CN101728055A - 电子元器件 - Google Patents
电子元器件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101728055A CN101728055A CN200910207966A CN200910207966A CN101728055A CN 101728055 A CN101728055 A CN 101728055A CN 200910207966 A CN200910207966 A CN 200910207966A CN 200910207966 A CN200910207966 A CN 200910207966A CN 101728055 A CN101728055 A CN 101728055A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- coil
- conductor
- electronic devices
- components
- duplexer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 142
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 29
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005094 computer simulation Methods 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
本发明提供一种既可以确保大的电流容量、又可以抑制谐振频率降低的电子元器件。层叠体(12)由多个绝缘层(16a～16n)层叠形成。外部电极沿z轴方向延伸，且设置于该层叠体(12)的彼此相对的侧面。线圈导体(18a～18l)与绝缘层(16a～16n)一起层叠而形成线圈(L)。多个线圈导体(18a～18l)分别设置成与具有相同形状的线圈导体(18)相邻，并且相互并联连接。与外部电极连接的线圈导体(18a、18l)未与具有相同形状的线圈导体(18)并联连接。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件，特别涉及具备内置了线圈的层叠体的电子元器件。
背景技术
作为现有的电子元器件，例如，已知有专利文献1中记载的层叠型电感。图6是该层叠型电感100的分解立体图。
如图6所示，层叠型电感100由陶瓷片102a～102h及线圈导体104a～104d构成。陶瓷片102a～102h相互层叠而构成层叠体。在层叠体的彼此相对的侧面中，分别设置未图示的外部电极。
线圈导体104a～104d是将圆环的一部分切除的形状的线状电极，彼此连接而构成线圈。线圈导体104a与具有相同形状的线圈导体104b并联连接。线圈导体104c与具有相同形状的线圈导体104d并联连接。
在具有上述结构的层叠型电感100中，线圈导体104a和104b并联连接，且线圈导体104c和104d并联连接。因此，层叠型电感100与未设置线圈导体104b、104d的层叠型电感相比，具有较低的直流电阻值。结果使层叠型电感100的电流容量增大。
然而，层叠型电感100存在下文所述的谐振频率降低的问题。更详细地说，线圈导体104a～104d与未图示的外部电极相对。因此，线圈导体104a～104d和外部电极之间产生寄生电容。特别是层叠型电感100中，由于线圈导体104a～104d并联连接，因此，与未设置线圈导体104b、104d的层叠型电感相比，线圈导体104a～104d与外部电极相对的面积增大。因此，层叠型电感100中，寄生电容的增大而使得谐振频率的降低更加明显。
专利文献1：日本专利特开平11-97244号公报
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种既可以确保大的电流容量、又可以抑制谐振频率降低的电子元器件。
本发明的一个方式的电子元器件的特征在于，包括：层叠体，该层叠体由多个绝缘层层叠形成；两个外部电极，这两个外部电极沿所述层叠体的层叠方向延伸，并且设置于该层叠体的彼此相对的侧面；以及多个线圈导体，这多个线圈导体与所述绝缘层一起层叠而形成线圈，未与所述外部电极连接的所述线圈导体分别与具有相同形状的所述线圈导体相互并联连接，与所述外部电极连接的所述线圈导体的至少一方不与具有相同形状的所述线圈导体并联连接。
根据本发明，既可以确保大的电流容量，又可以抑制谐振频率的降低。
附图说明
图1是一个实施方式所涉及的电子元器件的立体图。
图2是一个实施方式所涉及的电子元器件的层叠体的分解立体图。
图3是第一模型的分解图。
图4是第二模型的分解图。
图5是表示仿真结果的曲线图。
图6是专利文献1中记载的层叠型电感的分解立体图。
标号说明
L 线圈
b1～b16 通孔导体
10 电子元器件
12 层叠体
14a、14b 外部电极
16a～16n 绝缘层
18a～18l 线圈导体
20a、20b 引出部
具体实施方式
下面，说明本发明实施方式所涉及的电子元器件。
(电子元器件的结构)
下面，参照附图说明本发明的一个实施方式所涉及的电子元器件10。图1是一个实施方式所涉及的电子元器件10的立体图。图2是一个实施方式所涉及的电子元器件10的层叠体12的分解立体图。下面，将电子元器件10的层叠方向定义为z轴方向，将沿电子元器件10的长边的方向定义为x轴方向，将沿电子元器件10的短边的方向定义为y轴方向。x轴、y轴和z轴相互正交。
如图1所示，电子元器件10具备层叠体12及外部电极14a、14b。层叠体12具有长方体的形状，内置有线圈L。外部电极14a、14b分别与线圈L电连接，沿z轴方向延伸，并且设置于层叠体12的彼此相对的侧面。本实施方式中，将外部电极14a、14b设置成覆盖位于x轴方向两端的两个侧面。
