JP2003026914A - プリント配線板用フィルム及びプリント配線板 - Google Patents
プリント配線板用フィルム及びプリント配線板Info
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- JP2003026914A JP2003026914A JP2001216681A JP2001216681A JP2003026914A JP 2003026914 A JP2003026914 A JP 2003026914A JP 2001216681 A JP2001216681 A JP 2001216681A JP 2001216681 A JP2001216681 A JP 2001216681A JP 2003026914 A JP2003026914 A JP 2003026914A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、銅箔等の導体層と同程度の線膨張
係数を有し、導体層と積層してもカールを起こすことが
なく、良好な伸び特性、たわみ特性、耐熱性、金属導体
との接着加工性等を備え、長期に亘って耐用性及び高い
信頼性を有するプリント配線板用の基材フィルムを提供
することを課題とする。 【解決手段】 本発明のプリント配線用フィルムは、ポ
リエーテルケトン系樹脂とポリエーテルイミドとの混合
樹脂及び鱗片状窒化ホウ素を含有する樹脂組成物からな
るプリント配線板用フィルムである。
係数を有し、導体層と積層してもカールを起こすことが
なく、良好な伸び特性、たわみ特性、耐熱性、金属導体
との接着加工性等を備え、長期に亘って耐用性及び高い
信頼性を有するプリント配線板用の基材フィルムを提供
することを課題とする。 【解決手段】 本発明のプリント配線用フィルムは、ポ
リエーテルケトン系樹脂とポリエーテルイミドとの混合
樹脂及び鱗片状窒化ホウ素を含有する樹脂組成物からな
るプリント配線板用フィルムである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板用
フィルム及びプリント配線板に関する。
フィルム及びプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板としては種々の構成が知
られているが、その中でも、基材の片面又は両面に銅箔
を積層し、銅箔上に回路パターンを形成した銅張積層板
は、あらゆる電気・電子機器において汎用されている。
られているが、その中でも、基材の片面又は両面に銅箔
を積層し、銅箔上に回路パターンを形成した銅張積層板
は、あらゆる電気・電子機器において汎用されている。
【０００３】銅張積層板は、元来高い信頼性を有してい
るが、最近の情報量の飛躍的な増大に伴うコンピュータ
等の超高速演算化、携帯電話等の移動体通信機器の目覚
しい普及等に対応するため、より一層の高性能化及び小
型化が要求されている。
るが、最近の情報量の飛躍的な増大に伴うコンピュータ
等の超高速演算化、携帯電話等の移動体通信機器の目覚
しい普及等に対応するため、より一層の高性能化及び小
型化が要求されている。
【０００４】従来、銅張積層板の基材としては、例え
ば、紙、ガラス布、ガラス不織布、ガラスマット等にエ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂等を含浸させたものが知ら
れている。しかしながら、紙にフェノール樹脂又はエポ
キシ樹脂を含浸させた基材は、吸湿性に問題があり、高
性能化の要求には対応できない。また、ガラス布又はガ
ラス不織布にエポキシ樹脂を含浸させた基材は、銅張積
層板の基板に要求される諸性能をバランス良く保持する
が、小型化の要求には対応できない。
ば、紙、ガラス布、ガラス不織布、ガラスマット等にエ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂等を含浸させたものが知ら
れている。しかしながら、紙にフェノール樹脂又はエポ
キシ樹脂を含浸させた基材は、吸湿性に問題があり、高
性能化の要求には対応できない。また、ガラス布又はガ
ラス不織布にエポキシ樹脂を含浸させた基材は、銅張積
層板の基板に要求される諸性能をバランス良く保持する
が、小型化の要求には対応できない。
【０００５】上記以外の銅張積層板の基材としては、ポ
リエステル、ポリイミド、ポリサルホン等の熱可塑性樹
脂に必要に応じて適当な無機充填剤を配合し、これを成
形してフィルム化したものが知られている。これらの熱
可塑性樹脂は成形加工性が良好なので、基板の小型化が
可能であり、また高性能化に対応するための多層化も容
易である。しかしながら、上記熱可塑性樹脂は耐熱性が
不充分であり、長期的な耐用性及び信頼性に欠けるとい
う欠点を有している。
リエステル、ポリイミド、ポリサルホン等の熱可塑性樹
脂に必要に応じて適当な無機充填剤を配合し、これを成
形してフィルム化したものが知られている。これらの熱
可塑性樹脂は成形加工性が良好なので、基板の小型化が
可能であり、また高性能化に対応するための多層化も容
易である。しかしながら、上記熱可塑性樹脂は耐熱性が
不充分であり、長期的な耐用性及び信頼性に欠けるとい
う欠点を有している。
【０００６】このような欠点を解消するものとして、ポ
リエーテルイミドとポリエーテルエーテルケトンとの混
合樹脂及びタルク、シリカ粉末、雲母等の無機充填剤を
含む樹脂組成物を成形してなるフィルムが提案されてい
る（特開昭６２−１４９４３６号公報）。ポリエーテル
エーテルケトンは耐熱性に優れたエンジニアリングプラ
スチックであるため、上記フィルムは良好な耐熱性を有
している。更に、このフィルムは、銅箔を積層する際に
フィルムがカールするのを防止するために、無機充填剤
を特定量配合して、該フィルムの線膨張係数を銅箔と同
等程度に調整したものである。
リエーテルイミドとポリエーテルエーテルケトンとの混
合樹脂及びタルク、シリカ粉末、雲母等の無機充填剤を
含む樹脂組成物を成形してなるフィルムが提案されてい
る（特開昭６２−１４９４３６号公報）。ポリエーテル
エーテルケトンは耐熱性に優れたエンジニアリングプラ
スチックであるため、上記フィルムは良好な耐熱性を有
している。更に、このフィルムは、銅箔を積層する際に
