CN101588895B

CN101588895B - 磁盘用玻璃基板的制造方法

Info

Publication number: CN101588895B
Application number: CN200880001536.8A
Authority: CN
Inventors: 石田瑞穗; 吉田香良; 臼井宽
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 2007-08-23
Filing date: 2008-08-18
Publication date: 2011-10-26
Anticipated expiration: 2028-08-18
Also published as: CN101588895A; US20090239450A1; SG183731A1; JP2009050920A; WO2009025259A1

Abstract

在制造磁盘用玻璃基板时，圆形玻璃板的主表面的研磨工序中，在不降低研磨速率的情况下，减少塌边。包括使用酸性的研磨液对圆形玻璃板的主表面进行研磨的工序，所述研磨液包含主链上结合有选自羧基、羧基的盐、磺酸基和磺酸基的盐的至少1种的水溶性聚合物以及胶态二氧化硅或气相二氧化硅，或者所述研磨液中，相对于100质量份胶态二氧化硅或气相二氧化硅，包含0.02～0.1质量份具有磺酸基的表面活性剂。

Description

磁盘用玻璃基板的制造方法

技术领域

本发明涉及磁盘用玻璃基板的制造方法，特别是涉及对玻璃圆板的主表面进行研磨的方法。

背景技术

近年来对于硬盘驱动器等信息处理设备中所搭载的磁盘的高记录密度化的需要不断增加，在这样的情况下，开始广泛使用玻璃基板来代替以往的铝基板。

磁盘用玻璃基板例如通过在圆形玻璃板的中央开圆孔，并依次进行倒角、主表面抛光、端面镜面研磨，研磨圆形玻璃板的主表面来制造。

为了提高磁盘的记录容量，需要扩大记录面积，希望磁盘用玻璃基板的主表面的平坦部分进一步向外周侧扩展。图1是模式化表示研磨主表面后的磁盘用玻璃基板的端面附近的剖视图，图中的a为倒角面(倒角而得的面)，b为外周端面，c为主表面外周部，d为倒角面a和主表面外周部c的边界，从主表面外周部c至倒角面a连续地产生塌边(端面塌垂)，使记录面积减少。

此外，图1中以虚线表示的直线为用于确定塌边的大小的基准线g。该基准线g定义为与主表面外周部c中自边界d向主表面中心2.5mm～5mm的部分f重合或最近似该部分f的直线。主表面外周部c中自边界d向主表面中心0.25mm～5mm的部分为塌边测定区域e。并且，塌边的大小为塌边测定区域e中的主表面外周部c的自基准线g的最大高度和最小高度的差。

如上所述，为了提高记录容量，必须减少塌边，目前为止除了改善研磨装置之外，还进行研磨液的改善。例如，已知包含水、二氧化硅粉末等磨粒、由聚氧乙烯-聚氧丙烯烷基醚或聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物形成的表面活性剂、无机酸或有机酸的研磨液(参照专利文献1)，包含水、二氧化硅粉末、酸、由磺酸或其盐形成的表面活性剂的pH为0～4的研磨液(参照专利文献2)等。

专利文献1：日本专利特开2002-167575号公报

专利文献2：日本专利特开2007-63372号公报

发明的揭示

如果使用酸性的研磨液，则玻璃表面软化，可通过磨粒进行高效地研磨，研磨速率提高。此外，还具有缺陷少的优点。但是，专利文献1中记载的研磨液中所添加的表面活性剂在酸性区域使二氧化硅的分散性降低，引起凝集。

另一方面，专利文献2中记载的研磨液由于使用含芳香环的表面活性剂，因此虽然具有使塌边减少的效果，但研磨速率低，生产效率方面不佳。

于是，本发明的目的在于，制造磁盘用玻璃基板时，圆形玻璃板的主表面的研磨工序中，在不降低研磨速率的情况下，减少塌边。

为了解决上述的课题，本发明提供：包括使用酸性的研磨液对圆形玻璃板的主表面进行研磨的工序的磁盘用玻璃基板的制造方法，所述研磨液包含主链上结合有选自羧基、羧基的盐、磺酸基和磺酸基的盐的至少1种的水溶性聚合物以及胶态二氧化硅或气相二氧化硅；包括使用酸性的研磨液对圆形玻璃板的主表面进行研磨的工序的磁盘用玻璃基板的制造方法，所述研磨液中，相对于100质量份胶态二氧化硅或气相二氧化硅，包含0.02～0.1质量份具有磺酸基的表面活性剂。

