CN102254584B - 基于石墨烯填料的通用电子浆料 - Google Patents
基于石墨烯填料的通用电子浆料 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102254584B CN102254584B CN201110123525.0A CN201110123525A CN102254584B CN 102254584 B CN102254584 B CN 102254584B CN 201110123525 A CN201110123525 A CN 201110123525A CN 102254584 B CN102254584 B CN 102254584B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- graphene
- filler
- joined
- epoxy resin
- hours
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 98
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 81
- 239000000945 filler Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 21
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 21
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 23
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 20
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 20
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 20
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 14
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000013019 agitation Methods 0.000 claims description 12
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 10
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 6
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 6
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 6
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 claims description 4
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 claims 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 4
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 abstract description 32
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 17
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 abstract description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 47
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 9
- -1 organic carrier Substances 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 7
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 3
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 3
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006387 Vinylite Polymers 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 2
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021402 lonsdaleite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 2
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 2
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 2
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002109 single walled nanotube Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 150000001398 aluminium Chemical class 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Inorganic materials [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSSYLTMKCUORDA-UHFFFAOYSA-N barium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Ba+2] CSSYLTMKCUORDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000011026 diafiltration Methods 0.000 description 1
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
本发明公开一种基于石墨烯填料的通用电子浆料，其包括：含石墨烯的导电填料、有机载体、溶剂和助剂。由于石墨烯具有较好的电子电导性以及独特的二维片层状纳米结构使其更容易在有机载体中形成导电网络，因此石墨烯的加入提高了电子浆料的电导性。进一步地，导电填料还包含具有较高导电性的导电材料，进一步提高了电子浆料的导电性。本发明的电子浆料采用石墨烯和导电材料材相复合作为导电填料，具有良好的导电性。通过改变与石墨烯混合的导电材料的种类，以及调节石墨烯与不同种类导电材料的相对比例，可以使本发明的电子浆料获得较宽的电导率范围。本发明的电子浆料，电导率为1×10-3-1×103S/cm。本发明的浆料可被广泛应用，尤其可作为导电涂料、胶黏剂。
Description
技术领域