フィルムがカールするのを防止するために、無機充填剤
を特定量配合して、該フィルムの線膨張係数を銅箔と同
等程度に調整したものである。
【０００７】しかしながら、無機充填剤を配合して、線
膨張係数を銅箔と同程度に調整すると、上記フィルムの
伸び特性、たわみ特性等の物性ひいては耐用性が低下
し、長期に亘って高い信頼性を有するプリント配線用フ
ィルムを得ることができない。
膨張係数を銅箔と同程度に調整すると、上記フィルムの
伸び特性、たわみ特性等の物性ひいては耐用性が低下
し、長期に亘って高い信頼性を有するプリント配線用フ
ィルムを得ることができない。
【０００８】また、特開平３−２０３５４号公報には、
ポリエーテルエーテルケトン等のポリエーテルケトン系
樹脂とポリエーテルイミドとの混合樹脂及び窒化ホウ素
等の平均長径が１〜５０μｍの無機充填剤を含む樹脂組
成物からなるフィルムが記載されている。しかしなが
ら、このフィルムにおいては、その線膨張係数を銅箔と
同程度に調整するのは非常に困難であるため、銅箔を積
層する際に、該フィルムがカールするのを防止すること
ができない。また、ポリエーテルエーテルケトンは他の
熱可塑性樹脂に比べて銅箔との接着加工性がやや劣るた
めに、ポリエーテルイミドを併用して接着加工性を向上
させているが、ポリエーテルイミドとの併用によっても
接着加工性が十分ではなく、それ故プリント配線板の小
型化に十分に対応できない。
ポリエーテルエーテルケトン等のポリエーテルケトン系
樹脂とポリエーテルイミドとの混合樹脂及び窒化ホウ素
等の平均長径が１〜５０μｍの無機充填剤を含む樹脂組
成物からなるフィルムが記載されている。しかしなが
ら、このフィルムにおいては、その線膨張係数を銅箔と
同程度に調整するのは非常に困難であるため、銅箔を積
層する際に、該フィルムがカールするのを防止すること
ができない。また、ポリエーテルエーテルケトンは他の
熱可塑性樹脂に比べて銅箔との接着加工性がやや劣るた
めに、ポリエーテルイミドを併用して接着加工性を向上
させているが、ポリエーテルイミドとの併用によっても
接着加工性が十分ではなく、それ故プリント配線板の小
型化に十分に対応できない。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、銅箔等の導
体層と同程度の線膨張係数を有し、導体層と積層しても
カールを起こすことのないプリント配線板用フィルムを
提供することを課題とする。
体層と同程度の線膨張係数を有し、導体層と積層しても
カールを起こすことのないプリント配線板用フィルムを
提供することを課題とする。
【００１０】本発明は、良好な伸び特性、たわみ特性、
成形収縮性、耐熱性、金属導体との接着加工性等を備
え、長期に亘って耐用性及び高い信頼性を有するプリン
ト配線板用の基材フィルムを提供することを課題とす
る。
成形収縮性、耐熱性、金属導体との接着加工性等を備
え、長期に亘って耐用性及び高い信頼性を有するプリン
ト配線板用の基材フィルムを提供することを課題とす
る。
【００１１】本発明は、プリント配線板のより一層の高
性能化及び小型化を可能にするプリント配線用フィルム
を提供することを課題とする。
性能化及び小型化を可能にするプリント配線用フィルム
を提供することを課題とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
解決するため鋭意研究を重ねた結果、新規なプリント配
線板用の基材フィルムを得ることに成功し、ここに本発
明を完成するに至った。 １．本発明は、ポリエーテルケトン系樹脂とポリエーテ
ルイミドとの混合樹脂及び鱗片状窒化ホウ素を含有する
樹脂組成物からなるプリント配線板用フィルムである。 ２．本発明は、混合樹脂中のポリエーテルケトン系樹脂
の割合が３０〜７０重量％である上記１に記載のプリン
ト配線板用フィルムである。 ３．本発明は、ポリエーテルケトン系樹脂がポリエーテ
ルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテル
ケトンケトン及びポリエーテルエーテルケトンケトンか
ら選ばれる少なくとも１種である上記１に記載のプリン
ト配線板用フィルムである。 ４．本発明は、鱗片状窒化ホウ素の含有量が、混合樹脂
及び鱗片状窒化ホウ素の総量に対して１５〜４０重量％
である上記１に記載のプリント配線板用フィルムであ
る。 ５．本発明は、鱗片状窒化ホウ素がｈ−窒化ホウ素、γ
−窒化ホウ素、ｔ−窒化ホウ素及び層状窒化炭化ホウ素
から選ばれる少なくとも１種である上記１に記載のプリ
ント配線板用フィルムである。 ６．本発明は、樹脂組成物のニーポイントが６０ＭＰａ
以下である上記１に記載のプリント配線板用フィルムで
ある。 ７．本発明は、上記１のプリント配線板用フィルム上に
導体層が形成されたプリント配線板である。 ８．本発明は、導体層が銅箔である上記７に記載のプリ
ント配線板である。 ９．本発明は、上記１のプリント配線板用フィルム上に
導体層が形成され、更に導体層上に回路パターンが形成
されたプリント配線板である。
解決するため鋭意研究を重ねた結果、新規なプリント配
線板用の基材フィルムを得ることに成功し、ここに本発
明を完成するに至った。 １．本発明は、ポリエーテルケトン系樹脂とポリエーテ
ルイミドとの混合樹脂及び鱗片状窒化ホウ素を含有する
樹脂組成物からなるプリント配線板用フィルムである。 ２．本発明は、混合樹脂中のポリエーテルケトン系樹脂
の割合が３０〜７０重量％である上記１に記載のプリン
ト配線板用フィルムである。 ３．本発明は、ポリエーテルケトン系樹脂がポリエーテ
ルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテル
ケトンケトン及びポリエーテルエーテルケトンケトンか
ら選ばれる少なくとも１種である上記１に記載のプリン
ト配線板用フィルムである。 ４．本発明は、鱗片状窒化ホウ素の含有量が、混合樹脂
及び鱗片状窒化ホウ素の総量に対して１５〜４０重量％
である上記１に記載のプリント配線板用フィルムであ
る。 ５．本発明は、鱗片状窒化ホウ素がｈ−窒化ホウ素、γ
−窒化ホウ素、ｔ−窒化ホウ素及び層状窒化炭化ホウ素
から選ばれる少なくとも１種である上記１に記載のプリ
ント配線板用フィルムである。 ６．本発明は、樹脂組成物のニーポイントが６０ＭＰａ