通过本发明中使用的研磨液，可以高效地制造塌边少、即记录面积大而可实现高记录容量的磁盘用玻璃基板。

附图的简单说明

图1是表示主表面研磨后的圆形玻璃基板的外周部附近的模式图。

符号的说明

a：倒角面，b：外周端面，c：主表面外周部，d：倒角面a和主表面外周部c的边界，e：塌边测定区域，g：用于确定塌边的大小的基准线。

实施发明的最佳方式

以下，对本发明进行详细说明。

本发明的磁盘用玻璃基板的制造方法中，圆形玻璃板在主表面的研磨之前通过公知的工序进行处理。

例如，从通过浮法成形而得的硅酸盐玻璃切出圆形玻璃板，在其中央开圆孔，依次进行倒角、主表面抛光、端面镜面研磨。

此外，可以将主表面抛光工序分为粗抛光工序和精抛光工序，在它们之间设置形状加工工序(圆形玻璃板中央的开孔、倒角、端面研磨)。在主表面抛光工序后可以设置化学强化工序。还有，在制造中央不具有圆孔的玻璃基板时，当然不需要圆形玻璃板中央的开孔。

接着，进行主表面的研磨。本发明中，作为研磨液，使用包含主链上结合有选自羧基、羧基的盐、磺酸基和磺酸基的盐的至少1种的水溶性聚合物以及胶态二氧化硅或气相二氧化硅的酸性的第一研磨液，或者相对于100质量份胶态二氧化硅或气相二氧化硅包含0.02～0.1质量份具有磺酸基的表面活性剂的酸性的第二研磨液。

(第一研磨液)

主链上结合有选自羧基、羧基的盐、磺酸基和磺酸基的盐的至少1种的水溶性聚合物是指包含至少1种作为单体成分(单体)的具有羧基或磺酸基的单体的聚合单元的均聚物或共聚物。主链上结合有羧基的盐或磺酸基的盐的水溶性聚合物是指通过主链上结合有羧基或磺酸基的水溶性聚合物用碱中和而得，羧基的质子(H⁺)或磺酸基的质子(H⁺)被其它正离子(抗衡离子)取代了的聚合物。作为形成羧基的盐或磺酸基的盐的抗衡离子，可以例举Na离子、K离子等碱金属离子和铵离子、烷基铵离子等。此外，羧基或磺酸基或者它们的盐可以结合于主链的末端。

作为具有羧基的单体，可以例举例如丙烯酸、马来酸、衣康酸、甲基丙烯酸等。作为具有磺酸基的单体，可以例举例如2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、异戊二烯磺酸、甲基丙烯酰磺酸、乙烯基磺酸、苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸等。此外，磺酸基可以介以碳链等基团A结合在主链上(参照下述“磺酸类聚合物”的(6))。

水溶性聚合物可以是还包含基于其它单体的聚合单元的共聚物。作为其它单体，可以例举例如丙烯酸酯、马来酸酯、衣康酸酯、甲基丙烯酸酯、丙烯酰胺、丙烯腈、苯乙烯、乙炔、丁二烯、异丁烯、丙烯、乙烯醇、氯乙烯、乙烯、烯丙醇、乙酸乙烯酯等。

作为水溶性聚合物，可以优选例示由如下所示的基于单体的聚合单元形成的羧酸类聚合物和磺酸类聚合物。

羧酸类聚合物：

磺酸类聚合物：

水溶性聚合物较好是主链为直链状。直链状的聚合物包围胶态二氧化硅或气相二氧化硅并吸附于它们的表面，具有防止凝集的效果，且以扩散于作为被研磨体的玻璃表面的状态存在而保护玻璃表面，发挥凸起部分被选择性地研磨的功能，也期待发挥类似润滑剂的作用而降低研磨垫和玻璃、托架的摩擦阻抗的效果。另外，还可以期待渗透到研磨时所使用的研磨垫(通常为聚氨酯垫)中而发挥类似增塑剂的效果，也可以进行研磨液的粘度调整和触变性赋予，无论是哪种效果，都对塌边的减少非常有利。除此之外，可以期待抑制损伤产生、提高清洗性能而减少表面附着物(污垢)的效果。与之相对，主链为交联状的聚合物容易在酸性环境中变得不溶而析出，形成块状，这些效果少。

从研磨速率的角度来看，水溶性聚合物更好是在直链状的主链中不含苯环(“磺酸类聚合物”的(3)、(4))、萘环(“磺酸类聚合物”的(5))、葡萄糖和纤维素等位阻大的结构。

此外，分子量越大，基于直链状聚合物的上述效果越显著的显现，因此以重均分子量计较好是在5300以上，更好是在6000以上。还有，对于重均分子量的上限没有限制，但考虑到制造方面，较好是1000000。

水溶性聚合物在研磨液中的含量相对于100质量份胶态二氧化硅或气相二氧化硅较好是0.001～10质量份，更好是0.01～5重量份。

胶态二氧化硅可以通过如下的方法获得：以硅酸钠等硅酸碱金属盐为原料，使其在水溶液中进行缩合反应而使粒子生长的水玻璃法；或者，以四乙氧基硅烷等烷氧基硅烷为原料，在含醇等水溶性有机溶剂的水中使其进行缩合反应而生长的的烷氧基硅烷法。

气相二氧化硅可以通过如下的气相法获得：以四氯化硅等挥发性硅化合物为原料，在氢氧燃烧器制造的1000℃以上的高温下使其水解而生长。

除此之外，还可以使用对这些二氧化硅用官能团进行表面修饰或表面改性而得的二氧化硅、用表面活性剂或其它粒子复合粒子化而得的二氧化硅等。

其中，从降低基板表面的表面粗糙度和划伤的角度来看，较好是胶态二氧化硅。这些二氧化硅可以单独使用或2种以上混合使用。

这些二氧化硅、典型的胶态二氧化硅或气相二氧化硅的一次粒子的平均粒径较好是1～100nm。从减少划伤和降低基板表面的表面粗糙度(中心线平均粗糙度：Ra)的角度来看，该平均粒径更好是1～80nm，进一步更好是3～60nm，特别好是5～40nm。

此外，研磨液中的胶态二氧化硅或气相二氧化硅的含量典型的为5～40质量％。

研磨液通过添加酸而调整至酸性。对于酸度没有特别限定，但如果酸度过高，则聚氨酯垫容易劣化，而如果酸度低，则玻璃表面不易软化，研磨速率低，因此较好是pH1～6，更好是pH1～4。作为使用的酸，可以使用硝酸、盐酸、硫酸等无机酸或有机酸。

还有，研磨液中可以根据需要添加其它成分。作为其它成分，从清洗性能的角度来看，较好是在水中不带电(非离子类)或带负电(阴离子类)的成分，可以适量添加例如下述成分：用于防止干燥的阴离子类聚合物或多元醇类(乙二醇、甘油、山梨糖醇、甘露糖醇、双甘油等)、有机酸(葡糖酸、柠檬酸、苹果酸、琥珀酸、酒石酸、乙酸等)，用于被覆保护玻璃表面而进行选择性研磨的糖类(海藻糖、FINETOSE、出芽短梗霉多糖等)或纤维素类聚合物(羟乙基纤维素、羟丙基纤维素、羧甲基纤维素等)、含苯基或萘基的聚合物(聚苯乙烯磺酸、苯酚磺酸甲醛缩合物、萘磺酸甲醛缩合物等)，使研磨液的表面张力下降的阴离子型表面活性剂(烷基磺酸、烷基苯磺酸、烷基萘磺酸、烷基二苯基醚二磺酸、芳基苯酚磺酸甲醛缩合物、二丁基萘磺酸等)等。

(第二研磨液)

作为具有磺酸基的表面活性剂，可以例示如下所示的表面活性剂。还有，式中的R为碳数12～14的烷基。

具有磺酸基的表面活性剂的含量相对于100质量份胶态二氧化硅或气相二氧化硅为0.02～0.1质量份，较好是0.03～0.1质量份。含量不足0.02质量份时，减少塌边和维持研磨速率的效果不足；如果超过0.1质量份，则研磨速率大幅下降。

胶态二氧化硅和气相二氧化硅、其它成分以及研磨液的酸度或它们的优选形态、典型形态与第一研磨液相同。

主表面的研磨方法与以往同样地实施即可，例如用2块研磨垫夹住圆形玻璃板，将上述的研磨液供给至研磨垫和圆形玻璃板的界面的同时使研磨垫旋转来进行研磨。

作为研磨垫，典型的是由如下的发泡聚氨酯树脂形成的研磨垫：肖氏D硬度为45～75、压缩率为0.1～10％且密度为0.5～1.5g/cm³的发泡聚氨酯树脂，肖氏A硬度为30～99、压缩率为0.5～10％且密度为0.2～0.9g/cm³的发泡聚氨酯树脂，或者肖氏A硬度为5～65、压缩率为0.1～60％且密度为0.05～0.4g/cm³的发泡聚氨酯树脂。还有，研磨垫的肖氏A硬度较好是在20以上。不足20时，研磨速度可能会下降。

还有，肖氏D硬度和肖氏A硬度分别通过JIS K7215所规定的测定塑料的硬度计A硬度和D硬度的方法来测定。

此外，压缩率(单位：％)如下进行测定。即，对于从研磨垫切出的适当大小的测定试样，使用肖氏厚度测定器求得从无负荷状态加压30秒至10kPa应力的负荷时的材料厚度t₀，再求得从厚度为t₀的状态立即加压5分钟至110kPa应力的负荷时的材料厚度t₁，根据t₀和t₁的值算出(t₀-t₁)×100/t₀，将该值作为压缩率。

研磨压力较好是在4kPa以上。不足4kPa时，研磨时的玻璃基板的稳定性下降而容易晃动，因而主表面的起伏可能会增大。

主表面的研磨量较好是0.3～1.5μm，通过研磨液的供给量和研磨时间、研磨液中的二氧化硅浓度、研磨压力、转速等进行调整。

还有，上述的主表面研磨前，可以预先对主表面进行研磨。该预备的主表面研磨例如可以用研磨垫夹住圆形玻璃板，供给氧化铈磨粒浆料的同时使研磨垫旋转来进行。

接着，上述主表面研磨后，清洗、干燥，从而得到磁盘用玻璃基板。清洗和干燥通过公知的方法进行，例如依次进行在酸性洗剂溶液中的浸渍、在碱性洗剂溶液中的浸渍、采用玻璃刮(ベルクリン(注册商标))和碱性洗剂的洗涤清洗、在碱性洗剂溶液中的浸渍、采用玻璃刮和碱性洗剂的洗涤清洗、浸渍于碱性洗剂溶液中的状态下的超声波清洗、纯水浸渍状态下的超声波清洗、纯水浸渍状态下的超声波清洗后，通过旋干或异丙醇蒸气干燥等方法进行干燥。

实施例

以下，例举实施例和比较例，对本发明进一步进行说明，但本发明不由此而受到任何限定。

<试验1：关于第一研磨液>

(受试体的制作)

将通过浮法成形而得的硅酸盐玻璃板加工成可获得外径65mm、内径20mm、板厚0.635mm的玻璃基板的面包圈状圆形玻璃板(在中央具有圆孔的圆形玻璃板)。还有，内周面和外周面的磨削加工使用金刚石砂轮进行，玻璃板的上下面的抛光使用氧化铝磨粒进行。

接着，对内外周的端面以倒角宽度0.15mm、倒角角度45°的条件进行倒角加工。内外周加工后，使用氧化铈浆料作为研磨材料，使用刷作为研磨工具，通过刷研磨进行端面的镜面加工。加工量以半径方向的除去量计为30μm。

然后，使用氧化铈浆料(氧化铈平均粒径：约1.1μm)作为研磨材料，使用聚氨酯垫作为研磨工具，通过两面研磨装置进行上下主表面的研磨加工。加工量在上下主表面的厚度方向总计为35μm。

然后，使用平均粒径比上述的氧化铈小的氧化铈(平均粒径：约0.2μm)作为研磨剂，使用聚氨酯垫作为研磨工具，通过两面研磨装置进行上下主表面的研磨加工。加工量在上下主表面的厚度方向总计为1.6μm。此外，使用维易科精密仪器有限公司(Veeco社)制AFM对这样制成的圆形玻璃板的主表面进行了测定，表面粗糙度Ra为0.48nm。

(研磨液的调制)

研磨液组成示于表1，作为实施例用，调制由胶态二氧化硅浆料(一次粒子的平均粒径20～30nm，二氧化硅粒子浓度48质量％)、表中记载的添加剂(磺酸类聚合物或羧酸类聚合物)、硝酸、纯水形成的研磨液。胶态二氧化硅浓度设为15质量％，磺酸类聚合物或羧酸类聚合物的添加量以相对于胶态二氧化硅添加量的量记载。此外，研磨液的pH设为2。还有，表中的磺酸类共聚物“A-6021”为东亚合成株式会社(東亜合成社)制，重均分子量100000；磺酸类共聚物“A-6020”为东亚合成株式会社制，重均分子量10000。此外，羧酸类共聚物铵盐“POIZ 2100”为花王株式会社(花王社)制，重均分子量35000；羧酸类共聚物铵盐“A-30L”为东亚合成株式会社制，重均分子量6000；羧酸类共聚物“A-10SL”为东亚合成株式会社制，重均分子量6000。

此外，作为比较例用，调制由胶态二氧化硅浆料(一次粒子的平均粒径20～30nm，二氧化硅粒子浓度48质量％)、表中记载的添加剂、硝酸、纯水形成的研磨液。胶态二氧化硅浓度、添加剂量的定义、pH与实施例用研磨液相同。此外，对于比较例1和比较例2，设为未添加添加剂的研磨液，即由胶态二氧化硅浆料、硝酸、纯水形成的研磨液。表中的磺酸类共聚物“A-6016A”为东亚合成株式会社制，重均分子量2000。此外，萘磺酸甲醛缩合物为缩合度2～3的合成品。

对于各研磨液，使用东机产业株式会社(束機産業社)制TOKI RESOL在25℃测定了浆料粘度。此外，使用协和界面科学株式会社(協和界面科学社)制(CBVP-Z)在室温下测定了表面张力。

(主表面的研磨)

使用上述的研磨液和作为研磨工具的由发泡聚氨酯树脂形成的精加工用研磨垫对上述的受试体的主表面进行研磨。研磨机使用(スピ一ドフアム社)制9B型两面研磨机，以研磨压力8kPa、托架圆周速度40m/分钟、研磨液供给速度40ml/分钟的条件研磨25分钟(实施例1～8，比较例1，比较例3～14)，或者以研磨压力12kPa、托架圆周速度40m/分钟、研磨液供给速度60ml/分钟的条件研磨15分钟(实施例9，比较例2)。接着，对研磨后的受试体依次进行在酸性洗剂溶液中的浸渍、在碱性洗剂溶液中的浸渍、采用玻璃刮和碱性洗剂的洗涤清洗、在碱性洗剂溶液中的浸渍、采用玻璃刮和碱性洗剂的洗涤清洗、浸渍于碱性洗剂溶液中的状态下的超声波清洗、纯水浸渍状态下的超声波清洗、纯水浸渍状态下的超声波清洗后，旋干。还有，每次更换研磨液时，将研磨液在供给纯水的同时进行刷清洗3分钟。

并且，进行如下所示的特性评价。测定结果一并记载于表1，对于实施例1～8和比较例3～14以相对于比较例1的相对值表示，对于实施例9以相对于比较例2的相对值表示。

还有，实施例1～8、比较例3～14中，测定前预先用比较例1的研磨液测定而求出基准值，对于实施例9，测定前预先用比较例2的研磨液测定特性值而求出基准值，将各自的测定值与预先求得的基准值进行比较。

(特性评价)

(1)研磨速率

研磨速率通过研磨前后的重量变化和研磨面积30.02[cm²]、研磨基板比重2.77[g/cm³]求得。比较例1的研磨速率为0.020～0.030[μm/分钟]，比较例2的研磨速率为0.035～0.045[μm/分钟]。结果示于表1，如果数值比1大，则表示研磨速率比比较例1或比较例2高；如果比1小，则表示研磨速率比比较例1或比较例2低。该相对研磨速率在实际使用方面以0.7以上为合格。

(2)塌边

使用翟柯公司(Zygo社)制NV5000测定塌边值。测定如下进行：研磨前后，在同一位置进行基板端面测定(塌边测定)，测定研磨前后的塌边变化量(端面的塌垂情况)。结果示于表1，数值越小，则端面塌垂越小，就越好。该相对塌边值以不足0.9为合格。

(3)表面粗糙度

使用维易科精密仪器有限公司制AFM测定了表面粗糙度Ra。结果示于表1，如果数值超过1，则表示表面粗糙度比比较例1或比较例2差；如果小于1，则表示表面粗糙度比比较例1或比较例2好。数值越小，则表面粗糙度越小，就越好。

(4)分散性

回收研磨前的研磨液和研磨后的研磨液，使用日机装株式会社(日揮装社)制粒度分布测定机(MICROTRAC)测定了D50值和分布宽度sd值。比比较例1或比较例2的D50值和分布宽度sd值的测定值低的情况记作“◎”，同等的情况记作“○”，比它们高的情况记作“×”。如果研磨后回收浆料的D50值和分布宽度sd值越低，则研磨中越不会发生浆料的凝集，添加剂的浆料凝集抑制效果(浆料的稳定化效果)越高。

如表1所示，通过使用按照本发明添加有羧酸类聚合物或磺酸类聚合物的酸性的研磨液，不仅抑制了研磨速率的下降，而且可以减少塌边。此外，表面性状良好，胶态二氧化硅的分散性良好。

<试验2：关于第二研磨液>

(研磨液的调制)

如表2所示，调制由胶态二氧化硅浆料(一次粒子的平均粒径20～30nm，二氧化硅粒子浓度48质量％)、表中记载的添加剂(磺酸类表面活性剂)、硝酸、纯水形成的研磨液。胶态二氧化硅浓度设为15质量％，磺酸类表面活性剂的添加量以相对于胶态二氧化硅添加量的量记载。此外，研磨液的pH设为2。还有，表中的烷基磺酸“LATEMUL PS”为花王株式会社制，烷基苯磺酸“LH200”为狮王株式会社(ライオン社)制，烷基苯磺酸“LS250”为狮王株式会社制，烷基苯磺酸“LH900”为狮王株式会社制。

(主表面的研磨和特性评价)

与试验1同样地对主表面进行研磨，进行同样的特性评价。结果一并示于表2，以相对于比较例1的相对值表示。

如表2所示，通过使用含有特定量的具有磺酸基的表面活性剂的研磨液，不仅抑制了研磨速率的下降，而且可以减少塌边。此外，表面性状良好，胶态二氧化硅的分散性良好。

产业上利用的可能性

如果采用本发明的磁盘用玻璃基板的制造方法，则可以高效地制造记录面积大而可实现高记录容量的磁盘用玻璃基板，所以是有用的。

另外，在这里引用2007年8月23日提出申请的日本专利申请2007-216839号的说明书、权利要求书、附图和摘要的所有内容作为本发明说明书的揭示。

Claims

1.磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，包括使用酸性的研磨液对圆形玻璃板的主表面进行研磨的工序，所述研磨液包含主链上结合有选自羧基、羧基的盐、磺酸基和磺酸基的盐的至少1种的水溶性聚合物以及胶态二氧化硅或气相二氧化硅，所述水溶性聚合物的重均分子量在5300以上。

2.如权利要求1所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述水溶性聚合物中，主链为直链状。

3.如权利要求1所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述水溶性聚合物的重均分子量在6000以上。

4.如权利要求1所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述水溶性聚合物在研磨液中的含量相对于100质量份胶态二氧化硅或气相二氧化硅为0.001～10质量份。

5.如权利要求1所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述研磨液中的胶态二氧化硅或气相二氧化硅的含量为5～40质量％。

6.如权利要求1所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述胶态二氧化硅或气相二氧化硅的一次粒子的平均粒径为1～100nm。

7.如权利要求1所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述酸性的研磨液的pH为1～6。

8.磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，包括使用酸性的研磨液对圆形玻璃板的主表面进行研磨的工序，所述研磨液中，相对于100质量份胶态二氧化硅或气相二氧化硅，包含0.02～0.1质量份具有磺酸基的表面活性剂。

9.如权利要求8所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述具有磺酸基的表面活性剂为烷基磺酸、烷基苯磺酸或烷基萘磺酸。

10.如权利要求8所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述研磨液中的胶态二氧化硅或气相二氧化硅的含量为5～40质量％。

11.如权利要求8所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述胶态二氧化硅或气相二氧化硅的一次粒子的平均粒径为1～100nm。

12.如权利要求8所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述酸性的研磨液的pH为1～6。