CN102037555A - 下一代网印系统 - Google Patents
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- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 title abstract 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 385
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 57
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 30
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 16
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 14
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 7
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 8
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 88
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 25
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000011221 initial treatment Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000011143 downstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000005622 photoelectricity Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
- H01L21/6723—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one plating chamber
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/458—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68771—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting more than one semiconductor substrate
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Abstract
本发明的实施例提供一使用多网印腔室处理系统处理基板的设备及方法,其具有增加的系统产量、改善的系统可用时间、及改善的装置产量效能,同时在已处理的基板上维持可重复且准确的网印工艺。在一实施例中,该多网印腔室处理系统适于在一部分的多晶硅太阳电池生产线内部执行网印工艺,其中基板以所需的材料图案化,而后在一或多个后续的处理腔室中处理。
Description
技术领域
本发明关于一使用网印工艺在基板表面上沉积一图案化层的系统。
背景技术
太阳电池为光电(PV)装置,其直接将阳光转换为电力。太阳电池典型具有一或多个p-n接合区。各接合区在一半导体材料内部包含两个不同区域,其中一侧表示为p型区,另一侧则为n型区。当太阳电池的p-n接合区暴露至阳光(由来自光子的能量构成)时,阳光通过PV效应直接转换为电力。太阳电池产生特定的电力量,并铺砌成一定尺寸的模块以传送所需的系统功率量。太阳电池以特定的框架及连接器连结为面板。太阳电池通常形成在硅基板上,其可为单晶或多晶硅基板。典型的太阳电池包含一硅晶圆、基板或薄板,其厚度典型小于约0.3mm,并在形成于基板上的p型区的顶部上方具有一n型硅薄层。
在过去的十年间,PV市场经历年成长率超过30%的成长。某些文章提出在不久的将来,全世界的太阳电池电力产量可超过10GWp。据估计所有太阳模块超过95%皆以硅晶圆为基础。高市场成长率与实质上降低太阳电力成本的需求结合导致对价廉地形成高质量太阳电池的数个严峻挑战。因此,制造商业上可实行的太阳电池的一主要组成部分为经由改善装置良率及增加基板产量而降低形成太阳电池所需的制造成本。
网印长久以来用于在物体(例如,布料)上印刷设计,并在电子工业中用于在基板表面上印刷电部件设计,例如,电接触或互连。目前最高技术的太阳电池制造工艺亦使用网印工艺。
因此,需要用于生产具有比其它已知设备更增加的产量及降低的生产成本的太阳电池、电子电路或其它有用装置的网印设备。
发明内容
本发明的实施例提供一设备,其用于在一基板表面上沉积一图案化材料,并包含:一旋转致动器,其具有一旋转轴;一第一基板支撑件和一第二基板支撑件,其各自耦合至该旋转致动器;一第一输送带,当该旋转致动器以一第一定向有角度地定位时,其定位以移送一基板至该第一基板支撑件;一第二输送带,当该旋转致动器以该第一定向有角度地定位时,其定位以接收来自该第一基板支撑件的一基板;一第三输送带,当该旋转致动器以该第一定向有角度地定位时,其定位以移送一基板至该第二基板支撑件;及一第四输送带,当该旋转致动器以该第一定向有角度地定位时,其定位以接收来自该第二基板支撑件的一基板。
本发明的实施例进一步提供一设备,其用于在一基板表面上沉积一图案化材料,并包含:一旋转致动器,其具有一旋转轴;一第一基板支撑件和一第二基板支撑件,其各自耦合至该旋转致动器;一第一输送带,其包含一上部分以支撑一皮带构件,其中该第一输送带的该上部分配置为在一收回位置及一伸出位置间移动,且其中当该旋转致动器以一第一定向有角度地定位且当该第一输送带的该上部分位于该伸出位置时,该第一输送带的该上部分定位以移送一基板至该第一基板支撑件;及一第二输送带,其包含一上部分以支撑一皮带构件,其中该第二输送带的该上部分配置为在一收回位置及一伸出位置间移动,且其中当该旋转致动器以该第一定向有角度地定位且当该第二输送带的该上部分位于该伸出位置时,该第二输送带的该上部分定位以移送一基板至该第二基板支撑件。
本发明的实施例进一步提供一设备,其用于在一基板表面上沉积一图案化材料,并包含:一旋转致动器,其具有一旋转轴;一第一基板支撑件和一第二基板支撑件,其各自耦合至该旋转致动器,其中该第一基板支撑件和该第二基板支撑件定位在该旋转致动器的相对侧;一第一输送带,其经定位以在该第一及第二基板支撑件间移送一基板;一第二输送带,当该旋转致动器以一第一定向有角度地定位时,其定位以移动一基板至该第一基板支撑件;及一第三输送带,当该旋转致动器以该第一定向有角度地定位时,其定位以接收来自该第二基板支撑件的一基板。
