알릴알코올, 2-히드록시에틸비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르 등을 들 수 있다. 이 중에서도, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트나, 2-히드록시헥실(메트)아크릴레이트 등이 적절하게 사용된다.
본 실시 형태에 있어서, 전술한 히드록실기 함유 단량체는, 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋지만, 단량체 전체에 대한 전술한 히드록실기 함유 단량체의 함유량은, 1 내지 30 질량％가 바람직하고, 2 내지 20 질량％인 것이 보다 바람직하고, 3 내지 10 질량％가 특히 바람직하다. 30 질량％를 초과하면, 초기 접착성이 저하하는 경우가 있고, 1 질량％ 미만이면 점착제의 응집력이 현저하게 저하하는 원인이 되어, 바람직하지 않다.
또한, 상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트나, 히드록실기 함유 단량체와 공중합 가능한 비닐계 단량체를 함유할 수도 있다. 예를 들어, 술폰산기 함유 단량체, 인산기 함유 단량체, 시아노기 함유 단량체, 비닐에스테르 단량체, 방향족 비닐 단량체 등의 응집력? 내열성 향상 성분이나, 카르복실기 함유 단량체, 산 무수물기 함유 단량체, 아미드기 함유 단량체, 아미노기 함유 단량체, 이미드기 함유 단량체, 에폭시기 함유 단량체, 비닐에테르 단량체 등의 접착력 향상이나 가교화 기점으로 기능하는 관능기를 갖는 성분, 및, 그 밖의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 등을 적절히 사용할 수 있다. 이들 단량체 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
상기 술폰산기 함유 단량체로서는, 예를 들어 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등을 들 수 있다.
상기 인산기 함유 단량체로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸 아크릴로일포스페이트를 들 수 있다.
상기 시아노기 함유 단량체로서는, 예를 들어 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등을 들 수 있다.
상기 비닐에스테르 단량체로서는, 예를 들어 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐, 라우르산 비닐, 비닐피롤리돈 등을 들 수 있다.
상기 방향족 비닐 단량체로서는, 예를 들어 스티렌, 클로로스티렌, 클로로 메틸스티렌, α-메틸스티렌, 벤질(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 카르복실기 함유 단량체로서는, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등을 들 수 있다. 이 중에서도, 특히 아크릴산 및 메타크릴산이 바람직하게 사용된다.
상기 산 무수물기 함유 단량체로서는, 예를 들어 무수 말레산, 무수 이타콘산 등을 들 수 있다.
상기 아미드기 함유 단량체로서는, 예를 들어 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 디에틸(메트)아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N-비닐-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피롤리돈, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸메타크릴아미드, N,N-디에틸 아크릴아미드, N,N-디에틸메타크릴아미드, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필메타크릴아미드 등을 들 수 있다.
상기 아미노기 함유 단량체로서는, 예를 들어 N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트, N-(메트)아크릴로일모르폴린, (메트)아크릴산아미노알킬에스테르 등을 들 수 있다.
상기 이미드기 함유 단량체로서는, 예를 들어 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, 이타콘이미드 등을 들 수 있다.
상기 에폭시기 함유 단량체로서는, 예를 들어 글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다.
상기 비닐에테르 단량체로서는, 예를 들어 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르 등을 들 수 있다.
본 실시 형태에 있어서, 공중합 가능한 비닐계 단량체는, 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋지만, 전체로서의 함유량은(메트)아크릴계 중합체의 단량체 성분 전체에 있어서, 10 내지 50 질량％가 바람직하고, 20 내지 40 질량％인 것이 보다 바람직하다. 50 질량％를 초과하면, 초기 접착성이 저하하는 경우가 있고, 10 질량％ 미만이면 점착제의 응집력이 현저하게 저하하는 경우가 있어 바람직하지 않다.
또한, 점착 성능의 밸런스를 취하기 쉬운 이유로부터, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도(Tg)가 0 ℃ 이하(통상 -100 ℃ 이상), 바람직하게는 -10 ℃ 이하이고, 보다 바람직하게는 -20 ℃ 이하이다. 유리 전이 온도가 0 ℃보다 높은 경우, 중합체가 유동하기 어렵고 피착체에의 습윤이 불충분해져, 피착체와 점착제층(30) 사이에 발생하는 팽창의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도(Tg)는, 사용하는 단량체 성분이나 조성비를 적절히 바꿈으로써 상기 범위 내로 조정할 수 있다. 또한, 유리 전이 온도(Tg)(℃)는, 일반적인 값을 채용하면 되고, 예를 들어 Polymer Handbook Fourth Edition(J.Brandup 편, 1999 John Wiley & Sons, Inc) VI장 198항에서 253항에 기재되어 있는 수치 등을 사용할 수 있다. 또한, 신규 중합체의 경우에는, 점탄성 측정법(전단법, 측정 주파수:1Hz)에 있어서의 손실 정접(tanδ)의 피크 온도를 유리 전이 온도(Tg)로서 채용하면 된다.
