CN101679745B - 聚芳硫醚树脂组合物以及由该组合物构成的成形品 - Google Patents

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Abstract

一种树脂组合物，含有以下成分(A)～(C)：(A)聚芳硫醚树脂：20重量％＜成分(A)≤60重量％、(B)六方晶氮化硼：8重量％≤成分(B)≤55重量％、(C)扁平玻璃纤维：15重量％≤成分(C)≤55重量％，上述各成分的混合量是相对于成分(A)～(C)的总量的重量百分率。

Description

聚芳硫醚树脂组合物以及由该组合物构成的成形品
技术领域
本发明涉及树脂组合物以及由该组合物构成的成形品。更详细地，涉及耐电压性、电绝缘性、耐热性、传热性、流动性以及韧性优异、且这些特性之间的平衡良好的树脂组合物，该树脂组合物适合用作电·电子零部件等。
背景技术
聚芳硫醚系树脂、尤其聚苯硫醚树脂(以下称PPS树脂)由于耐热性、抗药性、阻燃性、刚性、尺寸稳定性优异，因而广泛用于电·电子零部件、机械零部件、汽车零部件等的用途。
可是，PPS树脂相较于间规聚苯乙烯树脂(以后记作SPS树脂)、尼龙66树脂(以后记作PA66树脂)、液晶聚酯树脂(以后记作LCP树脂)等其他工程塑料，有耐电压性不好的难点，有时在高压下的使用被限制。
并且，近几年，要求包括电·电子零部件的小型化的高附加值化，而需要即使在比以前还严酷的电·温度环境下也能耐用的绝缘材料。要求开发尤其耐电压性、电绝缘性、耐热性、传热性以及流动性优异、且它们的平衡良好的绝缘材料。
对于上述要求，提议添加了具有高绝缘性及/或传热性的填料的PPS树脂。例如公开了使用了滑石的树脂组合物(专利文献1～3)、使用了二氧化硅覆膜的氮化铝的树脂组合物(专利文献4)以及使用了二氧化硅覆膜的氧化镁的树脂组合物(专利文献5)。
可是，滑石虽改良了耐电蚀性以及耐电弧性，但耐电压性的改良效果并不充分。二氧化硅覆膜的氮化铝以及二氧化硅覆膜的氧化镁虽改良了传热性，但并未得到耐电压性的改良效果。
又，为了充分地提高树脂组合物的电绝缘性及/或传热性，需要添加大量的填料，这有伴随显著的流动性降低以及韧性降低的问题。作为改善降低的韧性的方法，众所周知的是添加弹性体及/或纤维状填料，但对于含有大量的填料的树脂，但并不能说效果充分。
因此，并不能说这些树脂组合物的电绝缘性、传热性、流动性以及韧性优异、这些特性之间在实用上平衡良好，又，由于未尝试使耐电压性提高，因此耐电压性并不充分。
专利文献1：日本专利特开昭53-5252号公报
专利文献2：日本专利特开平5-21650号公报
专利文献3：日本专利特开2003-128915号公报
专利文献4：日本专利特开2005-146214号公报
专利文献5：日本专利特开2005-306955号公报
本发明是鉴于上述状况而做成的，目的在于提供一种树脂组合物，该树脂组合物的耐电压性、电绝缘性、耐热性、传热性、流动性以及韧性优异、且它们之间的平衡良好。
发明内容
本发明人为了达到上述目的而反复进行认真的研究，结果发现，通过在聚芳硫醚树脂中混合六方晶氮化硼以及扁平玻璃纤维，将其混合比例设定为特定的比例，可以得到组合物的耐电压性显著改善、电绝缘性、耐热性、传热性、流动性以及韧性优异且上述特性之间的平衡良好的树脂组合物。
本发明是基于上述认识而完成的。
1.一种树脂组合物，含有以下成分(A)～(C)：
(A)聚芳硫醚树脂：20重量％＜成分(A)≤60重量％、
(B)六方晶氮化硼：8重量％≤成分(B)≤55重量％、
(C)扁平玻璃纤维：15重量％≤成分(C)≤55重量％，
上述各成分的混合量是相对于成分(A)～(C)的总量的重量百分率。
2.如1所述的树脂组合物，所述聚芳硫醚树脂是聚苯硫醚树脂。
3.如1或2所述的树脂组合物，所述扁平玻璃纤维的截面扁平率为2～20。
4.如1～3中任一项所述的树脂组合物，还包含以下成分(D)：(D)是选自脱模剂、增塑剂、阻燃剂、抗氧化剂、红外辐射率提高剂以及相容剂中的1种以上的树脂添加剂。
5.如1～4中任一项所述的树脂组合物，绝缘击穿强度在25kV/mm以上。
6.如1～5中任一项所述的树脂组合物，耐电弧性在180秒以上。
7.如1～6中任一项所述的树脂组合物，热传导率为2～15W/mK。
8.一种成形品，将1～7中的任一项所述的树脂组合物注射模塑成形而成。
9.一种耐电压性零部件，由8所述的成形品构成。
根据本发明，可以得到耐电压性、电绝缘性、耐热性、传热性、流动性以及韧性优异且上述特性之间的平衡良好的树脂组合物。
附图说明
图1是显示本发明用的玻璃纤维的截面扁平率的图。
具体实施方式
本发明的树脂组合物含有以下成分(A)～(C)，又，理想的是，该树脂组合物本质上由以下成分(A)～(C)构成。
(A)聚芳硫醚树脂：20重量％＜成分(A)≤60重量％、
(B)六方晶氮化硼：8重量％≤成分(B)≤55重量％、
(C)扁平玻璃纤维：15重量％≤成分(C)≤55重量％，
