JP2002069309A - 複合材料組成物及び複合材料成形体 - Google Patents
複合材料組成物及び複合材料成形体Info
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- JP2002069309A JP2002069309A JP2000259799A JP2000259799A JP2002069309A JP 2002069309 A JP2002069309 A JP 2002069309A JP 2000259799 A JP2000259799 A JP 2000259799A JP 2000259799 A JP2000259799 A JP 2000259799A JP 2002069309 A JP2002069309 A JP 2002069309A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、耐熱性が高く、常温から２３０℃
までの温度領域で線膨張係数が低く、機械的強度が高い
が、曲げたわみや引張伸びの大きい複合材料組成物及び
複合材料成形体を提供することを課題とする。 【解決手段】 本発明の複合材料成形体は、耐熱性樹脂
と鱗片状無機フィラーとからなる複合材料組成物を成形
して得られる成形体であって、成形収縮率が０．３０％
以下であり、曲げたわみが３．６％以上、かつ引張伸び
が４．３％以上である複合材料成形体である。
までの温度領域で線膨張係数が低く、機械的強度が高い
が、曲げたわみや引張伸びの大きい複合材料組成物及び
複合材料成形体を提供することを課題とする。 【解決手段】 本発明の複合材料成形体は、耐熱性樹脂
と鱗片状無機フィラーとからなる複合材料組成物を成形
して得られる成形体であって、成形収縮率が０．３０％
以下であり、曲げたわみが３．６％以上、かつ引張伸び
が４．３％以上である複合材料成形体である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、産業用機器、民生
用機器、通信用機器及び自動車用機器などに使用される
電気・電子部品や機械部品を成形したり、封止したりす
る複合材料組成物及び複合材料成形体に関する。更に詳
しくは、耐熱性が高く、常温から２３０℃までの温度領
域で線膨張係数が低く、機械的強度が高いが、曲げたわ
みや引張伸びの大きい複合材料組成物及び複合材料成形
体に関する。
用機器、通信用機器及び自動車用機器などに使用される
電気・電子部品や機械部品を成形したり、封止したりす
る複合材料組成物及び複合材料成形体に関する。更に詳
しくは、耐熱性が高く、常温から２３０℃までの温度領
域で線膨張係数が低く、機械的強度が高いが、曲げたわ
みや引張伸びの大きい複合材料組成物及び複合材料成形
体に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】プラスチックスに各種
無機フィラーを充填したフィラー配合プラスチックス複
合材料組成物は、重要な工業材料として多岐にわたって
利用されている。近年、無機フィラーの形状制御技術の
急速の進展が複合化、コンポジット化のためのポリマー
プロセッシング技術の進展と相まって、高機能な複合材
料組成物の開発が可能となってきている。また、ポリマ
ーアロイやナノコンポジットなどの技術を含め、極めて
重要なプラスチックスの改質技術及び複合化技術として
再認識されるようになってきた。
無機フィラーを充填したフィラー配合プラスチックス複
合材料組成物は、重要な工業材料として多岐にわたって
利用されている。近年、無機フィラーの形状制御技術の
急速の進展が複合化、コンポジット化のためのポリマー
プロセッシング技術の進展と相まって、高機能な複合材
料組成物の開発が可能となってきている。また、ポリマ
ーアロイやナノコンポジットなどの技術を含め、極めて
重要なプラスチックスの改質技術及び複合化技術として
再認識されるようになってきた。
【０００３】一般に無機フィラー配合プラスチックス複
合材料組成物の機械的特性に及ぼす無機フィラーの因子
としては、フィラーの形状、フィラーの粒子径、
フィラーの表面特性、複合材料組成物中での分散状態
（モルフォロジー）、プラスチックとフィラーの界面
での相互作用などが考えられる。中でも無機フィラーの
形状因子が、無機フィラー配合プラスチック複合材料組
成物の機械的物性に大きな影響を与えることは良く知ら
れている。
合材料組成物の機械的特性に及ぼす無機フィラーの因子
としては、フィラーの形状、フィラーの粒子径、
フィラーの表面特性、複合材料組成物中での分散状態
（モルフォロジー）、プラスチックとフィラーの界面
での相互作用などが考えられる。中でも無機フィラーの
形状因子が、無機フィラー配合プラスチック複合材料組
成物の機械的物性に大きな影響を与えることは良く知ら
れている。
【０００４】無機フィラーはその使用目的によって、無
機フィラー固有の特性（電気・電子機能、熱伝導性機
能、難燃性機能、耐摩耗性機能など）をふまえ、且つ形
状因子を選んで採用が検討される。形状因子は、主に複
合材料組成物の力学的機能と制御するのに重要であり、
その形状は微粒子、球状粒子、繊維状粒子、フレーク
（鱗片状）粒子などが知られている。
機フィラー固有の特性（電気・電子機能、熱伝導性機
能、難燃性機能、耐摩耗性機能など）をふまえ、且つ形
状因子を選んで採用が検討される。形状因子は、主に複
合材料組成物の力学的機能と制御するのに重要であり、
その形状は微粒子、球状粒子、繊維状粒子、フレーク
（鱗片状）粒子などが知られている。
【０００５】例えば耐熱性熱可塑性樹脂に常温で溶液状
のポリイミド系樹脂及び高熱伝導性無機充填剤を添加し
てなる高熱伝導性樹脂組成物（特開平３−２８７６６８
号公報）が開示されている。また、エポキシ樹脂に熱伝
導性フィラーとして良く知られる窒化ホウ素とからなる
回路基板用樹脂組成物（特開２０００−２２２８９号公
報）も開示されている。
のポリイミド系樹脂及び高熱伝導性無機充填剤を添加し
てなる高熱伝導性樹脂組成物（特開平３−２８７６６８
号公報）が開示されている。また、エポキシ樹脂に熱伝
導性フィラーとして良く知られる窒化ホウ素とからなる
回路基板用樹脂組成物（特開２０００−２２２８９号公
報）も開示されている。
【０００６】これらの技術は、従来熱伝導性フィラーと