本发明涉及电子浆料领域，特别涉及一种含有石墨烯导电填料的通用电子浆料。该浆料所具有的较高导电能力，以及可获得的较宽导电范围，使得该浆料可以应用于导电涂层、电热涂层、电磁屏蔽涂层、导电薄膜，导电胶黏剂等领域。
背景技术
电子浆料是指由导电填料与有机载体、溶剂，以及偶联剂、表面活性剂，触变剂等助剂所形成的导电复合材料。该类材料是用于制备敏感元器件、电阻网络、混合集成电路、表面组装技术、显示器，以及各类电子分立元件的基础材料。通过丝网印刷、流平、干燥、烧结等工艺，电子浆料可被制成厚膜集成电路、电阻器、电阻网络、电容器、多层陶瓷电容器(MLCC)、太阳能电池电极、LED冷光源、有机发光显示器(OLED)、印刷及高分辨率导电体、薄膜开关/柔性电路、敏感元器件以及其它电子元器件。同时电子浆料可作为导体油墨或导电涂料，被涂覆于具有高电阻率的承印物上，使之具有传导电流、排除积累静电荷、以及电磁屏蔽等功能。另外，电子浆料也可作为导电胶、经固化和干燥后既能有效的粘结各种材料，又具有导电性能。电子浆料由于具有高质量、高效益、技术先进、适用性广等特点，在信息和电子领域占有重要地位；被广泛应用于航空、航天、电子计算机、测量与控制系统、通信设备、医用设备、汽车工业、传感器、高温集成电路、民用电子产品等诸多领域。电子浆料的示意图参见图1。
导电填料是电子浆料的重要组成部分。导电填料的选择，主要是根据需要选择合适的导电填料种类、形状和用量。常用的导电填料包括：金属系填料，如银粉、镍粉和铜粉等；炭系填料，如石墨、炭黑、碳纤维以及碳纳米管等；金属氧化物系填料，如氧化锡、氧化锌等；以及复合填料等。导电填料的形状往往根据制备工艺的不同可以制成球状、片状、针状，以及纤维状粉末等多种形状。一般情况下，导电填料的粒子越小，涂料的导电性越好，而使用片状填料要比用球状填料的导电性要好。导电填料的用量选择对于浆料的性质也很重要：用量过少会导致填料无法形成连续的网络，影响涂料的导电性能；而用量过多则会使涂层强度降低。
在公开号为CN101619159A的中国专利文献中，李海燕和陈雪生提出了一种由功能性粉体和有机载体组成的电子浆料，其中功能性粉体为银、铜、无机玻璃等无机粉体，有机载体选择为包含有至少两种具有不同平均分子量的单分散性的有机树脂组合。然而银粉虽然具有化学稳定性好和导电性高的特点，但是其价格昂贵；而铜粉的抗氧化性比较差，性能不够稳定。在专利CN101345263A中，季福根公开了一种太阳能硅光电池用无铅电子浆料的组成及制备方法，其中浆料的组成为70～75％的铝粉、20～25％的有机粘合剂、1～5％的无机玻璃粉，以及1～5％的添加剂。在专利CN101789456A中，张利娟等公开了一种太阳能电池用无铅铝浆，该铝浆组成为70～80％的铝粉、19～30％的有机粘合剂、0.1～5％的无机玻璃粉以及0.1～2％的添加剂。铝粉的导电性比较差，因此作为导电填料需要比较大的量。
发明内容
为解决以上技术方案的不足，本发明的目的是提供一种包含有石墨烯填料的新型通用电子浆料，该电子浆料具有较高的导电性能，以及成膜后可以具有较高的力学性能。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种基于石墨烯填料的通用电子浆料，包括导电填料、有机载体、溶剂和助剂，所述导电填料包含石墨烯。
优选地，所述导电填料还包括除石墨烯之外的导电材料，其中，石墨烯、除石墨烯之外的导电材料、有机载体、溶剂、助剂的质量配比为：石墨烯1～5份、除石墨烯之外的导电材料5～50份、有机载体30～99份、溶剂10～20份、助剂0.1～10份。
优选地，所述除石墨烯之外的导电材料包括下述材料中的一种或几种：
1)碳系填料，包括石墨、膨胀石墨、无定形碳、碳纤维、碳纳米管、活性炭、导电炭黑、有机物热解产生的导电碳材料；
2)金属系填料的粉末、碎片和纤维，包括Ag、Cu、Pt、Au、半金属、过渡族金属；
3)化合物填料，其化学式为MmXn；
4)共轭结构的导电高分子聚合物中的一种或几种；
其中，X为O或S或N，M为Li、Na、K、Mg、Ca、Al、Ti、Sc、Ge、V、Cr、Zr、Co、Ni、Zn、Cu、Mn、Hf、Nb、Ta、Mo、W、Ru、Ag、Sn、Si、Pb、In、Y、P中的一种或几种；
其中，0＜m＜10，0＜n＜10，且M、X、m、n之间进行选择组合以使MmXn呈电中性。
优选地，所述共轭结构的导电高分子聚合物为聚苯胺、聚乙炔、聚吡咯、聚噻吩或聚苯硫醚中的任意一种或两种以上。
优选地，所述石墨烯为：
1)单层或层数介于1至20层之间且层内为碳原子以sp2杂化轨道组成六角形蜂巢状晶格且层间为碳原子以π键结合的薄片状碳材料；
或者为
2)含氟、氮、氧、羧基、羰基、羟基中一种或几种的石墨烯材料和/或插层石墨烯。
优选地，还包括玻璃体，所述玻璃体按玻璃成分配比制备，所用的原料包括氧化钙、二氧化硅、氧化铝、氧化铋、硼酸，氧化钡中的任意一种或两种以上。
优选地，所述有机载体为聚乙烯醇、聚醋酸乙烯、醇酸树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、乙烯基树脂、纤维素类树脂、天然橡胶、合成橡胶中的任意一种或两种以上。
优选地，所述溶剂为水、乙醇、乙酸乙酯、丙酮、甲苯、二甲苯、正丁醇、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺中的任意一种或两种以上。
优选地，所述助剂包括分散剂、消泡剂、流平剂中的任意一种或两种以上。
优选地，导电填料、有机载体、助剂以混合、复合和/或物理接触的形式共存。
优选地，所述电子浆料的电导率为1×10-3-1×103S/cm。
与现有技术相比，本发明的电子浆料，其包括：含石墨烯的导电填料、有机载体、溶剂和助剂。其中导电填料均匀分布在有机载体的基体之中，溶剂用于溶解成膜树脂，而助剂则有助于导电填料能够更好地分布于有机载体的基体中，由于石墨烯具有较好的电子导电性，因此，石墨烯的加入提高了电子浆料的电子导电性。此外，石墨烯独特的二维片层状纳米结构能够使其更容易在成膜树脂的基体中形成导电网络，从而降低填料的使用量，可使最终涂层具有更优的力学性能。因此，本发明中的电子浆料采用成有机载体、石墨烯和其他导电材料相复合的形式，具有良好的导电性和最终的力学性能。实验结果证明，本发明所提供的电子浆料的电子电导率范围为1×10-3-1×103S/cm。
进一步地，本发明中提供的电子浆料中所选用的导电填料，除了包含石墨烯外，还包括其他具有较高导电性的导电材料，从而进一步提高了电子浆料的导电性。
附图说明
图1为本发明实施例或现有技术中所制备的电子浆料示意图。
具体实施方式
石墨烯材料是一类具有单层或少数几层sp2杂化的六方碳材料，多层结构中层间以π键形式结合，该材料的电子迁移率超过了15000cm2/V·s，电阻率仅为10-6Ω·cm，因此其导电能力和载流密度都超过了银、铜以及单壁纳米碳管，是目前导电能力最好的材料。同时，石墨烯的二维片状结构，能够使其更容易在基体中形成导电网络，从而降低填料的使用量。由此，本发明的基本构思为：使用石墨烯作为导电填料，以获得具有更高导电能力的电子浆料；同时由于填料用量的降低，涂层能够具有更高的强度。
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例公开的一种电子浆料，包含：
导电填料、有机载体、溶剂和助剂。其中，导电填料可以仅包括石墨烯，或者包括石墨烯以及其他导电材料。本发明电子浆料的示意图参见图1。