本发明的实施例进一步提供一处理基板的方法,其包含:以一第一角位置定向一旋转致动器,其中该旋转致动器具有一第一基板支撑件、一第二基板支撑件、一第三基板支撑件及一第四基板支撑件;在一第一输送带上接收一第一基板,并在一第二输送带上接收一第二基板;当该旋转致动器以该第一角位置定向时,移送该第一基板至该第一基板支撑件;当该旋转致动器以该第一角位置定向时,移送该第二基板至该第二基板支撑件,其中移送该第一基板至该第一基板支撑件及移送该第二基板至该第二基板支撑件一般同时执行;将该旋转致动器由该第一角位置旋转至一第二角位置,以便该第三基板支撑件定位以接收来自该第一输送带的一基板,且该第四基板支撑件定位以接收来自该第二输送带的一基板;当该旋转致动器以该第二角位置定向时,在一第一网印腔室中于配置在该第一基板支撑件上的该第一基板上沉积一材料;及当该旋转致动器以该第二角位置定向时,在一第二网印腔室中于配置在该第二基板支撑件上的该第二基板上沉积一材料。
本发明的实施例进一步提供一处理基板的方法,其包含:以一第一角位置定向一旋转致动器,其中该旋转致动器具有一第一基板支撑件、一第二基板支撑件、一第三基板支撑件及一第四基板支撑件;在一第一输送带上接收一第一基板和一第二基板;当该旋转致动器以该第一角位置定向时,移送该第一基板和该第二基板至该第一基板支撑件;当该旋转致动器以该第一角位置定向时,移送该第一基板至该第二基板支撑件,其中移送该第一基板至该第一基板支撑件,及移送该第一基板至该第二基板支撑件在移送该第二基板至该第一基板支撑件前执行;将该旋转致动器由该第一角位置旋转至一第二角位置,以便该第三基板支撑件定位以接收来自该第一输送带的一基板;当该旋转致动器以该第二角位置定向时,在一第一网印腔室中于配置在该第一基板支撑件上的该第一基板上沉积一材料;及当该旋转致动器以该第二角位置定向时,在一第二网印腔室中于配置在该第二基板支撑件上的该第二基板上沉积一材料。
附图说明
参照绘示于附图中的实施例来提供于上文扼要总结的本发明的更具体叙述,以达到且更详细了解本发明的上述的特征结构。
图1为根据本发明的一实施例的网印系统的等角视图。
图2为根据本发明的一实施例的示于图1中的网印系统的平面图。
图3为根据本发明的一实施例的旋转致动器组件的等角视图。
图4为根据本发明的一实施例的网印系统的印刷嵌套部分的等角视图。
图5说明根据本发明的一实施例的基板处理序列的流程图。
图6A至6H说明根据本发明的一实施例,在基板处理序列的不同阶段期间,网印系统中的部件的概略等角视图。
图6AA至6HH说明根据本发明的另一实施例,在基板处理序列的不同阶段期间,网印系统中的部件的概略等角视图。
图7概略说明根据本发明的一实施例的基板通过网印系统的移动。
图8A至8B说明根据本发明的一实施例,在基板处理序列的不同阶段期间,网印系统中的部件的概略等角视图。
图9A至9B为根据本发明的一实施例的引入或引出输送带的简化示意图。
图10为根据本发明的一实施例的网印系统的一替代配置的平面图。
图11为根据本发明的一实施例的网印系统的另一替代配置的平面图。
图12说明根据本发明的一实施例的基板处理序列的流程图。
为了帮助了解,已尽可能地使用相同组件符号来标明各图中共享的相同组件。无需进一步详述的情况下,可预期一实施例中的组件及特征结构能有利地并入其它实施例中。
不过,须注意附图仅绘示本发明的示范性实施例,且因此不应视为对本发明范围的限制,因为本发明可容许其它等效实施例。
具体实施方式
本发明的实施例提供一在多网印腔室处理系统中处理基板的设备及方法,其具有增加的系统产量、改善的系统可用时间及改善的装置产量效能,同时在已处理的基板上维持可重复且准确的网印工艺。在此配置中,多网印腔室处理系统的占地面积实质上保持相同。在一实施例中,多网印腔室处理系统(此后称为系统)适于在一部分的结晶硅太阳电池生产线内部执行网印工艺,其中基板以所需材料图案化,并接着在一或多个后续处理腔室中处理。后续处理腔室可适于执行一或多个烘焙步骤及一或多个清洁步骤。在一实施例中,该系统为一模块,其定位在可由加州圣克拉拉的应用材料公司所拥有的Baccini S.p.A.购得的SoftlineTM工具内部。
网印系统
图1至2说明一多网印腔室处理系统或系统100的一实施例,其可连同此发明的不同实施例使用。在一实施例中,系统100通常包含两个引入输送带111、一旋转致动器组件130、两个网印头102及两个外出输送带112。两个引入输送带111各自配置为平行处理配置,以便其可各自接收来自一输入装置(例如,输入输送带113)的基板,并将基板移送至耦合到旋转致动器组件130的印刷嵌套131。同样地,引出输送带112各自配置为接收来自耦合到旋转致动器组件130的印刷嵌套131的已处理基板,并移送各已处理基板至一基板移除装置,例如,出口输送带114。输入输送带113及出口输送带114通常为自动化的基板装卸装置,其为一连接至系统100的较大生产线的一部分,举例来说,SoftlineTM工具。
图2为系统100的一实施例的平面图,其概略说明旋转致动器组件130的位置,其中两个印刷嵌套131(例如,参考数字「1」和「3」)定向以便其可由各印刷嵌套131移送基板150至引出输送带112,并各自接收来自各引入输送带111的基板150。基板运动因而大体上遵循示于图1及2的路径「A」。在此配置中,另两个印刷嵌套131(例如,参考数字「2」和「4」)定向以便网印工艺可在定位于两个网印腔室内部(亦即,图1的网印头102)的基板150上执行。同样地,在此配置中,印刷嵌套131定向以致嵌套上的基板移动方向正切旋转致动器组件130,这和其它商业上可购得的具有径向定向的基板移动的系统相异。输送带对旋转致动组件130的正切定向允许基板在不增加系统占地面积的情况下,由两个位置(举例来说,参考数字「1」和「3」(图2))传送及接收。
示于图1至2的平行处理配置的一优点在于如果输送带或网印头102的其中一个变为不可操作或为维修而取下,系统仍可使用其它输送带及网印头102继续处理基板。一般说来,此处所述的不同实施例具有优于先前技术配置的优点,因为使用两个可平行处理基板的网印头将使产量加倍,同时不会在基础上改变于基板上执行的网印工艺。成信当每次仅有一基板进行网印时,印刷准确性可保持非常高,因为网印头102仅需要精确对准单一基板而非同时对准二或多个基板。此配置因而用于在不影响网印工艺的准确性的情况下增加系统产量及系统可用时间。
用在系统100中的两个网印头102可为习用的网印头,其可由Baccini S.p.A.购得,并适于在网印工艺期间以所需图案在定位于印刷嵌套131上的基板表面上沉积材料。在一实施例中,网印头102适于在太阳电池基板上沉积含金属或含介电质的材料。在一范例中,太阳电池基板具有介于约125mm及156mm大小的宽度,及介于约70mm及156mm间的长度。
在如图1至3所示的一实施例中,旋转致动器组件130包含四个印刷嵌套131,其各自适于在各网印头102内部执行的网印工艺期间支撑基板150。图3为旋转致动器组件130的一实施例的等角视图,其说明基板150配置在各四个印刷嵌套131上的一配置。旋转致动器组件130可使用一旋转致动器(未显示)及系统控制器101绕轴「B」旋转并有角度地定位,以便印刷嵌套131可在系统内部如所需般定位。旋转致动器组件130亦可具有一或多个支撑部件,其帮助控制印刷嵌套131或其它用于在系统100中执行基板处理序列的自动化装置。