(上述各成分的混合量是相对于成分(A)～(C)的总量的重量百分率)。
聚芳硫醚树脂(成分(A))的混合量相对于成分(A)～(C)的总量为超过20重量％、60重量％以下，理想的是23～57重量％。
成分(A)的混合量在20重量％以下时，恐怕会由于流动性降低而变得不可混炼或者成形变得困难。而成分(A)的混合量超过60重量％时，耐电压性以及传热性恐怕会不足。
六方晶氮化硼(成分(B))的混合量相对于成分(A)～(C)的总量为8～55重量％，理想的是8～50重量％。
成分(B)的混合量不足8重量％时，耐电压性以及电绝缘性恐怕会不足。而成分(B)的混合量超过55重量％时，恐怕会由于流动性降低而变得不可混炼或者成形变得困难。
扁平玻璃纤维(成分(C))的混合量相对于成分(A)～(C)的总量为15～55重量％，理想的是20～45重量％。
成分(C)的混合量不足15重量％时，恐怕会冲击强度不足，所得到的成形品使用困难。而成分(C)的混合量超过55重量％时，恐怕会由于流动性降低而变得不可混炼或者成形变得困难。
本发明所使用的聚芳硫醚树脂是重复单元为如式-(Ar-S)-所示的聚合物，式中，Ar表示亚芳基，S表示硫。
在本发明中，聚芳硫醚树脂理想的是亚芳基为亚苯基的聚苯硫醚树脂。作为这样的聚苯硫醚树脂，举例有上述亚芳基为例如下述式表示的聚苯硫醚树脂。
Figure G2008800158874D00041
由这些亚苯基构成聚苯硫醚树脂可以是由同一重复单元构成的均聚物、由2种以上不同的亚苯基构成的共聚物以及它们的混合物中的任何一种。
又，在不损害本发明的效果的范围内，本发明的聚芳硫醚树脂的聚合物链的一部分可以被其他聚合物取代。
作为取代的聚合物，举例有聚酰胺系聚合物、聚酯系聚合物、聚芳醚系聚合物、聚苯乙烯系聚合物、聚烯烃系聚合物、含氟聚合物、聚烯烃系弹性体、聚酰胺系弹性体、聚硅氧烷弹性体等。
本发明的聚芳硫醚树脂可以用例如日本专利特公昭45-3368号公报、特公昭52-12240号公报等记载的方法进行制造。
又，本发明的聚芳硫醚树脂可以在空气中加热进行高分子量化，也可以用酸酐等化合物进行化学修饰。
本发明用的六方晶氮化硼是人造矿物的一种，在矿物学上用化学式BN表示。其结晶结构为与石墨相同的六方晶系，其硬度也与石墨一样，较低为莫氏硬度2，相对于金属的磨耗性较低。
根据制造方法的不同，六方晶氮化硼的杂质含量以及结晶度不同。在本发明中，对六方晶氮化硼的制造方法没有特别的限制，合适的是杂质含量少且结晶度变高的制造方法。
本发明使用的六方晶氮化硼是粉末，对其粒子大小没有特别的限制，但从制造上的便利性的观点，理想的是平均粒径为1μm～200μm，更理想的是30μm～60μm。
出于提高六方晶氮化硼与聚芳硫醚树脂的粘结强度的目的等，本发明的六方晶氮化硼也可以用二氧化硅覆盖其表面，再用硅烷偶联剂等有机化合物实施涂覆后进行使用。
在不损害本发明的效果的范围内，本发明的树脂组合物除了六方晶氮化硼，还可以含有非纤维状填料。作为非纤维状填料，举例有滑石、云母、高岭土、叶蜡石、膨润土、硅藻土、氧化镁、氧化铝、氧化锌、二氧化硅、氧化钛、碳酸钙、碳酸镁、氮化铝、碳化硅、玻璃珠、玻璃片、石墨、炭黑、铝、铜等。
本发明使用的扁平玻璃纤维是指具有扁平形状的截面的玻璃纤维，截面扁平率理想的为2～20。
上述截面扁平率是如图1所示，将扁平玻璃纤维的截面的短径设为D1，将截面的长径设为D2时，用D2/D1表示。
对本发明的扁平玻璃纤维的纤维长没有特别的限制，但从制造上的便利性的观点看，理想的是，纤维长为1mm～5mm。
出于提高扁平玻璃纤维与聚芳硫醚树脂的粘结强度的目的，可以对本发明的扁平玻璃纤维实施以下的处理，用有机化合物涂覆其表面，用有机化合物收束较多的玻璃纤维等。
在不损害本发明的效果的范围内，本发明的树脂组合物除了扁平玻璃纤维之外，还可以含有纤维状填料。作为纤维状填料，举例有例如不是扁平玻璃纤维的玻璃纤维、钛酸锂晶须、硼酸铝晶须、芳族聚酰胺纤维、氧化铝纤维、碳纤维、铜纤维等。
本发明的树脂组合物理想的是还含有选自脱模剂(褐煤酸以及其金属盐、其酯、其半酯、硬酯醇、硬酯酰胺、各种双酰胺、双尿素以及聚乙烯蜡等)、增塑剂(对羟基安息香酸辛酯以及N-丁基苯磺酰胺等)、阻燃剂(红磷、三聚氰酰胺氰脲酸酯、氢氧化镁、氢氧化铝等氢氧化物、聚磷酸铵、溴代聚苯乙烯、溴代聚苯醚、溴代聚碳酸酯、溴代环氧树脂或者它们的溴系阻燃剂和三氧化锑的组合等)、抗氧化剂(磷系、硫系以及苯酚等)、红外辐射率提高剂(黑硅石、炭黑等)以及相容剂(环氧系化合物、α-烯烃系共聚物等)中的1种以上的树脂添加剂(成分(D))。
又，理想的是，本发明的树脂组合物本质上由上述成分(A)～(D)构成。
成分(D)的混合量在将成分(A)～(C)的总量设为100重量份时，例如为0.01～1重量份。
在不损害本发明的效果的范围，本发明的树脂组合物可以添加除成分(D)之外的添加剂。
本发明的树脂组合物的耐电压性、电绝缘性、耐热性、传热性、流动性以及韧性优异且上述特性之间的平衡良好。