石墨烯是一类具有单层或少数几层sp2杂化的六方碳材料，多层结构中层间以π键形式结合，该材料的电子迁移率超过了15000cm2/V·s，电阻率仅为10-6Ω·cm，因此其导电能力和载流密度都超过了银、铜以及单壁纳米碳管，是目前导电能力最好的材料。所述的石墨烯是单层或层数为1至20层之间，层内为碳原子以sp2杂化轨道组成六角形蜂巢状晶格，层间以π键结合的薄片状碳材料。此外，本发明还包含了含氟、氮、氧、羰基、羧基、羟基中一种或几种的石墨烯材料和插层石墨烯等，以及包含不可避免的缺陷的石墨烯材料。
其中，本发明中导电材料优选为除石墨烯以外的导电性较好的材料，可以为石墨、膨胀石墨、碳纳米管、碳纤维、活性碳、无定形碳、导电碳黑、有机物热解产生的导电碳材料；Ag的粉末、Cu的粉末、Pt的粉末、Au的粉末、Ag的碎片、Cu的碎片、Pt的碎片、Au的碎片、Ag的纤维、Cu的纤维、Pt的纤维、Au的纤维；Ag的氧化物、Cu的氧化物、Pt的氧化物、Au的氧化物、Ag的硫化物、Cu的硫化物、Pt的硫化物、Au的硫化物、Ag的氮化物、Cu的氮化物、Pt的氮化物、Au的氮化物；有机导电材料中的一种或几种；分子结构为MmXn的化合物；共轭结构的导电高分子聚合物中的一种或几种；其中，分子结构为MmXn的化合物中，X为O，S或N，M为Li、Na、K、Mg、Ca、Al、Ti、Sc、Ge、V、Cr、Zr、Co、Ni、Zn、Cu、Mn、Hf、Nb、Ta、Mo、W、Ru、Ag、Sn、Si、Pb、In、Y、P中的一种或几种，0＜m＜10，0＜n＜10，且M、X、m、n之间进行选择组合以保证MmXn呈电中性。
本发明中，有机载体也称成膜树脂，其为醇酸/聚脂树脂、酚醛/氨基树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、乙烯基树脂、纤维素类树脂、天然及合成橡胶中的一种或几种。
本发明中，溶剂为乙醇、乙酸乙酯、丙酮、甲苯、二甲苯、正丁醇、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺中的一种或几种。
本发明中，助剂包括分散剂、消泡剂、流平剂中的一种或几种。此处的分散剂、消泡剂、流平剂均采用现有技术中常用的制剂，此处不再赘述。
其中，半金属优选为Si或Ge，所述的共轭结构导电高分子聚合物优选为聚苯胺、聚乙炔、聚吡咯、聚噻吩和聚苯硫醚中的一种或几种。
本发明中，可以选择性地加入破璃体。
以重量计，本发明中的石墨烯、除石墨烯之外的导电材料、有机载体、溶剂和助剂的配比优选为：
石墨烯1～5份，除石墨烯之外的导电材料5～50份，有机载体30～99∶溶剂10～20，助剂0.1～10；
更为优选地，石墨烯1～3份，除石墨烯之外的导电材料5～35份，有机载体35～70份，溶剂15～20份，助剂1～10份；
最优选地，石墨烯1～2份，除石墨烯之外的导电材料5～30份，有机载体40～70份，溶剂18～20份，助剂5～10份。
本发明中的石墨烯、除石墨烯之外的导电材料、有机载体和助剂以混合、复合和/或物理接触的一种或几种形式共存。由于石墨烯具有较好的电子导电性，因此提高了电子浆料的电子导电性。同时，本发明提供的电子浆料中还包含了具有较高的导电性的导电材料，从而进一步提高了电子浆料的导电性。此外，石墨烯独特的二维片层状纳米结构能够使其更容易在成膜树脂的基体中形成导电网络，从而降低填料的使用量，可使最终涂层具有更优的力学性能。
本发明所制得的电子浆料可达到的电导率高，且可以在较宽的范围内进行调控(1×10-3-1×103S/cm)；浆料的稳定性好，可以保持数月不沉降。
本发明与市场现有的电子浆料相比有如下优点：
1、浆料具有更高的电导率，超过了目前任何一种使用碳系填料的电子浆料。
2、通过将石墨烯与其他各类导电材料的复合，可以对浆料电导性在较宽的范围内进行调节。由于导电填料导电能力的提高，因此有效降低了导电填料在涂料中的渗滤阀值，从而使涂层成膜后可以拥有更高的机械强度。
3、制备本发明提供的通用电子浆料主要包含导电填料的制备、成膜树脂(有机载体)的制备以及浆料的制备三个步骤。但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点，而不是对本发明要求的限制。
实施例1
石墨烯/丙烯酸树脂导电涂料
第一步、称取1ml的硅烷偶联剂(KH-570，γ-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷)加入到30ml去离子水中，同时加入1ml甲醇进行水解30min。其中甲醇的作用为抑制硅醇交联，缩短达到水解平衡所需要的时间。然后将0.61g石墨烯加入到硅烷偶联剂的溶液中，搅拌反应3小时，过滤烘干。
第二步、选取甲基丙烯酸甲酯作为有机载体，该树脂的溶解度参数δr为9.2～9.4cal1/2cm-3/2；根据溶解度参数相近的原则，选取丙酮作为溶剂(δr＝9.8cal1/2m-3/2)，将60g甲基丙烯酸甲脂加入到20ml丙酮之中，机械搅拌4个小时，配制成甲基丙烯酸甲酯溶液。
第三步、称取1g有机膨润土801-D，在机械搅拌作用下将其分散到25ml的二甲苯中。6分钟后量取0.6ml的95％的乙醇，将其加入到有机膨润土和二甲苯的混合体系中，继续分散3～5分钟后，取出备用。
第四步、将前述的：预处理过的石墨烯填料、甲基丙烯酸甲酯溶液，以及有机膨润土的混合体系在450转/分的转速下搅拌分散3个小时，获得以石墨烯作为填料的导电涂料。
第五步，加入其他助剂以控制导电涂料的粘度、触变性及流平性。
本实施例所制备的导电涂料的性能如表1所示。
实施例2
石墨烯/Ni/丙烯酸树脂导电涂料
制备方法基本同实施例1，不同之处在于将石墨烯与镍粉的混合物作为导电填料。其中当石墨烯与镍粉的质量比为2∶48时，所制得导电涂料具有很好的分散性，从而克服了由于镍粉的沉降而造成的涂料失效问题。本实施例制备的导电涂料的性能如表1所示。
实施例3-10
采用与实施例2相同的制备方法，制备得到导电涂料，所述导电涂料的原料、性能如表1所示。
分别对实施例1～10制备的导电涂料进行导电性、ABS板上附着力及硬度的测试，结果如表1所示。
其中附着力的测定按GB/T 9286-88(色漆盒清漆漆膜的划格实验)，分级定义为：0)切割边缘完全平滑，无一格脱落；1)在切口交叉处有少许涂层脱落，但交叉切割面积受影响不能明显大于5％；2)在切口交叉处和/或沿切口边缘有涂层脱落，受影响的交叉切割面积明显大于5％，但不能明显大于15％；3)涂层沿切割边缘部分或全部以大碎片脱落，和/或在格子不同部位上部分或全部剥落，受影响的交叉切割面积明显大于15％，但不能明显大于35％；4)涂层沿切割边缘大碎片剥落，和/或一些方格部分或全部出现脱落。受影响的交叉切割面积明显大于35％，但不能明显大于65％；5)剥落的程度超过4级。
其中铅笔硬度的等级按GB/T 6739-86(涂膜硬度铅笔测定法)：铅笔硬度级别从6H到6B，6H最硬，6B最软。
表1实施例1～10导电涂料的组分和性能
实施例11
石墨烯/环氧树脂导电胶黏剂
第一步、称取1ml的硅烷偶联剂(KH-570，γ-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷)加入到30ml去离子水中，同时加入1ml甲醇进行水解30min。其中甲醇的作用为抑制硅醇交联，缩短达到水解平衡所需要的时间。然后将0.5g石墨烯加入到硅烷偶联剂的溶液中，搅拌反应3小时，过滤烘干。
第二步、选取E-51环氧树脂作为有机载体，该树脂的溶解度参数δr为10.2cal1/2cm-3/2；根据溶解度参数相近的原则，选取丙酮作为溶剂(δr＝9.8cal1/2cm-3/2)，将50g E-51环氧树脂加入到15ml丙酮之中，机械搅拌4个小时，配制成环氧树脂溶液。
第三步、称取固化剂三乙醇胺7g，加入到E-51环氧树脂溶液中，并均匀搅拌15min，使E-51环氧树脂与固化剂三乙醇胺充分混合，完成胶粘剂基体的配制。