して公知の窒化ホウ素、窒化アルミニウム及び酸化マグ
ネシウムなどを樹脂組成物全量に対し、１０〜７５体積
％充填して、目的とする熱伝導性を付与するものであ
る。これら無機フィラーは高充填すればするほど、その
無機フィラーの固有の特性を複合材料組成物に付与する
ことができる。
して公知の窒化ホウ素、窒化アルミニウム及び酸化マグ
ネシウムなどを樹脂組成物全量に対し、１０〜７５体積
％充填して、目的とする熱伝導性を付与するものであ
る。これら無機フィラーは高充填すればするほど、その
無機フィラーの固有の特性を複合材料組成物に付与する
ことができる。
【０００７】また、ガラス繊維やチタン酸カリウム繊維
などの繊維状充填剤あるいは天然マイカや合成マイカな
どの鱗片状充填剤を充填した樹脂組成物が広く知られて
いる。
などの繊維状充填剤あるいは天然マイカや合成マイカな
どの鱗片状充填剤を充填した樹脂組成物が広く知られて
いる。
【０００８】前者の繊維状充填剤は樹脂組成物の剛性向
上に著しい効果があるが、その一方で、ＩＺＯＤ衝撃
性、伸び特性などが大幅に低下し、割れなどが発生しや
すくなる欠点があった。また、後者の鱗片状充填剤は、
高充填により線膨張係数を低減することはできるが、繊
維状充填材と同様の欠点が発生しやすいのが現状であ
る。また、ガラス繊維やチタン酸カリウム繊維、マイカ
などの酸化物系無機フィラーでは空気中の水分との相互
作用で水酸基（−ＯＨ基）が現れ、これら、無機フィラ
ーの表面が混練時にプラスチックを解重合（加水分解な
ど）し、複合材料組成物の物性を低下させるのが大きな
問題であった。
上に著しい効果があるが、その一方で、ＩＺＯＤ衝撃
性、伸び特性などが大幅に低下し、割れなどが発生しや
すくなる欠点があった。また、後者の鱗片状充填剤は、
高充填により線膨張係数を低減することはできるが、繊
維状充填材と同様の欠点が発生しやすいのが現状であ
る。また、ガラス繊維やチタン酸カリウム繊維、マイカ
などの酸化物系無機フィラーでは空気中の水分との相互
作用で水酸基（−ＯＨ基）が現れ、これら、無機フィラ
ーの表面が混練時にプラスチックを解重合（加水分解な
ど）し、複合材料組成物の物性を低下させるのが大きな
問題であった。
【０００９】特に、産業用機器、民生用機器、通信用機
器及び自動車用機器などに使用される電気・電子部品や
機械部品は、耐熱性が高く、線膨張係数が低く、かつ機
械的強度が高くて、柔軟な、即ち、曲げたわみや引張伸
びの大きいという機械的性質を備えていることが求めら
れている。
器及び自動車用機器などに使用される電気・電子部品や
機械部品は、耐熱性が高く、線膨張係数が低く、かつ機
械的強度が高くて、柔軟な、即ち、曲げたわみや引張伸
びの大きいという機械的性質を備えていることが求めら
れている。
【００１０】一般に線膨張係数は複合材料組成物から成
形体を製造する際の成形収縮率と相関があり、成形収縮
率が０．３０％以下であれば、その線膨張係数を２０×
１０ -6／Ｋ以下にすることができる。また、成形体の曲
げたわみが３．６％以上でかつ引張伸びが４．３％以上
であれば、当該複合材料組成物を上述の電気・電子部品
としての成形材料や封止材料として使用可能になるので
ある。
形体を製造する際の成形収縮率と相関があり、成形収縮
率が０．３０％以下であれば、その線膨張係数を２０×
１０ -6／Ｋ以下にすることができる。また、成形体の曲
げたわみが３．６％以上でかつ引張伸びが４．３％以上
であれば、当該複合材料組成物を上述の電気・電子部品
としての成形材料や封止材料として使用可能になるので
ある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】１．本発明は、(a)ケト
ン系樹脂、イミド系樹脂、ポリエーテルニトリル、ポリ
ベンゾイミダゾール、ポリフェニレンスルフィド、ポリ
サルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミ
ド、ポリアリレート、液晶ポリマー及びポリアロマティ
ック樹脂から選ばれる少なくとも１種の耐熱性樹脂と、
(b)モース硬度が３．０以下、線膨張係数が５０×
１０-5／Ｋ以下、少なくとも５００℃までは化学的に
不活性な層状構造を有している、及びアスペクト比
（平均粒子径／厚さの比）が１０以上である鱗片状無機
フィラーとからなる複合材料組成物である。 ２．本発明は、鱗片状無機フィラーが、層状グラファイ
ト、ｈ−窒化ホウ素、γ−窒化ホウ素、ｔ−窒化ホウ
素、層状窒化炭化ホウ素、二硫化モリブデン及びＳｒ
0.14Ｃａ0.86ＣｕＯ2から選ばれる少なくとも１種であ
る上記１に記載の複合材料組成物である。 ３．本発明は、複合材料組成物における鱗片状無機フィ
ラーの割合が２０〜５０重量％である上記１に記載の複
合材料組成物である。 ４．本発明は、鱗片状無機フィラーがカップリング処理
されている上記１に記載の複合材料組成物である。 ５．本発明は、ケトン系樹脂が、ポリエーテルエーテル
ケトン、ポリエーテルケトン、ポリケトン及びポリエー
テルケトンケトンから選ばれる少なくとも１種である上
記１に記載の複合材料組成物である。 ６．本発明は、イミド系樹脂が、熱可塑性ポリイミド及
びポリアミドイミドから選ばれる少なくとも１種である
上記１に記載の複合材料組成物である。 ７．本発明は、ケトン系樹脂、イミド系樹脂、ポリエー
テルニトリル、ポリベンゾイミダゾール、ポリフェニレ
ンスルフィド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、
ポリエーテルイミド、ポリアリレート、液晶ポリマー及
びポリアロマティック樹脂から選ばれる少なくとも１種
の耐熱性樹脂と鱗片状無機フィラーとからなる複合材料
組成物を成形して得られる成形体であって、成形収縮率
が０．３０％以下であり、曲げたわみが３．６％以上、
かつ引張伸びが４．３％以上である複合材料成形体であ
る。 ８．本発明は、ケトン系樹脂、イミド系樹脂、ポリエー
テルニトリル、ポリベンゾイミダゾール、ポリフェニレ
ンスルフィド、液晶ポリマー及びポリアロマティック樹
脂から選ばれる少なくとも１種の耐熱性樹脂とポリサル
ホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド及び
ポリアリレート樹脂から選ばれる少なくとも１種の耐熱
性非晶性樹脂とのアロイ及び鱗片状無機フィラーとから