如图2所示，层叠体12由绝缘层16a～16n在z轴方向上层叠而构成。绝缘层16a～16n由以玻璃为主成分的材料制作而成，具有长方形的形状。下面，当指出个别的绝缘层16时，在参考标号的后面添加字母，当对绝缘层16统称时，省略参考标号后面的字母。
如图2所示，线圈L是一边回转、一边沿z轴方向前进的螺旋状线圈，包括线圈导体18a～18l及通孔导体b1～b16。下面，当指出个别的线圈导体18时，在参考标号的后面添加字母，当对这些线圈导体18统称时，省略参考标号后面的字母。
如图2所示，线圈导体18a～18l分别形成于绝缘层16b～16m的主平面上，与绝缘层16a～16n一起进行层叠。各线圈导体18由银(Ag)构成的导电性材料形成，具有3/4圈的长度。另外，如图2所示，设置于z轴方向上最靠正方向一侧的线圈导体18a包括引出部20a，设置于z轴方向上最靠负方向一侧的线圈导体18l包括引出部20b。而且，线圈导体18a、18l分别通过引出部20a、20b直接与外部电极14a、14b连接。未与外部电极14a、14b直接连接的线圈导体18b、18k中，在z轴方向上相邻的两个线圈导体18彼此具有相同的形状，互相并联连接。与外部电极14a、14b直接连接的线圈导体18a、18l在绝缘层16b、16m上形成一层，与外部电极14a、14b的连接也是在一层上进行。即，对于与外部电极14a、14b直接连接的线圈导体18a、18l，由于并未在z轴方向上与之相邻的位置处设置相同形状的线圈导体18，因此，未与相同形状的线圈导体18并联连接。
如图2所示，通孔导体b1～b16分别形成为在z轴方向上贯通绝缘层16b～16l。当将绝缘层16层叠时，通孔导体b1～b16起到作为连接相邻线圈导体18的端部的连接部的功能。更详细地说，通孔导体b1将线圈导体18a的端部内未设置引出部20a的一个端部、与线圈导体18b的端部连接。通孔导体b2、b3分别连接线圈导体18b、18c的两端。从而，线圈导体18b、18c相互并联连接。通孔导体b4将线圈导体18c的端部内与通孔导体b3连接的一个端部、与线圈导体18d的端部连接。通孔导体b5、b6分别连接线圈导体18d、18e的两端。从而，线圈导体18d、18e相互并联连接。通孔导体b7将线圈导体18e的端部内与通孔导体b6连接的一个端部、与线圈导体18f的端部连接。通孔导体b8、b9分别连接线圈导体18f、18g的两端。从而，线圈导体18f、18g相互并联连接。通孔导体b10将线圈导体18g的端部内与通孔导体b9连接的一个端部、与线圈导体18h的端部连接。通孔导体b11、b12分别连接线圈导体18h、18i的两端。从而，线圈导体18h、18i相互并联连接。通孔导体b13将线圈导体18i的端部内与通孔导体b12连接的一个端部、与线圈导体18j的端部连接。通孔导体b14、b15分别连接线圈导体18j、18k的两端。从而，线圈导体18j、18k相互并联连接。通孔导体b16将线圈导体18k的端部内与通孔导体b15连接的一个端部、与线圈导体18l的端部内未设置引出部20b的一个端部连接。
将上述结构的绝缘层16a～16n按照该顺序，沿z轴方向从上到下排列而层叠。从而，在层叠体12内，形成具有沿z轴方向延伸的线圈轴、且具有双重螺旋结构的线圈L。但是，线圈L的位于z轴方向最靠正方向一侧及最靠负方向一侧的线圈导体18a、18l无双重螺旋结构。
(电子元器件的制造方法)
下面，参照附图说明电子元器件10的制造方法。以下，说明同时制造多个电子元器件10时的电子元器件10的制造方法。
首先，在薄膜状基材(图2中未图示)上涂布糊状绝缘性材料，对整个面进行紫外线曝光，从而形成绝缘层16m、16n。然后，在绝缘层16m上涂布糊状导电性材料，对其进行曝光及显影，从而形成线圈导体18l。
接着，在绝缘层16m、线圈导体18l上涂布糊状绝缘性材料。然后，通过曝光及显影，形成绝缘层16l，该绝缘层16l在通孔导体b16的位置上设置了通孔。接下来，在绝缘层16l上涂布糊状导电性材料，对其进行曝光及显影，从而形成线圈导体18k及通孔导体b16。然后，重复进行与形成绝缘层16l、线圈导体18k及通孔导体b16的工序相同的工序，形成绝缘层16c～16k、线圈导体18b～18j、以及通孔导体b2～b15。
形成了线圈导体18b及通孔导体b2后，在绝缘层16c及线圈导体18b上涂布糊状绝缘性材料。然后，通过曝光及显影，形成绝缘层16b，该绝缘层16b在通孔导体b1的位置上设置了通孔。接下来，在绝缘层16b上涂布糊状导电性材料，对其进行曝光及显影，从而形成线圈导体18a及通孔导体b1。
然后，在绝缘层16b、线圈导体18a上涂布糊状绝缘性材料，对整个面进行紫外线曝光，从而形成绝缘层16a。由此，制作完成由多个层叠体12构成的母层叠体。
接着，通过切断母层叠体，将其切成分立的层叠体12。然后，以预定的温度及时间对层叠体12进行烧成。
接着，利用滚磨筒对层叠体12实施研磨，进行边角磨圆或去飞边，并且使引出部20a、20b从层叠体12露出。
然后，将层叠体12的侧面浸入银浆并进行烧接，从而形成银电极。最后，在银电极上镀敷Ni、Cu、Zn等，从而形成外部电极14a、14b。经过上述工序，完成电子元器件10。
(效果)
如下文所述，利用电子元器件10，既可以确保大的电流容量，又可以抑制谐振频率的降低。更详细地说，线圈导体18b～18k中，在z轴方向上相邻的两个线圈导体18彼此具有相同的形状，且互相并联连接。因此，降低了线圈L的直流电阻值，从而在电子元器件10中，可以确保大的电流容量。
但是，电子元器件10具有上文所述的双重螺旋结构。因此，线圈导体18b～18k被设置成每两个线圈导体18具有相同的形状且在z轴方向上相邻。因而，电子元器件10与通常单重螺旋结构的电子元器件相比，其线圈导体18与外部电极14的相对面积增大。