第四步、称取0.5g有机膨润土801-D，在机械搅拌作用下将其分散到15ml的二甲苯中。6分钟后量取0.3ml的95％的乙醇，将其加入到有机膨润土和二甲苯的混合体系中，继续分散3～5分钟后，取出备用。
第五步、将上述的：预处理过的石墨烯填料，环氧树脂溶液、胶粘剂基体，以及有机膨润土混合体系在500转/分的转速下搅拌分散3个小时，获得以石墨烯作为填料的导电胶黏剂。
第六步，加入其他助剂以控制导电胶黏剂的粘度。
本实施例所制备的导电胶黏剂的性能如表2所示。
实施例12
石墨烯/Ag/环氧树脂导电胶黏剂
制备方法基本同实施例11，不同之处在于：选用石墨烯与银粉的混合物作为导电填料，所述石墨烯、Ag和聚氨酯的质量百分比为3∶17∶80。本实施例所制备的导电胶黏剂的性能如表2所示。
实施例13-20
采用与实施例12相同的制备方法，制备得到导电胶黏剂，所述导电胶黏剂的原料、性能如表2所示。
分别对实施例11～20制备的导电胶黏剂进行导电性和20～25℃下的黏结强度的测试，结果如表2所示。
表2实施例11～20导电胶黏剂的组分和性能
本发明提供的电子浆料，其包括导电填料、有机载体、溶剂和助剂，其中，由于导电填料含有石墨烯，而石墨烯具有较好的电子导电性，因此，石墨烯的加入提高了电子浆料的电子导电性。同时，本发明中提供的电子浆料中还包含具有较高导电性的导电填料，从而进一步提高了电子浆料的导电性。此外，石墨烯独特的二维片层状纳米结构能够使其更容易在成膜树脂的基体中形成导电网络，从而降低填料的使用量，可使最终涂层具有更优的力学性能。实验结果证明，本发明所提供的电子浆料的电子电导率范围为1×10-3-1×103S/cm。
以上对本发明所提供的一种进行了详细介绍。文中应用具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
Claims (4)
1.一种基于石墨烯填料的导电涂料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
第一步、称取1ml的硅烷偶联剂KH-570加入到30ml去离子水中，同时加入1ml甲醇进行水解30min，然后将0.61g石墨烯加入到硅烷偶联剂的溶液中，搅拌反应3小时，过滤烘干；
第二步、选取甲基丙烯酸甲酯作为有机载体，选取丙酮作为溶剂，将60g甲基丙烯酸甲脂加入到20ml丙酮之中，机械搅拌4个小时，配制成甲基丙烯酸甲酯溶液；
第三步、称取1g有机膨润土801-D，在机械搅拌作用下将其分散到25ml的二甲苯中；6分钟后量取0.6ml的95%的乙醇，将其加入到有机膨润土和二甲苯的混合体系中，继续分散3～5分钟后，取出备用；
第四步、将前述的预处理过的石墨烯填料、甲基丙烯酸甲酯溶液，以及有机膨润土的混合体系在450转/分的转速下搅拌分散3个小时，获得以石墨烯作为填料的导电涂料；
第五步，加入其他助剂以控制导电涂料的粘度、触变性及流平性。
2.一种基于石墨烯填料的导电涂料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
第一步、称取1ml的硅烷偶联剂KH-570加入到30ml去离子水中，同时加入1ml甲醇进行水解30min，然后将0.61g石墨烯和Ni的混合物加入到硅烷偶联剂的溶液中，搅拌反应3小时，过滤烘干；其中，石墨烯和Ni的质量比为2：48；
第二步、选取甲基丙烯酸甲酯作为有机载体，选取丙酮作为溶剂，将60g甲基丙烯酸甲脂加入到20ml丙酮之中，机械搅拌4个小时，配制成甲基丙烯酸甲酯溶液；
第三步、称取1g有机膨润土801-D，在机械搅拌作用下将其分散到25ml的二甲苯中；6分钟后量取0.6ml的95%的乙醇，将其加入到有机膨润土和二甲苯的混合体系中，继续分散3～5分钟后，取出备用；
第四步、将前述的预处理过的石墨烯和Ni的填料、甲基丙烯酸甲酯溶液，以及有机膨润土的混合体系在450转/分的转速下搅拌分散3个小时，获得以石墨烯和Ni作为填料的导电涂料；
第五步，加入其他助剂以控制导电涂料的粘度、触变性及流平性。
3.一种基于石墨烯填料的导电涂料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
第一步、称取1ml的硅烷偶联剂KH-570加入到30ml去离子水中，同时加入1ml甲醇进行水解30min，然后将0.61g石墨烯和Ag的混合物加入到硅烷偶联剂的溶液中，搅拌反应3小时，过滤烘干；其中，石墨烯和Ag的质量比为3：27；
第二步、选取环氧树脂作为有机载体；根据溶解度参数相近的原则，选取丙酮作为溶剂，将60g环氧树脂加入到20ml丙酮之中，机械搅拌4个小时，配制成环氧树脂溶液；
第三步、称取1g有机膨润土801-D，在机械搅拌作用下将其分散到25ml的二甲苯中；6分钟后量取0.6ml的95%的乙醇，将其加入到有机膨润土和二甲苯的混合体系中，继续分散3～5分钟后，取出备用；
第四步、将前述的预处理过的石墨烯和Ag的填料、环氧树脂溶液，以及有机膨润土的混合体系在450转/分的转速下搅拌分散3个小时，获得以石墨烯和Ag作为填料的导电涂料；
第五步，加入其他助剂以控制导电涂料的粘度、触变性及流平性。
4.一种基于石墨烯填料的导电胶黏剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
第一步、称取1ml的硅烷偶联剂KH-570加入到30ml去离子水中，同时加入1ml甲醇进行水解30min，然后将0.5g石墨烯加入到硅烷偶联剂的溶液中，搅拌反应3小时，过滤烘干；
第二步、选取E-51环氧树脂作为有机载体，选取丙酮作为溶剂，将50g E-51环氧树脂加入到15ml丙酮之中，机械搅拌4个小时，配制成环氧树脂溶液；
第三步、称取固化剂三乙醇胺7g，加入到E-51环氧树脂溶液中，并均匀搅拌15min，使E-51环氧树脂与固化剂三乙醇胺充分混合，完成胶粘剂基体的配制；
第四步、称取0.5g有机膨润土801-D，在机械搅拌作用下将其分散到15ml的二甲苯中，6分钟后量取0.3ml的95%的乙醇，将其加入到有机膨润土和二甲苯的混合体系中，继续分散3～5分钟后，取出备用；
第五步、将上述的预处理过的石墨烯填料，环氧树脂溶液、胶粘剂基体，以及有机膨润土混合体系在500转/分的转速下搅拌分散3个小时，获得以石墨烯作为填料的导电胶黏剂；
第六步，加入其他助剂以控制导电胶黏剂的粘度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110123525.0A CN102254584B (zh) | 2011-05-12 | 2011-05-12 | 基于石墨烯填料的通用电子浆料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110123525.0A CN102254584B (zh) | 2011-05-12 | 2011-05-12 | 基于石墨烯填料的通用电子浆料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102254584A CN102254584A (zh) | 2011-11-23 |
| CN102254584B true CN102254584B (zh) | 2014-09-03 |
Family
ID=44981787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201110123525.0A Active CN102254584B (zh) | 2011-05-12 | 2011-05-12 | 基于石墨烯填料的通用电子浆料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102254584B (zh) |