이러한 상기 (메트)아크릴계 중합체의 제조는, 용액 중합, 괴상 중합, 유화 중합 등의 공지된 라디칼 중합법을 적절히 선택할 수 있다. 또한, 얻어지는 (메트)아크릴계 중합체는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것이든 좋다.
또한, 용액 중합에 있어서는, 중합 용매로서, 예를 들어 메틸에틸케톤, 아세톤, 아세트산에틸, 테트라히드로푸란, 디옥산, 시클로헥사논, n-헥산, 톨루엔, 크실렌, 메시틸렌, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 물, 각종 수용액 등이 사용된다. 반응은 질소 등의 불활성 가스 기류하에서, 통상, 60 내지 80 ℃ 정도로, 4 내지 10 시간 정도 행해진다.
라디칼 중합에 사용되는 중합 개시제, 연쇄 이동제 등은 특별히 한정되지 않고 적절히 선택해서 사용할 수 있다.
본 실시 형태에 사용되는 중합 개시제로서는, 예를 들어 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘) 이황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘), 2,2'-아조비스[N-(2-카르복시에틸)-2-메틸프로피온아미딘]히드레이트(와꼬 쥰야꾸제, VA-057) 등의 아조계 개시제, 과황산칼륨, 과황산암모늄 등의 과황산염, 디(2-에틸헥실)퍼옥시디카르보네이트, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카르보네이트, 디-sec-부틸퍼옥시디카르보네이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 디라우로일퍼옥시드, 디-n-옥타노일퍼옥시드, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 디(4-메틸벤조일)퍼옥시드, 디벤조일퍼옥시드, t-부틸퍼옥시이소부티레이트, 1,1-디(t-헥실퍼옥시)시클로헥산, t-부틸히드로퍼옥시드, 과산화수소 등의 과산화물계 개시제, 과황산염과 아황산수소나트륨의 조합, 과산화물과 아스코르브산나트륨의 조합 등의 과산화물과 환원제를 조합한 산화 환원계 개시제 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.
상기 중합 개시제는, 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋지만, 전체로서의 함유량은 단량체 100 질량부에 대하여, 0.005 내지 1 질량부인 것이 바람직하고, 0.02 내지 0.5 질량부인 것이 보다 바람직하다.
또한, 본 실시 형태에 있어서는, 중합에 있어서 연쇄 이동제를 사용해도 좋다. 연쇄 이동제를 사용함으로써, 아크릴계 중합체의 분자량을 적절히 조정할 수 있다.
연쇄 이동제로서는, 예를 들어 라우릴머캅탄, 글리시딜머캅탄, 머캅토아세트산, 2-머캅토에탄올, 티오글리콜산, 티오글리콜산 2-에틸헥실, 2,3-디머캅토-1-프로판올 등을 들 수 있다.
이들 연쇄 이동제는, 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋지만, 전체로서의 함유량은 단량체 100 질량부에 대하여, 0.01 내지 0.1 질량부 정도이다.
본 실시 형태에 있어서 사용되는 점착제 조성물은, 상기의 (메트)아크릴계 중합체를, 가교제를 사용해서 가교함으로써, 보다 내후성?내열성 등이 우수한 것을 얻을 수 있어서, 유효하다. 본 발명에 사용되는 가교제로서는, 상기의 관능기 함유(메트)아크릴계 단량체의 관능기와 반응(결합 형성) 가능한 관능기를 적어도 2개 이상 분자 내에 갖는 화합물이 사용되고, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 옥사졸린 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 유도체 및 금속 킬레이트 화합물 등을 사용할 수 있다.
이 중, 이소시아네이트 화합물로서는, 톨릴렌디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 이소시아네이트, 유화형 이소시아네이트 등을 들 수 있다.
보다 구체적인 이소시아네이트 화합물로서는, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류, 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트류, 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(닛본 폴리우레탄 고교제, 상품명 코로네이트 L), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체 부가물(닛본 폴리우레탄 고교제, 상품명 코로네이트 HL), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교제, 상품명 코로네이트 HX) 등의 이소시아네이트 부가물, 자기 유화형 폴리이소시아네이트(닛본 폴리우레탄 고교제, 상품명 아쿠아네이트 200) 등을 들 수 있다. 이들 이소시아네이트 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
옥사졸린 화합물로서는, 예를 들어 2-옥사졸린, 3-옥사졸린, 4-옥사졸린, 5-케토-3-옥사졸린, 에포크로스(닛본 쇼꾸바이제) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 조합해서 사용해도 좋다.