因此，电子元器件10中，线圈导体18a、18l未与具有相同形状的线圈导体18连接。更具体而言，线圈导体18a与外部电极14b的电位差，在线圈导体18a～18l中最大。因此，线圈导体18a与外部电极14b之间产生的寄生电容，与线圈导体18b～18l与外部电极14b之间产生的寄生电容相比，对谐振频率的影响更大。同样地，线圈导体18l与外部电极14a的电位差，在线圈导体18a～18l中也最大。因此，线圈导体18l与外部电极14a之间产生的寄生电容，与线圈导体18a～18k与外部电极14a之间产生的寄生电容相比，对谐振频率的影响更大。因此，电子元器件10中，线圈导体18a、18b未与具有相同形状的线圈导体18连接。从而，除了线圈导体18a、18l以外，不存在与线圈导体18a、18l电位相同的线圈导体18。其结果，电子元器件10中，可以有效地抑制因寄生电容增大而导致的谐振频率降低。
为进一步明确电子元器件10具有的效果，本发明申请人进行了下面说明的计算机仿真。具体而言，制造了具有图3所示结构的电子元器件(第一模型)、以及具有图4所示结构的电子元器件(第二模型)。图3和图4分别是第一模型和第二模型的分解图。第一模型相当于现有的电子元器件，具有以下结构：即，所有线圈导体每两个具有相同形状，并且相互并联连接。第二模型相当于电子元器件10，具有以下结构：即，除了与外部电极连接的线圈导体以外，其它线圈导体每两个具有相同形状，并且相互并联连接。第一模型和第二模型的尺寸为0.6mm×0.3mm×0.3mm，线圈导体是厚度为9μm的银电极。
在本计算机仿真中，通过改变对第一模型和第二模型输入的信号的频率，计算出第一模型和第二模型的电感值。图5是表示仿真结果的曲线图。纵轴表示电感值，横轴表示频率。
如图5所示，对于第一模型，当具有6.6GHz频率的信号输入时，电感值为0。这表示第一模型的谐振频率为6.6GHz。另一方面，对于第二模型，当具有7.2GHz频率的信号输入时，电感值为0。这表示第二模型的谐振频率为7.2GHz。由此可知，第二模型具有高于第一模型的谐振频率。因此，通过本仿真可知，电子元器件10可以有效地抑制因寄生电容增大而导致的谐振频率降低。
(其他实施方式)
此外，电子元器件10并不限于所述实施方式，也可以在其要点范围内进行变更。例如，线圈导体18的圈数或线圈L的圈数并不限于图2所示的情况。
另外，图2所示的电子元器件10的层叠体12中，线圈导体18a、18l的双方均未与具有相同形状的线圈导体18连接。但只要线圈导体18a、18l中至少一方线圈导体18a、18l不与具有相同形状的线圈导体18连接即可。
Claims (1)
1.一种电子元器件，其特征在于，包括：
层叠体，该层叠体由多个绝缘层层叠形成；
两个外部电极，该两个外部电极沿所述层叠体的层叠方向延伸，且设置于该层叠体的彼此相对的侧面；以及
多个线圈导体，该多个线圈导体与所述绝缘层一起层叠而形成线圈，
不与所述外部电极连接的所述线圈导体分别与具有相同形状的所述线圈导体相互并联连接，
与所述外部电极连接的所述线圈导体中的至少一个不与具有相同形状的所述线圈导体并联连接。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008279116A JP4780175B2 (ja) | 2008-10-30 | 2008-10-30 | 電子部品 |
| JP2008-279116 | 2008-10-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101728055A true CN101728055A (zh) | 2010-06-09 |
| CN101728055B CN101728055B (zh) | 2012-10-17 |
Family
ID=42130681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009102079661A Active CN101728055B (zh) | 2008-10-30 | 2009-10-29 | 电子元器件 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8072306B2 (zh) |
| JP (1) | JP4780175B2 (zh) |
| CN (1) | CN101728055B (zh) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102986084A (zh) * | 2010-07-06 | 2013-03-20 | 株式会社村田制作所 | 定向耦合器 |
| CN103680893A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-03-26 | 深圳振华富电子有限公司 | 叠层片式电感器及其制造方法 |
| CN104036918A (zh) * | 2013-03-07 | 2014-09-10 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
| CN104282409A (zh) * | 2013-07-09 | 2015-01-14 | 东光株式会社 | 层压型电子元件 |
| CN104685713A (zh) * | 2012-09-28 | 2015-06-03 | 株式会社村田制作所 | 阻抗转换电路以及无线通信装置 |
| CN105408972A (zh) * | 2013-08-13 | 2016-03-16 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
| CN105632682A (zh) * | 2014-11-04 | 2016-06-01 | 深圳振华富电子有限公司 | 片式电感器及其制备方法 |