Families Citing this family (107)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102516709A (zh) * | 2011-12-01 | 2012-06-27 | 昆明理工大学 | 一种聚苯胺脲醛树脂导电复合材料及其制备方法 |
| CN103378234B (zh) | 2012-04-25 | 2016-02-17 | 清华大学 | 发光二极管 |
| MY171697A (en) * | 2012-09-28 | 2019-10-23 | Ppg Ind Ohio Inc | Electrically conductive coatings containing graphenic carbon particles |
| CN103811763A (zh) * | 2012-11-13 | 2014-05-21 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 石墨烯-氧化铋复合材料及其制备方法、铅碳电池负极铅膏及其制备方法与铅碳电池负极板 |
| CN102977742B (zh) * | 2012-12-19 | 2015-11-25 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种导电涂料 |
| EP2938683B1 (en) * | 2012-12-28 | 2019-10-02 | Printed Energy Pty Ltd | Nickel inks and oxidation resistant and conductive coatings |
| CN103173095B (zh) * | 2013-03-06 | 2016-01-20 | 常州第六元素材料科技股份有限公司 | 一种富锌环氧防腐涂料及其制备方法 |
| CN103131232B (zh) * | 2013-03-27 | 2015-04-15 | 北京大学 | 高性能水性石墨烯导电涂料及其制备方法 |
| CN104178053A (zh) * | 2013-05-28 | 2014-12-03 | 北京中科纳通电子技术有限公司 | 一种石墨烯复合导电胶 |
| CN104292983A (zh) * | 2013-07-19 | 2015-01-21 | 海门市海菱碳业有限公司 | 一种导电油墨 |
| CN103474668A (zh) * | 2013-08-23 | 2013-12-25 | 苏州艾特斯环保材料有限公司 | 一种锂电池专用石墨烯导电剂 |
| TWI494950B (zh) * | 2013-09-04 | 2015-08-01 | Terasolar Energy Materials Corp Ltd | 矽晶太陽能電池用的鋁漿以及矽晶太陽能電池的製作方法 |
| CN103497636B (zh) * | 2013-09-07 | 2016-09-21 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | 纳米导电碳材料改性的水性环氧富锌涂料及其制备方法 |
| CN103500597B (zh) * | 2013-09-30 | 2016-02-03 | 广州市尤特新材料有限公司 | 一种基于功能化石墨烯的太阳能背铝浆料及其制备方法 |
| CN103666152B (zh) * | 2013-12-06 | 2015-12-09 | 江苏柏鹤涂料有限公司 | 浅灰色干膜导电底漆及其制备方法 |
| CN103747548B (zh) * | 2013-12-20 | 2016-03-30 | 深圳市千积水电子材料有限公司 | 一种含透明石墨烯电路的发热结构及其制备方法和应用 |
| CN104123974B (zh) * | 2014-01-21 | 2015-11-04 | 深圳唯一科技股份有限公司 | 一种手机触摸屏用导电浆料及其制备方法 |
| CN103839605B (zh) * | 2014-02-26 | 2016-04-13 | 华中科技大学 | 一种导电浆料及其制备方法和应用 |
| CN103866617B (zh) * | 2014-02-28 | 2016-03-30 | 新昌县鸿裕工业产品设计有限公司 | 一种纸张导电助剂及其制备方法 |
| CN103811130B (zh) * | 2014-03-05 | 2017-02-22 | 电子科技大学 | 石墨烯复合银浆制备方法及石墨烯复合银浆 |
| US20150262731A1 (en) * | 2014-03-12 | 2015-09-17 | Merry Electronics (Suzhou) Co., Ltd. | Method of making copper-clad graphene conducting wire |
| CN103937350B (zh) * | 2014-04-16 | 2016-01-06 | 常州大学 | 一种石墨烯-棒状掺铝氧化锌抗静电涂料及其制备方法 |
| CN104240965B (zh) * | 2014-06-19 | 2017-08-11 | 杭州师范大学 | 一种具有孔结构的石墨烯/二氧化硅/聚苯胺复合材料及其制备方法与应用 |
| CN104021842B (zh) * | 2014-06-25 | 2016-09-28 | 西安工程大学 | 一种石墨烯复合铜厚膜导电浆料及其制备方法 |
| CN104118882B (zh) * | 2014-06-26 | 2015-12-02 | 安徽普源分离机械制造有限公司 | 一种具有导电效果的改性膨润土及其制备方法 |
| CN104099050A (zh) * | 2014-07-17 | 2014-10-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 导电胶的制备方法及导电胶 |
| CN104200875A (zh) * | 2014-09-11 | 2014-12-10 | 宁波市加一新材料有限公司 | 一种低银含量石墨烯复合导电银浆及其制备方法 |
| US20160196891A1 (en) * | 2014-09-26 | 2016-07-07 | The Boeing Company | Method for mitigating edge glow |
| CN104449239A (zh) * | 2014-12-18 | 2015-03-25 | 四川环碳科技有限公司 | 一种氮杂石墨烯复合的电磁屏蔽导电底漆及其制备方法 |
| CN104449010A (zh) * | 2014-12-26 | 2015-03-25 | 苏州格瑞丰纳米科技有限公司 | 聚合物/石墨烯抗静电涂料、其制备方法及应用 |
| CN104464893B (zh) * | 2014-12-26 | 2017-07-07 | 苏州格瑞丰纳米科技有限公司 | 负载小尺寸阻隔剂的石墨烯导电浆料、其制备方法及应用 |
| CN104464883B (zh) * | 2014-12-26 | 2017-02-22 | 苏州格瑞丰纳米科技有限公司 | 表面吸附分散剂的石墨烯导电浆料、其制备方法及应用 |
| CN104517664B (zh) * | 2014-12-26 | 2017-01-11 | 苏州格瑞丰纳米科技有限公司 | 基于石墨烯团簇的碳系电热浆料、其制备方法及应用 |