なる複合材料組成物を成形して得られる成形体であっ
て、成形収縮率が０．３０％以下であり、曲げたわみが
３．６％以上、かつ引張伸びが４．３％以上であること
を特徴とする複合材料成形体である。
ン系樹脂、イミド系樹脂、ポリエーテルニトリル、ポリ
ベンゾイミダゾール、ポリフェニレンスルフィド、ポリ
サルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミ
ド、ポリアリレート、液晶ポリマー及びポリアロマティ
ック樹脂から選ばれる少なくとも１種の耐熱性樹脂と、
(b)モース硬度が３．０以下、線膨張係数が５０×
１０-5／Ｋ以下、少なくとも５００℃までは化学的に
不活性な層状構造を有している、及びアスペクト比
（平均粒子径／厚さの比）が１０以上である鱗片状無機
フィラーとからなる複合材料組成物である。 ２．本発明は、鱗片状無機フィラーが、層状グラファイ
ト、ｈ−窒化ホウ素、γ−窒化ホウ素、ｔ−窒化ホウ
素、層状窒化炭化ホウ素、二硫化モリブデン及びＳｒ
0.14Ｃａ0.86ＣｕＯ2から選ばれる少なくとも１種であ
る上記１に記載の複合材料組成物である。 ３．本発明は、複合材料組成物における鱗片状無機フィ
ラーの割合が２０〜５０重量％である上記１に記載の複
合材料組成物である。 ４．本発明は、鱗片状無機フィラーがカップリング処理
されている上記１に記載の複合材料組成物である。 ５．本発明は、ケトン系樹脂が、ポリエーテルエーテル
ケトン、ポリエーテルケトン、ポリケトン及びポリエー
テルケトンケトンから選ばれる少なくとも１種である上
記１に記載の複合材料組成物である。 ６．本発明は、イミド系樹脂が、熱可塑性ポリイミド及
びポリアミドイミドから選ばれる少なくとも１種である
上記１に記載の複合材料組成物である。 ７．本発明は、ケトン系樹脂、イミド系樹脂、ポリエー
テルニトリル、ポリベンゾイミダゾール、ポリフェニレ
ンスルフィド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、
ポリエーテルイミド、ポリアリレート、液晶ポリマー及
びポリアロマティック樹脂から選ばれる少なくとも１種
の耐熱性樹脂と鱗片状無機フィラーとからなる複合材料
組成物を成形して得られる成形体であって、成形収縮率
が０．３０％以下であり、曲げたわみが３．６％以上、
かつ引張伸びが４．３％以上である複合材料成形体であ
る。 ８．本発明は、ケトン系樹脂、イミド系樹脂、ポリエー
テルニトリル、ポリベンゾイミダゾール、ポリフェニレ
ンスルフィド、液晶ポリマー及びポリアロマティック樹
脂から選ばれる少なくとも１種の耐熱性樹脂とポリサル
ホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド及び
ポリアリレート樹脂から選ばれる少なくとも１種の耐熱
性非晶性樹脂とのアロイ及び鱗片状無機フィラーとから
なる複合材料組成物を成形して得られる成形体であっ
て、成形収縮率が０．３０％以下であり、曲げたわみが
３．６％以上、かつ引張伸びが４．３％以上であること
を特徴とする複合材料成形体である。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明に使用する耐熱性樹脂は、
ケトン系樹脂、イミド系樹脂、ポリエーテルニトリル、
ポリベンゾイミダゾール、ポリフェニレンスルフィド、
ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイ
ミド、ポリアリレート、液晶ポリマー及びポリアロマテ
ィック樹脂から選ばれる少なくとも１種の耐熱性樹脂で
ある。これらの耐熱性樹脂は、別名スーパーエンジニア
リングプラスチックスとも呼ばれ、熱可塑性樹脂の中で
は最高レベルの耐熱性を誇るもので、古くから、電気・
電子部品や自動車のエンジンルーム内に使用されている
熱硬化性樹脂に匹敵する耐熱性（１５０℃以上）を有し
ていながら、昨今のリサイクルニーズに対応できるもの
として注目され、各種無機系充填剤などとの組み合わせ
で熱硬化性樹脂の代わりに使用されつつある。
ケトン系樹脂、イミド系樹脂、ポリエーテルニトリル、
ポリベンゾイミダゾール、ポリフェニレンスルフィド、
ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイ
ミド、ポリアリレート、液晶ポリマー及びポリアロマテ
ィック樹脂から選ばれる少なくとも１種の耐熱性樹脂で
ある。これらの耐熱性樹脂は、別名スーパーエンジニア
リングプラスチックスとも呼ばれ、熱可塑性樹脂の中で
は最高レベルの耐熱性を誇るもので、古くから、電気・
電子部品や自動車のエンジンルーム内に使用されている
熱硬化性樹脂に匹敵する耐熱性（１５０℃以上）を有し
ていながら、昨今のリサイクルニーズに対応できるもの
として注目され、各種無機系充填剤などとの組み合わせ
で熱硬化性樹脂の代わりに使用されつつある。
【００１３】本発明で使用されるケトン系樹脂とは分子
構造中にケトン基（Ｃ＝Ｏ）を有するエンジニアリング
プラスチックスであり、具体的にはポリエーテルエーテ
ルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンケ
トンなどが挙げられる。
構造中にケトン基（Ｃ＝Ｏ）を有するエンジニアリング
プラスチックスであり、具体的にはポリエーテルエーテ
ルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンケ
トンなどが挙げられる。
【００１４】ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）
は英ＩＣＩ社で開発され、結晶性の熱可塑性樹脂の中で
は最も高性能な部類に属し、特に耐熱性と耐薬品性に優
れている。分子構造はベンゼン環がパラの位置であり、
リジットなカルボニル基とフレキシブルなエーテル結合
によって連結されている。融点が３４４℃、ガラス転移
温度が１４３℃である。従って、非強化では荷重たわみ
温度が１４０℃とさほど高くないが、ガラス繊維などで
強化すると、ガラス繊維の３０重量％充填で３１５℃に
達する。これは射出成形可能な樹脂のなかでも最も高
い。
は英ＩＣＩ社で開発され、結晶性の熱可塑性樹脂の中で
は最も高性能な部類に属し、特に耐熱性と耐薬品性に優
れている。分子構造はベンゼン環がパラの位置であり、
リジットなカルボニル基とフレキシブルなエーテル結合
によって連結されている。融点が３４４℃、ガラス転移
温度が１４３℃である。従って、非強化では荷重たわみ
温度が１４０℃とさほど高くないが、ガラス繊維などで
強化すると、ガラス繊維の３０重量％充填で３１５℃に
達する。これは射出成形可能な樹脂のなかでも最も高
い。
【００１５】ＰＥＥＫに続いてさまざまなケトン系プラ
スチックスが開発されている。ポリエーテルケトン（Ｐ
ＥＫ）は、融点が３７３℃、ガラス転移温度が１６２℃
とＰＥＥＫよりも耐熱性が高い。その他、米Ａｍｏｃｏ
社がポリケトン（ＰＫ）、米Ｄｕｐｏｎｔ社がポリエー
テルケトンケトン（ＰＥＫＫ）などを開発している。
スチックスが開発されている。ポリエーテルケトン（Ｐ
ＥＫ）は、融点が３７３℃、ガラス転移温度が１６２℃
とＰＥＥＫよりも耐熱性が高い。その他、米Ａｍｏｃｏ
社がポリケトン（ＰＫ）、米Ｄｕｐｏｎｔ社がポリエー
テルケトンケトン（ＰＥＫＫ）などを開発している。
【００１６】本発明に使用できるイミド系樹脂とは分子
構造中にイミド基を有するエンジニアリングプラスチッ
クスの総称であり、具体的にはポリイミド（ＰＩ）、ポ
リアミドイミド（ＰＡＩ）などが挙げられる。
構造中にイミド基を有するエンジニアリングプラスチッ
クスの総称であり、具体的にはポリイミド（ＰＩ）、ポ
リアミドイミド（ＰＡＩ）などが挙げられる。
【００１７】イミド基を有するポリマーはそれに由来す
る分子間力から耐熱性が高く、芳香族を導入するとさら
に耐熱性が上がる。芳香族成分が多く、比較的対称な分
子構造をしている。ＰＩは全てのエンジニアリングプラ
スチックスの中で最も高い耐熱性を有している。非強化
で荷重たわみ温度が２９０℃、ガラス繊維５０重量％充
填で３３０℃に向上する。反面、射出成形が難しい。こ
うした課題に対処するため、溶融成形を可能にする、
有機溶剤に可溶にするなど、成形性を向上させる試み
が進められて、例えばＰＡＩは他成分を分子構造中に導
入することにより射出成形可能な領域まで流動性を高め
たものである。
る分子間力から耐熱性が高く、芳香族を導入するとさら
に耐熱性が上がる。芳香族成分が多く、比較的対称な分
子構造をしている。ＰＩは全てのエンジニアリングプラ
スチックスの中で最も高い耐熱性を有している。非強化
で荷重たわみ温度が２９０℃、ガラス繊維５０重量％充
填で３３０℃に向上する。反面、射出成形が難しい。こ
うした課題に対処するため、溶融成形を可能にする、
有機溶剤に可溶にするなど、成形性を向上させる試み
が進められて、例えばＰＡＩは他成分を分子構造中に導
入することにより射出成形可能な領域まで流動性を高め
たものである。
【００１８】本発明においては、ケトン系樹脂やイミド
系樹脂の他に、ポリエーテルニトリル（ＰＥＮ）、ポリ
ベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）、ポリフェニレンスルフ
ィド、ポリアロマテック樹脂が使用される。これらの樹
脂はいずれも耐熱性の結晶性樹脂である。
系樹脂の他に、ポリエーテルニトリル（ＰＥＮ）、ポリ
ベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）、ポリフェニレンスルフ
ィド、ポリアロマテック樹脂が使用される。これらの樹
脂はいずれも耐熱性の結晶性樹脂である。
【００１９】本発明でいうポリアロマテック樹脂とは、
主な構成成分が芳香族成分で成り立ち、芳香族成分が直
接結合しているポリマーであり、例えば、１，４−ポリ
フェニレン（商品名：ポリ−Ｘ、マクスデム社製）等の
剛直ポリマー等が使用できる。
主な構成成分が芳香族成分で成り立ち、芳香族成分が直
接結合しているポリマーであり、例えば、１，４−ポリ
フェニレン（商品名：ポリ−Ｘ、マクスデム社製）等の
剛直ポリマー等が使用できる。
【００２０】本発明においては、上記樹脂の他に、ポリ
サルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥ
Ｓ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）及びポリアリレー
ト（ＰＡＲ）が使用できる。これらの樹脂は、非晶性の
耐熱性樹脂である。
サルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥ
Ｓ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）及びポリアリレー
ト（ＰＡＲ）が使用できる。これらの樹脂は、非晶性の
耐熱性樹脂である。
【００２１】これらの非晶性耐熱性樹脂は耐熱性に優
れ、ガラス転移温度や荷重たわみ温度が高い。また、非
晶性樹脂の特徴として寸法精度、寸法安定性に優れ、高
温下の機械特性の保持性に優れている。また耐薬品性も
極性溶媒以外には高いのである。例えば芳香族ポリサル
ホン系のＰＳＦは透明性の高い樹脂で、荷重たわみ温度
は非強化で１７４℃、ガラス繊維強化（３０重量％）で
１８１℃にもなる。
れ、ガラス転移温度や荷重たわみ温度が高い。また、非
晶性樹脂の特徴として寸法精度、寸法安定性に優れ、高
温下の機械特性の保持性に優れている。また耐薬品性も
極性溶媒以外には高いのである。例えば芳香族ポリサル
ホン系のＰＳＦは透明性の高い樹脂で、荷重たわみ温度
は非強化で１７４℃、ガラス繊維強化（３０重量％）で
１８１℃にもなる。
【００２２】また、ＰＥＳはジクロロジフェニルサルホ
ンを主原料とした縮重合反応で得られ、荷重たわみ温度
は非強化で２０３℃、ガラス繊維強化（３０重量％）２
１６℃にもなる。更にポリエーテルイミドはイミド基を
もっているが、これにエーテル基を導入することにより
成形性を向上させたもので、荷重たわみ温度が非強化で
２００℃、ガラス繊維強化（３０重量％）で２１０℃に
なる。ＰＥＳと同程度の物性であるが比重が小さく、比
強度はＰＥＳを上回る。
ンを主原料とした縮重合反応で得られ、荷重たわみ温度
は非強化で２０３℃、ガラス繊維強化（３０重量％）２
１６℃にもなる。更にポリエーテルイミドはイミド基を
もっているが、これにエーテル基を導入することにより
成形性を向上させたもので、荷重たわみ温度が非強化で
２００℃、ガラス繊維強化（３０重量％）で２１０℃に
なる。ＰＥＳと同程度の物性であるが比重が小さく、比
強度はＰＥＳを上回る。
【００２３】また、ポリアリレート（ＰＡＲ）はユニチ
カ社が開発した非晶性耐熱性樹脂で、芳香族構成成分を
種々変化させることにより、ガラス転移温度１９０℃以
上の耐熱性を付与することができる。
カ社が開発した非晶性耐熱性樹脂で、芳香族構成成分を
種々変化させることにより、ガラス転移温度１９０℃以
上の耐熱性を付与することができる。
【００２４】本発明においては結晶性耐熱性樹脂と非晶
性耐熱性樹脂をアロイ化して使用しても良く、結晶性耐
熱性樹脂と非晶性耐熱性樹脂のそれぞれの特性を付与す
ることができる。
性耐熱性樹脂をアロイ化して使用しても良く、結晶性耐
熱性樹脂と非晶性耐熱性樹脂のそれぞれの特性を付与す
ることができる。
【００２５】本発明において、上述の耐熱性樹脂を産業
用機器、民生用機器、通信用機器、及び自動車用機器な
どに使用される電気・電子部品や機械部品を成形するに
当たり、従前の熱硬化性樹脂の代わりに使用するとき、
該耐熱性樹脂に無機充填剤（フィラー）を配合して、剛
性を向上したり、荷重たわみ温度を上げた複合材料組成
物を調製し、該複合材料組成物を利用するのが一般的で
ある。無機系フィラーで剛性などの機械的特性を向上さ
せるためのものとしては種々のものが良く知られてい
る。例えば、ガラス繊維、チタン酸カリウム繊維、β−
ウォラストナイトなどの針状（繊維状）フィラー、天然
マイカ、合成マイカ、タルク等に代表される板状フィラ
ーなどがある。これらは強化用フィラーで総称され、耐
熱性樹脂の例えば荷重たわみ温度を向上させ、一般的に
はその強化特性は配合量を増加させると複合側に則り、
得られる複合材料成形体の機械的物性は向上する。ま
た、これら無機系フィラーの配合量は、組成物中に５〜
７０重量％程度とするのが一般的であるが、無機フィラ
ーの配合量を増加するに従って、複合材料組成物を成形
したときの成形収縮率が低下し、常温から高温下での線
膨張係数が小さくなることが知られている。
用機器、民生用機器、通信用機器、及び自動車用機器な
どに使用される電気・電子部品や機械部品を成形するに
当たり、従前の熱硬化性樹脂の代わりに使用するとき、
該耐熱性樹脂に無機充填剤（フィラー）を配合して、剛
性を向上したり、荷重たわみ温度を上げた複合材料組成
物を調製し、該複合材料組成物を利用するのが一般的で
ある。無機系フィラーで剛性などの機械的特性を向上さ
せるためのものとしては種々のものが良く知られてい
る。例えば、ガラス繊維、チタン酸カリウム繊維、β−
ウォラストナイトなどの針状（繊維状）フィラー、天然
マイカ、合成マイカ、タルク等に代表される板状フィラ
ーなどがある。これらは強化用フィラーで総称され、耐
熱性樹脂の例えば荷重たわみ温度を向上させ、一般的に
はその強化特性は配合量を増加させると複合側に則り、
得られる複合材料成形体の機械的物性は向上する。ま
た、これら無機系フィラーの配合量は、組成物中に５〜
７０重量％程度とするのが一般的であるが、無機フィラ
ーの配合量を増加するに従って、複合材料組成物を成形
したときの成形収縮率が低下し、常温から高温下での線
膨張係数が小さくなることが知られている。
【００２６】しかしながら、曲げたわみ量や引張伸び、
即ち、靭性が著しく低下し、割れやアイゾット衝撃値
（脆さ）もかなり低くなり、その利用分野が狭くなって
しまうことが多いことも、良く知られた事実である。
即ち、靭性が著しく低下し、割れやアイゾット衝撃値
（脆さ）もかなり低くなり、その利用分野が狭くなって
しまうことが多いことも、良く知られた事実である。
【００２７】ガラス繊維やチタン酸カリウムに代表され
る針状（繊維状）フィラーの場合は異方性が発現し、寸
法安定性などが期待できなくなってしまう。
る針状（繊維状）フィラーの場合は異方性が発現し、寸
法安定性などが期待できなくなってしまう。
【００２８】そこで本発明者らは、鱗片状無機系フィラ
ーを中心に研究を重ね、その鱗片状無機系フィラーの配
合量を極力抑えて、曲げたわみや引張伸び特性を低下さ
せないようにし、且つ、鱗片状無機系フィラーの配合量
の低い領域で成形収縮率を低下させるためにはどのよう
にすべきか検討した結果、本発明を完成するに至った。
ーを中心に研究を重ね、その鱗片状無機系フィラーの配
合量を極力抑えて、曲げたわみや引張伸び特性を低下さ
せないようにし、且つ、鱗片状無機系フィラーの配合量
の低い領域で成形収縮率を低下させるためにはどのよう
にすべきか検討した結果、本発明を完成するに至った。
【００２９】即ち、成形収縮率を低下させるためには配
合する鱗片状無機フィラー自体の線膨張係数が小さいこ
とが必要であり、本発明によれば鱗片状無機フィラーの
線膨張係数が５０×１０-5／Ｋ以下であれば配合量が低
いレベルであったとしても本発明の複合材料組成物の成
形収縮率を低くおさえることが可能になることを見い出
したものである。
合する鱗片状無機フィラー自体の線膨張係数が小さいこ
とが必要であり、本発明によれば鱗片状無機フィラーの
線膨張係数が５０×１０-5／Ｋ以下であれば配合量が低
いレベルであったとしても本発明の複合材料組成物の成
形収縮率を低くおさえることが可能になることを見い出
したものである。
【００３０】本発明の複合材料組成物を成形して得られ
る成形体の曲げたわみ率や引張伸び率がそれぞれ３．６
％以上及び４．３％以上に維持されていれば、各用途分
野で適用でき、割れやもろさの解決ができるのであり、
そのため配合する鱗片状無機系フィラー自体が柔らかい
ものである必要があり、それをモース硬度で示すと３．
０以下の鱗片状無機系フィラーであれば本発明の課題を
解決できることを見い出した。モース硬度は、２．０以
下であるのが好ましい。
る成形体の曲げたわみ率や引張伸び率がそれぞれ３．６
％以上及び４．３％以上に維持されていれば、各用途分
野で適用でき、割れやもろさの解決ができるのであり、
そのため配合する鱗片状無機系フィラー自体が柔らかい
ものである必要があり、それをモース硬度で示すと３．
０以下の鱗片状無機系フィラーであれば本発明の課題を
解決できることを見い出した。モース硬度は、２．０以
下であるのが好ましい。
【００３１】また、本発明の重要な要点としては本発明
の必須要件として鱗片状無機系フィラーが共有結合で構
成され、且つ、少なくとも５００℃までの温度領域ま
で、不活性である必要がある。これら鱗片状無機系フィ
ラーを混練する際に、イオン結合を主体とした鱗片状無
機系フィラーの場合、空気中の水分と反応した金属水酸
化物は上述の耐熱性樹脂の主鎖構造を攻撃し、樹脂劣化
を引き起こすことが多い。その結果、得られた複合材料
成形体の曲げたわみや引張伸びを低下させることが多
い。本発明は、共有結合で構成され、且つ少なくとも５
００℃までの温度領域まで化学的に不活性な鱗片状無機
系フィラーを使用すれば、本発明の課題を解決できるこ
とを見い出した。
の必須要件として鱗片状無機系フィラーが共有結合で構
成され、且つ、少なくとも５００℃までの温度領域ま
で、不活性である必要がある。これら鱗片状無機系フィ
ラーを混練する際に、イオン結合を主体とした鱗片状無
機系フィラーの場合、空気中の水分と反応した金属水酸
化物は上述の耐熱性樹脂の主鎖構造を攻撃し、樹脂劣化
を引き起こすことが多い。その結果、得られた複合材料
成形体の曲げたわみや引張伸びを低下させることが多
い。本発明は、共有結合で構成され、且つ少なくとも５
００℃までの温度領域まで化学的に不活性な鱗片状無機
系フィラーを使用すれば、本発明の課題を解決できるこ
とを見い出した。
【００３２】また、本発明においては複合材料組成物の
異方性（ＭＤ／ＴＤの差）の解消及び寸法精度の向上の
ため、アスペクト比（平均粒子径/厚みの比）が少なく
とも１０以上（好ましくは１５以上）である層状構造の
鱗片状無機系フィラーが適していることを見い出した。
ここで、平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布計によ
り測定したものである。
異方性（ＭＤ／ＴＤの差）の解消及び寸法精度の向上の
ため、アスペクト比（平均粒子径/厚みの比）が少なく
とも１０以上（好ましくは１５以上）である層状構造の
鱗片状無機系フィラーが適していることを見い出した。
ここで、平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布計によ
り測定したものである。
【００３３】アスペクト比が少なくとも１０以上の層状
構造の鱗片状無機系フィラーを適当量の配合比で充填し
た複合材料組成物は機械的物性を大幅に向上させ、成形
収縮率も低減でき得られる成形品の異方性も極めて少な
く、寸法精度も極めて優れたものである。
構造の鱗片状無機系フィラーを適当量の配合比で充填し
た複合材料組成物は機械的物性を大幅に向上させ、成形
収縮率も低減でき得られる成形品の異方性も極めて少な
く、寸法精度も極めて優れたものである。
【００３４】本発明において、このような特性を満足さ
せる鱗片状無機フィラーとしては、例えば、層状グラフ
ァイト、ｈ−窒化ホウ素、γ−窒化ホウ素、ｔ−窒化ホ
ウ素、層状窒化炭化ホウ素、二硫化モリブデン、Ｓｒ
0.14Ｃａ0.86ＣｕＯ2などを挙げることができる。これ
らの中でも、層状グラファイト及びｈ−窒化ホウ素が好
ましい。これらの鱗片状無機フィラーは、いずれも公知
のものである。
せる鱗片状無機フィラーとしては、例えば、層状グラフ
ァイト、ｈ−窒化ホウ素、γ−窒化ホウ素、ｔ−窒化ホ
ウ素、層状窒化炭化ホウ素、二硫化モリブデン、Ｓｒ
0.14Ｃａ0.86ＣｕＯ2などを挙げることができる。これ
らの中でも、層状グラファイト及びｈ−窒化ホウ素が好
ましい。これらの鱗片状無機フィラーは、いずれも公知
のものである。
【００３５】このうち、層状グラファイト、ｈ−窒化ホ
ウ素の特性は、以下の通りである。
ウ素の特性は、以下の通りである。
【００３６】層状グラファイト；柔軟で潤滑性が大き
い、高温で酸化に耐える（空気中にては６００℃程
度）、化学薬品に対して抵抗が強い、熱と電気の良導体
である（０．０１４１ｃａｌ／ｃｍｓｅｃ℃）、比重は
約２．２３〜２．２５、線膨張係数が少ない（０．７８
６×１０-5／Ｋ）、融点が極めて高い（３５００℃）。
い、高温で酸化に耐える（空気中にては６００℃程
度）、化学薬品に対して抵抗が強い、熱と電気の良導体
である（０．０１４１ｃａｌ／ｃｍｓｅｃ℃）、比重は
約２．２３〜２．２５、線膨張係数が少ない（０．７８
６×１０-5／Ｋ）、融点が極めて高い（３５００℃）。
【００３７】ｈ−ＢＮ（六方晶系窒化ホウ素）；柔軟
で潤滑性が大きい（モース硬度２．０）、比重（２．
７）、膨張係数が小さい（０．２×１０-5／Ｋ以下）、
化学薬品に対して抵抗が強い、熱の良導体である、アス
ペクト比の高いものがある、融点が極めて高い。
で潤滑性が大きい（モース硬度２．０）、比重（２．
７）、膨張係数が小さい（０．２×１０-5／Ｋ以下）、
化学薬品に対して抵抗が強い、熱の良導体である、アス
ペクト比の高いものがある、融点が極めて高い。
【００３８】尚、本発明においては、Ｃ−ＢＮ（立方晶
窒化ホウ素）はモース硬度が高く、本発明の課題を解決
することができず、使用できない。
窒化ホウ素）はモース硬度が高く、本発明の課題を解決
することができず、使用できない。
【００３９】本発明に使用する無機系フィラーは更に表
面処理を施すことができる。表面処理としてはカップリ
ング処理が代表的であり、チタネート処理剤やシランカ
ップリング剤が適用できる。これらのカップリング処理
においては本発明の複合材料成形体の物性をさらに向上
することができる。
面処理を施すことができる。表面処理としてはカップリ
ング処理が代表的であり、チタネート処理剤やシランカ
ップリング剤が適用できる。これらのカップリング処理
においては本発明の複合材料成形体の物性をさらに向上
することができる。
【００４０】本発明において上述の無機系フィラーの配
合量であるが、本発明組成物全量中に鱗片状無機系フィ
ラーが２０〜５０重量％充填されている時の発明の複合
材料組成物及び成形体の物性を満足させることができ
る。本発明組成物全量中に鱗片状無機系フィラーが２０
〜４０重量％充填させるのが好ましい。
合量であるが、本発明組成物全量中に鱗片状無機系フィ
ラーが２０〜５０重量％充填されている時の発明の複合
材料組成物及び成形体の物性を満足させることができ
る。本発明組成物全量中に鱗片状無機系フィラーが２０
〜４０重量％充填させるのが好ましい。
【００４１】鱗片状無機系フィラーの配合量が２０重量
％未満の場合は収縮率低減、即ち成形収縮率０．３０％
以下の物性が得られず、５０重量％を超えるような場合
は本発明の複合材料成形体の物性のうち、曲げたわみ率
と引張伸び率の２点を満足させることができない。
％未満の場合は収縮率低減、即ち成形収縮率０．３０％
以下の物性が得られず、５０重量％を超えるような場合
は本発明の複合材料成形体の物性のうち、曲げたわみ率
と引張伸び率の２点を満足させることができない。
【００４２】本発明においては、本発明の目的を損なわ
ない範囲で、熱安定剤、滑剤、離型剤、顔料、染料、紫
外線吸収剤、難燃剤、潤滑剤、充填剤、補強剤等の従来
公知の各種成分を適宜配合することができる。
ない範囲で、熱安定剤、滑剤、離型剤、顔料、染料、紫
外線吸収剤、難燃剤、潤滑剤、充填剤、補強剤等の従来
公知の各種成分を適宜配合することができる。
【００４３】本発明組成物を製造するに当たっては、例
えば耐熱性樹脂を二軸混練機などで溶融混練しながら、
鱗片状無機系フィラー及びその他の成分をサイドホッパ
ーより投入し混練する方法などを採用することができ
る。
えば耐熱性樹脂を二軸混練機などで溶融混練しながら、
鱗片状無機系フィラー及びその他の成分をサイドホッパ
ーより投入し混練する方法などを採用することができ
る。
【００４４】また、本発明成形体を製造するに当たって
は、従来公知の方法に従い、上記本発明組成物を成形す
るのがよい。
は、従来公知の方法に従い、上記本発明組成物を成形す
るのがよい。
【００４５】
【発明の効果】本発明の複合材料組成物においては耐熱
性樹脂と、特定の物性を有する、鱗片状無機フィラーと
からなる構造を採っていることから、得られる成形品の
成形収縮率が０．３０％以下と低くできるので、実質的
に線膨脹係数が低く抑えられ、常温から高温領域で寸法
安定性が高くできる。本発明の複合材料組成物は、高い
機械的強度を有しながら、従来の欠点とされていた曲げ
たわみや引張伸びといった欠点を解消することができ
た。
性樹脂と、特定の物性を有する、鱗片状無機フィラーと
からなる構造を採っていることから、得られる成形品の
成形収縮率が０．３０％以下と低くできるので、実質的
に線膨脹係数が低く抑えられ、常温から高温領域で寸法
安定性が高くできる。本発明の複合材料組成物は、高い
機械的強度を有しながら、従来の欠点とされていた曲げ
たわみや引張伸びといった欠点を解消することができ
た。
【００４６】従って、本発明の複合材料組成物は産業用
機器、民生用機器、通信用機器及び自動車用機器などに
使用される電気・電子部品や機械部品として幅広く利用
できる。
機器、民生用機器、通信用機器及び自動車用機器などに
使用される電気・電子部品や機械部品として幅広く利用
できる。
【００４７】
【実施例】以下実施例と比較例を挙げ、本発明を具体的
に説明する。
に説明する。
【００４８】実施例１〜５及び比較例１〜５ 耐熱性樹脂： １．ＰＥＥＫ（ポリエ−テルエ−テルケトン）：商品名
４５０Ｇ、ビクトレックス社製 ２．ＰＡＲ（ポリアリレ−ト）：商品名Ｕ−１０、ユニ
チカ（株）製 ３．ＰＥＩ（ポリエ−テルイミド）：商品名ウルテム１
０００−１０００、日本ＧＥプラスチックス（株）製 ４．ＰＳＦ（ポリフェニルサルフォン）：商品名；レー
デルＲ、帝人アモコ（株）製 鱗片状無機フィラー： ｈ−ＢＮ；窒化ホウ素（商品名：デンカＢＮ（Ｇ
Ｐ）、電気化学工業（株）製）：平均粒子径６．２μ
ｍ、アスペクト比＝２５ 層状グラファイト（商品名：ＫＥＸ、日本黒鉛工業
（株）製）平均粒子径１０．４μｍ、アスペクト比＝２
０ ｈ−ＢＮ；窒化ホウ素（商品名：デンカＢＮ（ＳＰ-
２）、電気化学工業（株）製）：平均粒子径１．７μ
ｍ、アスペクト比＝３ 天然雲母：天然雲母（商品名：Ｚ−２０、（株）斐川
工業製）を０．１規定硝酸の５％スラリーにし、２時間
撹拌後、ろ過、水洗した。その後１２０℃、２４時間乾
燥し、更に粉砕分級して、中性化した。平均粒子径１３
μｍ、アスペクト比＝４０。
４５０Ｇ、ビクトレックス社製 ２．ＰＡＲ（ポリアリレ−ト）：商品名Ｕ−１０、ユニ
チカ（株）製 ３．ＰＥＩ（ポリエ−テルイミド）：商品名ウルテム１
０００−１０００、日本ＧＥプラスチックス（株）製 ４．ＰＳＦ（ポリフェニルサルフォン）：商品名；レー
デルＲ、帝人アモコ（株）製 鱗片状無機フィラー： ｈ−ＢＮ；窒化ホウ素（商品名：デンカＢＮ（Ｇ
Ｐ）、電気化学工業（株）製）：平均粒子径６．２μ
ｍ、アスペクト比＝２５ 層状グラファイト（商品名：ＫＥＸ、日本黒鉛工業
（株）製）平均粒子径１０．４μｍ、アスペクト比＝２
０ ｈ−ＢＮ；窒化ホウ素（商品名：デンカＢＮ（ＳＰ-
２）、電気化学工業（株）製）：平均粒子径１．７μ
ｍ、アスペクト比＝３ 天然雲母：天然雲母（商品名：Ｚ−２０、（株）斐川
工業製）を０．１規定硝酸の５％スラリーにし、２時間
撹拌後、ろ過、水洗した。その後１２０℃、２４時間乾
燥し、更に粉砕分級して、中性化した。平均粒子径１３
μｍ、アスペクト比＝４０。
【００４９】上記の耐熱性樹脂及び鱗片状無機フィラー
を表１に示す配合割合（重量％）で２軸押出機（商品
名：ＫＴＸ４６、（株）神戸製鋼所製）に供給し、本発
明組成物及び比較組成物のペレットを製造した。得られ
た組成物について、機械的強度の指標になる引張伸び、
曲げ強さ及び曲げたわみ、異方性の指標になる成形収縮
率を測定した。結果を表２に示す。
を表１に示す配合割合（重量％）で２軸押出機（商品
名：ＫＴＸ４６、（株）神戸製鋼所製）に供給し、本発
明組成物及び比較組成物のペレットを製造した。得られ
た組成物について、機械的強度の指標になる引張伸び、
曲げ強さ及び曲げたわみ、異方性の指標になる成形収縮
率を測定した。結果を表２に示す。
【００５０】引張伸びは、ＪＩＳ Ｋ７１６１に従って
測定した。
測定した。
【００５１】曲げ強さ及び曲げたわみは、ＪＩＳ Ｋ７
１７１に従って測定した。
１７１に従って測定した。
【００５２】成形収縮率（％）は、９０．０１×４９．
９９×３．２０ｍｍの金型にフィルムゲートで成形品を
作成し、次の式により算出した。
９９×３．２０ｍｍの金型にフィルムゲートで成形品を
作成し、次の式により算出した。
【００５３】成形収縮率（％）＝［（金型寸法−成形品
寸法）／金型寸法］×１００
寸法）／金型寸法］×１００
【００５４】
【表１】
【００５５】
【表２】
【００５６】表２において、「降」とは、降伏値であ
り、試験片が破断しなかった材料で、応力が一番高い値
を示したときの値である。「破」とは、破断値であり、
試験片が破断した材料で、破断したときの値である。
り、試験片が破断しなかった材料で、応力が一番高い値
を示したときの値である。「破」とは、破断値であり、
試験片が破断した材料で、破断したときの値である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 3/38 Ｃ０８Ｋ 3/38 7/00 7/00 9/04 9/04 (72)発明者 堤 秀介 徳島県徳島市川内町加賀須野463 大塚化 学株式会社徳島研究所内 (72)発明者 田中 智博 徳島県徳島市川内町加賀須野463 大塚化 学株式会社徳島研究所内 (72)発明者 竹中 稔 大阪府大阪市中央区大手通３丁目２番27号 大塚化学株式会社内 Ｆターム(参考） 4F071 AA41 AA48 AA51 AA58 AA60 AA62 AA64 AA69 AB03 AB18 AB22 AB23 AB27 AD05 AE17 AF13 AF13Y AF21Y AF45 AF61Y AF62 AH12 AH17 BA01 BB05 BB06 BC03 BC10 4J002 CE001 CF161 CJ001 CM021 CM041 CN011 CN031 DA026 DE096 DF016 DG026 DK006 FA006 FA016 FB086 FD016 GN00 GQ00
Claims (8)
- 【請求項１】 (a)ケトン系樹脂、イミド系樹脂、ポリ
エーテルニトリル、ポリベンゾイミダゾール、ポリフェ
ニレンスルフィド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホ
ン、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、液晶ポリマ
ー及びポリアロマティック樹脂から選ばれる少なくとも
１種の耐熱性樹脂と、(b)モース硬度が３．０以下、
線膨張係数が５０×１０-5／Ｋ以下、少なくとも５
００℃までは化学的に不活性な層状構造を有している、
及びアスペクト比（平均粒子径／厚さの比）が１０以
上である鱗片状無機フィラーとからなる複合材料組成
物。 - 【請求項２】 鱗片状無機フィラーが、層状グラファイ
ト、ｈ−窒化ホウ素、γ−窒化ホウ素、ｔ−窒化ホウ
素、層状窒化炭化ホウ素、二硫化モリブデン及びＳｒ
0.14Ｃａ0.86ＣｕＯ2から選ばれる少なくとも１種であ
る請求項１に記載の複合材料組成物。 - 【請求項３】 複合材料組成物における鱗片状無機フィ
ラーの割合が２０〜５０重量％である請求項１に記載の
複合材料組成物。 - 【請求項４】 鱗片状無機フィラーがカップリング処理
されている請求項１に記載の複合材料組成物。 - 【請求項５】 ケトン系樹脂が、ポリエーテルエーテル
ケトン、ポリエーテルケトン、ポリケトン及びポリエー
テルケトンケトンから選ばれる少なくとも１種である請
求項１に記載の複合材料組成物。 - 【請求項６】 イミド系樹脂が、熱可塑性ポリイミド及
びポリアミドイミドから選ばれる少なくとも１種である
請求項１に記載の複合材料組成物。 - 【請求項７】 ケトン系樹脂、イミド系樹脂、ポリエー
テルニトリル、ポリベンゾイミダゾール、ポリフェニレ
ンスルフィド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、
ポリエーテルイミド、ポリアリレート、液晶ポリマー及
びポリアロマティック樹脂から選ばれる少なくとも１種
の耐熱性樹脂と鱗片状無機フィラーとからなる複合材料
組成物を成形して得られる成形体であって、成形収縮率
が０．３０％以下であり、曲げたわみが３．６％以上、
かつ引張伸びが４．３％以上であることを特徴とする複
合材料成形体。 - 【請求項８】 ケトン系樹脂、イミド系樹脂、ポリエー
テルニトリル、ポリベンゾイミダゾール、ポリフェニレ
ンスルフィド、液晶ポリマー及びポリアロマティック樹
脂から選ばれる少なくとも１種の耐熱性樹脂とポリサル
ホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド及び
ポリアリレート樹脂から選ばれる少なくとも１種の耐熱
性非晶性樹脂とのアロイ及び鱗片状無機フィラーとから
なる複合材料組成物を成形して得られる成形体であっ
て、成形収縮率が０．３０％以下であり、曲げたわみが
３．６％以上、かつ引張伸びが４．３％以上であること
を特徴とする複合材料成形体。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| EP01961152A EP1314760A4 (en) | 2000-08-29 | 2001-08-29 | RESIN COMPOSITION, MOLDED OBJECT MANUFACTURED FROM SUCH A COMPOSITION AND USE THEREOF |
| US10/362,596 US20030181560A1 (en) | 2000-08-29 | 2001-08-29 | Resin composition, molded object thereof, and use thereof |
| KR10-2003-7002779A KR20030026353A (ko) | 2000-08-29 | 2001-08-29 | 수지 조성물, 그 성형체 및 그 용도 |
| CA002420843A CA2420843A1 (en) | 2000-08-29 | 2001-08-29 | Resin composition, molded object thereof, and use thereof |
| PCT/JP2001/007405 WO2002018495A1 (fr) | 2000-08-29 | 2001-08-29 | Composition de resine, objet moule fabrique a partir d'une telle composition et utilisation correspondante |
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| A521 | Written amendment |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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