以下である上記１に記載のプリント配線板用フィルムで
ある。 ７．本発明は、上記１のプリント配線板用フィルム上に
導体層が形成されたプリント配線板である。 ８．本発明は、導体層が銅箔である上記７に記載のプリ
ント配線板である。 ９．本発明は、上記１のプリント配線板用フィルム上に
導体層が形成され、更に導体層上に回路パターンが形成
されたプリント配線板である。
【００１３】本発明によれば、ポリエーテルケトン系樹
脂とポリエーテルイミドとの混合樹脂及び鱗片状窒化ホ
ウ素を併用する場合には、上記混合樹脂の有する良好な
伸び特性、たわみ特性等の性質を損なうことなく、線膨
張係数を導体層と同等程度に調整できることが判明し
た。
脂とポリエーテルイミドとの混合樹脂及び鱗片状窒化ホ
ウ素を併用する場合には、上記混合樹脂の有する良好な
伸び特性、たわみ特性等の性質を損なうことなく、線膨
張係数を導体層と同等程度に調整できることが判明し
た。
【００１４】本発明のプリント配線板用フィルムは、銅
箔等の導体層と同程度の線膨張係数を有し、導体層と積
層してもカールを起こすことがなく、しかも良好な伸び
特性、たわみ特性、成形収縮性等を有し、優れた耐熱性
及び金属導体との接着加工性を有している。
箔等の導体層と同程度の線膨張係数を有し、導体層と積
層してもカールを起こすことがなく、しかも良好な伸び
特性、たわみ特性、成形収縮性等を有し、優れた耐熱性
及び金属導体との接着加工性を有している。
【００１５】更に、本発明のプリント配線板用フィルム
は、プリント配線板に要求される諸特性をもバランス良
く高水準で満たしている。具体的には、本発明のプリン
ト配線板用フィルムは、例えば、寸法精度及びはんだ付
け性が良好で、反り、ねじれ等が発生し難く、熱膨張率
が低く、導体層との接着強度、曲げ強さ、屈曲性等に優
れ、更に絶縁破壊電圧、誘電率、誘電正接、体積抵抗値
等の各種電気的特性に優れている。
は、プリント配線板に要求される諸特性をもバランス良
く高水準で満たしている。具体的には、本発明のプリン
ト配線板用フィルムは、例えば、寸法精度及びはんだ付
け性が良好で、反り、ねじれ等が発生し難く、熱膨張率
が低く、導体層との接着強度、曲げ強さ、屈曲性等に優
れ、更に絶縁破壊電圧、誘電率、誘電正接、体積抵抗値
等の各種電気的特性に優れている。
【００１６】従って、本発明のプリント配線板は、長期
間に亘って高い耐用性及び信頼性を保持し、各種電子・
電気機器において、好適に使用できる。
間に亘って高い耐用性及び信頼性を保持し、各種電子・
電気機器において、好適に使用できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明のプリント配線板用フィル
ムは、ポリエーテルケトン系樹脂とポリエーテルイミド
との混合樹脂及び鱗片状窒化ホウ素を含有する樹脂組成
物からなるものである。
ムは、ポリエーテルケトン系樹脂とポリエーテルイミド
との混合樹脂及び鱗片状窒化ホウ素を含有する樹脂組成
物からなるものである。
【００１８】ポリエーテルケトン系樹脂としては、公知
のものがいずれも使用でき、例えば、下記に例示される
基本繰返し単位の１種又は２種以上を含むものを挙げる
ことができる。
のものがいずれも使用でき、例えば、下記に例示される
基本繰返し単位の１種又は２種以上を含むものを挙げる
ことができる。
【００１９】
【化１】
【００２０】更に本発明のポリエーテルケトン系樹脂に
は、下記に例示される繰返し単位の１種又は２種以上が
含まれていてもよい。
は、下記に例示される繰返し単位の１種又は２種以上が
含まれていてもよい。
【００２１】
【化２】
【００２２】ポリエーテルケトン系樹脂の具体例として
は、例えば、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテ
ルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルエ
ーテルケトンケトン等を挙げることができる。
は、例えば、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテ
ルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルエ
ーテルケトンケトン等を挙げることができる。
【００２３】本発明においては、市販のポリエーテルケ
トン系樹脂を使用することができる。該市販品の具体例
としては、ビクトレックス社製のポリエーテルエーテル
ケトン及びポリエーテルケトン（いずれも商品名：ＶＩ
ＣＴＲＥＸ）、ＢＡＳＦ社製のポリエーテルケトン（商
品名：Ｕｌｔｒａｐｅｋ）、ヘキスト社製のポリエーテ
ルケトン（商品名：ホスタテックＰＥＫ）、アモコ社製
のポリエーテルケトン（商品名：ＡＤＥＬ）等を挙げる
ことができる これらのポリエーテルケトン系樹脂の中でも、得られる
フィルムの耐熱性等を考慮すれば、ポリエーテルエーテ
ルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルエ
ーテルケトンケトン等が好ましく、ポリエーテルエーテ
ルケトン等が特に好ましい。
トン系樹脂を使用することができる。該市販品の具体例
としては、ビクトレックス社製のポリエーテルエーテル
ケトン及びポリエーテルケトン（いずれも商品名：ＶＩ
ＣＴＲＥＸ）、ＢＡＳＦ社製のポリエーテルケトン（商
品名：Ｕｌｔｒａｐｅｋ）、ヘキスト社製のポリエーテ
ルケトン（商品名：ホスタテックＰＥＫ）、アモコ社製
のポリエーテルケトン（商品名：ＡＤＥＬ）等を挙げる
ことができる これらのポリエーテルケトン系樹脂の中でも、得られる
フィルムの耐熱性等を考慮すれば、ポリエーテルエーテ
ルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルエ
ーテルケトンケトン等が好ましく、ポリエーテルエーテ
ルケトン等が特に好ましい。
【００２４】本発明において、ポリエーテルケトン系樹
脂は、１種を単独で使用でき又は２種以上を併用でき
る。
脂は、１種を単独で使用でき又は２種以上を併用でき
る。
【００２５】ポリエーテルイミドとしては公知のものを
いずれも使用でき、例えば、下記式（１）及び／又は
（２）で表される繰返し単位を有するポリイミドエーテ
ルを挙げることができる。
いずれも使用でき、例えば、下記式（１）及び／又は
（２）で表される繰返し単位を有するポリイミドエーテ
ルを挙げることができる。
【００２６】
【化３】
【００２７】
【化４】
【００２８】〔式中Ｒ1は炭素数６〜３０の２価の芳香
族炭化水素残基又は脂肪族炭化水素残基を示す。Ｒ2は
ハロゲン原子が置換していてもよい２価の炭素数６〜２
０の芳香族炭化水素残基、炭素数３〜２０のシクロアル
キレン基又は基
族炭化水素残基又は脂肪族炭化水素残基を示す。Ｒ2は
ハロゲン原子が置換していてもよい２価の炭素数６〜２
０の芳香族炭化水素残基、炭素数３〜２０のシクロアル
キレン基又は基
【００２９】
【化５】
【００３０】（Ｒ3は−Ｓ−、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ
Ｏ2−又は−（ＣＨ2）nを示す。ここでｎは１〜５の整
数を示す。）を示す。〕 上記Ｒ1及びＲ2で示される有機基の一例を示せば、次の
通りである。
Ｏ2−又は−（ＣＨ2）nを示す。ここでｎは１〜５の整
数を示す。）を示す。〕 上記Ｒ1及びＲ2で示される有機基の一例を示せば、次の
通りである。
【００３１】
【化６】
【００３２】ポリエーテルイミドの好ましい具体例とし
ては、例えば、下記に示す繰返し単位を含むものを挙げ
ることができる。
ては、例えば、下記に示す繰返し単位を含むものを挙げ
ることができる。
【００３３】
【化７】
【００３４】本発明においては、市販のポリエーテルイ
ミドを使用することができる。例えば、ゼネラルエレク
トリック社製のポリエーテルイミド（商品名：ＵＬＴＥ
Ｍ）等を挙げることができる。
ミドを使用することができる。例えば、ゼネラルエレク
トリック社製のポリエーテルイミド（商品名：ＵＬＴＥ
Ｍ）等を挙げることができる。
【００３５】ポリエーテルケトン系樹脂とポリエーテル
イミドとの混合割合は特に制限されず、広い範囲から適
宜選択できるが、これら２種の樹脂に特定の鱗片状無機
充填剤を配合してなる樹脂組成物の耐熱性、機械的物性
（特に線膨張率）、金属導体との接着加工性等のバラン
ス等を考慮すると、通常これら２種の樹脂の全量に対し
て、ポリエーテルケトン系樹脂を３０〜７０重量％、好
ましくは３５〜６５重量％配合し、残部をポリエーテル
イミドとすればよい。
イミドとの混合割合は特に制限されず、広い範囲から適
宜選択できるが、これら２種の樹脂に特定の鱗片状無機
充填剤を配合してなる樹脂組成物の耐熱性、機械的物性
（特に線膨張率）、金属導体との接着加工性等のバラン
ス等を考慮すると、通常これら２種の樹脂の全量に対し
て、ポリエーテルケトン系樹脂を３０〜７０重量％、好
ましくは３５〜６５重量％配合し、残部をポリエーテル
イミドとすればよい。
【００３６】本発明において使用する鱗片状窒化ホウ素
は、下記（１）〜（４）に示す特性を備えているのが望
ましい。鱗片状窒化ホウ素以外の鱗片状無機充填剤の中
にも、下記（１）〜（４）に示す特性を備えているもの
があるが、そのような鱗片状無機充填剤を使用しても本
発明の課題を解決できない。
は、下記（１）〜（４）に示す特性を備えているのが望
ましい。鱗片状窒化ホウ素以外の鱗片状無機充填剤の中
にも、下記（１）〜（４）に示す特性を備えているもの
があるが、そのような鱗片状無機充填剤を使用しても本
発明の課題を解決できない。
【００３７】（１）モース硬度３．０以下、好ましくは
２．０以下であること モース硬度３．０以下の鱗片状窒化ホウ素を用いること
により、伸び特性、たわみ特性等が良好なフィルムを得
ることができる。
２．０以下であること モース硬度３．０以下の鱗片状窒化ホウ素を用いること
により、伸び特性、たわみ特性等が良好なフィルムを得
ることができる。
【００３８】（２）線膨張係数５．０×１０-5／Ｋ以下
であること 線膨張係数５．０×１０-5／Ｋ以下の鱗片状窒化ホウ素
を用いることにより、鱗片状窒化ホウ素の配合量が変動
しても、フィルムの線膨張係数を容易に導体層と同等程
度に調整することができる。線膨張係数は、ＪＩＳ Ｋ
−７１９７に従って測定される。
であること 線膨張係数５．０×１０-5／Ｋ以下の鱗片状窒化ホウ素
を用いることにより、鱗片状窒化ホウ素の配合量が変動
しても、フィルムの線膨張係数を容易に導体層と同等程
度に調整することができる。線膨張係数は、ＪＩＳ Ｋ
−７１９７に従って測定される。
【００３９】（３）少なくとも５００℃までは化学的に
不活性であり、層状構造を保持できること 一般に、金属酸化物を主成分とする鱗片状無機充填剤を
樹脂に配合した場合には、曲げたわみ及び引張伸びが低
下することが多い。これは、金属酸化物が空気中の水分
と反応して金属水酸化物を生成し、この金属水酸化物が
樹脂の主鎖構造を攻撃して劣化を引き起すものと推測さ
れる。しかしながら、少なくとも５００℃まで加熱して
も化学的に安定な層状構造を保持する鱗片状窒化ホウ素
を用いる場合には、フィルムの曲げたわみ、引張伸び等
の物性に悪影響を及ぼさない。
不活性であり、層状構造を保持できること 一般に、金属酸化物を主成分とする鱗片状無機充填剤を
樹脂に配合した場合には、曲げたわみ及び引張伸びが低
下することが多い。これは、金属酸化物が空気中の水分
と反応して金属水酸化物を生成し、この金属水酸化物が
樹脂の主鎖構造を攻撃して劣化を引き起すものと推測さ
れる。しかしながら、少なくとも５００℃まで加熱して
も化学的に安定な層状構造を保持する鱗片状窒化ホウ素
を用いる場合には、フィルムの曲げたわみ、引張伸び等
の物性に悪影響を及ぼさない。
【００４０】本発明において、「化学的に不活性」と
は、混練（ペレット造粒）又はフィルム押出工程中、層
状構造が安定である（層状構造が破壊されることなく保
持される）ことを意味する。層状構造が保持されている
か否かは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真により判断
する。
は、混練（ペレット造粒）又はフィルム押出工程中、層
状構造が安定である（層状構造が破壊されることなく保
持される）ことを意味する。層状構造が保持されている
か否かは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真により判断
する。
【００４１】（４）アスペクト比（平均長径／厚さ）が
１０以上であること アスペクト比（平均長径／厚みの比）が少なくとも１０
以上、好ましくは１５以上の鱗片状窒化ホウ素を配合す
ることにより、異方性がなく且つ均質な特性を有し、更
に成形収縮率が低く、寸法精度に優れたフィルムが得ら
れる。アスペクト比の上限値は、通常５０程度である。
１０以上であること アスペクト比（平均長径／厚みの比）が少なくとも１０
以上、好ましくは１５以上の鱗片状窒化ホウ素を配合す
ることにより、異方性がなく且つ均質な特性を有し、更
に成形収縮率が低く、寸法精度に優れたフィルムが得ら
れる。アスペクト比の上限値は、通常５０程度である。
【００４２】鱗片状窒化ホウ素の形状は方形であるの
で、鱗片状窒化ホウ素の径には長径と短径とがある。本
発明において、アスペクト比は、走査型電子顕微鏡によ
り、鱗片状窒化ホウ素の長径及び厚さを測定し、求めた
ものである。
で、鱗片状窒化ホウ素の径には長径と短径とがある。本
発明において、アスペクト比は、走査型電子顕微鏡によ
り、鱗片状窒化ホウ素の長径及び厚さを測定し、求めた
ものである。
【００４３】上記（１）〜（４）の特性を充足する鱗片
状窒化ホウ素の具体例としては、例えば、ｈ−窒化ホウ
素（六方晶系窒化ホウ素）、γ−窒化ホウ素、ｔ−窒化
ホウ素、層状窒化炭化ホウ素等を挙げることができる。
これらの中でも、ｈ−窒化ホウ素が好ましい。これら鱗
片状窒化ホウ素は、１種を単独で使用でき又は２種以上
を併用できる。
状窒化ホウ素の具体例としては、例えば、ｈ−窒化ホウ
素（六方晶系窒化ホウ素）、γ−窒化ホウ素、ｔ−窒化
ホウ素、層状窒化炭化ホウ素等を挙げることができる。
これらの中でも、ｈ−窒化ホウ素が好ましい。これら鱗
片状窒化ホウ素は、１種を単独で使用でき又は２種以上
を併用できる。
【００４４】本発明で使用される鱗片状窒化ホウ素は、
表面処理が施されていてもよい。表面処理は、一般的な
無機系充填剤の表面処理と同様に、例えば、チタネート
処理剤、シランカップリング剤等のカップリング剤を用
いて行えばよい。表面処理を施すことにより、本発明の
フィルムの物性、例えば伸び特性等を更に向上させるこ
とができる。
表面処理が施されていてもよい。表面処理は、一般的な
無機系充填剤の表面処理と同様に、例えば、チタネート
処理剤、シランカップリング剤等のカップリング剤を用
いて行えばよい。表面処理を施すことにより、本発明の
フィルムの物性、例えば伸び特性等を更に向上させるこ
とができる。
【００４５】鱗片状窒化ホウ素の配合量は、ポリエーテ
ルケトン系樹脂とポリエーテルイミドとの使用割合、鱗
片状窒化ホウ素自体の種類、得られるフィルムに積層す
る導体層の厚み、プリント配線板としての使用場所等の
各種条件に応じて広い範囲から適宜選択すればよいが、
フィルムの線膨張係数、伸び特性、成形収縮率その他の
特性を高水準でバランス良く満足させることを考慮する
と、通常ポリエーテルケトン系樹脂及びポリエーテルイ
ミドの混合樹脂と鱗片状窒化ホウ素との合計量の１５〜
４０重量％、好ましくは２０〜３５重量％とすればよ
い。
ルケトン系樹脂とポリエーテルイミドとの使用割合、鱗
片状窒化ホウ素自体の種類、得られるフィルムに積層す
る導体層の厚み、プリント配線板としての使用場所等の
各種条件に応じて広い範囲から適宜選択すればよいが、
フィルムの線膨張係数、伸び特性、成形収縮率その他の
特性を高水準でバランス良く満足させることを考慮する
と、通常ポリエーテルケトン系樹脂及びポリエーテルイ
ミドの混合樹脂と鱗片状窒化ホウ素との合計量の１５〜
４０重量％、好ましくは２０〜３５重量％とすればよ
い。
【００４６】本発明のプリント配線板用フィルムを構成
する樹脂組成物には、得られるフィルムの好ましい特性
を損なわない範囲で、例えば、ポリケトン、ポリアリレ
ート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェ
ニレンスルフィド、ポリフェニレンオキシド等の熱可塑
性樹脂を配合することができ、更に、熱安定剤、滑剤、
離型剤、顔料、染料、紫外線吸収剤、難燃剤、可塑剤、
潤滑剤、充填剤、補強剤等の公知の樹脂添加剤の１種又
は２種以上を適宜配合することができる。
する樹脂組成物には、得られるフィルムの好ましい特性
を損なわない範囲で、例えば、ポリケトン、ポリアリレ
ート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェ
ニレンスルフィド、ポリフェニレンオキシド等の熱可塑
性樹脂を配合することができ、更に、熱安定剤、滑剤、
離型剤、顔料、染料、紫外線吸収剤、難燃剤、可塑剤、
潤滑剤、充填剤、補強剤等の公知の樹脂添加剤の１種又
は２種以上を適宜配合することができる。
【００４７】上記樹脂組成物の中でも、ＪＩＳ Ｋ７１
７１（曲げ試験法）に従って作成した応力−ひずみ線図
から求められたニーポイントが６０ＭＰａ以下のものが
好ましく、５０ＭＰａ以下のものが特に好ましい。ニー
ポイントとは、応力−ひずみ線図に曲がりが生じる点、
即ち完全弾性状態から塑性変形及び粘弾性状態に移行す
る点を意味する。
７１（曲げ試験法）に従って作成した応力−ひずみ線図
から求められたニーポイントが６０ＭＰａ以下のものが
好ましく、５０ＭＰａ以下のものが特に好ましい。ニー
ポイントとは、応力−ひずみ線図に曲がりが生じる点、
即ち完全弾性状態から塑性変形及び粘弾性状態に移行す
る点を意味する。
【００４８】上記樹脂組成物は、必須３成分、即ちポリ
エーテルケトン系樹脂、ポリエーテルイミド及び鱗片状
窒化ホウ素、更に必要に応じて他の添加剤を公知の方法
に従って混合又は混練することによって製造できる。例
えば、粉末、ビーズ、フレーク又はペレット状の各成分
を、公知の押出機、混練機等を用いて、上記成分を混合
又は混練することにより、樹脂組成物をペレット状の形
態で得ることができる。
エーテルケトン系樹脂、ポリエーテルイミド及び鱗片状
窒化ホウ素、更に必要に応じて他の添加剤を公知の方法
に従って混合又は混練することによって製造できる。例
えば、粉末、ビーズ、フレーク又はペレット状の各成分
を、公知の押出機、混練機等を用いて、上記成分を混合
又は混練することにより、樹脂組成物をペレット状の形
態で得ることができる。
【００４９】押出機としては、例えば１軸押出機、２軸
押出機、多軸押出機等が挙げられる。混練機としては、
例えばコニーダー、バンバリーミキサー、加圧ニーダ
ー、２本ロール等が挙げられる。
押出機、多軸押出機等が挙げられる。混練機としては、
例えばコニーダー、バンバリーミキサー、加圧ニーダ
ー、２本ロール等が挙げられる。
【００５０】本発明のプリント配線板用フィルムは、上
記樹脂組成物を、通常の樹脂成形法に従ってフィルム状
に成形加工することによって製造できる。
記樹脂組成物を、通常の樹脂成形法に従ってフィルム状
に成形加工することによって製造できる。
【００５１】上記樹脂組成物を用いて本発明のプリント
配線板用フィルムを製造するに際しては、公知の方法を
いずれも採用できる。
配線板用フィルムを製造するに際しては、公知の方法を
いずれも採用できる。
【００５２】例えば、樹脂組成物を溶融混練し、Ｔダイ
からフィルム状に押出し、このフィルムをロール面上に
キャスティングして冷却するキャスティング法（Ｔダイ
法）、樹脂組成物を溶融混練し、リング状ダイからチュ
ーブ状に押し出したものを空冷又は水冷するチューブラ
ー法等により、未延伸フィルムとすることができる。
からフィルム状に押出し、このフィルムをロール面上に
キャスティングして冷却するキャスティング法（Ｔダイ
法）、樹脂組成物を溶融混練し、リング状ダイからチュ
ーブ状に押し出したものを空冷又は水冷するチューブラ
ー法等により、未延伸フィルムとすることができる。
【００５３】また、上記キャスティング法、チューブラ
ー法等により得られる未延伸フィルムを、５０〜１８０
℃の温度下に一軸又は二軸延伸し、必要に応じて融点よ
り低い温度で熱固定することにより、延伸フィルムとす
ることができる。
ー法等により得られる未延伸フィルムを、５０〜１８０
℃の温度下に一軸又は二軸延伸し、必要に応じて融点よ
り低い温度で熱固定することにより、延伸フィルムとす
ることができる。
【００５４】本発明のプリント配線板用フィルムの厚み
は特に制限はないが、その用途を考慮すると、通常５〜
２００μｍ程度、好ましくは２０〜１２５μｍ程度とす
るのがよい。
は特に制限はないが、その用途を考慮すると、通常５〜
２００μｍ程度、好ましくは２０〜１２５μｍ程度とす
るのがよい。
【００５５】上記プリント配線板用フィルムと導体層と
を積層することにより、本発明のプリント配線基板が得
られる。より具体的には、例えば、プリント配線板用フ
ィルムの片面又は両面に導体層を積層したり、更に４層
又はそれ以上の多層構造にすることもできる。
を積層することにより、本発明のプリント配線基板が得
られる。より具体的には、例えば、プリント配線板用フ
ィルムの片面又は両面に導体層を積層したり、更に４層
又はそれ以上の多層構造にすることもできる。
【００５６】導体層は、電気的良導体からなる導体層で
あり、銅からなる導体層が一般的である。導体層の厚さ
は特に制限はないが、その用途を考慮すれば、導体層１
層当たり、通常５〜５０μｍ程度、好ましくは１０〜４
０μｍ程度とすればよい。
あり、銅からなる導体層が一般的である。導体層の厚さ
は特に制限はないが、その用途を考慮すれば、導体層１
層当たり、通常５〜５０μｍ程度、好ましくは１０〜４
０μｍ程度とすればよい。
【００５７】プリント配線板用フィルムに導体層を積層
する方法としては特に制限されず、公知の方法がいずれ
も採用でき、例えば、銅箔を２００℃以上、好ましくは
２１０〜２５０℃の温度下（加熱下）に圧着する方法、
蒸着や無電解メッキによりフィルム表面に銅層を形成す
る方法、接着剤層を介してフィルムと銅箔とを積層する
方法等を挙げることができる。これらの中でも、銅箔を
熱圧着する方法が最も一般的である。
する方法としては特に制限されず、公知の方法がいずれ
も採用でき、例えば、銅箔を２００℃以上、好ましくは
２１０〜２５０℃の温度下（加熱下）に圧着する方法、
蒸着や無電解メッキによりフィルム表面に銅層を形成す
る方法、接着剤層を介してフィルムと銅箔とを積層する
方法等を挙げることができる。これらの中でも、銅箔を
熱圧着する方法が最も一般的である。
【００５８】更に、フィルムの成形と銅箔へのフィルム
の圧着とを同時に行ってもよい。
の圧着とを同時に行ってもよい。
【００５９】
【発明の効果】本発明のプリント配線板用フィルムは、
導体層と同程度の線膨張係数を有し、導体層と積層して
もカールを起こすことがなく、しかも良好な伸び特性、
たわみ特性、成形収縮性等を有し、優れた耐熱性及び金
属導体との接着加工性を有している。
導体層と同程度の線膨張係数を有し、導体層と積層して
もカールを起こすことがなく、しかも良好な伸び特性、
たわみ特性、成形収縮性等を有し、優れた耐熱性及び金
属導体との接着加工性を有している。
【００６０】更に、本発明のプリント配線板用フィルム
は、プリント配線板に要求される諸特性をもバランス良
く高水準で満たしている。具体的には、本発明のプリン
ト配線板用フィルムは、例えば、寸法精度及びはんだ付
け性が良好で、反り、ねじれ等が発生し難く、熱膨張率
が低く、銅箔との接着強度、曲げ強さ等の機械的強度が
高く、屈曲性に優れ、更に絶縁破壊電圧、誘電率、誘電
正接、体積抵抗値等の各種電気的特性にも優れている。
は、プリント配線板に要求される諸特性をもバランス良
く高水準で満たしている。具体的には、本発明のプリン
ト配線板用フィルムは、例えば、寸法精度及びはんだ付
け性が良好で、反り、ねじれ等が発生し難く、熱膨張率
が低く、銅箔との接着強度、曲げ強さ等の機械的強度が
高く、屈曲性に優れ、更に絶縁破壊電圧、誘電率、誘電
正接、体積抵抗値等の各種電気的特性にも優れている。
【００６１】従って、本発明のプリント配線板は、長期
間に亘って高い耐用性及び信頼性を保持し、各種電子・
電気機器において、好適に使用できる。
間に亘って高い耐用性及び信頼性を保持し、各種電子・
電気機器において、好適に使用できる。
【００６２】
【実施例】以下実施例及び比較例を挙げ、本発明を具体
的に説明する。
的に説明する。
【００６３】実施例１及び比較例１〜３
［樹脂］
１．ポリエーテルエーテルケトン：商品名４５０Ｇ、ビ
クトレックス社製、以下「ＰＥＥＫ」という ２．ポリエーテルイミド：商品名ウルテム１０００−１
０００、日本ＧＥプラスチックス（株）製、以下「ＰＥ
Ｉ」という ［無機系充填剤］ １．鱗片状窒化ホウ素：ｈ−窒化ホウ素、商品名デンカ
ＢＮ（ＧＰ）、電気化学工業（株）製、モース硬度２、
線膨張係数０．２４×１０-5／Ｋ、層状構造を維持でき
る温度８００℃以上、平均長径６．２μｍ、アスペクト
比２５、以下「ｈ−ＢＮ」という ２．鱗片状雲母：天然雲母、商品名Ｚ−２０、（株）斐
川工業製、モース硬度２．７〜３．０、線膨張係数０．
８８×１０-5／Ｋ、層状構造を維持できる温度５００℃
以上 ３．窒化ホウ素粉体：商品名デンカＳＰ−２、電気化学
工業（株）製、平均粒子径０．５μｍ、「ＢＮ粉体」と
いう 上記樹脂及び無機系充填剤を表１に示す配合割合（重量
％）で２軸押出機（商品名：ＫＴＸ４６、（株）神戸製
鋼所製）に供給し、本発明樹脂組成物のペレット及び比
較のための樹脂組成物のペレットを製造した。
クトレックス社製、以下「ＰＥＥＫ」という ２．ポリエーテルイミド：商品名ウルテム１０００−１
０００、日本ＧＥプラスチックス（株）製、以下「ＰＥ
Ｉ」という ［無機系充填剤］ １．鱗片状窒化ホウ素：ｈ−窒化ホウ素、商品名デンカ
ＢＮ（ＧＰ）、電気化学工業（株）製、モース硬度２、
線膨張係数０．２４×１０-5／Ｋ、層状構造を維持でき
る温度８００℃以上、平均長径６．２μｍ、アスペクト
比２５、以下「ｈ−ＢＮ」という ２．鱗片状雲母：天然雲母、商品名Ｚ−２０、（株）斐
川工業製、モース硬度２．７〜３．０、線膨張係数０．
８８×１０-5／Ｋ、層状構造を維持できる温度５００℃
以上 ３．窒化ホウ素粉体：商品名デンカＳＰ−２、電気化学
工業（株）製、平均粒子径０．５μｍ、「ＢＮ粉体」と
いう 上記樹脂及び無機系充填剤を表１に示す配合割合（重量
％）で２軸押出機（商品名：ＫＴＸ４６、（株）神戸製
鋼所製）に供給し、本発明樹脂組成物のペレット及び比
較のための樹脂組成物のペレットを製造した。
【００６４】得られたペレットを射出成形し、機械的強
度の指標になる引張伸び、曲げ強さ及び曲げたわみ、異
方性の指標になる成形収縮率を測定した。 引張伸び（％）：ＪＩＳ Ｋ７１６１に従って測定し
た。 曲げ強さ（ＭＰａ）及び曲げたわみ（％）：ＪＩＳ Ｋ
７１７１に従って測定した。 成形収縮率（％）：９０．０１×４９．９９×３．２０
ｍｍの金型にフィルムゲートで成形品を製造し、次式に
より算出した。
度の指標になる引張伸び、曲げ強さ及び曲げたわみ、異
方性の指標になる成形収縮率を測定した。 引張伸び（％）：ＪＩＳ Ｋ７１６１に従って測定し
た。 曲げ強さ（ＭＰａ）及び曲げたわみ（％）：ＪＩＳ Ｋ
７１７１に従って測定した。 成形収縮率（％）：９０．０１×４９．９９×３．２０
ｍｍの金型にフィルムゲートで成形品を製造し、次式に
より算出した。
【００６５】成形収縮率（％）＝［（金型寸法−成形品
寸法）／金型寸法］×１００ 結果を表１に示す。
寸法）／金型寸法］×１００ 結果を表１に示す。
【００６６】
【表１】
【００６７】成形収縮率において、ＭＤ(mold directio
n)は流れ方向、ＴＤ(transverse direction)は直角方向
である。
n)は流れ方向、ＴＤ(transverse direction)は直角方向
である。
【００６８】実施例２
ＰＥＥＫ ３８．５重量部、ＰＥＩ ３８．５重量部及
びｈ−ＢＮ ２３重量部を用い、実施例１と同様にして
樹脂組成物のペレットを製造した。このペレットをコー
トハンガーダイス押出機で押出し成形し、厚さ７５μｍ
のフィルムを製造した。得られたフィルムを、以下の方
法で評価した。結果を表２に示す。
びｈ−ＢＮ ２３重量部を用い、実施例１と同様にして
樹脂組成物のペレットを製造した。このペレットをコー
トハンガーダイス押出機で押出し成形し、厚さ７５μｍ
のフィルムを製造した。得られたフィルムを、以下の方
法で評価した。結果を表２に示す。
【００６９】（１）フィルム押出加工性：Ｔダイから引
き落とした溶融樹脂組成物を巻き取り、フィルム加工で
きるものを○、引き取り可能であるが外観不良又は気泡
発生があるものを△、引き取り不可のものを×とした。
き落とした溶融樹脂組成物を巻き取り、フィルム加工で
きるものを○、引き取り可能であるが外観不良又は気泡
発生があるものを△、引き取り不可のものを×とした。
【００７０】（２）強靭性（屈曲性）：フィルムを１８
０度折り曲げ、フィルムが脆性破壊するかどうかを調べ
た。ガラス様に割れるもの及び曲げ部分が一部又は全部
破断するものを×、割れや破断の生じないものを○とし
た。
０度折り曲げ、フィルムが脆性破壊するかどうかを調べ
た。ガラス様に割れるもの及び曲げ部分が一部又は全部
破断するものを×、割れや破断の生じないものを○とし
た。
【００７１】（３）Ｃｕラミカール性：電解Ｃｕ箔３５
μｍとフィルムとを、２１０℃×３０分、３０ｋｇ／ｃ
ｍ2の圧力下でプレス圧着し、得られたＣｕラミネート
フィルムのカール性を測定した。曲率半径２００ｍｍ以
上を○、１００〜２００ｍｍを△、１００ｍｍ以下を×
とした。
μｍとフィルムとを、２１０℃×３０分、３０ｋｇ／ｃ
ｍ2の圧力下でプレス圧着し、得られたＣｕラミネート
フィルムのカール性を測定した。曲率半径２００ｍｍ以
上を○、１００〜２００ｍｍを△、１００ｍｍ以下を×
とした。
【００７２】（４）引張強さ：ＪＩＳ Ｋ ７３１１に
準拠し、３００ｍｍ／分の速度で引張試験を行い、引張
強さを測定した。
準拠し、３００ｍｍ／分の速度で引張試験を行い、引張
強さを測定した。
【００７３】（５）線膨張係数：セイコーインスツルメ
ンツ（株）製、ＳＳＣ５２００Ｈディスクテーション、
ＴＭＡ１２０熱機械分析装置を使用し、２０〜１３０℃
の線膨張係数を測定した。フィルムの引き取り方向をＭ
Ｄ、その直角方向をＴＤとした。
ンツ（株）製、ＳＳＣ５２００Ｈディスクテーション、
ＴＭＡ１２０熱機械分析装置を使用し、２０〜１３０℃
の線膨張係数を測定した。フィルムの引き取り方向をＭ
Ｄ、その直角方向をＴＤとした。
【００７４】（６）ＴＭＡ伸び：ＴＭＡ１２０熱機械分
析装置を使用し、５×２５ｍｍの短冊状試験片に５０ｇ
の引張荷重下、２０〜２５０℃、５℃／分の昇温速度で
伸び（％）を測定した。
析装置を使用し、５×２５ｍｍの短冊状試験片に５０ｇ
の引張荷重下、２０〜２５０℃、５℃／分の昇温速度で
伸び（％）を測定した。
【００７５】（７）半田耐熱性：２６０℃ハンダ浴中に
１０秒間浸漬し、フィルムの変形を調べた。変形が大き
いものを×、やや変形があるものを△、変形が殆どない
ものを○とした。
１０秒間浸漬し、フィルムの変形を調べた。変形が大き
いものを×、やや変形があるものを△、変形が殆どない
ものを○とした。
【００７６】比較例４
ｈ−ＢＮに代えて天然雲母を用いる以外は、実施例２と
同様にして、フィルムを製造し、評価を行った。結果を
表２に示す。
同様にして、フィルムを製造し、評価を行った。結果を
表２に示す。
【００７７】比較例５
ＰＥＥＫとＰＥＩとの混合物に代えて、ＰＥＥＫのみを
使用する以外は、実施例２と同様にして、フィルムを製
造し、評価を行った。結果を表２に示す。
使用する以外は、実施例２と同様にして、フィルムを製
造し、評価を行った。結果を表２に示す。
【００７８】比較例６
ｈ−ＢＮに代えてＢＮ粉体を用いる以外は、実施例２と
同様にして、フィルムを製造し、評価を行った。結果を
表２に示す。
同様にして、フィルムを製造し、評価を行った。結果を
表２に示す。
【００７９】
【表２】
【００８０】以上の結果から、本発明のフィルムが、銅
箔と同程度の線膨張係数を有し、銅箔と積層してもカー
ルを起こすことがなく、しかも良好な伸び特性、たわみ
特性、成形収縮性等を有し、優れた耐熱性及び金属導体
との接着加工性を有していることが明らかである。
箔と同程度の線膨張係数を有し、銅箔と積層してもカー
ルを起こすことがなく、しかも良好な伸び特性、たわみ
特性、成形収縮性等を有し、優れた耐熱性及び金属導体
との接着加工性を有していることが明らかである。
【００８１】実施例３
実施例２と同様にして製造された２５μｍ厚のフィルム
の両面に１５μｍ厚の圧延銅箔を重ね、ダブルベルトプ
レス機にて、２２５℃の温度下及び３０ｋｇ／ｃｍ2の
圧力下に１０分間圧着を行い、本発明の銅張積層板を製
造した。
の両面に１５μｍ厚の圧延銅箔を重ね、ダブルベルトプ
レス機にて、２２５℃の温度下及び３０ｋｇ／ｃｍ2の
圧力下に１０分間圧着を行い、本発明の銅張積層板を製
造した。
【００８２】この銅張積層板の銅層をエッチングして回
路パターンを形成し、厚さ２５μｍのポリイミドフィル
ムにフェノール系接着剤を塗布して回路パターン上に保
護層を形成し、フレキシブルプリント配線板を製造し
た。
路パターンを形成し、厚さ２５μｍのポリイミドフィル
ムにフェノール系接着剤を塗布して回路パターン上に保
護層を形成し、フレキシブルプリント配線板を製造し
た。
【００８３】このフレキシブルプリント配線板につい
て、屈曲性の指標である耐屈曲回数（百万回）を測定
し、屈曲性の評価を行った。耐屈曲回数は、ＩＰＣ−２
４３Ｂに基づき屈曲速度１５００回／分、ストローク２
５ｍｍ、曲率５ｍｍ、印加電流１ｍＡとし、抵抗値が１
８００ｍΩに至った点を測定終了点とし、測定終了点に
至るまでの屈曲回数を調べた。これらの評価結果を表３
に示す。
て、屈曲性の指標である耐屈曲回数（百万回）を測定
し、屈曲性の評価を行った。耐屈曲回数は、ＩＰＣ−２
４３Ｂに基づき屈曲速度１５００回／分、ストローク２
５ｍｍ、曲率５ｍｍ、印加電流１ｍＡとし、抵抗値が１
８００ｍΩに至った点を測定終了点とし、測定終了点に
至るまでの屈曲回数を調べた。これらの評価結果を表３
に示す。
【００８４】比較例７
比較例１の樹脂組成物を成形し、２５μｍ厚のフィルム
を製造した。該フィルムを用い、以後実施例３と同様に
操作し、フレキシブルプリント配線板を製造した。
を製造した。該フィルムを用い、以後実施例３と同様に
操作し、フレキシブルプリント配線板を製造した。
【００８５】比較例８
比較例２の樹脂組成物を成形し、２５μｍ厚のフィルム
を製造した。該フィルムを用い、以後実施例３と同様に
操作し、フレキシブルプリント配線板を製造した。
を製造した。該フィルムを用い、以後実施例３と同様に
操作し、フレキシブルプリント配線板を製造した。
【００８６】比較例７〜８で得られたこのフレキシブル
プリント配線板について、上記と同様にして耐屈曲回数
（百万回）を測定し、屈曲性の評価を行った。結果を表
３に示す。
プリント配線板について、上記と同様にして耐屈曲回数
（百万回）を測定し、屈曲性の評価を行った。結果を表
３に示す。
【００８７】
【表３】
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｒ
(72)発明者 堤 秀介
徳島県徳島市川内町加賀須野463 大塚化
学株式会社徳島研究所内
(72)発明者 犬伏 昭嘉
徳島県徳島市川内町加賀須野463 大塚化
学株式会社徳島研究所内
Ｆターム(参考） 4F071 AA51 AA60 AB27 AD05 AF17Y
AH13
4J002 CH09W CM04X DK006 FA016
GF00 GQ01
Claims (9)
- 【請求項１】 ポリエーテルケトン系樹脂とポリエーテ
ルイミドとの混合樹脂及び鱗片状窒化ホウ素を含有する
樹脂組成物からなるプリント配線板用フィルム。 - 【請求項２】 混合樹脂中のポリエーテルケトン系樹脂
の割合が３０〜７０重量％である請求項１に記載のプリ
ント配線板用フィルム。 - 【請求項３】 ポリエーテルケトン系樹脂がポリエーテ
ルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテル
ケトンケトン及びポリエーテルエーテルケトンケトンか
ら選ばれる少なくとも１種である請求項１に記載のプリ
ント配線板用フィルム。 - 【請求項４】 鱗片状窒化ホウ素の含有量が、混合樹脂
及び鱗片状窒化ホウ素の総量に対して１５〜４０重量％
である請求項１に記載のプリント配線板用フィルム。 - 【請求項５】 鱗片状窒化ホウ素がｈ−窒化ホウ素、γ
−窒化ホウ素、ｔ−窒化ホウ素及び層状窒化炭化ホウ素
から選ばれる少なくとも１種である請求項１に記載のプ
リント配線板用フィルム。 - 【請求項６】 樹脂組成物のニーポイントが６０ＭＰａ
以下である請求項１に記載のプリント配線板用フィル
ム。 - 【請求項７】 請求項１のプリント配線板用フィルム上
に導体層が形成されたプリント配線板。 - 【請求項８】 導体層が銅箔である請求項７に記載のプ
リント配線板。 - 【請求項９】 請求項１のプリント配線板用フィルム上
に導体層が形成され、更に導体層上に回路パターンが形
成されたプリント配線板。
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