| CN104934108B (zh) * | 2014-12-31 | 2017-07-21 | 重庆元石石墨烯技术开发有限责任公司 | 金属纳米线—石墨烯桥架结构复合材料及其制备方法 |
| CN104766645B (zh) * | 2015-03-24 | 2017-02-01 | 潍坊昊晟碳材料有限公司 | 一种碳纳米管‑石墨烯复合导电浆料及其制备方法与应用 |
| CN104974632A (zh) * | 2015-06-30 | 2015-10-14 | 苏州洋杰电子有限公司 | 一种电子导电涂料及其制备方法 |
| CN105185427B (zh) * | 2015-09-17 | 2018-01-26 | 广东爱康太阳能科技有限公司 | 一种石墨烯导电银浆制备方法 |
| CN105355261B (zh) * | 2015-11-14 | 2018-03-30 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 一种电容器聚合物银浆 |
| CN105524450B (zh) * | 2016-01-15 | 2018-09-07 | 深圳航天科技创新研究院 | 一种网络状导电导热填料及其制备方法及其应用 |
| CN105715119A (zh) * | 2016-01-23 | 2016-06-29 | 中山聚昌自动化设备科技有限公司 | 一种带有按键密码的多功能锁具 |
| CN105670095B (zh) * | 2016-01-27 | 2018-02-09 | 昆明贵信凯科技有限公司 | 一种保护性气氛中烧结可完全挥发或分解的有机载体及其制备方法与应用 |
| CN105702384B (zh) * | 2016-03-24 | 2017-09-19 | 广州市尤特新材料有限公司 | 一种烧结型高发热浆料及其制备方法 |
| CN105856586B (zh) * | 2016-04-12 | 2018-06-19 | 南京航空航天大学 | 一种石墨烯电热膜风力机叶片结冰防护系统 |
| CN105860498B (zh) * | 2016-05-17 | 2018-11-06 | 贵研铂业股份有限公司 | 一种低温固化型电子浆料用无卤素高柔韧性有机载体及其制备方法 |
| CN105802123B (zh) * | 2016-05-19 | 2017-11-14 | 山东大学 | 石墨烯、碳纳米管和酚醛树脂制备负介电常数材料的方法 |
| CN105936769A (zh) * | 2016-05-25 | 2016-09-14 | 青岛瑞利特新材料科技有限公司 | 一种石墨烯改性的纳米银水性导电油墨及其制备方法 |
| CN106058262B (zh) * | 2016-05-27 | 2018-10-09 | 宁波维科电池股份有限公司 | 一种高功率锂离子电池 |
| CN105932289B (zh) * | 2016-05-27 | 2018-04-13 | 宁波维科电池股份有限公司 | 一种石墨烯导电剂及其锂离子电池 |
| CN105932288B (zh) * | 2016-05-27 | 2018-04-10 | 宁波维科电池股份有限公司 | 一种石墨烯复合导电剂及其制备方法 |
| CN105958074B (zh) * | 2016-05-27 | 2018-10-09 | 宁波维科电池股份有限公司 | 一种石墨烯复合导电剂及其锂离子电池 |
| CN106099056B (zh) * | 2016-06-17 | 2019-03-29 | 超威电源有限公司 | 一种铅酸电池用石墨烯复合碳及其制备方法 |
| CN105990579B (zh) * | 2016-06-17 | 2018-09-07 | 超威电源有限公司 | 一种石墨烯导电聚合物铅酸电池及其制备方法 |
| CN106448809B (zh) * | 2016-09-07 | 2018-09-25 | 芜湖桑乐金电子科技有限公司 | 氮掺石墨烯改性石墨原浆及其制备方法 |
| CN106409378B (zh) * | 2016-09-07 | 2018-01-16 | 芜湖桑乐金电子科技有限公司 | 氮掺石墨烯改性石墨原浆及其制备方法 |
| CN106409377B (zh) * | 2016-09-07 | 2018-07-31 | 安徽乐金环境科技有限公司 | 氮掺石墨烯改性石墨原浆及其制备方法 |
| CN106448921B (zh) * | 2016-09-07 | 2018-04-10 | 芜湖桑乐金电子科技有限公司 | 氮掺石墨烯改性石墨原浆及其制备方法 |
| CN106298076B (zh) * | 2016-09-07 | 2018-01-16 | 芜湖桑乐金电子科技有限公司 | 氮掺石墨烯改性石墨原浆及其制备方法 |
| CN106433319B (zh) * | 2016-10-14 | 2020-05-26 | 中国科学院山西煤炭化学研究所 | 一种基于石墨烯-炭黑复合填料的水性环保导电碳浆及制法 |
| CN106566302B (zh) * | 2016-10-20 | 2018-05-11 | 深圳市蓝水海洋高端装备研究院有限公司 | 一种用于防腐涂料的石墨烯复合分散液及其制备方法 |
| CN107974231B (zh) * | 2016-10-24 | 2021-10-15 | 青岛中塑高新材料有限公司 | 胶黏剂、其制备方法及囊体材料 |
| CN106601334A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-04-26 | 广州凯耀资产管理有限公司 | 一种触摸屏用电子浆料及其制备方法 |
| CN106832205B (zh) * | 2017-01-20 | 2019-06-18 | 长兴材料工业（广东）有限公司 | 一种形状记忆改性聚氨酯树脂及其制备方法 |
| CN106547135B (zh) * | 2017-01-23 | 2019-12-31 | 武汉华星光电技术有限公司 | 胶材及制备方法、液晶模组的制程方法及液晶模组 |
| CN106830691B (zh) * | 2017-02-17 | 2019-04-05 | 华东理工大学 | 一种石墨烯掺杂型电子浆料用玻璃粉及其制备方法 |
| CN106883681A (zh) * | 2017-03-17 | 2017-06-23 | 青岛瑞利特新材料科技有限公司 | 一种含有片状石墨烯以及复合金属填料的导电油墨 |
| CN107871594B (zh) * | 2017-05-31 | 2019-07-02 | 洪豪立 | 太极式石墨烯滤波扼流圈及其制作方法 |
| CN107871589A (zh) * | 2017-05-31 | 2018-04-03 | 洪豪立 | 无极式石墨烯滤波扼流圈及其制作方法 |
| CN107502066A (zh) * | 2017-06-14 | 2017-12-22 | 厦门信达光电物联科技研究院有限公司 | 一种石墨烯/金属纳米带复合导电油墨及其制备方法和应用 |
| CN107446521A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-12-08 | 中国电子科技集团公司第十八研究所 | 一种成膜导电胶 |
| CN107240438A (zh) * | 2017-07-03 | 2017-10-10 | 青岛恒利得石墨有限公司 | 一种石墨烯电子导电浆料及自动化生产工艺 |