| CN109119223A (zh) * | 2017-06-26 | 2019-01-01 | 株式会社村田制作所 | 层叠电感器 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015018862A (ja) * | 2013-07-09 | 2015-01-29 | 富士通株式会社 | ２重螺旋構造電子部品、２重螺旋構造電子部品の製造方法及び多機能シート |
| KR20160000329A (ko) * | 2014-06-24 | 2016-01-04 | 삼성전기주식회사 | 적층 인덕터, 적층 인덕터의 제조방법 및 적층 인덕터의 실장 기판 |
| JP6024733B2 (ja) * | 2014-12-17 | 2016-11-16 | Tdk株式会社 | アンテナ素子、アンテナ装置及びこれを用いた無線通信機器 |
| KR102545033B1 (ko) * | 2016-10-27 | 2023-06-19 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
| KR101998269B1 (ko) * | 2017-09-26 | 2019-09-27 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| JP6683183B2 (ja) * | 2017-10-16 | 2020-04-15 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
| KR102064072B1 (ko) | 2018-04-26 | 2020-01-08 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
| JP2020198405A (ja) | 2019-06-05 | 2020-12-10 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08162327A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-21 | Kyocera Corp | 積層トランス |
| JP3362764B2 (ja) * | 1997-02-24 | 2003-01-07 | 株式会社村田製作所 | 積層型チップインダクタの製造方法 |
| JPH1197244A (ja) | 1997-09-19 | 1999-04-09 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクタ |
| JP3500319B2 (ja) * | 1998-01-08 | 2004-02-23 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品 |
| JP2000182830A (ja) * | 1998-12-15 | 2000-06-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層チップインダクタ |
| JP2001044038A (ja) * | 1999-08-03 | 2001-02-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層電子部品 |
| JP2001230119A (ja) * | 2000-02-14 | 2001-08-24 | Murata Mfg Co Ltd | 積層インダクタ |
| TWI276301B (en) * | 2002-04-12 | 2007-03-11 | Walsin Technology Corp | Small common-mode filter |
| JP2004311828A (ja) * | 2003-04-09 | 2004-11-04 | Mitsubishi Materials Corp | 積層型コモンモードチョークコイル及びその製造方法 |
| JP5008926B2 (ja) * | 2006-08-23 | 2012-08-22 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層型インダクタ及び積層型インダクタのインダクタンス調整方法 |
| JP4674590B2 (ja) * | 2007-02-15 | 2011-04-20 | ソニー株式会社 | バラントランス及びバラントランスの実装構造、並びに、この実装構造を内蔵した電子機器 |
| KR100905850B1 (ko) * | 2007-08-20 | 2009-07-02 | 삼성전기주식회사 | 적층 인덕터 |
-
2008
- 2008-10-30 JP JP2008279116A patent/JP4780175B2/ja active Active
-
2009
- 2009-10-19 US US12/581,654 patent/US8072306B2/en active Active
- 2009-10-29 CN CN2009102079661A patent/CN101728055B/zh active Active
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8791770B2 (en) | 2010-07-06 | 2014-07-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Directional coupler |
| CN102986084A (zh) * | 2010-07-06 | 2013-03-20 | 株式会社村田制作所 | 定向耦合器 |
| CN102986084B (zh) * | 2010-07-06 | 2015-08-05 | 株式会社村田制作所 | 定向耦合器 |
| CN104685713B (zh) * | 2012-09-28 | 2016-07-06 | 株式会社村田制作所 | 阻抗转换电路以及无线通信装置 |
| CN104685713A (zh) * | 2012-09-28 | 2015-06-03 | 株式会社村田制作所 | 阻抗转换电路以及无线通信装置 |
| CN107068355B (zh) * | 2013-03-07 | 2019-06-14 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
| CN104036918A (zh) * | 2013-03-07 | 2014-09-10 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
| CN107068355A (zh) * | 2013-03-07 | 2017-08-18 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
| CN104036918B (zh) * | 2013-03-07 | 2017-06-30 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
| CN104282409A (zh) * | 2013-07-09 | 2015-01-14 | 东光株式会社 | 层压型电子元件 |
| CN104282409B (zh) * | 2013-07-09 | 2017-12-22 | 株式会社村田制作所 | 层压型电子元件 |
| CN105408972A (zh) * | 2013-08-13 | 2016-03-16 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
| CN103680893B (zh) * | 2013-12-20 | 2016-04-06 | 深圳振华富电子有限公司 | 叠层片式电感器及其制造方法 |
| CN103680893A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-03-26 | 深圳振华富电子有限公司 | 叠层片式电感器及其制造方法 |
| CN105632682A (zh) * | 2014-11-04 | 2016-06-01 | 深圳振华富电子有限公司 | 片式电感器及其制备方法 |
| CN109119223A (zh) * | 2017-06-26 | 2019-01-01 | 株式会社村田制作所 | 层叠电感器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101728055B (zh) | 2012-10-17 |
| US20100109829A1 (en) | 2010-05-06 |
| JP4780175B2 (ja) | 2011-09-28 |
| US8072306B2 (en) | 2011-12-06 |
| JP2010109116A (ja) | 2010-05-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101728055B (zh) | 电子元器件 | |
| CN102187408B (zh) | 电子部件 | |
| KR101182694B1 (ko) | 전자 부품 및 그 제조 방법 | |
| JP7155499B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製造方法 | |
| KR100466976B1 (ko) | 적층형 인덕터 | |
| TWI581682B (zh) | 電子零件 | |
| CN103515091B (zh) | 陶瓷电子部件及陶瓷电子装置 | |
| JP2013153009A (ja) | 電子部品 | |
| CN105304265A (zh) | 芯片线圈组件 | |
| JP2012195332A (ja) | コモンモードノイズフィルタ | |
| WO2015037374A1 (ja) | インダクタおよび帯域除去フィルタ | |
| JP2001185449A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| US20130321115A1 (en) | Multilayered-type inductor and method of manufacturing the same | |
| KR20150033342A (ko) | 적층형 인덕터 및 그 제조 방법 | |
| KR101158220B1 (ko) | 적층형 인덕터 | |
| JP2014220377A (ja) | 積層貫通コンデンサ | |
| WO2005060093A1 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JP2013115053A (ja) | ノイズ対策電子部品の回路基板への実装構造 | |
| JP2016157897A (ja) | コモンモードノイズフィルタ | |
| JP2009170737A (ja) | 電子部品 | |
| KR20190015738A (ko) | 칩 전자부품 | |
| CN100354995C (zh) | 电容器、布线基板、去耦电路及高频电路 | |
| KR20150053174A (ko) | 적층 인덕터 및 그 실장기판 | |
| WO2024108478A1 (zh) | 电感元器件及其制造方法 | |
| CN101517676A (zh) | 芯片形滤波器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |