JP2010265453A - 接着フィルムおよびウエハ加工用テープ - Google Patents

Abstract

【課題】接着剤層に使用する樹脂を汎用化することができ、ウエハの貼合性を確保しつつダイシング時におけるチップ割れやチップ欠け等のチッピングを低減することができる接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体ウエハと貼合される接着剤層を有する接着フィルムであって、前記接着剤層は、エポキシ樹脂とアクリル共重合体と無機フィラーとを必須成分とし、前記接着剤層の密度をρ（ｇ／ｃｍ３）とし、硬化前の前記接着剤層を周波数１Ｈｚで、室温より２００℃まで昇温速度１０℃／分の条件で昇温した際の貯蔵弾性率の最小値を、前記接着剤層の硬化前における最小の貯蔵弾性率Ｇｍｉｎ（ＭＰａ）としたとき、ρ×Ｇｍｉｎが０．２以上で、前記接着剤層を６０℃で前記半導体ウエハに貼り合せた後に、室温にて引張速度５０ｍｍ／分で、９０度ピール条件で剥離した際の前記接着剤層の貼合剥離力が５０ｍＮ／ｃｍ以上であることを特徴とする接着フィルム。
【選択図】なし

Description

本発明は、半導体ウエハと貼合される接着剤層を有する接着フィルム、および、基材フィルムと該基材フィルム上に設けられた粘着剤層とからなる粘着フィルムと、粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有するウエハ加工用テープに関する。

半導体ウエハ（またはウエハと呼ぶ）を加工して半導体装置を製造する際に、近年、半導体ウエハ裏面上に接着フィルムの接着剤層を熱圧着し、接着剤層付き半導体ウエハを得、この接着剤付き半導体ウエハをダイシングシートに貼り付け、ダイシングにより半導体素子をチップ単位に切断（ダイシング）することが行われている。
しかし、更なる半導体素子（チップ）の薄型化に伴い、個片の半導体素子に切断する際に、ダイシングブレードの回転振動により、隣接するチップ同士が接触して、チップ割れやチップ欠け等、ダイシング時のチッピングが発生するという問題があった。

このような問題を解決する接着フィルムとして、ガラス転移温度が９０℃以下であって、１００〜２００℃で５〜１２０分加熱処理するとガラス転移温度が１００℃以上となることを特徴とする半導体用接着フィルムが開示されている（特許文献１参照）。
また、ダイシング時のチッピングを低減するために、半導体素子の厚みをＷ（μｍ）とし、接着剤層の厚みをＡ（μｍ）、接着剤層の硬化後の２５℃における貯蔵弾性率をＥ（ＧＰａ）としたとき、Ｗ×Ｅ／Ａ＝Ｑで表されるＱの値が０．５〜８０とするウエハ加工用テープが知られている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００３−２１３２２４号公報 特開２００５−０２６５４７号公報

上記特許文献１に記載の接着フィルムでは、ガラス転移温度についての上記条件を、ポリイミド樹脂を主成分として用いることにより実現しているが、アクリル樹脂等に汎用化するのは困難であり、ポリイミド樹脂はアクリル樹脂等より高価であるという問題があった。
また、上記特許文献２では、チップ、接着剤層の厚さと硬化後の貯蔵弾性率の選択により、チッピングを低減できることが示されているが、ダイシング工程は、接着剤層の硬化前に行われるものであり、接着剤層の厚さと硬化後の貯蔵弾性率を選択しても、ダイシング時のチッピングを実質的に低減できるものではない。ここで、接着剤層の硬化前の貯蔵弾性率を低くすることによりチッピングを低減することも考えられるが、単に貯蔵弾性率を低くするのみでは、ウエハを貼合できなくなるという問題があった。

そこで、本発明の目的は、接着剤層に使用する樹脂をアクリル樹脂等に汎用化することができ、ウエハの貼合性を確保しつつダイシング時におけるチップ割れやチップ欠け等のチッピングを低減することができる接着フィルムおよびウエハ加工用テープを提供することにある。

本発明の第１の態様に係る接着フィルムは、半導体ウエハと貼合される接着剤層を有する接着フィルムであって、前記接着剤層は、エポキシ樹脂とアクリル共重合体と無機フィラーとを必須成分とし、前記接着剤層の密度をρ（ｇ／ｃｍ^３）とし、硬化前の前記接着剤層を周波数１Ｈｚで、室温より２００℃まで昇温速度１０℃／分の条件で昇温した際の貯蔵弾性率の最小値を、前記接着剤層の硬化前における最小の貯蔵弾性率Ｇｍｉｎ（ＭＰａ）としたとき、ρ×Ｇｍｉｎが０．２以上で、前記接着剤層を６０℃で前記半導体ウエハに貼り合せた後に、室温にて引張速度５０ｍｍ／分で、９０度ピール条件で剥離した際の前記接着剤層の貼合剥離力が５０ｍＮ／ｃｍ以上であることを特徴とする。

接着剤層の硬化前における最小の貯蔵弾性率Ｇｍｉｎは、チッピングを低減するには低くする必要があるが、低くしすぎるとウエハを貼合できなくなってしまう。これに対して、接着剤層の密度ρは、チッピングを低減するには高くする必要があるが、高くしすぎるとウエハを貼合できなくなってしまう。この構成によれば、ρ×Ｇｍｉｎが０．２以上であるので、ρとＧｍｉｎの２つの要素を組み合わせ、互いに補完させることで、ウエハへの貼合性を確保しつつ、チッピングを低減することができる。また、接着剤層を６０℃で半導体ウエハに貼り合せた後に、室温にて引張速度５０ｍｍ／分で、９０度ピール条件で剥離した際の接着剤層の貼合剥離力が５０ｍＮ／ｃｍ以上であるので、ダイシング時に、ダイシングブレードの回転振動でチップが飛んでしまうのを低減することができる。また、接着剤層の主成分としてアクリル樹脂等の安価な樹脂を用いることができ、接着剤層に使用する樹脂をアクリル樹脂等に汎用化することができる。従って、低コストの接着フィルムを実現することができる。尚、室温は、約２３℃とする。

本発明の第２の態様に係る接着フィルムは、上記の本発明の第１の態様に係る接着フィルムにおいて、前記接着剤層が、重量平均分子量が５０万以上であり、分散度が４未満である熱可塑性樹脂（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）および熱活性硬化剤（Ｃ）を含んでいることを特徴とする。
この構成によれば、接着剤層に含まれる熱可塑性樹脂（Ａ）の重量平均分子量が５０万以上であり、分散度が４未満であるため、耐リフロー性を向上させることができる。

本発明の第３の態様に係る接着フィルムは、上記の本発明の第１または２の態様に係る接着フィルムにおいて、前記エポキシ樹脂が、エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑより大きく、かつ、１０００ｇ／ｅｑ未満であることを特徴とする。
この構成によれば、エポキシ樹脂のエポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ以下であるときに発生する硬化時の大きな収縮を抑えて、十分な接着信頼性を得ることができる。また、エポキシ樹脂のエポキシ当量が１０００ｇ／ｅｑ以上であるときに発生するＧｍｉｎの増大を防いで、貼合剥離力の低下を防止することにより、ダイシング時のチッピングを低減することができる。

本発明の第４の態様に係る接着フィルムは、上記の本発明の第１乃至３のいずれか１つの態様に係る接着フィルムにおいて、前記無機フィラーが、平均粒子径が前記接着剤層の厚みの８０％未満であることを特徴とする。
この構成によれば、接着剤層の表面の無機フィラー凝集物等の異物の発生を抑えることができる。

本発明の第１の態様に係るウエハ加工用テープは、基材フィルムと該基材フィルム上に設けられた粘着剤層とからなる粘着フィルムと、前記粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有するウエハ加工用テープであって、前記接着剤層は、エポキシ樹脂とアクリル共重合体と無機フィラーとを必須成分とし、前記接着剤層の密度をρ（ｇ／ｃｍ^３）とし、硬化前の前記接着剤層を周波数１Ｈｚで、室温より２００℃まで昇温速度１０℃／分の条件で昇温した際の貯蔵弾性率の最小値を、前記接着剤層の硬化前における最小の貯蔵弾性率Ｇｍｉｎ（ＭＰａ）としたとき、ρ×Ｇｍｉｎが０．２以上で、前記接着剤層を６０℃で前記半導体ウエハに貼り合せた後に、室温にて引張速度５０ｍｍ／分で、９０度ピール条件で剥離した際の前記接着剤層の貼合剥離力が５０ｍＮ／ｃｍ以上であることを特徴とする。

この構成によれば、ρとＧｍｉｎの２つの要素を組み合わせ、互いに補完させることで、ウエハへの貼合性を確保しつつ、チッピングを低減することができる。また、接着剤層を６０℃で半導体ウエハに貼り合せた後に、室温にて引張速度５０ｍｍ／分で、９０度ピール条件で剥離した際の接着剤層の貼合剥離力が５０ｍＮ／ｃｍ以上であるので、ダイシング時に、ダイシングブレードの回転振動でチップが飛んでしまうのを低減することができる。また、接着剤層の主成分としてアクリル樹脂等の安価な樹脂を用いることができ、接着剤層に使用する樹脂をアクリル樹脂等に汎用化することができる。従って、低コストのウエハ加工用テープを実現することができる。

本発明の第２の態様に係るウエハ加工用テープは、上記の本発明の第１の態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記接着剤層が、重量平均分子量が５０万以上であり、分散度が４未満である熱可塑性樹脂（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）および熱活性硬化剤（Ｃ）を含んでいることを特徴とする。
この構成によれば、接着剤層に含まれる熱可塑性樹脂（Ａ）の重量平均分子量が５０万以上であり、分散度が４未満であるため、耐リフロー性を向上させることができる。

本発明の第３の態様に係るウエハ加工用テープは、上記の本発明の第１または２の態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記エポキシ樹脂が、エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑより大きく、かつ、１０００ｇ／ｅｑ未満であることを特徴とする。
この構成によれば、エポキシ樹脂のエポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ以下であるときに発生する硬化時の大きな収縮を抑えて、十分な接着信頼性を得ることができる。また、エポキシ樹脂のエポキシ当量が１０００ｇ／ｅｑ以上であるときに発生するＧｍｉｎの増大を防いで、貼合剥離力の低下を防止することにより、ダイシング時のチッピングを低減することができる。

本発明の第４の態様に係るウエハ加工用テープは、上記の本発明の第１乃至３のいずれか１つの態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記無機フィラーが、平均粒子径が前記接着剤層の厚みの８０％未満であることを特徴とする。
この構成によれば、接着剤層の表面の無機フィラー凝集物等の異物の発生を抑えることができる。

本発明によれば、接着剤層に使用する樹脂をアクリル樹脂等に汎用化することができ、ウエハの貼合性を確保しつつダイシング時におけるチップ割れやチップ欠け等のチッピングを低減することができる接着フィルムおよびウエハ加工用テープを実現することができる。

本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープを示す断面図である。 ウエハ加工用テープ上に半導体ウエハを貼り合せた図である。 ダイシング工程を説明するための図である。 エキスパンド工程を説明するための図である。 ピックアップ工程を説明するための図である。 低分子成分とポリマーとの配合比と、フィラー量と、ρ×Ｇｍｉｎとの間の相関関係を説明するための図である。

以下、本発明の実施の形態に係る接着フィルムおよびウエハ加工用テープを図面に基づいて説明する。
（一実施形態に係るウエハ加工用テープ）
本発明の一実施形態に係るウエハ加工用テープを図１乃至図６に基づいて説明する。図１は一実施形態に係るウエハ加工用テープ１０を示す断面図である。図２は、ウエハ加工用テープ１０上に半導体ウエハ１を貼り合せた状態を示す図である。また、図３は、半導体装置の製造工程におけるダイシング工程を説明するための図であり、図４は、エキスパンド工程を説明するための図であり、図５は、ピックアップ工程を説明するための図である。また、図６は、低分子成分とポリマーとの配合比と、フィラー量と、ρ×Ｇｍｉｎとの間の相関関係を説明するための図である。

図１に示すように、本発明の一実施形態に係るウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１２ａとその上に形成された粘着剤層１２ｂとからなる粘着フィルム１２と、この粘着フィルム１２上に積層された接着剤層１３とを有する。
ウエハ加工用テープ１０は、半導体ウエハ１を半導体素子２（チップ又は半導体チップ）に切断するダイシング工程と、切断されたチップ２をリードフレームや他のチップに接着するダイボンディング工程との両工程に使用される。ダイシング工程については図３を参照して後述する。

なお、粘着剤層１２ｂは一層の粘着剤層により構成されていても良いし、二層以上の粘着剤層が積層されたもので構成されていても良い。なお、図１においては、接着剤層１３を保護するため、剥離ライナー１１がウエハ加工用テープ１０に設けられている様子が示されている。

粘着フィルム１２及び接着剤層１３は、使用工程や装置にあわせて予め所定形状に切断（プリカット）されていても良い。本発明のウエハ加工用テープは、半導体ウエハ１枚分ごとに切断された形態と、これが複数形成された長尺のシートをロール上に巻き取った形態とを含む。
以下、本実施形態のウエハ加工用テープ１０の各構成要素について詳細に説明する。

（接着剤層）
接着剤層１３は、半導体ウエハ１等が貼り合わされてダイシングされた後、個片化された半導体チップ２をピックアップする際に、粘着フィルム１２から剥離して半導体チップ２に付着し、半導体チップ２を他の半導体チップや基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。従って、接着剤層１３は、ピックアップ工程において、個片化された半導体チップ２に付着したままの状態で、粘着フィルム１２から剥離することができる剥離性を有し、さらに、ダイボンディング工程において、半導体チップ２を他の半導体チップや基板やリードフレームに接着固定するために、十分な接着信頼性を有するものである。ピックアップ工程については図５を参照して後述する。

接着剤層１３は、接着剤を予めフィルム化したものであり、例えば、接着剤に使用される公知のアクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、メラミン樹脂等やその混合物を使用することができる。

アクリル樹脂は、例えば、エポキシ基を有する（メタ）アクリレートモノマー、アクリロニトリル及び他の共重合性モノマーからなるモノマー溶液をラジカル重合法等によって溶液重合することにより得られる。また、重合に際し、重合開始剤としては、ベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート等の有機過酸化物、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスバレロニトリル等のアゾビス系化合物が使用される。
エポキシ基を有する（メタ）アクリレートモノマーとしては、グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレート等の共重合性二重結合を有する化合物が使用される。

他の共重合性モノマーとして、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル又は（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、（メタ）アクリル酸アミノメチル、（メタ）アクリル酸Ｎ−メチルアミノメチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル等の（メタ）アクリル酸アミノアルキル、メタクリル酸、アクリル酸、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のスチレン系単量体、塩化ビニル、塩化ビニリデン、酢酸ビニル、酢酸イソプロペニル等のビニル誘導体、マレイン酸、フマル酸等の不飽和二塩基酸、その酸無水物、そのモノメチルエステル、モノエチルエステル等のモノエステル、若しくは、そのジメチルエステル、ジエチルエステル等のジエステルがある。

また、半導体チップ２やリードフレーム２０に対する接着力を強化するために、シランカップリング剤もしくはチタンカップリング剤を添加剤として上記樹脂材料やその混合物に加えることが望ましい。
また、耐熱性の向上や流動性の調節を目的にフィラーを添加する。フィラーとしてはシリカ、アルミナ、アンチモン酸化物などの無機フィラーがあげられる。これらフィラーは異なる粒子径の物を任意の割合で配合することが出来る。

接着剤層１３は、エポキシ樹脂とアクリル共重合体（アクリルポリマー）と無機フィラーとを必須成分とし、密度をρ（ｇ／ｃｍ^３）、接着剤層１３の硬化前における最小の貯蔵弾性率をＧｍｉｎ（ＭＰａ）としたとき、ρ×Ｇｍｉｎが０．２以上である。ここで、最小の貯蔵弾性率とは、周波数１Ｈｚの条件で室温より２００℃まで昇温速度１０℃／分の条件で昇温した際の貯蔵弾性率の極小値である。尚、本明細書では、室温は、約２３℃とする。

接着剤層１３の硬化前における最小の貯蔵弾性率Ｇｍｉｎは、チッピングを低減するには低くする必要があるが、低くしすぎると半導体ウエハ１を貼合できなくなってしまう。これに対して、接着剤層１３の密度ρは、ダイシング時のチッピングを低減するには高くする必要があるが、高くしすぎると半導体ウエハ１を貼合できなくなってしまう。そこで、最小の貯蔵弾性率Ｇｍｉｎと密度ρの２つの要素を組み合わせ、互いに補完させることで、接着剤層１３の半導体ウエハ１への貼合性を確保しつつ、ダイシング時のチッピングを低減することができる。
ρ×Ｇｍｉｎが０．２未満であると、接着剤層１３の半導体ウエハ１への貼合性が確保されなくなり、ダイシング時に、ダイシングブレード２１の回転振動により、隣接するチップ２同士が接触して、チップ割れやチップ欠け等、ダイシング時のチッピングが発生する。

＜ρ×Ｇｍｉｎの調整方法＞
（ρの調整方法）
接着剤層１３の密度ρは、フィラー量（例えばシリカフィラー量）の調整により増減させることができる。フィラー量を多くするほど密度が高くなり、フィラー量を少なくすると、密度が低くなる。

（Ｇｍｉｎの調整方法）
接着剤層１３の硬化前における最小の貯蔵弾性率Ｇｍｉｎは、フィラー量又はフィラーの平均粒子径又はエポキシ樹脂のエポキシ当量又は低分子量の成分量（エポキシ樹脂、フェノール樹脂）又はアクリルポリマーの重量平均分子量又はアクリルポリマーの分散度を増減させることにより調整することができる。フィラー量を低減することにより、又はフィラーの平均粒子径を大きくすることにより、又はエポキシ当量を低減することにより、又は低分子量の成分量を増加させることにより、又はアクリルポリマーの重量平均分子量を低下させることにより、又はアクリルポリマーの分散度を大きくすることにより、最小の貯蔵弾性率Ｇｍｉｎが低くなる。最小の貯蔵弾性率Ｇｍｉｎを高くするには、その逆を行う。このようにして接着剤層１３の密度ρとＧｍｉｎを調製することにより、ρ×Ｇｍｉｎを０．２以上に設定することができる。

エポキシ樹脂のエポキシ当量は、１００〜１０００ｇ／ｅｑである事が好ましく、さらに好ましくは１５０〜５００ｇ／ｅｑである。エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ以下であると硬化時の収縮が大きくなり接着信頼性が低下する。また、エポキシ当量が１０００ｇ／ｅｑ以上であるとＧｍｉｎが増大し、貼合剥離力が低下してしまい、ダイシング時にチッピングが発生してしまう。

無機フィラーの平均粒子径は、接着剤層１３の厚みの８０％未満であることが好ましく、さらに好ましくは６０％以下である。平均粒子径が、接着剤層１３の厚みの８０％以上の場合、接着剤層１３の表面に無機フィラー凝集物等の異物が発生してしまう。

また、ウエハ加工用テープ１０において、耐リフロー性を向上させるためには、接着剤層１３のアクリルポリマーの重量平均分子量が５０万以上であり、分散度（分散係数）が４未満であることが好ましい。アクリルポリマーの重量平均分子量が５０万未満であり、分散度が４以上であると、リフロー時クラックの発生率が高くなり、耐リフロー性が悪くなる。ただし、アクリルポリマーの重量平均分子量が増加するとＧｍｉｎが上昇するので、Ｇｍｉｎを下げるためには、熱硬化性樹脂（エポキシ、フェノール）の重量平均分子量を下げると良い。例えば、ここで、熱可塑性樹脂として重量平均分子量が５０万のアクリルゴムを用いる場合、熱硬化性樹脂として重量平均分子量が５０００未満であり２官能以上のエポキシ樹脂を、熱活性硬化剤として重量平均分子量が５０００未満であるフェノール水酸基を有するフェノール樹脂を用いると良い。また、熱可塑性樹脂として重量平均分子量が１００万のアクリルゴムを用いる場合は、熱硬化性樹脂として重量平均分子量が３０００未満であり２官能以上のエポキシ樹脂を、熱活性硬化剤として重量平均分子量が３０００未満であるフェノール水酸基を有するフェノール樹脂を用いると良い。

以上から、ρ×Ｇｍｉｎの調整は、例えば以下のように行うと良い。まず、ρ×Ｇｍｉｎの以外の所望の特性を満たしうるアクリルポリマーと、エポキシ樹脂およびその硬化剤と、フィラーとを選定する。このとき、アクリルポリマーについては、併せて耐リフロー時クラック性を考慮して重量平均分子量及び分散度を定める。また、エポキシ樹脂については、併せて接着信頼性及び貼合剥離力を考慮してエポキシ当量を定める。また、フィラーについては、併せて無機フィラー凝集物等の異物の発生を考慮して平均粒子径を定める。

その後、フィラー量を３つ（例えば、１０重量％、４０重量％、７０重量％）に変化させ、更に、エポキシ樹脂及びその硬化剤と（低分子成分と）アクリルポリマーと（ポリマーと）の配合比を３つ（例えば、０．５：１、１：１、２：１）に変化させて調整した９つの接着剤組成物のワニスを使用して、９つのサンプル（接着フィルム）を作製する。次に、作製したサンプルを用いて、最小の貯蔵弾性率Ｇｍｉｎ及び密度ρを測定する。次に、測定した最小の貯蔵弾性率Ｇｍｉｎ及び密度ρの結果からρ×Ｇｍｉｎを算出する。算出したρ×Ｇｍｉｎの結果を棒グラフに表した例を図６に示す。

図６から、低分子成分とポリマーとの配合比と、フィラー量と、ρ×Ｇｍｉｎとの間には、格子状に塗りつぶされている曲面Ｓ１で表される関係を満たすことがわかる。即ち、「ρ×Ｇｍｉｎが０．２以上」を満足するためには、図６に示す、ρ×Ｇｍｉｎ＝０．２である平面Ｓ２よりも上（大きい）に存在する曲面Ｓ１上の領域を満たす（平面Ｓ２上も含む）、低分子成分とポリマーとの配合比、及びフィラー量である接着剤組成物とすると良い。

より詳細に説明すると、曲面Ｓ１は、例えば、フィラー量がａ１重量％（１０≦ａ１≦７０）であるとき、低分子成分とポリマーとの配合比とρ×Ｇｍｉｎとの間に曲線Ｌ１の関係を満たすことを示す。曲線Ｌ１とρ×Ｇｍｉｎ＝０．２である平面Ｓ２とが交差する点をＰ１としたとき、「ρ×Ｇｍｉｎが０．２以上」を満足する低分子成分とポリマーとの配合比は、ｃ：１（０．５≦ｃ≦ｃ１）であれば良い。ここで、点Ｐ１における低分子成分とポリマーとの配合比はｃ１：１である。即ち、フィラー量がａ１重量％であり、かつ、低分子成分とポリマーとの配合比がｃ：１（０．５≦ｃ≦ｃ１）である接着剤組成物は、「ρ×Ｇｍｉｎが０．２以上」を満足する。また、曲面Ｓ１は、例えば、低分子成分とポリマーとの配合比がｃ２：１（０．５≦ｃ２≦２）であるとき、フィラー量とρ×Ｇｍｉｎとの間に曲線Ｌ２の関係を満たすことを示す。曲線Ｌ２とρ×Ｇｍｉｎ＝０．２である平面Ｓ２とが交差する点をＰ２としたとき、「ρ×Ｇｍｉｎが０．２以上」を満足するフィラー量は、ａ重量％（ａ２≦ａ≦７０）であれば良い。ここで、点Ｐ２におけるフィラー量はａ２重量％である。即ち、フィラー量がａ重量％（ａ２≦ａ≦７０）であり、かつ、低分子成分とポリマーとの配合比がｃ２：１である接着剤組成物は、「ρ×Ｇｍｉｎが０．２以上」を満足する。以上のようにして、ρ×Ｇｍｉｎを調整する。

上述では、フィラー量と低分子成分とポリマーとの配合比を用いて、最終的にρ×Ｇｍｉｎを調整するようにしたが、これに限定されるものではない。例えば、フィラー量が決まっているのであれば、次のようにしてρ×Ｇｍｉｎを調整することができる。まず、有機樹脂成分（ポリマー、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤）のおおよその密度を１．０ｇ／ｃｍ^３とし、無機フィラー（例えばシリカフィラー）のおおよその密度を２．０ｇ／ｃｍ^３とすると、無機フィラーの配合量をＸ重量％とした場合、その接着剤組成物のおおよその密度ρは次の式で表すことができる。
ρ ＝ （１．０×（１００−Ｘ） ＋ （２．０×Ｘ））÷１００
上記の式で得られたおおよそのρを用い、ρ×Ｇｍｉｎが０．２以上となるＧｍｉｎの最小値を算出し、Ｇｍｉｎがこの最小値を上回るように、例えば、低分子成分とポリマー成分との比率とポリマーの重量平均分子量を用いて、上記フィラー量と低分子成分とポリマーとの配合比の場合と同様の手法により、ρ×Ｇｍｉｎを調整することができる。
また、上述では、フィラー量と低分子成分とポリマーとの配合比、低分子成分とポリマーとの配合比とポリマーの重量平均分子量というように２つの要素を用いてρ×Ｇｍｉｎを調整する方法を説明したが、他の特性からの要請で、密度ρと最小の貯蔵弾性率Ｇｍｉｎに関わる要素が１つを除いて全て決定されてしまう場合は、残る１つの要素について、３つ程度値の異なるサンプルを作成して、そこからρ×Ｇｍｉｎを予測して、０．２以上になるように調整すると良い。

また、ウエハ加工用テープ１０にあっては、接着剤層１３を６０℃で半導体ウエハ１（図２参照）に貼り合せた際の接着剤層１３の貼合剥離力が５０ｍＮ／ｃｍ未満であると、ダイシング時に、振動（ダイシングブレードの回転振動）でチップが飛んでしまうので、貼合剥離力が５０ｍＮ／ｃｍ以上であることが好ましい。

＜貼合剥離力の調整方法＞
貼合剥離力は、アクリルポリマーのガラス転移温度Ｔｇ又は最小の貯蔵弾性率Ｇｍｉｎを増減させることにより調整することができる。アクリルポリマーのＴｇを低くすることにより又はＧｍｉｎを低くすることにより、貼合剥離力が増加する。
なお、貼合剥離力が５０ｍＮ／ｃｍ以上となるＧｍｉｎは１．０ＭＰａ以下であるため、この１．０ＭＰａに、接着剤層１３としての機能を損なうことのない最大密度を積算した値がρ×Ｇｍｉｎの上限となる。例えば、接着剤層１３の密度が大きい場合として、銀のフィラーを５０ｗｔ％配合した場合が挙げられるが、このとき密度ρは５．０程度となるので、ρ×Ｇｍｉｎは５．０となる。

接着剤層１３の厚さは特に制限されるものではないが、通常５〜１００μｍ程度が好ましい。また、接着剤層１３は粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂの全面に積層しても良いが、予め貼り合わされる半導体ウエハ１に応じた形状に切断された（プリカットされた）接着剤層１３を粘着剤層１２ｂの一部に積層しても良い。半導体ウエハ１に応じた形状に切断された接着剤層１３を積層した場合、図２に示すように、半導体ウエハ１が貼り合わされる部分には接着剤層１３があり、ダイシング用のリングフレーム２０が貼り合わされる部分には接着剤層１３がなく粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂのみが存在する。一般に、接着剤層１３は被着体と剥離しにくいため、プリカットされた接着剤層１３を使用することで、リングフレーム２０は粘着フィルム１２に貼り合わすことができ、使用後のシート剥離時にリングフレーム２０への糊残りを生じにくいという効果が得られる。

（粘着フィルム）
粘着フィルム１２は、半導体ウエハ１をダイシングする際には半導体ウエハ１が剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後に個片化された半導体チップ２をピックアップする際には容易に接着剤層１３から剥離できるような低い粘着力を有するものである。本実施形態において、粘着フィルム１２は、図１に示すように、基材フィルム１２ａに粘着剤層１２ｂを設けたものを使用した。

粘着フィルム１２の基材フィルム１２ａとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述するように、本実施形態においては、粘着剤層１２ｂとして、エネルギー硬化性の材料のうち放射線硬化性の材料を使用することから、放射線透過性を有するものを使用する。

例えば、基材フィルム１２ａの材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテン共重合体もしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルム１２ａはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでも良い。基材フィルム１２ａの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定して良いが、５０〜２００μｍが好ましい。

本実施形態においては、紫外線などの放射線を粘着フィルム１２に照射することにより、粘着剤層１２ｂを硬化させ、粘着剤層１２ｂを接着剤層１３から剥離しやすくしていることから、粘着剤層１２ｂの樹脂には、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、付加反応型オルガノポリシロキサン系樹脂、シリコンアクリレート樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、ポリイソプレンやスチレン・ブタジエン共重合体やその水素添加物等の各種エラストマー等やその混合物に、放射線重合性化合物を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。また、各種界面活性剤や表面平滑化剤を加えても良い。粘着剤層１２ｂの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定して良いが、５〜３０μｍが好ましい。

放射線重合性化合物としては、例えば、光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物や、光重合性炭素−炭素二重結合基を置換基に持つポリマーやオリゴマーが用いられる。具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等、シリコンアクリレート等、アクリル酸や各種アクリル酸エステル類の共重合体等が適用可能である。

また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。なお、粘着剤層１２ｂには、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでも良い。

なお、粘着剤層１２ｂの樹脂には、放射線を粘着フィルム１２に照射して粘着剤層１２ｂを硬化させる放射線重合性化合物の他、アクリル系粘着剤、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤層１２ｂを調製することもできる。

光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。

（ウエハ加工用テープの使用方法）
半導体装置の製造工程の中で、ウエハ加工用テープ１０は、以下のように使用される。図２においては、ウエハ加工用テープ１０に、半導体ウエハ１とリングフレーム２０とが貼り合わされた様子が示されている。
まず、図２に示すように、粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂをリングフレーム２０に貼り付け、半導体ウエハ１を接着剤層１３に貼り合わせる。これらの貼り付け順序に制限はなく、半導体ウエハ１を接着剤層１３に貼り合わせた後に粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂをリングフレーム２０に貼り付けても良い。また、粘着フィルム１２のリングフレーム２０への貼り付けと、半導体ウエハ１の接着剤層１３への貼り合わせとを、同時に行っても良い。

そして、図３に示すように、半導体ウエハ１のダイシング工程を実施し、次いで、粘着フィルム１２にエネルギー線、例えば紫外線を照射する工程を実施する。具体的には、まず、ダイシングブレード２１によって半導体ウエハ１と接着剤層１３とをダイシングするため、吸着ステージ２２により、ウエハ加工用テープ１０を粘着フィルム１２面側から吸着支持する。そして、ダイシングブレード２１によって半導体ウエハ１と接着剤層１３を半導体チップ２単位に切断して個片化し、その後、粘着フィルム１２の下面側からエネルギー線を照射する。このエネルギー線照射によって、粘着剤層１２ｂを硬化させてその粘着力を低下させる。なお、エネルギー線の照射に代えて、加熱などの外部刺激によって粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂの粘着力を低下させても良い。粘着剤層１２ｂが二層以上の粘着剤層により積層されて構成されている場合、各粘着剤層の内の一層又は全層をエネルギー線照射によって硬化させて、各粘着剤層の内の一層又は全層の粘着力を低下させても良い。

その後、図４に示すように、ダイシングされた半導体チップ２及び接着剤層１３を保持した粘着フィルム１２をリングフレーム２０の周方向に引き伸ばすエキスパンド工程を実施する。具体的には、ダイシングされた複数の半導体チップ２及び接着剤層１３を保持した状態の粘着フィルム１２に対して、中空円柱形状の突き上げ部材３０を、粘着フィルム１２の下面側から上昇させ、粘着フィルム１２をリングフレーム２０の周方向に引き伸ばす。

エキスパンド工程を実施した後、図５に示すように、粘着フィルム１２をエキスパンドした状態のままで、半導体チップ２をピックアップするピックアップ工程を実施する。具体的には、粘着フィルム１２の下面側から半導体チップ２をピン３１によって突き上げるとともに、粘着フィルム１２の上面側から吸着冶具３２で半導体チップ２を吸着することで、個片化された半導体チップ２を接着剤層１３とともにピックアップする。

そして、ピックアップ工程を実施した後、ダイボンディング工程を実施する。具体的には、ピックアップ工程で半導体チップ２とともにピックアップされた接着剤層１３により、半導体チップ２を他の半導体チップやリードフレームやパッケージ基板等に接着する。

次に、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
下記の表１および表２には、各実施例（実施例１〜１１）および各比較例（比較例１〜５）に係るウエハ加工用テープおよび接着剤層の組成と、各実施例および各比較例に係るウエハ加工用テープの特性評価と、各実施例および各比較例に係る接着剤層を有する接着フィルムの特性評価とを示してある。具体的には、各実施例および各比較例（に係るウエハ加工用テープおよび接着剤層の組成と、各実施例および各比較例に係るウエハ加工用テープを使用したサンプルのリフロー時クラック発生率及びチッピング性能と、各実施例および各比較例に係る接着フィルムの接着剤層の密度ρ、最小の貯蔵弾性率Ｇｍｉｎ、ρ×Ｇｍｉｎ、６０℃貼合剥離力及びフィルム外観と、を示してある。

＜アクリルポリマーの製造法＞
まず、各実施例および各比較例に係るウエハ加工用テープの接着剤層に含まれるアクリルポリマー（表１および表２に示すアクリルポリマー（１）〜（４））の製造法について説明する。
（アクリルポリマー（１））
混合機及び冷却器を備え付けた反応器にグリシジグメタクリレート５重量部、アクリロニトリル２５重量部、ブチルアクリレート２５重量部、エチルアクリレート４５重量部を入れ、８５℃に加熱し、ここに２−ブタノン２重量部、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート０．０５重量部を添加した後８時間保温し、冷却後メタノールを加えポリマーを沈殿させ上澄み液を取り除き、ポリマー中に残ったメタノールを乾燥させ、続いて２−ブタノンを加え固形分が１５％になるよう調整して、アクリルポリマー（１）を得た。この重合体のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ： ＧＰＣ）による重量平均分子量は８５万、分散度は３．５であった。

（アクリルポリマー（２））
保温時間を４時間とした以外は、アクリルポリマー（１）と同様の製造法によりアクリルポリマー（２）を作製した。この重合体のゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる重量平均分子量は３５万、分散度は２．３であった。

（アクリルポリマー（３））
ｔ−ブチルパーオキシベンゾエートの添加量を０．２質量部とした以外は、アクリルポリマー（１）と同様の製造法によりアクリルポリマー（３）を作製した。この重合体のゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる重量平均分子量は８０万、分散度は６．６であった。

（アクリルポリマー（４））
ｔ−ブチルパーオキシベンゾエートの添加量を０．４質量部とした以外は、アクリルポリマー（１）と同様の製造法によりアクリルポリマー（４）を作製した。この重合体のゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる重量平均分子量は８２万、分散度は１１．５であった。

＜重量平均分子量の測定方法＞
各アクリルポリマー（１）〜（４）の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定した。

（ＧＰＣ法による測定条件）
使用機器：日立６３５型ＨＰＬＣ［（株）日立製作所製］
カラム ：ゲルパックＲ−４４０、Ｒ４５０、Ｒ４００Ｍ［日立化成工業（株）製商品名］
溶離液 ：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
流量 ：２．０ｍｌ／ｍｉｎ
検出器 ：示差屈折計

（実施例１）
得られた上記アクリルポリマー（１）に対して表１に示す各材料を同表に示す配合割合で加え接着剤料組成物のワニスを得た。得られたワニスを厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布し、１２０℃で１０分間加熱乾燥して、膜厚５０μｍと２０μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、接着剤層を有する実施例１の接着フィルムを作製した。
（実施例２）
得られた上記アクリルポリマー（１）に対して表１に示す各材料を同表に示す配合割合で加え、実施例１と同様の方法で接着剤層を有する実施例２の接着フィルムを作製した。

（実施例３）
得られた上記アクリルポリマー（１）に対して表１に示す各材料を同表に示す配合割合で加え、実施例１と同様の方法で接着剤層を有する実施例３の接着フィルムを作製した。
（実施例４）
得られた上記アクリルポリマー（１）に対して表１に示す各材料を同表に示す配合割合で加え、実施例１と同様の方法で接着剤層を有する実施例４の接着フィルムを作製した。
（実施例５）
得られた上記アクリルポリマー（１）に対して表１に示す各材料を同表に示す配合割合で加え、実施例１と同様の方法で接着剤層を有する実施例５の接着フィルムを作製した。

（実施例６）
得られた上記アクリルポリマー（１）に対して表１に示す各材料を同表に示す配合割合で加え、実施例１と同様の方法で接着剤層を有する実施例６の接着フィルムを作製した。
（実施例７）
得られた上記アクリルポリマー（１）に対して表１に示す各材料を同表に示す配合割合で加え、実施例１と同様の方法で接着剤層を有する実施例７の接着フィルムを作製した。

（実施例８）
得られた上記アクリルポリマー（２）に対して表１に示す各材料を同表に示す配合割合で加え、実施例１と同様の方法で接着剤層を有する実施例８の接着フィルムを作製した。
（実施例９）
得られた上記アクリルポリマー（３）に対して表１に示す各材料を同表に示す配合割合で加え、実施例１と同様の方法で接着剤層を有する実施例９の接着フィルムを作製した。
（実施例１０）
得られた上記アクリルポリマー（４）に対して表１に示す各材料を同表に示す配合割合で加え、実施例１と同様の方法で接着剤層を有する実施例１０の接着フィルムを作製した。
（実施例１１）
得られた上記アクリルポリマー（１）に対して表１に示す各材料を同表に示す配合割合で加え、実施例１と同様の方法で接着剤層を有する実施例１１の接着フィルムを作製した。

（比較例１）
得られた上記アクリルポリマー（１）に対して表２に示す各材料を同表に示す配合割合で加え、実施例１と同様の方法で接着剤層を有する比較例１の接着フィルムを作製した。
（比較例２）
得られた上記アクリルポリマー（１）に対して表２に示す各材料を同表に示す配合割合で加え、実施例１と同様の方法で接着剤層を有する比較例２の接着フィルムを作製した。
（比較例３）
得られた上記アクリルポリマー（１）に対して表２に示す各材料を同表に示す配合割合で加え、実施例１と同様の方法で接着剤層を有する比較例３の接着フィルムを作製した。

（比較例４）
得られた上記アクリルポリマー（１）に対して表２に示す各材料を同表に示す配合割合で加え、実施例１と同様の方法で接着剤層を有する比較例４の接着フィルムを作製した。
（比較例５）
得られた上記アクリルポリマー（１）に対して表２に示す各材料を同表に示す配合割合で加え、実施例１と同様の方法で接着剤層を有する比較例５の接着フィルムを作製した。

なお、表１および表２中の各材料は、以下の通りである。
（エポキシ樹脂（１））
ＹＤＣＮ−７０３（東都化成（株）製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０ｇ／ｅｑ、重量平均分子量１２００、軟化点８０℃）
（エポキシ樹脂（２）） エピコート８０６（ジャパンエポキシレジン（株）製商品名、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１７５ｇ／ｅｑ、重量平均分子量４００、室温液状）
（エポキシ樹脂（３））
エピコート４００５Ｐ（ジャパンエポキシレジン（株）製商品名、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１０７０ｇ／ｅｑ、重量平均分子量２５００、軟化点９０℃） （フェノール樹脂）
ミレックスＸＬＣ−ＬＬ（三井化学（株）製商品名、水酸基当量１７５ｇ／ｅｑ、吸水率１．８％、３５０℃における加熱重量減少率４％）
（シランカップリング剤）
Ｚ−６０４４（東レ・ダウコーニング（株）製商品名、３−グリシドキシプロピルメチルメトキシシラン）
（シリカフィラー（１））
Ｓ０−Ｃ２（アドマファイン（株）製商品名、比重２．２ｇ／ｃｍ^３、平均粒子径０．５μｍ、比表面積６．０ｍ^２／ｇ）
（シリカフィラー（２））
シルフィルＮＳＳ−５Ｎ（トクヤマ（株）製商品名、比重２．２ｇ／ｃｍ^３、平均粒子径０．０７μｍ、比表面積５０ｍ^２／ｇ）
（シリカフィラー（３））
ＭＳＲ−８０００−ＳＣ４（（株）龍森製商品名、比重２．２ｇ／ｃｍ^３、平均粒子径１６．７μｍ、比表面積４．６ｍ^２／ｇ）
（硬化促進剤）
キュアゾール２ＰＺ（四国化成（株）製商品名、２−フェニルイミダゾール）

以上の様にして得られた各実施例および各比較例の接着フィルムについて、接着剤層の密度ρ、硬化前における最小の貯蔵弾性率Ｇｍｉｎ、および６０℃貼合剥離力を測定した。
（密度ρ）
表１および表２に示す各実施例および各比較例の接着剤層の密度ρはＪＩＳ Ｋ ７１１２に準じて測定した。

（最小の貯蔵弾性率Ｇｍｉｎ）
得られた実施例１の膜厚５０μｍの接着フィルムを２つ用意し、２つの接着フィルムの接着剤層同士を貼り合わせ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを剥離した後、さらに、ＰＥＴフィルムを剥離した接着剤層の面に、得られた実施例１の別の接着フィルムの接着剤層を貼り合わせるという工程を繰り返して、接着剤層を１ｍｍの厚さになるまで積層し、８ｍｍφに打ち抜き実施例１の接着剤層のサンプルとした。実施例２〜１１及び比較例１〜５の各接着剤層のサンプルも、実施例１のサンプルと同様に作製した。
動的粘弾性測定装置ＡＲＥＳ（レオロジカ製）を用いて、硬化前の各接着剤層のサンプルに対して、サンプル厚み１ｍｍ、プレート径８ｍｍφ、周波数１Ｈｚの条件で室温より２００℃まで昇温速度１０℃／分の条件で昇温した際の貯蔵弾性率の極小値を取り、これをＧｍｉｎとした。各実施例および各比較例のＧｍｉｎは、表１および表２に示す通りである。

（６０℃貼合剥離力）
１ｃｍ幅の短冊状に調整した各実施例および各比較例の膜厚５０μｍの接着フィルムを温度６０℃、ラミネート圧力０．１ＭＰａ、ラミネート速度３００ｍｍ／分の条件でシリコンウエハの裏面にラミネートした後、室温にて引張速度５０ｍｍ／分、９０度ピール条件で剥離した際の剥離強度を測定した。各実施例および各比較例の６０℃貼合剥離力は、表１および表２に示す通りである。

さらに、以上の様にして得られた各実施例および各比較例の接着フィルムについて、接着剤層の外観を評価した。
（フィルム外観）
表１および表２に示す各実施例および各比較例の膜厚２０μｍの接着フィルムの接着剤層の外観を、透過型光学顕微鏡を用いて観察した。４視野（４つの領域）を観察し、異物が確認された視野数（領域数）が１視野のものを○、２視野以上で異物が確認されたものを×とした。

さらに、下記に示す粘着フィルム及び上記５０μｍ厚みの接着フィルムを、それぞれ直径３７０ｍｍ、３２０ｍｍの円形にカットし、粘着フィルムの粘着剤層と接着フィルムの接着剤層とを貼り合わせた。最後に、接着フィルムのＰＥＴフィルムを接着剤層から剥離し、各実施例および各比較例に係るウエハ加工用テープを得、耐リフロー性（リフロー時クラック発生率）、チッピング性能の評価を行った。

（粘着フィルムの作製）
ブチルアクリレート６５重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート２５重量部、アクリル酸１０重量部をラジカル重合させ、２−イソシアネートエチルメタクリレートを滴下反応させて合成した重量平均分子量８０万のアクリル共重合体に硬化剤としてポリイソシアネート３重量部、光重合開始剤として１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン１重量部を加えて混合し、粘着剤層組成物とした。
作製した粘着剤層組成物を乾燥膜厚が１０μｍとなるようにフィルム（基材フィルム以外の塗工用フィルム）に塗工し、１２０℃で３分間乾燥する。この後、そのフィルムに塗工した粘着剤層組成物を、基材フィルムである厚さ１００μｍのポリプロピレン−エラストマー（ＰＰ：ＨＳＢＲ＝８０：２０のエラストマー）樹脂フィルム上に転写させることで粘着フィルムを作製した。
なお、ポリプロピレン（ＰＰ）は、日本ポリケム株式会社製のノバテックＦＧ４を用い、水添スチレンブタジエン（ＨＳＢＲ）はＪＳＲ株式会社製のダイナロン１３２０Ｐを用いた。また、塗工用フィルムはシリコーン離型処理されたＰＥＴフィルム（帝人：ヒューピレックスＳ−３１４、厚み２５μｍ）を用いた。

（リフロー時クラック発生率）
厚み２００μｍのシリコンウエハの裏面に各実施例および各比較例に係るウエハ加工用テープの接着剤層を貼り付け、７．５ｍｍ×７．５ｍｍにダイシングした後、銀メッキ処理されたリードフレーム上に、温度１６０℃、圧力０．１ＭＰａ、時間１秒の条件でマウントした。更に、封止材（ＫＥ−１０００ＳＶ、京セラケミカル（株）製）でモールドし、各実施例および各比較例のサンプルを２０個作製した。
各実施例および各比較例の封止後のサンプルを８５℃／６０％ＲＨの恒温恒湿層で１９６時間処理した後、サンプル表面の最高温度が２６０℃で２０秒になるよう設定したＩＲ（赤外線）リフロー炉にサンプルを通し、室温放置により冷却する処理を３回繰り返した。各実施例および各比較例において、上記のような処理を行った２０個のサンプルに対してクラックの有無を観察し、２０個のサンプル中のクラックが発生したサンプルの割合を算出し、リフロー時クラック発生率とした。
なお、クラックの有無を観察する際には、超音波探査装置（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｔｏｍｏｇｒａｐｈ：ＳＡＴ）を使用して透過法にて各サンプルを観察し、剥離が見られたものは全てクラックとした。

（チッピング性能）
厚み２００μｍのシリコンウエハの裏面にウエハ加工用テープの接着剤層を貼り付け、７．５ｍｍ×７．５ｍｍにダイシングした後、ダイの断面を光学顕微鏡にて観察しチップ欠けの有無を評価した。チップ欠けが多発しているものを×、チップ欠けが殆ど観察されなかったものを○とした。尚、ダイシング時に振動でチップが飛んでしまった場合も×とした。

実施例１〜７では、ρ×Ｇｍｉｎが０．２以上であるため、チップ欠けが殆ど観察されておらず、チッピング性能が向上しており、ダイシング時におけるチップ割れやチップ欠け等のチッピング（ダイシング時のチッピング）が十分に低減されていることが表１から分かる。また、接着剤層の６０℃貼合剥離力が５０ｍＮ／ｃｍ以上と高いため、ダイシング時に、振動（ダイシングブレードの回転振動）でチップが飛んでしまうのを低減できることが表１から分かる。さらに、重量平均分子量が８５万、分散度が３．５のアクリルポリマー（１）を使用したため、リフロー時クラック発生率が０％であった。また、実施例１〜７では、接着剤層の厚みに対して平均粒子径が８０％未満のシリカフィラー（１）とシリカフィラー（２）を使用したため、フィルム外観が良好であった。

実施例８では、ρ×Ｇｍｉｎが０．２以上であるため、チップ欠けが殆ど観察されておらず、チッピング性能が向上しており、ダイシング時におけるチップ割れやチップ欠け等のチッピング（ダイシング時のチッピング）が十分に低減されていることが表１から分かる。また、接着剤層の６０℃貼合剥離力が５０ｍＮ／ｃｍ以上と高いため、ダイシング時に、振動（ダイシングブレードの回転振動）でチップが飛んでしまうのを低減できることが表１から分かる。ただし、重量平均分子量が５０万未満のアクリルポリマー（２）を使用しているため、リフロー時クラックが発生した。

実施例９及び実施例１０では、ρ×Ｇｍｉｎが０．２以上であるため、チップ欠けが殆ど観察されておらず、チッピング性能が向上しており、ダイシング時におけるチップ割れやチップ欠け等のチッピング（ダイシング時のチッピング）が十分に低減されていることが表１から分かる。また、接着剤層の６０℃貼合剥離力が５０ｍＮ／ｃｍ以上と高いため、ダイシング時に、振動（ダイシングブレードの回転振動）でチップが飛んでしまうのを低減できることが表１から分かる。ただし、実施例９では、分散度が４を超えるアクリルポリマー（３）を使用しているため、また、実施例１０では、分散度が４を超えるアクリルポリマー（４）を使用しているため、リフロー時クラックが発生した。

実施例１１では、ρ×Ｇｍｉｎが０．２以上であるため、チップ欠けが殆ど観察されておらず、チッピング性能が向上しており、ダイシング時におけるチップ割れやチップ欠け等のチッピング（ダイシング時のチッピング）が十分に低減されていることが表１から分かる。また、接着剤層の６０℃貼合剥離力が５０ｍＮ／ｃｍ以上と高いため、ダイシング時に、振動（ダイシングブレードの回転振動）でチップが飛んでしまうのを低減できることが表１から分かる。ただし、接着剤層の厚みの８０％以上の平均粒子径を有するシリカフィラー（３）を使用しているため、フィルム外観が悪化した。

一方、比較例１では、エポキシ当量が１０００ｇ／ｅｑ以上であるエポキシ樹脂（３）を使用しているため、Ｇｍｉｎを十分に低下させられず、６０℃貼合剥離力が規定範囲（５０ｍＮ／ｃｍ以上）外の３０ｍＮ／ｃｍとなってしまった。また、６０℃貼合剥離力が規定範囲外の３０ｍＮ／ｃｍと低いために、ダイシング時に、振動でチップが飛んでしまい、チッピング性能が低下した。また、リフロー時クラック発生率も８０％であった。
比較例２では、Ｇｍｉｎが高いため、６０℃貼合剥離力が規定範囲（５０ｍＮ／ｃｍ以上）外の２０ｍＮ／ｃｍとなってしまった。また、６０℃貼合剥離力が規定範囲外の２０ｍＮ／ｃｍと低いために、ダイシング時に、振動でチップが飛んでしまい、チッピング性能が低下した。た、リフロー時クラック発生率も７５％であった。

比較例３では、接着剤層の密度ρは高いが、Ｇｍｉｎが低いため、ρ×Ｇｍｉｎが規定範囲（０．２以上）外の０．０９となり、接着剤層のシリコンウエハへの貼合性が確保されず、チッピング性能が低下した。また、接着剤層の厚みの８０％以上の平均粒子径を有するシリカフィラー（３）を使用しているため、フィルム外観が悪化した。

比較例４では、接着剤層の密度ρは高いが、Ｇｍｉｎが低いため、ρ×Ｇｍｉｎが規定範囲（０．２以上）外の０．１９となり、接着剤層のシリコンウエハへの貼合性が確保されず、チッピング性能が低下した。

比較例５では、無機フィラーを使用していないため、Ｇｍｉｎが低く、ρ×Ｇｍｉｎが規定範囲（０．２以上）外の０．１１となり、接着剤層のシリコンウエハへの貼合性が確保されず、チッピング性能が低下した。

本実施形態に係るウエハ加工用テープ１０によれば、以下の作用効果を奏する。
（１）接着剤層１３の密度をρ（ｇ／ｃｍ^３）、接着剤層１３の硬化前における最小の貯蔵弾性率をＧｍｉｎ（ＭＰａ）としたとき、ρ×Ｇｍｉｎが０．２以上であるので、密度ρとＧｍｉｎとの２つの要素を組み合わせ、互いに補完させることで、接着剤層１３の半導体ウエハへの貼合性を確保しつつ、ダイシング時のチッピングを低減することができる。
（２）接着剤層１３を６０℃で半導体ウエハ１に貼り合せた際の接着剤層１３の貼合剥離力が５０ｍＮ／ｃｍ以上であるので、ダイシング時に、ダイシングブレードの回転振動でチップが飛んでしまうのを低減することができる。
（３）接着剤層１３に含まれるアクリルポリマーの重量平均分子量が５０万以上であり、分散度が４未満であるため、耐リフロー性を向上させることができる。

（４）接着剤層１３に含まれるエポキシ樹脂のエポキシ当量が１００ｇ／ｅｑより大きく、かつ、１０００ｇ／ｅｑ未満であるので、十分な接着信頼性を得るとともに、貼合剥離力の低下を防止することで、ダイシング時のチッピングを低減することができる。
（５）接着剤層１３に含まれる無機フィラーの平均粒子径が、接着剤層１３の厚みの８０％未満であるので、接着剤層の表面の無機フィラー凝集物等の異物の発生を抑えることができる。
（６）接着剤層１３の主成分としてアクリル樹脂等の安価な樹脂を用いることができ、接着剤層１３に使用する樹脂をアクリル樹脂等に汎用化することができる。従って、低コストのウエハ加工用テープ１０を実現することができる。

本発明は、上記実施形態に係るウエハ加工用テープ１０に限らず、半導体ウエハ１（図２）と貼合される接着剤層１３を有し、ダイシングにて半導体チップ（半導体素子）２と同一大に個片化される接着フィルムであって、接着剤層１３は、エポキシ樹脂とアクリル共重合体（アクリルポリマー）と無機フィラーとを必須成分とし、接着剤層１３の密度をρ（ｇ／ｃｍ^３）、接着剤層の硬化前における最小の貯蔵弾性率をＧｍｉｎ（ＭＰａ）としたとき、ρ×Ｇｍｉｎが０．２以上であり、かつ、接着剤層１３を６０℃で半導体ウエハ１に貼り合せた後に、室温にて５０（ｍｍ／分）で、９０度ピール条件で剥離した際の接着剤層１３の貼合剥離力が５０ｍＮ／ｃｍ以上である接着フィルムにも適用される。
すなわち、本発明は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の離型フィルム（例えば、図１に示す剥離ライナー１１）と、この離型フィルム上に形成された接着剤層１３とからなる接着フィルムであって、上記実施例１〜７の接着フィルムのように、ρ×Ｇｍｉｎが０．２以上である接着フィルムにも適用される。

本発明に係る接着フィルムは、使用工程や装置にあわせて予め所定形状に切断（プリカット）されていても良い。また、本発明に係る接着フィルムは、半導体ウエハ１枚分ごとに切断された形態と、これが複数形成された長尺のシートをロール上に巻き取った形態とを含む。

１：半導体ウエハ
２：半導体チップ（半導体素子）
１０：ウエハ加工用テープ
１２：粘着フィルム
１２ａ：基材フィルム
１２ｂ：粘着剤層
１３：接着剤層

Claims (8)

1. 半導体ウエハと貼合される接着剤層を有する接着フィルムであって、
   前記接着剤層は、エポキシ樹脂とアクリル共重合体と無機フィラーとを必須成分とし、
   前記接着剤層の密度をρ（ｇ／ｃｍ^３）とし、硬化前の前記接着剤層を周波数１Ｈｚで、室温より２００℃まで昇温速度１０℃／分の条件で昇温した際の貯蔵弾性率の最小値を、前記接着剤層の硬化前における最小の貯蔵弾性率Ｇｍｉｎ（ＭＰａ）としたとき、ρ×Ｇｍｉｎが０．２以上で、
   前記接着剤層を６０℃で前記半導体ウエハに貼り合せた後に、室温にて引張速度５０ｍｍ／分で、９０度ピール条件で剥離した際の前記接着剤層の貼合剥離力が５０ｍＮ／ｃｍ以上であることを特徴とする接着フィルム。
2. 前記接着剤層は、重量平均分子量が５０万以上であり、分散度が４未満である熱可塑性樹脂（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）および熱活性硬化剤（Ｃ）を含んでいることを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
3. 前記エポキシ樹脂は、エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑより大きく、かつ、１０００ｇ／ｅｑ未満であることを特徴とする請求項１または２に記載の接着フィルム。
4. 前記無機フィラーは、平均粒子径が前記接着剤層の厚みの８０％未満であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の接着フィルム。
5. 基材フィルムと該基材フィルム上に設けられた粘着剤層とからなる粘着フィルムと、前記粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有するウエハ加工用テープであって、
   前記接着剤層は、エポキシ樹脂とアクリル共重合体と無機フィラーとを必須成分とし、
   前記接着剤層の密度をρ（ｇ／ｃｍ^３）とし、硬化前の前記接着剤層を周波数１Ｈｚで、室温より２００℃まで昇温速度１０℃／分の条件で昇温した際の貯蔵弾性率の最小値を、前記接着剤層の硬化前における最小の貯蔵弾性率Ｇｍｉｎ（ＭＰａ）としたとき、ρ×Ｇｍｉｎが０．２以上で、
   前記接着剤層を６０℃で前記半導体ウエハに貼り合せた後に、室温にて引張速度５０ｍｍ／分で、９０度ピール条件で剥離した際の前記接着剤層の貼合剥離力が５０ｍＮ／ｃｍ以上であることを特徴とするウエハ加工用テープ。
6. 前記接着剤層は、重量平均分子量が５０万以上であり、分散度が４未満である熱可塑性樹脂（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）および熱活性硬化剤（Ｃ）を含んでいることを特徴とする請求項５に記載のウエハ加工用テープ。
7. 前記エポキシ樹脂は、エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑより大きく、かつ、１０００ｇ／ｅｑ未満であることを特徴とする請求項５または６に記載のウエハ加工用テープ。
8. 前記無機フィラーは、平均粒子径が前記接着剤層の厚みの８０％未満であることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープ。
   

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