作为表示耐电压性的指标，举例有绝缘击穿强度。本发明的树脂组合物的绝缘击穿强度理想的是25kV/mm以上。绝缘击穿强度可以依据ASTMD149进行测定。
作为表示电绝缘性的指标，举例有耐电弧性。本发明的树脂组合物的耐电弧性理想的是在180秒以上。耐电弧性可以依据ASTM D495进行测定。
作为表示耐热性的指标，举例有载荷挠曲变形温度。从适用无铅焊锡的观点看，本发明的树脂组合物的载荷挠曲变形温度理想的是在260℃以上。载荷挠曲变形温度可以依据ASTM D648进行测定。
作为表示传热性的指标，举例有热传导率。从放热的观点看，本发明的树脂组合物的热传导率理想的是2～15W/mK。热传导率可以通过瞬态平面热源(hot-disk)法进行测定。
作为表示流动性的指标，举例有螺旋流动长度。从薄壁零部件成形的观点看，本发明的树脂组合物的螺旋流动长度理想的是在70mm以上。
作为表示韧性的指标，举例有Izod冲击强度(有缺口)。从落下冲击等观点看，本发明的树脂组合物的Izod冲击强度(有缺口)理想的在4kJ/m2以上。Izod冲击强度(有缺口)可以依据ASTM D256进行测定。
对本发明的树脂组合物的制造方法没有特别的限定，可以通过例如公知的熔融混炼法进行制造。具体地，可以通过用亨舍尔混合机、悬浮式高速搅拌混合机(super floater)等混合机将原料均一地混合后，供应给单轴或双轴混炼挤出机、班伯里混炼机、捏合机、辊式混炼机等公知熔融混合机，在280℃～380℃的温度下混炼，进行制造。
在本发明的树脂组合物的制造过程中，对原料的混合顺序没有特别的限定。例如，可以一起混合全部的原材料，也可以混合一部分的原材料进行混炼，然后再混合剩余的原材料进行混炼，或者也可以混合一部分的原材料之后，通过单轴或者双轴挤出机进行混炼，在混炼中使用侧面进料口混合剩余的原材料。又，对于例如成分(D)等少量添加成分，可以在制造成形品时添加。
本发明的树脂组合物可以使用注射模塑成形、冲压成形、挤出成形等成形方法制造成形品。作为成形方法，注射模塑成形尤其适合。
本发明的树脂组合物是耐电压性、电绝缘性、耐热性、传热性、流动性以及韧性优异且上述特性之间的平衡良好的耐电压性树脂组合物。因此由本发明的树脂组合物构成的成形品合适于电·电子零部件。
作为由本发明的树脂组合物构成的成形品的用途的例子，具体地举例有以下的用途。有传感器、LED灯、LED隔板、绝缘散热器、传热器、放热板、连接器、插座、阻抗器、阻抗元件壳、基板密封材料、IGBT密封材料、电容器、可变电容器壳、HID灯用电子镇流器壳、LD光源图像显示单元零部件、LED光源图像显示单元零部件、光学拾波器、振动器、各种端子板、变量器、插头、印刷基板、调谐器、扬声器、小型发动机、磁头基部、功率模块、半导体、倒相变压器绕线管、液晶、沿面放电用绝缘基板、电动机刷柄、风扇电动机轴承构件、电脑关联零部件等所代表的电·电子零部件；
电视零部件、熨斗、吹风机、煮饭器、洗衣机发动机零部件、吸尘器发动零部件、微波炉零部件、音响零部件、CD等声音机器零部件、照明零部件、冰箱零部件、电磁感应加热器零部件、空气清洁器、加湿器、空调设备零部件、文字处理器零部件所代表的家庭、事务电制品；
办公电脑关联零部件、电话关联零部件、CCD传感器壳、CMOS传感器壳、传真关联零部件、复印机关联零部件、清洗用夹具、发动机绕线管、发动机零部件等所代表的机械关联零部件；
数码显微镜、数码双筒望远镜、照相机、钟表等所代表的光学机器、精密机械关联零部件；
泵零部件、热水温度传感器、水量传感器等卫生洁具零部件；阀交流发电机终端设备、交流发电机连接器、排气气体传感器、冷却水传感器、热水温度传感器、节气门位置[开度]传感器、空气流量计、制动块磨耗传感器、空调用恒温器基体、暖房热风流控制阀、散热器电动机用刷柄、刮水器电动机关联零部件、分油器(distributor)、起动器开关、起动器继电器(starter relay)、空调面板开关基板、关系燃料电磁阀用线圈、保险丝用连接器、喇叭终端(horn teminal)、电子装配零部件绝缘板、步进电动机转子、管座、灯座、灯外罩、制动活塞、螺线管绕线管、壳(case)、车速传感器、电缆衬垫等汽车·车辆关联零部件。
实施例
以下，通过实施例对本发明进行更具体的说明。
在本发明的实施例以及比较例中，使用以下的原料。
PPS树脂：H-1G(大日本油墨化学工业株式会社制造)
六方晶氮化硼：PT110(平均粒径40μm，モメンテイブ·クオ一ツ&セラミツクス株式会社制造)
扁平玻璃纤维：CSG 3PA-830(截面扁平率4，日东纺织株式会社制造)
涂覆二氧化硅的氮化铝：FLE(平均粒径17.4μm，东洋アルミニウム株式会社制造)
涂覆二氧化硅的氧化镁：CF2-100B(平均粒径25μm，タテ水化学株式会社制造)
滑石：SP38(平均粒径20μm，富士滑石工业株式会社制造)
玻璃纤维：03JAFT591(截面扁平率1，オ一ウエンス·コ一ニング公司制造)
实施例1～4
分别称取PPS树脂以及六方晶氮化硼，使之成为表1所示的混合比。将该原料干混合，调制混合原料，使用双轴混炼挤出机TEM37BS(东芝机械株式会社制造)，边供应适量的扁平玻璃纤维，使其量为表1所示的混合比，边在树脂温度320℃下进行熔融混炼。用热风干燥机将熔融混炼得到的颗粒在120℃下干燥3小时，进行评价。结果示于表1中。
得到的颗粒的评价方法如下。
(1)绝缘击穿强度
使用IS80EPN(80t)注射模塑成形机(东芝机械株式会社制造)，在表所示的树脂温度以及金属模具温度下，成形由得到的颗粒构成的80×80×厚度1mm的四方形板成形品，依据ASTM D149进行绝缘击穿强度的测定。
(2)耐电弧性
使用IS80EPN(80t)注射模塑成形机，在表所示的树脂温度以及金属模具温度下，成形由得到的颗粒构成的20×20×厚度3.2mm的四方形板成形品，依据ASTM D495进行耐电弧性的测定。
(3)载荷挠曲变形温度
使用IS80EPN(80t)注射模塑成形机，在表所示的树脂温度以及金属模具温度下，成形由得到的颗粒构成的127×12.7×厚度3.2mm的棒状成形品，依据ASTM D648在载荷1.82MPa下测定载荷挠曲变形温度。
(4)热传导率
使用IS80EPN(80t)注射模塑成形机，在表所示的树脂温度以及金属模具温度下，成形由得到的颗粒构成的60×60×厚度2mm的四方形板成形品，使用热传导率测定装置TPA-501(京都电子工业株式会社制造)，用瞬态平面热源法板坯片模式(slab sheet mode)，测定热传导率。
(5)Izod冲击强度(有缺口)
使用IS80EPN(80t)注射模塑成形机，在表所示的树脂温度以及金属模具温度下，成形由得到的颗粒构成的63×12.7×厚度3.2mm的棒状成形品，用下料冲床进行缺口加工，依据ASTM D256测定Izod冲击强度(有缺口)。
(6)螺旋流动长度(SFL)
使用IS30EPN(30t)注射模塑成形机以及1mm厚的螺旋金属模具，在表所示的树脂温度以及金属模具温度下，在注射模塑压98MPa下对得到的颗粒进行注射模塑成形时，用流动长度进行评价。
表1
  单位   实施例1   实施例2   实施例3   实施例4
  PPS树脂   重量％   55   40   30   25
  六方晶氮化硼   重量％   15   20   30   45
  滑石   重量％
  AIN*   重量％
  MgO*   重量％
  FGF*   重量％   30   40   40   30
  GF*   重量％
  树脂温度   ℃   330   330   330   330
  金属模具温度   ℃   135   135   135   135
  绝缘击穿强度   kV/mm   30   35   40   45
  耐电弧性   sec   ＞200   ＞200   ＞200   ＞200
  载荷挠曲变形温度   ℃   ＞260   ＞260   ＞260   ＞260
  热传导率   W/mK   2   3   5   10
  Izod冲击强度   kJ/m2   9.0   8.0   6.0   5.0
  SFL   mm   300   150   120   80
AlN：涂覆二氧化硅的氮化铝
MgO：涂覆二氧化硅的氧化镁
FGF：扁平玻璃纤维
GF：玻璃纤维
比较例1～15
在PPS树脂以及六方晶氮化硼中还使用滑石、涂覆二氧化硅的氮化铝或者涂覆二氧化硅的氧化镁，分别称取，使得他们的混合量为表2、3或4所示的混合比。将该原料干混合，调制混合原料，使用双轴混炼挤出机TEM37BS(东芝机械株式会社制造)，边供应适量的扁平玻璃纤维或者玻璃纤维，使其量为表2、3或4所示的混合比，边在树脂温度320℃下进行熔融混炼。用热风干燥机将熔融混炼得到的颗粒在120℃下干燥3小时，进行评价。结果示于表2、3或者4中。又，在比较例5以及8中，树脂组合物堵塞在混炼机内，不能进行评价。
表2
  单位   比较例1   比较例2   比较例3   比较例4
  PPS树脂   重量％   55   40   30   25
  六方晶氮化硼   重量％   15   20   30   45
  滑石   重量％
  AIN   重量％
  MgO   重量％
  FGF   重量％
  GF   重量％   30   40   40   30
  树脂温度   ℃   330   330   330   330
  金属模具温度   ℃   135   135   135   135
  绝缘击穿强度   kV/mm   30   35   40   45
  耐电弧性   sec   ＞200   ＞200   ＞200   ＞200
  载荷挠曲变形温度   ℃   ＞260   ＞260   ＞260   ＞260
  热传导率   W/mK   2   3   5   10
  Izod冲击强度   kJ/m2   6.2   5.4   3.8   30
  SFL   mm   240   110   90   60
表3
单位   比较例5   比较例6   比较例7   比较例8   比较例9   比较例10
  PPS树脂   重量％   15   65   55   20   60   25
  六方晶氮化硼   重量％   45   15   5   60   30   15
  滑石   重量％
  AIN   重量％
  MgO   重量％
  FGF   重量％   40   20   40   20   10   60
  GF   重量％
  树脂温度   ℃   330   330   330   330   330   330
  金属模具温度   ℃   135   135   135   135   135   135
  绝缘击穿强度   kV/mm   -   23   23   -   37   31
  耐电弧性   sec   -   ＞200   ＞200   -   ＞200   ＞200
  载荷挠曲变形温度   ℃   -   ＞260   ＞260   -   ＞260   ＞260
  热传导率   W/mK   -   1.5   0.9   -   2.9   3.8
  Izod冲击强度   kJ/m2   -   7.0   9.5   -   3.0   6.0
  SFL   mm   -   370   310   -   280   65
表4
  单位   比较例11   比较例12   比较例13   比较例14   比较例15
PPS树脂 重量％ 40 25 40 25 40
  六方晶氮化硼   重量％
  滑石   重量％   20   45
  AIN   重量％   20   45
  MgO   重量％   20
  FGF   重量％   40   30   40   30   40
  GF   重量％
  树脂温度   ℃   330   330   330   330   330
  金属模具温度   ℃   135   135   135   135   135
  绝缘击穿强度   kV/mm   22   23   14   14   16
  耐电弧性   sec   ＞200   ＞200   140   175   145
  载荷挠曲变形温度   ℃   ＞260   ＞260   ＞260   ＞260   ＞260
  热传导率   W/mK   1.5   3   0.7   1.8   0.7
  Izod冲击强度   kJ/m2   8.2   5.0   8.4   5.2   9.0
  SFL   mm   265   110   260   90   280
比较例16～19
用热风干燥机将下述所示的市售玻璃纤维强化树脂在120℃下干燥3小时，进行评价。结果示于表5中。又，下述市售的玻璃纤维强化树脂任何一个都不含六方晶氮化硼。
玻璃纤维强化PPS树脂：C130SC(玻璃纤维混合量30重量％，出光兴产株式会社制造)
玻璃纤维强化SPS树脂：S931(玻璃纤维混合量30重量％，出光兴产株式会社制造)
玻璃纤维强化PA66树脂：CM3004G-30(玻璃纤维混合量30重量％，东レ株式会社制造)
玻璃纤维强化LCP树脂：E7008(玻璃纤维混合量30重量％，住友化学株式会社制造)
表5
  单位   比较例16   比较例17   比较例18   比较例19
玻璃纤维强化树脂 -   PPSGF30％   SPSGF30％   PA66GF30％   LCPGF30％
型号 - C130SC S931   CM3004G-30 E7008
  树脂温度   ℃   320   290   290   280
  金属模具温度   ℃   135   150   125   90
  绝缘击穿强度   kV/mm   22   35   38   35
  耐电弧性   sec   120   90   ＞200   125
  载荷挠曲变形温度   ℃   ＞260   235   250   240
  热传导率   W/mK   0.6   0.6   0.6   0.6
  Izod冲击强度   kJ/m2   6.5   6.0   9.6   5.7
  SFL   mm   180   180   160   300
产业上的可利用性
本发明的树脂组合物由于耐电压性、电绝缘性、耐热性、传热性、流动性以及韧性优异且这些特性之间的平衡良好，因此适于用作各种电·电子零部件的材料。

Claims (8)

1.一种树脂组合物，由以下成分(A)～(D)构成：
(A)聚芳硫醚树脂：20重量％＜成分(A)≤60重量％、
(B)六方晶氮化硼：8重量％≤成分(B)≤55重量％、
(C)扁平玻璃纤维：15重量％≤成分(C)≤55重量％、
(D)选自脱模剂、增塑剂、阻燃剂、抗氧化剂、红外辐射率提高剂以及相容剂中的1种以上的树脂添加剂，
上述(A)～(C)各成分的混合量是相对于成分(A)～(C)的总量的重量百分率，将所述成分(A)～(C)的总量设为100重量份时，以0.01～1重量份的比例包含成分(D)。
2.如权利要求1所述的树脂组合物，所述聚芳硫醚树脂是聚苯硫醚树脂。
3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，所述扁平玻璃纤维的截面扁平率为2～20。
4.如权利要求1所述的树脂组合物，绝缘击穿强度在25kV/mm以上。
5.如权利要求1所述的树脂组合物，耐电弧性在180秒以上。
6.如权利要求1所述的树脂组合物，热传导率为2～15W/mK。
7.一种成形品，将权利要求1～6中的任一项所述的树脂组合物注射模塑成形而成。
8.一种耐电压性零部件，由权利要求7所述的成形品构成。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015024439A1 (zh) 2013-08-22 2015-02-26 东丽先端材料研究开发（中国）有限公司 聚苯硫醚树脂组合物、及其成型品和其成型品的制造方法

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010043229A (ja) * 2008-08-18 2010-02-25 Idemitsu Kosan Co Ltd 伝熱性樹脂組成物およびその樹脂成形体
JP2010258373A (ja) * 2009-04-28 2010-11-11 Polyplastics Co 電子回路基板の収納容器
TWI480369B (zh) * 2010-01-29 2015-04-11 Nitto Denko Corp 熱傳導性片材
JP5759191B2 (ja) 2010-01-29 2015-08-05 日東電工株式会社 パワーモジュール
US20110259567A1 (en) * 2010-01-29 2011-10-27 Nitto Denko Corporation Thermal conductive sheet
TWI492972B (zh) * 2010-01-29 2015-07-21 Nitto Denko Corp 熱傳導性片材
TW201139643A (en) * 2010-01-29 2011-11-16 Nitto Denko Corp Thermal conductive sheet
US20110259565A1 (en) * 2010-01-29 2011-10-27 Nitto Denko Corporation Heat dissipation structure
JP2012049493A (ja) * 2010-01-29 2012-03-08 Nitto Denko Corp 撮像部品
JP2012049495A (ja) 2010-01-29 2012-03-08 Nitto Denko Corp 発光ダイオード装置
TWI507464B (zh) * 2010-01-29 2015-11-11 Nitto Denko Corp 熱傳導性片材
CN102286269A (zh) * 2011-08-17 2011-12-21 周贤和 Led灯散热材料、散热器及led灯
JP5834725B2 (ja) * 2011-09-30 2015-12-24 Dic株式会社 高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物および成形体
TWI380969B (zh) * 2011-10-19 2013-01-01 Sunshine Mineral Company 雲母／氮化硼複合式陶瓷粉體之組成與應用
US8796392B2 (en) 2011-12-16 2014-08-05 Ticona Llc Low temperature injection molding of polyarylene sulfide compositions
WO2013090163A1 (en) * 2011-12-16 2013-06-20 Ticona Llc Boron-containing nucleating agent for polyphenylene sulfide
WO2013090168A1 (en) * 2011-12-16 2013-06-20 Ticona Llc Injection molding of polyarylene sulfide compositions
US9080036B2 (en) 2011-12-16 2015-07-14 Ticona Llc Nucleating system for polyarylene sulfide compositions
JPWO2013191207A1 (ja) * 2012-06-21 2016-05-26 Dic株式会社 高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物および成形体
CN103509342A (zh) * 2012-06-28 2014-01-15 苏州汉扬精密电子有限公司 玻璃纤维增强聚苯硫醚树脂及其制备方法
CN103627173A (zh) * 2012-08-24 2014-03-12 苏州汉扬精密电子有限公司 玻璃纤维增强聚苯硫醚/芳香族聚酰胺复合材料及其制备方法
US9434870B2 (en) 2012-09-19 2016-09-06 Momentive Performance Materials Inc. Thermally conductive plastic compositions, extrusion apparatus and methods for making thermally conductive plastics
US20150274930A1 (en) * 2012-09-19 2015-10-01 Momentive Performance Materials Inc. Masterbatch comprising boron nitride, composite powders thereof, and compositions and articles comprising such materials
US20140080951A1 (en) 2012-09-19 2014-03-20 Chandrashekar Raman Thermally conductive plastic compositions, extrusion apparatus and methods for making thermally conductive plastics
KR20140092454A (ko) * 2012-12-28 2014-07-24 코오롱플라스틱 주식회사 폴리페닐렌설파이드 수지 조성물
TWI612097B (zh) * 2013-05-10 2018-01-21 三井化學股份有限公司 反射材用聚酯樹脂組成物及含有其的反射板
JP6186898B2 (ja) * 2013-06-03 2017-08-30 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
JP6194662B2 (ja) * 2013-07-05 2017-09-13 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
JP6206122B2 (ja) * 2013-11-22 2017-10-04 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド系組成物
KR20160140850A (ko) * 2014-04-01 2016-12-07 디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이. 열전도성 조성물
CN103965632A (zh) * 2014-04-23 2014-08-06 安徽依采妮纤维材料科技有限公司 一种汽车塑料件用膨胀石墨改性聚苯硫醚材料
KR101581942B1 (ko) * 2015-09-17 2015-12-31 주식회사 엔에이치씨 전선피복용 첨가제 및 이의 제조방법
US11383491B2 (en) 2016-03-24 2022-07-12 Ticona Llc Composite structure
US9850365B1 (en) * 2016-06-21 2017-12-26 General Electric Company Electrically insulating composition used in conjunction with dynamoelectric machines
CN108165010A (zh) * 2016-12-07 2018-06-15 上海杰事杰新材料(集团)股份有限公司 一种高导热低介电聚苯硫醚复合材料及其制备方法
US11118053B2 (en) 2018-03-09 2021-09-14 Ticona Llc Polyaryletherketone/polyarylene sulfide composition
CN109233277A (zh) * 2018-08-15 2019-01-18 安徽电缆股份有限公司 一种电动汽车充电系统用高延展性电缆材料及其制备方法
EP3931248A1 (en) * 2019-02-27 2022-01-05 Solvay Specialty Polymers USA, LLC Poly(arylene sulphide) composition having high dielectric performance
US20220010073A1 (en) * 2019-03-27 2022-01-13 Toray Industries, Inc. Polyphenylene sulfide resin composition and molded article
KR20220092704A (ko) * 2020-12-24 2022-07-04 에이치디씨폴리올 주식회사 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 및 내열충격성 성형체

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1644366A (zh) * 2003-12-03 2005-07-27 汎塑料株式会社 嵌入式成形品

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4176098A (en) 1976-07-01 1979-11-27 Phillips Petroleum Company Arc resistant composition
CA1102107A (en) 1976-07-01 1981-06-02 Donald G. Needham Arc resistant composition
JPS62268612A (ja) * 1986-05-19 1987-11-21 Nitto Boseki Co Ltd ガラス繊維強化樹脂成型体
JPH0521650A (ja) 1991-07-12 1993-01-29 Dainippon Ink & Chem Inc ポリアリーレンスルフイド系樹脂組成物
JP2003026914A (ja) * 2001-07-17 2003-01-29 Otsuka Chem Co Ltd プリント配線板用フィルム及びプリント配線板
JP3851997B2 (ja) * 2000-08-29 2006-11-29 大塚化学ホールディングス株式会社 複合材料組成物及び複合材料成形体
EP1314760A4 (en) * 2000-08-29 2004-11-10 Otsuka Chemical Co Ltd RESIN COMPOSITION, MOLDED OBJECT MANUFACTURED FROM SUCH A COMPOSITION AND USE THEREOF
JP3823802B2 (ja) 2001-10-19 2006-09-20 東レ株式会社 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JP3844455B2 (ja) * 2002-06-28 2006-11-15 電気化学工業株式会社 六方晶窒化ほう素粉末およびその製造方法、用途
JP4419529B2 (ja) 2003-11-19 2010-02-24 東レ株式会社 樹脂組成物、それから得られる成形品
JP2005306955A (ja) 2004-04-20 2005-11-04 Polyplastics Co 高熱伝導性樹脂組成物の製造方法
JP2009510716A (ja) * 2005-08-26 2009-03-12 クール オプションズ，インコーポレーテッド 超小型電子機器のダイレベル・パッケージング用熱伝導性サーモプラスチック
JP4929670B2 (ja) * 2005-10-17 2012-05-09 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド組成物
JP4747918B2 (ja) * 2005-11-04 2011-08-17 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド組成物

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1644366A (zh) * 2003-12-03 2005-07-27 汎塑料株式会社 嵌入式成形品

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2004-35273A 2004.02.05
JP特开2007-106950A 2007.04.26

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015024439A1 (zh) 2013-08-22 2015-02-26 东丽先端材料研究开发（中国）有限公司 聚苯硫醚树脂组合物、及其成型品和其成型品的制造方法

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