| CN107266861A (zh) * | 2017-07-19 | 2017-10-20 | 冯苇荣 | 环氧树脂功能石墨烯一体化滤波ic及其制备方法 |
| CN109496119A (zh) * | 2017-09-13 | 2019-03-19 | 钰邦科技股份有限公司 | 纳米复合材料遮蔽膜及其制作方法 |
| CN107632464A (zh) * | 2017-09-26 | 2018-01-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置及其制作方法 |
| CN107731347B (zh) * | 2017-09-29 | 2019-06-28 | 固力发电气有限公司 | 低电阻、抗氧化、防腐蚀石墨烯粉导电膏及其制备方法 |
| CN107705878A (zh) * | 2017-10-11 | 2018-02-16 | 武汉配斯特科技有限公司 | 一种碳电子浆料及其制备方法 |
| CN110016285B (zh) * | 2018-01-09 | 2020-12-01 | 新奥石墨烯技术有限公司 | 电热涂层以及用于形成电热涂层的电热涂层液套装和方法 |
| CN108305703A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-07-20 | 林荣铨 | 一种中温石墨烯/镍复合导电浆料的制备及其应用 |
| CN108305716A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-07-20 | 林荣铨 | 一种石墨烯导电浆料的制备方法及其制备的导电涂层 |
| CN108305702A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-07-20 | 林荣铨 | 一种中温石墨烯/银复合导电浆料的制备及其应用 |
| CN110161080A (zh) * | 2018-02-05 | 2019-08-23 | 山东佳星环保科技有限公司 | 基于石墨烯气凝胶的高灵敏气体传感器的制备方法 |
| CN108648851A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-10-12 | 苏州天鸿电子有限公司 | 一种高电热转化率电阻浆料 |
| CN108912677A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-11-30 | 查公祥 | 一种醇酸树脂改性导电薄膜及其制备方法 |
| CN108665996A (zh) * | 2018-06-07 | 2018-10-16 | 江苏大爱地暖科技有限公司 | 一种凹版印刷用氧化石墨烯基导电浆料组合物及制备方法 |
| CN108794812B (zh) * | 2018-06-25 | 2020-10-20 | 厦门中科城环新能源有限公司 | 一种电磁屏蔽材料及其制备方法和用途 |
| CN110310762A (zh) * | 2018-08-22 | 2019-10-08 | 苏州怡拓生物传感技术有限公司 | 改性石墨烯导电碳浆 |
| CN109300572A (zh) * | 2018-09-26 | 2019-02-01 | 福建工程学院 | 纳米银掺杂石墨烯的车用玻璃除雾线导电浆料及制备方法 |
| CN109485930B (zh) * | 2018-11-12 | 2021-04-20 | 杭州电子科技大学 | 一种导电橡胶的制备方法 |
| CN109537304A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-03-29 | 无锡高强特种纺织有限公司 | 一种室内装修防静电用pps基布涂料及其制备方法 |
| CN109587843A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-04-05 | 杭州华暖科技有限公司 | 一种电采暖电热板及其制备方法 |
| CN109467335A (zh) * | 2019-01-16 | 2019-03-15 | 刘丽荣 | 远红外发热体材料及其制备方法 |
| CN111484832B (zh) * | 2019-01-25 | 2021-06-22 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种石墨烯/碳化硅纳米线复式结构热界面材料 |
| CN110049661A (zh) * | 2019-05-17 | 2019-07-23 | 台州思碳科技有限公司 | 一种石墨多孔金属箔散热膜及其制备方法 |
| CN110236476B (zh) * | 2019-05-23 | 2022-06-28 | 山东中医药大学附属医院 | 一种多功能消化腹腔镜装置 |
| CN112151204A (zh) * | 2019-06-26 | 2020-12-29 | 南京大学昆山创新研究院 | 一种背电极浆料和其制备方法及对应背电极制备方法 |
| CN110734639B (zh) * | 2019-10-18 | 2021-06-01 | 电子科技大学 | 一种介电常数可调控的复合电阻膜及制备方法 |
| CN111205713B (zh) * | 2020-02-22 | 2021-08-31 | 东莞市鹏威能源科技有限公司 | 一种石墨烯屏蔽膜浆料及其制备方法和应用 |
| CN111320910A (zh) * | 2020-04-15 | 2020-06-23 | 汪华衡 | 一种用于塑料的导电涂料及其制备方法 |
| CN111876072A (zh) * | 2020-07-07 | 2020-11-03 | 无锡中油瑞德防腐科技有限公司 | 一种石墨烯改性聚苯硫醚水性涂料及其制备方法 |
| CN111671163A (zh) * | 2020-07-13 | 2020-09-18 | 诸暨初升新材料科技有限公司 | 一种电子烟雾化器石墨烯热导陶瓷发热体的制备方法 |
| CN112712912B (zh) * | 2020-12-16 | 2022-07-08 | 内蒙古清蒙石墨烯科技有限公司 | 可穿戴设备石墨烯导电浆料以及制备方法 |
| CN112637977B (zh) * | 2020-12-16 | 2023-07-28 | 内蒙古清蒙石墨烯科技有限公司 | 可穿戴发热膜、发热面膜以及发热内衣 |
| CN112992402B (zh) * | 2021-04-16 | 2021-10-08 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 | 片式电阻用银和二维MXene混合体系导体浆料及其制备方法 |
| CN113441712B (zh) * | 2021-06-15 | 2023-11-21 | 宁波职业技术学院 | 一种石墨烯改性的Ni-Cu-Pb复合金属材料及其制备方法 |
| CN113388303A (zh) * | 2021-07-01 | 2021-09-14 | 恒昌涂料（惠阳）有限公司 | 一种应用于5g消费电子设备上的防屏蔽导电涂料 |
| CN114262529B (zh) * | 2022-01-06 | 2023-04-07 | 广西泰亿诺新能源有限公司 | 耐高温纳米电热膜镀膜液及制备方法、加热体及制备方法 |
