CN101864249A - 粘接膜及晶片加工用带 - Google Patents

粘接膜及晶片加工用带 Download PDF

Info

Publication number
CN101864249A
CN101864249A CN201010163964A CN201010163964A CN101864249A CN 101864249 A CN101864249 A CN 101864249A CN 201010163964 A CN201010163964 A CN 201010163964A CN 201010163964 A CN201010163964 A CN 201010163964A CN 101864249 A CN101864249 A CN 101864249A
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive layer
adhesive
gmin
film
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201010163964A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Inventor
石黑邦彦
石渡伸一
盛岛泰正
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Publication of CN101864249A publication Critical patent/CN101864249A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/27Manufacturing methods
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83191Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/102Material of the semiconductor or solid state bodies
    • H01L2924/1025Semiconducting materials
    • H01L2924/10251Elemental semiconductors, i.e. Group IV
    • H01L2924/10253Silicon [Si]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
CN201010163964A 2009-04-17 2010-04-16 粘接膜及晶片加工用带 Pending CN101864249A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009100583 2009-04-17
JP2009-100583 2009-04-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101864249A true CN101864249A (zh) 2010-10-20

Family

ID=42956185

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010163964A Pending CN101864249A (zh) 2009-04-17 2010-04-16 粘接膜及晶片加工用带

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5520673B2 (enExample)
KR (1) KR101166634B1 (enExample)
CN (1) CN101864249A (enExample)
TW (1) TW201043674A (enExample)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104009001A (zh) * 2013-02-22 2014-08-27 株式会社迪思科 层叠晶片的加工方法和粘合片
CN104076760A (zh) * 2013-03-28 2014-10-01 日东电工株式会社 远程控制系统及中央控制装置、客户端和信息采集装置
CN105103273A (zh) * 2013-04-26 2015-11-25 古河电气工业株式会社 半导体晶片保护用粘接带
CN108624250A (zh) * 2017-03-15 2018-10-09 麦克赛尔控股株式会社 切割用粘着胶带、切割用粘着胶带的制造方法以及半导体芯片的制造方法
CN109583552A (zh) * 2012-01-24 2019-04-05 捷德移动安全有限责任公司 用于制造便携式数据载体的方法及数据载体主体
CN110573588A (zh) * 2017-05-24 2019-12-13 日产化学株式会社 含有环氧改性聚硅氧烷的临时粘接剂
CN116014360A (zh) * 2023-01-03 2023-04-25 蜂巢能源科技股份有限公司 一种复合隔膜及其制备方法和应用

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI557202B (zh) * 2011-08-05 2016-11-11 Denka Company Ltd And a temporary fixing agent composition
EP3543306B1 (en) 2016-11-18 2025-09-10 Furukawa Electric Co., Ltd. Joining film, tape for wafer processing, method for producing joined body, and joined body
MY194354A (en) 2016-12-21 2022-11-29 Furukawa Electric Co Ltd Joining film and tape for wafer processing
JP7035347B2 (ja) * 2017-10-05 2022-03-15 昭和電工マテリアルズ株式会社 半導体加工用テープ
WO2021010171A1 (ja) 2019-07-16 2021-01-21 古河電気工業株式会社 接合フィルム、ウエハ加工用テープ、接合体の製造方法、接合体および貼合体
JP7008164B1 (ja) * 2020-07-30 2022-01-25 古河電気工業株式会社 半導体加工用テープ
TW202517746A (zh) * 2023-10-20 2025-05-01 日商力森諾科股份有限公司 膜狀接著劑、切割晶粒接合一體型膜、以及半導體裝置及其製造方法
WO2025083909A1 (ja) * 2023-10-20 2025-04-24 株式会社レゾナック フィルム状接着剤、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム、並びに半導体装置及びその製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002371262A (ja) * 2001-06-14 2002-12-26 Nitto Denko Corp ウエハ加工用粘着シート用粘着剤およびウエハ加工用粘着シート
JP2004356412A (ja) * 2003-05-29 2004-12-16 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム
CN102265388A (zh) * 2008-12-24 2011-11-30 日东电工株式会社 热固型芯片接合薄膜

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3572653B2 (ja) * 1994-02-03 2004-10-06 住友電気工業株式会社 フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物
JP2000248026A (ja) * 1999-02-26 2000-09-12 Hitachi Chem Co Ltd アクリル樹脂とこれを用いた接着剤及び接着フィルム並びにアクリル樹脂の製造法
JP4607270B2 (ja) * 1999-11-24 2011-01-05 日東電工株式会社 熱硬化型接着剤とその接着シ―ト類
JP2004043762A (ja) 2001-08-27 2004-02-12 Hitachi Chem Co Ltd 接着シート並びに半導体装置及びその製造方法
JP2003105279A (ja) * 2001-09-28 2003-04-09 Sliontec Corp 光感応性両面粘着テープ・シート及びその製造方法
JP3966808B2 (ja) * 2002-12-03 2007-08-29 古河電気工業株式会社 粘接着テープ
JP4482271B2 (ja) 2002-12-03 2010-06-16 三井化学株式会社 ウエハ加工用粘着テープ
JP2004221336A (ja) * 2003-01-15 2004-08-05 Hitachi Chem Co Ltd ダイボンドダイシング一体型フィルム
JP4712468B2 (ja) * 2004-11-30 2011-06-29 古河電気工業株式会社 ダイシングダイボンドテープ
JP4780653B2 (ja) * 2005-02-21 2011-09-28 日東電工株式会社 半導体装置の製造方法
JP4748518B2 (ja) * 2005-07-20 2011-08-17 古河電気工業株式会社 ダイシングダイボンドテープおよびダイシングテープ
JP4800694B2 (ja) * 2005-07-26 2011-10-26 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム
JP5272284B2 (ja) 2005-10-06 2013-08-28 日立化成株式会社 接着シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4380684B2 (ja) * 2006-10-20 2009-12-09 住友ベークライト株式会社 半導体用接着フィルム、ダイシングフィルムおよび半導体装置
JP4430085B2 (ja) * 2007-03-01 2010-03-10 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002371262A (ja) * 2001-06-14 2002-12-26 Nitto Denko Corp ウエハ加工用粘着シート用粘着剤およびウエハ加工用粘着シート
JP2004356412A (ja) * 2003-05-29 2004-12-16 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム
CN102265388A (zh) * 2008-12-24 2011-11-30 日东电工株式会社 热固型芯片接合薄膜

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109583552A (zh) * 2012-01-24 2019-04-05 捷德移动安全有限责任公司 用于制造便携式数据载体的方法及数据载体主体
CN109583552B (zh) * 2012-01-24 2022-04-19 捷德移动安全有限责任公司 用于制造便携式数据载体的方法及数据载体主体
CN104009001A (zh) * 2013-02-22 2014-08-27 株式会社迪思科 层叠晶片的加工方法和粘合片
CN104009001B (zh) * 2013-02-22 2018-09-11 株式会社迪思科 层叠晶片的加工方法和粘合片
CN104076760A (zh) * 2013-03-28 2014-10-01 日东电工株式会社 远程控制系统及中央控制装置、客户端和信息采集装置
CN105103273A (zh) * 2013-04-26 2015-11-25 古河电气工业株式会社 半导体晶片保护用粘接带
CN105103273B (zh) * 2013-04-26 2017-04-05 古河电气工业株式会社 半导体晶片保护用粘接带
CN108624250A (zh) * 2017-03-15 2018-10-09 麦克赛尔控股株式会社 切割用粘着胶带、切割用粘着胶带的制造方法以及半导体芯片的制造方法
CN108624250B (zh) * 2017-03-15 2021-12-10 麦克赛尔株式会社 切割用粘着胶带、切割用粘着胶带的制造方法以及半导体芯片的制造方法
CN110573588A (zh) * 2017-05-24 2019-12-13 日产化学株式会社 含有环氧改性聚硅氧烷的临时粘接剂
CN110573588B (zh) * 2017-05-24 2022-04-01 日产化学株式会社 含有环氧改性聚硅氧烷的临时粘接剂
CN116014360A (zh) * 2023-01-03 2023-04-25 蜂巢能源科技股份有限公司 一种复合隔膜及其制备方法和应用

Also Published As

Publication number Publication date
TWI361211B (enExample) 2012-04-01
KR101166634B1 (ko) 2012-07-18
JP5520673B2 (ja) 2014-06-11
TW201043674A (en) 2010-12-16
KR20100115313A (ko) 2010-10-27
JP2010265453A (ja) 2010-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101864249A (zh) 粘接膜及晶片加工用带
KR101843900B1 (ko) 반도체 접착용 수지 조성물 및 반도체용 접착 필름 및 다이싱 다이본딩 필름
KR101420902B1 (ko) 다이싱ㆍ다이 본드 필름
KR101417205B1 (ko) 다이싱ㆍ다이 본드 필름
KR100940421B1 (ko) 다이싱·다이 본드 필름
KR101370687B1 (ko) 다이싱·다이본드 필름
JP4718629B2 (ja) ダイシング・ダイボンドフィルム
JP6366228B2 (ja) 接着シート、及びダイシング・ダイボンディングフィルム
KR102851726B1 (ko) 반도체 장치의 제조 방법, 및 다이싱·다이본딩 일체형 필름 및 그 제조 방법
KR101999856B1 (ko) 적층 시트, 및 적층 시트를 이용한 반도체 장치의 제조 방법
JP4536660B2 (ja) ダイシング・ダイボンド用粘接着シートおよび半導体装置の製造方法
CN104797423B (zh) 带固化性树脂膜形成层的片材以及使用了该片材的半导体装置的制造方法
CN104342047B (zh) 带有切割胶带的芯片接合薄膜以及半导体装置的制造方法
JP6437431B2 (ja) 半導体チップの製造方法
TWI897937B (zh) 半導體裝置製造用片以及具膜狀接著劑之半導體晶片的製造方法
JPWO2014155756A1 (ja) 粘着シートおよび保護膜形成用複合シートならびに保護膜付きチップの製造方法
JPWO2018105613A1 (ja) 半導体加工用テープ
WO2013015012A1 (ja) 半導体加工シート用基材フィルム、半導体加工シート及び半導体装置の製造方法
KR102105515B1 (ko) 다이싱ㆍ다이 본딩 시트
JP4059497B2 (ja) ダイボンド用接着フィルム、ダイシング・ダイボンド用接着フィルム、及び半導体装置
TW201207072A (en) Adhesive film and tape for semiconductor wafer processing
JP2007016074A (ja) 粘接着シート、粘接着シートの製造方法及び半導体装置の製造方法
JP5620834B2 (ja) 接着剤組成物および接着シート
JP2019075449A (ja) ダイシングダイボンディングシート及び半導体チップの製造方法
WO2013157567A1 (ja) 接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20101020