如图4所示,各印刷嵌套131通常包含输送带139,其具有输带轴135及卷带轴136,并适于馈送及留存跨平台138定位的材料137。在一实施例中,材料137为多孔材料,其允许配置在材料137的一侧上的基板150经由形成在平台138中的真空埠所施加至材料137的相对侧的真空而固定至平台138。平台138通常具有一基板支撑表面,在网印头102中执行的网印工艺期间,基板150及材料137受到支撑及留存于其上。在一实施例中,材料137为薄纸材料。在一配置中,一嵌套驱动机构(未显示)耦合至输带轴135及卷带轴136或适于与其啮合,以便定位在材料137上的基板150的移动可在印刷嵌套131内部准确受控。
引入输送带111及引出输送带112通常包含至少一皮带116,其能够经由使用与系统控制器101通信的一致动器(未显示)而支撑及运送基板150至系统100内部的一所需位置。虽然图1至2大体上说明一双皮带116型基板移送系统,其它类型的移送机构可在未偏离本发明的基本范围的情况下用于执行相同的基板移送及定位功能。
在一实施例中,如图1至2所示,当旋转致动器组件130旋转时,印刷嵌套131清除与引入输送带111及引出输送带112的部分相交的容积。在这一类实施例中,介于印刷嵌套131及引入和引出输送带111、112间的沿一垂直轴(图1的B轴)的相对运动是必须的,以允许旋转致动器组件130自由旋转。在一实施例中,引入及引出输送带111、112可定位在印刷嵌套131上方,以便在旋转致动器组件130旋转时,印刷嵌套131将通过引入输送带111及引出输送带112下方。在另一实施例中,整个旋转致动器组件130及所有的印刷嵌套131可垂直移动,亦即,平行轴「B」,以避免与引入输送带111及引出输送带112互相干扰。在另一实施例中,个别的印刷嵌套可各自垂直移动以同样避免与引入输送带111及引出输送带112互相干扰。引入输送带111及引出输送带112、印刷嵌套131或旋转致动器组件130的移动可使用一或多个与系统控制器101通信的习用的致动器装置控制。在一实施例中,印刷嵌套131耦合至一线性马达(未显示)及其它支撑部件,其适于以高精确度沿相对旋转致动器组件130为垂直的方向定位印刷嵌套131。在此配置中,线性马达及其它支撑部件用于确保可达到印刷嵌套131的可重复及准确的垂直位置,以确保网印工艺的结果将不会由一基板明显地偏离下一基板。
在示于图6AA至6HH的另一实施例中,引入及引出输送带111、112配置为通过引入及引出输送带111、112的一上部分在路径「A」(图1)的平面中的平移伸出及收回而允许旋转致动器组件130自由旋转。在此实施例中,引入及引出输送带111、112的上部分及下部分配置用于平行路径「A」的相对的平移伸出及收回,如后续关于图6AA至6HH所述。引入及引出输送带111、112的伸出及收回可通过与系统控制器101通信的致动器装置控制。致动器装置的一范例示于图9A至9B,其在下文讨论。
在一实施例中,系统100亦包含检查组件200,其适于在执行网印工艺之前或之后检查基板150。检查组件200可包含一或多个摄影机120,其经定位以检查定位在位置「1」和「3」的引入或已处理基板,如图1及2所示。检查组件200通常包含至少一个摄影机120(例如,CCD摄影机)及其它电子部件,其能够检查及传达检查结果给系统控制器101,以便受损或未处理的基板可由生产线移除。在一实施例中,印刷嵌套131可各自包含一灯或其它类似的光学辐射装置,以照亮定位在平台138上方的基板150,以便其可更容易以检查组件200检查。
系统控制器101通常设计为帮助总系统100的控制及自动化,且典型包含一中央处理单元(CPU)(未显示)、内存(未显示)及支持电路(或输入/输出(I/O))(未显示)。CPU可为任何形式的计算机处理器的其中一种,其用在工业设定中以控制不同腔室工艺及硬件(例如,输送带、侦测器、马达、流体输送系统的硬件等),并监控系统及腔室工艺(例如,基板位置、工艺时间、侦测器信号等)。内存连接至CPU,并可为一或多种现成可用的内存,例如,随机存取内存(RAM)、只读存储器(ROM)、软盘、硬盘或任何其它形式的数字储存,区域或远程。软件指令及数据可编码并储存在内存内部以用来指示CPU。支持电路亦连接至CPU并以习用方式支持处理器。支持电路可包含快取、电源供应、时钟电路、输入/输出电路系统、子系统及其类似物等。一可由系统控制器101读取的程序(或计算机指令)决定在基板上可执行何种任务。较佳地,程序为可由系统控制器101读取的软件,其包含编码以产生并储存至少基板的位置信息、不同的受控部件的移动序列、基板检查系统的信息及其任意组合。
移送序列
图6A至6H及图6AA至6HH为在基板处理序列500(图5)的不同阶段期间,系统100的替代实施例的等角视图,其中基板处理序列500用于在基板150的表面上使用网印头102形成一图案化结构。示于图5及7的处理序列对应在图6A至6H及图6AA至6HH中所绘示的阶段,其在此处讨论。图7说明移送步骤的一范例,其中当移送通过系统100时,基板150可遵循图5所述的处理序列。步骤502至512说明用于装载在系统100中并在其中处理的第一对基板150的初始处理序列步骤。步骤514至526说明一般在系统100装载并运转后所执行的步骤。图6A及6AA绘示以一初始起始点配置的系统100的替代实施例,其中至少一对基板150定位在各输入输送带113上,并准备装载至引入输送带111上。
在图6A所绘示的实施例中,引入输送带111绘示位于一上部位置,以致其上部表面实质上与用于移送基板150的对应的输入输送带113的上部表面共面。在图6AA所绘示的实施例中,引入输送带111及引出输送带112的上部分210绘示位于一收回位置。在此配置中,引入输送带111配置并对准以接收来自输入输送带113的基板150,且引出输送带112配置并对准以移送基板至出口输送带114。
在示于图5及7的步骤502,来自各输入输送带113的第一对基板150遵循移送路径A1(图7)由其个别的引入输送带111接收。在此配置中,系统控制器101用于协调皮带116及存在各输入输送带113及引入输送带111中的驱动致动器(未显示)的运动,以便基板可以可靠地在这些自动化部件间移送。
在示于图5、6B及6B的步骤504,各引入输送带111定位以便其可在下一处理序列步骤中传送第一对基板150至位于位置「1」和「3」(图7)的印刷嵌套131。在示于图6B的一实施例中,引入输送带111降下以对准各印刷嵌套131。为了降下引入输送带111中的基板支撑表面,系统控制器101用于控制包含在引入输送带111组件内部的一致动器(未显示)。在示于图6BB的一替代实施例中,引入输送带111及引出输送带112的上部分210以实质上对准各印刷嵌套131的水平方向伸出。用于引入输送带111及引出输送带112的上部分210的平移伸出的机构的一实施例后续会针对图9A至9B叙述。
在图6C、6CC及7所示的步骤506,第一对基板150遵循移送路径A2(图7)由引入输送带111的各皮带116移送至印刷嵌套131中的材料137。在此配置中,系统控制器101用于协调皮带116及用于定位材料137的嵌套驱动机构(未显示)的运动,以便基板可以可靠地定位在印刷嵌套131内部。
在步骤508,第一对基板150可由检查组件200中的部件检查,以确保在印刷嵌套131上未被放置损坏、有缺口或破裂的基板。检查组件亦可用来决定基板在各印刷嵌套131上的精确位置。各基板150在各印刷嵌套131上的位置数据可由系统控制器101使用以定位及定向网印头102中的网印头部件,以改善后续网印工艺的准确性。在此实例中,基于在步骤508期间执行的检查工艺期间所接收的数据,各网印头的位置可自动调整以将网印头102对准定位在印刷嵌套131上的基板的确切位置。
在图5、6D及6DD所示的步骤510,各引入输送带111及引出输送带112定位以便其将不会干扫在下一处理序列步骤期间执行的旋转致动器组件130的移动。在图6D所示的实施例中,引入输送带111及引出输送带112使用包含在引入输送带111组件和引出输送带112组件中的一致动器(未显示)及由系统控制器101发送的指令而举升。在图6DD所示的一替代实施例中,各引入输送带111的上部分210水平收回。相应地,各引出输送带112的上部分210亦水平收回。如图6D及6DD所示,以位于这些收回位置的引入及引出输送带111、112容许旋转致动器组件130自由旋转。
在图5、6D、6DD所示的步骤512,旋转致动器组件130旋转以便各第一对基板遵循移送路径A3(图7)定位在网印头102内部。在如图6D、6DD及7所示的一实施例中,旋转致动器组件130旋转90度以便将基板定位在网印头102内部。
在步骤514,网印工艺执行以在第一对基板150的至少一个表面上沉积所需材料。典型地,网印工艺将花费约2秒完成。在一实施例中,欲改善基板产量,当步骤514正在执行时,步骤515至523通常并行地执行。吾人将注意到示于图5的偶数步骤打算在第一对基板上执行,而奇数步骤打算在第二对及/或一对替代的基板上执行。
在图5所示的步骤515及517,来自各输入输送带113的第二对基板150由引入输送带111接收,且引入输送带111定位以便其可传送第二对基板150至印刷嵌套131,其类似于上文所示并于图6A至6B或图6AA至6BB讨论相对关系的步骤502及504中所述的工艺。须注意步骤515至525的群组内部的某些步骤可与在处理序列500期间执行的一或多个其它步骤同时执行。举例来说,步骤515可在步骤512正执行时执行,或步骤519可在步骤515及517正执行时执行。
吾人会注意到在稳态基板处理期间,例如,当所有印刷嵌套皆已装载时,如上文所讨论在步骤512期间致动旋转致动器组件130前,一对基板150将在网印头102中处理完成。因此,在步骤519期间,定位在旋转致动器位置「1」和「3」(图6E、6EE及7)的先前处理的基板现可由检查组件200检查,以确保没有损坏、有缺口或破裂的基板,且网印工艺的质量符合某些使用者定义的标准。
在示于图5、6E、6EE及7的步骤521,第二对基板150现可遵循移送路径A2(图7)由位于引入输送带111中的各皮带116移送至位于印刷嵌套131中的材料137,其类似于上文在步骤506中所讨论者。
不过,在系统100内部的稳态处理期间,在于步骤512中致动旋转致动器组件130前,一对基板150将在网印头102中处理完成,从而需要在第二对基板150可装载至印刷嵌套131前由印刷嵌套131移除已处理基板150。在一实施例中,将已处理的该对基板150移出印刷嵌套131(亦即,图7中的移送路径A4),及第二对基板移送至印刷嵌套131中(亦即,图7中的移送路径A2)大体上同时发生。在已处理基板由印刷嵌套131移除后,传送至引出输送带112的已处理基板150可接着遵循移送路径A5(图7)传送至各出口输送带114。在图6F所示的一实施例中,于接收已处理基板150后,各引出输送带112举升以垂直对准个别的出口输送带114。在图6FF所示的一替代实施例中,各引出输送带112已配置为传送早已处理的基板150至出口输送带114。系统控制器101用于协调皮带116及存在各引出输送带112和出口输送带114中的驱动致动器(未显示)的运动,以便基板可以可靠地在这些自动化部件间移送。出口输送带114可接着遵循移送路径A6移送已处理基板150至其它部分的生产线。
图6G及6GG说明一对已移动至引出输送带112上的已处理的基板150及已移送至印刷嵌套131上的第二对基板150的位置。在此配置中,系统控制器101用于协调引入输送带111中的皮带116的运动、材料137的移动及引出输送带112中的皮带116的运动,以便基板可以可靠地移送。
在步骤523,第二对基板150可选择地由检查组件200中的部件检查,以确保没有损坏、有缺口或破裂的基板放置在印刷嵌套131上,且在各印刷嵌套131上的基板的精确位置可以类似步骤508中所讨论的方式决定,如上文所示。
在图5、6H及6HH所示的步骤525,各引入输送带111及引出输送带112定位以便其将不会干涉在下一处理序列步骤期间的旋转致动器组件130的移动。在图6H所示的实施例中,引入输送带111及引出输送带112使用一包含在引入输送带111和引出输送带112中的致动器(未显示)及由系统控制器101发送的指令而举升。在图6HH所示的一替代实施例中,引入输送带111的上部分210水平收回远离而印刷嵌套131,且引出输送带112的上部分210亦收回而远离印刷嵌套131。在一实施例中,系统控制器101发送指令以控制引入及引出输送带111、112的上部分210的收回。
在图5及7所示的步骤526,旋转致动器组件130旋转以便遵循移送路径A3(图7)在网印头102内部定位第二对基板中的各者,且第一对基板遵循移送路径A7(图6E、6EE及7)定位在旋转致动器位置「1」和「3」。在如图6D、6DD及7所示的一实施例中,旋转致动器组件130在步骤526期间旋转约90度。
在步骤526完成后,接着可依据有多少基板欲在系统100中处理而一再重复步骤514至526。须注意图5中所说明的步骤数目及序列并非打算限制此处所述的本发明的范围,因为一或多个步骤可在不偏离此处所述的本发明的基本范围的情况下删除及/或重新安排。同样地,图5所示的步骤示意图并非打算限制此处所述的本发明的范围,因为步骤不须如图示般以序列方式完成,且二或多个步骤可同时完成。
在检查组件200侦测到损坏或缺陷基板的实例中,基板可存放至废料收集装置117(图1),以便基板由处理流程移除,并因此不会损害或影响其它下游工艺。参照图8A及8B,定位在印刷嵌套131的一上的缺陷基板150A必须移动至废料收集装置117。在一实施例中,欲移除缺陷基板150A,引出输送带112被举升(图8B),且缺陷基板经由系统控制器101发送指令在受影响的印刷嵌套131中移动材料137而由印刷嵌套131移动至废料收集装置117之一。在一替代实施例中,上部分210可收回以允许缺陷基板由印刷嵌套131移送至废料收集装置117。
引入及引出输送带的配置
在图6AA至6HH所绘示的实施例中,引入及引出输送带111、112如此配置以致其个别的上部分210水平伸出以接收并分配基板150往返印刷嵌套131,及水平收回以允许旋转致动器组件130的自由旋转。图9A及9B为根据本发明的一实施例的引入输送带111的简化示意横剖面图。虽然下列叙述与引入输送带111相关,其同时亦适用引出输送带112,其可与引入输送带完全相同。
在如图9A及9B绘示的一实施例中,引入输送带111包含上部分210及下部分220,在两者间配置有固定式小齿轮230。固定式小齿轮230以小齿轮马达240驱动以同时水平伸出及收回引入输送带111的上部分及下部分210、220。上部分210可为一结构齿条,其具有配置为在其上支撑一或多个皮带116的上部表面212。上部分210的下部214可配置为具有与固定式小齿轮230匹配的齿轮齿。相应地,下部分220可为一结构齿条,其具有上部224,其配置为具有与固定式小齿轮230匹配的齿轮齿;及下部表面222,其配置为在其上导引一或多个皮带116。
在一实施例中,上部分210包含附接至一端的上部滚轮216。上部滚轮217配置在相对端,并配置为在上部分210伸出及收回时保持固定。各个上部滚轮216、217可配置为自由旋转及在上部分210的上部表面212上方导引皮带116。因此,下部分220亦可包含附接至一端的下部滚轮226。下部滚轮226亦可配置为自由旋转及导引皮带116至下部分220的下部表面222上。
在一实施例中,引入输送带111包含一或多个驱动滚轮250,其由输送带皮带马达206驱动以驱动及导引一或多个皮带116而用于运送基板150。在一实施例中,引入输送带111包含一或多个惰滚轮(idle roller)270,其用于导引及拉紧一或多个皮带116。此外,引入输送带111可包含一或多个额外的自由转滚轮280,其用于如引入输送带111的特定配置及尺寸所需般导引一或多个皮带116。
在操作中,引入输送带111首先可如图9A所示般定位在收回位置。如先前所述,当引入输送带111位于收回位置(且引出输送带112位于收回位置)时,其容许旋转致动器组件130绕B轴自由旋转印刷嵌套131(图6AA至6HH)。基板150可由输入输送带113移送至引入输送带111上。此时,引入输送带111可由图9A所示的收回位置伸出至图9B所示的伸出位置以分配基板150至印刷嵌套131。
在一实施例中,下列操作发生以完成上部分210由收回位置至伸出位置的伸出。系统控制器101可发送信号至小齿轮马达240以驱动小齿轮230沿「C」方向旋转。随着小齿轮230旋转,上部分210以「X」方向水平伸出,且下部分220同时以「Y」方向收回。在一实施例中,系统控制器101实质上同时发送信号至输送带皮带马达260以沿「F」方向旋转一或多个驱动器滚轮250以驱动一或多个皮带116。驱动皮带116及平移上部分210实质上同时允许基板150由一接收位置(图9A)迅速移动至一分配位置(图9B)。为了将引入输送带的上部分210由伸出位置收回至收回位置,实质上将先前操作反向执行,除了时时可保持相同的驱动器滚轮250的旋转方向外。
如先前所述,引出输送带112的构成及操作实质上与引入输送带111相同。
替代的输送带网印系统配置
图10说明系统100(或系统100A)的另一实施例,其中引入输送带111及引出输送带112成形以便引入输送带111及引出输送带112的位置不需要相对于印刷嵌套131移动,以允许旋转致动器组件130在不同位置「1」至「4」间旋转。此配置可因而减少移送序列的时间并降低引入输送带111及引出输送带112的成本。
参照图10,系统100A通常包含两个引入输送带111、旋转致动器组件130、两个网印头102、两个引出输送带112及四对支撑输送带133,其附接至旋转致动器组件130并与之共同旋转。系统100A通常利用两个以平行处理配置配置的引入输送带111,以便各引入输送带111可使用引入输送带111中的皮带116及支撑输送带133中的皮带接收来自输入输送带113的基板,并移送基板至耦合到旋转致动器组件130的印刷嵌套131。同样地,各引出输送带112通常适于使用支撑输送带133中的皮带及引入输送带111中的皮带116由印刷嵌套131接收已处理基板,并移送各已处理基板至出口输送带114。
用于通过系统100A移送基板的处理序列步骤类似于图5所示的步骤。主要差异所包含的特征在于系统100A并不需要改变引入或引出输送带111、112的位置来使输送带对准印刷嵌套131或移动输送带以便其不会干绕旋转致动器组件130的移动。在此实例中,通常不需要存在处理序列500中和系统100共同使用的步骤504、510、517及525。其它主要的处理序列差异亦包含额外需求,那就是系统控制器101亦在装载步骤(亦即,步骤506及521)期间,控制支撑输送带133的移动连同引入输送带111中的皮带和印刷嵌套131中的材料137的移动;还有在卸载步骤(亦即,步骤521)期间,控制支撑输送带133的移动以及引出输送带112中的皮带和印刷嵌套131中的材料137的移动。在一范例中,通过系统100的基板移送路径通常遵循路径B1至B7。
替代的输送带网印系统配置
图11说明一多网印腔室处理系统(或系统1000)的一替代配置,其可连同此处所述的此发明的不同实施例一起使用。除了使用单一的引入输送带111及引出输送带112来传送基板至旋转致动器组件130及一对网印头102外,系统1000类似于上文所讨论的系统100的配置。移除一引入输送带111、一引出输送带112可降低总系统成本。为了帮助了解,已尽可能地使用相同组件符号来标明存在图1至10中共享的相同组件。在图11所示的配置中,印刷嵌套131定向以致嵌套上的基板移动方向相对旋转致动器组件130为径向定向。
在一实施例中,系统1000包含一个引入输送带111、旋转致动器组件130、两个网印头102、中央输送带组件1010及一个引出输送带112。系统1000通常利用一个引入输送带111来传送基板至一位在位置「1」(图11)的印刷嵌套131,以及利用引出输送带112从定位在位置「3」的印刷嵌套131移除基板。介于输入输送带113、引入输送带111、印刷嵌套131、引出输送带112及出口输送带114间的基板移动类似于上文所讨论的运动。不过,系统1000具有优于上文所讨论的处理序列的优点,因为引入输送带111及引出输送带112不须相对于印刷嵌套131移动,以允许旋转致动器组件130在不同位置「1」至「4」间旋转。此配置可因而减少移送序列的时间并降低引入输送带111及引出输送带112的成本。
中央输送带组件1010通常为一输送带或类似的机器人装置,其能够跨旋转致动器组件130移送基板150至相对的印刷嵌套,以便基板可移送至相对的印刷嵌套、引出输送带及/或出口输送带。在一实施例中,中央输送带组件1010适于经由定位在位置「1」和「3」的印刷嵌套中的材料137的合作移动以及位在中央输送带组件1010中的皮带1011的移动而从位在位置「1」的印刷嵌套移送基板至位在位置「3」的印刷嵌套。在一实施例中,中央输送带组件1010包含两组滚轮或皮带,其适于和旋转致动器组件130共同旋转从而固定对准各对相对的印刷嵌套131。在另一实施例中,中央输送带组件1010保持固定且对准,以便基板仅可由位在位置「1」的印刷嵌套移送至位在位置「3」的印刷嵌套。