| CN115491081A (zh) * | 2022-09-16 | 2022-12-20 | 江苏智先生电器有限公司 | 烧结型石墨烯油墨制备方法及应用 |
| CN115715946B (zh) * | 2022-12-08 | 2023-08-08 | 湖南烯能新材料有限公司 | 一种石墨烯导电浆料的制备装置及工艺 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1772834A (zh) * | 2004-11-12 | 2006-05-17 | 国际商业机器公司 | 具有各向异性热传导特征的浆状组合物及其形成方法 |
| CN101794874A (zh) * | 2009-08-25 | 2010-08-04 | 天津大学 | 以石墨烯为导电添加剂的电极及在锂离子电池中的应用 |
| CN101937737A (zh) * | 2010-09-27 | 2011-01-05 | 彩虹集团公司 | 一种低温固化导电浆料及其制备方法 |
| CN101974266A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-02-16 | 彩虹集团公司 | 一种低温导电碳浆及其制备方法 |
-
2011
- 2011-05-12 CN CN201110123525.0A patent/CN102254584B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1772834A (zh) * | 2004-11-12 | 2006-05-17 | 国际商业机器公司 | 具有各向异性热传导特征的浆状组合物及其形成方法 |
| CN101794874A (zh) * | 2009-08-25 | 2010-08-04 | 天津大学 | 以石墨烯为导电添加剂的电极及在锂离子电池中的应用 |
| CN101937737A (zh) * | 2010-09-27 | 2011-01-05 | 彩虹集团公司 | 一种低温固化导电浆料及其制备方法 |
| CN101974266A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-02-16 | 彩虹集团公司 | 一种低温导电碳浆及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102254584A (zh) | 2011-11-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102254584B (zh) | 基于石墨烯填料的通用电子浆料 | |
| CN103113786B (zh) | 一种石墨烯导电油墨及其制备方法 | |
| CN104464883B (zh) | 表面吸附分散剂的石墨烯导电浆料、其制备方法及应用 | |
| WO2018228407A1 (zh) | 一种石墨烯/金属纳米带复合导电油墨及其制备方法和应用 | |
| CN106928773B (zh) | 一种可用于喷墨打印的石墨烯复合导电墨水及其制备方法 | |
| CN104637570A (zh) | 柔性透明导电薄膜及其制备方法 | |
| JP2010109334A (ja) | 導電性インク組成物及び該組成物を用いて形成された太陽電池モジュール | |
| CN103839605B (zh) | 一种导电浆料及其制备方法和应用 | |
| US20170253824A1 (en) | Method for preparing two-dimensional hybrid composite | |
| KR101133466B1 (ko) | 태양전지용 저온 건조형 전극 페이스트 조성물 및 이를 이용한 인쇄방법 | |
| CN105556617B (zh) | 传导性填料及其制造方法、以及传导性糊剂及其制造方法 | |
| WO2013137654A1 (ko) | 금속-판상의 그라핀 분말 및 이를 포함하는 전자파 차폐용 코팅 조성물 | |
| JP6018476B2 (ja) | 熱硬化型導電性ペースト | |
| JP2010087131A (ja) | 導電性インク組成物及び該組成物を用いて形成された太陽電池モジュール | |
| CN115109294B (zh) | 抗静电膜及其制备方法 | |
| CN105936771A (zh) | 一种石墨烯油墨及其制备方法 | |
| JP2019106305A (ja) | 導電性ペースト | |
| CN103740252A (zh) | 一种抗静电聚氨酯水性涂料及其制备方法 | |
| JP2019102719A (ja) | 導電性ペースト | |
| KR102328465B1 (ko) | 도전성 페이스트 | |
| CN102702892A (zh) | 一种导电涂料组合物及其制备方法 | |
| CN106854405A (zh) | 抗静电涂料及其应用 | |
| CN104880745A (zh) | 一种碳纳米管透明防静电树脂镜片及其生产方法 | |
| JP5277844B2 (ja) | 導電性インク組成物及び該組成物を用いて形成された太陽電池モジュール | |
| JP5353163B2 (ja) | 導電性インク組成物及び該組成物を用いて集電極が形成された太陽電池セル |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220830 Address after: No. 1818, Zhongguan West Road, Zhuangshi street, Zhenhai District, Ningbo City, Zhejiang Province, 315000 Patentee after: NINGBO GRAPHENE INNOVATION CENTER Co.,Ltd. Address before: 315201, No. 519, Zhuang Avenue, Zhenhai District, Zhejiang, Ningbo Patentee before: NINGBO INSTITUTE OF MATERIALS TECHNOLOGY & ENGINEERING, CHINESE ACADEMY OF SCIENCES |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240703 Address after: 315205 Zone A, 3rd Floor, Building B, No. 188 Changying Road, Jiulonghu Town, Zhenhai District, Ningbo City, Zhejiang Province Patentee after: Ningbo Eneng New Materials Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: No. 1818, Zhongguan West Road, Zhuangshi street, Zhenhai District, Ningbo City, Zhejiang Province, 315000 Patentee before: NINGBO GRAPHENE INNOVATION CENTER Co.,Ltd. Country or region before: China |
|
| TR01 | Transfer of patent right |