에폭시 화합물로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민(상품명 TETRAD-X, 미쓰비시 가스 가가꾸제)이나 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산(상품명 TETRAD-C, 미쓰비시 가스 가가꾸제), 테트라글리시딜디아미노디페닐메탄, 트리글리시딜-p-아미노페놀, 디글리시딜아닐린, 디글리시딜-o-톨루이딘 등의 폴리글리시딜아민 화합물 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 조합해서 사용해도 좋다.
멜라민계 수지로서는 헥사메틸올멜라민, 수용성 멜라민계 수지 등을 들 수 있다.
아지리딘 유도체로서는, 예를 들어 시판품으로서의 상품명 HDU(소고 야꾸꼬제), 상품명 TAZM(소고 야꾸꼬제), 상품명 TAZO(소고 야꾸꼬제) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 조합해서 사용해도 좋다.
금속 킬레이트 화합물로서는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 티타늄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산메틸, 락트산에틸 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 조합해서 사용해도 좋다.
이들 가교제의 함유량은, 가교해야 할 (메트)아크릴계 중합체와의 밸런스에 의해 적절히 선택된다. (메트)아크릴계 중합체의 응집력에 의해 충분한 내후성, 내열성을 얻기 위해서는, 상기 (메트)아크릴계 중합체 100 질량부에 대하여, 0.1 내지 6 질량부 함유하는 것이 바람직하고, 0.2 내지 4 질량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 0.4 내지 2 질량부 함유되어 있는 것이 특히 바람직하다. 가교제의 함유량이 0.1 질량부보다도 적은 경우, 가교제에 의한 가교 형성이 불충분해지고, 용제 불용분율이 저하하는 경향이 있고, 또한, 점착제층(30)의 응집력이 작아져, 점착제 잔여의 원인이 되는 경향이 있다. 한편, 함유량이 6 질량부를 초과하는 경우, 점착제층(30)의 초기 접착력이 부족하고, 또한, 중합체의 응집력이 커서, 유동성이 저하하고, 피착체에의 습윤이 불충분해져, 박리의 원인이 되는 경향이 있다.
또한, 상기 점착제 조성물에 점착 부여 수지를 첨가해도 상관없다. 점착 부여 수지로서는 특별히 한정되지 않고, 종래 점착제에 사용되고 있는 것을 사용할 수 있고, 예를 들어 로진계, 테르펜계, 탄화수소계, 에폭시계, 폴리아미드계, 엘라스토머계, 페놀계, 케톤계 등의 각종 점착 부여 수지를 사용할 수 있다. 이러한 점착 부여 수지는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이 중에서도, 점착 부여 수지로서는, 접착성, 특히 곡면 접착성이라는 관점에서 로진계 점착 부여 수지가 바람직하고, 특히 로진 에스테르류가 바람직하며, 나아가, 중합 로진 에스테르 수지가 바람직하다.
구체적으로는, 로진계 점착 부여 수지로서는, 예를 들어 검 로진, 우드 로진, 톨유 로진 등의 미변성 로진(생 로진); 이들 미변성 로진을 수소 첨가화, 불균화, 중합 등에 의해 변성한 변성 로진(수소 첨가 로진, 불균화 로진, 중합 로진, 그 밖의 화학적으로 수식된 로진 등); 그 밖의 각종 로진 유도체; 등을 들 수 있다. 상기 로진 유도체로서는, 예를 들어 미변성 로진을 알코올류에 의해 에스테르화한 것(즉, 로진의 에스테르화물), 변성 로진(수소 첨가 로진, 불균화 로진, 중합 로진 등)을 알코올류에 의해 에스테르화한 것(즉, 변성 로진의 에스테르화물) 등의 로진 에스테르류; 미변성 로진이나 변성 로진(수소 첨가 로진, 불균화 로진, 중합 로진 등)을 불포화 지방산으로 변성한 불포화 지방산 변성 로진류; 로진 에스테르류를 불포화 지방산으로 변성한 불포화 지방산 변성 로진 에스테르류; 미변성 로진, 변성 로진(수소 첨가 로진, 불균화 로진, 중합 로진 등), 불포화 지방산 변성 로진류 또는 불포화 지방산 변성 로진 에스테르류에 있어서의 카르복실기를 환원 처리한 로진 알코올류; 미변성 로진, 변성 로진, 각종 로진 유도체 등의 로진류(특히, 로진 에스테르류)의 금속염; 로진류(미변성 로진, 변성 로진, 각종 로진 유도체 등)에 페놀을 산 촉매로 부가시켜 열 중합함으로써 얻어지는 로진 페놀 수지; 등을 들 수 있다.
테르펜계 점착 부여 수지로서는, 예를 들어α-피넨 중합체, β-피넨 중합체, 디펜텐 중합체 등의 테르펜계 수지; 이들 테르펜계 수지를 변성(페놀 변성, 방향족 변성, 수소 첨가 변성, 탄화수소 변성 등)한 변성 테르펜계 수지; 등을 들 수 있다. 상기 변성 테르펜 수지로서는, 테르펜-페놀계 수지, 스티렌 변성 테르펜계 수지, 방향족 변성 테르펜계 수지, 수소 첨가 테르펜계 수지 등이 예시된다.
탄화수소계 점착 부여 수지로서는, 예를 들어 지방족계 탄화수소 수지, 방향족계 탄화수소 수지, 지방족계 환상 탄화수소 수지, 지방족?방향족계 석유 수지(스티렌-올레핀계 공중합체 등), 지방족?지환족계 석유 수지, 수소 첨가 탄화수소 수지, 쿠마론계 수지, 쿠마론인덴계 수지 등의 각종 탄화수소계의 수지를 들 수 있다. 지방족계 탄화수소 수지로서는, 탄소수 4 내지 5 정도의 올레핀 및 디엔으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 지방족 탄화수소의 중합체 등이 예시된다. 상기 올레핀의 예로서는, 1-부텐, 이소부틸렌, 1-펜텐 등을 들 수 있다. 상기 디엔의 예로서는, 부타디엔, 1,3-펜타디엔, 이소프렌 등을 들 수 있다. 방향족계 탄화수소 수지로서는, 탄소수 8 내지 10 정도의 비닐기 함유 방향족계 탄화수소(스티렌, 비닐톨루엔, α-메틸스티렌, 인덴, 메틸인덴 등)의 중합체 등이 예시된다. 지방족계 환상 탄화수소 수지로서는, 소위 「C4 석유 유분」이나 「C5 석유 유분」을 환화 이량체화로 한 후에 중합시킨 지환식 탄화수소계 수지; 환상 디엔 화합물(시클로펜타디엔, 디시클로펜타디엔, 에틸리덴 노르보르넨, 디펜텐 등)의 중합체 또는 그의 수소 첨가물; 방향족계 탄화수소 수지 또는 지방족? 방향족계 석유 수지의 방향환을 수소 첨가한 지환식 탄화수소계 수지; 등이 예시된다.
여기에 개시되는 기술에서는, 연화점(연화 온도)이 대략 80 ℃ 이상(바람직하게는 대략 100 ℃ 이상)인 점착 부여 수지를 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 점착 부여 수지에 의하면, 보다 고성능의(예를 들어, 접착성이 높은) 점착 시트가 실현될 수 있다. 점착 부여 수지의 연화점의 상한은 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 대략 170 ℃ 이하(전형적으로는 대략 160 ℃ 이하)로 할 수 있다. 연화점이 170 ℃보다도 지나치게 높은 점착 부여 수지에서는, 아크릴계 중합체와의 상용성이 저하 경향이 될 수 있다.
또한, 점착 부여 수지의 연화점은, 환구법(예를 들어 JIS K 5902에 규정되는 환구법)에 의해 측정된 값으로서 정의된다.
점착제층(30)에 있어서의 점착 부여 수지의 함유량은, 특별히 제한되지 않고, 목적으로 하는 점착 성능(접착력 등)에 따라서 적절히 설정할 수 있다. 예를 들어, 점착제층(30) 중에 포함되는 아크릴계 점착제의 수지 고형분 100 질량부에 대하여, 5 내지 50 질량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 45 질량부이다. 5 질량부 미만이면 점착제층(14)의 접착력이 불충분해질 우려가 있다. 50 질량부를 초과하면, 피착체로부터 점착 테이프(10)를 박리할 때에, 피착체로부터 점착 테이프(10)를 깨끗하게 박리시킬 수 없어, 피착체 위에 풀이 남아버릴 우려가 있다.
또한 상기 점착제 조성물은, 그 밖의 공지된 첨가제를 함유하고 있어도 되고, 예를 들어 착색제, 안료 등의 분체, 염료, 계면 활성제, 가소제, 표면 윤활제, 레벨링제, 계면 활성제, 연화제, 대전 방지제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속분, 입자 형상, 박 형상물 등을 사용하는 용도에 따라서 적절히 첨가할 수 있다. 또한, 이들 임의 성분의 배합량은, 점착 테이프의 분야에서 통상 사용되고 있는 사용량을 사용할 수 있다.
<기재층 및 점착제층의 두께>
실시 형태에 관한 점착 테이프(10)에서는, 기재층(20)의 두께에 점착제층(30a) 및 점착제층(30b)의 두께를 합계한 총 두께가 10 ㎛ 이하(예를 들어 2 내지 10 ㎛)이며, 바람직하게는 5 ㎛ 미만(예를 들어 2 내지 4.9 ㎛)이며, 극박 구조 중의 접착 부위에 사용할 수 있다.
점착 테이프(10)를 구성하는 점착제층(30a) 및 점착제층(30b) 각각의 두께의 평균값은 점착 테이프의 총 두께를 고려하여, 적절히 선택할 수 있고, 점착제층의 두께의 평균값은 3.5 ㎛ 이하(예를 들어 1.0 내지 3.5 ㎛), 바람직하게는 3.0 ㎛ 이하(예를 들어 1.0 내지 2.5 ㎛), 더욱 바람직하게는 2.0 ㎛ 이하(예를 들어 1.0 내지 1.8 ㎛)이다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「점착제층의 두께의 평균값」은, 후술하는 방법에 의해 측정되는 값이다.
예를 들어, 점착제층(30a) 및 점착제층(30b)의 두께의 평균값이 모두 3.5 ㎛인 경우에는, 기재층(20)의 두께는 3 ㎛ 이하이다. 또한, 점착제층(30a) 및 점착제층(30b)의 각각의 두께의 표준 편차는, 각각의 점착제층의 두께의 평균값의 25％ 이하, 바람직하게는 20％ 이하, 보다 바람직하게는 15％ 이하이다. 점착제층의 두께의 표준 편차를 25％ 이하로 함으로써, 총 두께가 10 ㎛ 이하인 극박의 점착 테이프에서도 장소에 의한 점착력의 편차가 억제되어, 점착력의 안정성을 향상시킬 수 있다. 또한, 「점착제층의 두께의 표준 편차」는, 후술하는 방법에 의해 측정되는 값이다.
또한, 기재층의 양면에 형성된 2개의 점착제층에 있어서, 각 점착제층(표면측의 점착제층, 이면측의 점착제층)의 두께에 대해서는, 특별히 규정되지 않고, 용도에 따라서 적절히 선택할 수 있다. 또한, 기재층의 양면에 형성된 2개의 점착제층의 두께는, 동일해도 좋고, 상이해도 좋지만, 동일하거나 또는 거의 동일한 두께를 선택하는 경우가 많다.
기재층의 두께로서는, 점착 테이프의 총 두께를 고려하여, 적절히 선택할 수 있고, 예를 들어 6.5 ㎛ 이하(예를 들어 1.0 내지 6.5 ㎛), 바람직하게는 5.0 ㎛ 이하(예를 들어 1.0 내지 5.0 ㎛), 더욱 바람직하게는 3.0 ㎛ 이하(예를 들어 1.0 내지 3.0 ㎛)이다. 또한, 점착 테이프(10)의 강도를 유지하는 관점에서, 기재층(20)의 두께는 1.0 ㎛ 이상이 바람직하다.
본 실시 형태에 관한 점착 테이프(10)에 의하면, 기재층(20)과 점착제층(30)을 포함하는 두께가 10 ㎛ 이하(더욱 바람직하게는 5 ㎛ 미만)이면서, 장소에 의한 점착력의 편차를 억제하여, 점착력의 안정성을 향상시킬 수 있다. 나아가서는, 본 실시 형태에 관한 점착 테이프(10)에 의하면, 종래의 점착 테이프에서는 접착이 곤란한 극박층 구조 중의 접착 부위에 있어서, 접착 신뢰성을 충분히 얻을 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 점착 테이프(10)는 기재층의 양측에 점착제층이 형성된 양면 점착 테이프이지만, 점착제층이 기재층의 편측에만 형성된 편면 점착 테이프이어도 좋다.
<박리 라이너>
본 실시 형태에 관한 양면 점착 테이프 또는 시트에서는, 사용시까지, 점착제층의 점착면을 보호하기 위한 박리 라이너를 설치할 수 있다. 이러한 박리 라이너로서는, 특별히 규정되지 않고, 공지의 박리 라이너로부터 적절히 선택해서 사용할 수 있다. 구체적으로는, 박리 라이너로서는, 예를 들어 그 자체가 박리성이 높은 플라스틱 필름[예를 들어, 폴리에틸렌(저밀도 폴리에틸렌, 선상 저밀도 폴리에틸렌 등), 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 에틸렌-α-올레핀 공중합체(블록 공중합체 또는 랜덤 공중합체) 외에, 이들의 혼합물로 이루어지는 폴리올레핀계 수지에 의한 폴리올레핀계 필름; 불소 수지제 필름 등]에 의한 박리 라이너이어도 좋지만, 각종 기재층(기재)의 표면(편면 또는 양면)에, 박리 처리층이 형성된 구성의 박리 라이너를 적절하게 사용할 수 있다.
박리 라이너의 기재로서는, 플라스틱 필름이 적절하게 사용되지만, 종이(예를 들어, 일본 종이, 양지, 글라신지 등), 부직포나 천, 발포체, 금속박, 각종 기재에 의한 복합 기재(예를 들어, 금속 증착 플라스틱 필름 등) 등이어도 좋다. 기재의 두께는, 목적에 따라서 적절히 선택할 수 있지만, 일반적으로는 10 내지 500 ㎛ 정도이다. 또한, 박리 라이너의 기재의 플라스틱 필름의 소재로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르; 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀; 폴리염화비닐; 폴리이미드; 폴리카르보네이트 등의 열가소성 수지 등을 들 수 있다. 플라스틱 필름은, 비연신 필름 및 연신(1축 연신 또는 2축 연신) 필름 중 어느 것이어도 된다.
또한, 박리 처리층은, 박리 라이너에 있어서의 박리 처리층을 형성하는 박리 처리제로서 공지 또는 관용의 박리 처리제(예를 들어, 실리콘계 박리제, 불소계 박리 처리제, 장쇄 알킬계 박리 처리제 등)에 의해 형성할 수 있다. 또한, 박리 처리층은, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 에틸렌-α-올레핀 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지에 의한 폴리올레핀계 필름; 불소 수지제 필름을, 상기 기재층 상에 라미네이트 또는 코팅함으로써 형성되어 있어도 좋다. 박리 라이너에 있어서, 박리 처리층은, 전술한 바와 같이, 기재의 편면 또는 양면에 형성할 수 있다.
박리 라이너로서는, 점착제층에 대한 박리력이, 1N/50 mm 이하가 되도록 조정함으로써, 접착 작업(박리 라이너의 박리 작업) 시에, 양면 접착 테이프 또는 시트의 변형을 억제 또는 방지할 수 있고, 작업성을 향상시킬 수 있다. 박리 라이너나, 그 박리력에 대해서는, 용도 등에 따라서 적절히 선택 또는 조정할 수 있고, 특별히 한정되지 않는다.
본 실시 형태의 양면 점착 테이프 또는 시트로서는, 시트 형상의 것이 적층된 적층체의 형태를 갖고 있어도 좋고, 롤 형상으로 권회된 권회체의 형태를 가져도 된다. 예를 들어, 박리 라이너로서, 양면이 박리 처리면이 되고 있는 1장의 긴 띠 모양의 박리 라이너를 사용하고, 그 박리 라이너의 한쪽의 박리 처리면을, 긴 띠 모양의 양면 점착 테이프 또는 시트에 있어서 한쪽의 점착제층의 점착면에 중첩해서 적층하고, 상기 박리 라이너의 다른 쪽의 박리 처리면을, 다른 쪽의 점착제층의 점착면에 중첩해서 롤 형상으로 권회함으로써, 롤 형상으로 권회된 형태를 갖는 양면 점착 테이프 또는 시트를 제작할 수 있다. 또한, 박리 라이너로서는, 편면만이 박리 처리면이 되어 있는 2매의 긴 띠 모양의 박리 라이너를 사용하고, 한쪽의 박리 라이너에 의해 긴 띠 모양의 양면 점착 테이프 또는 시트에 있어서 한쪽의 점착제층의 점착면을 보호하고, 다른 쪽의 박리 라이너에 의해 다른 쪽의 점착제층의 점착면을 보호한 상태에서, 롤 형상으로 권회함으로써, 롤 형상으로 권회된 형태를 갖는 양면 점착 테이프 또는 시트를 제작할 수 있다.
이러한 롤 형상으로 권회된 형태를 갖는 양면 점착 테이프 또는 시트의 길이로서는, 긴 띠 모양의 길이이면 특별히 제한되지 않지만, 통상, 5 m 이상(바람직하게는 10 m 이상, 더욱 바람직하게는 20 m 이상)이다.
<점착 테이프의 제조 방법>
실시 형태에 관한 점착 테이프는, 예를 들어 하기의 공정(A) 내지 (C)를 구비하는 제조 방법에 의해 제작할 수 있다.
공정(A): 박리 라이너의 박리 처리면에, 점착제를 도포하고, 박리 라이너 상에 점착제층을 형성하는 공정
공정(B): 기재층의 한쪽의 표면에, 박리 라이너 상에 형성된 점착제층을 접합하고, 기재층 상에 제1 점착제층을 형성하는 공정
공정(C): 기재층의 다른 쪽의 표면에, 점착제를 도포하고, 기재층 상에 제2 점착제층을 형성하는 공정
기재층이나 박리 라이너 등의 지지체에 점착제를 도포하는 공정은, 도 2 및 도 3에 도시하는 도포 시공 장치를 사용하여 행해진다.
구체적으로는, 도포 시공 장치(1)는, 지지체(2)를 반송하기 위한 회전 드럼(6)과, 회전 드럼(6)에 따라 반송되는 지지체(2)에 도공액(점착제)(3)을 도포하기 위한 다이 코터(4)와, 지지체(2)의 흐름 방향 상류측의 기압 PU(이하, 상류측 기압이라고도 한다)를 대기압(즉, 하류측 기압 PD)보다도 부압으로 하기 위한 진공 박스(5)를 구비한다.
진공 박스(5)는, 흡인 팬(7)에 접속된 배기 덕트에 의해 그 내부의 기체가 흡인 되도록 구성되어 있고, 지지체(2)와 진공 박스(5)의 선단의 간극, 다이 코터(4)와 진공 박스(5)의 선단의 간극 및 흡인 팬의 흡인 풍량 등에 의해 기압 PU가 소정의 부압 상태로 되도록 제어된다.
한편, 다이 코터(4)는, 지지체(2)의 흐름 방향 상류측에 배치된 상류측 다이립(41)과, 동일하게 흐름 방향 하류측에 배치된 하류측 다이립(42)을 구비한다. 상류측 다이립(41)과 하류측 다이립(42)의 간극으로부터 토출된 도공액(점착제)이 지지체(2) 위에 도포 시공된다.
도 2에 도시한 바와 같은 감압 수단을 갖는 도포 시공 장치를 사용해서 기재층이나 박리 라이너 등의 지지체에 점착제를 도포함으로써, 지지체 상에 형성되는 점착제층의 두께의 평균값을 3.5 ㎛ 이하로 하면서, 점착제층의 두께의 표준 편차를 25％ 이하로 할 수 있다.
<실시예>
이하에, 실시예에 기초하여 본 실시 형태를 의해 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
<점착제의 제조>
n-부틸아크릴레이트:70부와, 아크릴산 2 에틸헥실:27부와, 아크릴산:3부와, 2-히드록시에틸 아크릴레이트:0.1부를, 아조비스이소부티로니트릴:0.2부를 중합 개시제로서, 톨루엔 및 아세트산에틸의 혼합 용액[톨루엔/아세트산에틸(질량비)=1/1] 중에서, 6시간 용액 중합을 행하여, 중량 평균 분자량:50만의 아크릴계 중합체를 얻었다. 상기 아크릴계 중합체:100부에, 중합 로진 펜타에리트리톨에스테르 수지(상품명 「펜셀 D125」 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤제; 연화점:125℃):30부와, 이소시아네이트계 가교제(상품명 「코로네이트 L」닛본 폴리우레탄 고교사제):2부를 첨가하여, 균일해지게 교반해서 혼합함으로써, 점착제(감압성 접착제 조성물; 「점착제 A」라고 하는 경우가 있다)를 제조했다.
<실시예 1>
기재층으로서, 폴리에스테르 필름(상품명 「C660-2.0W」 미쯔비시 가가꾸 폴리에스테르사제; 두께:2.0 ㎛)의 양면에, 전술한 점착제 A를 사용하여, 두께가 1.5 ㎛인 점착제층을 각각 형성하여, 롤 형상으로 권취하여, 롤 형상으로 권회된 점착 테이프(양면 점착 테이프, 총 두께:5.0 ㎛, 폭:480 mm, 감기 길이:1000 m)를 제작했다. 또한, 점착제 A를 도포할 때에는, 상류측 기압 PU를 0.1 내지 2.0 kPa 감압했다.
<실시예 2>
기재층으로서, 폴리에스테르 필름(상품명 「SC75」SKC사제; 두께:1.4 ㎛)의 양면에, 전술한 점착제 A를 사용하여, 두께가 1.5 ㎛인 점착제층을 각각 형성하고, 롤 형상으로 권취하여, 롤 형상으로 권회된 점착 테이프(양면 점착 테이프, 총 두께:4.4 ㎛, 폭:480 mm, 감기 길이:1000 m)를 제작했다. 또한, 점착제 A를 도포할 때에는, 상류측 기압 PU를 0.1 내지 2.0 kPa 감압했다.
<비교예 1 및 비교예 2>
비교예 1 및 비교예 2의 각 점착 테이프는, 기재층에 두께 2.0 ㎛인 폴리에스테르 필름을 사용하여, 기재층의 양측에 두께가 1.5 ㎛가 되도록 점착제층을 형성한 점에서 실시예 1과 공통되지만, 제조 방법이 각각 상이하다.
비교예 1 및 비교예 2의 점착 테이프의 제작 방법은, 상술한 실시예 1의 점착 테이프의 제조 방법에 준한다. 단, 비교예 1의 점착 테이프의 제작 방법에서는, 점착제 A를 도포할 때에 감압을 하지 않고, 상류측 기압 PU는 대기압이다. 또한, 비교예 2의 점착 테이프의 제작에 있어서는, 도 2에 도시하는 도포 시공 장치를 사용한 도포 시공 방법 대신, 롤 코트에 의한 방법을 적용했다.
<점착제층의 두께 평가>
실시예 1, 실시예 2, 비교예 1 및 비교예 2의 각 점착 테이프의 점착제층의 두께의 평균값 및 점착제층의 두께의 표준 편차를 이하의 수순에 의해 산출했다.
(1) 폭 480 mm×길이 1000 m의 점착 테이프를, 길이 방향으로 8 구간으로 나누고, 각 구간의 폭 방향을 6 분할해서 형성되는 48 구획(1 구획의 점착 테이프는, 폭 80 mm×길이 125 m)에 있어서, 각 구획마다 2 군데씩 점착 테이프의 총 두께를 측정한다. 점착 테이프의 총 두께는, 1/10000 ㎛ 리니어 게이지(D-10HS: 가부시끼가이샤 오자키 세이사꾸쇼)를 사용하여 측정한다.
또한, 점착제층의 두께의 평균값 및 점착제층의 두께의 표준 편차를 산출할 때의, 점착 테이프의 총 두께 측정의 점 수는 96 점 이상이면 된다.
(2) 상기 (1)에서 측정된 총 두께로부터 기재층의 두께를 감해서 얻어지는 값을 2로 나누어, 1층분의 점착제층의 두께를 산출한다.
또한, 상기 산출 방법에 의해 산출된 점착제층의 두께는, 주사형 전자 현미경으로 관찰한 점착제층의 두께와 동등했다. 이에 의해, 상기 산출 방법과 같이, 기재층의 두께 공차(통상 ±0.2 ㎛ 정도)를 무시해서 점착제층의 두께를 산출하는 것의 타당성을 확인했다.
실시예 1, 실시예 2, 비교예 1 및 비교예 2의 각 점착 테이프에 대해서, 96군데의 점착제층의 두께를 상기 산출 방법으로 산출했다. 도 4는, 실시예 1, 비교예 1 및 비교예 2의 점착 테이프에 있어서의 점착제층의 두께의 검출 빈도를 나타내는 그래프이다. 또한, 각 점착 테이프에 대해서, 점착제층의 두께의 평균값 A 및 점착제층의 두께의 표준 편차 B를 산출했다. 또한, 얻어진 결과로부터, 「점착제층의 두께의 표준 편차 B/점착제층의 두께의 평균값 A」로 표현되는 지표를 산출했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure pat00001
표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 및 실시예 2의 점착 테이프에 있어서의 점착제층의 두께의 평균값에 대한 표준 편차의 비율은, 비교예 1 및 비교예 2의 점착 테이프의 경우에 비하여 현저하게 저하하고 있는 것이 확인되었다. 바꾸어 말하면, 실시예 1 및 실시예 2의 점착 테이프에서는, 점착제층의 두께의 편차가 비교예 1 및 비교예 2의 점착 테이프에 비해 대폭 저감되어 있다. 이에 의해, 실시예 1 및 실시예 2의 점착 테이프는, 층 두께가 10 ㎛ 이하인 극박이면서, 장소에 의한 점착력의 편차를 억제하는 효과를 발휘한다.
1 : 도포 시공 장치
2 : 지지체
3 : 도공액
4 : 다이 코터
5 : 진공 박스
10 : 점착 테이프
20 : 기재층
30 : 점착제층

Claims (9)

  1. 기재층의 두께와 점착제층의 두께의 합계가 10 ㎛ 이하이고,
    상기 점착제층의 두께의 평균값이 3.5 ㎛ 이하이고,
    또한, 상기 점착제층의 두께의 표준 편차가 상기 점착제층의 두께의 평균값의 25％ 이하인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기재층이 플라스틱계 기재인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 점착제층이 아크릴계 중합체를 포함하는 아크릴계 점착제층인 점착 테이프.
  4. 제1항에 있어서, 상기 점착제층이 점착 부여 수지를 함유하는 점착 테이프.
  5. 제1항에 있어서, 상기 점착제층이 아크릴계 중합체 및 점착 부여 수지를 포함하는 아크릴계 점착제층이며,
    상기 점착 부여 수지의 함유량이 상기 아크릴계 점착제층의 수지 고형분 100 질량부에 대하여, 5 내지 50 질량부인 점착 테이프.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 점착 부여 수지가 로진계 점착 부여 수지인 점착 테이프.
  7. 제1항에 있어서, 기재층의 두께와 점착제층의 두께의 합계가 5 ㎛ 미만인 점착 테이프.
  8. 제1항에 있어서, 기재층의 양측에 점착제층을 갖는 점착 테이프.
  9. 제1항에 있어서, 휴대 전자 기기의 부품 고정용에 사용되는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
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