图12说明通过系统1000的基板处理序列1100的一范例。图12说明移送步骤的一范例,其中当移送通过系统1000时,基板可遵循图12所述的处理序列1100。步骤1102至1112说明用于第一对基板的主要的初始处理序列步骤,而步骤1114至1126说明通常在系统1000装载以及运转时执行的步骤。
在示于图11及12的步骤1102,来自输入输送带113的第一对基板150遵循移送路径C1(图11)由引入输送带111接收。在此配置中,系统控制器101用于协调皮带116及存在输入输送带113及引入输送带111中的驱动致动器(未显示)的运动,以便基板可以可靠地在这些自动化部件间移送。
在图11及12所示的步骤1106,第一对基板150遵循移送路径C2及C4(图11)由引入输送带111的皮带116移送至印刷嵌套131中的材料137。在此配置中,系统控制器101用于协调引入输送带111中的皮带116、位在位置「1」的印刷嵌套131中的材料137、中央输送带组件1010中的皮带1011及位在位置「3」的印刷嵌套131中的材料137的运动,以便一基板可定位在位于位置「1」和「3」的各印刷嵌套中。在一实施例中,引入输送带111所接收的基板隔开一所需距离(亦即,介于定位在位置「1」和「3」的印刷嵌套131间的距离),以允许所有自动化部件的速度保持固定,以便基板可在概略相同的时间轻易定位在其个别的印刷嵌套中。
在步骤1108,第一对基板150可选择地由检查组件200中的部件检查,以确保在印刷嵌套131上未放置损坏、有缺口或破裂的基板。检查组件亦可用来决定基板在各印刷嵌套131上的精确位置。各基板150在各印刷嵌套131上的位置数据可由系统控制器101使用以定位及定向网印头102中的网印头部件,以便后续的网印工艺可准确地定位在各基板150上。在此实例中,基于在步骤1108期间执行的检查工艺期间所接收的数据,各网印头的位置可自动调整以将网印头102对准定位在印刷嵌套上的基板的确切位置。
在图11及12所示的步骤1112,旋转致动器组件130旋转以便各第一对基板遵循移送路径A3(图10)定位在网印头102内部。在如图10所示的一实施例中,旋转致动器组件130旋转90度以便将基板定位在网印头102内部。
在步骤1114,网印工艺执行以在第一对基板150的至少一个表面上沉积所需材料。在一实施例中,欲改善基板产量,当步骤1114正在执行时,步骤1115至1123通常并行地执行。吾人将注意到偶数步骤打算在第一对基板上执行,而奇数步骤打算在第二对及/或一对替代基板上执行。
在图12所示的步骤1115,来自输入输送带113的第二对基板150由引入输送带111接收,且引入输送带111定位以便其可传送第二对基板150至印刷嵌套131,其类似于上文所示并在步骤1102中叙述的工艺。须注意步骤1115至1123的群组内部的某些步骤可与在处理序列1100期间执行的一或多个其它步骤同时执行。举例来说,步骤1115可在步骤1112正执行时执行,或步骤1119可在步骤1115正执行时执行。
吾人会注意到在系统1000内部的稳态基板处理期间,例如,当所有印刷嵌套皆已装载时,如上文所讨论在步骤1112期间致动旋转致动器组件130前,一对基板将在网印头102中处理完成。因此,在步骤1119期间,定位在旋转致动器位置「1」和「3」(图11)的印刷嵌套131中的这些已处理基板现可由检查组件200中的部件检查,以确保没有损坏、有缺口、或破裂的基板,并可监控网印工艺的质量。
在示于图11及12的步骤1121,第二对基板150现可遵循移送路径C2及C4(图11)由位于引入输送带111中的各皮带116移送至位于印刷嵌套131中的材料137,其类似于上文在步骤506中所讨论者。在此配置中,系统控制器101用于协调引入输送带111中的皮带116、位在位置「1」的印刷嵌套131中的材料137、中央输送带组件1010中的皮带1011及位在位置「3」的印刷嵌套131中的材料137的运动,以便一基板可定位在位于位置「1」和「3」的各印刷嵌套中,如上文连同步骤1106所讨论者。在一实施例中,引入输送带111所接收的基板隔开一所需距离(亦即,介于定位在位置「1」和「3」的印刷嵌套131间的距离),以允许所有自动化部件的速度保持固定,以便基板可在概略相同的时间轻易定位在其个别的印刷嵌套中。
不过,在系统1000内部的稳态处理期间,在于步骤1112中致动旋转致动器组件130前,一对基板将在网印头102中处理完成,从而需要在第二对基板可装载至印刷嵌套131前由印刷嵌套131移除已处理基板。在一实施例中,早已处理的该对基板移出印刷嵌套131(亦即,图10中的移送路径C4及C5),及第二对基板移送至印刷嵌套131中(亦即,移送路径C2及C4)大体上同时发生。在此实例中,定位在位置「1」的已处理基板必须经由系统控制器101发送指令以凭借定位在位置「1」的印刷嵌套131中的材料137、中央输送带组件1010中的皮带1011及定位在位置「3」的印刷嵌套131中的材料137的运动和引出输送带112中的皮带116的运动而移动至引出输送带112。当位置「1」的基板经由系统控制器101发送指令以使用定位在位置「3」的印刷嵌套131中的材料137的运动及引出输送带112中的皮带116的运动移动时,定位在位置「3」的已处理基板可同时移动至引出输送带112。在一实施例中,已处理基板始于旋转致动器组件130的移动及新进基板至旋转致动器组件130的移动以串行方式同时发生。
由印刷嵌套131传送至引出输送带112的已处理基板可接着遵循移送路径C5(图11)传送至各出口输送带114。在此配置中,系统控制器101用于协调皮带116及存在引出输送带112及出口输送带114中的驱动致动器(未显示)的运动,以便基板可以可靠地在这些自动化部件间移送。出口输送带114可接着遵循移送路径C6移送已处理基板至其它部分的生产线。
在步骤1123,第二对基板150可选择地由检查组件200中的部件检查,以确保在印刷嵌套131上未放置损坏、有缺口、或破裂的基板,且在各印刷嵌套131上的基板的精确位置可以类似步骤508及1108中所讨论的方式决定,如上文所示。
在图11及12所示的步骤1126,旋转致动器组件130旋转以便遵循移送路径C3(图11)在网印头102内部定位各第二对基板,且第一对基板遵循移送路径C7(图11)定位在旋转致动器位置「1」和「3」。在如图11所示的一实施例中,旋转致动器组件130旋转90度以便将基板定位在网印头102内部。
在步骤1126完成后,接着可依据有多少基板欲在系统1000中处理而一再重复步骤1114至1126。须注意图12中所说明的步骤数目及序列并非打算限制此处所述的本发明的范围,因为一或多个步骤可在不偏离此处所述的本发明的基本范围的情况下删除及/或重新安排。同样地,图12所示的步骤示意图并非打算限制此处所述的本发明的范围,因为如上文所提到,步骤不须如图示般以序列方式完成,因为一或多个步骤可同时完成。
虽然以上内容已揭示本发明的数个实施例,但可在不偏离本发明基本范围的情况下做出本发明的其它及进一步实施例,且本发明范围当由权利要求书决定。
Claims (15)
1.一种用于在一基板表面上沉积一图案化材料的设备,包含:
一旋转致动器,其具有一旋转轴;
一第一基板支撑和一第二基板支撑,其各自耦合至该旋转致动器;
一第一输送带,其经定位以当该旋转致动器以一第一定向有角度地定位时,移送一基板至该第一基板支撑;
一第二输送带,其经定位以当该旋转致动器以该第一定向有角度地定位时,接收来自该第一基板支撑的一基板;
一第三输送带,其经定位以当该旋转致动器以该第一定向有角度地定位时,移送一基板至该第二基板支撑;及
一第四输送带,其经定位以当该旋转致动器以该第一定向有角度地定位时,接收来自该第二基板支撑的一基板。
2.如权利要求1所述的设备,其更包含:
一第三基板支撑件和一第四基板支撑件,其各自耦合至该旋转致动器;
一第一网印腔室,其经定位以当该旋转致动器以该第一定向有角度地定位时,容纳该第三基板支撑件;
一第二网印腔室,其经定位以当该旋转致动器以该第一定向有角度地定位时,容纳该第四基板支撑件;
一第一摄影机,其经定位以当该旋转致动器以该第一定向有角度地定位时,监控配置在该第一基板支撑件上的一基板;及
一第二摄影机,其经定位以当该旋转致动器以该第一定向有角度地定位时,监控配置在该第二基板支撑件上的一基板。
3.如权利要求1所述的设备,其中当该旋转致动器绕该旋转轴旋转时,该第一输送带、该第二输送带、该第三输送带及该第四输送带各自对准以沿一路径移送一或多个基板,该路径通常平行一实质上正切该基板支撑件扫过的一弧的方向。
4.如权利要求3所述的设备,其更包含:
一致动器,其适于沿一第一方向由一第一位置移送至少一部分的该第一输送带至一第二位置,该第一方向实质上平行该第一旋转轴;及
一致动器,其适于沿一第二方向由一第一位置移送至少一部分的该第二输送带至一第二位置,该第二方向实质上平行该第一旋转轴。
5.如权利要求3所述的设备,其中该第一输送带、该第二输送带、该第三输送带及该第四输送带各自包含至少一个皮带及一致动器,该致动器耦合至该至少一个皮带,其中该致动器适于使用由一控制器发送的指令定位该皮带,以及其中该第一输送带、该第二输送带、该第三输送带及该第四输送带各自包含一上部分,该上部分支撑该皮带,并配置为相对一下部分伸出及收回。
6.一种用于在一基板表面上沉积一图案化材料的设备,包含:
一旋转致动器,其具有一旋转轴;
一第一基板支撑件和一第二基板支撑件,各自耦合至该旋转致动器;
一第一输送带,其包含一上部分以支撑一皮带构件,其中该第一输送带的该上部分配置为在一收回位置及一伸出位置间移动,且其中当该旋转致动器以一第一定向有角度地定位且当该第一输送带的该上部分位于该伸出位置时,该第一输送带的该上部分定位以移送一基板至该第一基板支撑件;及
一第二输送带,其包含一上部分以支撑一皮带构件,其中该第二输送带的该上部分配置为在一收回位置及一伸出位置间移动,且其中当该旋转致动器以该第一定向有角度地定位且当该第二输送带的该上部分位于该伸出位置时,该第二输送带的该上部分定位以移送一基板至该第二基板支撑件。
7.如权利要求6所述的设备,其更包含:
一第三输送带,其包含一上部分以支撑一皮带构件,其中该第三输送带的该上部分配置为在一收回位置及一伸出位置间移动,且其中当该旋转致动器以该第一定向有角度地定位且当该第三输送带的该上部分位于该伸出位置时,该第三输送带的该上部分定位以接收来自该第一基板支撑件的一基板;及
一第四输送带,其包含一上部分以支撑一皮带构件,其中该第四输送带的该上部分配置为在一收回位置及一伸出位置间移动,且其中当该旋转致动器以该第一定向有角度地定位且当该第四输送带的该上部分位于该伸出位置时,该第四输送带的该上部分定位以接收来自该第二基板支撑件的一基板。
8.如权利要求6所述的设备,其更包含:
一第三基板支撑件和一第四基板支撑件,各自耦合至该旋转致动器;
一第一网印腔室,其经定位以当该旋转致动器以该第一定向有角度地定位时,容纳该第三基板支撑件;
一第二网印腔室,其经定位以当该旋转致动器以该第一定向有角度地定位时,容纳该第四基板支撑件;
一第一摄影机,其经定位以当该旋转致动器以该第一定向有角度地定位时,监控配置在该第一基板支撑件上的一基板;及
一第二摄影机,其经定位以当该旋转致动器以该第一定向有角度地定位时,监控配置在该第二基板支撑件上的一基板。。
9.如权利要求6所述的设备,其中当该旋转致动器绕该旋转轴旋转时,该第一输送带及该第二输送带各自对准以沿一路径移送一或多个基板,该路径平行一实质上正切该基板支撑件扫过的一弧的方向,以及其中该第一输送带及第二输送带的各者更包含一下部分,该下部分配置为导引该皮带构件,且其中上部分及下部分的各者配置为相对彼此横向移动。
10.一种用于在一基板表面上沉积一图案化材料的设备,包含:
一旋转致动器,其具有一旋转轴;
一第一基板支撑件和一第二基板支撑件,各自耦合至该旋转致动器,其中该第一基板支撑件和该第二基板支撑件定位在该旋转致动器的相对侧;
一第一输送带,其经定位以在该第一基板支撑件及第二基板支撑件间移送一基板;
一第二输送带,当该旋转致动器以一第一定向有角度地定位时,其定位以移动一基板至该第一基板支撑件;及
一第三输送带,当该旋转致动器以该第一定向有角度地定位时,其定位以接收来自该第二基板支撑件的一基板。
11.如权利要求10所述的设备,其更包含:
一第三基板支撑件和一第四基板支撑件,各自耦合至该旋转致动器,其中该第三基板支撑件和该第四基板支撑件定位在该旋转致动器的相对侧;
一第一网印腔室,其经定位以当该旋转致动器以该第一定向有角度地定位时,容纳该第三基板支撑件;
一第二网印腔室,其经定位以当该旋转致动器以该第一定向有角度地定位时,容纳该第四基板支撑件;
一第一摄影机,其经定位以当该旋转致动器以该第一定向有角度地定位时,监控配置在该第一基板支撑件上的一基板;及
一第二摄影机,其经定位以当该旋转致动器以该第一定向有角度地定位时,监控配置在该第二基板支撑件上的一基板。
12.一种处理基板的方法,包含下列步骤:
以一第一角位置定向一旋转致动器,其中该旋转致动器具有一第一基板支撑件、一第二基板支撑件、一第三基板支撑件及一第四基板支撑件;
在一第一输送带上接收一第一基板,并在一第二输送带上接收一第二基板;
当该旋转致动器以该第一角位置定向时,移送该第一基板至该第一基板支撑件;
当该旋转致动器以该第一角位置定向时,移送该第二基板至该第二基板支撑件,其中移送该第一基板至该第一基板支撑件及移送该第二基板至该第二基板支撑件一般同时执行;
将该旋转致动器由该第一角位置旋转至一第二角位置,以便该第三基板支撑件定位以接收来自该第一输送带的一基板,且该第四基板支撑件定位以接收来自该第二输送带的一基板;
当该旋转致动器以该第二角位置定向时,在一第一网印腔室中于配置在该第一基板支撑件上的该第一基板上沉积一材料;及
当该旋转致动器以该第二角位置定向时,在一第二网印腔室中于配置在该第二基板支撑件上的该第二基板上沉积一材料。
13.如权利要求12所述的方法,更包含下列步骤:
在一第一输送带上接收一第三基板,并在一第二输送带上接收一第四基板;
当该旋转致动器以该第二角位置定向时,移送该第三基板至该第三基板支撑件;
当该旋转致动器以该第二角位置定向时,移送该第四基板至该第二第四支撑件,其中移送该第三基板至该第三基板支撑件及移送该第四基板至该第四基板支撑件一般同时执行;
检查配置在该第三基板支撑件上的该第三基板;
检查配置在该第四基板支撑件上的该第四基板;
将该旋转致动器由该第二角位置旋转至该第一角位置,以便该第一基板支撑件定位以接收来自该第一输送带的一基板,且该第二基板支撑件定位以接收来自该第二输送带的一基板;
在该第一基板上沉积材料后,检查配置在该第一基板支撑件上的该第一基板;
在该第二基板上沉积材料后,检查配置在该第二基板支撑件上的该第二基板;
当该旋转致动器以该第一角位置定向时,由该第一基板支撑件移送该第一基板至一第三输送带;
当该旋转致动器以该第一角位置定向时,由该第二基板支撑件移送该第二基板至一第四输送带,其中移送该第一基板至该第一基板支撑件及移送该第二基板至该第二基板支撑件一般同时执行。
14.如权利要求13所述的方法,更包含下列步骤:
在将该旋转致动器由该第一角位置旋转至该第二角位置前,横向收回该第一输送带及第二输送带的各者的一上部分;
在该第一输送带上接收该第三基板及在该第二输送带上接收该第四基板前,横向伸出该第一输送带及第二输送带的各者的该上部分;及
在将该旋转致动器由该第二角位置旋转至该第一角位置前,横向收回该第一输送带及第二输送带的各者的该上部分。
15.一种处理基板的方法,包含下列步骤:
以一第一角位置定向一旋转致动器,其中该旋转致动器具有一第一基板支撑件、一第二基板支撑件、一第三基板支撑件及一第四基板支撑件;
在一第一输送带上接收一第一基板及一第二基板;
当该旋转致动器以该第一角位置定向时,移送该第一基板和该第二基板至该第一基板支撑件;
当该旋转致动器以该第一角位置定向时,移送该第一基板至该第二基板支撑件,其中移送该第一基板至该第一基板支撑件及移送该第一基板至该第二基板支撑件在移送该第二基板至该第一基板支撑件前执行;
将该旋转致动器由该第一角位置旋转至一第二角位置,以便该第三基板支撑件定位以接收来自该第一输送带的一基板;
当该旋转致动器以该第二角位置定向时,在一第一网印腔室中,于配置在该第一基板支撑件上的该第一基板上沉积一材料;及
当该旋转致动器以该第二角位置定向时,在一第二网印腔室中,于配置在该第二基板支撑件上的该第二基板上沉积一材料。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
ITUD20080112 ITUD20080112A1 (it) | 2008-05-21 | 2008-05-21 | Sistema di stampa serigrafica di nuova generazione |
ITUD2008A000112 | 2008-05-21 | ||
ITUD2008A000262 | 2008-12-18 | ||
ITUD2008A000262A IT1392752B1 (it) | 2008-12-18 | 2008-12-18 | Sistema di stampa serigrafica di nuova generazione |
PCT/EP2009/056024 WO2009141319A1 (en) | 2008-05-21 | 2009-05-18 | Next generation screen printing system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102037555A true CN102037555A (zh) | 2011-04-27 |
CN102037555B CN102037555B (zh) | 2013-03-06 |
Family
ID=40886196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009801195714A Expired - Fee Related CN102037555B (zh) | 2008-05-21 | 2009-05-18 | 下一代丝网印刷系统 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8215473B2 (zh) |
EP (1) | EP2297777A1 (zh) |
JP (1) | JP2011523910A (zh) |
KR (1) | KR20110020272A (zh) |
CN (1) | CN102037555B (zh) |
TW (1) | TWI397146B (zh) |
WO (1) | WO2009141319A1 (zh) |
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CN111688338A (zh) * | 2020-04-03 | 2020-09-22 | 绍兴永通印花有限公司 | 异花同步双幅印花机 |
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JP5803015B2 (ja) * | 2011-08-31 | 2015-11-04 | Jukiオートメーションシステムズ株式会社 | 搬送装置、処理装置及び搬送方法 |
KR101137995B1 (ko) | 2011-10-12 | 2012-04-23 | 주식회사 에스제이이노테크 | 웨이퍼 위치 교체 장치 |
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JP2011523910A (ja) | 2011-08-25 |
WO2009141319A1 (en) | 2009-11-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C53 | Correction of patent for invention or patent application | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: American California Applicant after: Applied Materials Inc. Address before: American California Applicant before: Applied Materials Inc. |
|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130306 Termination date: 20190518 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |